JP7219634B2

JP7219634B2 - thermal print head

Info

Publication number: JP7219634B2
Application number: JP2019033623A
Authority: JP
Inventors: 雄司楠本; 康之有瀧; 裕哉吉田; 翔太一色
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2019-02-27
Filing date: 2019-02-27
Publication date: 2023-02-08
Anticipated expiration: 2039-02-27
Also published as: CN111619240B; CN111619240A; JP2020138335A

Description

本発明は、グラビアオフセット印刷により複数の配線が形成されたサーマルプリントヘッドに関する。 The present invention relates to a thermal printhead having a plurality of wirings formed by gravure offset printing.

サーマルプリントヘッドは、感熱紙などの記録媒体に印字するサーマルプリンタの主たる構成要素である。特許文献１には、従来のサーマルプリントヘッドの一例が開示されている。同文献に開示されているサーマルプリントヘッドは、絶縁性基板と、絶縁性基板に配置された複数の配線（特許文献１では櫛歯状電極および個別電極）と、複数の配線に導通する発熱抵抗体とを備える。複数の配線が通電することに伴い、発熱抵抗体を構成する複数の発熱部が選択的に発熱することによって、記録媒体にドット印字が施される。 A thermal printhead is a main component of a thermal printer that prints on a recording medium such as thermal paper. Patent Document 1 discloses an example of a conventional thermal printhead. The thermal print head disclosed in this document includes an insulating substrate, a plurality of wirings (comb-shaped electrodes and individual electrodes in Patent Document 1) arranged on the insulating substrate, and a heating resistor electrically connected to the plurality of wirings. Prepare the body. As the plurality of wirings are energized, the plurality of heat generating portions forming the heating resistor selectively generate heat, thereby performing dot printing on the recording medium.

サーマルプリントヘッドの複数の配線は、一般的に以下の工程により形成される。まず、絶縁性基板の上にレジネートペーストを厚膜印刷する。次いで、厚膜印刷されたレジネートペーストを焼成することにより導体層を形成する。最後に、導体層にエッチングによるパターニングを施すことにより、複数の配線が形成される。 A plurality of wirings of a thermal print head are generally formed by the following steps. First, a thick film of resinate paste is printed on an insulating substrate. Next, a conductor layer is formed by firing the thick-film-printed resinate paste. Finally, a plurality of wirings are formed by patterning the conductor layer by etching.

一方、特許文献２には、グラビアオフセット印刷により電子部品などの配線パターンを形成する方法が開示されている。グラビアオフセット印刷による配線パターンは、以下の工程により形成される。まず、グラビア版の凹部に印刷ペーストを充填させる。次いで、当該印刷ペーストをブランケットに転移させる。次いで、ブランケットに転移させた印刷ペーストを基板などの印刷対象物に転移させる。最後に、印刷ペーストを焼成させることにより、配線パターンが形成される。サーマルプリントヘッドの複数の配線をグラビアオフセット印刷により形成することにより、エッチングによるパターニングを施す工程が不要となるため、サーマルプリントヘッドの生産性の向上が期待される。 On the other hand, Patent Literature 2 discloses a method of forming a wiring pattern of an electronic component or the like by gravure offset printing. A wiring pattern by gravure offset printing is formed by the following steps. First, the depressions of the gravure plate are filled with printing paste. The printing paste is then transferred to the blanket. The printing paste transferred to the blanket is then transferred to an object to be printed, such as a substrate. Finally, the wiring pattern is formed by firing the printing paste. Forming a plurality of wirings of a thermal print head by gravure offset printing eliminates the step of applying patterning by etching, and is expected to improve the productivity of the thermal print head.

しかし、グラビアオフセット印刷において、グラビア版の凹部に充填させた印刷ペーストをブランケットに転移させる際、ブランケットの進行方向の、またはブランケットの進行方向に対して直交する方向の凹部の寸法が比較的大であると、ブランケットが凹部に深く沈み込む。これにより、ブランケットに転移された印刷ペーストに、にじみや凹みなどが発生することがあるため、印刷の品質低下が懸念される。サーマルプリントの複数の配線は、大小様々な幅を持つため、グラビアオフセット印刷により複数の配線を形成する場合、こうした印刷の品質低下について特に配慮することが求められる。 However, in gravure offset printing, when the printing paste filled in the recesses of the gravure plate is transferred to the blanket, the dimension of the recesses in the direction of travel of the blanket or in the direction perpendicular to the direction of travel of the blanket is relatively large. When there is, the blanket sinks deeply into the recess. As a result, the printing paste transferred to the blanket may bleed or become dented, and there is a concern that the printing quality may deteriorate. Since a plurality of thermally printed wirings have various widths, it is necessary to pay particular attention to such deterioration in printing quality when forming a plurality of wirings by gravure offset printing.

特開平１０－１６２６８号公報JP-A-10-16268 特開２０１４－１２８９２５号公報JP 2014-128925 A

本発明は先述の事情に鑑み、グラビアオフセット印刷により形成された複数の配線の品質低下を回避させることが可能なサーマルプリントヘッドを提供することをその課題とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a thermal print head capable of avoiding quality deterioration of a plurality of wirings formed by gravure offset printing.

本発明によれば、厚さ方向を向く主面を有する基板と、前記主面の上に配置された複数の配線と、主走査方向に配列され、かつ前記複数の配線に導通する複数の発熱部を含む抵抗体と、を備え、前記複数の配線の少なくともいずれかは、前記主走査方向に対して交差する複数の縁と、前記厚さ方向に貫通する複数の空隙部と、を有し、前記複数の空隙部の各々は、前記複数の縁のうち、隣り合う２つの当該縁の間に位置することを特徴とするサーマルプリントヘッドが提供される。 According to the present invention, a substrate having a main surface facing the thickness direction, a plurality of wirings arranged on the main surface, and a plurality of heat generating elements arranged in the main scanning direction and conducting to the plurality of wirings. at least one of the plurality of wirings has a plurality of edges intersecting with the main scanning direction and a plurality of gaps penetrating in the thickness direction; , each of the plurality of gaps is positioned between two adjacent edges among the plurality of edges.

本発明の実施において好ましくは、前記複数の配線のいずれかは、前記複数の縁が当該配線の内縁であり、かつ前記複数の空隙部の各々が孔である第１パターンをなし、前記第１パターンは、前記厚さ方向に沿って視て網目状である。 In carrying out the present invention, preferably, any one of the plurality of wirings forms a first pattern in which the plurality of edges are inner edges of the wiring and each of the plurality of voids is a hole, The pattern has a mesh shape when viewed along the thickness direction.

本発明の実施において好ましくは、前記第１パターンをなす当該配線において、前記複数の空隙部は、千鳥配列されている。 In the implementation of the present invention, preferably, in the wiring forming the first pattern, the plurality of voids are arranged in a zigzag pattern.

本発明の実施において好ましくは、前記複数の配線のいずれかは、前記複数の縁が当該配線の外縁であり、かつ前記複数の空隙部の各々が、当該配線が延びる方向に対して直交する方向に凹む切欠きである第２パターンをなし、前記第２パターンをなす当該配線において、前記複数の空隙部は、当該配線が延びる方向に対して直交する方向の両側に位置する。 In the practice of the present invention, preferably, any one of the plurality of wirings has the plurality of edges that are outer edges of the wiring, and the plurality of gaps are each arranged in a direction perpendicular to the direction in which the wiring extends. In the wiring forming the second pattern, the plurality of gaps are positioned on both sides in a direction perpendicular to the direction in which the wiring extends.

本発明の実施において好ましくは、前記第２パターンをなす当該配線は、前記主走査方向に延びている。 In carrying out the present invention, preferably, the wiring forming the second pattern extends in the main scanning direction.

本発明の実施において好ましくは、前記第２パターンをなす当該配線において、前記複数の空隙部は、前記主走査方向に対して千鳥配列されている。 In the practice of the present invention, preferably, in the wiring forming the second pattern, the plurality of gaps are arranged in a zigzag arrangement with respect to the main scanning direction.

本発明の実施において好ましくは、前記第２パターンをなす当該配線において、前記複数の空隙部の各々は、前記厚さ方向に沿って視て三角形状である。 In the implementation of the present invention, preferably, in the wiring forming the second pattern, each of the plurality of voids has a triangular shape when viewed along the thickness direction.

本発明の実施において好ましくは、前記複数の配線は、金、銀、あるいは銅を含む材料からなる。 In carrying out the present invention, preferably, the plurality of wirings are made of a material containing gold, silver, or copper.

本発明の実施において好ましくは、前記複数の配線は、共通配線を含み、前記共通配線は、前記抵抗体とは副走査方向に離間し、かつ前記主走査方向に延びる連結部と、前記連結部から前記抵抗体に向けて延びる複数の第１帯状部と、を有し、前記連結部は、前記第１パターンをなしている。 In the practice of the present invention, preferably, the plurality of wirings includes a common wiring, and the common wiring is separated from the resistor in the sub-scanning direction and extends in the main scanning direction; and a plurality of first strips extending from the resistor toward the resistor, wherein the connecting portion forms the first pattern.

本発明の実施において好ましくは、前記共通配線は、前記連結部の前記主走査方向の両端のいずれかから、前記副走査方向において前記連結部に対して前記抵抗体が位置する側に延びる接地部を有し、前記接地部は、前記第１パターンをなしている。 In the practice of the present invention, preferably, the common wiring is a ground portion extending from either end of the connecting portion in the main scanning direction to a side where the resistor is positioned with respect to the connecting portion in the sub-scanning direction. and the ground portion forms the first pattern.

本発明の実施において好ましくは、前記共通配線は、前記連結部の上に接して配置され、かつ前記主走査方向に延びる金属薄層を有する。 In carrying out the present invention, preferably, the common wiring has a thin metal layer disposed on and in contact with the connecting portion and extending in the main scanning direction.

本発明の実施において好ましくは、前記複数の配線は、複数の個別配線をさらに含み、前記複数の個別配線の各々は、前記副走査方向において前記抵抗体に対して前記連結部とは反対側から前記抵抗体に向けて延びる第２帯状部を有し、前記第２帯状部は、前記主走査方向において互いに隣り合う前記複数の第１帯状部の間に位置する。 In the practice of the present invention, preferably, the plurality of wirings further includes a plurality of individual wirings, and each of the plurality of individual wirings extends from a side opposite to the coupling portion with respect to the resistor in the sub-scanning direction. A second strip extending toward the resistor is provided, and the second strip is positioned between the plurality of first strips adjacent to each other in the main scanning direction.

本発明の実施において好ましくは、前記抵抗体は、前記複数の第１帯状部と、前記複数の個別配線の前記第２帯状部と、の双方に交差している。 In the implementation of the present invention, preferably, the resistor intersects both the plurality of first strips and the second strips of the plurality of individual wirings.

本発明の実施において好ましくは、前記副走査方向において前記複数の個別配線に対して前記抵抗体とは反対側に位置する駆動ＩＣをさらに備え、前記複数の個別配線の各々は、前記駆動ＩＣに導通している。 In the practice of the present invention, preferably, the device further includes a driving IC located on the side opposite to the resistor with respect to the plurality of individual wirings in the sub-scanning direction, and each of the plurality of individual wirings is connected to the driving IC. Conducting.

本発明の実施において好ましくは、前記副走査方向において前記複数の個別配線に対して前記抵抗体とは反対側に位置し、かつ前記駆動ＩＣに導通する複数の配線の少なくともいずれかは、前記主走査方向に延び、かつ前記第２パターンをなしている。 In the practice of the present invention, preferably, at least one of a plurality of wirings located on a side opposite to the resistor with respect to the plurality of individual wirings in the sub-scanning direction and conducting to the driving IC is connected to the main wiring. It extends in the scanning direction and forms the second pattern.

本発明の実施において好ましくは、前記主面に積層されたグレーズ層をさらに備え、前記複数の配線は、前記グレーズ層の上に接して配置されている。 In the implementation of the present invention, preferably, a glaze layer laminated on the main surface is further provided, and the plurality of wirings are arranged on and in contact with the glaze layer.

本発明の実施において好ましくは、前記複数の第１帯状部と、前記複数の個別配線の前記第２帯状部と、の各々は、前記グレーズ層と前記抵抗体との間に挟まれた区間を含む。 In the practice of the present invention, preferably, each of the plurality of first strip portions and the second strip portions of the plurality of individual wirings spans a section sandwiched between the glaze layer and the resistor. include.

本発明にかかるサーマルプリントヘッドによれば、グラビアオフセット印刷により形成された複数の配線の品質低下を回避させることが可能となる。 According to the thermal print head of the present invention, it is possible to avoid quality deterioration of a plurality of wirings formed by gravure offset printing.

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面に基づき以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。 Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

本発明の第１実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの平面図（保護層および封止樹脂を透過）である。FIG. 2 is a plan view of the thermal print head according to the first embodiment of the present invention (transparent through a protective layer and a sealing resin); 図１に示すサーマルプリントヘッドの底面図である。2 is a bottom view of the thermal print head shown in FIG. 1; FIG. 図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 1; 図１の部分拡大平面図である。FIG. 2 is a partially enlarged plan view of FIG. 1; 図４の部分拡大図である。FIG. 5 is a partially enlarged view of FIG. 4; 図１の部分拡大図である。FIG. 2 is a partially enlarged view of FIG. 1; 図６の部分拡大図（複数の駆動ＩＣを透過）である。FIG. 7 is a partially enlarged view of FIG. 6 (passing through a plurality of drive ICs); 図１の部分拡大図である。FIG. 2 is a partially enlarged view of FIG. 1; 図８のＩＸ－ＩＸ線に沿う断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view along line IX-IX of FIG. 8; 図８のＸ－Ｘ線に沿う断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view along line XX of FIG. 8; 図１に示すサーマルプリントヘッドの製造工程を説明する断面図である。2A to 2C are cross-sectional views for explaining a manufacturing process of the thermal print head shown in FIG. 1; 図１に示すサーマルプリントヘッドの製造工程を説明する断面図である。2A to 2C are cross-sectional views for explaining a manufacturing process of the thermal print head shown in FIG. 1; 図１に示すサーマルプリントヘッドの製造工程を説明する断面図である。2A to 2C are cross-sectional views for explaining a manufacturing process of the thermal print head shown in FIG. 1; 図１に示すサーマルプリントヘッドの製造工程を説明する断面図である。2A to 2C are cross-sectional views for explaining a manufacturing process of the thermal print head shown in FIG. 1; 図１に示すサーマルプリントヘッドの製造工程を説明する断面図である。2A to 2C are cross-sectional views for explaining a manufacturing process of the thermal print head shown in FIG. 1; 図１に示すサーマルプリントヘッドの製造工程を説明する断面図である。2A to 2C are cross-sectional views for explaining a manufacturing process of the thermal print head shown in FIG. 1; 図１に示すサーマルプリントヘッドの製造工程を説明する断面図である。2A to 2C are cross-sectional views for explaining a manufacturing process of the thermal print head shown in FIG. 1;

本発明を実施するための形態（以下「実施形態」という。）について、添付図面に基づいて説明する。 Modes for carrying out the present invention (hereinafter referred to as "embodiments") will be described with reference to the accompanying drawings.

〔第１実施形態〕
図１～図１０に基づき、本発明の一実施形態にかかるサーマルプリントヘッドＡ１０について説明する。サーマルプリントヘッドＡ１０は、基板１０、グレーズ層２０、複数の配線３０、抵抗体４０、保護層５０、複数の駆動ＩＣ６１、封止樹脂６３、コネクタ６４およびヒートシンク６５を備える。なお、これらの図のうち、図１は、理解の便宜上、保護層５０および封止樹脂６３を透過している。図１において透過した封止樹脂６３を想像線（二点鎖線）で示している。図７は、理解の便宜上、複数の駆動ＩＣ６１を透過している。図７において透過した複数の駆動ＩＣ６１を想像線で示している。 [First Embodiment]
A thermal print head A10 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 10. FIG. The thermal print head A10 includes a substrate 10, a glaze layer 20, a plurality of wirings 30, a resistor 40, a protective layer 50, a plurality of driving ICs 61, a sealing resin 63, a connector 64 and a heat sink 65. Of these figures, FIG. 1 shows the protective layer 50 and the sealing resin 63 through for convenience of understanding. In FIG. 1, the permeated sealing resin 63 is indicated by an imaginary line (chain double-dashed line). FIG. 7 shows a plurality of drive ICs 61 for convenience of understanding. A plurality of drive ICs 61 that are seen through in FIG. 7 are indicated by imaginary lines.

これらの図に示すサーマルプリントヘッドＡ１０は、抵抗体４０に含まれる複数の発熱部４１（詳細は後述）を選択的に発熱させることによって、図３に示すように、感熱紙などの記録媒体７１に印字を施す電子デバイスである。サーマルプリントヘッドＡ１０の構造は平面型であるため、印字に用いられる記録媒体７１は、ロール紙など予め巻き取りされたものに限定される。サーマルプリントヘッドＡ１０は、いわゆる厚膜型である。厚膜型は、抵抗体４０が印刷および焼成により形成されたものである。 The thermal print head A10 shown in these figures selectively heats a plurality of heat generating portions 41 (details of which will be described later) included in the resistor 40, thereby forming a recording medium 71 such as thermal paper as shown in FIG. It is an electronic device that prints on Since the structure of the thermal print head A10 is a flat type, the recording medium 71 used for printing is limited to pre-rolled media such as roll paper. The thermal print head A10 is a so-called thick film type. In the thick film type, the resistor 40 is formed by printing and firing.

ここで、説明の便宜上、サーマルプリントヘッドＡ１０の主走査方向を「ｘ方向」と呼び、サーマルプリントヘッドＡ１０の副走査方向を「ｙ方向」と呼ぶ。基板１０の厚さ方向を「ｚ方向」と呼ぶ。ｚ方向は、ｘ方向およびｙ方向の双方に対して直交している。なお、以下の説明において、「ｚ方向に沿って視て」とは、「厚さ方向に沿って視て」を指す。 Here, for convenience of explanation, the main scanning direction of the thermal print head A10 is called "x direction", and the sub scanning direction of the thermal print head A10 is called "y direction". The thickness direction of the substrate 10 is called the "z direction". The z direction is orthogonal to both the x and y directions. In the following description, "viewed along the z-direction" refers to "viewed along the thickness direction".

基板１０は、図１および図２に示すように、ｘ方向に延びる帯状とされている。基板１０は、たとえばアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）、または窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を主成分とするセラミックスである。基板１０の材料は、アルミナ、または窒化アルミニウムと、合成樹脂バインダとを含む。なお、基板１０の材料は、これらに加えて遮光材料を含めてもよい。当該遮光材料は、たとえば炭素（Ｃ）である。図３に示すように、基板１０は、ｚ方向において互いに反対側を向く主面１０Ａおよび裏面１０Ｂを有する。 As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate 10 has a strip shape extending in the x direction. Substrate 10 is, for example, ceramics whose main component is alumina (Al ₂ O ₃ ) or aluminum nitride (AlN). The material of substrate 10 includes alumina or aluminum nitride and a synthetic resin binder. Note that the material of the substrate 10 may include a light shielding material in addition to these. The light shielding material is carbon (C), for example. As shown in FIG. 3, the substrate 10 has a main surface 10A and a back surface 10B facing opposite sides in the z-direction.

グレーズ層２０は、図９および図１０に示すように、基板１０の主面１０Ａに積層されている。グレーズ層２０は、非晶質ガラスを含む材料からなる。これにより、グレーズ層２０は、透明または白色を呈する。当該非晶質ガラスは、たとえばＳｉＯ₂－ＢａＯ－Ａｌ₂Ｏ₃－ＳｎＯ－ＺｎＯ系ガラスである。グレーズ層２０の表面は、滑らかである。 The glaze layer 20 is laminated on the main surface 10A of the substrate 10, as shown in FIGS. The glaze layer 20 is made of a material containing amorphous glass. Thereby, the glaze layer 20 exhibits a transparent or white color. The amorphous glass is, for example, SiO ₂ --BaO--Al ₂ O ₃ --SnO--ZnO based glass. The surface of the glaze layer 20 is smooth.

複数の配線３０は、図１、図９および図１０に示すように、基板１０の主面１０Ａの上に配置されている。サーマルプリントヘッドＡ１０においては、複数の配線３０は、グレーズ層２０の上に接して配置されている。複数の配線３０は、抵抗体４０および複数の駆動ＩＣ６１を通電させるための導電経路を構成している。複数の配線３０は、共通配線３１、複数の個別配線３２、複数の入力配線３３、複数の連絡配線３４、および複数の端子３５を含む。これらのうち、共通配線３１、および複数の個別配線３２に着目すると、サーマルプリントヘッドＡ１０において電流は、複数の個別配線３２から抵抗体４０を経由して共通配線３１に向けて流れる。このため、サーマルプリントヘッドＡ１０においては、複数の個別配線３２が正極であり、かつ共通配線３１が負極である。複数の配線３０は、銀（Ａｇ）を含む材料からなる。より具体的には、複数の配線３０（ただし、後述する金属薄層３１４を除く。）は、銀を含むレジネート（有機金属化合物）ペーストが硬化したものである。なお、当該レジネートペーストに含まれる金属は、銀の他に、金（Ａｕ）、または銅（Ｃｕ）でもよい。複数の配線３０の各々の厚さは、たとえば０．６μｍ以上１．２μｍ以下である。 A plurality of wirings 30 are arranged on the main surface 10A of the substrate 10, as shown in FIGS. In the thermal print head A10, a plurality of wirings 30 are arranged on and in contact with the glaze layer 20. As shown in FIG. The plurality of wirings 30 constitutes a conductive path for energizing the resistor 40 and the plurality of drive ICs 61 . The plurality of wirings 30 includes a common wiring 31 , a plurality of individual wirings 32 , a plurality of input wirings 33 , a plurality of connecting wirings 34 and a plurality of terminals 35 . Focusing on the common wiring 31 and the plurality of individual wirings 32 among these, current flows from the plurality of individual wirings 32 to the common wiring 31 via the resistor 40 in the thermal print head A10. Therefore, in the thermal print head A10, the plurality of individual wirings 32 are positive and the common wiring 31 is negative. The multiple wirings 30 are made of a material containing silver (Ag). More specifically, the plurality of wirings 30 (except for a metal thin layer 314 described later) is a hardened resinate (organometallic compound) paste containing silver. The metal contained in the resinate paste may be gold (Au) or copper (Cu) in addition to silver. Each of the wirings 30 has a thickness of, for example, 0.6 μm or more and 1.2 μm or less.

共通配線３１は、図１、図４および図８に示すように、複数の第１帯状部３１１、第１連結部３１２、一対の接地部３１３、および金属薄層３１４を有する。サーマルプリントヘッドＡ１０において共通配線３１を流れる電流は、複数の第１帯状部３１１、第１連結部３１２、一対の接地部３１３の順に流れる。 The common wiring 31 has a plurality of first belt-shaped portions 311, first connecting portions 312, a pair of ground portions 313, and a thin metal layer 314, as shown in FIGS. The current that flows through the common wiring 31 in the thermal print head A10 flows through the plurality of first band-shaped portions 311, the first connecting portion 312, and the pair of grounding portions 313 in this order.

図１および図４に示すように、第１連結部３１２は、抵抗体４０とはｙ方向に離間している。第１連結部３１２は、ｙ方向において抵抗体４０に対して複数の駆動ＩＣ６１とは反対側に位置する。第１連結部３１２は、ｘ方向に延び、かつ一定幅の帯状である。 As shown in FIGS. 1 and 4, the first connecting portion 312 is separated from the resistor 40 in the y direction. The first connecting portion 312 is located on the opposite side of the resistor 40 from the driving ICs 61 in the y direction. The first connecting portion 312 extends in the x-direction and has a strip shape with a constant width.

図４および図８に示すように、複数の第１帯状部３１１は、第１連結部３１２から抵抗体４０に向けて延びる帯状である。複数の第１帯状部３１１の各々の最大幅は、第１連結部３１２の幅よりも小である。複数の第１帯状部３１１は、ｘ方向において等間隔に配列されている。複数の第１帯状部３１１の各々は、基部３１１Ａおよび延出部３１１Ｂを有する。基部３１１Ａは、ｚ方向に沿って視て矩形状であり、かつ第１連結部３１２につながっている。延出部３１１Ｂは、基部３１１Ａから抵抗体４０に向けて延びている。延出部３１１Ｂの幅は、基部３１１Ａの幅（ｘ方向における寸法）よりも小である。延出部３１１Ｂの幅は、たとえば２５μｍ以下である。基部３１１Ａは、ｙ方向において第１連結部３１２と第１帯状部３１１との間に挟まれている。 As shown in FIGS. 4 and 8 , the plurality of first band-shaped portions 311 are band-shaped extending from the first connecting portion 312 toward the resistor 40 . The maximum width of each of the plurality of first band-shaped portions 311 is smaller than the width of the first connecting portion 312 . The plurality of first band-shaped portions 311 are arranged at regular intervals in the x-direction. Each of the plurality of first band-shaped portions 311 has a base portion 311A and an extension portion 311B. The base portion 311A has a rectangular shape when viewed along the z direction, and is connected to the first connecting portion 312 . The extending portion 311B extends from the base portion 311A toward the resistor 40 . The width of the extending portion 311B is smaller than the width of the base portion 311A (dimension in the x direction). The width of extension portion 311B is, for example, 25 μm or less. The base portion 311A is sandwiched between the first connecting portion 312 and the first strip portion 311 in the y direction.

図１および図４に示すように、一対の接地部３１３は、第１連結部３１２のｘ方向の両端から、ｙ方向において第１連結部３１２に対して抵抗体４０が位置する側に延びる帯状である。なお、共通配線３１においては、第１連結部３１２のｘ方向の両端のいずれかにつながる１つの接地部３１３を有する場合でもよい。サーマルプリントヘッドＡ１０が示す例においては、一対の接地部３１３の各々は、第１連結部３１２からｘ方向に延びた後、複数の端子３５に向けて延びるＬ字状である。一対の接地部３１３の各々のうち、ｙ方向に延びる区間の幅は、第１連結部３１２の幅よりも大である。一対の接地部３１３の各々は、第１帯状部３１１と、複数の端子３５のいずれかとにつながっている。 As shown in FIGS. 1 and 4, the pair of grounding portions 313 are strip-shaped extending from both ends of the first connecting portion 312 in the x direction to the side where the resistor 40 is located with respect to the first connecting portion 312 in the y direction. is. The common wiring 31 may have one ground portion 313 connected to either end of the first connecting portion 312 in the x direction. In the example shown by the thermal print head A10, each of the pair of grounding portions 313 is L-shaped, extending from the first connecting portion 312 in the x direction and then toward the plurality of terminals 35 . The width of the section of each of the pair of grounding portions 313 extending in the y direction is greater than the width of the first connecting portion 312 . Each of the pair of grounding portions 313 is connected to the first strip portion 311 and one of the plurality of terminals 35 .

図８に示すように、金属薄層３１４は、第１連結部３１２の上に接して配置されている。金属薄層３１４は、ｘ方向に延びている。金属薄層３１４は、たとえば、銀粒子およびガラスフリットを含む導電性ペーストが硬化したものである。金属薄層３１４の電気抵抗率は、金属薄層３１４を除く複数の配線３０の各々の電気抵抗率よりも小である。 As shown in FIG. 8, the thin metal layer 314 is disposed on and in contact with the first connecting portion 312 . The thin metal layer 314 extends in the x-direction. The thin metal layer 314 is, for example, a hardened conductive paste containing silver particles and glass frit. The electrical resistivity of the thin metal layer 314 is smaller than the electrical resistivity of each of the wirings 30 other than the thin metal layer 314 .

複数の個別配線３２は、図１に示すように、複数の駆動ＩＣ６１のいずれかから抵抗体４０に向けて延びている。サーマルプリントヘッドＡ１０において、複数の個別配線３２は、複数の駆動ＩＣ６１の搭載数に対応した複数の束となって配置されている。サーマルプリントヘッドＡ１０が示す例においては、複数の個別配線３２は、２つの束となって配置されている。複数の個別配線３２は、抵抗体４０において個別に選択された部分に電圧を印加させる。複数の個別配線３２は、ｘ方向に配列されている。図４に示すように、複数の個別配線３２の各々は、第２帯状部３２１、第２連結部３２２および接続部３２３を有する。 The plurality of individual wirings 32 extends from one of the plurality of drive ICs 61 toward the resistor 40 as shown in FIG. In the thermal print head A10, the plurality of individual wirings 32 are arranged in a plurality of bundles corresponding to the number of the plurality of drive ICs 61 mounted. In the example shown by the thermal print head A10, the plurality of individual wirings 32 are arranged in two bundles. The plurality of individual wires 32 apply voltage to individually selected portions of the resistor 40 . A plurality of individual wirings 32 are arranged in the x direction. As shown in FIG. 4 , each of the plurality of individual wires 32 has a second belt-shaped portion 321 , a second connecting portion 322 and a connecting portion 323 .

図４および図８に示すように、第２帯状部３２１は、ｙ方向において抵抗体４０に対して共通配線３１の第１連結部３１２とは反対側から抵抗体４０に向けて延びる帯状である。第２帯状部３２１は、共通配線３１の複数の第１帯状部３１１のうち、ｘ方向において隣り合う２つの第１帯状部３１１の間に位置する。第２帯状部３２１は、基部３２１Ａおよび延出部３２１Ｂを有する。基部３２１Ａは、ｚ方向に沿って視て矩形状である。延出部３２１Ｂは、基部３２１Ａから抵抗体４０に向けて延びている。延出部３２１Ｂの幅（ｘ方向における寸法）は、基部３２１Ａの幅（ｘ方向における寸法）よりも小である。延出部３２１Ｂの幅は、たとえば２５μｍ以下である。 As shown in FIGS. 4 and 8, the second belt-shaped portion 321 has a belt-like shape extending toward the resistor 40 from the side opposite to the first connecting portion 312 of the common wiring 31 with respect to the resistor 40 in the y direction. . The second strip-shaped portion 321 is positioned between two first strip-shaped portions 311 adjacent in the x-direction among the plurality of first strip-shaped portions 311 of the common wiring 31 . The second band-shaped portion 321 has a base portion 321A and an extension portion 321B. The base 321A has a rectangular shape when viewed along the z direction. The extending portion 321B extends from the base portion 321A toward the resistor 40 . The width (dimension in the x direction) of the extending portion 321B is smaller than the width (dimension in the x direction) of the base portion 321A. The width of extension portion 321B is, for example, 25 μm or less.

図４に示すように、第２連結部３２２は、第２帯状部３２１の基部３２１Ａからｙ方向において抵抗体４０から離れる向きに延びる帯状である。第２連結部３２２は、基部３２１Ａにつながっている。第２連結部３２２は、斜行部３２２Ａおよび平行部３２２Ｂを有する。斜行部３２２Ａは、基部３２１Ａにつながり、かつｙ方向に対して傾斜している。平行部３２２Ｂは、斜行部３２２Ａにつながり、かつｙ方向に対して平行である。 As shown in FIG. 4 , the second connecting portion 322 has a strip shape extending from the base portion 321A of the second strip portion 321 in the y direction away from the resistor 40 . The second connecting portion 322 is connected to the base portion 321A. The second connecting portion 322 has an oblique portion 322A and a parallel portion 322B. The oblique portion 322A is connected to the base portion 321A and is inclined with respect to the y direction. The parallel portion 322B connects to the oblique portion 322A and is parallel to the y direction.

図４に示すように、接続部３２３は、ｙ方向において第２連結部３２２に対して第２帯状部３２１とは反対側に位置する。接続部３２３は、第２連結部３２２の平行部３２２Ｂにつながっている。接続部３２３は、第１部３２３Ａおよび第２部３２３Ｂを含む。第２部３２３Ｂは、第１部３２３Ａよりもｙ方向において抵抗体４０からさらに離れて位置する。これにより、複数の個別配線３２の第１部３２３Ａと、複数の個別配線３２の第２部３２３Ｂとは、ｘ方向に対して千鳥配列されている。なお、複数の個別配線３２の第１部３２３Ａのうち、隣り合う２つの第１部３２３Ａの間に位置し、かつ第２部３２３Ｂにつながる平行部３２２Ｂの幅は、たとえば１０μｍ以下である。 As shown in FIG. 4 , the connecting portion 323 is located on the opposite side of the second linking portion 322 to the second strip portion 321 in the y direction. The connecting portion 323 is connected to the parallel portion 322B of the second connecting portion 322 . The connection portion 323 includes a first portion 323A and a second portion 323B. The second portion 323B is located further away from the resistor 40 in the y direction than the first portion 323A. Accordingly, the first portions 323A of the plurality of individual wirings 32 and the second portions 323B of the plurality of individual wirings 32 are arranged in a zigzag arrangement in the x direction. Among the first portions 323A of the plurality of individual wirings 32, the width of the parallel portion 322B located between two adjacent first portions 323A and connected to the second portion 323B is, for example, 10 μm or less.

複数の入力配線３３は、図１および図６に示すように、ｙ方向において複数の駆動ＩＣ６１に対して、複数の個別配線３２とは反対側に位置する。複数の入力配線３３は、複数の駆動ＩＣ６１に入力される電気信号にかかる導通経路となっている。複数の入力配線３３の配置数は、複数の駆動ＩＣ６１の搭載数に対応している。サーマルプリントヘッドＡ１０が示す例においては、ｘ方向において互いに離間した２つの入力配線３３が配置されている。複数の入力配線３３の各々は、ｘ方向に延びる帯状である。複数の入力配線３３の各々の幅は、共通配線３１の第１連結部３１２の幅よりも大である。複数の入力配線３３の各々は、複数の端子３５のいずれかにつながっている。 The plurality of input wirings 33 are located on the opposite side of the plurality of individual wirings 32 with respect to the plurality of drive ICs 61 in the y direction, as shown in FIGS. The plurality of input wirings 33 serve as conduction paths for electrical signals input to the plurality of drive ICs 61 . The number of the plurality of input wirings 33 arranged corresponds to the number of the plurality of drive ICs 61 mounted. In the example shown by the thermal printhead A10, two input wires 33 are arranged spaced apart from each other in the x-direction. Each of the plurality of input wirings 33 has a strip shape extending in the x direction. The width of each of the plurality of input wirings 33 is greater than the width of the first connecting portion 312 of the common wiring 31 . Each of the plurality of input wirings 33 is connected to one of the plurality of terminals 35 .

複数の連絡配線３４は、図１および図６に示すように、ｙ方向において複数の個別配線３２に対して抵抗体４０とは反対側に位置する。複数の連絡配線３４は、複数の駆動ＩＣ６１に入力される電気信号と、複数の駆動ＩＣ６１から出力される電気信号とにかかる導電経路となっている。複数の連絡配線３４の各々の幅は、複数の個別配線３２の第２連結部３２２の各々の幅と同程度である。複数の連絡配線３４の各々は、複数の端子３５のいずれかにつながっている。複数の連絡配線３４の各々は、ｘ方向に延びる区間を含む。 The plurality of interconnecting wires 34 are located on the opposite side of the plurality of individual wires 32 from the resistor 40 in the y-direction, as shown in FIGS. The plurality of connecting wirings 34 serve as conductive paths for electrical signals input to the plurality of drive ICs 61 and electrical signals output from the plurality of drive ICs 61 . The width of each of the plurality of connecting wirings 34 is approximately the same as the width of each of the second connecting portions 322 of the plurality of individual wirings 32 . Each of the plurality of connecting wirings 34 is connected to one of the plurality of terminals 35 . Each of the plurality of interconnecting wirings 34 includes a section extending in the x direction.

複数の端子３５は、図１に示すように、ｙ方向において複数の入力配線３３に対して複数の駆動ＩＣ６１とは反対側に位置する。複数の端子３５は、ｚ方向に沿って視て矩形状である。複数の端子３５は、ｘ方向に沿って配列されている。複数の端子３５の各々は、共通配線３１の一対の接地部３１３、複数の入力配線３３、および複数の連絡配線３４のいずれかに導通している。 The plurality of terminals 35 are located on the opposite side of the plurality of drive ICs 61 with respect to the plurality of input wirings 33 in the y direction, as shown in FIG. The plurality of terminals 35 are rectangular when viewed along the z direction. A plurality of terminals 35 are arranged along the x direction. Each of the plurality of terminals 35 is electrically connected to any one of the pair of grounding portions 313 of the common wiring 31, the plurality of input wirings 33, and the plurality of connecting wirings 34. FIG.

サーマルプリントヘッドＡ１０においては、図５および図７に示すように、複数の配線３０の少なくともいずれかは、複数の縁３０１、および複数の空隙部３０２を有する。複数の縁３０１は、ｘ方向に対して交差している。図９および図１０に示すように、複数の空隙部３０２は、複数の配線３０の少なくともいずれかをｚ方向に貫通している。図５および図７に示すように、複数の空隙部３０２の各々は、複数の縁３０１のうち、隣り合う２つの縁３０１Ａ，３０１Ｂの間に位置する。サーマルプリントヘッドＡ１０においては、複数の縁３０１、および複数の空隙部３０２により、複数の配線３０のいずれかは、「第１パターン」および「第２パターン」のいずれかをなす。図５は、第１パターンを示している。図７は、第２パターンを示している。 In the thermal print head A10, at least one of the wirings 30 has a plurality of edges 301 and a plurality of gaps 302, as shown in FIGS. A plurality of edges 301 intersect with respect to the x-direction. As shown in FIGS. 9 and 10, the multiple voids 302 penetrate at least one of the multiple wirings 30 in the z-direction. As shown in FIGS. 5 and 7, each of the plurality of gaps 302 is positioned between two adjacent edges 301A and 301B among the plurality of edges 301. As shown in FIGS. In the thermal print head A10, any one of the plurality of wirings 30 forms one of the "first pattern" and the "second pattern" due to the plurality of edges 301 and the plurality of gaps 302. FIG. FIG. 5 shows the first pattern. FIG. 7 shows the second pattern.

第１パターンは、図５に示すように、複数の配線３０のいずれかにおいて、複数の縁３０１が当該配線３０の内縁であり、かつ複数の空隙部３０２の各々が孔であるものという。第１パターンにおいては、複数の空隙部３０２の各々の周囲は、複数の縁３０１のうち、隣り合う２つの縁３０１Ａ，３０１Ｂに囲まれている。第１パターンは、ｚ方向に沿って視て網目状である。第１パターンをなす当該配線３０において、複数の空隙部３０２は、全体にわたって千鳥配列されている。サーマルプリントヘッドＡ１０においては、複数の配線３０のうち第１パターンをなすものは、図４および図６に示すように、共通配線３１の第１連結部３１２、共通配線３１の一対の接地部３１３、複数の入力配線３３、および複数の端子３５である。なお、これらのうち、第１パターンをなす複数の端子３５の図示を省略している。 As shown in FIG. 5, the first pattern is one in which the plurality of edges 301 of any one of the plurality of wirings 30 are the inner edges of the wiring 30, and the plurality of gaps 302 are holes. In the first pattern, each of the plurality of gaps 302 is surrounded by two adjacent edges 301A and 301B among the plurality of edges 301 . The first pattern has a mesh shape when viewed along the z-direction. In the wiring 30 forming the first pattern, the plurality of gaps 302 are arranged in a zigzag pattern throughout. In the thermal print head A10, the wirings 30 forming the first pattern are, as shown in FIGS. , a plurality of input wirings 33 and a plurality of terminals 35 . Of these, the plurality of terminals 35 forming the first pattern are omitted.

第２パターンは、図７に示すように、複数の配線３０のいずれかにおいて、複数の縁３０１が当該配線の外縁であり、かつ複数の空隙部３０２の各々が、当該配線が延びる方向に対して直交する方向に凹む切欠きであるものをいう。第２パターンにおいては、複数の空隙部３０２の各々は、当該配線３０が延びる方向の両側から複数の縁３０１のうち、隣り合う２つの縁３０１Ａ，３０１Ｂにより挟まれている。第２パターンをなす当該配線３０において、複数の空隙部３０２は、当該配線３０が延びる方向に対して直交する方向の両側に位置する。 In the second pattern, as shown in FIG. 7, in any one of the plurality of wirings 30, the plurality of edges 301 are the outer edges of the wiring, and the plurality of gaps 302 are each arranged in the direction in which the wiring extends. It is a notch that is recessed in the direction orthogonal to the In the second pattern, each of the plurality of gaps 302 is sandwiched between two adjacent edges 301A and 301B among the plurality of edges 301 from both sides in the direction in which the wiring 30 extends. In the wiring 30 forming the second pattern, the plurality of voids 302 are positioned on both sides in a direction perpendicular to the direction in which the wiring 30 extends.

サーマルプリントヘッドＡ１０においては、複数の配線３０のうち第２パターンをなすものは、図６に示すように、複数の連絡配線３４の各々に含まれるｘ方向に延びる区間である。このため、第２パターンをなす当該配線３０は、ｘ方向に延びている。図７に示すように、第２パターンをなす当該配線において、複数の空隙部３０２は、ｘ方向に対して千鳥配列されている。あわせて、複数の空隙部３０２の各々は、ｚ方向に沿って視て三角形状である。これにより、第２パターンをなす当該配線は、ｚ方向に沿って視てジグザグ状である。 In the thermal print head A10, the second pattern among the plurality of wirings 30 is the section extending in the x direction included in each of the plurality of connecting wirings 34, as shown in FIG. Therefore, the wiring 30 forming the second pattern extends in the x direction. As shown in FIG. 7, in the wiring forming the second pattern, the plurality of voids 302 are arranged in a zigzag arrangement in the x direction. In addition, each of the plurality of gaps 302 has a triangular shape when viewed along the z direction. As a result, the wiring forming the second pattern has a zigzag shape when viewed along the z-direction.

抵抗体４０は、図１に示すように、ｘ方向に延びる帯状である。抵抗体４０は、グレーズ層２０の上に接して配置されている。抵抗体４０は、共通配線３１の複数の第１帯状部３１１と、複数の個別配線３２の第２帯状部３２１との双方に対して交差している。図９および図１０に示すように、複数の第１帯状部３１１と、複数の第２帯状部３２１との各々は、グレーズ層２０と抵抗体４０との間に挟まれた区間を含む。これにより、複数の第１帯状部３１１と、複数の第１連結部３１２との各々の一部ずつが抵抗体４０に覆われている。抵抗体４０の材料は、複数の配線３０の各々よりも電気抵抗率が大であるものが選択される。サーマルプリントヘッドＡ１０においては、抵抗体４０は、たとえば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ₂）粒子およびガラスフリットを含む導電性ペーストが硬化したものである。なお、抵抗体４０の最大厚さは、たとえば６μｍ以上１０μｍ以下である。 The resistor 40 is strip-shaped extending in the x direction, as shown in FIG. The resistor 40 is arranged on and in contact with the glaze layer 20 . The resistor 40 intersects both the plurality of first strip portions 311 of the common wiring 31 and the second strip portions 321 of the plurality of individual wirings 32 . As shown in FIGS. 9 and 10 , each of the plurality of first strips 311 and the plurality of second strips 321 includes a section sandwiched between the glaze layer 20 and the resistor 40 . As a result, a part of each of the plurality of first band-shaped portions 311 and the plurality of first connecting portions 312 is covered with the resistor 40 . A material having electrical resistivity higher than that of each of the wirings 30 is selected for the resistor 40 . In the thermal printhead A10, the resistor 40 is, for example, a hardened conductive paste containing ruthenium oxide (RuO ₂ ) particles and glass frit. Note that the maximum thickness of the resistor 40 is, for example, 6 μm or more and 10 μm or less.

図８に示すように、抵抗体４０は、複数の発熱部４１を含む。複数の発熱部４１は、複数の配線３０のうち、共通配線３１、および複数の個別配線３２に導通している。複数の発熱部４１は、ｘ方向に配列されている。複数の発熱部４１の各々は、複数の第１帯状部３１１のいずれかの一部を覆う抵抗体４０の部分と、複数の第２帯状部３２１のうち、当該第１帯状部３１１の隣に位置するものの一部を覆う抵抗体４０の部分とに挟まれた抵抗体４０の一部である。複数の個別配線３２、および共通配線３１により抵抗体４０が選択的に通電されると、複数の発熱部４１が選択的に発熱する。これにより、図３に示す記録媒体７１にドット印字が施される。 As shown in FIG. 8, resistor 40 includes a plurality of heat generating portions 41 . The plurality of heat generating portions 41 are electrically connected to the common wiring 31 and the plurality of individual wirings 32 among the plurality of wirings 30 . The plurality of heat generating portions 41 are arranged in the x direction. Each of the plurality of heat-generating portions 41 includes a portion of the resistor 40 that covers a portion of one of the plurality of first band-shaped portions 311 and one of the plurality of second band-shaped portions 321 that is adjacent to the first band-shaped portion 311 . The part of the resistor 40 that covers part of what is located and the part of the resistor 40 that is sandwiched between. When the resistors 40 are selectively energized by the plurality of individual wirings 32 and the common wiring 31, the plurality of heating portions 41 selectively generate heat. As a result, dot printing is performed on the recording medium 71 shown in FIG.

保護層５０は、図９および図１０に示すように、グレーズ層２０の上に接して配置されている。保護層５０は、共通配線３１、および複数の個別配線３２のそれぞれ一部ずつと、抵抗体４０とを覆っている。保護層５０は、グレーズ層２０と同様に、非晶質ガラスを含む材料からなる。 Protective layer 50 is disposed on and in contact with glaze layer 20, as shown in FIGS. The protective layer 50 covers the common wiring 31 , a portion of each of the plurality of individual wirings 32 , and the resistor 40 . Like the glaze layer 20, the protective layer 50 is made of a material containing amorphous glass.

複数の駆動ＩＣ６１は、図１に示すように、ｙ方向において複数の個別配線３２に対して抵抗体４０とは反対側に位置する。複数の駆動ＩＣ６１は、電気絶縁性ペーストを介してグレーズ層２０の上に搭載されている。サーマルプリントヘッドＡ１０が示す例においては、２つの駆動ＩＣ６１がグレーズ層２０の上に搭載されている。あわせて、サーマルプリントヘッドＡ１０が示す例においては、図６に示すように、複数の駆動ＩＣ６１の各々は、複数の入力配線３３、および複数の連絡配線３４のそれぞれ一部ずつを覆っている。 The plurality of drive ICs 61 are located on the opposite side of the resistors 40 with respect to the plurality of individual wirings 32 in the y direction, as shown in FIG. A plurality of drive ICs 61 are mounted on the glaze layer 20 via an electrical insulating paste. Two drive ICs 61 are mounted on the glaze layer 20 in the example shown by the thermal print head A10. In addition, in the example shown by the thermal print head A10, as shown in FIG. 6, each of the plurality of drive ICs 61 partially covers the plurality of input wirings 33 and the plurality of connecting wirings 34, respectively.

図６に示すように、複数の駆動ＩＣ６１の各々は、その上面に設けられた複数の電極６１１を有する。複数の電極６１１には、複数のワイヤ６２一端が個別に接合されている。複数のワイヤ６２は、たとえば金からなる。複数のワイヤ６２の他端の各々は、複数の個別配線３２の接続部３２３、複数の入力配線３３、および複数の連絡配線３４のいずれかに接合されている。これにより、複数の個別配線３２、複数の入力配線３３、および複数の連絡配線３４の各々は、複数の駆動ＩＣ６１のいずれかに導通している。複数の駆動ＩＣ６１は、複数の入力配線３３、および複数の連絡配線３４を介して入力された電気信号に基づき、複数の個別配線３２に選択的に電圧を印加させる。これにより、抵抗体４０に含まれる複数の発熱部４１が選択的に発熱する。 As shown in FIG. 6, each of the plurality of drive ICs 61 has a plurality of electrodes 611 provided on its upper surface. One ends of a plurality of wires 62 are individually joined to the plurality of electrodes 611 . A plurality of wires 62 are made of gold, for example. Each of the other ends of the plurality of wires 62 is joined to one of the connecting portions 323 of the plurality of individual wirings 32, the plurality of input wirings 33, and the plurality of connecting wirings 34. FIG. Thereby, each of the plurality of individual wirings 32 , the plurality of input wirings 33 , and the plurality of connecting wirings 34 is electrically connected to one of the plurality of drive ICs 61 . The plurality of drive ICs 61 selectively apply voltages to the plurality of individual wirings 32 based on electrical signals input via the plurality of input wirings 33 and the plurality of connecting wirings 34 . Thereby, the plurality of heat generating portions 41 included in the resistor 40 selectively generate heat.

封止樹脂６３は、図１および図３に示すように、駆動ＩＣ６１、および複数のワイヤ６２を覆っている。これらに加え、封止樹脂６３は、封止樹脂６３は、保護層５０に覆われていない複数の配線３０の一部（複数の個別配線３２の接続部３２３など）をさらに覆っている。封止樹脂６３は、たとえばアンダーフィルに用いられる黒色かつ軟質の合成樹脂である。 The sealing resin 63 covers the driving IC 61 and the plurality of wires 62, as shown in FIGS. In addition to these, the sealing resin 63 further covers a portion of the plurality of wirings 30 not covered by the protective layer 50 (such as the connecting portions 323 of the plurality of individual wirings 32). The sealing resin 63 is a black and soft synthetic resin used for underfill, for example.

コネクタ６４は、図１～図３に示すように、基板１０のｙ方向の一端に配置されている。コネクタ６４は、サーマルプリントヘッドＡ１０をサーマルプリンタに接続するために用いられる。図１に示すように、コネクタ６４は、複数の端子３５に接続されている。これにより、コネクタ６４は、複数の入力配線３３、複数の連絡配線３４、および複数の駆動ＩＣ６１を介して複数の個別配線３２に導通している。あわせて、コネクタ６４は、共通配線３１の一対の接地部３１３に導通している。 The connector 64 is arranged at one end of the substrate 10 in the y direction, as shown in FIGS. A connector 64 is used to connect the thermal printhead A10 to a thermal printer. As shown in FIG. 1, connector 64 is connected to a plurality of terminals 35 . Thereby, the connector 64 is electrically connected to the plurality of individual wirings 32 via the plurality of input wirings 33 , the plurality of connecting wirings 34 , and the plurality of drive ICs 61 . In addition, the connector 64 is electrically connected to the pair of grounding portions 313 of the common wiring 31 .

ヒートシンク６５は、図２および図３に示すように、接合材（図示略）を介して基板１０の裏面１０Ｂに接合されている。当該接合材は、たとえば、熱伝導率が比較的高い両面テープである。ヒートシンク６５は、たとえばアルミニウム（Ａｌ）からなる。 As shown in FIGS. 2 and 3, the heat sink 65 is bonded to the rear surface 10B of the substrate 10 via a bonding material (not shown). The bonding material is, for example, a double-sided tape with relatively high thermal conductivity. Heat sink 65 is made of, for example, aluminum (Al).

次に、サーマルプリントヘッドＡ１０の作動について説明する。 Next, the operation of the thermal print head A10 will be described.

図３に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１０の複数の発熱部４１（抵抗体４０）は、サーマルプリンタに組み込まれたプラテンローラ７２に保護層５０を介して対向している。複数の発熱部４１を覆う保護層５０の領域と、プラテンローラ７２との間に、記録媒体７１が挟み込まれている。サーマルプリンタの作動時は、プラテンローラ７２が回転することにより、記録媒体７１が一定速度で送られる。その際、複数の発熱部４１が選択的に発熱すると、熱が保護層５０を介して記録媒体７１に伝わることにより、記録媒体７１に印字が施される。同時に、複数の発熱部４１から発生した熱は、グレーズ層２０にも伝わる。当該熱の一部は、グレーズ層２０に蓄えられる。当該熱の残りは、基板１０およびヒートシンク６５を介してサーマルプリントヘッドＡ１０の外部に放出される。 As shown in FIG. 3, a plurality of heat-generating portions 41 (resistors 40) of the thermal print head A10 face a platen roller 72 incorporated in the thermal printer with a protective layer 50 interposed therebetween. A recording medium 71 is sandwiched between a region of the protective layer 50 covering the plurality of heat generating portions 41 and the platen roller 72 . During operation of the thermal printer, the recording medium 71 is fed at a constant speed by rotating the platen roller 72 . At this time, when the plurality of heat-generating portions 41 selectively generate heat, the heat is transmitted to the recording medium 71 through the protective layer 50 , and printing is performed on the recording medium 71 . At the same time, the heat generated from the plurality of heat generating portions 41 is transmitted to the glaze layer 20 as well. Part of the heat is stored in the glaze layer 20 . The rest of the heat is emitted outside the thermal print head A10 through the substrate 10 and the heat sink 65. FIG.

次に、図１１～図１７に基づき、サーマルプリントヘッドＡ１０の製造方法の一例について説明する。なお、図１１～図１７の断面位置は、図９の断面位置と同一である。 Next, an example of a method for manufacturing the thermal print head A10 will be described with reference to FIGS. 11 to 17. FIG. 11 to 17 are the same as the cross-sectional position of FIG.

まず、図１１に示すように、基板１０を用意する。基板１０は、アルミナ、または窒化アルミニウムを主成分とするセラミックスである。 First, as shown in FIG. 11, a substrate 10 is prepared. The substrate 10 is ceramics whose main component is alumina or aluminum nitride.

次いで、図１２に示すように、基板１０の主面１０Ａに積層されるグレーズ層２０を形成する。グレーズ層２０は、非晶質ガラスのペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することにより形成される。 Next, as shown in FIG. 12, the glaze layer 20 laminated on the main surface 10A of the substrate 10 is formed. The glaze layer 20 is formed by printing a paste of amorphous glass as a thick film and then firing it.

次いで、図１３～図１５に示すように、グレーズ層２０の上に接して配置された複数の配線３０をグラビアオフセット印刷により形成する。 Next, as shown in FIGS. 13 to 15, a plurality of wirings 30 arranged on and in contact with the glaze layer 20 are formed by gravure offset printing.

まず、図１３に示すように、複数の凹部８１１を有するグラビア版８１に、印刷ペースト８２を充填させた後、所定の角速度で回転するブランケット８３に印刷ペースト８２を転移させる。複数の凹部８１１は、グラビア版８１のｚ方向を向く表面から凹んでいる。複数の凹部８１１のいずれかには、当該凹部８１１の底面から突出する複数の突起８１１Ａが形成されている。印刷ペースト８２は、銀を含むレジネートペーストである。ブランケット８３は、図１３に示す矢印の方向に回転する。これにより、本工程においてブランケット８３は、ｙ方向において図１３の左から右に向けて進行する。複数の突起８１１Ａが形成された凹部８１１に充填された印刷ペースト８２がブランケット８３に転移されると、当該印刷ペースト８２には、複数の空隙部８２１が形成される。複数の空隙部８２１の位置、形状および大きさは、複数の突起８１１Ａに対応したものとなる。 First, as shown in FIG. 13, a gravure plate 81 having a plurality of recesses 811 is filled with a printing paste 82, and then the printing paste 82 is transferred to a blanket 83 that rotates at a predetermined angular velocity. A plurality of recesses 811 are recessed from the z-direction surface of the gravure plate 81 . A plurality of protrusions 811A protruding from the bottom surface of the recess 811 is formed in one of the recesses 811 . The printing paste 82 is a resinate paste containing silver. Blanket 83 rotates in the direction of the arrow shown in FIG. Thus, in this step, the blanket 83 advances from left to right in FIG. 13 in the y direction. When the printing paste 82 filled in the concave portions 811 having the plurality of projections 811A is transferred to the blanket 83, a plurality of voids 821 are formed in the printing paste 82. As shown in FIG. The positions, shapes and sizes of the plurality of voids 821 correspond to the plurality of protrusions 811A.

次いで、図１４に示すように、ブランケット８３に転移された印刷ペースト８２を、グレーズ層２０のｚ方向を向く表面に転移させる。ブランケット８３は、図１４に示す矢印の方向に回転する。これにより、本工程においてブランケット８３は、ｙ方向において図１４の右から左に進行する。 Next, as shown in FIG. 14, the printing paste 82 transferred to the blanket 83 is transferred to the surface of the glaze layer 20 facing the z-direction. Blanket 83 rotates in the direction of the arrow shown in FIG. Thus, in this step, the blanket 83 advances from right to left in FIG. 14 in the y direction.

最後に、図１５に示すように、グレーズ層２０のｚ方向を向く表面に転移された印刷ペースト８２を焼成することにより、複数の配線３０が形成される。この際、印刷ペースト８２に形成された複数の空隙部８２１が、複数の配線３０の少なくともいずれか（図１５では共通配線３１の第１連結部３１２）における複数の空隙部３０２となる。以上により、グラビアオフセット印刷により複数の配線３０が形成される。なお、本工程では、グラビアオフセット印刷により複数の配線３０を形成した後、共通配線３１の第１連結部３１２に積層される金属薄層３１４を形成する。金属薄層３１４の形成は、銀粒子およびガラスフリットを含む導電性ペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することにより行う。 Finally, as shown in FIG. 15, a plurality of wirings 30 are formed by firing the printing paste 82 transferred to the z-direction surface of the glaze layer 20 . At this time, the plurality of voids 821 formed in the printing paste 82 become the plurality of voids 302 in at least one of the plurality of wirings 30 (the first connecting portion 312 of the common wiring 31 in FIG. 15). As described above, a plurality of wirings 30 are formed by gravure offset printing. In this step, after the plurality of wirings 30 are formed by gravure offset printing, the metal thin layer 314 is formed to be laminated on the first connection portion 312 of the common wiring 31 . The thin metal layer 314 is formed by thick-film printing a conductive paste containing silver particles and glass frit, followed by firing.

次いで、図１６に示すように、複数の配線３０に導通する抵抗体４０を形成する。抵抗体４０の形成にあたっては、まず、酸化ルテニウム粒子およびガラスフリットを含み、かつ電気抵抗率が比較的高い導電性ペーストを、グレーズ層２０、および複数の配線３０の双方に接するように、ｘ方向に延びる帯状に厚膜印刷する。次いで、厚膜印刷された導電性ペーストを焼成する。最後に、焼成により硬化した導電性ペーストに対して抵抗値を調整するためのトリミングを適宜行うことにより、抵抗体４０が形成される。 Next, as shown in FIG. 16, resistors 40 that are electrically connected to the plurality of wirings 30 are formed. In forming the resistor 40, first, a conductive paste containing ruthenium oxide particles and glass frit and having a relatively high electrical resistivity is applied in the x direction so as to be in contact with both the glaze layer 20 and the plurality of wirings 30. Thick film printing is performed in a strip extending to Then, the thick-film-printed conductive paste is fired. Finally, the resistor 40 is formed by appropriately performing trimming for adjusting the resistance value of the conductive paste hardened by firing.

次いで、図１７に示すように、グレーズ層２０の上に接して配置され、かつ複数の配線３０の一部と、抵抗体４０とを覆う保護層５０を形成する。保護層５０の形成は、非晶質ガラスのペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することにより行う。 Next, as shown in FIG. 17, a protective layer 50 is formed on and in contact with the glaze layer 20 to partially cover the plurality of wirings 30 and the resistor 40 . The protective layer 50 is formed by printing a paste of amorphous glass as a thick film and then baking it.

保護層５０を形成した後、グレーズ層２０のｚ方向を向く表面に複数の駆動ＩＣ６１をダイボンディングにより搭載する。次いで、複数のワイヤ６２をワイヤボンディングにより形成し、その後、複数の駆動ＩＣ６１、および複数のワイヤ６２を覆う封止樹脂６３を形成する。次いで、ｙ方向に沿って基板１０を個々に切断する。最後に基板１０にコネクタ６４およびヒートシンク６５を取り付けることによって、サーマルプリントヘッドＡ１０が得られる。 After forming the protective layer 50, a plurality of drive ICs 61 are mounted by die bonding on the surface of the glaze layer 20 facing the z direction. Next, a plurality of wires 62 are formed by wire bonding, and then a sealing resin 63 covering the plurality of driving ICs 61 and the plurality of wires 62 is formed. The substrate 10 is then cut individually along the y-direction. Finally, by attaching a connector 64 and a heat sink 65 to the substrate 10, a thermal printhead A10 is obtained.

次に、サーマルプリントヘッドＡ１０の作用効果について説明する。 Next, the effects of the thermal print head A10 will be described.

サーマルプリントヘッドＡ１０によれば、複数の配線３０の少なくともいずれかは、ｘ方向に対して交差する複数の縁３０１と、ｚ方向に貫通する複数の空隙部３０２とを有する。複数の空隙部３０２の各々は、複数の縁３０１のうち、隣り合う２つの当該縁３０１の間に位置する。このような当該配線３０のパターンは、図１３に示す工程におけるグラビア版８１の複数の凹部８１１の形状に対応したものとなる。図１３に示す例では、複数の凹部８１１のいずれかには、複数の突起８１１Ａが形成されたものとなっている。これにより、ｚ方向に沿って視た当該凹部８１１の面積が比較的大であっても、ブランケット８３が当該凹部８１１に深く沈み込むことが抑制される。このため、図１３に示す工程において、ブランケット８３に転移された印刷ペースト８２に発生するにじみや凹みなどが抑制される。したがって、サーマルプリントヘッドＡ１０によれば、グラビアオフセット印刷により形成された複数の配線３０の品質低下を回避させることが可能となる。 According to the thermal print head A10, at least one of the plurality of wirings 30 has a plurality of edges 301 crossing the x direction and a plurality of gaps 302 penetrating in the z direction. Each of the plurality of gaps 302 is located between two adjacent edges 301 among the plurality of edges 301 . Such a pattern of the wiring 30 corresponds to the shape of the plurality of concave portions 811 of the gravure plate 81 in the process shown in FIG. In the example shown in FIG. 13, a plurality of protrusions 811A are formed in any one of the plurality of recesses 811. In the example shown in FIG. This prevents the blanket 83 from sinking deeply into the recessed portion 811 even if the area of the recessed portion 811 viewed along the z direction is relatively large. Therefore, in the process shown in FIG. 13, the printing paste 82 transferred to the blanket 83 can be prevented from bleeding or denting. Therefore, according to the thermal print head A10, it is possible to avoid quality deterioration of the plurality of wirings 30 formed by gravure offset printing.

複数の配線３０の少なくともいずれかにおける、複数の縁３０１、および複数の空隙部３０２により構成されたパターンは、サーマルプリントヘッドＡ１０においては、第１パターンと第２パターンとをなす。第１パターンおよび第２パターンは、グラビアオフセット印刷により形成された複数の配線３０の品質低下を回避させるために有効な形状である。 A pattern formed by a plurality of edges 301 and a plurality of gaps 302 in at least one of the plurality of wirings 30 forms a first pattern and a second pattern in the thermal print head A10. The first pattern and the second pattern are shapes effective for avoiding quality deterioration of the plurality of wirings 30 formed by gravure offset printing.

第１パターンは、複数の縁３０１が当該配線３０の内縁であり、かつ複数の空隙部３０２の各々が孔である。これにより、第１パターンは、ｚ方向に沿って視て網目状である。第１パターンは、複数の配線３０のうち幅が比較的大である当該配線３０の品質低下を回避させることに有効である。 In the first pattern, the plurality of edges 301 are inner edges of the wiring 30 and each of the plurality of gaps 302 is a hole. Thereby, the first pattern has a mesh shape when viewed along the z-direction. The first pattern is effective in avoiding quality deterioration of the wiring 30 having a relatively large width among the plurality of wirings 30 .

また、第１パターンをなす当該配線３０において、複数の空隙部３０２は、千鳥配列されている。これにより、図１３に示す工程においてブランケット８３が当該凹部８１１に深く沈み込みことを抑制しつつ、複数の空隙部３０２の数を減じることができる。したがって、第１パターンをなす当該配線３０の抵抗値の過度な上昇を抑制することが可能となる。 Also, in the wiring 30 forming the first pattern, the plurality of gaps 302 are arranged in a zigzag manner. As a result, it is possible to reduce the number of the plurality of voids 302 while suppressing the blanket 83 from sinking deeply into the recess 811 in the process shown in FIG. 13 . Therefore, it is possible to suppress an excessive increase in the resistance value of the wiring 30 forming the first pattern.

第２パターンは、複数の縁３０１が当該配線３０の内縁であり、かつ複数の空隙部３０２の各々が、当該配線３０が延びる方向に対して直交する方向に凹む切欠きである。第２パターンをなす当該配線３０において、複数の空隙部３０２は、当該配線３０が延びる方向に対して直交する方向の両側に位置し、かつ当該配線３０が延びる方向に対して千鳥配列されている。図１４に示す工程においてブランケット８３の進行方向に対して直交する方向に延び、かつ幅が比較的小である当該配線３０の基となる印刷ペースト８２は、図１３に示す工程においてブランケット８３に転写させた際、かすれが発生するおそれがある。そこで、第２パターンに対応したグラビア版８１の複数の凹部８１１の形状によれば、当該印刷ペースト８２のかすれの発生を抑制することができるため、当該配線３０の品質低下を回避させることが可能となる。 In the second pattern, the plurality of edges 301 are inner edges of the wiring 30, and the plurality of gaps 302 are notches recessed in a direction perpendicular to the direction in which the wiring 30 extends. In the wiring 30 forming the second pattern, the plurality of voids 302 are positioned on both sides in a direction perpendicular to the direction in which the wiring 30 extends, and are arranged in a zigzag pattern with respect to the direction in which the wiring 30 extends. . In the process shown in FIG. 14, the printing paste 82 that extends in the direction perpendicular to the traveling direction of the blanket 83 and has a relatively small width, which is the basis of the wiring 30, is transferred to the blanket 83 in the process shown in FIG. There is a risk that blurring may occur when Therefore, according to the shape of the plurality of concave portions 811 of the gravure plate 81 corresponding to the second pattern, it is possible to suppress the occurrence of blurring of the printing paste 82, so that deterioration of the quality of the wiring 30 can be avoided. becomes.

複数の配線３０は、銀を含む材料からなる。すなわち、グラビアオフセット印刷により複数の配線３０を形成する際に用いられる印刷ペースト８２は、銀を含む。これにより、図１３に示す工程において印刷ペースト８２をブランケット８３に転写させた際、印刷ペースト８２の形状がより安定したものとなる。 The multiple wirings 30 are made of a material containing silver. That is, the printing paste 82 used when forming the plurality of wirings 30 by gravure offset printing contains silver. As a result, when the printing paste 82 is transferred to the blanket 83 in the process shown in FIG. 13, the shape of the printing paste 82 becomes more stable.

複数の配線３０に含まれる共通配線３１は、第１連結部３１２の上に接して配置され、かつｘ方向に延びる金属薄層３１４を有する。これにより、第１連結部３１２を流れる電流の一部が金属薄層３１４に分担して流れるため、共通配線３１において、より速やかに電流を流すことができる。したがって、抵抗体４０の複数の発熱部４１から過度に熱が発生し続けることを回避できる。なお、第１連結部３１２は、第１パターンをなすため、第１連結部３１２の抵抗値は上昇する傾向となる。そのため、金属薄層３１４は、グラビアオフセット印刷により形成された共通配線３１において、より速やかに電流を流すための有効な構成となる。 A common wiring 31 included in the plurality of wirings 30 has a thin metal layer 314 disposed on and in contact with the first connecting portion 312 and extending in the x-direction. As a result, part of the current flowing through the first connecting portion 312 flows through the thin metal layer 314 , so that the current can flow through the common wiring 31 more quickly. Therefore, it is possible to avoid excessive heat generation from the plurality of heat generating portions 41 of the resistor 40 . Since the first connecting portion 312 forms the first pattern, the resistance value of the first connecting portion 312 tends to increase. Therefore, the thin metal layer 314 is an effective structure for allowing current to flow more quickly in the common wiring 31 formed by gravure offset printing.

サーマルプリントヘッドＡ１０は、基板１０の主面１０Ａに積層されたグレーズ層２０をさらに備える。複数の配線３０は、グレーズ層２０の上に接して配置されている。これにより、図１４に示す工程において、グレーズ層２０の表面に転写された印刷ペースト８２に凹みやかすれが発生することを抑制できる。 The thermal printhead A10 further includes a glaze layer 20 laminated on the major surface 10A of the substrate 10. As shown in FIG. A plurality of wirings 30 are arranged on and in contact with the glaze layer 20 . As a result, in the process shown in FIG. 14, the printing paste 82 transferred to the surface of the glaze layer 20 can be prevented from being dented or blurred.

本発明は、先述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。 The invention is not limited to the embodiments described above. The specific configuration of each part of the present invention can be changed in various ways.

Ａ１０：サーマルプリントヘッド
１０：基板
１０Ａ：主面
１０Ｂ：裏面
２０：グレーズ層
３０：配線
３０１，３０１Ａ，３０１Ｂ：縁
３０２：空隙部
３１：共通電極
３１１：第１帯状部
３１１Ａ：基部
３１１Ｂ：延出部
３１２：第１連結部
３１３：接地部
３１４：金属薄層
３２：個別電極
３２１：第２帯状部
３２１Ａ：基部
３２１Ｂ：延出部
３２２：第２連結部
３２２Ａ：斜行部
３２２Ｂ：平行部
３２３：接続部
３２３Ａ：第１部
３２３Ｂ：第２部
３３：入力配線
３４：連絡配線
３５：端子
４０：抵抗体
４１：発熱部
５０：保護層
６１：駆動ＩＣ
６２：ワイヤ
６３：封止樹脂
６４：コネクタ
６５：ヒートシンク
７１：記録媒体
７２：プラテンローラ
８１：グラビア版
８１１：凹部
８１１Ａ：突起
８２：印刷ペースト
８２１：空隙部
８３：ブランケット A10: Thermal print head 10: Substrate 10A: Main surface 10B: Back surface 20: Glaze layer 30: Wiring 301, 301A, 301B: Edge 302: Gap 31: Common electrode 311: First strip 311A: Base 311B: Extension Part 312: First connecting part 313: Grounding part 314: Metal thin layer 32: Individual electrode 321: Second strip-shaped part 321A: Base part 321B: Extension part 322: Second connecting part 322A: Oblique part 322B: Parallel part : Connection part 323A: First part 323B: Second part 33: Input wiring 34: Communication wiring 35: Terminal 40: Resistor 41: Heat generating part 50: Protective layer 61: Driving IC
62: Wire 63: Sealing resin 64: Connector 65: Heat sink 71: Recording medium 72: Platen roller 81: Gravure plate 811: Concave part 811A: Protrusion 82: Printing paste 821: Void part 83: Blanket

Claims

a substrate having a main surface facing one side in the thickness direction;
a plurality of wirings arranged on the main surface;
a resistor including a plurality of heat-generating portions electrically connected to the plurality of wirings;
The plurality of heat generating portions are arranged in the main scanning direction,
The wiring extending in the main scanning direction among the plurality of wirings is provided with a plurality of cutouts that penetrate in the thickness direction and are recessed from both sides in a direction orthogonal to the main scanning direction,
The thermal print head , wherein the plurality of notches are arranged in a zigzag pattern with respect to the main scanning direction .

2. A thermal printhead according to claim 1 , wherein each of said plurality of cutouts has a triangular shape when viewed in said thickness direction .

3. A thermal printhead according to claim 1 , wherein said plurality of wirings are made of a material containing gold, silver or copper .

the plurality of wirings include a common wiring,
The common wiring has a connecting portion separated from the resistor in a sub-scanning direction orthogonal to the main scanning direction, and a plurality of first belt-shaped portions extending from the connecting portion toward the resistor. ,
The connecting portion extends in the main scanning direction,
4. A thermal print head according to claim 1, wherein said connecting portion is provided with a plurality of holes penetrating in said thickness direction .

the common wiring has a ground portion connected to either side of the connecting portion in the main scanning direction;
the ground portion extends to the side where the resistor is located in the sub-scanning direction,
5. A thermal print head according to claim 4 , wherein said ground portion is provided with said plurality of holes .

6. A thermal printhead according to claim 4 , wherein said plurality of holes are arranged in a staggered pattern .

The common wiring has a thin metal layer disposed on and in contact with the connecting portion,
7. A thermal printhead according to claim 4, wherein said thin metal layer extends in said main scanning direction .

The plurality of wirings includes a plurality of individual wirings,
each of the plurality of individual wirings has a second belt-shaped portion extending toward the resistor from a side opposite to the connecting portion with respect to the resistor in the sub-scanning direction;
8. The thermal printhead according to any one of claims 4 to 7 , wherein said second band-shaped portion is positioned between said plurality of first band-shaped portions adjacent to each other in said main scanning direction.

9. A thermal printhead according to claim 8 , wherein said resistor intersects both said plurality of first strips and said second strips of each of said plurality of individual wires.

further comprising a driving IC located on the side opposite to the resistor with respect to the plurality of individual wires in the sub-scanning direction;
10. A thermal printhead according to claim 9 , wherein each of said plurality of individual wirings is electrically connected to said driving IC .

At least one of the wirings provided with the plurality of notches among the plurality of wirings is positioned on the opposite side of the resistor with respect to the plurality of individual wirings in the sub-scanning direction, and the driving 11. The thermal printhead of claim 10, in communication with the IC .

Further comprising a glaze layer laminated on the main surface,
12. The thermal printhead according to any one of claims 8 to 11 , wherein said plurality of wirings are arranged on and in contact with said glaze layer .

13. The method according to claim 12, wherein each of said plurality of first strip portions and said second strip portion of each of said plurality of individual wirings includes a section sandwiched between said glaze layer and said resistor. Thermal printhead as described.