JP2020059223A

JP2020059223A - Thermal print head and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP2020059223A
Application number: JP2018192370A
Authority: JP
Inventors: 旋周; Xuan Shu
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2018-10-11
Filing date: 2018-10-11
Publication date: 2020-04-16
Anticipated expiration: 2038-10-11
Also published as: CN111038111A; CN111038111B; JP7151054B2

Abstract

To provide a thermal print head capable of suppressing disconnection of a wire.SOLUTION: A thermal print head 101 includes: a substrate 1 which has a principal surface 11 to be one surface and an end face 13 which is orthogonal to the principal surface 11 and is directed to one side in a y direction; a glaze layer 2 which is formed on the principal surface 11; an electrode layer 3 which is formed on a surface directed to an opposite side of the substrate 1 of the glaze layer 2; and a resistor layer 4 which is connected to the electrode layer 3. The glaze layer 2 has a bonding glaze 22 which has a principal surface 221 arranged at an end on the side of the end face 13 of the principal surface 11 and directed to the opposite side of the substrate 1. The principal surface 221 has a first section 221a which includes an end edge on the side of the end face 13 and is flat and a second section 221b which includes an end edge on the opposite side of the end face 13 and is curved.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本開示は、サーマルプリントヘッド、および、その製造方法に関する。 The present disclosure relates to a thermal print head and a manufacturing method thereof.

従来、発熱抵抗体および電極パターンを備えた印字基板を、発熱抵抗体の駆動ＩＣが搭載された配線基板とは別体に構成した、いわゆる分離型のサーマルプリントヘッドが知られている。特許文献１には、従来の分離型のサーマルプリントヘッドの一例が開示されている。同文献に開示されたサーマルプリントヘッドにおいて、配線基板に搭載された駆動ＩＣのパッドと、印字基板の電極パターンとは、ワイヤによって接続されている。当該サーマルプリントヘッドによると、駆動ＩＣが比較的安価な配線基板に搭載されることで、比較的高価な印字基板の面積が小さくなり、全体としての製造コストが抑制される。また、印字基板において、ワイヤがボンディングされる電極パターンのボンディング部が配置される位置には、電極パターンを積層しやすくし、かつ、ワイヤをボンディングしやすくするためにダイボンディンググレーズが設けられる。 Conventionally, there is known a so-called separation type thermal print head in which a printed board having a heating resistor and an electrode pattern is configured separately from a wiring board on which a driving IC for the heating resistor is mounted. Patent Document 1 discloses an example of a conventional separation type thermal print head. In the thermal print head disclosed in the same document, the pad of the drive IC mounted on the wiring board and the electrode pattern of the printed board are connected by a wire. According to the thermal print head, since the drive IC is mounted on the relatively inexpensive wiring board, the area of the relatively expensive printed board is reduced, and the manufacturing cost as a whole is suppressed. Further, a die bonding glaze is provided at a position where a bonding portion of an electrode pattern to which a wire is to be bonded is arranged on the printed board, in order to facilitate stacking of the electrode pattern and bonding of the wire.

サーマルプリントヘッドは、小型化および低価格化が求められている。このため、印字基板の副走査方向の寸法を小さくすることが求められている。印字基板の副走査方向の寸法を小さくすると、ダイボンディンググレーズの副走査方向の寸法も小さくする必要がある。しかし、ダイボンディンググレーズの副走査方向の寸法を小さくしすぎると、問題が生じる場合がある。すなわち、ダイボンディンググレーズの材料であるガラスペーストの表面張力によって、ダイボンディンググレーズの表面にメニスカスが形成され、その上に形成される電極パターンのボンディング部が湾曲する場合がある。湾曲したボンディング部にワイヤがボンディングされた場合、ワイヤの接合が弱くなって、断線が発生する場合がある。 Thermal print heads are required to be smaller and less expensive. Therefore, it is required to reduce the dimension of the printed board in the sub-scanning direction. When the dimension of the printed board in the sub-scanning direction is reduced, it is necessary to reduce the dimension of the die bonding glaze in the sub-scanning direction. However, if the size of the die bonding glaze in the sub-scanning direction is too small, problems may occur. That is, the meniscus may be formed on the surface of the die bonding glaze due to the surface tension of the glass paste which is the material of the die bonding glaze, and the bonding portion of the electrode pattern formed thereon may be curved. When the wire is bonded to the curved bonding portion, the wire may be weakly bonded and the wire may be broken.

特開昭６２−２３８７６１号公報JP-A-62-238761

本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、ワイヤの断線を抑制することができるサーマルプリントヘッドを提供することをその課題とする。 The present disclosure has been devised under the circumstances described above, and an object thereof is to provide a thermal print head capable of suppressing wire breakage.

本開示によって提供されるサーマルプリントヘッドは、一方の面である基板主面と、前記基板主面に直交し、かつ、副走査方向の一方側を向く基板端面と、を有する基板と、前記基板主面に形成されたグレーズ層と、前記グレーズ層の前記基板とは反対側を向く面に形成された電極層と、前記電極層に接続する抵抗体層とを備え、前記グレーズ層は、前記基板主面の前記基板端面側の端部に配置され、かつ、前記基板とは反対側を向く第１グレーズ主面を有する第１グレーズを備え、前記第１グレーズ主面は、前記基板端面側の端縁を含み、かつ、平坦である第１部と、前記基板端面とは反対側の端縁を含み、かつ、湾曲する第２部とを備えることを特徴とする。 A thermal print head provided by the present disclosure has a substrate having one surface, a substrate main surface, and a substrate end surface that is orthogonal to the substrate main surface and faces one side in the sub-scanning direction, and the substrate. A glaze layer formed on the main surface, an electrode layer formed on the surface of the glaze layer facing away from the substrate, and a resistor layer connected to the electrode layer, the glaze layer, A first glaze having a first glaze main surface facing the side opposite to the substrate, the first glaze being disposed at an end of the substrate main surface on the substrate end surface side, wherein the first glaze main surface is on the substrate end surface side; And a second portion that is curved and that includes a first portion that is flat and that includes an edge of the substrate and an edge that is opposite to the edge surface of the substrate.

本開示のサーマルプリントヘッドによれば、第１グレーズ主面のうち、基板端面側に位置する第１部は平坦である。したがって、当該第１部に形成されたボンディング部の表面も平坦になる。これにより、ボンディング部にボンディングされたワイヤが、ボンディング部との接合が弱まることにより断線することを抑制できる。 According to the thermal print head of the present disclosure, the first part of the first glaze main surface located on the substrate end face side is flat. Therefore, the surface of the bonding portion formed on the first portion is also flat. As a result, it is possible to prevent the wire bonded to the bonding portion from being broken due to weak bonding with the bonding portion.

本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。 Other features and advantages of the present disclosure will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure. 図１のサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。It is a principal part enlarged plan view which shows the thermal print head of FIG. 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the III-III line of FIG. 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。It is a principal part expanded sectional view which follows the III-III line of FIG. ダイボンディンググレーズの断面プロファイルを示す図である。It is a figure which shows the cross-sectional profile of a die bonding glaze. 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大断面図である。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing an example of a method for manufacturing the thermal print head of FIG. 1. 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大断面図である。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing an example of a method for manufacturing the thermal print head of FIG. 1. 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大断面図である。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing an example of a method for manufacturing the thermal print head of FIG. 1. 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大断面図である。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing an example of a method for manufacturing the thermal print head of FIG. 1. 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大断面図である。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing an example of a method for manufacturing the thermal print head of FIG. 1. 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing an example of a method for manufacturing the thermal print head of FIG. 1. 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing an example of a method for manufacturing the thermal print head of FIG. 1. 本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a thermal print head according to a second embodiment of the present disclosure. 本開示の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a thermal print head according to a third embodiment of the present disclosure. 図１４のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大断面図である。FIG. 15 is an enlarged cross-sectional view of an essential part showing an example of a method of manufacturing the thermal print head of FIG. 14. 図１４のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大断面図である。FIG. 15 is an enlarged cross-sectional view of an essential part showing an example of a method of manufacturing the thermal print head of FIG. 14. 本開示の第４実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a thermal print head according to a fourth embodiment of the present disclosure. 本開示の第５実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。It is a principal part enlarged plan view which shows the thermal print head which concerns on 5th Embodiment of this indication. 図１８のＸＩＸ−ＸＩＸ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XIX-XIX line of FIG.

以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present disclosure will be specifically described with reference to the drawings.

＜第１実施形態＞
図１〜図４は、本開示に係るサーマルプリントヘッドの一例を示している。本実施形態のサーマルプリントヘッド１０１は、プラテンローラとの間に挟まれて搬送される印刷媒体に印刷を施すプリンタに組み込まれるものである。このような印刷媒体としては、たとえばバーコードシートやレシートを作成するための感熱紙が挙げられる。 <First Embodiment>
1 to 4 show an example of the thermal print head according to the present disclosure. The thermal print head 101 of the present embodiment is incorporated in a printer that prints on a print medium that is sandwiched between a platen roller and conveyed. As such a print medium, for example, a thermal paper for producing a barcode sheet or a receipt can be mentioned.

図１は、サーマルプリントヘッド１０１を示す平面図である。図２は、サーマルプリントヘッド１０１を示す要部拡大平面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。図４は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。これらの図において、サーマルプリントヘッド１０１の長手方向（主走査方向）をｘ方向とし、短手方向（副走査方向）をｙ方向とし、厚さ方向をｚ方向として説明する。また、ｙ方向については、図１および図２の下方（図３および図４の右方）を印刷媒体が送られてくる上流側とし、図１および図２の上方（図３および図４の左方）を印刷媒体が排出される下流側とする。以下の図においても同様である。なお、理解の便宜上、図１および図２においては、保護層５を省略している（図１８についても同様）。また、図２においては、封止樹脂７４を省略している（図１８についても同様）。 FIG. 1 is a plan view showing a thermal print head 101. FIG. 2 is an enlarged plan view of an essential part showing the thermal print head 101. FIG. 3 is a sectional view taken along the line III-III in FIG. FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a main part taken along the line III-III of FIG. In these figures, the longitudinal direction (main scanning direction) of the thermal print head 101 is the x direction, the lateral direction (sub scanning direction) is the y direction, and the thickness direction is the z direction. In the y direction, the lower side of FIGS. 1 and 2 (right side of FIGS. 3 and 4) is the upstream side to which the print medium is fed, and the upper side of FIGS. 1 and 2 (FIG. 3 and FIG. 4). The left side) is the downstream side from which the print medium is discharged. The same applies to the following figures. For convenience of understanding, the protective layer 5 is omitted in FIGS. 1 and 2 (the same applies to FIG. 18). Further, in FIG. 2, the sealing resin 74 is omitted (the same applies to FIG. 18).

サーマルプリントヘッド１０１は、印字基板８、配線基板６、駆動ＩＣ７１、封止樹脂７４、コネクタ７５および放熱板９を備えている。印字基板８は、基板１、グレーズ層２、電極層３、抵抗体層４、および保護層５を備えている。 The thermal print head 101 includes a printed board 8, a wiring board 6, a drive IC 71, a sealing resin 74, a connector 75, and a heat dissipation plate 9. The printed substrate 8 includes a substrate 1, a glaze layer 2, an electrode layer 3, a resistor layer 4, and a protective layer 5.

基板１は、印字基板８の土台となるものであり、たとえばＡｌＮ、Ａｌ₂Ｏ₃、ジルコニアなどのセラミックからなる。図１に示すように、基板１は、ｘ方向に長く延びる長矩形状の板状とされ、その厚さ（ｚ方向の寸法）はたとえば０．５〜１．０ｍｍ程度である。また、本実施形態では、基板１は、短辺の寸法（ｙ方向の寸法）がたとえば４〜７ｍｍ程度である。図３および図４に示すように、基板１は、ｚ方向において互いに反対側を向く主面１１および裏面１２と、主面１１および裏面１２に直交し、かつ、ｙ方向上流側を向く端面１３とを備えている。主面１１に、グレーズ層２、電極層３、抵抗体層４、および保護層５が形成される。また、基板１の裏面１２は、たとえばシリコーン接着剤で放熱板９に接着される。基板１の主面１１は、ダイボンディンググレーズ形成領域１１１を有する（図４参照）。ダイボンディンググレーズ形成領域１１１は、後述するダイボンディンググレーズ２２が形成される領域であり、主面１１のｙ方向上流側端部に位置する。 The substrate 1 is a base of the printed substrate 8 and is made of ceramics such as AlN, Al ₂ O ₃ and zirconia. As shown in FIG. 1, the substrate 1 is in the form of a long rectangular plate extending in the x direction, and its thickness (dimension in the z direction) is, for example, about 0.5 to 1.0 mm. Further, in the present embodiment, the substrate 1 has a short side dimension (dimension in the y direction) of, for example, about 4 to 7 mm. As shown in FIGS. 3 and 4, the substrate 1 includes a main surface 11 and a back surface 12 facing opposite sides in the z direction, and an end surface 13 orthogonal to the main surface 11 and the back surface 12 and facing the y direction upstream side. It has and. The glaze layer 2, the electrode layer 3, the resistor layer 4, and the protective layer 5 are formed on the main surface 11. The back surface 12 of the substrate 1 is bonded to the heat dissipation plate 9 with, for example, a silicone adhesive. The main surface 11 of the substrate 1 has a die bonding glaze formation region 111 (see FIG. 4). The die-bonding glaze forming region 111 is a region where a die-bonding glaze 22 to be described later is formed, and is located at the upstream end of the main surface 11 in the y direction.

グレーズ層２は、基板１の主面１１上に形成されており、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。グレーズ層２は、ガラスペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。グレーズ層２は、基板１の主面１１の凹凸をなくして電極層３を積層しやすくするために設けられている。 Glaze layer 2 is formed on main surface 11 of substrate 1, and is made of a glass material such as amorphous glass. The glaze layer 2 is formed by printing a glass paste on a thick film and then firing it. The glaze layer 2 is provided in order to eliminate the unevenness of the main surface 11 of the substrate 1 and facilitate the lamination of the electrode layer 3.

図３に示すように、グレーズ層２は、ヒーターグレーズ２１、ダイボンディンググレーズ２２、中間ガラス層２３、および端部ガラス層２４を備えている。 As shown in FIG. 3, the glaze layer 2 includes a heater glaze 21, a die bonding glaze 22, an intermediate glass layer 23, and an end glass layer 24.

ヒーターグレーズ２１は、基板１の主面１１の、ｙ方向下流側寄りに配置されている。ヒーターグレーズ２１は、図２に示すようにｘ方向に長く延びる帯状であり、図３に示すようにｙ方向およびｚ方向を含むｙｚ平面の断面形状が、ｚ方向に膨出した円弧状とされている。ヒーターグレーズ２１は、軟化点がたとえば８００〜８５０℃程度であるガラス材料からなる。ヒーターグレーズ２１は、抵抗体層４のうちの発熱する部分である発熱部４１を印刷対象である感熱紙などに押し当てるために設けられている。なお、ヒーターグレーズ２１を設けないようにしてもよい。ヒーターグレーズ２１が、本開示の「第２グレーズ」に相当する。 The heater glaze 21 is arranged on the main surface 11 of the substrate 1 on the downstream side in the y direction. The heater glaze 21 has a strip shape extending in the x direction as shown in FIG. 2, and the sectional shape of the yz plane including the y direction and the z direction is an arc shape bulging in the z direction as shown in FIG. ing. The heater glaze 21 is made of a glass material having a softening point of about 800 to 850 ° C., for example. The heater glaze 21 is provided to press the heat generating portion 41, which is a portion of the resistor layer 4 that generates heat, against the thermal paper or the like to be printed. The heater glaze 21 may be omitted. The heater glaze 21 corresponds to the “second glaze” of the present disclosure.

ダイボンディンググレーズ２２は、基板１の主面１１のダイボンディンググレーズ形成領域１１１（図４参照）に形成され、ヒーターグレーズ２１に対してｙ方向上流側に離間した位置で、ヒーターグレーズ２１と平行に設けられた帯状とされている。ダイボンディンググレーズ２２は、軟化点がたとえば８００〜８５０℃程度であるガラス材料からなる。ダイボンディンググレーズ２２は、電極層３の一部を支持している。ダイボンディンググレーズ２２の厚さは、たとえば２０〜５０μｍ程度である。ダイボンディンググレーズ２２が、本開示の「第１グレーズ」に相当する。 The die bonding glaze 22 is formed in the die bonding glaze forming region 111 (see FIG. 4) of the main surface 11 of the substrate 1, and is parallel to the heater glaze 21 at a position separated from the heater glaze 21 on the upstream side in the y direction. It is a strip provided. The die bonding glaze 22 is made of a glass material having a softening point of about 800 to 850 ° C., for example. The die bonding glaze 22 supports a part of the electrode layer 3. The thickness of the die bonding glaze 22 is, for example, about 20 to 50 μm. The die bonding glaze 22 corresponds to the “first glaze” of the present disclosure.

図４に示すように、ダイボンディンググレーズ２２は、主面２２１、裏面２２２、および端面２２３を備えている。主面２２１および裏面２２２は、ｚ方向において互いに反対側を向く面である。主面２２１は、基板１とは反対側を向く面であり、電極層３の一部が形成され、一部が保護層５で覆われる。裏面２２２は、基板１側を向く面であり、基板１の主面１１に接する。端面２２３は、主面２２１および裏面２２２につながり、ｙ方向上流側を向く面である。本実施形態では、端面２２３は、基板１の主面１１に直交（裏面２２２にも直交）し、基板１の端面１３と、面一である。 As shown in FIG. 4, the die bonding glaze 22 includes a main surface 221, a back surface 222, and an end surface 223. The main surface 221 and the back surface 222 are surfaces facing to each other in the z direction. The main surface 221 is a surface facing the side opposite to the substrate 1, a part of the electrode layer 3 is formed, and a part thereof is covered with the protective layer 5. The back surface 222 is a surface facing the substrate 1 side and is in contact with the main surface 11 of the substrate 1. The end surface 223 is a surface that is connected to the main surface 221 and the back surface 222 and faces the upstream side in the y direction. In the present embodiment, the end surface 223 is orthogonal to the main surface 11 of the substrate 1 (also orthogonal to the back surface 222) and is flush with the end surface 13 of the substrate 1.

主面２２１は、第１部２２１ａおよび第２部２２１ｂを備えている。第１部２２１ａは、主面２２１のｙ方向上流側の端縁から中央より下流側まで広がり、ｘ方向に延びている。第１部２２１ａは、平坦であり、ｙ方向上流側に向かうほど基板１の主面１１に近づくように傾斜している。つまり、ダイボンディンググレーズ２２の厚さ（ｚ方向の寸法）は、第１部２２１ａの部分においては、ｙ方向上流側に向かうほど薄くなり、第２部２２１ｂとの境界での厚さｔ１が、端面２２３での厚さｔ２より大きい。電極層３のボンディング部３８は、第１部２２１ａ上に形成されている。 The main surface 221 includes a first portion 221a and a second portion 221b. The first portion 221a extends from the edge of the main surface 221 on the upstream side in the y direction to the downstream side from the center and extends in the x direction. The first portion 221a is flat and is inclined so as to approach the main surface 11 of the substrate 1 toward the upstream side in the y direction. That is, the thickness (dimension in the z direction) of the die bonding glaze 22 becomes thinner toward the upstream side in the y direction at the portion of the first portion 221a, and the thickness t1 at the boundary with the second portion 221b becomes It is larger than the thickness t2 at the end face 223. The bonding portion 38 of the electrode layer 3 is formed on the first portion 221a.

第２部２２１ｂは、主面２２１のｙ方向下流側の端縁から第１部２２１ａとの境界まで広がり、ｘ方向に延びている。第２部２２１ｂは、ｙ方向およびｚ方向を含むｙｚ平面の断面形状がｚ方向に膨出した形状とされ、湾曲している。第２部２２１ｂは、凸部２２１ｃを有する。凸部２２１ｃは、ｚ方向において、主面１１から最も離れた部位である。凸部２２１ｃは、ｘ方向に延びている。 The second portion 221b extends from the edge of the main surface 221 on the downstream side in the y direction to the boundary with the first portion 221a and extends in the x direction. The second portion 221b has a curved cross-sectional shape in the yz plane that includes the y-direction and the z-direction and is bulged in the z-direction. The second portion 221b has a convex portion 221c. The convex portion 221c is a portion farthest from the main surface 11 in the z direction. The convex portion 221c extends in the x direction.

図５は、ダイボンディンググレーズ２２の断面プロファイルを示す図である。図５に示すように、第１部２２１ａは、平坦であって、ｙ方向上流側に向かうほどｚ方向上流側（図５の下側）に近づくように傾斜している。また、第２部２２１ｂは、中央部分がｚ方向下流側（図５の上側）に膨出するように湾曲している。 FIG. 5 is a diagram showing a cross-sectional profile of the die bonding glaze 22. As shown in FIG. 5, the first portion 221a is flat and is inclined so as to approach the upstream side in the z direction (the lower side in FIG. 5) toward the upstream side in the y direction. In addition, the second portion 221b is curved so that the central portion bulges downstream in the z direction (upper side in FIG. 5).

また、図４に示すように、ダイボンディンググレーズ２２は、露出面２２４を有する。露出面２２４は、中間ガラス層２３に重ならず、中間ガラス層２３から露出した面である。 Further, as shown in FIG. 4, the die bonding glaze 22 has an exposed surface 224. The exposed surface 224 is a surface that does not overlap the intermediate glass layer 23 and is exposed from the intermediate glass layer 23.

中間ガラス層２３は、図２および図３に示すように、基板１の主面１１のうちヒーターグレーズ２１とダイボンディンググレーズ２２とに挟まれた領域を覆っており、上面が平坦な形状である。中間ガラス層２３は、軟化点がたとえば６８０℃程度と、ヒーターグレーズ２１およびダイボンディンググレーズ２２を形成するガラス材料よりも軟化点が低いガラス材料からなる。中間ガラス層２３の厚さは、たとえば２．０μｍ程度である。ｚ方向視において、中間ガラス層２３のｙ方向上流側の一部はダイボンディンググレーズ２２に重なっており、中間ガラス層２３のｙ方向下流側の一部はヒーターグレーズ２１に重なっている。したがって、中間ガラス層２３とダイボンディンググレーズ２２との間、および、中間ガラス層２３とヒーターグレーズ２１との間から、基板１の主面１１は露出しない。 As shown in FIGS. 2 and 3, the intermediate glass layer 23 covers a region of the main surface 11 of the substrate 1 sandwiched between the heater glaze 21 and the die bonding glaze 22 and has a flat upper surface. . The intermediate glass layer 23 is made of a glass material having a softening point of, for example, about 680 ° C. and a softening point lower than that of the glass material forming the heater glaze 21 and the die bonding glaze 22. The thickness of the intermediate glass layer 23 is, for example, about 2.0 μm. When viewed in the z direction, a part of the intermediate glass layer 23 on the upstream side in the y direction overlaps with the die bonding glaze 22, and a part of the intermediate glass layer 23 on the downstream side in the y direction overlaps with the heater glaze 21. Therefore, the main surface 11 of the substrate 1 is not exposed from between the intermediate glass layer 23 and the die bonding glaze 22 and between the intermediate glass layer 23 and the heater glaze 21.

端部ガラス層２４は、図２および図３に示すように、基板１の主面１１のうちヒーターグレーズ２１に対してｙ方向下流側の領域の一部を覆っており、上面が平坦な形状である。端部ガラス層２４は、中間ガラス層２３と同様の材質および厚さである。ｚ方向視において、端部ガラス層２４のｙ方向上流側の一部はヒーターグレーズ２１に重なっている。したがって、端部ガラス層２４とヒーターグレーズ２１との間から、基板１の主面１１は露出しない。 As shown in FIGS. 2 and 3, the edge glass layer 24 covers a part of the main surface 11 of the substrate 1 on the downstream side in the y direction with respect to the heater glaze 21, and has a flat upper surface. Is. The end glass layer 24 has the same material and thickness as the intermediate glass layer 23. A part of the end glass layer 24 on the upstream side in the y direction overlaps with the heater glaze 21 when viewed in the z direction. Therefore, the main surface 11 of the substrate 1 is not exposed from between the edge glass layer 24 and the heater glaze 21.

電極層３は、抵抗体層４に通電するための経路を構成するためのものであり、グレーズ層２の基板１とは反対側を向く面上に形成されている。電極層３は、たとえば添加元素としてロジウム、バナジウム、ビスマス、シリコンなどが添加されたレジネートＡｕからなる。電極層３は、レジネートＡｕのペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。なお、電極層３は、スパッタリングなどの薄膜形成技術によって形成するようにしてもよい。電極層３は、複数のＡｕ層を積層させることによって構成してもよい。電極層３の厚さは特に限定されないが、たとえば０．６〜１．２μｍ程度である。電極層３は、基板１の主面１１以外の部分に形成された部位を有していてもよい。電極層３は、共通電極３１および複数の個別電極３５を備えている。 The electrode layer 3 is for forming a path for energizing the resistor layer 4, and is formed on the surface of the glaze layer 2 facing the side opposite to the substrate 1. The electrode layer 3 is made of, for example, resinate Au to which rhodium, vanadium, bismuth, silicon or the like is added as an additive element. The electrode layer 3 is formed by thick-film printing a resinate Au paste and then firing the paste. The electrode layer 3 may be formed by a thin film forming technique such as sputtering. The electrode layer 3 may be formed by stacking a plurality of Au layers. The thickness of the electrode layer 3 is not particularly limited, but is, for example, about 0.6 to 1.2 μm. The electrode layer 3 may have a portion formed on a portion other than the main surface 11 of the substrate 1. The electrode layer 3 includes a common electrode 31 and a plurality of individual electrodes 35.

共通電極３１は、複数の共通電極帯状部３２、連結部３３、および迂回部３４を備えている。連結部３３は、基板１のｙ方向下流側端寄りに配置されており、ｘ方向に延びる帯状である。連結部３３は、ヒーターグレーズ２１の一部と端部ガラス層２４の上に形成されており、ｙ方向下流側の端部が端部ガラス層２４からはみ出さないように形成されている。また、連結部３３のｙ方向上流側の端部は、ヒーターグレーズ２１上にあり、ｘ方向の両端部も端部ガラス層２４からはみ出さないように形成されている。複数の共通電極帯状部３２は、各々が連結部３３からヒーターグレーズ２１に向かってｙ方向に延びており、ヒーターグレーズ２１上でｘ方向に等ピッチで配列されている。迂回部３４は、連結部３３のｘ方向の一端からｙ方向に延びている。 The common electrode 31 includes a plurality of common electrode strip portions 32, a connecting portion 33, and a detour portion 34. The connecting portion 33 is arranged near the downstream end of the substrate 1 in the y direction and has a strip shape extending in the x direction. The connecting portion 33 is formed on a part of the heater glaze 21 and the end glass layer 24, and is formed so that the end portion on the downstream side in the y direction does not protrude from the end glass layer 24. The end of the connecting portion 33 on the upstream side in the y direction is on the heater glaze 21, and both ends in the x direction are formed so as not to protrude from the end glass layer 24. Each of the plurality of common electrode strip portions 32 extends in the y direction from the connecting portion 33 toward the heater glaze 21, and is arranged on the heater glaze 21 at equal pitches in the x direction. The bypass portion 34 extends in the y direction from one end of the connecting portion 33 in the x direction.

複数の個別電極３５は、抵抗体層４に対して部分的に通電するためのものであり、共通電極３１に対して逆極性となる部位である。個別電極３５は、抵抗体層４から駆動ＩＣ７１に向かって延びている。複数の個別電極３５は、ｘ方向に等ピッチで配列されており、各々が個別電極帯状部３６、連結部３７およびボンディング部３８を有している。 The plurality of individual electrodes 35 are for partially energizing the resistor layer 4 and are portions having opposite polarities with respect to the common electrode 31. The individual electrode 35 extends from the resistor layer 4 toward the drive IC 71. The plurality of individual electrodes 35 are arranged at equal pitches in the x direction, and each has an individual electrode strip portion 36, a connecting portion 37, and a bonding portion 38.

各個別電極帯状部３６は、ｙ方向に延びた帯状部分であり、ヒーターグレーズ２１上において隣り合う２つの共通電極帯状部３２の間に位置している。つまり、個別電極帯状部３６と共通電極帯状部３２とは、ｘ方向において交互に配置されている。隣り合う個別電極帯状部３６と共通電極帯状部３２との間隔はたとえば４０μｍ以下となっている。 Each individual electrode strip portion 36 is a strip portion extending in the y direction, and is located between two adjacent common electrode strip portions 32 on the heater glaze 21. That is, the individual electrode strip portions 36 and the common electrode strip portions 32 are alternately arranged in the x direction. The distance between the adjacent individual electrode strips 36 and the common electrode strips 32 is, for example, 40 μm or less.

連結部３７は、個別電極帯状部３６から駆動ＩＣ７１に向かって延びる部分である。連結部３７は、一端が個別電極帯状部３６につながり、他端がボンディング部３８につながっている。 The connecting portion 37 is a portion extending from the individual electrode strip portion 36 toward the drive IC 71. The connecting portion 37 has one end connected to the individual electrode strip portion 36 and the other end connected to the bonding portion 38.

ボンディング部３８は、個別電極３５のｙ方向端部に形成されており、連結部３７に繋がっている。ボンディング部３８には、個別電極３５と駆動ＩＣ７１とを接続するためのワイヤ７３がボンディングされている。連結部３７の一部およびボンディング部３８は、ダイボンディンググレーズ２２の主面２２１上に配置される。特に、ボンディング部３８は、主面２２１のうち、基板１の端面１３に近く平坦である第１部２２１ａに配置される。 The bonding portion 38 is formed at the end of the individual electrode 35 in the y direction and is connected to the connecting portion 37. A wire 73 for connecting the individual electrode 35 and the drive IC 71 is bonded to the bonding portion 38. A part of the connecting portion 37 and the bonding portion 38 are arranged on the main surface 221 of the die bonding glaze 22. In particular, the bonding portion 38 is arranged on the first portion 221 a of the main surface 221, which is flat near the end surface 13 of the substrate 1.

なお、電極層３の各部の形状および配置は特に限定されず、様々な構成とすることができる。また、電極層３の各部の材質も限定されない。 The shape and arrangement of each part of the electrode layer 3 are not particularly limited, and can be variously configured. Further, the material of each part of the electrode layer 3 is not limited.

抵抗体層４は、電極層３を構成する材料よりも抵抗率が大であるたとえば酸化ルテニウムなどからなり、基板１の主面１１のヒーターグレーズ２１上で、ｘ方向に延びる帯状に形成されている。抵抗体層４は、酸化ルテニウムなどのペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。なお、抵抗体層４は、スパッタリングなどの薄膜形成技術によって形成するようにしてもよい。抵抗体層４の厚さは特に限定されないが、たとえば３〜１０μｍ程度である。抵抗体層４は、ヒーターグレーズ２１の中央寄りの位置において、複数の共通電極帯状部３２および複数の個別電極帯状部３６の上側（基板１とは反対側）に、複数の共通電極帯状部３２と複数の個別電極帯状部３６とにそれぞれ交差するように形成されている。抵抗体層４のうち各共通電極帯状部３２と各個別電極帯状部３６とに挟まれた部位が、発熱部４１となっている。発熱部４１は、電極層３によって部分的に通電されることにより発熱する部位であり、この発熱によって印字ドットが形成される。 The resistor layer 4 is made of, for example, ruthenium oxide having a resistivity higher than that of the material forming the electrode layer 3, and is formed in a strip shape extending in the x direction on the heater glaze 21 on the main surface 11 of the substrate 1. There is. The resistor layer 4 is formed by thick-film printing a paste such as ruthenium oxide and then firing the paste. The resistor layer 4 may be formed by a thin film forming technique such as sputtering. The thickness of the resistor layer 4 is not particularly limited, but is, for example, about 3 to 10 μm. The resistor layer 4 includes a plurality of common electrode strips 32 on the upper side (opposite the substrate 1) of the plurality of common electrode strips 32 and the plurality of individual electrode strips 36 at a position near the center of the heater glaze 21. And the plurality of individual electrode strip portions 36 are formed so as to intersect with each other. A portion of the resistor layer 4 sandwiched between the common electrode strips 32 and the individual electrode strips 36 serves as the heat generating portion 41. The heat generating portion 41 is a portion that generates heat by being partially energized by the electrode layer 3, and a print dot is formed by this heat generation.

保護層５は、電極層３および抵抗体層４を保護するためのものであり、抵抗体層４および電極層３のほぼ全体を覆っている。ただし、保護層５は、複数の個別電極３５のボンディング部３８を含む領域を露出させている。図３に示すように、保護層５は、ｙ方向において、基板１の下流側端縁手前（たとえば端縁より０．１〜０．５ｍｍ手前）から個別電極３５のボンディング部３８の手前にわたる領域に形成されており、電極層３の大部分を覆っている。なお、保護層５は、ｙ方向において、基板１の下流側端縁まで形成されていてもよい。保護層５は、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。このガラス材料の軟化点は、たとえば７００℃程度である。保護層５は、ガラスペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することによって形成される。保護層５の厚さは特に限定されないが、たとえば６〜８μｍ程度である。なお、保護層５の材料は、非晶質ガラスに限定されず、絶縁性の材料であればよい。また、保護層５の外側（基板１とは反対側）に、さらに第２の保護層を形成するようにしてもよい。第２の保護層の材料は、たとえばＳｉＣ、ＳｉＮ、ＴｉＮ、ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）、ｔａ−Ｃ（テトラヘデラル・アモルファスカーボン）などがあげられる。 The protective layer 5 is for protecting the electrode layer 3 and the resistor layer 4, and covers almost the entire resistor layer 4 and the electrode layer 3. However, the protective layer 5 exposes a region including the bonding portions 38 of the plurality of individual electrodes 35. As shown in FIG. 3, the protective layer 5 extends in the y direction from the downstream end edge of the substrate 1 (for example, 0.1 to 0.5 mm before the edge) to the bonding portion 38 of the individual electrode 35. And covers most of the electrode layer 3. Note that the protective layer 5 may be formed up to the downstream edge of the substrate 1 in the y direction. The protective layer 5 is made of a glass material such as amorphous glass. The softening point of this glass material is, for example, about 700 ° C. The protective layer 5 is formed by thick-film printing a glass paste and then firing it. The thickness of the protective layer 5 is not particularly limited, but is, for example, about 6 to 8 μm. The material of the protective layer 5 is not limited to amorphous glass, and may be any insulating material. A second protective layer may be further formed on the outer side of the protective layer 5 (on the side opposite to the substrate 1). Examples of the material of the second protective layer include SiC, SiN, TiN, DLC (diamond-like carbon), ta-C (tetrahedral amorphous carbon), and the like.

図４に示すように、保護層５は、曲面５１を有する。曲面５１は、保護層５のｙ方向上流側端部に位置する面であり、凸状の曲面である。また、保護層５は、凸部５２を有する。凸部５２は、ｚ方向視において、ダイボンディンググレーズ２２の凸部２２１ｃに重なる部分であり、ｚ方向に突出した部分である。凸部５２は、ｘ方向に延びている。 As shown in FIG. 4, the protective layer 5 has a curved surface 51. The curved surface 51 is a surface located at the upstream end of the protective layer 5 in the y direction, and is a convex curved surface. Further, the protective layer 5 has a convex portion 52. The projecting portion 52 is a portion that overlaps the projecting portion 221c of the die bonding glaze 22 when viewed in the z direction, and is a portion that projects in the z direction. The convex portion 52 extends in the x direction.

配線基板６は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる基材にたとえばＣｕからなる配線パターン６３が形成されたプリント配線基板である。図１に示すように、配線基板６は、ｘ方向に長く延びる長矩形状の板状とされ、その厚さはたとえば０．３〜１．０ｍｍ程度である。図３に示すように、配線基板６は、ｚ方向において互いに反対側を向く主面６１および裏面６２を有している。主面６１には、配線パターン６３が形成され、駆動ＩＣ７１が搭載されている。また、配線基板６の裏面６２は、放熱板９の主面９１に、たとえばシリコーン接着剤で接着される。 The wiring board 6 is a printed wiring board in which a wiring pattern 63 made of Cu, for example, is formed on a base material made of glass epoxy resin. As shown in FIG. 1, the wiring board 6 is in the form of a long rectangular plate extending in the x direction and has a thickness of, for example, about 0.3 to 1.0 mm. As shown in FIG. 3, the wiring board 6 has a main surface 61 and a back surface 62 facing opposite sides in the z direction. A wiring pattern 63 is formed on the main surface 61, and a driving IC 71 is mounted on the wiring pattern 63. The back surface 62 of the wiring board 6 is bonded to the main surface 91 of the heat dissipation plate 9 with, for example, a silicone adhesive.

駆動ＩＣ７１は、複数の個別電極３５を選択的に通電させることにより、複数の発熱部４１のいずれかを任意に発熱させる機能を果たす。図１に示すように、本実施形態においては、複数の駆動ＩＣ７１が、配線基板６に搭載されている。また、図２に示すように、駆動ＩＣ７１には、複数のパッド７２が形成されている。複数のパッド７２は、複数のワイヤ７３を介して複数の個別電極３５のボンディング部３８、または、配線基板６上に形成された配線パターン６３のボンディング部に接続されている。ワイヤ７３は、たとえばＡｕからなる。図１および図３に示すように、駆動ＩＣ７１は、封止樹脂７４によって覆われている。封止樹脂７４は、たとえば黒色の絶縁性軟質樹脂からなる。封止樹脂７４は、駆動ＩＣ７１、ワイヤ７３、ボンディング部３８、および、配線パターン６３のボンディング部を覆って保護している。本実施形態では、封止樹脂７４は、保護層５のｙ方向上流側端部まで達し、曲面５１を覆っている。つまり、封止樹脂７４は、保護層５が露出させているボンディング部３８を含む領域を覆っている。これにより、電極層３の全てが、保護層５または封止樹脂７４によって覆われて、保護される。なお、図２においては、理解の便宜上、封止樹脂７４を省略している。 The drive IC 71 has a function of causing any of the plurality of heat generating portions 41 to generate heat by selectively energizing the plurality of individual electrodes 35. As shown in FIG. 1, in the present embodiment, a plurality of drive ICs 71 are mounted on the wiring board 6. Further, as shown in FIG. 2, a plurality of pads 72 are formed on the drive IC 71. The pads 72 are connected to the bonding portions 38 of the individual electrodes 35 or the bonding portions of the wiring pattern 63 formed on the wiring substrate 6 via the wires 73. The wire 73 is made of Au, for example. As shown in FIGS. 1 and 3, the drive IC 71 is covered with a sealing resin 74. The sealing resin 74 is made of, for example, black insulating soft resin. The sealing resin 74 covers and protects the drive IC 71, the wires 73, the bonding portions 38, and the bonding portions of the wiring pattern 63. In the present embodiment, the sealing resin 74 reaches the y-direction upstream end of the protective layer 5 and covers the curved surface 51. That is, the sealing resin 74 covers the region including the bonding portion 38 where the protective layer 5 is exposed. As a result, the entire electrode layer 3 is covered and protected by the protective layer 5 or the sealing resin 74. Note that, in FIG. 2, the sealing resin 74 is omitted for convenience of understanding.

また、図１に示すように、配線基板６には、コネクタ７５が設けられている。駆動ＩＣ７１とコネクタ７５とは、配線パターン６３によって接続されている。コネクタ７５は、サーマルプリントヘッド１０１をたとえばプリンタに組み込む際に、このプリンタ側のコネクタと接続される。 Further, as shown in FIG. 1, the wiring board 6 is provided with a connector 75. The drive IC 71 and the connector 75 are connected by a wiring pattern 63. The connector 75 is connected to the printer-side connector when the thermal print head 101 is incorporated in a printer, for example.

放熱板９は、印刷時において印字基板８から発生する熱を外部に放散するためのものである。放熱板９は、たとえばＡｌなどの金属よりなり、ｘ方向に長く延びる長矩板形状とされている。放熱板９は、主面９１を有している。主面９１は、図３及ぶ図３において上側を向く面であり、基板１の裏面１２と対向する面である。印字基板８および配線基板６は、放熱板９の主面９１上で、隣接するように、接着により固定されている。 The heat dissipation plate 9 is for dissipating the heat generated from the printed board 8 during printing to the outside. The heat dissipation plate 9 is made of a metal such as Al and has a rectangular plate shape extending in the x direction. The heat dissipation plate 9 has a main surface 91. The main surface 91 is a surface facing upward in FIGS. 3 and 3 and is a surface facing the back surface 12 of the substrate 1. The printed board 8 and the wiring board 6 are fixed by adhesion so as to be adjacent to each other on the main surface 91 of the heat dissipation plate 9.

次に、サーマルプリントヘッド１０１の製造方法の一例について、図６〜図１２を参照しつつ以下に説明する。まず、図６〜図１０を参照して、印字基板８の製造方法の一例について説明する。図６〜図１０は、図３の印字基板８に相当する要部拡大断面図である。 Next, an example of a method of manufacturing the thermal print head 101 will be described below with reference to FIGS. First, an example of a method of manufacturing the printed board 8 will be described with reference to FIGS. 6 to 10. 6 to 10 are enlarged cross-sectional views of main parts corresponding to the printed circuit board 8 of FIG.

まず、たとえばＡｌＮからなる基板材料１００を用意する。基板材料１００は、印字基板８の基板１が複数個取りできるサイズである。すなわち、以降の印字基板８の製造工程においては、複数の印字基板８を一括して製造する手法を前提としている。 First, a substrate material 100 made of, for example, AlN is prepared. The substrate material 100 has a size such that a plurality of substrates 1 of the printed substrate 8 can be taken. That is, the subsequent manufacturing process of the printed circuit board 8 is premised on a method of manufacturing a plurality of printed circuit boards 8 collectively.

次いで、基板材料１００上にガラスペーストを厚膜印刷して焼成することを複数回繰り返すことにより、グレーズ層２を形成する。具体的には、まず、図６に示すように、ヒーターグレーズ２１およびグレーズ２２０を形成する。グレーズ２２０は、ダイボンディンググレーズ２２になる部分である。グレーズ２２０は、厚膜印刷されたガラスペーストの表面張力によって、表面にメニスカスが形成される。本実施形態においては、グレーズ２２０の表面は、ｙ方向の両端部付近がｚ方向に盛り上がり、その内側が凹んで、ｙ方向の中央部分が緩やかな傾斜を有し、かつ、平坦になっている。次いで、図７に示すように、中間ガラス層２３および端部ガラス層２４を形成する。 Next, the glaze layer 2 is formed by repeating thick film printing of the glass paste on the substrate material 100 and baking the glass paste a plurality of times. Specifically, first, as shown in FIG. 6, the heater glaze 21 and the glaze 220 are formed. The glaze 220 is a portion that becomes the die bonding glaze 22. The meniscus is formed on the surface of the glaze 220 due to the surface tension of the glass paste on which the thick film is printed. In the present embodiment, the surface of the glaze 220 is flattened in the z direction near both ends in the y direction, dented inside, and has a gentle slope in the central part in the y direction and is flat. . Next, as shown in FIG. 7, the intermediate glass layer 23 and the end glass layer 24 are formed.

次いで、図８に示すように、電極層３および抵抗体層４を形成する。まず、レジネートＡｕのペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することにより、金属膜を形成する。次いで、金属膜に対してたとえばエッチング等を用いたパターニングを施すことにより、電極層３を形成する。次いで、たとえば酸化ルテニウムなどの抵抗体を含む抵抗体ペーストを厚膜印刷し、これを焼成することにより、抵抗体層４を形成する。 Next, as shown in FIG. 8, the electrode layer 3 and the resistor layer 4 are formed. First, after a thick film of a resinate Au paste is printed, this is fired to form a metal film. Next, the electrode layer 3 is formed by patterning the metal film using, for example, etching. Next, a resistor paste containing a resistor such as ruthenium oxide is thick-film printed and then fired to form the resistor layer 4.

次いで、図９に示すように、たとえばガラスペーストを厚膜印刷し、これを焼成することにより、保護層５を形成する。次いで、基板材料１００を、ｘ方向に平行で、かつ、グレーズ２２０のｙ方向における中央を通る切断線、および、ｙ方向に平行な切断線で切断する。図９においては、基板材料１００は、図に示す２点鎖線に沿って切断される。これにより、図１０に示すように、個片としての印字基板８が得られる。本実施形態では、ダイシングカッターなどによって切断が行われる。当該切断工程で基板材料１００が切断されて、基板１になり、端面１３が形成される。端面１３は、切断面である。また、当該切断工程でグレーズ２２０が切断されて、ダイボンディンググレーズ２２になり、端面２２３が形成される。端面２２３は、切断面である。基板材料１００およびグレーズ２２０は、ダイシングカッターなどによって同時に切断されるので、基板１の端面１３と、ダイボンディンググレーズ２２の端面２２３とは、面一になっている。ダイシングカッターが、本発明の「切削部材」に相当する。なお、切断の方法は限定されない。たとえば、基板材料１００に溝を形成し、当該溝に沿って基板材料１００を割ることにより切断してもよい（後述する第３実施形態参照）。 Next, as shown in FIG. 9, for example, a glass paste is printed in a thick film and baked to form the protective layer 5. Next, the substrate material 100 is cut along a cutting line parallel to the x direction and passing through the center of the glaze 220 in the y direction, and a cutting line parallel to the y direction. In FIG. 9, the substrate material 100 is cut along the chain double-dashed line shown in the figure. As a result, as shown in FIG. 10, the printed board 8 as an individual piece is obtained. In this embodiment, cutting is performed by a dicing cutter or the like. In the cutting step, the substrate material 100 is cut into the substrate 1 and the end face 13 is formed. The end surface 13 is a cut surface. Further, the glaze 220 is cut in the cutting step to become the die bonding glaze 22 and the end surface 223 is formed. The end surface 223 is a cut surface. Since the substrate material 100 and the glaze 220 are simultaneously cut by a dicing cutter or the like, the end surface 13 of the substrate 1 and the end surface 223 of the die bonding glaze 22 are flush with each other. The dicing cutter corresponds to the “cutting member” of the present invention. The cutting method is not limited. For example, a groove may be formed in the substrate material 100, and the substrate material 100 may be cut along the groove to cut the substrate material 100 (see the third embodiment described later).

また、印字基板８とは別に、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる基材にたとえばＣｕからなる配線パターン６３を形成し、駆動ＩＣ７１を搭載して、個片に切断し、コネクタ７５を取り付けることで配線基板６が得られる。 Separately from the printed board 8, a wiring pattern 63 made of Cu, for example, is formed on a base material made of glass epoxy resin, the driving IC 71 is mounted, the wiring pattern 63 is cut into individual pieces, and the connector 75 is attached to the wiring board. 6 is obtained.

次に、図１１〜図１２を参照して、サーマルプリントヘッド１０１の組み立て方法の一例について説明する。図１１〜図１２は、図３に相当する断面図である。 Next, an example of an assembling method of the thermal print head 101 will be described with reference to FIGS. 11 to 12 are sectional views corresponding to FIG.

まず、図１１に示すように、別途用意した放熱板９に、印字基板８および配線基板６を固定する。具体的には、放熱板９の主面９１に、基板１の裏面１２をたとえばシリコーン接着剤で接着することで、放熱板９に印字基板８を固定する。また、放熱板９の主面９１に、印字基板８の端面１３側に隣接させて、配線基板６の裏面６２をたとえばシリコーン接着剤で接着することで、放熱板９に配線基板６を固定する。このとき、印字基板８の端面１３と配線基板６の端面とも、たとえばシリコーン接着剤で接着する。なお、接着剤に代えて、両面テープで固定してもよい。 First, as shown in FIG. 11, the printed board 8 and the wiring board 6 are fixed to a separately prepared heat dissipation plate 9. Specifically, the printed board 8 is fixed to the heat sink 9 by bonding the back surface 12 of the substrate 1 to the main surface 91 of the heat sink 9 with, for example, a silicone adhesive. The wiring board 6 is fixed to the heat dissipation plate 9 by adhering the back surface 62 of the wiring board 6 to the main surface 91 of the heat dissipation plate 9 adjacent to the end surface 13 side of the printed board 8 with, for example, a silicone adhesive. . At this time, the end surface 13 of the printed board 8 and the end surface of the wiring board 6 are also adhered by, for example, a silicone adhesive. Instead of the adhesive, a double-sided tape may be used for fixing.

次いで、図１２に示すように、配線基板６に搭載された駆動ＩＣ７１のパッド７２（図示なし）と、印字基板８に形成されたボンディング部３８とをそれぞれワイヤ７３で接続する。また、駆動ＩＣ７１のパッド７２と、配線基板６上に形成された配線パターン６３ともワイヤ７３で接続する。次いで、駆動ＩＣ７１、ワイヤ７３、ボンディング部３８、および、配線パターン６３のボンディング部を覆うように、封止樹脂７４を形成する。以上の工程により、サーマルプリントヘッド１０１が得られる。 Next, as shown in FIG. 12, the pads 72 (not shown) of the drive IC 71 mounted on the wiring board 6 and the bonding portions 38 formed on the printed board 8 are connected by wires 73, respectively. Further, the pad 72 of the drive IC 71 and the wiring pattern 63 formed on the wiring board 6 are also connected by the wire 73. Next, the sealing resin 74 is formed so as to cover the drive IC 71, the wires 73, the bonding portions 38, and the bonding portions of the wiring pattern 63. Through the above steps, the thermal print head 101 is obtained.

次に、サーマルプリントヘッド１０１の作用について説明する。 Next, the operation of the thermal print head 101 will be described.

本実施形態によれば、ダイボンディンググレーズ２２の主面２２１のうち、ｙ方向上流側（基板１の端面１３側）に位置する第１部２２１ａは平坦である。したがって、第１部２２１ａに形成されたボンディング部３８の表面も平坦になる。これにより、ボンディング部３８にボンディングされたワイヤ７３が、ボンディング部３８との接合が弱まることにより断線することを抑制できる。また、第１部２２１ａは、ｙ方向上流側に向かうほど基板１の主面１１に近づくように傾斜している。したがって、第１部２２１ａに形成されたボンディング部３８の表面も同様に傾斜している。したがって、ワイヤ７３の一方端を駆動ＩＣ７１のパッド７２にボンディングした後に、当該ワイヤ７３の他方端をボンディングするのに好適である。 According to the present embodiment, of the main surface 221 of the die bonding glaze 22, the first portion 221a located on the upstream side in the y direction (the end surface 13 side of the substrate 1) is flat. Therefore, the surface of the bonding portion 38 formed on the first portion 221a is also flat. As a result, it is possible to prevent the wire 73 bonded to the bonding portion 38 from being broken due to weak bonding with the bonding portion 38. Further, the first portion 221a is inclined so as to approach the main surface 11 of the substrate 1 toward the upstream side in the y direction. Therefore, the surface of the bonding portion 38 formed on the first portion 221a is also inclined. Therefore, it is suitable to bond one end of the wire 73 to the pad 72 of the drive IC 71 and then bond the other end of the wire 73.

また、本実施形態によれば、ダイボンディンググレーズ２２は、基板材料１００上にガラスペーストを厚膜印刷して焼成することで形成されたグレーズ２２０を、ｙ方向の中心で切断することで形成される。グレーズ２２０は、ガラスペーストの表面張力によって、表面にメニスカスが形成されるが、ｙ方向の中央部分は平坦になっている。当該平坦部分が、ボンディング部３８が形成される第１部２２１ａとして用いられる。したがって、印字基板８のｙ方向の寸法を小さくするために、ダイボンディンググレーズ２２のｙ方向の寸法を小さくする場合でも、ボンディング部３８が形成される部分を平坦な面とすることができる。 Further, according to the present embodiment, the die bonding glaze 22 is formed by cutting the glaze 220 formed by printing a thick film of glass paste on the substrate material 100 and baking the glass paste at the center in the y direction. It In the glaze 220, a meniscus is formed on the surface due to the surface tension of the glass paste, but the central portion in the y direction is flat. The flat portion is used as the first portion 221a where the bonding portion 38 is formed. Therefore, even when the dimension of the die bonding glaze 22 in the y direction is reduced in order to reduce the dimension of the printed board 8 in the y direction, the portion where the bonding portion 38 is formed can be made a flat surface.

また、本実施形態によれば、ヒーターグレーズ２１が形成され、抵抗体層４が当該ヒーターグレーズ２１上に形成されている。したがって、抵抗体層４の発熱部４１を、ｚ方向に突出させて、印刷媒体に対して適切に当接させることができる。また、本実施形態によれば、封止樹脂７４は、保護層５が露出させているボンディング部３８を含む領域を覆っている。したがって、電極層３の全てが、保護層５または封止樹脂７４によって覆われている。これにより、電極層３全体が、外部から遮蔽されて保護される。 Further, according to this embodiment, the heater glaze 21 is formed, and the resistor layer 4 is formed on the heater glaze 21. Therefore, the heat generating portion 41 of the resistor layer 4 can be made to protrude in the z direction and appropriately brought into contact with the print medium. Further, according to the present embodiment, the sealing resin 74 covers the region including the bonding portion 38 where the protective layer 5 is exposed. Therefore, the entire electrode layer 3 is covered with the protective layer 5 or the sealing resin 74. As a result, the entire electrode layer 3 is protected by being shielded from the outside.

図１３〜図１９は、本開示の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。 13 to 19 show another embodiment of the present disclosure. In these figures, the same or similar elements as those in the above embodiment are designated by the same reference numerals as in the above embodiment.

＜第２実施形態＞
図１３は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０２を示す要部拡大断面図である。本実施形態のサーマルプリントヘッド１０２は、ダイボンディンググレーズ２２の主面２２１の第１部２２１ａが傾斜しておらず、基板１の主面１１に対して平行になっている。 <Second Embodiment>
FIG. 13 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing the thermal print head 102 according to the second embodiment of the present disclosure. In the thermal print head 102 of the present embodiment, the first portion 221a of the main surface 221 of the die bonding glaze 22 is not inclined and is parallel to the main surface 11 of the substrate 1.

製造工程において、基板材料１００上にグレーズ２２０を形成する場合、グレーズ２２０のｙ方向の寸法が小さいほど、表面に形成されたメニスカスの両端部付近の盛り上がりが互いに近づくので、第１部２２１ａの傾斜が大きくなる。一方、グレーズ２２０のｙ方向の寸法が大きいほど、メニスカスの両端部付近の盛り上がりが互いに遠ざかるので、第１部２２１ａの傾斜が小さくなる。グレーズ２２０のｙ方向の寸法がある程度大きい場合、メニスカスの中央部分は、基板材料１００の表面に対して平行になる。この場合、第１部２２１ａは、基板１の主面１１に対して平行になる。サーマルプリントヘッド１０２は、基板１のｙ方向の寸法が大きく、グレーズ２２０のｙ方向の寸法がある程度大きくなったことにより、第１部２２１ａが基板１の主面１１に対して平行になったものである。なお、サーマルプリントヘッド１０２には、その他の理由で第１部２２１ａが基板１の主面１１に対して平行になったものも含まれる。 When the glaze 220 is formed on the substrate material 100 in the manufacturing process, as the size of the glaze 220 in the y direction is smaller, the ridges near both ends of the meniscus formed on the surface are closer to each other. Grows larger. On the other hand, as the size of the glaze 220 in the y direction is larger, the ridges near both ends of the meniscus are further apart from each other, and thus the inclination of the first portion 221a is smaller. If the size of the glaze 220 in the y direction is large to some extent, the central portion of the meniscus will be parallel to the surface of the substrate material 100. In this case, the first portion 221a is parallel to the main surface 11 of the substrate 1. The thermal print head 102 has a large size in the y direction of the substrate 1 and a large size in the y direction of the glaze 220, so that the first portion 221a is parallel to the main surface 11 of the substrate 1. Is. The thermal print head 102 includes a thermal print head 102 in which the first portion 221a is parallel to the main surface 11 of the substrate 1 for other reasons.

本実施形態においても、ダイボンディンググレーズ２２の主面２２１のうち、ｙ方向上流側に位置する第１部２２１ａは平坦である。したがって、第１部２２１ａに形成されたボンディング部３８の表面も平坦になる。これにより、ボンディング部３８にボンディングされたワイヤ７３が、ボンディング部３８との接合が弱まることにより断線することを抑制できる。また、本実施形態においても、ダイボンディンググレーズ２２は、基板材料１００上にガラスペーストを厚膜印刷して焼成することで形成されたグレーズ２２０を、ｙ方向の中心で切断することで形成される。したがって、ボンディング部３８が形成される部分を平坦な面とすることができる。 Also in the present embodiment, the first portion 221a located on the upstream side in the y direction of the main surface 221 of the die bonding glaze 22 is flat. Therefore, the surface of the bonding portion 38 formed on the first portion 221a is also flat. As a result, it is possible to prevent the wire 73 bonded to the bonding portion 38 from being broken due to weak bonding with the bonding portion 38. Also in the present embodiment, the die bonding glaze 22 is formed by cutting the glaze 220 formed by printing a thick film of glass paste on the substrate material 100 and baking the glass paste at the center in the y direction. . Therefore, the portion where the bonding portion 38 is formed can be made a flat surface.

なお、第１部２２１ａは、ｙ方向上流側に向かうほど基板１の主面１１から遠ざかるように傾斜（第１実施形態の場合とは逆向きの傾斜）していてもよい。第１部２２１ａの傾斜の有無や傾斜の方向に関係なく、第１部２２１ａが平坦であれば、ボンディング部３８にボンディングされたワイヤ７３が、ボンディング部３８との接合が弱まることにより断線することを抑制できる。 The first portion 221a may be inclined (inclined in the opposite direction to the case of the first embodiment) so as to move away from the main surface 11 of the substrate 1 toward the upstream side in the y direction. If the first portion 221a is flat regardless of whether or not the first portion 221a is inclined and the inclination direction, the wire 73 bonded to the bonding portion 38 may be broken due to weak bonding with the bonding portion 38. Can be suppressed.

＜第３実施形態＞
図１４は、本開示の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０３を示す要部拡大断面図である。本実施形態のサーマルプリントヘッド１０３は、ダイボンディンググレーズ２２の端面２２３が基板１の端面１３と面一になっておらず、基板１から離れるほど端面１３の向く方向とは反対側に向かうように、端面１３に対して傾斜している。また、基板１には、傾斜面１４が形成されている。傾斜面１４は、端面１３の裏面１２側につながり、かつ、裏面１２に近づくほどｙ方向下流側に向かうように、端面１３に対して傾斜している。当該傾斜面１４は、製造工程で形成された切断線の位置の溝の側面が残ったものである。 <Third Embodiment>
FIG. 14 is an enlarged cross-sectional view of essential parts showing the thermal print head 103 according to the third embodiment of the present disclosure. In the thermal print head 103 of the present embodiment, the end surface 223 of the die bonding glaze 22 is not flush with the end surface 13 of the substrate 1, and the farther away from the substrate 1 the more toward the opposite side of the direction toward the end surface 13. , End surface 13 is inclined. Further, the substrate 1 is formed with an inclined surface 14. The inclined surface 14 is connected to the rear surface 12 side of the end surface 13 and is inclined with respect to the end surface 13 so as to be closer to the rear surface 12 toward the downstream side in the y direction. The inclined surface 14 is one in which the side surface of the groove at the position of the cutting line formed in the manufacturing process remains.

製造工程における切断工程（図１０参照）において、ダイシングカッターなどによって切断を行った場合、基板材料１００およびグレーズ２２０が同時に切断されるので、基板１の端面１３と、ダイボンディンググレーズ２２の端面２２３とは、面一になる。しかし、たとえば、基板材料１００に形成された溝に沿って基板材料１００を割ることによって切断を行った場合、グレーズ２２０の一部が欠けて、ダイボンディンググレーズ２２の端面２２３が基板１の端面１３に対して傾斜したものになる場合がある。サーマルプリントヘッド１０３は、切断工程時にグレーズ２２０の一部が欠けたことにより、ダイボンディンググレーズ２２の端面２２３が基板１の端面１３に対して傾斜したものである。 In the cutting step (see FIG. 10) in the manufacturing process, when the cutting is performed by a dicing cutter or the like, the substrate material 100 and the glaze 220 are cut at the same time, so that the end surface 13 of the substrate 1 and the end surface 223 of the die bonding glaze 22 are cut. Becomes the same. However, for example, when cutting is performed by breaking the substrate material 100 along the groove formed in the substrate material 100, a part of the glaze 220 is chipped off, and the end surface 223 of the die bonding glaze 22 becomes the end surface 13 of the substrate 1. It may be inclined with respect to. In the thermal print head 103, the end surface 223 of the die bonding glaze 22 is inclined with respect to the end surface 13 of the substrate 1 due to the lack of a part of the glaze 220 during the cutting process.

次に、サーマルプリントヘッド１０３の製造方法の一例について、図１５〜図１６を参照しつつ以下に説明する。 Next, an example of a method for manufacturing the thermal print head 103 will be described below with reference to FIGS.

まず、たとえばＡｌＮからなる基板材料１００を用意する。次いで、本実施形態では、図１５に示すように、基板材料１００の、ガラスペーストが厚膜印刷される側とは反対側の面（図１５においては下側の面）において、ｘ方向に平行な切断線の位置に溝１１０を形成し、ｙ方向に平行な切断線の位置に溝（図１５には表れていない）を形成する。次いで、第１実施形態の場合と同様にして、グレーズ層２、電極層３、抵抗体層４、および保護層５を形成する（図６〜図９参照）。 First, a substrate material 100 made of, for example, AlN is prepared. Next, in the present embodiment, as shown in FIG. 15, the surface of the substrate material 100 opposite to the side on which the glass paste is thick film printed (the lower surface in FIG. 15) is parallel to the x direction. The groove 110 is formed at the position of the cutting line, and the groove (not shown in FIG. 15) is formed at the position of the cutting line parallel to the y direction. Then, similarly to the case of the first embodiment, the glaze layer 2, the electrode layer 3, the resistor layer 4, and the protective layer 5 are formed (see FIGS. 6 to 9).

次いで、図１６に示すように、基板材料１００を、ｘ方向に平行な溝１１０、および、ｙ方向に平行な溝に沿って割ることにより切断することで、個片としての印字基板８が得られる。当該切断工程で基板材料１００が切断されて、基板１になり、端面１３が形成される。また、当該切断工程でグレーズ２２０が切断されて、ダイボンディンググレーズ２２になり、端面２２３が形成される。また、溝１１０の側面が、傾斜面１４になる。 Then, as shown in FIG. 16, the substrate material 100 is cut by being cut along the grooves 110 parallel to the x direction and the grooves parallel to the y direction to obtain the printed board 8 as an individual piece. To be In the cutting step, the substrate material 100 is cut into the substrate 1 and the end face 13 is formed. Further, the glaze 220 is cut in the cutting step to become the die bonding glaze 22 and the end surface 223 is formed. Further, the side surface of the groove 110 becomes the inclined surface 14.

本実施形態では、基板材料１００を割ることにより切断が行われるので、グレーズ２２０の切断面が、基板１の端面１３に対して面一にならない場合がある。図１６の左側（ｙ方向下流側）の印字基板８では、ダイボンディンググレーズ２２の端面２２３が、基板１から離れるほど端面１３の向く方向とは反対側に向かうように傾斜している。一方、図１６の右側（ｙ方向上流側）の印字基板８では、ダイボンディンググレーズ２２の端面２２３が、基板１から離れるほど端面１３の向く方向に向かうように傾斜している。どちらの印字基板８においても、端面２２３の基板１側の端縁のｙ方向における位置は、端面１３のｙ方向の位置に一致する。なお、切断時にグレーズ２２０の一部が欠けて、図１６の両方の印字基板８において、ダイボンディンググレーズ２２の端面２２３が、基板１から離れるほど端面１３の向く方向とは反対側に向かうように傾斜する場合もある。 In the present embodiment, cutting is performed by breaking the substrate material 100, so that the cut surface of the glaze 220 may not be flush with the end surface 13 of the substrate 1. On the left side (downstream side in the y direction) of FIG. 16, the end surface 223 of the die bonding glaze 22 is inclined so as to move away from the board 1 and toward the side opposite to the direction in which the end surface 13 faces. On the other hand, on the right-hand side (upstream side in the y direction) of FIG. 16, the end surface 223 of the die bonding glaze 22 is inclined so that the end surface 223 faces the direction away from the board 1. In either of the printed boards 8, the position of the edge of the end face 223 on the substrate 1 side in the y direction matches the position of the end face 13 in the y direction. Note that part of the glaze 220 is cut off at the time of cutting, and in both of the printed boards 8 of FIG. 16, the end surface 223 of the die bonding glaze 22 is directed toward the side opposite to the direction toward the end surface 13 as the distance from the board 1 increases. It may tilt.

次いで、上記のようにして形成された印字基板８と、第１実施形態の場合と同様にして形成された配線基板６とを、第１実施形態の場合と同様に、別途用意した放熱板９に固定する（図１１参照）。次いで、第１実施形態の場合と同様に、ワイヤ７３のボンディングによる接続を行い（図１２参照）、封止樹脂７４を形成する。以上の工程により、サーマルプリントヘッド１０３が得られる。 Then, the printed board 8 formed as described above and the wiring board 6 formed in the same manner as in the first embodiment are separately prepared in the same manner as in the case of the first embodiment. (See FIG. 11). Then, similarly to the case of the first embodiment, the wire 73 is connected by bonding (see FIG. 12) to form the sealing resin 74. Through the above steps, the thermal print head 103 is obtained.

本実施形態においても、ダイボンディンググレーズ２２の主面２２１のうち、ｙ方向上流側に位置する第１部２２１ａは平坦である。したがって、第１部２２１ａに形成されたボンディング部３８の表面も平坦になる。これにより、ボンディング部３８にボンディングされたワイヤ７３が、ボンディング部３８との接合が弱まることにより断線することを抑制できる。また、本実施形態においても、ダイボンディンググレーズ２２は、基板材料１００上にガラスペーストを厚膜印刷して焼成することで形成されたグレーズ２２０を、ｙ方向の中心で切断することで形成される。したがって、ボンディング部３８が形成される部分を平坦な面とすることができる。さらに、本実施形態によれば、切断工程において、基板材料１００を溝に沿って割ることにより切断するので、ダイシングカッターなどによって切断する場合と比べて、切断工程にかかる時間を短縮することができる。 Also in the present embodiment, the first portion 221a located on the upstream side in the y direction of the main surface 221 of the die bonding glaze 22 is flat. Therefore, the surface of the bonding portion 38 formed on the first portion 221a is also flat. As a result, it is possible to prevent the wire 73 bonded to the bonding portion 38 from being broken due to weak bonding with the bonding portion 38. Also in the present embodiment, the die bonding glaze 22 is formed by cutting the glaze 220 formed by printing a thick film of glass paste on the substrate material 100 and baking the glass paste at the center in the y direction. . Therefore, the portion where the bonding portion 38 is formed can be made a flat surface. Furthermore, according to the present embodiment, in the cutting process, the substrate material 100 is cut along the groove so that the substrate material 100 is cut. Therefore, the time required for the cutting process can be shortened as compared with the case of cutting with a dicing cutter or the like. .

なお、本実施形態では、図１４に示すように、ダイボンディンググレーズ２２の端面２２３が、基板１から離れるほど端面１３の向く方向とは反対側に向かうように傾斜している場合について説明したが、これに限られない。端面２２３が、基板１から離れるほど端面１３の向く方向に向かうように傾斜してもよい。図１６の右側（ｙ方向上流側）の印字基板８を用いた場合、端面２２３がこのように傾斜したものになる。端面２２３の端面１３に対する傾斜の有無や傾斜の方向に関係なく、第１部２２１ａが平坦であれば、ボンディング部３８にボンディングされたワイヤ７３が、ボンディング部３８との接合が弱まることにより断線することを抑制できる。なお、サーマルプリントヘッド１０３には、その他の理由でダイボンディンググレーズ２２の端面２２３が基板１の端面１３に対して傾斜したものも含まれる。 Note that, in the present embodiment, as shown in FIG. 14, the case where the end surface 223 of the die bonding glaze 22 is inclined so as to face the side opposite to the direction in which the end surface 13 faces the further away from the substrate 1 has been described. , But not limited to this. The end surface 223 may be inclined so as to face the direction toward the end surface 13 as the distance from the substrate 1 increases. When the printed board 8 on the right side (upstream side in the y direction) of FIG. 16 is used, the end surface 223 is thus inclined. If the first portion 221a is flat regardless of the presence or absence of the inclination of the end surface 223 with respect to the end surface 13 and the inclination direction, the wire 73 bonded to the bonding portion 38 is broken due to weak bonding with the bonding portion 38. Can be suppressed. It should be noted that the thermal print head 103 includes one in which the end surface 223 of the die bonding glaze 22 is inclined with respect to the end surface 13 of the substrate 1 for other reasons.

＜第４実施形態＞
図１７は、本開示の第４実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０４を示す断面図である。本実施形態のサーマルプリントヘッド１０４は、印字基板８および配線基板６が放熱板９の主面９１に固定されているのではなく、印字基板８が配線基板６の主面６１に固定されている。また、本実施形態のサーマルプリントヘッド１０４においては、基板１の裏面１２のうち、主面１１にヒーターグレーズ２１が形成された部分に放熱板９が固定されている。なお、サーマルプリントヘッド１０４は、放熱板９を備えなくてもよいし、その場合、基板１の裏面１２全体を配線基板６の主面６１に固定してもよい。 <Fourth Embodiment>
FIG. 17 is a sectional view showing the thermal print head 104 according to the fourth embodiment of the present disclosure. In the thermal print head 104 of this embodiment, the printed board 8 and the wiring board 6 are not fixed to the main surface 91 of the heat sink 9, but the printed board 8 is fixed to the main surface 61 of the wiring board 6. . Further, in the thermal print head 104 of the present embodiment, the heat dissipation plate 9 is fixed to the portion of the back surface 12 of the substrate 1 where the heater glaze 21 is formed on the main surface 11. The thermal print head 104 does not have to include the heat dissipation plate 9, and in that case, the entire back surface 12 of the substrate 1 may be fixed to the main surface 61 of the wiring board 6.

＜第５実施形態＞
図１８および図１９は、本開示の第５実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０５を示している。図１８は、サーマルプリントヘッド１０５を示す要部拡大平面図である。図１９は、図１８のＸＩＸ−ＸＩＸ線に沿う断面図である。第１〜４実施形態のサーマルプリントヘッド１０１〜１０４が、いわゆる厚膜タイプであるのに対して、本実施形態のサーマルプリントヘッド１０５は、いわゆる薄膜タイプである。 <Fifth Embodiment>
18 and 19 show a thermal print head 105 according to the fifth embodiment of the present disclosure. FIG. 18 is an enlarged plan view of an essential part showing the thermal print head 105. FIG. 19 is a sectional view taken along line XIX-XIX in FIG. The thermal print heads 101 to 104 of the first to fourth embodiments are so-called thick film types, whereas the thermal print head 105 of this embodiment is a so-called thin film type.

本実施形態において、抵抗体層４は、グレーズ層２と電極層３との間に配置されており、ヒーターグレーズ２１の全面、中間ガラス層２３および端部ガラス層２４の一部に広がるように形成されている。電極層３は、抵抗体層４上に形成されている。個別電極帯状部３６および共通電極帯状部３２は、それぞれヒーターグレーズ２１の途中まで延びており、ｙ方向において互いに対向するように配置されている。抵抗体層４のうち各共通電極帯状部３２と各個別電極帯状部３６とに挟まれた部位が、発熱部４１となっている。 In the present embodiment, the resistor layer 4 is arranged between the glaze layer 2 and the electrode layer 3 so as to spread over the entire surface of the heater glaze 21, the intermediate glass layer 23 and a part of the end glass layer 24. Has been formed. The electrode layer 3 is formed on the resistor layer 4. The individual electrode strip portions 36 and the common electrode strip portions 32 each extend partway through the heater glaze 21, and are arranged so as to face each other in the y direction. A portion of the resistor layer 4 sandwiched between the common electrode strips 32 and the individual electrode strips 36 serves as the heat generating portion 41.

本開示に係るサーマルプリントヘッドおよびその製造方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示に係るサーマルプリントヘッドおよびその製造方法の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。 The thermal print head and the manufacturing method thereof according to the present disclosure are not limited to the above-described embodiments. The specific configuration of each part of the thermal print head and the manufacturing method thereof according to the present disclosure can be variously changed in design.

〔付記１〕
一方の面である基板主面と、前記基板主面に直交し、かつ、副走査方向の一方側を向く基板端面と、を有する基板と、
前記基板主面に形成されたグレーズ層と、
前記グレーズ層の前記基板とは反対側を向く面に形成された電極層と、
前記電極層に接続する抵抗体層と、
を備え、
前記グレーズ層は、前記基板主面の前記基板端面側の端部に配置され、かつ、前記基板とは反対側を向く第１グレーズ主面を有する第１グレーズを備え、
前記第１グレーズ主面は、前記基板端面側の端縁を含み、かつ、平坦である第１部と、前記基板端面とは反対側の端縁を含み、かつ、湾曲する第２部と、を備える、
ことを特徴とするサーマルプリントヘッド。
〔付記２〕
前記第１部は、前記基板端面側に近づくほど前記基板主面に近づくように傾斜している、
付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記３〕
前記第１部は、前記基板主面に平行である、
付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記４〕
前記第１グレーズは、前記基板端面側を向く第１グレーズ端面を備え、
副走査方向において、前記第１グレーズ端面の前記基板側の端縁の位置は、前記基板端面に一致する、
付記１ないし３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記５〕
前記第１グレーズ端面は、前記基板端面と面一である、
付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記６〕
前記第１グレーズ端面は、前記基板端面に対して傾斜している、
付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記７〕
前記第２部は、前記基板主面が向く方向に突出する凸部を備える、
付記１ないし６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記８〕
基材に配線パターンが形成された配線基板と、
前記配線基板に搭載された駆動ＩＣと、
をさらに備え、
前記駆動ＩＣは、ワイヤによって、前記電極層のうち前記第１グレーズ主面の前記第１部に形成された部分に接続される、
付記１ないし７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記９〕
放熱板をさらに備え、
前記基板および前記配線基板は、前記放熱板に固定されている、
付記８に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１０〕
前記グレーズ層は、前記第１グレーズから副走査方向に離間して配置され、かつ、主走査方向に延びる帯状で主走査方向に直交する断面の形状が前記基板の厚さ方向に膨出した形状である第２グレーズをさらに備え、
前記抵抗体層は、少なくとも一部が前記第２グレーズ上に配置されている、
付記１ないし９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１１〕
前記グレーズ層は、前記第１グレーズと前記第２グレーズとの間に配置される中間ガラス層をさらに備え、
前記基板の厚さ方向視において、前記中間ガラス層は、前記第１グレーズおよび前記第２グレーズに重なっている、
付記１０に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１２〕
前記グレーズ層は、前記基板主面の前記基板端面とは反対側の端部に配置された端部ガラス層をさらに備え、
前記基板の厚さ方向視において、前記端部ガラス層は、前記第２グレーズに重なっている、
付記１０または１１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１３〕
前記グレーズ層は、非晶質ガラスからなる、
付記１ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１４〕
基板材料上に、ガラスペーストを厚膜印刷して焼成することで、グレーズを含むグレーズ層を形成する工程と、
前記グレーズ上の副走査方向における中央付近に配置されるボンディング部を含む電極層を形成する工程と、
前記電極層に接続する抵抗体層を形成する工程と、
前記基板材料を、主走査方向に平行で、かつ、前記グレーズの副走査方向における中央を通る切断線で切断する工程と、
を備えることを特徴とするサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１５〕
前記切断する工程は、前記基板材料と前記グレーズとを、切削部材によって同時に切断する、
付記１４に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１６〕
前記グレーズ層を形成する工程の前に、前記基板材料に溝を形成する工程をさらに備え、
前記切断する工程は、前記基板材料を前記溝に沿って割ることにより切断する、
付記１４に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 [Appendix 1]
A substrate having a substrate main surface that is one surface and a substrate end surface that is orthogonal to the substrate main surface and faces one side in the sub-scanning direction,
A glaze layer formed on the main surface of the substrate,
An electrode layer formed on the surface of the glaze layer facing away from the substrate,
A resistor layer connected to the electrode layer,
Equipped with
The glaze layer is provided at an end portion of the substrate main surface on the substrate end surface side, and includes a first glaze having a first glaze main surface facing the opposite side to the substrate,
The first glaze main surface includes an edge on the side of the substrate end surface and is flat, and a second portion including an edge on the side opposite to the end surface of the substrate and curved. With
A thermal print head characterized by that.
[Appendix 2]
The first portion is inclined so as to approach the substrate main surface as it approaches the substrate end surface side,
The thermal print head according to attachment 1.
[Appendix 3]
The first portion is parallel to the main surface of the substrate,
The thermal print head according to attachment 1.
[Appendix 4]
The first glaze includes a first glaze end surface facing the substrate end surface side,
In the sub-scanning direction, the position of the edge of the first glaze end surface on the substrate side coincides with the substrate end surface.
4. The thermal print head according to any one of appendices 1 to 3.
[Appendix 5]
The first glaze end face is flush with the substrate end face,
The thermal print head according to attachment 4.
[Appendix 6]
The first glaze end surface is inclined with respect to the substrate end surface,
The thermal print head according to attachment 4.
[Appendix 7]
The second portion includes a protrusion protruding in a direction in which the substrate main surface faces.
7. The thermal print head according to any one of appendices 1 to 6.
[Appendix 8]
A wiring board having a wiring pattern formed on a base material,
A drive IC mounted on the wiring board;
Further equipped with,
The driving IC is connected to a portion of the electrode layer formed on the first portion of the first glaze main surface by a wire.
8. The thermal print head according to any one of appendices 1 to 7.
[Appendix 9]
Further equipped with a heat sink,
The board and the wiring board are fixed to the heat dissipation plate,
The thermal print head according to attachment 8.
[Appendix 10]
The glaze layer is arranged apart from the first glaze in the sub-scanning direction, and has a strip shape extending in the main scanning direction and a cross-sectional shape orthogonal to the main scanning direction swelling in the thickness direction of the substrate. The second glaze is
At least a part of the resistor layer is disposed on the second glaze,
10. The thermal print head according to any one of appendices 1 to 9.
[Appendix 11]
The glaze layer further comprises an intermediate glass layer disposed between the first glaze and the second glaze,
When viewed in the thickness direction of the substrate, the intermediate glass layer overlaps the first glaze and the second glaze,
The thermal print head according to attachment 10.
[Appendix 12]
The glaze layer further comprises an end glass layer arranged at an end of the main surface of the substrate opposite to the end surface of the substrate,
When viewed in the thickness direction of the substrate, the edge glass layer overlaps the second glaze,
The thermal print head according to appendix 10 or 11.
[Appendix 13]
The glaze layer is made of amorphous glass,
13. The thermal print head according to any one of appendices 1 to 12.
[Appendix 14]
A step of forming a glaze layer containing glaze by printing a thick film of glass paste on the substrate material and baking the glass paste;
A step of forming an electrode layer including a bonding portion arranged near the center in the sub-scanning direction on the glaze,
A step of forming a resistor layer connected to the electrode layer,
Cutting the substrate material in parallel with the main scanning direction, and a cutting line passing through the center of the glaze in the sub-scanning direction;
A method of manufacturing a thermal print head, comprising:
[Appendix 15]
In the step of cutting, the substrate material and the glaze are simultaneously cut by a cutting member,
The method for manufacturing a thermal print head according to attachment 14.
[Appendix 16]
Before the step of forming the glaze layer, further comprising the step of forming a groove in the substrate material,
The cutting step is performed by breaking the substrate material along the groove.
The method for manufacturing a thermal print head according to attachment 14.

１０１，１０２，１０３，１０４，１０５：サーマルプリントヘッド
８：印字基板
１：基板
１１：主面
１１１：ダイボンディンググレーズ形成領域
１２：裏面
１３：端面
１４：傾斜面
２：グレーズ層
２１：ヒーターグレーズ
２２：ダイボンディンググレーズ
２２１：主面
２２１ａ：第１部
２２１ｂ：第２部
２２１ｃ：凸部
２２２：裏面
２２３：端面
２２４：露出面
２３：中間ガラス層
２４：端部ガラス層
３：電極層
３１：共通電極
３２：共通電極帯状部
３３：連結部
３４：迂回部
３５：個別電極
３６：個別電極帯状部
３７：連結部
３８：ボンディング部
４：抵抗体層
４１：発熱部
５：保護層
５１：曲面
５２：凸部
６：配線基板
６１：主面
６２：裏面
６３：配線パターン
７１：駆動ＩＣ
７２：パッド
７３：ワイヤ
７４：封止樹脂
７５：コネクタ
９：放熱板
９１：主面
１００：基板材料
１１０：溝
２２０：グレーズ 101, 102, 103, 104, 105: Thermal print head 8: Printing substrate 1: Substrate 11: Main surface 111: Die bonding glaze forming area 12: Back surface 13: End surface 14: Slope surface 2: Glaze layer 21: Heater glaze 22 : Die bonding glaze 221: Main surface 221a: First part 221b: Second part 221c: Convex part 222: Back surface 223: End surface 224: Exposed surface 23: Intermediate glass layer 24: End glass layer 3: Electrode layer 31: Common Electrode 32: Common electrode strip portion 33: Connection portion 34: Detour portion 35: Individual electrode 36: Individual electrode strip portion 37: Connection portion 38: Bonding portion 4: Resistor layer 41: Heating portion 5: Protective layer 51: Curved surface 52 : Convex part 6: Wiring board 61: Main surface 62: Back surface 63: Wiring pattern 71: Driving IC
72: Pad 73: Wire 74: Sealing resin 75: Connector 9: Heat sink 91: Main surface 100: Substrate material 110: Groove 220: Glaze

Claims

A substrate having a substrate main surface that is one surface and a substrate end surface that is orthogonal to the substrate main surface and faces one side in the sub-scanning direction,
A glaze layer formed on the main surface of the substrate,
An electrode layer formed on the surface of the glaze layer facing away from the substrate,
A resistor layer connected to the electrode layer,
Equipped with
The glaze layer is provided at an end portion of the substrate main surface on the substrate end surface side, and includes a first glaze having a first glaze main surface facing the opposite side to the substrate,
The first glaze main surface includes an edge on the side of the substrate end surface and is flat, and a second portion including an edge on the side opposite to the end surface of the substrate and curved. With
A thermal print head characterized by that.

The first portion is inclined so as to approach the substrate main surface as it approaches the substrate end surface side,
The thermal printhead according to claim 1.

The first portion is parallel to the main surface of the substrate,
The thermal printhead according to claim 1.

The first glaze includes a first glaze end surface facing the substrate end surface side,
In the sub-scanning direction, the position of the edge of the first glaze end surface on the substrate side coincides with the substrate end surface.
The thermal printhead according to claim 1.

The first glaze end face is flush with the substrate end face,
The thermal print head according to claim 4.

The first glaze end surface is inclined with respect to the substrate end surface,
The thermal print head according to claim 4.

The second portion includes a protrusion protruding in a direction in which the substrate main surface faces.
The thermal printhead according to claim 1.

A wiring board having a wiring pattern formed on a base material,
A drive IC mounted on the wiring board;
Further equipped with,
The driving IC is connected to a portion of the electrode layer formed on the first portion of the first glaze main surface by a wire.
The thermal printhead according to claim 1.

Further equipped with a heat sink,
The board and the wiring board are fixed to the heat dissipation plate,
The thermal print head according to claim 8.

The glaze layer is arranged apart from the first glaze in the sub-scanning direction, and has a strip shape extending in the main scanning direction and a cross-sectional shape orthogonal to the main scanning direction swelling in the thickness direction of the substrate. The second glaze is
At least a part of the resistor layer is disposed on the second glaze,
The thermal printhead according to claim 1.

The glaze layer further comprises an intermediate glass layer disposed between the first glaze and the second glaze,
When viewed in the thickness direction of the substrate, the intermediate glass layer overlaps the first glaze and the second glaze,
The thermal print head according to claim 10.

The glaze layer further comprises an end glass layer arranged at an end of the main surface of the substrate opposite to the end surface of the substrate,
When viewed in the thickness direction of the substrate, the edge glass layer overlaps the second glaze,
The thermal print head according to claim 10.

The glaze layer is made of amorphous glass,
The thermal printhead according to claim 1.

A step of forming a glaze layer containing glaze by printing a thick film of glass paste on the substrate material and baking the glass paste;
A step of forming an electrode layer including a bonding portion arranged near the center in the sub-scanning direction on the glaze,
A step of forming a resistor layer connected to the electrode layer,
Cutting the substrate material in parallel with the main scanning direction, and a cutting line passing through the center of the glaze in the sub-scanning direction;
A method of manufacturing a thermal print head, comprising:

In the step of cutting, the substrate material and the glaze are simultaneously cut by a cutting member,
The method for manufacturing a thermal print head according to claim 14.

Before the step of forming the glaze layer, further comprising the step of forming a groove in the substrate material,
The cutting step is performed by breaking the substrate material along the groove.
The method for manufacturing a thermal print head according to claim 14.