JP2023106846A

JP2023106846A - Thermal print head and manufacturing method of the same

Info

Publication number: JP2023106846A
Application number: JP2022007817A
Authority: JP
Inventors: 吾郎仲谷; Goro Nakaya
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2022-01-21
Filing date: 2022-01-21
Publication date: 2023-08-02

Abstract

To provide a thermal print head which can inhibit size increase while avoiding contact between electrodes.SOLUTION: A thermal print head A10 includes: a substrate 1 having a major surface 11 directed to one side in a z direction; an electrode layer 3 formed on the major surface 11; and a resistor layer 4 formed on the major surface 11. The electrode layer 3 has: a first layer electrode 32; and a second layer electrode 34 which is spaced away from the first layer electrode in the z direction and overlaps with the first layer electrode when viewed in the z direction. The first layer electrode and the second layer electrode have electrical continuity.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本開示は、サーマルプリントヘッド、および、サーマルプリントヘッドの製造方法に関する。 The present disclosure relates to thermal printheads and methods of manufacturing thermal printheads.

特許文献１には、従来のサーマルプリントヘッドの一例が開示されている。当該サーマルプリントヘッドは、第１基板、導電層、抵抗体層（発熱部）、および保護層を備えている。導電層は、第１基板に形成され、共通電極、複数の個別電極、および複数の中継電極を有する。複数の中継電極は発熱部の副走査方向下流側に配置され、共通電極および複数の個別電極は発熱部の副走査方向上流側に配置されている。共通電極は複数の直行部と連結部とを備えている。複数の直行部は、それぞれ、２個の個別電極に挟まれて配置されている。連結部は、主走査方向に延びて、複数の直行部につながっている。連結部は、複数の個別電極に接触しないように、複数の個別電極とドライバＩＣとの間に配置されている。連結部は電気抵抗を少なくするために、ある程度の幅で形成される。複数の個別電極とドライバＩＣとの間に連結部を配置するために、第１基板の主走査方向の寸法を大きくする必要があるので、その分、サーマルプリントヘッドの主走査方向の寸法が大きくなる。 Patent Document 1 discloses an example of a conventional thermal printhead. The thermal printhead includes a first substrate, a conductive layer, a resistor layer (heat generating portion), and a protective layer. A conductive layer is formed on the first substrate and has a common electrode, a plurality of individual electrodes, and a plurality of relay electrodes. The plurality of relay electrodes are arranged on the downstream side of the heating section in the sub-scanning direction, and the common electrode and the plurality of individual electrodes are arranged on the upstream side of the heating section in the sub-scanning direction. The common electrode has a plurality of orthogonal portions and connecting portions. Each of the plurality of orthogonal portions is arranged sandwiched between two individual electrodes. The connecting portion extends in the main scanning direction and connects to the plurality of orthogonal portions. The connecting portion is arranged between the plurality of individual electrodes and the driver IC so as not to contact the plurality of individual electrodes. The connecting portion is formed with a certain width in order to reduce electrical resistance. Since it is necessary to increase the dimension of the first substrate in the main scanning direction in order to arrange the connecting portions between the plurality of individual electrodes and the driver IC, the dimension of the thermal print head in the main scanning direction is increased accordingly. Become.

特開２０２１－３０５７９号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2021-30579

本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、電極同士の接触を回避しつつ、大型化を抑制できるサーマルプリントヘッドを提供すること、また、そのサーマルプリントヘッドの製造方法を提供することをその課題とする。 The present disclosure has been conceived under the circumstances described above, and aims to provide a thermal printhead capable of suppressing an increase in size while avoiding contact between electrodes, and manufacturing the thermal printhead. The task is to provide a method.

本開示の第１の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドは、厚さ方向の一方を向く基板主面を有する基板と、前記基板主面の上に形成された電極層と、前記基板主面の上に形成された抵抗体層とを備え、前記電極層は、第１層電極と、前記厚さ方向において前記第１層電極から離間し、かつ、前記厚さ方向に視て前記第１層電極に重なる第２層電極とを有し、前記第１層電極と前記第２層電極とが導通している。 A thermal printhead provided by a first aspect of the present disclosure includes a substrate having a substrate main surface facing one side in a thickness direction, an electrode layer formed on the substrate main surface, and an electrode layer formed on the substrate main surface. a resistor layer formed thereon, wherein the electrode layer is spaced apart from the first layer electrode in the thickness direction and the first layer when viewed in the thickness direction; and a second layer electrode overlapping the electrode, and the first layer electrode and the second layer electrode are electrically connected.

本開示の第２の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドの製造方法は、厚さ方向の一方を向く基板主面を有する基板を準備する準備工程と、前記基板主面上に、電極層を形成する電極層形成工程と、前記基板主面上に、抵抗体層を形成する抵抗体層形成工程とを備え、前記電極層形成工程は、第１層電極を形成する第１層形成工程と、前記第１層電極を覆う絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記絶縁層を貫通して、前記第１層電極につながる貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記貫通孔に充填された導通部と、前記絶縁層の前記基板主面と同じ側を向く面に配置された第２層電極と、を形成する第２層形成工程とを含んでいる。 A method for manufacturing a thermal printhead provided by a second aspect of the present disclosure includes a preparation step of preparing a substrate having a main surface facing one side in a thickness direction, and forming an electrode layer on the main surface of the substrate. and a resistor layer forming step of forming a resistor layer on the main surface of the substrate, wherein the electrode layer forming step includes a first layer forming step of forming a first layer electrode; an insulating layer forming step of forming an insulating layer covering the first layer electrode; a through hole forming step of forming a through hole penetrating the insulating layer and connected to the first layer electrode; and a second layer forming step of forming a second layer electrode arranged on a surface of the insulating layer facing the same side as the main surface of the substrate.

本開示に係るサーマルプリントヘッドは、電極同士の接触を回避しつつ、大型化を抑制できる。 The thermal print head according to the present disclosure can avoid contact between electrodes while suppressing an increase in size.

本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。 Other features and advantages of the present disclosure will become more apparent from the detailed description below with reference to the accompanying drawings.

図１は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a thermal printhead according to a first embodiment of the present disclosure; FIG. 図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view along line II-II of FIG. 図３は、図１のサーマルプリントヘッドを示す拡大平面図である。3 is an enlarged plan view showing the thermal print head of FIG. 1; FIG. 図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線に沿う断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of FIG. 図５は、図３のＶ－Ｖ線に沿う断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view along line VV of FIG. 図６は、図３のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI of FIG. 3. FIG. 図７は、図１に示すサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示すフローチャートである。FIG. 7 is a flow chart showing an example of a method for manufacturing the thermal printhead shown in FIG. 図８は、図１に示すサーマルプリントヘッドの製造方法の一例の一工程を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing one step of an example of a method of manufacturing the thermal print head shown in FIG. 図９は、図１に示すサーマルプリントヘッドの製造方法の一例の一工程を示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing one step of an example of a method of manufacturing the thermal print head shown in FIG. 図１０は、図１に示すサーマルプリントヘッドの製造方法の一例の一工程を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing one step of an example of a method of manufacturing the thermal print head shown in FIG. 図１１は、図１に示すサーマルプリントヘッドの製造方法の一例の一工程を示す断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view showing one step of an example of a method of manufacturing the thermal print head shown in FIG. 図１２は、図１に示すサーマルプリントヘッドの製造方法の一例の一工程を示す断面図である。12A and 12B are cross-sectional views showing a step of an example of a method of manufacturing the thermal print head shown in FIG. 図１３は、図１に示すサーマルプリントヘッドの製造方法の一例の一工程を示す断面図である。13A and 13B are cross-sectional views showing a step of an example of a method of manufacturing the thermal print head shown in FIG. 図１４は、図１に示すサーマルプリントヘッドの製造方法の一例の一工程を示す断面図である。14A and 14B are cross-sectional views showing a step of an example of a method of manufacturing the thermal print head shown in FIG. 図１５は、第１実施形態の第１変形例に係るサーマルプリントヘッドを示す断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view showing a thermal print head according to a first modified example of the first embodiment; 図１６は、第１実施形態の第２変形例に係るサーマルプリントヘッドを示す断面図である。FIG. 16 is a cross-sectional view showing a thermal print head according to a second modified example of the first embodiment; 図１７は、第１実施形態の第３変形例に係るサーマルプリントヘッドを示す断面図である。FIG. 17 is a cross-sectional view showing a thermal print head according to a third modified example of the first embodiment; 図１８は、第１実施形態の第４変形例に係るサーマルプリントヘッドを示す断面図である。FIG. 18 is a cross-sectional view showing a thermal print head according to a fourth modified example of the first embodiment; 図１９は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す平面図である。FIG. 19 is a plan view showing a thermal printhead according to a second embodiment of the present disclosure; FIG. 図２０は、本開示の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す平面図である。FIG. 20 is a plan view showing a thermal printhead according to a third embodiment of the present disclosure; FIG.

以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。 Preferred embodiments of the present disclosure will be specifically described below with reference to the drawings.

本開示において、「ある物Ａがある物Ｂに形成されている」および「ある物Ａがある物Ｂ上に形成されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接形成されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに形成されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂに配置されている」および「ある物Ａがある物Ｂ上に配置されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接配置されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに配置されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂ上に位置している」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに接して、ある物Ａがある物Ｂ上に位置していること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物が介在しつつ、ある物Ａがある物Ｂ上に位置していること」を含む。また、「ある物Ａがある物Ｂにある方向に見て重なる」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂのすべてに重なること」、および、「ある物Ａがある物Ｂの一部に重なること」を含む。 In the present disclosure, unless otherwise specified, the terms “a certain entity A is formed on a certain entity B” and “a certain entity A is formed on a certain entity B” mean “a certain entity A is formed on a certain entity B”. It includes "being directly formed in entity B" and "being formed in entity B while another entity is interposed between entity A and entity B". Similarly, unless otherwise specified, ``an entity A is placed on an entity B'' and ``an entity A is located on an entity B'' mean ``an entity A is located on an entity B.'' It includes "directly placed on B" and "some entity A is placed on an entity B while another entity is interposed between an entity A and an entity B." Similarly, unless otherwise specified, ``an object A is located on an object B'' means ``an object A is adjacent to an object B and an object A is positioned on an object B. and "the thing A is positioned on the thing B while another thing is interposed between the thing A and the thing B". In addition, unless otherwise specified, ``an object A overlaps an object B when viewed in a certain direction'' means ``an object A overlaps all of an object B'' and ``an object A overlaps an object B.'' It includes "overlapping a part of a certain thing B".

＜第１実施形態＞
図１～図６は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１０は、基板１、グレーズ層２、電極層３、抵抗体層４、保護層５、絶縁層６、駆動ＩＣ７１、封止樹脂７２、ワイヤ７３、コネクタ７４、および放熱部材７５を備えている。サーマルプリントヘッドＡ１０は、プラテンローラ８１との間に挟まれて搬送される印刷媒体８２に印刷を施すプリンタに組み込まれるものである（図２参照）。このような印刷媒体８２としては、たとえばバーコードシートやレシートを作成するための感熱紙が挙げられる。 <First embodiment>
1-6 show a thermal printhead according to a first embodiment of the present disclosure. The thermal print head A10 of this embodiment includes a substrate 1, a glaze layer 2, an electrode layer 3, a resistor layer 4, a protective layer 5, an insulating layer 6, a driving IC 71, a sealing resin 72, wires 73, a connector 74, and heat dissipation. A member 75 is provided. The thermal print head A10 is incorporated in a printer that prints on a print medium 82 that is sandwiched between it and the platen roller 81 and conveyed (see FIG. 2). Such print media 82 include, for example, thermal paper for creating barcode sheets and receipts.

図１は、サーマルプリントヘッドＡ１０を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、サーマルプリントヘッドＡ１０を示す拡大平面図である。図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線に沿う断面図である。図５は、図３のＶ－Ｖ線に沿う断面図である。図６は、図３のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。なお、理解の便宜上、図１および図３においては、保護層５を省略している。また、図３においては、絶縁層６に点描を付している。これらの図において、サーマルプリントヘッドＡ１０の長手方向（主走査方向）をｘ方向とし、短手方向（副走査方向）をｙ方向とし、厚さ方向をｚ方向として説明する。また、ｙ方向については、図１および図３の下方（図２の左方）を印刷媒体８２が送られてくる上流側とし、図１および図３の上方（図２の右方）を印刷媒体８２が排出される下流側とする。以下の図においても同様である。 FIG. 1 is a plan view showing the thermal print head A10. FIG. 2 is a cross-sectional view along line II-II of FIG. FIG. 3 is an enlarged plan view showing the thermal print head A10. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view along line VV of FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI of FIG. 3. FIG. For convenience of understanding, the protective layer 5 is omitted in FIGS. 1 and 3. FIG. In addition, in FIG. 3, the insulating layer 6 is stippled. In these figures, the longitudinal direction (main scanning direction) of the thermal print head A10 is defined as the x direction, the lateral direction (sub-scanning direction) is defined as the y direction, and the thickness direction is defined as the z direction. 1 and 3 (left side in FIG. 2) is the upstream side to which the printing medium 82 is sent, and the upper side in FIGS. 1 and 3 (right side in FIG. 2) is the printing The downstream side where the medium 82 is discharged. The same applies to the following figures.

基板１は、たとえばＡｌＮ、Ａｌ₂Ｏ₃、ジルコニアなどのセラミックからなり、図１に示すように、ｚ方向視においてｘ方向に長く延びる長矩形状の板状である。基板１の厚さは、特に限定されないが、たとえば０．６ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。基板１は、図２、図４、および図５に示すように、主面１１および裏面１２を有している。主面１１および裏面１２は、ｚ方向において互いに反対側を向く面である。主面１１は、図２、図４、および図５の上方を向いている。裏面１２は、図２、図４、および図５の下方を向いている。基板１の主面１１には、グレーズ層２、電極層３、抵抗体層４、絶縁層６、および保護層５が形成されている。また、主面１１には、駆動ＩＣ７１が搭載されている。図２に示すように、基板１の裏面１２には、たとえばＡｌなどの金属からなる放熱部材７５が設けられている。また、図１および図２に示すように、基板１には、コネクタ７４が設けられている。コネクタ７４は、サーマルプリントヘッドＡ１０をたとえばプリンタに組み込む際に、このプリンタ側のコネクタと接続される。なお、基板１および放熱部材７５の材料および寸法は限定されない。また、サーマルプリントヘッドＡ１０は、基板１とは別に放熱部材７５上に配線基板を備え、配線基板に駆動ＩＣ７１およびコネクタ７４が配置されてもよい。 The substrate 1 is made of ceramic such as AlN, Al ₂ O ₃ , or zirconia, and as shown in FIG. 1, has a long rectangular plate shape elongated in the x direction when viewed in the z direction. The thickness of substrate 1 is not particularly limited, but is, for example, 0.6 mm or more and 1.0 mm or less. The substrate 1 has a main surface 11 and a back surface 12, as shown in FIGS. The main surface 11 and the back surface 12 are surfaces facing opposite sides in the z-direction. Main surface 11 faces upward in FIGS. 2, 4 and 5 . The back surface 12 faces downward in FIGS. A glaze layer 2 , an electrode layer 3 , a resistor layer 4 , an insulating layer 6 and a protective layer 5 are formed on the main surface 11 of the substrate 1 . A driving IC 71 is mounted on the main surface 11 . As shown in FIG. 2, the rear surface 12 of the substrate 1 is provided with a heat dissipation member 75 made of metal such as Al. Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the board 1 is provided with a connector 74 . The connector 74 is connected to a printer-side connector when the thermal print head A10 is installed in a printer, for example. Materials and dimensions of the substrate 1 and the heat dissipation member 75 are not limited. Further, the thermal print head A10 may include a wiring board on the heat dissipation member 75 separately from the board 1, and the driving IC 71 and the connector 74 may be arranged on the wiring board.

グレーズ層２は、基板１の主面１１上に形成されており、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。グレーズ層２は、ガラスペーストを厚膜印刷（スクリーン印刷）したのちに、これを焼成することにより形成されている。本実施形態においては、基板１の主面１１の図に示すほぼすべてがグレーズ層２によって覆われている。本実施形態においては、図４および図５に示すように、グレーズ層２は、ヒーターグレーズ２２、平坦層２３、およびダイボンディンググレーズ２４を有する。 Glaze layer 2 is formed on main surface 11 of substrate 1 and is made of a glass material such as amorphous glass. The glaze layer 2 is formed by thick-film printing (screen printing) a glass paste and then firing it. In this embodiment, substantially the entire main surface 11 of the substrate 1 shown in the drawing is covered with the glaze layer 2 . In this embodiment, the glaze layer 2 has a heater glaze 22, a flat layer 23, and a die bonding glaze 24, as shown in FIGS.

ヒーターグレーズ２２は、ｘ方向に直交する断面（以下では、「ｙｚ断面」とする）の形状がｚ方向に膨出した形状であり、ｘ方向に長く延びるｚ方向視帯状である。ヒーターグレーズ２２は、抵抗体層４の発熱部４１を印刷媒体８２などに押し当てるために設けられている。ダイボンディンググレーズ２４は、ヒーターグレーズ２２に対してｙ方向の上流側に離間した位置で、ヒーターグレーズ２２と平行に設けられた帯状とされている。ダイボンディンググレーズ２４は、電極層３の一部や駆動ＩＣ７１を支持している。ヒーターグレーズ２２およびダイボンディンググレーズ２４のガラス材料の軟化点は、たとえば８００～８５０℃である。平坦層２３は、ヒーターグレーズ２２に隣接して形成されており、上面が平坦な形状である。平坦層２３は、基板１の主面１１の凹凸をなくして電極層３を積層しやすくするために設けられている。平坦層２３のガラス材料の軟化点は、たとえば６８０℃程度である。なお、グレーズ層２の構成は特に限定されず、様々な構成とすることができる。また、グレーズ層２は、基板１の一部のみを覆う構成であってもよい。 The heater glaze 22 has a cross section orthogonal to the x direction (hereinafter referred to as a "yz cross section") that bulges in the z direction, and has a z-direction visible band shape that extends long in the x direction. The heater glaze 22 is provided to press the heating portion 41 of the resistor layer 4 against the print medium 82 or the like. The die-bonding glaze 24 is formed in a band-like shape and provided parallel to the heater glaze 22 at a position spaced apart from the heater glaze 22 on the upstream side in the y direction. The die bonding glaze 24 supports part of the electrode layer 3 and the drive IC 71 . The softening point of the glass material of the heater glaze 22 and the die bonding glaze 24 is, for example, 800-850.degree. The flat layer 23 is formed adjacent to the heater glaze 22 and has a flat top surface. The flat layer 23 is provided to eliminate irregularities on the main surface 11 of the substrate 1 to facilitate lamination of the electrode layer 3 . The softening point of the glass material of flat layer 23 is, for example, about 680.degree. The configuration of the glaze layer 2 is not particularly limited, and various configurations are possible. Also, the glaze layer 2 may be configured to cover only a portion of the substrate 1 .

電極層３は、複数の発熱部４１に通電するための経路を構成するためのものであり、導電性材料によって形成されている。本実施形態においては、電極層３は、グレーズ層２上に形成されている。図３に示すように、本実施形態においては、電極層３は、共通電極３１、複数の個別電極３５、および複数の中継電極３８を有している。 The electrode layer 3 constitutes a path for energizing the plurality of heat generating portions 41, and is made of a conductive material. In this embodiment, the electrode layer 3 is formed on the glaze layer 2 . As shown in FIG. 3, the electrode layer 3 has a common electrode 31, a plurality of individual electrodes 35, and a plurality of relay electrodes 38 in this embodiment.

中継電極３８は、２個の帯状部３８１および連結部３８２を備えている。２個の帯状部３８１は、ｙ方向に延びる帯状であり、互いに離間して配置されている。各帯状部３８１は、隣接する発熱部４１にそれぞれ接続している。連結部３８２は、２個の帯状部３８１の発熱部４１とは反対側の端部にそれぞれ接続し、ｘ方向に延びる帯状である。中継電極３８は、開口をｙ方向上流側に向けたコの字形状をなし、ｘ方向に等ピッチで、発熱部４１のｙ方向下流側に複数配列されている。 The relay electrode 38 has two belt-shaped portions 381 and a connecting portion 382 . The two strip-shaped portions 381 are strip-shaped extending in the y-direction and are spaced apart from each other. Each band-shaped portion 381 is connected to the adjacent heat-generating portion 41 . The connecting portion 382 is in the shape of a strip that connects to the ends of the two strip portions 381 opposite to the heat generating portion 41 and extends in the x direction. The relay electrodes 38 have a U-shape with the opening facing upstream in the y direction, and are arranged at equal pitches in the x direction on the downstream side in the y direction of the heat generating portion 41 .

複数の個別電極３５は、各発熱部４１に個別に通電するためのものであり、共通電極３１に対して逆極性となる部位である。個別電極３５は、ｘ方向に離間して複数配列されており、各々が帯状部３６およびボンディング部３７を有している。帯状部３６は、ｙ方向に延びる帯状であり、発熱部４１のｙ方向上流側に位置する。帯状部３６は、先端側（ｙ方向下流側）で発熱部４１に接続している。ボンディング部３７は、帯状部３６のｙ方向上流側端部に設けられている。各ボンディング部３７は、それぞれワイヤ７３を介して、駆動ＩＣ７１のパッド７１ａのいずれかに接続している。 The plurality of individual electrodes 35 are for individually energizing the heat-generating portions 41 , and have opposite polarities with respect to the common electrode 31 . A plurality of individual electrodes 35 are arranged spaced apart in the x-direction, each having a band-shaped portion 36 and a bonding portion 37 . The belt-like portion 36 has a belt-like shape extending in the y direction, and is located upstream of the heat generating portion 41 in the y direction. The belt-like portion 36 is connected to the heat generating portion 41 on the tip side (downstream side in the y direction). The bonding portion 37 is provided at the y-direction upstream end portion of the strip portion 36 . Each bonding portion 37 is connected to one of the pads 71 a of the drive IC 71 via a wire 73 .

共通電極３１は、基板１上の図示しない配線およびコネクタ７４を介して、駆動電圧を印加される。共通電極３１は、それぞれ複数の帯状部３２、分岐部３３、および導通部３４１と、連結部３４と、を備えている。複数の帯状部３２と連結部３４とは、ｚ方向において互いに離間しており、かつ、ｚ方向に視て互いに重なっている。各帯状部３２は、帯状部本体３２１および被覆部３２２を備えている。帯状部本体３２１は、ｙ方向に延びる帯状であり、発熱部４１のｙ方向上流側に位置する。被覆部３２２は、図６に示すように、帯状部本体３２１のうち、ｚ方向に視て連結部３４に重なる位置を覆っている。帯状部３２が、本開示の第１層電極の一例である。複数の帯状部３２は、ｘ方向に等ピッチで配列されている。隣り合ういずれか２個の帯状部３２の間に、個別電極３５の帯状部３６が配置されている。 A drive voltage is applied to the common electrode 31 via a wiring (not shown) on the substrate 1 and a connector 74 . The common electrode 31 includes a plurality of band-shaped portions 32, branched portions 33, conductive portions 341, and connecting portions 34, respectively. The plurality of band-shaped portions 32 and connecting portions 34 are separated from each other in the z direction and overlap each other when viewed in the z direction. Each strip 32 has a strip main body 321 and a cover 322 . The belt-shaped portion main body 321 has a belt-like shape extending in the y direction and is positioned upstream of the heat generating portion 41 in the y direction. As shown in FIG. 6, the covering portion 322 covers a portion of the band-shaped portion main body 321 that overlaps the connecting portion 34 when viewed in the z direction. The strip-shaped portion 32 is an example of the first layer electrode of the present disclosure. The plurality of band-shaped portions 32 are arranged at equal pitches in the x-direction. A strip portion 36 of the individual electrode 35 is arranged between any two adjacent strip portions 32 .

各分岐部３３は、各帯状部３２（帯状部本体３２１）の先端側（ｙ方向下流側）に、それぞれ接続されている。各分岐部３３は、ｙ方向下流側が２個に分岐しており、分岐した２個の先端が隣接する発熱部４１にそれぞれ接続している。 Each branch portion 33 is connected to the tip side (downstream side in the y direction) of each band-shaped portion 32 (band-shaped portion main body 321). Each branch portion 33 is branched into two on the downstream side in the y direction, and the two branched ends are connected to adjacent heat generating portions 41 respectively.

連結部３４は、ｘ方向に延びる帯状である。連結部３４は、複数の帯状部３２および複数の個別電極３５の帯状部３６に対して、ｚ方向において離間しており、かつ、ｚ方向に視て重なっている。連結部３４は、複数の帯状部３２に導通しているが、複数の個別電極３５の帯状部３６とは電気的に絶縁されている。連結部３４が、本開示の第２層電極の一例である。連結部３４と、複数の帯状部３２および複数の個別電極３５の帯状部３６との間には、絶縁層６が介在している。絶縁層６は、ｘ方向に延びる帯状である。絶縁層６は、絶縁材料からなり、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。絶縁層６は、ガラスペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。なお、絶縁層６は、図３に例示する範囲より広い範囲に配置されてもよい。 The connecting portion 34 has a strip shape extending in the x direction. The connecting portion 34 is separated from the plurality of strip portions 32 and the strip portions 36 of the plurality of individual electrodes 35 in the z direction and overlaps them when viewed in the z direction. The connecting portion 34 is electrically connected to the strip portions 32 , but is electrically insulated from the strip portions 36 of the individual electrodes 35 . The connecting portion 34 is an example of the second layer electrode of the present disclosure. An insulating layer 6 is interposed between the connecting portion 34 and the plurality of strip portions 32 and the strip portions 36 of the plurality of individual electrodes 35 . The insulating layer 6 has a strip shape extending in the x direction. Insulating layer 6 is made of an insulating material, for example, a glass material such as amorphous glass. The insulating layer 6 is formed by printing a thick film of glass paste and then firing it. Note that the insulating layer 6 may be arranged in a range wider than the range illustrated in FIG. 3 .

複数の導通部３４１は、それぞれ、ｚ方向において連結部３４およびいずれかの帯状部３２につながり、連結部３４と帯状部３２とを導通させる。連結部３４は、後述するように、レーザ照射によって絶縁層６を貫通させた貫通孔６ａに充填された構成材料を固化させることで形成される。本実施形態では、図６に示すように、レーザ照射によって、帯状部３２の被覆部３２２の上面に凹部３２２ａが形成されており、連結部３４は凹部３２２ａの内部まで形成されている。被覆部３２２は、レーザによって帯状部本体３２１を貫通してしまうことを抑制するために、配置されている。 The plurality of conductive portions 341 are each connected to the connecting portion 34 and any one of the belt-shaped portions 32 in the z-direction, and electrically connect the connecting portion 34 and the belt-shaped portion 32 . As will be described later, the connecting portion 34 is formed by solidifying the constituent material filled in the through-hole 6a formed through the insulating layer 6 by laser irradiation. In this embodiment, as shown in FIG. 6, a recess 322a is formed on the upper surface of the covering portion 322 of the band-shaped portion 32 by laser irradiation, and the connecting portion 34 is formed to the inside of the recess 322a. The covering portion 322 is arranged in order to prevent the laser from penetrating the band-shaped portion main body 321 .

電極層３のうち、それぞれ複数の個別電極３５および中継電極３８と、共通電極３１のそれぞれ複数の帯状部本体３２１および分岐部３３とは、たとえばＡｕに添加元素としてロジウム、バナジウム、ビスマス、シリコンなどが添加されたレジネートＡｕからなる。電極層３のこれらの部位は、レジネートＡｕのペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。電極層３のこれらの部位の厚さは、たとえば０．３μｍ以上１．５μｍ以下である。なお、電極層３のこれらの部位の構成材料、形成方法、および厚さは限定されない。 The plurality of individual electrodes 35 and the relay electrodes 38 of the electrode layer 3, and the plurality of strip-shaped portion main bodies 321 and the branch portions 33 of the common electrode 31 are made of, for example, Au as an additive element such as rhodium, vanadium, bismuth, or silicon. It consists of resinate Au to which is added. These portions of the electrode layer 3 are formed by printing a resinate Au paste as a thick film and then firing it. The thickness of these portions of electrode layer 3 is, for example, 0.3 μm or more and 1.5 μm or less. The material, forming method, and thickness of these portions of the electrode layer 3 are not limited.

電極層３のうち、共通電極３１の連結部３４と、それぞれ複数の被覆部３２２および導通部３４１とは、たとえばＡｇからなる。電極層３のこれらの部位は、Ａｇペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。なお、電極層３のこれらの部位の構成材料および形成方法は限定されない。 In the electrode layer 3, the connecting portion 34 of the common electrode 31, and the plurality of covering portions 322 and conducting portions 341 are made of Ag, for example. These portions of the electrode layer 3 are formed by printing a thick film of Ag paste and then firing it. In addition, the constituent material and formation method of these portions of the electrode layer 3 are not limited.

本実施形態においては、共通電極３１の各帯状部３２が、２個の個別電極３５の帯状部３６に挟まれて配置されている。１個の中継電極３８の一方の帯状部３８１が接続する発熱部４１は共通電極３１に接続しており、他方の帯状部３８１が接続する発熱部４１はいずれかの個別電極３５に接続している。したがって、個別電極３５が通電することで、これに接続する発熱部４１と、当該発熱部４１に中継電極３８を介して接続する発熱部４１とに電流が流れて発熱する。つまり、２個の発熱部４１が、同時に発熱する。なお、電極層３の各部の形状および配置は上記に限定されず、様々な構成とすることができる。また、電極層３の各部の材料も限定されない。 In this embodiment, each strip-shaped portion 32 of the common electrode 31 is sandwiched between strip-shaped portions 36 of two individual electrodes 35 . The heat generating portion 41 to which one strip portion 381 of one relay electrode 38 is connected is connected to the common electrode 31 , and the heat generating portion 41 to which the other strip portion 381 is connected is connected to one of the individual electrodes 35 . there is Therefore, when the individual electrode 35 is energized, a current flows through the heat generating portion 41 connected thereto and the heat generating portion 41 connected to the heat generating portion 41 via the relay electrode 38 to generate heat. That is, the two heat generating portions 41 generate heat at the same time. The shape and arrangement of each part of the electrode layer 3 are not limited to the above, and various configurations are possible. Also, the material of each part of the electrode layer 3 is not limited.

抵抗体層４は、電極層３を構成する材料よりも抵抗率が大であるたとえば酸化ルテニウムなどからなり、基板１の主面１１上のヒーターグレーズ２２上に形成されている。抵抗体層４は、複数の発熱部４１を有している。複数の発熱部４１は、各々に選択的に通電されることにより、印刷媒体を局所的に加熱するものである。複数の発熱部４１は、ｘ方向に沿って配置されており、ｘ方向において互いに離間している。各発熱部４１は、いずれかの中継電極３８の帯状部３８１と、共通電極３１のいずれかの分岐部３３またはいずれかの個別電極３５の帯状部３６とにつながっている。各発熱部４１の形状は特に限定されず、本実施形態においては、ｚ方向視においてｙ方向を長手方向とする長矩形状である。抵抗体層４は、酸化ルテニウムなどのペーストを厚膜印刷した後に焼成することにより形成されている。なお、互いに離間した複数の発熱部４１の形状となるように厚膜印刷してもよいし、ｘ方向に延びる帯状となるように厚膜印刷して、焼成後にたとえばレーザ等で分断加工してもよい。なお、抵抗体層４の材料および各寸法は限定されない。 Resistor layer 4 is made of, for example, ruthenium oxide, which has a higher resistivity than the material forming electrode layer 3 , and is formed on heater glaze 22 on main surface 11 of substrate 1 . The resistor layer 4 has a plurality of heat generating portions 41 . The plurality of heat generating units 41 locally heat the print medium by selectively energizing each of them. The plurality of heat generating portions 41 are arranged along the x direction and are separated from each other in the x direction. Each heat generating portion 41 is connected to one of the strip portions 381 of the relay electrode 38 and one of the branch portions 33 of the common electrode 31 or the strip portion 36 of one of the individual electrodes 35 . The shape of each heat generating portion 41 is not particularly limited, and in the present embodiment, it is an oblong rectangular shape with the y direction as the longitudinal direction when viewed in the z direction. The resistor layer 4 is formed by printing a paste such as ruthenium oxide as a thick film and then firing the paste. A thick film may be printed so as to form a plurality of heat generating portions 41 separated from each other, or a thick film may be printed so as to form a band extending in the x-direction, and after firing, it may be cut by, for example, a laser. good too. The material and dimensions of the resistor layer 4 are not limited.

保護層５は、電極層３および抵抗体層４を保護するためのものであり、抵抗体層４および電極層３のほぼ全体を覆っている。ただし、保護層５は、複数の個別電極３５のボンディング部３７を含む領域を露出させている。保護層５は、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。保護層５は、ガラスペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することによって形成される。保護層５の厚さは、たとえば０．５μｍ以上１０μｍ以下である。なお、保護層５の材料、形成方法、および厚さは限定されない。なお、サーマルプリントヘッドＡ１０は、保護層５の一部を覆う第２保護層をさらに備えてよい。 The protective layer 5 is for protecting the electrode layer 3 and the resistor layer 4 and covers almost the entire resistor layer 4 and the electrode layer 3 . However, the protective layer 5 exposes regions including the bonding portions 37 of the plurality of individual electrodes 35 . Protective layer 5 is made of a glass material such as amorphous glass. The protective layer 5 is formed by printing a thick film of glass paste and then baking it. The thickness of protective layer 5 is, for example, 0.5 μm or more and 10 μm or less. The material, forming method, and thickness of the protective layer 5 are not limited. Note that the thermal print head A10 may further include a second protective layer that partially covers the protective layer 5 .

駆動ＩＣ７１は、複数の個別電極３５を選択的に通電させることにより、抵抗体層４を部分的に発熱させる機能を果たす。図４および図５に示すように、複数の駆動ＩＣ７１が、ダイボンディンググレーズ２４上に配置されている。駆動ＩＣ７１には、複数のパッド７１ａが設けられている。駆動ＩＣ７１のパッド７１ａと複数の個別電極３５とは、それぞれにボンディングされた複数のワイヤ７３を介して接続されている。ワイヤ７３は、たとえばＡｕからなる。図１および図２に示すように、駆動ＩＣ７１およびワイヤ７３は、封止樹脂７２によって覆われている。封止樹脂７２は、たとえば黒色の絶縁性軟質樹脂からなる。また、駆動ＩＣ７１とコネクタ７４とは、ワイヤ７３および基板１上の配線を介して接続されている。 The drive IC 71 performs a function of partially heating the resistor layer 4 by selectively energizing the plurality of individual electrodes 35 . As shown in FIGS. 4 and 5, multiple drive ICs 71 are arranged on the die bonding glaze 24 . The drive IC 71 is provided with a plurality of pads 71a. The pads 71a of the drive IC 71 and the plurality of individual electrodes 35 are connected via a plurality of wires 73 bonded to each. The wire 73 is made of Au, for example. As shown in FIGS. 1 and 2, the drive IC 71 and wires 73 are covered with a sealing resin 72. As shown in FIG. The sealing resin 72 is made of, for example, a black insulating soft resin. Further, the driving IC 71 and the connector 74 are connected via wires 73 and wiring on the substrate 1 .

次に、サーマルプリントヘッドＡ１０の製造方法の一例について、図７～図１４を参照しつつ、以下に説明する。図７は、サーマルプリントヘッドＡ１０の製造方法の一例を示すフローチャートである。図８～図１４はそれぞれ、サーマルプリントヘッドＡ１０の製造方法の一例の一工程を示す断面図である。図８、図９、および図１４は、図５に示す断面に対応する。図１０～図１３は、図６に示す断面に対応する。なお、図８～図１４に示すｘ方向、ｙ方向、およびｚ方向は、図１～図６と同じ方向を示している。 Next, an example of a method for manufacturing the thermal print head A10 will be described below with reference to FIGS. 7 to 14. FIG. FIG. 7 is a flow chart showing an example of a method for manufacturing the thermal print head A10. 8 to 14 are cross-sectional views showing one step of an example of the method of manufacturing the thermal print head A10. 8, 9 and 14 correspond to the cross section shown in FIG. 10-13 correspond to the cross-section shown in FIG. Note that the x-direction, y-direction, and z-direction shown in FIGS. 8 to 14 are the same directions as in FIGS.

図７に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１０の製造方法は、基板準備工程Ｓ１０、グレーズ層形成工程Ｓ２０、電極層形成工程Ｓ３０、抵抗体層形成工程Ｓ４０、保護層形成工程Ｓ５０、駆動ＩＣ実装封止工程Ｓ６０、および取り付け工程Ｓ７０を備えている。電極層形成工程Ｓ３０は、第１層形成工程Ｓ３１、絶縁層形成工程Ｓ３２、貫通孔形成工程Ｓ３３、および第２層形成工程Ｓ３４を含んでいる。 As shown in FIG. 7, the method of manufacturing the thermal printhead A10 includes a substrate preparation step S10, a glaze layer formation step S20, an electrode layer formation step S30, a resistor layer formation step S40, a protective layer formation step S50, a drive IC mounting and sealing step. A stopping step S60 and an attaching step S70 are provided. The electrode layer forming step S30 includes a first layer forming step S31, an insulating layer forming step S32, a through hole forming step S33, and a second layer forming step S34.

まず、たとえばＡｌＮ、Ａｌ₂Ｏ₃、またはジルコニアなどからなる基板１を準備する（基板準備工程Ｓ１０）。基板１は、ｚ方向において互いに反対側を向く主面１１および裏面１２を有している。次いで、基板１の主面１１上にガラスペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することを複数回繰り返す。これにより、図８に示すように、基板１の主面１１上に、ヒーターグレーズ２２、平坦層２３、およびダイボンディンググレーズ２４を有するグレーズ層２が形成される（グレーズ層形成工程Ｓ２０）。なお、本実施形態では、先に、ヒーターグレーズ２２およびダイボンディンググレーズ２４を形成し、その後、平坦層２３を形成する。グレーズ層２を形成する順番は上記の逆でもよい。 First, substrate 1 made of AlN, Al ₂ O ₃ , or zirconia, for example, is prepared (substrate preparation step S10). The substrate 1 has a main surface 11 and a back surface 12 facing opposite to each other in the z-direction. Next, after printing a thick film of glass paste on the main surface 11 of the substrate 1, the process of firing this is repeated several times. Thereby, as shown in FIG. 8, the glaze layer 2 having the heater glaze 22, the flat layer 23, and the die bonding glaze 24 is formed on the main surface 11 of the substrate 1 (glaze layer forming step S20). In this embodiment, the heater glaze 22 and the die bonding glaze 24 are formed first, and then the flat layer 23 is formed. The order of forming the glaze layer 2 may be reversed.

次いで、電極層３を形成する（電極層形成工程Ｓ３０）。 Next, the electrode layer 3 is formed (electrode layer forming step S30).

まず、レジネートＡｕのペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成する。そして、Ａｇペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成する。これにより、図９および図１０に示すように、グレーズ層２上に、第１層電極９が形成される（第１層形成工程Ｓ３１）。第１層電極９は、電極層３のうちの個別電極３５および中継電極３８と、共通電極３１の帯状部３２および分岐部３３とである。Ａｇペーストを焼成したものが、帯状部３２の被覆部３２２になる。 First, after printing a resinate Au paste as a thick film, it is fired. Then, after the Ag paste is printed as a thick film, it is fired. Thereby, as shown in FIGS. 9 and 10, the first layer electrode 9 is formed on the glaze layer 2 (first layer forming step S31). The first layer electrodes 9 are the individual electrodes 35 and the relay electrodes 38 of the electrode layer 3 and the strip portions 32 and branch portions 33 of the common electrode 31 . The coated portion 322 of the belt-like portion 32 is formed by firing the Ag paste.

次いで、第１層電極９の個別電極３５の帯状部３６および共通電極３１の帯状部３２の一部に重ねて、ｘ方向に延びる帯状に、ガラスペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成する。これにより、図１１に示すように、絶縁層６が形成される（絶縁層形成工程Ｓ３２）。 Next, the glass paste is thick-film-printed in a strip-like shape extending in the x-direction so as to overlap a part of the strip-shaped portion 36 of the individual electrode 35 of the first layer electrode 9 and a part of the strip-shaped portion 32 of the common electrode 31, and then fired. . Thereby, as shown in FIG. 11, the insulating layer 6 is formed (insulating layer forming step S32).

次いで、図１２に示すように、絶縁層６に貫通孔６ａを形成する（貫通孔形成工程Ｓ３３）。貫通孔６ａは、ｚ方向に視て、共通電極３１の各帯状部３２の被覆部３２２に重なるように形成される。本実施形態では、当該工程は、レーザ照射によって行われる。絶縁層６の所定の位置にレーザが照射されることで、絶縁層６を貫通した貫通孔６ａが形成される。このとき、レーザ照射によって、帯状部３２の被覆部３２２の上面に凹部３２２ａが形成される。レーザの出力は、絶縁層６を完全に貫通し、かつ、帯状部３２を貫通しないように調整される。本実施形態では、照射されるレーザの波長は、たとえばＳＨＧ（Second Harmonic Generation）波長またはＴＨＧ（Third Harmonic Generation）波長である。また、ナノ秒単位以下の短いパルス幅のパルスレーザが照射される。なお、照射されるレーザの波長およびパルス幅は限定されない。絶縁層６と帯状部本体３２１との間に被覆部３２２が介在することで、レーザの出力の調整が容易になり、また、出力の微細な変動によって帯状部本体３２１を貫通してしまうことを抑制できる。なお、貫通孔６ａの形成方法は、レーザ照射に限定されず、他の方法で行ってもよい。 Next, as shown in FIG. 12, through holes 6a are formed in the insulating layer 6 (through hole forming step S33). The through holes 6a are formed so as to overlap the covering portions 322 of the strip portions 32 of the common electrode 31 when viewed in the z direction. In this embodiment, the process is performed by laser irradiation. By irradiating a predetermined position of the insulating layer 6 with a laser beam, a through hole 6a passing through the insulating layer 6 is formed. At this time, recesses 322a are formed on the upper surface of the covering portion 322 of the belt-shaped portion 32 by laser irradiation. The power of the laser is adjusted so that it completely penetrates the insulating layer 6 and does not penetrate the strip 32 . In this embodiment, the wavelength of the irradiated laser is, for example, SHG (Second Harmonic Generation) wavelength or THG (Third Harmonic Generation) wavelength. Also, a pulsed laser having a short pulse width of nanoseconds or less is irradiated. Note that the wavelength and pulse width of the irradiated laser are not limited. By interposing the covering portion 322 between the insulating layer 6 and the band-shaped portion main body 321, it is possible to easily adjust the laser output, and also to prevent the band-shaped portion main body 321 from being penetrated by minute fluctuations in the output. can be suppressed. The method of forming the through holes 6a is not limited to laser irradiation, and other methods may be used.

次いで、ｚ方向に視て、複数の帯状部３２および複数の個別電極３５の帯状部３６に対して重なり、これらを横切るような帯状にＡｇペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成する。これにより、図１３に示すように、絶縁層６上に、連結部３４が形成される（第２層形成工程Ｓ３４）。Ａｇペーストは、絶縁層６の貫通孔６ａおよび被覆部３２２の凹部３２２ａにも充填される。当該充填された部分が、導通部３４１になる。本実施形態では、連結部３４、導通部３４１、および被覆部３２２は同じ構成材料からなり、一体化している（図１３においては、境界を破線で示している）。連結部３４は、導通部３４１を介して、帯状部３２に導通する。 Next, when viewed in the z-direction, Ag paste is thick-film-printed in strips overlapping and crossing the plurality of strip portions 32 and the strip portions 36 of the plurality of individual electrodes 35, and then fired. Thereby, as shown in FIG. 13, the connecting portion 34 is formed on the insulating layer 6 (second layer forming step S34). The Ag paste is also filled into the through holes 6a of the insulating layer 6 and the concave portions 322a of the covering portion 322. As shown in FIG. The filled portion becomes the conductive portion 341 . In this embodiment, the connecting portion 34, the conductive portion 341, and the covering portion 322 are made of the same constituent material and integrated (in FIG. 13, the boundaries are indicated by dashed lines). The connecting portion 34 is electrically connected to the belt-like portion 32 via the conducting portion 341 .

以上により、共通電極３１、複数の個別電極３５、および複数の中継電極３８を有する電極層３が形成される。 As described above, the electrode layer 3 having the common electrode 31, the plurality of individual electrodes 35, and the plurality of relay electrodes 38 is formed.

次いで、たとえば酸化ルテニウムなどの抵抗体を含む抵抗体ペーストを厚膜印刷し、これを焼成することにより、抵抗体層４を形成する（抵抗体層形成工程Ｓ４０）。次いで、図１４に示すように、たとえばガラスペーストを厚膜印刷し、これを焼成することにより、保護層５を形成する（保護層形成工程Ｓ５０）。次いで、駆動ＩＣ７１の実装、ワイヤ７３のボンディング、および、封止樹脂７２の形成を行う（駆動ＩＣ実装封止工程Ｓ６０）。そして、基板１へのコネクタ７４の取り付け、および、基板１の放熱部材７５への取り付けなどを行う（取り付け工程Ｓ７０）。以上により、図１～図６に示したサーマルプリントヘッドＡ１０が製造される。上記した製造方法は一例であり、これに限定されない。 Next, a thick film of a resistor paste containing a resistor such as ruthenium oxide is printed and fired to form resistor layer 4 (resistor layer forming step S40). Next, as shown in FIG. 14, for example, a thick film of glass paste is printed and fired to form the protective layer 5 (protective layer forming step S50). Next, the driving IC 71 is mounted, the wire 73 is bonded, and the sealing resin 72 is formed (driving IC mounting and sealing step S60). Then, the connector 74 is attached to the substrate 1, the substrate 1 is attached to the heat dissipation member 75, and the like (attachment step S70). As described above, the thermal print head A10 shown in FIGS. 1 to 6 is manufactured. The manufacturing method described above is an example, and is not limited to this.

次に、サーマルプリントヘッドＡ１０の作用について説明する。 Next, the operation of the thermal print head A10 will be described.

本実施形態によると、共通電極３１の連結部３４は、複数の帯状部３２および複数の個別電極３５の帯状部３６に対して、ｚ方向において離間しており、かつ、ｚ方向に視て重なっている。連結部３４と、複数の帯状部３２および複数の個別電極３５の帯状部３６との間には、絶縁層６が介在している。連結部３４と各帯状部３２とは、それぞれ導通部３４１を介して導通している。一方、連結部３４と複数の個別電極３５の帯状部３６とは、間に介在する絶縁層６によって、電気的に絶縁されている。このように、連結部３４は、複数の個別電極３５の帯状部３６との接触を回避しつつ、複数の帯状部３２とは導通するように配置されている。また、連結部３４は、複数の帯状部３２および複数の個別電極３５の帯状部３６に対してｚ方向に視て重なるように配置されているので、基板１の主面１１上に配置されるためのスペースを必要としない。したがって、基板１は、連結部３４が主面１１上に直接配置される場合と比較して、小型化が可能である。これにより、サーマルプリントヘッドＡ１０の大型化を抑制できる。 According to the present embodiment, the connecting portion 34 of the common electrode 31 is spaced apart in the z-direction from the plurality of strip-shaped portions 32 and the strip-shaped portions 36 of the plurality of individual electrodes 35, and overlaps with each other when viewed in the z-direction. ing. An insulating layer 6 is interposed between the connecting portion 34 and the plurality of strip portions 32 and the strip portions 36 of the plurality of individual electrodes 35 . The connecting portion 34 and each belt-shaped portion 32 are electrically connected via the conducting portion 341 . On the other hand, the connecting portion 34 and the band-shaped portions 36 of the plurality of individual electrodes 35 are electrically insulated by the insulating layer 6 interposed therebetween. In this manner, the connecting portion 34 is arranged so as to avoid contact with the strip portions 36 of the individual electrodes 35 and conduct with the strip portions 32 . In addition, since the connecting portion 34 is arranged so as to overlap the plurality of strip portions 32 and the strip portions 36 of the plurality of individual electrodes 35 when viewed in the z-direction, the connecting portion 34 is arranged on the main surface 11 of the substrate 1 . does not require space for Therefore, the substrate 1 can be made smaller than when the connecting portion 34 is directly arranged on the main surface 11 . As a result, it is possible to suppress the enlargement of the thermal print head A10.

また、本実施形態によると、導通部３４１は、レーザ照射によって絶縁層６に貫通孔６ａを形成し、厚膜印刷したＡｇペーストを焼成することで、連結部３４と一体化して形成される。これにより、導通部３４１を介して帯状部３２に導通する連結部３４を、容易に形成できる。 Further, according to the present embodiment, the conducting portion 341 is formed integrally with the connecting portion 34 by forming the through hole 6a in the insulating layer 6 by laser irradiation and firing a thick-film-printed Ag paste. Thereby, the connecting portion 34 that conducts to the belt-shaped portion 32 via the conducting portion 341 can be easily formed.

また、本実施形態によると、各帯状部３２は、帯状部本体３２１および被覆部３２２を備えている。被覆部３２２は、帯状部本体３２１のうち、ｚ方向に視て連結部３４に重なる位置を覆っている。絶縁層６と帯状部本体３２１との間に被覆部３２２が介在することで、レーザの出力の調整が容易になり、また、出力の微細な変動によって帯状部本体３２１を貫通してしまうことを抑制できる。 Further, according to this embodiment, each strip 32 includes a strip main body 321 and a cover 322 . The covering portion 322 covers a portion of the band-shaped portion main body 321 that overlaps the connecting portion 34 when viewed in the z direction. By interposing the covering portion 322 between the insulating layer 6 and the band-shaped portion main body 321, it is possible to easily adjust the laser output, and also to prevent the band-shaped portion main body 321 from being penetrated by minute fluctuations in the output. can be suppressed.

なお、本実施形態においては、サーマルプリントヘッドＡ１０がいわゆる厚膜タイプである場合について説明したが、これに限られない。サーマルプリントヘッドＡ１０は、いわゆる薄膜タイプであってもよい。 In this embodiment, the case where the thermal print head A10 is a so-called thick film type has been described, but the present invention is not limited to this. The thermal print head A10 may be of a so-called thin film type.

図１５～図１８は、第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ１０の変形例を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付して、重複する説明を省略する。 15 to 18 show modifications of the thermal print head A10 according to the first embodiment. In these figures, the same or similar elements as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the above embodiment, and redundant explanations are omitted.

＜第１変形例＞
図１５は、第１実施形態の第１変形例に係るサーマルプリントヘッドＡ１１を示す断面図であり、図６に対応する図である。サーマルプリントヘッドＡ１１は、導通部３４１の形状が異なっている。本変形例では、導通部３４１が帯状部本体３２１に接している。貫通孔形成工程Ｓ３３においてレーザ照射で貫通孔６ａを形成する際に、帯状部３２の被覆部３２２も貫通して被覆部３２２に貫通孔が形成された場合に、導通部３４１は、本変形例のような形状になる。 <First modification>
FIG. 15 is a cross-sectional view showing a thermal print head A11 according to the first modification of the first embodiment, and is a view corresponding to FIG. The thermal print head A11 differs in the shape of the conductive portion 341 . In this modified example, the conductive portion 341 is in contact with the strip-shaped portion main body 321 . When the through-holes 6a are formed by laser irradiation in the through-hole forming step S33, when the through-holes are formed in the covering portion 322 by penetrating the covering portion 322 of the band-shaped portion 32, the conducting portion 341 is formed in this modified example. becomes a shape like

＜第２変形例＞
図１６は、第１実施形態の第２変形例に係るサーマルプリントヘッドＡ１２を示す断面図であり、図６に対応する図である。サーマルプリントヘッドＡ１２は、導通部３４１の形状が異なっている。本変形例では、導通部３４１が被覆部３２２も貫通して、帯状部本体３２１の内部まで突入している。貫通孔形成工程Ｓ３３においてレーザ照射で貫通孔６ａを形成する際に、帯状部３２の被覆部３２２も貫通し、帯状部本体３２１の上面に凹部が形成された場合に、導通部３４１は、本変形例のような形状になる。 <Second modification>
FIG. 16 is a cross-sectional view showing a thermal print head A12 according to a second modification of the first embodiment, and is a view corresponding to FIG. The thermal print head A12 differs in the shape of the conductive portion 341 . In this modified example, the conducting portion 341 also penetrates the covering portion 322 and protrudes into the belt-like portion main body 321 . When the through-holes 6a are formed by laser irradiation in the through-hole forming step S33, the covering portion 322 of the belt-shaped portion 32 is also penetrated, and when a concave portion is formed on the upper surface of the belt-shaped portion main body 321, the conducting portion 341 is It becomes a shape like a modified example.

第１変形例および第２変形例から理解されるように、導通部３４１は、絶縁層６を完全に貫通し、かつ、帯状部本体３２１を貫通しなければ、その形状は限定されない。つまり、貫通孔形成工程Ｓ３３におけるレーザの出力は、絶縁層６を完全に貫通でき、かつ、帯状部本体３２１を貫通しない範囲での変動が許諾される。 As can be understood from the first and second modifications, the shape of the conducting portion 341 is not limited as long as it completely penetrates the insulating layer 6 and does not penetrate the belt-like portion main body 321 . In other words, the output of the laser in the through-hole forming step S33 is allowed to fluctuate within a range that can completely penetrate the insulating layer 6 and does not penetrate the belt-like portion main body 321 .

＜第３変形例＞
図１７は、第１実施形態の第３変形例に係るサーマルプリントヘッドＡ１３を示す断面図であり、図６に対応する図である。サーマルプリントヘッドＡ１３は、被覆部３２２の形状が異なっている。本変形例では、被覆部３２２は、帯状部本体３２１を覆っておらず、帯状部本体３２１の上面だけに形成されている。被覆部３２２は、ｚ方向に視て、帯状部本体３２１に内包されている。第３変形例から理解されるように、被覆部３２２は、帯状部本体３２１を覆っている必要はなく、少なくとも、帯状部本体３２１の上面のレーザが照射されうる領域を覆っていればよい。 <Third modification>
FIG. 17 is a cross-sectional view showing a thermal print head A13 according to a third modified example of the first embodiment, and is a view corresponding to FIG. The thermal print head A13 differs in the shape of the covering portion 322 . In this modified example, the covering portion 322 does not cover the band-shaped portion main body 321 and is formed only on the upper surface of the band-shaped portion main body 321 . The covering portion 322 is included in the belt-like portion main body 321 when viewed in the z-direction. As can be understood from the third modification, the covering portion 322 does not need to cover the band-shaped portion main body 321, but only needs to cover at least the region of the upper surface of the band-shaped portion main body 321 that can be irradiated with the laser.

＜第４変形例＞
図１８は、第１実施形態の第４変形例に係るサーマルプリントヘッドＡ１４を示す断面図であり、図６に対応する図である。サーマルプリントヘッドＡ１４は、被覆部３２２を備えていない。本変形例では、帯状部本体３２１と連結部３４との間に被覆部３２２が介在せず、導通部３４１が帯状部本体３２１の内部まで突入している。上述したように、サーマルプリントヘッドＡ１０～Ａ１３において、被覆部３２２は、レーザによって帯状部本体３２１を貫通してしまうことを抑制するために配置されていた。被覆部３２２がなくても、帯状部本体３２１を貫通しないように、レーザの出力の調整を精密にできるのであれば、帯状部３２は、被覆部３２２を備える必要がない。また、レーザ照射以外の方法で貫通孔６ａを形成する場合も、被覆部３２２を省略できる場合がある。また、帯状部本体３２１の厚さ（ｚ方向の寸法）が十分大きい場合にも、被覆部３２２を省略できる。 <Fourth modification>
FIG. 18 is a cross-sectional view showing a thermal print head A14 according to a fourth modified example of the first embodiment, and is a view corresponding to FIG. The thermal printhead A14 does not have the covering portion 322 . In this modified example, the covering portion 322 is not interposed between the strip-shaped portion main body 321 and the connecting portion 34 , and the conductive portion 341 protrudes into the strip-shaped portion main body 321 . As described above, in the thermal print heads A10 to A13, the covering portion 322 is arranged to prevent the laser from penetrating the belt-like portion main body 321. FIG. If the output of the laser can be precisely adjusted so as not to penetrate the band-shaped portion main body 321 without the covering portion 322, the band-shaped portion 32 does not need to be provided with the covering portion 322. Also, when the through holes 6a are formed by a method other than laser irradiation, the covering portion 322 may be omitted. Also, if the thickness (dimension in the z-direction) of the band-shaped portion main body 321 is sufficiently large, the covering portion 322 can be omitted.

図１９および図２０は、本開示の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。 Figures 19 and 20 illustrate another embodiment of the present disclosure. In these figures, the same or similar elements as in the above embodiment are denoted by the same reference numerals as in the above embodiment.

＜第２実施形態＞
図１９は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ２０を説明するための図である。図１９は、サーマルプリントヘッドＡ２０を示す平面図であり、図１に対応する図である。図１９においては、理解の便宜上、保護層５を省略している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２０は、連結部３４の形状が、上述した実施形態と異なっている。本実施形態の他の部分の構成および動作は、第１実施形態と同様である。なお、上記の第１実施形態および各変形例の各部が任意に組み合わせられてもよい。 <Second embodiment>
FIG. 19 is a diagram for explaining the thermal print head A20 according to the second embodiment of the present disclosure. FIG. 19 is a plan view showing the thermal print head A20, corresponding to FIG. In FIG. 19, the protective layer 5 is omitted for convenience of understanding. The thermal print head A20 of this embodiment differs from the embodiment described above in the shape of the connecting portion 34 . The configuration and operation of other portions of this embodiment are the same as those of the first embodiment. In addition, each part of said 1st Embodiment and each modification may be combined arbitrarily.

本実施形態に係る連結部３４は、複数の駆動ＩＣ７１にそれぞれ対応する各電極層３にまたがっている。連結部３４は、各駆動ＩＣ７１にそれぞれ対応するすべての帯状部３２に導通している。 The connecting portion 34 according to the present embodiment extends over each electrode layer 3 corresponding to each of the plurality of drive ICs 71 . The connecting portion 34 is electrically connected to all strip portions 32 corresponding to the drive ICs 71 respectively.

本実施形態においても、連結部３４は、複数の帯状部３２および複数の個別電極３５の帯状部３６に対して、ｚ方向において離間しており、かつ、ｚ方向に視て重なっている。連結部３４と各帯状部３２とはそれぞれ導通部３４１を介して導通し、連結部３４と複数の個別電極３５の帯状部３６とは間に介在する絶縁層６によって電気的に絶縁されている。このように、連結部３４は、複数の個別電極３５の帯状部３６との接触を回避しつつ、複数の帯状部３２とは導通するように配置されている。また、連結部３４は基板１の主面１１上に配置されるためのスペースを必要としないので、基板１の小型化が可能であり、サーマルプリントヘッドＡ２０の大型化を抑制できる。また、サーマルプリントヘッドＡ２０は、サーマルプリントヘッドＡ１０と共通する構成により、サーマルプリントヘッドＡ１０と同等の効果を奏する。さらに、サーマルプリントヘッドＡ２０は、各駆動ＩＣ７１の共通電極３１の電位をそろえることができる。 Also in the present embodiment, the connecting portion 34 is separated from the plurality of strip portions 32 and the strip portions 36 of the plurality of individual electrodes 35 in the z direction and overlaps them when viewed in the z direction. The connecting portion 34 and each strip-shaped portion 32 are electrically connected via the conductive portion 341, and the connecting portion 34 and the strip-shaped portions 36 of the plurality of individual electrodes 35 are electrically insulated by the insulating layer 6 interposed therebetween. . In this manner, the connecting portion 34 is arranged so as to avoid contact with the strip portions 36 of the individual electrodes 35 and conduct with the strip portions 32 . Further, since the connecting portion 34 does not require a space for being arranged on the main surface 11 of the substrate 1, the substrate 1 can be made smaller, and the thermal print head A20 can be prevented from becoming larger. Moreover, the thermal print head A20 has the same effect as the thermal print head A10 due to the common configuration of the thermal print head A10. Furthermore, the thermal print head A20 can align the potentials of the common electrodes 31 of the drive ICs 71 .

＜第３実施形態＞
図２０は、本開示の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ３０を説明するための図である。図２０は、サーマルプリントヘッドＡ３０を示す平面図であり、図１に対応する図である。図２０においては、理解の便宜上、保護層５を省略している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ３０は、連結部３４２をさらに備えている点で、上述した実施形態と異なっている。本実施形態の他の部分の構成および動作は、第１実施形態と同様である。なお、上記の第１～２実施形態および各変形例の各部が任意に組み合わせられてもよい。 <Third Embodiment>
FIG. 20 is a diagram for explaining a thermal print head A30 according to the third embodiment of the present disclosure. FIG. 20 is a plan view showing the thermal print head A30, which corresponds to FIG. In FIG. 20, the protective layer 5 is omitted for convenience of understanding. The thermal print head A30 of this embodiment differs from the above-described embodiments in that it further includes a connecting portion 342 . The configuration and operation of other portions of this embodiment are the same as those of the first embodiment. It should be noted that each part of the above-described first and second embodiments and modifications may be combined arbitrarily.

サーマルプリントヘッドＡ３０は、連結部３４２をさらに備えている。連結部３４２は、連結部３４と同様の構成であり、隣り合う駆動ＩＣ７１にそれぞれ対応する一部の帯状部３２に導通している。 The thermal printhead A30 further includes a connecting portion 342 . The connecting portion 342 has the same configuration as the connecting portion 34 and is electrically connected to part of the band-shaped portions 32 corresponding to the adjacent drive ICs 71 .

本実施形態においても、連結部３４は、複数の帯状部３２および複数の個別電極３５の帯状部３６に対して、ｚ方向において離間しており、かつ、ｚ方向に視て重なっている。連結部３４と各帯状部３２とはそれぞれ導通部３４１を介して導通し、連結部３４と複数の個別電極３５の帯状部３６とは間に介在する絶縁層６によって電気的に絶縁されている。このように、連結部３４は、複数の個別電極３５の帯状部３６との接触を回避しつつ、複数の帯状部３２とは導通するように配置されている。また、連結部３４は基板１の主面１１上に配置されるためのスペースを必要としないので、基板１の小型化が可能であり、サーマルプリントヘッドＡ３０の大型化を抑制できる。また、サーマルプリントヘッドＡ３０は、サーマルプリントヘッドＡ１０と共通する構成により、サーマルプリントヘッドＡ１０と同等の効果を奏する。さらに、サーマルプリントヘッドＡ３０は、連結部３４２が隣り合う駆動ＩＣ７１にそれぞれ対応する一部の帯状部３２に導通しているので、隣り合う駆動ＩＣ７１の共通電極３１の電位をそろえることができる。本実施形態は、基板１の主面１１上の、ｚ方向に視て連結部３４２に重なる位置に他の配線（たとえば温度センサにつながる配線など）が配置されている場合に、特に有効である。 Also in the present embodiment, the connecting portion 34 is separated from the plurality of strip portions 32 and the strip portions 36 of the plurality of individual electrodes 35 in the z direction and overlaps them when viewed in the z direction. The connecting portion 34 and each strip-shaped portion 32 are electrically connected via the conductive portion 341, and the connecting portion 34 and the strip-shaped portions 36 of the plurality of individual electrodes 35 are electrically insulated by the insulating layer 6 interposed therebetween. . In this manner, the connecting portion 34 is arranged so as to avoid contact with the strip portions 36 of the individual electrodes 35 and conduct with the strip portions 32 . Further, since the connecting portion 34 does not require a space for being arranged on the main surface 11 of the substrate 1, the size of the substrate 1 can be reduced, and an increase in the size of the thermal print head A30 can be suppressed. Moreover, the thermal print head A30 has the same effect as the thermal print head A10 due to the structure common to the thermal print head A10. Furthermore, since the connecting portion 342 of the thermal print head A30 is electrically connected to part of the strip portions 32 corresponding to the adjacent driving ICs 71, the potentials of the common electrodes 31 of the adjacent driving ICs 71 can be aligned. This embodiment is particularly effective when another wiring (for example, a wiring connected to a temperature sensor) is arranged at a position overlapping the connecting portion 342 when viewed in the z direction on the main surface 11 of the substrate 1. .

なお、本実施形態では、サーマルプリントヘッドＡ３０の電極層が第１実施形態にかかる電極層３と同様である場合について説明したが、これに限られない。サーマルプリントヘッドＡ３０の電極層は、従来のサーマルプリントヘッドと同様に、連結部が複数の個別電極とドライバＩＣとの間で主面１１上に直接配置されてもよい。この場合でも、連結部３４２は、基板１の主面１１上の、ｚ方向に視て連結部３４２に重なる位置に配置された他の配線との接触を回避しつつ、基板１の主面１１上に配置されるためのスペースを必要としない。したがって、基板１の小型化が可能であり、サーマルプリントヘッドＡ３０の大型化を抑制できる。 In this embodiment, the case where the electrode layer of the thermal print head A30 is the same as the electrode layer 3 according to the first embodiment has been described, but the present invention is not limited to this. The electrode layers of the thermal printhead A30 may be arranged directly on the major surface 11 between the plurality of individual electrodes and the driver ICs, where the connecting portions are similar to those of conventional thermal printheads. Even in this case, the connection portion 342 avoids contact with other wiring arranged on the main surface 11 of the substrate 1 at a position overlapping the connection portion 342 when viewed in the z-direction, while preventing contact with the main surface 11 of the substrate 1. Requires no space to be placed on top. Therefore, it is possible to reduce the size of the substrate 1 and suppress the increase in size of the thermal print head A30.

上記第１～３実施形態においては、共通電極３１の連結部３４を、複数の個別電極３５の帯状部３６との接触から回避させる場合について説明したが、これに限られない。電極層３の他の電極においても、別の電極との接触を回避するために、本開示の技術を適用してもよい。本開示の技術を適用することにより、基板１の小型化が可能であり、また、電極層３のレイアウトの自由度が増大する。 In the first to third embodiments, the case where the connection portion 34 of the common electrode 31 is prevented from coming into contact with the band-shaped portions 36 of the plurality of individual electrodes 35 has been described, but the present invention is not limited to this. The technique of the present disclosure may also be applied to other electrodes of the electrode layer 3 in order to avoid contact with another electrode. By applying the technology of the present disclosure, it is possible to reduce the size of the substrate 1 and increase the degree of freedom in layout of the electrode layer 3 .

本開示に係るサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示に係るサーマルプリントヘッドの各部の具体的な構成、および、本開示に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の各工程の具体的な処理は、種々に設計変更自在である。 The thermal printhead and the method of manufacturing the thermal printhead according to the present disclosure are not limited to the embodiments described above. The specific configuration of each part of the thermal print head according to the present disclosure and the specific processing of each step of the method for manufacturing the thermal print head according to the present disclosure can be designed and changed in various ways.

〔付記１〕
厚さ方向（z方向）の一方を向く基板主面（１１）を有する基板（１）と、
前記基板主面の上に形成された電極層（３）と、
前記基板主面の上に形成された抵抗体層（４）と、
を備え、
前記電極層は、第１層電極（３２）と、前記厚さ方向において前記第１層電極から離間し、かつ、前記厚さ方向に視て前記第１層電極に重なる第２層電極（３４）と、を有し、
前記第１層電極と前記第２層電極とが導通している、
サーマルプリントヘッド。
〔付記２〕
前記第１層電極と前記第２層電極との間に介在する絶縁層（６）をさらに備えている、
付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記３〕
前記電極層は、前記厚さ方向において前記第１層電極および前記第２層電極につながる導通部（３４１）をさらに備えている、
付記１または２に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記４〕
前記第１層電極は、第３層電極（３２１）と、前記第３層電極と前記第２層電極との間に介在する第４層電極（３２２）と、を備えている、
付記３に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記５、第１実施形態第３変形例、図１７〕
前記第４層電極は、前記厚さ方向に視て前記第３層電極に内包されている、
付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記６〕
前記第３層電極はＡｕを含む、
付記４または５に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記７〕
前記第２層電極および前記第４層電極はＡｇを含む、
付記４ないし６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記８〕
前記導通部はＡｇを含む、
付記３ないし７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記９〕
前記電極層は、副走査方向に延び、かつ、主走査方向に互いに離間して配置された複数の共通電極帯状部（３２）と、前記複数の共通電極帯状部に導通する連結部（３４）と、を有する共通電極（３１）を含み、
前記複数の共通電極帯状部が前記第１層電極であり、
前記連結部が前記第２層電極である、
付記１ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１０〕
前記電極層は、前記副走査方向に延びる複数の個別電極（３５）を含み、
前記各個別電極は、隣り合ういずれか２個の前記共通電極帯状部の間に配置される、
付記９に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１１、図７〕
厚さ方向の一方を向く基板主面を有する基板を準備する準備工程（Ｓ１０）と、
前記基板主面上に、電極層を形成する電極層形成工程（Ｓ３０）と、
前記基板主面上に、抵抗体層を形成する抵抗体層形成工程（Ｓ４０）と、
を備え、
前記電極層形成工程は、
第１層電極を形成する第１層形成工程（Ｓ３１）と、
前記第１層電極を覆う絶縁層を形成する絶縁層形成工程（Ｓ３２）と、
前記絶縁層を貫通して、前記第１層電極につながる貫通孔（６ａ）を形成する貫通孔形成工程（Ｓ３３）と、
前記貫通孔に充填された導通部と、前記絶縁層の前記基板主面と同じ側を向く面に配置された第２層電極と、を形成する第２層形成工程（Ｓ３４）と、
を含んでいる、
サーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１２〕
前記第１層形成工程は、
第３層電極を形成する第３層形成工程と、
前記第３層電極の前記基板主面と同じ側を向く面に第４層電極を形成する第４層形成工程と、
を含んでいる、
付記１１に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１３、第１実施形態第１，２変形例、図１５、図１６〕
前記貫通孔は、前記第４層電極も貫通して、前記第３層電極につながっている、
付記１２に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１４〕
前記貫通孔形成工程では、レーザ照射により前記貫通孔を形成する、
付記１１ないし１３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 [Appendix 1]
a substrate (1) having a substrate main surface (11) facing one of the thickness directions (z direction);
an electrode layer (3) formed on the main surface of the substrate;
a resistor layer (4) formed on the main surface of the substrate;
with
The electrode layer includes a first layer electrode (32) and a second layer electrode (34) which is separated from the first layer electrode in the thickness direction and overlaps the first layer electrode when viewed in the thickness direction. ), and
the first layer electrode and the second layer electrode are electrically connected;
thermal print head.
[Appendix 2]
further comprising an insulating layer (6) interposed between the first layer electrode and the second layer electrode;
The thermal printhead according to Appendix 1.
[Appendix 3]
The electrode layer further comprises a conductive portion (341) connected to the first layer electrode and the second layer electrode in the thickness direction,
3. The thermal printhead according to appendix 1 or 2.
[Appendix 4]
The first layer electrode comprises a third layer electrode (321) and a fourth layer electrode (322) interposed between the third layer electrode and the second layer electrode,
The thermal printhead according to appendix 3.
[Appendix 5, third modification of the first embodiment, FIG. 17]
The fourth layer electrode is included in the third layer electrode when viewed in the thickness direction,
The thermal printhead according to appendix 4.
[Appendix 6]
wherein the third layer electrode comprises Au;
6. The thermal printhead according to appendix 4 or 5.
[Appendix 7]
the second layer electrode and the fourth layer electrode comprise Ag;
7. A thermal printhead according to any one of Appendices 4 to 6.
[Appendix 8]
the conductive portion contains Ag;
8. A thermal printhead according to any one of Appendices 3 to 7.
[Appendix 9]
The electrode layer includes a plurality of common electrode strips (32) extending in the sub-scanning direction and spaced apart from each other in the main scanning direction, and connecting portions (34) electrically connected to the plurality of common electrode strips. and a common electrode (31) having
The plurality of common electrode strips are the first layer electrodes,
The connecting portion is the second layer electrode,
9. The thermal printhead according to any one of Appendices 1 to 8.
[Appendix 10]
The electrode layer includes a plurality of individual electrodes (35) extending in the sub-scanning direction,
each of the individual electrodes is arranged between any two adjacent common electrode strips;
9. The thermal printhead of Appendix 9.
[Appendix 11, Fig. 7]
a preparation step (S10) of preparing a substrate having a substrate main surface facing one of the thickness directions;
an electrode layer forming step (S30) of forming an electrode layer on the main surface of the substrate;
a resistor layer forming step (S40) of forming a resistor layer on the main surface of the substrate;
with
The electrode layer forming step includes:
a first layer forming step (S31) of forming a first layer electrode;
an insulating layer forming step (S32) of forming an insulating layer covering the first layer electrode;
a through-hole forming step (S33) of forming a through-hole (6a) penetrating the insulating layer and leading to the first layer electrode;
a second layer forming step (S34) of forming a conductive portion filled in the through hole and a second layer electrode disposed on a surface of the insulating layer facing the same side as the main surface of the substrate;
contains a
A method for manufacturing a thermal printhead.
[Appendix 12]
The first layer forming step includes:
a third layer forming step of forming a third layer electrode;
a fourth layer forming step of forming a fourth layer electrode on a surface of the third layer electrode facing the same side as the main surface of the substrate;
contains a
12. A method of manufacturing a thermal printhead according to appendix 11.
[Appendix 13, first and second modifications of the first embodiment, FIGS. 15 and 16]
The through hole also penetrates the fourth layer electrode and is connected to the third layer electrode,
13. A method for manufacturing a thermal printhead according to appendix 12.
[Appendix 14]
In the through-hole forming step, the through-hole is formed by laser irradiation,
14. A method for manufacturing a thermal printhead according to any one of Appendices 11 to 13.

Ａ１０，Ａ１１，Ａ１２，Ａ１３，Ａ１４，Ａ２０，Ａ３０：サーマルプリントヘッド
１：基板
１１：主面
１２：裏面
２：グレーズ層
２２：ヒーターグレーズ
２３：平坦層
２４：ダイボンディンググレーズ
３：電極層
３１：共通電極
３２：帯状部
３２１：帯状部本体
３２２：被覆部
３２２ａ：凹部
３３：分岐部
３４：連結部
３４１：導通部
３５：個別電極
３６：帯状部
３７：ボンディング部
３８：中継電極
３８１：帯状部
３８２：連結部
４：抵抗体層
４１：発熱部
５：保護層
６：絶縁層
６ａ：貫通孔
７１：駆動ＩＣ
７１ａ：パッド
７２：封止樹脂
７３：ワイヤ
７４：コネクタ
７５：放熱部材
８１：プラテンローラ
８２：印刷媒体
９：第１層電極 A10, A11, A12, A13, A14, A20, A30: Thermal print head 1: Substrate 11: Main surface 12: Back surface 2: Glaze layer 22: Heater glaze 23: Flat layer 24: Die bonding glaze 3: Electrode layer 31: Common electrode 32 : Strip portion 321 : Strip portion main body 322 : Covering portion 322a : Concave portion 33 : Branch portion 34 : Connecting portion 341 : Conductive portion 35 : Individual electrode 36 : Strip portion 37 : Bonding portion 38 : Relay electrode 381 : Strip portion 382: connecting portion 4: resistor layer 41: heat generating portion 5: protective layer 6: insulating layer 6a: through hole 71: driving IC
71a: pad 72: sealing resin 73: wire 74: connector 75: heat dissipation member 81: platen roller 82: print medium 9: first layer electrode

Claims

a substrate having a main surface facing one of the thickness directions;
an electrode layer formed on the main surface of the substrate;
a resistor layer formed on the main surface of the substrate;
with
The electrode layer has a first layer electrode and a second layer electrode separated from the first layer electrode in the thickness direction and overlapping the first layer electrode when viewed in the thickness direction. ,
the first layer electrode and the second layer electrode are electrically connected;
thermal print head.

further comprising an insulating layer interposed between the first layer electrode and the second layer electrode;
A thermal printhead according to claim 1 .

The electrode layer further includes a conductive portion connected to the first layer electrode and the second layer electrode in the thickness direction,
3. A thermal printhead according to claim 1 or 2.

The first layer electrode comprises a third layer electrode and a fourth layer electrode interposed between the third layer electrode and the second layer electrode,
A thermal printhead according to claim 3.

The fourth layer electrode is included in the third layer electrode when viewed in the thickness direction,
5. A thermal printhead according to claim 4.

wherein the third layer electrode comprises Au;
A thermal printhead according to claim 4 or 5.

the second layer electrode and the fourth layer electrode comprise Ag;
A thermal printhead according to any one of claims 4 to 6.

the conductive portion contains Ag;
A thermal printhead according to any one of claims 3 to 7.

The electrode layer includes a common electrode having a plurality of common electrode strip portions extending in the sub-scanning direction and spaced apart from each other in the main scanning direction, and a connecting portion electrically connected to the plurality of common electrode strip portions. including
The plurality of common electrode strips are the first layer electrodes,
The connecting portion is the second layer electrode,
A thermal printhead according to any one of claims 1 to 8.

the electrode layer includes a plurality of individual electrodes extending in the sub-scanning direction;
each of the individual electrodes is arranged between any two adjacent common electrode strips;
A thermal printhead according to claim 9 .

a preparation step of preparing a substrate having a main surface of the substrate facing one of the thickness directions;
an electrode layer forming step of forming an electrode layer on the main surface of the substrate;
a resistor layer forming step of forming a resistor layer on the main surface of the substrate;
with
The electrode layer forming step includes:
a first layer forming step of forming a first layer electrode;
an insulating layer forming step of forming an insulating layer covering the first layer electrode;
a through-hole forming step of forming a through-hole penetrating the insulating layer and leading to the first layer electrode;
a second layer forming step of forming a conductive portion filled in the through hole and a second layer electrode disposed on a surface of the insulating layer facing the same side as the main surface of the substrate;
contains a
A method for manufacturing a thermal printhead.

The first layer forming step includes:
a third layer forming step of forming a third layer electrode;
a fourth layer forming step of forming a fourth layer electrode on a surface of the third layer electrode facing the same side as the main surface of the substrate;
contains a
12. The method of manufacturing a thermal printhead according to claim 11.

The through hole also penetrates the fourth layer electrode and is connected to the third layer electrode,
13. The method of manufacturing a thermal printhead according to claim 12.

In the through-hole forming step, the through-hole is formed by laser irradiation,
14. The method of manufacturing a thermal print head according to any one of claims 11 to 13.