JP2021006780A - 格子部品およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 光学特性のバラツキを抑制することができる格子部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】 格子部品は、第１主面に光学格子を備えた透明な第１基板と、第１主面に光学格子を備えた透明な第２基板と、を備え、前記第１基板の前記第１主面と対向する第２主面と、前記第２基板の前記第１主面と対向する第２主面とが、接合されていることを特徴とする。【選択図】 図５
Description
本件は、格子部品およびその製造方法に関する。
反射型の光電式リニアスケールは、例えば、複数の光学回折格子や振幅格子を持つ格子部品を検出器として備えている（例えば、特許文献１参照）。
このような格子部品においては、光学特性にバラツキが生じることがある。
１つの側面では、光学特性のバラツキを抑制することができる格子部品およびその製造方法を提供することを目的とする。
１つの態様では、本発明に係る格子部品は、第１主面に光学格子を備えた透明な第１基板と、第１主面に光学格子を備えた透明な第２基板と、を備え、前記第１基板の前記第１主面と対向する第２主面と、前記第２基板の前記第１主面と対向する第２主面とが、接合されていることを特徴とする。
上記格子部品において、前記第１基板と前記第２基板との間の一部に設けられ、光反射膜または光吸収膜として機能する薄膜が備わっていてもよい。
１つの態様では、本発明に係る格子部品は、表面に光学格子を備えた透明な第１基板と、表面に光学格子を備えた透明な第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置されたスペーサと、を備え、前記第１基板および前記第２基板と前記スペーサとが、接合されていることを特徴とする。
上記格子部品において、前記スペーサは、前記第１基板と前記第２基板との間に、キャビティを形成していてもよい。
上記格子部品において、前記キャビティ内に、光反射膜または光吸収膜として機能する薄膜が備わっていてもよい。
上記格子部品において、前記第１基板は、前記キャビティ内に前記光学格子を備え、前記第２基板は、前記キャビティ内に前記光学格子を備えていてもよい。
上記格子部品において、前記第１基板は、一方の主面に、前記光学格子が設けられた凹部を備え、前記第２基板は、一方の主面に、前記光学格子が設けられた凹部を備え、前記第１基板の前記一方の主面および前記第２基板の前記一方の主面と、前記スペーサとが接合され、前記第１基板の前記光学格子および前記第２基板の前記光学格子は、前記スペーサによって覆われていてもよい。
上記格子部品において、前記スペーサは、第１主面に第１凹部を備え、前記第１主面と対向する第２主面に第２凹部を備え、前記第１基板の前記光学格子が設けられた主面と、前記第２基板の前記光学格子が設けられた主面とが対向し、前記第１凹部によって前記第１基板の前記光学格子が配置され、前記第２凹部によって前記第２基板の前記光学格子が配置されていてもよい。
１つの態様では、本発明に係る格子部品の製造方法は、第１主面に光学格子を備えた透明な第１基板と、第１主面に光学格子を備えた透明な第２基板とを、前記第１基板の前記第１主面と対向する第２主面と、前記第２基板の前記第１主面と対向する第２主面とが対向するように接触させる工程と、常温接合、拡散接合または陽極接合によって、前記第１基板の前記第２主面と前記第２基板の前記第２主面とを接合する工程と、を含むことを特徴とする。
１つの態様では、本発明に係る格子部品の製造方法は、表面に光学格子を備えた透明な第１基板と、表面に光学格子を備えた透明な第２基板との間に、スペーサを配置する工程と、前記第１基板および前記第２基板と前記スペーサとを、常温接合、拡散接合または陽極接合によって接合することを特徴とする。
光学特性のバラツキを抑制することができる格子部品およびその製造方法を提供することができる。
図１は、実施形態に係る光電式エンコーダ１００の斜視図である。図１で例示するように、光電式エンコーダ１００は、コリメート光源１１０、メインスケール１２０、検出器１３０、受光素子１４０などを備える。以下の説明において、メインスケール１２０に形成された各格子の配列方向をＸ軸とする。メインスケール１２０の各格子が延びる方向をＹ軸とする。Ｘ軸およびＹ軸と直交する方向をＺ軸とする。Ｚ軸は、メインスケール１２０と検出器１３０とが対向する方向である。
コリメート光源１１０は、コリメート光を出射する光源であれば特に限定されるものではない。例えば、コリメート光源１１０は、発光ダイオード等の発光素子、コリメートレンズ等を備える。
メインスケール１２０は、Ｘ軸方向に沿った所定のスケール周期の格子を備えている。すなわち、メインスケール１２０は、Ｘ軸方向に格子の配列方向を有する。したがって、メインスケール１２０の測定軸は、Ｘ軸である。各格子は、Ｙ軸方向に延びている。すなわち、各格子は、Ｙ軸方向に長さ方向を有する。メインスケール１２０は、コリメート光源１１０、検出器１３０および受光素子１４０に対して、Ｘ軸方向に相対的に移動可能となっている。
受光素子１４０には、受光領域１５０が設けられている。受光領域１５０においては、複数のフォトダイオード１６０が所定の周期でＸ軸方向に並べて配置されている。例えば、受光素子１４０は、フォトダイオードアレイである。検出器１３０は、所定の周期の格子を備える格子部品であり、コリメート光源１１０からの光がメインスケール１２０で反射して得られる回折光を受光素子１４０の受光領域１５０に結像する。受光領域１５０は、複数のフォトダイオード１６０の出力を用いて、メインスケール１２０の格子に応じた周期的な明暗を検出する。それにより、メインスケール１２０の相対的な位置変動を検出することができる。具体的には、複数のフォトダイオード１６０が検出した受光強度に基づいて、位置変動の量を求めることができる。
図２は、光路について例示する図である。図２で例示するように、検出器１３０には、複数のインデックススケール１３１，１３２などが備わっている。インデックススケール１３１，１３２は、Ｘ軸方向に沿った所定のスケール周期の格子を備えている。メインスケール１２０で反射した光は、検出器１３０のインデックススケール１３１を透過し、さらにインデックススケール１３２を透過し、フォトダイオード１６０で結像する。このように、検出器１３０の複数のインデックススケールによって光がフォトダイオード１６０で結像する。
このように、検出器１３０は、複数の光学回折格子、複数の振幅格子などを備えた格子部品である。このような検出器１３０では、光学特性を維持するために、回折格子や振幅格子間の距離や角度を厳密に定めることが望まれる。その際に、個々に回折格子を形成し、有機系の接着剤によって支持部材に接着して位置を定めた場合、支持部材や接着剤の熱膨張の違いや硬化収縮等の影響により、格子間の相対的な距離が変化してしまい、光学特性にバラツキが生じるおそれがある。
そこで、本実施形態に係る検出器１３０は、光学特性のバラツキを抑制することができる構成を有している。
図３（ａ）は、検出器１３０が備える第１基板１０の平面図である。図３（ｂ）は、第１基板１０の断面図であり、図３（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。第１基板１０は、透明基板であり、合成石英やアルカリ可動イオンを含有したガラスなどを材料とする。第１基板１０は、互いに対向する第１主面１１および第２主面１２を備えている。図３（ａ）および図３（ｂ）で例示するように、第１基板１０の第１主面１１には、測定軸に沿って所定の間隔で複数の格子が配置された目盛格子１３が光学格子として備わっている。第１基板１０が、図２のインデックススケール１３１に対応する。目盛格子１３は、基板材料をそのまま加工してもよく、酸化物薄膜や樹脂等を用いてもよい。
図４（ａ）は、検出器１３０が備える第２基板２０の平面図である。図４（ｂ）は、第２基板２０の断面図であり、図４（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。第２基板２０は、透明基板であり、合成石英やアルカリ可動イオンを含有したガラスなどを材料とする。第２基板２０は、互いに対向する第１主面２１および第２主面２２を備えている。図４（ａ）および図４（ｂ）で例示するように、第２基板２０の第１主面２１には、測定軸に沿って所定の間隔で複数の格子が配置された目盛格子２３が光学格子として備わっている。また、第２基板２０の第１主面２１には、測定軸に沿って目盛格子２３と離間した領域に、測定軸に沿って所定の間隔で複数の格子が配置された目盛格子２４が光学格子として備わっている。第２基板２０が、図２のインデックススケール１３２に対応する。目盛格子２３および目盛格子２４は、基板材料をそのまま加工してもよく、酸化物薄膜や樹脂等を用いてもよい。
図５（ａ）で例示するように、第１基板１０の第２主面１２と第２基板２０の第２主面２２とを対向させて接触させる。この場合において、平面視で目盛格子２３と目盛格子２４との間に目盛格子１３が挟まれるように、第１基板１０と第２基板２０とを接触させる。その後、図５（ｂ）で例示するように、第１基板１０と第２基板２０とを接合する。接合の手法は、常温接合、拡散接合、または陽極接合である。第１基板１０と第２基板２０との接合には、有機系の接着剤は用いない。
格子の高さおよび幅は、検出光の波長や入射角から決定される。複数の格子パターンを同一基板上に配置する場合も、予めフォトマスクにパターンを配置しておけば１μｍ未満の精度で相対的な位置を規定することができる。
本実施形態に係る検出器１３０においては、有機系の接着剤を用いずに、第１基板１０と第２基板２０とが接合されている。この構成では、第１基板１０および第２基板２０の熱膨張と、有機系接着剤の熱膨張との差の影響が無くなる。また、有機系接着剤の硬化収縮などの影響が無くなる。それにより、第１基板１０の目盛格子と第２基板２０の目盛格子との距離の変化が抑制される。その結果、光学特性のバラツキが抑制される。
（第２実施形態）
図６は、第２実施形態に係る検出器１３０ａの断面図である。図６で例示するように、検出器１３０ａが図５（ｂ）の検出器１３０と異なる点は、第１基板１０の第２主面と第２基板２０の第２主面との間に、スペーサ基板３０が挟まれている点である。スペーサ基板３０は、透明基板であり、例えば、合成石英やアルカリ可動イオンを含有したガラスなどを材料とする。
図６は、第２実施形態に係る検出器１３０ａの断面図である。図６で例示するように、検出器１３０ａが図５（ｂ）の検出器１３０と異なる点は、第１基板１０の第２主面と第２基板２０の第２主面との間に、スペーサ基板３０が挟まれている点である。スペーサ基板３０は、透明基板であり、例えば、合成石英やアルカリ可動イオンを含有したガラスなどを材料とする。
第１基板１０とスペーサ基板３０とを接触させて接合し、第２基板２０とスペーサ基板３０とを接触させて接合することで、図６の構成を得ることができる。この場合の接合手法も、常温接合、拡散接合または陽極接合である。この場合の接合においても、有機系の接着剤は用いない。
本実施形態に係る検出器１３０ａにおいても、有機系の接着剤を用いずに第１基板１０と第２基板２０とが位置合わせされている。それにより、光学特性のバラツキが抑制される。また、スペーサ基板３０の厚みを調整することで、第１基板１０の目盛格子と第２基板２０の目盛格子との間の光学的距離を調整することができる。なお、スペーサ基板３０の屈折率を制御することで、検出器１３０ａの光路設計が可能となる。また、第１基板１０、第２基板２０およびスペーサ基板３０の代わりにガラスブロックを用いる場合と比較して、加工する基板の厚みを低減でき、また基板片面のみの加工で済むことから通常の半導体製造装置を使えるため、質量や加工装置の制約が小さくなる。
（第３実施形態）
図７は、第３実施形態に係る検出器１３０ｂの断面図である。図７で例示するように、検出器１３０ｂが図５（ｂ）の検出器１３０と異なる点は、第１基板１０の第２主面と第２基板２０の第２主面との間に、キャビティ４０が設けられている点である。例えば、第１基板１０の第２主面の周縁部と第２基板２０の第２主面の周縁部との間にスペーサ５０を設けることで、第１基板１０の第２主面の周縁部以外の領域と、第２基板２０の第２主面の周縁部以外の領域との間に、キャビティ４０を設けることができる。スペーサ５０は、透明部材としては合成石英やアルカリ可動イオンを含有したガラスなどを材料とする。または、キャビティ４０が光路となっているため、不透明部材としてＳｉ等をスペーサ５０に用いることができる。
図７は、第３実施形態に係る検出器１３０ｂの断面図である。図７で例示するように、検出器１３０ｂが図５（ｂ）の検出器１３０と異なる点は、第１基板１０の第２主面と第２基板２０の第２主面との間に、キャビティ４０が設けられている点である。例えば、第１基板１０の第２主面の周縁部と第２基板２０の第２主面の周縁部との間にスペーサ５０を設けることで、第１基板１０の第２主面の周縁部以外の領域と、第２基板２０の第２主面の周縁部以外の領域との間に、キャビティ４０を設けることができる。スペーサ５０は、透明部材としては合成石英やアルカリ可動イオンを含有したガラスなどを材料とする。または、キャビティ４０が光路となっているため、不透明部材としてＳｉ等をスペーサ５０に用いることができる。
第１基板１０とスペーサ５０とを接触させて接合し、第２基板２０とスペーサ５０とを接触させて接合することで、図７の構成を得ることができる。この場合の接合手法も、常温接合、拡散接合または陽極接合である。この場合の接合においても、有機系の接着剤は用いない。
本実施形態に係る検出器１３０ｂにおいても、有機系の接着剤を用いずに第１基板１０と第２基板２０とが位置合わせされている。それにより、光学特性のバラツキが抑制される。また、スペーサ５０の厚みを調整することで、第１基板１０の目盛格子と第２基板２０の目盛格子との間の光学的距離を調整することができる。また、第１基板１０、第２基板２０およびスペーサ基板３０の代わりにガラスブロックを用いる場合と比較して、キャビティ４０が設けられていることや加工する基板の厚みを低減できること、また基板片面のみの加工で済むことから通常の半導体製造装置を使えるため、質量や加工装置の制約が小さくなる。
（第４実施形態）
図８は、第４実施形態に係る検出器１３０ｃの断面図である。検出器１３０ｃが図７の検出器１３０ｂと異なる点は、スペーサ５０の位置である。図８で例示するように、光路の障害にならなければ、周縁部以外の領域にスペーサ５０を設けてもよい。例えば、第１基板１０の第２主面の中央部と第２基板２０の第２主面の中央部との間に、スペーサ５０をさらに設けてもよい。この構成では、強度を向上させることができる。
図８は、第４実施形態に係る検出器１３０ｃの断面図である。検出器１３０ｃが図７の検出器１３０ｂと異なる点は、スペーサ５０の位置である。図８で例示するように、光路の障害にならなければ、周縁部以外の領域にスペーサ５０を設けてもよい。例えば、第１基板１０の第２主面の中央部と第２基板２０の第２主面の中央部との間に、スペーサ５０をさらに設けてもよい。この構成では、強度を向上させることができる。
（第５実施形態）
図９は、第５実施形態に係る検出器１３０ｄの断面図である。図９で例示するように、検出器１３０ｄが図５（ｂ）の検出器１３０と異なる点は、第１基板１０の第２主面と第２基板２０の第２主面との接合面の一部に、光反射膜または光吸収膜として機能する薄膜６０が備わっている点である。薄膜６０は、光反射膜として機能する場合には、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｐｔといった金属やその多層膜、Ｎｉ−Ｃｒといった合金などを材料とする。薄膜６０は、光吸収膜として機能する場合には、ＤＬＣ（Ｄｉａｍｏｎｄ Ｌｉｋｅ Ｃａｒｂｏｎ）や黒色メッキ、Ｔｉ系酸化物、黒色系塗料などを材料とする。薄膜６０の膜厚は、例えば、数１０ｎｍ〜数１００ｎｍである。なお、薄膜６０が光吸収膜として機能することは、単位厚さあたりの薄膜６０の光吸収量が、単位厚さ当たりの第１基板１０および第２基板２０の光吸収量よりも多いことを意味する。
図９は、第５実施形態に係る検出器１３０ｄの断面図である。図９で例示するように、検出器１３０ｄが図５（ｂ）の検出器１３０と異なる点は、第１基板１０の第２主面と第２基板２０の第２主面との接合面の一部に、光反射膜または光吸収膜として機能する薄膜６０が備わっている点である。薄膜６０は、光反射膜として機能する場合には、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｐｔといった金属やその多層膜、Ｎｉ−Ｃｒといった合金などを材料とする。薄膜６０は、光吸収膜として機能する場合には、ＤＬＣ（Ｄｉａｍｏｎｄ Ｌｉｋｅ Ｃａｒｂｏｎ）や黒色メッキ、Ｔｉ系酸化物、黒色系塗料などを材料とする。薄膜６０の膜厚は、例えば、数１０ｎｍ〜数１００ｎｍである。なお、薄膜６０が光吸収膜として機能することは、単位厚さあたりの薄膜６０の光吸収量が、単位厚さ当たりの第１基板１０および第２基板２０の光吸収量よりも多いことを意味する。
薄膜６０の膜厚は小さいため、薄膜６０を設けても、第１基板１０の第２主面と第２基板２０の第２主面とを接合することができる。例えば、迷光の経路に薄膜６０を設けることで、迷光の影響を抑制することができる。なお、本実施形態においても、有機系の接着剤を用いずに、第１基板１０と第２基板２０とを、常温接合、拡散接合または陽極接合によって接合することができる。
なお、第２実施形態において、スペーサ基板３０の接合面の一部に本実施形態の薄膜６０を設けてもよい。また、第３実施形態または第４実施形態において、スペーサ５０の接合面の一部に本実施形態の薄膜６０を設けてもよい。
（第６実施形態）
図１０は、第６実施形態に係る検出器１３０ｅの断面図である。図１０で例示するように、検出器１３０ｅが図７の検出器１３０ｂと異なる点は、キャビティ４０内に薄膜６０が備わっている点である。本実施形態においては、第１基板１０の目盛格子と第２基板２０の目盛格子との距離を調整することができるとともに、迷光の影響を抑制することができる。
図１０は、第６実施形態に係る検出器１３０ｅの断面図である。図１０で例示するように、検出器１３０ｅが図７の検出器１３０ｂと異なる点は、キャビティ４０内に薄膜６０が備わっている点である。本実施形態においては、第１基板１０の目盛格子と第２基板２０の目盛格子との距離を調整することができるとともに、迷光の影響を抑制することができる。
（第７実施形態）
第７実施形態に係る検出器１３０ｆでは、キャビティ内に目盛格子を設けてある。例えば、図１１（ａ）で例示するように、検出器１３０ｆが図７の検出器１３０ｂと異なる点は、キャビティ４０内に目盛格子が設けられている点である。例えば、図１１（ｂ）で例示するように、第１基板１０の第１主面１１と第２基板２０の第１主面２１とを対向させ、第１基板１０の第１主面１１の周縁部と第２基板２０の第１主面２１の周縁部との間にスペーサ５０を配置してもよい。この場合、キャビティ４０内に、目盛格子１３、目盛格子２３および目盛格子２４を配置することができる。この構成では、スペーサ５０によって目盛格子が囲まれるため、目盛格子を保護することができ、目盛格子の汚染を抑制することができる。なお、この構成において、薄膜６０がキャビティ４０内に備わっていてもよい。薄膜６０は、目盛格子１３、目盛格子２３および目盛格子２４が設けられていない領域に設ければよい。また、薄膜６０は、スペーサ５０の接合面の一部に設けられていてもよい。
第７実施形態に係る検出器１３０ｆでは、キャビティ内に目盛格子を設けてある。例えば、図１１（ａ）で例示するように、検出器１３０ｆが図７の検出器１３０ｂと異なる点は、キャビティ４０内に目盛格子が設けられている点である。例えば、図１１（ｂ）で例示するように、第１基板１０の第１主面１１と第２基板２０の第１主面２１とを対向させ、第１基板１０の第１主面１１の周縁部と第２基板２０の第１主面２１の周縁部との間にスペーサ５０を配置してもよい。この場合、キャビティ４０内に、目盛格子１３、目盛格子２３および目盛格子２４を配置することができる。この構成では、スペーサ５０によって目盛格子が囲まれるため、目盛格子を保護することができ、目盛格子の汚染を抑制することができる。なお、この構成において、薄膜６０がキャビティ４０内に備わっていてもよい。薄膜６０は、目盛格子１３、目盛格子２３および目盛格子２４が設けられていない領域に設ければよい。また、薄膜６０は、スペーサ５０の接合面の一部に設けられていてもよい。
（第８実施形態）
第８実施形態に係る検出器１３０ｇでは、基板に凹部が設けられ、当該凹部内に目盛格子が設けられている。検出器１３０ｇは、第１基板１０の代わりに第１基板１０ｇを備え、第２基板２０の代わりに第２基板２０ｇを備えている。図１２（ａ）は、第１基板１０ｇの平面図である。図１２（ｂ）は、第１基板１０ｇの断面図であり、図１２（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。第１基板１０ｇは、第１実施形態の第１基板１０と同様の材料からなる。図１２（ａ）および図１２（ｂ）で例示するように、第１主面１１には、凹部１４が設けられ、当該凹部１４内に目盛格子１３が備わっている。
第８実施形態に係る検出器１３０ｇでは、基板に凹部が設けられ、当該凹部内に目盛格子が設けられている。検出器１３０ｇは、第１基板１０の代わりに第１基板１０ｇを備え、第２基板２０の代わりに第２基板２０ｇを備えている。図１２（ａ）は、第１基板１０ｇの平面図である。図１２（ｂ）は、第１基板１０ｇの断面図であり、図１２（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。第１基板１０ｇは、第１実施形態の第１基板１０と同様の材料からなる。図１２（ａ）および図１２（ｂ）で例示するように、第１主面１１には、凹部１４が設けられ、当該凹部１４内に目盛格子１３が備わっている。
図１３（ａ）は、第２基板２０ｇの平面図である。図１３（ｂ）は、第２基板２０ｇの断面図であり、図１３（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。第２基板２０ｇは、第１実施形態の第２基板２０と同様の材料からなる。図１３（ａ）および図１３（ｂ）で例示するように、第１主面２１には、凹部２５および凹部２６が設けられている。凹部２５内に目盛格子２３が備わっている。凹部２６内に目盛格子２４が備わっている。
図１４（ａ）で例示するように、第１基板１０ｇの第１主面１１と第２基板２０ｇの第１主面２１とを対向させる。図１４（ｂ）で例示するように、第１基板１０ｇの第１主面１１と第２基板２０ｇの第１主面２１との間にスペーサ基板３０を設ける。この場合において、平面視で目盛格子２３と目盛格子２４との間に目盛格子１３が位置するように、第１基板１０ｇとスペーサ基板３０とを接触させて接合し、第２基板２０ｇとスペーサ基板３０とを接触させて接合する。接合の手法は、常温接合、拡散接合、または陽極接合である。
本実施形態においては、接合時に目盛格子がスペーサ基板３０によって覆われて保護されるため、目盛格子の変形等の影響を抑制することができる。なお、スペーサ基板３０の接合面の一部に、薄膜６０が設けられていてもよい。
（第９実施形態）
第９実施形態に係る検出器１３０ｈは、表面に凹部が設けられたスペーサを備えている。検出器１３０ｈは、スペーサ基板３０の代わりにスペーサ基板３０ｈを備えている。図１５（ａ）で例示するように、スペーサ基板３０ｈは、第１主面に凹部３１を備え、第２主面に凹部３２および凹部３３を備えている。図１５（ｂ）で例示するように、第１基板１０と第２基板２０とを対向させ、第１基板１０と第２基板２０との間にスペーサ基板３０ｈを配置する。この場合、凹部３１内に目盛格子１３が配置され、凹部３２内に目盛格子２３が配置され、かつ凹部３３内に目盛格子２４が配置されるようにする。その後、第１基板１０とスペーサ基板３０ｈとを接触させて接合し、第２基板２０とスペーサ基板３０ｈとを接触させて接合する。
第９実施形態に係る検出器１３０ｈは、表面に凹部が設けられたスペーサを備えている。検出器１３０ｈは、スペーサ基板３０の代わりにスペーサ基板３０ｈを備えている。図１５（ａ）で例示するように、スペーサ基板３０ｈは、第１主面に凹部３１を備え、第２主面に凹部３２および凹部３３を備えている。図１５（ｂ）で例示するように、第１基板１０と第２基板２０とを対向させ、第１基板１０と第２基板２０との間にスペーサ基板３０ｈを配置する。この場合、凹部３１内に目盛格子１３が配置され、凹部３２内に目盛格子２３が配置され、かつ凹部３３内に目盛格子２４が配置されるようにする。その後、第１基板１０とスペーサ基板３０ｈとを接触させて接合し、第２基板２０とスペーサ基板３０ｈとを接触させて接合する。
本実施形態においても、接合時に目盛格子凹部によって覆われて保護されるため、目盛格子の変形等の影響を抑制することができる。
上記各例において、複数の検出器を一括で製造してもよい。例えば、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）技術を用いて、複数の検出器を一括で製造してもよい。例えば、図１６（ａ）で例示するように、上記各例の第１基板が複数設けられた基板と、上記各例の第２基板が複数設けられた基板とを位置合わせして対向させる。一括で接合した後に切断することで、図１６（ｂ）で例示するように、各検出器を得ることができる。この手法では、高い位置合わせ精度を実現できるとともに、複数の検出器を一括で製造することができる。
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
１０，１０ｇ 第１基板
１１ 第１主面
１２ 第２主面
１３ 目盛格子
１４ 凹部
２０，２０ｇ 第２基板
２１ 第１主面
２２ 第２主面
２３，２４ 目盛格子
２５，２６ 凹部
３０，３０ｈ スペーサ基板
３１，３２，３３ 凹部
４０ キャビティ
５０ スペーサ
６０ 薄膜
光電式エンコーダ
１１０ コリメート光源
１２０ メインスケール
１３０，１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃ，１３０ｄ，１３０ｅ，１３０ｆ，１３０ｇ，１３０ｈ 検出器
１３１，１３２ インデックススケール
１４０ 受光素子
１５０ 受光領域
１６０ フォトダイオード
１１ 第１主面
１２ 第２主面
１３ 目盛格子
１４ 凹部
２０，２０ｇ 第２基板
２１ 第１主面
２２ 第２主面
２３，２４ 目盛格子
２５，２６ 凹部
３０，３０ｈ スペーサ基板
３１，３２，３３ 凹部
４０ キャビティ
５０ スペーサ
６０ 薄膜
光電式エンコーダ
１１０ コリメート光源
１２０ メインスケール
１３０，１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃ，１３０ｄ，１３０ｅ，１３０ｆ，１３０ｇ，１３０ｈ 検出器
１３１，１３２ インデックススケール
１４０ 受光素子
１５０ 受光領域
１６０ フォトダイオード
Claims (10)
- 第１主面に光学格子を備えた透明な第１基板と、
第１主面に光学格子を備えた透明な第２基板と、を備え、
前記第１基板の前記第１主面と対向する第２主面と、前記第２基板の前記第１主面と対向する第２主面とが、接合されていることを特徴とする格子部品。 - 前記第１基板と前記第２基板との間の一部に設けられ、光反射膜または光吸収膜として機能する薄膜を備えることを特徴とする請求項１記載の格子部品。
- 表面に光学格子を備えた透明な第１基板と、
表面に光学格子を備えた透明な第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に配置されたスペーサと、を備え、
前記第１基板および前記第２基板と前記スペーサとが、接合されていることを特徴とする格子部品。 - 前記スペーサは、前記第１基板と前記第２基板との間に、キャビティを形成していることを特徴とする請求項３記載の格子部品。
- 前記キャビティ内に、光反射膜または光吸収膜として機能する薄膜を備えることを特徴とする請求項４記載の格子部品。
- 前記第１基板は、前記キャビティ内に前記光学格子を備え、
前記第２基板は、前記キャビティ内に前記光学格子を備えることを特徴とする請求項４または５に記載の格子部品。 - 前記第１基板は、一方の主面に、前記光学格子が設けられた凹部を備え、
前記第２基板は、一方の主面に、前記光学格子が設けられた凹部を備え、
前記第１基板の前記一方の主面および前記第２基板の前記一方の主面と、前記スペーサとが接合され、
前記第１基板の前記光学格子および前記第２基板の前記光学格子は、前記スペーサによって覆われていることを特徴とする請求項３記載の格子部品。 - 前記スペーサは、第１主面に第１凹部を備え、前記第１主面と対向する第２主面に第２凹部を備え、
前記第１基板の前記光学格子が設けられた主面と、前記第２基板の前記光学格子が設けられた主面とが対向し、
前記第１凹部によって前記第１基板の前記光学格子が配置され、
前記第２凹部によって前記第２基板の前記光学格子が配置されていることを特徴とする請求項３記載の格子部品。 - 第１主面に光学格子を備えた透明な第１基板と、第１主面に光学格子を備えた透明な第２基板とを、前記第１基板の前記第１主面と対向する第２主面と、前記第２基板の前記第１主面と対向する第２主面とが対向するように接触させる工程と、
常温接合、拡散接合または陽極接合によって、前記第１基板の前記第２主面と前記第２基板の前記第２主面とを接合する工程と、を含むことを特徴とする格子部品の製造方法。 - 表面に光学格子を備えた透明な第１基板と、表面に光学格子を備えた透明な第２基板との間に、スペーサを配置する工程と、
前記第１基板および前記第２基板と前記スペーサとを、常温接合、拡散接合または陽極接合によって接合することを特徴とする格子部品の製造方法。
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Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019195193A1 (en) * | 2018-04-02 | 2019-10-10 | Magic Leap, Inc. | Waveguides having integrated spacers, waveguides having edge absorbers, and methods for making the same |
| JP2021131312A (ja) | 2020-02-20 | 2021-09-09 | 株式会社ミツトヨ | スケール |
Citations (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03250437A (ja) * | 1989-08-04 | 1991-11-08 | Ricoh Co Ltd | 光情報記録再生装置及び二重回折格子 |
| JPH0651112A (ja) * | 1992-06-01 | 1994-02-25 | Eastman Kodak Co | 二重回折格子ビームスプリッタ |
| JPH09329704A (ja) * | 1996-06-10 | 1997-12-22 | Asahi Glass Co Ltd | 光学異方性回折格子、その駆動方法及びそれを用いた光ヘッド装置 |
| JPH1143354A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-16 | Hamamatsu Photonics Kk | ガラス部材の接合方法 |
| JP2001133616A (ja) * | 1999-10-27 | 2001-05-18 | Havit Co Ltd | 位相回折格子型光低帯域通過フィルター |
| JP2001296417A (ja) * | 2000-04-14 | 2001-10-26 | Canon Inc | 光学素子及び該光学素子を備えた露光装置 |
| JP2004151454A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Ricoh Co Ltd | 偏光光学素子、偏光光学素子の製造方法、光ピックアップ装置及び光ディスク装置 |
| US20040226910A1 (en) * | 2002-12-30 | 2004-11-18 | Chatterjee Dilip K. | Bulk optical elements incorporating gratings for optical communications and methods for producing |
| JP2005352345A (ja) * | 2004-06-14 | 2005-12-22 | Ricoh Opt Ind Co Ltd | 光学素子及び光学素子の製造方法 |
| JP2006236477A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Sony Corp | 光ピックアップ及び光ディスク装置 |
| JP2007334975A (ja) * | 2006-06-14 | 2007-12-27 | Epson Toyocom Corp | 回折格子とその製造方法及び光ピックアップ装置 |
| WO2008044686A1 (fr) * | 2006-10-10 | 2008-04-17 | Asahi Glass Co., Ltd. | Élément de diffraction et dispositif à tête optique équipé de celui-ci |
| JP2009037023A (ja) * | 2007-08-02 | 2009-02-19 | Hyogo Prefecture | 回折格子の製造方法 |
| JP2009069809A (ja) * | 2007-08-22 | 2009-04-02 | Epson Toyocom Corp | 偏光変換素子および偏光変換素子の製造方法 |
| JP2014013366A (ja) * | 2012-06-08 | 2014-01-23 | Hitachi High-Technologies Corp | 曲面回折格子の製造方法、曲面回折格子の型およびそれを用いた曲面回折格子 |
| JP2016095343A (ja) * | 2014-11-12 | 2016-05-26 | キヤノン株式会社 | 位相格子及びトールボット干渉計。 |
| JP2018185403A (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-22 | 日亜化学工業株式会社 | 透過型回折格子とその透過型回折格子を含むレーザ装置及び透過型回折格子の製造方法 |
| US20190064532A1 (en) * | 2017-08-31 | 2019-02-28 | Metalenz, Inc. | Transmissive Metasurface Lens Integration |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5434708A (en) * | 1992-09-08 | 1995-07-18 | Eastman Kodak Company | Optical reproducing apparatus ultilizing a polarization beam splitter |
| JP3711652B2 (ja) * | 1996-06-18 | 2005-11-02 | 旭硝子株式会社 | 偏光回折素子及びそれを用いた光ヘッド装置 |
| US6728034B1 (en) * | 1999-06-16 | 2004-04-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Diffractive optical element that polarizes light and an optical pickup using the same |
| EP1437608A4 (en) * | 2001-09-13 | 2006-07-26 | Asahi Glass Co Ltd | DIFFRACTION DEVICE |
| JP2007317326A (ja) | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Epson Toyocom Corp | 回折格子とその製造方法、及び光ピックアップ装置 |
| JP2013007830A (ja) * | 2011-06-23 | 2013-01-10 | Seiko Epson Corp | 透過型回折格子及び検出装置 |
| KR20140082855A (ko) | 2011-12-09 | 2014-07-02 | 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. | 빛 파면의 제어 |
| US9267822B1 (en) * | 2012-03-02 | 2016-02-23 | University Of South Florida | Systems and methods for evaluating coupled components |
| JP6519256B2 (ja) * | 2015-03-23 | 2019-05-29 | セイコーエプソン株式会社 | 光束径拡大素子および表示装置 |
| JP6593868B2 (ja) | 2015-07-28 | 2019-10-23 | 株式会社ミツトヨ | 変位検出装置 |
| JP6922279B2 (ja) * | 2017-03-14 | 2021-08-18 | セイコーエプソン株式会社 | ワイヤーグリッド偏光素子および投射型表示装置 |
| JP7082490B2 (ja) | 2018-01-09 | 2022-06-08 | カシオ計算機株式会社 | 異常検出装置、投影装置、異常検出方法、及びプログラム |
-
2019
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-
2020
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Patent Citations (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03250437A (ja) * | 1989-08-04 | 1991-11-08 | Ricoh Co Ltd | 光情報記録再生装置及び二重回折格子 |
| JPH0651112A (ja) * | 1992-06-01 | 1994-02-25 | Eastman Kodak Co | 二重回折格子ビームスプリッタ |
| JPH09329704A (ja) * | 1996-06-10 | 1997-12-22 | Asahi Glass Co Ltd | 光学異方性回折格子、その駆動方法及びそれを用いた光ヘッド装置 |
| JPH1143354A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-16 | Hamamatsu Photonics Kk | ガラス部材の接合方法 |
| JP2001133616A (ja) * | 1999-10-27 | 2001-05-18 | Havit Co Ltd | 位相回折格子型光低帯域通過フィルター |
| JP2001296417A (ja) * | 2000-04-14 | 2001-10-26 | Canon Inc | 光学素子及び該光学素子を備えた露光装置 |
| JP2004151454A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Ricoh Co Ltd | 偏光光学素子、偏光光学素子の製造方法、光ピックアップ装置及び光ディスク装置 |
| US20040226910A1 (en) * | 2002-12-30 | 2004-11-18 | Chatterjee Dilip K. | Bulk optical elements incorporating gratings for optical communications and methods for producing |
| JP2005352345A (ja) * | 2004-06-14 | 2005-12-22 | Ricoh Opt Ind Co Ltd | 光学素子及び光学素子の製造方法 |
| JP2006236477A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Sony Corp | 光ピックアップ及び光ディスク装置 |
| JP2007334975A (ja) * | 2006-06-14 | 2007-12-27 | Epson Toyocom Corp | 回折格子とその製造方法及び光ピックアップ装置 |
| WO2008044686A1 (fr) * | 2006-10-10 | 2008-04-17 | Asahi Glass Co., Ltd. | Élément de diffraction et dispositif à tête optique équipé de celui-ci |
| JP2009037023A (ja) * | 2007-08-02 | 2009-02-19 | Hyogo Prefecture | 回折格子の製造方法 |
| JP2009069809A (ja) * | 2007-08-22 | 2009-04-02 | Epson Toyocom Corp | 偏光変換素子および偏光変換素子の製造方法 |
| JP2014013366A (ja) * | 2012-06-08 | 2014-01-23 | Hitachi High-Technologies Corp | 曲面回折格子の製造方法、曲面回折格子の型およびそれを用いた曲面回折格子 |
| JP2016095343A (ja) * | 2014-11-12 | 2016-05-26 | キヤノン株式会社 | 位相格子及びトールボット干渉計。 |
| JP2018185403A (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-22 | 日亜化学工業株式会社 | 透過型回折格子とその透過型回折格子を含むレーザ装置及び透過型回折格子の製造方法 |
| US20190064532A1 (en) * | 2017-08-31 | 2019-02-28 | Metalenz, Inc. | Transmissive Metasurface Lens Integration |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 須賀唯知: "ものづくりのための接合技術−第３世代の接合技術", 精密工学会誌, vol. 79巻,8号, JPN6022046773, 5 August 2013 (2013-08-05), JP, pages 705 - 709, ISSN: 0005026819 * |
| 高橋誠: "陽極接合−その原理と，さまざまな材料への応用の可能性", NEW GLASS, vol. 98号（Vol. 25, No.3）, JPN6022046774, 2010, JP, pages 7 - 12, ISSN: 0004914789 * |
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