JP4177114B2 - プリアライナー及び格納ポッド・アクセス機構を備える集積回路基板ハンドラー - Google Patents

Description

本発明は、基板処理装置、より詳細には、集積回路組立の間に半導体ウェーハのような基板にアクセスし配向するための装置に関する。

半導体ウェーハのような基板は、条件が注意深く管理される微環境エンクロージャー(micro environment enclosure)の中で処理される。その結果、温度及び湿度が制御され、及び、さもなければ、含まれる繊細な製造手順を崩壊させるであろう、汚染物質を取り除く空気濾過装置が使用される。複合システムはこれらの制御を行うために使用される。使用される手段は、濾過装置に向けて気流を導くための微環境エンクロージャー内に層流を確立することを含む。

基板は、微環境エンクロージャー内にローディングするに先立って、汚染物質を密閉する保護コンテナ内で慣用的に取り扱われる。１つのタイプの業界標準コンテナは正面で開く一般的なポッド（ＦＯＵＰ）と呼ばれ、かつ積み重ね装置に基板を格納するために使用される。内部がＦＯＵＰのドアからアクセスされるＦＯＵＰのドアは、該ＦＯＵＰが、基板が処理される微環境のエンクロージャーと係合される時に、遠隔位置から取り外されて基板へのアクセスが容易にされるように、正面に配置されかつ着脱自在である。微環境装置は１つ以上の処理ステーションを備え、この処理ステーション内及び該ステーションから外に、例えば半導体ウェーハのような基板が、複数のＦＯＵＰから搬送される。

ウェーハ処理準備完了時、ウェーハを含むポッドは、微環境とのインタフェース部分でドックに入れられる。このインタフェース部分はロードロック室と呼称し得る。ロードロック室には、内部にドアを支持するポートが設けられる。通常は微環境条件を保存するために閉ざされるドアは、ポッドがドックに入れられた位置にある場合に開かれる。ポッドのドアも開かれ、それによりロードロック室を通ってポッドと微環境との間の半導体ウェーハの搬送が可能になる。ロードロック室へのポッドの係合は注意深く制御される。またドア開放処理が協働する。その結果、微環境の完全性はローディング及びアンローディングの間に乱されない。

ポッド及びロードロック室のドアの開閉は自動化される。ロードロック室に設けられた開口は同時に両方のドアに係合して汚染物質をこれらのドアの間に挟むためにこれらのドアをしばしば一緒に密閉し、かつポッド及びロードロック室の間で、異なるローディング及びアンローディング機構によって、ウェーハの搬送を容易にする遠隔位置への輸送経路に沿ってそれらを取り除く。このタイプの従来技術による装置は以下の文献に記載されている（例えば、特許文献１乃至３参照）。典型的な従来技術による開閉形状構成は、ポッドとロードロック室の両方のドアに係合する直立したレバーによる。その後、レバーは、自身でドアを内部に引きながら、浅い角度に沿って、ポッドから離れて内部に揺動する。
十分な間隙がこのように達成される時、レバーは、ポッドの内部へのアクセスのためにポッド・ロードロック室インタフェースをそのままにして、ドアに伴って、ロードロック室内で下向きに下降する。その後、基板はポッドから引き出され、処理され、適切なロボットアームを使用して返却される。一旦、処理が完了し、基板がポッドに返却されると、処理は逆になされ、かつポッド及びロードロック室は互いに再び密閉される。
米国特許第５、６０７、２７６号明細書 米国特許第５、６０９、４５９号明細書 米国特許第５、６１３、８２１号明細書 米国特許第５、６６４、９２５号明細書

別の従来技術による装置は、ウェーハハンドリングロボット自体を使用してポッド及びロードロック室のドアを開閉することに向けられている。特別に誂えられた着脱可能なロボットのアームは、両方のドアに係合して微環境内の専用位置へこれらのウェーハを搬送する。その後、アームは、ポッドの基板にアクセスし、適切な処理ステーションにこれらを引き渡し、次にポッドにそれらを返却し、引き出されたドアでポッドを覆う（例えば、特許文献５参照）。
米国特許第６、１４２、７２２号明細書

図１は、ロボット１０が微環境エンクロージャー１２内に囲まれる従来技術による半導体処理装置を示す。複数の積み重ねられた基板（図示せず）の保持のために格納ポッドを含み得る種々の処理ステーション１４は、エンクロージャー１２内の微環境に通じている。ロボット１０には、これらが種々のステーション１４から引き出される時に半導体基板を保持するために使用されるエンドエフェクタ１８を支持するロボットアーム１６が設けられる。半導体基板が半導体基板の配向を決定する及び／又は調節するためにロボットアーム１６によって搬送される整合装置１５が微環境エンクロージャー１２内に配置される。このために、ウェーハのような基板には、エッジに切込みが設けられ、この切込みは、例えば、整合装置２０に設けた光電センサによって適切に検出される。動作中に、ロボット１０は、例えば、ステーション１４のうちの１つからウェーハを引き出し、その配向が決定されるか及び／又は調節され、次に、異なるステーション（又は同一ステーション）１４にウェーハを配置する整合装置１５にウェーハを搬送する。

上述の先行技術整合装置は、整合装置１５に関連した幾つかの付加的な段階を導入する。例えば、最初に整合装置１５に基板を搬送しかつそこに配置し、次いで配向決定及び／又は調節の後、整合装置から基板を引き出し、次いで目的ステーション１４へ搬送しなければならない。これは、流れ経路中の破壊を示し、処理時間及び潜在的な不調を増加させる種々の段階を導入する。

本発明は着脱自在なポッド・ドアを有する基板格納ポッドの内部が微環境エンクロージャーの内部からアクセスされる装置で使用する集積回路基板ハンドラーを設けて、従来技術の欠点を克服する。集積回路基板ハンドラーには、１つ以上の開放位置と１つの閉鎖位置との間で運動するために取り付けられたエンクロージャー・ドアが設けられ、開放位置では、基板格納ポッドの内部は、微環境エンクロージャーの内部からアクセス可能である。集積回路基板ハンドラーにも、エンクロージャー・ドアの運動のために取り付けられたプリアライナーが設けられ、プリアライナーは基板の配向を検出するように構成される。

さらに、本発明によれば、エンクロージャー・ドア及びプリアライナーが複数の開放位置に徐々に移動される方法が提供される。基板は、基板板格納ポッドの内部からプリアライナーまで、そしてプリアライナーにおける搬送された基板の配向まで、搬送される。

さらに、本発明によれば、エンクロージャー・ドア及びプリアライナーが基板格納ポッドの格納位置に対応する複数の開放位置に徐々に移動される。また、基板は、基板格納ポッドの内部と微環境エンクロージャーの内部との間で搬送される。

本発明の多くの利点は、添付の図面と共に本明細書を読んだ当業者には自明である。類似した参照符号は類似した部材に付される。

図２〜図７は、本発明による集積回路基板ハンドラー１０を示す。図２Ａ及び図２Ｂから分かるように、微環境エンクロージャー２６内に配置される集積回路基板ハンドラー１０は、エンクロージャー・ドア２１に取り付けられるプリアライナー７０を備える。格納ポッド２２は、微環境エンクロージャー２６の外部壁２４に係合する位置に示されている。壁２４は、自身を貫通して微環境エンクロージャー２６へのアクセスが得られるポート２８を備える。アクセス機構２０は、図２Ａ及び図２Ｂに描かれた第１位置では、エンクロージャー・ドア２１を作動させ、壁２４のポート２８を密封する。以下に更に詳細に説明するように、エンクロージャー・ドア２１は、（図４Ａ、図４Ｂ、図５及び図６に示すように）双頭の矢記Ａの方向に並進運動のために取り付けられる。

エンクロージャー・ドア２１には、微環境エンクロージャー２６の内部からのポッド２２の内部へのアクセスが得られる動作中に着脱可能なポッド・ドア３２を内部に収容するための凹所３０が設けられる（図２Ｂ）。プリアライナー７０は、エンクロージャー・ドア２１の頂部に取り付けられるのが好ましい。プリアライナー７０を、図６及び図７を参照して以下により詳細に検討する。

アクセス機構２０及びエンクロージャー・ドア２１は図３Ａ及び図３Ｂにより詳細に示され、かつ並進運動組立体３６が可動に取り付けられる枠体３４を含む。組立体３６はプラットフォーム３８を含む。このプラットフォームの動きは、モータ４０と、プラットフォーム３８に堅固に取り付けられるナット４４にねじ係合する回転可能なボールねじ４２から成るリンク機構と、によって作動される。また、ポッド・ドア３２に設けた対応する穴５０に係合する整合ピン４８を具備する延長部分４６、及びドア３２に係合する少なくとも１つのラッチ機構５２がプラットフォーム３８に堅固に取り付けられる。ラッチ機構５２がポッド・ドア３２に係合する間に、プラットフォーム３８及びラッチ機構５２の運動は、ポッド・ドア３２がラッチ機構５２の軸線方向に沿って直線経路で移動し得るようにポッド・ドア３２の運動を引き起こす。ポッド・ドア３２からのラッチ機構５２の係合及び係合解除は、対応する穴５８に係合するラッチ５６に機械的にリンク連結されるラッチ・モータ５４の作動によって行われる。この係合は、ポッド・ドア３２の適切なリンク機構（図示せず）によって、ポッド２２にポッド・ドア３２を係合又は該ポッド２２から該ポッド・ドア３２を係合解除するように働く。このように、並進運動組立体３６はポッド・ドア３２を把持し、ポッド２２からポッド・ドアを係合解除し、及びポッド・ドアをエンクロージャー・ドア２１の凹所３０内に移動させる。凹所３０からポッド・ドア３２を移動させて該ポッド・ドアをポッド２２に係合させ、その後、ポッド・ドアから係合解除する逆作動も行い得る。微環境エンクロージャー２６の完全性は、ポート２８の近くに格納ポッド２２とエンクロージャーの壁２４との間のシールを維持することによってこれらの動作中に実質的に保存される。特に、２７で全体的に示されるシールは、ポート２８の周囲、及び格納ポッドからのドア３２の着脱に帰着する格納ポッド２２の開口に形成される。このシールは、壁２４に対してポッド２２を偏倚させるに十分な圧力を働かせる偏倚手段（図示せず）を使用して保持される。

図４Ａ及び図４Ｂは、閉鎖及び開放位置にあるエンクロージャー・ドア２１をそれぞれ示す。ドアが開放位置にある時、ポッド２２の内部へのアクセスは、微環境エンクロージャー２６から得られるようにドア２１は摺動自在に取り付けられて双頭の矢印Ａの方向に移動する。図４Ｂに示すように、ポッド２２が壁２４、及び特にポート２８に対して密封係合位置に引き込まれた後にこのアクセスが達成されることが分かる。このように、基板ハンドリングロボット（図示せず）を適切に具備することによって、基板（図示せず）をポッド２２からエンクロージャー２６内にロード及びアンロードし得る。ポッド２２がこの密封位置にない時、例えば、ドア２１が閉じられ、それによりシールポート２８及びエンクロージャー２６を外部に対して密封する図４Ａに示す位置にある時、ポート２８及びエンクロージャー２６を耐密にシールする働きをする。ポッド２２は、図４Ｂの密封位置に及び該密封位置から手動又は支持部６０に配置される機械的手段（図示せず）によって移動し得る。上に検討したエンクロージャー・ポッド・シールを維持するための必要な偏倚を与えるべく機械的手段を更に使用し得る。

双頭の矢印Ａによって示される経路に沿って開放及び閉鎖位置間でエンクロージャー・ドア２１が移動する機構を図５に詳細に示す。エンクロージャー・ドア２１は、ハウジング６２に可動に取り付けられ、このハウジングはエンクロージャー２６の壁２４に堅固に固定される。エンクロージャー・ドア２１の運動は横行運動組立体６３によって与えられる。この組立体は、ベルト６５、ボールねじ６６及びナット６８を経由してドア２１に機械的に連結されるモータ６４を備える。ドア２１が効果的にハウジング６２に伸縮自在に出入りするように、モータ６４の作動はナット６８にねじ係合しかつ双頭の矢印Ａの方向にドア２１の運動を生じさせるボールねじ６６の回転を生じさせる。横行運動組立体６３は上に記載したものと異なる構成要素を備えるものであるが、双頭の矢印Ａによって示される経路に沿ってエンクロージャー・ドア２１を移動させるように作動し得ることが分かる。

図６及び図７を参照してプリアライナー７０を検討する。図６に全体的に示すように、プリアライナー７０はエンクロージャー・ドア２１に取り付けられ、及び半導体ウェーハ７４を内部に収容するための開口７２を備えるように全体的にＵ字形状をしている。エンクロージャー内に配置されたハンドリングロボット（図示せず）を使用して、格納ポッド２２からこれらのウェーハを引き出しかつ微環境エンクロージャー２６内にこれらのウェーハをロードするように、ウェーハ７４はプリアライナー７０に引き渡される。プリアライナー７０は、以下に検討するように、ウェーハ７４の配向を決定しかつ必要に応じてこの配向を調節するように作動する。

図７により詳細に示すように、プリアライナー７０は検出組立体７６及び配向組立体７８を備える。検出組立体７６は、半導体ウェーハ７４に設けたエッジ切込み（図示せず）のような参照指標を検出するように構成される。ＣＣＤ（電荷結合素子）又は他の検出器を使用する、光学的光送信及び／又は反射型装置を含めた、参照指標を検出する如何なる手段も用い得ることが分かる。検出組立体７６は、所定の位置で参照指標の存在を示す適切な信号を生成する。この信号は、次には、半導体ウェーハ７４の配向を明示する。１対のＣＣＤカメラ７９ａ及び７９ｂを備えるように検出組立体７６は示されており、各々は特定寸法のウェーハのエッジに対応するように位置づけられる。例えば、図７に示すウェーハ７４は標準の３００ｍｍのウェーハであり、ＣＣＤカメラ７９ａに関連付けられる。あるいは、２００ｍｍのウェーハが検出されつつある時、ＣＣＤカメラ７９ｂはこのウェーハのエッジを検出すように位置づけられる。もちろん、システムがもっぱら１つのタイプのウェーハを使用することになっていれば、１つだけで十分であるので、ＣＣＤカメラ７９ａ及び７９ｂの両方を備えることは必ずしも必要ではない。

ＣＣＤカメラ７９ａ及び７９ｂと共に作動するのは、光エミッター７７ａ及び７７ｂである。エッジ切込み形態の参照指標がウェーハ７４の特定の配向を示す適切な位置にある時、各エミッターはＣＣＤカメラに相当し、光はそこから関連するＣＣＤカメラを通過する。

配向組立体７８は、プリアライナー７０内の半導体ウェーハ７４を支持し、かつ、例えば、ＣＣＤカメラ７９ａ／７９ｂからの信号に応じて必要に応じて自身の配向を変更するウェーハを回転させるように構成されている。このため、回転可能なチャック８０が設けられ、このチャックは機械式リンク機構８４によってこのチャックに連結されるモータ８２の作動によって回転し得る。組立体７６の検出と共に作動させると、ウェーハがハンドリングロボットによって再び引き出されかつエンクロージャー２６の適切な処理ステーション（図示せず）へ移動される前に、ＣＣＤカメラ７９ａ／７９ｂによって示されるように、配向組立体７８は所望の配向へウェーハ７４を回転させる働きをし得る。例えば、ウェーハの配向を異なる処理タスク間に行い得るような異なる程度の事象は、もちろん、本発明の精神及び範囲から逸脱せずに行い得ることが分かる。

例示的な運転モードは、支持部６０に配置される半導体ウェーハ７４のような複数の基板を含む基板格納ポッド２２から始まる。支持部６０の機械式手段（図示せず）は、ポッド２２を壁２４に引き込み、そしてポッドとドアの間の密封を保証するようにポッドを偏倚させる。この位置では、格納ポッド２２の内部へのアクセスが始まる。アクセス機構２０の並進運動組立体３６は、ラッチ機構５２及び整合ピン４８を使用して、ポッド・ドア３２を係合させ、そしてポッド・ドアをエンクロージャー２１の凹所３０内に引っ込める。その後、横行運動組立体６３は、ポート２８が開かれて基板格納ポッド２２の内部へのアクセスが得られるように、ポッド・ドア３２と共に、エンクロージャー・ドア２１の格納を生じさせる。その後、プリアライナー７０の水準は引き出される第１ウェーハ７４の水準と一致するように調節される。その時、エンクロージャー２６内の基板ハンドリングロボット（図示せず）は、ポッド２２内からウェーハ７４を引き出し、これにより適切な配向用プリアライナー７０にこのウェーハを引き渡す。その後、ハンドリングロボットは、エンクロージャー２６内の１つ以上の処理ステーション（図示せず）にウェーハ７４を引き渡す。処理後、ウェーハ７４は格納ポッド２２に返却される。その後、エンクロージャー・ドア２１及びポッド・ドア３２は、ポッド２２のウェーハのスタック中の次のウェーハ７４に対応する第２開放位置まで徐々に移動される。プリアライナー７０の水準も、格納ポッド２２の次のウェーハ７４の水準に一致するように徐々に調節され、そして上記段階は次のウェーハで同様に繰り返される。最後に、全てのウェーハ７４がこの方法で処理された時、上記したアクセス段階は逆になされる。また、基板格納ポッド２２及び微環境エンクロージャー２６は互いに再び密閉される。その後、新しい格納ポッド２２は支持部５９の古い格納ポッドと交換することができ、所望に応じて新しい格納ポッドのウェーハは処理される。これらの段階の１つ以上の全部又は一部を同時に行うように、上記段階の多くは重複させ得ることが分かる。微環境エンクロージャー２６が上述の装置のうちの１つ以上に関連し得ることが更に分かる。例えば、多数ポート２８は、多数の集積回路基板プリアライナーと共に格納ポッド２２のバンクへのアクセスを得るために使用し得る。
格納ポッド・アクセス機構は微環境エンクロージャー２６に関連するシステムによって利用される。実際、上述した構成はそのような多重構成要素による形状構成を容易にする。
何故なら、本発明の集積回路基板プリアライナー及び格納ポッド・アクセス機構が、システム能力を増大させるよりコンパクトな装置構成につながるからである。

上記したのは本発明を実行する例示的態様であって限定することを意図したものではない。当業者が特許請求の範囲に記載した本発明の精神及び範囲から逸脱することなくこれに修正を行い得ることは明らかである。

従来技術の半導体処理装置の略示平面図である。 本発明による集積回路基板プリアライナー及び格納ポッドアクセス装置と係合する基板格納ポッドの部分的に断面で示した側面図である。 本発明による集積回路基板プリアライナー及び格納ポッドアクセス装置と係合する基板格納ポッドの部分的に断面で示した側面図である。 本発明による集積回路基板プリアライナー及び格納ポッドアクセス装置の並進運動組立体の横断面図である。 本発明による集積回路基板プリアライナー及び格納ポッドアクセス装置の並進運動組立体の横断面図である。 本発明による集積回路基板プリアライナー及び格納ポッドアクセス装置の並進運動組立体の作動を示す側面図である。 本発明による集積回路基板プリアライナー及び格納ポッドアクセス装置の並進運動組立体の作動を示す側面図である。 本発明による集積回路基板プリアライナー及び格納ポッドアクセス装置の並進運動組立体の正面図である。 本発明による集積回路基板プリアライナー及び格納ポッドアクセス装置の斜視図である。 本発明による集積回路基板プリアライナー及び格納ポッドアクセス装置の並進運動組立体の正面断面図である。

符号の説明

１０ 集積回路基板ハンドラー
２０ アクセス機構
２１ エンクロージャー・ドア
２２ 基板格納ポッド
２４ 壁
２６ 微環境エンクロージャー
２８ ポート
３０ 凹所
３２ ポッド・ドア
３４ 枠体
３６ 並進運動組立体
３８ プラットフォーム
４０ モータ
４２ ボールねじ
４４ ナット
４６ 延長部分
４８ 整合ピン
５２ ラッチ機構
５４ ラッチ・モータ
５６ ラッチ
５８ 穴
６０ 支持部
６２ ハウジング
６３ 横行運動組立体
６４ モータ
６５ ベルト
６６ ボールねじ
６８ ナット
７０ プリアライナー
７２ 開口
７４ ウェーハ
７６ 検出組立体
７７ａ、７７ｂ 光エミッター
７８ 配向組立体
７９ａ、７９ｂ ＣＣＤカメラ
８０ チャック
８２ モータ
８４ 機械式リンク機構

Claims (22)

1. 着脱自在なポッド・ドアを備える基板格納ポッドの内部が微環境エンクロージャーの内部からアクセスされるシステムにおける集積回路ハンドラーであって、
   １つ以上の開放位置と閉鎖位置との間で動くように取り付けられ、開放位置で、前記基板格納ポッドの内部が微環境エンクロージャーの内部からアクセス可能であるエンクロージャー・ドアと、
   前記エンクロージャー・ドアと共に動くように取り付けられ、基板の配向を検出するように構成したプリアライナーと、を備え、
   前記プリアライナーが、
   前記基板の配向を示す信号を生成する検出組立体と、
   自身上に前記基板が支持され、自身の回転が前記基板の回転を生じさせるように回転自在なチャックを具備する配向組立体と、を備える集積回路基板ハンドラー。
2. 前記プリアライナーが前記エンクロージャー・ドアに取り付けられる、請求項１に記載の集積回路基板ハンドラー。
3. 前記エンクロージャー・ドアに着脱自在なポッド・ドアを保持するための凹所が設けられる、請求項１に記載の集積回路基板ハンドラー。
4. 第１の実質的に真っ直ぐな経路で前記基板格納ポッドに対して着脱自在な前記ポッド・ドアを移動するために構成された並進運動組立体と、
   前記第１の実質的に真っ直ぐな経路を横切る第２の実質的に真っ直ぐな経路で着脱自在な前記ポッド・ドア及び前記エンクロージャー・ドアを移動するように構成された横行運動組立体と、を備える、請求項１に記載の集積回路ハンドラー。
5. 可動プラットフォームと、
   前記可動プラットフォームに取り付けられかつ前記ポッド・ドアに係合するように構成されたラッチ機構と、
   モータと、
   前記ラッチ機構が前記ポッド・ドアに係合している時、前記モータの作動が前記第１の実質的に真っ直ぐな経路に沿った該ポッド・ドアの移動を生じさせるように該モータを前記可動プラットフォームに連結するリンク機構と、を備える請求項４に記載の集積回路基板ハンドラー。
6. 前記並進運動組立体が、前記可動プラットフォームに対して堅固に取り付けられかつ前記ポッド・ドアの対応する整合孔に噛み合うように構成された１つ以上の整合ピンを更に備える、請求項５の集積回路基板ハンドラー。
7. 前記リンク機構がナットとねじ係合すボールねじを備える、請求項５の集積回路基板ハンドラー。
8. 前記横行運動組立体が、
   モータと、
   前記モータの作動が前記第２の実質的に真っ直ぐな経路に沿った前記エンクロージャー・ドアの移動を生じさせるように、前記可動エンクロージャー・ドアに前記モータを連結するリンク機構と、を備える請求項４の集積回路基板ハンドラー。
9. 前記リンク機構がナットにねじ係合するボールねじを備える、請求項８に記載の集積回路基板ハンドラー。
10. 自身の作動が前記チャックを回転させるように該チャックに機械的にリンク連結され、
    前記検出組立体からの信号に応じて回転されるモータを更に備える、請求項１に記載の集積回路基板ハンドラー。
11. 前記検出組立体が光エミッタ及び光検出器を備え、
    前記基板の参照指標が前記光エミッタから前記光検出器に到達する光の特性を制御するように形状構成された、請求項１に記載の集積回路基板ハンドラー。
12. 前記参照指標が前記基板上に設けられたエッジ切込みである、請求項１１に記載の集積回路基板ハンドラー。
13. 前記検出組立体が基板の１つ以上のタイプの配向に対応する、請求項１に記載の集積
    回路基板ハンドラー。
14. 着脱可能なポッド・ドアを具備する基板格納ポッドの内部が、エンクロージャー・ドア
    を具備する微環境エンクロージャーの内部から請求項１に記載の集積回路ハンドラーを使用してアクセスされ、プリアライナーを含むシステムにおいて基板を処理する方法であって、
    前記エンクロージャー・ドアを複数の開放位置に徐々に移動させる段階と、
    前記プリアライナーを前記エンクロージャー・ドアの開放位置に各々が対応する複数の位置に徐々に移動させる段階と、
    前記基板格納ポッドの内部からの基板を前記プリアライナーに搬送する段階と、
    前記プリアライナーにおいて、搬送された前記基板の配向を検出する段階と、を備える方法。
15. 前記プリアライナーにおいて、搬送された前記基板の配向を変更する段階を更に備える
    、請求項１４に記載の方法。
16. 前記プリアライナーが前記エンクロージャー・ドアに取り付けられる、請求項１４に記
    載の方法。
17. 着脱自在な前記ポッド・ドアを前記エンクロージャー・ドアと共に徐々に移動させる段
    階を更に備える、請求項１４に記載の方法。
18. 着脱自在なポッド・ドアを備える基板格納ポッドの内部が、微環境エンクロージャーの
    内部から請求項１に記載の集積回路ハンドラーを使用してアクセスされ、前記格納ポッドが基板が格納される複数の格納位置を備え、及びプリアライナーを含むシステムにおいて基板を処理する方法であって、
    前記エンクロージャー・ドアを前記格納位置に対応する複数の開放位置に移動させる段階と、
    前記エンクロージャー・ドアで前記プリアライナーを移動させる段階と、
    前記基板格納ポッドの内部と前記微環境エンクロージャーの内部との間に基板を搬送する段階と、を備える方法。
19. 前記プリアライナーを使って前記基板の配向を検出する段階を更に備える、請求項１８
    に記載の方法。
20. 前記プリアライナーを使って前記基板の配向を調節する段階を更に備える、請求項１８
    に記載の方法。
21. 前記プリアライナーが前記エンクロージャー・ドアに取り付けられる、請求項１８に記
    載の方法。
22. 前記ポッド・ドアを前記エンクロージャー・ドアと共に移動させる段階を更に備える、
    請求項１８に記載の方法。

Images