JP2004263206A - 熱処理装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】コンパクトなソレノイド型磁石(空芯コイル)を使用することにより、磁界発生手段の構成を簡単なものとし、それによって、装置重量、装置高さを節約でき、設置面積は従来と同程度とすることができ、通常のクリーンルームに設置可能な、しかも、従来に比較し大形の処理対象を多量に処理することのできる熱処理装置を提供する。
【解決手段】処理対象が熱処理される領域における磁界発生手段20により発生する磁界の方向と、処理対象を熱処理容器2内へと搬送する搬送手段10の搬送方向とは、互いに平行で、且つ、熱処理装置全体の水平方向に対して平行であり、記処理対象は、その主面が熱処理領域にて磁界発生手段20による発生する磁界の方向と平行になるように配置して熱処理する。
【選択図】 図2

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁場中で熱処理を行う熱処理装置及び熱処理方法に関し、微細にパターニングされた材料、磁性体などに対して、特にMR膜、GMR膜、TMR膜などの磁性体材料に対して強磁場内で熱処理を行う熱処装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
磁性体膜、例えば、磁気ヘッドや不揮発性メモリの一つであるMRAM(Magnetic Random Access Memory)などに用いられる磁性体材料である、スパッタリング法などで基板上に形成されたFe−Ni、Pt−Mn、或いは、Co−Fe合金などの薄膜は、強磁場中で熱処理を行うことでその磁気特性を発現することができる。
【0003】
そこで、従来、電磁石又は永久磁石で形成された磁場中に電気炉、誘導加熱炉などを設置し、その中で熱処理を行う熱処理装置が提案されている。従来の熱処理装置の一例の概略構成を図10に示す。
【0004】
図10に示すように、熱処理装置1Aは、熱処理容器である円筒形状とされる真空容器2と、真空容器2内に磁性体材料などの熱処理される対象物(以下「処理対象」という。)を保持する保持手段3と、真空容器2の外側に配置された磁界発生手段20とを有する。保持手段3は、処理対象を保持するホルダー3Aと、このホルダー3Aを支持し且つ真空容器2の上部開口を開閉するため蓋部材4を備えたホルダー支持装置3Bとを有する。即ち、真空容器2の上部にホルダー支持装置3Bが配置されており、処理対象を保持したホルダー3Aがこの支持装置3Bにより内部へと装入される。
【0005】
磁界発生手段20は、真空容器2の外側で対向配置された一対の電磁石21を備え、電磁石21は磁心22とコイル23とを有する。
【0006】
真空容器2の外面と、電磁石21の磁心22の端面との間に、加熱手段100が設けられている。通常、加熱手段100は、真空容器2の外面から所定の距離離間して、且つ、真空容器2の外周面を囲包して電気ヒータ101を配置することにより構成されている。電気ヒータ101は、例えば、図示するように、真空容器2を囲包して配置された煉瓦或はセラミック製とされるヒータ支持体102の、真空容器外周面に対面した内周面に、例えば螺旋状の溝103を設け、この溝103にニクロム線104などの発熱線を設置することにより構成されている。又、ヒータ支持体102の外周面には、アルミナフェルト、煉瓦などとされる断熱材105が配置され、加熱手段100の温度が電磁石21へと伝達しないようにされる。
【0007】
熱処理された処理対象は、真空容器2から上方へと取り出され、次いで、ホルダー3Aには、新たに処理対象を保持して、支持装置3Bにより真空容器2内へと上方から装入して、上記熱処理が行われる。以後同様の手順にて、処理対象の熱処理がバッチ処理により継続して行われる。
【0008】
従来の熱処理装置1Aでは、処理対象とされる磁性体材料などは、重量が大であり、そのために、真空容器2の上端部を開口部とし、この開口部を介して処理対象の真空容器2内に対する出し入れを行う構成とされている。
【0009】
本発明者らの研究実験の結果によると、上記構成の熱処理装置1Aは無塵環境下に熱処理を行う構成とされているにも拘わらず、処理対象に塵が付着することが観察された。
【0010】
この問題を解決するべく、更に検討を行ったところ、従来の熱処理装置1Aは、支持装置3B、更には、図10には示していないが、この支持装置3Bを上下動するための駆動モータを備えた昇降機構等の移動手段が、ホルダー3Aに保持された処理対象及び真空容器2の上方に配置されているために、運転に際して、支持装置3B及び移動手段などから発生した塵が直接処理対象に付着したり、更には、真空容器2内へと侵入し、熱処理時に処理対象に付着することが分かった。
【0011】
このように、ホルダー支持装置3B及び移動手段からの塵の発生を防止するには、装置全体の無塵化を大幅に増大することが必要となり、そのために装置構造が複雑、大型化する。その結果、装置の設置面積が大となり、装置配置の自由度が少なくなる。
【0012】
そこで、本発明者らは、特許文献1にて、処理対象に塵が付き難い熱処理装置及び熱処理方法を提案した。
【0013】
つまり、図11に示すように、処理対象の真空容器2内への出し入れを行う処理室50を真空容器2の下方に配置し、処理対象は、移動手段10によりホルダー支持装置3B及びホルダー3Aを介して上下方向に移動することにより、熱処理容器2と処理室50との間を移動する構成とした。
【0014】
斯かる構成により、処理対象を移動させる移動手段10などが、真空容器2の下方に配置されるために、処理対象に塵が付き難いといった利点が得られる。
【0015】
【特許文献1】
特願2002−48634
【0016】
【発明が解決しようとする課題】
一方、近年、処理対象、例えば、磁性材料ウェハーについて言えば、熱処理装置に装入されるウェハーは、現在8インチサイズ(直径約200mm)のものが一般的であるが、作業効率の点からウェハーの大形化、即ち、12インチサイズ(直径約300mm)のウェハーが望まれている。
【0017】
しかしながら、図11に示すような、所謂、縦型管状炉を用いた熱処理装置を用いた場合には、12インチサイズのウェハーを収容するに十分な程度にまで、熱処理容器2の直径を大きくしなければならないことは当然としても、磁界方向が炉心管長手方向に対し垂直とされる磁界を発生するための磁界発生手段20、即ち、一対の電磁石が大型化し、ウェハー処理枚数を従来と同様に維持する場合には、更なる磁石の大型化を図らなければならない。
【0018】
従って、磁石の大型化に伴って熱処理装置の全体の装置高さが著しく増大し、且つ、電磁石の重量も増大し、磁石を支持する基台も必然的に大きな且つ頑丈な構造体とならざるを得ない。
【0019】
そのために、熱処理装置の設置面積、容積が増え、従来のクリーンルームでの設置使用は極めて困難か、不可能となり、特別仕様のクリーンルームの新設が必要となる。
【0020】
そこで、本発明の目的は、コンパクトなソレノイド型磁石(空芯コイル)を使用することにより、磁界発生手段の構成を簡単なものとし、それによって、装置重量、装置高さを節約でき、設置面積は従来と同程度とすることができ、通常のクリーンルームに設置可能な、しかも、従来に比較し大形の処理対象を多量に処理することのできる熱処理装置を提供することである。
【0021】
【課題を解決するための手段】
上記目的は本発明に係る熱処理装置にて達成される。要約すれば、本発明は、処理対象を保持する保持手段と、保持手段に保持された処理対象を収納する熱処理容器と、前記保持手段を前記処理対象と共に前記熱処理容器内へと搬送する搬送手段と、処理対象を加熱する加熱手段と、前記処理対象に磁界を印加する磁界発生手段と、を有する熱処理装置において、
前記処理対象が熱処理される領域における前記磁界発生手段により発生する磁界の方向と、前記処理対象を熱処理容器内へと搬送する前記搬送手段の搬送方向とは、互いに平行で、且つ、前記熱処理装置全体の水平方向に対して平行であり、
前記処理対象は、その主面が熱処理領域にて前記磁界発生手段による発生する磁界の方向と平行になるように配置して熱処理する、
ことを特徴とする熱処理装置である。
【0022】
本発明の一実施態様によると、前記処理対象は、熱処理温度の大気雰囲気で変質するものであり、前記熱処理容器は、非酸化雰囲気に設定できる。
【0023】
本発明の他の実施態様によると、前記熱処理容器の非酸化雰囲気は、真空、窒素雰囲気、又は、アルゴン雰囲気である。
【0024】
本発明の他の実施態様によると、前記加熱手段及び前記磁界発生手段は、前記熱処理容器を囲包して配置される。
【0025】
本発明の他の実施態様によると、前記加熱手段は、二重線構造を持った電気ヒータであり、電気ヒータから発生する磁界により、前記磁界発生手段により発生する磁界を抑制しないようにする。
【0026】
本発明の他の実施態様によると、前記磁界発生手段は、直流の常伝導型電磁石、直流の超伝導型電磁石、又は、永久磁石である。
【0027】
本発明の他の実施態様によると、前記磁界発生手段は、ソレノイド型磁石である。
【0028】
本発明の他の実施態様によると、前記磁界発生手段と前記加熱手段との間に冷却手段を設け、前記磁界発生手段と前記加熱手段が近接する前記磁界発生手段の表面温度が50℃を越えないようにする。
【0029】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る熱処理装置を図面に則して更に詳しく説明する。
【0030】
先ず、図1を参照して、本発明の熱処理装置の基本構成を説明する。
【0031】
本発明によれば、磁界発生手段20としてソレノイド型磁石、即ち、1個の空芯コイル20Aが使用され、中心部に磁性材料とされる処理対象Sが配置される。空芯コイル20Aは、その長手中心軸線方向が実質的に水平となるように配置され、電源装置20Bに接続され、コイル内部に配置された処理対象Sに対し、処理対象Sの主面Saと平行な均一磁界Hを印加することができる。処理対象Sは、空芯コイル20Aの長手軸線方向に搬送してコイル内部に装入される。
【0032】
また、空芯コイル20A内には、その内周に沿って加熱手段30が配置されており、処理対象Sを所定温度に加熱可能とされる。
【0033】
つまり、上記構成にて、処理対象Sは、均一な磁界Hの下に加熱処理される。
【0034】
次に、上記構成を具現化した、本発明に係る熱処理装置の一実施例を説明する。図2〜図4に本発明に係る熱処理装置1の一実施例の概略全体構成を示す。
【0035】
本実施例によると、熱処理装置1は、長手軸線方向が水平となるように配置された熱処理容器としての真空容器2と、処理対象Sを保持する保持手段3と、保持手段3及び処理対象Sを真空容器2内へと出し入れを行う搬送手段10と、を有する。
【0036】
真空容器2は、本実施例では、実質的に円筒形状とされた容器本体2Aを有する。容器本体2Aの一端である図2にて左側端には、容器本体2Aと同軸線にて配置された円筒体である閉鎖端部材2Bが配置される。閉鎖端部材2Bは、容器本体2Aと一体とすることもできるが、本実施例では別体とされ、一端が密封接続具2aにて容器本体2Aに一体的に接続され、他端には、閉鎖蓋2bが取り付けられている。
【0037】
閉鎖端部材2Bには、上記閉鎖蓋2bに隣接した位置に、本実施例では非酸化性ガスを導入するための導管2cがバルブ(図示せず)を介して真空ポンプP(図4参照)に接続されている。
【0038】
また、容器本体2Aの他端である図2にて右側端には、容器本体2Aと同軸線にて配置された円筒体である開口端部材2Cが配置される。開口端部材2Cは、容器本体2Aと一体とすることもできるが、本実施例では別体とされ、一端が密封接続具2dにて容器本体2Aに一体的に接続され、他端の開口部には、搬送手段10に設けた蓋部材14と係合し、真空容器2を密封するための取付装置2eが付設されている。
【0039】
上記閉鎖端部材2B及び開口端部材2Cはそれぞれ、取付具51、52にて装置架台、即ち、下部構造体5に固定される。これにより、真空容器2は、装置全体に対し水平に設置される。
【0040】
保持手段3は、処理対象Sを水平に保持し、上下方向に所定枚数積層し得るように所定間隔にて配置された複数のボート3Aと、このボート3Aを支持するアーム状のボート支持装置3Bとを有する。ボート3Aを支持した側とは反対側のボート支持装置3Bの他端側は、水平方向に延在し、搬送手段10に接続されている。
【0041】
搬送手段10は、前記ボート支持装置3Bが一体に固定された基台11を有する。基台11は、本実施例では、下方に摺動部材12を備え、この摺動部材12が下部構造体5に設けられたガイドレール13に摺動係合することにより、真空容器2の長手方向軸線に沿って、即ち、装置全体から見て水平方向に移動自在とされる。
【0042】
搬送手段10の基台11は、蓋部材14を備えており、ボート3Aを真空容器2に装入したとき、この蓋部材14が真空容器2の取付装置2eに固定され、真空容器開口部を密封する。
【0043】
更に説明すると、真空容器2は、急冷却時において安定であることから、少なくとも真空容器2の本体部分2Aは、石英ガラスなどのセラミックスにて作製するのが好ましい。本実施例では、閉鎖端部材2B及び開口端部材2Cをも本体部分2Aと同様の石英ガラスで作製した。
【0044】
又、本実施例では、詳しくは後述するが、加熱手段30による真空中の加熱が主として輻射熱により行われるために、石英ガラスは、光学的に透明なものが良い。真空容器2の厚さは、2〜8mmとすることができ、本実施例では、6mmである。
【0045】
保持手段3は、例えばスパッタリングなどで形成されたFe−Ni合金膜を有する直径100〜300mm程度の基板(ウェハー)を載置するためのボート3Aが30枚程度、支持軸体(図示せず)にて保持されたものであり、その支持軸体の下端がボート支持装置3Bに連結支持されている。
【0046】
各ボート3Aは、上述したように、処理対象Sを水平に、且つ、上下方向に積載し得るように構成されている。
【0047】
このように、処理対象Sを水平に配置することにより、垂直に配置した場合に比較して、処理対象Sを極めて安定にボート3A上に載置して保持することができ、熱処理中に処理対象Sがボート3A上にて傾いたり、移動したりすることがない。従って、処理対象Sが熱処理中に変形するのを効率よく回避することができる。
【0048】
搬送手段10は、保持手段3を真空容器2内へと搬送し、真空容器開口取付装置2eに搬送手段10の蓋部材14が取付けられ、真空容器2が密封された後、真空容器閉鎖端部材2Bに連通した真空ポンプPにより真空引きすることにより真空容器2内は所定の真空状態に維持することができる。例えば、処理対象が磁性金属薄膜などとされる場合には、金属薄膜の酸化を防ぐために、処理対象は、真空中、具体的には1Pa以下の真空状態において熱処理するのが好ましい。又、所定の雰囲気とすることもでき、上記導管2cを介して、例えば、窒素ガス、アルゴンガスなどの非酸化性ガスを真空容器2内に充填し、真空容器2内を非酸化性ガス雰囲気とすることができる。
【0049】
本発明によれば、円筒状の真空容器2の外周を、特に真空容器本体2Aの外周を囲包して磁界発生手段20が配置される。磁界発生手段20は、図1を参照して説明したように、真空容器2を巻回して構成された空芯コイル、即ち、ソレノイド型磁石20Aとされ、図2に示すように取付具53、54にて下部構造体5に固定される。又、磁石20Aは、電源装置20Bに接続され、電源装置20Bをオンとすることにより、真空容器2内に、長手軸線方向に平行な均一磁界Hを発生する。
【0050】
本実施例によると、詳しくは後述するが、真空容器2の外周面と、磁石20Aの内周面との間に加熱手段30が配置される。又、本実施例によれば、加熱手段30の厚さを薄くすることができ、そのために、本実施例では、磁界発生手段20にて発生する磁界密度は、0.05テスラ以上、特には、0.1テスラ〜5テスラ程度とし得る。
【0051】
次に、加熱手段について説明する。
【0052】
図5及び図6をも参照すると理解されるように、本実施例によれば、真空容器本体2Aの外周面と、コイル20Aの内周面との間に、薄形の円筒状の加熱手段30が設けられる。加熱手段30としては、これに限定されるものではないが、電気抵抗加熱による電気ヒータ31を有する。このような加熱手段30は、電源が高価とされる誘導加熱手段に比較すると、コスト的にも低廉であり好ましい。
【0053】
更に説明すると、加熱手段30は、真空容器本体2Aの外周面を囲包して配置された電気的に絶縁性の内筒管32と、内筒管32とは所定の距離を置いて配置された冷却手段を構成する水冷ジャケット33とを有する。内筒管32は、厚さ2〜6mmの石英ガラスチューブにて作製することができる。内筒管32と真空容器本体2Aの外周面との間には、2〜4mmの空隙(G1)を設ける。本実施例では、真空容器本体2Aの外径(D1)が240mmとされたので、内筒管32の内径(D2)は245mmとした。又、内筒管32の軸線方向長さ(L1)は450mmとした。
【0054】
水冷ジャケット33は、内壁34と外壁35とを備えた二重管構造の円筒体とされ、両端部は、壁36、37にてそれぞれ閉鎖されている。本実施例では、図示するように、外壁35が内壁34より軸線方向に長くされているが、一方側の、本実施例では、真空容器2の開口端側の図面上右側の延長部には、円環状の支持板38が一体に固定され、内筒管32を支持している。
【0055】
水冷ジャケット33には、図示されてはいないが、水供給口及び水排出口が形成されており、通常、水とされる冷却用流体Rが流動される。冷却用流体Rは、循環させても良い。
【0056】
尚、水冷ジャケット33は、円周方向に連続した円筒形状とするのではなく、図7に示すように、軸線方向に沿って延在した切れ目39を有するように形成することもできる。この場合には、この切れ目39を利用して、水冷ジャケット33の内部に設置されるヒータ31の端子を取り出すことが可能となる。
【0057】
水冷ジャケット33は、金属などの熱伝導性の良い材料で作製され、本実施例では、内壁34、外壁35、及び両壁36、37などを厚さ3mmのステンレススチール板にて作製した。
【0058】
図6にて、内筒管32を囲包して配置された水冷ジャケット33の内壁34の内面と、内筒管32との間には、ヒータ31を配置するために8〜13mmの空隙(G2)を設ける。本実施例では、内筒管32の外径(D3)が253mmとされたので、水冷ジャケット33の内径(D4)は272mmとした。又、水冷ジャケット33の内壁34の軸線方向長さは、加熱手段30を完全に覆う大きさとした。
【0059】
更に、加熱手段30について説明すると、上述のように、加熱手段30は、電気ヒータ31を有し、内筒管32の外周回りに螺旋状に巻回して配置される。
【0060】
本実施例によれば、電気ヒータ31は、図8に示すように、抵抗加熱発熱線31Aを電気絶縁チューブ31Bで被覆した形状とされる。抵抗加熱発熱線31Aは、ニクロム線、或は、白金などの貴金属非磁性金属発熱体なども好適に使用し得る。電気絶縁チューブ31Bは、繊維状とされるアルミナファイバーを編んだチューブとされるか、又は、石英或はアルミナなどで形成された管状体を複数個つないで用いることもできる。本実施例では、抵抗加熱発熱線31Aは、直径2.0〜2.6mmのニクロム線を、アルミナファイバーを編んだチューブ31Bで被覆した、外径3.5mmのものを使用した。
【0061】
抵抗加熱発熱線31Aは、上述のように磁界発生手段20による磁界内に置かれるために、加熱のための電流による磁界との相互作用により、力を受けることになり、抵抗線間が接触したりすることとなる。従って、抵抗加熱発熱線31Aは、絶縁チューブ31Bで電気的絶縁を取るのが好ましい。
【0062】
又、相互作用による力を少なくするために、抵抗加熱発熱線31Aの電流の流れる方向を、それにより生じる磁界がキャンセルされるように配置する、所謂、無誘導巻きとすることが好ましい。
【0063】
つまり、ヒータ31は、図9に示すように、一端で接続された、即ち、U字状とされた二重線構造で内筒管32に単層巻きにて巻き付けられる。従って、軸線方向に隣接した上下の抵抗加熱発熱線31Aに流れる電流の方向が逆方向とされ、それによって、抵抗加熱発熱線31Aを流れることによって生じる磁場が互いに打ち消しあってキャンセルされる。もし、単に1本のヒータ31を巻き付けただけでは、上述のように、抵抗加熱発熱線31Aに電流を流したとき、磁界発生手段20からの磁界により、抵抗加熱発熱線31Aが力を受け、ヒータ31が移動したり、振動したりする。
【0064】
更に、加熱用電流は、このような力のキャンセルを安定なものとできるので、直流電流とすることが好ましい。又、加熱手段30には、通常、温度制御のための制御手段が設けられ、ヒータ31への通電を制御する。
【0065】
通常の熱処理の温度範囲は、150℃〜500℃程度であるが、磁性膜の構造の秩序化温度が高い膜の熱処理を行う場合には、特に500℃〜800℃程度とされる。又、冷却速度は、MR素子用磁性膜の熱処理の場合には、冷却速度を5℃/分以上、特には、15℃/分〜200℃/分とすることが好ましい。
【0066】
斯かる構成により、空芯コイル20Aの内周表面温度は、空芯コイル20Aと加熱手段30が近接する領域においても50℃を越えることはない。
【0067】
ヒータ31の回りに断熱材は設けないのが好ましいが、水冷ジャケット33とヒータ31との間には、本実施例では、水冷ジャケット33をステンレススチールにて作製したために、シート状電気絶縁材としてのアルミナシート40(図6)を配置するのが良い。アルミナシート40としては、厚さ1〜3mm程度のもので良い。ヒータ31と水冷ジャケット33との間の電気絶縁材の厚さは、4mm以下とすることが好ましい。内筒管2を設けることなく、ヒータ31をアルミナシート40の内周面に巻回して配置することもできる。
【0068】
本実施例の熱処理装置1では、図2に示すように、真空容器2内には、ボート3Aに保持された処理対象が配置される加熱位置に近接して、加熱手段30からの熱を処理対象へと集めるために熱反射板HRが配置されるのが好ましい。従って、本実施例では、真空容器2の閉鎖端部材2B側には、固定的に複数枚の熱反射板HRaが配置され、又、保持手段3を構成するボート3Aに隣接して熱反射板HRbが配置される。この熱反射板HRbは、ボート支持装置3Bに固定される。
【0069】
熱反射板HRa、HRbは、真空容器2の内径と略同径の円板とされ、真空容器の長手軸線に対して垂直に、且つ、長手軸線方向に10〜50mm間隔にて0〜10枚程度設けることができる。又、材料としては1.0〜20mm厚のステンレススチールなどを使用し得る。
【0070】
上記熱処理装置1は、磁界発生手段20のための電源20Bの他に、更に、磁界の測定制御装置、真空容器2を真空にするための真空ポンプ制御部、装置全体の作動シーケンスを制御する機構などを備えているが、これら各要素は、当業者には周知のものを使用し得るので、詳しい説明は省略する。
【0071】
尚、磁界発生手段20としてのソレノイド型磁石は、直流の常伝導型電磁石とすることができるが、直流の超電導磁石が好適である。又、場合によっては、永久磁石を使用することも可能である。
【0072】
上記実施例では、磁界発生手段20を構成するソレノイド型磁石、即ち、空芯コイル20Aは、1個であるとして説明したが、複数個に分割し、直列に接続することも可能ではある。
【0073】
しかしながら、磁界発生手段20を直流の超電導磁石で形成した場合には、分割した2つのコイルをそれぞれ別個の冷却手段で冷却することが必要であり、この二つの冷却手段の冷却制御は全く同じであることが必須とされる。このような、二つの冷却手段の冷却制御には極めて高精度な制御が要求され、実際的ではない。従って、磁界発生手段20は、特に直流の超電導磁石の場合には、1個の空芯コイル20Aにて作製するのが好ましい。
【0074】
また、上記実施例にて、加熱手段30は、真空容器2の外側に配置するものとしたが、所望に応じて、真空容器2の内部に設置しても構わない。
【0075】
次に、本発明の作動態様について説明する。
【0076】
本実施例にて真空容器2は、上述のように取付具51、52にて下部構造体5に取り付けられるが、少なくとも、真空容器開口部及び搬送手段10などが配置される処理室50は、無塵室であるのが好ましい。
【0077】
本実施例では、図2にて理解されるように、処理室、即ち、無塵室50は、概略箱形とされ、真空容器2、加熱手段30、磁界発生手段20等の側方に設置される。従って、真空容器2の容器取付部2Bが無塵室50内へと側方へと突出しており、真空容器開口部が無塵室50に開口している。
【0078】
このように、本実施例によれば、無塵室50内には、真空容器2の開口端部材2Cと、ホルダー支持装置3Bと、移動手段としての搬送手段10と、が配置される。
【0079】
また、本実施例では、図4に示すように、ハンドリング手段、即ち、ハンドリングロボット60が設置され、カセットエレベータ61と協働して、処理対象を1枚づつ取り出し、ボート支持装置3Bに支持されたボート3Aへと移送する。斯かる作動をなすハンドリングロボット60及びカセットエレベータ61などは、当業者には周知であるので、詳しい説明は省略する。
【0080】
なお、ハンドリングロボット60及びカセットエレベータ61などは、無塵室50内に設置することもできるが、無塵室50とは密閉自在の開口部を介して隣接配置された中間室に設置しても良い。
【0081】
ボート3Aへの処理対象の移送が終わると、次いで、搬送手段10を駆動して、ボート支持装置3B及びボート3Aを側方より水平方向に移動して真空容器2内へと装入する。真空容器2の開口部は、搬送手段10に設けられた密閉蓋14により閉鎖される。
【0082】
その後、真空容器2内を真空引きして減圧し、真空容器2内は非酸化雰囲気とされる。次いで、磁界発生手段20の電源20Bがオンとされ、且つ、加熱手段30の電源もオンとされ、ボート3Aに支持された処理対象Sに対して熱処理が施される。
【0083】
一方、本実施例によれば、無塵室50は、真空容器2の開口を塞いだ状態で、密閉状態とされ、真空とされる。必要に応じて、所定の雰囲気に設定される。
【0084】
つまり、本実施例では、処理対象が、MR膜、GMR膜などの磁性体材料であって、室温より高温の処理温度の大気雰囲気にて変質するものであるので、無塵室50内は、窒素、アルゴンなどの非酸化雰囲気状態とされる。従って、無塵室50内は、1Pa以下に真空引きした後、本実施例では窒素ガスを充填し、室温、1気圧(0.1MPa)の窒素ガス雰囲気とした。または、真空のままとすることもできる。無塵室50内の雰囲気条件は、必要に応じて、所望のガス、及び、所望の室温、圧力等を選択することができる。
【0085】
無塵室50を非酸化雰囲気状態とした後、真空容器2内にバルブ(図示せず)を介して窒素ガスを入れることで真空容器2内の真空状態を開放し、搬送手段10を駆動することにより、ボート支持装置3B及びボート3Aを真空容器の側方開口部より側方へと移動させる。
【0086】
無塵室50内は、室温で、非酸化雰囲気状態とされており、それによって、熱処理された処理対象は、変質することなく、急冷することができる。
【0087】
続いて、ボート3Aに支持した処理済みの処理対象Sをハンドリングロボット60により所定位置へと移送すると共に次に処理すべきカセットに収納された処理対象をボート3A内へと移送する。
【0088】
この後は、上述した手順にて、次のバッチに対する処理作業が開始される。
【0089】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、処理対象を保持する保持手段と、保持手段に保持された処理対象を収納する熱処理容器と、保持手段を処理対象と共に熱処理容器内へと搬送する搬送手段と、処理対象を加熱する加熱手段と、処理対象に磁界を印加する磁界発生手段と、を有する熱処理装置において、処理対象が熱処理される領域における磁界発生手段により発生する磁界の方向と、処理対象を熱処理容器内へと搬送する搬送手段の搬送方向とは、互いに平行で、且つ、前記熱処理装置全体の水平方向に対して平行であり、処理対象は、その主面が熱処理領域にて磁界発生手段による発生する磁界の方向と平行になるように配置して熱処理する、構成とされるので、磁界発生手段としてコンパクトなソレノイド型磁石(空芯コイル)を使用することにより、磁界発生手段の構成を簡単なものとし、それによって、装置重量、装置高さを節約でき、設置面積は従来と同程度とすることができ、通常のクリーンルームに設置可能な、従来に比較し大形の処理対象を多量に処理することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る熱処理装置の基本原理を説明するための概略構成図である。
【図2】本発明に係る熱処理装置の一実施例の概略構成断面正面図である。
【図3】本発明に係る熱処理装置の一実施例の概略構成断面側面図である。
【図4】本発明に係る熱処理装置の一実施例の概略構成断面平面図である。
【図5】真空容器、加熱手段及び電磁石の配置関係を示す一部断面図である。
【図6】加熱手段の一部拡大断面図である。
【図7】水冷ジャケットの一実施例の全体図を示す斜視図である。
【図8】電気ヒータの断面図である。
【図9】電気ヒータの設置方法を説明する斜視図である。
【図10】従来の熱処理装置の概略構成断面図である。
【図11】他の例の熱処理装置の概略構成断面図である。
【符号の説明】
1 熱処理装置
2 真空容器
3 保持手段
3A ボート
3B ボート支持装置
10 搬送手段
20 磁界発生手段
20A ソレノイド型磁石(空芯コイル)
20B 電源装置
30 加熱手段
31 電気ヒータ
32 内筒管
33 流体冷却部(水冷ジャケット)
40 絶縁シート
50 処理室(無塵室)
60 ハンドリングロボット

Claims (8)

  1. 処理対象を保持する保持手段と、保持手段に保持された処理対象を収納する熱処理容器と、前記保持手段を前記処理対象と共に前記熱処理容器内へと搬送する搬送手段と、処理対象を加熱する加熱手段と、前記処理対象に磁界を印加する磁界発生手段と、を有する熱処理装置において、
    前記処理対象が熱処理される領域における前記磁界発生手段により発生する磁界の方向と、前記処理対象を熱処理容器内へと搬送する前記搬送手段の搬送方向とは、互いに平行で、且つ、前記熱処理装置全体の水平方向に対して平行であり、
    前記処理対象は、その主面が熱処理領域にて前記磁界発生手段による発生する磁界の方向と平行になるように配置して熱処理する、
    ことを特徴とする熱処理装置。
  2. 前記処理対象は、熱処理温度の大気雰囲気で変質するものであり、前記熱処理容器は、非酸化雰囲気に設定できることを特徴とする請求項1の熱処理装置。
  3. 前記熱処理容器の非酸化雰囲気は、真空、窒素雰囲気、又は、アルゴン雰囲気であることを特徴とする請求項2の熱処理装置。
  4. 前記加熱手段及び前記磁界発生手段は、前記熱処理容器を囲包して配置されることを特徴とする請求項1〜3のいずれかの項に記載の熱処理装置。
  5. 前記加熱手段は、二重線構造を持った電気ヒータであり、電気ヒータから発生する磁界により、前記磁界発生手段により発生する磁界を抑制しないようにしたことを特徴とする請求項1〜4のいずれかの項に記載の熱処理装置。
  6. 前記磁界発生手段は、直流の常伝導型電磁石、直流の超伝導型電磁石、又は、永久磁石であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかの項に記載の熱処理装置。
  7. 前記磁界発生手段は、ソレノイド型磁石であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかの項に記載の熱処理装置。
  8. 前記磁界発生手段と前記加熱手段との間に冷却手段を設け、前記磁界発生手段と前記加熱手段が近接する前記磁界発生手段の表面温度が50℃を越えないようにしたことを特徴とする請求項1〜7のいずれかの項に記載の熱処理装置。
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