JP2020096136A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11848177B2 (en) * 2018-02-23 2023-12-19 Lam Research Corporation Multi-plate electrostatic chucks with ceramic baseplates
KR20210117338A (ko) 2019-02-12 2021-09-28 램 리써치 코포레이션 세라믹 모놀리식 바디를 갖는 정전 척
JP7454961B2 (ja) * 2020-03-05 2024-03-25 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
JP7623084B2 (ja) * 2021-03-08 2025-01-28 東京エレクトロン株式会社 基板支持器
TW202325102A (zh) * 2021-08-17 2023-06-16 日商東京威力科創股份有限公司 電漿處理裝置及蝕刻方法
JP7737843B2 (ja) * 2021-08-25 2025-09-11 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
JP7670876B1 (ja) 2024-01-15 2025-04-30 日本特殊陶業株式会社 半導体基板処理用基台、セラミックス基材、および製造方法
CN119673741B (zh) * 2025-02-14 2025-05-30 中微半导体设备(上海)股份有限公司 一种边缘环组件、下电极组件、等离子体处理装置和制备方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6284093B1 (en) * 1996-11-29 2001-09-04 Applied Materials, Inc. Shield or ring surrounding semiconductor workpiece in plasma chamber
JP4221847B2 (ja) * 1999-10-25 2009-02-12 パナソニック電工株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ点灯方法
TW557532B (en) * 2000-07-25 2003-10-11 Applied Materials Inc Heated substrate support assembly and method
US20040025791A1 (en) * 2002-08-09 2004-02-12 Applied Materials, Inc. Etch chamber with dual frequency biasing sources and a single frequency plasma generating source
US20060043067A1 (en) * 2004-08-26 2006-03-02 Lam Research Corporation Yttria insulator ring for use inside a plasma chamber
KR100698614B1 (ko) * 2005-07-29 2007-03-22 삼성전자주식회사 플라즈마 가속장치 및 그것을 구비하는 플라즈마 처리시스템
JP4884047B2 (ja) 2006-03-23 2012-02-22 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理方法
KR101174816B1 (ko) * 2009-12-30 2012-08-17 주식회사 탑 엔지니어링 플라즈마 처리 장치의 포커스 링 및 이를 구비한 플라즈마 처리 장치
JP5690596B2 (ja) * 2011-01-07 2015-03-25 東京エレクトロン株式会社 フォーカスリング及び該フォーカスリングを備える基板処理装置
JP6114698B2 (ja) * 2011-03-01 2017-04-12 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ デュアルロードロック構成内の除害及びストリップ処理チャンバ
JP5602282B2 (ja) * 2013-06-06 2014-10-08 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置およびフォーカスリングとフォーカスリング部品
JP6284786B2 (ja) * 2014-02-27 2018-02-28 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置のクリーニング方法
US10903055B2 (en) * 2015-04-17 2021-01-26 Applied Materials, Inc. Edge ring for bevel polymer reduction
KR101842124B1 (ko) * 2016-05-27 2018-03-27 세메스 주식회사 지지 유닛, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2018006299A (ja) * 2016-07-08 2018-01-11 東芝メモリ株式会社 プラズマ処理装置用処理対象支持台、プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
KR20180033995A (ko) * 2016-09-27 2018-04-04 삼성전자주식회사 모니터링 유닛, 이를 포함하는 플라즈마 처리 장치 및 그를 이용한 반도체 칩의 제조 방법
JP6986937B2 (ja) * 2017-01-05 2021-12-22 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
KR102582566B1 (ko) * 2017-03-30 2023-09-26 스미토모 오사카 세멘토 가부시키가이샤 복합 소결체, 정전 척 부재, 정전 척 장치 및 복합 소결체의 제조 방법
US20180323042A1 (en) * 2017-05-02 2018-11-08 Applied Materials, Inc. Method to modulate the wafer edge sheath in a plasma processing chamber
JP7145042B2 (ja) * 2018-11-08 2022-09-30 東京エレクトロン株式会社 基板支持器及びプラズマ処理装置
JP7145041B2 (ja) * 2018-11-08 2022-09-30 東京エレクトロン株式会社 基板支持器、プラズマ処理装置、及びフォーカスリング

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