JP2020096033A - 基板搬送装置及び基板搬送システム - Google Patents
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Abstract
Description
また、特許文献1の基板搬送システムは、真空搬送チャンバと大気搬送モジュールとの間にロードロックチャンバが設けられる。このため、基板搬送システムにおいて真空搬送ロボットの走行方向の奥行が長くなり、システム全体のフットプリントが大きくなってしまう(全長が長くなってしまう)。
図1及び図2に示すように、基板搬送システム10は、大気搬送モジュール12と、真空搬送モジュール(基板搬送装置)15と、複数のロードロックチャンバ17,18と、複数のプロセスモジュール21〜26とを備えている。
大気搬送モジュール12は、大気搬送チャンバ31と、大気搬送ロボット32と、ガイド移送機構33とを備えている。
大気搬送チャンバ31は、例えば、平面視矩形状の殻体に形成され、第1長壁31aと、第2長壁31bと、第1短壁31cと、第2短壁31dとを備えている。大気搬送チャンバ31の内部はクリーンな大気状態に保たれている。大気搬送チャンバ31の内部において、大気搬送ロボット32がガイド移送機構33に走行自在に支持されている。大気搬送モジュール12の第1長壁31aには、複数(図1中では3つを図示)のロードポート13が接続される。ロードポートの数は、2つまたは4つ以上であってもよい。
ロボット基部35は、ガイド移送機構33に走行自在に支持されている。これにより、大気搬送チャンバ31の内部において、大気搬送ロボット32が複数のロードポート13に沿って矢印A方向へ走行自在となる。ロボット基部35に対してロボットアーム(一対のアームユニット36,37)が回転自在に、かつ昇降自在に支持されている。
第1アームユニット36と第2アームユニット37とが屈曲された状態(図1の状態)において、第1エンドイフェクタ38の下方に第2エンドイフェクタ39が上下方向に重なるように配置される。
大気搬送チャンバ31の殻体のうち第1長壁31aに複数のロードポート13が接続されている。
FOUP41の蓋をロードポート13において開放することにより、FOUP41に格納されたウエハ40に対して、大気搬送ロボット32がアクセス可能になる。
真空搬送チャンバ44は、例えば、平面視矩形状の殻体に形成され、第1長壁44aと、第2長壁44bと、第1短壁44cと、第2短壁44dとを備えている。大気搬送チャンバ31は、内部雰囲気を真空状態/大気状態に切り替え可能であるが、通常、真空状態に保たれている。
真空搬送チャンバ44は、その第1短壁44cが、大気搬送チャンバ31の第2長壁31bにおいて長手方向(図1中では矢印A方向)の中央に接続される。大気搬送チャンバ31及び真空搬送チャンバ44は、平面視T字型に配置される。
ロボット基部51は、真空搬送チャンバ44の内部において、移送ユニット48のガイド機構57(後述)に走行自在に支持されている。ロボット基部51の上部に一対のアームユニット52,53が回動自在に、かつ、昇降自在に設けられる。
第1アームユニット52は、伸長・屈曲可能に連結され、先端に第1エンドイフェクタ(ウエハ載置ハンド)54が連結されている。第1エンドイフェクタ54の先端部(水平ハンド)54aにウエハ40が載置される。
第1アームユニット52を伸長させることにより、第1エンドイフェクタ54の先端部54aが複数のロードロックチャンバ17,18(図1参照)や、複数のプロセスモジュール21〜26(図1参照)の内部に向かって前進する。
一方、第1アームユニット52を屈曲させることにより、第1エンドイフェクタ54の先端部54aが真空搬送ロボット45の回動中心軸に向かって後退する。
第2アームユニット53を屈曲させることにより、第2エンドイフェクタ55の先端部55aが真空搬送ロボット45の回動中心軸に向かって後退する。
一方、第2アームユニット53を伸長させることにより、第2エンドイフェクタ55の先端部55aが複数のロードロックチャンバ17,18(図1参照)や、複数のプロセスモジュール21〜26(図1参照)の内部に向かって前進する。
第1基板載置台46および第2基板載置台47は、それぞれ一段あるいは多段に形成され、第1エンドイフェクタ54の先端部54a及び第2エンドイフェクタ55の先端部55aの各ウエハ40を仮置き可能に形成されている。
ガイド機構57は、一対のガイドレール61と、仕切り部材62とを備えている。一対のガイドレール61は、真空搬送チャンバ44の殻体内壁(具体的には、第1長壁44a及び第2長壁44bの各内壁面)に設けられ、ロボット基部51を走行自在に支持する。これにより、真空搬送チャンバ44の内部において、真空搬送ロボット45が一対のガイドレール61に沿った矢印B方向(図1参照)へ走行され、複数のロードロックチャンバ17,18(図1参照)及び複数のプロセスモジュール21〜26にアクセス可能となる。
ガイド機構57の一対のガイドレール61に支持されたロボット基部51に移送機構58が接続(連結)されている。移送機構58は、水平多関節アーム67と、駆動源68とを備えている。水平多関節アーム67は、第1移送アーム71と、第2移送アーム72とを備えている。
このように、真空搬送チャンバ44のガイド機構57にロボット基部51を走行自在に設け、ロボット基部51に移送機構58を接続(連結)している。これにより、真空搬送チャンバ44の内部において、ロボット基部51を、移送機構58によりガイド機構57の一対のガイドレール61に沿って矢印B方向(図1参照)へ走行させることができる。
第2ロードロックチャンバ18は、大気搬送チャンバ31の第2長壁31bに接続され、真空搬送チャンバ44の第2長壁44bに接続されている。すなわち、第2ロードロックチャンバ18は、T字型に配置された大気搬送チャンバ31と真空搬送チャンバ44との第2交差部(交差部)76に設けられている。
一方、本実施形態においては、大気搬送チャンバ31と真空搬送チャンバ44とをT字型に配置し、第1交差部75に第1ロードロックチャンバ17を設け、第2交差部76に第2ロードロックチャンバ18を設けている。したがって、大気搬送チャンバ31と真空搬送チャンバ44とを近接させて配置することができる。このため、基板搬送システム10における装置の奥行L1を短くすることができ、フットプリント(すなわち、設置面積)を小さくすることができる。
第1ロードロックチャンバ17は、平面視多角形状として四角形状を呈する筐体81を備えている。筐体81の内部に一段、あるいは多段の基板載置部が設けられている。基板載置部にウエハ40が載置される。筐体81は、第1面81aと、第2面81bと、第3面81cと、第4面81dと、を有する。本実施形態においては、筐体81として平面視四角形を例示するが、筐体81を他の多角形状とすることも可能である。
第2面81bは、真空搬送チャンバ44の第1長壁44aに接続される面である。第2面81bに第2開口部(開口部)84が形成されている。第2開口部84は、真空搬送モジュール15内のウエハ40、第1ロードロックチャンバ17のウエハ40が真空搬送ロボット45により搬入、搬出される開口である。
第1面81a及び第2面81bを隣接させて備え、第1面81aに第1開口部83を設け、第2面81bに第2開口部84を設けた理由については後で詳しく説明する。
第1、第2、第3のプロセスモジュール21〜23と第4、第5、第6のプロセスモジュール24〜26とは、第1のロードロックチャンバ17と第2のロードロックチャンバ18と同様に、鏡面対象に配置される。
位置合わせや処理情報などが検出されたウエハ40は、大気搬送ロボット32によって第1開口部83を介して第1ロードロックチャンバ17に搬入される。第1ロードロックチャンバ17に搬入されたウエハ40は真空搬送ロボット45によって第2開口部84を介して真空搬送チャンバ44に搬入される。
すなわち、大気搬送チャンバ31から第1ロードロックチャンバ17へのウエハ40の搬入方向と、第1ロードロックチャンバ17から真空搬送チャンバ44へのウエハ40の搬出方向の交差角が90°(直角)である。これによって、真空搬送チャンバ44を第1ロードロックチャンバ17に対して接続する際、真空搬送チャンバ44の設置位置が限りなく大気搬送チャンバ31側に近くなる。その結果、大気搬送チャンバ31と真空搬送チャンバ44との間の隙間(空間)が小さくなり、デッドスペースが小さくなる。したがって、大気搬送チャンバ31および真空搬送チャンバ44の全長、奥行き、すなわちフットプリントが小さくなり、その分だけ、クリーン空間を構成する殻体(図示せず)の容積を小さくすることができる。
また、真空搬送ロボット45が第1ロードロックチャンバ17からウエハ40を取り出す際、真空搬送ロボット45を90°の回動角度で回動させるだけで、真空搬送ロボット45を第1ロードロックチャンバ17に正対させることができる。ここで、従来のロードロックチャンバにおいては、前述した交差角は90°よりも大きく、例えば、120〜150°であった。このときの真空搬送ロボット45の回動角は120〜150°となる。すなわち、本実施形態においては、従来と比較して、真空搬送ロボット45の回動角を小さくすることができる。そのため、この回動角度が小さくなる分だけ、真空搬送ロボット45の回動開始から回動終了までのサイクルタイムを短縮することができる。これにより、ウエハ40を真空搬送ロボット45により第2開口部84から取り出し、真空搬送チャンバ44に搬入する工程において、サイクルタイムを短縮することができる。
ここで、第1基板載置台46(または第2の基板載置台47)にウエハ40を仮置きすることにより、例えば、成膜処理における加熱により高温となったウエハ40が冷却される。このため、第1基板載置台46(または第2の基板載置台47)は、複数のウエハ40を仮置きできるよう、2段以上に設けてもよい。
Claims (6)
- 真空搬送チャンバと、
該真空搬送チャンバの内部に設けられる真空搬送ロボットと、
該真空搬送ロボットを前記真空搬送チャンバに対して走行させる移送ユニットと、
を備え、
前記真空搬送ロボットは、前記移送ユニットに支持されるロボット基部を有し、
該ロボット基部の上部に設けられ、基板が仮置きされる少なくとも2つの基板載置台を更に備える、
ことを特徴とする基板搬送装置。 - 前記移送ユニットは、
前記真空搬送チャンバの殻体内壁に設けられ、前記ロボット基部を走行自在に支持するガイド機構と、
該ガイド機構に支持された前記ロボット基部に接続される移送機構と、を有する、
ことを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。 - 前記ガイド機構は、前記真空搬送チャンバ内を上下二つの空間に仕切る仕切り部材を有し、
上方の前記空間内に前記真空搬送ロボットが配置され、下方の前記空間内に前記移送機構が配置される、
ことを特徴とする請求項2に記載の基板搬送装置。 - 前記移送機構が、下方の前記空間内に配置された水平多関節アームである、
ことを特徴とする請求項3に記載の基板搬送装置。 - 前記移送機構が、下方の前記空間内に配置された直動機構である、
ことを特徴とする請求項3に記載の基板搬送装置。 - 大気搬送モジュールと、真空搬送モジュールと、前記大気搬送モジュール及び前記真空搬送モジュールの間に設けられるロードロックチャンバとを備え、
前記真空搬送モジュールは請求項1に記載の基板搬送装置で構成され、該基板搬送装置及び前記大気搬送モジュールは平面視T字型に配置され、
そのT字型に配置された前記大気搬送モジュールと前記基板搬送装置との交差部それぞれにロードロックチャンバが設けられ、該ロードロックチャンバは、前記大気搬送モジュールに接続される面及び前記基板搬送装置に接続される面に、前記基板が搬入出される開口部をそれぞれ有し、かつ、それぞれの前記接続される面は隣接している、
ことを特徴とする基板搬送システム。
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