JP2020185526A - Coating device and coating method - Google Patents

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Abstract

To ensure an appropriate coating gap from the start of coating to the end of coating, and to suppress thickness variation of a thin film formed on a substrate.SOLUTION: A coating device has: a substrate loading part comprising a loading surface on which a substrate is loaded; a slit nozzle for discharging a coaling liquid onto the substrate; a moving unit which relatively moves the substrate loading part and the slit nozzle in a first direction; and a lifting unit for lifting the slit nozzle. The coating device further has: a start side detection part which is provided at two places which are separated from each other in a second direction on a coating start side of the substrate loading part, and detects a start side height of the slit nozzle with respect to the loading surface; an end side detection part which is provided at two places which are separated from each other in the second direction on a coating end side of the substrate loading part, and detects an end side height of the slit nozzle with respect to the loading surface; and a control part which generates teaching data concerning horizontal reference and height reference of the slit nozzle with respect to the loading surface from the start side height and the end side height, and controls the moving unit and the lifting unit on the basis of the teaching data.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、塗布装置及び塗布方法に関する。 The present invention relates to a coating apparatus and a coating method.

半導体又はガラス等の基板に薄膜を形成するため、基板上に所定の液体をスリットノズル等から吐出する塗布装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。スリットノズルを用いた塗布装置では、塗布時における基板表面とスリットノズル下端との距離である塗布ギャップを適正に調整する必要がある。特許文献１に記載の塗布装置では、基板載置部のうち、スリットノズルによる塗布開始側に検出部が設けられており、この検出部の結果を用いて基板載置部の載置面に対するスリットノズルの高さを調整している。 In order to form a thin film on a substrate such as semiconductor or glass, a coating device for discharging a predetermined liquid onto the substrate from a slit nozzle or the like is known (see, for example, Patent Document 1). In a coating device using a slit nozzle, it is necessary to appropriately adjust the coating gap, which is the distance between the substrate surface and the lower end of the slit nozzle at the time of coating. In the coating apparatus described in Patent Document 1, a detection unit is provided on the coating start side by the slit nozzle in the substrate mounting portion, and the result of this detection portion is used to slit the substrate mounting portion with respect to the mounting surface. The height of the nozzle is adjusted.

特許第４８０３７１４号公報Japanese Patent No. 4803714

近年の塗布装置では、基板の大型化に伴い基板載置部が大型化し、さらにスリットノズルの幅も大きくかつ移動範囲も広くなっている。その結果、載置面とスリットノズル下端が移動する面（移動面）との平行度を確保することが難しくなっている。載置面に載置される基板は、載置面に沿うように配置されるので、載置面とスリットノズル下端の移動面とが平行でなくなると、塗布開始側でスリットノズルの高さ位置を調整しただけでは、塗布中において適正な塗布ギャップが確保されない可能性がある。塗布ギャップの変動は、基板に形成される薄膜の膜厚変動を招き、不良品の発生など、歩留まりを低下させることになる。 In recent coating devices, the size of the substrate mounting portion has increased as the size of the substrate has increased, and the width of the slit nozzle has also increased and the moving range has become wider. As a result, it is difficult to secure parallelism between the mounting surface and the surface on which the lower end of the slit nozzle moves (moving surface). Since the substrate to be mounted on the mounting surface is arranged along the mounting surface, when the mounting surface and the moving surface at the lower end of the slit nozzle are not parallel, the height position of the slit nozzle is on the coating start side. There is a possibility that an appropriate coating gap cannot be secured during coating just by adjusting. Fluctuations in the coating gap cause fluctuations in the film thickness of the thin film formed on the substrate, resulting in a decrease in yield such as the occurrence of defective products.

本発明は、塗布開始から塗布終了までの間にわたって適正な塗布ギャップを確保して、基板に形成される薄膜の膜厚変動を抑制することが可能な塗布装置及び塗布方法を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a coating apparatus and a coating method capable of ensuring an appropriate coating gap from the start of coating to the end of coating and suppressing fluctuations in the film thickness of a thin film formed on a substrate. And.

本発明の第１態様に係る塗布装置は、基板を載置する載置面を備える基板載置部と、前記載置面に載置された基板の上面に塗布液を吐出するスリットノズルと、前記基板載置部と前記スリットノズルとを前記載置面に沿った第１方向に相対的に移動させる移動装置と、前記基板に対して前記スリットノズルを昇降させる昇降装置と、を有する、塗布装置であって、前記基板載置部の塗布開始側において前記第１方向と交差する第２方向に離間する２カ所に設けられ、前記載置面に対する前記スリットノズルの開始側高さをそれぞれ検出する開始側検出部と、前記基板載置部の塗布終了側において前記第２方向に離間する２カ所に設けられ、前記載置面に対する前記スリットノズルの終了側高さをそれぞれ検出する終了側検出部と、前記開始側検出部で得られた前記開始側高さ、及び前記終了側検出部で得られた前記終了側高さから、前記載置面に対する前記スリットノズルの水平基準及び高さ基準に関する教示データを生成し、前記教示データに基づいて前記移動装置及び前記昇降装置を制御する制御部と、を有する。 The coating apparatus according to the first aspect of the present invention includes a substrate mounting portion provided with a mounting surface on which the substrate is mounted, a slit nozzle for discharging a coating liquid onto the upper surface of the substrate mounted on the above-mentioned mounting surface, and the like. Coating having a moving device for relatively moving the substrate mounting portion and the slit nozzle in the first direction along the above-mentioned mounting surface, and an elevating device for raising and lowering the slit nozzle with respect to the substrate. The device is provided at two locations on the coating start side of the substrate mounting portion, which are separated from each other in the second direction intersecting the first direction, and detects the height of the starting side of the slit nozzle with respect to the above-mentioned mounting surface. End side detection that detects the height of the end side of the slit nozzle with respect to the above-mentioned mounting surface, which is provided at two locations separated in the second direction on the coating end side of the substrate mounting portion and the start side detecting portion. The horizontal reference and height reference of the slit nozzle with respect to the above-mentioned mounting surface from the portion, the start-side height obtained by the start-side detection section, and the end-side height obtained by the end-side detection section. It has a control unit that generates teaching data related to the above teaching data and controls the moving device and the elevating device based on the teaching data.

本発明の第２態様に係る塗布方法は、基板を載置する載置面を備える基板載置部と、前記載置面に載置された基板の上面に塗布液を吐出するスリットノズルと、前記基板載置部と前記スリットノズルとを前記載置面に沿った第１方向に相対的に移動させる移動装置と、前記基板に対して前記スリットノズルを昇降させる昇降装置と、を有する、塗布装置を用いて基板に塗布液を塗布する方法であって、前記基板載置部の塗布開始側において前記第１方向と交差する第２方向に離間する２カ所で、前記載置面に対する前記スリットノズルの開始側高さをそれぞれ検出することと、前記基板載置部の塗布終了側において前記第２方向に離間する２カ所で、前記載置面に対する前記スリットノズルの終了側高さをそれぞれ検出することと、前記開始側検出部で得られた前記開始側高さ、及び前記終了側検出部で得られた前記終了側高さから、前記載置面に対する前記スリットノズルの水平基準及び高さ基準に関する教示データを生成し、前記教示データに基づいて前記移動装置及び前記昇降装置を制御することと、を含む。 The coating method according to the second aspect of the present invention includes a substrate mounting portion provided with a mounting surface on which the substrate is mounted, a slit nozzle for discharging a coating liquid onto the upper surface of the substrate mounted on the above-mentioned mounting surface, and the like. Coating having a moving device for relatively moving the substrate mounting portion and the slit nozzle in the first direction along the above-mentioned mounting surface, and an elevating device for raising and lowering the slit nozzle with respect to the substrate. A method of applying a coating liquid to a substrate using an apparatus, in which the slits with respect to the above-mentioned mounting surface are provided at two locations on the coating start side of the substrate mounting portion, which are separated from each other in the second direction intersecting the first direction. The height of the start side of the nozzle is detected, and the height of the end side of the slit nozzle with respect to the above-mentioned mounting surface is detected at two locations separated in the second direction on the coating end side of the substrate mounting portion. From the start-side height obtained by the start-side detection unit and the end-side height obtained by the end-side detection unit, the horizontal reference and height of the slit nozzle with respect to the above-mentioned mounting surface. It includes generating teaching data about a reference and controlling the moving device and the lifting device based on the teaching data.

本発明の態様によれば、塗布開始から塗布終了までの間にわたって、適正な塗布ギャップを確保することできる。その結果、基板に形成される薄膜の膜厚変動を抑制して不良品の発生を防止し、歩留まりの低下を防止することができる。 According to the aspect of the present invention, an appropriate coating gap can be secured from the start of coating to the end of coating. As a result, it is possible to suppress fluctuations in the film thickness of the thin film formed on the substrate, prevent the occurrence of defective products, and prevent a decrease in yield.

第１実施形態に係る塗布装置の一例を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically an example of the coating apparatus which concerns on 1st Embodiment. 塗布装置の一例を模式的に示す側面図である。It is a side view which shows an example of the coating apparatus schematically. 塗布装置の制御系の一例を示す機能ブロック図である。It is a functional block diagram which shows an example of the control system of a coating apparatus. 第１実施形態に係る塗布装置１００を用いた塗布方法の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the coating method using the coating apparatus 100 which concerns on 1st Embodiment. （Ａ）及び（Ｂ）は、第１実施形態に係る塗布装置の動作の一例をＹ方向から見た図である。(A) and (B) are views of an example of the operation of the coating apparatus according to the first embodiment as viewed from the Y direction. （Ａ）及び（Ｂ）は、第１実施形態に係る塗布装置の動作の一例をＸ方向から見た図である。(A) and (B) are views of an example of the operation of the coating apparatus according to the first embodiment as viewed from the X direction. （Ａ）及び（Ｂ）は、第１実施形態に係る塗布装置の動作の一例をＹ方向から見た図である。(A) and (B) are views of an example of the operation of the coating apparatus according to the first embodiment as viewed from the Y direction. （Ａ）及び（Ｂ）は、第１実施形態に係る塗布装置の動作の一例をＸ方向から見た図である。(A) and (B) are views of an example of the operation of the coating apparatus according to the first embodiment as viewed from the X direction. （Ａ）及び（Ｂ）は、第１実施形態に係る塗布装置の動作の一例を示す図である。(A) and (B) are diagrams showing an example of the operation of the coating apparatus according to the first embodiment. 仮想面の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of a virtual surface. 仮想面の他の例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows another example of a virtual surface. （Ａ）及び（Ｂ）は、第１実施形態に係る塗布装置の動作の一例を示す図である。(A) and (B) are diagrams showing an example of the operation of the coating apparatus according to the first embodiment. 開始側検出部及び終了側検出部の他の例を示す図である。It is a figure which shows other example of the start side detection part and the end side detection part. 実施形態に係る塗布装置の制御方法の他の例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the other example of the control method of the coating apparatus which concerns on embodiment. 第２実施形態に係る塗布装置の一例を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically an example of the coating apparatus which concerns on 2nd Embodiment. 仮想面の他の例を示す模式図であるIt is a schematic diagram which shows another example of a virtual surface.

以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。図面においては、各構成をわかりやすくするために、一部を強調して、あるいは一部を簡略化して表しており、実際の構造又は形状、縮尺等が異なっている場合がある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings, in order to make each configuration easy to understand, a part is emphasized or a part is simplified, and the actual structure or shape, scale, etc. may differ.

また、図面においては、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。水平面における一方向がＸ方向であり、このＸ方向に直交する方向がＹ方向である。また、ＸＹ平面（水平面）に直交する方向がＺ方向である。Ｚ方向は上下方向と称する場合もある。本実施形態において、後述する基板載置部１０とスリットノズル２０との間の相対移動方向を第１方向Ｄ１と表記する。第１方向Ｄ１は、Ｘ方向と平行である。また、平面視で第１方向Ｄ１に直交する方向を第２方向Ｄ２と表記する。第２方向Ｄ２は、Ｙ方向と平行である。なお、ＸＹＺ座標系において、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の指す方向を＋方向とし、矢印の方向とは反対の方向が−方向とする。本実施形態において、Ｘ方向に平行な方向を第１方向Ｄ１と表記し、Ｙ方向に平行な方向を第２方向Ｄ２と表記する場合がある。 Further, in the drawings, the directions in the drawings will be described using the XYZ coordinate system. One direction in the horizontal plane is the X direction, and the direction orthogonal to the X direction is the Y direction. Further, the direction orthogonal to the XY plane (horizontal plane) is the Z direction. The Z direction may be referred to as a vertical direction. In the present embodiment, the relative movement direction between the substrate mounting portion 10 and the slit nozzle 20, which will be described later, is referred to as the first direction D1. The first direction D1 is parallel to the X direction. Further, the direction orthogonal to the first direction D1 in a plan view is referred to as the second direction D2. The second direction D2 is parallel to the Y direction. In the XYZ coordinate system, the direction indicated by the arrow in the figure is the + direction, and the direction opposite to the direction of the arrow is the − direction in each of the X direction, the Y direction, and the Z direction. In the present embodiment, the direction parallel to the X direction may be referred to as the first direction D1, and the direction parallel to the Y direction may be referred to as the second direction D2.

［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る塗布装置１００の一例を模式的に示す平面図である。図２は、塗布装置１００の一例を模式的に示す側面図である。図１及び図２に示す塗布装置１００は、平面視において矩形板状の基板Ｓの表面に、薄膜を形成するための液体を塗布する。基板Ｓは、例えばガラス基板であるが、半導体ウェハ（シリコンウェハ）など、他の板状体であってもよい。また、基板Ｓは、矩形であることに限定されず、例えば円形であってもよい。塗布装置１００は、例えば、ファンアウト型ＰＬＰ（Fan-out Panel Level Package）技術において、基板Ｓの表面に、光の吸収又は加熱により変質する分離層を形成するための塗布液Ｑを塗布する場合等に用いられる。
また、塗布液Ｑは、上述した分離層を形成するための液以外であってもよいし、基板Ｓの表面にデバイス等を載置するために用いる接着層形成するための液であってもよいし、基板Ｓに塗布する感光性を有する薬液（レジスト）等であってもよい。 [First Embodiment]
FIG. 1 is a plan view schematically showing an example of the coating apparatus 100 according to the first embodiment. FIG. 2 is a side view schematically showing an example of the coating device 100. The coating apparatus 100 shown in FIGS. 1 and 2 coats a liquid for forming a thin film on the surface of a rectangular plate-shaped substrate S in a plan view. The substrate S is, for example, a glass substrate, but may be another plate-like body such as a semiconductor wafer (silicon wafer). Further, the substrate S is not limited to being rectangular, and may be circular, for example. For example, in the fan-out type PLP (Fan-out Panel Level Package) technology, the coating device 100 coats the surface of the substrate S with a coating liquid Q for forming a separation layer that is denatured by light absorption or heating. Etc. are used.
Further, the coating liquid Q may be a liquid other than the liquid for forming the separation layer described above, or may be a liquid for forming an adhesive layer used for mounting a device or the like on the surface of the substrate S. Alternatively, it may be a photosensitive chemical solution (resist) or the like to be applied to the substrate S.

塗布装置１００は、図１及び図２に示すように、基板載置部１０と、スリットノズル２０と、移動装置３０と、昇降装置４０と、開始側検出部５０と、終了側検出部６０と、制御部７０とを備える。基板載置部１０は、平面視において矩形状に設けられ、ベース１２上に固定されている。基板載置部１０は、基板Ｓを載置するための載置面１１を有する。載置面１１は、基板Ｓを載置可能な寸法に設定され、平面視で基板Ｓよりも広い面積を有している。基板載置部１０の載置面１１には、例えば、基板搬送装置により外部から搬送された基板Ｓが載置される。また、基板載置部１０の載置面１１からは、例えば、基板搬送装置により基板Ｓが搬出される。なお、載置面１１に対する基板Ｓの載置及び搬出の一方又は双方は、作業者による手作業で行われてもよい。 As shown in FIGS. 1 and 2, the coating device 100 includes a substrate mounting portion 10, a slit nozzle 20, a moving device 30, an elevating device 40, a start side detection unit 50, and an end side detection unit 60. , And a control unit 70. The substrate mounting portion 10 is provided in a rectangular shape in a plan view and is fixed on the base 12. The board mounting portion 10 has a mounting surface 11 on which the board S is mounted. The mounting surface 11 is set to a size on which the substrate S can be mounted, and has a larger area than the substrate S in a plan view. For example, the substrate S transported from the outside by the substrate transporting device is mounted on the mounting surface 11 of the board mounting portion 10. Further, the substrate S is carried out from the mounting surface 11 of the substrate mounting portion 10 by, for example, a substrate transport device. One or both of mounting and unloading of the substrate S on the mounting surface 11 may be performed manually by an operator.

基板載置部１０は、載置面１１に載置された基板Ｓを吸着させる構成を有してもよい。このような吸着機構としては、例えば、真空チャック、クランプ機構等が用いられる。真空チャックは、例えば、載置面１１に設けられた溝部と吸引装置とが接続され、この吸引装置を駆動することにより溝部内を負圧にして、載置面１１に載置された基板Ｓを載置面１１上に保持する構成を備える。また、クランプ機構は、載置面１１に載置された基板Ｓの端部の複数個所を挟み込むことで、基板Ｓを載置面１１に保持させる構成を備える。また、基板載置部１０は、基板Ｓを載置面１１上で位置決めするための位置決め部材を備えていてもよい。 The substrate mounting portion 10 may have a configuration for adsorbing the substrate S mounted on the mounting surface 11. As such a suction mechanism, for example, a vacuum chuck, a clamp mechanism, or the like is used. In the vacuum chuck, for example, the groove portion provided on the mounting surface 11 and the suction device are connected, and the inside of the groove portion is made negative pressure by driving the suction device, and the substrate S mounted on the mounting surface 11 Is provided on the mounting surface 11. Further, the clamp mechanism is provided with a configuration in which the substrate S is held on the mounting surface 11 by sandwiching a plurality of end portions of the substrate S mounted on the mounting surface 11. Further, the substrate mounting portion 10 may include a positioning member for positioning the substrate S on the mounting surface 11.

ベース１２は、例えば、建屋の床面等に載置され、第１方向Ｄ１（Ｘ方向）及び第２方向Ｄ２（Ｙ方向）について、基板載置部１０よりも広い範囲にわたって設けられている。ベース１２は、第２方向Ｄ２の両側縁部に、それぞれ案内部１２ａが設けられる。案内部１２ａのそれぞれは、第１方向Ｄ１に直線状に延びて設けられる。案内部１２ａは、後述する門型フレーム２１を支持し、門型フレーム２１を第１方向Ｄ１に案内する。ベース１２上には、メンテナンスエリア１３が設けられる。メンテナンスエリア１３は、基板載置部１０の＋Ｘ側に配置される。メンテナンスエリア１３には、例えば、スリットノズル２０に対する洗浄、乾燥防止、予備吐出等を行うための各種装置が設置される。 The base 12 is placed, for example, on the floor surface of a building or the like, and is provided over a wider range than the substrate mounting portion 10 in the first direction D1 (X direction) and the second direction D2 (Y direction). The base 12 is provided with guide portions 12a at both side edges of the second direction D2. Each of the guide portions 12a is provided so as to extend linearly in the first direction D1. The guide portion 12a supports the gate-shaped frame 21 described later, and guides the gate-shaped frame 21 in the first direction D1. A maintenance area 13 is provided on the base 12. The maintenance area 13 is arranged on the + X side of the board mounting portion 10. In the maintenance area 13, for example, various devices for cleaning the slit nozzle 20, preventing drying, pre-discharging, and the like are installed.

基板載置部１０は、ベース１２に位置決めされた状態で固定される。本実施形態では、基板載置部１０の長手方向が第１方向Ｄ１に沿うように、かつ、短手方向が第２方向Ｄ２に沿うように位置決めされている。なお、基板載置部１０とベース１２との間には、ベース１２に対する基板載置部１０の位置を、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に調整するための調整機構が設けられてもよい。また、基板載置部１０の下面には、基板載置部１０の上下方向（Ｚ方向）の高さ及び傾き（又は載置面１１の高さ及び傾き）を調整するための高さ調整機構（傾き調整機構）が設けられてもよい。 The substrate mounting portion 10 is fixed to the base 12 in a positioned state. In the present embodiment, the board mounting portion 10 is positioned so that the longitudinal direction is along the first direction D1 and the lateral direction is along the second direction D2. An adjusting mechanism for adjusting the position of the board mounting portion 10 with respect to the base 12 in the first direction D1 and the second direction D2 may be provided between the board mounting portion 10 and the base 12. .. Further, on the lower surface of the substrate mounting portion 10, a height adjusting mechanism for adjusting the height and inclination (or the height and inclination of the mounting surface 11) of the substrate mounting portion 10 in the vertical direction (Z direction) is adjusted. (Inclination adjusting mechanism) may be provided.

スリットノズル２０は、載置面１１に載置された基板Ｓの上面に塗布液Ｑを吐出する。スリットノズル２０は、昇降装置４０を介して門型フレーム２１に支持される。スリットノズル２０は、下方側の先端２０ａに備える開口部から塗布液Ｑを吐出可能な構成を有している。スリットノズル２０の内部には、塗布液Ｑを開口部に流通させる不図示の流通路が設けられており、この流通路には供給装置２２が接続されている。供給装置２２は、例えば不図示のポンプを有しており、このポンプで塗布液Ｑを開口部へと押し出すことで開口部から塗布液Ｑが吐出されるようになっている。なお、スリットノズル２０は、塗布液Ｑを吐出可能であれば、任意の構成を適用することができる。 The slit nozzle 20 discharges the coating liquid Q onto the upper surface of the substrate S mounted on the mounting surface 11. The slit nozzle 20 is supported by the portal frame 21 via the elevating device 40. The slit nozzle 20 has a configuration in which the coating liquid Q can be discharged from an opening provided at the lower tip 20a. Inside the slit nozzle 20, a flow passage (not shown) for circulating the coating liquid Q to the opening is provided, and a supply device 22 is connected to this flow passage. The supply device 22 has, for example, a pump (not shown), and the coating liquid Q is discharged from the opening by pushing the coating liquid Q into the opening. Any configuration can be applied to the slit nozzle 20 as long as the coating liquid Q can be discharged.

門型フレーム２１は、支柱部２１ａと、梁部２１ｂとを有しており、基板載置部１０を第２方向Ｄ２に跨ぐように設けられている。支柱部２１ａは、基板載置部１０を挟んだ第２方向Ｄ２の両側に１つずつ設けられており、それぞれがベース１２の案内部１２ａ上に支持されている。支柱部２１ａのそれぞれは、案内部１２ａに案内されて第１方向Ｄ１に移動可能である。各支柱部２１ａは、上端部の高さ位置が揃うように設けられている。梁部２１ｂは、各支柱部２１ａの上端部の間に架橋されており、２つの支柱部２１ａを連結する。これら支柱部２１ａ及び梁部２１ｂにより門型フレーム２１が形成されている。 The gate-shaped frame 21 has a support column portion 21a and a beam portion 21b, and is provided so as to straddle the substrate mounting portion 10 in the second direction D2. One column portion 21a is provided on each side of the second direction D2 sandwiching the substrate mounting portion 10, and each is supported on the guide portion 12a of the base 12. Each of the support columns 21a is guided by the guide portion 12a and can move in the first direction D1. The support columns 21a are provided so that the height positions of the upper end portions are aligned. The beam portion 21b is bridged between the upper end portions of the respective strut portions 21a, and connects the two strut portions 21a. The portal frame 21 is formed by the support columns 21a and the beam portions 21b.

門型フレーム２１は、移動装置３０に接続されており、ベース１２の案内部１２ａに沿って第１方向Ｄ１に移動可能である。従って、門型フレーム２１は、ベース１２に固定配置されている基板載置部１０に対して第１方向Ｄ１に移動可能である。なお、移動装置３０は、門型フレーム２１を移動させる任意の構成が適用可能であり、例えば、電動モータにより車輪（ローラ）を駆動させる構成が適用されてもよいし、ボールねじ機構、又はリニアモータ等が適用されてもよい。 The portal frame 21 is connected to the moving device 30 and can move in the first direction D1 along the guide portion 12a of the base 12. Therefore, the portal frame 21 can move in the first direction D1 with respect to the substrate mounting portion 10 fixedly arranged on the base 12. An arbitrary configuration for moving the portal frame 21 can be applied to the moving device 30, and for example, a configuration for driving the wheels (rollers) by an electric motor may be applied, a ball screw mechanism, or a linear structure is applied. A motor or the like may be applied.

移動装置３０は、基板載置部１０とスリットノズル２０とを載置面１１に沿った第１方向Ｄ１（Ｘ方向）に相対的に移動させる。本実施形態では、移動装置３０により門型フレーム２１（スリットノズル２０）を基板載置部１０に対して第１方向Ｄ１に移動させているが、この構成に限定されない。移動装置３０は、例えば、門型フレーム２１（スリットノズル２０）に対して基板載置部１０を第１方向Ｄ１に移動させる構成であってもよいし、門型フレーム２１（スリットノズル２０）及び基板載置部１０の双方を第１方向Ｄ１に移動させる構成であってもよい。 The moving device 30 relatively moves the substrate mounting portion 10 and the slit nozzle 20 in the first direction D1 (X direction) along the mounting surface 11. In the present embodiment, the portal frame 21 (slit nozzle 20) is moved in the first direction D1 with respect to the substrate mounting portion 10 by the moving device 30, but the configuration is not limited to this. The moving device 30 may be configured to move the substrate mounting portion 10 in the first direction D1 with respect to the portal frame 21 (slit nozzle 20), or the portal frame 21 (slit nozzle 20) and the moving device 30. Both of the substrate mounting portions 10 may be moved in the first direction D1.

スリットノズル２０は、門型フレーム２１の梁部２１ｂに支持されており、門型フレーム２１と一体で第１方向Ｄ１に移動可能である。また、スリットノズル２０は、昇降装置４０により門型フレーム２１の梁部２１ｂに上下方向（Ｚ方向）に移動可能である。昇降装置４０は、例えば、電動モータ、エアシリンダ等の不図示の駆動源と、この駆動源の駆動力を門型フレーム２１に伝達する不図示の伝達機構とを有する。昇降装置４０は、駆動源の駆動力により、門型フレーム２１の梁部２１ｂに対してスリットノズル２０を昇降可能である。 The slit nozzle 20 is supported by the beam portion 21b of the portal frame 21, and can move in the first direction D1 integrally with the portal frame 21. Further, the slit nozzle 20 can be moved in the vertical direction (Z direction) to the beam portion 21b of the portal frame 21 by the elevating device 40. The elevating device 40 has, for example, a drive source (not shown) such as an electric motor or an air cylinder, and a transmission mechanism (not shown) that transmits the driving force of the drive source to the portal frame 21. The elevating device 40 can elevate the slit nozzle 20 with respect to the beam portion 21b of the portal frame 21 by the driving force of the driving source.

スリットノズル２０は、第２方向Ｄ２（Ｙ方向）を長手とする長尺状であり、門型フレーム２１の梁部２１ｂの−Ｘ側の面に昇降装置４０を介して支持され、先端２０ａが基板載置部１０に対向するように配置されている。昇降装置４０は、第２方向Ｄ２に離間する２カ所に設けられており、それぞれがスリットノズル２０を昇降させることができる。この構成により、スリットノズル２０は、先端２０ａがＹ方向に平行の状態から、第１方向Ｄ１の軸まわり（Ｘ軸まわり）に回転可能となっている。 The slit nozzle 20 has a long shape having a length of the second direction D2 (Y direction), is supported on the −X side surface of the beam portion 21b of the portal frame 21 via an elevating device 40, and has a tip 20a. It is arranged so as to face the substrate mounting portion 10. The elevating devices 40 are provided at two locations separated from each other in the second direction D2, and each of them can elevate and elevate the slit nozzle 20. With this configuration, the slit nozzle 20 can rotate around the axis (X-axis) of the first direction D1 from the state where the tip 20a is parallel to the Y direction.

門型フレーム２１の梁部２１ｂには、基板Ｓの上面とスリットノズル２０の先端２０ａとの距離を測定するための距離センサ２３が取り付けられている。距離センサ２３は、例えば光学式のセンサが用いられ、基板Ｓに対して非接触で距離を測定する。距離センサ２３は、梁部２１ｂの＋Ｘ側の面に取り付けられている。すなわち、距離センサ２３は、スリットノズル２０による塗布動作時（＋Ｘ方向への移動時）において、スリットノズル２０より前方に配置されている。距離センサ２３は、第２方向Ｄ２に離間する複数カ所、例えば、第２方向Ｄ２に離間する２カ所に設けられる。距離センサ２３は、測定結果を制御部７０に送信する。 A distance sensor 23 for measuring the distance between the upper surface of the substrate S and the tip 20a of the slit nozzle 20 is attached to the beam portion 21b of the portal frame 21. As the distance sensor 23, for example, an optical sensor is used, and the distance is measured without contacting the substrate S. The distance sensor 23 is attached to the + X side surface of the beam portion 21b. That is, the distance sensor 23 is arranged in front of the slit nozzle 20 during the coating operation (moving in the + X direction) by the slit nozzle 20. The distance sensors 23 are provided at a plurality of locations separated in the second direction D2, for example, two locations separated in the second direction D2. The distance sensor 23 transmits the measurement result to the control unit 70.

開始側検出部５０は、載置面１１の塗布開始側（−Ｘ側）に対するスリットノズル２０の開始側高さを検出する。開始側検出部５０は、基板載置部１０の塗布開始側の側面において、第２方向Ｄ２（Ｙ方向）に離間する２カ所に設けられる。開始側検出部５０のそれぞれは、測長子５１を有する構成が用いられる。測長子５１は、例えば、ばね等の弾性部材により、上方に向けて弾性力が付与された状態で設けられる。測長子５１は、最上位置に位置した状態から、弾性力に抗して下方に移動可能となっている。 The start side detection unit 50 detects the height of the start side of the slit nozzle 20 with respect to the coating start side (−X side) of the mounting surface 11. The start side detection units 50 are provided at two locations on the side surface of the substrate mounting portion 10 on the coating start side, which are separated from each other in the second direction D2 (Y direction). Each of the start side detection units 50 has a configuration having a length measuring element 51. The length measuring element 51 is provided in a state where an elastic force is applied upward by an elastic member such as a spring. The length measuring element 51 can move downward against the elastic force from the state where it is located at the uppermost position.

終了側検出部６０は、載置面１１の塗布終了側（＋Ｘ側）に対するスリットノズル２０の終了側高さを検出する。終了側検出部６０は、基板載置部１０の塗布終了側の側面において、第２方向Ｄ２（Ｙ方向）に離間する２カ所移設けられる。終了側検出部６０のそれぞれは、開始側検出部５０と同様に、測長子６１を有する構成が用いられる。測長子６１は、例えば、ばね等の弾性部材により、上方に向けて弾性力が付与された状態で設けられる。測長子６１は、最上位置に位置した状態から、弾性力に抗して下方に移動可能となっている。なお、開始側検出部５０と終了側検出部６０とは、同一の構成が用いられてもよいし、互いに異なる構成が用いられてもよい。 The end side detection unit 60 detects the height of the end side of the slit nozzle 20 with respect to the coating end side (+ X side) of the mounting surface 11. The end-side detection unit 60 is provided at two locations on the side surface of the substrate mounting portion 10 on the coating end side, which are separated from each other in the second direction D2 (Y direction). As with the start side detection unit 50, each of the end side detection units 60 has a configuration having a length measuring element 61. The length measuring element 61 is provided in a state where an elastic force is applied upward by an elastic member such as a spring. The length measuring element 61 can move downward against the elastic force from the state where it is located at the uppermost position. The start side detection unit 50 and the end side detection unit 60 may have the same configuration or different configurations.

開始側検出部５０は、載置面１１の−Ｘ側において、載置面１１に載置される基板Ｓの、第２方向Ｄ２の両端の位置に対応して配置される。同様に、終了側検出部６０は、載置面１１の＋Ｘ側において、載置面１１に載置される基板Ｓの、第２方向Ｄ２の両端の位置に対応して配置される。開始側検出部５０及び終了側検出部６０は、スリットノズル２０に対して測長子５１、６１が接触する接触式の検出部であるが、開始側検出部５０及び終了側検出部６０の一方又は双方は、スリットノズル２０に対して非接触でスリットノズル２０の高さを検出する構成が適用されてもよい。なお、非接触でスリットノズル２０の高さを検出する構成については後述する。 The start side detection unit 50 is arranged on the −X side of the mounting surface 11 corresponding to the positions of both ends of the substrate S mounted on the mounting surface 11 in the second direction D2. Similarly, the end side detection unit 60 is arranged on the + X side of the mounting surface 11 corresponding to the positions of both ends of the substrate S mounted on the mounting surface 11 in the second direction D2. The start side detection unit 50 and the end side detection unit 60 are contact type detection units in which the length measuring elements 51 and 61 come into contact with the slit nozzle 20, but one of the start side detection unit 50 and the end side detection unit 60 or Both may be configured to detect the height of the slit nozzle 20 without contacting the slit nozzle 20. The configuration for detecting the height of the slit nozzle 20 in a non-contact manner will be described later.

制御部７０は、供給装置２２、移動装置３０、及び昇降装置４０の各部の動作を統括的に制御する。制御部７０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などの不図示の演算処理装置と、主記憶装置や補助記憶装置などの不図示の記憶装置とを有している。記憶装置には、各種プログラム、各種情報が格納されている。なお、制御部７０は、塗布装置１００の一部として設けられてもよいし、塗布装置１００とは別に、塗布装置１００から離れた位置に設けられてもよい。 The control unit 70 comprehensively controls the operation of each unit of the supply device 22, the moving device 30, and the elevating device 40. The control unit 70 has an arithmetic processing unit (not shown) such as a CPU (Central Processing Unit) and a storage device (not shown) such as a main storage device and an auxiliary storage device. Various programs and various information are stored in the storage device. The control unit 70 may be provided as a part of the coating device 100, or may be provided at a position away from the coating device 100 separately from the coating device 100.

図３は、塗布装置１００の制御系の一例を示す機能ブロック図である。図３に示すように、制御部７０には、開始側検出部５０により検出した開始側高さに関する情報と、終了側検出部６０により検出した終了側高さに関する情報とが入力される。また、制御部７０には、距離センサ２３の検出結果が入力される。制御部７０は、後述する教示データを生成する教示データ生成部７１を備える。 FIG. 3 is a functional block diagram showing an example of the control system of the coating device 100. As shown in FIG. 3, information on the start side height detected by the start side detection unit 50 and information on the end side height detected by the end side detection unit 60 are input to the control unit 70. Further, the detection result of the distance sensor 23 is input to the control unit 70. The control unit 70 includes a teaching data generation unit 71 that generates teaching data described later.

教示データ生成部７１は、開始側検出部５０から取得した開始側高さ、及び終了側検出部６０から取得した終了側高さに基づいて、載置面１１に対するスリットノズル２０の水平基準及び高さ基準に関する教示データを生成する。スリットノズル２０の水平基準及び高さ基準は、それぞれ載置面１１を基準とする。教示データを生成する場合、教示データ生成部７１は、開始側検出部５０で得られた２カ所の開始側高さ、及び終了側検出部６０で得られた２カ所の終了側高さから、仮想面を設定する。すなわち、２カ所の開始側高さ及び２カ所の終了側高さ（計４カ所の高さ）から、それらの高さを含む面を仮想面として算出する。 The teaching data generation unit 71 has a horizontal reference and height of the slit nozzle 20 with respect to the mounting surface 11 based on the start side height acquired from the start side detection unit 50 and the end side height acquired from the end side detection unit 60. Generate teaching data about the standard. The horizontal reference and the height reference of the slit nozzle 20 are based on the mounting surface 11, respectively. When generating teaching data, the teaching data generation unit 71 is based on the two start-side heights obtained by the start-side detection unit 50 and the two end-side heights obtained by the end-side detection unit 60. Set the virtual surface. That is, from the heights of the two start sides and the heights of the two end sides (heights of a total of four places), the surface including those heights is calculated as a virtual surface.

本実施形態において、仮想面は平面であるが、仮想面が曲面であってもよい。この仮想面は、スリットノズル２０が第１方向Ｄ１に移動した際に、スリットノズル２０の先端２０ａが沿う面に相当する。教示データ生成部７１は、載置面１１に対する仮想面の上下方向（Ｚ方向）のずれを算出し、スリットノズル２０が塗布開始から塗布終了にわたって第１方向Ｄ１に移動した際に、スリットノズル２０の先端２０ａが載置面１１と平行の面に沿うように、スリットノズル２０の先端２０ａの高さを補正するための教示データを生成する。 In the present embodiment, the virtual surface is a flat surface, but the virtual surface may be a curved surface. This virtual surface corresponds to the surface along which the tip 20a of the slit nozzle 20 is aligned when the slit nozzle 20 moves in the first direction D1. The teaching data generation unit 71 calculates the deviation of the virtual surface in the vertical direction (Z direction) with respect to the mounting surface 11, and when the slit nozzle 20 moves in the first direction D1 from the start of coating to the end of coating, the slit nozzle 20 The teaching data for correcting the height of the tip 20a of the slit nozzle 20 is generated so that the tip 20a of the slit nozzle 20 is along the plane parallel to the mounting surface 11.

この教示データには、例えば、スリットノズル２０の第１方向Ｄ１における位置（Ｘ位置）と、その位置におけるスリットノズル２０の先端２０ａの高さ（Ｚ位置）と、その位置におけるスリットノズル２０の第１方向Ｄ１の軸まわりの回転位置（水平基準である載置面１１に対する先端２０ａの傾き）とが関連付けられている。教示データは、移動装置３０により移動するスリットノズル２０の第１方向Ｄ１の位置に応じて、２つの昇降装置４０による昇降量を設定するための情報を含む。 The teaching data includes, for example, the position (X position) of the slit nozzle 20 in the first direction D1, the height (Z position) of the tip 20a of the slit nozzle 20 at that position, and the second slit nozzle 20 at that position. It is associated with the rotational position around the axis in one direction D1 (the inclination of the tip 20a with respect to the mounting surface 11 which is a horizontal reference). The teaching data includes information for setting the lifting amount by the two lifting devices 40 according to the position of the first direction D1 of the slit nozzle 20 moved by the moving device 30.

制御部７０は、教示データ生成部７１が生成した教示データを用いつつ、上記した供給装置２２、移動装置３０、及び昇降装置４０を制御する。制御部７０は、移動装置３０によりスリットノズル２０を第１方向Ｄ１に移動させつつ、供給装置２２により塗布液Ｑをスリットノズル２０に供給させることで、このスリットノズル２０から基板Ｓに塗布液Ｑを塗布させる。この場合において、制御部７０は、教示データに基づいて、スリットノズル２０による基板Ｓへの塗布液Ｑの吐出開始から吐出終了までにわたって、スリットノズル２０の先端２０ａが載置面１１（基板Ｓ）と平行な面と沿うように、２つの昇降装置４０により基板Ｓに対するスリットノズル２０の高さ及び回転位置を制御する。 The control unit 70 controls the supply device 22, the moving device 30, and the elevating device 40 described above while using the teaching data generated by the teaching data generation unit 71. The control unit 70 supplies the coating liquid Q to the slit nozzle 20 by the supply device 22 while moving the slit nozzle 20 in the first direction D1 by the moving device 30, so that the coating liquid Q is supplied from the slit nozzle 20 to the substrate S. Is applied. In this case, the control unit 70 has the tip 20a of the slit nozzle 20 on the mounting surface 11 (board S) from the start to the end of the discharge of the coating liquid Q to the substrate S by the slit nozzle 20 based on the teaching data. The height and rotation position of the slit nozzle 20 with respect to the substrate S are controlled by the two elevating devices 40 so as to be along the plane parallel to the substrate S.

また、制御部７０は、距離センサ２３の測定結果に基づいて、基板Ｓの上面と、スリットノズル２０の先端２０ａとの間隔が一定又はほぼ一定となるように、昇降装置４０により基板Ｓに対するスリットノズル２０の高さを制御する。距離センサ２３の測定結果を用いることで、例えば、厚さが異なる基板Ｓに対して塗布液Ｑを塗布する場合であっても、それぞれ基板Ｓの上面と、スリットノズル２０の先端２０ａとの間隔を一定又はほぼ一定にすることができる。また、基板Ｓの上面において一部の高さが異なる場合であっても、基板Ｓの上面と、スリットノズル２０の先端２０ａとの間隔を一定又はほぼ一定にすることができる。 Further, based on the measurement result of the distance sensor 23, the control unit 70 uses the lifting device 40 to slit the substrate S so that the distance between the upper surface of the substrate S and the tip 20a of the slit nozzle 20 is constant or substantially constant. The height of the nozzle 20 is controlled. By using the measurement result of the distance sensor 23, for example, even when the coating liquid Q is applied to the substrates S having different thicknesses, the distance between the upper surface of the substrate S and the tip 20a of the slit nozzle 20, respectively. Can be constant or nearly constant. Further, even if some heights of the upper surface of the substrate S are different, the distance between the upper surface of the substrate S and the tip 20a of the slit nozzle 20 can be constant or substantially constant.

次に、上述のように構成された塗布装置１００における動作を説明する。図４は、第１実施形態に係る塗布装置１００の制御方法の一例を示すフローチャートである。図５から図１２は、実施形態に係る塗布装置１００の動作の一例を示す図である。実施形態に係る塗布装置１００の制御方法では、制御部７０の制御により塗布装置１００の各部が動作する。 Next, the operation of the coating device 100 configured as described above will be described. FIG. 4 is a flowchart showing an example of a control method of the coating device 100 according to the first embodiment. 5 to 12 are views showing an example of the operation of the coating device 100 according to the embodiment. In the control method of the coating device 100 according to the embodiment, each part of the coating device 100 operates under the control of the control unit 70.

まず、図４に示すように、制御部７０は、開始側高さを検出する（ステップＳ０１）。ステップＳ０１において、開始側検出部５０の測長子５１は、不図示の弾性体の弾性力により上方に突出した状態となっている。制御部７０は、図５（Ａ）及び図６（Ａ）に示すように、移動装置３０により門型フレーム２１を第１方向Ｄ１に移動させて、スリットノズル２０を開始側検出部５０の上方に配置させる。なお、図５（Ａ）及び（Ｂ）は、第２方向Ｄ２（Ｙ方向）から見た塗布装置１００を示しており、図６（Ａ）及び（Ｂ）は、第１方向Ｄ１（Ｘ方向）から見た塗布装置１００を示している。 First, as shown in FIG. 4, the control unit 70 detects the height on the starting side (step S01). In step S01, the length measuring element 51 of the starting side detection unit 50 is in a state of protruding upward due to the elastic force of an elastic body (not shown). As shown in FIGS. 5A and 6A, the control unit 70 moves the portal frame 21 in the first direction D1 by the moving device 30, and moves the slit nozzle 20 above the starting side detection unit 50. To be placed in. Note that FIGS. 5 (A) and 5 (B) show the coating device 100 viewed from the second direction D2 (Y direction), and FIGS. 6 (A) and 6 (B) show the first direction D1 (X direction). ) Is shown.

続いて、制御部７０は、昇降装置４０によりスリットノズル２０を下降させ、スリットノズル２０の先端２０ａを測長子５１の上面５１ａに接触させる。この状態から、制御部７０は、図５（Ｂ）及び図６（Ｂ）に示すように、測長子５１の上面５１ａが基板載置部１０の載置面１１の高さに到達するまで、昇降装置４０によってスリットノズル２０を下降させる。制御部７０は、測長子５１の上面５１ａが載置面１１の高さに到達した状態において、距離センサ２３の検出結果が０となるように高さ基準Ｈ１（図５（Ｂ）参照）を設定する。また、２つの開始側検出部５０の検出結果から水平基準Ｌ１（図６（Ｂ）参照）を設定する。なお、図５及び図６に示す例では、水平基準Ｌ１は、水平又はほぼ水平である。 Subsequently, the control unit 70 lowers the slit nozzle 20 by the elevating device 40, and brings the tip 20a of the slit nozzle 20 into contact with the upper surface 51a of the length measuring element 51. From this state, the control unit 70, as shown in FIGS. 5 (B) and 6 (B), until the upper surface 51a of the length measuring element 51 reaches the height of the mounting surface 11 of the substrate mounting portion 10. The slit nozzle 20 is lowered by the elevating device 40. The control unit 70 sets the height reference H1 (see FIG. 5B) so that the detection result of the distance sensor 23 becomes 0 when the upper surface 51a of the length measuring element 51 reaches the height of the mounting surface 11. Set. Further, the horizontal reference L1 (see FIG. 6B) is set from the detection results of the two starting side detection units 50. In the examples shown in FIGS. 5 and 6, the horizontal reference L1 is horizontal or substantially horizontal.

次に、図４に示すように、制御部７０は、終了側高さを検出する（ステップＳ０２）。ステップＳ０２において、終了側検出部６０の測長子６１は、開始側検出部５０と同様に、不図示の弾性体の弾性力により上方に突出した状態となっている。制御部７０は、図７（Ａ）及び図８（Ａ）に示すように、移動装置３０により門型フレーム２１を第１方向Ｄ１に移動させて、スリットノズル２０を終了側検出部６０の上方に配置させる。なお、図７（Ａ）及び（Ｂ）は、第２方向Ｄ２（Ｙ方向）から見た塗布装置１００を示しており、図８（Ａ）及び（Ｂ）は、第１方向Ｄ１（Ｘ方向）から見た塗布装置１００を示している。 Next, as shown in FIG. 4, the control unit 70 detects the height on the end side (step S02). In step S02, the length measuring element 61 of the end-side detection unit 60 is in a state of protruding upward due to the elastic force of an elastic body (not shown), similarly to the start-side detection unit 50. As shown in FIGS. 7 (A) and 8 (A), the control unit 70 moves the portal frame 21 in the first direction D1 by the moving device 30, and moves the slit nozzle 20 above the end side detection unit 60. To be placed in. Note that FIGS. 7 (A) and 7 (B) show the coating apparatus 100 viewed from the second direction D2 (Y direction), and FIGS. 8 (A) and 7 (B) show the first direction D1 (X direction). ) Is shown.

続いて、制御部７０は、ステップＳ０１と同様に、昇降装置４０によりスリットノズル２０を下降させ、先端２０ａを測長子６１の上面６１ａに接触させる。この状態から、制御部７０は、図７（Ｂ）及び図７（Ｂ）に示すように、測長子６１の上面６１ａが基板載置部１０の載置面１１の高さに到達するまで、昇降装置４０によってスリットノズル２０を下降させる。制御部７０は、測長子６１の上面６１ａが載置面１１の高さに到達した状態において、距離センサ２３の検出結果が０となるように高さ基準Ｈ２（図７（Ｂ）参照）を設定する。また、２つの終了側検出部６０の検出結果から水平基準Ｌ２（図８（Ｂ）参照）を設定する。なお、図７及び図８に示す例では、水平基準Ｌ２は、水平又はほぼ水平であり、上記した水平基準Ｌ１と同一である。また、上記した例では、ステップＳ０２において、水平基準Ｌ２を設定しているが、水平基準Ｌ２を設定しなくてもよい。この場合、載置面１１の終了側における水平基準として、載置面１１の開始側における水平基準Ｌ１が用いられてもよい。 Subsequently, the control unit 70 lowers the slit nozzle 20 by the elevating device 40 in the same manner as in step S01, and brings the tip 20a into contact with the upper surface 61a of the length measuring element 61. From this state, the control unit 70, as shown in FIGS. 7 (B) and 7 (B), until the upper surface 61a of the length measuring element 61 reaches the height of the mounting surface 11 of the substrate mounting portion 10. The slit nozzle 20 is lowered by the elevating device 40. The control unit 70 sets the height reference H2 (see FIG. 7B) so that the detection result of the distance sensor 23 becomes 0 when the upper surface 61a of the length measuring element 61 reaches the height of the mounting surface 11. Set. Further, the horizontal reference L2 (see FIG. 8B) is set from the detection results of the two end-side detection units 60. In the examples shown in FIGS. 7 and 8, the horizontal reference L2 is horizontal or substantially horizontal, and is the same as the horizontal reference L1 described above. Further, in the above example, although the horizontal reference L2 is set in step S02, the horizontal reference L2 may not be set. In this case, the horizontal reference L1 on the start side of the mounting surface 11 may be used as the horizontal reference on the end side of the mounting surface 11.

次に、図４に示すように、制御部７０（教示データ生成部７１）は、教示データを生成する（ステップＳ０３）。基板載置部１０が大型化すると、図９（Ａ）に示すように、スリットノズル２０の第１方向Ｄ１における移動範囲が長くなり、塗布開始側における高さ基準Ｈ１と、塗布終了側における高さ基準Ｈ２とが異なる場合がある。また、基板載置部１０が大型化すると、図９（Ｂ）に示すように、スリットノズル２０も第２方向Ｄ２に長くなり、載置面１１（水平基準Ｌ１）に対して、スリットノズル２０の先端２０ａが傾いた状態とになる場合がある。なお、図９では、ベース１２の案内部１２ａを水平方向とし、基板載置部１０（載置面１１）がベース１２に対して第１方向Ｄ１に関して角度θ１に傾き、第２方向Ｄ２に関して角度θ２に傾いた状態を示しているが、基板載置部１０（載置面１１）を水平とし、案内部１２ａが第１方向Ｄ１に関して角度θ１に傾き、第２方向Ｄ２に関して角度θ２に傾く場合であっても同様である。 Next, as shown in FIG. 4, the control unit 70 (teaching data generation unit 71) generates teaching data (step S03). As the size of the substrate mounting portion 10 increases, as shown in FIG. 9A, the movement range of the slit nozzle 20 in the first direction D1 becomes longer, and the height reference H1 on the coating start side and the height on the coating end side become longer. It may be different from the standard H2. Further, as the substrate mounting portion 10 becomes larger, as shown in FIG. 9B, the slit nozzle 20 also becomes longer in the second direction D2, and the slit nozzle 20 with respect to the mounting surface 11 (horizontal reference L1). The tip 20a may be tilted. In FIG. 9, the guide portion 12a of the base 12 is set in the horizontal direction, the substrate mounting portion 10 (mounting surface 11) is tilted at an angle θ1 with respect to the base 12 in the first direction D1, and the angle is angled with respect to the second direction D2. Although the state of being tilted to θ2 is shown, when the substrate mounting portion 10 (mounting surface 11) is horizontal, the guide portion 12a is tilted to an angle θ1 with respect to the first direction D1 and is tilted to an angle θ2 with respect to the second direction D2. Even if it is.

また、図示していないが、スリットノズル２０の第１方向Ｄ１における移動範囲が長くなると、塗布開始側において水平基準Ｌ１に対するスリットノズル２０の傾き（角度θ１）と、塗布終了側において水平基準Ｌ２に対するスリットノズル２０の傾きと、が異なる場合がある。 Although not shown, when the moving range of the slit nozzle 20 in the first direction D1 becomes long, the inclination (angle θ1) of the slit nozzle 20 with respect to the horizontal reference L1 on the coating start side and the inclination (angle θ1) with respect to the horizontal reference L2 on the coating end side. The inclination of the slit nozzle 20 may be different.

上記のように、図９（Ａ）では、スリットノズル２０の先端２０ａの移動面に対して、載置面１１が角度θ１で傾いた状態を示している。具体的には、載置面１１の第１方向Ｄ１（Ｘ方向）の一端側（−Ｘ側）が他端側（＋Ｘ側）に対して上方に傾いた状態を示している。この場合、スリットノズル２０の開始側における高さ基準Ｈ１と終了側における高さ基準Ｈ２とが異なる。なお、高さ基準Ｈ１は、例えば、２つの開始側検出部５０から得られる検出結果の平均値が用いられる（図９（Ｂ）参照）。同様に、高さ基準Ｈ２は、例えば、２つの終了側検出部６０から得られる検出結果の平均値が用いられる（図９（Ｂ）参照）。 As described above, FIG. 9A shows a state in which the mounting surface 11 is tilted at an angle θ1 with respect to the moving surface of the tip 20a of the slit nozzle 20. Specifically, it shows a state in which one end side (−X side) of the first direction D1 (X direction) of the mounting surface 11 is tilted upward with respect to the other end side (+ X side). In this case, the height reference H1 on the start side and the height reference H2 on the end side of the slit nozzle 20 are different. As the height reference H1, for example, the average value of the detection results obtained from the two starting side detection units 50 is used (see FIG. 9B). Similarly, as the height reference H2, for example, the average value of the detection results obtained from the two end-side detection units 60 is used (see FIG. 9B).

上記のように、図９（Ｂ）では、塗布開始側において、スリットノズル２０の先端２０ａに対して、載置面１１が角度θ２で傾いた状態を示している。具体的には、載置面１１の第２方向Ｄ２（Ｙ方向）の一端側（−Ｙ側）が他端側（＋Ｙ側）に対して上方に傾いた状態を示している。この場合、スリットノズル２０の＋Ｙ側の開始側高さＨ３と、−Ｙ側の開始側高さＨ４とが異なる。以下、スリットノズル２０の＋Ｙ側の開始側高さＨ３よりも−Ｙ側の開始側高さＨ４の方が高い場合を例に挙げて説明する。また、図示を省略するが、塗布終了側においても同様に、スリットノズル２０の先端２０ａに対して載置面１１が角度θ２で傾いており、スリットノズル２０の＋Ｙ側の終了側高さ（図１０の終了側高さＨ５参照）が、−Ｙ側の終了側高さ（図１０の終了側高さＨ６参照）と異なる場合がある。以下、スリットノズル２０の＋Ｙ側の終了側高さよりも−Ｙ側の終了側高さの方が高い場合を例に挙げて説明する。 As described above, FIG. 9B shows a state in which the mounting surface 11 is tilted at an angle θ2 with respect to the tip 20a of the slit nozzle 20 on the coating start side. Specifically, it shows a state in which one end side (−Y side) of the mounting surface 11 in the second direction D2 (Y direction) is inclined upward with respect to the other end side (+ Y side). In this case, the start side height H3 on the + Y side of the slit nozzle 20 and the start side height H4 on the −Y side are different. Hereinafter, a case where the start side height H4 on the −Y side is higher than the start side height H3 on the + Y side of the slit nozzle 20 will be described as an example. Further, although not shown, the mounting surface 11 is similarly tilted at an angle θ2 with respect to the tip 20a of the slit nozzle 20 on the coating end side, and the height on the end side of the slit nozzle 20 on the + Y side (FIG. The end-side height H5 of 10) may be different from the end-side height of −Y side (see end-side height H6 of FIG. 10). Hereinafter, a case where the height of the end side of the −Y side is higher than the height of the end side of the slit nozzle 20 on the + Y side will be described as an example.

教示データ生成部７１は、開始側検出部５０で得られた２カ所の開始側高さＨ３、Ｈ４と、終了側検出部６０で得られた２カ所の終了側高さＨ５、Ｈ６とから、仮想面を設定する。図１０は、教示データ生成部７１によって設定される仮想面の一例を示す図である。図１０に示すように、教示データ生成部７１は、２カ所の開始側高さＨ３、Ｈ４と、２カ所の終了側高さＨ５、Ｈ６との４つを頂点とする矩形状の平面を仮想面Ｖとして設定する。なお、４カ所の高さから仮想面Ｖを作成する手法は、任意の手法を適用可能である。仮想面Ｖは、図１０に示すように、基準面Ｌに対して傾いた状態となっている。この基準面Ｌは、例えば、基板載置部１０の載置面１１と平行の面又は一致する面である。なお、図１０では、基準面Ｌを水平面と平行に示している。 The teaching data generation unit 71 is composed of two start-side heights H3 and H4 obtained by the start-side detection unit 50 and two end-side heights H5 and H6 obtained by the end-side detection unit 60. Set the virtual surface. FIG. 10 is a diagram showing an example of a virtual surface set by the teaching data generation unit 71. As shown in FIG. 10, the teaching data generation unit 71 virtualizes a rectangular plane having four vertices, two start side heights H3 and H4 and two end side heights H5 and H6. Set as surface V. Any method can be applied to the method of creating the virtual surface V from the heights of four places. As shown in FIG. 10, the virtual surface V is in an inclined state with respect to the reference surface L. The reference surface L is, for example, a surface parallel to or coincident with the mounting surface 11 of the substrate mounting portion 10. In FIG. 10, the reference plane L is shown parallel to the horizontal plane.

図１１は、教示データ生成部７１によって設定される仮想面の他の例を示す図である。図１１は、塗布終了側において、スリットノズル２０の＋Ｙ側の終了側高さＨ７の方が−Ｙ側の終了側高さＨ８よりも高い場合の例である。この場合、制御部７０は、２カ所の開始側高さＨ３、Ｈ４と、２カ所の終了側高さＨ７、Ｈ８との４つを頂点とする矩形状の面を仮想面ＶＡとして設定する。なお、４カ所の高さから仮想面ＶＡを作成する手法は、任意の手法を適用可能である。仮想面ＶＡは、開始側では＋Ｙ側よりも−Ｙ側が高くなっており、終了側では＋Ｙ側の方が−Ｙ側よりも高くなっている。つまり、仮想面ＶＡは、基準面Ｌに対してねじれた面である。図１０に示すように、仮想面ＶＡは、平面ではなく曲面であるが、第１方向Ｄ１（Ｘ方向）の任意の位置において、第２方向Ｄ２（Ｙ方向）が直線となっている。 FIG. 11 is a diagram showing another example of the virtual surface set by the teaching data generation unit 71. FIG. 11 shows an example in which the end side height H7 on the + Y side of the slit nozzle 20 is higher than the end side height H8 on the −Y side on the coating end side. In this case, the control unit 70 sets a rectangular surface having four vertices, the two start side heights H3 and H4 and the two end side heights H7 and H8, as the virtual surface VA. Any method can be applied to the method of creating the virtual surface VA from the heights of four places. On the start side, the virtual surface VA is higher on the −Y side than on the + Y side, and on the end side, the + Y side is higher than the −Y side. That is, the virtual surface VA is a surface twisted with respect to the reference surface L. As shown in FIG. 10, the virtual surface VA is not a plane but a curved surface, but the second direction D2 (Y direction) is a straight line at an arbitrary position in the first direction D1 (X direction).

ステップＳ０３において、教示データ生成部７１は、設定した仮想面Ｖ、ＶＡが基準面Ｌ（すなわち載置面１１）と平行となるように補正し、その時の補正量を教示データとして生成する。この教示データは、スリットノズル２０の第１方向Ｄ１における各位置において、２つの昇降装置４０によるそれぞれの昇降量に関する情報を含む。すなわち、教示データは、スリットノズル２０の第１方向Ｄ１における各位置において、基板Ｓとスリットノズル２０とのギャップＧが一定となる昇降装置４０の昇降量に関する情報と、スリットノズル２０の先端２０ａの水平基準Ｌ１、Ｌ２に対する角度θ１、θ２が０又はほぼ０となるように、２つの昇降装置４０によるそれぞれの昇降量に関する情報とを含む。 In step S03, the teaching data generation unit 71 corrects the set virtual surfaces V and VA so as to be parallel to the reference surface L (that is, the mounting surface 11), and generates the correction amount at that time as teaching data. This teaching data includes information on the amount of lifting and lowering by the two lifting devices 40 at each position in the first direction D1 of the slit nozzle 20. That is, the teaching data includes information on the lifting amount of the lifting device 40 in which the gap G between the substrate S and the slit nozzle 20 is constant at each position in the first direction D1 of the slit nozzle 20, and the tip 20a of the slit nozzle 20. It includes information on the amount of elevating and lowering by the two elevating devices 40 so that the angles θ1 and θ2 with respect to the horizontal references L1 and L2 are 0 or almost 0.

次に、図４に示すように、制御部７０は、教示データに基づいて移動装置３０及び昇降装置４０を制御する（ステップＳ０４）。ステップＳ０４において、制御部７０は、まず、図１２（Ａ）に示すように、移動装置３０及び昇降装置４０により、スリットノズル２０を塗布開始位置に配置させる。このとき、距離センサ２３により、基板Ｓの上面とスリットノズル２０との間の距離が測定され、基板Ｓの厚さを考慮した高さにスリットノズル２０が配置させることで、基板Ｓとスリットノズル２０とのギャップＧを予め決められた値に設定することができる。 Next, as shown in FIG. 4, the control unit 70 controls the moving device 30 and the elevating device 40 based on the teaching data (step S04). In step S04, first, as shown in FIG. 12A, the control unit 70 arranges the slit nozzle 20 at the coating start position by the moving device 30 and the elevating device 40. At this time, the distance sensor 23 measures the distance between the upper surface of the substrate S and the slit nozzle 20, and the slit nozzle 20 is arranged at a height in consideration of the thickness of the substrate S, whereby the substrate S and the slit nozzle 20 are arranged. The gap G with 20 can be set to a predetermined value.

続いて、制御部７０は、図１２（Ｂ）に示すように、移動装置３０により、スリットノズル２０を第１方向Ｄ１に移動させつつ、供給装置２２によりスリットノズル２０に塗布液Ｑを供給する。このとき、制御部７０は、上記した教示データに基づき、スリットノズル２０の第１方向Ｄ１の位置に応じて、昇降装置４０の昇降量を制御する。その結果、スリットノズル２０の先端２０ａは、基準面Ｌ（すなわち載置面１１と平行な面）に沿って移動することになる。 Subsequently, as shown in FIG. 12B, the control unit 70 supplies the coating liquid Q to the slit nozzle 20 by the supply device 22 while moving the slit nozzle 20 in the first direction D1 by the moving device 30. .. At this time, the control unit 70 controls the lifting amount of the lifting device 40 according to the position of the first direction D1 of the slit nozzle 20 based on the above-mentioned teaching data. As a result, the tip 20a of the slit nozzle 20 moves along the reference surface L (that is, the surface parallel to the mounting surface 11).

このような制御部７０の制御により、スリットノズル２０の先端２０ａと基板Ｓとの間で適正なギャップＧが確保された状態で、先端２０ａの開口部から基板Ｓに対して塗布液Ｑが吐出される。なお、制御部７０は、スリットノズル２０が第１方向Ｄ１に移動している間において、距離センサ２３の測定結果に基づき、ギャップＧが一定になるように昇降装置４０を制御する。 By such control of the control unit 70, the coating liquid Q is discharged from the opening of the tip 20a to the substrate S in a state where an appropriate gap G is secured between the tip 20a of the slit nozzle 20 and the substrate S. Will be done. The control unit 70 controls the elevating device 40 so that the gap G becomes constant based on the measurement result of the distance sensor 23 while the slit nozzle 20 is moving in the first direction D1.

また、図１１に示す仮想面ＶＡのように、第１方向Ｄ１における各位置で、基準面Ｌに対するスリットノズル２０の先端２０ａの角度が変化する場合（すなわち、スリットノズル２０の先端２０ａの高さが＋Ｙ側と−Ｙ側とで異なる場合）、制御部７０は、スリットノズル２０の第１方向Ｄ１の位置に応じて、２つの昇降装置４０（−Ｙ側の昇降装置４０と＋Ｙ側の昇降装置）に異なる昇降量の制御信号を送信する。このように、−Ｙ側の昇降装置４０と＋Ｙ側の昇降装置とで独立して別個に制御することで、スリットノズル２０の第１方向Ｄ１の位置において、スリットノズル２０が水平基準Ｌ１、Ｌ２と平行となるような姿勢（すなわち載置面１１と平行となるような姿勢）にすることができる。 Further, as in the virtual surface VA shown in FIG. 11, when the angle of the tip 20a of the slit nozzle 20 with respect to the reference surface L changes at each position in the first direction D1 (that is, the height of the tip 20a of the slit nozzle 20). (When is different between the + Y side and the -Y side), the control unit 70 has two elevating devices 40 (the elevating device 40 on the -Y side and the elevating device on the + Y side) according to the position of the slit nozzle 20 in the first direction D1. It transmits control signals of different lifting amounts to the device). In this way, by controlling the lifting device 40 on the −Y side and the lifting device on the + Y side independently and separately, the slit nozzle 20 is positioned at the position of the first direction D1 of the slit nozzle 20 so that the slit nozzle 20 has horizontal reference points L1 and L2. The posture can be set to be parallel to (that is, the posture to be parallel to the mounting surface 11).

図１３は、開始側検出部及び終了側検出部の他の例を示す図である。図１３に示すように、開始側検出部５０Ａ及び終了側検出部６０Ａは、非接触のセンサを用いて開始側高さ及び終了側高さを測定可能な構成であってもよい。開始側検出部５０Ａ及び終了側検出部６０Ａは、例えばレーザ光等の測定光を射出する不図示の発光部と、対象物（スリットノズル２０の先端２０ａ）で反射された測定光を受光する受光部とを有する光学センサ等が用いられてもよい。開始側検出部５０Ａ及び終了側検出部６０Ａは、検出結果を制御部７０に送信する。このように、開始側検出部５０Ａ及び終了側検出部６０Ａとすることにより、スリットノズル２０の先端２０ａに対する接触を回避することができる。 FIG. 13 is a diagram showing another example of the start side detection unit and the end side detection unit. As shown in FIG. 13, the start side detection unit 50A and the end side detection unit 60A may have a configuration in which the start side height and the end side height can be measured by using a non-contact sensor. The start-side detection unit 50A and the end-side detection unit 60A receive, for example, a light emitting unit (not shown) that emits measurement light such as laser light and the measurement light reflected by the object (tip 20a of the slit nozzle 20). An optical sensor or the like having a portion may be used. The start side detection unit 50A and the end side detection unit 60A transmit the detection result to the control unit 70. By using the start side detection unit 50A and the end side detection unit 60A in this way, it is possible to avoid contact with the tip 20a of the slit nozzle 20.

図１４は、実施形態に係る塗布方法の他の例を示すフローチャートである。図１４に示すように、制御部７０は、教示データに基づいて移動装置３０及び昇降装置４０の制御を行う場合、教示データの生成から所定時間が経過したか否かを判定する（ステップＳ０５）。ステップＳ０５において、所定時間は、例えば、数時間であってもよいし、１日であってもよいし、又は１カ月であってもよい。ステップＳ０５において、所定時間が経過していないと判定される場合（ステップＳ０５のＮＯ）、制御部７０は、ステップＳ０５の処理を繰り返し行う。一方、ステップＳ０５において所定時間が経過したと判定される場合（ステップＳ０５のＹＥＳ）、制御部７０は、ステップＳ０１以降の処理を繰り返し行わせる。 FIG. 14 is a flowchart showing another example of the coating method according to the embodiment. As shown in FIG. 14, when the control unit 70 controls the moving device 30 and the elevating device 40 based on the teaching data, it determines whether or not a predetermined time has elapsed from the generation of the teaching data (step S05). .. In step S05, the predetermined time may be, for example, several hours, one day, or one month. If it is determined in step S05 that the predetermined time has not elapsed (NO in step S05), the control unit 70 repeats the process of step S05. On the other hand, when it is determined in step S05 that the predetermined time has elapsed (YES in step S05), the control unit 70 causes the process after step S01 to be repeated.

つまり、制御部７０は、再度、開始側高さ及び終了側高さを検出し、教示データを生成する。制御部７０は、先の教示データを新たな教示データに更新する。この構成により、載置面１１とスリットノズル２０の先端２０ａの移動面との関係が時間の経過に伴なって変化する場合、この変化に追従した制御を行うことができるため、適正な塗布ギャップを長時間にわたって継続して確保することができる。 That is, the control unit 70 detects the start side height and the end side height again, and generates teaching data. The control unit 70 updates the previous teaching data with new teaching data. With this configuration, when the relationship between the mounting surface 11 and the moving surface of the tip 20a of the slit nozzle 20 changes with the passage of time, control can be performed according to this change, so that an appropriate coating gap can be obtained. Can be continuously secured for a long period of time.

以上のように、第１実施形態に係る塗布装置１００及び塗布方法によれば、塗布開始から塗布終了までの間にわたって、基板Ｓとスリットノズル２０との間の適正なギャップＧを確保することできる。その結果、基板Ｓに形成される薄膜の膜厚変動を抑制して不良品の発生を防止し、歩留まりの低下を防止することができる。 As described above, according to the coating device 100 and the coating method according to the first embodiment, it is possible to secure an appropriate gap G between the substrate S and the slit nozzle 20 from the start of coating to the end of coating. .. As a result, it is possible to suppress fluctuations in the film thickness of the thin film formed on the substrate S, prevent the occurrence of defective products, and prevent a decrease in yield.

［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態を説明する。図１５は、第２実施形態に係る塗布装置２００の一例を示す図である。図１５に示すように、塗布装置２００は、第１実施形態に係る塗布装置１００の構成に加えて、基板載置部１０のうち第１方向Ｄ１（Ｘ方向）の中央部に中央側検出部８０を有する。中央側検出部８０は、第２方向Ｄ２（Ｙ方向）に基板載置部１０を挟むように、基板載置部１０の＋Ｙ側及び−Ｙ側に１つずつ配置される。なお、中央側検出部８０の構成については、上記した開始側検出部及び終了側検出部６０と同様であり、接触式又は非接触式のいずれであってもよい。なお、塗布装置２００を用いた塗布方法は、第１実施形態と同様に、図４のフローチャートに沿って実行される。 [Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 15 is a diagram showing an example of the coating device 200 according to the second embodiment. As shown in FIG. 15, in addition to the configuration of the coating device 100 according to the first embodiment, the coating device 200 has a center side detection unit in the central portion of the substrate mounting portion 10 in the first direction D1 (X direction). Has 80. The center side detection unit 80 is arranged one by one on the + Y side and the −Y side of the substrate mounting portion 10 so as to sandwich the substrate mounting portion 10 in the second direction D2 (Y direction). The configuration of the central detection unit 80 is the same as that of the start side detection unit and the end side detection unit 60 described above, and may be either a contact type or a non-contact type. The coating method using the coating device 200 is executed according to the flowchart of FIG. 4 as in the first embodiment.

塗布装置２００において、制御部７０は、仮想面を設定する際、開始側検出部５０により開始側高さを検出し（図４のステップＳ０１）、終了側検出部６０により終了側高さを検出する（図４のステップＳ０２）とともに、中央側検出部８０により中央側高さを検出する。制御部７０は、塗布開始側についての検出結果であるスリットノズル２０の＋Ｙ側の開始側高さＨ３、−Ｙ側の開始側高さＨ４と、塗布終了側についての検出結果であるスリットノズル２０の＋Ｙ側の終了側高さＨ５、−Ｙ側の終了側高さＨ６と、塗布中央側についての検出結果であるスリットノズル２０の＋Ｙ側の中央側高さＨ９、−Ｙ側の中央側高さＨ１０とを取得する。 In the coating device 200, when the control unit 70 sets the virtual surface, the start side detection unit 50 detects the start side height (step S01 in FIG. 4), and the end side detection unit 60 detects the end side height. (Step S02 in FIG. 4), the center side height is detected by the center side detection unit 80. The control unit 70 detects the start side height H3 on the + Y side and the start side height H4 on the −Y side of the slit nozzle 20 which is the detection result for the coating start side, and the slit nozzle 20 which is the detection result for the coating end side. + Y side end side height H5, -Y side end side height H6, and + Y side center side height H9, -Y side center side height of the slit nozzle 20 which is the detection result for the coating center side. H10 and is acquired.

制御部７０の教示データ生成部７１は、開始側高さＨ３、Ｈ４、終了側高さＨ５、Ｈ６、及び中央側高さＨ９、Ｈ１０の６カ所の高さに基づいて、仮想面ＶＢを作成する。なお、６カ所の高さから仮想面ＶＢを作成する手法は、任意の手法を適用可能である。 The teaching data generation unit 71 of the control unit 70 creates a virtual surface VB based on the heights of six places, the start side heights H3 and H4, the end side heights H5 and H6, and the center side heights H9 and H10. To do. Any method can be applied to the method of creating the virtual surface VB from the heights of 6 places.

図１６は、第２実施形態の仮想面の一例を示す図である。図１６に示すように、仮想面ＶＢは、−Ｙ側においては下側（−Ｚ側）に湾曲した形状を有し、＋Ｙ側においては上側（＋Ｚ側）に湾曲した形状を有する。仮想面ＶＢは、図１６に示すように、曲面であるが、中央側高さＨ９、Ｈ１０において屈曲した面であってもよい。教示データ生成部７１は、設定した仮想面ＶＢが基準面Ｌ（すなわち載置面１１）と平行となるように補正し、その時の補正量を教示データとして生成する（図４のステップＳ０３）。 FIG. 16 is a diagram showing an example of a virtual surface of the second embodiment. As shown in FIG. 16, the virtual surface VB has a shape curved downward (−Z side) on the −Y side and curved upward (+ Z side) on the + Y side. As shown in FIG. 16, the virtual surface VB is a curved surface, but may be a curved surface at the central heights H9 and H10. The teaching data generation unit 71 corrects the set virtual surface VB so as to be parallel to the reference surface L (that is, the mounting surface 11), and generates the correction amount at that time as teaching data (step S03 in FIG. 4).

制御部７０は、教示データ生成部７１が生成した教示データに基づいて移動装置３０及び昇降装置４０を制御する。制御部７０による制御は、上記した第１実施形態と同様であり、図４のフローチャートに示すステップＳ０４が実行される。制御部７０は、まず、移動装置３０及び昇降装置４０により、スリットノズル２０を塗布開始位置に配置させる。続いて、制御部７０は、図１６に示す仮想面ＶＢに沿うように昇降装置４０を制御しつつ、供給装置２２によりスリットノズル２０に塗布液Ｑを供給する。この制御により、スリットノズル２０の先端２０ａと基板Ｓとの間で適正な塗布ギャップが確保された状態で、先端２０ａの開口部から基板Ｓに対して塗布液Ｑが吐出される。 The control unit 70 controls the moving device 30 and the elevating device 40 based on the teaching data generated by the teaching data generation unit 71. The control by the control unit 70 is the same as that of the first embodiment described above, and step S04 shown in the flowchart of FIG. 4 is executed. First, the control unit 70 arranges the slit nozzle 20 at the coating start position by the moving device 30 and the elevating device 40. Subsequently, the control unit 70 supplies the coating liquid Q to the slit nozzle 20 by the supply device 22 while controlling the elevating device 40 along the virtual surface VB shown in FIG. By this control, the coating liquid Q is discharged from the opening of the tip 20a to the substrate S in a state where an appropriate coating gap is secured between the tip 20a of the slit nozzle 20 and the substrate S.

以上のように、第２実施形態に係る塗布装置２００によれば、第１実施形態と同様に、塗布開始から塗布終了までの間にわたって、適正な塗布ギャップを確保し、基板Ｓに形成される薄膜の膜厚変動を抑制して不良品の発生を防止できる。また、教示データが、６カ所の高さによる仮想面ＶＢに基づいて作成されるので、第２方向Ｄ２の各位置におけるスリットノズル２０の高さ及び傾きを高精度に補正することができる。 As described above, according to the coating apparatus 200 according to the second embodiment, as in the first embodiment, an appropriate coating gap is secured from the start of coating to the end of coating, and the substrate S is formed. It is possible to suppress fluctuations in the film thickness of the thin film and prevent the occurrence of defective products. Further, since the teaching data is created based on the virtual surface VB with the heights of the six locations, the height and inclination of the slit nozzle 20 at each position in the second direction D2 can be corrected with high accuracy.

以上、実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲は、上記した記載に限定されない。また、上記した実施形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者において明らかである。そのような変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれる。例えば、上記した第２実施形態の塗布装置２００では、第２方向Ｄ２における中央部分の１カ所に中央側検出部８０を備える構成を例に挙げて説明しているが、この構成に限定されない。例えば、第２方向Ｄ２における中央部分の２カ所以上に中央側検出部８０を備える構成であってもよい。この構成の場合、８カ所以上の高さによる仮想面に基づいて教示データが作成されてもよい。 Although the embodiments have been described above, the technical scope of the present invention is not limited to the above description. It will also be apparent to those skilled in the art that various changes or improvements can be made to the above embodiments. Such modified or improved forms are also included in the technical scope of the present invention. For example, in the coating device 200 of the second embodiment described above, a configuration in which the central side detection unit 80 is provided at one location in the central portion in the second direction D2 is described as an example, but the configuration is not limited to this configuration. For example, the central side detection unit 80 may be provided at two or more locations in the central portion in the second direction D2. In the case of this configuration, teaching data may be created based on virtual surfaces having heights of eight or more places.

また、特許請求の範囲、明細書及び図面中において示したシステム、方法、装置、プログラム及び記録媒体における動作、ステップ等の各処理の実行順序は、前の処理の出力を後の処理で用いるものでない限り、任意の順序で実現可能である。また、上記した実施形態における動作に関して、便宜上「まず」、「次に」、「続いて」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須ではない。 In addition, the execution order of each process such as the scope of claims, the operation in the system, method, device, program and recording medium shown in the specification and drawings, and the step is that the output of the previous process is used in the subsequent process. Unless otherwise, it is feasible in any order. Further, even if the operations in the above-described embodiment are described using "first", "next", "continued", etc. for convenience, it is not essential to carry out the operations in this order.

θ１、θ２・・・角度
Ｄ１・・・第１方向
Ｄ２・・・第２方向
Ｈ１、Ｈ２・・・高さ基準
Ｌ１、Ｌ２・・・水平基準
Ｈ３、Ｈ４・・・開始側高さ
Ｈ５、Ｈ６、Ｈ７、Ｈ８・・・終了側高さ
Ｌ・・・基準面
Ｓ・・・基板
Ｓａ・・・上面
Ｖ、ＶＡ、ＶＢ・・・仮想面
１０・・・基板載置部
１１・・・載置面
１２・・・ベース
１２ａ・・・案内部
１３・・・メンテナンスエリア
２０・・・スリットノズル
２０ａ・・・先端
２１・・・門型フレーム
２１ａ・・・支柱部
２１ｂ・・・梁部
２２・・・供給装置
２３・・・距離センサ
３０・・・移動装置
４０・・・昇降装置
５０、５０Ａ・・・開始側検出部
５１、６１・・・測長子
５１ａ、６１ａ・・・上面
６０、６０Ａ・・・終了側検出部
７０・・・制御部
８０・・・中央側検出部
１００、２００・・・塗布装置 θ1, θ2 ... Angle D1 ... First direction D2 ... Second direction H1, H2 ... Height reference L1, L2 ... Horizontal reference H3, H4 ... Start side height H5, H6, H7, H8 ... End side height L ... Reference surface S ... Board Sa ... Top surface V, VA, VB ... Virtual surface 10 ... Board mounting portion 11 ... Mounting surface 12 ... Base 12a ... Guide 13 ... Maintenance area 20 ... Slit nozzle 20a ... Tip 21 ... Gate frame 21a ... Support column 21b ... Beam 22 ... Supply device 23 ... Distance sensor 30 ... Moving device 40 ... Elevating device 50, 50A ... Starting side detectors 51, 61 ... Meter 51a, 61a ... Top surface 60 , 60A ... End side detection unit 70 ... Control unit 80 ... Central side detection unit 100, 200 ... Coating device

Claims (12)

基板を載置する載置面を備える基板載置部と、前記載置面に載置された基板の上面に塗布液を吐出するスリットノズルと、前記基板載置部と前記スリットノズルとを前記載置面に沿った第１方向に相対的に移動させる移動装置と、前記基板に対して前記スリットノズルを昇降させる昇降装置と、を有する、塗布装置であって、
前記基板載置部の塗布開始側において前記第１方向と交差する第２方向に離間する２カ所に設けられ、前記載置面に対する前記スリットノズルの開始側高さをそれぞれ検出する開始側検出部と、
前記基板載置部の塗布終了側において前記第２方向に離間する２カ所に設けられ、前記載置面に対する前記スリットノズルの終了側高さをそれぞれ検出する終了側検出部と、
前記開始側検出部で得られた前記開始側高さ、及び前記終了側検出部で得られた前記終了側高さから、前記載置面に対する前記スリットノズルの水平基準及び高さ基準に関する教示データを生成し、前記教示データに基づいて前記移動装置及び前記昇降装置を制御する制御部と、を有する、塗布装置。 A substrate mounting portion having a mounting surface on which the substrate is mounted, a slit nozzle for discharging a coating liquid onto the upper surface of the substrate mounted on the previously described mounting surface, and the substrate mounting portion and the slit nozzle in front A coating device comprising a moving device for relatively moving in a first direction along a mounting surface and an elevating device for raising and lowering the slit nozzle with respect to the substrate.
A start side detection unit is provided at two locations on the coating start side of the substrate mounting portion, which intersects the first direction and is separated from each other in the second direction, and detects the start side height of the slit nozzle with respect to the above-mentioned mounting surface. When,
An end-side detection unit, which is provided at two locations separated in the second direction on the coating end side of the substrate mounting portion and detects the end-side height of the slit nozzle with respect to the above-mentioned mounting surface, respectively.
Teaching data regarding the horizontal reference and height reference of the slit nozzle with respect to the above-mentioned mounting surface from the start side height obtained by the start side detection unit and the end side height obtained by the end side detection unit. A coating device having a control unit for generating the moving device and controlling the moving device and the elevating device based on the teaching data. 前記制御部は、前記開始側検出部で得られた２カ所の前記開始側高さ、及び前記終了側検出部で得られた２カ所の前記終了側高さから仮想面を設定し、前記載置面に対する前記仮想面のずれを補正して前記スリットノズルの先端が塗布開始から塗布終了にわたって前記載置面に沿うように前記教示データを生成する、請求項１に記載の塗布装置。 The control unit sets virtual surfaces from the two start-side heights obtained by the start-side detection unit and the two end-side heights obtained by the end-side detection unit, and is described above. The coating device according to claim 1, wherein the teaching data is generated so that the tip of the slit nozzle is along the previously described mounting surface from the start of coating to the end of coating by correcting the deviation of the virtual surface with respect to the mounting surface. 前記仮想面は、平面又はねじれた面である、請求項２に記載の塗布装置。 The coating device according to claim 2, wherein the virtual surface is a flat surface or a twisted surface. 前記基板載置部の塗布開始側と塗布終了側との間の、前記第２方向に離間する２カ所に、前記載置面に対する前記スリットノズルの中間位置高さをそれぞれ検出する中間位置検出部が設けられ、
前記制御部は、２カ所の前記開始側高さ、２カ所の前記終了側高さ、及び２カ所の前記中間位置高さから前記仮想面を設定する、請求項２に記載の塗布装置。 An intermediate position detection unit that detects the intermediate position height of the slit nozzle with respect to the above-mentioned mounting surface at two locations separated from each other in the second direction between the coating start side and the coating end side of the substrate mounting portion. Is provided,
The coating device according to claim 2, wherein the control unit sets the virtual surface from two heights on the start side, two heights on the end side, and two heights at the intermediate position. 前記制御部は、前記移動装置により前記基板と前記スリットノズルとを相対的に移動させて前記基板に対する塗布液の吐出開始から吐出終了までの間に、前記教示データに基づいて、前記昇降装置により前記基板に対する前記スリットノズルの高さを制御する、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の塗布装置。 The control unit relatively moves the substrate and the slit nozzle by the moving device, and during the period from the start of ejection of the coating liquid to the substrate to the end of ejection, the elevating device is used based on the teaching data. The coating device according to any one of claims 1 to 4, which controls the height of the slit nozzle with respect to the substrate. 前記制御部は、前記スリットノズルによる前記基板への塗布液の吐出開始から吐出終了までにわたって、前記基板と前記スリットノズルの先端との間隔が一定又はほぼ一定となるように、前記昇降装置により前記基板に対する前記スリットノズルの高さを制御する、請求項５に記載の塗布装置。 The control unit uses the elevating device to make the distance between the substrate and the tip of the slit nozzle constant or substantially constant from the start of ejection of the coating liquid to the substrate by the slit nozzle to the end of ejection. The coating device according to claim 5, which controls the height of the slit nozzle with respect to the substrate. 前記スリットノズルの塗布終了側には、前記基板と前記スリットノズルとの距離を測定する距離センサが設けられ、
前記制御部は、前記教示データと、前記距離センサからの測定結果とに基づいて前記昇降装置を制御する、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の塗布装置。 A distance sensor for measuring the distance between the substrate and the slit nozzle is provided on the coating end side of the slit nozzle.
The coating device according to any one of claims 1 to 6, wherein the control unit controls the elevating device based on the teaching data and the measurement result from the distance sensor. 前記基板載置部は、平面視で矩形状に設けられており、
前記開始側検出部及び前記終了側検出部の一方又は双方は、前記載置部に載置される前記基板の、前記第２方向の両側に対応して配置される、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の塗布装置。 The substrate mounting portion is provided in a rectangular shape in a plan view.
Claims 1 to 1, wherein one or both of the start-side detection unit and the end-side detection unit are arranged so as to correspond to both sides of the substrate mounted on the above-mentioned placement unit in the second direction. 7. The coating apparatus according to any one of 7. 前記開始側検出部及び前記終了側検出部の一方又は双方は、前記スリットノズルに対して非接触又は接触で前記載置面に対する前記スリットノズルの高さを検出する、請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の塗布装置。 Claims 1 to 8 in which one or both of the start side detection unit and the end side detection unit detect the height of the slit nozzle with respect to the above-mentioned mounting surface in a non-contact manner or in contact with the slit nozzle. The coating apparatus according to any one of the above. 基板を載置する載置面を備える基板載置部と、前記載置面に載置された基板の上面に塗布液を吐出するスリットノズルと、前記基板載置部と前記スリットノズルとを前記載置面に沿った第１方向に相対的に移動させる移動装置と、前記基板に対して前記スリットノズルを昇降させる昇降装置と、を有する、塗布装置を用いて基板に塗布液を塗布する方法であって、
前記基板載置部の塗布開始側において前記第１方向と交差する第２方向に離間する２カ所で、前記載置面に対する前記スリットノズルの開始側高さをそれぞれ検出することと、
前記基板載置部の塗布終了側において前記第２方向に離間する２カ所で、前記載置面に対する前記スリットノズルの終了側高さをそれぞれ検出することと、
前記開始側検出部で得られた前記開始側高さ、及び前記終了側検出部で得られた前記終了側高さから、前記載置面に対する前記スリットノズルの水平基準及び高さ基準に関する教示データを生成し、前記教示データに基づいて前記移動装置及び前記昇降装置を制御することと、を含む、塗布方法。 A substrate mounting portion having a mounting surface on which the substrate is mounted, a slit nozzle for discharging a coating liquid onto the upper surface of the substrate mounted on the previously described mounting surface, and the substrate mounting portion and the slit nozzle in front A method of applying a coating liquid to a substrate using a coating device, which comprises a moving device that moves relative to the first direction along the described surface and an elevating device that raises and lowers the slit nozzle with respect to the substrate. And
The height of the starting side of the slit nozzle with respect to the above-mentioned mounting surface is detected at two locations separated from each other in the second direction intersecting the first direction on the coating starting side of the substrate mounting portion.
The height of the end side of the slit nozzle with respect to the above-mentioned mounting surface is detected at two locations separated from each other in the second direction on the coating end side of the substrate mounting portion.
Teaching data regarding the horizontal reference and height reference of the slit nozzle with respect to the above-mentioned mounting surface from the start side height obtained by the start side detection unit and the end side height obtained by the end side detection unit. A coating method, which comprises controlling the moving device and the elevating device based on the teaching data. 基板への塗布液の塗布前に、前記開始側高さの検出、前記終了側高さの検出、及び前記教示データの生成を行うことを含む、請求項１０に記載の塗布方法。 The coating method according to claim 10, further comprising detecting the height on the start side, detecting the height on the end side, and generating the teaching data before applying the coating liquid to the substrate. 前記教示データの生成時から所定時間が経過した際、又は前記教示データを用いて所定枚数の基板に対して塗布液を塗布した際に、新たに前記開始側高さの検出、前記終了側高さの検出、及び前記教示データの生成を行い、先の前記教示データを新たな前記教示データに更新することを含む、請求項１１に記載の塗布方法。

When a predetermined time elapses from the generation of the teaching data, or when a coating liquid is applied to a predetermined number of substrates using the teaching data, the start side height is newly detected and the end side height is detected. The coating method according to claim 11, further comprising detecting the stagnation and generating the teaching data, and updating the teaching data to new teaching data.
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