JP2020198428A - はみ出し制御のための枠硬化方法 - Google Patents
はみ出し制御のための枠硬化方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020198428A JP2020198428A JP2020085485A JP2020085485A JP2020198428A JP 2020198428 A JP2020198428 A JP 2020198428A JP 2020085485 A JP2020085485 A JP 2020085485A JP 2020085485 A JP2020085485 A JP 2020085485A JP 2020198428 A JP2020198428 A JP 2020198428A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- moldable material
- template
- side wall
- region
- moldable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/7055—Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
- G03F7/70558—Dose control, i.e. achievement of a desired dose
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/161—Coating processes; Apparatus therefor using a previously coated surface, e.g. by stamping or by transfer lamination
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2002—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
- G03F7/2004—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image characterised by the use of a particular light source, e.g. fluorescent lamps or deep UV light
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2002—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
- G03F7/2012—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image using liquid photohardening compositions, e.g. for the production of reliefs such as flexographic plates or stamps
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
図1は、一実施形態を実施しうるナノインプリントリソグラフィシステム100の図である。ナノインプリントリソグラフィシステム100は、基板102上に膜を形成するために使用される。基板102は、基板チャック104に結合されうる。基板チャック104は真空チャック、ピン型チャック、溝型チャック、静電チャック、電磁チャック等でありうるが、これらに限定されない。
図2は、一実施形態で使用することができるテンプレート108の図である。パターン面112は、メサ110(図2において破線のボックスによって特定される)にある。メサ110は、テンプレートの表面側の凹面244によって取り囲まれている。メサ側壁246は、凹面244をメサ110のパターン面112に接続する。メサ側壁246は、メサ110を取り囲む。メサが丸いか、または丸いコーナーを有する実施形態においては、メサ側壁246は、角のない連続壁である単一のメサ側壁である。
図3は、1つまたは複数のインプリント領域(パターン領域またはショット領域ともいう。)上に成形可能材料124にパターンを形成するために使用されうる、ナノインプリントリソグラフィシステム100によるインプリント処理300のフローチャートである。インプリント処理300は、ナノインプリントリソグラフィシステム100によって複数の基板102上で繰り返し実行されうる。プロセッサ140は、インプリント処理300を制御するために使用されうる。
一実施形態は、従来のインプリント処理の未充填およびはみ出しの問題に対処することができる膜成形処理である。一実施形態において、露光量が領域のエッジで低減される。本出願人は、インプリントされる領域のエッジにおける露光量を低減することにより、未硬化のはみ出し部を蒸発させることができ、インプリント領域のエッジ上のフィーチャをインプリントすることができることを見出した。
Claims (16)
- 膜を成形する方法であって、
基板の領域の上に成形可能材料を堆積させる工程と、
成形表面と該成形表面を取り囲むメサ側壁とを含むメサを有するテンプレートを、前記領域に対して位置決めする工程と、
前記成形可能材料と前記成形表面とを接触させる工程と、ここで、前記成形可能材料と前記成形表面とが接触しているときに前記成形可能材料が広がり、
前記成形可能材料が前記領域のエッジにまで広がった後に、前記成形可能材料を硬化させる露光量の化学線で露光する工程と、を有し、
前記露光量の空間分布において、前記領域の内側に加えられる内側露光量は前記メサ側壁に入射する側壁露光量より大きい、ことを特徴とする方法。 - 前記成形可能材料を硬化させる露光量は、
前記領域の前記内側に化学線エネルギーを供給する主硬化源と、
前記領域の外周部に化学線エネルギーを供給する枠硬化源と、
によって供給されることを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 前記枠硬化源は、前記メサ側壁からの内方設定距離Δxに位置する前記成形表面で測定したときにピーク強度の10%を有する強度分布を生成するように構成され、前記内方設定距離は1〜60μmであることを特徴とする請求項2に記載の方法。
- 前記成形可能材料が前記メサ側壁を越えて広がった後に前記成形可能材料が化学線により露光されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記空間分布は、前記テンプレートの前記メサ側壁によって画定される前記領域のエッジを越えて広がった前記基板の上の成形可能材料と、前記メサ側壁上の前記成形可能材料と、を完全に硬化させないことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記成形可能材料は、該成形可能材料の一部の重合を阻害する重合阻害剤を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記重合阻害剤は、前記成形可能材料がパージガスの存在下にある間は重合を阻害せず、前記成形可能材料が阻害ガスの存在下にある間は重合を阻害することを特徴とする請求項6に記載の方法。
- 前記パージガスはヘリウムであり、前記阻害ガスは酸素を含むことを特徴とする請求項7に記載の方法。
- 前記テンプレートの前記成形表面と前記成形可能材料とが接触する前に前記成形表面と前記成形可能材料との間にパージガスを供給する工程と、
前記成形可能材料を硬化させる露光量の化学線で露光する前に前記パージガスの前記供給を低減または停止する工程と、
を更に有することを特徴とする請求項7に記載の方法。 - 前記テンプレートの前記成形表面と前記成形可能材料とが接触する前に前記成形表面と前記成形可能材料との間にパージガスを供給する工程と、
前記成形可能材料の一部が前記領域の前記エッジに到達した後に前記パージガスの前記供給を低減または停止する工程と、
を更に有することを特徴とする請求項7に記載の方法。 - 前記内側露光量は、前記成形可能材料を硬化させるのに十分であり、
前記側壁露光量は、前記メサ側壁上の前記成形可能材料を完全に硬化させない、ことを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 膜を成形するシステムであって、
成形表面と該成形表面を取り囲むメサ側壁とを含むメサを有するテンプレートを保持するテンプレートチャックと、
基板を保持する基板チャックと、
前記基板の領域の上に成形可能材料を堆積させる流体ディスペンサと、
前記成形可能材料と前記成形表面とを接触させる位置決めシステムと、ここで、前記成形可能材料と前記成形表面とが接触しているときに前記成形可能材料が広がり、
前記成形可能材料が前記領域を越えて広がった後に、前記成形可能材料を硬化させる露光量の化学線で露光する硬化システムと、を有し、
前記露光量の空間分布において、前記領域の内側に加えられる内側露光量は前記メサ側壁に入射する側壁露光量より大きい、ことを特徴とするシステム。 - 前記テンプレートの前記成形表面と前記成形可能材料とが接触する前に前記成形表面と前記成形可能材料との間にパージガスを供給するインプリント領域雰囲気制御システムを更に有し、
前記インプリント領域雰囲気制御システムは、前記成形可能材料を硬化させる露光量の化学線で露光する前に、前記パージガスの前記供給を低減することおよび前記パージガスの前記供給を停止することのうちのいずれかを行うことを特徴とする請求項12に記載のシステム。 - 前記テンプレートの前記成形表面と前記成形可能材料とが接触する前に前記成形表面と前記成形可能材料との間にパージガスを供給するインプリント領域雰囲気制御システムを更に有し、
前記インプリント領域雰囲気制御システムは、前記成形可能材料の一部が前記領域のエッジに到達した後に、前記パージガスの前記供給を低減することおよび前記パージガスの前記供給を停止することのうちのいずれかを行うことを特徴とする請求項12に記載のシステム。 - 少なくとも前記メサ側壁と前記基板とによって境界付けられた領域に阻害ガスを導入するインプリント領域雰囲気制御システムを更に有することを特徴とする請求項12に記載のシステム。
- 物品を製造する方法であって、
成形表面と該成形表面を取り囲むメサ側壁とを含むメサを有するテンプレートを、領域に対して位置決めする工程と、
基板の上の成形可能材料と前記成形表面とを接触させる工程と、ここで、前記成形可能材料と前記成形表面とが接触しているときに前記成形可能材料が広がり、
前記成形可能材料が硬化成形可能材料を形成する前記領域を越えて広がった後に、前記成形可能材料を硬化させる露光量の化学線で露光する工程と、
ここで、前記露光量の空間分布において、前記領域の内側に加えられる内側露光量は前記メサ側壁に入射する側壁露光量より大きく、
前記硬化成形可能材料と共に前記基板を処理して前記物品を製造する工程と、
を有することを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/428,166 | 2019-05-31 | ||
US16/428,166 US11181819B2 (en) | 2019-05-31 | 2019-05-31 | Frame curing method for extrusion control |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020198428A true JP2020198428A (ja) | 2020-12-10 |
JP6956827B2 JP6956827B2 (ja) | 2021-11-02 |
Family
ID=73549881
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020085485A Active JP6956827B2 (ja) | 2019-05-31 | 2020-05-14 | はみ出し制御のための枠硬化方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11181819B2 (ja) |
JP (1) | JP6956827B2 (ja) |
KR (1) | KR20200138062A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11373861B2 (en) * | 2019-07-05 | 2022-06-28 | Canon Kabushiki Kaisha | System and method of cleaning mesa sidewalls of a template |
JP2021044299A (ja) * | 2019-09-06 | 2021-03-18 | キオクシア株式会社 | インプリント方法、半導体装置の製造方法、及びインプリント装置 |
JP7494101B2 (ja) * | 2020-12-18 | 2024-06-03 | キオクシア株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、及び半導体装置の製造方法 |
US11768445B2 (en) | 2021-08-20 | 2023-09-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Method and apparatus to register template with spatial light modulator |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009212449A (ja) * | 2008-03-06 | 2009-09-17 | Toshiba Corp | インプリント方法およびインプリント用のテンプレート |
JP2011114046A (ja) * | 2009-11-25 | 2011-06-09 | Dainippon Printing Co Ltd | パターン形成方法、パターン形成装置、ナノインプリントモールド及びナノインプリントモールドの製造方法 |
JP2011235571A (ja) * | 2010-05-12 | 2011-11-24 | Fujifilm Corp | 微細パターン製造方法および微細パターン付き基板 |
JP2014013902A (ja) * | 2013-07-30 | 2014-01-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 光インプリント用モールドおよびその製造方法 |
JP2014120604A (ja) * | 2012-12-17 | 2014-06-30 | Canon Inc | インプリント装置、デバイス製造方法及びインプリント装置に用いられる型 |
US20150048375A1 (en) * | 2013-08-19 | 2015-02-19 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Method of manufacturing stretchable substrate and stretchable substrate manufactured using the method |
JP2015144193A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 株式会社東芝 | インプリント方法、テンプレートおよびインプリント装置 |
JP2018082127A (ja) * | 2016-11-18 | 2018-05-24 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法 |
JP2018133378A (ja) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | キヤノン株式会社 | インプリント装置及び物品の製造方法 |
JP6404436B1 (ja) * | 2017-10-25 | 2018-10-10 | 東芝機械株式会社 | 転写装置および転写方法 |
JP2019021911A (ja) * | 2017-07-14 | 2019-02-07 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、物品製造方法および、成形装置 |
JP2019075551A (ja) * | 2017-10-17 | 2019-05-16 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、及び、物品の製造方法 |
JP2019080053A (ja) * | 2017-10-25 | 2019-05-23 | 東芝機械株式会社 | 転写装置 |
JP2020136641A (ja) * | 2019-02-26 | 2020-08-31 | キヤノン株式会社 | インプリント方法、インプリント装置、プログラム、および物品の製造方法 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6653030B2 (en) | 2002-01-23 | 2003-11-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Optical-mechanical feature fabrication during manufacture of semiconductors and other micro-devices and nano-devices that include micron and sub-micron features |
US6936194B2 (en) | 2002-09-05 | 2005-08-30 | Molecular Imprints, Inc. | Functional patterning material for imprint lithography processes |
US20040065252A1 (en) | 2002-10-04 | 2004-04-08 | Sreenivasan Sidlgata V. | Method of forming a layer on a substrate to facilitate fabrication of metrology standards |
US8349241B2 (en) | 2002-10-04 | 2013-01-08 | Molecular Imprints, Inc. | Method to arrange features on a substrate to replicate features having minimal dimensional variability |
US7157036B2 (en) | 2003-06-17 | 2007-01-02 | Molecular Imprints, Inc | Method to reduce adhesion between a conformable region and a pattern of a mold |
US8076386B2 (en) | 2004-02-23 | 2011-12-13 | Molecular Imprints, Inc. | Materials for imprint lithography |
JP4481698B2 (ja) | 2004-03-29 | 2010-06-16 | キヤノン株式会社 | 加工装置 |
TW200842934A (en) | 2006-12-29 | 2008-11-01 | Molecular Imprints Inc | Imprint fluid control |
US8361371B2 (en) | 2008-02-08 | 2013-01-29 | Molecular Imprints, Inc. | Extrusion reduction in imprint lithography |
JPWO2009153925A1 (ja) | 2008-06-17 | 2011-11-24 | 株式会社ニコン | ナノインプリント方法及び装置 |
JP5392145B2 (ja) | 2010-02-26 | 2014-01-22 | 大日本印刷株式会社 | インプリント方法およびインプリント装置 |
US9228035B2 (en) * | 2010-10-20 | 2016-01-05 | Tokuyama Corporation | Photo-curable nanoimprint composition, method for formatting pattern using the composition, and nanoimprint replica mold comprising cured product of the composition |
JP2013069918A (ja) | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Toshiba Corp | インプリント方法およびインプリント装置 |
JP5535164B2 (ja) * | 2011-09-22 | 2014-07-02 | 株式会社東芝 | インプリント方法およびインプリント装置 |
JP2013110196A (ja) | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Bridgestone Corp | 樹脂フィルムと基板とのアライメント方法 |
JP5971561B2 (ja) * | 2013-01-29 | 2016-08-17 | 株式会社東芝 | パターン形成方法およびパターン形成装置 |
JP5787922B2 (ja) | 2013-03-15 | 2015-09-30 | 株式会社東芝 | パターン形成方法及びパターン形成装置 |
JP6111783B2 (ja) | 2013-03-27 | 2017-04-12 | 大日本印刷株式会社 | インプリント方法およびインプリント装置 |
JP2014229670A (ja) | 2013-05-20 | 2014-12-08 | 株式会社東芝 | パターン形成方法及びパターン形成装置 |
JP6273548B2 (ja) | 2013-12-02 | 2018-02-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 微細構造の製造装置 |
JP6584074B2 (ja) * | 2014-02-26 | 2019-10-02 | キヤノン株式会社 | 光硬化性組成物、硬化物、これを用いた、パターン形状を有する膜の製造方法、光学部品の製造方法、回路基板の製造方法、電子部品の製造方法 |
JP6632270B2 (ja) | 2014-09-08 | 2020-01-22 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法 |
JP6549834B2 (ja) | 2014-11-14 | 2019-07-24 | キヤノン株式会社 | インプリント装置及び物品の製造方法 |
JP6584182B2 (ja) | 2015-07-16 | 2019-10-02 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法および物品製造方法 |
JP2017147283A (ja) | 2016-02-16 | 2017-08-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 微細構造の転写方法および微細構造の転写装置 |
JP2018041774A (ja) | 2016-09-05 | 2018-03-15 | キヤノン株式会社 | インプリント装置および物品製造方法 |
JP7027099B2 (ja) | 2017-09-29 | 2022-03-01 | キヤノン株式会社 | インプリント装置及び物品の製造方法 |
WO2019078060A1 (ja) | 2017-10-17 | 2019-04-25 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、及び、物品の製造方法 |
-
2019
- 2019-05-31 US US16/428,166 patent/US11181819B2/en active Active
-
2020
- 2020-05-14 JP JP2020085485A patent/JP6956827B2/ja active Active
- 2020-05-29 KR KR1020200064753A patent/KR20200138062A/ko not_active Application Discontinuation
-
2021
- 2021-10-21 US US17/506,760 patent/US20220043340A1/en active Pending
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009212449A (ja) * | 2008-03-06 | 2009-09-17 | Toshiba Corp | インプリント方法およびインプリント用のテンプレート |
JP2011114046A (ja) * | 2009-11-25 | 2011-06-09 | Dainippon Printing Co Ltd | パターン形成方法、パターン形成装置、ナノインプリントモールド及びナノインプリントモールドの製造方法 |
JP2011235571A (ja) * | 2010-05-12 | 2011-11-24 | Fujifilm Corp | 微細パターン製造方法および微細パターン付き基板 |
JP2014120604A (ja) * | 2012-12-17 | 2014-06-30 | Canon Inc | インプリント装置、デバイス製造方法及びインプリント装置に用いられる型 |
JP2014013902A (ja) * | 2013-07-30 | 2014-01-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 光インプリント用モールドおよびその製造方法 |
US20150048375A1 (en) * | 2013-08-19 | 2015-02-19 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Method of manufacturing stretchable substrate and stretchable substrate manufactured using the method |
JP2015144193A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 株式会社東芝 | インプリント方法、テンプレートおよびインプリント装置 |
JP2018082127A (ja) * | 2016-11-18 | 2018-05-24 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法 |
JP2018133378A (ja) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | キヤノン株式会社 | インプリント装置及び物品の製造方法 |
JP2019021911A (ja) * | 2017-07-14 | 2019-02-07 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、物品製造方法および、成形装置 |
JP2019075551A (ja) * | 2017-10-17 | 2019-05-16 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、及び、物品の製造方法 |
JP6404436B1 (ja) * | 2017-10-25 | 2018-10-10 | 東芝機械株式会社 | 転写装置および転写方法 |
JP2019080053A (ja) * | 2017-10-25 | 2019-05-23 | 東芝機械株式会社 | 転写装置 |
JP2020136641A (ja) * | 2019-02-26 | 2020-08-31 | キヤノン株式会社 | インプリント方法、インプリント装置、プログラム、および物品の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11181819B2 (en) | 2021-11-23 |
US20200379342A1 (en) | 2020-12-03 |
JP6956827B2 (ja) | 2021-11-02 |
KR20200138062A (ko) | 2020-12-09 |
US20220043340A1 (en) | 2022-02-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6956827B2 (ja) | はみ出し制御のための枠硬化方法 | |
JP6860543B2 (ja) | 空間的に不均一な照明を用いたインプリントシステム及びインプリンティングプロセス | |
WO2019065250A1 (ja) | インプリント装置及び物品の製造方法 | |
JP2020074446A (ja) | インプリント装置、及び、物品の製造方法 | |
JP2022523615A (ja) | 液滴パターンを生成する方法、液滴パターンを有する膜を成形するためのシステム、および、液滴パターンを使って物品を製造する方法 | |
JP2021135504A (ja) | 均一光強度のための露光装置及びその使用方法 | |
JP2021072440A (ja) | スーパーストレートチャック、その使用方法、および物品の製造方法 | |
TW202133947A (zh) | 晶圓程序、設備和製造物品的方法 | |
US10754078B2 (en) | Light source, a shaping system using the light source and an article manufacturing method | |
JP6980073B2 (ja) | インプリントフィルムを硬化させるためのシステム及び方法 | |
US11366384B2 (en) | Nanoimprint lithography system and method for adjusting a radiation pattern that compensates for slippage of a template | |
JP6752343B2 (ja) | 勾配照明量でインプリント領域のエッジを照明するためのシステムおよび方法 | |
US20210181621A1 (en) | Systems and Methods for Curing an Imprinted Film | |
US11429022B2 (en) | Systems and methods for curing a shaped film | |
US11550216B2 (en) | Systems and methods for curing a shaped film | |
JP6951483B2 (ja) | 質量速度変動フィーチャを有するテンプレート、テンプレートを使用するナノインプリントリソグラフィ装置、およびテンプレートを使用する方法 | |
JP2019062164A (ja) | インプリント装置、インプリント方法、インプリント材の配置パターンの決定方法、および物品の製造方法 | |
KR20210052293A (ko) | 임프린트 장치, 임프린트 방법 및 물품 제조 방법 | |
US11281095B2 (en) | Frame curing template and system and method of using the frame curing template | |
US11747731B2 (en) | Curing a shaped film using multiple images of a spatial light modulator | |
US20230194995A1 (en) | System and Method of Generating a Set of Illumination Patterns for use in a Photomechanical Shaping System | |
JP2019102606A (ja) | インプリント方法、インプリント装置及び物品の製造方法 | |
JP2021089986A (ja) | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200514 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20210103 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210326 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210520 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210906 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211005 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6956827 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |