JP7271248B2

JP7271248B2 - thermal print head

Info

Publication number: JP7271248B2
Application number: JP2019052788A
Authority: JP
Inventors: 康之有瀧
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2019-03-20
Filing date: 2019-03-20
Publication date: 2023-05-11
Anticipated expiration: 2039-03-20
Also published as: JP2020151983A

Description

本開示は、サーマルプリントヘッドに関する。 The present disclosure relates to thermal printheads.

サーマルプリントヘッドは、例えば感熱記録紙に印字するサーマルプリンタに搭載される。サーマルプリントヘッドの一例として、特許文献１のサーマルプリントヘッドは、絶縁基板と、絶縁基板の主面上に形成された共通電極及び個別電極と、共通電極の帯状部及び個別電極の帯状部を覆うように形成された抵抗体層としての発熱抵抗体とを備える。サーマルプリントヘッドでは、共通電極を介して通電された発熱抵抗体が発熱することによって、感熱記録紙に印字される。 A thermal print head is installed in, for example, a thermal printer that prints on thermal recording paper. As an example of a thermal printhead, the thermal printhead of Patent Document 1 covers an insulating substrate, a common electrode and individual electrodes formed on the main surface of the insulating substrate, and strips of the common electrode and strips of the individual electrodes. and a heating resistor as a resistor layer formed as follows. The thermal print head prints on the thermal recording paper by generating heat from a heating resistor that is energized through a common electrode.

例えば、個別電極の特定の帯状部と、その帯状部に対して主走査方向の両隣の共通電極の２つの帯状部と、これら帯状部を跨ぐ抵抗体層とによって、感熱記録紙に１ドットの印字が行われる。具体的には、抵抗体層のうちの個別電極の特定の帯状部と、共通電極の一方の帯状部との間の部分である第１発熱部と、個別電極の特定の帯状部と、共通電極の他方の帯状部との間の部分である第２発熱部との発熱によって感熱記録紙に１ドットの印字が行われる。 For example, a specific strip of an individual electrode, two strips of a common electrode on both sides of the strip in the main scanning direction, and a resistor layer straddling these strips form one dot on a thermal recording paper. Printing is done. Specifically, a first heating portion, which is a portion between a specific band-shaped portion of the individual electrode and one band-shaped portion of the common electrode in the resistor layer, a specific band-shaped portion of the individual electrode, and a common One dot is printed on the thermal recording paper by the heat generated by the second heat-generating portion, which is the portion between the other strip-shaped portion of the electrode.

ところで、第１発熱部の抵抗値と第２発熱部の抵抗値とが異なると、発熱温度が異なるため、感熱記録紙におけるドットに濃度のむらが生じる、つまり印字精度が低下する。このため、サーマルプリントヘッドの製造過程において、抵抗体層の抵抗値のばらつきを抑制するため、抵抗体層に高電圧パルスを印加して抵抗体層の抵抗値を調整する、いわゆるパルストリミングが実施される。 By the way, if the resistance value of the first heat generating portion and the resistance value of the second heat generating portion are different, the temperature of the heat generated will be different. Therefore, in the manufacturing process of the thermal printhead, so-called pulse trimming, in which a high voltage pulse is applied to the resistor layer to adjust the resistance value of the resistor layer, is performed in order to suppress variations in the resistance value of the resistor layer. be done.

特開平７－２９０７４６号公報JP-A-7-290746

しかしながら、パルストリミングが実施された場合であっても、第１発熱部の抵抗値と第２発熱部の抵抗値とに差が生じる場合がある。共通電極に流れる電流は、第１発熱部及び第２発熱部のうちの抵抗値の小さい方に多く流れるため、第１発熱部及び第２発熱部のそれぞれに流れる電流の大きさにばらつきが生じる。その結果、第１発熱部及び第２発熱部の発熱温度にばらつきが生じ、感熱記録紙への印字に濃度のむらが生じ、印字精度が低下する。 However, even when pulse trimming is performed, there may be a difference between the resistance value of the first heating portion and the resistance value of the second heating portion. Since more of the current flowing through the common electrode flows through the first heating portion or the second heating portion, whichever has the smaller resistance value, the magnitude of the current flowing through each of the first heating portion and the second heating portion varies. . As a result, the heat generation temperature of the first heat generating portion and the heat generating portion of the second heat generating portion varies, resulting in density unevenness in printing on the thermosensitive recording paper and lowering the printing accuracy.

本発明の目的は、感熱記録紙への印字精度の低下を抑制できるサーマルプリントヘッドを提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a thermal print head capable of suppressing deterioration in printing accuracy on thermal recording paper.

上記課題を解決するサーマルプリントヘッドは、主面を有する基板と、前記基板の主面上に形成されたガラス層と、前記ガラス層上に形成された電極層及び抵抗体層と、を備え、前記抵抗体層は、予め設定されたシート抵抗値（Ω／□）の範囲において正の抵抗温度係数（ｐｐｍ／℃）となる材料によって形成されている。 A thermal printhead for solving the above problems comprises a substrate having a main surface, a glass layer formed on the main surface of the substrate, an electrode layer and a resistor layer formed on the glass layer, The resistor layer is made of a material having a positive temperature coefficient of resistance (ppm/°C) within a preset range of sheet resistance values (Ω/□).

この構成によれば、抵抗体層が正の抵抗温度係数であるため、抵抗体層の温度が上昇すると、抵抗体層の抵抗値が増加する。これにより、抵抗体層のうちの温度が上昇する部分では電流が流れ難くなるため、抵抗体層のうちの温度が上昇していない部分に流れる電流の大きさに近づく。これにより、抵抗体層に流れる電流のばらつきが低減されるため、感熱記録紙への印字に濃度のむらが生じ難くなる。したがって、感熱記録紙への印字精度の低下を抑制できる。 According to this configuration, since the resistor layer has a positive temperature coefficient of resistance, the resistance value of the resistor layer increases as the temperature of the resistor layer increases. As a result, it becomes difficult for current to flow through the portion of the resistor layer where the temperature rises, so that the magnitude of the current that flows through the portion of the resistor layer where the temperature does not rise approaches. As a result, variations in the current flowing through the resistor layer are reduced, and density unevenness is less likely to occur in printing on the thermal recording paper. Therefore, it is possible to suppress deterioration in printing accuracy on the thermal recording paper.

上記サーマルプリントヘッドによれば、感熱記録紙への印字精度の低下を抑制できる。 According to the thermal print head described above, it is possible to suppress deterioration in printing accuracy on thermal recording paper.

一実施形態のサーマルプリントヘッドの平面図。1 is a plan view of a thermal printhead according to one embodiment; FIG. 図１のサーマルプリントヘッドの一部の拡大図。2 is an enlarged view of a portion of the thermal printhead of FIG. 1; FIG. 図１の３－３線の断面図。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line 3-3 of FIG. 1; 図３のグレーズ及びその周辺の拡大図。FIG. 4 is an enlarged view of the glaze in FIG. 3 and its surroundings; 図２の抵抗体層及びその周辺の拡大図。FIG. 3 is an enlarged view of the resistor layer and its surroundings in FIG. 2; 抵抗体層のシート抵抗値と抵抗温度係数との関係の一例を示すグラフ。4 is a graph showing an example of the relationship between the sheet resistance value of a resistor layer and the temperature coefficient of resistance; （ａ）及び（ｂ）は本実施形態のサーマルプリントヘッドの作用を説明するための図。(a) and (b) are diagrams for explaining the action of the thermal print head of the present embodiment. 変更例のサーマルプリントヘッドについて、電極層の一部を拡大した模式平面図。FIG. 4 is a schematic plan view enlarging a part of an electrode layer of a thermal print head of a modified example;

以下、サーマルプリントヘッドの実施形態について図面を参照して説明する。以下に示す実施形態は、技術的思想を具体化するための構成や方法を例示するものであって、各構成部品の材質、形状、構造、配置、寸法等を下記のものに限定するものではない。以下の実施形態は、種々の変更を加えることができる。 Embodiments of the thermal printhead will be described below with reference to the drawings. The embodiments shown below are examples of configurations and methods for embodying technical ideas, and are not intended to limit the material, shape, structure, arrangement, dimensions, etc. of each component to the following. do not have. Various modifications can be made to the following embodiments.

本明細書において、「部材Ａが部材Ｂと接続された状態」とは、部材Ａと部材Ｂとが物理的に直接的に接続される場合、並びに、部材Ａ及び部材Ｂが、電気的な接続状態に影響を及ぼさない他の部材を介して間接的に接続される場合を含む。 In this specification, "a state in which member A is connected to member B" refers to a case in which member A and member B are physically directly connected, and a case in which member A and member B are electrically connected. Including the case of being indirectly connected through other members that do not affect the connection state.

図１は、サーマルプリントヘッド１の平面図である。サーマルプリントヘッド１は、例えばバーコードシート及びレシートを作成するために感熱記録紙に対して印刷するサーマルプリンタに搭載される。図１に示すように、サーマルプリントヘッド１は、矩形板状に形成されたヘッド本体１Ａと、ヘッド本体１Ａに取り付けられたコネクタ１Ｂ，１Ｃとを備える。コネクタ１Ｂ，１Ｃは、サーマルプリントヘッド１をサーマルプリンタに組み込む際、サーマルプリンタ側のコネクタに接続される。 FIG. 1 is a plan view of the thermal print head 1. FIG. The thermal print head 1 is installed in a thermal printer that prints on thermal recording paper to create, for example, bar code sheets and receipts. As shown in FIG. 1, the thermal print head 1 includes a head body 1A formed in a rectangular plate shape, and connectors 1B and 1C attached to the head body 1A. The connectors 1B and 1C are connected to connectors on the thermal printer side when the thermal print head 1 is installed in the thermal printer.

以降の説明において、サーマルプリントヘッド１の平面視（以下、単に「平面視」という）において、ヘッド本体１Ａの長辺方向を「主走査方向Ｘ」とし、ヘッド本体１Ａの短辺方向を「副走査方向Ｙ」とし、ヘッド本体１Ａの厚さ方向を「板厚方向Ｚ」とする。板厚方向Ｚは、主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙと直交する方向である。平面視において、副走査方向Ｙは、感熱記録紙の搬送方向と一致する。また便宜上、基板１０の裏面１２から主面１１に向かう方向を「上方」とし、主面１１から裏面１２に向かう方向を「下方」とする。この上方及び下方は、サーマルプリントヘッド１の姿勢等によって変更されるため、実際の製品の方向として定義するものではない。 In the following description, in a plan view of the thermal print head 1 (hereinafter simply referred to as "plan view"), the long side direction of the head main body 1A is defined as the "main scanning direction X", and the short side direction of the head main body 1A is defined as the "sub scanning direction". The thickness direction of the head main body 1A is defined as the "plate thickness direction Z". The plate thickness direction Z is a direction perpendicular to the main scanning direction X and the sub-scanning direction Y. As shown in FIG. In plan view, the sub-scanning direction Y coincides with the conveying direction of the thermal recording paper. For convenience, the direction from the rear surface 12 to the main surface 11 of the substrate 10 is defined as "upward", and the direction from the main surface 11 to the rear surface 12 is defined as "downward". These upward and downward directions are not defined as actual product directions because they change depending on the posture of the thermal print head 1 and the like.

ヘッド本体１Ａの副走査方向Ｙの上流側端部かつ主走査方向Ｘの一方の端部には、コネクタ１Ｂが接続されている。ヘッド本体１Ａの副走査方向Ｙの上流側端部かつ主走査方向Ｘの他方の端部には、コネクタ１Ｃが接続されている。なお、主走査方向Ｘにおけるコネクタ１Ｂ，１Ｃの位置は任意に変更可能である。また、１個のコネクタ又は３個以上のコネクタがヘッド本体１Ａに接続されてもよい。 A connector 1B is connected to an upstream end in the sub-scanning direction Y and one end in the main scanning direction X of the head body 1A. A connector 1C is connected to the upstream end in the sub-scanning direction Y and the other end in the main scanning direction X of the head body 1A. Note that the positions of the connectors 1B and 1C in the main scanning direction X can be changed arbitrarily. Also, one connector or three or more connectors may be connected to the head body 1A.

図１～図４に示すように、ヘッド本体１Ａは、基板１０、ガラス層２０、電極層３０、抵抗体層４０、保護層５０、及び駆動ＩＣ６１を備える。なお、ヘッド本体１Ａは、基板１０に加えて、例えばガラスエポキシ樹脂からなる基材層と、銅（Ｃｕ）などからなる配線層とが積層された配線基板を有する構造としてもよい。また、図１では、便宜上、保護層５０を省略して示している。 As shown in FIGS. 1 to 4, the head body 1A includes a substrate 10, a glass layer 20, an electrode layer 30, a resistor layer 40, a protective layer 50, and a driving IC61. In addition to the substrate 10, the head body 1A may have a wiring substrate in which a substrate layer made of glass epoxy resin and a wiring layer made of copper (Cu) are laminated. Also, in FIG. 1, the protective layer 50 is omitted for the sake of convenience.

基板１０は、例えば酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）などのセラミックからなり、例えばその厚さが０．６ｍｍ～１．０ｍｍ程度とされる。基板１０は、主走査方向Ｘに長く延びる矩形板状である。基板１０は、板厚方向Ｚにおいて互いに反対側を向く主面１１及び裏面１２を有する。基板１０の主面１１には、ガラス層２０、電極層３０、抵抗体層４０、及び保護層５０が形成されている。基板１０の裏面１２には、例えばアルミニウム（Ａｌ）などの金属からなる放熱板を設けてもよい。 The substrate 10 is made of ceramic such as aluminum oxide (Al ₂ O ₃ ), and has a thickness of about 0.6 mm to 1.0 mm. The substrate 10 has a rectangular plate shape elongated in the main scanning direction X. As shown in FIG. The substrate 10 has a main surface 11 and a back surface 12 facing opposite sides in the plate thickness direction Z. As shown in FIG. A glass layer 20 , an electrode layer 30 , a resistor layer 40 and a protective layer 50 are formed on the main surface 11 of the substrate 10 . A heat sink made of metal such as aluminum (Al) may be provided on the rear surface 12 of the substrate 10 .

ガラス層２０は、基板１０の主面１１上に形成されており、例えば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。ガラス層２０は、グレーズ２１、ダイボンディンググレーズ２２、中間ガラス層２３、及び先端ガラス層２４を有する。ガラス層２０は、ガラスペーストを基板１０の主面１１に厚膜印刷した後、厚膜印刷されたガラスペーストを焼成することによって形成されている。 The glass layer 20 is formed on the main surface 11 of the substrate 10 and is made of a glass material such as amorphous glass. The glass layer 20 has a glaze 21 , a die bonding glaze 22 , an intermediate glass layer 23 and a tip glass layer 24 . The glass layer 20 is formed by thick-film-printing a glass paste on the main surface 11 of the substrate 10 and then firing the thick-film-printed glass paste.

グレーズ２１は、蓄熱層であって、平面視において主走査方向Ｘに延びる帯状に形成されている。本実施形態のグレーズ２１は、副走査方向Ｙ及び板厚方向Ｚを含む平面で切った断面形状が板厚方向Ｚにおいて基板１０とは反対側に凸となる円弧状に形成された、いわゆる部分グレーズである。円弧状のグレーズ２１の曲率は、サーマルプリントヘッド１の用途に応じて適宜設定可能である。グレーズ２１の副走査方向Ｙのサイズは、例えば７００μｍ程度である。グレーズ２１の板厚方向Ｚのサイズは、例えば１８μｍ～５０μｍ程度である。つまり、基板１０の主面１１からグレーズ２１の頂部２１Ａまでの板厚方向Ｚのサイズが５０μｍ程度である。グレーズ２１は、抵抗体層４０のうちの発熱する部分である発熱部４１を印刷対象である感熱記録紙に押し当てるために設けられている。 The glaze 21 is a heat storage layer, and is formed in a strip shape extending in the main scanning direction X in plan view. The glaze 21 of the present embodiment is a so-called portion in which a cross-sectional shape cut by a plane including the sub-scanning direction Y and the plate thickness direction Z is formed in an arcuate shape that protrudes on the side opposite to the substrate 10 in the plate thickness direction Z. It's a glaze. The curvature of the arc-shaped glaze 21 can be appropriately set according to the application of the thermal print head 1 . The size of the glaze 21 in the sub-scanning direction Y is, for example, about 700 μm. The size of the glaze 21 in the plate thickness direction Z is, for example, about 18 μm to 50 μm. That is, the size in the plate thickness direction Z from the principal surface 11 of the substrate 10 to the top portion 21A of the glaze 21 is approximately 50 μm. The glaze 21 is provided to press the heat-generating portion 41 of the resistor layer 40 against the thermal recording paper to be printed.

ダイボンディンググレーズ２２は、グレーズ２１に対して副走査方向Ｙの上流側に離間した位置で、グレーズ２１と平行に設けられた帯状に形成されている。ダイボンディンググレーズ２２は、電極層３０の一部及び駆動ＩＣ６１を支持している。ダイボンディンググレーズ２２の厚さは、例えば３０μｍ～５０μｍ程度である。グレーズ２１及びダイボンディンググレーズ２２はそれぞれ、非晶質ガラスによって形成されている。グレーズ２１及びダイボンディンググレーズ２２のガラス材料の軟化点は、例えば８００℃～８５０℃である。なお、ダイボンディンググレーズ２２は省略してもよい。 The die-bonding glaze 22 is formed in a strip shape provided parallel to the glaze 21 at a position spaced upstream in the sub-scanning direction Y with respect to the glaze 21 . The die bonding glaze 22 supports part of the electrode layer 30 and the drive IC 61 . The thickness of the die bonding glaze 22 is, for example, about 30 μm to 50 μm. The glaze 21 and the die bonding glaze 22 are each made of amorphous glass. The softening point of the glass material of the glaze 21 and the die bonding glaze 22 is, for example, 800.degree. C. to 850.degree. Note that the die bonding glaze 22 may be omitted.

中間ガラス層２３は、副走査方向Ｙにおいて基板１０の主面１１のうちのグレーズ２１とダイボンディンググレーズ２２とに挟まれた領域を覆っている。中間ガラス層２３は、ガラス材料の軟化点が例えば６８０℃程度と、グレーズ２１及びダイボンディンググレーズ２２を形成するガラス材料よりも軟化点が低いガラス材料からなる。中間ガラス層２３の厚さは、例えば２．０μｍ程度である。先端ガラス層２４は、基板１０の主面１１のうちのグレーズ２１に対して副走査方向Ｙの下流側の領域の一部を覆っている。先端ガラス層２４は、中間ガラス層２３と同様の材質及び厚さである。中間ガラス層２３及び先端ガラス層２４はそれぞれ、基板１０の主面１１の凹凸をなくして電極層３０を積層し易くするために設けられている。本実施形態では、グレーズ２１及びダイボンディンググレーズ２２が形成された後、中間ガラス層２３及び先端ガラス層２４が形成される。 The intermediate glass layer 23 covers a region sandwiched between the glaze 21 and the die bonding glaze 22 on the main surface 11 of the substrate 10 in the sub-scanning direction Y. As shown in FIG. The intermediate glass layer 23 is made of a glass material having a softening point of, for example, about 680° C., which is lower than that of the glass material forming the glaze 21 and the die bonding glaze 22 . The thickness of the intermediate glass layer 23 is, for example, about 2.0 μm. The tip glass layer 24 partially covers a region of the main surface 11 of the substrate 10 on the downstream side in the sub-scanning direction Y with respect to the glaze 21 . The tip glass layer 24 has the same material and thickness as the intermediate glass layer 23 . The intermediate glass layer 23 and the tip glass layer 24 are provided to eliminate irregularities on the main surface 11 of the substrate 10 and facilitate lamination of the electrode layers 30 . In this embodiment, after the glaze 21 and the die bonding glaze 22 are formed, the intermediate glass layer 23 and the tip glass layer 24 are formed.

電極層３０は、抵抗体層４０に通電するための経路を構成するものであり、ガラス層２０上に形成されている。電極層３０は、例えば添加元素としてロジウム（Ｒｈ）、バナジウム（Ｖ）、ビスマス（Ｂｉ）、シリコン（Ｓｉ）などが添加された金（Ａｕ）レジネートペーストによって形成されている。電極層３０は、金レジネートペーストをガラス層２０上に厚膜印刷した後、厚膜印刷された金レジネートペーストを焼成することによって形成されている。なお、電極層３０は、スパッタリングなどの薄膜形成技術によって形成してもよい。電極層３０の厚さは特に限定されないが、例えば０．６μｍ～１．２μｍ程度である。電極層３０は、共通電極３１及び複数の個別電極３２を有する。なお、個別電極３２の個数は任意に変更可能である。 The electrode layer 30 constitutes a path for energizing the resistor layer 40 and is formed on the glass layer 20 . The electrode layer 30 is formed of a gold (Au) resinate paste to which rhodium (Rh), vanadium (V), bismuth (Bi), silicon (Si), and the like are added as additive elements, for example. The electrode layer 30 is formed by thick-film-printing a gold resinate paste on the glass layer 20 and then firing the thick-film-printed gold resinate paste. The electrode layer 30 may be formed by a thin film forming technique such as sputtering. Although the thickness of the electrode layer 30 is not particularly limited, it is, for example, about 0.6 μm to 1.2 μm. The electrode layer 30 has a common electrode 31 and a plurality of individual electrodes 32 . The number of individual electrodes 32 can be changed arbitrarily.

図２に示すように、共通電極３１は、複数の第１帯状部３３、連結部３４、及び迂回部３５を有する。連結部３４は、グレーズ２１の一部と先端ガラス層２４上に形成されている。連結部３４の副走査方向Ｙの下流側端部は、先端ガラス層２４からはみ出さないように形成されている。また連結部３４の副走査方向Ｙの上流側端部は、グレーズ２１のうちの副走査方向Ｙの下流側端部に形成されている。複数の第１帯状部３３は、主走査方向Ｘにおいて等ピッチで配列されている。迂回部３５は、複数の個別電極３２を迂回するように、連結部３４の主走査方向Ｘの一方の端部から副走査方向Ｙの上流側に延びている。 As shown in FIG. 2 , the common electrode 31 has a plurality of first strip portions 33 , connecting portions 34 and detour portions 35 . The connecting portion 34 is formed on part of the glaze 21 and the tip glass layer 24 . A downstream end portion of the connecting portion 34 in the sub-scanning direction Y is formed so as not to protrude from the tip glass layer 24 . The upstream end of the connecting portion 34 in the sub-scanning direction Y is formed at the downstream end of the glaze 21 in the sub-scanning direction Y. As shown in FIG. The plurality of first band-shaped portions 33 are arranged at equal pitches in the main scanning direction X. As shown in FIG. The bypass portion 35 extends upstream in the sub-scanning direction Y from one end of the connecting portion 34 in the main scanning direction X so as to bypass the plurality of individual electrodes 32 .

個別電極３２は、抵抗体層４０に対して部分的に通電するものであり、共通電極３１に対して逆極性となる部分である。本実施形態では、共通電極３１が正極となり、個別電極３２が負極となる。個別電極３２は、副走査方向Ｙにおいてグレーズ２１からダイボンディンググレーズ２２までにわたり延びる帯状に形成されている。個別電極３２は、グレーズ２１上に形成された第２帯状部３６を有する。第２帯状部３６は、グレーズ２１上において主走査方向Ｘに隣り合う第１帯状部３３の間に配置されている。つまり、第１帯状部３３及び第２帯状部３６は、主走査方向Ｘにおいて交互に配置されている。各個別電極３２の副走査方向Ｙの上流側端部には、ボンディング部３７が設けられている。ボンディング部３７は、その幅寸法が第２帯状部３６の幅寸法よりも大きくなるように形成されている。複数のボンディング部３７は、主走査方向Ｘに間隔をあけて配列されている。 The individual electrode 32 partially conducts electricity with respect to the resistor layer 40 and is a portion having a reverse polarity with respect to the common electrode 31 . In this embodiment, the common electrode 31 becomes a positive electrode, and the individual electrode 32 becomes a negative electrode. The individual electrode 32 is formed in a strip shape extending from the glaze 21 to the die bonding glaze 22 in the sub-scanning direction Y. As shown in FIG. The individual electrode 32 has a second strip 36 formed on the glaze 21 . The second band-shaped portion 36 is arranged between the first band-shaped portions 33 adjacent to each other in the main scanning direction X on the glaze 21 . That is, the first band-shaped portions 33 and the second band-shaped portions 36 are alternately arranged in the main scanning direction X. As shown in FIG. A bonding portion 37 is provided at the upstream end portion in the sub-scanning direction Y of each individual electrode 32 . The bonding portion 37 is formed so that its width dimension is larger than the width dimension of the second strip portion 36 . The plurality of bonding portions 37 are arranged at intervals in the main scanning direction X. As shown in FIG.

駆動ＩＣ６１は、複数の個別電極３２を選択的に通電させることによって、抵抗体層４０の複数の発熱部４１のいずれかを任意に発熱させる機能を有する。図１に示すように、本実施形態では、複数の駆動ＩＣ６１が主走査方向Ｘに離間して配置されている。図３に示すように、駆動ＩＣ６１は、ダイボンディンググレーズ２２上に形成されている。より詳細には、ダイボンディンググレーズ２２上において駆動ＩＣ６１が配置される領域には、電極層３０の一部が形成されている。この電極層３０の一部上には、支持ガラス層２５が形成されている。支持ガラス層２５は、例えば非晶質ガラスからなる。駆動ＩＣ６１は、支持ガラス層２５上に配置されている。 The drive IC 61 has a function of selectively energizing the individual electrodes 32 to arbitrarily heat any one of the plurality of heat generating portions 41 of the resistor layer 40 . As shown in FIG. 1, in the present embodiment, a plurality of drive ICs 61 are spaced apart in the main scanning direction X. As shown in FIG. As shown in FIG. 3, the driving IC 61 is formed on the die bonding glaze 22. As shown in FIG. More specifically, a portion of the electrode layer 30 is formed on the die bonding glaze 22 in a region where the drive IC 61 is arranged. A supporting glass layer 25 is formed on part of the electrode layer 30 . The support glass layer 25 is made of amorphous glass, for example. A drive IC 61 is arranged on the support glass layer 25 .

図２に示すように、駆動ＩＣ６１には、複数のパッド６２が形成されている。複数のパッド６２は、複数のワイヤ６３を介して個別電極３２のボンディング部３７、又はダイボンディンググレーズ２２上に形成された電極層３０の一部であるパッドに接続されている。図１に示すように、複数の駆動ＩＣ６１は、封止樹脂６４によって封止されている。 As shown in FIG. 2, a plurality of pads 62 are formed on the driving IC 61 . A plurality of pads 62 are connected via a plurality of wires 63 to the bonding portion 37 of the individual electrode 32 or a pad that is part of the electrode layer 30 formed on the die bonding glaze 22 . As shown in FIG. 1, the driving ICs 61 are sealed with a sealing resin 64 .

図４に示すように、抵抗体層４０は、基板１０の主面１１上に形成されたグレーズ２１の頂部２１Ａにおいて、主走査方向Ｘに延びる帯状に形成されている。グレーズ２１の頂部２１Ａは、板厚方向Ｚにおいて基板１０の主面１１からグレーズ２１の表面までの高さが最も大きくなる箇所であり、本実施形態では、副走査方向Ｙにおけるグレーズ２１の中央に形成されている。抵抗体層４０は、抵抗体層４０を副走査方向Ｙ及び板厚方向Ｚに沿う平面で切った断面において円弧状に形成されている。本実施形態では、抵抗体層４０は、ペーストをグレーズ２１上において電極層３０の複数の第１帯状部３３及び複数の第２帯状部３６を跨るように厚膜印刷した後、厚膜印刷されたペーストを焼成することによって形成されている。なお、抵抗体層４０は、スパッタリングなどの薄膜形成技術によって形成されてもよい。抵抗体層４０の厚さは特に限定されないが、厚膜印刷の場合、例えば６μｍ程度であり、薄膜形成技術の場合、例えば０．０５μｍ～０．２μｍ程度である。 As shown in FIG. 4 , the resistor layer 40 is formed in a strip shape extending in the main scanning direction X on the top portion 21A of the glaze 21 formed on the main surface 11 of the substrate 10 . The top portion 21A of the glaze 21 is a portion where the height from the main surface 11 of the substrate 10 to the surface of the glaze 21 is the largest in the plate thickness direction Z. formed. The resistor layer 40 is formed in an arc shape in a cross section obtained by cutting the resistor layer 40 along a plane along the sub-scanning direction Y and the plate thickness direction Z. As shown in FIG. In this embodiment, the resistor layer 40 is thick-film-printed after the paste is thick-film-printed on the glaze 21 so as to straddle the plurality of first strip portions 33 and the plurality of second strip-shaped portions 36 of the electrode layer 30 . It is formed by firing the paste. Note that the resistor layer 40 may be formed by a thin film forming technique such as sputtering. The thickness of the resistor layer 40 is not particularly limited, but in the case of thick film printing, it is, for example, about 6 μm, and in the case of thin film forming technology, it is, for example, about 0.05 μm to 0.2 μm.

抵抗体層４０は、グレーズ２１において、複数の第１帯状部３３及び複数の第２帯状部３６上で、複数の第１帯状部３３及び複数の第２帯状部３６にそれぞれ交差するように形成されている。抵抗体層４０はペーストを厚膜印刷した後、厚膜印刷されたペーストを焼成することによって形成されるため、図５に示すように、抵抗体層４０の幅寸法（副走査方向Ｙの寸法）は、主走査方向Ｘにおいて異なる。具体的には、抵抗体層４０のうちの主走査方向Ｘにおいて第１帯状部３３と第２帯状部３６との間の部分である発熱部４１の副走査方向Ｙの長さＤＹ１は、抵抗体層４０のうちの第１帯状部３３を跨ぐ部分の副走査方向Ｙの長さＤＹ２よりも短い。また発熱部４１の副走査方向Ｙの長さＤＹ１は、抵抗体層４０のうちの第２帯状部３６を跨ぐ部分の副走査方向Ｙの長さＤＹ３よりも短い。 The resistor layer 40 is formed on the plurality of first strip portions 33 and the plurality of second strip portions 36 in the glaze 21 so as to cross the plurality of first strip portions 33 and the plurality of second strip portions 36 respectively. It is Since the resistor layer 40 is formed by printing a paste as a thick film and then firing the paste that has been printed as a thick film, as shown in FIG. ) are different in the main scanning direction X. Specifically, the length DY1 in the sub-scanning direction Y of the heating portion 41, which is the portion of the resistor layer 40 between the first strip portion 33 and the second strip portion 36 in the main scanning direction X, is equal to the resistance It is shorter than the length DY2 in the sub-scanning direction Y of the portion of the body layer 40 that straddles the first belt-shaped portion 33 . Further, the length DY1 in the sub-scanning direction Y of the heating portion 41 is shorter than the length DY3 in the sub-scanning direction Y of the portion of the resistor layer 40 that straddles the second strip portion 36 .

図２及び図５に示すように、抵抗体層４０のうちの主走査方向Ｘにおいて各第１帯状部３３と各第２帯状部３６とに挟まれた部分は、発熱部４１を構成している。発熱部４１は、電極層３０によって抵抗体層４０が部分的に通電されることによって発熱する部分である。発熱部４１の発熱によって感熱記録紙に印字ドットが形成される。本実施形態では、第２帯状部３６とこの第２帯状部３６の両隣の第１帯状部３３との間の２つの発熱部４１によって１ドットが形成される。 As shown in FIGS. 2 and 5, a portion of the resistor layer 40 sandwiched between the first strip portions 33 and the second strip portions 36 in the main scanning direction X constitutes a heat generating portion 41. there is The heat generating portion 41 is a portion that generates heat when the electrode layer 30 partially energizes the resistor layer 40 . Print dots are formed on the thermal recording paper by the heat generated by the heat generating portion 41 . In this embodiment, one dot is formed by the two heat-generating portions 41 between the second band-shaped portion 36 and the first band-shaped portions 33 on both sides of the second band-shaped portion 36 .

抵抗体層４０は、予め設定されたシート抵抗値（Ω／□）の範囲において正の抵抗温度係数（ｐｐｍ／℃）となる材料によって形成されている。一例では、抵抗体層４０は、酸化ルテニウム（Ｒｕ０_２又はＲｕＯ_４）を含む。詳述すると、抵抗体層４０は、酸化ルテニウムに酸化銅（ＣｕＯ_２）が添加されている。本実施形態では、予め設定されたシート抵抗値（Ω／□）の範囲は、５０以上、１００００以下である。抵抗体層４０の抵抗温度係数（ｐｐｍ／℃）は、シート抵抗値（Ω／□）が５０以上、１００００以下の範囲の抵抗体層４０において１０００以上、３０００以下の範囲である。 The resistor layer 40 is made of a material that exhibits a positive temperature coefficient of resistance (ppm/° C.) within a preset range of sheet resistance values (Ω/□). In one example, resistor layer 40 includes ruthenium oxide (RuO ₂ or RuO ₄ ). More specifically, the resistor layer 40 is formed by adding copper oxide (CuO ₂ ) to ruthenium oxide. In this embodiment, the preset range of the sheet resistance value (Ω/□) is 50 or more and 10000 or less. The temperature coefficient of resistance (ppm/° C.) of the resistor layer 40 is in the range of 1000 or more and 3000 or less in the resistor layer 40 whose sheet resistance value (Ω/□) is in the range of 50 or more and 10000 or less.

図６は、抵抗体層４０のシート抵抗値（Ω／□）と抵抗温度係数（ｐｐｍ／℃）との関係の一例を示している。図６に示すとおり、抵抗体層４０の抵抗温度係数（ｐｐｍ／℃）は、抵抗体層４０のシート抵抗値（Ω／□）が大きくなるにつれて小さくなる。また、抵抗体層４０のシート抵抗値（Ω／□）が５０の場合、抵抗温度係数（ｐｐｍ／℃）は２８００であり、シート抵抗値（Ω／□）が３０００の場合、抵抗温度係数（ｐｐｍ／℃）は１３００である。 FIG. 6 shows an example of the relationship between the sheet resistance value (Ω/□) of the resistor layer 40 and the temperature coefficient of resistance (ppm/°C). As shown in FIG. 6, the temperature coefficient of resistance (ppm/° C.) of the resistor layer 40 decreases as the sheet resistance value (Ω/□) of the resistor layer 40 increases. Further, when the sheet resistance value (Ω/□) of the resistor layer 40 is 50, the temperature coefficient of resistance (ppm/°C) is 2800, and when the sheet resistance value (Ω/□) is 3000, the temperature coefficient of resistance ( ppm/°C) is 1300.

図３及び図４に示すように、保護層５０は、少なくとも抵抗体層４０を保護するものであり、例えば非晶質ガラスからなる。保護層５０は、第１保護層５１及び第２保護層５２を有する。 As shown in FIGS. 3 and 4, the protective layer 50 protects at least the resistor layer 40 and is made of amorphous glass, for example. The protective layer 50 has a first protective layer 51 and a second protective layer 52 .

第１保護層５１は、少なくとも抵抗体層４０の発熱部４１を覆っている。本実施形態では、第１保護層５１は、抵抗体層４０の全体及び電極層３０の大部分を覆っている。具体的には、図３に示すように、第１保護層５１は、副走査方向Ｙにおいて、基板１０の下流側端縁の手前（例えば、副走査方向Ｙにおける基板１０の下流側端縁よりも０．１ｍｍ～０．５ｍｍ上流側）からダイボンディンググレーズ２２の中央付近までにわたる領域に形成されている。すなわち第１保護層５１は、抵抗体層４０及び電極層３０を保護している。第１保護層５１は、例えば非晶質ガラスからなる。第１保護層５１は、非晶質ガラスを含むガラスペーストをガラス層２０上において抵抗体層４０及び電極層３０の一部を覆うように厚膜印刷した後、厚膜印刷されたガラスペーストを焼成することによって形成される。第１保護層５１の厚さは特に限定されないが、例えば６μｍ～８μｍ程度である。なお、第１保護層５１は、例えば所望の領域を露出するマスクを形成した後、例えば非晶質ガラスを用いたスパッタ法又はＣＶＤ（chemical vapor deposition）法を施すことによって形成されてもよい。 The first protective layer 51 covers at least the heat generating portion 41 of the resistor layer 40 . In this embodiment, the first protective layer 51 covers the entire resistor layer 40 and most of the electrode layer 30 . Specifically, as shown in FIG. 3, the first protective layer 51 is located in front of the downstream edge of the substrate 10 in the sub-scanning direction Y (for example, from the downstream edge of the substrate 10 in the sub-scanning direction Y). 0.1 mm to 0.5 mm upstream) to the vicinity of the center of the die bonding glaze 22 . That is, the first protective layer 51 protects the resistor layer 40 and the electrode layer 30 . The first protective layer 51 is made of amorphous glass, for example. The first protective layer 51 is formed by thick-film printing a glass paste containing amorphous glass on the glass layer 20 so as to partially cover the resistor layer 40 and the electrode layer 30, and then applying the thick-film printed glass paste. It is formed by firing. Although the thickness of the first protective layer 51 is not particularly limited, it is, for example, about 6 μm to 8 μm. The first protective layer 51 may be formed, for example, by forming a mask that exposes a desired region, and then performing, for example, a sputtering method using amorphous glass or a CVD (chemical vapor deposition) method.

第２保護層５２は、第１保護層５１上に形成されている。第２保護層５２は、感熱記録紙の搬送時に感熱記録紙がサーマルプリントヘッド１に接触する可能性のある領域に形成されている。具体的には、第２保護層５２は、副走査方向Ｙにおいて基板１０の下流側端部から中間ガラス層２３のうちの副走査方向Ｙにおいてグレーズ２１寄りの部分までにわたる領域に形成されている。本実施形態では、第２保護層５２の副走査方向Ｙの下流側端縁は、第１保護層５１の副走査方向Ｙの下流側端縁よりも上流側となるように形成されている。第２保護層５２は、炭化ケイ素（ＳｉＣ）又はチタン（Ｔｉ）を含むコーティング膜である。第２保護層５２の種類は、サーマルプリントヘッド１の用途又は感熱記録紙の材料に応じて変更してもよい。第２保護層５２は、例えば所望の領域を露出するマスクを形成した後、例えば炭化ケイ素（ＳｉＣ）又はチタン（Ｔｉ）を用いたスパッタ法又はＣＶＤ法を施すことによって形成されている。第２保護層５２の厚さは特に限定されないが、例えば２μｍ～４μｍ程度である。このように本実施形態では、第２保護層５２の厚さは、第１保護層５１の厚さよりも薄い。 A second protective layer 52 is formed on the first protective layer 51 . The second protective layer 52 is formed in a region where the thermal recording paper may come into contact with the thermal print head 1 when the thermal recording paper is conveyed. Specifically, the second protective layer 52 is formed in a region extending from the downstream end of the substrate 10 in the sub-scanning direction Y to a portion of the intermediate glass layer 23 closer to the glaze 21 in the sub-scanning direction Y. . In the present embodiment, the downstream edge in the sub-scanning direction Y of the second protective layer 52 is formed upstream of the downstream edge in the sub-scanning direction Y of the first protective layer 51 . The second protective layer 52 is a coating film containing silicon carbide (SiC) or titanium (Ti). The type of the second protective layer 52 may be changed according to the application of the thermal print head 1 or the material of the thermal recording paper. The second protective layer 52 is formed, for example, by forming a mask that exposes a desired region and then performing sputtering or CVD using silicon carbide (SiC) or titanium (Ti), for example. Although the thickness of the second protective layer 52 is not particularly limited, it is, for example, about 2 μm to 4 μm. Thus, in this embodiment, the thickness of the second protective layer 52 is thinner than the thickness of the first protective layer 51 .

このような構成のサーマルプリントヘッド１では、抵抗体層４０の板厚方向Ｚの厚さ寸法又は副走査方向Ｙの幅寸法のばらつきに起因する抵抗値のばらつきを抑制するため、抵抗体層４０の抵抗値のトリミングを行う。本実施形態のような厚膜印刷によって形成されたサーマルプリントヘッド１では、トリミングとしてパルストリミングが行われる。パルストリミングは、抵抗体層４０の抵抗値のばらつきが予め設定された範囲内（例えば、抵抗体層４０の抵抗値のばらつきが３％以内）となるまで、電極層３０を通じて抵抗体層４０に高電圧パルスを繰り返し印加する。具体的には、例えば共通電極３１の迂回部３５と、個別電極３２の特定の第２帯状部３６のボンディング部３７とのそれぞれにプローブを接触させた状態で、プローブを介して高電圧パルスを印加する。これにより、特定の第２帯状部３６の主走査方向Ｘの両隣の第１帯状部３３から第２帯状部３６に電流が流れる。高電圧パルスの一例では、電圧値が２００Ｖ～９００Ｖ程度であり、パルス幅が１５０ｎｓ程度である。例えば高電圧パルスの電圧値は、例えば共通電極３１の迂回部３５と、個別電極３２の特定の第２帯状部３６のボンディング部３７とのそれぞれに接触させたプローブによって測定された抵抗値に応じて設定される。 In the thermal print head 1 having such a configuration, the resistor layer 40 Trim the resistance value of In the thermal print head 1 formed by thick film printing as in this embodiment, pulse trimming is performed as trimming. Pulse trimming is performed on the resistor layer 40 through the electrode layer 30 until the variation in the resistance value of the resistor layer 40 is within a preset range (for example, variation in the resistance value of the resistor layer 40 is within 3%). A high voltage pulse is applied repeatedly. Specifically, for example, a high voltage pulse is applied through the probes while the probes are in contact with the detour portion 35 of the common electrode 31 and the bonding portion 37 of the specific second strip portion 36 of the individual electrode 32 . apply. As a result, a current flows from the first strip portions 33 on both sides of the specific second strip portion 36 in the main scanning direction X to the second strip portion 36 . An example of a high voltage pulse has a voltage value of approximately 200 V to 900 V and a pulse width of approximately 150 ns. For example, the voltage value of the high voltage pulse depends on the resistance value measured by probes brought into contact with the detour portion 35 of the common electrode 31 and the bonding portion 37 of the specific second strip portion 36 of the individual electrode 32, respectively. is set.

図７を参照して、本実施形態の作用について説明する。なお、図７（ａ）（ｂ）において、白抜き矢印は、共通電極３１から個別電極３２に流れる電流を示している。白抜き矢印の幅は、電流の大きさを示す。また図７（ａ）（ｂ）では、便宜上、抵抗体層４０の形状を簡略化して示している。また、発熱のために選択された個別電極３２の第２帯状部３６に隣り合う２つの発熱部４１について、一方の発熱部４１を発熱部４１ａ、他方の発熱部４１を発熱部４１ｂとして図示して説明する。 The operation of this embodiment will be described with reference to FIG. In FIGS. 7A and 7B, white arrows indicate currents flowing from the common electrode 31 to the individual electrodes 32. As shown in FIG. The width of the white arrow indicates the magnitude of the current. In addition, in FIGS. 7A and 7B, the shape of the resistor layer 40 is simplified for the sake of convenience. Also, regarding the two heat generating portions 41 adjacent to the second band-shaped portion 36 of the individual electrode 32 selected for heat generation, one heat generating portion 41 is illustrated as a heat generating portion 41a and the other heat generating portion 41 is illustrated as a heat generating portion 41b. to explain.

抵抗体層が例えば予め設定されたシート抵抗値（Ω／□）の範囲において負の抵抗温度係数（ｐｐｍ／℃）となる材料によって形成される場合、抵抗体層の温度が上昇するにつれて抵抗体層の抵抗値が低下する。このため、例えば共通電極の複数の第１帯状部の板厚方向Ｚの厚さ寸法及び主走査方向Ｘの幅寸法の少なくとも一方のばらつきに起因して、主走査方向Ｘに隣り合う第１帯状部に流れる電流の大きさにばらつきが生じた場合、抵抗体層において比較的大きい電流が流れる第１帯状部と個別電極３２の第２帯状部との間の発熱部の温度が高くなる。その結果、その発熱部の抵抗値が小さくなるため、発熱部に流れる電流がさらに大きくなり、感熱記録紙の印字の濃度のむらが生じるおそれがある。また、抵抗体層の発熱部のばらつきによっても発熱部に流れる電流の大きさにばらつきが生じる。このため、比較的大きい電流が流れる発熱部は、温度が高くなり、抵抗値が小さくなるため、発熱部に流れる電流がさらに大きくなり、感熱記録紙の印字の濃度のむらが生じるおそれがある。 For example, if the resistor layer is formed of a material that exhibits a negative temperature coefficient of resistance (ppm/°C) within a preset range of sheet resistance values (Ω/□), the temperature of the resistor layer increases. The resistance of the layer is lowered. For this reason, for example, due to variations in at least one of the thickness dimension in the plate thickness direction Z and the width dimension in the main scanning direction X of the plurality of first strip portions of the common electrode, the first strip portions adjacent to each other in the main scanning direction X may If the magnitude of the current flowing through the individual electrode 32 varies, the temperature of the heat-generating portion between the first strip-shaped portion, through which a relatively large current flows, and the second strip-shaped portion of the individual electrode 32 in the resistor layer increases. As a result, the resistance value of the heat-generating portion becomes smaller, so that the current flowing through the heat-generating portion becomes even larger, and there is a possibility that the print density of the thermal recording paper becomes uneven. In addition, the magnitude of the current flowing through the heat generating portion also varies due to variations in the heat generating portion of the resistor layer. As a result, the temperature of the heat generating portion through which a relatively large amount of current flows rises and the resistance value decreases.

このような点に鑑みて、本実施形態では、抵抗体層４０が予め設定されたシート抵抗値（Ω／□）の範囲において正の抵抗温度係数（ｐｐｍ／℃）となる材料によって形成されている。このため、抵抗体層４０の温度が上昇するにつれて抵抗体層４０の抵抗値が増加する。このため、図７（ａ）に示すように、主走査方向Ｘに隣り合う第１帯状部３３に流れる電流の大きさにばらつきが生じた場合、抵抗体層４０において比較的大きい電流が流れる第１帯状部３３と個別電極３２の第２帯状部３６との間の発熱部４１ｂの温度が高くなることによって、発熱部４１ｂの抵抗値が高くなる。これにより、図７（ｂ）に示すように、発熱部４１ｂに流れる電流が小さくなるとともに発熱部４１ａに流れる電流が大きくなり、主走査方向Ｘに隣り合う２つの第１帯状部３３から１つの第２帯状部３６に流れる電流、つまり発熱部４１ａ，４１ｂに流れる電流の大きさのばらつきが抑制される。 In view of this point, in the present embodiment, the resistor layer 40 is formed of a material having a positive temperature coefficient of resistance (ppm/°C) within a preset range of sheet resistance values (Ω/□). there is Therefore, the resistance value of the resistor layer 40 increases as the temperature of the resistor layer 40 rises. Therefore, as shown in FIG. 7A, when there is a variation in the magnitude of the current flowing through the first band-shaped portions 33 adjacent in the main scanning direction X, a relatively large current flows through the resistor layer 40 . As the temperature of the heat generating portion 41b between the first strip portion 33 and the second strip portion 36 of the individual electrode 32 increases, the resistance value of the heat generating portion 41b increases. As a result, as shown in FIG. 7B, the current flowing through the heat-generating portion 41b decreases and the current flowing through the heat-generating portion 41a increases. Variation in the magnitude of the current flowing through the second belt-shaped portion 36, that is, the current flowing through the heat generating portions 41a and 41b is suppressed.

また、発熱部４１ａ，４１ｂの抵抗値にばらつきが生じる場合、例えば発熱部４１ｂの抵抗値が４１ａの抵抗値よりも小さい場合、発熱部４１ｂに流れる電流が大きくなり、発熱部４１ｂの温度が高くなるため、発熱部４１ｂの抵抗値が高くなる。これにより、発熱部４１ｂに流れる電流が小さくなるとともに発熱部４１ａに流れる電流が大きくなるため、発熱部４１ａ，４１ｂに流れる電流の大きさのばらつきが抑制される。このように、第２帯状部３６に主走査方向Ｘの両隣の発熱部４１ａ，４１ｂの温度のばらつきが抑制されるため、感熱記録紙の印字の濃度のむらが低減される。 Further, when the resistance values of the heat generating portions 41a and 41b vary, for example, when the resistance value of the heat generating portion 41b is smaller than the resistance value of the heat generating portion 41a, the current flowing through the heat generating portion 41b increases and the temperature of the heat generating portion 41b rises. Therefore, the resistance value of the heat generating portion 41b increases. As a result, the current flowing through the heat-generating portion 41b decreases and the current flowing through the heat-generating portion 41a increases, thereby suppressing variations in the magnitude of the currents flowing through the heat-generating portions 41a and 41b. In this way, since the temperature variation of the heat-generating portions 41a and 41b on both sides of the second band-shaped portion 36 in the main scanning direction X is suppressed, the density unevenness of printing on the thermal recording paper is reduced.

本実施形態のサーマルプリントヘッド１によれば、以下の効果が得られる。
抵抗体層４０は、予め設定されたシート抵抗値（Ω／□）の範囲において正の抵抗温度係数（ｐｐｍ／℃）となる材料によって形成されている。この構成によれば、抵抗体層４０の発熱部４１の温度が上昇すると、その発熱部４１の抵抗値が増加する。これにより、抵抗体層４０における第２帯状部３６に主走査方向Ｘの両隣の発熱部４１のうちの温度が上昇する発熱部４１では電流が流れ難くなるため、温度が上昇していない発熱部４１に流れる電流の大きさに近づく。したがって、抵抗体層４０に流れる電流のばらつきが低減されるため、感熱記録紙への印字に濃度のむらが生じ難くなる。その結果、感熱記録紙への印字精度の低下を抑制できる。 According to the thermal print head 1 of this embodiment, the following effects are obtained.
The resistor layer 40 is made of a material that exhibits a positive temperature coefficient of resistance (ppm/° C.) within a preset range of sheet resistance values (Ω/□). According to this configuration, when the temperature of the heat generating portion 41 of the resistor layer 40 rises, the resistance value of the heat generating portion 41 increases. As a result, among the heat generating portions 41 on both sides of the heat generating portions 41 on both sides of the resistor layer 40 in the main scanning direction X, it is difficult for current to flow in the heat generating portions 41 where the temperature rises. approaches the magnitude of the current flowing through 41. As a result, variations in the current flowing through the resistor layer 40 are reduced, so that density unevenness is less likely to occur in printing on thermal recording paper. As a result, it is possible to suppress deterioration in printing accuracy on the thermal recording paper.

（変更例）
上記実施形態は本開示に関するサーマルプリントヘッドが取り得る形態の例示であり、その形態を制限することを意図していない。本開示に関するサーマルプリントヘッドは上記実施形態に例示された形態とは異なる形態を取り得る。その一例は、上記実施形態の構成の一部を置換、変更、もしくは、省略した形態、又は上記実施形態に新たな構成を付加した形態である。以下の変更例において、上記実施形態の形態と共通する部分については、上記実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。 (Change example)
The above embodiments are examples of possible forms of the thermal printhead related to the present disclosure, and are not intended to limit the forms. Thermal printheads related to the present disclosure may take forms different from those illustrated in the above embodiments. One example is a form in which part of the configuration of the above embodiment is replaced, changed, or omitted, or a form in which a new configuration is added to the above embodiment. In the following modified examples, the same reference numerals as in the above embodiment are assigned to the parts that are common to the above embodiment, and the description thereof will be omitted.

・上記実施形態では、共通電極３１の第１帯状部３３の幅寸法（主走査方向Ｘの寸法）は、個別電極３２の第２帯状部３６の幅寸法（主走査方向Ｘの寸法）と等しかったが、これに限定されない。第１帯状部３３の幅寸法及び第２帯状部３６の幅寸法は任意に変更可能である。一例では、第１帯状部３３の幅寸法が第２帯状部３６の幅寸法よりも大きくてもよい。 In the above embodiment, the width dimension of the first strip portion 33 of the common electrode 31 (the dimension in the main scanning direction X) is equal to the width dimension of the second strip portion 36 of the individual electrode 32 (the dimension in the main scanning direction X). However, it is not limited to this. The width dimension of the first strip-shaped portion 33 and the width dimension of the second strip-shaped portion 36 can be arbitrarily changed. In one example, the width dimension of the first strip portion 33 may be larger than the width dimension of the second strip portion 36 .

・上記実施形態において、共通電極３１の形状及び個別電極３２の形状はそれぞれ、任意に変更可能である。一例では、図８に示すように、共通電極３１は、副走査方向Ｙの下流側端部であって、副走査方向Ｙにおいて連結部３４と第１帯状部３３との間に形成される幅広部３１Ａを有する。幅広部３１Ａの幅寸法（主走査方向Ｘの寸法）は、第１帯状部３３の幅寸法（主走査方向Ｘの寸法）よりも大きい。 - In the above embodiment, the shape of the common electrode 31 and the shape of the individual electrodes 32 can be changed arbitrarily. In one example, as shown in FIG. 8, the common electrode 31 is a wide electrode formed between the connecting portion 34 and the first strip portion 33 in the sub-scanning direction Y at the downstream end in the sub-scanning direction Y. It has a portion 31A. The width dimension (dimension in the main scanning direction X) of the wide portion 31A is larger than the width dimension (dimension in the main scanning direction X) of the first band-shaped portion 33 .

個別電極３２は、第２帯状部３６、第１部分３２Ａ、第２部分３２Ｂ、第３部分３２Ｃ、及びボンディング部３７に区分できる。
第１部分３２Ａは、グレーズ２１よりも副走査方向Ｙの上流側において第２帯状部３６に接続される部分である。第１部分３２Ａは、主走査方向Ｘに隣り合う第１帯状部３３の間に配置されている。第１部分３２Ａの幅寸法は、第２帯状部３６の幅寸法よりも大きい。また第１部分３２Ａの幅寸法は、第２部分３２Ｂの幅寸法よりも大きい。一例では、第１部分３２Ａの幅寸法は、主走査方向Ｘにおいて隣り合う第１帯状部３３の間の距離と等しい。 The individual electrode 32 can be divided into a second strip portion 36 , a first portion 32 A, a second portion 32 B, a third portion 32 C, and a bonding portion 37 .
The first portion 32A is a portion connected to the second strip portion 36 on the upstream side of the glaze 21 in the sub-scanning direction Y. As shown in FIG. The first portion 32A is arranged between the first strip portions 33 adjacent to each other in the main scanning direction X. As shown in FIG. The width dimension of the first portion 32A is larger than the width dimension of the second strip portion 36 . Also, the width dimension of the first portion 32A is larger than the width dimension of the second portion 32B. In one example, the width dimension of the first portion 32A is equal to the distance between the first strip portions 33 adjacent in the main scanning direction X.

第２部分３２Ｂは、第１部分３２Ａから副走査方向Ｙの上流側に向かうにつれて、所定の駆動ＩＣ６１に接続された複数の個別電極３２のうちの主走査方向Ｘの中央の個別電極３２に向けて延びている。第２部分３２Ｂは、複数の個別電極３２のうちの主走査方向Ｘの中央の個別電極３２から離れるにつれて長くなる。第３部分３２Ｃは、第２部分３２Ｂの副走査方向Ｙの上流側端部から上流側に向けて副走査方向Ｙに沿って延びている。第３部分３２Ｃは、所定の駆動ＩＣ６１に接続された複数の個別電極３２のうちの主走査方向Ｘの中央の個別電極３２から離れるにつれて短くなる。 The second portion 32B is directed toward the central individual electrode 32 in the main scanning direction X among the plurality of individual electrodes 32 connected to a predetermined drive IC 61 as it goes upstream in the sub-scanning direction Y from the first portion 32A. extended. The second portion 32B becomes longer with distance from the center individual electrode 32 in the main scanning direction X among the plurality of individual electrodes 32 . The third portion 32C extends along the sub-scanning direction Y from the upstream end of the second portion 32B in the sub-scanning direction Y toward the upstream side. The third portion 32</b>C becomes shorter as it moves away from the center individual electrode 32 in the main scanning direction X among the plurality of individual electrodes 32 connected to the predetermined drive IC 61 .

・上記実施形態において、抵抗体層４０は、板厚方向Ｚにおいてグレーズ２１と電極層３０との間に形成されてもよい。より詳細には、抵抗体層４０は、グレーズ２１上において共通電極３１の複数の第１帯状部３３と複数の個別電極３２の第２帯状部３６と交差するように主走査方向Ｘに延びている。すなわち各第１帯状部３３及び各第２帯状部３６は抵抗体層４０を副走査方向Ｙに跨るように形成されている。 - In the above embodiment, the resistor layer 40 may be formed between the glaze 21 and the electrode layer 30 in the plate thickness direction Z. More specifically, the resistor layer 40 extends in the main scanning direction X so as to intersect the plurality of first strip portions 33 of the common electrode 31 and the second strip portions 36 of the plurality of individual electrodes 32 on the glaze 21 . there is That is, each first band-shaped portion 33 and each second band-shaped portion 36 are formed so as to straddle the resistor layer 40 in the sub-scanning direction Y. As shown in FIG.

・上記実施形態において、第１保護層５１及び第２保護層５２の少なくとも一方は、複数の層の積層から形成される多層構造であってもよい。
・上記実施形態において、保護層５０から第２保護層５２を省略してもよい。 - In the above embodiment, at least one of the first protective layer 51 and the second protective layer 52 may have a multi-layer structure formed by laminating a plurality of layers.
- In the above embodiment, the second protective layer 52 may be omitted from the protective layer 50 .

・上記実施形態では、グレーズ２１として部分グレーズが形成されているが、グレーズ２１の種類はこれに限定されない。グレーズ２１は、例えば、薄グレーズ、ダブルパーシャルグレーズ、ファイングレーズ、及びスーパーファイングレーズのいずれかとして形成されてもよい。
＜付記＞
［付記１］
主面を有する基板と、
前記基板の主面上に形成されたガラス層と、
前記ガラス層上に形成された電極層及び抵抗体層と、
を備え、
前記抵抗体層は、予め設定されたシート抵抗値（Ω／□）の範囲において正の抵抗温度係数（ｐｐｍ／℃）となる材料によって形成されている
サーマルプリントヘッド。
［付記２］
前記抵抗体層は、酸化ルテニウムを含む
付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記３］
前記抵抗体層は、酸化銅が添加されている
付記２に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記４］
前記電極層は、
主走査方向において互いに間隔をあけて配置され、副走査方向に延びる複数の第１帯状部、及び前記主走査方向に延び、前記複数の第１帯状部を接続している連結部を有する共通電極と、
前記副走査方向に延びる第２帯状部を有する複数の個別電極と、
を備え、
前記主走査方向からみて、前記第１帯状部と前記第２帯状部とが重なるように配置され、かつ、前記主走査方向において前記第１帯状部及び前記第２帯状部が交互に配置されている
付記１～３のいずれか１つに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記５］
前記抵抗体層は、前記複数の第１帯状部及び前記複数の第２帯状部と交差するように前記主走査方向に延びている
付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記６］
前記抵抗体層は、前記第１帯状部上及び前記第２帯状部上を跨るように形成されている
付記５に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記７］
前記抵抗体層の幅寸法は、前記電極層の前記第１帯状部の幅寸法及び前記第２帯状部の幅寸法よりも大きい
付記４～６のいずれか１つに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記８］
前記抵抗体層は、厚膜印刷したペーストを焼成することによって形成されている
付記１～７のいずれか１つに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記９］
前記電極層は、金（Ａｕ）を含む
付記１～８のいずれか１つに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１０］
前記抵抗体層及び前記電極層を覆う保護層をさらに備える
付記１～９のいずれか１つに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１１］
前記保護層は、非晶質ガラスからなる
付記１０に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１２］
前記シート抵抗値（Ω／□）は、５０以上、１００００以下である
付記１～１１のいずれか１つに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１３］
前記抵抗体層の抵抗温度係数（ｐｐｍ／℃）は、シート抵抗値（Ω／□）が５０以上、１００００以下の前記抵抗体層において１０００以上、３０００以下の範囲である
付記１２に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１４］
前記抵抗体層の抵抗温度係数（ｐｐｍ／℃）は、前記抵抗体層のシート抵抗値が大きくなるにつれて小さくなる
付記１３に記載のサーマルプリントヘッド。 - Although a partial glaze is formed as the glaze 21 in the above embodiment, the type of the glaze 21 is not limited to this. The glaze 21 may be formed as any one of, for example, thin glaze, double partial glaze, fine glaze, and super fine glaze.
<Appendix>
[Appendix 1]
a substrate having a major surface;
a glass layer formed on the main surface of the substrate;
an electrode layer and a resistor layer formed on the glass layer;
with
The resistor layer is formed of a material having a positive temperature coefficient of resistance (ppm/°C) within a preset sheet resistance value (Ω/□) range.
thermal print head.
[Appendix 2]
The resistor layer contains ruthenium oxide
The thermal printhead according to Appendix 1.
[Appendix 3]
Copper oxide is added to the resistor layer
The thermal printhead according to appendix 2.
[Appendix 4]
The electrode layer is
A common electrode having a plurality of first strip-shaped portions arranged at intervals in the main scanning direction and extending in the sub-scanning direction, and a connecting portion extending in the main scanning direction and connecting the plurality of first strip-shaped portions. and,
a plurality of individual electrodes having second strips extending in the sub-scanning direction;
with
When viewed from the main scanning direction, the first band-shaped portions and the second band-shaped portions are arranged to overlap each other, and the first band-shaped portions and the second band-shaped portions are arranged alternately in the main scanning direction. there is
The thermal printhead according to any one of Appendices 1 to 3.
[Appendix 5]
The resistor layer extends in the main scanning direction so as to cross the plurality of first strip portions and the plurality of second strip portions.
The thermal printhead according to appendix 4.
[Appendix 6]
The resistor layer is formed so as to straddle over the first strip portion and the second strip portion.
The thermal printhead according to appendix 5.
[Appendix 7]
The width dimension of the resistor layer is larger than the width dimension of the first strip portion and the width dimension of the second strip portion of the electrode layer.
The thermal printhead according to any one of Appendices 4-6.
[Appendix 8]
The resistor layer is formed by firing a thick-film-printed paste
The thermal printhead according to any one of Appendices 1-7.
[Appendix 9]
The electrode layer contains gold (Au)
The thermal printhead according to any one of Appendices 1-8.
[Appendix 10]
further comprising a protective layer covering the resistor layer and the electrode layer
The thermal printhead according to any one of appendices 1-9.
[Appendix 11]
The protective layer is made of amorphous glass
11. The thermal printhead according to Appendix 10.
[Appendix 12]
The sheet resistance value (Ω/□) is 50 or more and 10000 or less
12. The thermal printhead according to any one of appendices 1-11.
[Appendix 13]
The temperature coefficient of resistance (ppm/°C) of the resistor layer is in the range of 1000 or more and 3000 or less in the resistor layer having a sheet resistance value (Ω/□) of 50 or more and 10000 or less.
13. The thermal printhead according to Appendix 12.
[Appendix 14]
The temperature coefficient of resistance (ppm/°C) of the resistor layer decreases as the sheet resistance value of the resistor layer increases.
14. The thermal printhead according to Appendix 13.

１…サーマルプリントヘッド
１０…基板
１１…主面
２０…ガラス層
３０…電極層
３１…共通電極
３２…個別電極
３３…第１帯状部
３４…連結部
３６…第２帯状部
４０…抵抗体層
５０…保護層
Ｘ…主走査方向
Ｙ…副走査方向 Reference Signs List 1 Thermal print head 10 Substrate 11 Main surface 20 Glass layer 30 Electrode layer 31 Common electrode 32 Individual electrode 33 First strip 34 Connecting part 36 Second strip 40 Resistor layer 50 ... protective layer X ... main scanning direction Y ... sub-scanning direction

Claims

a substrate having a major surface;
a glass layer formed on the main surface of the substrate;
an electrode layer and a resistor layer formed on the glass layer;
with
The electrode layer is
A common electrode having a plurality of first strip-shaped portions arranged at intervals in the main scanning direction and extending in the sub-scanning direction, and a connecting portion extending in the main scanning direction and connecting the plurality of first strip-shaped portions. and,
a plurality of individual electrodes having second strips extending in the sub-scanning direction;
with
When viewed from the main scanning direction, the first band-shaped portions and the second band-shaped portions are arranged to overlap each other, and the first band-shaped portions and the second band-shaped portions are arranged alternately in the main scanning direction. cage,
The resistor layer is formed of a material having a positive temperature coefficient of resistance (ppm/°C) within a preset range of sheet resistance values (Ω/□), and the plurality of first belt-shaped portions and the plurality of extends in the main scanning direction so as to intersect with the second strip-shaped portion of and straddle over the first strip-shaped portion and the second strip-shaped portion,
A portion of the resistor layer between the first strip portion and the second strip portion in the main scanning direction has a length in the sub-scanning direction that straddles the first strip portion of the resistor layer. shorter than the length in the sub-scanning direction of the portion and shorter than the length in the sub-scanning direction of the portion straddling the second belt-shaped portion ;
The resistor layer is formed on a glaze that is a strip-shaped heat storage layer that is part of the glass layer and extends in the main scanning direction in a plan view,
The resistor layer contains ruthenium oxide and is added with copper oxide,
The resistor layer has a thickness of 0.05 to 0.2 μm,
The sheet resistance value (Ω/□) is 50 or more and 10000 or less,
The temperature coefficient of resistance (ppm/°C) of the resistor layer is in the range of 1000 or more and 3000 or less in the resistor layer having the sheet resistance value (Ω/□) of 50 or more and 10000 or less.
thermal print head.

The thermal printhead according to claim 1 , wherein the electrode layer contains gold (Au).

3. The thermal print head according to claim 1 , further comprising a protective layer covering said resistor layer and said electrode layer.

4. A thermal printhead according to claim 3 , wherein the protective layer is made of amorphous glass.

The thermal printhead according to any one of claims 1 to 4 , wherein the temperature coefficient of resistance (ppm/°C) of the resistor layer decreases as the sheet resistance value of the resistor layer increases.