JP2021028975A - チップ部品 - Google Patents
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Abstract
Description
一方で、キャパシタおよびダイオードを共通の基板に混載することによって構成された、ESD(Electro-Static Discharge)保護機能が付与されたキャパシタがある。この場合、キャパシタ領域およびダイオード領域が基板上で重ならないように配置する必要があるため、キャパシタ領域の一部がダイオード領域に置き換えられ、キャパシタ領域の縮小化が余儀なくされる。したがって、素子の小型化の維持とキャパシタの大容量化とを両立することが難しい。
まず、本発明の実施形態を列記して説明する。
本発明の一実施形態に係るチップ部品は、第1面およびその反対側の第2面を有し、かつ前記第1面にキャパシタ領域およびダイオード領域を有する半導体基板と、前記半導体基板の一部を利用して前記キャパシタ領域に形成され、一端部および他端部を有し、かつ複数の柱単位で形成された複数の壁部と、前記半導体基板の一部を利用して前記壁部の周囲に形成され、少なくとも前記壁部の前記一端部および前記他端部の一方に連結された支持部と、前記壁部の表面に倣って形成されたキャパシタ部と、前記ダイオード領域おいて前記半導体基板に形成された第1導電型のベース領域と、前記ベース領域に形成された第2導電型の第1不純物領域とを含み、各前記柱単位は、平面視において、中央部と、前記中央部から互いに異なる3方向に延びる3つの凸部とを含み、前記壁部は、隣り合う前記柱単位の前記凸部同士の連結によって形成されている。
この構成によれば、壁部に対して如何なる方向から力が加わっても、3つの凸部の少なくとも1つの凸部が、壁部の倒壊を防止する控え壁の役割を担うことができる。その結果、壁部の安定性を一層向上させることができる。
本発明の一実施形態に係るチップ部品では、複数の前記壁部は、前記第1壁部に隣り合う第2壁部を含み、前記第2壁部は、前記第1方向に延び、かつ前記支持部に連結された第2主部と、前記第1主部に向かって延び、前記櫛歯状の第1枝部に噛み合う櫛歯状の第2枝部とを含み、各前記第2枝部は、前記第2壁部の各前記柱単位の前記凸部のうちの第4凸部によって形成されていてもよい。
本発明の一実施形態に係るチップ部品では、前記壁部の高さHに対する前記柱単位の前記凸部の幅Wの比(W/H)は、2/50〜2/100であってもよい。
本発明の一実施形態に係るチップ部品では、前記支持部は、前記複数の壁部を取り囲む環状に形成されており、前記壁部は、前記支持部に連結された一端部および他端部を含んでいてもよい。
本発明の一実施形態に係るチップ部品は、前記壁部の表面に形成された絶縁膜を含み、前記キャパシタ部は、前記絶縁膜上に形成された下部電極と、前記下部電極上に形成された容量膜と、前記容量膜上に形成された上部電極とを含んでいてもよい。
本発明の一実施形態に係るチップ部品では、前記下部電極および前記上部電極は、ポリシリコン電極を含み、前記容量膜は、酸化膜を含んでいてもよい。
本発明の一実施形態に係るチップ部品は、前記半導体基板上に形成され、前記下部電極に電気的に接続された第1電極膜と、前記半導体基板上に形成され、前記上部電極に電気的に接続された第2電極膜と、前記第1電極膜および前記第2電極膜を覆う表面絶縁膜と、前記表面絶縁膜上に形成され、前記表面絶縁膜を貫通して前記第1電極膜に電気的に接続された第1外部電極と、前記表面絶縁膜上に形成され、前記表面絶縁膜を貫通して前記第2電極膜に電気的に接続された第2外部電極とを含んでいてもよい。
本発明の一実施形態に係るチップ部品では、前記第2電極膜は、前記第2外部電極の直下の領域で前記上部電極に接続されていてもよい。
本発明の一実施形態に係るチップ部品では、前記第1電極膜および前記第2電極膜は、アルミニウム電極膜を含んでいてもよい。
本発明の一実施形態に係るチップ部品では、前記壁部は、前記第1外部電極と前記第2外部電極との間の領域、かつ前記第1外部電極および前記第2外部電極の直下の領域に形成されていてもよい。
この構成によれば、ダイオード領域に双方向ツェナーダイオードを設けることができる。
この構成によれば、下部電極に凹凸構造が形成されているので、下部電極の表面積を増加させることができる。その結果、上部電極に対して、下部電極を広い面積で対向させることができ、キャパシタ部の容量を一層大きくすることができる。
本発明の一実施形態に係るチップ部品では、前記半導体基板は、シリコン基板を含んでいてもよい。
<本発明の実施形態の詳細な説明>
次に、本発明の実施形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
[第1実施形態]
図1は、本発明の第1実施形態に係るチップ部品1の模式的な斜視図である。図2は、本発明の第1実施形態に係るチップ部品1の模式的な平面図である。図3は、チップ部品1の内部構造を示す平面図である。図4は、図3のチップ部品1の要部拡大図である。図5は、本発明の第1実施形態に係るチップ部品1の模式的な断面図(キャパシタ領域64)である。図6および図7は、本発明の第1実施形態に係るチップ部品1の模式的な断面図(ダイオード領域65)である。
基板2の長手方向に沿う長辺の長さLは、たとえば0.4mm〜2mmである。短手方向に沿う短辺の長さDは、たとえば0.2mm〜2mmである。基板2の厚さTは、たとえば0.1mm〜0.5mmである。
基板2の第1面3、第2面4および第3面5は、それぞれ、基板2の表面、裏面および側面と称されてもよい。また、第3面5は、この実施形態では、基板2が平面視長方形状に形成されている関係上、基板2の長手方向に対向する1対の面と、基板2の短手方向に対向する1対の面との合計4つの面に区画されている。一方で、第3面5は、たとえば、基板2が平面視円形、平面視楕円形、または平面視長方形であっても各角部が面取りされている場合(図2に示すように、ラウンド形状のコーナー部6を有する場合)には、図1とは異なり、明確に複数の面に区画されていなくてもよい。
複数の壁部9は、それぞれ、基板2の短手方向D1に延びている。この実施形態では、基板2の長手方向D2に沿う一対の周縁部(第3面5に近い部分)の一方から他方まで延びている。また、複数の壁部9は、基板2の長手方向D2において、互いに間隔を空けて配列されている。これにより、図3に示すように、複数の壁部9は、平面視でストライプ状に形成されている。
図4を参照して、壁部9は、複数の柱単位13で形成されている。ここで、「壁部9が複数の柱単位13で形成されている」とは、たとえば、平面視において、互いに同一形状の柱状物(この実施形態では、柱単位13)が連なってライン状の壁部9を形成していることを意味していてもよい。言い換えれば、壁部9自体は柱状に形成されていないが、図4に破線で示すように、壁部9を仮想線によって互いに同一形状の柱単位13に分割することができる。したがって、互いに隣り合う柱単位13の凸部15同士の境界部において、基板2の素材部分(この実施形態では、半導体部分)が連続している。これにより、隣り合う凸部15同士が、基板2の素材部分を介して一体的に繋がっている。
また、この実施形態では、複数の壁部9のうち、互いに隣り合う一対の壁部9を第1壁部16および第2壁部17と称してもよい。
一方、第1壁部16の各柱単位13の凸部15は、第1凸部20以外の第2凸部21および第3凸部22を含んでいる。第1主部18は、隣り合う柱単位13の第2凸部21と第3凸部22との連結によって形成されている。つまり、この実施形態では、基板2の短手方向D1に沿って第2凸部21および第3凸部22が交互に配置され、全体として、平面視において波形(ジグザグ形)の第1主部18が形成されている。
一方、第2壁部17の各柱単位13の凸部15は、第4凸部25以外の第5凸部26および第6凸部27を含んでいる。第2主部23は、隣り合う柱単位13の第5凸部26と第6凸部27との連結によって形成されている。つまり、この実施形態では、基板2の短手方向D1に沿って第5凸部26および第6凸部27が交互に配置され、全体として、平面視において波形(ジグザグ形)の第2主部23が形成されている。
具体的には、柱単位13の凸部15の幅W2は、たとえば、2μm〜8μmであってもよい。一方、壁部9の高さHは、50μm〜400μmであってもよい。
ダイオード領域65は、キャパシタ領域64の支持部10と同様に、その全体が基板2の第1面3を形成する平坦面を有していてもよい。
図2、図3、図5および図6を参照して、第1外部電極7と第2外部電極8との間においてベース領域66の表面部には、第1外部電極7および第2外部電極8に電気的に接続される、複数(この実施形態では3つ)の第1不純物領域群67と、複数(この実施形態では3つ)の第2不純物領域群68とが形成されている。
下部電極36は、壁部9の上面34および側面35に対向し、上部電極38に対する対向電極を含む第1部分39と、第1部分39から基板2の第1面3上に引き出され、第1外部電極7に対するコンタクト部分を含む第2部分40とを一体的に含む。下部電極36の第1部分39および第2部分40は、それぞれの役割に応じて、下部電極36のキャパシタ領域およびコンタクト領域と称してもよい。下部電極36の第2部分40のコンタクト領域は、上部電極38よりも外側に引き出され、基板2の厚さ方向において上部電極38と対向していない。
容量膜37は、下部電極36の形状に倣って形成されており、壁部9の幅方向および高さ方向それぞれにおける凹凸形状に一致している。容量膜37は、少なくとも下部電極36の第1部分39を覆っていればよい。
主に図2および図5〜図7を参照して、第2絶縁膜46上には、第1電極膜49および第2電極膜50が互いに間隔を空けて形成されている。
第1パッド部51は、第1コンタクト孔47に入り込み、下部電極36に接続されている。第1引き出し部52は、それぞれ、複数の第1不純物領域群67を一対一対応で覆うように、基板2の長手方向D2に沿って第1パッド部51から第2外部電極8へ向かって直線状に引き出されている。各第1引き出し部52は、第1不純物領域69の幅よりも広く形成されている。第1引き出し部52は、第3コンタクト孔71に入り込み、第1不純物領域69との間でオーミック接触を形成している。
第2電極膜50は、第2外部電極8の直下に配置され、第2外部電極8に対向する第2パッド部53と、第2パッド部53から基板2の第1面3に沿って第1外部電極7側に引き出され、第1外部電極7と第2外部電極8との間に形成された第2引き出し部54とを一体的に含む。
図2に示すように、第1電極膜49および第2電極膜50は、これらの間の隙間55(たとえば、2μm程度)の領域を除いて、全体として、基板2の第1面3のほぼ全体に形成されている。これにより、基板2の第1面3のほぼ全域が電極膜49,50で覆われるので、第1面3に加わる外力を均等に分散させることができ、衝撃を緩和することができる。
基板2上には、さらに、表面絶縁膜56が形成されている。表面絶縁膜56は、第1電極膜49および第2電極膜50を覆っている。表面絶縁膜56は、たとえば、SiO2膜やSiN膜であってもよい。表面絶縁膜56の厚さは、たとえば、10000Å〜15000Å(1μm〜1.5μm)であってもよい。
表面絶縁膜56の第1部分57上には、表面保護膜59が形成されている。表面保護膜59は、たとえば、ポリイミド膜等の樹脂膜であってもよい。表面保護膜59の厚さは、たとえば、20000Å〜100000Å(2μm〜10μm)であってもよい。
表面絶縁膜56および表面保護膜59には、第1パッド部51を露出させる第1パッド開口60が形成されている。また、表面絶縁膜56および表面保護膜59には、第2パッド部53を露出させる第2パッド開口61が形成されている。
第2パッド開口61内には、第2外部電極8が形成されている。第2外部電極8は、第2パッド開口61内において第2パッド部53に電気的に接続されている。これにより、第2外部電極8は、第2電極膜50を介して上部電極38および第2不純物領域70に電気的に接続されている。
第1突出部62は、第1パッド開口60から基板2の第1面3に沿って第2外部電極8側に引き出され、第1外部電極7と第2外部電極8との間に形成された引き出し部を有している。同様に、第2突出部63は、第2パッド開口61から基板2の第1面3に沿って第1外部電極7側に引き出され、第1外部電極7と第2外部電極8との間に形成された引き出し部を有している。
そして、このチップ部品1によれば、基板2に形成された壁部9は、複数の柱単位13で形成されている。各柱単位13は、平面視において、中央部14と、中央部14から互いに異なる3方向に延びる3つの凸部15とを含んでいる。これにより、壁部9が、たとえば四角柱等の柱単位の連結によって構成される場合に比べて、壁部9の表面積を広くすることができる。
また、各柱単位13において、各凸部15は、隣り合う凸部15との間に120°の角度θ1,θ2,θ3を形成し、かつ隣り合う凸部15と中央部14で交差している。そのため、壁部9に対して如何なる方向から力が加わっても、3つの凸部15の少なくとも1つの凸部15が、壁部9の倒壊を防止する控え壁の役割を担うことができる。その結果、壁部9の安定性を一層向上させることができる。
チップ部品1を製造するには、まず、図8Aおよび図8Bに示すように、基板2の元となるウエハ73が準備される。そして、ウエハ73の第1面3が、たとえば熱酸化されることによって、SiO2からなるマスク74(ハードマスク)が形成される。次に、マスク74上に、レジスト75が塗布される。
次に、図12Aおよび図12Bに示すように、たとえばCVD法によって、第1絶縁膜45が形成される。次に、ウエハ73の第1面3に選択的にn型不純物(たとえば、リン)が導入される。その後、たとえば、900℃〜1000℃のアニール処理によって、n型不純物がウエハ73の第1面3の表面部に拡散し、第1不純物領域69(図示せず)および第2不純物領域70が形成される。
次に、図16Aおよび図16Bに示すように、表面保護膜59の材料(たとえば、ポリイミドからなる感光性樹脂の液体)が、ウエハ73に対して、表面絶縁膜56の上からスプレー塗布されて、感光性樹脂の表面保護膜59が形成される。この際、当該液体が溝77内に入り込まないように、平面視で溝77だけを覆うパターンを有するマスク(図示せず)越しに、当該液体がウエハ73に対して塗布される。その結果、当該液状の感光性樹脂は、ウエハ73上だけに形成され、ウエハ73上において、表面保護膜59となる。
次に、表面保護膜59に熱処理(キュア処理)が施される。これにより、表面保護膜59の厚みが熱収縮するとともに、表面保護膜59が硬化して膜質が安定する。
次に、図18Aおよび図18Bに示すように、たとえば無電解めっきによって、Ni、PdおよびAuを積層するによって、第1外部電極7および第2外部電極8が同時に形成される。
[第2実施形態]
図20は、本発明の第2実施形態に係るチップ部品101の要部拡大図である。なお、第2実施形態において、前述の第1実施形態と共通する部分には、それぞれ、図1〜図7の場合と同一の参照符号を付し説明を省略する。
下部電極102は、容量膜103との接触面に凹凸構造104を有している。凹凸構造104は、図20に示すように、容量膜103との接触面の全体にわたって形成されている。凹凸構造104は、壁部9の上面34および側面35に沿って、凹部105および凸部106が交互に繰り返されることによって形成されていてもよい。
第2層108は、たとえば、ポリシリコン等の半導体材料であってもよいし、CuやAlを含む金属材料であってもよい。金属材料の場合、たとえば、Cu、Al、AlSiまたはAlCuからなっていてもよい。とりわけ、凹凸構造104が、図21に示す構造である場合、第2層108は、アモルファスポリシリコンであることが好ましい。また、第2層108の厚さは、たとえば、10Å〜1000Å(1nm〜100nm)であってもよい。
図21を参照して、下部電極102(この実施形態では、第2層108)は、互いに間隔を空けて形成された山状の複数の凸部109と、隣り合う凸部109の間の凹部111に形成された球状部110とを有している。
球状部110は、隣り合う凸部109の間の各凹部111に1つずつ配置されており、凹部111の底部に一体的に形成されている。球状部110は、図21では、断面視正円形状に示されているが、たとえば、球状部110の形成条件により、各凹部111の底部から延びるキノコ状に形成されていてもよい。この場合、球状部110に代えて、凹部111から延びる延出部と称してもよい。また、球状部110は、各凹部111から外側に突出するサイズで形成されている。この実施形態では、球状部110の上側約半分の半球状部分がベース面113よりも突出している。
以上、第2実施形態のチップ部品101によれば、下部電極102に凹凸構造104が形成されているので、下部電極102の表面積を増加させることができる。その結果、上部電極38に対して、下部電極102を広い面積で対向させることができ、キャパシタ部33の容量を一層大きくすることができる。
チップ部品101を製造するには、前述のように、図8A,B〜図9A,Bに示すように、ウエハ73に隙間28が形成され、かつ隙間28を除く部分に壁部9および支持部10(図示せず)が形成される。
次に、図22Bに示すように、たとえばCVD法によって、下部電極102の第1層107が形成される。
次に、図22Cおよび図22Dに示すように、凹凸構造104を有する下部電極102の第2層108が形成される。第2層108は、たとえば、次の手順によって形成することができる。まず、図22Cに示すように、Si2H6ガスを用いたLPCVD法によって、アモルファスシリコン層116が形成される。アモルファスシリコン層116は、たとえば、800Å〜1200Å(80nm〜120nm)の厚さを有していてもよい。次に、アモルファスシリコン層116の表面をフッ酸(HF)水溶液で処理することによって、アモルファスシリコン層116の表面に形成された自然酸化膜が除去される。その後、アニール処理を経ることによって、アモルファスシリコン層116の表面でSi原子が結晶成長し、図22Dおよび図21に示す凹凸構造104が形成される。
その後は、図11A,B〜図19A,Bに示す工程を経ることによって、チップ部品101が得られる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、他の形態で実施することもできる。
また、下部電極36は、導電膜である必要はなく、基板2の一部であってもよい。たとえば、図23に示すように、基板2の表面部に、壁部9の上面34および側面35に倣って高濃度の不純物領域(たとえば、p+型領域)を形成することによって、これを下部電極79として使用してもよい。この場合、絶縁膜32を省略することができる。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
2 基板
3 第1面
4 第2面
7 第1外部電極
8 第2外部電極
9 壁部
9A 一端部
9B 他端部
10 支持部
11 第1支持部
12 第2支持部
13 柱単位
14 中央部
15 凸部
16 第1壁部
17 第2壁部
18 第1主部
19 第1枝部
20 第1凸部
21 第2凸部
22 第3凸部
23 第2主部
24 第2枝部
25 第4凸部
26 第5凸部
27 第6凸部
28 隙間
29 第1隙間
30 第2隙間
32 絶縁膜
33 キャパシタ部
34 (壁部の)上面
35 (壁部の)側面
36 下部電極
37 容量膜
38 上部電極
49 第1電極膜
50 第2電極膜
56 表面絶縁膜
64 キャパシタ領域
65 ダイオード領域
66 ベース領域
67 第1不純物領域群
68 第2不純物領域群
69 第1不純物領域
70 第2不純物領域
101 チップ部品
102 下部電極
103 容量膜
Claims (21)
- 第1面およびその反対側の第2面を有し、かつ前記第1面にキャパシタ領域およびダイオード領域を有する半導体基板と、
前記半導体基板の一部を利用して前記キャパシタ領域に形成され、一端部および他端部を有し、かつ複数の柱単位で形成された複数の壁部と、
前記半導体基板の一部を利用して前記壁部の周囲に形成され、少なくとも前記壁部の前記一端部および前記他端部の一方に連結された支持部と、
前記壁部の表面に倣って形成されたキャパシタ部と、
前記ダイオード領域おいて前記半導体基板に形成された第1導電型のベース領域と、
前記ベース領域に形成された第2導電型の第1不純物領域とを含み、
各前記柱単位は、平面視において、中央部と、前記中央部から互いに異なる3方向に延びる3つの凸部とを含み、
前記壁部は、隣り合う前記柱単位の前記凸部同士の連結によって形成されている、チップ部品。 - 各前記柱単位において、各前記凸部は、隣り合う前記凸部との間に120°の角度を形成し、かつ前記隣り合う前記凸部と前記中央部で交差している、請求項1に記載のチップ部品。
- 複数の前記壁部のうちの第1壁部は、第1方向に延び、かつ前記支持部に連結された第1主部と、前記第1方向に交差する第2方向に延び、前記第1方向に沿って櫛歯状に配列された第1枝部とを含み、
各前記第1枝部は、前記第1壁部の各前記柱単位の前記凸部のうちの第1凸部によって形成されている、請求項1または2に記載のチップ部品。 - 前記第1壁部の各前記柱単位の前記凸部は、前記第1凸部以外の第2凸部および第3凸部を含み、
前記第1主部は、隣り合う前記柱単位の前記第2凸部と前記第3凸部との連結によって形成されている、請求項3に記載のチップ部品。 - 複数の前記壁部は、前記第1壁部に隣り合う第2壁部を含み、
前記第2壁部は、前記第1方向に延び、かつ前記支持部に連結された第2主部と、前記第1主部に向かって延び、前記櫛歯状の第1枝部に噛み合う櫛歯状の第2枝部とを含み、
各前記第2枝部は、前記第2壁部の各前記柱単位の前記凸部のうちの第4凸部によって形成されている、請求項3または4に記載のチップ部品。 - 前記第2壁部の各前記柱単位の前記凸部は、前記第4凸部以外の第5凸部および第6凸部を含み、
前記第2主部は、隣り合う前記柱単位の前記第5凸部と前記第6凸部との連結によって形成されている、請求項5に記載のチップ部品。 - 前記壁部の高さHに対する前記柱単位の前記凸部の幅Wの比(W/H)は、2/50〜2/100である、請求項1〜6のいずれか一項に記載のチップ部品。
- 前記支持部は、前記複数の壁部を取り囲む環状に形成されており、
前記壁部は、前記支持部に連結された一端部および他端部を含む、請求項1〜7のいずれか一項に記載のチップ部品。 - 前記壁部の表面に形成された絶縁膜を含み、
前記キャパシタ部は、前記絶縁膜上に形成された下部電極と、前記下部電極上に形成された容量膜と、前記容量膜上に形成された上部電極とを含む、請求項1〜8のいずれか一項に記載のチップ部品。 - 前記上部電極は、隣り合う前記壁部の間の空間に埋め込まれた埋め込み電極を含む、請求項9に記載のチップ部品。
- 前記下部電極および前記上部電極は、ポリシリコン電極を含み、
前記容量膜は、酸化膜を含む、請求項9または10に記載のチップ部品。 - 前記半導体基板上に形成され、前記下部電極に電気的に接続された第1電極膜と、
前記半導体基板上に形成され、前記上部電極に電気的に接続された第2電極膜と、
前記第1電極膜および前記第2電極膜を覆う表面絶縁膜と、
前記表面絶縁膜上に形成され、前記表面絶縁膜を貫通して前記第1電極膜に電気的に接続された第1外部電極と、
前記表面絶縁膜上に形成され、前記表面絶縁膜を貫通して前記第2電極膜に電気的に接続された第2外部電極とを含む、請求項9〜11のいずれか一項に記載のチップ部品。 - 前記第1電極膜は、前記第1外部電極の直下の領域で前記下部電極に接続されている、請求項12に記載のチップ部品。
- 前記第2電極膜は、前記第2外部電極の直下の領域で前記上部電極に接続されている、請求項12または13に記載のチップ部品。
- 前記第1電極膜および前記第2電極膜は、アルミニウム電極膜を含む、請求項12〜14のいずれか一項に記載のチップ部品。
- 前記第1外部電極および前記第2外部電極は、めっき成長によって形成されためっき層を含む、請求項12〜15のいずれか一項に記載のチップ部品。
- 前記壁部は、前記第1外部電極と前記第2外部電極との間の領域、かつ前記第1外部電極および前記第2外部電極の直下の領域に形成されている、請求項12〜16のいずれか一項に記載のチップ部品。
- 前記第1不純物領域から間隔を空けて前記ベース領域に形成された第2導電型の第2不純物領域を含み、
前記第1電極膜は、前記第1不純物領域に電気的に接続されており、
前記第2電極膜は、前記第2不純物領域に電気的に接続されている、請求項12〜17のいずれか一項に記載のチップ部品。 - 前記下部電極は、前記容量膜との接触面に凹凸構造を有している、請求項9〜18のいずれか一項に記載のチップ部品。
- 前記キャパシタ領域は、前記ダイオード領域を取り囲む環状に形成されており、
前記壁部は、前記支持部に連結された一端部と、前記ダイオード領域に連結された他端部とを含む、請求項1〜19のいずれか一項に記載のチップ部品。 - 前記半導体基板は、シリコン基板を含む、請求項1〜20のいずれか一項に記載のチップ部品。
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Cited By (1)
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-
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