JP2023121416A

JP2023121416A - Thermal print head, and thermal printer

Info

Publication number: JP2023121416A
Application number: JP2022024763A
Authority: JP
Inventors: 吾郎仲谷; Goro Nakaya
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2022-02-21
Filing date: 2022-02-21
Publication date: 2023-08-31

Abstract

To provide a thermal print head which is suitable for preventing improper short circuit caused by a wiring layer containing silver.SOLUTION: A thermal print head A1 includes a substrate 1 having a main surface 11 facing one side in a z direction (thickness direction), a glaze layer 2 arranged on the main surface 11, a resistor layer which is arranged on the glaze layer 2 and includes a plurality of heat generation parts arrayed in a main scanning direction, a wiring layer 3 which is arranged on the glaze layer 2 and conducts with the resistor layer, and a first protective layer 51 which is arranged on the glaze layer 2 and covers at least the plurality of heat generation parts. The wiring layer 3 has a first layer 31 stacked on the glaze layer 2, and a component of the first layer 31 contains silver. A second protective layer 52 is further provided which is arranged in a region where at least a part thereof is not covered with the first protective layer 51, and covers a part of the first layer 31 and a part of the glaze layer 2. The second protective layer 52 has an opening 521 partially exposing the first layer 31.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本開示は、サーマルプリントヘッド、およびサーマルプリンタに関する。 The present disclosure relates to thermal printheads and thermal printers.

特許文献１には、従来のサーマルプリントヘッドの一例が開示されている。同文献に開示のサーマルプリントヘッドは、基板、グレーズ層、電極層、抵抗体層、保護層および駆動ＩＣを備える。基板は、絶縁材料からなる板状の部材であり、たとえばアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）などのセラミックからなる。グレーズ層は、基板の表面に形成されており、たとえばガラスからなる。電極層は、グレーズ層上に形成されており、抵抗体層に選択的に電流を流すための電流経路を構成している。抵抗体層は、主走査方向に配列された複数の発熱部を有する。駆動ＩＣは、各発熱部に流す電流を制御する。 Patent Document 1 discloses an example of a conventional thermal printhead. The thermal printhead disclosed in the document comprises a substrate, a glaze layer, an electrode layer, a resistor layer, a protective layer and a drive IC. The substrate is a plate-like member made of an insulating material, such as ceramic such as alumina (Al ₂ O ₃ ). The glaze layer is formed on the surface of the substrate and is made of glass, for example. The electrode layer is formed on the glaze layer and constitutes a current path for selectively applying current to the resistor layer. The resistor layer has a plurality of heat generating portions arranged in the main scanning direction. The drive IC controls the current that flows to each heat generating portion.

特許文献１に開示されたサーマルプリントヘッドにおいて、保護層は、抵抗体層および電極層の大部分を覆っている。その一方、電極層のうち駆動ＩＣと接続するためのボンディング部を含む領域には保護層が形成されておらず、当該電極層の一部は保護層から露出している。電極層の構成材料として銀（Ａｇ）を用いると、抵抗値の低減が図られる。しかしながら、電極層のうち上記した保護層から露出する部分においては、たとえば水分（湿度）が多い使用環境で電圧印加した場合、イオンマイグレーションが発生して意図しない短絡を引き起こすおそれがあった。 In the thermal printhead disclosed in Patent Document 1, the protective layer covers most of the resistor layer and the electrode layer. On the other hand, the protective layer is not formed in the region of the electrode layer that includes the bonding portion for connecting to the driving IC, and a part of the electrode layer is exposed from the protective layer. When silver (Ag) is used as the constituent material of the electrode layer, the resistance value can be reduced. However, in the portion of the electrode layer exposed from the protective layer, ion migration may occur to cause an unintended short circuit when a voltage is applied in a use environment with high moisture (humidity).

特開２０１９－１４７３００号公報JP 2019-147300 A

本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、銀を含む配線層に起因する不当な短絡を防止するのに適したサーマルプリントヘッドを提供することを主たる課題とする。 The present disclosure has been conceived under the circumstances described above, and a main object of the present disclosure is to provide a thermal printhead suitable for preventing undue short circuits caused by wiring layers containing silver. .

本開示の第１の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドは、厚さ方向の一方側を向く主面を有する基板と、前記主面の上に配置されたグレーズ層と、前記グレーズ層の上に配置され、主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、前記グレーズ層の上に配置され、且つ前記抵抗体層に導通する配線層と、前記グレーズ層の上に配置され、且つ少なくとも前記複数の発熱部を覆う第１保護層と、を備え、前記配線層は、前記グレーズ層に積層された第１層を有し、前記第１層の構成材料は、銀を含み、少なくとも一部が前記第１保護層に覆われていない領域に配置され、且つ前記第１層の一部および前記グレーズ層の一部を覆う第２保護層をさらに備え、前記第２保護層は、前記第１層を部分的に露出させる開口を有する。 A thermal printhead provided by the first aspect of the present disclosure includes a substrate having a major surface facing one side in a thickness direction, a glaze layer disposed on the major surface, and a glaze layer on the glaze layer. a resistor layer disposed on the glaze layer and including a plurality of heat generating portions arranged in the main scanning direction; a wiring layer disposed on the glaze layer and electrically connected to the resistor layer; and a first protective layer covering at least the plurality of heat generating portions, wherein the wiring layer has a first layer laminated on the glaze layer, and a constituent material of the first layer includes silver. a second protective layer disposed at least partially in a region not covered with the first protective layer and covering a portion of the first layer and a portion of the glaze layer; has an opening partially exposing the first layer.

本開示の第２の側面によって提供されるサーマルプリンタは、本開示の第１の側面に係るサーマルプリントヘッドと、前記複数の発熱部に対向して配置されたプラテンと、を備える。 A thermal printer provided by a second aspect of the present disclosure includes a thermal print head according to the first aspect of the present disclosure, and a platen arranged to face the plurality of heat generating portions.

本開示によれば、銀を含む配線層に起因する不当な短絡を防止することができる。 Advantageous Effects of Invention According to the present disclosure, it is possible to prevent undue short circuits caused by wiring layers containing silver.

本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。 Other features and advantages of the present disclosure will become more apparent from the detailed description below with reference to the accompanying drawings.

図１は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a thermal printhead according to a first embodiment of the present disclosure; FIG. 図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う概略断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view along line II-II of FIG. 図３は、図１に示すサーマルプリントヘッドの部分拡大平面図である。3 is a partially enlarged plan view of the thermal print head shown in FIG. 1. FIG. 図４は、図２の部分拡大図である。4 is a partially enlarged view of FIG. 2. FIG. 図５は、図３の部分拡大図である。5 is a partially enlarged view of FIG. 3. FIG. 図６は、図４の部分拡大図である。6 is a partially enlarged view of FIG. 4. FIG. 図７は、図３のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う部分拡大断面図である。7 is a partially enlarged cross-sectional view along line VII-VII of FIG. 3. FIG. 図８は、図１に示すサーマルプリントヘッドの製造方法の一例の一工程を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing one step of an example of a method of manufacturing the thermal print head shown in FIG. 図９は、図８に続く工程を示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing a step following FIG. 図１０は、図９に続く工程を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a step following FIG. 図１１は、図１０に続く工程を示す断面図である。11 is a cross-sectional view showing a step following FIG. 10. FIG. 図１２は、図１１に続く工程を示す断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view showing a step following FIG. 11. FIG. 図１３は、図１２に続く工程を示す断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view showing a step following FIG. 12. FIG. 図１４は、図１３に続く工程を示す断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view showing a step following FIG. 13. FIG. 図１５は、図１４に続く工程を示す断面図である。15 is a cross-sectional view showing a step following FIG. 14. FIG. 図１６は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す、図６と同様の断面図である。FIG. 16 is a cross-sectional view similar to FIG. 6 showing a thermal printhead according to a second embodiment of the present disclosure; 図１７は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す、図７と同様の断面図である。FIG. 17 is a cross-sectional view similar to FIG. 7 showing a thermal printhead according to a second embodiment of the present disclosure;

以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。 Preferred embodiments of the present disclosure will be specifically described below with reference to the drawings.

本開示における「第１」、「第２」等の用語は、単にラベルとして用いたものであり、必ずしもそれらの対象物に順列を付することを意図していない。 The terms "first", "second", etc. in this disclosure are used merely as labels and are not necessarily intended to imply a permutation of the objects.

本開示において、「ある物Ａがある物Ｂに形成されている」および「ある物Ａがある物Ｂ上に形成されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接形成されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに形成されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂに配置されている」および「ある物Ａがある物Ｂ上に配置されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接配置されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに配置されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂ上に位置している」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに接して、ある物Ａがある物Ｂ上に位置していること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物が介在しつつ、ある物Ａがある物Ｂ上に位置していること」を含む。また、「ある物Ａがある物Ｂにある方向に見て重なる」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂのすべてに重なること」、および、「ある物Ａがある物Ｂの一部に重なること」を含む。 In the present disclosure, unless otherwise specified, the terms “a certain entity A is formed on a certain entity B” and “a certain entity A is formed on a certain entity B” mean “a certain entity A is formed on a certain entity B”. It includes "being directly formed in entity B" and "being formed in entity B while another entity is interposed between entity A and entity B". Similarly, unless otherwise specified, ``an entity A is placed on an entity B'' and ``an entity A is located on an entity B'' mean ``an entity A is located on an entity B.'' It includes "directly placed on B" and "some entity A is placed on an entity B while another entity is interposed between an entity A and an entity B." Similarly, unless otherwise specified, ``an object A is located on an object B'' means ``an object A is adjacent to an object B and an object A is positioned on an object B. and "the thing A is positioned on the thing B while another thing is interposed between the thing A and the thing B". In addition, unless otherwise specified, ``an object A overlaps an object B when viewed in a certain direction'' means ``an object A overlaps all of an object B'' and ``an object A overlaps an object B.'' It includes "overlapping a part of a certain thing B".

＜第１実施形態＞
図１～図７は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１は、基板１、グレーズ層２、配線層３、抵抗体層４、第１保護層５１、第２保護層５２、複数のワイヤ６１、駆動ＩＣ７１、保護樹脂７２およびコネクタ７３を備えている。サーマルプリントヘッドＡ１は、プラテンローラ８１（図２参照）によって搬送される印刷媒体８２に印刷を施すプリンタに組み込まれるものである。このような印刷媒体８２としては、たとえばバーコードシートやレシートを作成するための感熱紙が挙げられる。本開示のサーマルプリンタは、本開示のサーマルプリントヘッドとプラテンローラとを備えて構成される。 <First embodiment>
1-7 show a thermal printhead according to a first embodiment of the present disclosure. The thermal printhead A1 of this embodiment includes a substrate 1, a glaze layer 2, a wiring layer 3, a resistor layer 4, a first protective layer 51, a second protective layer 52, a plurality of wires 61, a driving IC 71, a protective resin 72 and A connector 73 is provided. The thermal print head A1 is incorporated in a printer that prints on a print medium 82 conveyed by a platen roller 81 (see FIG. 2). Such print media 82 include, for example, thermal paper for creating barcode sheets and receipts. A thermal printer of the present disclosure comprises a thermal print head of the present disclosure and a platen roller.

図１は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う概略断面図である。図３は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す部分拡大平面図である。図４は、図２の一部を拡大した断面図である。図５は、図３の一部を拡大した平面図である。図６は、図４の一部を拡大した断面図である。図７は、図３のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う部分拡大断面図である。なお、理解の便宜上、図１および図３においては、第１保護層５１および第２保護層５２を省略している。図３においては、第１保護層５１の形成領域の境界を想像線で示している。図４においては、コネクタ７３を省略している。図６においては、保護樹脂７２を透過させており、当該保護樹脂７２を想像線で示している。また、これらの図において、基板１の長手方向（主走査方向）をｘ方向とし、短手方向（副走査方向）をｙ方向とし、厚さ方向をｚ方向として説明する。また、ｙ方向については、図１、図３の下方（図２、図４の左方）を印刷媒体が送られてくる「上流」とし、図１、図３の上方（図２、図４の右方）を印刷媒体が排出される「下流」とする。また、ｚ方向については、図２、図４の上方（方向ｚを示す矢印が指す方向）を「上方」とし、その反対方向を「下方」とする。以下の図においても同様である。 FIG. 1 is a plan view showing the thermal print head A1. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view along line II-II of FIG. FIG. 3 is a partially enlarged plan view showing the thermal print head A1. FIG. 4 is a sectional view enlarging a part of FIG. FIG. 5 is a partially enlarged plan view of FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view enlarging a part of FIG. 7 is a partially enlarged cross-sectional view along line VII-VII of FIG. 3. FIG. For convenience of understanding, the first protective layer 51 and the second protective layer 52 are omitted in FIGS. 1 and 3 . In FIG. 3, the boundary of the region where the first protective layer 51 is formed is indicated by imaginary lines. In FIG. 4, the connector 73 is omitted. In FIG. 6, the protective resin 72 is transparent and is indicated by imaginary lines. In these figures, the longitudinal direction (main scanning direction) of the substrate 1 is defined as the x direction, the lateral direction (sub-scanning direction) is defined as the y direction, and the thickness direction is defined as the z direction. 1 and 3 (left side in FIGS. 2 and 4) is defined as "upstream" where the print medium is fed, and the upper side in FIGS. ) is the “downstream” where the print medium is ejected. As for the z direction, the upward direction in FIGS. 2 and 4 (the direction indicated by the arrow indicating the direction z) is defined as "upward", and the opposite direction is defined as "downward". The same applies to the following figures.

基板１は、たとえばＡｌ₂Ｏ₃などのセラミックからなり、その厚さがたとえば０．５～１．５ｍｍ程度とされている。図１に示すように、基板１は、ｘ方向に長く延びる長矩形状とされている。基板１は、主面１１を有する。主面１１は、上方（ｚ方向の一方側）を向く。グレーズ層２、配線層３、抵抗体層４、第１保護層５１、第２保護層５２、駆動ＩＣ７１および保護樹脂７２の各々は、基板１の主面１１上に配置されている。コネクタ７３は、外部の機器との接続を行うためのものであり、たとえば、基板１のｙ方向における図１中下端部に設けられている。 The substrate 1 is made of ceramic such as Al ₂ O ₃ and has a thickness of about 0.5 to 1.5 mm. As shown in FIG. 1, the substrate 1 has a long rectangular shape extending in the x direction. Substrate 1 has a main surface 11 . The main surface 11 faces upward (one side in the z direction). Glaze layer 2 , wiring layer 3 , resistor layer 4 , first protective layer 51 , second protective layer 52 , drive IC 71 and protective resin 72 are each arranged on main surface 11 of substrate 1 . The connector 73 is for connecting with an external device, and is provided, for example, at the lower end of the substrate 1 in the y direction in FIG.

グレーズ層２は、基板１上に配置されており、例えば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。本実施形態のグレーズ層２は、一定の厚みを有するように形成されており、ｚ方向の上方を向く略平坦なグレーズ主面２１を有している。グレーズ層２の厚みは、たとえば１０～３００μｍである。 The glaze layer 2 is arranged on the substrate 1 and is made of a glass material such as amorphous glass. The glaze layer 2 of this embodiment is formed to have a constant thickness, and has a substantially flat main glaze surface 21 facing upward in the z-direction. The thickness of glaze layer 2 is, for example, 10 to 300 μm.

サーマルプリントヘッドＡ１は、いわゆる厚膜型と呼ばれる構成を備えており、厚膜印刷を利用して製作される。グレーズ層２は、ガラスペーストを基板１上に厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。グレーズ層２は、厚膜形成技術によって形成されている。 The thermal print head A1 has a so-called thick-film configuration and is manufactured using thick-film printing. The glaze layer 2 is formed by printing a thick film of glass paste on the substrate 1 and then firing it. The glaze layer 2 is formed by a thick film forming technique.

配線層３は、抵抗体層４に通電するための経路を構成するためのものであり、グレーズ層２のグレーズ主面２１上に配置されている。配線層３は、抵抗体層４の比抵抗値よりも小さな比抵抗値を有するように形成されている。本実施形態の配線層３は、第１層３１を有する。第１層３１は、銀（Ａｇ）を主成分とした導電体からなる。第１層３１の大部分は、第１保護層５１に覆われている。 The wiring layer 3 constitutes a path for energizing the resistor layer 4 and is arranged on the main glaze surface 21 of the glaze layer 2 . The wiring layer 3 is formed to have a specific resistance value smaller than that of the resistor layer 4 . The wiring layer 3 of this embodiment has a first layer 31 . The first layer 31 is made of a conductor whose main component is silver (Ag). Most of the first layer 31 is covered with the first protective layer 51 .

図３～図７に示すように、配線層３は、共通電極３３、複数の個別電極３４、複数の信号配線部３７および複数のパッド部３８を有している。 As shown in FIGS. 3 to 7, the wiring layer 3 has a common electrode 33, a plurality of individual electrodes 34, a plurality of signal wiring portions 37 and a plurality of pad portions .

共通電極３３は、共通部３３１および複数の共通電極帯状部３３２を有する。具体的には、共通部３３１は、抵抗体層４に対してｙ方向下流側に配置されており、ｘ方向に沿って延びている。複数の共通電極帯状部３３２は、各々が共通部３３１からｙ方向上流側に延びており、ｘ方向に等ピッチで配列されている。 The common electrode 33 has a common portion 331 and a plurality of common electrode strips 332 . Specifically, the common portion 331 is arranged downstream in the y direction with respect to the resistor layer 4 and extends along the x direction. The plurality of common electrode strip portions 332 each extend upstream in the y direction from the common portion 331 and are arranged at equal pitches in the x direction.

複数の個別電極３４は、抵抗体層４に対して部分的に通電するためのものであり、共通電極３３に対して逆極性となる部位である。個別電極３４は、抵抗体層４からＩＣチップ６に向かって延びている。複数の個別電極３４は、ｘ方向に配列されており、各々が個別電極帯状部３５および連結部３６を有している。 The plurality of individual electrodes 34 are for partially energizing the resistor layer 4 , and are portions having opposite polarities with respect to the common electrode 33 . The individual electrodes 34 extend from the resistor layer 4 toward the IC chip 6 . A plurality of individual electrodes 34 are arranged in the x-direction, each having an individual electrode strip portion 35 and a connecting portion 36 .

各個別電極帯状部３５は、ｙ方向に延びた帯状部分であり、共通電極３３の隣り合う２つの共通電極帯状部３３２の間に位置している。連結部３６は、個別電極帯状部３５から駆動ＩＣ７１に向かって延びる部分であり、そのほとんどがｙ方向に沿った部位およびｙ方向に対して傾斜した部位を有している。連結部３６は、ｙ方向上流側において、ｘ方向に比較的狭い間隔で配列されている。当該ｙ方向上流側において隣り合う連結部３６どうしの間隔は、たとえば１００μｍ以下程度となっている。 Each individual electrode strip portion 35 is a strip portion extending in the y-direction and positioned between two adjacent common electrode strip portions 332 of the common electrode 33 . The connecting portion 36 is a portion extending from the individual electrode strip portion 35 toward the drive IC 71, and most of the connecting portion 36 has a portion along the y direction and a portion inclined with respect to the y direction. The connecting portions 36 are arranged at relatively narrow intervals in the x direction on the upstream side in the y direction. The interval between the connecting portions 36 adjacent to each other on the upstream side in the y direction is, for example, approximately 100 μm or less.

複数の信号配線部３７は、コネクタ７３と駆動ＩＣ７１とに接続される配線パターンを構成している。図４においては１つの信号配線部３７のみ表れているが、複数の信号配線部３７は、駆動ＩＣ７１の近傍において、ｘ方向に配列されるとともに各々がｙ方向に延びている。なお、サーマルプリントヘッドＡ１に使用される駆動ＩＣ７１は、通常、長矩形状の平面形状を有する（図１参照）。駆動ＩＣ７１の長辺は、抵抗体層４が延びる方向であるｘ方向（主走査方向）に沿う。 A plurality of signal wiring portions 37 constitute a wiring pattern connected to the connector 73 and the driving IC 71 . Although only one signal wiring portion 37 is shown in FIG. 4 , a plurality of signal wiring portions 37 are arranged in the x direction near the drive IC 71 and each extends in the y direction. The drive IC 71 used in the thermal print head A1 usually has a rectangular planar shape (see FIG. 1). The long side of the drive IC 71 extends along the x direction (main scanning direction) in which the resistor layer 4 extends.

図４、図５に示すように、複数のパッド部３８は、複数のワイヤ６１を介して駆動ＩＣ７１と接続される部分である。複数のパッド部３８は、ｘ方向およびｙ方向に複数ずつ配列されている。複数のパッド部３８は、複数の連結部３６（個別電極３４）のいずれかのｙ方向上流側端部、または複数の信号配線部３７のいずれかのｙ方向下流側端部につながっている。複数のパッド部３８の各々には、駆動ＩＣ７１と接続するためのワイヤ６１がボンディングされている。本実施形態において、複数のパッド部３８のうちｘ方向に隣り合う連結部３６につながるものは、ｙ方向に互い違いに配置されている。これにより、複数の連結部３６につながる複数のパッド部３８は、連結部３６のほとんどの部位よりも幅が大きいにも関わらず、たがいに干渉することが回避されている。 As shown in FIGS. 4 and 5 , the plurality of pad portions 38 are portions connected to the drive IC 71 via a plurality of wires 61 . A plurality of pad portions 38 are arranged in the x direction and the y direction. The plurality of pad portions 38 are connected to any of the y-direction upstream end portions of the plurality of connecting portions 36 (individual electrodes 34 ) or to any of the y-direction downstream end portions of the plurality of signal wiring portions 37 . A wire 61 is bonded to each of the plurality of pad portions 38 for connection with the driving IC 71 . In the present embodiment, among the plurality of pad portions 38, those connected to the connecting portions 36 adjacent in the x direction are alternately arranged in the y direction. As a result, the plurality of pad portions 38 connected to the plurality of connecting portions 36 are prevented from interfering with each other even though the width is larger than most portions of the connecting portions 36 .

また、本実施形態では、複数のパッド部３８のうちｙ方向下流側においてｘ方向（主走査方向）に沿って配列された複数のパッド部３８（図５における図中上側に配列された複数のパッド部３８）についは、隣り合うパッド部３８の間に連結部３６が配置されている。当該隣り合うパッド部３８の間に配置された連結部３６は、他の部位よりも幅寸法（ｘ方向寸法）が小さくされている。当該連結部３６と、これに隣り合うパッド部３８との間隔Ｌ１は、たとえば１００μｍ以下程度となっている。 Further, in the present embodiment, a plurality of pad portions 38 arranged along the x direction (main scanning direction) on the downstream side in the y direction among the plurality of pad portions 38 (a plurality of pad portions 38 arranged on the upper side in FIG. 5). As for the pad portions 38 ), connecting portions 36 are arranged between adjacent pad portions 38 . The connecting portion 36 arranged between the adjacent pad portions 38 has a width dimension (x-direction dimension) smaller than that of other portions. A distance L1 between the connecting portion 36 and the adjacent pad portion 38 is, for example, about 100 μm or less.

上記構成の配線層３において、第１層３１の厚さの一例を挙げると、第１層３１の厚さｔ１（図７参照）は、たとえば１～３０μｍ程度である。なお、配線層３の一部は、Ａｕを主成分とした導電体により構成してもよい。具体的には、配線層３のうちＡｕを主成分とする部位は、たとえば共通電極３３の共通部３３１および複数の共通電極帯状部３３２と、複数の個別電極３４における個別電極帯状部３５と、を含む。 As an example of the thickness of the first layer 31 in the wiring layer 3 having the above configuration, the thickness t1 (see FIG. 7) of the first layer 31 is, for example, about 1 to 30 μm. A part of the wiring layer 3 may be composed of a conductor containing Au as a main component. Specifically, the portions of the wiring layer 3 mainly composed of Au are, for example, the common portion 331 and the plurality of common electrode strip portions 332 of the common electrode 33, the individual electrode strip portions 35 of the plurality of individual electrodes 34, including.

抵抗体層４は、配線層３を構成する材料よりも抵抗率が高い、たとえば酸化ルテニウムなどからなり、ｘ方向に延びる帯状に形成されている。図３に示すように、抵抗体層４は、共通電極３３の複数の共通電極帯状部３３２と複数の個別電極３４の個別電極帯状部３５とに交差している。さらに、抵抗体層４は、共通電極３３の複数の共通電極帯状部３３２と複数の個別電極３４の個別電極帯状部３５に対して基板１とは反対側に積層されている。抵抗体層４のうち各共通電極帯状部３３２と各個別電極帯状部３５とに挟まれた部位が、配線層３によって部分的に通電されることにより発熱する発熱部４１とされている。１個の個別電極帯状部３５を挟んで隣り合う２個の発熱部４１の発熱によって１個の印字ドットが形成される。抵抗体層４の厚さは、たとえば１～１０μｍ程度である。 The resistor layer 4 is made of, for example, ruthenium oxide having a higher resistivity than the material forming the wiring layer 3, and is formed in a strip shape extending in the x-direction. As shown in FIG. 3 , the resistor layer 4 intersects the common electrode strips 332 of the common electrode 33 and the individual electrode strips 35 of the individual electrodes 34 . Furthermore, the resistor layer 4 is laminated on the side opposite to the substrate 1 with respect to the plurality of common electrode strip portions 332 of the common electrode 33 and the individual electrode strip portions 35 of the plurality of individual electrodes 34 . A portion of the resistor layer 4 sandwiched between the common electrode strip portions 332 and the individual electrode strip portions 35 serves as a heat generating portion 41 that generates heat by being partially energized by the wiring layer 3 . One print dot is formed by the heat generated by the two heat generating portions 41 adjacent to each other with one individual electrode strip portion 35 interposed therebetween. The thickness of resistor layer 4 is, for example, about 1 to 10 μm.

第１保護層５１は、配線層３および抵抗体層４を保護するためのものである。第１保護層５１は、たとえば非晶質ガラスからなる。ただし、第１保護層５１は、配線層３のうち複数のパッド部３８を含む領域を露出させている。第１保護層５１の厚さは、たとえば１～１０μｍ程度である。 The first protective layer 51 is for protecting the wiring layer 3 and the resistor layer 4 . The first protective layer 51 is made of amorphous glass, for example. However, the first protective layer 51 exposes a region of the wiring layer 3 that includes the plurality of pad portions 38 . The thickness of first protective layer 51 is, for example, about 1 to 10 μm.

第２保護層５２は、配線層３（第１層３１）のうち第１保護層５１から露出する部分を覆うものである。図４、図６、図７に示すように、第２保護層５２は、第１保護層５１に覆われていない領域に配置されている。第２保護層５２は、グレーズ層２（グレーズ主面２１）上および第１層３１上に配置されている。第２保護層５２は、たとえば非晶質ガラスからなる。第２保護層５２の厚さは、第１保護層５１の厚さよりも小である。第２保護層５２の厚さｔ２（図７参照）は、たとえば１～１０μｍ程度である。なお、第２保護層５２は、少なくともその一部が第１保護層５１に覆われていない領域に配置されていればよい。図４、図６に示した例では、第２保護層５２の周縁の一部が第１保護層５１の周縁部に積層されている。 The second protective layer 52 covers the portion of the wiring layer 3 (first layer 31 ) exposed from the first protective layer 51 . As shown in FIGS. 4, 6, and 7, the second protective layer 52 is arranged in a region not covered with the first protective layer 51. As shown in FIGS. The second protective layer 52 is arranged on the glaze layer 2 (glaze main surface 21 ) and the first layer 31 . The second protective layer 52 is made of amorphous glass, for example. The thickness of the second protective layer 52 is smaller than the thickness of the first protective layer 51 . A thickness t2 (see FIG. 7) of the second protective layer 52 is, for example, about 1 to 10 μm. At least part of the second protective layer 52 may be arranged in a region not covered with the first protective layer 51 . In the examples shown in FIGS. 4 and 6 , part of the peripheral edge of the second protective layer 52 is laminated on the peripheral edge portion of the first protective layer 51 .

図５～図７に示すように、第２保護層５２は、複数の開口５２１を有する。複数の開口５２１の各々は、第２保護層５２においてｚ方向（厚さ方向）に貫通する部位である。当該開口５２１を通じて、第１層３１が第２保護層５２から部分的に露出している。図５においては、配線層３（第１層３１）において第２保護層５２に覆われた部分を点線で表している。また、図５において、第１層３１のうち第２保護層５２から露出する部分にハッチングを付している。 As shown in FIGS. 5-7, the second protective layer 52 has multiple openings 521 . Each of the plurality of openings 521 is a portion penetrating through the second protective layer 52 in the z direction (thickness direction). The first layer 31 is partially exposed from the second protective layer 52 through the opening 521 . In FIG. 5, the portion of the wiring layer 3 (first layer 31) covered with the second protective layer 52 is indicated by a dotted line. Further, in FIG. 5, the portion of the first layer 31 exposed from the second protective layer 52 is hatched.

本実施形態において、開口５２１は、ｚ方向に見て複数のパッド部３８の各々と重なる位置に配置されている。具体的には、開口５２１は、ｚ方向に見て複数のパッド部３８の各々の中央（ｘ方向およびｙ方向における中央領域）に形成されている。各開口５２１を囲う部位には、第１層３１および第２保護層５２が積層されている。 In this embodiment, the opening 521 is arranged at a position overlapping each of the plurality of pad portions 38 when viewed in the z direction. Specifically, the opening 521 is formed at the center of each of the plurality of pad portions 38 when viewed in the z direction (central regions in the x and y directions). A first layer 31 and a second protective layer 52 are laminated on a portion surrounding each opening 521 .

駆動ＩＣ７１は、複数の個別電極３４を選択的に通電させることにより、抵抗体層４を部分的に発熱させる機能を果たす。図１、図４に示すように、駆動ＩＣ７１は、抵抗体層４（複数の発熱部４１）に対してｙ方向上流側に配置されている。本実施形態において、グレーズ層２上に複数の駆動ＩＣ７１が配置されている。駆動ＩＣ７１には、複数のパッド（図示略）が設けられている。図４に示すように、駆動ＩＣ７１の複数のパッドと複数のパッド部３８とは、それぞれにボンディングされた複数のワイヤ６１を介して接続されている。ワイヤ６１は、各パッド部３８において第２保護層５２から露出する第１層３１にボンディングされている。ワイヤ６１は、たとえばＡｕからなる。図２および図４に示すように、駆動ＩＣ７１は、保護樹脂７２によって覆われている。保護樹脂７２は、たとえば黒色の軟質樹脂からなる。また、駆動ＩＣ７１とコネクタ７３とは、上記複数の信号配線部３７によって接続されている。駆動ＩＣ７１には、コネクタ７３を介して外部から送信される印字信号、制御信号および複数の発熱部４１に供給される電圧が入力される。複数の発熱部４１は、印字信号および制御信号にしたがって個別に通電されることにより、選択的に発熱させられる。 The driving IC 71 performs a function of partially heating the resistor layer 4 by selectively energizing the plurality of individual electrodes 34 . As shown in FIGS. 1 and 4, the drive IC 71 is arranged upstream in the y direction with respect to the resistor layer 4 (the plurality of heat generating portions 41). In this embodiment, a plurality of drive ICs 71 are arranged on the glaze layer 2 . The drive IC 71 is provided with a plurality of pads (not shown). As shown in FIG. 4, the plurality of pads of the driving IC 71 and the plurality of pad portions 38 are connected via a plurality of wires 61 bonded to each. The wire 61 is bonded to the first layer 31 exposed from the second protective layer 52 at each pad portion 38 . The wire 61 is made of Au, for example. As shown in FIGS. 2 and 4, the driving IC 71 is covered with a protective resin 72. As shown in FIG. Protective resin 72 is made of, for example, a black soft resin. Further, the driving IC 71 and the connector 73 are connected by the plurality of signal wiring portions 37 . The drive IC 71 receives a print signal and a control signal transmitted from the outside via the connector 73 and a voltage supplied to the plurality of heat generating portions 41 . The plurality of heat generating portions 41 are selectively heated by being individually energized according to the print signal and the control signal.

次に、サーマルプリントヘッドＡ１の使用方法の一例について簡単に説明する。 Next, an example of how to use the thermal print head A1 will be briefly described.

サーマルプリントヘッドＡ１は、プリンタに組み込まれた状態で使用される。図２に示したように、当該プリンタ内において、サーマルプリントヘッドＡ１の各発熱部４１はプラテンローラ８１に対向している。当該プリンタの使用時には、プラテンローラ８１が回転することにより、感熱紙などの印刷媒体８２が、ｙ方向に沿ってプラテンローラ８１と各発熱部４１との間に一定速度で送給される。印刷媒体８２は、プラテンローラ８１によって保護層５のうち各発熱部４１を覆う部分に押しあてられる。一方、図３に示した各個別電極３４には、駆動ＩＣ７１によって選択的に電位が付与される。これにより、共通電極３３と複数の個別電極３４の各々との間に電圧が印加される。そして、複数の発熱部４１には選択的に電流が流れ、熱が発生する。そして、各発熱部４１にて発生した熱は、保護層５を介して印刷媒体８２に伝わる。そして、印刷媒体８２上のｘ方向に線状に延びるライン領域に、複数のドットが印刷される。また、各発熱部４１にて発生した熱は、グレーズ層２にも伝わり、グレーズ層２にて蓄えられる。 The thermal print head A1 is used while being incorporated in the printer. As shown in FIG. 2, each heat generating portion 41 of the thermal print head A1 faces a platen roller 81 in the printer. When the printer is used, the platen roller 81 rotates to feed a printing medium 82 such as thermal paper at a constant speed between the platen roller 81 and the heat generating portions 41 along the y direction. The print medium 82 is pressed by the platen roller 81 against the portions of the protective layer 5 that cover the heat generating portions 41 . On the other hand, a potential is selectively applied to each individual electrode 34 shown in FIG. 3 by the drive IC 71 . Thereby, a voltage is applied between the common electrode 33 and each of the plurality of individual electrodes 34 . Current selectively flows through the plurality of heat generating portions 41 to generate heat. The heat generated by each heat generating portion 41 is transferred to the print medium 82 through the protective layer 5 . A plurality of dots are printed in a line area linearly extending in the x direction on the print medium 82 . Moreover, the heat generated in each heat generating portion 41 is transmitted to the glaze layer 2 and stored in the glaze layer 2 .

次に、サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法の一例について、図８～図１５を参照しつつ、以下に説明する。図８～図１５はそれぞれ、サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法の一工程を示す断面図であって、図６に示す断面に対応する。 Next, an example of a method for manufacturing the thermal print head A1 will be described below with reference to FIGS. 8 to 15. FIG. 8 to 15 are cross-sectional views showing one step of the method of manufacturing the thermal print head A1, corresponding to the cross-section shown in FIG.

まず、図８に示すように、基板１を準備する。基板１は、たとえばＡｌ₂Ｏ₃などのセラミックからなり、所定の厚さを有する。基板１は、主面１１を有する。主面１１は、略平坦であり、ｚ方向の上方を向く。 First, as shown in FIG. 8, the substrate 1 is prepared. Substrate 1 is made of ceramic such as Al ₂ O ₃ and has a predetermined thickness. Substrate 1 has a main surface 11 . The main surface 11 is substantially flat and faces upward in the z-direction.

次いで、図９に示すように、グレーズ層２を形成する。グレーズ層２の形成は、基板１の主面１１上にガラスペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することにより行う。 Next, as shown in FIG. 9, a glaze layer 2 is formed. The glaze layer 2 is formed by printing a thick film of glass paste on the main surface 11 of the substrate 1 and then firing it.

次に、図１０に示すように、第１層３１を形成する。第１層３１の形成においては、まず、グレーズ層２のグレーズ主面２１上にＡｇを含むペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することにより、金属膜を形成する。次いで、金属膜に対してたとえばエッチング等を用いたパターニングを施すことにより、Ａｇを含む第１層３１を形成する。次いで、抵抗体層４を形成する。抵抗体層４の形成は、たとえば酸化ルテニウムなどの抵抗体を含む抵抗体ペーストを厚膜印刷し、これを焼成することによって行う（図３、図４参照）。 Next, as shown in FIG. 10, the first layer 31 is formed. In forming the first layer 31, first, a paste containing Ag is thick-film-printed on the main glaze surface 21 of the glaze layer 2, and then fired to form a metal film. Next, the first layer 31 containing Ag is formed by subjecting the metal film to patterning using, for example, etching. Next, a resistor layer 4 is formed. The resistor layer 4 is formed by printing a thick film of a resistor paste containing a resistor such as ruthenium oxide, followed by firing (see FIGS. 3 and 4).

次いで、図１１に示すように、第１保護層５１を形成する。第１保護層５１の形成は、たとえばガラスペーストを厚膜印刷によって第１保護層５１を形成すべき領域に塗布し、これを焼成することによって行う。これにより形成された第１保護層５１は、第１層３１の大部分と抵抗体層４とを覆っている。 Next, as shown in FIG. 11, a first protective layer 51 is formed. The formation of the first protective layer 51 is carried out by, for example, applying a glass paste to the region where the first protective layer 51 is to be formed by thick-film printing, and then firing it. The first protective layer 51 thus formed covers most of the first layer 31 and the resistor layer 4 .

次いで、図１２に示すように、第２保護層５２を形成する。第２保護層５２の形成は、たとえば第２保護層５２を形成すべき領域に液体ガラスをスプレー塗布し、乾燥することにより行う。これにより形成された第２保護層５２は、グレーズ層２の一部と第１層３１の一部（いずれも第１保護層５１から露出する部分）を覆っている。 Next, as shown in FIG. 12, a second protective layer 52 is formed. The formation of the second protective layer 52 is carried out, for example, by spraying liquid glass onto the region where the second protective layer 52 is to be formed and drying it. The second protective layer 52 thus formed covers a portion of the glaze layer 2 and a portion of the first layer 31 (both portions exposed from the first protective layer 51).

次いで、図１３に示すように、レジスト９を形成する。レジスト９は、所定部位（第２保護層５２の開口５２１に対応する部位）において、厚さ方向（ｚ方向）に貫通するレジスト開口９１を有する。このようなレジスト９の形成は、まず、たとえばグレーズ層２上および第１層３１上に感光性材料からなるフォトレジストを塗布する。次いで、上記所定部位に対応する開口形状を有するマスクを用意し、このマスクを通して上記フォトレジストに対して露光する。次いで、この露光された部分を現像処理により除去する。これにより、図１３に示したレジスト開口９１を有するレジスト９が形成される。第２保護層５２の一部は、レジスト開口９１の形成部位においてレジスト９から露出している Next, as shown in FIG. 13, a resist 9 is formed. The resist 9 has a resist opening 91 penetrating in the thickness direction (z direction) at a predetermined portion (the portion corresponding to the opening 521 of the second protective layer 52). In forming such a resist 9, first, for example, a photoresist made of a photosensitive material is applied on the glaze layer 2 and the first layer 31. Then, as shown in FIG. Next, a mask having an opening shape corresponding to the predetermined portion is prepared, and the photoresist is exposed through this mask. The exposed portions are then removed by development processing. Thereby, resist 9 having resist opening 91 shown in FIG. 13 is formed. A part of the second protective layer 52 is exposed from the resist 9 at the formation site of the resist opening 91.

次いで、図１４に示すように、第２保護層５２に開口５２１を形成する。第２保護層５２への開口５２１の形成は、たとえばウェットブラストを施すことにより行う。ウェットブラストは、加工技術の一種であり、研磨材と水（薬品を混ぜることもある）とを混合させたスラリーを、圧縮エアで加速させ、対象物に向けて噴射することで、対象物の加工を行う。ここで、レジスト９がマスクとして機能し、第２保護層５２のうちレジスト開口９１を通じてレジスト９から露出する部分が除去され、開口５２１が形成される。開口５２１が形成された部位においては、第１層３１が第２保護層５２から露出している。 Next, as shown in FIG. 14, openings 521 are formed in the second protective layer 52 . The opening 521 is formed in the second protective layer 52 by wet blasting, for example. Wet blasting is a type of processing technology in which a slurry of abrasives and water (sometimes mixed with chemicals) is accelerated with compressed air and jetted toward the target, resulting in process. Here, the resist 9 functions as a mask, and the portions of the second protective layer 52 exposed from the resist 9 through the resist openings 91 are removed to form openings 521 . The first layer 31 is exposed from the second protective layer 52 at the site where the opening 521 is formed.

次いで、図１５に示すように、レジスト９を除去する。この後は、駆動ＩＣ７１の搭載およびワイヤ６１のボンディング、保護樹脂７２の形成やコネクタ７３の取り付けなどを行うことにより、サーマルプリントヘッドＡ１が得られる。 Next, as shown in FIG. 15, the resist 9 is removed. After that, the thermal print head A1 is obtained by mounting the drive IC 71, bonding the wires 61, forming the protective resin 72, and attaching the connector 73, and the like.

次に、本実施形態の作用について説明する。 Next, the operation of this embodiment will be described.

配線層３は、抵抗体層４に通電するための経路を構成しており、第１層３１を有する。第１層３１は、グレーズ層２に積層されており、Ａｇを含む。第２保護層５２は、第１層３１のうち第１保護層５１に覆われていない領域に配置される。第２保護層５２は、開口５２１を有する。開口５２１は、第１層３１を部分的に露出させている。このような構成によれば、たとえば、開口５２１を通じて第１層３１の露出部分にワイヤ６１を接続することが可能である。したがって、開口５２１を通じて第２保護層５２から部分的に露出する第１層３１を利用して必要とされる電気的導通を図りつつ、開口５２１の周辺領域には、第１層３１上に第２保護層５２が積層されている。このため、水分（湿度）が多い使用環境で電圧印加した場合においても、第１層３１におけるイオンマイグレーションの発生を抑制することができる。これにより、Ａｇを含む第１層３１（配線層３）に起因する不当な短絡を防止することができる。 The wiring layer 3 constitutes a path for energizing the resistor layer 4 and has a first layer 31 . The first layer 31 is laminated on the glaze layer 2 and contains Ag. The second protective layer 52 is arranged in a region of the first layer 31 that is not covered with the first protective layer 51 . The second protective layer 52 has openings 521 . The opening 521 partially exposes the first layer 31 . With such a configuration, for example, it is possible to connect the wire 61 to the exposed portion of the first layer 31 through the opening 521 . Therefore, the first layer 31 partially exposed from the second protective layer 52 through the opening 521 is used to provide the necessary electrical continuity, while the region surrounding the opening 521 has a first layer 31 on the first layer 31 . 2 protective layers 52 are laminated. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of ion migration in the first layer 31 even when a voltage is applied in a use environment with a lot of moisture (humidity). As a result, it is possible to prevent undue short circuits caused by the first layer 31 (wiring layer 3) containing Ag.

開口５２１を囲う部位には、第１層３１および第２保護層５２が積層されている。このような構成によれば、開口５２１を通じて部分的に露出する第１層３１においてイオンマイグレーションが発生した場合であっても、開口５２１の周囲全体において第１層３１は第２保護層５２に覆われているので、イオンマイグレーションの拡大は防止される。したがって、Ａｇを含む第１層３１（配線層３）に起因する不当な短絡を、適切に防止することができる。 A first layer 31 and a second protective layer 52 are laminated on a portion surrounding the opening 521 . According to such a configuration, even if ion migration occurs in the first layer 31 partially exposed through the opening 521, the entire periphery of the opening 521 is covered with the second protective layer 52. As a result, expansion of ion migration is prevented. Therefore, it is possible to appropriately prevent an unjustified short circuit caused by the first layer 31 (wiring layer 3) containing Ag.

開口５２１は、ｚ方向に見て複数のパッド部３８の各々と重なる位置に配置されている。複数のパッド部３８は、ｘ方向およびｙ方向に複数ずつ配列されている。開口５２１は、ｚ方向に見て複数のパッド部３８の各々の中央（ｘ方向およびｙ方向における中央領域）に形成されている。このような構成によれば、複数のパッド部３８やこれらにつながる連結部３６や信号配線部３７の隣接相互の間隔が比較的狭い場合においても、イオンマイグレーションの発生が抑制される。また、イオンマイグレーションが発生した場合であっても、イオンマイグレーションの拡大は適切に防止される。したがって、Ａｇを含む第１層３１（配線層３）に起因する不当な短絡を、適切に防止することができる。 The opening 521 is arranged at a position overlapping each of the plurality of pad portions 38 when viewed in the z direction. A plurality of pad portions 38 are arranged in the x direction and the y direction. The opening 521 is formed at the center of each of the plurality of pad portions 38 (central regions in the x and y directions) when viewed in the z direction. According to such a configuration, ion migration is suppressed even when the intervals between the adjacent pads 38, the connecting portions 36 connected thereto, and the signal wiring portions 37 are relatively narrow. Further, even when ion migration occurs, expansion of ion migration is appropriately prevented. Therefore, it is possible to appropriately prevent an unjustified short circuit caused by the first layer 31 (wiring layer 3) containing Ag.

第２保護層５２の厚さは、第１保護層５１の厚さよりも小であり、１～１０μｍの範囲である。このような構成によれば、第２保護層５２の使用量を削減しつつ、第１層３１の適所を第２保護層５２により覆うことができる。これにより、第１層３１におけるイオンマイグレーションの発生に起因する不都合を、効率よく改善することができる。 The thickness of the second protective layer 52 is less than the thickness of the first protective layer 51 and is in the range of 1-10 μm. According to such a configuration, it is possible to cover appropriate portions of the first layer 31 with the second protective layer 52 while reducing the amount of the second protective layer 52 used. Thereby, the inconvenience caused by ion migration in the first layer 31 can be efficiently improved.

＜第２実施形態＞
図１６、図１７は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２の基本構造はサーマルプリントヘッドＡ１と同様であり、詳細な図示説明は省略する。サーマルプリントヘッドＡ２は、図１～図７に示した上記実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１と同様に、基板１、グレーズ層２、配線層３（第１層３１）、抵抗体層４、第１保護層５１、第２保護層５２、複数のワイヤ６１、駆動ＩＣ７１、保護樹脂７２およびコネクタ７３を備えている。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２において、配線層３はさらに第２層３２を有しており、かかる点が上記実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１と異なっている。 <Second embodiment>
16 and 17 show a thermal printhead according to a second embodiment of the present disclosure. The basic structure of the thermal print head A2 of this embodiment is the same as that of the thermal print head A1, and detailed illustration and description thereof will be omitted. The thermal print head A2 comprises a substrate 1, a glaze layer 2, a wiring layer 3 (first layer 31), a resistor layer 4, a first It has a protective layer 51 , a second protective layer 52 , a plurality of wires 61 , a drive IC 71 , a protective resin 72 and a connector 73 . In the thermal print head A2 of this embodiment, the wiring layer 3 further has a second layer 32, which is different from the thermal print head A1 of the above embodiment.

第２層３２は、第１層３１の一部分の上に積層されている。より具体的には、第２層３２は、第１層３１のうち第１保護層５１に覆われていない部分に積層されている。第２層３２は、第１層３１と第２保護層５２との間に介在している。本実施形態において、第２層３２は、第１層３１とは異なる金属からなり、Ａｇ以外の金属元素を含む。第２層３２は、めっき層からなる。第２層３２の構成材料は、ニッケル（Ｎｉ）および金（Ａｕ）の少なくともいずれかを含む。第２層３２は、たとえばＡｕからなるめっき層である。 The second layer 32 is laminated on part of the first layer 31 . More specifically, the second layer 32 is laminated on the portion of the first layer 31 that is not covered with the first protective layer 51 . The second layer 32 is interposed between the first layer 31 and the second protective layer 52 . In this embodiment, the second layer 32 is made of a metal different from that of the first layer 31 and contains metal elements other than Ag. The second layer 32 is made of a plated layer. The constituent material of the second layer 32 includes at least one of nickel (Ni) and gold (Au). The second layer 32 is a plating layer made of Au, for example.

めっき層である第２層３２は、たとえば無電解めっきにより形成される。第２層３２の形成は、第１層３１および第１保護層５１の形成後に行う。無電解めっきによる第２層３２の形成では、第１層３１において第１保護層５１から露出する表面全体に第２層３２が形成される。第２層３２の厚さは、たとえば０．０５～０．２μｍ程度であり、第１層３１の厚さｔ１よりも小である。 The second layer 32, which is a plated layer, is formed by electroless plating, for example. The formation of the second layer 32 is performed after the formation of the first layer 31 and the first protective layer 51 . In forming the second layer 32 by electroless plating, the second layer 32 is formed on the entire surface of the first layer 31 exposed from the first protective layer 51 . The thickness of the second layer 32 is, for example, about 0.05 to 0.2 μm, which is smaller than the thickness t1 of the first layer 31. As shown in FIG.

複数のパッド部３８の各々の中央（ｘ方向およびｙ方向における中央領域）において、第２層３２および第２保護層５２には開口３２１および開口５２１が形成されている。開口５１１および開口３２１は、各パッド部３８の中央に対して選択的なウェットブラストを施すことにより形成される。このウェットブラスト処理により、第２保護層５２および第２層３２の一部ずつが除去され、開口５２１，３２１が形成される。そして、開口５２１，３２１が形成された部位においては、第１層３１が第２層３２および第２保護層５２から露出している。ワイヤ６１は、各パッド部３８において第２層３２および第２保護層５２から露出する第１層３１にボンディングされている。 An opening 321 and an opening 521 are formed in the second layer 32 and the second protective layer 52 at the centers (central regions in the x-direction and y-direction) of each of the plurality of pad portions 38 . Apertures 511 and 321 are formed by selectively wet blasting the center of each pad portion 38 . This wet blasting process removes portions of the second protective layer 52 and the second layer 32 to form openings 521 and 321 . The first layer 31 is exposed from the second layer 32 and the second protective layer 52 at the portions where the openings 521 and 321 are formed. The wire 61 is bonded to the first layer 31 exposed from the second layer 32 and the second protective layer 52 at each pad portion 38 .

配線層３は、抵抗体層４に通電するための経路を構成しており、第１層３１を有する。第１層３１は、グレーズ層２に積層されており、Ａｇを含む。第２保護層５２は、第１層３１のうち第１保護層５１に覆われていない領域に配置される。第２保護層５２は、開口５２１を有する。開口５２１は、第１層３１を部分的に露出させている。このような構成によれば、たとえば、開口５２１を通じて第１層３１の露出部分にワイヤ６１を接続することが可能である。したがって、開口５２１を通じて第２保護層５２から部分的に露出する第１層３１を利用して必要とされる電気的導通を図りつつ、開口５２１の周辺領域には、第１層３１上に第２保護層５２が積層されている。このため、水分（湿度）が多い使用環境で電圧印加した場合においても、第１層３１におけるイオンマイグレーションの発生を抑制することができる。これにより、Ａｇを含む第１層３１（配線層３）に起因する不当な短絡を防止することができる。その他にも、上記実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１と同様の作用効果を奏する。 The wiring layer 3 constitutes a path for energizing the resistor layer 4 and has a first layer 31 . The first layer 31 is laminated on the glaze layer 2 and contains Ag. The second protective layer 52 is arranged in a region of the first layer 31 that is not covered with the first protective layer 51 . The second protective layer 52 has openings 521 . The opening 521 partially exposes the first layer 31 . With such a configuration, for example, it is possible to connect the wire 61 to the exposed portion of the first layer 31 through the opening 521 . Therefore, the first layer 31 partially exposed from the second protective layer 52 through the opening 521 is used to provide the necessary electrical continuity, while the region surrounding the opening 521 has a first layer 31 on the first layer 31 . 2 protective layers 52 are laminated. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of ion migration in the first layer 31 even when a voltage is applied in a use environment with a lot of moisture (humidity). As a result, it is possible to prevent undue short circuits caused by the first layer 31 (wiring layer 3) containing Ag. In addition, the same effects as the thermal print head A1 of the above embodiment are obtained.

本開示に係るサーマルプリントヘッドは、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示に係るサーマルプリントヘッドの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。 Thermal printheads according to the present disclosure are not limited to the embodiments described above. The specific configuration of each part of the thermal print head according to the present disclosure can be modified in various ways.

本開示は、以下の付記に関する構成を含む。 The present disclosure includes configurations related to the following appendices.

〔付記１〕
厚さ方向の一方側を向く主面を有する基板と、
前記主面の上に配置されたグレーズ層と、
前記グレーズ層の上に配置され、主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、
前記グレーズ層の上に配置され、且つ前記抵抗体層に導通する配線層と、
前記グレーズ層の上に配置され、且つ少なくとも前記複数の発熱部を覆う第１保護層と、を備え、
前記配線層は、前記グレーズ層に積層された第１層を有し、
前記第１層の構成材料は、銀を含み、
少なくとも一部が前記第１保護層に覆われていない領域に配置され、且つ前記第１層の一部および前記グレーズ層の一部を覆う第２保護層をさらに備え、
前記第２保護層は、前記第１層を部分的に露出させる開口を有する、サーマルプリントヘッド。
〔付記２〕
前記開口を囲う部位には、前記第１層および前記第２保護層が積層されている、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記３〕
前記配線層は、複数のパッド部を有し、
前記第２保護層は、前記複数のパッド部を含む領域に配置される、付記１または２に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記４〕
前記開口は、前記厚さ方向に見て前記複数のパッド部の各々と重なる位置に配置されている、付記２または３に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記５〕
前記開口は、前記厚さ方向に見て前記複数のパッド部の各々の中央に配置されている、付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記６〕
前記複数のパッド部は、主走査方向および副走査方向に複数ずつ配列されている、付記４または５に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記７〕
前記第１層の厚さは、１～３０μｍの範囲である、付記１ないし６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記８〕
前記第２保護層の厚さは、前記第１保護層の厚さよりも小である、付記１ないし７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記９〕
前記第２保護層の厚さは、１～１０μｍの範囲である、付記１ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１０〕
前記各発熱部に流す電流を制御する駆動ＩＣを備える、付記１ないし９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１１〕
前記駆動ＩＣは、前記グレーズ層の上に配置される、付記１０に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１２〕
前記基板は、セラミックからなる、付記１ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１３〕
付記１ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドと、
前記複数の発熱部に対向して配置されたプラテンと、を備える、サーマルプリンタ。 [Appendix 1]
a substrate having a main surface facing one side in the thickness direction;
a glaze layer disposed on the main surface;
a resistor layer disposed on the glaze layer and including a plurality of heat generating portions arranged in the main scanning direction;
a wiring layer disposed on the glaze layer and conducting to the resistor layer;
a first protective layer disposed on the glaze layer and covering at least the plurality of heat generating parts;
The wiring layer has a first layer laminated on the glaze layer,
The constituent material of the first layer contains silver,
a second protective layer at least partially disposed in a region not covered with the first protective layer and covering a portion of the first layer and a portion of the glaze layer;
The thermal printhead, wherein the second protective layer has an opening partially exposing the first layer.
[Appendix 2]
1. The thermal printhead according to appendix 1, wherein the first layer and the second protective layer are laminated on a portion surrounding the opening.
[Appendix 3]
The wiring layer has a plurality of pad portions,
3. The thermal printhead according to appendix 1 or 2, wherein the second protective layer is arranged in a region including the plurality of pad portions.
[Appendix 4]
4. The thermal printhead according to appendix 2 or 3, wherein the opening is arranged at a position overlapping each of the plurality of pad portions when viewed in the thickness direction.
[Appendix 5]
5. The thermal printhead according to appendix 4, wherein the opening is arranged at the center of each of the plurality of pad portions when viewed in the thickness direction.
[Appendix 6]
6. The thermal printhead according to appendix 4 or 5, wherein a plurality of the pad portions are arranged in the main scanning direction and in the sub-scanning direction.
[Appendix 7]
7. The thermal printhead according to any one of Appendices 1 to 6, wherein the thickness of the first layer is in the range of 1 to 30 μm.
[Appendix 8]
8. The thermal printhead according to any one of Appendixes 1 to 7, wherein the thickness of the second protective layer is smaller than the thickness of the first protective layer.
[Appendix 9]
9. The thermal printhead according to any one of Appendices 1 to 8, wherein the thickness of the second protective layer is in the range of 1 to 10 μm.
[Appendix 10]
10. The thermal printhead according to any one of Appendices 1 to 9, further comprising a driving IC for controlling current flowing through each of the heat generating portions.
[Appendix 11]
11. The thermal printhead of Claim 10, wherein the drive IC is positioned over the glaze layer.
[Appendix 12]
12. A thermal printhead according to any one of appendices 1 to 11, wherein the substrate is made of ceramic.
[Appendix 13]
a thermal printhead according to any one of Appendices 1 to 12;
A thermal printer, comprising: a platen arranged to face the plurality of heat-generating portions.

Ａ１，Ａ２：サーマルプリントヘッド
１：基板
１１：主面
２：グレーズ層
２１：グレーズ主面
３：配線層
３１：第１層
３２：第２層
３２１：開口
３３：共通電極
３３１：共通部
３３２：共通電極帯状部
３４：個別電極
３５：個別電極帯状部
３６：連結部
３７：信号配線部
３８：パッド部
４：抵抗体層
４１：発熱部
５１：第１保護層
５２：第２保護層
５２１：開口
６１：ワイヤ
７１：駆動ＩＣ
７２：保護樹脂
７３：コネクタ
８１：プラテンローラ
８２：印刷媒体
９：レジスト
９１：レジスト開口
ｔ１：（第１層の）厚さ
ｔ２：（第２保護層の）厚さ A1, A2: Thermal print head 1: Substrate 11: Main surface 2: Glaze layer 21: Glaze main surface 3: Wiring layer 31: First layer 32: Second layer 321: Opening 33: Common electrode 331: Common portion 332: Common electrode strip portion 34 : Individual electrode 35 : Individual electrode strip portion 36 : Connecting portion 37 : Signal wiring portion 38 : Pad portion 4 : Resistor layer 41 : Heat generating portion 51 : First protective layer 52 : Second protective layer 521 : Opening 61: Wire 71: Driving IC
72 : Protective resin 73 : Connector 81 : Platen roller 82 : Print medium 9 : Resist 91 : Resist opening t1 : Thickness (first layer) t2 : Thickness (second protective layer)

Claims

a substrate having a main surface facing one side in the thickness direction;
a glaze layer disposed on the main surface;
a resistor layer disposed on the glaze layer and including a plurality of heat generating portions arranged in the main scanning direction;
a wiring layer disposed on the glaze layer and conducting to the resistor layer;
a first protective layer disposed on the glaze layer and covering at least the plurality of heat generating parts;
The wiring layer has a first layer laminated on the glaze layer,
The constituent material of the first layer contains silver,
a second protective layer at least partially disposed in a region not covered with the first protective layer and covering a portion of the first layer and a portion of the glaze layer;
The thermal printhead, wherein the second protective layer has an opening partially exposing the first layer.

2. A thermal print head according to claim 1, wherein said first layer and said second protective layer are laminated on a portion surrounding said opening.

The wiring layer has a plurality of pad portions,
3. The thermal printhead according to claim 1, wherein said second protective layer is arranged in a region including said plurality of pad portions.

4. A thermal print head according to claim 2, wherein said opening is arranged at a position overlapping with each of said plurality of pad portions when viewed in said thickness direction.

5. A thermal printhead according to claim 4, wherein said opening is arranged in the center of each of said plurality of pad portions when viewed in said thickness direction.

6. The thermal printhead according to claim 4, wherein said plurality of pad portions are arranged in plurality in each of the main scanning direction and the sub-scanning direction.

A thermal printhead according to any one of claims 1 to 6, wherein the thickness of said first layer is in the range of 1 to 30 µm.

8. The thermal printhead according to any one of claims 1 to 7, wherein the thickness of said second protective layer is smaller than the thickness of said first protective layer.

A thermal printhead according to any one of claims 1 to 8, wherein the thickness of said second protective layer is in the range of 1 to 10 µm.

10. The thermal printhead according to any one of claims 1 to 9, further comprising a driving IC for controlling current flowing through each heat generating portion.

11. The thermal printhead of claim 10, wherein the drive IC is positioned over the glaze layer.

12. A thermal printhead according to any one of claims 1 to 11, wherein said substrate is made of ceramic.

a thermal print head according to any one of claims 1 to 12;
A thermal printer, comprising: a platen arranged to face the plurality of heat-generating portions.