JP2021034253A - 表示パネル、および、表示パネルの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】金属膜と樹脂基板の多層構造を有する表示パネルにおいて、高温エージング処理による気泡の発生や基板の反りを抑止する構造を有する表示パネルを提供する。
【解決手段】金属膜と、前記金属膜上に接着層を介して配された第１樹脂基板と、前記第１樹脂基板上に形成された複数の発光素子と、前記発光素子上に形成された第２樹脂基板とを備え、前記接着層は前記金属膜と接触する複数の接触部を有し、前記複数の接触部の間に、前記金属膜と接しない空隙が存在することを特徴とする表示パネル。
【選択図】図１
【解決手段】金属膜と、前記金属膜上に接着層を介して配された第１樹脂基板と、前記第１樹脂基板上に形成された複数の発光素子と、前記発光素子上に形成された第２樹脂基板とを備え、前記接着層は前記金属膜と接触する複数の接触部を有し、前記複数の接触部の間に、前記金属膜と接しない空隙が存在することを特徴とする表示パネル。
【選択図】図１
Description
本開示は、自己発光素子を複数含む表示パネルに関し、特に、フレキシブルパネルの基板構造に関する。
従来、有機ＥＬ素子（ＯＬＥＤ；Organic Light Emitting Diode）、量子ドット発光素子（ＱＬＥＤ；Quantum dot Light Emitting Diode）などの自己発光素子を複数含む表示パネルが知られている。自己発光素子は、各種材料の薄膜を積層した構造を有し、平坦化絶縁層に覆われた薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）基板上に、少なくとも、画素電極と、対向電極と、これらに挟まれた発光層とを備える。
近年、これらの表示パネルにおいて、可撓性を有する基板を用いたフレキシブルな表示装置が提案されている。特許文献１には、可撓性を有する基板上に封止層を介して複数の有機ＥＬ素子が配置された有機ＥＬ表示パネルが開示されている。このようなフレキシブルな表示パネルを製造するとき、可撓性を有する基板の伸び、曲がり、皺等による位置合わせ精度の低下を抑止するため、一般に、可撓性を有する基板をガラス基板等の剛性を有する基板に張り付けた状態で製造が行われる。
フレキシブルな表示パネルの利用形態として車両等の他の工業製品や柱や壁などの建造物に組み込む形態があり、そのような利用においては表示パネルを輸送する必要がある。一方で、フレキシブルな表示パネルは剛性が低くそのままでは輸送に適していないが、ガラス基板等に張り付けたままでの輸送は体積や重量が粗大化する課題がある。そこで、フレキシブルな表示パネルに金属膜で補強した樹脂基板を張り付けて一体化し、フレキシブルなまま輸送に適する程度の耐久性を付与することが検討されている。しかしながら、発光素子特性を均一化するために行う高温エージング処理において、金属膜で補強した樹脂基板に気泡の発生や基板の反りが生じることが発明者らの検討により判明した。
本開示は、上記課題に鑑みてなされたものであり、金属膜と樹脂基板の多層構造を有する表示パネルにおいて、高温エージング処理による気泡の発生や基板の反りを抑止する構造を有する表示パネルを提供することを目的とする。
本開示の一態様に係る表示パネルは、金属膜と、前記金属膜上に接着層を介して配された第１樹脂基板と、前記第１樹脂基板上に形成された複数の発光素子と、前記発光素子上に形成された第２樹脂基板とを備え、前記接着層は前記金属膜と接触する複数の接触部を有し、前記複数の接触部の間に、前記金属膜と接しない空隙が存在することを特徴とする。
上記態様の表示パネルによれば、第１樹脂基板から接着層を介して表示パネル外部に至るアウトガスの排出経路が存在するため、高温エージング処理において、アウトガスが第１樹脂基板に残留せず気泡の発生を抑止することができる。さらに、接着層と金属膜との間に空隙が存在するため、高温エージング処理による第１樹脂基板の収縮による応力を接着層により緩和して反りを抑止することができる。
≪開示の態様≫
実施の形態の一態様に係る表示パネルは、金属膜と、前記金属膜上に接着層を介して配された第１樹脂基板と、前記第１樹脂基板上に形成された複数の発光素子と、前記発光素子上に形成された第２樹脂基板とを備え、前記接着層は前記金属膜と接触する複数の接触部を有し、前記複数の接触部の間に、前記金属膜と接しない空隙が存在することを特徴とする。
実施の形態の一態様に係る表示パネルは、金属膜と、前記金属膜上に接着層を介して配された第１樹脂基板と、前記第１樹脂基板上に形成された複数の発光素子と、前記発光素子上に形成された第２樹脂基板とを備え、前記接着層は前記金属膜と接触する複数の接触部を有し、前記複数の接触部の間に、前記金属膜と接しない空隙が存在することを特徴とする。
上記態様の表示パネルによれば、第１樹脂基板から接着層を介して表示パネル外部に至るアウトガスの排出経路が存在するため、高温エージング処理において、アウトガスが第１樹脂基板に残留せず気泡の発生を抑止することができる。さらに、接着層と金属膜との間に空隙が存在するため、高温エージング処理による第１樹脂基板の収縮による応力を接着層により緩和して反りを抑止することができる。
実施の態様の一形態に係る表示パネルにおいて、前記接着層が前記第１樹脂基板と接触する面積は、複数の前記接触部が前記金属膜と接触する面積より広い、としてもよい。
上記態様の表示パネルによれば、接着層と第１樹脂基板との接着力を高め、より堅牢な基板となる。
実施の態様の一形態に係る表示パネルにおいて、前記接着層は、前記第１樹脂基板と接触する第１接着層と、複数の前記接触部からなる第２接着層とを備える、としてもよい。
上記態様の表示パネルによれば、接着層を事前に成型することが容易となり、効率的に表示パネルを製造することができる。
実施の態様の一形態に係る表示パネルにおいて、前記第２樹脂基板は、偏光板である、としてもよい。
上記態様の表示パネルによれば、外光反射抑止等の目的で偏光板を用いた表示パネルにおいて、高温エージング処理によるパネルの反りを抑止することができる。
実施の態様の一形態に係る表示パネルにおいて、前記第１樹脂基板の材料の吸水率は、０．１％以上である、としてもよい。
上記態様の表示パネルによれば、吸水率が高く高温エージング処理による収縮が大きい素材を第１樹脂基板として用いた場合においても、気泡の発生の抑止と反りの抑止とを実現することができる。
実施の態様の一形態に係る表示パネルにおいて、前記第１樹脂基板の材料は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）である、としてもよい。
上記態様の表示パネルによれば、吸水率が高く高温エージング処理による収縮が大きいＰＥＴを第１樹脂基板の材料として用いた場合においても、気泡の発生の抑止と反りの抑止とを実現することができる。
実施の態様の一形態に係る表示パネルにおいて、前記第１樹脂基板と、前記第２樹脂基板とは、いずれも可撓性基板であり、前記表示パネルは、フレキシブルパネルである、としてもよい。
上記形態の表示パネルによれば、基板の強度を向上し、かつ、気泡や反りを抑止したフレキシブルディスプレイを実現できる。
実施の態様の一形態に係る表示パネルにおいて、前記金属膜の材料はステンレス鋼、アルミニウム、銅の１以上を含む、としてもよい。
上記形態の表示パネルによれば、基板の強度を向上させるとともに、高温エージング処理における温度のばらつきを抑えることができる。
実施の態様の一形態に係る表示パネルの製造方法は、可撓性基板上に発光素子と第２樹脂基板とを形成して発光素子基板を形成し、第１樹脂基板上に前記発光素子基板を貼付してパネル素子を形成し、金属膜上に、前記金属膜と接触する複数の接触部を有し、前記複数の接触部の間に、前記金属膜と接しない空隙が存在する接着層を貼付し、前記接着層上に前記パネル素子を貼付してフレキシブル表示パネルを形成し、前記フレキシブル表示パネルに高温エージング処理を行うことを特徴とする。
上記方法によれば、高温エージング処理により第１樹脂基板の形状を安定化させるとともに、第１樹脂基板における気泡の発生や表示パネルの反りを抑止することができる。
実施の態様の一形態に係る表示パネルの製造方法において、前記高温エージング処理は、８０℃以上の温度で、２時間以上行われる、としてもよい。
上記方法により、第１樹脂基板や接着層からのアウトガスが表示パネルの製造後に放出されるのを抑止するとともに、残留応力等を取り除いて表示パネルの形状を安定化させることができる。
≪実施の形態≫
１．表示パネルの概略構成
本発明に係る表示パネルの一態様である有機ＥＬ表示パネルについて説明する。
１．表示パネルの概略構成
本発明に係る表示パネルの一態様である有機ＥＬ表示パネルについて説明する。
図１（ａ）は、実施の形態に係る有機ＥＬ表示パネル１の部分断面図である。以下、有機ＥＬ表示パネル１の各部構成について説明する。
＜ベース樹脂層１０＞
ベース樹脂層１０は、フレキシブル基板の第１層となる可撓性の樹脂基板である。ベース樹脂層１０の材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂いずれの樹脂を用いてもよく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いることができる。なお、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリサルホン（ＰＳｕ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、等の各種熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル、シリコーン樹脂、ポリウレタン等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体を用いてもよい。ベース樹脂層１０の膜厚は、例えば、２５０μｍから５００μｍである。本実施の形態では、３５０μｍとした。
ベース樹脂層１０は、フレキシブル基板の第１層となる可撓性の樹脂基板である。ベース樹脂層１０の材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂いずれの樹脂を用いてもよく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いることができる。なお、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリサルホン（ＰＳｕ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、等の各種熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル、シリコーン樹脂、ポリウレタン等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体を用いてもよい。ベース樹脂層１０の膜厚は、例えば、２５０μｍから５００μｍである。本実施の形態では、３５０μｍとした。
＜第１接着層２０＞
第１接着層２０は、ベース樹脂層１０と後述する金属膜３０とを接着させるための接着層である。第１接着層２０の材料としては、公知の粘着剤を用いることができ、例えば、アクリル系ポリマー、ゴム系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ウレタン系ポリマー、ポリエーテル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリアミド系ポリマー、フッ素系ポリマーなどを用いることができる。
第１接着層２０は、ベース樹脂層１０と後述する金属膜３０とを接着させるための接着層である。第１接着層２０の材料としては、公知の粘着剤を用いることができ、例えば、アクリル系ポリマー、ゴム系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ウレタン系ポリマー、ポリエーテル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリアミド系ポリマー、フッ素系ポリマーなどを用いることができる。
＜金属膜３０＞
金属膜３０は、フレキシブル基板の第２層となる可撓性の金属膜である。金属膜３０の材料としては、例えば、ステンレス鋼、銅、アルミニウムなどを用いることができる。金属膜３０は、表示パネル１の強度を向上させる。なお、金属膜３０は可撓性を有するため、膜厚は２００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましい。本実施の形態では、５０μｍとした。また、金属膜３０はベース樹脂層１０および第１樹脂基板５０からのアウトガスを伝導させるための穴が設けられていてもよい。
金属膜３０は、フレキシブル基板の第２層となる可撓性の金属膜である。金属膜３０の材料としては、例えば、ステンレス鋼、銅、アルミニウムなどを用いることができる。金属膜３０は、表示パネル１の強度を向上させる。なお、金属膜３０は可撓性を有するため、膜厚は２００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましい。本実施の形態では、５０μｍとした。また、金属膜３０はベース樹脂層１０および第１樹脂基板５０からのアウトガスを伝導させるための穴が設けられていてもよい。
＜第２接着層４０＞
第２接着層４０は、金属膜３０と後述する第１樹脂基板５０とを接着させるための接着層である。図１（ｂ）は、第２接着層４０の断面図である。また、図１（ｃ）は、第２接着層４０を金属膜３０側から平面視した平面模式図である。
第２接着層４０は、金属膜３０と後述する第１樹脂基板５０とを接着させるための接着層である。図１（ｂ）は、第２接着層４０の断面図である。また、図１（ｃ）は、第２接着層４０を金属膜３０側から平面視した平面模式図である。
第２接着層４０は、第１樹脂基板５０側は略平面となっており、第１樹脂基板５０との接触度合いは全面に亘ってほぼ均一である。一方で、第２接着層４０は、金属膜３０側に凹凸が存在し、矩形状の凸部４０ａのみが金属膜３０と接触し、溝状の凹部４０ｂは金属膜３０とは接していない。すなわち、凸部４０ａが存在する場所においては、第２接着層４０は、第１樹脂基板５０と金属膜３０との両方に接触しているのに対し、凹部４０ｂが存在する場所においては、第１樹脂基板５０にのみ接触し金属膜３０とは接していない。これにより、第２接着層４０と金属膜３０との界面において、第２接着層４０と金属膜３０が接していない空隙が存在している。
第２接着層４０の材料としては、公知の粘着剤を用いることができ、例えば、アクリル系ポリマー、ゴム系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ウレタン系ポリマー、ポリエーテル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリアミド系ポリマー、フッ素系ポリマーなどを用いることができる。
なお、凸部４０ａは必ずしも矩形状である必要はなく、六角柱や円柱など他の形状であってもよい。また、第２接着層４０は単一材料で形成される必要はなく、例えば、複数の柱状の粘着層、可撓性樹脂層、べた膜の粘着層、の３層構造であってもよい。
なお、凸部４０ａは必ずしも矩形状である必要はなく、六角柱や円柱など他の形状であってもよい。また、第２接着層４０は単一材料で形成される必要はなく、例えば、複数の柱状の粘着層、可撓性樹脂層、べた膜の粘着層、の３層構造であってもよい。
なお、第２接着層４０と第１樹脂基板５０とは全面で接触している必要がなく、第２接着層４０と第１樹脂基板５０との間に空隙が存在していてもよい。もっとも、第２接着層４０と第１樹脂基板５０との間に空隙を設ける必要性は低く、接着性を高めるために隙間は、第２接着層４０と金属膜３０との間より面積が狭いことが好ましい。
＜第１樹脂層＞
第１樹脂基板５０は、フレキシブル基板の第３層となる可撓性の樹脂基板であり、後述する発光素子基板７０の保持基板である。第１樹脂基板５０の材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂いずれの樹脂を用いてもよく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いることができる。なお、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリサルホン（ＰＳｕ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、等の各種熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル、シリコーン樹脂、ポリウレタン等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体を用いてもよい。第１樹脂基板５０の膜厚は、例えば、５０μｍから１００μｍである。本実施の形態では、第１樹脂基板５０の膜厚は、７５μｍである。
第１樹脂基板５０は、フレキシブル基板の第３層となる可撓性の樹脂基板であり、後述する発光素子基板７０の保持基板である。第１樹脂基板５０の材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂いずれの樹脂を用いてもよく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いることができる。なお、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリサルホン（ＰＳｕ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、等の各種熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル、シリコーン樹脂、ポリウレタン等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体を用いてもよい。第１樹脂基板５０の膜厚は、例えば、５０μｍから１００μｍである。本実施の形態では、第１樹脂基板５０の膜厚は、７５μｍである。
＜第３接着層＞
第３接着層６０は、第１樹脂基板５０と発光素子基板７０とを接着させるための接着層である。第３接着層６０の材料としては、公知の粘着剤を用いることができ、例えば、アクリル系ポリマー、ゴム系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ウレタン系ポリマー、ポリエーテル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリアミド系ポリマー、フッ素系ポリマーなどを用いることができる。
第３接着層６０は、第１樹脂基板５０と発光素子基板７０とを接着させるための接着層である。第３接着層６０の材料としては、公知の粘着剤を用いることができ、例えば、アクリル系ポリマー、ゴム系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ウレタン系ポリマー、ポリエーテル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリアミド系ポリマー、フッ素系ポリマーなどを用いることができる。
＜発光素子基板＞
発光素子基板７０は、フレキシブル基板の第４層となる可撓性の樹脂基板であり、後述する発光素子層８０を直接担持する基板である。発光素子基板７０の材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂いずれの樹脂を用いてもよく、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることができる。なお、例えば、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリサルホン（ＰＳｕ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、等の各種熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル、シリコーン樹脂、ポリウレタン等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体を用いてもよい。発光素子基板７０の膜厚は、例えば、１０μｍから５０μｍである。本実施の形態では、発光素子基板７０の膜厚は２０μｍである。
発光素子基板７０は、フレキシブル基板の第４層となる可撓性の樹脂基板であり、後述する発光素子層８０を直接担持する基板である。発光素子基板７０の材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂いずれの樹脂を用いてもよく、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることができる。なお、例えば、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリサルホン（ＰＳｕ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、等の各種熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル、シリコーン樹脂、ポリウレタン等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体を用いてもよい。発光素子基板７０の膜厚は、例えば、１０μｍから５０μｍである。本実施の形態では、発光素子基板７０の膜厚は２０μｍである。
＜発光素子層＞
発光素子層８０は、複数の発光素子からなる層である。より具体的には、有機ＥＬ素子が行列状に配されてなる。なお、発光素子は量子ドット発光素子など他の自発光素子でもよい。また、各発光素子の配置は行列状に限られず、例えば、平面視すると六角形である発光素子がハニカム状に配置されてもよい。詳細は後述する。
発光素子層８０は、複数の発光素子からなる層である。より具体的には、有機ＥＬ素子が行列状に配されてなる。なお、発光素子は量子ドット発光素子など他の自発光素子でもよい。また、各発光素子の配置は行列状に限られず、例えば、平面視すると六角形である発光素子がハニカム状に配置されてもよい。詳細は後述する。
＜偏光板＞
偏光板９０は、発光素子から出射される光の調整や、外光の発光素子内での反射抑止のために設けられる層である。偏光板９０の材料としては、例えば、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）にヨウ素化合物分子を吸着配向させたものを使用することができる。なお、偏光板９０は、さらにトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）やＰＥＴからなる層を保護層として含んでもよい。偏光板９０の膜厚は、例えば、１００μｍから３００μｍである。本実施の形態では、偏光板９０の膜厚は、１９０μｍである。
偏光板９０は、発光素子から出射される光の調整や、外光の発光素子内での反射抑止のために設けられる層である。偏光板９０の材料としては、例えば、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）にヨウ素化合物分子を吸着配向させたものを使用することができる。なお、偏光板９０は、さらにトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）やＰＥＴからなる層を保護層として含んでもよい。偏光板９０の膜厚は、例えば、１００μｍから３００μｍである。本実施の形態では、偏光板９０の膜厚は、１９０μｍである。
２．発光素子の概略構成
以下、発光素子層８０内の有機ＥＬ素子について説明する。
以下、発光素子層８０内の有機ＥＬ素子について説明する。
図２は、実施の形態に係る発光素子層８０の部分断面図である。発光素子層８０は、例えば、３つの色（赤色、緑色、青色）を発光する有機ＥＬ素子で構成される画素を複数備えている。発光素子層８０において、各有機ＥＬ素子は、前方（偏光板９０側）に光を出射するいわゆるトップエミッション型である。
図２に示すように、有機ＥＬ素子は発光素子基板７０上に形成され、第１封止層８１１、ＴＦＴ層８１２、層間絶縁層８２０、画素電極８３１、隔壁８３２、第１機能層８３３、発光層８３４、第２機能層８３５、対向電極８３６、封止層８３７、第４接着層８４０を備える。なお、第１封止層８１１、ＴＦＴ層８１２、層間絶縁層８２０、第２機能層８３５、対向電極８３６、封止層８３７、第４接着層８４０は、画素ごとに形成されているのではなく、発光素子層８０内の複数の有機ＥＬ素子に共通して形成されている。
以下、有機ＥＬ素子の各部構成について説明する。
＜第１封止層＞
第１封止層８１１は、発光素子基板７０側から水や酸素などの不純物が有機ＥＬ素子内へと侵入するのを防ぎ、不純物によるこれらの層の劣化を抑制する機能を有する。第１封止層８１１の材料は、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮ）、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）を用いることができる。
第１封止層８１１は、発光素子基板７０側から水や酸素などの不純物が有機ＥＬ素子内へと侵入するのを防ぎ、不純物によるこれらの層の劣化を抑制する機能を有する。第１封止層８１１の材料は、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮ）、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）を用いることができる。
＜ＴＦＴ層＞
ＴＦＴ層８１２は、有機ＥＬ素子のそれぞれを駆動する回路であり、画素ごとに駆動回路が形成される。
ＴＦＴ層８１２は、有機ＥＬ素子のそれぞれを駆動する回路であり、画素ごとに駆動回路が形成される。
＜層間絶縁層＞
層間絶縁層８２０は、第１封止層８１１およびＴＦＴ層８１２上に形成される樹脂層であり、ＴＦＴ層８１２の上面の段差を平坦化するためのものである。層間絶縁層８２０の材料としては、例えば、ポジ型の感光性材料を用いることができる。
層間絶縁層８２０は、第１封止層８１１およびＴＦＴ層８１２上に形成される樹脂層であり、ＴＦＴ層８１２の上面の段差を平坦化するためのものである。層間絶縁層８２０の材料としては、例えば、ポジ型の感光性材料を用いることができる。
＜画素電極＞
画素電極８３１は、光反射性の金属材料からなる金属層を含み、層間絶縁層８２０上に形成されている。画素電極８３１は、画素ごとに設けられ、層間絶縁層８２０に設けられたコンタクトホールを通じてＴＦＴ層８１２と電気的に接続されている。
画素電極８３１は、光反射性の金属材料からなる金属層を含み、層間絶縁層８２０上に形成されている。画素電極８３１は、画素ごとに設けられ、層間絶縁層８２０に設けられたコンタクトホールを通じてＴＦＴ層８１２と電気的に接続されている。
本実施形態においては、画素電極８３１は、陽極として機能する。
＜隔壁＞
隔壁８３２は、画素電極８３１の上面の一部の領域を露出させ、その周辺の領域を被覆した状態で画素電極８３１上に形成されている。隔壁８３２は、それぞれ四角錐台状もしくはそれに類似した形状であり、断面は上方を先細りとする順テーパーの台形状もしくは上に凸のお椀状である。画素電極８３１上面において隔壁８３２で被覆されていない領域（以下、「開口部」という）は、サブピクセルに対応している。すなわち、隔壁８３２は、サブピクセルごとに設けられた開口部８３２ａを有する。隔壁８３２は、画素電極８３１が形成されていない部分では、層間絶縁層８２０上に形成されている。すなわち、画素電極８３１が形成されていない部分では、隔壁８３２の底面は層間絶縁層８２０の上面と接している。
隔壁８３２は、画素電極８３１の上面の一部の領域を露出させ、その周辺の領域を被覆した状態で画素電極８３１上に形成されている。隔壁８３２は、それぞれ四角錐台状もしくはそれに類似した形状であり、断面は上方を先細りとする順テーパーの台形状もしくは上に凸のお椀状である。画素電極８３１上面において隔壁８３２で被覆されていない領域（以下、「開口部」という）は、サブピクセルに対応している。すなわち、隔壁８３２は、サブピクセルごとに設けられた開口部８３２ａを有する。隔壁８３２は、画素電極８３１が形成されていない部分では、層間絶縁層８２０上に形成されている。すなわち、画素電極８３１が形成されていない部分では、隔壁８３２の底面は層間絶縁層８２０の上面と接している。
隔壁８３２は、第１機能層８３３、および／または発光層８３４を塗布法で形成する際、塗布されたインクが隣接するサブピクセルのインクと接触しないようにするための構造物として機能する。また、隔壁８３２は、第１機能層８３３、および／または発光層８３４を蒸着法で形成する際、蒸着マスクを載置するための構造物として機能する。なお、隔壁８３２は、第１機能層８３３、発光層８３４の少なくとも一方を塗布法で形成する場合には、少なくとも頂部が撥液性を有していることが好ましい。
＜第１機能層＞
第１機能層８３３は、画素電極８３１から発光層８３４へのキャリアの注入を促進させる目的で設けられる。本実施の形態では画素電極８３１は陽極であるため、第１機能層８３３は、正孔（ホール）の注入性や輸送性を備えることが好ましく、および／または、電子のブロック性を備えることが好ましい。
第１機能層８３３は、画素電極８３１から発光層８３４へのキャリアの注入を促進させる目的で設けられる。本実施の形態では画素電極８３１は陽極であるため、第１機能層８３３は、正孔（ホール）の注入性や輸送性を備えることが好ましく、および／または、電子のブロック性を備えることが好ましい。
＜発光層＞
発光層８３４は、開口部８３２ａ内に形成されている。発光層８３４は、正孔と電子の再結合によりＲ、Ｇ、Ｂの各色の光を出射する機能を有する。発光層８３４の材料としては、公知の材料を利用することができる。
発光層８３４は、開口部８３２ａ内に形成されている。発光層８３４は、正孔と電子の再結合によりＲ、Ｇ、Ｂの各色の光を出射する機能を有する。発光層８３４の材料としては、公知の材料を利用することができる。
なお、本実施の形態では発光素子が有機ＥＬ素子であるため、発光層８３４は有機発光材料であるとしたが、発光層８３４として量子ドット発光効果を持つ材料を用いて、発光素子層８０を量子ドット発光素子層としてもよい。
＜第２機能層＞
第２機能層８３５は、対向電極８３６から発光層８３４へのキャリアの注入を促進させる目的で設けられる。本実施の形態では対向電極８３６は陰極であるため、第２機能層８３５は、電子の注入性や輸送性を備えることが好ましく、および／または、ホールのブロック性を備えることが好ましい。
第２機能層８３５は、対向電極８３６から発光層８３４へのキャリアの注入を促進させる目的で設けられる。本実施の形態では対向電極８３６は陰極であるため、第２機能層８３５は、電子の注入性や輸送性を備えることが好ましく、および／または、ホールのブロック性を備えることが好ましい。
＜対向電極＞
対向電極８３６は、複数の画素に共通して第２機能層８３５上に形成されており、陰極として機能する。
対向電極８３６は、複数の画素に共通して第２機能層８３５上に形成されており、陰極として機能する。
対向電極８３６は、透光性と導電性とを兼ね備えており、金属材料で形成された金属層、金属酸化物で形成された金属酸化物層のうち少なくとも一方を含んでいる。
＜第２封止層＞
対向電極８３６の上には、第２封止層８３７が設けられている。第２封止層８３７は、偏光板９０側から不純物（水、酸素）が有機ＥＬ素子内部へと侵入するのを防ぎ、不純物によるこれらの層の劣化を抑制する機能を有する。第２封止層８３７は、窒化シリコン（ＳｉＮ）、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）などの透光性材料を用い形成される。また、窒化シリコン（ＳｉＮ）、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）などの材料を用い形成された層の上に、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂材料からなる封止樹脂層を設けてもよい。
対向電極８３６の上には、第２封止層８３７が設けられている。第２封止層８３７は、偏光板９０側から不純物（水、酸素）が有機ＥＬ素子内部へと侵入するのを防ぎ、不純物によるこれらの層の劣化を抑制する機能を有する。第２封止層８３７は、窒化シリコン（ＳｉＮ）、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）などの透光性材料を用い形成される。また、窒化シリコン（ＳｉＮ）、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）などの材料を用い形成された層の上に、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂材料からなる封止樹脂層を設けてもよい。
本実施の形態においては、有機ＥＬ素子がトップエミッション型であるため、第２封止層８３７は光透過性の材料で形成されることが必要となる。
＜第４接着層＞
第４接着層８４０は、有機ＥＬ素子の第２封止層８３７と偏光板９０とを接着させるための接着層である。第４接着層８４０の材料としては、公知の粘着剤を用いることができ、例えば、アクリル系ポリマー、ゴム系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ウレタン系ポリマー、ポリエーテル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリアミド系ポリマー、フッ素系ポリマーなどを用いることができる。
第４接着層８４０は、有機ＥＬ素子の第２封止層８３７と偏光板９０とを接着させるための接着層である。第４接着層８４０の材料としては、公知の粘着剤を用いることができ、例えば、アクリル系ポリマー、ゴム系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ウレタン系ポリマー、ポリエーテル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリアミド系ポリマー、フッ素系ポリマーなどを用いることができる。
３．第２接着層の効果
以下、実施の形態に係る第２接着層の効果について、気泡発生抑止の観点と反り防止の観点の２点について、比較例と対比して説明する。
以下、実施の形態に係る第２接着層の効果について、気泡発生抑止の観点と反り防止の観点の２点について、比較例と対比して説明する。
＜気泡発生抑止効果＞
以下、実施の形態に係る第２接着層の構成と、べた膜としての比較例との対比により、気泡発生抑止効果について説明する。
以下、実施の形態に係る第２接着層の構成と、べた膜としての比較例との対比により、気泡発生抑止効果について説明する。
図３（ｂ）は、比較例１として、第２接着層４０と同じ材料からなるべた膜である全面接着層４１を第２接着層４０に替えて用いた比較例における、金属膜３０から第１樹脂基板５０までの範囲の模式断面図である。ここで、べた膜とは、略平坦な膜をいい、他の平坦な層と密着した場合であっても、その界面において、中央部から外縁を通って外部に至るアウトガスの排出経路が存在しない膜をいう。発光素子の特性を均一化するため、８０℃程度の温度で熱処理を数時間行う「高温エージング処理」が行われる。しかしながら、図３（ｂ）に示すような比較例１の構成に対して高温エージング処理を行うと、第１樹脂基板５０内や、第１樹脂基板５０と第２接着層４０との界面等に気泡５１が多数発生し、上面の平坦性が失われる課題が発生することが判明した。
一方、図３（ａ）は、実施の形態に係る金属膜３０から第１樹脂基板５０までの範囲の模式断面図である。上述したように、第２接着層４０は金属膜３０側に凹凸が存在し、矩形状の凸部４０ａのみが金属膜３０と接触し、溝状の凹部４０ｂは金属膜３０とは接していない。すなわち、第２接着層４０と金属膜３０との界面において、第２接着層４０と金属膜３０が接していない空隙が存在している。図３（ａ）に示すような実施の形態に係る構成に対して高温エージング処理を行った場合、比較例１とは異なり、気泡５１は発生しない。
上記事象の要因としては、以下のように考えられる。
高温エージング処理では、その前工程までに第１樹脂基板５０が取り込んだ水分が、水蒸気として第１樹脂基板５０から離脱する。ところが、金属膜３０は水分透過性が低いため、第１樹脂基板５０の水分は金属膜３０側から離脱することができない。また、図３には図示していないが、発光素子基板７０の上方には防水性を有する第１封止層８１１が存在しているため、第１樹脂基板５０の水分は発光素子基板７０側から離脱することもできない。したがって、比較例１の構成の場合、第１樹脂基板５０から表示パネル外部への水分離脱経路が不十分となり、第１樹脂基板５０内部に残存した水分が気化等することで気泡が生じたものと考えられる。
一方、実施の形態では、上述したように、第２接着層４０は金属膜３０とは接触しておらず、第２接着層４０と金属膜３０との界面において、第２接着層４０と金属膜３０が接していない空隙が存在している。したがって、第１樹脂基板５０の水分が、第２接着層４０を経由し、第２接着層４０と金属膜３０との間の空隙から表示パネル１外部に至る水分離脱経路が存在する。したがって、第２接着層４０と金属膜３０との界面には気泡が生じないと考えられる。
＜反り抑止効果＞
以下、実施の形態に係る第２接着層の構成と、比較例との対比により、表示パネルの反り抑止効果について説明する。
以下、実施の形態に係る第２接着層の構成と、比較例との対比により、表示パネルの反り抑止効果について説明する。
以下の表１は、金属膜３０と第１樹脂基板５０との間の第２接着層４０、および、第１樹脂基板５０と発光素子基板７０との間の第３接着層６０のそれぞれについて、実施の形態の構成、第２接着層４０のｚ方向における向きを逆転させた構成、および、これらそれぞれについて第２接着層４０と第３接着層６０とを入れ替えた構成における、高温エージング処理後の反りの程度（大小）を示すものである。作製した表示パネルを室温で１５分以上放冷し、水平な定盤上に静置し、表示パネルの中央部が定盤に接し、端部が定盤から浮くように置いた。定盤から表示パネル下面における各辺中央部分までの鉛直距離を測定し、その平均値を算出して、高温エージング処理後の反り量とした。
表１に示すように、いずれの構成も気泡は発生しなかった。その理由は、上述したように、間隙から水分が離脱したためと考えられる。
一方で、反り量については、実施例では比較例より小さくなった。具体的には、実施例の反りの程度は、比較例１と比較して、６割程度に抑制されていた。さらに、実施例の反りの程度は、比較例２と比較して、８割程度に抑制されていた。
この事象の要因としては、以下のように考えられる。
この事象の要因としては、以下のように考えられる。
図４（ｃ）は、第２接着層４０と同じ材料からなるべた膜である全面接着層４１を第２接着層４０に替えて用いた比較例１における、金属膜３０から偏光板９０までの範囲の模式断面図である。ここで、第１樹脂基板５０、発光素子基板７０、偏光板９０はいずれも樹脂層であるから、高温エージング処理を行うと、水分の離脱によって体積が減少すると考えられる。これに対し、金属膜３０は、高温エージング処理の途上では熱膨張によって体積が増加し、高温エージング処理を完了して表示パネル温度が常温に戻ると元の体積に戻ると考えられる。この体積変化の特性の差により、金属膜３０側を外側、偏光板９０側を内側として丸まるように反りが発生すると考えられる。
これに対し、図４（ａ）に示す実施の形態では、第２接着層４０は金属膜３０とは接触しておらず、第２接着層４０と金属膜３０との界面において、第２接着層４０と金属膜３０が接していない空隙が存在している。したがって、空隙の存在により、樹脂層と金属膜の体積変化の特性の差が緩和され、反りが抑止されたと考えられる。
なお、図３（ｂ）に示す比較例２では、空隙と樹脂層と金属膜との位置関係が実施の形態とは異なるため、樹脂層と金属膜の体積変化の特性の差が空隙により十分に緩和することができず、反りの抑止効果が不十分であったと考えられる。
また、上記の表１に記載の比較例３、比較例４においても、空隙と樹脂層と金属膜との位置関係が実施の形態とは異なるため、樹脂層と金属膜の体積変化の特性の差が空隙により十分に緩和することができず、反りの抑止効果が十分でなかったものと考えられる。すなわち、高温エージング処理によって生じる樹脂層と金属膜の体積変化の特性の差を緩和するように空隙が存在している必要があり、それを実現できる配置の一例が実施の形態であると考えられる。
なお、本実施の形態では、第１樹脂基板５０の素材として吸水率が０．３％である吸水性素材であるＰＥＴを用いたが反りを抑止できた。したがって、実施の形態に係る表示パネルによれば、第１樹脂層の材料として吸水率が高い素材を使用することができ、吸水率が０．１％以上の材料を用いても反りの発生を抑止することができると考えられる。
４．まとめ
以上説明したように、実施の形態に係る表示パネルによれば、高温エージング処理を行った場合の気泡の発生および反りの発生を抑止することができる。したがって、平坦性の高い高品質な表示パネルの製造が可能となる。また、上記構成によれば、第１樹脂層の材料として吸水率が０．１％以上の材料を用いても気泡の発生および反りの発生を抑止することができる。したがって、第１樹脂層の材料の選択の範囲を広げることができ、表示パネルのフレキシブル基板として適した特性を有する材料であれば、吸水率の高い材料を用いることができる。
以上説明したように、実施の形態に係る表示パネルによれば、高温エージング処理を行った場合の気泡の発生および反りの発生を抑止することができる。したがって、平坦性の高い高品質な表示パネルの製造が可能となる。また、上記構成によれば、第１樹脂層の材料として吸水率が０．１％以上の材料を用いても気泡の発生および反りの発生を抑止することができる。したがって、第１樹脂層の材料の選択の範囲を広げることができ、表示パネルのフレキシブル基板として適した特性を有する材料であれば、吸水率の高い材料を用いることができる。
５．表示パネルの製造方法
以下、実施の形態の一態様である表示パネルの製造方法として、有機ＥＬ表示パネルの製造方法について説明する。図６から図１０は、有機ＥＬ表示パネル１の製造における各工程での状態を示す模式断面図である。また、図５は、有機ＥＬ表示パネル１の製造方法を示すフローチャートである。
以下、実施の形態の一態様である表示パネルの製造方法として、有機ＥＬ表示パネルの製造方法について説明する。図６から図１０は、有機ＥＬ表示パネル１の製造における各工程での状態を示す模式断面図である。また、図５は、有機ＥＬ表示パネル１の製造方法を示すフローチャートである。
（１）ベース樹脂層１０と金属膜３０の貼付
まず、図６（ａ）に示すように、ベース樹脂層１０を準備する（ステップＳ１０）。次に、ベース樹脂層１０上に第１接着層２０を形成し、第１接着層２０上に金属膜３０を貼付する（ステップＳ２０、図６（ｂ））。なお、第１接着層２０の形成は、ベース樹脂層１０上に第１接着層２０の材料を塗布する方法でもよいし、予めフィルム状に形成した第１接着層２０を貼付してもよい。
まず、図６（ａ）に示すように、ベース樹脂層１０を準備する（ステップＳ１０）。次に、ベース樹脂層１０上に第１接着層２０を形成し、第１接着層２０上に金属膜３０を貼付する（ステップＳ２０、図６（ｂ））。なお、第１接着層２０の形成は、ベース樹脂層１０上に第１接着層２０の材料を塗布する方法でもよいし、予めフィルム状に形成した第１接着層２０を貼付してもよい。
（２）第２接着層４０の貼付
次に、図６（ｃ）に示すように、金属膜３０上に第２接着層４０を貼付する（ステップＳ３０）。具体的には、予めフィルム状に成型した第２接着層４０を金属膜３０上に貼付する。
次に、図６（ｃ）に示すように、金属膜３０上に第２接着層４０を貼付する（ステップＳ３０）。具体的には、予めフィルム状に成型した第２接着層４０を金属膜３０上に貼付する。
（３）第１樹脂基板５０の貼付
次に、図６（ｄ）に示すように、第２接着層上に第１樹脂基板５０を貼付する（ステップＳ４０）。
次に、図６（ｄ）に示すように、第２接着層上に第１樹脂基板５０を貼付する（ステップＳ４０）。
（４）保持基板１００上に発光素子基板７０を貼付
次に、図７（ａ）に示すように、保持基板１００上に発光素子基板７０を貼付する（ステップＳ５０）。保持基板１００は、例えば、ガラス基板などの剛体基板を用いることができる。なお、保持基板１００は、後述するステップＳ２１０においてレーザー光を使用する場合には、光透過性の基板であることが好ましい。発光素子基板７０の貼付は、例えば、発光素子基板７０の材料をスピンコート法などにより塗布することで行うことができる。
次に、図７（ａ）に示すように、保持基板１００上に発光素子基板７０を貼付する（ステップＳ５０）。保持基板１００は、例えば、ガラス基板などの剛体基板を用いることができる。なお、保持基板１００は、後述するステップＳ２１０においてレーザー光を使用する場合には、光透過性の基板であることが好ましい。発光素子基板７０の貼付は、例えば、発光素子基板７０の材料をスピンコート法などにより塗布することで行うことができる。
（５）発光素子基板７０上に発光素子を形成
次に、発光素子基板７０上に発光素子である有機ＥＬ素子を形成する（ステップＳ１００）。図１１は、有機ＥＬ素子の製造方法を示すフローチャートである。
次に、発光素子基板７０上に発光素子である有機ＥＬ素子を形成する（ステップＳ１００）。図１１は、有機ＥＬ素子の製造方法を示すフローチャートである。
（ｉ）第１封止層８１１の形成
まず、図７（ｂ）に示すように、発光素子基板７０上に第１封止層８１１を形成する（ステップＳ１１０）。第１封止層８１１は、例えば、ＣＶＤ法またはスパッタリング法により発光素子基板７０上に均一に成膜する。
まず、図７（ｂ）に示すように、発光素子基板７０上に第１封止層８１１を形成する（ステップＳ１１０）。第１封止層８１１は、例えば、ＣＶＤ法またはスパッタリング法により発光素子基板７０上に均一に成膜する。
（ｉｉ）ＴＦＴ層８１２、層間絶縁層８２０の形成
次に、第１封止層８１１上にＴＦＴ層８１２を形成する（ステップＳ１２０）。ＴＦＴ層８１２の形成は、公知のＴＦＴの製造方法により行うことができる。
次に、第１封止層８１１上にＴＦＴ層８１２を形成する（ステップＳ１２０）。ＴＦＴ層８１２の形成は、公知のＴＦＴの製造方法により行うことができる。
次に、ＴＦＴ層８１２上に層間絶縁層８２０を形成する（図７（ｃ）、ステップＳ１３０）。層間絶縁層８２０は、例えば、プラズマＣＶＤ法、スパッタリング法などを用いて積層形成することができる。
次に、層間絶縁層８２０における、ＴＦＴ層８１２のソース電極上の箇所にドライエッチングを行い、コンタクトホールを生成する。コンタクトホールは、その底部にソース電極の底面が露出されるように形成される。
次に、コンタクトホールの内壁に沿って接続電極層を形成する。接続電極層の上部は、その一部が層間絶縁層８１２上に配される。接続電極層の形成は、例えば、スパッタリング法を用いることができ、金属膜を成膜した後、フォトリソグラフィ法およびウェットエッチング法を用いパターニングすることがなされる。
（ｉｉｉ）画素電極８３１の形成
次に、図７（ｄ）に示すように、層間絶縁層８１２上に画素電極８３１を形成する（ステップＳ１４１）。画素電極８３１の形成は、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法を用いて画素電極８３１の材料を層間絶縁層８１２上に均一に成膜した後、フォトリソグラフィおよびエッチングによりパターニングすることでなされる。
次に、図７（ｄ）に示すように、層間絶縁層８１２上に画素電極８３１を形成する（ステップＳ１４１）。画素電極８３１の形成は、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法を用いて画素電極８３１の材料を層間絶縁層８１２上に均一に成膜した後、フォトリソグラフィおよびエッチングによりパターニングすることでなされる。
（ｉｖ）隔壁８３２の形成
次に、図８（ａ）に示すように、層間絶縁層８１２上の画素電極８３１間間隙に隔壁８３２を形成する（ステップＳ１４２）。隔壁８３２の形成は、例えば、感光性材料であるフェノール樹脂を溶媒に溶解させた溶液をスピンコート法などを用いて一様に塗布した後、パターン露光と現像によりパターニングすることでなされる。
次に、図８（ａ）に示すように、層間絶縁層８１２上の画素電極８３１間間隙に隔壁８３２を形成する（ステップＳ１４２）。隔壁８３２の形成は、例えば、感光性材料であるフェノール樹脂を溶媒に溶解させた溶液をスピンコート法などを用いて一様に塗布した後、パターン露光と現像によりパターニングすることでなされる。
（ｖ）第１機能層８３３の形成
次に、図８（ｂ）に示すように、隔壁８３２間の開口部８３２ａに存在する画素電極８３１上に第１機能層８３３を形成する（ステップＳ１４３）。第１機能層８３３の形成は、例えば、第１機能層８３３の材料を含むインクを、インクジェットヘッドのノズルから吐出して塗布し、焼成（乾燥）を行うことでなされる。または、第１機能層８３３の形成は、例えば、開口部８３２ａに対応する蒸着マスクを隔壁８３２上に載置し、第１機能層８３３の材料を真空蒸着法、ＰＶＤ法、ＣＶＤ法などで成膜することでなされる、としてもよい。なお、第１機能層８３３が多層構造である場合には、全ての層を塗布方式で成膜してもよいし、全ての層を蒸着方式で成膜してもよいし、または、一部の層を塗布方式で成膜し、残りの層を蒸着方式で成膜してもよい。
次に、図８（ｂ）に示すように、隔壁８３２間の開口部８３２ａに存在する画素電極８３１上に第１機能層８３３を形成する（ステップＳ１４３）。第１機能層８３３の形成は、例えば、第１機能層８３３の材料を含むインクを、インクジェットヘッドのノズルから吐出して塗布し、焼成（乾燥）を行うことでなされる。または、第１機能層８３３の形成は、例えば、開口部８３２ａに対応する蒸着マスクを隔壁８３２上に載置し、第１機能層８３３の材料を真空蒸着法、ＰＶＤ法、ＣＶＤ法などで成膜することでなされる、としてもよい。なお、第１機能層８３３が多層構造である場合には、全ての層を塗布方式で成膜してもよいし、全ての層を蒸着方式で成膜してもよいし、または、一部の層を塗布方式で成膜し、残りの層を蒸着方式で成膜してもよい。
（ｖｉ）発光層８３４の形成
次に、図８（ｃ）に示すように、隔壁８３２間の開口部８３２ａに存在する第１機能層８３３上に発光層８３４を形成する（ステップＳ１４４）。発光層８３４の形成は、例えば、発光層８３４の材料を含むインクを、インクジェットヘッドのノズルから吐出して塗布し、焼成（乾燥）を行うことでなされる。または、発光層８３４の形成は、例えば、開口部８３２ａに対応する蒸着マスクを隔壁８３２上に載置し、発光層８３４の材料を真空蒸着法、ＰＶＤ法、ＣＶＤ法などで成膜することでなされる、としてもよい。
次に、図８（ｃ）に示すように、隔壁８３２間の開口部８３２ａに存在する第１機能層８３３上に発光層８３４を形成する（ステップＳ１４４）。発光層８３４の形成は、例えば、発光層８３４の材料を含むインクを、インクジェットヘッドのノズルから吐出して塗布し、焼成（乾燥）を行うことでなされる。または、発光層８３４の形成は、例えば、開口部８３２ａに対応する蒸着マスクを隔壁８３２上に載置し、発光層８３４の材料を真空蒸着法、ＰＶＤ法、ＣＶＤ法などで成膜することでなされる、としてもよい。
（ｖｉｉ）第２機能層８３５の成膜
次に、図９（ａ）に示すように、発光層８３４および隔壁８３２上に、第２機能層８３５を形成する（ステップＳ１４５）。第２機能層８３５の形成は、例えば、第２機能層８３５の材料を真空蒸着法、ＰＶＤ法、ＣＶＤ法などで成膜することでなされる。
次に、図９（ａ）に示すように、発光層８３４および隔壁８３２上に、第２機能層８３５を形成する（ステップＳ１４５）。第２機能層８３５の形成は、例えば、第２機能層８３５の材料を真空蒸着法、ＰＶＤ法、ＣＶＤ法などで成膜することでなされる。
（ｖｉｉｉ）対向電極８３６の成膜
次に、図９（ｂ）に示すように、第２機能層８３５上に、対向電極８３６を形成する（ステップＳ１４６）。対向電極８３６の形成は、例えば、対向電極８３６の材料を真空蒸着法、スパッタリング法などで成膜することでなされる。
次に、図９（ｂ）に示すように、第２機能層８３５上に、対向電極８３６を形成する（ステップＳ１４６）。対向電極８３６の形成は、例えば、対向電極８３６の材料を真空蒸着法、スパッタリング法などで成膜することでなされる。
（ｉｘ）第２封止層８３７の成膜
次に、図９（ｃ）に示すように、対向電極８３６上に、第２封止層８３７を形成する（ステップＳ１５０）。第２封止層８３７の形成は、例えば、第２封止層８３７の材料をＣＶＤ法、スパッタリング法などで成膜することでなされる。
次に、図９（ｃ）に示すように、対向電極８３６上に、第２封止層８３７を形成する（ステップＳ１５０）。第２封止層８３７の形成は、例えば、第２封止層８３７の材料をＣＶＤ法、スパッタリング法などで成膜することでなされる。
（ｘ）偏光板９０の貼付
次に、図１０（ａ）に示すように、第２封止層８３７上に、第４接着層８４０を介して偏光板９０を貼付する（ステップＳ１６０）。具体的には、例えば、第２封止層８３７上にディスペンサーで第４接着層８４０の材料を塗布し、予めシート状に成型した偏光板９０を貼付する。
次に、図１０（ａ）に示すように、第２封止層８３７上に、第４接着層８４０を介して偏光板９０を貼付する（ステップＳ１６０）。具体的には、例えば、第２封止層８３７上にディスペンサーで第４接着層８４０の材料を塗布し、予めシート状に成型した偏光板９０を貼付する。
以上により、有機ＥＬ素子が完成する。
以下、図５に戻って表示パネルの製造方法について説明を続ける。
（６）保持基板１００から発光素子基板７０を剥離
次に、保持基板１００から発光素子基板７０を剥離し、発光素子基板７０、発光素子層８０、偏光板９０からなる発光素子ユニット７００を分離する（ステップＳ２１０）。発光素子基板７０の剥離は、例えば、保持基板１００がガラス基板である場合には、保持基板１００の下側から保持基板１００を透過して発光素子基板７０の保持基板１００側界面にレーザーを照射することでなされる。
次に、保持基板１００から発光素子基板７０を剥離し、発光素子基板７０、発光素子層８０、偏光板９０からなる発光素子ユニット７００を分離する（ステップＳ２１０）。発光素子基板７０の剥離は、例えば、保持基板１００がガラス基板である場合には、保持基板１００の下側から保持基板１００を透過して発光素子基板７０の保持基板１００側界面にレーザーを照射することでなされる。
（７）第１樹脂基板５０上に発光素子ユニット７００を貼付
次に、図６（ｄ）で示すベース樹脂層１０〜第１樹脂基板５０の積層構造に、発光素子ユニット７００を貼付する（図１０（ｂ）、ステップＳ２２０）。具体的には、第１樹脂基板５０上に第３接着層６０を形成し、第３接着層６０上に発光素子ユニット７００を貼付することでなされる。なお、第３接着層６０の形成は、第１樹脂基板５０上に第３接着層６０の材料を塗布することでなされてもよいし、予めシート状に成型した第３接着層６０を第１樹脂基板５０上に貼付するとしてもよい。
次に、図６（ｄ）で示すベース樹脂層１０〜第１樹脂基板５０の積層構造に、発光素子ユニット７００を貼付する（図１０（ｂ）、ステップＳ２２０）。具体的には、第１樹脂基板５０上に第３接着層６０を形成し、第３接着層６０上に発光素子ユニット７００を貼付することでなされる。なお、第３接着層６０の形成は、第１樹脂基板５０上に第３接着層６０の材料を塗布することでなされてもよいし、予めシート状に成型した第３接着層６０を第１樹脂基板５０上に貼付するとしてもよい。
（８）高温エージング
最後に、ステップＳ２２０で形成した表示パネルを高温エージング処理する（ステップＳ２３０）。高温エージング処理は、例えば、８０℃で２時間行われる。
最後に、ステップＳ２２０で形成した表示パネルを高温エージング処理する（ステップＳ２３０）。高温エージング処理は、例えば、８０℃で２時間行われる。
以上の工程を経ることにより、表示パネル１が完成する。
以上、ステップＳ４０の第１樹脂基板５０より下の層を作成した後、引き続き、ステップＳ５０の発光素子基板７０より上の層を作成する手順で説明したが、ステップＳ４０までの第１樹脂基板５０より下の層を作成する工程と、ステップＳ５０からステップＳ２１０までの、保持基板１００から発光素子基板７０を剥離する工程までを並行して作成し、ステップＳ２２０の第１樹脂基板５０上に発光素子ユニット７００を貼付する工程に進むこととしてもよい。
６．補足
（１）上記実施の形態においては、発光素子基板７０をベース樹脂層１０、金属膜３０、第１樹脂基板５０の積層構造上に貼付するものとしたが、積層構造はこれに限られず、例えば、ベース樹脂層１０を含まず金属膜３０と第１樹脂基板５０との積層構造であってもよいし、金属膜を複数含む積層構造であってもよい。
（１）上記実施の形態においては、発光素子基板７０をベース樹脂層１０、金属膜３０、第１樹脂基板５０の積層構造上に貼付するものとしたが、積層構造はこれに限られず、例えば、ベース樹脂層１０を含まず金属膜３０と第１樹脂基板５０との積層構造であってもよいし、金属膜を複数含む積層構造であってもよい。
（２）上記実施の形態においては、ベース樹脂層１０と金属膜３０とを接着する第１接着層２０が両面ともべた膜である構成であるとしたが、第２接着層４０と同様、金属膜３０側に空隙が存在する構成であるとしてもよい。本構成により、ベース樹脂層１０に気泡が発生することを抑止することができる。
（３）上記実施の形態においては、発光素子層８０上に偏光板９０を設けるとしたが、さらに、偏光板９０上にカラーフィルタ層を設けるとしてもよい。
（４）上記実施の形態においては、表示パネル１はいわゆるフレキシブルな表示パネルであるとしたが、これに限られず、樹脂層と金属層との積層構造からなる基板を有するディスプレイであればよく、フレキシブルでない表示パネルであってもよい。
（５）上記実施の形態においては、表示パネルの例として塗布型の有機ＥＬ表示パネルについて説明したが、表示パネルは、例えば、蒸着型の有機ＥＬ表示パネルであってもよいし、他の自発光パネルであってもよい。また、トップエミッション型に限られず、ボトムエミッション型ないし透過型の液晶表示パネルであってもよい。
（６）以上、本開示に係る表示パネル、および、表示パネルの製造方法について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態および変形例に限定されるものではない。上記実施の形態および変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態および変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
本発明は、金属膜と樹脂層との複合基板を構成要素として含む表示パネルおよびその製造方法において、樹脂層の気泡発生や基板の反りを抑止することに有用である。
１ 有機ＥＬ表示パネル
１０ ベース樹脂層
２０ 第１接着層
３０ 金属膜
４０ 第２接着層（接着層）
５０ 第１樹脂基板
６０ 第３接着層
７０ 発光素子基板
８０ 発光素子層
９０ 偏光板（第２樹脂基板）
１００ 保持基板
１０ ベース樹脂層
２０ 第１接着層
３０ 金属膜
４０ 第２接着層（接着層）
５０ 第１樹脂基板
６０ 第３接着層
７０ 発光素子基板
８０ 発光素子層
９０ 偏光板（第２樹脂基板）
１００ 保持基板
Claims (10)
- 金属膜と、
前記金属膜上に接着層を介して配された第１樹脂基板と、
前記第１樹脂基板上に形成された複数の発光素子と、
前記発光素子上に形成された第２樹脂基板とを備え、
前記接着層は前記金属膜と接触する複数の接触部を有し、前記複数の接触部の間に、前記金属膜と接しない空隙が存在する
ことを特徴とする表示パネル。 - 前記接着層が前記第１樹脂基板と接触する面積は、複数の前記接触部が前記金属膜と接触する面積より広い
ことを特徴とする請求項１に記載の表示パネル。 - 前記接着層は、
前記第１樹脂基板と接触する第１接着層と、
複数の前記接触部からなる第２接着層とを備える
ことを特徴とする請求項１または２に記載の表示パネル。 - 前記第２樹脂基板は、偏光板である
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の表示パネル。 - 前記第１樹脂基板の材料の吸水率は、０．１％以上である
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の表示パネル。 - 前記第１樹脂基板の材料は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）である
ことを特徴とする請求項５に記載の表示パネル。 - 前記第１樹脂基板と、前記第２樹脂基板とは、いずれも可撓性基板であり、
前記表示パネルは、フレキシブルパネルである
ことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の表示パネル。 - 前記金属膜の材料はステンレス鋼、アルミニウム、銅の１以上を含む
ことを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の表示パネル。 - 可撓性基板上に発光素子と第２樹脂基板とを形成して発光素子基板を形成し、
第１樹脂基板上に前記発光素子基板を貼付してパネル素子を形成し、
金属膜上に、前記金属膜と接触する複数の接触部を有し、前記複数の接触部の間に、前記金属膜と接しない空隙が存在する接着層を貼付し、
前記接着層上に前記パネル素子を貼付してフレキシブル表示パネルを形成し、
前記フレキシブル表示パネルに高温エージング処理を行う
ことを特徴とする表示パネルの製造方法。 - 前記高温エージング処理は、８０℃以上の温度で、２時間以上行われる
ことを特徴とする請求項８に記載の表示パネルの製造方法。
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