JP2020136667A5 - - Google Patents

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Claims (19)

  1. 電気回路を形成するための方法であって、
    リボン供給リールから印刷ヘッドに金属層及びキャリアを供給することと、
    犠牲印刷媒体供給リールから前記印刷ヘッドに犠牲印刷媒体を供給することと、
    前記犠牲印刷媒体と物理的に接触させて前記金属層を配置することと、
    前記金属層が取り付けられた前記キャリアを加熱することであって、前記キャリアに適用された加熱パターンが第1のパターンである、加熱することと、
    前記キャリアに取り付けられた前記金属層の第1の部分を加熱することであって、前記金属層の前記第1の部分に適用された加熱パターンが前記第1のパターンに近似する、加熱することと、
    前記金属層の前記第1の部分を前記犠牲印刷媒体に取り付けることと、
    前記キャリアを前記犠牲印刷媒体から分離することであって、
    前記分離中、前記金属層の前記第1の部分が、前記犠牲印刷媒体に取り付けられたままであり、かつ前記キャリアから取り外され、
    前記分離中、前記金属層の第2の部分が、前記キャリアに取り付けられたままであり、
    前記金属層の前記第2の部分が、前記第1のパターンの逆画像である第2のパターンを有する、分離することと、
    前記金属層の前記第2の部分を処理して、前記金属層の前記第2の部分から前記電気回路の少なくとも一部分を形成することと、
    前記キャリア及び前記犠牲印刷媒体の前記分離後、前記金属層の前記第2の部分を回路基板巻取りリール上に回収することと、
    前記キャリア及び前記犠牲印刷媒体の前記分離後、前記金属層の前記第1の部分及び前記犠牲印刷媒体を犠牲印刷媒体巻取りリール上に回収することと、を含む方法。
  2. 前記印刷ヘッドは熱印刷ヘッドであり、前記方法は、前記金属層が取り付けられる前記キャリア層の前記加熱中に、前記熱印刷ヘッドを使用して前記キャリア層を加熱することを更に含む、請求項1に記載の方法。
  3. 前記分離後、前記金属層の前記第2の部分を加熱することと、
    前記金属層の前記第2の部分の加熱後、前記金属層の前記第2の部分を回路基板に転写することと、を更に含む、請求項1に記載の方法。
  4. 前記回路基板を切断して、複数の電気回路を互いに分離することを更に含む、請求項3に記載の方法。
  5. 前記金属層の前記第2の部分の前記加熱中に、熱/圧力定着器を使用して前記金属層の前記第2の部分を加熱することを更に含む、請求項3に記載の方法。
  6. 前記金属層は、0.5マイクロメートル(μm)~15μmの厚さを有する銀、銀/銅複合体、銅、アルミニウム、金、及び金属合金のうちの少なくとも1つを含み、
    前記キャリアは、25μm~75μmの厚さを有する紙、ポリエステル、ポリイミド、及び布地のうちの少なくとも1つを含み、
    前記犠牲印刷媒体は、25μm~75μmの厚さを有する紙、ポリエステル、ポリイミド、及び布地のうちの少なくとも1つを含む、請求項1に記載の方法。
  7. 前記キャリアの前記加熱は、175℃~225℃の温度に前記キャリアを加熱することを含み、
    前記金属層の前記第1の部分の前記加熱は、前記金属層の前記第1の部分を175℃~225℃の温度に加熱する、請求項6に記載の方法。
  8. 印刷プロセスを使用して電気回路を形成する方法であって、
    リボン供給リールから熱印刷ヘッドに金属層及びキャリアをリボンとして供給することと、
    犠牲印刷媒体供給リールから前記熱印刷ヘッドに犠牲印刷媒体を供給することと、
    前記金属層及び前記キャリアを前記熱印刷ヘッド及び前記犠牲印刷媒体の間に配置することと、
    前記キャリアを前記熱印刷ヘッドと物理的に接触させることにより、前記キャリアを第1の熱パターンで加熱することと、
    前記キャリアに取り付けられた前記金属層の第1の部分を加熱することであって、前記金属層の前記第1の部分の第1のパターンが、前記第1の熱パターンに近似し、前記金属層の前記第1の部分を溶融させる、加熱することと、
    前記金属層の前記第1の部分を冷却することと、
    前記リボンを前記犠牲印刷媒体から分離することであって、
    前記分離中、前記金属層の前記第1の部分が、前記犠牲印刷媒体に取り付けられたままであり、かつ前記キャリアから取り外され、
    前記分離中、前記金属層の第2の部分が前記キャリアに取り付けられたままであり、前記金属層の前記第2の部分が、前記第1のパターンの逆画像である第2のパターンを有する、分離することと、
    前記金属層の前記第2の部分を回路基板と物理的に接触させることと、
    前記キャリアに取り付けられた前記金属層の前記第2の部分を加熱することと、
    前記金属層の前記第2の部分を冷却することと、
    前記キャリアを前記回路基板から分離することであって、前記回路基板からの前記キャリアの前記分離中、前記金属層の前記第2の部分が、前記回路基板に取り付けられたままであり、かつ前記キャリアから取り外される、分離することと、
    前記金属層の前記第2の部分を処理して、前記金属層の前記第2の部分から前記電気回路の少なくとも一部分を形成することと、
    前記キャリア及び前記犠牲印刷媒体の前記分離後、前記金属層の前記第2の部分を回路基板巻取りリール上に回収することと、
    前記キャリア及び前記犠牲印刷媒体の前記分離後、前記金属層の前記第1の部分及び前記犠牲印刷媒体を犠牲印刷媒体巻取りリール上に回収することと、を含む方法。
  9. リボン供給リールを使用して前記リボンを前記熱印刷ヘッドに供給することと、
    前記回路基板からの前記キャリアの前記分離後、キャリア巻取りリールを使用して前記キャリアを回収することと、を更に含む、請求項8に記載の方法。
  10. 前記回路基板を切断して、複数の電気回路を互いに分離することを更に含む、請求項8に記載の方法。
  11. 犠牲印刷媒体供給リールを使用して前記犠牲印刷媒体を前記熱印刷ヘッドに供給することと、
    前記犠牲印刷媒体からの前記リボンの前記分離後、犠牲印刷媒体巻取りリールを使用して前記犠牲印刷媒体及び前記金属層の前記第1の部分を回収することと、を更に含む、請求項8に記載の方法。
  12. 前記キャリアに取り付けられた前記金属層の前記第2の部分の前記加熱中に、加熱素子を使用して前記金属層の前記第2の部分を加熱することと、
    回路基板供給リールを使用して前記回路基板を前記加熱素子に供給することと、
    前記回路基板からの前記キャリアの前記分離後、前記回路基板の少なくとも一部分を回路基板巻取りリール上に回収することと、を更に含む、請求項8に記載の方法。
  13. 前記回路基板の前記少なくとも一部分の前記回収が、前記回路基板巻取りリール上に複数の電気回路を回収することを更に含む、請求項12に記載の方法。
  14. 前記回路基板を切断して、複数の電気回路を互いに分離することを更に含む、請求項12に記載の方法。
  15. 電気回路を形成するための方法であって、
    リボン供給リールから熱印刷ヘッドに金属層及びキャリアをリボンとして供給することと、
    犠牲印刷媒体供給リールから前記熱印刷ヘッドに犠牲印刷媒体を供給することと、
    前記熱印刷ヘッドに取り付けられた前記金属層を前記犠牲印刷媒体と物理的に接触させて配置することと、
    前記金属層の第1の部分を加熱して、前記金属層の前記第1の部分を前記犠牲印刷媒体に取り付けることと、
    前記キャリア及び前記犠牲印刷媒体を分離することであって、前記分離中、前記金属層の前記第1の部分が、前記犠牲印刷媒体に取り付けられたままであり、前記金属層の第2の部分が、前記キャリアに取り付けられたままであり、前記金属層の前記第2の部分が、第1の回路パターンを有する、分離することと、
    前記金属層の前記第2の部分を処理して、前記金属層の前記第2の部分から前記電気回路の少なくとも一部分を形成することと、
    前記キャリア及び前記犠牲印刷媒体の前記分離後、前記金属層の前記第2の部分を回路基板巻取りリール上に回収することと、
    前記キャリア及び前記犠牲印刷媒体の前記分離後、前記金属層の前記第1の部分及び前記犠牲印刷媒体を犠牲印刷媒体巻取りリール上に回収することと、を含む方法。
  16. 前記キャリア及び前記犠牲印刷媒体の前記分離中、前記金属層の前記第2の部分をパターニングして、前記金属層のパターニングされた第2の部分を形成することを更に含み、前記処理は、
    前記キャリア及び前記犠牲印刷媒体の前記分離後、前記金属層の前記パターニングされた第2の部分を前記キャリアから除去することと、
    前記金属層の前記パターニングされた第2の部分を回路基板に転写することであって、前記金属層の前記パターニングされた第2の部分及び前記回路基板が前記電気回路の少なくとも一部分を形成する、転写することと、を含む、請求項15に記載の方法。
  17. 前記金属層の前記第2の部分から複数の高周波識別(RFID)チップを形成することを更に含む、請求項15に記載の方法。
  18. 前記キャリアが、ポリアクリレート、ポリエステル、及びポリエチレンのうちの1つ以上を含み、
    前記犠牲印刷媒体が、紙、ポリエステル、ポリイミド、及び布地のうちの1つ以上を含む、請求項15に記載の方法。
  19. 回路基板供給リールから回路基板を供給することと、
    前記キャリア及び前記犠牲印刷媒体の前記分離後、前記キャリアから前記回路基板に前記金属層の前記第2の部分を転写することと、
    前記金属層の前記第2の部分の前記処理中、前記回路基板を処理して、前記電気回路の前記部分を形成することと、を更に含む、請求項15に記載の方法。
JP2020007187A 2019-02-15 2020-01-21 高周波識別(rfid)ラベル又は伝導性トレース熱転写印刷方法 Active JP7317734B2 (ja)

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11939478B2 (en) 2020-03-10 2024-03-26 Xerox Corporation Metallic inks composition for digital offset lithographic printing

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS609785A (ja) * 1983-06-30 1985-01-18 Toshiba Corp 記録装置
JPS6335386A (ja) * 1986-07-31 1988-02-16 Dainippon Printing Co Ltd 個別情報カ−ドの製造方法
JPH0779189B2 (ja) * 1986-08-04 1995-08-23 松下電器産業株式会社 パターン形成装置
JPS63141770A (ja) * 1986-12-04 1988-06-14 Fujitsu Ltd 熱転写プリンタ
JPH01288466A (ja) * 1988-05-16 1989-11-20 Nec Corp 感熱転写記録装置
JPH0274095A (ja) * 1988-09-09 1990-03-14 Fujitsu Ltd 導体パターンの形成方法
JPH02117851A (ja) * 1988-10-27 1990-05-02 Seiko Epson Corp プリント装置
JPH02291194A (ja) * 1989-04-28 1990-11-30 Nec Corp 印刷配線パターンの製造方法
DE69218785T2 (de) * 1991-10-11 1997-10-09 Minnesota Mining & Mfg Dünne bildübertragungsschicht
JP2689895B2 (ja) * 1994-02-23 1997-12-10 日本電気株式会社 熱転写プリンタ
JPH08310135A (ja) * 1995-03-10 1996-11-26 Konica Corp 感熱転写記録材料及びそれを用いた感熱転写記録方法
US5739189A (en) * 1995-12-18 1998-04-14 Ncr Corporation Low energy thermal transfer formulation
JP2002154276A (ja) * 2000-07-31 2002-05-28 Hewlett Packard Co <Hp> 印刷媒体用の透明保護オーバーコート
JP2005228795A (ja) * 2004-02-10 2005-08-25 Konica Minolta Photo Imaging Inc コイル、コイルの製造方法、コイルの製造装置、インレット
CN101341500B (zh) * 2005-12-09 2011-03-02 K.B.有限公司 制造包括射频识别rfid天线的导电图案的方法和材料
US20070218378A1 (en) * 2006-03-15 2007-09-20 Illinois Tool Works, Inc. Thermally printable electrically conductive ribbon and method
US8556389B2 (en) * 2011-02-04 2013-10-15 Kateeva, Inc. Low-profile MEMS thermal printhead die having backside electrical connections
DK3050972T3 (da) 2011-07-21 2021-02-08 Dsm Ip Assets Bv Fremgangsmåder til fremstilling af eicosapentaensyre i thraustochytrider
US8584331B2 (en) * 2011-09-14 2013-11-19 Xerox Corporation In situ flexible circuit embossing to form an electrical interconnect
US8383460B1 (en) * 2011-09-23 2013-02-26 GlobalFoundries, Inc. Method for fabricating through substrate vias in semiconductor substrate
CN105283122B (zh) * 2012-03-30 2020-02-18 伊利诺伊大学评议会 可共形于表面的可安装于附肢的电子器件
US20140261025A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 Illinois Tool Works Inc. Card Printing and Protection Method and System
EP2978611B1 (en) * 2013-03-27 2017-02-22 Assa Abloy AB Transfer lamination
CN105593763B (zh) * 2013-08-13 2018-10-26 惠普发展公司,有限责任合伙企业 图案箔打印
CN107109632A (zh) 2015-03-31 2017-08-29 株式会社爱发科 阴极组件
WO2019241431A1 (en) * 2018-06-13 2019-12-19 Temptime Corporation Thermal transfer of active ink with dynamic environmental data
JP7232445B2 (ja) 2019-05-10 2023-03-03 株式会社ハイレックスコーポレーション 保持機構組立体

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