JP7093226B2 - Thermal print head - Google Patents

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Description

本発明は、サーマルプリントヘッドに関する。 The present invention relates to a thermal print head.

サーマルプリントヘッドは、感熱紙などの記録媒体に印字するサーマルプリンタの主たる構成要素である。特許文献１には、従来のサーマルプリントヘッドの一例が開示されている。同文献に開示されているサーマルプリントヘッドは、絶縁性基板と、絶縁性基板の上を覆うグレーズ層と、グレーズ層の上に配置された電極と、電極に導通し、かつ主走査方向に配列された複数の発熱部（発熱抵抗体を構成）とを備える。電極を介した通電により複数の発熱部が選択的に発熱することによって、記録媒体にドット印字がされる。 The thermal print head is a main component of a thermal printer that prints on a recording medium such as thermal paper. Patent Document 1 discloses an example of a conventional thermal print head. The thermal printheads disclosed in the same document are an insulating substrate, a glaze layer overlying the insulating substrate, an electrode arranged on the glaze layer, conducting to the electrodes and arranging in the main scanning direction. It is provided with a plurality of heat generating units (constituting a heat generating resistor). Dot printing is performed on the recording medium by selectively generating heat from the plurality of heat generating portions by energizing through the electrodes.

近年では、高速印字が可能なサーマルプリントヘッドが要求されている。高速印字を可能とするためには、通電により温度が上昇した複数の発熱部の温度を、より速やかに下げる必要がある。また、複数の発熱部において温度が上昇した状態が継続すると、にじみなどが発生し、印字品質が低下する。複数の発熱部の温度を、より速やかに下げるためには、複数の発熱部から発せられた熱を効率よく外部に放出させる必要がある。 In recent years, there has been a demand for a thermal print head capable of high-speed printing. In order to enable high-speed printing, it is necessary to lower the temperature of a plurality of heat generating portions whose temperature has risen due to energization more quickly. Further, if the temperature continues to rise in the plurality of heat generating portions, bleeding or the like occurs and the print quality deteriorates. In order to lower the temperature of the plurality of heat generating parts more quickly, it is necessary to efficiently release the heat generated from the plurality of heat generating parts to the outside.

特開平１０－１６２６８号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 10-16268

本発明は先述の事情に鑑み、放熱性を向上させることが可能なサーマルプリントヘッドを提供することをその課題とする。 In view of the above circumstances, it is an object of the present invention to provide a thermal print head capable of improving heat dissipation.

本発明によれば、厚さ方向を向く主面を有する基板と、前記主面に積層されたグレーズ層と、前記グレーズ層の上に配置された電極と、主走査方向に配列され、かつ前記電極に導通する複数の発熱部を含む抵抗体と、を備え、前記主面と前記グレーズ層との間に介在し、かつ熱伝導率が前記グレーズ層の熱伝導率よりも大である中間層をさらに備え、前記厚さ方向から視て、複数の発熱部が前記中間層に重なることを特徴とするサーマルプリントヘッドが提供される。 According to the present invention, a substrate having a main surface facing in the thickness direction, a glaze layer laminated on the main surface, and electrodes arranged on the glaze layer are arranged in the main scanning direction and described above. An intermediate layer comprising a resistor including a plurality of heat generating portions conducting to the electrodes, interposed between the main surface and the glaze layer, and having a thermal conductivity higher than that of the glaze layer. Further, the thermal print head is provided, characterized in that a plurality of heat generating portions overlap with the intermediate layer when viewed from the thickness direction.

本発明の実施において好ましくは、前記中間層は、前記主面に接している。 In the practice of the present invention, the intermediate layer is preferably in contact with the main surface.

本発明の実施において好ましくは、前記グレーズ層は、前記中間層に接する被覆部と、前記主面に接し、かつ前記被覆部の副走査方向の両端につながる一般部と、を有し、前記被覆部は、前記一般部の表面から前記厚さ方向に向けて突出し、かつ前記主走査方向に延びる突条を有する。 In the practice of the present invention, the glaze layer preferably has a covering portion in contact with the intermediate layer and a general portion in contact with the main surface and connected to both ends of the covering portion in the sub-scanning direction. The portion has a ridge that protrudes from the surface of the general portion in the thickness direction and extends in the main scanning direction.

本発明の実施において好ましくは、複数の前記発熱部は、前記突条に接している。 In the practice of the present invention, the plurality of heat generating portions are preferably in contact with the ridges.

本発明の実施において好ましくは、前記突条の前記副走査方向の中央において、複数の前記発熱部が接する位置から前記中間層の表面までに至る前記被覆部の厚さは、前記一般部の厚さよりも小である。 In carrying out the present invention, preferably, the thickness of the covering portion from the position where the plurality of heat generating portions contact to the surface of the intermediate layer at the center of the ridge in the sub-scanning direction is the thickness of the general portion. It's smaller than that.

本発明の実施において好ましくは、前記グレーズ層に接し、かつ前記電極の一部および前記抵抗体を覆う保護層をさらに備える。 In carrying out the present invention, it is preferable to further include a protective layer that is in contact with the glaze layer and covers a part of the electrode and the resistor.

本発明の実施において好ましくは、前記中間層は、前記副走査方向において互いに離間した一対の第１中間部と、一対の前記第１中間部の間の隙間を埋める第２中間部と、を有し、前記第２中間部は、前記主面に向けて凹状である。 In the practice of the present invention, the intermediate layer preferably includes a pair of first intermediate portions separated from each other in the sub-scanning direction, and a second intermediate portion that fills a gap between the pair of first intermediate portions. However, the second intermediate portion is concave toward the main surface.

本発明の実施において好ましくは、前記突条は、前記副走査方向において隣り合う一対の凸部を含む。 Preferably, in practicing the present invention, the ridges include a pair of adjacent protrusions in the sub-scanning direction.

本発明の実施において好ましくは、複数の前記発熱部は、一対の前記凸部の双方に接している。 In the practice of the present invention, the plurality of heat generating portions are preferably in contact with both of the pair of the convex portions.

本発明の実施において好ましくは、前記グレーズ層は、前記主面および前記中間層を覆う第１層と、前記第１層を覆う第２層と、を含み、前記突条は、前記第２層に形成されている。 Preferably, in the practice of the present invention, the glaze layer includes a first layer covering the main surface and the intermediate layer, and a second layer covering the first layer, and the ridges are the second layer. Is formed in.

本発明の実施において好ましくは、前記一般部は、前記中間層に接していない前記主面の部分全体に接している。 In the practice of the present invention, the general portion is preferably in contact with the entire portion of the main surface that is not in contact with the intermediate layer.

本発明の実施において好ましくは、前記中間層は、銀を含む。 In the practice of the present invention, the intermediate layer preferably contains silver.

本発明の実施において好ましくは、共通電極および複数の個別電極を含み、前記共通電極は、前記抵抗体とは前記副走査方向に離間し、かつ前記主走査方向に延びる連結部と、前記連結部から前記抵抗体に向けて延びる複数の第１帯状部と、を有し、複数の前記個別電極の各々は、前記副走査方向において前記抵抗体に対して前記連結部とは反対側から前記抵抗体に向けて延びる第２帯状部を有し、前記第２帯状部は、前記主走査方向において隣り合う２つの前記第１帯状部の間に位置する。 In the practice of the present invention, a common electrode and a plurality of individual electrodes are preferably included, and the common electrode is separated from the resistor in the sub-scanning direction and extends in the main scanning direction, and the connecting portion and the connecting portion. It has a plurality of first strips extending from the resistor toward the resistor, and each of the individual electrodes has the resistance to the resistor in the sub-scanning direction from the side opposite to the connecting portion. It has a second band that extends toward the body, and the second band is located between two adjacent first bands in the main scanning direction.

本発明の実施において好ましくは、前記抵抗体は、複数の前記第１帯状部および複数の前記第２帯状部の双方に交差している。 In the practice of the present invention, the resistor preferably intersects both the plurality of the first band-shaped portions and the plurality of the second strip-shaped portions.

本発明の実施において好ましくは、複数の前記第１帯状部および複数の前記第２帯状部は、前記グレーズ層と前記抵抗体との間に挟まれた区間を有する。 In the practice of the present invention, the plurality of first strips and the plurality of second strips preferably have a section sandwiched between the glaze layer and the resistor.

本発明の実施において好ましくは、前記共通電極は、前記連結部の上に配置され、かつ前記主走査方向に延びる金属薄層をさらに有する。 Preferably, in practicing the present invention, the common electrode further comprises a thin metal layer disposed on the connecting portion and extending in the main scanning direction.

本発明の実施において好ましくは、前記一般部の上に搭載され、かつ複数の前記個別電極に導通する駆動ＩＣをさらに備える。 In carrying out the present invention, it is preferable to further include a drive IC mounted on the general part and conducting conduction to the plurality of individual electrodes.

本発明にかかるサーマルプリントヘッドによれば、放熱性を向上させることが可能となる。 According to the thermal print head according to the present invention, it is possible to improve heat dissipation.

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面に基づき以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。 Other features and advantages of the present invention will be more apparent by the detailed description given below based on the accompanying drawings.

本発明の第１実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの平面図である。It is a top view of the thermal print head which concerns on 1st Embodiment of this invention. 図１に示すサーマルプリントヘッドの底面図である。It is a bottom view of the thermal print head shown in FIG. 図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG. 図１に示すサーマルプリントヘッドの部分拡大平面図（保護層を透過）である。It is a partially enlarged plan view (transmitting through a protective layer) of the thermal print head shown in FIG. 図４の部分拡大図（保護層を透過）である。FIG. 4 is a partially enlarged view (transmitting through the protective layer) of FIG. 図５のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI of FIG. 図５のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII of FIG. 図５のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VIII-VIII of FIG. 図１に示すサーマルプリントヘッドの製造方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the manufacturing method of the thermal print head shown in FIG. 図１に示すサーマルプリントヘッドの製造方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the manufacturing method of the thermal print head shown in FIG. 図１に示すサーマルプリントヘッドの製造方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the manufacturing method of the thermal print head shown in FIG. 図１に示すサーマルプリントヘッドの製造方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the manufacturing method of the thermal print head shown in FIG. 図１に示すサーマルプリントヘッドの製造方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the manufacturing method of the thermal print head shown in FIG. 図１に示すサーマルプリントヘッドの製造方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the manufacturing method of the thermal print head shown in FIG. 図１に示すサーマルプリントヘッドの製造方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the manufacturing method of the thermal print head shown in FIG. 本発明の第２実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの部分拡大平面図（保護層を透過）である。It is a partially enlarged plan view (transmitting through a protective layer) of the thermal print head which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 図１６のＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ線に沿う断面図である。16 is a cross-sectional view taken along the line XVII-XVII of FIG. 図１６のＸＶＩＩＩ－ＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。16 is a cross-sectional view taken along the line XVIII-XVIII of FIG. 図１６のＸＩＸ－ＸＩＸ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XIX-XIX line of FIG. 図１６に示すサーマルプリントヘッドの製造方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the manufacturing method of the thermal print head shown in FIG. 図１６に示すサーマルプリントヘッドの製造方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the manufacturing method of the thermal print head shown in FIG. 図１６に示すサーマルプリントヘッドの製造方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the manufacturing method of the thermal print head shown in FIG. 本発明の第２実施形態の変形例にかかるサーマルプリントヘッドの断面図である。It is sectional drawing of the thermal print head which concerns on the modification of 2nd Embodiment of this invention.

本発明を実施するための形態（以下「実施形態」という。）について、添付図面に基づいて説明する。 An embodiment for carrying out the present invention (hereinafter referred to as “embodiment”) will be described with reference to the accompanying drawings.

〔第１実施形態〕
図１～図９に基づき、本発明の第１実施形態にかかるサーマルプリントヘッドＡ１０について説明する。サーマルプリントヘッドＡ１０は、基板１０、グレーズ層３０、電極４０および抵抗体５０を備える。これらに加え、サーマルプリントヘッドＡ１０は、中間層２０、保護層６０、駆動ＩＣ７１、封止樹脂７２、コネクタ７３およびヒートシンク７４をさらに備える。なお、これらの図のうち、図４および図５は、理解の便宜上、保護層６０を透過している。図５に示す複数点によるハッチングの領域は、中間層２０を示している。 [First Embodiment]
The thermal print head A10 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 9. The thermal print head A10 includes a substrate 10, a glaze layer 30, an electrode 40, and a resistor 50. In addition to these, the thermal printhead A10 further includes an intermediate layer 20, a protective layer 60, a drive IC 71, a sealing resin 72, a connector 73, and a heat sink 74. Of these figures, FIGS. 4 and 5 are transparent to the protective layer 60 for convenience of understanding. The hatched area with a plurality of points shown in FIG. 5 indicates the intermediate layer 20.

これらの図に示すサーマルプリントヘッドＡ１０は、抵抗体５０に含まれる複数の発熱部５１（詳細は後述）を選択的に発熱させることによって、図３に示すように、感熱紙などの記録媒体８１に印字を施す電子デバイスである。サーマルプリントヘッドＡ１０の構造は平面型であるため、印字に用いられる記録媒体８１は、ロール紙など予め巻き取りされたものに限定される。サーマルプリントヘッドＡ１０は、印刷および焼成により抵抗体５０が形成された、いわゆる厚膜型である。 As shown in FIG. 3, the thermal print head A10 shown in these figures selectively heats a plurality of heat generating portions 51 (details will be described later) included in the resistor 50 to record a recording medium 81 such as thermal paper. It is an electronic device that prints on. Since the structure of the thermal print head A10 is a flat type, the recording medium 81 used for printing is limited to a pre-wound medium such as roll paper. The thermal print head A10 is a so-called thick film type in which a resistor 50 is formed by printing and firing.

ここで、説明の便宜上、サーマルプリントヘッドＡ１０の主走査方向を「ｘ方向」と呼び、サーマルプリントヘッドＡ１０の副走査方向を「ｙ方向」と呼ぶ。基板１０の厚さ方向を「ｚ方向」と呼ぶ。ｚ方向は、ｘ方向およびｙ方向の双方に対して直交している。なお、以下の説明において、「ｚ方向から視て」とは、平面視を指す。「ｙ方向の一方側」とは、抵抗体５０に対して共通電極４１（電極４０）の第１連結部４１２（詳細は後述）が位置する側を指す。「ｙ方向の他方側」とは、抵抗体５０に対して駆動ＩＣ７１が位置する側を指す。 Here, for convenience of explanation, the main scanning direction of the thermal print head A10 is referred to as “x direction”, and the sub scanning direction of the thermal print head A10 is referred to as “y direction”. The thickness direction of the substrate 10 is called the "z direction". The z direction is orthogonal to both the x direction and the y direction. In the following description, "viewed from the z direction" refers to a plan view. “One side in the y direction” refers to the side where the first connecting portion 412 (details will be described later) of the common electrode 41 (electrode 40) is located with respect to the resistor 50. The “other side in the y direction” refers to the side on which the drive IC 71 is located with respect to the resistor 50.

基板１０は、図１および図２に示すように、ｘ方向に延びる帯状とされている。基板１０は、たとえばアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）を主成分とするセラミックスである。基板１０の構成材料は、アルミナおよび合成樹脂バインダなどである。なお、基板１０の構成材料は、これらに加えて遮光材料を含めてもよい。当該遮光材料は、たとえば炭素（Ｃ）である。図３に示すように、基板１０は、ｚ方向において互いに反対側を向く主面１１および裏面１２を有する。 As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate 10 has a strip shape extending in the x direction. The substrate 10 is, for example, ceramics containing alumina (Al 2 O 3 ) as a main component. The constituent materials of the substrate 10 are alumina, a synthetic resin binder, and the like. In addition to these, the constituent material of the substrate 10 may include a light-shielding material. The light-shielding material is, for example, carbon (C). As shown in FIG. 3, the substrate 10 has a main surface 11 and a back surface 12 facing opposite to each other in the z direction.

中間層２０は、図６～図８に示すように、基板１０の主面１１と、グレーズ層３０との間に介在している。中間層２０は、ｘ方向に延びる帯状である。中間層２０は、主面１１に接している。中間層２０の表面２０Ａ（主面１１に接する部分を除く。）は、全体にわたってグレーズ層３０に覆われている。中間層２０の熱伝導率は、グレーズ層３０の熱伝導率よりも大とされている。中間層２０の構成材料は、金属粒子にガラスフリットが含有された金属ペーストである。当該金属粒子として、銀（Ａｇ）、銀とパラジウム（Ｐｄ）との混合粒子、およびルテニウム（Ｒｕ）などを用いることができる。 As shown in FIGS. 6 to 8, the intermediate layer 20 is interposed between the main surface 11 of the substrate 10 and the glaze layer 30. The intermediate layer 20 has a band shape extending in the x direction. The intermediate layer 20 is in contact with the main surface 11. The surface 20A of the intermediate layer 20 (excluding the portion in contact with the main surface 11) is entirely covered with the glaze layer 30. The thermal conductivity of the intermediate layer 20 is larger than that of the glaze layer 30. The constituent material of the intermediate layer 20 is a metal paste in which glass frit is contained in metal particles. As the metal particles, silver (Ag), mixed particles of silver and palladium (Pd), ruthenium (Ru) and the like can be used.

グレーズ層３０は、図６～図８に示すように、基板１０の主面１１に積層されている。グレーズ層３０は、主面１１および中間層２０を覆う第１層３０１と、第１層３０１を覆う第２層３０２とを含む多層構成となっている。グレーズ層３０の構成材料は、第１層３０１および第２層３０２ともに非晶質ガラスである。これにより、グレーズ層３０は、透明または白色を呈する。当該非晶質ガラスは、たとえばＳｉＯ2－ＢａＯ－Ａｌ2Ｏ3－ＳｎＯ－ＺｎＯ系ガラスである。 As shown in FIGS. 6 to 8, the glaze layer 30 is laminated on the main surface 11 of the substrate 10. The glaze layer 30 has a multi-layer structure including a first layer 301 that covers the main surface 11 and the intermediate layer 20, and a second layer 302 that covers the first layer 301. The constituent material of the glaze layer 30 is amorphous glass in both the first layer 301 and the second layer 302. As a result, the glaze layer 30 is transparent or white. The amorphous glass is, for example, SiO 2 -BaO-Al 2O 3 -SnO-ZnO-based glass.

図５～図８に示すように、グレーズ層３０は、被覆部３１および一般部３２を有する。被覆部３１は、中間層２０の表面２０Ａに接している。一般部３２は、主面１１に接し、かつ被覆部３１のｙ方向の両端につながっている。これにより、一般部３２は、ｙ方向において被覆部３１により２つの領域に分断されている。一般部３２は、中間層２０に接していない主面１１の部分全体に接している。一般部３２は、ｚ方向において基板１０の主面１１が向く側を向く表面３０Ａを有する。表面３０Ａは、滑らかである。 As shown in FIGS. 5 to 8, the glaze layer 30 has a covering portion 31 and a general portion 32. The covering portion 31 is in contact with the surface 20A of the intermediate layer 20. The general portion 32 is in contact with the main surface 11 and is connected to both ends of the covering portion 31 in the y direction. As a result, the general portion 32 is divided into two regions by the covering portion 31 in the y direction. The general portion 32 is in contact with the entire portion of the main surface 11 that is not in contact with the intermediate layer 20. The general portion 32 has a surface 30A facing the main surface 11 of the substrate 10 in the z direction. The surface 30A is smooth.

図６および図７に示すように、被覆部３１は、突条３３を有する。突条３３は、主面１１と被覆部３１との間に中間層２０が介在することに伴って、一般部３２の表面３０Ａからｚ方向に向けて突出している。図５に示すように、突条３３は、ｘ方向に延びている。ｚ方向から視て、突条３３は、中間部２０に重なっている。図８に示すように、突条３３には、抵抗体５０の複数の発熱部５１が接している。突条３３のｙ方向の中央において複数の発熱部５１が接する位置Ｂから中間層２０の表面２０Ａまでに至る被覆部３１の厚さｔ１は、一般部３２の厚さｔ２よりも小である。 As shown in FIGS. 6 and 7, the covering portion 31 has a ridge 33. The ridge 33 protrudes from the surface 30A of the general portion 32 in the z direction as the intermediate layer 20 is interposed between the main surface 11 and the covering portion 31 . As shown in FIG. 5, the ridge 33 extends in the x direction. When viewed from the z direction, the ridge 33 overlaps the intermediate portion 20. As shown in FIG. 8, the protrusion 33 is in contact with a plurality of heat generating portions 51 of the resistor 50. The thickness t1 of the covering portion 31 from the position B where the plurality of heat generating portions 51 contact in the center of the ridge 33 in the y direction to the surface 20A of the intermediate layer 20 is smaller than the thickness t2 of the general portion 32.

電極４０は、図６および図７に示すように、グレーズ層３０の上にあたる表面３０Ａおよび突条３３に配置されている。電極４０は、抵抗体５０に通電するための導電経路を構成している。電極４０は、共通電極４１および複数の個別電極４２を含む。サーマルプリントヘッドＡ１０においては、電流は、複数の個別電極４２から抵抗体５０を経由して共通電極４１に向けて流れる。このため、共通電極４１が負極であり、複数の個別電極４２が正極である。電極４０の構成材料の一例として、金を主成分とするレジネートペーストが挙げられる。電極４０の厚さは、０．６μｍ以上１．２μｍ以下である。 As shown in FIGS. 6 and 7, the electrodes 40 are arranged on the surface 30A and the ridges 33 above the glaze layer 30. The electrode 40 constitutes a conductive path for energizing the resistor 50. The electrode 40 includes a common electrode 41 and a plurality of individual electrodes 42. In the thermal print head A10, the current flows from the plurality of individual electrodes 42 toward the common electrode 41 via the resistor 50. Therefore, the common electrode 41 is the negative electrode, and the plurality of individual electrodes 42 are the positive electrodes. As an example of the constituent material of the electrode 40, a registered paste containing gold as a main component can be mentioned. The thickness of the electrode 40 is 0.6 μm or more and 1.2 μm or less.

図４および図５に示すように、共通電極４１は、第１連結部４１２および複数の第１帯状部４１１を有する。第１連結部４１２は、抵抗体５０とはｙ方向に離間し、かつｘ方向に延びる帯状である。第１連結部４１２が、本発明にかかる特許請求の範囲に記載の「連結部」に相当する。第１連結部４１２は、基板１０のｙ方向の一方側に配置されている。第１連結部４１２は、電極４０に流れる電流の下流端にあたる。 As shown in FIGS. 4 and 5, the common electrode 41 has a first connecting portion 412 and a plurality of first strip-shaped portions 411. The first connecting portion 412 has a band shape that is separated from the resistor 50 in the y direction and extends in the x direction. The first connecting portion 412 corresponds to the "connecting portion" described in the claims of the present invention. The first connecting portion 412 is arranged on one side of the substrate 10 in the y direction. The first connecting portion 412 corresponds to the downstream end of the current flowing through the electrode 40.

図４および図５に示すように、複数の第１帯状部４１１は、抵抗体５０に向けて延びる帯状である。複数の第１帯状部４１１は、ｘ方向において等間隔に配列されている。複数の第１帯状部４１１の各々は、基部４１１Ａおよび延出部４１１Ｂを有する。基部４１１Ａは、矩形状であり、かつｙ方向の一方側において第１連結部４１２につながっている。延出部４１１Ｂは、基部４１１Ａから抵抗体５０に向けて延びている。延出部４１１Ｂの幅（ｘ方向における寸法）は、基部４１１Ａの幅（ｘ方向における寸法）よりも小である。延出部４１１Ｂの幅は、２５μｍ以下とされている。基部４１１Ａは、ｙ方向において第１連結部４１２と延出部４１１Ｂとに挟まれている。 As shown in FIGS. 4 and 5, the plurality of first strips 411 are strips extending toward the resistor 50. The plurality of first band-shaped portions 411 are arranged at equal intervals in the x direction. Each of the plurality of first strips 411 has a base 411A and an extension 411B. The base portion 411A has a rectangular shape and is connected to the first connecting portion 412 on one side in the y direction. The extending portion 411B extends from the base portion 411A toward the resistor 50. The width of the extending portion 411B (dimension in the x direction) is smaller than the width of the base 411A (dimension in the x direction). The width of the extending portion 411B is set to 25 μm or less. The base portion 411A is sandwiched between the first connecting portion 412 and the extending portion 411B in the y direction.

図５～図７に示すように、第１連結部４１２の上には、金属薄層４０１が配置されている。金属薄層４０１は、ｘ方向に延びている。金属薄層４０１の構成材料は、銀粒子にガラスフリットが含有された導電性ペーストである。金属薄層４０１の電気抵抗率は、電極４０の電気抵抗率よりも低い。 As shown in FIGS. 5 to 7, a thin metal layer 401 is arranged on the first connecting portion 412. The thin metal layer 401 extends in the x direction. The constituent material of the metal thin layer 401 is a conductive paste containing glass frit in silver particles. The electrical resistivity of the metal thin layer 401 is lower than the electrical resistivity of the electrode 40.

図４および図５に示すように、複数の個別電極４２は、ｙ方向の他方側から抵抗体５０に向けて延びている。複数の個別電極４２は、グレーズ層３０の上において、個々の駆動ＩＣ７１に対応した束となって配置されている。複数の個別電極４２は、個別に選択された抵抗体５０の部分に電圧を印加する。複数の個別電極４２は、ｘ方向に配列されている。複数の個別電極４２の各々は、第２帯状部４２１、第２連結部４２２および接続部４２３を有する。 As shown in FIGS. 4 and 5, the plurality of individual electrodes 42 extend from the other side in the y direction toward the resistor 50. The plurality of individual electrodes 42 are arranged on the glaze layer 30 as a bundle corresponding to each drive IC 71. The plurality of individual electrodes 42 apply a voltage to a portion of the individually selected resistor 50. The plurality of individual electrodes 42 are arranged in the x direction. Each of the plurality of individual electrodes 42 has a second band-shaped portion 421, a second connecting portion 422, and a connecting portion 423.

図４および図５に示すように、第２帯状部４２１は、ｙ方向において抵抗体５０に対して第１連結部４１２とは反対側（ｙ方向の他方側）から抵抗体５０に向けて延びる帯状である。第２帯状部４２１は、ｘ方向において隣り合う２つの第１帯状部４１１の間に位置する。第２帯状部４２１は、基部４２１Ａおよび延出部４２１Ｂを有する。基部４２１Ａは、矩形状であり、かつｙ方向の他方側において第２連結部４２２につながっている。延出部４２１Ｂは、基部４２１Ａから抵抗体５０に向けて延びている。延出部４２１Ｂの幅（ｘ方向における寸法）は、基部４２１Ａの幅（ｘ方向における寸法）よりも小である。延出部４２１Ｂの幅は、２５μｍ以下とされている。基部４２１Ａは、ｙ方向において第２連結部４２２と延出部４２１Ｂとに挟まれている。 As shown in FIGS. 4 and 5, the second band-shaped portion 421 extends toward the resistor 50 from the side opposite to the first connecting portion 412 (the other side in the y direction) with respect to the resistor 50 in the y direction. It is band-shaped. The second strip 421 is located between two adjacent first strips 411 in the x direction. The second strip 421 has a base 421A and an extension 421B. The base portion 421A has a rectangular shape and is connected to the second connecting portion 422 on the other side in the y direction. The extending portion 421B extends from the base portion 421A toward the resistor 50. The width of the extending portion 421B (dimension in the x direction) is smaller than the width of the base 421A (dimension in the x direction). The width of the extending portion 421B is set to 25 μm or less. The base portion 421A is sandwiched between the second connecting portion 422 and the extending portion 421B in the y direction.

図４および図５に示すように、第２連結部４２２は、第２帯状部４２１からｙ方向の他方側に延びる帯状である。第２連結部４２２は、第２帯状部４２１と接続部４２３とを連結している。第２連結部４２２は、平行部４２２Ａおよび斜行部４２２Ｂを有する。平行部４２２Ａは、ｙ方向の他方側において接続部４２３につながり、かつｙ方向に沿っている。平行部４２２Ａの幅（ｘ方向における寸法）は、２０μｍ以下とされている。斜行部４２２Ｂは、ｙ方向に対して傾斜している。斜行部４２２Ｂは、ｙ方向の一方側において第２帯状部４２１の基部４２１Ａにつながり、かつｙ方向の他方側において平行部４２２Ａにつながっている。また、図４に示すように、個々の駆動ＩＣ７１に対応した束となって配置された複数の個別電極４２において、平行部４２２Ａと斜行部４２２Ｂとの境界位置は、ｘ方向の両端で対比するとｙ方向のずれΔＬが生じている。 As shown in FIGS. 4 and 5, the second connecting portion 422 has a strip shape extending from the second strip-shaped portion 421 to the other side in the y direction. The second connecting portion 422 connects the second strip-shaped portion 421 and the connecting portion 423. The second connecting portion 422 has a parallel portion 422A and an oblique portion 422B. The parallel portion 422A is connected to the connecting portion 423 on the other side in the y direction and is along the y direction. The width (dimension in the x direction) of the parallel portion 422A is 20 μm or less. The slanted portion 422B is inclined with respect to the y direction. The skew portion 422B is connected to the base portion 421A of the second band-shaped portion 421 on one side in the y direction, and is connected to the parallel portion 422A on the other side in the y direction. Further, as shown in FIG. 4, in a plurality of individual electrodes 42 arranged as a bundle corresponding to each drive IC 71, the boundary positions between the parallel portion 422A and the oblique portion 422B are compared at both ends in the x direction. Then, a deviation ΔL in the y direction occurs.

図４に示すように、接続部４２３は、第２連結部４２２に対してｙ方向の反対側に位置する。接続部４２３は、第２連結部４２２の平行部４２２Ａにつながっている。接続部４２３は、第１接続部４２３Ａおよび第２接続部４２３Ｂを含む。第２接続部４２３Ｂは、第１接続部４２３Ａよりもｙ方向の他方側に位置する。これにより、複数の第１接続部４２３Ａおよび複数の第２接続部４２３Ｂは、ｘ方向において千鳥配置されている。第２接続部４２３Ｂにつながり、かつ隣り合う２つの第１接続部４２３Ａの間に位置する平行部４２２Ａの幅（ｘ方向における寸法）は、１０μｍ以下とされている。複数の接続部４２３には、複数のワイヤ４９が接続されている。複数のワイヤ４９の構成材料は、たとえば金である。 As shown in FIG. 4, the connecting portion 423 is located on the opposite side of the second connecting portion 422 in the y direction. The connecting portion 423 is connected to the parallel portion 422A of the second connecting portion 422. The connection unit 423 includes a first connection unit 423A and a second connection unit 423B. The second connection portion 423B is located on the other side in the y direction with respect to the first connection portion 423A. As a result, the plurality of first connection portions 423A and the plurality of second connection portions 423B are staggered in the x direction. The width (dimension in the x direction) of the parallel portion 422A connected to the second connecting portion 423B and located between the two adjacent first connecting portions 423A is 10 μm or less. A plurality of wires 49 are connected to the plurality of connecting portions 423. The constituent material of the plurality of wires 49 is, for example, gold.

抵抗体５０は、図１および図４に示すように、ｘ方向に延びる帯状である。抵抗体５０は、グレーズ層３０（第２層３０２）の突条３３に接している。抵抗体５０は、複数の第１帯状部４１１と、複数の第２帯状部４２１（ともに電極４０）との双方に対して交差している。図５に示すように、複数の第１帯状部４１１および複数の第２帯状部４２１は、突条３３と抵抗体５０との間に挟まれた区間を有する。このため、抵抗体５０は、複数の第１帯状部４１１および複数の第２帯状部４２１のそれぞれ一部ずつを覆っている。抵抗体５０のうち、第１帯状部４１１を覆う部分と、当該第１帯状部４１１の隣に位置し、かつ第２連結部４２２を覆う部分とにより挟まれた領域が、発熱部５１とされている。これにより、抵抗体５０は、ｘ方向に配列され、かつ電極４０に導通する複数の発熱部５１を含む構成をとる。電極４０により選択的に通電されることにより、複数の発熱部５１は、選択的に発熱する。これにより、図３に示す記録媒体８１にドット印字が施される。抵抗体５０の構成材料は、電極４０よりも電気抵抗率が大である材料が選択される。抵抗体５０の構成材料は、たとえば酸化ルテニウム（ＲｕＯ2）粒子にガラスフリットが含有された導電性ペーストである。抵抗体５０の最大厚さは、６μｍ以上１０μｍ以下である。 As shown in FIGS. 1 and 4, the resistor 50 has a strip shape extending in the x direction. The resistor 50 is in contact with the ridge 33 of the glaze layer 30 (second layer 302). The resistor 50 intersects both the plurality of first strips 411 and the plurality of second strips 421 (both electrodes 40). As shown in FIG. 5, the plurality of first strips 411 and the plurality of second strips 421 have a section sandwiched between the ridge 33 and the resistor 50. Therefore, the resistor 50 covers a part of each of the plurality of first band-shaped portions 411 and the plurality of second strip-shaped portions 421. The region of the resistor 50 that is sandwiched between the portion that covers the first strip-shaped portion 411 and the portion that is located next to the first strip-shaped portion 411 and that covers the second connecting portion 422 is defined as the heat generating portion 51. ing. As a result, the resistors 50 are arranged in the x direction and include a plurality of heat generating portions 51 that are conductive to the electrodes 40. By selectively energizing the electrodes 40, the plurality of heat generating portions 51 selectively generate heat. As a result, dot printing is performed on the recording medium 81 shown in FIG. As the constituent material of the resistor 50, a material having a higher electrical resistivity than the electrode 40 is selected. The constituent material of the resistor 50 is, for example, a conductive paste containing ruthenium oxide (RuO 2 ) particles and glass frit. The maximum thickness of the resistor 50 is 6 μm or more and 10 μm or less.

図５に示すように、ｚ方向から視て、複数の発熱部５１は、中間層２０に重なっている。また、図８に示すように、複数の発熱部５１は、突条３３に接している。 As shown in FIG. 5, when viewed from the z direction, the plurality of heat generating portions 51 overlap with the intermediate layer 20. Further, as shown in FIG. 8, the plurality of heat generating portions 51 are in contact with the ridge 33.

保護層６０は、図６～図８に示すように、グレーズ層３０の表面３０Ａおよび突条３３に接している。保護層６０は、電極４０の一部および抵抗体５０を覆っている。なお、複数の接続部４２３を含む複数の個別電極４２の一部の領域は、保護層６０に覆われていない。保護層６０の構成材料は、グレーズ層３０と同じく非晶質ガラスである。保護層６０は、表面６０Ａおよび突出部６１を有する。表面６０Ａは、ｚ方向において基板１０の主面１１が向く側を向く。突出部６１は、表面６０Ａからｚ方向に向けて突出している。突出部６１は、突条３３に接し、かつ抵抗体５０を覆っている。このため、突出部６１は、ｘ方向に延びている。突出部６１は、表面６０Ａから突出部６１の頂点Ｃまでに至るｚ方向の寸法である高さｈ１を有する。 As shown in FIGS. 6 to 8, the protective layer 60 is in contact with the surface 30A and the ridge 33 of the glaze layer 30. The protective layer 60 covers a part of the electrode 40 and the resistor 50. A part of the region of the plurality of individual electrodes 42 including the plurality of connecting portions 423 is not covered with the protective layer 60. The constituent material of the protective layer 60 is amorphous glass like the glaze layer 30. The protective layer 60 has a surface 60A and a protrusion 61. The surface 60A faces the side facing the main surface 11 of the substrate 10 in the z direction. The protruding portion 61 protrudes from the surface 60A in the z direction. The protrusion 61 is in contact with the ridge 33 and covers the resistor 50. Therefore, the protruding portion 61 extends in the x direction. The protrusion 61 has a height h1 which is a dimension in the z direction from the surface 60A to the apex C of the protrusion 61.

駆動ＩＣ７１は、図１および図３に示すように、抵抗体５０に対してｙ方向の他方側に位置する。駆動ＩＣ７１は、グレーズ層３０の一般部３２の上（表面３０Ａ）に搭載されている。駆動ＩＣ７１の上面には、複数のパッド（図示略）が設けられている。複数のパッドのいくつかには、駆動ＩＣ７１に対応する複数の個別電極４２の接続部４２３に接続された複数のワイヤ４９が接続されている。これにより、駆動ＩＣ７１は、これに対応する複数の個別電極４２に導通している。また、他の複数の当該パッドには、基板１０の主面１１に配置された配線に接続された複数のワイヤ４９が接続されている。駆動ＩＣ７１は、複数のワイヤ４９を介して複数の個別電極４２を選択的に通電させる。これにより、抵抗体５０に含まれる複数の発熱部５１が選択的に発熱する。なお、サーマルプリントヘッドＡ１０が示す例以外に、駆動ＩＣ７１は、ｙ方向において基板１０とは分離され、かつヒートシンク７４に支持された配線基板に搭載される構成でもよい。当該配線基板は、たとえばガラスエポキシ樹脂を構成材料とする基材の上に、銅などの金属からなる配線が配置されたものである。 As shown in FIGS. 1 and 3, the drive IC 71 is located on the other side in the y direction with respect to the resistor 50. The drive IC 71 is mounted on the general portion 32 (surface 30A) of the glaze layer 30. A plurality of pads (not shown) are provided on the upper surface of the drive IC 71. A plurality of wires 49 connected to a connection portion 423 of a plurality of individual electrodes 42 corresponding to the drive IC 71 are connected to some of the plurality of pads. As a result, the drive IC 71 is conductive to the plurality of individual electrodes 42 corresponding to the drive IC 71. Further, a plurality of wires 49 connected to the wiring arranged on the main surface 11 of the substrate 10 are connected to the plurality of other pads. The drive IC 71 selectively energizes a plurality of individual electrodes 42 via the plurality of wires 49. As a result, the plurality of heat generating portions 51 included in the resistor 50 selectively generate heat. In addition to the example shown by the thermal print head A10, the drive IC 71 may be configured to be separated from the substrate 10 in the y direction and mounted on a wiring board supported by the heat sink 74. In the wiring board, for example, wiring made of a metal such as copper is arranged on a base material made of a glass epoxy resin as a constituent material.

封止樹脂７２は、図３に示すように、駆動ＩＣ７１および複数のワイヤ４９を覆っている。これらに加え、封止樹脂７２は、保護層６０に覆われていない複数の個別電極４２の一部の領域（複数の接続部４２３など）をさらに覆っている。封止樹脂７２の構成材料は、たとえばアンダーフィルに用いられる黒色かつ軟質の合成樹脂である。 As shown in FIG. 3, the sealing resin 72 covers the drive IC 71 and the plurality of wires 49. In addition to these, the sealing resin 72 further covers a part of the region (such as the plurality of connecting portions 423) of the plurality of individual electrodes 42 that are not covered by the protective layer 60. The constituent material of the sealing resin 72 is, for example, a black and soft synthetic resin used for underfill.

コネクタ７３は、図１～図３に示すように、駆動ＩＣ７１に対してｙ方向の他方側に位置する基板１０の端部に配置されている。コネクタ７３は、サーマルプリントヘッドＡ１０をサーマルプリンタに接続するために用いられる。コネクタ７３は、基板１０の主面１１に配置された配線に接続されている。これにより、コネクタ７３は、当該配線、駆動ＩＣ７１および複数のワイヤ４９を介して複数の個別電極４２に導通している。また、コネクタ７３は、当該配線を介して共通電極４１の第１連結部４１２に導通している。 As shown in FIGS. 1 to 3, the connector 73 is arranged at the end of the substrate 10 located on the other side in the y direction with respect to the drive IC 71. The connector 73 is used to connect the thermal printhead A10 to the thermal printer. The connector 73 is connected to the wiring arranged on the main surface 11 of the substrate 10. As a result, the connector 73 is conductive to the plurality of individual electrodes 42 via the wiring, the drive IC 71, and the plurality of wires 49. Further, the connector 73 is electrically connected to the first connecting portion 412 of the common electrode 41 via the wiring.

ヒートシンク７４は、図２および図３に示すように、接合材（図示略）を介して基板１０の裏面１２に接合されている。当該接合材は、たとえば熱伝導率が比較的高い両面テープである。ヒートシンク７４の構成材料は、たとえばアルミニウム（Ａｌ）である。 As shown in FIGS. 2 and 3, the heat sink 74 is bonded to the back surface 12 of the substrate 10 via a bonding material (not shown). The joining material is, for example, a double-sided tape having a relatively high thermal conductivity. The constituent material of the heat sink 74 is, for example, aluminum (Al).

次に、サーマルプリントヘッドＡ１０の作動について説明する。 Next, the operation of the thermal print head A10 will be described.

図３に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１０の複数の発熱部５１は、サーマルプリンタに組み込まれたプラテンローラ８２に保護層６０を介して対向している。複数の発熱部５１を覆う保護層６０の領域と、プラテンローラ８２との間に、記録媒体８１が挟み込まれている。サーマルプリンタの作動時は、プラテンローラ８２が回転することにより、記録媒体８１が一定速度で送られる。その際、複数の発熱部５１が選択的に発熱すると、熱が保護層６０を介して記録媒体８１に伝わることにより、記録媒体８１に印字が施される。同時に、複数の発熱部５１から発生した熱は、グレーズ層３０にも伝わる。当該熱の一部は、グレーズ層３０に蓄えられる。当該熱の残りは、基板１０およびヒートシンク７４を介してサーマルプリントヘッドＡ１０の外部に放出される。 As shown in FIG. 3, the plurality of heat generating portions 51 of the thermal print head A10 face the platen roller 82 incorporated in the thermal printer via the protective layer 60. The recording medium 81 is sandwiched between the area of the protective layer 60 covering the plurality of heat generating portions 51 and the platen roller 82. When the thermal printer is operating, the platen roller 82 rotates to feed the recording medium 81 at a constant speed. At that time, when the plurality of heat generating portions 51 selectively generate heat, the heat is transferred to the recording medium 81 via the protective layer 60, so that printing is performed on the recording medium 81. At the same time, the heat generated from the plurality of heat generating portions 51 is also transmitted to the glaze layer 30. Part of the heat is stored in the glaze layer 30. The rest of the heat is released to the outside of the thermal print head A10 via the substrate 10 and the heat sink 74.

次に、図９～図１５に基づき、サーマルプリントヘッドＡ１０の製造方法の一例について説明する。 Next, an example of a method for manufacturing the thermal print head A10 will be described with reference to FIGS. 9 to 15.

まず、図９に示すように、基板１０を用意する。基板１０は、アルミナを主成分とするセラミックスである。 First, as shown in FIG. 9, the substrate 10 is prepared. The substrate 10 is a ceramic containing alumina as a main component.

次いで、図１０に示すように、基板１０に接する中間層２０を形成する。中間層２０の形成にあたっては、まず、銀などの金属粒子にガラスフリットが含有された金属ペーストを、所定幅（ｙ方向における寸法）となるようにｘ方向に延びる帯状に厚膜印刷する。その後、これを焼成することにより中間層２０が形成される。 Next, as shown in FIG. 10, an intermediate layer 20 in contact with the substrate 10 is formed. In forming the intermediate layer 20, first, a metal paste containing glass frit in metal particles such as silver is printed in a thick film in a strip shape extending in the x direction so as to have a predetermined width (dimension in the y direction). Then, by firing this, the intermediate layer 20 is formed.

次いで、図１１および図１２に示すように、基板１０の主面１１に積層されるグレーズ層３０を形成する。グレーズ層３０の形成にあたっては、図１１に示すように、主面１１および中間層２０を覆う第１層３０１を形成した後、図１２に示すように、第１層３０１を覆う第２層３０２を形成する。第１層３０１および第２層３０２の形成は、非晶質ガラスのペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することにより行う。図１２に示すように、第２層３０２を形成したとき、第２層３０２の被覆部３１には、第２層３０２の一般部３２の表面３０Ａからｚ方向に向けて突出し、かつｘ方向に延びる突条３３が形成される。 Next, as shown in FIGS. 11 and 12, the glaze layer 30 laminated on the main surface 11 of the substrate 10 is formed. In forming the glaze layer 30, after forming the first layer 301 that covers the main surface 11 and the intermediate layer 20 as shown in FIG. 11, the second layer 302 that covers the first layer 301 is formed as shown in FIG. To form. The first layer 301 and the second layer 302 are formed by printing a thick film of an amorphous glass paste and then firing the paste. As shown in FIG. 12, when the second layer 302 is formed, the covering portion 31 of the second layer 302 protrudes from the surface 30A of the general portion 32 of the second layer 302 in the z direction and in the x direction. An extending ridge 33 is formed.

次いで、図１３に示すように、グレーズ層３０の上（表面３０Ａおよび突条３３）に配置される電極４０を形成する。電極４０の形成にあたっては、まず、金を主成分とするレジネートペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することにより導電体層を形成する。その後、導電体層にエッチングによるパターニングを施すことにより、電極４０が形成される。電極４０を形成した後、電極４０の領域の一部（共通電極４１の第１連結部４１２）に積層される金属薄層４０１を形成する。金属薄層４０１の形成は、銀粒子にガラスフリットが含有された導電性ペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することにより行う。 Next, as shown in FIG. 13, an electrode 40 is formed to be arranged on the glaze layer 30 (surface 30A and ridge 33). In forming the electrode 40, first, a thick film of a resist paste containing gold as a main component is printed, and then the paste is fired to form a conductor layer. After that, the electrode 40 is formed by patterning the conductor layer by etching. After forming the electrode 40, a thin metal layer 401 laminated on a part of the region of the electrode 40 (first connecting portion 412 of the common electrode 41) is formed. The thin metal layer 401 is formed by printing a thick film of a conductive paste containing glass frit in silver particles and then firing the paste.

次いで、図１４に示すように、電極４０に導通する抵抗体５０を形成する。抵抗体５０の形成にあたっては、まず、酸化ルテニウム粒子にガラスフリットが含有された電気抵抗率が比較的高い導電性ペーストを、ｚ方向から視て中間層２０に重なり、かつ電極４０に接するように、グレーズ層３０の突条３３においてｘ方向に延びる帯状に厚膜印刷する。その後、これを焼成する。最後に、焼成物に対して抵抗値を調整するためのトリミングを適宜行うことにより、抵抗体５０が形成される。 Next, as shown in FIG. 14, a resistor 50 that conducts to the electrode 40 is formed. In forming the resistor 50, first, a conductive paste containing glass frit in ruthenium oxide particles and having a relatively high electrical resistivity is overlapped with the intermediate layer 20 when viewed from the z direction and is in contact with the electrode 40. , Thick film printing is performed on the ridge 33 of the glaze layer 30 in a strip shape extending in the x direction. Then, this is fired. Finally, the resistor 50 is formed by appropriately performing trimming for adjusting the resistance value of the fired product.

次いで、図１５に示すように、グレーズ層３０の表面３０Ａおよび突条３３に接し、かつ電極４０の一部および抵抗体５０を覆う保護層６０を形成する。保護層６０の形成は、非晶質ガラスのペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することにより行う。 Next, as shown in FIG. 15, a protective layer 60 is formed that is in contact with the surface 30A and the ridge 33 of the glaze layer 30 and covers a part of the electrode 40 and the resistor 50. The protective layer 60 is formed by printing a thick film of an amorphous glass paste and then firing the paste.

保護層６０を形成した後、グレーズ層３０（一般部３２）の表面３０Ａに駆動ＩＣ７１をダイボンディングにより搭載する。次いで、複数のワイヤ４９をワイヤボンディングにより形成し、その後、封止樹脂７２を形成する。次いで、ｙ方向に沿って基板１０を切断する。最後に、基板１０にコネクタ７３およびヒートシンク７４を取り付けることによって、サーマルプリントヘッドＡ１０が得られる。 After forming the protective layer 60, the drive IC 71 is mounted on the surface 30A of the glaze layer 30 (general portion 32) by die bonding. Next, a plurality of wires 49 are formed by wire bonding, and then the sealing resin 72 is formed. Next, the substrate 10 is cut along the y direction. Finally, the thermal printhead A10 is obtained by attaching the connector 73 and the heat sink 74 to the substrate 10.

次に、サーマルプリントヘッドＡ１０の作用効果について説明する。 Next, the operation and effect of the thermal print head A10 will be described.

サーマルプリントヘッドＡ１０では、基板１０の主面１１とグレーズ層３０との間に介在し、かつ熱伝導率がグレーズ層３０の熱伝導率よりも大である中間層２０を備える。ｚ方向から視て、抵抗体５０の複数の発熱部５１が中間層２０に重なっている。これにより、サーマルプリントヘッドＡ１０の使用の際、複数の発熱部５１から発せられ、かつグレーズ層３０に伝わった熱が、中間層２０を介して基板１０に伝わりやすくなる。したがって、サーマルプリントヘッドＡ１０によれば、放熱性を向上させることが可能となる。 The thermal print head A10 includes an intermediate layer 20 that is interposed between the main surface 11 of the substrate 10 and the glaze layer 30 and whose thermal conductivity is higher than that of the glaze layer 30. When viewed from the z direction, a plurality of heat generating portions 51 of the resistor 50 overlap the intermediate layer 20. As a result, when the thermal print head A10 is used, the heat generated from the plurality of heat generating portions 51 and transferred to the glaze layer 30 is easily transferred to the substrate 10 via the intermediate layer 20. Therefore, according to the thermal print head A10, it is possible to improve the heat dissipation.

中間層２０は、基板１０の主面１１に接している。これにより、複数の発熱部５１から発せられた熱が、中間層２０を介して基板１０に、より伝わりやすくなる。 The intermediate layer 20 is in contact with the main surface 11 of the substrate 10. As a result, the heat generated from the plurality of heat generating portions 51 is more easily transferred to the substrate 10 via the intermediate layer 20.

サーマルプリントヘッドＡ１０の放熱性を向上させることにより、記録媒体８１への印字品質、並びに抵抗体５０の耐久性を向上させることができる。また、複数の発熱部５１の温度分布の偏りが抑制され、記録媒体８１の発色がより均一されたものとなる。 By improving the heat dissipation of the thermal print head A10, it is possible to improve the print quality on the recording medium 81 and the durability of the resistor 50. Further, the bias of the temperature distribution of the plurality of heat generating portions 51 is suppressed, and the color development of the recording medium 81 becomes more uniform.

グレーズ層３０は、中間層２０に接する被覆部３１と、被覆部３１のｙ方向の両端につながる一般部３２を有する。被覆部３１は、一般部３２の表面３０Ａからｚ方向に向けて突出し、かつｘ方向に延びる突条３３を有する。複数の発熱部５１は、突条３３に接している。これにより、突条３３および複数の発熱部５１を覆う保護層６０には、表面６０Ａからｚ方向に突出する突出部６１が形成される。よって、サーマルプリントヘッドＡ１０の使用の際、記録媒体８１が突出部６１に接触することにより、保護層６０に対する記録媒体８１の接触面積が抑えられるため、記録媒体８１に施される印字品質が良好なものとなる。 The glaze layer 30 has a covering portion 31 in contact with the intermediate layer 20 and a general portion 32 connected to both ends of the covering portion 31 in the y direction. The covering portion 31 has a ridge 33 that protrudes from the surface 30A of the general portion 32 in the z direction and extends in the x direction. The plurality of heat generating portions 51 are in contact with the ridge 33. As a result, the protective layer 60 that covers the ridge 33 and the plurality of heat generating portions 51 is formed with a protruding portion 61 projecting from the surface 60A in the z direction. Therefore, when the thermal print head A10 is used, the contact area of the recording medium 81 with respect to the protective layer 60 is suppressed by the contact of the recording medium 81 with the protrusion 61, so that the print quality applied to the recording medium 81 is good. It will be something like that.

突条３３のｙ方向の中央において、複数の発熱部５１が接する位置Ｂから中間層２０の表面２０Ａまでに至る被覆部３１の厚さは、一般部３２の厚さよりも小である。これにより、複数の発熱部５１から発せられた熱を、被覆部３１を介して、より速やかに中間層２０に伝えることができる。 At the center of the ridge 33 in the y direction, the thickness of the covering portion 31 from the position B where the plurality of heat generating portions 51 are in contact to the surface 20A of the intermediate layer 20 is smaller than the thickness of the general portion 32. As a result, the heat generated from the plurality of heat generating portions 51 can be more quickly transferred to the intermediate layer 20 via the covering portion 31.

一般部３２は、中間層２０に接していない基板１０の主面１１の部分全体に接している。これにより、グレーズ層３０が持つ蓄熱性が極度に低下することを回避できる。また、グレーズ層３０とは異なる保護媒体を主面１１に設けずに、駆動ＩＣ７１を一般部３２の上に搭載することができる。 The general portion 32 is in contact with the entire portion of the main surface 11 of the substrate 10 that is not in contact with the intermediate layer 20. As a result, it is possible to prevent the heat storage property of the glaze layer 30 from being extremely lowered. Further, the drive IC 71 can be mounted on the general unit 32 without providing a protective medium different from the glaze layer 30 on the main surface 11.

電極４０の共通電極４１は、第１連結部４１２の上に配置され、ｘ方向に延びる金属薄層４０１を有する。これにより、第１連結部４１２の流れる電流の一部が金属薄層４０１に流れるため、共通電極４１において電流を、より速やかに流すことができる。したがって、複数の発熱部５１から過度に熱が発生し続けることを回避できる。 The common electrode 41 of the electrode 40 is arranged on the first connecting portion 412 and has a metal thin layer 401 extending in the x direction. As a result, a part of the current flowing through the first connecting portion 412 flows through the thin metal layer 401, so that the current can flow more quickly in the common electrode 41. Therefore, it is possible to avoid excessive heat generation from the plurality of heat generating portions 51.

〔第２実施形態〕
図１６～図１９に基づき、本発明の第２実施形態にかかるサーマルプリントヘッドＡ２０について説明する。これらの図において、先述したサーマルプリントヘッドＡ１０と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。なお、これらの図のうち、図１６は、理解の便宜上、保護層６０を透過している。図１６に示す複数点によるハッチングの領域は、中間層２０を示している。 [Second Embodiment]
The thermal print head A20 according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 16 to 19. In these figures, the same or similar elements as the thermal printhead A10 described above are designated by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted. Of these figures, FIG. 16 is transparent to the protective layer 60 for convenience of understanding. The hatched area with a plurality of points shown in FIG. 16 indicates the intermediate layer 20.

サーマルプリントヘッドＡ２０においては、中間層２０、グレーズ層３０、抵抗体５０および保護層６０の構成が、先述したサーマルプリントヘッドＡ１０に対して異なる。 In the thermal print head A20, the configurations of the intermediate layer 20, the glaze layer 30, the resistor 50 and the protective layer 60 are different from those of the thermal print head A10 described above.

図１７～図１９に示すように、中間層２０は、一対の第１中間部２１、および第２中間部２２を有する。一対の第１中間部２１は、ｙ方向において互いに離間している。第１中間部２１のｙ方向における寸法は、０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である。第２中間部２２は、一対の第１中間部２１の間の隙間Ｇｐを埋めている。隙間Ｇｐのｙ方向における寸法は、０．２ｍｍ以上０．４ｍｍ以下である。第２中間部２２のｙ方向における最大寸法は、０．４ｍｍ以上０．６ｍｍ以下である。第２中間部２２は、基板１０の主面１１に向けて凹状である。 As shown in FIGS. 17 to 19, the intermediate layer 20 has a pair of first intermediate portions 21 and a second intermediate portion 22. The pair of first intermediate portions 21 are separated from each other in the y direction. The dimension of the first intermediate portion 21 in the y direction is 0.5 mm or more and 1.5 mm or less. The second intermediate portion 22 fills the gap Gp between the pair of first intermediate portions 21. The dimension of the gap Gp in the y direction is 0.2 mm or more and 0.4 mm or less. The maximum dimension of the second intermediate portion 22 in the y direction is 0.4 mm or more and 0.6 mm or less. The second intermediate portion 22 is concave toward the main surface 11 of the substrate 10.

図１９に示すように、一対の第１中間部２１の各々は、頂点Ｄ１を有する。第２中間部２２は、一対の頂点Ｄ２、および底点Ｄ３を有する。基板１０の主面１１から頂点Ｄ１までに至る、一対の第１中間部２１のｚ方向における最大寸法を厚さｚ１とする。主面１１から頂点Ｄ２までに至る、第２中間部２２のｚ方向における寸法を厚さｚ２とする。主面１１から底点Ｄ３までに至る、第２中間部２２のｚ方向における寸法を厚さｚ３とする。厚さｚ１，ｚ２，ｚ３の大小関係は、厚さｚ１＞厚さｚ２＞厚さｚ３である。 As shown in FIG. 19, each of the pair of first intermediate portions 21 has a vertex D1. The second intermediate portion 22 has a pair of vertices D2 and a base point D3. The maximum dimension of the pair of first intermediate portions 21 from the main surface 11 of the substrate 10 to the apex D1 in the z direction is the thickness z1. The dimension of the second intermediate portion 22 from the main surface 11 to the apex D2 in the z direction is defined as the thickness z2. The dimension of the second intermediate portion 22 from the main surface 11 to the bottom point D3 in the z direction is defined as the thickness z3. The magnitude relationship of the thicknesses z1, z2, and z3 is thickness z1> thickness z2> thickness z3.

図１６～図１９に示すように、グレーズ層３０（第２層３０２）の突条３３は、一対の凸部３３１を含む。一対の凸部３３１は、ｙ方向において互いに隣り合っている。サーマルプリントヘッドＡ２０においては、一対の凸部３３１は、ｙ方向において隣接しているが、これ以外に、一対の凸部３３１がｙ方向において互いに離間していてもよい。一対の凸部３３１は、ｘ方向に延びている。ｚ方向から視て、一対の凸部３３１のｙ方向における境界は、中間層２０の第２中間部２２に重なっている。 As shown in FIGS. 16 to 19, the ridge 33 of the glaze layer 30 (second layer 302) includes a pair of convex portions 331. The pair of convex portions 331 are adjacent to each other in the y direction. In the thermal print head A20, the pair of convex portions 331 are adjacent to each other in the y direction, but in addition to this, the pair of convex portions 331 may be separated from each other in the y direction. The pair of convex portions 331 extend in the x direction. When viewed from the z direction, the boundary of the pair of convex portions 331 in the y direction overlaps with the second intermediate portion 22 of the intermediate layer 20.

図２０に示すように、抵抗体５０の複数の発熱部５１は、一対の凸部３３１の双方に接している。なお、サーマルプリントヘッドＡ２０においても、突条３３のｙ方向の中央において複数の発熱部５１が接する位置Ｂから中間層２０の表面２０Ａ（底点Ｄ３）までに至る被覆部３１の厚さｔ１は、一般部３２の厚さｔ２よりも小である。 As shown in FIG. 20, the plurality of heat generating portions 51 of the resistor 50 are in contact with both of the pair of convex portions 331. Also in the thermal print head A20, the thickness t1 of the covering portion 31 extending from the position B where the plurality of heat generating portions 51 contact at the center of the ridge 33 in the y direction to the surface 20A (bottom point D3) of the intermediate layer 20 is , It is smaller than the thickness t2 of the general portion 32.

図２０に示すように、保護層６０の突出部６１は、表面６０Ａから突出部６１の頂点Ｃまでに至るｚ方向の寸法である高さｈ２を有する。高さｈ２は、図８に示すサーマルプリントヘッドＡ１０の突出部６１の高さｈ１よりも小である。 As shown in FIG. 20, the protrusion 61 of the protective layer 60 has a height h2 which is a dimension in the z direction from the surface 60A to the apex C of the protrusion 61. The height h2 is smaller than the height h1 of the protrusion 61 of the thermal print head A10 shown in FIG.

次に、図２０～図２２に基づき、サーマルプリントヘッドＡ２０の製造方法の一例について説明する。 Next, an example of a method for manufacturing the thermal print head A20 will be described with reference to FIGS. 20 to 22.

基板１０（図９参照）を用意した後、図２０に示すように、中間層２０のうち、一対の第１中間部２１を形成する。一対の第１中間部２１の形成にあたっては、まず、銀などの金属粒子にガラスフリットが含有された金属ペーストを、所定幅（ｙ方向における寸法）となるようにｘ方向に延びる帯状に厚膜印刷する。このとき、一対の第１中間部２１の間に所定長の隙間Ｇｐを設けるようにする。その後、これを焼成することにより一対の第１中間部２１が形成される。 After preparing the substrate 10 (see FIG. 9), as shown in FIG. 20, a pair of first intermediate portions 21 of the intermediate layers 20 are formed. In forming the pair of first intermediate portions 21, first, a metal paste containing glass frit in metal particles such as silver is spread in a strip shape extending in the x direction so as to have a predetermined width (dimension in the y direction). Print. At this time, a gap Gp having a predetermined length is provided between the pair of first intermediate portions 21. Then, by firing this, a pair of first intermediate portions 21 is formed.

次いで、図２１に示すように、中間層２０のうち、第２中間部２２を形成する。第２中間部２２の形成にあたっては、一対の第１中間部２１の形成の際に用いた金属ペーストを、隙間Ｇｐを埋めるようにｘ方向に延びる帯状に厚膜印刷する。その後、これを焼成することにより第２中間部２２が形成される。形成された第２中間部２２は、基板１０の主面１１に向けて凹状となる。 Next, as shown in FIG. 21, the second intermediate portion 22 of the intermediate layer 20 is formed. In forming the second intermediate portion 22, the metal paste used for forming the pair of first intermediate portions 21 is printed in a thick film in a strip shape extending in the x direction so as to fill the gap Gp. Then, by firing this, the second intermediate portion 22 is formed. The formed second intermediate portion 22 has a concave shape toward the main surface 11 of the substrate 10.

次いで、図２２に示すように、基板１０の主面１１に積層されるグレーズ層３０を形成する。グレーズ層３０の形成にあたっては、主面１１および中間層２０を覆う第１層３０１を形成した後、第１層３０１を覆う第２層３０２を形成する。第１層３０１および第２層３０２の形成は、非晶質ガラスのペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することにより行う。第２層３０２を形成したとき、第２層３０２の被覆部３１には、第２層３０２の一般部３２の表面３０Ａからｚ方向に向けて突出し、かつｘ方向に延びる突条３３が形成される。突条３３は、ｙ方向において隣り合う一対の凸部３３１を含むものとなる。 Next, as shown in FIG. 22, the glaze layer 30 laminated on the main surface 11 of the substrate 10 is formed. In forming the glaze layer 30, the first layer 301 that covers the main surface 11 and the intermediate layer 20 is formed, and then the second layer 302 that covers the first layer 301 is formed. The first layer 301 and the second layer 302 are formed by printing a thick film of an amorphous glass paste and then firing the paste. When the second layer 302 is formed, the covering portion 31 of the second layer 302 is formed with a ridge 33 that protrudes in the z direction from the surface 30A of the general portion 32 of the second layer 302 and extends in the x direction. To. The ridge 33 includes a pair of convex portions 331 adjacent to each other in the y direction.

＜第２実施形態の変形例＞
図２３に基づき、サーマルプリントヘッドＡ２０の変形例にかかるサーマルプリントヘッドＡ２１について説明する。なお、図２３の断面位置は、図１９の断面位置と同一である。 <Modified example of the second embodiment>
The thermal print head A21 according to the modified example of the thermal print head A20 will be described with reference to FIG. 23. The cross-sectional position in FIG. 23 is the same as the cross-sectional position in FIG.

図２３に示すサーマルプリントヘッドＡ２１は、中間層２０およびグレーズ層３０の形状が、より実製品に近いものとなっている。サーマルプリントヘッドＡ２１においては、先述した厚さｚ１，ｚ２，ｚ３の大小関係は、厚さｚ２＞厚さｚ１＞厚さｚ３である。このため、第２中間部２２の一対の頂点Ｄ２の方が、一対の第１中間部２１の頂点Ｄ１よりも基板１０の主面１１からｚ方向においてより遠くに位置する。 In the thermal print head A21 shown in FIG. 23, the shapes of the intermediate layer 20 and the glaze layer 30 are closer to those of the actual product. In the thermal print head A21, the magnitude relationship of the thicknesses z1, z2, and z3 described above is thickness z2> thickness z1> thickness z3. Therefore, the pair of vertices D2 of the second intermediate portion 22 is located farther from the main surface 11 of the substrate 10 in the z direction than the vertices D1 of the pair of first intermediate portions 21.

次に、サーマルプリントヘッドＡ２０の作用効果について説明する。 Next, the action and effect of the thermal print head A20 will be described.

サーマルプリントヘッドＡ２０では、基板１０の主面１１とグレーズ層３０との間に介在し、かつ熱伝導率がグレーズ層３０の熱伝導率よりも大である中間層２０を備える。ｚ方向から視て、抵抗体５０の複数の発熱部５１が中間層２０に重なっている。したがって、サーマルプリントヘッドＡ２０によっても、放熱性を向上させることが可能となる。 The thermal print head A20 includes an intermediate layer 20 that is interposed between the main surface 11 of the substrate 10 and the glaze layer 30 and whose thermal conductivity is higher than that of the glaze layer 30. When viewed from the z direction, a plurality of heat generating portions 51 of the resistor 50 overlap the intermediate layer 20. Therefore, the thermal print head A20 can also improve the heat dissipation.

中間層２０は、ｙ方向において互いに離間した一対の第１中間部２１と、一対の第１中間部２１の隙間Ｇｐを埋める第２中間部２２とを有する。第２中間部２２は、基板１０の主面１１に向けて凹状である。これにより、グレーズ層３０の被覆部３１に形成される突条３３は、ｙ方向において隣り合う一対の凸部３３１を含む構成となる。 The intermediate layer 20 has a pair of first intermediate portions 21 separated from each other in the y direction, and a second intermediate portion 22 that fills the gap Gp between the pair of first intermediate portions 21. The second intermediate portion 22 is concave toward the main surface 11 of the substrate 10. As a result, the ridges 33 formed on the covering portion 31 of the glaze layer 30 include a pair of convex portions 331 adjacent to each other in the y direction.

突条３３が一対の突条３３を含む構成をとることにより、突条３３および複数の発熱部５１を覆う保護層６０に形成される突出部６１の高さｈ２は、サーマルプリントヘッドＡ１０の突出部６１の高さｈ１よりも小となる。これにより、サーマルプリントヘッドＡ２０の使用の際、記録媒体８１が突出部６１に接触することにより、先述のとおり記録媒体８１に施される印字品質が良好なものとなる。また、突出部６１の高さｈ２が、サーマルプリントヘッドＡ１０の突出部６１の高さｈ１よりも小であることにより、突出部６１の付け根に記録媒体８１の紙かすが付着することを抑制できる。したがって、サーマルプリントヘッドＡ２０の信頼性を、サーマルプリントヘッドＡ１０よりも向上させることができる。 By adopting a configuration in which the ridges 33 include a pair of ridges 33, the height h2 of the protrusions 61 formed in the protective layer 60 covering the ridges 33 and the plurality of heat generating parts 51 is such that the height h2 of the protrusions 61 is the protrusion of the thermal print head A10. It is smaller than the height h1 of the portion 61. As a result, when the thermal print head A20 is used, the recording medium 81 comes into contact with the protrusion 61, so that the print quality applied to the recording medium 81 becomes good as described above. Further, since the height h2 of the protruding portion 61 is smaller than the height h1 of the protruding portion 61 of the thermal print head A10, it is possible to prevent the paper dust of the recording medium 81 from adhering to the base of the protruding portion 61. Therefore, the reliability of the thermal print head A20 can be improved as compared with the thermal print head A10.

本発明は、先述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment. The specific configuration of each part of the present invention can be freely redesigned.

Ａ１０，Ａ２０，Ａ２１：サーマルプリントヘッド
１０：基板
１１：主面
１２：裏面
２０：中間層
２０Ａ：表面
２１：第１中間部
２２：第２中間部
３０：グレーズ層
３０Ａ：表面
３０１：第１層
３０２：第２層
３１：被覆部
３２：一般部
３３：突条
３３１：凸部
４０：電極
４０１：金属薄層
４１：共通電極
４１１：第１帯状部
４１１Ａ：基部
４１１Ｂ：延出部
４１２：第１連結部
４２：個別電極
４２１：第２帯状部
４２１Ａ：基部
４２１Ｂ：延出部
４２２：第２連結部
４２２Ａ：平行部
４２２Ｂ：斜行部
４２３：接続部
４２３Ａ：第１接続部
４２３Ｂ：第２接続部
４９：ワイヤ
５０：抵抗体
５１：発熱部
６０：保護層
６０Ａ：表面
６１：突出部
７１：駆動ＩＣ
７２：封止樹脂
７３：コネクタ
７４：放熱器
８１：記録媒体
８２：プラテンローラ
ｔ１，ｔ２：厚さ
ｈ１，ｈ２：高さ
ｚ１，ｚ２，ｚ３：厚さ
ΔＬ：ずれ
Ｇｐ：隙間
Ｂ：位置
Ｃ：頂点
Ｄ１，Ｄ２：頂点
Ｄ３：底点 A10, A20, A21: Thermal printhead 10: Substrate 11: Main surface 12: Back surface 20: Intermediate layer 20A: Front surface 21: First intermediate part 22: Second intermediate part 30: Glaze layer 30A: Surface 301: First layer 302: 2nd layer 31: Covering part 32: General part 33: Protrusions 331: Convex part 40: Electrode 401: Metal thin layer 41: Common electrode 411: 1st band-shaped part 411A: Base 411B: Extension part 412: First 1 connection part 42: individual electrode 421: second band-shaped part 421A: base part 421B: extension part 422: second connection part 422A: parallel part 422B: skew part 423: connection part 423A: first connection part 423B: second Connection part 49: Wire 50: Resistor 51: Heat generation part 60: Protective layer 60A: Surface 61: Projection part 71: Drive IC
72: Encapsulating resin 73: Connector 74: Radiator 81: Recording medium 82: Platen roller t1, t2: Thickness h1, h2: Height z1, z2, z3: Thickness ΔL: Displacement Gp: Gap B: Position C : Vertex D1, D2: Vertex D3: Bottom point

Claims (13)

厚さ方向を向く主面を有する基板と、
前記主面に積層されたグレーズ層と、
前記グレーズ層の上に配置された電極と、
前記電極に導通する複数の発熱部を含む抵抗体と、
前記主面と前記グレーズ層との間に介在し、かつ前記主面に接する中間層と、を備え、
前記複数の発熱部は、主走査方向に沿って配列されており、
前記中間層の熱伝導率は、前記グレーズ層の熱伝導率よりも大であり、
前記厚さ方向に視て、複数の発熱部が前記中間層に重なっており、
前記グレーズ層は、前記中間層に接する被覆部と、前記主面に接し、かつ前記被覆部の副走査方向の両側につながる一般部と、を有し、
前記被覆部は、前記主面と前記被覆部との間に前記中間層が介在することに伴って前記一般部の表面から前記厚さ方向に向けて突出するとともに、前記厚さ方向に視て前記中間層に重なる突条を含み、
前記突条は、前記主走査方向に延びており、
前記複数の発熱部は、前記突条に接しており、
前記突条の前記副走査方向の中央において、前記複数の発熱部が接する位置から前記中間層の表面までに至る前記被覆部の厚さは、前記一般部の厚さよりも小である、サーマルプリントヘッド。 A substrate with a main surface facing in the thickness direction,
The glaze layer laminated on the main surface and
With the electrodes placed on the glaze layer,
A resistor including a plurality of heat generating portions conducting to the electrodes , and
An intermediate layer that is interposed between the main surface and the glaze layer and is in contact with the main surface is provided.
The plurality of heat generating portions are arranged along the main scanning direction.
The thermal conductivity of the intermediate layer is higher than the thermal conductivity of the glaze layer .
When viewed in the thickness direction , a plurality of heat generating portions overlap the intermediate layer.
The glaze layer has a covering portion in contact with the intermediate layer and a general portion in contact with the main surface and connected to both sides of the covering portion in the sub-scanning direction.
The covering portion protrudes from the surface of the general portion in the thickness direction as the intermediate layer is interposed between the main surface and the covering portion, and is viewed in the thickness direction. Includes ridges that overlap the middle layer
The ridge extends in the main scanning direction and
The plurality of heat generating portions are in contact with the protrusions, and the plurality of heat generating portions are in contact with the protrusions.
The thickness of the covering portion from the position where the plurality of heat generating portions are in contact to the surface of the intermediate layer at the center of the ridge in the sub-scanning direction is smaller than the thickness of the general portion. head. 前記中間層は、前記副走査方向において互いに離間した一対の第１中間部と、前記一対の第１中間部の間の隙間を埋める第２中間部と、を有し、
前記第２中間部は、前記主面に向けて凹状である、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。 The intermediate layer has a pair of first intermediate portions separated from each other in the sub-scanning direction, and a second intermediate portion that fills a gap between the pair of first intermediate portions.
The thermal print head according to claim 1 , wherein the second intermediate portion is concave toward the main surface . 前記突条は、前記副走査方向において隣り合う一対の凸部を含む、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to claim 2 , wherein the ridge includes a pair of convex portions adjacent to each other in the sub-scanning direction . 前記複数の発熱部は、前記一対の凸部の双方に接している、請求項３に記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to claim 3 , wherein the plurality of heat generating portions are in contact with both of the pair of convex portions . 前記グレーズ層は、前記主面および前記中間層を覆う第１層と、前記第１層を覆う第２層と、を有し、
前記被覆部および前記一般部の各々は、前記第１層および前記第２層を含み、
前記被覆部の前記第２層は、前記突条を含む、請求項１ないし４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 The glaze layer has a first layer that covers the main surface and the intermediate layer, and a second layer that covers the first layer.
Each of the covering portion and the general portion includes the first layer and the second layer.
The thermal print head according to any one of claims 1 to 4 , wherein the second layer of the covering portion includes the protrusion. 前記中間層は、銀を含む、請求項１ないし５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal printhead according to any one of claims 1 to 5 , wherein the intermediate layer contains silver . 前記一般部は、前記中間層には接していない前記主面の部分全体に接している、請求項１ないし６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to any one of claims 1 to 6 , wherein the general portion is in contact with the entire portion of the main surface that is not in contact with the intermediate layer . 前記グレーズ層に接するとともに、前記電極の一部と、前記抵抗体と、を覆う保護層をさらに備える、請求項７に記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to claim 7, further comprising a protective layer that is in contact with the glaze layer and further covers a part of the electrode, the resistor, and the glaze layer . 前記電極は、共通電極および複数の個別電極を含み、
前記共通電極は、前記抵抗体とは前記副走査方向に離間し、かつ前記主走査方向に延びる連結部と、前記連結部から前記抵抗体に向けて延びる複数の第１帯状部と、を有し、
前記複数の個別電極の各々は、前記副走査方向において前記抵抗体に対して前記連結部とは反対側から前記抵抗体に向けて延びる第２帯状部を有し、
前記第２帯状部は、前記複数の第１帯状部のうち前記主走査方向において隣り合う２つの第１帯状部の間に位置する、請求項８に記載のサーマルプリントヘッド。 The electrodes include a common electrode and a plurality of individual electrodes.
The common electrode has a connecting portion that is separated from the resistor in the sub-scanning direction and extends in the main scanning direction, and a plurality of first strips extending from the connecting portion toward the resistor. death,
Each of the plurality of individual electrodes has a second band-shaped portion extending from the side opposite to the connecting portion to the resistor in the sub-scanning direction toward the resistor.
The thermal print head according to claim 8, wherein the second strip is located between two adjacent first strips in the main scanning direction among the plurality of first strips . 前記抵抗体は、前記複数の第１帯状部と、前記複数の個別電極の各々の前記第２帯状部と、の双方に交差している、請求項９に記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal printhead according to claim 9 , wherein the resistor intersects both the plurality of first strips and the second strip of each of the plurality of individual electrodes . 前記複数の第１帯状部と、前記複数の個別電極の各々の前記第２帯状部と、は、前記グレーズ層と前記抵抗体との間に挟まれた区間を含む、請求項１０に記載のサーマルプリントヘッド。 The tenth aspect of the present invention, wherein the plurality of first band-shaped portions and the second strip-shaped portion of each of the plurality of individual electrodes include a section sandwiched between the glaze layer and the resistor . Thermal print head. 前記共通電極は、前記連結部の上に配置され、かつ前記主走査方向に延びる金属薄層をさらに有する、請求項９ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal printhead according to any one of claims 9 to 11 , wherein the common electrode is arranged on the connecting portion and further has a thin metal layer extending in the main scanning direction . 前記一般部の上に搭載され、かつ前記複数の個別電極に導通する駆動ＩＣをさらに備える、請求項９ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to any one of claims 9 to 12 , further comprising a drive IC mounted on the general part and conducting conduction to the plurality of individual electrodes .
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