JP3953751B2 - ウェーハマッピング装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体、電子部品関連製品、光ディスク等の製造プロセスで半導体ウェーハを保管するクリーンボックスにおいて、その内部に設けられた各棚上のウェーハの有無を検出するウェーハマッピング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
高清浄度を必要とする半導体デバイス等に用いられるウェーハの製造工程では工場全体をクリーンルーム化せずに各処理装置に高清浄度に保ったミニエンバイロンメント(微小環境)空間を確保する手段がとられている。具体的には工場全体の清浄度を上げずに製造工程内における各処理装置(クリーン装置)内およびその間の移動中における保管用容器(以下、ポッドと呼ぶ)内のみを高清浄度に保つことで、工場全体をクリーンルーム化した場合と同じ効果を得て設備投資や維持費を削減して効率的な生産工程を実現するものである。
【0003】
上記工程では、ウェーハはポッド内部に設けられたウェーハを格納する複数の段を有する棚において一のウェーハに一の段が割り当てられる状態で格納された状態でポッドと共に各処理装置を移動する。しかし、各処理工程において、ウェーハがその処理後に所定の規格を満足しない場合があり、そのウェーハはポッドから除去される。従って、製造開始当初ウェーハが満たされていたウェーハ格納棚は、各処理工程を経る毎にウェーハの欠落を生じる。
【0004】
この技術分野において処理装置はロボットによる自動化がほぼ実現されているので、前記のようなウェーハの欠落が生じている場合には、その欠落が検出されずに存在しないウェーハを搬送するべくウエア搬送ロボットが動作するとすればそのプロセスが無駄となる。更にその無駄なプロセスの積重ねで生産量は低下する。そこで、ポッド内のどの格納棚にウェーハが格納されているかをそれぞれの処理装置において検出すること(以下、マッピングと呼ぶ)が必要となる。以下、このマッピングにつき、図7乃至図9を用いて説明する。
【0005】
図1は半導体ウェーハ処理装置50の全体を示している。半導体ウェーハ処理装置50は、主にロードポート部51とミニエンバイロンメント52とから構成され、それぞれ仕切り55とカバー58により区画されている。ロードポート部51上には、半導体ウェーハ(以下、ウェーハと呼ぶ)の保管用容器たるポッド2が台53上に据え付けられる。ミニエンバイロンメント52の内部はウェーハ1を処理する為に高清浄度に保たれている。ミニエンバイロンメント52内にはロボットアーム54が設けられていて、ウェーハ1の搬送を行う。また、ポッド2は被処理物たる半導体ウェーハ1を内部に収めるための空間を有し、いずれか一面に開口部を有する箱状の本体部と、該開口部を密閉するための蓋4とを備えている。本体部2aの内部にはウェーハ1を重ねる為の複数の段を有する棚が配置されていてウェーハ1同士が一定の間隔をもつように格段に載置されている。
【0006】
ロードポート部51側のミニエンバイロンメント52にはミニエンバイロンメント開口部10が設けられている。開口部10は、ポッド2がミニエンバイロンメント開口部10に近接するようにロードポート部51上で配置された際にポッド2の開口部と対向するようにミニエンバイロンメント52に配置されている。ミニエンバイロンメント52には内側のミニエンバイロンメント開口部10付近にはオープナ3が設けられている。
【0007】
図7は従来の装置におけるオープナ3部分を拡大した図である。オ−プナ3はドア6とドアアーム42とを備えている。ドア6には穴を有する固定部材46が取り付けられていて、この穴にドアアーム42の一端に設けられた棒が回動可能な状態で貫通することで固定されている。ドアアーム42の他端にも穴があいていて、エアー駆動式のシリンダ31の一部であるロッド37の先端にある穴とが共に枢軸40により結合されていることで回転可能に支持されている。ドアアーム42の該一端と該他端との間には貫通穴が設けられていて、この穴とオープナ3を昇降させる可動部56の支持部材60に固定される固定部材39の穴とを一のピンが貫通することで支点41を構成している。従って、シリンダ31の駆動によるロッド37の伸縮でドアアーム42は支点41を中心に回動可能である。ドアアーム42の支点41は昇降が可能な可動部56に設けられる支持部材60に固定されている。ドア6は保持ポート11aおよび11bを有していて、ポッド2の蓋4を真空吸着で保持できる。
【0008】
従って、ウェーハ1の処理を行う際には、まずポッド2をミニエンバイロンメント開口部10に近接するように台53上に配置して、ドア6により蓋4を保持する。そしてシリンダ31のロッドを縮めるとドアアーム42が支点41を中心にミニエンバイロンメント開口部10から離れるように移動する。この動作によりドア6は蓋4とともに回動して蓋4をポッド2から取り外す。その後、可動部56を下降させて蓋4を所定の待避位置まで搬送する。
【0009】
マッピングでは検出器がウェーハ1が重ねられている方向に沿ってスイープしながら各棚を少なくとも1度スキャンしてウェーハ1のマッピングを行うことが必要となる。ウェーハ1をマッピングするためのこのスイープ動作を行うためにはいろいろな方法が考えられる。たとえば、ロボットアーム54の一部に検出器を設けてこのロボットアーム54によりマッピングをする方法がとる方法がある。しかし、ロボットのアーム54は本来ウェーハ1の搬送を行う為に用意している装置であって、ロボットアーム54がマッピングを行うとすればそのマッピングの際はロボットアーム54はウェーハ1の搬送作業を行うことができないので、生産量が低下する欠点がある。
【0010】
また別の方法としては、ポッド2の蓋4の開閉装置の一部に検出器を設けて蓋4の開封時にその検出器でウェーハ1をマッピングする方法がある。図7はこの方法を採用した装置を示した図である。この装置では、ドア6の周囲を囲むように配置される枠部材から構成されるマッピングフレーム5が設けられる。マッピングフレーム5の上部には一対の棒状体13aおよび13bが設けられていて、この棒状体13aおよび13bのそれぞれの先端には透過式センサ9aおよび9bからなる一対の透過式センサ9が取り付けられている。図8はこの装置のマッピングフレーム5を上側からみた図である。この図に示すように、この棒状体13aおよび13bはそれぞれ一端がマッピングフレーム5上の軸36aおよぶ36bまわりに回動可能に固定されていて、同じくマッピングフレーム5に配置されているシリンダ34aおよび34bによって回転してマッピングフレーム5からポッド2の内部に向かって突出するように展開可能である。つまり、棒状体13aおよび13bは通常は13cおよび13dで示すようにマッピングフレーム5に沿った状態で収納されていて、マッピングを行う際にはシリンダ34aおよびシリンダ34bにより9aおよび9bのように展開した状態となる。棒状体13aおよび13bはマッピングフレーム5から突出するように展開した状態の時、透過式センサ9aおよび9bがウェーハ1を間に挟むように対向するような位置関係で取り付けられている。またマッピングフレーム5はドア6と共に昇降するように可動部56に取り付けられている一方、ドア6と別に昇降可能な様に別のシリンダ43のロッドにも支えられている。
【0011】
図9を参照して上記従来の装置を用いたマッピングについて説明する。この装置でマッピングを実施するには、ポッド2をミニエンバイロンメント開口部10に近接するように台53上に配置して、ドア6により蓋4を保持する。そしてシリンダ31のロッドを縮めるとドアアーム42が支点41を中心にミニエンバイロンメント開口部10から離れるように移動する。するとドア6が蓋4とともに回動して蓋4をポッド2から取り外す。ここで、透過式センサ9aおよび9bが展開した際にポッド2の内部に挿入可能となる地点までシリンダ32のロッドを縮めてマッピングフレーム5を下降させる。所定の位置までマッピングフレームが下降した後にシリンダ34aおよびシリンダ34bとを作動させて透過式センサ9aおよび9bを展開させる。すると透過式センサ9aおよび9bはポッド2の内部に挿入された状態となる。この状態では図8に示すように、ウェーハ1をウェーハ1の面に垂直な外方向から見た場合に透過式センサ9aと透過式センサ9bとの間にウェーハ1が挟まれているような位置関係となっている。ここで、可動部56を下降させるとマッピングフレーム5がドア6と共に下降し、ウェーハ1が重ねられている方向にそって透過式センサ9aと9bとがスウィープしながら棚の各段をスキャンしてウェーハ1の有無を確認することができる。
【0012】
なお、ドア6が蓋4を保持した状態で可動部56により昇降すること無く、ドア6が蓋4を保持した状態で開口部10からリニアにすなわち水平方向直線的にポッド2から蓋4を取り外すタイプの蓋開閉装置(不図示)もある。このタイプの装置では、可動部56の代わりに開口部10を備える壁面に対して垂直に延びるように配置された2つのリニアモータを用いる。一のリニアモータは支持部材60に取り付けられていて、他のリニアモータはオープナ3のドア6の周囲にマッピングフレーム5に取り付けられている。このマッピングフレームには透過センサ9aおよび9bが取り付けられている。
まず、オープナ3はドア6が蓋4を保持した状態でリニアモータに従ってドア6を開口部10から水平方向に離れるように移動する。続いてドア6の動きと逆にマッピングフレーム5が開口部10内に向かって水平に移動するものである。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来の方法では、以下の問題があった。
(1)マッピングフレーム5に配置されている透過式センサ9aおよび9bはポッド2と干渉することを防ぐ為に、シリンダ34aおよび34bによって回転してマッピングフレーム5からポッド2の内部に向かって突出するように展開可能な構造としている。このようなエアシリンダを含め展開機構は一般に塵を発生させやすい。しかし、この構造ではシリンダ34aとシリンダ34bがポッド2に近接する配置とせざるを得ず、シリンダ34aとシリンダ34bからでる塵がウェーハ1に付着して汚染の原因となる問題がある。
【0014】
また、ドア6の開閉動作、ドア6の昇降動作、マッピングフレーム5の昇降動作ではエアー駆動式のシリンダが使用される。これは、ポッド2の蓋4にはポッド内部の清浄度を保つためのシールが設けてあるが、このシールを適切に潰すのに必要な力を得る為である。仮に蓋開閉駆動装置をモータとすれば、支点41からドア6までの距離にこのシールを適切に潰すのに必要な力を乗じたモーメントに対応した大きな負荷が必要となり不利となる問題がある。従って、ドア6を回動させるための駆動装置とドア6を所定位置まで待避させるための駆動装置をそれぞれ分けて、両者ともエアー駆動式のシリンダとしている。しかし、マッピング動作においてはエアー駆動式のシリンダでは、透過式センサ9aおよび9bがウェーハ1を横切った際に発生する信号と対比するための、透過式センサ9aおよび9bが実際移動した距離基準信号を発生させることができない問題がある。(3)また、前記にようなリニアモータを備えオープナ3がドア6と共に水平方向に開閉するタイプの開閉装置ではリニアモータからの塵の発生を防止することができない問題がある。
【0015】
【課題を解決するための手段】
本発明では、開口を有し、縦方向に並んだ複数の段のそれぞれに半導体ウェーハが載置可能な棚を有する本体と該本体から分離可能であって該開口を塞ぐ蓋とを備えるポッドが半導体ウェーハ処理装置に固定された際に、該棚の各段の半導体ウェーハの存否を検出するウェーハマッピング装置であって、該蓋を保持可能なドアと、一端が該ドアにとりつけられ、第1の支点を中心にドア開閉用駆動装置により枢動可能に支持されるドアアームとを備える蓋開閉ユニットと、一対の透過式センサを有するマッピングフレームと、一端がマッピングフレームにとりつけられ、第2の支点を中心にマッピングフレーム駆動装置により回転可能に支持されるマッピングフレームアームとを備えるマッピングフレームと、該ドア開閉用駆動装置と該マッピングフレーム駆動装置と該第1の支点および該第2の支点を支持する支点支持部とを備え、該半導体処理装置に対してドア開閉用駆動装置と該マッピングフレーム駆動装置と該支点支持部とを前記縦方向に移動可能な可動部と、該ドアが該蓋を保持し前記ドア開閉用駆動装置の駆動により該ドアアームが該支点中心に回動して該ポッドから該蓋を分離した後に、前記マッピングフレーム駆動装置の駆動により該マッピングフレームが該支点中心に回動することで前記一対の透過式センサが該開口から該ポッド内に挿入され、該可動部が移動することにより該一対の透過式センサのそれぞれを結ぶ線が前記段に載置された半導体ウェーハを横切ることを特徴とするウェーハマッピング装置により、蓋の搬送プロセス時に同時にウェーハのマッピングを行う。
この装置により、透過式センサを展開収納するための装置をウェーハに近接して配置する必要がなく、透過式センサの展開収納動作時に透過式センサを展開収納するために装置から発生する塵がウェーハを汚染することを防ぐことができる。
【0016】
本発明では、上記に加えてさらに、一定間隔で配置した指標手段を有するセンサードグと、該指標手段を挟むように配置される第2の透過式センサとを備える該ウェーハマッピング装置を提案する。これにより、パルス信号等の電気信号を発生するモータ等を利用する駆動装置を使用せずにエアー駆動式シリンダにより開閉動作を行っても棚段の信号を得ることができる。
【0017】
【実施例】
(実施例1)
以下、実施例1について図面を参照して説明する。
図1は半導体ウェーハ処理装置50の全体部分を示す。半導体ウェーハ処理装置50は、主にロードポート部51とミニエンバイロンメント52とから構成される。リードポート部51とミニエンバイロンメント52とは仕切り55とカバー58により区画されている。ミニエンバイロンメント52の内部はウェーハ1を処理するために高清浄度に保たれいる。またミニエンバイロンメント52の内部にはロボットアーム54が設けられていて、ポッド2の蓋4が開放された後にポッド2内部に収納されているウェーハ1を取り出して所定の処理を行う。
半導体ウェーハ処理装置50のミニエンバイロンメント52では塵を排出して高清浄度を保つ為、ミニエンバイロンメント52の上部に設けられたファン(不図示)によりミニエンバイロンメント52の上部から下部に向かって空気流を発生させている。これで塵は常に下側に向かって排出されることになる。
【0018】
ロードポート部51上には、ポッド2を載置するための台53が据え付けられていて、ロードポート部51上をミニエンバイロンメント52に近づいたりまたは離れたりすることができる。ポッド2は内部にウェーハ1が収納される空間を有し一部に開口を備える本体2aと、該開口を塞ぐ蓋4とを備えている。本体2aの中には一定の方向に並んだ複数の段を有する棚が配置されている。本実施例ではこの一定の方向は鉛直方向としている。その棚の各段には一のウェーハが載置可能である。
【0019】
ミニエンバイロンメント52にはロードポート部51側にポッド2の蓋4より若干大きいミニエンバイロンメント開口部10が備えられている。ミニエンバイロンメント52の内部であってミニエンバイロンメント開口部10の側には、ポッド2の蓋4を開閉する為のオープナ3が設けられている。ここで図2を参照してオープナ3について説明する。 図2(a)は図1におけるロードポート部51,ポッド2,オープナ3および蓋4部分を拡大した図であり、図2(b)は図2(a)をミニエンバイロンメント52内部側から見た図である。
【0020】
オ−プナ3は、ドア6とマッピングフレーム5とを備えている。ドア3はミニエンバイロンメント開口部10を塞げる大きさの板状体であって、その面には真空吸気孔である保持部11aおよび11bが備えられている。ドア3がミニエンバイロンメント開口部10を塞いだ際にポッド2側に位置する面は蓋4と密着できるような平面となっている。ドア6には穴を有する固定部材46が取りつけられている。この穴にドアアーム42の上端に設けられた枢軸45が回動可能に貫通することで固定されている。ドアアーム42の下端には穴があいていて、その穴とドア開閉用駆動装置たるエアー駆動式のドア開閉用シリンダ31の一部であるロッド37の先端にある穴とに枢軸40が貫通することにより結合され、回転可能に支持されている。
【0021】
マッピングフレーム5はミニエンバイロンメント開口部10に沿い、かつドア6を囲むように配置された枠部材からなる構造体である。マッピングフレーム5は、その下側の枠部材において長く延びるマッピングフレームアーム12aおよびマッピングフレームアーム12bの上端に取り付けられている。マッピングフレームアーム12aおよびマッピングフレームアーム12bの下端には穴があいていて、その穴とマッピングフレーム駆動装置たるエアー駆動式のマッピングフレーム駆動用シリンダ35の一部であるロッド38の先端にある穴とに枢軸44が貫通することにより結合され、回転可能に支持されている。マッピングフレームアーム12aおよびマッピングフレームアーム12bは荷重を均等に支える為に、マッピングフレーム5の中心軸に沿って対称かつ平行に鉛直方向に向かって延在している。マッピングフレームアーム12aおよびマッピングフレームアーム12bのそれぞれの上端と下端の間にはマッピングフレームアーム12aおよびマッピングフレームアーム12bのそれぞれに垂直なロッド47が取り付けられている。支持部材60には支持部材60から垂直に延びた形状の支点支持部たる固定部材39が配置されている。固定部材39は支持部材60に平行な貫通穴を有している。固定部材39の貫通穴にはベアリング(不図示)が配置されていて、ベアリングの外輪が貫通穴の内壁に、ベアリングの内輪がロッド47を枢支している。これにより、ロッド47は固定部材39の貫通穴に内包された状態で支点41を構成している。
この支点41はマッピングフレーム12aおよび12bの支点と、ドアアームの支点とを共通的に兼ねた同軸上の支点として構成される。すなわち、ドアアーム42の上端と下端との間には別の貫通穴が設けられている。この貫通穴にロッド47が貫通して支点41を構成している。
シリンダ31の駆動によるロッド37の伸縮でドアアーム42は支点41を中心に回動可能である。ドアアーム42の支点41は昇降が可能な可動部56に設けられる支持部材60に固定されている。ドア6は保持ポート11aおよび11bを有していて、ポッド2の蓋4を真空吸着で保持できる。ドアアーム42はミニエンバイロンメント開口部10にドア6を押し付けている際(以下、待機状態とよぶ)にはほぼ鉛直方向になるように配置され、ドアアーム42を回転させることによりドア6がミニエンバイロンメント52の壁面から離れる方向に移動する。
マッピングフレーム駆動用シリンダ35の駆動によるロッド38の伸縮でマッピングフレームアーム12は支点41を中心に回動可能である。すわなち、マッピングフレームアーム12も昇降が可能な可動部56に設けられる支持部材60に固定されている。マッピングフレーム5は、ドア6が待機状態にある際には、ミニエンバイロンメント52の壁面から斜めに離れるように配置されている。すなわち、この状態ではマッピングフレームアーム12aおよびマッピングフレームアーム12bとはドアアーム42に対してある角度を持つように斜めになった状態で支持されていて、マッピングフレーム5の上部はミニエンバイロンメント52の壁面から一定の距離だけ離れている。一方、この待機状態からマッピングフレーム5がミニエンバイロンメント52の壁面に当接する方向にマッピングフレームアーム12aおよびマッピングフレームアーム12bとを回転させると、マッピングフレーム5はミニエンバイロンメント52の壁面にほぼ当接する。マッピングフレーム5の上部に配置されている枠部材には、センサ支持棒13aとセンサ支持棒13bとがミニエンバイロンメント52の壁面側に向かって突出するように固定されている。センサ支持棒13aとセンサ支持棒13bのそれぞれの先端には第1の透過式センサたる透過式センサ9aおよび9bとが互いに対向するように取り付けられている。
【0022】
半導体ウェーハ処理装置50には、オープナ3を昇降させるための可動部56が設けられている。図3(a)は、オープナ3の可動部56をロードポート部51側から見た図であり、図3(b)は図3(a)の矢視Xを示した図である。可動部56は鉛直方向に昇降を行う為のエアー駆動式のロッドレスシリンダ33と支持部材60とを備え、ポッド2より空気流の下流となるようにポッド2の下面より下方に配置されている。支持部材60には固定部材39とエアー駆動式のシリンダ31とシリンダ35とが取り付けられている。可動部56はロードポート部51側に設けられていて、仕切り55に設けられた長穴57からドアアーム42およびマッピングフレームアーム12aおよびマッピングフレームアーム12bによりミニエンバイロンメント52側のオープナ3を支えている。長穴57は可動部56の移動方向、すなわち本実施例の場合には鉛直方向を長手方向として設けられている。長穴57によりミニエンバイロンメント52内の清浄度が低下しないように、ロードポート部51とミニエンバイロンメント52とはカバー58により仕切られている。さらに、オープナ3が下降したときのオーバランを防止するためのリミッタ59が仕切り55の下方に設けられている。仕切り55にはロッドレスシリンダ33とガイド61aとガイド61bとが長穴57に沿って設けられている。可動部56はロッドレスシリンダ33によりガイド61aとガイド61bに沿って昇降を行う。可動部56の横にはロッドレスシリンダ33に沿ってセンサードグ7が備えられている。
【0023】
センサードグ7はロッドレスシリンダ33に沿った方向に延びる板状体であって、その長手方向には一定間隔で配置した指標手段を有している。本実施例では指標手段として一定間隔で配置された切り欠きである凹凸部12を有している。その凹凸の数はポッド内のウェーハ配置用棚の段数と対応し、さらにその凹凸は可動部がある任意の棚に差し掛かった際にかならず一の切り欠きが対応するように配置されている。センサードグ7側の可動部56には横の仕切り55上に第2の透過式センサたる透過式センサ8が固定されている。透過式センサ8のセンサ部はセンサードグ7に設けられた一定の間隔の切り欠きを備えた凹凸12を挟むように配置されていて、可動部56の移動に応じてこのセンサードグ7の凹凸部12を検出できるようになっている。
【0024】
可動部56の支持部材60には透過式センサ62が備え付けられていて,一方、長穴57の下側付近の仕切り55にはリミッタ64が設けられている。突出部62がリミッタ64を遮光すると可動部56に停止信号が発出されオープナ3の全体の動作が停止するようになっている。
【0025】
次に、これらの構成に基づいて、どのようにウェーハ1のマッピングを行うかについて図2および図4乃至図6を用いて説明する。なお、図2は待機状態、図4は蓋4を開閉してマッピングフレーム5が稼動した状態、図5はウェーハ1のマッピングが完了した状態、図6はウェーハ1のマッピング完了後にマッピングフレーム5が待機状態に戻った状態をそれぞれ示した図である。
【0026】
前の処理工程を終えたポッド2内の棚には前処理の処理規格を満たしたウェーハ1が収納されている一方、規格を満たさなかったウェーハ1は前処理の段階で工程から排除されている。ウェーハ1の棚の格段にはウェーハ1が存在する段と、存在しない段とが混在している。この状態のポッド2が図2に示すようにミニエンバイロンメント52上の台53上に載置され、ミニエンバイロンメント開口部10に近接するように移動する。
この状態ではオープナ3は待機状態にある。すなわち、ドア開閉用シリンダ31のロッド37が最も伸びた状態であってドアアーム42は支点41を中心にドア6をミニエンバイロンメント開口部10に押し付けて塞いでいる状態にある。本実施例では、この状態ではアーム42は鉛直方向に立った状態に有る。一方、マッピングフレーム駆動用シリンダ35のロッド38は最も縮んだ状態にあってマッピングフレームアーム12aおよび12bは支点41を中心にマッピングフレーム5をミニエンバイロンメント52の壁面から引き離すように作用した状態に有る。すなわち、本実施例ではドアアーム42に対してマッピングフレームアーム12aおよび12bはある角度をもって斜めになった状態である。
【0027】
図4はポッド2がミニエンバイロンメント開口部10に近接してドア6が蓋4を保持した状態を示している。ミニエンバイロンメント開口部10に近接するとポッド2の蓋4はドア6に密着し真空吸引により保持部11aおよび11bからポッド2の蓋4を保持おこなう。ドア6が蓋4を保持すると、ドア開閉用シリンダ31が働いてロッド37を縮める。するとドアアーム42の端部に設けられた枢軸40を支持ベース60側に引き寄せて、ドアアーム42は支点41によって梃の原理に従ってミニエンバイロンメント開口部10からドア6を引き離すように回動してポッド2から蓋4を開放する。
蓋4が開放された後、マッピングフレームアーム12が回動したと仮定したときにマッピングフレーム5の上端がミニエンバイロンメント開口部10の位置に入る位置まで可動部56がわずかに下降する。この下降が終了後、マッピングフレームアーム12が実際に回動を開始する。すなわち、マッピングフレーム駆動用シリンダ35のロッド38が伸びてマッピングフレーム5がミニエンバイロンメント開口部10の周囲にほぼ当接するまでマッピングフレームアーム12が回動する。すると、マッピングフレーム5の上側に取り付けられている透過式センサ9がミニエンバイロンメント開口部10から外に出てポッド2内に挿入される。この時点で、透過式センサ9aおよび透過式センサ9bは図8に示すような従来例の透過式センサ9と同じように、透過式センサ9aと透過式センサ9bとを結ぶ直線上にウェーハ1が位置し検出空間を構成する。
【0028】
この状態で可動部56が鉛直方向に移動するとマッピングが実行される。しなわち、オープナ3はロッドレスシリンダ33により、図5に示した位置まで下降する。透過式センサ9aと9bは可動部56およびオープナ3と共にウェーハ1の面に対して垂直方向に下降するので、ウェーハ1が棚の段に存在するときには透過式センサ9aから発せられた光を遮り、一方ウェーハ1が棚の段から欠落しているときには、透過式センサ9aの光は遮られない。透過式センサ9bがウェーハ1により遮られたときに非透過信号を発し透過式センサ9bがウェーハ1により遮られないときに透過信号を発するようにしておけば、非透過信号が検知されているときにはウェーハ1が存在すると判断でき、透過信号が検知されているときはウェーハ1が欠落していると判断できる。さらに、以下に説明するようにこれにウェーハ1の位置の信号をも加味して総合判断をおこなう。
【0029】
透過式センサ8のセンサ部はセンサードグ7に設けられた一定の間隔の切り欠きを備えた凹凸12を挟むように配置されているので、可動部56が下降する際に透過式センサ8も共に下降してセンサードグ7の凹凸12を検出する。このとき、透過式センサ8が凹部を通過するときには透過式センサ8は遮光されずに透過信号を発し、凸部を通過したときには透過式センサ8が遮光されて非透過信号を発するようになっている。従って、透過式センサ9aと9bがポッド2内の棚の各段を通過する時点と透過式センサ8が凹部を通過する時点とが対応するようにセンサードグ7の凹凸12を予め設定しておけば、透過透過式センサ8が検出する透過・非透過の信号は、透過式センサ9が実際に通過する棚の段の信号を示すことになる。これと透過式センサ9aがウェーハ1により遮光する結果検出される透過・非透過の信号の検出結果と比較して、透過式センサ8が棚の段に対応する信号を検知したときに透過式センサ9aが遮光されればウェーハ1はその棚段に存在したと判断でき、一方、その時透過式センサ9aが遮光されなければその棚段にはウェーハ1が欠落していたと判断できる。すべてのウェーハ1に対してこれを繰り返し、図5に示すオープナ3のマッピング終了位置に至って、マッピング動作を完了する。
【0030】
その後、マッピングフレーム開閉シリンダ35のロッド38を再度縮めるとマッピングフレームアーム12が回動してマッピングフレーム5がミニエンバイロンメント開口部10から離れるように移動する。ロッド38が最も縮まったところでマッピングフレーム5の移動が完了する。そして可動部56が最下点まで移動をし、蓋4の開放とともにウェーハ1のマッピングを行う一連の動作を完了する。この状態が図5に示す状態である。
【0031】
上記説明したとおり、透過式センサ9aと9bをマッピングフレームに固定して、マッピングフレーム5を回動させる手段であるマッピングフレームアーム12およびマッピングフレーム駆動用シリンダを設け、さらにこれらの装置をミニエンバイロンメント開口部10から十分に離れた可動部56に設けたことにより透過式センサの展開動作を行う装置をウェーハ1付近に設ける必要がなくなった。
【0032】
また、センサードグ7と透過式センサ8とを利用することにより、ポッド2内の棚の段に対応した同期信号を容易に発生させることができるため、ドライブモータを駆動装置に使用せずとも、ウェーハ1の正確なマッピングが可能となる。このようにセンサードグ7を利用すれば、信号を発生することのできないエアー駆動式シリンダをウェーハ1のマッピングに利用することができる。
【0033】
なお、本実施例では、棚の各段は鉛直方向に並ぶように配置され、可動部56は鉛直方向に昇降し、マッピングフレーム5はミニエンバイロンメント開口部10に沿ってかつドア6を囲むように配置された枠部材からなる構造体としているが、棚の各段の並ぶ方向と可動部56の移動する方向がほぼ同一であって透過式センサ9が可動部56の移動の始点側に一対の透過式センサ9のそれぞれを結ぶ線が該棚の段に載置された半導体ウェーハを横切るように一対の透過式センサ9を配置可能な部材をマッピングフレーム5が有する限り同一の効果を奏する。つまり、マッピングフレームは本実施例のように棚の各段は鉛直方向に並ぶように配置され、可動部56が鉛直方向に昇降する場合には、一対の透過式センサ9のそれぞれを結ぶ線が該棚の段に載置された半導体ウェーハを横切るようにドアの上側に一対の透過式センサ9を配置できれば同様の効果を奏する。
また、本実施例ではドアアーム42の支点とマッピングフレーム5の支点とを支点41により共通しているが、両者を別の支点としても同様の効果を奏する。すなわち、ドアアーム42上に設ける第1の支点とマッピングフレーム上に設けられる第2の支点として異なる支点を備えても本願発明と同様の効果を奏する。
なお、本実施例では、可動部56と、支点41,ドア開閉用シリンダ31およびマッピングフレーム駆動用シリンダ35と一体化しているが、本発明の効果を得る上で必ずしも一体化する必要はない。これらの機構がポッド2に対して空気流の下流に配置される限り、同様の効果を奏する。
【0034】
(実施例2)
なお、実施例1において、固定部材39の貫通穴の両端部にはロッド47が貫通するような状態で磁性流体シールを配置することで、回動部から発生する塵を外に出すことを防いでさらに塵による汚染を防ぐことができる。実施例2として、以下説明する。
固定部材39の貫通穴の両端部にはロッド47が貫通するような状態で磁性流体シール48aおよび48bが取り付けられている。磁性流体シール48aおよび磁性流体シール48bはそれぞれが環状の薄い2つの板と、その板の間に磁性体(たとえば、フェライト磁石)を挟んだ構造である。さらに、この板の間に磁性流体を挟むと、このフェライト磁石の磁力によりこの磁性流体がこの板の間に保持され、また保持された磁性流体はシールすべき対象物との隙間に表面張力で保持される。この結果、磁性流体シールには強制的に磁性流体の膜が形成させてシール達成するものである。本装置ではロッド47の周表面と磁性流体シール48aおよび48bとの間に磁性体を含むオイルの膜が出来るように配置されている。これにより、支点41を構成する回転軸たるロッド47から発生する塵を防止することができる。
なお、実施例2は、実施例1に適用することが可能なことは言うまでもなく、マッピングフレーム5やドア6の開閉の為の支点41みならず、回動する部分全般に適用することができる。従って、該半導体ウェーハ処理装置内には装置の上部から下部に向かう空気流があること、該第1の支点および該第2の支点はポッドの下面より下側に位置することに拘わらず、回動する部分全般に磁性流体シールを適用することができる。
【0035】
【発明の効果】
本発明により、以下の効果が実現できる。
(1)ウェーハ1を検知するための透過式センサ9を固定したマッピングフレーム5をドア6の開閉機構とは別にミニエンバイロンメント開口部10に近づけたり離したりすることのできる駆動装置を設けることにより、透過式センサ9を展開収納するための装置をウェーハ1に近接して配置する必要がない。特に、可動部56をポッド2に対して空気流の下流に配置したことにより、支点41,ドア開閉用シリンダ31およびマッピングフレーム駆動用シリンダ35をもポッド2に対して空気流の下流に配置したことができる。それにより塵の発生源となる機構をすべてポッド2よりも空気流の下流に配置できる。さらにそれにより、透過式センサ9を展開収納動作時に透過式センサ9を展開収納するための装置から発生する塵がウェーハ1を汚染することも防ぐことができる。
(2)半導体ウェーハ等の処理装置において、密閉されたポッド2の蓋4の開放動作によりポッド2内のウェーハ1の欠落を同時にマッピングすることができるので、ウェーハ1の他の処理工程と検出工程が輻輳せずに効率的にマッピングを行うことができる。
(3)ポッド2の蓋4の開閉動作において、パルス信号等の電気信号を発生するモータ等を利用する駆動装置を使用せずにエアー駆動式シリンダにより開閉動作を行ってもセンサードグ7を用いることにより棚段の信号を得ることができる。従って、蓋4をポッド2に密閉させることが必要な場合にも、高い密閉性が得られるエアー駆動式の駆動装置を選択できる。
(4)磁性流体シールをマッピングフレームの回動部支点またはドア開閉機構の支点に配置することで回動部から発生する塵が排出されるのを防ぐことが可能となり、高い清浄度を保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明および従来の発明が適用される一般的な半導体ウェーハ処理装置の全体図である。
【図2】本実施例におけるオープナ付近を拡大した図である。ここで、図2(a)はその側面図であり、図2(b)は当該箇所をミニエンバイロンメント内側から見た図である。
【図3】実施例1におけるオープナの可動部を示した図である。ここで図3(a)は可動部をロードポート側から見た正面図であって、図3(b)は図3(a)を側面から見た図である。
【図4】ウェーハのマッピングのシーケンスを示した一の図であって、マッピング準備が完了した際の状態を示した図である。
【図5】ウェーハのマッピングのシーケンスを示した一の図であって、マッピング動作が完了した際の状態を示した図である。
【図6】ウェーハのマッピングのシーケンスを示した一の図であって、マッピングおよび蓋の開放動作の全てが完了した際の状態を示した図である。
【図7】従来例のオープナ付近を拡大した図である。ここで、図2(a)はその側面図であり、図2(b)は当該箇所をミニエンバイロンメント内側から見た図である。
【図8】従来例の透過式センサ部の詳細を示した図である。
【図9】従来例の透過式センサを備えたマッピングフレームの動作の詳細を示した図である。
【符号の説明】
1 ウェーハ
2 ポッド
3 オープナ
4 蓋
5 マッピングフレーム
6 ドア
7 センサードグ
10 ミニエンバイロンメント開口部
8,9 透過式センサ
50 半導体処理装置
51 ロードポート
52 ミニエンバイロンメント
Claims (5)
- 開口を有し、鉛直方向に並んだ複数の段のそれぞれに半導体ウェーハが載置可能な棚を有する本体と該本体から分離可能であって該開口を塞ぐ蓋とを備えるポッドが半導体ウェーハ処理装置に固定された際に、該棚の各段の半導体ウェーハの存否を検出するウェーハマッピング装置であって、
該蓋を保持可能なドアと、一端が該ドアにとりつけられ、第1の支点を中心にドア開閉用駆動装置により枢動可能に支持されるドアアームとを備える蓋開閉ユニットと、
一対の透過式センサを有するマッピングフレームと、一端がマッピングフレームにとりつけられ、第2の支点を中心にマッピングフレーム駆動装置により回転可能に支持されるマッピングフレームアームとを備えるマッピングフレームユニットと、
該ドア開閉用駆動装置と該マッピングフレーム駆動装置と該第1の支点および該第2の支点を支持する支点支持部とを備え、該半導体処理装置に対してドア開閉用駆動装置と該マッピングフレーム駆動装置と該支点支持部とを前記鉛直方向に移動可能な可動部と、
該ドアが該蓋を保持し前記ドア開閉用駆動装置の駆動により該ドアアームが該第1の支点中心に回動して該ポッドから該蓋を分離した後に、前記マッピングフレーム駆動装置の駆動により該マッピングフレームが該第2の支点中心に回動することで前記一対の透過式センサが該開口から該ポッド内に挿入され、
該可動部が移動することにより該一対の透過式センサのそれぞれを結ぶ線が前記段に載置された半導体ウェーハを横切り、
前記第1の支点は、前記ドアアームを支持する前記ドア開閉用駆動装置による被支持点と前記ドアが前記ドアアームに取り付けられる被取り付け点との間に位置し、
前記ドアの開閉操作を行う際に、前記第1の支点と前記ドアアームを枢動する前記ドア開閉用駆動手段とが、前記ドアを開放する際の待機位置に対して前記ドアが前記蓋を保持する位置に向かって移動することを特徴とするウェーハマッピング装置。 - 請求項1に記載のウェーハマッピング装置であって、
該半導体ウェーハ処理装置内には装置の上部から下部に向かう空気流があって、
該第1の支点および該第2の支点はポッドの下面より下側に位置することを特徴とするウェーハマッピング装置。 - 請求項1乃至2に記載のウェーハマッピング装置であって、
該マッピングフレームアームは水平方向に延びるロッドを備え、
該支点支持部は水平方向に延びる貫通孔を備え、
該ロッドが該貫通孔を貫通することにより該第2の支点が構成され、
該貫通孔の両端部のロッドには磁性流体シールを備えていることを特徴とするウェーハマッピング装置。 - 請求項1乃至3に記載のウェーハマッピング装置であって、
該第1の支点と該第2の支点とは同軸であることを特徴とするウェーハマッピング装置。 - 請求項1乃至4に記載のウェーハマッピング装置であって、さらに、
一定間隔で配置した指標手段を有するセンサードグと、
該指標手段を挟むように配置される第2の透過式センサとを備える該ウェーハマッピング装置。
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