KR101241026B1 - Appratus for setting attitude of slit nozzle for coating substrate and method thereof - Google Patents

Appratus for setting attitude of slit nozzle for coating substrate and method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR101241026B1
KR101241026B1 KR1020100132057A KR20100132057A KR101241026B1 KR 101241026 B1 KR101241026 B1 KR 101241026B1 KR 1020100132057 A KR1020100132057 A KR 1020100132057A KR 20100132057 A KR20100132057 A KR 20100132057A KR 101241026 B1 KR101241026 B1 KR 101241026B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
slit nozzle
chamber cover
vacuum chamber
setting
Prior art date
Application number
KR1020100132057A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20120070649A (en
Inventor
서현구
Original Assignee
주식회사 케이씨텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이씨텍 filed Critical 주식회사 케이씨텍
Priority to KR1020100132057A priority Critical patent/KR101241026B1/en
Publication of KR20120070649A publication Critical patent/KR20120070649A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101241026B1 publication Critical patent/KR101241026B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0254—Coating heads with slot-shaped outlet
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/751—Means for controlling the bonding environment, e.g. valves, vacuum pumps
    • H01L2224/75101—Chamber
    • H01L2224/75102—Vacuum chamber

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 장치 및 그 방법에 관한 것으로, 본 발명은, 다수의 흡입공이 표면에 다수 형성되어 기판을 표면에 흡입 고정시키는 기판척과; 상기 기판의 횡방향으로 길게 형성되어, 상기 기판의 표면에 코팅액을 도포하는 슬릿노즐과; 상기 슬릿노즐을 고정한 상태로 상기 기판척의 종방향으로 기판척에 대하여 상대 이동하는 제1이동유닛과; 하방이 개방되어 하단면이 상기 기판척의 상면과 접촉하면 상기 기판척의 상면을 포함하여 밀폐 공간을 형성하는 진공챔버커버와; 상기 진공챔버커버와 연결되어 상기 밀폐 공간의 공기를 흡입하는 진공형성유닛과; 상기 진공챔버커버를 고정한 상태로 상기 기판의 종방향으로 이동하고, 상기 진공챔버커버를 상하로 이동시키는 제2이동유닛을; 포함하여 구성되어, 슬릿노즐의 자세 세팅을 양산 설비와 별개의 슬릿노즐의 세팅 장치를 이용하여 간단하고 신속하게 슬릿노즐의 자세를 세팅할 수 있도록 함으로써, 양산단계에서의 코팅액 도포 공정을 연속적으로 할 수 있게 되어 단위 시간당 피처리 기판의 코팅액의 도포 공정을 보다 많이 행할 수 있도록 하는 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 장치 및 그 방법을 제공한다.The present invention relates to a device for setting a slit nozzle for processing a substrate and a method thereof, comprising: a substrate chuck configured to suction-fix a substrate to a surface by forming a plurality of suction holes on a surface thereof; A slit nozzle formed in the transverse direction of the substrate to apply a coating liquid to the surface of the substrate; A first moving unit which moves relative to the substrate chuck in the longitudinal direction of the substrate chuck with the slit nozzle fixed; A vacuum chamber cover including a top surface of the substrate chuck to form a closed space when the bottom surface is opened and the bottom surface contacts the top surface of the substrate chuck; A vacuum forming unit connected to the vacuum chamber cover to suck air in the sealed space; A second moving unit which moves in the longitudinal direction of the substrate while fixing the vacuum chamber cover and moves the vacuum chamber cover up and down; The slit nozzle posture setting can be performed easily and quickly by using the setting device of the slit nozzle and the slit nozzle setting device. The present invention provides an apparatus and a method for setting a slit nozzle for processing a substrate, which enables the coating process of a coating liquid of a substrate to be processed per unit time to be performed more.

Description

기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 장치 및 그 방법 {APPRATUS FOR SETTING ATTITUDE OF SLIT NOZZLE FOR COATING SUBSTRATE AND METHOD THEREOF} Slit nozzle setting apparatus for substrate processing and its method {APPRATUS FOR SETTING ATTITUDE OF SLIT NOZZLE FOR COATING SUBSTRATE AND METHOD THEREOF}

본 발명은 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 장치 및 그 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 슬릿노즐을 이용하여 피처리 기판의 표면에 코팅액을 도포하는 데 있어서 슬릿노즐의 자세 등의 작동 상태를 신속하게 테스트하여 기판 처리 장치에 장착되기 이전에 보다 신속하게 슬릿노즐의 상태를 세팅할 수 있는 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a device for setting a slit nozzle for processing a substrate and a method thereof, and more particularly, in the application of a coating liquid to a surface of a substrate to be processed using the slit nozzle, an operation state such as a posture of a slit nozzle can be quickly changed. The present invention relates to an apparatus and a method for setting the state of a slit nozzle more quickly before being mounted on a substrate processing apparatus.

LCD 등 플랫 패널 디스플레이를 제조하는 공정에서는 유리 등으로 제작된 피처리 기판의 표면에 레지스트액 등의 코팅액을 도포하는 코팅 공정이 수반된다. LCD의 크기가 작았던 종래에는 피처리 기판의 중앙부에 코팅액을 도포하면서 피처리 기판을 회전시키는 것에 의하여 피처리 기판의 표면에 코팅액을 도포하는 스핀 코팅 방법이 사용되었다. In the process of manufacturing flat panel displays, such as LCD, the coating process of apply | coating coating liquids, such as a resist liquid, on the surface of the to-be-processed substrate made from glass etc. is accompanied. Conventionally, in which the size of the LCD was small, a spin coating method was used in which the coating liquid was applied to the surface of the substrate by rotating the substrate while applying the coating liquid to the center of the substrate.

그러나, LCD 화면의 크기가 대형화됨에 따라 스핀 코팅 방식은 거의 사용되지 않으며, 피처리 기판의 폭에 대응하는 길이를 갖는 슬릿 형태의 슬릿노즐과 피처리 기판을 상대 이동시키면서 슬릿노즐로부터 코팅액을 피처리 기판의 표면에 도포하는 방식의 코팅 방법이 사용되고 있다. However, as the size of the LCD screen increases, the spin coating method is rarely used, and the coating liquid is treated from the slit nozzle while relatively moving between the slit nozzle having a length corresponding to the width of the substrate and the substrate to be processed. The coating method of the method of apply | coating to the surface of a board | substrate is used.

슬릿노즐을 이용한 코팅 방법은 한꺼번에 피처리 기판의 전체 폭에 걸쳐 코팅액을 도포할 수 있으며, 전체적으로 균일한 두께로 코팅액을 도포할 수 있는 장점이 있다. 그러나, 슬릿노즐을 이용하여 피처리 기판의 표면에 균일한 두께로 코팅하기 위해서는, 슬릿노즐과 피처리 기판과의 사이 틈새가 폭방향 전체에 걸쳐 일정해야 할 뿐만 아니라, 슬릿노즐로부터 코팅액이 균일하게 분사되어야 한다. The coating method using the slit nozzle can apply the coating liquid over the entire width of the substrate to be processed at once, and has the advantage of coating the coating liquid with a uniform thickness as a whole. However, in order to coat the surface of the substrate with a uniform thickness using the slit nozzle, the gap between the slit nozzle and the substrate to be processed must not only be constant over the entire width direction, but also the coating liquid is uniform from the slit nozzle. It must be injected.

그러나, 슬릿노즐을 기판 처리 장치에 장착하기 이전에는 슬릿노즐의 자세 가 올바로 설치되었는지 여부를 확인하는 것은 매우 어렵다. 더욱이, 어느 하나의 자세로 세팅된 슬릿노즐로 피처리 기판에 코팅액을 도포하면, 코팅액이 전체 폭에 걸쳐 일정한 두께로 분사되었는지 확인하기 위해서는 기판 코팅 장치에서 도포된 피처리 기판을 진공감압건조장치로 이송하여 코팅액을 건조시킨 이후에야 비로소 가능하기 때문이다. However, before mounting the slit nozzle to the substrate processing apparatus, it is very difficult to check whether the slit nozzle posture is properly installed. Furthermore, when the coating liquid is applied to the substrate to be treated with the slit nozzle set in any one posture, the vacuum coated drying apparatus is applied to the substrate to be coated in the substrate coating apparatus in order to confirm that the coating liquid is sprayed with a constant thickness over the entire width. This is because it is only possible after the transfer to dry the coating solution.

그런데, 새롭게 교체되는 슬릿노즐을 피처리 기판에 대하여 올바른 위치와 자세로 설치되는 것은 대단히 중요하다. 이에 따라, 종래에는 슬릿노즐을 기판 처리 장치에 장착한 이후에 코팅액을 도포하고, 피처리 기판을 진공감압건조장치로 이송하여 피처리 기판에 도포된 코팅액을 건조시켜 코팅층의 두께를 측정하여 슬릿노즐이 올바른 자세로 이동유닛에 결합되어 있는지 여부를 확인하였고, 슬릿노즐에 의하여 도포된 코팅층이 일정한 두께로 형성되지 않는 경우에는 슬릿노즐의 자세를 다시 조정하는 단계를 반복해야만 했다. 이와 같은 공정은 피처리 기판의 코팅액의 도포 공정을 연속적으로 행하지 못하여 공정을 지연시키는 문제를 야기하였다. By the way, it is very important that the newly replaced slit nozzle is installed in the correct position and posture with respect to the substrate to be processed. Accordingly, conventionally, after the slit nozzle is mounted on the substrate processing apparatus, the coating liquid is applied, the substrate to be processed is transferred to a vacuum pressure drying apparatus, the coating liquid applied to the substrate to be dried is dried, and the thickness of the coating layer is measured to measure the slit nozzle. It was checked whether or not it was coupled to the mobile unit in the correct posture, and if the coating layer applied by the slit nozzle was not formed to a certain thickness, the step of adjusting the posture of the slit nozzle had to be repeated. Such a process causes a problem of delaying the process because the coating process of the coating liquid of the substrate to be processed cannot be continuously performed.

따라서, 피처리 기판의 코팅액의 도포에 사용되는 슬릿노즐을 양산 단계에서 곧바로 사용할 수 있도록 하는 조치의 필요성이 높게 대두되었다.
Therefore, the necessity of the measures which enable the slit nozzle used for the application | coating of the coating liquid of a to-be-processed board | substrate to be used immediately in a mass production stage has become high.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 피처리 기판의 코팅액의 도포에 사용되는 새로운 슬릿노즐을 양산 단계에서 공정을 지연시키지 않고 곧바로 사용할 수 있도록 하는 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 장치 및 그 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다. In order to solve the above problems, the present invention provides an apparatus and method for setting a slit nozzle for processing a substrate so that a new slit nozzle used for coating a coating liquid of a substrate to be processed can be used immediately without delay in the mass production step. To provide that purpose.

또한, 본 발명은 상기와 같은 기판 처리용 슬릿 노즐의 세팅 장치에 일단 기판을 거치 고정시키면 기판을 이동시키지 않더라도 코팅액의 도포 공정과 코팅액의 감압 건조 공정과 코팅층의 두께 측정 공정을 모두 마칠 수 있도록 하여, 슬릿 노즐의 세팅 공정을 보다 신속하고 간편하게 할 수 있도록 하는 것을 다른 목적으로 한다.
In addition, the present invention, once the substrate is fixed to the setting apparatus of the slit nozzle for substrate processing as described above, so that even if the substrate is not moved, it is possible to finish both the coating process of the coating liquid, the vacuum drying process of the coating liquid and the thickness measurement process of the coating layer. Another object is to make the setting process of the slit nozzle faster and easier.

본 발명은 상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 다수의 흡입공이 표면에 형성되어 기판을 표면에 흡입 고정시키는 기판척과; 상기 기판의 표면에 코팅액을 도포하는 슬릿노즐과; 상기 슬릿노즐을 고정한 상태로 상기 기판척에 대하여 상대 이동시키는 제1이동유닛과; 하방이 개방되어 상기 기판척의 상면을 포함하여 밀폐 공간을 형성하는 진공챔버커버와; 상기 진공챔버커버에 의해 형성되는 밀폐 공간의 공기를 뽑아내어 상기 밀폐 공간을 감압시키는 진공형성유닛과; 상기 진공챔버커버를 상기 기판척에 대하여 상대 이동시키는 제2이동유닛을; 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 장치를 제공한다. In order to achieve the object as described above, the present invention includes a substrate chuck to which a plurality of suction holes are formed on the surface to suction-fix the substrate to the surface; A slit nozzle for applying a coating liquid to a surface of the substrate; A first moving unit which moves relative to the substrate chuck while the slit nozzle is fixed; A vacuum chamber cover which is opened downward to form a closed space including an upper surface of the substrate chuck; A vacuum forming unit which extracts air in the sealed space formed by the vacuum chamber cover and depressurizes the sealed space; A second moving unit for moving the vacuum chamber cover relative to the substrate chuck; It provides an apparatus for setting a slit nozzle for processing a substrate comprising a.

즉, 종래에는 슬릿노즐을 기판 처리 장치에 장착한 이후에 코팅액을 도포하고, 피처리 기판을 진공감압건조장치로 이송하여 피처리 기판에 도포된 코팅액을 건조시켜 코팅층의 두께를 측정하여 슬릿노즐이 올바른 자세로 이동유닛에 결합되어 있는지 여부를 확인함에 따라 양산 단계에서의 코팅액 도포 공정을 지연시키는 문제점이 있었지만, 본 발명은 이와 같은 슬릿노즐의 자세 세팅을 양산 설비와 별개의 슬릿노즐의 세팅 장치를 이용함으로써, 양산단계에서의 코팅액 도포 공정을 연속적으로 할 수 있게 되어 단위 시간당 피처리 기판의 코팅액의 도포 공정을 보다 많이 행할 수 있는 유리한 효과가 얻어진다.That is, in the related art, after the slit nozzle is mounted on the substrate processing apparatus, the coating liquid is applied, the substrate to be processed is transferred to a vacuum pressure drying apparatus, and the coating liquid applied to the substrate to be dried is dried to measure the thickness of the coating layer. Although there was a problem of delaying the coating liquid coating process in the mass production step by checking whether the mobile unit is coupled to the mobile unit in the correct posture, the present invention provides a device for setting the slit nozzle setting device separate from the mass production facility. By using it, the coating liquid application | coating process in a mass production step can be performed continuously, and the advantageous effect which can perform more application | coating processes of the coating liquid of a to-be-processed substrate per unit time is obtained.

또한, 종래에는 슬릿노즐에 의하여 도포된 코팅액의 두께를 확인하기 위해서는, 슬릿노즐로부터 도포된 코팅액을 건조시킨 이후에 생성되는 코팅층을 측정해야만 했지만, 본 발명에 따른 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 장치는 기판척에 테스트용 기판을 흡입 고정한 상태에서, 상기 제1이동유닛에 의하여 이동하는 슬릿노즐로 테스트용 기판에 코팅액을 도포하고, 테스트용 기판을 이동시키지 않은 상태로 제2이동유닛에 의해 진공챔버를 형성하는 진공챔버커버가 테스트용 기판을 덮어 밀폐 공간을 형성한 후 진공형성유닛에 의해 진공을 형성하여 건조시킴으로써, 피처리 기판을 한자리에 고정시켜두고 코팅액 도포, 건조 및 코팅층 두께 측정을 모두 행할 수 있다. 이에 의하여, 슬릿노즐의 자세가 올바로 되었는지 여부를 종래에 비하여 훨씬 짧은 시간 내에 간편하게 확인할 수 있다. In addition, in order to confirm the thickness of the coating liquid applied by the slit nozzle in the past, the coating layer generated after drying the coating liquid applied from the slit nozzle had to be measured, but the setting apparatus of the slit nozzle for substrate processing according to the present invention In the state in which the test substrate is suction-fixed to the substrate chuck, the coating liquid is applied to the test substrate with the slit nozzle moving by the first moving unit, and the vacuum chamber is moved by the second moving unit without moving the test substrate. After forming a closed space by covering the test substrate with a vacuum chamber cover to form a vacuum, by forming a vacuum by the vacuum forming unit to dry the substrate to be fixed in one place, coating liquid coating, drying and coating layer thickness measurement all Can be. As a result, it is possible to easily check whether the slit nozzle posture is correct in a much shorter time than in the related art.

상기와 같이 구성된 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 장치를 이용하여 제1이동유닛에 고정된 슬릿노즐로부터 도포되는 코팅액이 편차있게 도포되는 것으로 검사된 경우에는, 상기 제1이동유닛에 고정되는 상기 슬릿노즐의 자세를 조정시키는 조정 유닛을 이용하여 슬릿노즐의 위치 및 자세를 추가적으로 조절한다. 이를 통해, 별도로 마련된 상기 세팅 장치 상에서 슬릿노즐로부터 코팅액이 일정한 두께로 피처리 기판의 표면에 도포되도록 자세를 완전히 세팅할 수 있다. When the coating liquid applied from the slit nozzle fixed to the first moving unit is inspected to be applied unevenly by using the setting apparatus of the substrate processing slit nozzle configured as described above, the slit nozzle fixed to the first moving unit Adjust the position and posture of the slit nozzle further by using the adjusting unit to adjust the posture of the slit nozzle. Through this, the posture can be set completely so that the coating liquid is applied to the surface of the substrate to be treated with a predetermined thickness from the slit nozzle on the setting device provided separately.

한편, 슬릿노즐로부터 상기 테스트용 기판에 코팅액이 도포된 이후에 코팅액을 건조시키는 공정은 진공감압상태에서 행하는 것이 좋다. 이를 위하여 진공챔버커버와 기판척으로 둘러싸인 공간이 밀폐된 상태로 유지되는 데, 밀폐 성능을 보다 완전하게 확보하기 위하여 기판척에는 상기 진공챔버커버의 하단면이 접촉하는 위치에 탄성 씰이 배열된다. On the other hand, after the coating liquid is applied to the test substrate from the slit nozzle, the step of drying the coating liquid is preferably carried out in a vacuum reduced state. To this end, the vacuum chamber cover and the space enclosed by the substrate chuck are kept in a closed state. In order to ensure the sealing performance more completely, the elastic seal is arranged at the position where the bottom surface of the vacuum chamber cover contacts the substrate chuck.

상기 진공챔버커버는 하방이 개방된 직육각면체를 형성될 수 있으며 하단면이 탄성씰과 접촉하여 그 사이 공간을 진공을 형성하는 밀폐 공간을 확보한다ㅏ.The vacuum chamber cover may have a rectangular parallelepiped having an open lower side, and a lower end surface may contact the elastic seal to secure a sealed space for forming a vacuum therebetween.

상기 탄성 씰의 위치는 고정되어 있으므로 제2이동유닛에 의하여 진공챔버커버의 하단면이 탄성씰과 맞닿는 위치로 진공챔버커버를 이동시키도록 제어된다. 진공챔버커버의 하단면이 상기 탄성 씰과 보다 확실하게 접촉할 수 있도록, 진공챔버커버와 탄성 씰 주변 중 어느 한 곳 이상에는 이들의 상대 위치를 정렬시키는 감지 수단이 구비될 수 있다.Since the position of the elastic seal is fixed, the second moving unit is controlled to move the vacuum chamber cover to a position where the bottom surface of the vacuum chamber cover is in contact with the elastic seal. Sensing means for aligning the relative positions of at least one of the vacuum chamber cover and the periphery of the elastic seal may be provided so that the bottom surface of the vacuum chamber cover may be more in contact with the elastic seal.

상기 감지 수단은 예를들어 상기 진공챔버커버에 발광부와 수광부 중 어느 하나 이상이 설치되어 상기 진공챔버커버의 하단면이 상기 탄성씰과 접촉하도록 감지할 수 있다. For example, the sensing means may detect at least one of a light emitting part and a light receiving part in the vacuum chamber cover so that the bottom surface of the vacuum chamber cover is in contact with the elastic seal.

한편, 상기 기판척이 이동하고 슬릿노즐과 진공챔버커버가 상하로 이동하기만 할 수도 있지만, 본 발명의 바람직한 실시형태에 따르면, 상기 기판척은 위치 고정되고 상기 제2이동유닛이 상기 기판의 종방향으로 이동하면서 상기 슬릿노즐로부터 상기 기판의 표면에 코팅액을 도포하도록 구성된다.On the other hand, although the substrate chuck may move and only the slit nozzle and the vacuum chamber cover may move up and down, according to a preferred embodiment of the present invention, the substrate chuck is fixed in position and the second moving unit is a longitudinal type of the substrate. And apply a coating liquid to the surface of the substrate from the slit nozzle while moving in the direction.

진공챔버커버가 상기 탄성씰과 접촉하여 밀폐 공간을 형성한 후 테스트용 기판의 표면에 도포된 코팅액을 진공감압건조시킨 이후에, 코팅액이 건조되어 생성된 테스트용 기판의 코팅층을 횡방향(슬릿노즐의 폭방향)을 따라 측정하는 측정수단을 추가적으로 구비한다. 이 측정 수단은 레이저 등의 광을 이용하여 코팅층의 두께를 측정할 수도 있으며, 다이알게이지와 유사한 구조로 코팅층을 접촉하는 것에 의하여 코팅층의 두께를 측정할 수도 있다.After the vacuum chamber cover is in contact with the elastic seal to form a sealed space, the coating liquid applied to the surface of the test substrate is vacuum-dried, and then the coating liquid is dried to move the coating layer of the test substrate generated in the lateral direction (slit nozzle). And measuring means for measuring along the width direction). The measuring means may measure the thickness of the coating layer using light such as a laser, or may measure the thickness of the coating layer by contacting the coating layer with a structure similar to a dial gauge.

상기 진공형성유닛은 상기 밀폐 공간과 연통되는 흡입관을 통해 밀폐 공간 내부의 압력을 대기압보다 낮은 진공 상태로 진공화하는 데 사용된다. 이 때, 상기 흡입관은 상기 진공챔버커버와 연결되어 형성될 수도 있으며, 진공챔버커버 이외의 기판척 등에 연결되어 형성될 수도 있다. 한편, 진공형성유닛은 기판이 거치되지 않은 기판척의 흡입공을 통해서도 밀폐 공간 내의 공기를 뽑아내도록 구성될 수도 있다.
The vacuum forming unit is used to vacuum the pressure inside the sealed space to a vacuum lower than atmospheric pressure through a suction pipe communicating with the sealed space. In this case, the suction pipe may be connected to the vacuum chamber cover, or may be connected to a substrate chuck other than the vacuum chamber cover. On the other hand, the vacuum forming unit may be configured to extract the air in the sealed space also through the suction hole of the substrate chuck is not mounted.

한편, 발명의 다른 분야에 따르면, 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 방법으로서, 기판을 기판척에 거치시키는 기판 거치 단계와; 슬릿노즐의 자세를 고정한 제1이동유닛을 상기 기판에 대하여 상대 이동시켜 상기 기판에 코팅액을 도포하는 코팅액도포단계와; 하방이 개방된 진공챔버커버를 상기 기판척의 상면 또는 그 주변에 접촉시켜 상기 진공챔버커버와 상기 기판척의 상면에 의해 일부 이상이 둘러싸인 밀폐 공간을 형성하되, 상기 기판이 상기 밀폐 공간 내에 위치하도록 상기 진공챔버커버를 이동시키는 밀폐공간 형성단계와; 상기 밀폐 공간 내의 압력을 대기압보다 낮은 압력이 되도록 상기 밀폐 공간 내의 공기를 뽑아내어 감압시킨 상태로 상기 기판상에 도포된 코팅액을 건조시키는 건조 단계와; 상기 기판 상의 코팅층의 두께를 측정하는 코팅층 두께측정단계와; 상기 코팅층의 두께를 고려하여 상기 슬릿노즐의 자세를 상기 제1이동유닛에 대하여 조정하는 단계를; 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 방법을 제공한다.On the other hand, according to another field of the invention, a method for setting a slit nozzle for processing a substrate, comprising: a substrate mounting step of mounting a substrate on a substrate chuck; A coating liquid coating step of applying a coating liquid to the substrate by moving the first moving unit fixing the posture of the slit nozzle relative to the substrate; A vacuum chamber cover having a lower opening contacting the upper surface of the substrate chuck or its periphery to form a sealed space surrounded by at least a portion of the vacuum chamber cover and the upper surface of the substrate chuck, wherein the vacuum is disposed so that the substrate is located in the sealed space. A closed space forming step of moving the chamber cover; A drying step of drying the coating liquid applied on the substrate in a state in which air in the sealed space is extracted and reduced in pressure so that the pressure in the sealed space is lower than atmospheric pressure; A coating layer thickness measuring step of measuring a thickness of the coating layer on the substrate; Adjusting the posture of the slit nozzle with respect to the first moving unit in consideration of the thickness of the coating layer; It provides a method of setting a slit nozzle for processing a substrate, comprising.

이 때, 슬릿노즐의 자세가 틀어진 것에 의하여 기판 표면에 도포되는 코팅층에 발생되는 두께 편차는 주로 횡방향의 두께 편차를 야기하므로, 상기 슬릿노즐로부터 도포되는 코팅액은 테스트용 기판의 전체에 대하여 코팅액이 도포될 필요는 없고 상기 기판척에 거치된 상기 기판의 일부에만 상기 슬릿노즐로부터 코팅액이 도포될 수도 있다. 마찬가지로, 상기 코팅층 두께측정단계는 상기 기판의 횡방향으로 두께를 측정할 수 있다. At this time, the thickness variation generated in the coating layer applied to the surface of the substrate due to the slit nozzle's posture is mainly caused by the thickness variation in the lateral direction. Thus, the coating liquid applied from the slit nozzle has a coating liquid with respect to the entirety of the test substrate. It is not necessary to apply the coating liquid may be applied from the slit nozzle only a part of the substrate mounted on the substrate chuck. Similarly, the coating layer thickness measuring step may measure the thickness in the transverse direction of the substrate.

그리고, 상기 기판 거치 단계는 테스트용 기판을 기판척에 다양한 방법으로 위치 고정시킬 수 있지만, 상기 기판척에 형성된 다수의 흡입공에 흡입압을 도입하여 상기 기판을 상기 기판척의 상면에 고정시킨 상태에서 행하는 것이 기판의 변형을 억제하면서 안정되게 위치 고정할 수 있다는 점에서 바람직하다. In addition, the substrate mounting step may be fixed to the test substrate to the substrate chuck in a variety of ways, in a state in which the suction pressure is introduced into a plurality of suction holes formed in the substrate chuck to fix the substrate to the upper surface of the substrate chuck It is preferable to perform stably stably while restraining deformation of a board | substrate.

상기와 같은 공정을 거쳐 슬릿노즐이 제1이동유닛에 설치된 상태가 기판과의 간격을 일정하게 유지하고, 슬릿노즐 내부에 코팅액의 응고된 영역이 없어서 균일하게 코팅액이 도포되는 것이 확인되면, 상기 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 장치로부터 상기 제1이동유닛과 상기 슬릿노즐을 하나의 모듈로 하여 양산 단계에서 기판의 코팅액 도포를 행하는 슬릿 코터 장치로 옮겨 설치한다. 제1이동유닛은 설치된 이동 레일을 따라 이동하도록 설치되므로 그 사이의 간격은 항상 일정하게 유지되므로, 상기와 같이 슬릿노즐을 제1이동유닛과 함께 하나의 모듈로 슬릿노즐의 위치 및 자세 등을 정렬하여 세팅함으로써, 양산단계에서의 기판 처리 공정을 중단시키지 않고 연속적으로 진행시킬 수 있게 되므로 공정의 효율이 향상되는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
When the state in which the slit nozzle is installed in the first moving unit through the above process maintains a constant distance from the substrate and there is no solidified area of the coating liquid in the slit nozzle, it is confirmed that the coating liquid is uniformly applied. The first moving unit and the slit nozzle are used as a module from the setting device for the processing slit nozzle and transferred to a slit coater device for coating the coating liquid on the substrate in a mass production step. Since the first moving unit is installed to move along the installed moving rail, the gap therebetween is always kept constant. Thus, the slit nozzle is aligned with the first moving unit together with the first moving unit to align the position and posture of the slit nozzle with one module. By setting by setting it, it is possible to proceed continuously without interrupting the substrate processing step in the mass production step, it is possible to obtain an advantageous effect that the efficiency of the process is improved.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은, 다수의 흡입공이 표면에 다수 형성되어 기판을 표면에 흡입 고정시키는 기판척과; 상기 기판의 횡방향으로 길게 형성되어, 상기 기판의 표면에 코팅액을 도포하는 슬릿노즐과; 상기 슬릿노즐을 고정한 상태로 상기 기판척의 종방향으로 기판척에 대하여 상대 이동하는 제1이동유닛과; 하방이 개방되어 하단면이 상기 기판척의 상면과 접촉하면 상기 기판척의 상면을 포함하여 밀폐 공간을 형성하는 진공챔버커버와; 상기 밀폐 공간의 공기를 뽑아내어 상기 밀폐 공간을 감압시키는 진공형성유닛과; 상기 진공챔버커버를 고정한 상태로 상기 기판의 종방향으로 이동하고, 상기 진공챔버커버를 상하로 이동시키는 제2이동유닛을; 포함하여 구성되어, 슬릿노즐의 자세 세팅을 양산 설비와 별개의 슬릿노즐의 세팅 장치를 이용함으로써, 양산단계에서의 코팅액 도포 공정을 연속적으로 할 수 있게 되어 단위 시간당 피처리 기판의 코팅액의 도포 공정을 보다 많이 행할 수 있도록 하는 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 장치를 제공한다.As described above, the present invention includes: a substrate chuck having a plurality of suction holes formed on the surface thereof to suck and fix the substrate to the surface; A slit nozzle formed in the transverse direction of the substrate to apply a coating liquid to the surface of the substrate; A first moving unit which moves relative to the substrate chuck in the longitudinal direction of the substrate chuck with the slit nozzle fixed; A vacuum chamber cover including a top surface of the substrate chuck to form a closed space when the bottom surface is opened and the bottom surface contacts the top surface of the substrate chuck; A vacuum forming unit for extracting air in the sealed space to depressurize the sealed space; A second moving unit which moves in the longitudinal direction of the substrate while fixing the vacuum chamber cover and moves the vacuum chamber cover up and down; It is configured to include a slit nozzle posture setting device using a slit nozzle setting device separate from the mass production equipment, it is possible to continue the coating liquid coating step in the mass production step to apply the coating liquid coating process of the substrate to be processed per unit time Provided is a setting apparatus for a slit nozzle for processing a substrate that can be performed more.

즉, 본 발명은, 슬릿노즐을 양산 설비의 기판 처리 장치에 장착한 이후에 코팅액을 도포하고 피처리 기판을 진공감압건조장치로 이송하여 피처리 기판에 도포된 코팅액을 건조시켜 코팅층의 두께를 측정하여 슬릿노즐이 올바른 자세로 이동유닛에 장착되도록 세팅함에 따라 양산 단계에서의 코팅액 도포 공정을 지연시키는 문제점을 근본적으로 해결한 유리한 효과가 얻어진다.That is, the present invention, after the slit nozzle is mounted on the substrate processing apparatus of the mass production equipment, the coating liquid is applied and the substrate to be processed is transferred to a vacuum pressure drying apparatus to dry the coating liquid applied to the substrate to be measured to measure the thickness of the coating layer. By setting the slit nozzle to be mounted on the mobile unit in the correct posture, an advantageous effect is obtained which fundamentally solves the problem of delaying the coating liquid application process in the mass production step.

무엇보다도, 본 발명은 테스트용 기판을 기판척에 한번 흡입 고정하면, 슬릿노즐로 코팅액을 도포하고, 상기 테스트용 기판이 진공챔버커버에 의해 형성되는 밀폐 공간 내에서 진공감압건조공정이 이루어지도록 함으로써, 피처리 기판을 한자리에 고정시켜두고 코팅액 도포, 건조 및 코팅층 두께 측정을 모두 하여 슬릿노즐의 자세, 위치 및 도포 상태가 올바른지 여부를 훨씬 짧은 시간 내에 용이하게 확인할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
First of all, the present invention is to suck and fix the test substrate to the substrate chuck once, by applying a coating liquid with a slit nozzle, the vacuum pressure drying process is carried out in a closed space formed by the vacuum chamber cover By fixing the substrate to be treated in one place and applying the coating solution, drying, and measuring the thickness of the coating layer, it is possible to obtain an advantageous effect that the position, position, and application state of the slit nozzle can be easily confirmed in a much shorter time.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 장치의 구성을 도시한 사시도
도2는 도1의 정면도
도3은 도1의 기판척의 구성을 도시한 사시도
도4는 도1의 슬릿노즐의 자세조정기구의 구성을 도시한 개략도
도5는 도3의 절단선 V-V에 따른 단면도
도6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 방법을 순차적으로 도시한 순서도
도7a 내지 도7f는 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 순서에 따른 구성을 도시한 도면
도8은 기판 처리 장치에 사용되는 슬릿노즐의 정렬 상태를 도시한 도면1 is a perspective view showing the configuration of a setting apparatus of a slit nozzle for substrate processing according to an embodiment of the present invention;
Figure 2 is a front view of Figure 1
3 is a perspective view showing the configuration of the substrate chuck of FIG.
4 is a schematic diagram showing the configuration of the posture adjusting mechanism of the slit nozzle of FIG.
5 is a cross-sectional view taken along the cutting line VV of FIG.
6 is a flowchart sequentially showing a method of setting a slit nozzle for processing a substrate according to an embodiment of the present invention.
7A to 7F show the configuration according to the setting procedure of the slit nozzle for substrate processing;
Fig. 8 is a view showing the alignment state of the slit nozzle used in the substrate processing apparatus.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 장치(100)를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the setting device 100 of the slit nozzle for substrate processing according to an embodiment of the present invention. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail to avoid obscuring the subject matter of the present invention.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 장치의 구성을 도시한 사시도, 도2는 도1의 정면도, 도3은 도1의 기판척의 구성을 도시한 사시도, 도4는 도1의 슬릿노즐의 자세조정기구의 구성을 도시한 개략도, 도5는 도3의 절단선 V-V에 따른 단면도, 도6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 방법을 순차적으로 도시한 순서도, 도7a 내지 도7f는 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 순서에 따른 구성을 도시한 도면, 도8은 기판 처리 장치에 사용되는 슬릿노즐의 정렬 상태를 도시한 도면이다.
1 is a perspective view showing the configuration of a setting apparatus of a slit nozzle for processing a substrate according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of FIG. 1, FIG. 3 is a perspective view showing a configuration of the substrate chuck of FIG. 4 is a schematic view showing the configuration of the attitude adjustment mechanism of the slit nozzle of FIG. 1, FIG. 5 is a sectional view taken along the cutting line VV of FIG. 3, and FIG. 6 is a method of setting a slit nozzle for substrate processing according to an embodiment of the present invention. 7A to 7F are diagrams showing the configuration according to the setting procedure of the slit nozzle for substrate processing, and FIG. 8 is a diagram showing the alignment state of the slit nozzles used in the substrate processing apparatus.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 장치(100)는, 다수의 흡입공(111)이 표면에 형성되어 테스트용 기판(G)을 표면에 흡입 고정시키는 기판척(110)과, 상기 기판(G)의 횡방향(110k)으로 길게 형성되어 기판(G)의 표면에 코팅액(55)을 도포하는 슬릿노즐(120)과, 슬릿노즐(120)을 고정한 상태로 기판척(110)의 종방향(120d)으로 슬릿노즐(120)을 기판척(110)에 대하여 이동시키는 제1이동유닛(130)과, 하방이 개방되어 하단면이 기판척(110)의 상면과 접촉하면 기판척(110)의 상면을 포함하여 밀폐 공간(140c)을 형성하는 진공챔버커버(140)와, 진공챔버커버(140)의 내부와 연통되어 상기 밀폐 공간(140c) 내의 공기를 흡입하는 진공형성유닛과, 진공챔버커버(140)를 고정한 상태로 진공챔버커버(140)를 기판(G)의 종방향(140d)으로 이동시키거나 상하 방향(140u)로 이동시키는 제2이동유닛(150)과, 테스트용 기판(G)의 표면에 생성된 코팅층의 두께를 측정하는 코팅층 두께 측정수단(180)과, 제1이동유닛에 고정되는 상기 슬릿노즐의 자세를 조정시키는 조정 유닛(190)을 포함하여 구성된다. As shown in the figure, in the apparatus 100 for setting a slit nozzle for processing a substrate according to an embodiment of the present invention, a plurality of suction holes 111 are formed on a surface to suck the test substrate G on the surface. A substrate chuck 110 to be fixed, a slit nozzle 120 formed long in the lateral direction 110k of the substrate G to apply a coating solution 55 to the surface of the substrate G, and a slit nozzle 120 The first movement unit 130 for moving the slit nozzle 120 with respect to the substrate chuck 110 in the longitudinal direction (120d) of the substrate chuck 110 in a fixed state, and the lower side is opened to the substrate chuck ( The vacuum chamber cover 140 including the upper surface of the substrate chuck 110 to form a sealed space 140c when in contact with the upper surface of the 110, and communicates with the interior of the vacuum chamber cover 140 to allow the sealed space 140c to communicate. The vacuum chamber cover 140 is moved in the longitudinal direction 140d of the substrate G while the vacuum forming unit suctioning the air therein and the vacuum chamber cover 140 are fixed. Or the second moving unit 150 moving in the vertical direction (140u), the coating layer thickness measuring means 180 for measuring the thickness of the coating layer formed on the surface of the test substrate G, and fixed to the first moving unit. It is configured to include an adjustment unit 190 for adjusting the posture of the slit nozzle.

상기 기판척(110)은 테스트용 기판(G)을 거치하여 흡입공(111)에 흡입압을 작용시켜 견고하게 위치 고정하며, 외란에 의하여 요동하지 않도록 그라나이트(granite)와 같은 석(石)재질로 형성된다. 슬릿노즐의 세팅장치(100)는 슬릿노즐(120)로부터 코팅액(55)이 균일한 두께로 도포되는 지 확인하고 세팅하는 용도로 사용되므로, 실제로 제작되는 대형 피처리 기판을 사용할 필요가 없다. 따라서, 상기 기판척(110)은 양산 단계에서 사용되는 대형 피처리 기판보다 작은 크기의 테스트용 기판(G)을 거치할 정도의 크기로 제작된다. The substrate chuck 110 is firmly positioned by applying a suction pressure to the suction hole 111 through the test substrate G, and is a stone such as granite so as not to be shaken by disturbance. It is made of material. The slit nozzle setting apparatus 100 is used for checking and setting whether the coating liquid 55 is applied to the uniform thickness from the slit nozzle 120, so that it is not necessary to use a large substrate to be manufactured. Therefore, the substrate chuck 110 is manufactured to a size enough to pass the test substrate (G) of a smaller size than the large to-be-processed substrate used in the mass production step.

상기 슬릿노즐(120)은 양산 단계에서 피처리 기판의 표면에 코팅액(55)을 도포하기 위한 것으로, 피처리 기판의 폭에 대응하는 길이의 슬릿이 폭방향으로 길게 형성된다. 슬릿노즐(120)로부터 분사되는 코팅액(55)은 코팅액 펌프(121)에 1회분량이 모아진 상태에서 테스트용 기판(G)의 표면을 이동하면서 코팅액 펌프(121)로부터 공급받는다. The slit nozzle 120 is for applying the coating liquid 55 to the surface of the substrate in the mass production step, the slit of a length corresponding to the width of the substrate to be processed is formed long in the width direction. The coating liquid 55 sprayed from the slit nozzle 120 is supplied from the coating liquid pump 121 while moving the surface of the test substrate G in a state in which a single amount is collected in the coating liquid pump 121.

상기 제1이동유닛(130)은 당업계에서 갠츄리(gantry)라고 불리는 것으로 기판척(110)의 종방향을 따라 배열된 안내 레일(131)을 따라 슬릿노즐(120)을 종방향(120d)으로 이동시키기도 하고, 슬릿노즐(120)을 상하 방향(120u)으로 이동시키도록 작동한다. The first moving unit 130 is referred to in the art as a gantry (gantry) (gantry) (120d) the slit nozzle 120 along the guide rail 131 is arranged along the longitudinal direction of the substrate chuck 110 The slit nozzle 120 is operated to move in the vertical direction 120u.

상기 진공챔버커버(140)는 하방이 개방된 직육면체 형상으로 형성되며, 진공챔버커버(140)가 하방으로 이동하여 그 하단면이 기판척(110)의 상면이나 그 주변과 접촉하면 기판척(110)의 상면을 포함하는 밀폐 공간(140c)을 형성한다. 진공챔버커버(140)에는 밀폐 공간(140c) 내의 공기를 흡입하여 진공화할 수 있도록 진공형성유닛으로부터 연장된 흡입관(142)이 연결된다. The vacuum chamber cover 140 is formed in a rectangular parallelepiped shape having a downward opening, and when the vacuum chamber cover 140 moves downward and the bottom surface thereof contacts the upper surface or the periphery of the substrate chuck 110, the substrate chuck 110. The sealed space 140c including the upper surface of the () is formed. The vacuum chamber cover 140 is connected to a suction pipe 142 extending from the vacuum forming unit to suck and evacuate the air in the sealed space 140c.

상기 제2이동유닛(150)은 제1이동유닛(130)과 마찬가지로 기판척(110)의 종방향을 따라 배열된 안내 레일(151)을 따라 진공챔버커버(140)를 종방향(140d)으로 이동시키기도 하고, 진공챔버커버(140)를 상하 방향(140u)으로 이동시키도록 작동한다. Like the first moving unit 130, the second moving unit 150 moves the vacuum chamber cover 140 in the longitudinal direction 140d along the guide rail 151 arranged along the longitudinal direction of the substrate chuck 110. It also moves, and operates to move the vacuum chamber cover 140 in the vertical direction (140u).

제2이동유닛(150)에 의하여 진공챔버커버(140)가 기판척(110)의 상면에 고정 거치된 테스트용 기판(G)을 덮도록 이동하면, 진공챔버커버(140)의 내면과 기판척(110)의 상면이 형성하는 밀폐공간(140c)의 밀폐 성능을 향상시키기 위하여, 고무나 우레탄 등의 탄성재질로 형성되는 탄성 씰(170)이 진공챔버커버(140)의 하단면과 접촉하도록 고정 설치된다.
When the vacuum chamber cover 140 is moved by the second moving unit 150 to cover the test substrate G fixedly mounted on the upper surface of the substrate chuck 110, the inner surface and the substrate chuck of the vacuum chamber cover 140 are moved. In order to improve the sealing performance of the closed space 140c formed by the upper surface of the 110, the elastic seal 170 formed of an elastic material such as rubber or urethane is fixed to contact the bottom surface of the vacuum chamber cover 140 Is installed.

탄성 씰(170)은 기판척(110)에 곧바로 고정될 수도 있지만, 본 발명의 바람직한 실시형태에 따르면, 탄성 씰(170)을 그래나이트 재질의 기판척(110)에 직접 위치 고정시키는 것이 까다로우므로, 도5에 도시된 바와 같이 변형이 잘 일어나지 않으면서 높은 강도를 갖는 스텐레스 등의 금속 소재로 씰 고정체(160)를 제작한 후, 이 씰 고정체(160)에 탄성 씰(170)을 설치하여 이를 기판척(110)에 고정시키도록 구성된다. The elastic seal 170 may be fixed directly to the substrate chuck 110, but according to a preferred embodiment of the present invention, it is difficult to directly fix the elastic seal 170 to the substrate chuck 110 of granite material. Therefore, as shown in FIG. 5, since the seal holder 160 is made of a metal material such as stainless steel having high strength without deformation, the elastic seal 170 is attached to the seal holder 160. Installed to fix it to the substrate chuck 110.

여기서, 씰 고정체(160)에는 탄성 씰(170)이 안착되도록 홈이 가공된 후, 탄성 씰(170)이 그 홈에 접착되는 형태로 고정된다. 그리고, 씰 고정체(160)는 도3에 도시된 바와 같이 기판척(110)의 측면에 걸쇠(66)를 설치하여 그 위치가 고정된다. 본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 씰 고정체(160)는 볼트 체결 등의 다양한 수단을 이용하여 기판척(110)에 고정될 수도 있다. Here, after the groove is processed so that the elastic seal 170 is seated in the seal fixing body 160, the elastic seal 170 is fixed in the form of being bonded to the groove. And, as shown in Figure 3, the seal holder 160 is provided with a latch 66 on the side of the substrate chuck 110 is fixed in position. According to another embodiment of the present invention, the seal holder 160 may be fixed to the substrate chuck 110 using various means such as bolt fastening.

기판척(110)은 테스트용 기판(G)을 거치시킬 수 있는 면적으로 돌출 형성된 중앙부(110a)를 구비하고, 그 둘레에는 씰 고정체(160)가 고정된다. 따라서, 중앙부(110a)에만 기판(G)을 위치고정시키는 흡입공(111)이 형성되고, 그 주변에는 흡입공이 형성되지 않는다. The substrate chuck 110 has a central portion 110a protruding into an area capable of mounting the test substrate G, and a seal fixture 160 is fixed around the substrate chuck 110. Therefore, the suction hole 111 for positioning the substrate G is formed only in the central portion 110a, and the suction hole is not formed in the periphery thereof.

탄성 씰(170)은 진공챔버커버(140)의 하단면과 접촉하여 외부와 차단되는 밀폐 공간(140c)을 형성하므로, 진공챔버커버(140)의 하단면의 윤곽을 따라 폐곡선으로 형성된다. 씰 고정체(160)에 고정되는 탄성 씰(170)은 단면이 구형이나 사각 단면으로 형성될 수도 있지만, 진공챔버커버(140)의 위치 제어에 약간의 오류가 있더라도 밀폐 공간(140c)을 성공적으로 형성하기 위하여, 씰 고정체(160) 상에 드러나는 표면이 넓은 타원형이나 직사각형 형태로 형성되고, 상기 단면의 긴 변이 상측에 드러나도록 상기 씰 고정체에 고정된다.Since the elastic seal 170 is in contact with the bottom surface of the vacuum chamber cover 140 to form a closed space 140c to be blocked from the outside, the elastic seal 170 is formed in a closed curve along the contour of the bottom surface of the vacuum chamber cover 140. The elastic seal 170 fixed to the seal fixing body 160 may have a spherical or square cross section, but the sealing space 140c may be successfully formed even if there is a slight error in the position control of the vacuum chamber cover 140. To form, the surface exposed on the seal holder 160 is formed in a wide oval or rectangular shape, and is fixed to the seal holder so that the long side of the cross section is exposed on the upper side.

도5 및 도6에는 탄성 씰(170)이 씰 고정체(160)의 표면으로부터 돌출된 형태로 도시되었지만, 탄성 씰(170)은 씰 고정체(160)의 표면으로부터 튀어나오지 않도록 씰 고정체(160)에 고정될 수도 있다. 5 and 6 illustrate the elastic seal 170 protruding from the surface of the seal holder 160, the elastic seal 170 does not protrude from the surface of the seal holder 160. 160 may be fixed.

탄성 씰(170)은 기판척(110)의 중앙부(110a) 표면보다 도면부호 c로 표시된 간격만큼 아랫쪽에 위치하여, 슬릿노즐(120)이나 진공챔버커버(140)의 이동 중에 탄성 씰(170)과 간섭되지 않도록 한다. 이와 마찬가지로, 탄성 씰(170)이 씰 고정체(160)의 표면으로부터 튀어나오지 않는 경우에는, 씰 고정체(160)의 상면은 기판척(110)의 중앙부(110a) 표면보다 아랫쪽에 위치하여, 슬릿노즐(120)이나 진공챔버커버(140)의 이동 중에 씰 고정체(160)와 간섭되어 손상되는 것을 방지한다.The elastic seal 170 is located below the surface of the central portion 110a of the substrate chuck 110 by an interval indicated by the reference c, and the elastic seal 170 is moved during the movement of the slit nozzle 120 or the vacuum chamber cover 140. Do not interfere with. Similarly, when the elastic seal 170 does not protrude from the surface of the seal holder 160, the upper surface of the seal holder 160 is located below the surface of the central portion 110a of the substrate chuck 110. The slit nozzle 120 or the vacuum chamber cover 140 is prevented from being damaged by interfering with the seal fixture 160 during movement.

탄성씰(170)은 기판척(110)에 대하여 위치 고정되어 있으므로, 미리 정해진 경로로 제2이동유닛(150)을 구동하여 진공챔버커버(140)의 하단면이 탄성 씰(170)의 표면과 접촉하도록 이동시킬 수도 있다. 진공챔버커버(140)의 하단면이 탄성 씰(170) 상에 보다 확실히 안착될 수 있도록, 기판척(110)의 주변인 씰 고정체(160)에 수광부(169)가 구비되고, 진공챔버커버(140)은 수광부(169)에 광을 발진하는 발광부(149)로 이루어진 감지 센서가 1쌍 이상 구비된다. 이에 따라, 진공챔버커버(140)에 설치된 발광부(149)로부터의 발진된 광이 씰 고정체(160)의 수광부(169)에 수신된 것을 확인하면, 진공챔버커버(140)의 하단면이 탄성 씰(170)과 접촉하도록 위치가 정렬된 것이므로, 제2이동유닛(150)은 진공챔버커버(140)를 하방으로 이동시켜 밀폐 공간(140c)을 형성한다. Since the elastic seal 170 is fixed to the substrate chuck 110, the bottom surface of the vacuum chamber cover 140 may be driven by driving the second moving unit 150 in a predetermined path and the surface of the elastic seal 170. It may be moved to contact. The light receiving unit 169 is provided on the seal fixture 160, which is the periphery of the substrate chuck 110, so that the bottom surface of the vacuum chamber cover 140 may be seated on the elastic seal 170 more securely, and the vacuum chamber cover ( The 140 is provided with one or more pairs of detection sensors including a light emitting unit 149 for generating light to the light receiving unit 169. Accordingly, when it is confirmed that the light emitted from the light emitting unit 149 installed in the vacuum chamber cover 140 is received by the light receiving unit 169 of the seal holder 160, the bottom surface of the vacuum chamber cover 140 is Since the position is aligned so as to contact the elastic seal 170, the second moving unit 150 moves the vacuum chamber cover 140 downward to form a closed space 140c.

위 실시예에서는 진공챔버커버(140)의 하단면과 탄성 씰(170)을 상호 위치 정렬하기 위하여, 진공챔버커버(140)에는 발광부(149)가 설치되고 씰 고정체(160) 상에는 수광부(169)가 설치된 것을 예로 들었지만, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면 진공챔버커버(140)에는 수광부가 설치되고 씰 고정체(160) 상에는 발광부가 설치될 수도 있다. In the above embodiment, in order to align the bottom surface of the vacuum chamber cover 140 and the elastic seal 170 to each other, the vacuum chamber cover 140 is provided with a light emitting part 149 and the light receiving part (160) on the seal fixing body (160). Although 169 is provided as an example, according to another embodiment of the present invention, the light receiving unit may be installed in the vacuum chamber cover 140 and the light emitting unit may be installed on the seal fixing body 160.

한편, 도면에는 도시되지 않았지만, 씰 고정체(160)와 그라나이트(granite)의 석 재질로 형성되는 기판척(110)의 중앙부(110a)사이의 틈새를 통해 밀폐 공간(140c) 내의 공기가 유출입되는 것을 방지하기 위하여, 기판척(110)과 마주보는 씰 고정체(160)의 내측면에도 밀폐용 씰(미도시)이 설치된다. 이를 통해, 밀폐 공간(140c) 내의 공기는 진공형성유닛으로부터 연장된 흡입관(142)을 통해서만 유출입된다.
On the other hand, although not shown in the drawing, air in the sealed space 140c flows in and out through the gap between the seal holder 160 and the central portion 110a of the substrate chuck 110 formed of granite stone material. In order to prevent that, the sealing seal (not shown) is also installed on the inner surface of the seal fixing body 160 facing the substrate chuck 110. Through this, air in the sealed space 140c flows out only through the suction pipe 142 extending from the vacuum forming unit.

도4에 도시된 바와 같이 상기 슬릿노즐(120)에는 폭방향(110k)을 따라 거리 감지 센서(181, 182, 183)가 설치되어, 슬릿노즐(120)로부터 기판척(110)까지의 거리(X1, X2, X3)를 측정할 수 있다. 슬릿노즐(120)에 설치된 거리 감지 센서(181, 182, 183)를 이용하여 측정된 거리를 이용하여, 테스트용 기판(G)에 코팅액을 도포하여 코팅층의 두께를 확인해보기 이전이라도, 제1이동유닛(130)에 대하여 슬릿노즐(120)의 자세를 최초에 어느정도 정확하게 고정시킬 수 있다. 이와 같은 거리 측정 센서(181-183)은 적어도 2개 이상 설치되어야 슬릿노즐(120)의 초기 위치 설정에 참고할 수 있다. As shown in FIG. 4, distance sensors 181, 182, and 183 are installed in the slit nozzle 120 along the width direction 110k to provide a distance from the slit nozzle 120 to the substrate chuck 110. X1, X2, X3) can be measured. Using the distance measured using the distance sensor 181, 182, 183 installed in the slit nozzle 120, the first movement even before applying the coating liquid to the test substrate (G) to check the thickness of the coating layer The posture of the slit nozzle 120 with respect to the unit 130 can be fixed to a certain degree initially. At least two such distance measuring sensors 181 to 183 may be installed to refer to initial position setting of the slit nozzle 120.

상기 슬릿노즐 조정유닛(190)은 상기와 같이 거리 감지 센서(181, 182, 183)를 이용하여 슬릿노즐(120)을 제1이동유닛(130)에 고정 설치한 이후의 코팅 상태가 불균일할 경우에, 제1이동유닛(130)에 대한 슬릿노즐(120)의 자세를 조정하는 데 사용된다. When the slit nozzle adjusting unit 190 is unevenly coated after the slit nozzle 120 is fixed to the first moving unit 130 by using the distance sensors 181, 182, and 183 as described above. In order to adjust the posture of the slit nozzle 120 with respect to the first moving unit 130.

구체적으로는, 슬릿노즐(120)의 일단은 제1이동유닛(130)의 일단부와 힌지(123)로 결합되어 회동 가능하게 설치되고, 타단은 연장된 블럭(191)에 형성된 암나사부와 맞물리는 수나사부를 구비한 회전축(192)이 모터(193)에 의해 회전하도록 구성되어 모터(193)의 정,역방향의 회전에 따라 리드스크류 형태로 전진 또는 후퇴하도록 구성된다. 따라서, 슬릿노즐(120)은 조정 유닛(190)의 모터(191)의 회전 방향과 회전각에 따라 도면부호 120r로 표시된 방향으로 자세를 변동시킬 수 있다. 도면 중 미설명 부호인 194는 회전축(192)을 지지하는 베어링이다. Specifically, one end of the slit nozzle 120 is coupled to one end of the first moving unit 130 and the hinge 123 so as to be rotatable, and the other end is fitted with the female screw formed on the extended block 191. The rotating shaft 192 having a male screw portion is configured to rotate by the motor 193 and is configured to move forward or backward in the form of a lead screw according to the rotation of the motor 193 in the forward and reverse directions. Accordingly, the slit nozzle 120 may change the posture in the direction indicated by reference numeral 120r according to the rotation direction and the rotation angle of the motor 191 of the adjustment unit 190. Reference numeral 194 in the figure is a bearing for supporting the rotating shaft 192.

도면에는 슬릿노즐(120)의 일단이 힌지로 결합되고 타단을 이동시켜 자세를 조정하는 구성을 예로 들었지만, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면 슬릿노즐(120)의 양단부를 각각 전진 또는 후퇴시키는 형태로 조정 유닛이 구성될 수도 있으며, 리드스크류를 사용하지 않고 유격이 거의 발생되지 않는 리니어 모터를 이용하여 슬릿노즐(120)의 자세를 조정하도록 구성될 수도 있다.
In the drawings, one end of the slit nozzle 120 is coupled to the hinge and moved to the other end to the configuration for adjusting the posture, but according to another embodiment of the present invention in the form of forward or retreat each of the both ends of the slit nozzle 120 The adjustment unit may be configured, or may be configured to adjust the posture of the slit nozzle 120 using a linear motor that does not use a lead screw and little play occurs.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 방법(S100)을 도6 내지 도8을 참조하여 상술한다.
Hereinafter, a method (S100) of setting a slit nozzle for substrate processing according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 6 to 8.

단계 1: 도7a에 도시된 바와 같이, 상기와 같이 구성된 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 장치(100)의 기판척(110) 상에 테스트용 기판(G)을 거치시키고, 흡입공(111)에 흡입압을 인가하여 테스트용 기판(G)을 위치 고정시킨다(S110). Step 1 : As shown in FIG. 7A, the test substrate G is placed on the substrate chuck 110 of the apparatus 100 for setting the slit nozzle for substrate processing configured as described above, and the suction hole 111 is disposed in the suction hole 111. A suction pressure is applied to fix the position of the test substrate G (S110).

그리고, 양산 단계의 기판 처리 장치(미도시)에 사용될 새로운 슬릿노즐(120)을 제1이동유닛(130)에 대하여 위치 고정시킨다. 이 때, 새로운 슬릿노즐(120)은 슬릿노즐(120)의 슬릿 방향으로 분포되어 설치된 거리 감지 센서(181-183)로부터 얻어진 기판척(110)까지의 거리(X1, X2, X3)가 일정해지는 자세가 되도록 제1이동유닛(130)에 위치 고정된다.
Then, the new slit nozzle 120 to be used in the substrate processing apparatus (not shown) in the mass production stage is fixed to the first moving unit 130. At this time, the new slit nozzle 120 is distributed in the slit direction of the slit nozzle 120 so that the distances X1, X2, and X3 from the installed distance sensing sensors 181-183 to the substrate chuck 110 are constant. The position is fixed to the first moving unit 130 to be in a posture.

단계 2: 그리고 나서, 도7b에 도시된 바와 같이, 제1이동유닛(130)으로 슬릿노즐(120)을 전방(120d)으로 이동시켜 기판(G)의 표면에 코팅액(55)을 도포한다(S120). 이 때, 슬릿노즐(120)의 토출구(121)에서 도포되는 코팅액이 기판(G)의 표면에 균일한 두께로 일정하게 도포되는지 확인하기 위하여 슬릿노즐(120)로부터 코팅액(55)을 기판(G)의 표면에 도포하는 것이므로, 기판(G)의 표면 전체에 코팅액(55)을 도포할 필요는 없으며, 기판(G)의 1/3 내지 1/2 정도의 종방향 길이에 걸쳐 코팅액(55)을 도포하면 충분하다.
Step 2 : Then, as shown in FIG. 7B, the coating liquid 55 is applied to the surface of the substrate G by moving the slit nozzle 120 to the front 120d with the first moving unit 130 ( S120). At this time, in order to check whether the coating liquid applied at the outlet 121 of the slit nozzle 120 is uniformly coated with a uniform thickness on the surface of the substrate G, the coating liquid 55 is removed from the slit nozzle 120. The coating liquid 55 does not need to be applied to the entire surface of the substrate G because it is applied to the surface of the substrate G, and the coating liquid 55 is applied over the longitudinal length of about 1/3 to 1/2 of the substrate G. It is enough to apply.

단계 3: 그 다음, 도7c에 도시된 바와 같이, 코팅액(55)을 도포한 슬릿노즐(120)이 후방으로 후퇴하면, 진공챔버커버(140)는 제2이동유닛(150)에 의하여 후방(140d)으로 이동하여, 진공챔버커버(140)의 발광부(149)로부터 출사된 광이 씰 고정체(160) 상의 수광부(169)에 수신되어, 진공챔버커버(140)의 하단면이 탄성 씰(170)과 위치 정렬되도록 한다. 그리고 나서, 제2이동유닛(150)에 의하여 진공챔버커버(140)를 하방(140u')으로 이동시켜 진공챔버커버(140)의 하단면이 탄성 씰(170)을 가압한 상태가 되도록 한다. 이를 통해, 진공챔버커버(140)의 내면과 기판척(110)의 상면 및 씰 고정체(160) 상면의 일부로 둘러싸인 공간이 외부와 차단되는 밀폐 공간(140c)을 형성하게 된다(S130).
Step 3 : Then, as shown in FIG. 7C, when the slit nozzle 120 coated with the coating liquid 55 is retracted backward, the vacuum chamber cover 140 is rearward by the second moving unit 150. 140d), the light emitted from the light emitting portion 149 of the vacuum chamber cover 140 is received by the light receiving portion 169 on the seal holder 160, so that the bottom surface of the vacuum chamber cover 140 is elastically sealed. To be aligned with 170. Then, the vacuum chamber cover 140 is moved downward by 140u 'by the second moving unit 150 so that the bottom surface of the vacuum chamber cover 140 is in a state in which the elastic seal 170 is pressed. Through this, a space surrounded by the inner surface of the vacuum chamber cover 140, the upper surface of the substrate chuck 110, and a part of the upper surface of the seal fixing body 160 is formed to form a closed space 140c that is blocked from the outside (S130).

단계 4: 그리고 나서, 도7d에 도시된 바와 같이, 진공형성유닛으로부터 흡입압이 흡입관(142)을 통해 밀폐 공간(140c) 내의 공기를 뽑아내어 대기압보다 낮은 압력으로 감압하여, 테스트용 기판(G)의 표면에 도포된 코팅액(55)을 건조시킨다(S140).
Step 4 : Then, as shown in Fig. 7D, the suction pressure from the vacuum forming unit extracts the air in the sealed space 140c through the suction pipe 142, and decompresses it to a pressure lower than atmospheric pressure, so as to test the substrate (G). The coating liquid 55 applied to the surface of the) is dried (S140).

단계 5: 테스트용 기판(G)의 표면에 도포된 코팅액(55)이 건조되어 코팅층을 형성하면, 기판 표면의 코팅층의 두께 분포를 두께측정수단(180)으로 측정한다(S150). Step 5 : When the coating liquid 55 applied to the surface of the test substrate G is dried to form a coating layer, the thickness distribution of the coating layer on the surface of the substrate is measured by the thickness measuring means 180 (S150).

이 때, 슬릿노즐(120)과 피처리 기판(G)과의 슬릿 길이를 따르는 틈새(도8의 C1, C2)가 일정하지 않으면, 기판(G)의 폭방향(110k)으로의 두께 편차가 야기되므로, 두께측정수단(180)은 슬릿노즐(120)의 슬릿 방향(180d)으로 이동시켜가면서 코팅층의 두께를 반드시 측정한다. 이는, 거리감지센서(181-183)에 의하여 슬릿노즐(120)의 토출구(121)와 기판척(111) 사이의 간격을 일정하게 유지하고자 하더라도, 측정 오차가 발생될 수 있으며, 최종적으로 도포하여 생성되는 코팅층의 두께를 일정하게 확인하는 것이 필요하기 때문에 행해진다. At this time, if the gaps (C1, C2 in Fig. 8) along the slit length between the slit nozzle 120 and the substrate to be processed G are not constant, the thickness variation in the width direction 110k of the substrate G may be reduced. Since it is caused, the thickness measuring means 180 measures the thickness of the coating layer while moving in the slit direction 180d of the slit nozzle 120. This means that even if the distance between the discharge port 121 of the slit nozzle 120 and the substrate chuck 111 is to be kept constant by the distance sensor 181-183, a measurement error may be generated. This is done because it is necessary to constantly check the thickness of the resulting coating layer.

이에 부가적으로, 슬릿노즐(120)이 제1이동유닛(130)에 의하여 종방향(120d)으로 이동하는 과정에서 코팅층(55)의 두께 편차가 있는지 여부를 확인하기 위하여 도7e의 지면에 수직한 방향(180d')으로 이동하면서 코팅층의 두께를 측정한다.
In addition to this, in order to determine whether there is a thickness variation of the coating layer 55 in the process of moving the slit nozzle 120 in the longitudinal direction (120d) by the first moving unit 130 is perpendicular to the ground of Figure 7e The thickness of the coating layer is measured while moving in one direction 180d '.

단계 6: 테스트용 기판(G)의 표면에 도포된 코팅층(55)의 두께가 기준치 이상의 두께 편차를 갖는 경우에는, 측정된 두께 데이터를 기초로 하여 제1이동유닛(130)에 대한 슬릿노즐(120)의 자세를 조정한다. 도4에 도시된 바와 같이, 슬릿노즐(120)의 일단이 제1이동유닛(130)에 힌지 결합된 상태에서 타단의 전진과 후퇴를 통해 슬릿노즐(120)과 기판척(110) 또는 피처리 기판과의 간격(C1, C2)이 일정해지도록 조정할 수도 있고, 도7f에 도시된 바와 같이 슬릿노즐(120)의 양단부를 전진 또는 후퇴(120y, 120y')시킴에 의해 슬릿노즐(120)이 120r로 표시된 방향으로 회전시켜 기판척(110) 또는 피처리 기판과의 간격(C1, C2)이 일정해지도록 조정할 수도 있다(S160). Step 6 : If the thickness of the coating layer 55 applied on the surface of the test substrate G has a thickness deviation of the reference value or more, the slit nozzle for the first moving unit 130 based on the measured thickness data ( Adjust the posture of 120). As shown in FIG. 4, the slit nozzle 120 and the substrate chuck 110 or the target object are processed through the forward and the retraction of the other end in a state where one end of the slit nozzle 120 is hinged to the first moving unit 130. The intervals C1 and C2 with the substrate may be adjusted to be constant, and as shown in FIG. 7F, the slit nozzle 120 is moved forward or backward 120y and 120y 'by both ends of the slit nozzle 120. By rotating in the direction indicated by 120r, the intervals C1 and C2 with the substrate chuck 110 or the substrate to be processed may be adjusted to be constant (S160).

테스트용 기판(G)상에 도포된 코팅층(55)의 두께가 일정하지 않은 경우에는 슬릿노즐(120)의 자세를 조정하는 것 이외에도, 특정한 중간 영역에서 코팅층이 얇게 도포되는 등의 원인이 있다면 슬릿노즐(120)의 토출구(121) 일부가 응고된 코팅액에 막혀있는지 여부 등을 확인한다.
If the thickness of the coating layer 55 applied on the test substrate G is not constant, in addition to adjusting the posture of the slit nozzle 120, if there is a cause such as thin coating of the coating layer in a specific intermediate region, the slit It is checked whether a part of the discharge port 121 of the nozzle 120 is blocked by the solidified coating solution.

그리고 나서, 단계 2 내지 단계 5를 반복하면서 테스트용 기판(G) 상에 도포된 코팅층의 두께가 미리 정해진 기준치의 이내가 될 때까지 행한다. 이에 의하여, 슬릿노즐(120)은 토출구로부터 코팅액이 균일하게 도포될 수 있게 되고, 동시에 피처리 기판과의 간격이 슬릿 방향을 따라 일정해진다. Then, the steps 2 to 5 are repeated until the thickness of the coating layer applied on the test substrate G is within a predetermined reference value. As a result, the slit nozzle 120 can be uniformly coated with the coating liquid from the discharge port, and at the same time, the interval with the substrate to be processed is constant along the slit direction.

그 다음, 제1이동유닛(130)에 대하여 세팅이 완료된 새로운 슬릿노즐(120)은 제1이동유닛(130)과 함께 하나의 모듈로 양산 단계의 기판 처리 장치에 설치되어, 양산 단계의 기판 처리 장치에 새로운 슬릿노즐(120)을 장착하고 세팅하는 데 소요되는 시간을 획기적으로 단축하며, 슬릿노즐(120)의 세팅을 종래에 비하여 훨씬 정확하게 할 수 있게 된다. 이를 통해, 상기와 같이 세팅된 슬릿노즐(120)으로 피처리 기판에 코팅액을 도포하면 우수한 품질의 도포된 처리 기판을 얻을 수 있으며, 기판 도포 공정의 효율이 크게 향상되는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
Then, the new slit nozzle 120, which has been set for the first moving unit 130, is installed together with the first moving unit 130 in a substrate processing apparatus of mass production step as a module to process the substrate of mass production step. The time required for mounting and setting the new slit nozzle 120 in the device can be drastically shortened, and the setting of the slit nozzle 120 can be much more accurate than in the related art. Through this, when the coating liquid is applied to the substrate to be treated with the slit nozzle 120 set as described above, a coated substrate having excellent quality can be obtained, and an advantageous effect of greatly improving the efficiency of the substrate coating process can be obtained.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구 범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다. 즉, 위 실시예에서는 슬릿 노즐의 세팅 장치에 사용되는 기판척(110)은 양산 단계의 기판 처리 장치의 기판척 또는 기판 스테이지에 비하여 작은 구성을 예로 들었지만, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 기판척의 크기에 관계없이 모두 본 발명의 범주에 속하는 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention. That is, in the above embodiment, although the substrate chuck 110 used in the slit nozzle setting apparatus has a smaller configuration than the substrate chuck or the substrate stage of the substrate processing apparatus in the mass production stage, the substrate chuck 110 is used within the range described in the claims. All of the sizes fall within the scope of the present invention.

100: 슬릿노즐 세팅장치 110: 기판척
120: 슬릿노즐 130: 제1이동유닛
140: 진공챔버커버 149: 위치감지 발광부
150: 제2이동유닛 160: 씰 고정체
169: 위치감지 수광부 170: 탄성 씰
180: 간격 감지 센서 190: 슬릿노즐 조정유닛100: slit nozzle setting device 110: substrate chuck
120: slit nozzle 130: the first moving unit
140: vacuum chamber cover 149: position sensing light emitting unit
150: second moving unit 160: seal fixture
169: position sensing light receiving unit 170: elastic seal
180: gap detection sensor 190: slit nozzle adjustment unit

Claims (16)

다수의 흡입공이 표면에 형성되어 기판을 표면에 흡입 고정시키는 기판척과;
상기 기판의 표면에 코팅액을 도포하는 슬릿노즐과;
상기 슬릿노즐을 고정한 상태로 상기 기판척에 대하여 상대 이동시키는 제1이동유닛과;
상기 제1이동유닛에 고정되는 상기 슬릿노즐의 자세를 조정시키는 조정 유닛과;
상기 슬릿노즐에는 슬릿의 길이 방향을 따라 2개 이상 설치되어 기판 척과의 거리를 감지하는 거리 감지 센서와;
하방이 개방되어 상기 기판척의 상면을 포함하여 밀폐 공간을 형성하는 진공챔버커버와;
상기 진공챔버커버에 의해 형성되는 밀폐 공간의 공기를 뽑아내어 상기 밀폐 공간을 감압시키는 진공형성유닛과;
상기 진공챔버커버를 상기 기판척에 대하여 상대 이동시키는 제2이동유닛을;
포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 장치.
A substrate chuck formed with a plurality of suction holes on the surface to suck and fix the substrate to the surface;
A slit nozzle for applying a coating liquid to a surface of the substrate;
A first moving unit which moves relative to the substrate chuck while the slit nozzle is fixed;
An adjusting unit for adjusting the posture of the slit nozzle fixed to the first moving unit;
Two or more distance detection sensor is installed in the slit nozzle along the longitudinal direction of the slit to detect the distance to the substrate chuck;
A vacuum chamber cover which is opened downward to form a closed space including an upper surface of the substrate chuck;
A vacuum forming unit which extracts air in the sealed space formed by the vacuum chamber cover and depressurizes the sealed space;
A second moving unit for moving the vacuum chamber cover relative to the substrate chuck;
Device for setting a slit nozzle for processing a substrate, characterized in that configured to include.
제 1항에 있어서,
상기 진공챔버커버의 하단면이 접촉하는 위치에 탄성 씰이 배열되는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 장치.
The method of claim 1,
And an elastic seal is arranged at a position where the bottom surface of the vacuum chamber cover contacts.
제 2항에 있어서,
상기 탄성 씰은 폭이 넓은 직사각형, 타원형 중 어느 하나의 단면 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 장치.
The method of claim 2,
The elastic seal is a device for setting a slit nozzle for processing a substrate, characterized in that formed in the cross-sectional shape of any one of a wide rectangular, oval.
제 2항에 있어서,
상기 진공챔버커버는 하방이 개방된 직육각면체를 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 장치.
The method of claim 2,
The vacuum chamber cover is a device for setting a slit nozzle for processing a substrate, characterized in that to form a rectangular parallelepiped with an open downward.
제 2항에 있어서,
상기 제2이동유닛이 상기 진공챔버커버의 하단면이 상기 탄성 씰과 접촉하도록 위치를 정렬시키는 감지 수단을 추가적으로 구비한 것을 특징으로 하는 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 장치.
The method of claim 2,
And the second moving unit further comprises a sensing means for aligning the position such that the bottom surface of the vacuum chamber cover contacts the elastic seal.
제 4항에 있어서,
상기 감지 수단은 상기 진공챔버커버에 발광부와 수광부 중 어느 하나 이상이 설치되어 상기 진공챔버커버의 하단면이 상기 탄성씰과 접촉하도록 감지하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 장치.
5. The method of claim 4,
The sensing means is a device for setting a slit nozzle for substrate processing, characterized in that any one or more of the light emitting portion and the light receiving portion is installed in the vacuum chamber cover to detect the bottom surface of the vacuum chamber cover in contact with the elastic seal.
제 1항에 있어서,
상기 기판척은 위치 고정되고 상기 제2이동유닛이 상기 기판의 종방향으로 이동하면서 상기 슬릿노즐로부터 상기 기판의 표면에 코팅액을 도포하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 장치.
The method of claim 1,
And the substrate chuck is fixed in position and the second moving unit moves in the longitudinal direction of the substrate to apply a coating liquid to the surface of the substrate from the slit nozzle.
제 1항에 있어서,
상기 진공형성유닛은 상기 진공챔버커버와 연결된 흡입관을 통해 상기 밀폐 공간 내를 진공화시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 장치.
The method of claim 1,
And the vacuum forming unit vacuums the inside of the sealed space through a suction pipe connected to the vacuum chamber cover.
제 1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판의 표면에 형성된 코팅층의 두께를 횡방향을 따라 측정하는 측정수단을;
추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 장치.
9. The method according to any one of claims 1 to 8,
Measuring means for measuring the thickness of the coating layer formed on the surface of the substrate along the transverse direction;
Device for setting a slit nozzle for substrate processing, further comprising.
기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 방법으로서,
기판을 기판척에 거치시키는 기판 거치 단계와;
슬릿노즐의 자세를 고정한 제1이동유닛을 상기 기판에 대하여 상대 이동시켜 상기 기판에 코팅액을 도포하되, 상기 기판척에 거치된 상기 기판의 일부에만 상기 슬릿노즐로부터 코팅액이 도포되는 코팅액도포단계와;
하방이 개방된 진공챔버커버를 상기 기판척의 상면 또는 그 주변에 접촉시켜 상기 진공챔버커버와 상기 기판척의 상면에 의해 일부 이상이 둘러싸인 밀폐 공간을 형성하되, 상기 기판이 상기 밀폐 공간 내에 위치하도록 상기 진공챔버커버를 이동시키는 밀폐공간 형성단계와;
상기 밀폐 공간 내의 압력을 대기압보다 낮은 압력이 되도록 상기 밀폐 공간 내의 공기를 뽑아내어 감압시킨 상태로 상기 기판상에 도포된 코팅액을 건조시키는 건조 단계와;
상기 기판 상의 코팅층의 두께를 측정하는 코팅층 두께측정단계와;
상기 코팅층의 두께를 고려하여 상기 슬릿노즐의 자세를 상기 제1이동유닛에 대하여 조정하는 단계를;
포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 방법.
As a setting method of the slit nozzle for substrate processing,
A substrate mounting step of mounting the substrate on the substrate chuck;
A coating liquid coating step of applying a coating liquid to the substrate by moving the first moving unit fixing the posture of the slit nozzle relative to the substrate, wherein the coating liquid is applied from the slit nozzle only to a part of the substrate mounted on the substrate chuck;
A vacuum chamber cover having a lower opening contacting the upper surface of the substrate chuck or its periphery to form a sealed space surrounded by at least a portion of the vacuum chamber cover and the upper surface of the substrate chuck, wherein the vacuum is disposed so that the substrate is located in the sealed space. A closed space forming step of moving the chamber cover;
A drying step of drying the coating liquid applied on the substrate in a state in which air in the sealed space is extracted and reduced in pressure so that the pressure in the sealed space is lower than atmospheric pressure;
A coating layer thickness measuring step of measuring a thickness of the coating layer on the substrate;
Adjusting the posture of the slit nozzle with respect to the first moving unit in consideration of the thickness of the coating layer;
A method of setting a slit nozzle for processing a substrate, comprising the.
제 10항에 있어서, 상기 코팅층 두께측정단계는,
상기 기판의 횡방향으로 두께를 측정하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 방법.
The method of claim 10, wherein the coating layer thickness measurement step,
And measuring the thickness in the transverse direction of the substrate.
제 10항에 있어서,
상기 제1이동유닛과 상기 슬릿노즐을 일체로 기판을 도포하는 슬릿 코터 장치로 이동하여 사용하는 단계를;
추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 방법.
The method of claim 10,
Moving and using the first moving unit and the slit nozzle in a slit coater device for integrally applying a substrate;
Method for setting a slit nozzle for processing a substrate, characterized in that it further comprises.
제 10항에 있어서, 상기 기판 거치 단계는,
상기 기판척에 형성된 다수의 흡입공에 흡입압을 도입하여 상기 기판을 상기 기판척의 상면에 고정시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 슬릿노즐의 세팅 방법.


The method of claim 10, wherein the substrate mounting step,
And a suction pressure is introduced into a plurality of suction holes formed in the substrate chuck to fix the substrate to an upper surface of the substrate chuck.


삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020100132057A 2010-12-22 2010-12-22 Appratus for setting attitude of slit nozzle for coating substrate and method thereof KR101241026B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100132057A KR101241026B1 (en) 2010-12-22 2010-12-22 Appratus for setting attitude of slit nozzle for coating substrate and method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100132057A KR101241026B1 (en) 2010-12-22 2010-12-22 Appratus for setting attitude of slit nozzle for coating substrate and method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120070649A KR20120070649A (en) 2012-07-02
KR101241026B1 true KR101241026B1 (en) 2013-03-11

Family

ID=46705865

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100132057A KR101241026B1 (en) 2010-12-22 2010-12-22 Appratus for setting attitude of slit nozzle for coating substrate and method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101241026B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101429405B1 (en) * 2013-07-26 2014-08-13 서진석 slit die coating system for plat glass
JP7344533B2 (en) * 2019-05-14 2023-09-14 Ａｉメカテック株式会社 Coating equipment and coating method

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11162815A (en) * 1997-11-28 1999-06-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Treatment liquid coater
JP2002079163A (en) * 2000-09-05 2002-03-19 Toppan Printing Co Ltd Slit coater

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11162815A (en) * 1997-11-28 1999-06-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Treatment liquid coater
JP2002079163A (en) * 2000-09-05 2002-03-19 Toppan Printing Co Ltd Slit coater

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120070649A (en) 2012-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100452918B1 (en) Spin-etcher with thickness measuring system
US9003936B2 (en) Waterjet cutting system with standoff distance control
KR101895183B1 (en) Measuring device and method for measuring layer thicknesses and defects in a wafer stcak
JP4578381B2 (en) Coating method and coating apparatus
US9117866B2 (en) Apparatus and method for calculating a wafer position in a processing chamber under process conditions
JP4673180B2 (en) Coating apparatus and coating method
EP3038146A1 (en) Substrate holding assistant member and substrate transfer apparatus
US20210028052A1 (en) Lift pin alignment method and alignment apparatus and substrate processing apparatus
KR101241026B1 (en) Appratus for setting attitude of slit nozzle for coating substrate and method thereof
KR20150043667A (en) Substrate treating apparatus
KR101931814B1 (en) Floating substrate coating apparatus
JP2007252971A (en) Coating method and coater
KR101327148B1 (en) Appratus and method for setting attitude of slit nozzle for coating substrate
JP2012134419A (en) Coating applicator and coating method
KR20080109514A (en) Apparatus for etching the substrate
CN107490938B (en) Photoresist coating equipment and coating method
TWI473159B (en) Etching apparatus and etching method using the same
US9490154B2 (en) Method of aligning substrate-scale mask with substrate
KR101430743B1 (en) Unit and method of measuring discharging quantity of liquid crystal and apparatus fdr treating substrates
US6212786B1 (en) Thin board holding device and method of and apparatus for measuring thickness of thin board
US6691719B2 (en) Adjustable nozzle for wafer bevel cleaning
KR102232691B1 (en) Substrate processing apparatus, deposition apparatus comprising the same, processing method of substrate, and deposition method
TW202045262A (en) Coating device and coating method capable of suppressing variations in the thickness of a thin film formed on a substrate
KR20140123860A (en) Thin film deposition apparatus and method for forming thin film using the same
KR102003730B1 (en) Apparatus for measuring thin film thickness and deposition apparatus for manufacturing thin film and method for measuring thin film thickness

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160122

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170125

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180116

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190103

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200121

Year of fee payment: 8