JP2020129658A - 不良ｌｅｄ除去装置 - Google Patents
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- 230000002950 deficient Effects 0.000 title claims abstract description 122
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 70
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 6
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 29
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 9
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 abstract description 4
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 13
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 3
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012356 Product development Methods 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N argon Substances [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003574 free electron Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- CPBQJMYROZQQJC-UHFFFAOYSA-N helium neon Chemical compound [He].[Ne] CPBQJMYROZQQJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000010979 ruby Substances 0.000 description 1
- 229910001750 ruby Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
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Abstract
【課題】レーザーを加熱源として使うことによって工程時間短縮および損傷を最小化できる不良ＬＥＤ除去装置を提供する。【解決手段】本発明のＬＥＤ基板に配置される複数のＬＥＤのうちの不良ＬＥＤを除去するための装置は、ＬＥＤ基板が位置するメインステージと、ＬＥＤ基板に存在する不良ＬＥＤにレーザーを照射するレーザー照射部と、ＬＥＤ基板とレーザー照射部の間に位置し、レーザーにより加熱した不良ＬＥＤを吸着除去するＬＥＤ除去部と、レーザー照射部とＬＥＤ除去部の間に連結されて、レーザー照射部とＬＥＤ除去部の間の空間を密閉して、柔軟性を有する連結管と、を含むことを特徴とする。【選択図】図２
Description
本発明は不良ＬＥＤ除去装置に係り、より詳しくは、ＬＥＤ修理工程に必須に含まれる不良ＬＥＤの除去工程を行える不良ＬＥＤ除去装置に関する。
ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）は電子の多いＮ型半導体と正孔の多いＰ型半導体を接合したもので、この半導体に順方向電圧を印加すれば、電子と正孔が移動して接合部で再結合し、再結合エネルギーが光になり放出される。
ＬＥＤは低い消費電力、長い寿命、高効率、極小型の大きさ、瞬間点灯、広い作動温度範囲、高い耐衝撃及び耐振動特性、紫外線及び赤外線の不発生、フィルター無しでの高い色彩度の具現、水銀不発生などの固有長所を有し、また生産的な側面でも既存のＬＣＤ、ＯＬＥＤディスプレー（Ｄｉｓｐｌａｙ）より構成的な側面で大幅に単純化している。
従来、このようなＬＥＤを解像度が高くない屋外広告看板や照明用にのみ使用していたが、工程技術及び超精密装備の具現で極めて小さいミニ（Ｍｉｎｉ）またはマイクロ（Ｍｉｃｒｏ）単位の超小型ＬＥＤチップ（Ｃｈｉｐ）を生産できるようになり、品質的な問題を改善し、且つ既存で使用しているＬＣＤやＯＬＥＤディスプレーより多くの長所があり、ディスプレーの他に多くのアプリケーションとして製品開発が行われている。
超小型ＬＥＤはＯＬＥＤと似ているが、無機質材料を使用し、自発光素子であるため、別途の背面光や液晶層、偏光板が不要である。また、光変換効率が高く、低電力ディスプレーに対する活用可能性が高く、ＯＬＥＤの有機成分や伝統的なＬＣＤの液晶層に比べて焼き付け（ｂｕｒｎ−ｉｎ）現象に対する恐れがない。また、画面の転換速度も、既存ＬＣＤ、ＯＬＥＤディスプレーに比べて優れて、小さな大きさに超高解像度、超高速転換速度まで結合された超小型ＬＥＤはＶＲ及びＡＲヘッドセットに適している。
ただし、上述した長所にもかかわらず、現在技術で既存ディスプレーのサイズのように多様な製品を生産するためには、既存ディスプレーより高いコストが発生する。それは、まだ大量生産をする工場や工程が最適化していないためである。
ＬＥＤパネルに不良ＬＥＤが発生した場合、それを修理（ｒｅｐａｉｒ）するためには、該不良ＬＥＤを除去する工程が必ず必要である。
ただし、既存の除去方法は、不良ＬＥＤ除去工程時に熱風を加熱源に使用することにより、熱的損傷が不良ＬＥＤの他の良品ＬＥＤ及びＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）など不要な部分まで加わり、更なる工程品質問題を起こしているのが実情である。
ただし、既存の除去方法は、不良ＬＥＤ除去工程時に熱風を加熱源に使用することにより、熱的損傷が不良ＬＥＤの他の良品ＬＥＤ及びＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）など不要な部分まで加わり、更なる工程品質問題を起こしているのが実情である。
本発明は、レーザーを加熱源に使用することにより、工程時間の短縮及び熱的損傷を最小化する不良ＬＥＤ除去装置を提供することである。
また、本発明の更なる目的は、レーザー照射部とＬＥＤ除去部の間に柔軟性を有する連結管を設置することにより、ＬＥＤ除去部の位置変動時にも密閉を維持できる不良ＬＥＤ除去装置を提供することである。
また、本発明のもう一つの目的はイメージセンサーを用いてレーザー照射部とＬＥＤ除去部の整列が可能な不良ＬＥＤ除去装置を提供することである。
本発明の実施例による不良ＬＥＤ除去装置は、ＬＥＤ基板に配置された複数のＬＥＤのうちの不良ＬＥＤを除去するための装置であり、前記ＬＥＤ基板が配置されるメインステージと、前記ＬＥＤ基板に存在する前記不良ＬＥＤにレーザーを照射するレーザー照射部と、前記ＬＥＤ基板と前記レーザー照射部の間に位置して、前記レーザーにより加熱された前記不良ＬＥＤを吸着除去するＬＥＤ除去部と、前記レーザー照射部と前記ＬＥＤ除去部の間に連結されて、前記レーザー照射部と前記ＬＥＤ除去部の間の空間を密閉して、柔軟性を有する連結管と、を含むことができる。
また、前記ＬＥＤ除去部は、上部開口部及び下部開口部を含む本体部と、前記本体部の前記下部開口部と連結されて、前記不良ＬＥＤと吸着する吸着ノズルと、を含み、前記レーザー照射部により照射される前記レーザーは、前記連結管の内部、前記本体部の前記上部開口部、前記下部開口部、前記吸着ノズルを通じて前記不良ＬＥＤに到達することを特徴とする。
また、前記ＬＥＤ除去部は、前記レーザーが透過可能な物質で形成されて、前記上部開口部に位置する透過部をさらに含むことができる。
また、前記不良ＬＥＤ除去装置は、前記ＬＥＤ除去部の下側に位置して、前記レーザー照射部と前記ＬＥＤ除去部の整列のためのイメージセンサーをさらに含み、前記ＬＥＤ除去部は、前記レーザー照射部との整列のために移動することを特徴とする。
また、前記不良ＬＥＤ除去装置は、前記ＬＥＤ除去部の下側に位置して、前記レーザー照射部と前記ＬＥＤ除去部の整列のためのイメージセンサーをさらに含み、前記ＬＥＤ除去部は、前記レーザー照射部との整列のために移動することを特徴とする。
また、前記イメージセンサーは、前記メインステージ上に位置するか、別途の独立的な空間に位置することを特徴とする。
また、前記不良ＬＥＤ除去装置は、前記メインステージ上に形成されて、前記ＬＥＤ基板が安着される一対の基板支持部をさらに含み、前記基板支持部には、前記ＬＥＤ基板の安着可否を検知するための基板検知センサーが備えられることを特徴とする。
また、前記一対の基板支持部は、前記ＬＥＤ基板の大きさによって間隔が可変し、安着された前記ＬＥＤ基板の吸着固定のための吸着孔を備えることを特徴とする。
また、前記不良ＬＥＤの高さを測定するための高さ測定センサーをさらに含むことができる。
また、前記不良ＬＥＤの除去工程時に発生するガス及び粉塵を捕集して排出するために設置される排気フードをさらに含むことができる。
また、前記ＬＥＤ除去部の位置を調整するための位置調整部をさらに含むことができる。
本発明によれば、レーザーを加熱源に用いることにより工程時間の短縮及び熱的損傷を最小化する不良ＬＥＤ除去装置を提供することができる。
また、本発明によれば、レーザー照射部とＬＥＤ除去部の間に柔軟性を有する連結管を設置することにより、ＬＥＤ除去部の位置変動時にも密閉を維持できる不良ＬＥＤ除去装置を提供することができる。
また、本発明によれば、イメージセンサーを用いてレーザー照射部とＬＥＤ除去部の整列が可能な不良ＬＥＤ除去装置を提供することができる。
以下では、本発明に関する実施例を図面に例示し、それを具体的に説明する。しかしながら、本発明は以下に開示する実施例に限定されるものではなく、多様な形態に具現することができ、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物ないし代替物を含むものであると理解すべきである。
本発明の構成要素を説明することに当たって、第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）などの用語を使用する。このような用語は、その構成要素を他の構成要素と区別するためのものであり、その用語により該構成要素の本質や順序などは限定されない。また、本明細書で、ある構成要素が他の構成要素に「連結」、「結合」、または「接続」されると記載する場合、その構成要素はその他の構成要素に直接的に連結されるか、または接続されるが、各構成要素の間にもう一つの構成要素が「連結」、「結合」または「接続」され得ると理解する必要がある。「連結」、「結合」または「接続」の場合、物理的に「連結」、「結合」または「接続」されるだけではなく、必要によって電気的に「連結」、「結合」または「接続」されると理解できる。
本明細書に記載する、「〜部（ユニット）」、「〜機」、「〜子」、「〜モジュール」などの用語は、少なくとも一つの機能や動作を処理する単位を意味し、それはハードウェアやソフトウェアまたはハードウェア及びソフトウェアの結合で具現できる。また、本明細書に記載する「含む」、「構成する」または「有する」などの用語は、特に反対の記載がない限り、該構成要素が内在できることを意味し、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができると解釈する必要がある。
そして、本明細書での構成部に関する区分は、各構成部が担当する主機能別に区分したものに過ぎないことを明確にしたい。すなわち、以下で説明する２つ以上の構成部が一つの構成部に合わせられるか、または一つの構成部がさらに分化して備えられ得る。そして、以下に説明する構成部のそれぞれは、それが担当する主機能の他にも、他の構成部が担当する機能のうちの一部、または全部の機能をさらに行うことができ、構成部のそれぞれが担当する主機能のうちの一部の機能を他の構成部によりさらに専門的に行うことができるのは言うまでもない。
以下、本発明の実施例に関する図面を参照して、本発明の実施例による不良ＬＥＤ除去装置について説明する。
図１は本発明の一実施例によるＬＥＤ基板を示す図面である。
図１を参照すれば、ＬＥＤ基板（５０）上には、複数のＬＥＤ（５１）が配置されても良い。複数のＬＥＤ（５１）はそれぞれチップ（Ｃｈｉｐ）の形態で具現し、導電性ボンディング（５２）を通じてＬＥＤ基板（５０）上に付着できる。
図１を参照すれば、ＬＥＤ基板（５０）上には、複数のＬＥＤ（５１）が配置されても良い。複数のＬＥＤ（５１）はそれぞれチップ（Ｃｈｉｐ）の形態で具現し、導電性ボンディング（５２）を通じてＬＥＤ基板（５０）上に付着できる。
導電性ボンディング（５２）は導電性を有する多様なボンディング素材で具現することができ、例えば、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃａｌｌｙ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）、ＡＣＡ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃａｌｌｙ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）、ソルダー（ｓｏｌｄｅｒ）、ペースト（ｐａｓｔｅ）、レジン（ｒｅｓｉｎ）などが導電性ボンディング（５２）に採用できる。
この際、別途の検査工程を通じて複数のＬＥＤ（５１）のうちの一部は不良ＬＥＤ（５４）に検出され、不良が発生したＬＥＤ基板（５０）に対するリペアを行うためには、該不良ＬＥＤ（５４）を除去する工程が必ず必要である。
例えば、不良ＬＥＤ（５４）は正常のＬＥＤと比較して、異常輝度を有し得る。この際、異常輝度は特定基準輝度より低い輝度と定義することができ、ＬＥＤが発光せず暗点を示す場合も含む。
図２は本発明の一実施例による不良ＬＥＤ除去装置を示す図面であり、図３は本発明の一実施例によるレーザー照射部、連結管及びＬＥＤ除去部を示す図面であり、図４は図３の断面を示す図面である。
不良ＬＥＤ除去装置（１００）はＬＥＤ基板（５０）に配置された複数のＬＥＤ（５１）のうちの不良ＬＥＤ（５４）を除去するための装置である。
図２乃至図４を参照すれば、本発明の一実施例による不良ＬＥＤ除去装置（１００）はメインステージ（１１０）、レーザー照射部（１２０）、ＬＥＤ除去部（１３０）、連結管（１５０）、高さ測定センサー（１６０）、イメージセンサー（２０１、２０２）、及び排気フード（２１０）を含むことができる。
メインステージ（１１０）は第１方向（例えば、Ｘ軸方向）及び第２方向（例えば、Ｙ軸方向）に移動できるように第１本体部（１０１）に設置されても良く、また水平状態を維持した状態で、回転できるように第１本体部（１０１）に設置されても良い。
このようなメインステージ（１１０）上には、ＬＥＤ基板（５０）が位置しても良い。
例えば、ＬＥＤ基板（５０）は別途の移送ロボット（図示しない）などにより、不良ＬＥＤ（５４）の検出を行う別途の検査装置（図示しない）から不良ＬＥＤ除去装置（１００）のメインステージ（１１０）に移送できる。
例えば、ＬＥＤ基板（５０）は別途の移送ロボット（図示しない）などにより、不良ＬＥＤ（５４）の検出を行う別途の検査装置（図示しない）から不良ＬＥＤ除去装置（１００）のメインステージ（１１０）に移送できる。
また、メインステージ（１１０）上には、ＬＥＤ基板（５０）の定着及び固定を助けるための一対の基板支持部（１２１、１２２）が形成されても良い。
基板支持部（１２１、１２２）はＬＥＤ基板（５０）の両端がそれぞれ安着及び固定できるように、所定長さ離隔されて位置できる。
ＬＥＤ基板（５０）がメインステージ（１１０）に位置すれば、レーザー照射部（１２０）がＬＥＤ基板（５０）に存在する不良ＬＥＤ（５４）にレーザーを照射することができる。
ＬＥＤ基板（５０）がメインステージ（１１０）に位置すれば、レーザー照射部（１２０）がＬＥＤ基板（５０）に存在する不良ＬＥＤ（５４）にレーザーを照射することができる。
この際、レーザー照射部（１２０）から発生するレーザーは、下側に位置した連結管（１５０）及びＬＥＤ除去部（１３０）を通過して不良ＬＥＤ（５４）の上部面に入射できる。
それにより、不良ＬＥＤ（５４）をレーザーの熱エネルギーにより加熱でき、不良ＬＥＤ（５４）の下側に位置した導電性ボンディング（５２）は不良ＬＥＤ（５４）から伝達される熱により鎔融できる。すなわち、不良ＬＥＤ（５４）の導電性ボンディング（５２）はレーザー照射部（１２０）による加熱工程により硬化が解けた状態になるので、後でＬＥＤ除去部（１３０）は不良ＬＥＤ（５４）を容易に除去することができる。
レーザーの種類は媒質によって固体（ルビーレーザー（Ｒｕｂｙ Ｌａｓｅｒ）、ネオジウムヤグレーザー、チタンサファイアレーザー、光ファイバーレーザーなど）、気体（炭酸ガスレーザー、ヘリウム−ネオンレーザー、アルゴンイオンレーザー、エキシマレーザーなど）、その他（色素レーザー、自由電子レーザー）に分類され、発振の種類によって、連続波レーザー、パルス派レーザーに区分することができる。また、波長の種類によって、可視光線、紫外線、赤外線、Ｘ線に区分することができる。
レーザー照射部（１２０）による加熱工程では、対象物の特性及び必要エネルギーの量により、特定の波長帯及びパワーを有するレーザーが選択されて使用できる。
また、レーザー照射部（１２０）は、レーザーを発生させる光源だけではなく、上記光源で発生されるレーザーを不良発生領域に局部的に照射させるための光学ヘッドをさらに備えることができる。光学ヘッドを備える場合、不良発生領域または製品の形状、工程の特殊性によって、レーザービーム（ＬＡＳＥＲ Ｂｅａｍ）の模様を円形または四角形など多様な模様に変形する構造に設計することができ、それにより、不要な部分の焼損を防止し、エネルギー使用の極大化及び工程効率を上げることができる。また、光学ヘッドは不良発生領域または製品の形状、工程の特殊性によって、一つまたは複数個を設置して多様な工程条件に対応できるように設計することができる。
ＬＥＤ除去部（１３０）は、ＬＥＤ基板（５０）とレーザー照射部（１２０）との間に位置し、レーザー照射部（１２０）のレーザーにより加熱された不良ＬＥＤ（５４）を吸着除去できる。
例えば、ＬＥＤ除去部（１３０）は検査装置から伝達された不良ＬＥＤ（５４）の位置情報を用いて不良ＬＥＤ（５４）の位置を把握することができ、それを通じて不良ＬＥＤ（５４）の上側に移動できる。また、ＬＥＤ除去部（１３０）は不良ＬＥＤ（５４）の側に下降して不良ＬＥＤ（５４）の上部面と接触することができ、不良ＬＥＤ（５４）に吸着力を提供することができる。その後、ＬＥＤ除去部（１３０）は不良ＬＥＤ（５４）を吸着した状態で上昇し、上記不良ＬＥＤ（５４）をＬＥＤ基板（５０）から除去することができる。
このようなＬＥＤ除去部（１３０）は本体部（１３１）及び吸着ノズル（１３２）を含むことができる。
本体部（１３１）は上部開口部（３１０）と下部開口部（３２０）を含む筒形状を有しても良い。
本体部（１３１）は上部開口部（３１０）と下部開口部（３２０）を含む筒形状を有しても良い。
本体部（１３１）には真空配管（１３３）が形成されて吸着ノズル（１３２）に吸着力を与えるための真空圧を形成することができる。また、本体部（１３１）には真空を解除するための別途の配管がさらに形成されても良く、真空の解除または回収（ｐｕｄｇｅ）には、バルブ開閉方式または圧縮空気方式を用いることができる。
一方、ＬＥＤ除去部（１３０）で用いられる真空圧はハウス真空（ｈｏｕｓｅ ｖａｃｕｕｍ）または真空エジェクタ（ｖａｃｕｕｍ ｅｊｅｃｔｏｒ）により具現することができる。
吸着ノズル（１３２）は本体部（１３１）の下部開口部（３２０）と連結されて真空による吸着力を有することができ、それにより、不良ＬＥＤ（５４）を吸着できる。
吸着ノズル（１３２）の形状及び大きさは製品の形状、レーザービームの形状などによってそれぞれ設計することができ、レーザーとの干渉を避けるための構造を有することができる。
一例として、レーザー照射部（１２０）から提供されるレーザーは本体部（１３１）の上部開口部（３１０）、内部空間（３３０）、及び下部開口部（３２０）を通過して、吸着ノズル（１３２）の内部を経て最終的に不良ＬＥＤ（５４）に到達できる。
連結管（１５０）はレーザー照射部（１２０）とＬＥＤ除去部（１３０）と間に連結されて、レーザー照射部（１２０）とＬＥＤ除去部（１３０）との間の空間を密閉することができる。
すなわち、レーザー照射部（１２０）とＬＥＤ除去部（１３０）との間に連結管（１５０）が備えられていない場合は、ＬＥＤ除去部（１３０）が真空状態にならないので、正常なＬＥＤ除去部（１３０）の駆動のためには、レーザー照射部（１２０）とＬＥＤ除去部（１３０）との間の空間を密閉する連結管（１５０）を備えることが好ましい。
また、ＬＥＤ除去部（１３０）はレーザー照射部（１２０）との整列（ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）のため、位置が微調整されることがあるので、連結管（１５０）は柔軟性（ｆｌｅｘｉｂｉｌｉｔｙ）を有することが好ましい。
一例として、連結管（１５０）は合成樹脂または金属（ｍｅｔａｌ）材質で形成されても良く、またシワを有するシワ管形態またはベローズ（ｂｅｌｌｏｗｓ）形態で具現しても良い。
したがって、レーザー照射部（１２０）から提供されるレーザーは連結管（１５０）の内部を通過してＬＥＤ除去部（１３０）に提供され、上述したように、該レーザーはＬＥＤ除去部（１３０）を通過して不良ＬＥＤ（５４）に到達できる。
レーザー照射部（１２０）とＬＥＤ除去部（１３０）はＬＥＤ基板（５０）上に移動して該工程を行うことができるように第１方向（例えば、Ｘ軸方向）及び第３方向（例えば、Ｚ軸方向）に移動できるように第２本体部（１０２）に設置されても良い。
例えば、第２本体部（１０２）には第１方向に移動できる第１移動部（１０４）が設置されて、第１移動部（１０４）には第１連結部（１０６）が結合されても良い。また、第１連結部（１０６）には第３方向に移動できる第２移動部（１０８）が設置されても良く、上記第２移動部（１０８）にレーザー照射部（１２０）とＬＥＤ除去部（１３０）が設置されても良い。
レーザー照射部（１２０）と第２移動部（１０８）との間にはレーザー照射部（１２０）の固定設置のための第１ブラケット（２２０）が設置されても良い。
また、ＬＥＤ除去部（１３０）と位置調整部（２５０）との間には第２ブラケット（２３０）が設置されても良い。
位置調整部（２５０）はＬＥＤ除去部（１３０）の位置を調整する役割を行うことができ、一例として、第１方向（例えば、Ｘ軸方向）、第２方向（例えば、Ｙ軸方向）、及び回転移動を行うことができる。
位置調整部（２５０）の移動に対応して第２ブラケット（２３０）が移動することができ、それにより、ＬＥＤ除去部（１３０）の位置が調整できる。
例えば、位置調整部（２５０）は第１ブラケット（２２０）及び／または第２移動部（１０８）に設置されても良い。
高さ測定センサー（１６０）はＬＥＤ基板（５０）及び／または不良ＬＥＤ（５４）の高さを測定するために使用できる。
レーザー照射部（１２０）の場合、不良ＬＥＤ（５４）の上側に移動してレーザーを照射することにより、加熱工程を行うことができる。この際、レーザー照射部（１２０）による加熱工程はレーザー照射部（１２０）と不良ＬＥＤ（５４）との間の垂直距離が重要である。レーザー照射部（１２０）と不良ＬＥＤ（５４）との間の垂直距離を正確に制御してこそ、不良ＬＥＤ（５４）以外のＬＥＤ（５１）の損傷を防止することができるためである。
そのために、高さ測定センサー（１６０）は不良ＬＥＤ（５４）の高さを測定することができ、レーザー照射部（１２０）は高さ測定センサー（１６０）により測定された不良ＬＥＤ（５４）の高さから既設定された基準長さだけ離隔された地点に位置した状態で加熱動作を行うことができる。
また、ＬＥＤ除去部（１３０）も、高さ測定センサー（１６０）により測定された不良ＬＥＤ（５４）の高さを参考にして下降することにより、不良ＬＥＤ（５４）を正確に吸着できる。
また、高さ測定センサー（１６０）がＬＥＤ基板（５０）上に移動してＬＥＤ基板（５０）の高さを測定できるように、高さ測定センサー（１６０）は第１方向（例えば、Ｘ軸方向）及び第３方向（例えば、Ｚ軸方向）に移動できるように第２本体部（１０２）に設置されても良い。この際、高さ測定センサー（１６０）の設置方式はレーザー照射部（１２０）及びＬＥＤ除去部（１３０）と同様であっても良い。
高さ測定センサー（１６０）は長さを測定できる多様な方式で具現できるが、例えば赤外線などのような光学的方式、超音波方式などを使用することができ、通常の長さ測定センサーまたは高さ測定センサーなどを使用することができる。
一方、不良ＬＥＤ除去装置（１００）には、不良ＬＥＤ（５４）の除去工程時に発生するガス及び粉塵を捕集して排出するために設置される排気フード（２１０）をさらに含んでも良い。
排気フード（２１０）はレーザー照射部（１２０）、連結管（１５０）、及びＬＥＤ除去部（１３０）の少なくとも一部をカバーする形態で設置されても良く、ガス及び粉塵などが排出するための排気配管を備えても良い。
図５は本発明の他の実施例によるＬＥＤ除去部を示す図面である。
図５を参照すれば、本発明の他の実施例によるＬＥＤ除去部（１３０）は透過部（３４０）をさらに備えても良い。
図５を参照すれば、本発明の他の実施例によるＬＥＤ除去部（１３０）は透過部（３４０）をさらに備えても良い。
透過部（３４０）は本体部（１３１）の上部開口部（３１０）に設置されて上部開口部（３１０）に対する密閉を行うことができる。
ただし、この場合でも、レーザー照射部（１２０）から放出されるレーザーが透過部（３４０）を透過して不良ＬＥＤ（５４）に到達しなければならないので、透過部（３４０）はレーザーが透過できる物質で形成することが好ましい。
ただし、この場合でも、レーザー照射部（１２０）から放出されるレーザーが透過部（３４０）を透過して不良ＬＥＤ（５４）に到達しなければならないので、透過部（３４０）はレーザーが透過できる物質で形成することが好ましい。
例えば、透過部（３４０）はガラスまたは石英（ｑｕａｒｔｚ）材質にしても良いが、それに制限されない。すなわち、透過部（３４０）はレーザーが透過できる所定の透明度を有する多様な材質で具現することができる。
ＬＥＤ除去部（１３０）が透過部（３４０）をさらに備える場合、連結管（１５０）と共に、二重密閉の効果を有することができ、必要によって、連結管（１５０）の設置を省略することができるので、不良ＬＥＤ除去装置（１００）の構造をさらに簡略化することができる。
図６は本発明の一実施例によるメインステージ及び基板支持部を示す図面である。
図６を参照すれば、基板支持部（１２１、１２２）は多様な大きさのＬＥＤ基板（５０）が安着できるようにＬＥＤ基板（５０）の大きさによって基板支持部（１２１、１２２）の間の間隔（Ｄ）が可変する構造を有しても良い。
図６を参照すれば、基板支持部（１２１、１２２）は多様な大きさのＬＥＤ基板（５０）が安着できるようにＬＥＤ基板（５０）の大きさによって基板支持部（１２１、１２２）の間の間隔（Ｄ）が可変する構造を有しても良い。
例えば、基板支持部（１２１、１２２）の中の少なくとも何れか一つが移動することによって、上記間隔（Ｄ）を可変させることができる。
また、基板支持部（１２１、１２２）の各上部には、ＬＥＤ基板（５０）の安着可否を検知するための基板検知センサー（１２３）及び安着したＬＥＤ基板（５０）の吸着固定のための吸着孔（１２５）がさらに備えられても良い。
すなわち、不良ＬＥＤ除去装置（１００）は、基板検知センサー（１２３）を通じて基板支持部（１２１、１２２）上にＬＥＤ基板（５０）が位置したかどうかを検知することができ、ＬＥＤ基板（５０）が検知された場合、吸着孔（１２５）を通じて空気を吸入することによってＬＥＤ基板（５０）を吸着固定することができる。
基板検知センサー（１２３）は、一対の基板支持部（１２１、１２２）のそれぞれに設置されても良く、基板支持部（１２１、１２２）のうちの何れか一つにだけ設置されても良い。
また、基板検知センサー（１２３）は多様な方式で具現できるが、機械的方式、光学的方式、音波方式、電磁気方式などを用いることができ、通常の近接センサーまたは接触センサーなどを用いても良い。
吸着孔（１２５）は、ＬＥＤ基板（５０）の両端全てを固定するために、基板支持部（１２１、１２２）のそれぞれに設置されることが好ましく、ＬＥＤ基板（５０）の大きさによって基板支持部（１２１、１２２）それぞれには複数個の吸着孔（１２５）が形成されても良い。
また、不良ＬＥＤ除去装置（１００）には、吸着孔（１２５）による空気吸入のために別途のエアポンプまたは真空ポンプが備えられても良い。
図７は本発明の一実施例によるレーザー照射領域と吸着領域を示す図面であり、図８は本発明の一実施例による位置調整部を示す図面である。
図７を参照すれば、レーザー照射部（１２０）により放出されるレーザーは不良ＬＥＤ（５４）のレーザー照射領域（Ｒ１）に照射される。
この際、レーザー照射領域（Ｒ１）の形態は、円形（図７（ａ）参照）または四角形（図７（ｂ）参照）などの多様な形状を有することができる。
この際、レーザー照射領域（Ｒ１）の形態は、円形（図７（ａ）参照）または四角形（図７（ｂ）参照）などの多様な形状を有することができる。
ＬＥＤ除去部（１３０）の吸着ノズル（１３２）は不良ＬＥＤ（５４）の吸着領域（Ｒ２）に所定の吸着力を提供できる。この際、吸着領域（Ｒ２）の形態は吸着ノズル（１３２）の末端形状によって具現することができ、円形（図７（ａ）参照）または四角形（図７（ｂ）参照）などの多様な形状を有することができる。
また、吸着領域（Ｒ２）はレーザー照射領域（Ｒ１）に比べて広い大きさを有することができる。
また、吸着領域（Ｒ２）はレーザー照射領域（Ｒ１）に比べて広い大きさを有することができる。
レーザーにより導電性ボンディング（５２）の接着力が弱くなった後、再び復元する時間が非常に短いので、レーザー照射工程とＬＥＤ除去工程を同時に行うことにより不良ＬＥＤ（５４）をさらに安定的に除去することができる。
一方、レーザー照射領域（Ｒ１）と吸着領域（Ｒ２）の中心が一致してこそ、不良ＬＥＤ除去工程の正確度が高くなる。そのために、レーザー照射部（１２０）とＬＥＤ除去部（１３０）の整列のためのアライメント工程が行われるのが好ましく、該工程のための少なくとも一つのイメージセンサー（２０１、２０２）がＬＥＤ除去部（１３０）の下側に設置されても良い。
例えば、第１イメージセンサー（２０１）はメインステージ（１１０）上に設置されても良く、ＬＥＤ基板（５０）がメインステージ（１１０）に位置しない状態で、ＬＥＤ除去部（１３０）の吸着ノズル（１３２）を撮影することによって、レーザー照射部（１２０）から放出されるレーザーが吸着ノズル（１３２）の中心に位置するかどうかを検出することができる。
また、第２イメージセンサー（２０２）はメインステージ（１１０）ではない別途の独立した空間に設置されても良く、レーザー照射部（１２０）とＬＥＤ除去部（１３０）が第２イメージセンサー（２０２）の上側に移動した状態で、ＬＥＤ除去部（１３０）の吸着ノズル（１３２）を撮影することによって、レーザー照射部（１２０）から放出されるレーザーが吸着ノズル（１３２）の中心に位置するかどうかを検出することができる。
イメージセンサー（２０１、２０２）により、レーザーの中心と吸着ノズル（１３２）の中心間の誤差を測定することができるので、不良ＬＥＤ除去装置（１００）は該誤差を除去するために、位置調整部（２５０）の移動量を制御してＬＥＤ除去部（１３０）の位置を調節することができる。
図２では、説明の便宜のために、二つのイメージ センサー（２０１、２０２）を同時に示すが、第１イメージセンサー（２０１）と第２イメージセンサー（２０２）が必ず共に備えられる必要はなく、必要によって、一つのイメージセンサーだけ備えても良い。
上述したように、位置調整部（２５０）はＬＥＤ除去部（１３０）の位置を調整する役割を行うことができる。図８を参照すれば、位置調整部（２５０）は精密駆動ステージで具現することができる。
精密駆動ステージはリ−ドフレーム（ｌｅａｄ ｆｒａｍｅ）やマスク（ｍａｓｋ）、半導体回路などの半導体部品だけではなく、光学機器、電気／電子機器、各種の機械要素に対してチルト角や移動位置を精密に微調整して位置決定を制御する装置である。
精密駆動ステージはリ−ドフレーム（ｌｅａｄ ｆｒａｍｅ）やマスク（ｍａｓｋ）、半導体回路などの半導体部品だけではなく、光学機器、電気／電子機器、各種の機械要素に対してチルト角や移動位置を精密に微調整して位置決定を制御する装置である。
例えば、精密駆動ステージ（２５０）は第１方向（例えば、Ｘ軸方向）に移動できる第１ステージ（２５１）、第２方向（例えば、Ｙ軸方向）に移動できる第２ステージ（２５２）、及び回転できる回転部（２５３）を含んでも良い。
ＬＥＤ除去部（１３０）に連結される第２ブラケット（２３０）は、このような精密駆動ステージ（２５０）によって、第１方向、第２方向、及び回転移動が可能であり、それにより、ＬＥＤ除去部（１３０）の位置が精密に調整できる。
図９は本発明の他の実施例による不良ＬＥＤ除去装置を示す図面であり、図１０は本発明の他の実施例によるＬＥＤ除去部を示す図面である。
以下では、本発明の他の実施例による不良ＬＥＤ除去装置（１００’）について説明し、上述した実施例と相違する構成を中心に説明をする。
以下では、本発明の他の実施例による不良ＬＥＤ除去装置（１００’）について説明し、上述した実施例と相違する構成を中心に説明をする。
図９及び図１０を参照すれば、本発明の他の実施例による不良ＬＥＤ除去装置（１００’）はグリッパー（Ｇｒｉｐｐｅｒ）方式のＬＥＤ除去部（５００）を含んでも良い。
ＬＥＤ除去部（５００）はボディー部（５１０）とフィンガー部（５２０）を含んでも良い。この際、ボディー部（５１０）は位置調整部（４５０）と連結でき、位置調整部（４５０）は第３ブラケット（４３０）に固定設置できる。
第３ブラケット（４３０）は第２移動部（１０８）から下側方向に傾斜した形態を有して延長されても良く、第３ブラケット（４３０）の末端部に位置調整部（４５０）が設置されても良い。
位置調整部（４５０）はＬＥＤ除去部（５００）の位置を調整するためのものであり、上述した位置調整部（２５０）と同様の機能及び構造を有しても良い。
ボディー部（５１０）は位置調整部（４５０）に連結され、フィンガー部（５２０）を支持する本体としての役割を行うことができる。
本実施例では、第３ブラケット（４３０）、位置調整部（４５０）、及びボディー部（５１０）が傾斜した形態で設置されて、またボディー部（５１０）から延長されるフィンガー部（５２０）も傾斜した形態に設置されても良い。
フィンガー部（５２０）は不良ＬＥＤ（５４）をクランピング（ｃｌａｍｐｉｎｇ）して持ち上げる役割をするものであり、不良ＬＥＤ（５４）の両側とそれぞれ密着するように一対になっている。
不良ＬＥＤ（５４）上のレーザー照射領域（Ｒ１）にレーザーが照射されて不良ＬＥＤ（５４）の導電性ボンディング（５２）の接着力が弱くなれば、ＬＥＤ除去部（５００）はフィンガー部（５２０）を通じて不良ＬＥＤ（５４）を把持し、不良ＬＥＤ（５４）を把持した状態で上昇することによって、ＬＥＤ基板（５０）から不良ＬＥＤ（５４）を除去することができる。
また、フィンガー部（５２０）はそれぞれ第１フィンガー（５２１）と第２フィンガー（５２２）からなり、上記第１フィンガー（５２１）と上記第２フィンガー（５２２）は互いに異なる幅で設定されても良い。
第１フィンガー（５２１）は不良ＬＥＤ（５４）と接触する部分としてＬＥＤ基板（５０）に配置されるＬＥＤ（５１）の間隔より狭い幅（ｄ１）に設定しなければならず、第２フィンガー（５２２）は第１フィンガー（５２１）を支持するための部分として第１フィンガー（５２１）より広い幅（ｄ２）で設定されても良い。
別途の図示は省略するが、本実施例においても、不良ＬＥＤ（５４）の除去工程時に発生するガス及び粉塵を捕集して排出するために設置される排気フード（２１０）が設置されても良い。
図１１は本発明のもう一つの実施例による不良ＬＥＤ除去装置を示す図面である。
図１１を参考すれば、本発明のもう一つの実施例による不良ＬＥＤ除去装置（１００’’）では、第３ブラケット（４３０’）が第２移動部（１０８）から水平方向に沿って延長しても良い。それにより、位置調整部（４５０’）とＬＥＤ除去部（５００’）のボディー部（５１０’）も水平方向に設置されても良い。
図１１を参考すれば、本発明のもう一つの実施例による不良ＬＥＤ除去装置（１００’’）では、第３ブラケット（４３０’）が第２移動部（１０８）から水平方向に沿って延長しても良い。それにより、位置調整部（４５０’）とＬＥＤ除去部（５００’）のボディー部（５１０’）も水平方向に設置されても良い。
また、第２フィンガー（５２２’）もボディー部（５１０’）から水平方向に延長する形態に設置されても良く、第１フィンガー（５２１’）は第２フィンガー（５２２’）から下側方向に延長する形態に設置されても良い。
それにより、ＬＥＤ除去部（５００）は不良ＬＥＤ（５４）の両側に垂直方向に配置される一対の第１フィンガー（５２１’）を通じて不良ＬＥＤ（５４）を把持することができ、不良ＬＥＤ（５４）を把持した状態で上昇することによって、ＬＥＤ基板（５０）から不良ＬＥＤ（５４）を除去することができる。
本実施例においても、第１フィンガー（５２１’）と第２フィンガー（５２２’）は互いに異なる幅に設定されても良く、一例として、第１フィンガー（５２１’）はＬＥＤ基板（５０）に配置されるＬＥＤ（５１）の間隔より狭い幅に設定されて、第２フィンガー（５２２’）は第１フィンガー（５２１’）より広い幅に設定されても良い。
上述したように、実施例で第１ブラケット（２２０）と第３ブラケット（４３０、４３０’）の中の何れか一つまたは両方は上下移動可能な構造を有しても良く、この場合、レーザー照射部（１２０）とＬＥＤ除去部（５００、５００’）の位置間隔を調整することができ、常に均一な工程を行うことができるという長所がある。
本発明が属する技術分野の通常の知識を有する者は、本発明がその技術的思想や必須の特徴を変更せず、他の具体的な形態に実施できることを理解することができる。したがって、以上で記述した実施例は全ての面で例示的なものであり、限定的ではないと理解する必要がある。本発明の範囲は、上記詳細な説明よりは、後述する特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲の意味及び範囲、そしてその均等概念から導き出される全ての変更または変形された形態が本発明の範囲に含まれるものと理解する必要がある。
５０ ＬＥＤ基板
５１ ＬＥＤ
５２ 導電性ボンディング
５４ 不良ＬＥＤ
１００、１００’、１００’’ 不良ＬＥＤ除去装置
１０１ 第１本体部
１０２ 第２本体部
１０４ 第１移動部
１０６ 第１連結部
１０８ 第２移動部
１１０ メインステージ
１２０ レーザー照射部
１２１、１２２ 基板支持部
１２３ 基板感知センサー
１２５ 吸着孔
１３０、５００、５００’ ＬＥＤ除去部
１３１ 本体部
１３２ 吸着ノズル
１３３ 真空配管
１５０ 連結管
１６０ 高さ測定センサー
２０１、２０２ イメージセンサー
２１０ 排気フード
２２０ 第１ブラケット
２３０ 第２ブラケット
２５０、４５０、４５０’ 位置調整部
２５１ 第１ステージ
２５２ 第２ステージ
２５３ 回転部
３１０ 上部開口部
３２０ 下部開口部
３３０ 内部空間
３４０ 透過部
４３０、４３０’ 第３ブラケット
５１０、５１０’ ボディー部
５２０ フィンガー部
５２１、５２１’ 第１フィンガー
５２２、５２２’ 第２フィンガー
５１ ＬＥＤ
５２ 導電性ボンディング
５４ 不良ＬＥＤ
１００、１００’、１００’’ 不良ＬＥＤ除去装置
１０１ 第１本体部
１０２ 第２本体部
１０４ 第１移動部
１０６ 第１連結部
１０８ 第２移動部
１１０ メインステージ
１２０ レーザー照射部
１２１、１２２ 基板支持部
１２３ 基板感知センサー
１２５ 吸着孔
１３０、５００、５００’ ＬＥＤ除去部
１３１ 本体部
１３２ 吸着ノズル
１３３ 真空配管
１５０ 連結管
１６０ 高さ測定センサー
２０１、２０２ イメージセンサー
２１０ 排気フード
２２０ 第１ブラケット
２３０ 第２ブラケット
２５０、４５０、４５０’ 位置調整部
２５１ 第１ステージ
２５２ 第２ステージ
２５３ 回転部
３１０ 上部開口部
３２０ 下部開口部
３３０ 内部空間
３４０ 透過部
４３０、４３０’ 第３ブラケット
５１０、５１０’ ボディー部
５２０ フィンガー部
５２１、５２１’ 第１フィンガー
５２２、５２２’ 第２フィンガー
Claims (10)
- ＬＥＤ基板に配置される複数のＬＥＤのうちの不良ＬＥＤを除去するための装置であって、
前記ＬＥＤ基板が配置されるメインステージと、
前記ＬＥＤ基板に存在する前記不良ＬＥＤにレーザーを照射するレーザー照射部と、
前記ＬＥＤ基板と前記レーザー照射部の間に位置し、前記レーザーにより加熱された前記不良ＬＥＤを吸着除去するＬＥＤ除去部と、
前記レーザー照射部と前記ＬＥＤ除去部の間に連結されて、前記レーザー照射部と前記ＬＥＤ除去部の間の空間を密閉して、柔軟性を有する連結管と、を含むことを特徴とする不良ＬＥＤ除去装置。 - 前記ＬＥＤ除去部は、
上部開口部及び下部開口部を含む本体部と、
前記本体部の前記下部開口部と連結されて、前記不良ＬＥＤを吸着する吸着ノズルと、を含み、
前記レーザー照射部により照射される前記レーザーは、前記連結管の内部、前記本体部の前記上部開口部、前記下部開口部、前記吸着ノズルを通じて、前記不良ＬＥＤに到達することを特徴とする請求項１に記載の不良ＬＥＤ除去装置。 - 前記ＬＥＤ除去部は、
前記レーザーが透過可能な物質で形成されて、前記上部開口部に位置する透過部をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の不良ＬＥＤ除去装置。 - 前記不良ＬＥＤ除去装置は、
前記ＬＥＤ除去部の下側に位置し、前記レーザー照射部と前記ＬＥＤ除去部の整列のためのイメージセンサーをさらに含み、
前記ＬＥＤ除去部は、前記レーザー照射部との整列のために移動することを特徴とする請求項１に記載の不良ＬＥＤ除去装置。 - 前記イメージセンサーは、
前記メインステージ上に位置するか、別途の独立した空間に位置することを特徴とする請求項４に記載の不良ＬＥＤ除去装置。 - 前記不良ＬＥＤ除去装置は、
前記メインステージ上に形成されて、前記ＬＥＤ基板が安着される一対の基板支持部をさらに含み、
前記基板支持部には、前記ＬＥＤ基板の安着可否を検知するための基板検知センサーが備えられることを特徴とする請求項１に記載の不良ＬＥＤ除去装置。 - 前記一対の基板支持部は、
前記ＬＥＤ基板の大きさによって間隔が可変し、安着された前記ＬＥＤ基板の吸着固定のための吸着孔を備えることを特徴とする請求項６に記載の不良ＬＥＤ除去装置。 - 前記不良ＬＥＤの高さを測定するための高さ測定センサーをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の不良ＬＥＤ除去装置。
- 前記不良ＬＥＤの除去工程時に発生するガス及び粉塵を捕集して排出するために設置される排気フードをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の不良ＬＥＤ除去装置。
- 前記ＬＥＤ除去部の位置を調整するための位置調整部をさらに含むことを特徴とする請求項４に記載の不良ＬＥＤ除去装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2019-0015368 | 2019-02-11 | ||
| KR1020190015368A KR102167268B1 (ko) | 2019-02-11 | 2019-02-11 | 불량 led 제거 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020129658A true JP2020129658A (ja) | 2020-08-27 |
| JP6995899B2 JP6995899B2 (ja) | 2022-01-17 |
Family
ID=72005509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020021765A Active JP6995899B2 (ja) | 2019-02-11 | 2020-02-12 | 不良ｌｅｄ除去装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6995899B2 (ja) |
| KR (1) | KR102167268B1 (ja) |
| CN (1) | CN111556705B (ja) |
| TW (1) | TWI727648B (ja) |
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- 2020-02-07 TW TW109103949A patent/TWI727648B/zh active
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Also Published As
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|---|---|
| CN111556705B (zh) | 2021-06-29 |
| CN111556705A (zh) | 2020-08-18 |
| JP6995899B2 (ja) | 2022-01-17 |
| TWI727648B (zh) | 2021-05-11 |
| KR20200097929A (ko) | 2020-08-20 |
| KR102167268B1 (ko) | 2020-10-19 |
| TW202030821A (zh) | 2020-08-16 |
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Legal Events
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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