JP7001449B2

JP7001449B2 - Thermal print head

Info

Publication number: JP7001449B2
Application number: JP2017234175A
Authority: JP
Inventors: 裕哉吉田; 照久佐古
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2017-12-06
Filing date: 2017-12-06
Publication date: 2022-01-19
Anticipated expiration: 2037-12-06
Also published as: JP2019098671A

Description

本開示は、サーマルプリントヘッドに関する。 The present disclosure relates to thermal printheads.

特許文献１には、従来のサーマルプリントヘッドの一例が開示されている。同文献に開示されたサーマルプリントヘッドは、基板、グレーズ層、電極層、抵抗体層および保護層を備えている。基板は、絶縁材料からなる板状の部材である。グレーズ層は、基板の表面に形成されており、たとえばガラスからなる。電極層は、グレーズ層上に形成されており、抵抗体層に選択的に電流を流すための電流経路を構成している。電極層は、共通電極および複数の個別電極を有している。共通電極と個別電極とは、電気的に対極となる。抵抗体層のうち共通電極の一部と個別電極とによって主走査方向に挟まれた部位が発熱部となる。保護層は、電極層を保護するためのものであり、たとえばガラスからなる。 Patent Document 1 discloses an example of a conventional thermal print head. The thermal printhead disclosed in the same document includes a substrate, a glaze layer, an electrode layer, a resistor layer and a protective layer. The substrate is a plate-shaped member made of an insulating material. The glaze layer is formed on the surface of the substrate and is made of, for example, glass. The electrode layer is formed on the glaze layer, and constitutes a current path for selectively passing a current through the resistor layer. The electrode layer has a common electrode and a plurality of individual electrodes. The common electrode and the individual electrode are electrically opposite electrodes. The portion of the resistor layer sandwiched between a part of the common electrode and the individual electrodes in the main scanning direction becomes the heat generating portion. The protective layer is for protecting the electrode layer, and is made of, for example, glass.

サーマルプリントヘッドは、使用状態において、所定箇所に電圧が印加され、これにより発熱する。電極層に断線等の破損が生じると、適切な発熱が阻害される。 In the used state, the thermal print head is applied with a voltage at a predetermined position, whereby heat is generated. If the electrode layer is damaged such as a broken wire, appropriate heat generation is hindered.

特開平１０－１６２６８号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 10-16268

本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、電極層の破損を抑制することが可能なサーマルプリントヘッドを提供することをその課題とする。 The present disclosure has been conceived under the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a thermal print head capable of suppressing damage to the electrode layer.

本開示によって提供されるサーマルプリントヘッドは、基板と、電極層と、主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、を備えるサーマルプリントヘッドであって、前記電極層は、前記抵抗体層と前記基板との間に介在する第１層と、前記抵抗体層から離間し且つ前記第１層の一部を覆う第２層と、を有し、前記第１層に含まれる第１金属は、前記第２層に含まれる第２金属よりも前記抵抗体層への拡散度合いが小であり、前記第１層は、少なくとも一部が前記抵抗体層と前記基板との間に介在する第１部と、前記第２層に少なくとも一部が覆われ且つ前記第１部よりも主走査方向における幅が大きい第２部と、を有することを特徴としている。 The thermal printhead provided by the present disclosure is a thermal printhead including a substrate, an electrode layer, and a resistor layer including a plurality of heat generating portions arranged in the main scanning direction, wherein the electrode layer is a thermal printhead. It has a first layer interposed between the resistor layer and the substrate, and a second layer separated from the resistor layer and covering a part of the first layer, and is included in the first layer. The first metal has a smaller degree of diffusion into the resistor layer than the second metal contained in the second layer, and the first layer has at least a part of the resistor layer and the substrate. It is characterized by having a first portion interposed between the first portion and a second portion in which at least a part of the second layer is covered and the width in the main scanning direction is larger than that of the first portion.

本開示のサーマルプリントヘッドによれば、電極層の破損を抑制することができる。 According to the thermal print head of the present disclosure, damage to the electrode layer can be suppressed.

本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。 Other features and advantages of the present disclosure will be more apparent by the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す平面図である。It is a top view which shows the thermal print head which concerns on 1st Embodiment of this disclosure. 図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the II-II line of FIG. 図１のサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。It is an enlarged plan view of the main part which shows the thermal print head of FIG. 図１のサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。It is an enlarged plan view of the main part which shows the thermal print head of FIG. 図４のＶ－Ｖ線に沿う要部拡大断面図である。It is an enlarged sectional view of the main part along the VV line of FIG. 図４のＶＩ－ＶＩ線に沿う要部拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a main part along the VI-VI line of FIG. 図４のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。It is an enlarged sectional view of the main part along the line VII-VII of FIG. 図４のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。It is an enlarged sectional view of the main part along the line VIII-VIII of FIG. 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大平面図である。It is an enlarged plan view of the main part which shows an example of the manufacturing method of the thermal print head of FIG. 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大平面図である。It is an enlarged plan view of the main part which shows an example of the manufacturing method of the thermal print head of FIG. 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大平面図である。It is an enlarged plan view of the main part which shows an example of the manufacturing method of the thermal print head of FIG. 図１１のＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。11 is an enlarged cross-sectional view of a main part along the line XII-XII of FIG. 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大平面図である。It is an enlarged plan view of the main part which shows an example of the manufacturing method of the thermal print head of FIG. 本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。It is an enlarged plan view of the main part which shows the thermal print head which concerns on 2nd Embodiment of this disclosure. 本開示の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。It is an enlarged sectional view of the main part which shows the thermal print head which concerns on 3rd Embodiment of this disclosure. 本開示の第４実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。It is an enlarged plan view of the main part which shows the thermal print head which concerns on 4th Embodiment of this disclosure. 本開示の第５実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。It is an enlarged plan view of the main part which shows the thermal print head which concerns on 5th Embodiment of this disclosure.

以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present disclosure will be specifically described with reference to the drawings.

＜第１実施形態＞
図１～図８は、本開示に係るサーマルプリントヘッドの一例を示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１は、基板１、グレーズ層２、電極層３、抵抗体層４、保護層５５、駆動ＩＣ７１、封止樹脂７２、コネクタ７３、配線基板７４および放熱部材７５を備えている。サーマルプリントヘッドＡ１は、たとえばバーコードシートやレシートを作成するために感熱紙に対する印刷を施すプリンタに組み込まれるものである。なお、理解の便宜上、図１、図３および図４においては、保護層５５を省略している。これらの図においては、主走査方向をｘ方向、副走査方向をｙ方向、基板１の厚さ方向をｚ方向としている。 <First Embodiment>
1 to 8 show an example of a thermal print head according to the present disclosure. The thermal print head A1 of the present embodiment includes a substrate 1, a glaze layer 2, an electrode layer 3, a resistor layer 4, a protective layer 55, a drive IC 71, a sealing resin 72, a connector 73, a wiring board 74, and a heat dissipation member 75. ing. The thermal print head A1 is incorporated in a printer that prints on thermal paper for producing, for example, a barcode sheet or a receipt. For convenience of understanding, the protective layer 55 is omitted in FIGS. 1, 3 and 4. In these figures, the main scanning direction is the x direction, the sub scanning direction is the y direction, and the thickness direction of the substrate 1 is the z direction.

図１は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。図４は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。図５は、図４のＶ－Ｖ線に沿う要部拡大断面図である。図６は、図４のＶＩ－ＶＩ線に沿う要部拡大断面図である。図７は、図４のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。図８は、図４のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。 FIG. 1 is a plan view showing the thermal print head A1. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. FIG. 3 is an enlarged plan view of a main part showing the thermal print head A1. FIG. 4 is an enlarged plan view of a main part showing the thermal print head A1. FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a main part along the VV line of FIG. FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a main part along the VI-VI line of FIG. FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of a main part along the line VII-VII of FIG. FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of a main part along the line VIII-VIII of FIG.

基板１は、たとえばＡｌＮ、Ａｌ₂Ｏ₃、ジルコニアなどのセラミックからなり、たとえばその厚さが０．６～１．０ｍｍ程度とされている。図１に示すように、基板１は、ｘ方向に長く延びる長矩形状とされている。基板１に加えて、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる基材層とＣｕなどからなる配線層とが積層された配線基板７４を有する構造としてもよい。基板１の下面には、たとえばＡｌなどの金属からなる放熱部材７５が設けられている。配線基板７４を有する構成においては、たとえば放熱部材７５上に基板１および配線基板７４が隣接して配置され、基板１上の電極層３と配線基板７４の配線（またはこの配線に接続されたＩＣ）とが、たとえばワイヤボンディングなどにより接続される。さらに、配線基板７４に、図１に示すコネクタ７３を設けてもよい。 The substrate 1 is made of ceramics such as AlN, _Al2O3 _, and zirconia, and the thickness thereof is, for example, about 0.6 to 1.0 mm. As shown in FIG. 1, the substrate 1 has a long rectangular shape extending long in the x direction. In addition to the substrate 1, the structure may have a wiring board 74 in which, for example, a base material layer made of glass epoxy resin and a wiring layer made of Cu or the like are laminated. A heat radiating member 75 made of a metal such as Al is provided on the lower surface of the substrate 1. In the configuration having the wiring board 74, for example, the board 1 and the wiring board 74 are arranged adjacent to each other on the heat radiating member 75, and the wiring of the electrode layer 3 on the board 1 and the wiring board 74 (or an IC connected to this wiring). ) Is connected, for example, by wire bonding. Further, the connector 73 shown in FIG. 1 may be provided on the wiring board 74.

グレーズ層２は、基板１上に形成されており、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。このガラス材料の軟化点は、たとえば８００～８５０℃である。グレーズ層２は、ガラスペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。本実施形態においては、基板１の図中上面すべてがグレーズ層２によって覆われている。 The glaze layer 2 is formed on the substrate 1 and is made of a glass material such as amorphous glass. The softening point of this glass material is, for example, 800 to 850 ° C. The glaze layer 2 is formed by printing a glass paste on a thick film and then firing the glass paste. In the present embodiment, the entire upper surface of the substrate 1 in the drawing is covered with the glaze layer 2.

本実施形態においては、図５に示すように、グレーズ層２は、ヒーターグレーズ部２２および平坦グレーズ部２３を有する。ヒーターグレーズ部２２は、ｘ方向と直角である断面形状がｚ方向に膨出した形状であり、ｘ方向に長く延びるｚ方向視帯状である。ヒーターグレーズ部２２は、露出領域２２１を有する。露出領域２２１は、後述の個別電極帯状部３８のｙ方向先端から露出した領域である。平坦グレーズ部２３は、ヒーターグレーズ部２２に隣接して形成されており、上面が平坦な形状である。平坦グレーズ部２３は、曲面２３１を有する。曲面２３１は、平坦グレーズ部２３のｙ方向一端に位置する面であり、凸状の曲面である。 In this embodiment, as shown in FIG. 5, the glaze layer 2 has a heater glaze portion 22 and a flat glaze portion 23. The heater glaze portion 22 has a cross-sectional shape that is perpendicular to the x direction and bulges in the z direction, and has a z-direction visual band shape that extends long in the x direction. The heater glaze portion 22 has an exposed area 221. The exposed region 221 is an region exposed from the tip in the y direction of the individual electrode band-shaped portion 38 described later. The flat glaze portion 23 is formed adjacent to the heater glaze portion 22 and has a flat upper surface. The flat glaze portion 23 has a curved surface 231. The curved surface 231 is a surface located at one end of the flat glaze portion 23 in the y direction, and is a convex curved surface.

なお、グレーズ層２の構成は特に限定されず、様々な構成とすることができる。また、グレーズ層２は、基板１の一部のみを覆う構成であってもよい。 The configuration of the glaze layer 2 is not particularly limited, and various configurations can be used. Further, the glaze layer 2 may be configured to cover only a part of the substrate 1.

電極層３は、抵抗体層４に通電するための経路を構成するためのものであり、導電性材料によって形成されている。電極層３は、第１層３ａおよび第２層３ｂを有する。 The electrode layer 3 is for forming a path for energizing the resistor layer 4, and is formed of a conductive material. The electrode layer 3 has a first layer 3a and a second layer 3b.

第１層３ａは、たとえば添加元素としてロジウム、バナジウム、ビスマス、シリコンなどが添加されたレジネートＡｕからなる。本実施形態においては、第１層３ａの主成分は、Ａｕであり、Ａｕが本開示の第１金属に相当する。第１層３ａは、レジネートＡｕのペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。第１層３ａは、複数のＡｕ層を積層させることによって構成してもよい。第１層３ａの厚さは、たとえば０．６～１．２μｍ程度である。本実施形態においては、第１層３ａは、グレーズ層２上に形成されている。 The first layer 3a is made of registered Au to which, for example, rhodium, vanadium, bismuth, silicon or the like is added as an additive element. In the present embodiment, the main component of the first layer 3a is Au, and Au corresponds to the first metal of the present disclosure. The first layer 3a is formed by printing a thick film of a paste of registered Au and then firing the paste. The first layer 3a may be configured by laminating a plurality of Au layers. The thickness of the first layer 3a is, for example, about 0.6 to 1.2 μm. In the present embodiment, the first layer 3a is formed on the glaze layer 2.

第２層３ｂは、一部が図５に示す領域３ａｂにおいて第１層３ａ上に形成されており、他の部分がｚ方向視において第１層３ａと重ならない領域に形成されており、本実施形態においては、グレーズ層２上に形成されている。また、第２層３ｂは、抵抗体層４から離間している。第２層３ｂは、たとえば有機Ａｇ化合物を含むペーストあるいはＡｇ粒子、ガラスフリット、Ｐｄ、および樹脂を含むペーストを印刷および焼成することによって形成されている。本実施形態においては、第２層３ｂの主成分はＡｇであり、Ａｇが本開示の第２金属に相当する。そして、第１金属としてのＡｕは、第２金属としてのＡｇよりも後述する抵抗体層４への拡散度合いが小である。また、第２層３ｂは、Ｐｄ等の添加元素を含んでいてもよい。また、第２層３ｂは、ガラスを含んでいてもよい。第２層３ｂの厚さは、たとえば２μｍ～１０μｍであり、好ましくは３μｍ～５μｍである。 The second layer 3b is partially formed on the first layer 3a in the region 3ab shown in FIG. 5, and the other portion is formed in a region that does not overlap with the first layer 3a in the z-direction view. In the embodiment, it is formed on the glaze layer 2. Further, the second layer 3b is separated from the resistor layer 4. The second layer 3b is formed, for example, by printing and firing a paste containing an organic Ag compound or a paste containing Ag particles, glass frit, Pd, and a resin. In the present embodiment, the main component of the second layer 3b is Ag, and Ag corresponds to the second metal of the present disclosure. Au as the first metal has a smaller degree of diffusion into the resistor layer 4, which will be described later, than Ag as the second metal. Further, the second layer 3b may contain an additive element such as Pd. Further, the second layer 3b may contain glass. The thickness of the second layer 3b is, for example, 2 μm to 10 μm, preferably 3 μm to 5 μm.

図３に示すように、電極層３は、共通電極３３および複数の個別電極３６を有している。 As shown in FIG. 3, the electrode layer 3 has a common electrode 33 and a plurality of individual electrodes 36.

共通電極３３は、複数の共通電極帯状部３４および連結部３５を有している。連結部３５は、基板１のｙ方向下流側端寄りに配置されており、ｘ方向に延びる帯状である。複数の共通電極帯状部３４は、各々が連結部３５からｙ方向に延びており、ｘ方向に等ピッチで配列されている。また、本実施形態においては、連結部３５には、Ａｇ層３５１が積層されている。Ａｇ層３５１は、連結部３５の抵抗値を低減させるためのものである。 The common electrode 33 has a plurality of common electrode strips 34 and a connecting portion 35. The connecting portion 35 is arranged near the downstream end in the y direction of the substrate 1 and has a strip shape extending in the x direction. Each of the plurality of common electrode strips 34 extends from the connecting portion 35 in the y direction, and is arranged at equal pitches in the x direction. Further, in the present embodiment, the Ag layer 351 is laminated on the connecting portion 35. The Ag layer 351 is for reducing the resistance value of the connecting portion 35.

複数の個別電極３６は、抵抗体層４に対して部分的に通電するためのものであり、共通電極３３に対して逆極性となる部位である。個別電極３６は、抵抗体層４から駆動ＩＣ７１に向かって延びている。複数の個別電極３６は、ｘ方向に配列されており、各々が個別電極帯状部３８、連結部３７およびボンディング部３９を有している。 The plurality of individual electrodes 36 are for partially energizing the resistor layer 4, and are portions having opposite polarities with respect to the common electrode 33. The individual electrode 36 extends from the resistor layer 4 toward the drive IC 71. The plurality of individual electrodes 36 are arranged in the x direction, and each has an individual electrode band-shaped portion 38, a connecting portion 37, and a bonding portion 39.

各個別電極帯状部３８は、ｙ方向に延びた帯状部分であり、共通電極３３の隣り合う２つの共通電極帯状部３４の間に位置している。隣り合う個別電極３６の個別電極帯状部３８と共通電極３３の共通電極帯状部３４との間隔はたとえば４０μｍ以下となっている。 Each individual electrode band-shaped portion 38 is a band-shaped portion extending in the y direction, and is located between two adjacent common electrode band-shaped portions 34 of the common electrode 33. The distance between the individual electrode strips 38 of the adjacent individual electrodes 36 and the common electrode strips 34 of the common electrodes 33 is, for example, 40 μm or less.

連結部３７は、個別電極帯状部３８から駆動ＩＣ７１に向かって延びる部分である。連結部３７は、平行部３７１および斜行部３７２を有する。平行部３７１は、一端がボンディング部３９につながり、かつｙ方向に沿っている。斜行部３７２は、ｙ方向に対して傾斜している。斜行部３７２は、ｙ方向において平行部３７１と、個別電極帯状部３８との間に挟まれている。また、複数の個別電極３６は、駆動ＩＣ７１に集約される。このため、図３におけるｘ方向における一端側での平行部３７１および斜行部３７２の境界と、他端側での平行部３７１および斜行部３７２の境界とは、ｙ方向にずれＬが生じている。 The connecting portion 37 is a portion extending from the individual electrode band-shaped portion 38 toward the drive IC 71. The connecting portion 37 has a parallel portion 371 and an oblique portion 372. One end of the parallel portion 371 is connected to the bonding portion 39 and is along the y direction. The slanted portion 372 is inclined with respect to the y direction. The oblique portion 372 is sandwiched between the parallel portion 371 and the individual electrode band-shaped portion 38 in the y direction. Further, the plurality of individual electrodes 36 are integrated in the drive IC 71. Therefore, the boundary between the parallel portion 371 and the skewed portion 372 on the one end side in the x direction in FIG. 3 and the boundary between the parallel portion 371 and the skewed portion 372 on the other end side are displaced L in the y direction. ing.

ボンディング部３９は、個別電極３６のｙ方向端部に形成されており、平行部３７１に繋がっている。ボンディング部３９には、個別電極３６と駆動ＩＣ７１とを接続するためのワイヤ６１がボンディングされている。複数のボンディング部３９は、第１ボンディング部３９Ａと第２ボンディング部３９Ｂとを含む。隣り合う２つの第１ボンディング部３９Ａに挟まれた平行部３７１の幅（ｘ方向における長さ）は、たとえば１０μｍ以下とされている。また、第２ボンディング部３９Ｂは、ｙ方向において第１ボンディング部３９Ａよりも抵抗体層４から遠ざかる側に位置する。第２ボンディング部３９Ｂは、隣り合う２つの第１ボンディング部３９Ａに挟まれた平行部３７１につながっている。このような構成により、複数のボンディング部３９は、連結部３７のほとんどの部位よりも幅が大きいにも関わらず、たがいに干渉することが回避されている。 The bonding portion 39 is formed at the y-direction end portion of the individual electrode 36 and is connected to the parallel portion 371. A wire 61 for connecting the individual electrode 36 and the drive IC 71 is bonded to the bonding portion 39. The plurality of bonding portions 39 include a first bonding portion 39A and a second bonding portion 39B. The width (length in the x direction) of the parallel portion 371 sandwiched between the two adjacent first bonding portions 39A is, for example, 10 μm or less. Further, the second bonding portion 39B is located on the side away from the resistor layer 4 with respect to the first bonding portion 39A in the y direction. The second bonding portion 39B is connected to a parallel portion 371 sandwiched between two adjacent first bonding portions 39A. With such a configuration, the plurality of bonding portions 39 are prevented from interfering with each other even though they are wider than most of the portions of the connecting portion 37.

連結部３７のうち隣り合うボンディング部３９に挟まれた部位は、個別電極３６において最も幅が小さい。 The portion of the connecting portion 37 sandwiched between the adjacent bonding portions 39 has the smallest width in the individual electrode 36.

図３～図５に示すように、共通電極３３の複数の共通電極帯状部３４は、第１層３ａのみによって構成されている。個別電極３６の連結部３７およびボンディング部３９は、第２層３ｂのみによって構成されている。個別電極３６の個別電極帯状部３８は、第１層３ａおよび第２層３ｂによって構成されている。 As shown in FIGS. 3 to 5, the plurality of common electrode strips 34 of the common electrode 33 are composed of only the first layer 3a. The connecting portion 37 and the bonding portion 39 of the individual electrodes 36 are composed of only the second layer 3b. The individual electrode band-shaped portion 38 of the individual electrode 36 is composed of a first layer 3a and a second layer 3b.

図４および図５に示すように、第１層３ａのうち個別電極帯状部３８を構成する部分は、第１部３１ａおよび第２部３２ａを有する。第１部３１ａは、抵抗体層４と基板１との間に介在する部分であり、本実施形態においては、抵抗体層４とグレーズ層２のヒーターグレーズ部２２との間に介在している。第２部３２ａは、第１部３１ａに対してｙ方向上流側に配置されている。第２部３２ａの幅Ｗ２は、第１部３１ａの幅Ｗ１よりも大きい。また、第２部３２ａは、少なくとも一部が第２層３ｂによって覆われている。 As shown in FIGS. 4 and 5, the portion of the first layer 3a that constitutes the individual electrode band-shaped portion 38 has the first portion 31a and the second portion 32a. The first portion 31a is a portion interposed between the resistor layer 4 and the substrate 1, and in the present embodiment, is interposed between the resistor layer 4 and the heater glaze portion 22 of the glaze layer 2. .. The second part 32a is arranged on the upstream side in the y direction with respect to the first part 31a. The width W2 of the second part 32a is larger than the width W1 of the first part 31a. Further, at least a part of the second part 32a is covered with the second layer 3b.

第２部３２ａは、ｙ方向におけるいずれの部分であっても、ｘ方向幅が第１部３１ａよりも大きい。第２部３２ａの具体的形状は特に限定されず、本実施形態においては、第２部３２ａは、第１部３１ａから離間するほどｘ方向の幅が大きくなっている。図示された幅Ｗ２は、第２部３２ａの最大幅である。第１部３１ａの具体的形状は特に限定されず、本実施形態においては、幅Ｗ１は一定である。 The width of the second part 32a in the x direction is larger than that of the first part 31a in any part in the y direction. The specific shape of the second part 32a is not particularly limited, and in the present embodiment, the width of the second part 32a increases in the x direction as the distance from the first part 31a increases. The illustrated width W2 is the maximum width of the second part 32a. The specific shape of the first part 31a is not particularly limited, and in the present embodiment, the width W1 is constant.

図４に示すように、本実施形態においては、共通電極帯状部３４のｙ方向先端である先端３４１は、ｘ方向視において個別電極帯状部３８の第１部３１ａと重なる。言い換えると、先端３４１は、ｘ方向視において個別電極帯状部３８の第２部３２ａとは重なっていない。 As shown in FIG. 4, in the present embodiment, the tip 341, which is the tip in the y direction of the common electrode strip 34, overlaps with the first portion 31a of the individual electrode strip 38 in the x-direction view. In other words, the tip 341 does not overlap with the second portion 32a of the individual electrode band-shaped portion 38 in the x-direction view.

第２層３ｂのうち個別電極帯状部３８を構成する部分は、第３部３１ｂ、第４部３２ｂおよび第５部３３ｂを有する。 The portion of the second layer 3b that constitutes the individual electrode band-shaped portion 38 has a third portion 31b, a fourth portion 32b, and a fifth portion 33b.

第３部３１ｂは、ｙ方向における先端である先端３１１ｂを有しており、第１層３ａの第２部３２ａの一部を覆っている。図示された例においては、第３部３１ｂは、一対の端縁３１２ｂおよび一対の曲線部３１３ｂを有する。一対の端縁３１２ｂは、ｘ方向の端縁であり、ｙ方向に沿っている。一対の曲線部３１３ｂは、先端３１１ｂと一対の端縁３１２ｂとの間に介在している。曲線部３１３ｂは、ｚ方向視において外側に膨出する曲線である。図７に示すように、第３部３１ｂは、凹部３０３ｂを有する。凹部３０３ｂは、ｚ方向視において第２部３２ａのｘ方向両端に重なるか、あるいは第２部３２ａのｘ方向両側に位置している。凹部３０３ｂは、緩やかに凹んだ曲面である。 The third part 31b has a tip 311b which is a tip in the y direction, and covers a part of the second part 32a of the first layer 3a. In the illustrated example, the third portion 31b has a pair of edge edges 312b and a pair of curved portions 313b. The pair of edge edges 312b are edge edges in the x direction and are along the y direction. The pair of curved portions 313b are interposed between the tip 311b and the pair of end edges 312b. The curved portion 313b is a curve that bulges outward in the z-direction view. As shown in FIG. 7, the third part 31b has a recess 303b. The recess 303b overlaps both ends of the second portion 32a in the x direction in the z-direction view, or is located on both sides of the second portion 32a in the x direction. The recess 303b is a gently recessed curved surface.

第４部３２ｂは、第３部３１ｂに対してｙ方向上流側に離間している。図示された例においては、第４部３２ｂは、ｙ方向に沿って延びる帯状であり、ｘ方向の幅が一定である。図８に示すように、第４部３２ｂは、ｚ方向厚さが概ね一定である。なお、第４部３２ｂの形状はこれに限定されない。図示された例においては、第４部３２ｂは、第１層３ａを覆っていない。言い換えると、第４部３２ｂは、第１層３ａに対してｙ方向に離間している。 The fourth part 32b is separated from the third part 31b on the upstream side in the y direction. In the illustrated example, the fourth part 32b has a band shape extending along the y direction, and the width in the x direction is constant. As shown in FIG. 8, the thickness of the fourth part 32b is substantially constant in the z direction. The shape of Part 4 32b is not limited to this. In the illustrated example, the fourth part 32b does not cover the first layer 3a. In other words, the fourth part 32b is separated from the first layer 3a in the y direction.

第５部３３ｂは、第３部３１ｂと第４部３２ｂとの間に介在している。第５部３３ｂの幅Ｗ５は、第３部３１ｂの幅Ｗ３および第４部３２ｂの幅Ｗ４のいずれよりも小さい。図示された例においては、第５部３３ｂは、一対の端縁３３１ｂを有する。一対の端縁３３１ｂは、ｘ方向において内方に凹む曲線である。本例にて、幅Ｗ５は、第５部３３ｂの最小幅である。また、図示された例においては、第５部３３ｂは、第１層３ａの第２部３２ａの一部を覆っている。すなわち、第５部３３ｂと第２部３２ａとは、ｙ方向において互いの一部同士が重なっている。 The fifth part 33b is interposed between the third part 31b and the fourth part 32b. The width W5 of the fifth part 33b is smaller than either the width W3 of the third part 31b or the width W4 of the fourth part 32b. In the illustrated example, Part 5 33b has a pair of edge edges 331b. The pair of edge edges 331b are curves that are recessed inward in the x direction. In this example, the width W5 is the minimum width of the fifth part 33b. Further, in the illustrated example, the fifth part 33b covers a part of the second part 32a of the first layer 3a. That is, a part of the fifth part 33b and the second part 32a overlap each other in the y direction.

なお、図示された例においては、第１層３ａの第１部３１ａおよび第２部３２ａは、ヒーターグレーズ部２２および平坦グレーズ部２３上に形成されている。第２層３ｂは、平坦グレーズ部２３上に形成されている。これにより、第１層３ａと第２層３ｂとが重なる部分（第２部３２ａと第３部３１ｂおよび第５部３３ｂ）とは、平坦グレーズ部２３上において重なっている。なお、このような構成は本開示の一例であり、第１層３ａと第２層３ｂとが、ヒーターグレーズ部２２上において互いに重なる構成であってもよい。 In the illustrated example, the first portion 31a and the second portion 32a of the first layer 3a are formed on the heater glaze portion 22 and the flat glaze portion 23. The second layer 3b is formed on the flat glaze portion 23. As a result, the portions where the first layer 3a and the second layer 3b overlap (second portion 32a, third portion 31b, and fifth portion 33b) overlap on the flat glaze portion 23. It should be noted that such a configuration is an example of the present disclosure, and the first layer 3a and the second layer 3b may be configured to overlap each other on the heater glaze portion 22.

第２層３ｂは、第１層３ａの一部を覆うことにより、図５に示す段差３０２ｂを有する。段差３０２ｂは、第１層３ａの厚さに起因している。図示された例においては、段差３０２ｂは、第５部３３ｂに含まれている。 The second layer 3b has a step 302b shown in FIG. 5 by covering a part of the first layer 3a. The step 302b is caused by the thickness of the first layer 3a. In the illustrated example, the step 302b is included in Part 5 33b.

抵抗体層４は、電極層３を構成する材料よりも抵抗率が大であるたとえば酸化ルテニウムなどからなり、ｘ方向に延びる帯状に形成されている。抵抗体層４は、共通電極３３の複数の共通電極帯状部３４と複数の個別電極３６の個別電極帯状部３８とに交差している。さらに、抵抗体層４は、共通電極３３の複数の共通電極帯状部３４と複数の個別電極３６の個別電極帯状部３８に対して基板１とは反対側に積層されている。すなわち、抵抗体層４は、電極層３の第１層３ａのみに接している。抵抗体層４のうち各共通電極帯状部３４と各個別電極帯状部３８とに挟まれた部位が、電極層３によって部分的に通電されることにより発熱する発熱部４１とされている。発熱部４１の発熱によって印字ドットが形成される。抵抗体層４の厚さは、たとえば４μｍ～６μｍである。本実施形態においては、抵抗体層４は、ｚ方向視においてグレーズ層２のヒーターグレーズ部２２と重なる領域に設けられている。 The resistor layer 4 is made of, for example, ruthenium oxide having a resistivity higher than that of the material constituting the electrode layer 3, and is formed in a band shape extending in the x direction. The resistor layer 4 intersects the plurality of common electrode strips 34 of the common electrode 33 and the individual electrode strips 38 of the plurality of individual electrodes 36. Further, the resistor layer 4 is laminated on the side opposite to the substrate 1 with respect to the plurality of common electrode band-shaped portions 34 of the common electrode 33 and the individual electrode strip-shaped portions 38 of the plurality of individual electrodes 36. That is, the resistor layer 4 is in contact with only the first layer 3a of the electrode layer 3. The portion of the resistor layer 4 sandwiched between each common electrode band-shaped portion 34 and each individual electrode strip-shaped portion 38 is a heat-generating portion 41 that generates heat when partially energized by the electrode layer 3. Print dots are formed by the heat generated by the heat generating portion 41. The thickness of the resistor layer 4 is, for example, 4 μm to 6 μm. In the present embodiment, the resistor layer 4 is provided in a region overlapping the heater glaze portion 22 of the glaze layer 2 in the z-direction view.

ここで、各部の寸法の一例を挙げる。幅Ｗ１は、たとえば２０μｍ～３０μｍであり、たとえば２５μｍ程度である。幅Ｗ２は、たとえば４５μｍ～５５μｍである。幅Ｗ３は、たとえば８０μｍ～１００μｍである。幅Ｗ４は、８０μｍ～１００μｍである。幅Ｗ５は、７０μｍ～８０μｍである。また、第１層３ａ（第２部３２ａ）と第２層３ｂ（第３部３１ｂおよび第５部３３ｂ）とが重なる長さＬ１は、たとえば１５０μｍ～３００μｍであり、好ましくは２００μｍ程度である。第２層３ｂの第３部３１ｂの先端３１１ｂと抵抗体層４との長さＬ２は、たとえば５００μｍ程度であり、長さＬ１よりも長い。 Here, an example of the dimensions of each part will be given. The width W1 is, for example, 20 μm to 30 μm, and is, for example, about 25 μm. The width W2 is, for example, 45 μm to 55 μm. The width W3 is, for example, 80 μm to 100 μm. The width W4 is 80 μm to 100 μm. The width W5 is 70 μm to 80 μm. The length L1 at which the first layer 3a (second part 32a) and the second layer 3b (third part 31b and fifth part 33b) overlap is, for example, 150 μm to 300 μm, preferably about 200 μm. The length L2 of the tip 311b of the third portion 31b of the second layer 3b and the resistor layer 4 is, for example, about 500 μm, which is longer than the length L1.

保護層５５は、電極層３および抵抗体層４を保護するためのものである。保護層５５は、たとえば非晶質ガラスからなる。ただし、保護層５５は、複数の個別電極３６のボンディング部３９を含む領域を露出させている。保護層５５は、曲面５５１を有する。曲面５５１は、保護層５５のｙ方向一端に位置する面であり、凸状の曲面である。 The protective layer 55 is for protecting the electrode layer 3 and the resistor layer 4. The protective layer 55 is made of, for example, amorphous glass. However, the protective layer 55 exposes a region including the bonding portion 39 of the plurality of individual electrodes 36. The protective layer 55 has a curved surface 551. The curved surface 551 is a surface located at one end of the protective layer 55 in the y direction, and is a convex curved surface.

駆動ＩＣ７１は、複数の個別電極３６を選択的に通電させることにより、抵抗体層４を部分的に発熱させる機能を果たす。駆動ＩＣ７１には、複数のパッドが設けられている。駆動ＩＣ７１のパッドと複数の個別電極３６とは、それぞれにボンディングされた複数のワイヤ６１を介して接続されている。ワイヤ６１は、Ａｕからなる。図１および図２に示すように、駆動ＩＣ７１およびワイヤ６１は、封止樹脂７２によって覆われている。封止樹脂７２は、たとえば黒色の軟質樹脂からなる。また、駆動ＩＣ７１とコネクタ７３とは、図示しない信号線によって接続されている。 The drive IC 71 functions to partially generate heat in the resistor layer 4 by selectively energizing a plurality of individual electrodes 36. The drive IC 71 is provided with a plurality of pads. The pad of the drive IC 71 and the plurality of individual electrodes 36 are connected to each other via a plurality of wires 61 bonded to each other. The wire 61 is made of Au. As shown in FIGS. 1 and 2, the drive IC 71 and the wire 61 are covered with the sealing resin 72. The sealing resin 72 is made of, for example, a black soft resin. Further, the drive IC 71 and the connector 73 are connected by a signal line (not shown).

次に、サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法の一例について、図９～図１３を参照しつつ以下に説明する。 Next, an example of a method for manufacturing the thermal print head A1 will be described below with reference to FIGS. 9 to 13.

まず、図９に示すように、たとえばＡｉＮからなる基板１を用意する。次いで、基板１上にガラスペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することを複数回繰り返すことにより、ヒーターグレーズ部２２および平坦グレーズ部２３を有するグレーズ層２を形成する。次いで、レジネートＡｕのペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することにより、第１金属膜３０ａを形成する。図示された例においては、第１金属膜３０ａの形成領域は、ｙ方向において限定された領域である。第１金属膜３０ａは、ｘ方向に延びる端縁３０１ａを有する。 First, as shown in FIG. 9, a substrate 1 made of, for example, AiN is prepared. Next, a glass paste is printed on the substrate 1 as a thick film, and then firing is repeated a plurality of times to form a glaze layer 2 having a heater glaze portion 22 and a flat glaze portion 23. Next, a thick film of the resinate Au paste is printed, and then the paste is fired to form the first metal film 30a. In the illustrated example, the formation region of the first metal film 30a is a region limited in the y direction. The first metal film 30a has an edge 301a extending in the x direction.

次いで、第１金属膜３０ａに対してたとえばエッチング等を用いたパターニングを施すことにより、図１０に示す第１層３ａを形成する。第１層３ａは、複数の共通電極帯状部３４、複数の個別電極帯状部３８、連結部３５等になる部位を有している。第１層３ａは、上述した第１部３１ａおよび第３部３１ｂを有する。第２部３２ａの図中ｙ方向下端は、第１金属膜３０ａの端縁３０１ａの一部が残存した部位である。すなわち、第２部３２ａの図中ｙ方向下端は、第１金属膜３０ａをパターニングするためのエッチング等によって形成されたものではない。 Next, the first metal film 30a is patterned by, for example, etching to form the first layer 3a shown in FIG. The first layer 3a has a portion that becomes a plurality of common electrode band-shaped portions 34, a plurality of individual electrode strip-shaped portions 38, a connecting portion 35, and the like. The first layer 3a has the above-mentioned first part 31a and third part 31b. The lower end of the second part 32a in the y-direction is a portion where a part of the edge 301a of the first metal film 30a remains. That is, the lower end of the second portion 32a in the drawing in the y direction is not formed by etching or the like for patterning the first metal film 30a.

次いで、図１１および図１２に示すように、第２金属膜３０ｂを形成する。第２金属膜３０ｂの形成は、所定領域に上述したＡｇを含むペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することにより行う。図示された例においては、第２金属膜３０ｂは、領域３０ａｂにおいて第１層３ａの第２部３２ａの一部を覆うように形成されている。すなわち、第２金属膜３０ｂのｙ方向の端縁３０１ｂは、第２部３２ａと交差している。図１２に示すように、第２金属膜３０ｂは、第１層３ａを覆う部分と第１層３ａと重ならない部分との間に段差３０２ｂが生じている。この段差３０２ｂは、第１層３ａの厚さに起因している。また、第２金属膜３０ｂと同じ手法によって、第１層３ａの連結部３５上に金属膜３５ｂを第２金属膜３０ｂとともに形成してもよい。また、ヒーターグレーズ部２２には、上述した露出領域２２１が設けられている。平坦グレーズ部２３には、上述した曲面２３１が形成されている。 Next, as shown in FIGS. 11 and 12, a second metal film 30b is formed. The formation of the second metal film 30b is performed by printing a thick film of the paste containing the above-mentioned Ag in a predetermined region and then firing the paste. In the illustrated example, the second metal film 30b is formed so as to cover a part of the second portion 32a of the first layer 3a in the region 30ab. That is, the edge 301b in the y direction of the second metal film 30b intersects with the second portion 32a. As shown in FIG. 12, in the second metal film 30b, a step 302b is formed between a portion covering the first layer 3a and a portion not overlapping with the first layer 3a. This step 302b is due to the thickness of the first layer 3a. Further, the metal film 35b may be formed together with the second metal film 30b on the connecting portion 35 of the first layer 3a by the same method as that of the second metal film 30b. Further, the heater glaze portion 22 is provided with the above-mentioned exposed region 221. The above-mentioned curved surface 231 is formed on the flat glaze portion 23.

次いで、第２金属膜３０ｂに対してエッチング等を用いたパターニングを施す。これにより、図１３に示す第２層３ｂが得られ、第１層３ａおよび第２層３ｂからなる電極層３が得られる。第２層３ｂは、上述した第３部３１ｂ、第４部３２ｂおよび第５部３３ｂを有する。なお、第５部３３ｂは、図１２に示す第２層３ｂに段差３０２ｂに形成されたことに起因して形成される場合がある。すなわち、第２金属膜３０ｂに対するパターニングにおいてウエットエッチングを用いた場合、段差３０２ｂにエッチング液が溜まる傾向が見られる。このエッチング液の滞留が、周辺部分よりもエッチングを促進させる要因となりうる。これにより、たとえばｙ方向に沿う直線上の端縁を形成するパターニングを実施した場合に、第３部３１ｂおよび第４部３２ｂに対して部分的に凹んだ形状である第５部３３ｂが形成されうる。 Next, the second metal film 30b is patterned by etching or the like. As a result, the second layer 3b shown in FIG. 13 is obtained, and the electrode layer 3 composed of the first layer 3a and the second layer 3b is obtained. The second layer 3b has the above-mentioned third part 31b, fourth part 32b, and fifth part 33b. The fifth part 33b may be formed due to being formed in the step 302b in the second layer 3b shown in FIG. That is, when wet etching is used for patterning the second metal film 30b, there is a tendency for the etching solution to collect on the step 302b. The retention of this etching solution can be a factor that promotes etching more than the peripheral portion. As a result, for example, when patterning for forming an edge on a straight line along the y direction is performed, the fifth part 33b, which is a partially recessed shape with respect to the third part 31b and the fourth part 32b, is formed. sell.

この後は、たとえば酸化ルテニウムなどの抵抗体を含む抵抗体ペーストを厚膜印刷し、これを焼成することにより、抵抗体層４を形成する。また、たとえばガラスペーストを厚膜印刷し、これを焼成することにより、保護層５５を形成する。 After that, a resistor paste containing a resistor such as ruthenium oxide is printed in a thick film and fired to form the resistor layer 4. Further, for example, a glass paste is printed on a thick film and fired to form a protective layer 55.

そして、駆動ＩＣ７１の実装およびワイヤ６１のボンディング、基板１および配線基板７４の放熱部材７５への取り付けなどを行うことにより、サーマルプリントヘッドＡ１が得られる。 Then, the thermal print head A1 can be obtained by mounting the drive IC 71, bonding the wires 61, attaching the substrate 1 and the wiring board 74 to the heat radiating member 75, and the like.

次に、サーマルプリントヘッドＡ１の作用について説明する。 Next, the operation of the thermal print head A1 will be described.

本実施形態によれば、図４に示すように、第１層３ａが第１部３１ａおよび第２部３２ａを有する。第２部３２ａの幅Ｗ２は、第１部３１ａの幅Ｗ１よりも大きい。たとえば第２層３ｂ、抵抗体層４および保護層５５を形成するための焼成工程が繰り返されると、昇温と冷却とが繰り返されることとなる。第２層３ｂに含まれる第２金属が第１層３ａを含まれる第１金属と異なる場合、昇温と冷却との繰り返しにより、第２層３ｂによって第１層３ａが副走査方向に引っ張られる挙動が生じうる。本実施形態においては、相対的に幅が大きい第２部３２ａが設けられていることにより、このような引張応力に起因して第１層３ａに断線等の破損が生じることを抑制することができる。 According to this embodiment, as shown in FIG. 4, the first layer 3a has a first part 31a and a second part 32a. The width W2 of the second part 32a is larger than the width W1 of the first part 31a. For example, when the firing steps for forming the second layer 3b, the resistor layer 4 and the protective layer 55 are repeated, the temperature rise and the cooling are repeated. When the second metal contained in the second layer 3b is different from the first metal containing the first layer 3a, the first layer 3a is pulled in the sub-scanning direction by the second layer 3b due to repeated heating and cooling. Behavior can occur. In the present embodiment, by providing the second portion 32a having a relatively large width, it is possible to prevent the first layer 3a from being damaged such as disconnection due to such tensile stress. can.

本実施形態においては、第２部３２ａが、第１部３１ａから離間するほどｘ方向の幅が大きくなるテーパ形状とされている。これは、上述した引張応力が生じた際に、局所的な応力集中が生じることを回避するのに適しており、断線等の破損防止に好ましい。 In the present embodiment, the second portion 32a has a tapered shape in which the width in the x direction increases as the distance from the first portion 31a increases. This is suitable for avoiding the occurrence of local stress concentration when the above-mentioned tensile stress is generated, and is preferable for preventing breakage such as disconnection.

共通電極帯状部３４の先端３４１は、ｙ方向（ｘ方向視）において第１部３１ａと重なる位置に設けられており、第２部３２ａとは重なっていない。第１部３１ａは、第２部３２ａよりも幅が小さい部分である。これにより、隣り合う共通電極帯状部３４と個別電極帯状部３８とが意図せず繋がってしまうことを回避することができる。 The tip 341 of the common electrode band-shaped portion 34 is provided at a position where it overlaps with the first portion 31a in the y direction (x-direction view), and does not overlap with the second portion 32a. The first part 31a is a part having a width smaller than that of the second part 32a. As a result, it is possible to prevent the common electrode band-shaped portion 34 and the individual electrode strip-shaped portion 38 that are adjacent to each other from being unintentionally connected to each other.

第２層３ｂは、第３部３１ｂおよび第４部３２ｂと第５部３３ｂとを有する。第５部３３ｂの幅Ｗ５は、第３部３１ｂの幅Ｗ３および第４部３２ｂの幅Ｗ４よりも小さい。これにより、上述した第２層３ｂが第１層３ａを引っ張る挙動が生じた際に、この引張応力が第１層３ａに伝達されることを第５部３３ｂによって緩和することが可能である。したがって、第１層３ａの断線等の破損を抑制することができる。 The second layer 3b has a third part 31b, a fourth part 32b, and a fifth part 33b. The width W5 of the fifth part 33b is smaller than the width W3 of the third part 31b and the width W4 of the fourth part 32b. Thereby, when the above-mentioned second layer 3b has a behavior of pulling the first layer 3a, it is possible to alleviate the transmission of this tensile stress to the first layer 3a by the fifth part 33b. Therefore, damage such as disconnection of the first layer 3a can be suppressed.

第５部３３ｂが、曲線からなる一対の端縁３３１ｂを有することにより、第２層３ｂにおいて過度な応力集中が生じることを防止することができる。また、第５部３３ｂは、第１層３ａの一部を覆っており、一対の端縁３３１ｂは、ｙ方向（ｘ方向視）において第２部３２ａと重なっている。これにより、第２層３ｂからの引張応力が第１層３ａ（第２部３２ａ）に伝えられる領域において、この引張応力を効果的に緩和することができる。また、第３部３１ｂが一対の曲線部３１３ｂを有することにより、第２層３ｂのうち抵抗体層４への通電経路として積極的に機能しない部分を縮小するとともに、第２層３ｂから第１層３ａに作用する引張応力を抑制することが期待できる。 Since the fifth part 33b has a pair of curved edge edges 331b, it is possible to prevent excessive stress concentration from occurring in the second layer 3b. Further, the fifth part 33b covers a part of the first layer 3a, and the pair of edge edges 331b overlaps with the second part 32a in the y direction (x direction view). Thereby, the tensile stress can be effectively relaxed in the region where the tensile stress from the second layer 3b is transmitted to the first layer 3a (second part 32a). Further, since the third portion 31b has a pair of curved portions 313b, the portion of the second layer 3b that does not actively function as an energization path to the resistor layer 4 is reduced, and the second layer 3b to the first layer 3b to the first. It can be expected to suppress the tensile stress acting on the layer 3a.

図１４～図１７は、本開示の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。 14 to 17 show other embodiments of the present disclosure. In these figures, the same or similar elements as those in the above embodiment are designated by the same reference numerals as those in the above embodiment.

＜第２実施形態＞
図１４は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２は、第１層３ａの第２部３２ａの構成が上述した実施形態と異なっている。 <Second Embodiment>
FIG. 14 shows a thermal printhead according to a second embodiment of the present disclosure. The thermal print head A2 of the present embodiment is different from the above-described embodiment in the configuration of the second portion 32a of the first layer 3a.

本実施形態においては、第２部３２ａは、ｙ方向略全長にわたって幅Ｗ２が一定である。すなわち、第２部３２ａは、ｚ方向視においてｙ方向に長く延びる矩形状である。 In the present embodiment, the width W2 of the second part 32a is constant over substantially the entire length in the y direction. That is, the second part 32a has a rectangular shape extending long in the y direction in the z-direction view.

本実施形態によっても、第１層３ａに断線等の破損が生じることを抑制することができる。また、本実施形態から理解されるように、第１部３１ａおよび第２部３２ａを有する第１層３ａの具体的な形状は特に限定されない。 Also in this embodiment, it is possible to prevent the first layer 3a from being damaged such as a broken wire. Further, as understood from the present embodiment, the specific shape of the first layer 3a having the first part 31a and the second part 32a is not particularly limited.

＜第３実施形態＞
図１５は、本開示の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ３は、グレーズ層２の構成が上述した実施形態と異なっている。 <Third Embodiment>
FIG. 15 shows a thermal printhead according to a third embodiment of the present disclosure. The structure of the glaze layer 2 of the thermal print head A3 of the present embodiment is different from that of the above-described embodiment.

本実施形態においては、グレーズ層２は、全体が平坦な形状とされており、上述したヒーターグレーズ部２２を有していない。電極層３は、平坦な形状のグレーズ層２上に形成されている。本実施形態においては、保護層５５が隆起部５５２を有する。隆起部５５２は、ｚ方向視において抵抗体層４と重なる部位であり、周辺部位に対して高さＨだけ緩やかに隆起している。 In the present embodiment, the glaze layer 2 has a flat shape as a whole and does not have the heater glaze portion 22 described above. The electrode layer 3 is formed on a glaze layer 2 having a flat shape. In this embodiment, the protective layer 55 has a raised portion 552. The raised portion 552 is a portion that overlaps with the resistor layer 4 in the z-direction view, and is gently raised by a height H with respect to the peripheral portion.

本実施形態によっても、第１層３ａに断線等の破損が生じることを抑制することができる。また、本実施形態から理解されるように、グレーズ層２の具体的な構成は特に限定されない。 Also in this embodiment, it is possible to prevent the first layer 3a from being damaged such as a broken wire. Further, as understood from the present embodiment, the specific configuration of the glaze layer 2 is not particularly limited.

＜第４実施形態＞
図１６は、本開示の第４実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ４は、電極層３の第２層３ｂ構成が上述した実施形態と異なっている。 <Fourth Embodiment>
FIG. 16 shows a thermal printhead according to a fourth embodiment of the present disclosure. The thermal print head A4 of the present embodiment has a second layer 3b configuration of the electrode layer 3 different from that of the above-described embodiment.

本実施形態の第２層３ｂは、上述した第３部３１ｂ、第４部３２ｂおよび第５部３３ｂのすべてを有する構成ではない。具体的には、第２層３ｂのうち個別電極帯状部３８を構成する部分は、ｘ方向の幅が略一定であり、ｙ方向に長く延びる矩形状あるいは帯状である。本実施形態においても、第２層３ｂは、第１層３ａの第２部３２ａの一部を覆っている。 The second layer 3b of the present embodiment is not configured to include all of the above-mentioned third part 31b, fourth part 32b, and fifth part 33b. Specifically, the portion of the second layer 3b that constitutes the individual electrode band-shaped portion 38 has a substantially constant width in the x direction and is rectangular or strip-shaped that extends long in the y direction. Also in this embodiment, the second layer 3b covers a part of the second part 32a of the first layer 3a.

本実施形態によっても、第１層３ａに断線等の破損が生じることを抑制することができる。また、本実施形態から理解されるように、電極層３の第２層３ｂの具体的な構成は特に限定されない。 Also in this embodiment, it is possible to prevent the first layer 3a from being damaged such as a broken wire. Further, as understood from the present embodiment, the specific configuration of the second layer 3b of the electrode layer 3 is not particularly limited.

＜第４実施形態＞
図１７は、本開示の第５実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ５は、電極層３の第１層３ａ構成が上述した実施形態と異なっている。 <Fourth Embodiment>
FIG. 17 shows a thermal printhead according to a fifth embodiment of the present disclosure. In the thermal print head A5 of the present embodiment, the configuration of the first layer 3a of the electrode layer 3 is different from that of the above-described embodiment.

本実施形態においては、第１層３ａは、上述した第１部３１ａおよび第２部３２ａのすべてを有する構成ではない。具体的には、第１層３ａのうち個別電極帯状部３８を構成する部分は、ｘ方向の幅が概ね幅Ｗ１とされており、ｙ方向全長にわたって略一定である。 In the present embodiment, the first layer 3a is not configured to include all of the first part 31a and the second part 32a described above. Specifically, the portion of the first layer 3a that constitutes the individual electrode band-shaped portion 38 has a width of approximately W1 in the x direction and is substantially constant over the entire length in the y direction.

本実施形態においても、第２層３ｂは、第３部３１ｂ、第４部３２ｂおよび第５部３３ｂを有する。第３部３１ｂおよび第５部３３ｂは、第１層３ａの一部を覆っている。 Also in this embodiment, the second layer 3b has a third part 31b, a fourth part 32b, and a fifth part 33b. The third part 31b and the fifth part 33b cover a part of the first layer 3a.

本実施形態によっても、第２層３ｂに第３部３１ｂ、第４部３２ｂおよび第５部３３ｂが設けられていることにより、第１層３ａに断線等の破損が生じることを抑制することができる。 Also in this embodiment, since the second layer 3b is provided with the third part 31b, the fourth part 32b, and the fifth part 33b, it is possible to prevent the first layer 3a from being damaged such as disconnection. can.

本開示に係るサーマルプリントヘッドは、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示に係るサーマルプリントヘッドの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。 The thermal printhead according to the present disclosure is not limited to the above-described embodiment. The specific configuration of each part of the thermal print head according to the present disclosure can be freely redesigned.

〔付記１〕
基板と、
電極層と、
主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、を備えるサーマルプリントヘッドであって、
前記電極層は、前記抵抗体層と前記基板との間に介在する第１層と、前記抵抗体層から離間し且つ前記第１層の一部を覆う第２層と、を有し、
前記第１層に含まれる第１金属は、前記第２層に含まれる第２金属よりも前記抵抗体層への拡散度合いが小であり、
前記第１層は、少なくとも一部が前記抵抗体層と前記基板との間に介在する第１部と、前記第２層に少なくとも一部が覆われ且つ前記第１部よりも主走査方向における幅が大きい第２部と、を有することを特徴とする、サーマルプリントヘッド。
〔付記２〕
前記電極層は、主走査方向に延びる連結部およびこの連結部から副走査方向に延びる複数の共通電極帯状部を有する共通電極と、各々が副走査方向に延びており且つ主走査方向において隣り合う前記共通電極帯状部どうしの間に位置する個別電極帯状部を各々が有する複数の個別電極と、を有しており、
前記個別電極帯状部が、前記第１層の前記第１部および前記第２部と、前記第２層と、を含む、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記３〕
前記抵抗体層は、前記複数の共通電極帯状部と前記個別電極帯状部と交差している、付記２に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記４〕
前記第２部は、前記第１部から離間するほど主走査方向における幅が大である、付記３に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記５〕
前記第１部は、主走査方向における幅が一定である、付記３または４に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記６〕
前記共通電極帯状部の副走査方向における先端は、主走査視において前記第１部と重なる、付記５に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記７〕
前記第２層は、副走査方向における先端を有し且つ前記第１層の一部を覆う第３部、前記第３部に対して副走査方向に離間する第４部、および前記第３部と前記第４部との間に介在し且つ前記第３部および前記第４部よりも主走査方向における幅が小さい第５部を含む、付記３ないし６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記８〕
前記第５部の主走査方向における両端縁は、主走査方向内方に凹む曲線である、付記７に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記９〕
前記第５部は、前記第１層の前記第２部の一部を覆う、付記８に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１０〕
前記第３部は、副走査方向における先端と主走査方向における両端縁とを繋ぐ一対の曲線部を有する、付記７ないし９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１１〕
前記第１金属は、Ａｕである、付記３ないし１０のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１２〕
前記第２金属は、Ａｇである、付記３ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１３〕
前記抵抗体層は、酸化ルテニウムを含む、付記３ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１４〕
前記基板は、セラミックスからなる、付記３ないし１３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１５〕
前記基板に形成されたグレーズ層を備える、付記３ないし１４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１６〕
前記グレーズ層は、主走査方向と直角である断面形状が前記基板の厚さ方向に膨出した形状であり且つ前記抵抗体層が形成されたヒーターグレーズ部を含む、付記１５に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１７〕
前記グレーズ層は、前記ヒーターグレーズ部に対して副走査方向に隣接し且つ前記個別電極の少なくとも一部が形成された平坦グレーズ部を含む、付記１６に記載のサーマルプリントヘッド。 [Appendix 1]
With the board
With the electrode layer,
A thermal printhead comprising a resistor layer including a plurality of heat generating portions arranged in the main scanning direction.
The electrode layer has a first layer interposed between the resistor layer and the substrate, and a second layer separated from the resistor layer and covering a part of the first layer.
The first metal contained in the first layer has a smaller degree of diffusion into the resistor layer than the second metal contained in the second layer.
The first layer is at least partially covered with a first portion interposed between the resistor layer and the substrate, and the second layer is at least partially covered with the first layer in a main scanning direction with respect to the first portion. A thermal printhead characterized by having a second part with a large width.
[Appendix 2]
The electrode layer has a connecting portion extending in the main scanning direction and a common electrode having a plurality of common electrode strips extending from the connecting portion in the sub-scanning direction, each extending in the sub-scanning direction and adjacent to each other in the main scanning direction. It has a plurality of individual electrodes each having an individual electrode band-shaped portion located between the common electrode band-shaped portions.
The thermal printhead according to Appendix 1, wherein the individual electrode strip-shaped portion includes the first portion and the second portion of the first layer, and the second layer.
[Appendix 3]
The thermal print head according to Appendix 2, wherein the resistor layer intersects the plurality of common electrode strips and the individual electrode strips.
[Appendix 4]
The thermal print head according to Appendix 3, wherein the second part has a larger width in the main scanning direction as the distance from the first part increases.
[Appendix 5]
The thermal print head according to Appendix 3 or 4, wherein the first part has a constant width in the main scanning direction.
[Appendix 6]
The thermal print head according to Appendix 5, wherein the tip of the common electrode band-shaped portion in the sub-scanning direction overlaps with the first portion in the main scanning view.
[Appendix 7]
The second layer has a tip in the sub-scanning direction and covers a part of the first layer, a fourth part separated from the third part in the sub-scanning direction, and the third part. The thermal printhead according to any one of Supplementary note 3 to 6, which comprises a fifth part interposed between the fourth part and the third part and a width smaller than that of the third part and the fourth part in the main scanning direction.
[Appendix 8]
The thermal print head according to Appendix 7, wherein both end edges of the fifth part in the main scanning direction are curves recessed inward in the main scanning direction.
[Appendix 9]
The thermal print head according to Appendix 8, wherein the fifth part covers a part of the second part of the first layer.
[Appendix 10]
The thermal printhead according to any one of Supplementary note 7 to 9, wherein the third part has a pair of curved parts connecting the tip end in the sub-scanning direction and both end edges in the main scanning direction.
[Appendix 11]
The thermal print head according to any one of Supplementary note 3 to 10, wherein the first metal is Au.
[Appendix 12]
The thermal print head according to any one of Supplementary note 3 to 11, wherein the second metal is Ag.
[Appendix 13]
The thermal printhead according to any one of Supplementary note 3 to 12, wherein the resistor layer contains ruthenium oxide.
[Appendix 14]
The thermal print head according to any one of Supplementary note 3 to 13, wherein the substrate is made of ceramics.
[Appendix 15]
The thermal printhead according to any one of Supplementary note 3 to 14, further comprising a glaze layer formed on the substrate.
[Appendix 16]
The thermal print according to Appendix 15, wherein the glaze layer has a cross-sectional shape perpendicular to the main scanning direction bulging in the thickness direction of the substrate and includes a heater glaze portion on which the resistor layer is formed. head.
[Appendix 17]
The thermal printhead according to Appendix 16, wherein the glaze layer includes a flat glaze portion adjacent to the heater glaze portion in the sub-scanning direction and in which at least a part of the individual electrodes is formed.

Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５：サーマルプリントヘッド
１：基板
２：グレーズ層
３：電極層
３ａ：第１層
３ｂ：第２層
３ａｂ，３０ａｂ：領域
４：抵抗体層
２２：ヒーターグレーズ部
２３：平坦グレーズ部
２３１：曲面
３０ａ：第１金属膜
３０ｂ：第２金属膜
３１ａ：第１部
３１ｂ：第３部
３２ａ：第２部
３２ｂ：第４部
３３：共通電極
３３ｂ：第５部
３４：共通電極帯状部
３５：連結部
３５ｂ：金属膜
３６：個別電極
３７：連結部
３７１：平行部
３７２：斜行部
３８：個別電極帯状部
３９：ボンディング部
３９Ａ：第１ボンディング部
３９Ｂ：第２ボンディング部
４１：発熱部
５５：保護層
５５１：曲面
５５２：隆起部
６１：ワイヤ
７２：封止樹脂
７３：コネクタ
７４：配線基板
７５：放熱部材
３０１ａ：端縁
３０１ｂ：端縁
３０２ｂ：段差
３０３ｂ：凹部
３１１ｂ：先端
３１２ｂ：端縁
３１３ｂ：曲線部
３３１ｂ：端縁
３４１：先端
３５１：Ａｇ層
７１：駆動ＩＣ A1, A2, A3, A4, A5: Thermal printhead 1: Substrate 2: Glaze layer 3: Electrode layer 3a: First layer 3b: Second layer 3ab, 30ab: Region 4: Resistor layer 22: Heater glaze portion 23 : Flat glaze portion 231: Curved surface 30a: First metal film 30b: Second metal film 31a: First part 31b: Part 3 32a: Second part 32b: Part 4 33: Common electrode 33b: Part 5 34: Common electrode strip-shaped portion 35: Connecting portion 35b: Metal film 36: Individual electrode 37: Connecting portion 371: Parallel portion 372: Oblique portion 38: Individual electrode strip-shaped portion 39: Bonding portion 39A: First bonding portion 39B: Second bonding Part 41: Heat generating part 55: Protective layer 551: Curved surface 552: Raised part 61: Wire 72: Sealing resin 73: Connector 74: Wiring board 75: Heat dissipation member 301a: Edge edge 301b: End edge 302b: Step 303b: Recessed portion 311b : Tip 312b: Edge 313b: Curved portion 331b: Edge 341: Tip 351: Ag layer 71: Drive IC

Claims

With the board
With the electrode layer,
A thermal printhead comprising a resistor layer including a plurality of heat generating portions arranged in the main scanning direction.
The electrode layer has a first layer interposed between the resistor layer and the substrate, and a second layer separated from the resistor layer and covering a part of the first layer.
The first metal, which is the main component of the first layer, has a smaller degree of diffusion into the resistor layer than the second metal, which is the main component of the second layer.
The first layer is at least partially covered with a first portion interposed between the resistor layer and the substrate, and the second layer is at least partially covered with the first layer in a main scanning direction with respect to the first portion. Has a second part with a large width ,
The electrode layer has a connecting portion extending in the main scanning direction and a common electrode having a plurality of common electrode strips extending from the connecting portion in the sub-scanning direction, each extending in the sub-scanning direction and adjacent to each other in the main scanning direction. It has a plurality of individual electrodes each having an individual electrode band-shaped portion located between the common electrode band-shaped portions.
The individual electrode band-shaped portion includes the first portion and the second portion of the first layer, and the second layer.
The resistor layer intersects the plurality of common electrode strips and the individual electrode strips.
The second layer has a tip in the sub-scanning direction and covers a part of the first layer, a fourth part separated from the third part in the sub-scanning direction, and the third part. A thermal printhead that is interposed between the fourth part and the third part and includes a fifth part having a width smaller than that of the third part and the fourth part in the main scanning direction .

The thermal print head according to claim 1 , wherein the second part has a larger width in the main scanning direction as the distance from the first part increases.

The thermal print head according to claim 1 or 2 , wherein the first part has a constant width in the main scanning direction.

The thermal print head according to claim 3 , wherein the tip of the common electrode band-shaped portion in the sub-scanning direction overlaps with the first portion in the main scanning view.

The thermal print head according to any one of claims 1 to 4, wherein both end edges in the main scanning direction of the fifth part are curves recessed inward in the main scanning direction.

The thermal print head according to claim 5 , wherein the fifth part covers a part of the second part of the first layer.

The thermal printhead according to any one of claims 1 to 6 , wherein the third portion has a pair of curved portions connecting a tip end in a sub-scanning direction and both end edges in a main scanning direction.

The thermal print head according to any one of claims 1 to 7 , wherein the first metal is Au.

The thermal printhead according to any one of claims 1 to 8 , wherein the second metal is Ag.

The thermal printhead according to any one of claims 1 to 9 , wherein the resistor layer contains ruthenium oxide.

The thermal print head according to any one of claims 1 to 10 , wherein the substrate is made of ceramics.

The thermal printhead according to any one of claims 1 to 11 , further comprising a glaze layer formed on the substrate.

The thermal according to claim 12 , wherein the glaze layer has a cross-sectional shape perpendicular to the main scanning direction bulging in the thickness direction of the substrate and includes a heater glaze portion on which the resistor layer is formed. Print head.

The thermal printhead according to claim 13 , wherein the glaze layer includes a flat glaze portion adjacent to the heater glaze portion in the sub-scanning direction and in which at least a part of the individual electrodes is formed.