JP2020504438A5 - - Google Patents
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Claims (10)
- 主表面を有する基板であって、前記主表面上にポケット及び1つ以上のチャネルが形成されており、前記1つ以上のチャネルは、それぞれ、各チャネルの第1端部と第2端部との間に延び、前記第1端部は、前記ポケットに流体的に接続されている、基板と、
前記ポケット内に配置された固体回路ダイであって、前記固体回路ダイの表面上に、前記1つ以上のチャネルの前記第1端部と位置合わせされた1つ以上の接触パッドを有する、固体回路ダイと、
前記1つ以上のチャネル内に形成された1つ以上の導電性トレースであって、前記1つ以上のチャネルの前記第1端部まで延び、前記固体回路ダイの前記接触パッドと直接接触している導電性トレースと、
を備える、物品。 - 前記導電性トレースの少なくとも1つは、前記固体回路ダイの側面上の1つの接触パッドと直接接触している、請求項1に記載の物品。
- 前記1つ以上のチャネルの少なくとも1つは、前記第1端部が前記固体回路ダイの下にある状態で、前記ポケット内に延びる、請求項1に記載の物品。
- 前記1つ以上のチャネルは、入口チャネル及び出口チャネルを備え、前記入口チャネル及び前記出口チャネルのそれぞれは、前記ポケット内に延び、前記ポケット内で流体的に接続されて内部チャネルを形成する各々の第1端部を有し、前記内部チャネルの少なくとも一部分は、前記固体回路ダイの下にある、請求項1に記載の物品。
- 前記接触パッドの少なくとも1つは、前記固体回路ダイの底面上に、前記内部チャネルに対向して位置する、請求項4に記載の物品。
- 前記基板は、前記1つ以上のチャネルの少なくとも1つに隣接して配置された1つ以上の安全チャネルを更に備え、前記安全チャネルは、それぞれ、前記ポケットの側壁を横切って、前記隣接するチャネルに対して実質的に平行な方向に延びる、請求項1に記載の物品。
- 前記ポケットの少なくとも1つは、傾斜した側壁を含み、前記1つ以上のチャネルの少なくとも1つは、前記傾斜した側壁を横切って延びる、請求項1に記載の物品。
- 主表面を有する基板を用意することと、
前記基板の前記主表面上にポケット及び1つ以上のチャネルを形成することであって、前記1つ以上のチャネルは、それぞれ、各チャネルの第1端部と第2端部との間に延び、前記第1端部は、前記ポケットに流体的に接続されている、ことと、
前記ポケット内に固体回路ダイを配置することであって、前記固体回路ダイの表面上に、前記1つ以上のチャネルの前記第1端部と位置合わせされた1つ以上の接触パッドを有する、ことと、
前記1つ以上のチャネルの前記第2端部に導電性液体を配置することと、
前記導電性液体を、主に毛細管圧によって、前記1つ以上のチャネル内において前記第1端部に向かって流し、前記固体回路ダイの前記接触パッドと直接接触させることと、
前記導電性液体を硬化させて、前記固体回路ダイの前記接触パッドと直接接触する1つ以上の導電性トレースを形成することと、
を含む、方法。 - 前記導電性液体は、前記固体回路ダイの側面上の1つの接触パッドに向かって流れ、前記1つの接触パッドと直接接触する、請求項8に記載の方法。
- 前記1つ以上のチャネルの前記第2端部に接着剤インクを配置することと、前記接着剤インクを、主に毛細管圧によって、前記1つ以上のチャネル内において前記第1端部に向かって流し、前記ポケットの側壁と前記固体回路ダイとの間の間隙を少なくとも部分的に充填することと、を更に含む、請求項8に記載の方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201662424686P | 2016-11-21 | 2016-11-21 | |
US62/424,686 | 2016-11-21 | ||
US201762584223P | 2017-11-10 | 2017-11-10 | |
US62/584,223 | 2017-11-10 | ||
PCT/US2017/062030 WO2018094057A1 (en) | 2016-11-21 | 2017-11-16 | Automatic registration between circuit dies and interconnects |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020504438A JP2020504438A (ja) | 2020-02-06 |
JP2020504438A5 true JP2020504438A5 (ja) | 2020-12-24 |
JP7190430B2 JP7190430B2 (ja) | 2022-12-15 |
Family
ID=62146802
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019527215A Active JP7190430B2 (ja) | 2016-11-21 | 2017-11-16 | 回路ダイと相互接続部との間の自動位置合せ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10971468B2 (ja) |
EP (1) | EP3542398A4 (ja) |
JP (1) | JP7190430B2 (ja) |
CN (1) | CN110024120A (ja) |
WO (1) | WO2018094057A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11906759B2 (en) * | 2018-05-22 | 2024-02-20 | 3M Innovative Properties Company | Optical film with light control edge |
WO2020058815A1 (en) * | 2018-09-17 | 2020-03-26 | 3M Innovative Properties Company | Flexible device including conductive traces with enhanced stretchability |
EP3906759A4 (en) | 2018-12-31 | 2022-10-12 | 3M Innovative Properties Company | FLEXIBLE CIRCUITS ON FLEXIBLE SUBSTRATES |
US11937381B2 (en) * | 2018-12-31 | 2024-03-19 | 3M Innovative Properties Company | Forming electrical interconnections using capillary microfluidics |
US12020951B2 (en) | 2019-04-29 | 2024-06-25 | 3M Innovative Properties Company | Methods for registration of circuit dies and electrical interconnects |
EP3905861A1 (de) * | 2020-04-30 | 2021-11-03 | ZKW Group GmbH | Barriere gegen verschwimmen von smt-bauteilen |
US11911814B2 (en) * | 2020-08-04 | 2024-02-27 | Xtpl S.A. | Method of forming an elongate electrical connection feature traversing a microscopic step |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52149066A (en) * | 1976-06-04 | 1977-12-10 | Hitachi Ltd | Connecting method of silicon semiconductor chip to ceramic substrate |
JPH0438522Y2 (ja) * | 1986-08-01 | 1992-09-09 | ||
JPH06350233A (ja) * | 1993-06-10 | 1994-12-22 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 回路基板 |
US5842275A (en) * | 1995-09-05 | 1998-12-01 | Ford Motor Company | Reflow soldering to mounting pads with vent channels to avoid skewing |
JP4117807B2 (ja) * | 1997-06-24 | 2008-07-16 | 松下電工株式会社 | 電子部品のハンダ付け方法 |
JP2002198638A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | チップ部品の実装用基板及びその製造方法並びに実装構造及び実装方法 |
GR1004106B (el) | 2002-01-24 | 2003-01-13 | Εκεφε "Δημοκριτος" Ινστιτουτο Μικροηλεκτρονικης | Ολοκληρωμενοι θερμικοι αισθητηρες πυριτιου χαμηλης ισχυος και διαταξεις μικρο-ροης βασισμενοι στην χρηση τεχνολογιας κοιλοτητας αερα σφραγισμενης με μεμβρανη πορωδους πυριτιου ή τεχνολογιας μικρο-καναλιων |
US7276802B2 (en) | 2002-04-15 | 2007-10-02 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor integrated circuit package having electrically disconnected solder balls for mounting |
US6902260B2 (en) * | 2003-07-24 | 2005-06-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid ejection device adherence |
EP1720389B1 (en) | 2005-04-25 | 2019-07-03 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for forming pattern and a wired board |
JP2006332615A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-12-07 | Brother Ind Ltd | パターン形成方法 |
JP4611800B2 (ja) | 2005-05-17 | 2011-01-12 | 信越ポリマー株式会社 | 導電性回路及びその形成方法 |
EP1915320A1 (en) * | 2005-08-11 | 2008-04-30 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method for manufacturing a microelectronic package comprising a silicon mems microphone |
JP2008211150A (ja) | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Seiko Instruments Inc | 3次元構造体部品、及びその製造方法 |
US7696013B2 (en) | 2007-04-19 | 2010-04-13 | Eastman Kodak Company | Connecting microsized devices using ablative films |
JP5282423B2 (ja) | 2008-03-14 | 2013-09-04 | コニカミノルタ株式会社 | 金属パターン形成用インクジェットインクおよび金属パターン形成方法 |
US9113547B2 (en) | 2008-10-24 | 2015-08-18 | Intel Corporation | Same layer microelectronic circuit patterning using hybrid laser projection patterning (LPP) and semi-additive patterning(SAP) |
CN102282661A (zh) * | 2009-01-27 | 2011-12-14 | 松下电工株式会社 | 半导体芯片的安装方法、使用该方法获得的半导体装置以及半导体芯片的连接方法与表面设有布线的立体结构物及其制法 |
JP2011249357A (ja) | 2010-05-21 | 2011-12-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 回路基板および回路基板の製造方法 |
TW201342538A (zh) * | 2012-04-13 | 2013-10-16 | Advanced Semiconductor Eng | 半導體封裝結構及其製造方法 |
WO2014113045A1 (en) * | 2013-01-16 | 2014-07-24 | 3M Innovative Properties Company | Light emitting semiconductor device and substrate therefore |
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FR3003689B1 (fr) * | 2013-03-25 | 2016-11-25 | Commissariat Energie Atomique | Support pour auto-assemblage capillaire avec stabilisation horizontale, procede de fabrication et utilisation |
US9401306B2 (en) | 2013-11-11 | 2016-07-26 | Regents Of The University Of Minnesota | Self-aligned capillarity-assisted microfabrication |
AT517203B1 (de) * | 2015-07-06 | 2016-12-15 | Zkw Group Gmbh | Leiterplatte sowie Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte |
US20180190614A1 (en) * | 2016-12-05 | 2018-07-05 | Ananda H. Kumar | Massively parallel transfer of microLED devices |
-
2017
- 2017-11-16 JP JP2019527215A patent/JP7190430B2/ja active Active
- 2017-11-16 US US16/461,015 patent/US10971468B2/en active Active
- 2017-11-16 CN CN201780072072.9A patent/CN110024120A/zh not_active Withdrawn
- 2017-11-16 EP EP17872717.8A patent/EP3542398A4/en not_active Withdrawn
- 2017-11-16 WO PCT/US2017/062030 patent/WO2018094057A1/en active Application Filing
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