JP2020145211A5 - - Google Patents
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- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims 1
Claims (11)
- 主面に第1ゲートパッドおよび第2ゲートパッドを備えた半導体チップと、
前記半導体チップの外部に設けられ、前記第1ゲートパッドに電気的に接続された第1配線と、
前記半導体チップの外部に設けられ、前記第2ゲートパッドに電気的に接続された第2配線と、
前記第1配線と前記第2配線との間に接続された第1電圧計と、
を有し、
前記半導体チップは、
第1導電型の基板と、
前記基板の上面に形成された、前記第1導電型とは異なる第2導電型のソース領域と、
前記基板の下面に形成された、前記第2導電型のドレイン領域と、
前記基板上に形成され、前記第1ゲートパッドに電気的に接続された第1ゲート電極と、
前記基板上に形成され、前記第2ゲートパッドに電気的に接続された第2ゲート電極と、
を有し、
前記第1ゲート電極、前記ソース領域および前記ドレイン領域は、第1電界効果トランジスタを構成し、
前記第2ゲート電極、前記ソース領域および前記ドレイン領域は、第2電界効果トランジスタを構成し、
前記第2電界効果トランジスタを構成する前記ソース領域に対し、電流測定部が直列に接続され、
前記半導体チップの前記主面には、前記第1ゲートパッド、前記第2ゲートパッド、第1ソースパッドおよび第2ソースパッドが形成され、
前記第1ソースパッドは、前記第1電界効果トランジスタの前記ソース領域に電気的に接続され、
前記第2ソースパッドは、前記第2電界効果トランジスタの前記ソース領域に電気的に接続され、
前記第1ソースパッドの面積は、前記第2ソースパッドの面積より大きい、半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
前記第1ゲート電極と前記第2ゲート電極とは、互いに電気的に接続されている、半導体装置。 - 請求項2記載の半導体装置において、
前記第1ゲート電極と前記第2ゲート電極とは、抵抗素子を介して互いに電気的に接続されている、半導体装置。 - 請求項2記載の半導体装置において、
前記第1ゲート電極と前記第2ゲート電極とは互いに一体となっている、半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
ゲート駆動部をさらに有し、
前記ゲート駆動部は、前記第1配線を介して前記第1ゲートパッドに電気的に接続され、
前記ゲート駆動部は、前記第2配線を介して前記第2ゲートパッドに電気的に接続されている、半導体装置。 - 請求項5記載の半導体装置において、
前記ゲート駆動部を制御する指令制御部をさらに有し、
前記指令制御部には、前記ゲート駆動部を介して複数の前記半導体チップが電気的に接続されている、半導体装置。 - 請求項5記載の半導体装置において、
前記ゲート駆動部と前記ソース領域とを電気的に接続する配線には、第2電圧計が並列に接続されている、半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
前記第1ゲート電極および前記第2ゲート電極のそれぞれの平面形状は、櫛状であり、
前記第1ゲート電極と前記第2ゲート電極とは、互いの櫛歯部分が噛み合うように配置されている、半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
前記第2ゲート電極は、前記第1ゲート電極の外周を囲んで環状に形成されている、半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
前記基板は、炭化ケイ素を含む、半導体装置。 - 主面に第1ゲートパッドおよび第2ゲートパッドを備えた半導体チップと、
前記半導体チップの外部に設けられ、前記第1ゲートパッドに電気的に接続された第1配線と、
前記半導体チップの外部に設けられ、前記第2ゲートパッドに電気的に接続された第2配線と、
前記第1配線と前記第2配線との間に接続された第1電圧計と、
を有し、
前記半導体チップは、
第1導電型の基板と、
前記基板の上面に形成された、前記第1導電型とは異なる第2導電型のソース領域と、
前記基板の下面に形成された、前記第2導電型のドレイン領域と、
前記基板上に形成され、前記第1ゲートパッドに電気的に接続された第1ゲート電極と、
前記基板上に形成され、前記第2ゲートパッドに電気的に接続された第2ゲート電極と、
を有し、
前記第1ゲート電極、前記ソース領域および前記ドレイン領域は、第1電界効果トランジスタを構成し、
前記第2ゲート電極、前記ソース領域および前記ドレイン領域は、第2電界効果トランジスタを構成し、
前記第2電界効果トランジスタを構成する前記ソース領域に対し、電流測定部が直列に接続され、
前記第2電界効果トランジスタの駆動電流は、前記第1電界効果トランジスタの駆動電流より小さく、
前記第2電界効果トランジスタは、ソースセンス素子を構成している、半導体装置。
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