JP2023084582A - Manufacturing method of thermal head, thermal print head and thermal printer - Google Patents

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Abstract

To provide a manufacturing method of a thermal print head which can increase the contact pressure between a printing medium and a thermal print head, the thermal print head and a printer.SOLUTION: A manufacturing method of a thermal print head according to the present disclosure comprises: a step of preparing a base material 11 having a first principal surface 11a and a first rear surface 11b facing opposite to each other in the thickness direction z; a first application step of applying a first glass paste 1210 to the first principal surface 11a; a first drying step of drying the first glass paste 1210; a second application step of applying a second glass paste 1220 so as to have such a shape that is in contact with the first glass paste 1211 and protrudes in the thickness direction z with respect to the first glass paste 1210; a calcination step of forming a glaze layer 12 by collectively calcining the first glass paste 1211 and the second glass paste 1221; and a step of forming an electrode layer 3 and a resistor layer 4 on the glaze layer 12.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本開示は、サーマルプリントヘッドの製造方法、サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタに関する。 The present disclosure relates to a method of manufacturing a thermal printhead, a thermal printhead and a thermal printer.

従来、感熱紙や感熱インクリボンに対して熱を付与することにより印刷を行うサーマルプリントヘッドがある。たとえば、特許文献１には、従来のサーマルプリントヘッドが開示されている。特許文献１に記載のサーマルプリントヘッドは、基材およびグレーズ層からなる基板、電極層、抵抗体層および保護層を備える。グレーズ層は、部分グレーズおよびガラス層を有する。部分グレーズは、基材の厚さ方向に膨出している。 Conventionally, there is a thermal print head that performs printing by applying heat to thermal paper or a thermal ink ribbon. For example, Patent Document 1 discloses a conventional thermal printhead. The thermal print head described in Patent Document 1 includes a substrate consisting of a base material and a glaze layer, an electrode layer, a resistor layer and a protective layer. The glaze layer has a partial glaze and a glass layer. The partial glaze protrudes in the thickness direction of the base material.

特開２００３－１５９８３１号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-159831

印刷の品位を高めるには、印刷媒体とサーマルプリントヘッドの接触圧力を高めることが好ましい。 In order to improve print quality, it is preferable to increase the contact pressure between the print medium and the thermal print head.

本開示は、上記事情に鑑みて考え出されたものであり、印刷媒体とサーマルプリントヘッドとの接触圧力を高めることが可能なサーマルプリントヘッドの製造方法、サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタを提供することにある。 The present disclosure has been devised in view of the above circumstances, and provides a method for manufacturing a thermal print head, a thermal print head, and a thermal printer that can increase the contact pressure between the print medium and the thermal print head. It is in.

本開示の第１の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドの製造方法は、厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する基材を用意する固定と、前記主面に第１ガラスペーストを塗布する第１塗布工程と、前記第１ガラスペーストを乾燥する第１乾燥工程と、前記第１ガラスペーストに接し且つ前記第１ガラスペーストよりも前記厚さ方向に突出する形状となるように第２ガラスペーストを塗布する第２塗布工程と、前記第１ガラスペーストおよび前記第２ガラスペーストを一括して焼成することによりグレーズ層を形成する焼成工程と、前記グレーズ層上に電極層および抵抗体層を形成する工程と、を備える。 A method for manufacturing a thermal printhead provided by the first aspect of the present disclosure includes preparing a base material having a main surface and a back surface facing opposite sides in a thickness direction, fixing the base material, and applying a first glass paste to the main surface. and a first drying step of drying the first glass paste. a second applying step of applying a second glass paste; a baking step of baking the first glass paste and the second glass paste together to form a glaze layer; and forming a body layer.

本開示の第２の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドは、厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する基材と、前記主面に形成されたグレーズ層と、前記グレーズ層上に形成された電極層および抵抗体層を形成する工程、を備え、前記グレーズ層は、主走査方向に延び且つ前記厚さ方向に膨出した形状であって前記抵抗体層を支持する膨出部を含み、前記膨出部の前記厚さ方向の大きさは、前記膨出部の副走査方向の大きさの５％以上である。 A thermal printhead provided by a second aspect of the present disclosure includes a substrate having a main surface and a back surface facing opposite sides in a thickness direction, a glaze layer formed on the main surface, and forming an electrode layer and a resistor layer formed on the substrate, wherein the glaze layer extends in the main scanning direction and has a shape that protrudes in the thickness direction and supports the resistor layer. The size of the bulging portion in the thickness direction is 5% or more of the size of the bulging portion in the sub-scanning direction.

本開示の第３の側面によって提供されるサーマルプリンタは、本開示の第２の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドを備える。 A thermal printer provided by the third aspect of the disclosure comprises a thermal printhead provided by the second aspect of the disclosure.

本開示のサーマルプリントヘッドの製造方法、サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタによれば、印刷媒体とサーマルプリントヘッドとの接触圧力を高めることができる。 According to the method for manufacturing a thermal printhead, the thermal printhead, and the thermal printer of the present disclosure, the contact pressure between the print medium and the thermal printhead can be increased.

図１は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a thermal printhead according to a first embodiment of the present disclosure; FIG. 図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図であり、本開示の第１実施形態に係るプリンタを示す。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 1 and shows a printer according to the first embodiment of the present disclosure. 図３は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。FIG. 3 is an enlarged plan view of main parts showing the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure. 図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線に沿う要部拡大断面図である。FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a main part taken along line IV-IV of FIG. 図５は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法を示すフローチャートである。FIG. 5 is a flow chart showing a method of manufacturing a thermal printhead according to the first embodiment of the present disclosure. 図６は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法を示す要部拡大断面図である。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of the main part showing the method of manufacturing the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure. 図７は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法を示す要部拡大断面図である。FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of the main part showing the method of manufacturing the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure. 図８は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法を示す要部拡大断面図である。FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of the main part showing the method of manufacturing the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure. 図９は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法を示す要部拡大断面図である。FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view of the main part showing the method of manufacturing the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure. 図１０は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法を示す要部拡大平面図である。FIG. 10 is an enlarged plan view of the main part showing the method of manufacturing the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure. 図１１は、図１０のＸＩ－ＸＩ線に沿う要部拡大断面図である。FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view of a main part taken along line XI--XI in FIG. 図１２は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法を示す要部拡大断面図である。FIG. 12 is an enlarged cross-sectional view of the main part showing the method of manufacturing the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure. 図１３は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法を示す要部拡大断面図である。FIG. 13 is an enlarged cross-sectional view of the main part showing the method of manufacturing the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure. 図１４は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法を示す要部拡大断面図である。FIG. 14 is an enlarged cross-sectional view of the main part showing the method of manufacturing the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure. 図１５は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法を示す要部拡大断面図である。FIG. 15 is an enlarged cross-sectional view of the main part showing the method of manufacturing the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure. 図１６は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法を示す要部拡大平面図である。FIG. 16 is an enlarged plan view of the main part showing the method of manufacturing the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure. 図１７は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法を示す要部拡大断面図である。FIG. 17 is an enlarged cross-sectional view of the main part showing the method of manufacturing the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure. 図１８は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法を示す要部拡大平面図である。FIG. 18 is an enlarged plan view of a main part showing the method of manufacturing the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure; 図１９は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法を示す要部拡大断面図である。FIG. 19 is an enlarged cross-sectional view of the main part showing the method of manufacturing the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure. 図２０は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法を示す要部拡大断面図である。FIG. 20 is an enlarged cross-sectional view of the main part showing the method of manufacturing the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure. 図２１は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法を示す要部拡大平面図である。FIG. 21 is an enlarged plan view of a main part showing the method of manufacturing the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure; 図２２は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法を示す要部拡大断面図である。FIG. 22 is an enlarged cross-sectional view of the main part showing the method of manufacturing the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure. 図２３は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の第１変形例を示す要部拡大断面図である。FIG. 23 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a first modification of the method of manufacturing the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure. 図２４は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の第１変形例を示す要部拡大断面図である。FIG. 24 is an enlarged cross-sectional view of main parts showing a first modification of the method for manufacturing the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure. 図２５は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の第２変形例を示す要部拡大断面図である。FIG. 25 is an enlarged cross-sectional view of main parts showing a second modification of the method for manufacturing the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure. 図２６は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の第２変形例を示す要部拡大断面図である。FIG. 26 is an enlarged cross-sectional view of main parts showing a second modification of the method for manufacturing the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure. 図２７は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の第３変形例を示すフローチャートである。FIG. 27 is a flow chart showing a third modification of the method for manufacturing the thermal print head according to the second embodiment of the present disclosure. 図２８は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の第３変形例を示す要部拡大断面図である。FIG. 28 is an enlarged cross-sectional view of main parts showing a third modification of the method for manufacturing the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure. 図２９は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の第３変形例を示す要部拡大断面図である。FIG. 29 is an enlarged cross-sectional view of main parts showing a third modification of the method for manufacturing the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure. 図３０は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の第３変形例を示す要部拡大断面図である。FIG. 30 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a third modification of the method for manufacturing the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure. 図３１は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。FIG. 31 is an enlarged plan view of main parts showing a thermal print head according to a second embodiment of the present disclosure. 図３２は、図３１のＸＸＸＩＩ－ＸＸＸＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。FIG. 32 is an enlarged cross-sectional view of a main part taken along line XXXII-XXXII in FIG.

本開示のサーマルプリントヘッドの製造方法、サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタの好ましい実施の形態について、図面を参照して、以下に説明する。 Preferred embodiments of a method for manufacturing a thermal printhead, a thermal printhead, and a thermal printer according to the present disclosure will be described below with reference to the drawings.

＜第１実施形態＞
図１～図４は、本開示の第１実施形態にかかるサーマルプリントヘッドＡ１およびサーマルプリンタＰ１を示している。サーマルプリントヘッドＡ１は、基板１、保護層２、電極層３、抵抗体層４、接続基板５、複数のワイヤ６１，６２、複数のドライバＩＣ７、保護樹脂７８および放熱部材８を備える。サーマルプリントヘッドＡ１は、印刷媒体Ｃ１（図２参照）に印字を施すサーマルプリンタＰ１に組み込まれるものである。 <First Embodiment>
1 to 4 show a thermal printhead A1 and a thermal printer P1 according to the first embodiment of the present disclosure. The thermal printhead A1 includes a substrate 1, a protective layer 2, an electrode layer 3, a resistor layer 4, a connection substrate 5, a plurality of wires 61, 62, a plurality of driver ICs 7, a protective resin 78 and a heat dissipation member 8. The thermal print head A1 is incorporated in a thermal printer P1 that prints on a print medium C1 (see FIG. 2).

サーマルプリンタＰ１は、サーマルプリントヘッドＡ１およびプラテンローラＢ１を備える。プラテンローラＢ１は、サーマルプリントヘッドＡ１に正対する。印刷媒体Ｃ１は、サーマルプリントヘッドＡ１とプラテンローラＢ１との間に挟まれ、このプラテンローラＢ１によって、副走査方向ｙに搬送される。このような印刷媒体Ｃ１としては、たとえばバーコードシートやレシートを作成するための感熱紙が挙げられる。プラテンローラＢ１に代えて、平坦なゴムからなるプラテンを使用してもよい。このプラテンは、大きな曲率半径を有する円柱状のゴムにおける、断面視して弓形状の一部分を含む。本開示において、「プラテン」という用語は、プラテンローラＢ１と平坦なプラテンとの双方を含む。 The thermal printer P1 has a thermal print head A1 and a platen roller B1. Platen roller B1 faces thermal print head A1. The print medium C1 is sandwiched between the thermal print head A1 and the platen roller B1 and conveyed in the sub-scanning direction y by the platen roller B1. Examples of such a print medium C1 include a barcode sheet and thermal paper for creating receipts. A flat rubber platen may be used instead of the platen roller B1. The platen includes an arcuate section of cylindrical rubber having a large radius of curvature. In this disclosure, the term "platen" includes both platen roller B1 and flat platens.

図１は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線に沿う要部拡大断面図である。図１においては、保護層２および複数のワイヤ６１を省略しており、図３においては、保護層２を省略している。理解の便宜上、図１～図４において、基板１（後述の基材１１）の厚さ方向を厚さ方向ｚとしている。主走査方向ｘおよび副走査方向ｙは、いずれも厚さ方向ｚと直交する方向である。印刷時において、印刷媒体Ｃ１は、副走査方向ｙの図中矢印が指す方向に送られる。副走査方向ｙにおいて、図中矢印が指す方向を下流とし、その反対方向を上流とする。また、厚さ方向ｚにおいて、図中矢印が指す方向を上方とし、その反対方向を下方とする。 FIG. 1 is a plan view showing the thermal print head A1. FIG. 2 is a cross-sectional view along line II-II of FIG. FIG. 3 is an enlarged plan view of the main part showing the thermal print head A1. FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a main part taken along line IV-IV of FIG. The protective layer 2 and the plurality of wires 61 are omitted in FIG. 1, and the protective layer 2 is omitted in FIG. For convenience of understanding, in FIGS. 1 to 4, the thickness direction of the substrate 1 (substrate 11 to be described later) is defined as the thickness direction z. Both the main scanning direction x and the sub-scanning direction y are directions orthogonal to the thickness direction z. During printing, the print medium C1 is fed in the sub-scanning direction y, which is indicated by the arrow in the figure. In the sub-scanning direction y, the direction indicated by the arrow in the drawing is downstream, and the opposite direction is upstream. In addition, in the thickness direction z, the direction indicated by the arrow in the drawing is upward, and the opposite direction is downward.

基板１は、図１に示すように、主走査方向ｘに長く延びる板状である。基板１は、保護層２、電極層３、抵抗体層４、および、複数のドライバＩＣ７を支持する支持部材である。基板１は、基材１１およびグレーズ層１２を有する。 The substrate 1, as shown in FIG. 1, has a plate shape elongated in the main scanning direction x. The substrate 1 is a supporting member that supports the protective layer 2 , the electrode layer 3 , the resistor layer 4 and the plurality of driver ICs 7 . Substrate 1 has base material 11 and glaze layer 12 .

基材１１は、たとえばＡｌＮ（窒化アルミニウム）Ａｌ2Ｏ3（アルミナ）、ジルコニアなどのセラミックからなる。基材１１は、たとえばその厚さが０．６ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。基材１１は、図１に示すように、平面視において、主走査方向ｘに長く延びる矩形状とされている。基材１１は、第１主面１１ａおよび第１裏面１１ｂを有する。第１主面１１ａと第１裏面１１ｂとは、厚さ方向ｚに離間する。第１主面１１ａは、基材１１の上面であり、厚さ方向ｚの上方を向く。第１裏面１１ｂは、基材１１の下面であり、厚さ方向ｚの下方を向く。第１主面１１ａは、本開示の主面であり、第１裏面１１ｂは、本開示の第１裏面１１ｂである。 The base material 11 is made of ceramic such as AlN (aluminum nitride) Al 2 O 3 (alumina) and zirconia. Base material 11 has a thickness of, for example, 0.6 mm or more and 1.0 mm or less. As shown in FIG. 1, the base material 11 has a rectangular shape elongated in the main scanning direction x in plan view. Base material 11 has a first main surface 11a and a first back surface 11b. The first main surface 11a and the first back surface 11b are separated from each other in the thickness direction z. The first main surface 11a is the upper surface of the base material 11 and faces upward in the thickness direction z. The first back surface 11b is the lower surface of the base material 11 and faces downward in the thickness direction z. The first major surface 11a is the major surface of the present disclosure, and the first back surface 11b is the first back surface 11b of the present disclosure.

グレーズ層１２は、基材１１上に形成されている。グレーズ層１２は、第１主面１１ａを覆う。グレーズ層１２は、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。グレーズ層１２は、膨出部１２２および平坦部１２１を含んでいる。 Glaze layer 12 is formed on substrate 11 . The glaze layer 12 covers the first main surface 11a. The glaze layer 12 is made of a glass material such as amorphous glass. Glaze layer 12 includes bulging portion 122 and flat portion 121 .

膨出部１２２は、主走査方向ｘに長く延びている。膨出部１２２は、主走査方向ｘ視において、厚さ方向ｚに膨出している。膨出部１２２は、図４に示すように、主走査方向ｘに直交する平面による断面（ｙ－ｚ断面）が、円弧状である。膨出部１２２は、抵抗体層４のうち発熱する部分（後述の発熱部４１）を印刷媒体Ｃ１に押し当て易くするために、設けられる。また、膨出部１２２は、発熱部４１からの熱を蓄積する蓄熱層として、設けられている。膨出部１２２は、厚さ方向ｚの寸法（最大寸法）が、平坦部１２１よりも大きい。本実施形態においては、図４に示す膨出部１２２の厚さ方向ｚにおける大きさである高さＨは、膨出部１２２の副走査方向ｙの大きさである幅Ｗの５％以上であり、好ましくは、１０％以上である。 The bulging portion 122 extends long in the main scanning direction x. The bulging portion 122 bulges in the thickness direction z when viewed in the main scanning direction x. As shown in FIG. 4, the bulging portion 122 has an arcuate cross section (yz cross section) taken along a plane perpendicular to the main scanning direction x. The bulging portion 122 is provided in order to facilitate pressing of a portion of the resistor layer 4 that generates heat (a heating portion 41 described later) against the print medium C1. Also, the bulging portion 122 is provided as a heat storage layer that stores heat from the heat generating portion 41 . The bulging portion 122 has a dimension (maximum dimension) in the thickness direction z larger than that of the flat portion 121 . In this embodiment, the height H, which is the size in the thickness direction z of the bulging portion 122 shown in FIG. Yes, preferably 10% or more.

平坦部１２１は、膨出部１２２に隣接して形成されており、上面が平坦な形状である。平坦部１２１の厚さは、たとえば２．０μｍ程度である。平坦部１２１は、相対的に粗面である基材１１の第１主面１１ａを覆うことにより、電極層３を形成するのに適した平滑面を構成するためのものである。 The flat portion 121 is formed adjacent to the bulging portion 122 and has a flat top surface. The thickness of flat portion 121 is, for example, about 2.0 μm. The flat portion 121 covers the first main surface 11a of the base material 11, which is relatively rough, to constitute a smooth surface suitable for forming the electrode layer 3. As shown in FIG.

グレーズ層１２の軟化点は何ら限定されない。平坦部１２１の軟化点と、膨出部１２２の軟化点とは、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。平坦部１２１および膨出部１２２の軟化点は、たとえば８００℃以上８５０℃以下であり、または、たとえば６８０℃程度である。 The softening point of the glaze layer 12 is not limited at all. The softening point of the flat portion 121 and the softening point of the bulging portion 122 may be different or the same. The softening points of flat portion 121 and bulging portion 122 are, for example, 800° C. or higher and 850° C. or lower, or about 680° C., for example.

電極層３は、抵抗体層４に通電するための導通経路を構成する。電極層３は、導電性材料によって形成されている。電極層３は、たとえばＡｕ(金)を含む金属である。電極層３は、基板１のグレーズ層１２上に形成されている。電極層３の厚さは、たとえば１μｍ以上７．５μｍ以下（好ましくは５．０μｍ程度）である。電極層３は、図３および図４に示すように、共通電極３１および複数の個別電極３４を有している。なお、電極層３の各部の形状および配置は、図３および図４に示す例に限定されず、様々な構成とすることができる。また、電極層３の各部の材料も限定されない。 The electrode layer 3 constitutes a conduction path for energizing the resistor layer 4 . The electrode layer 3 is made of a conductive material. Electrode layer 3 is a metal containing Au (gold), for example. Electrode layer 3 is formed on glaze layer 12 of substrate 1 . The thickness of the electrode layer 3 is, for example, 1 μm or more and 7.5 μm or less (preferably about 5.0 μm). The electrode layer 3 has a common electrode 31 and a plurality of individual electrodes 34, as shown in FIGS. Note that the shape and arrangement of each part of the electrode layer 3 are not limited to the examples shown in FIGS. 3 and 4, and various configurations are possible. Also, the material of each part of the electrode layer 3 is not limited.

共通電極３１は、図３に示すように、複数の帯状部３２および連結部３３を有している。連結部３３は、基板１の副走査方向ｙ下流側の端縁寄りに配置されており、主走査方向ｘに延びる帯状である。複数の帯状部３２は、各々が連結部３３から副走査方向ｙに延びており、主走査方向ｘに等ピッチで配置されている。図３に示す例では、連結部３３の抵抗値を低減させるために、連結部３３上にＡｇ層３３１が積層されているが、Ａｇ層３３１が積層されていなくてもよい。Ａｇ層３３１は、たとえば有機Ａｇ（銀）化合物を含むペーストあるいはＡｇ（銀）粒子、ガラスフリット、Ｐｄ（パラジウム）および樹脂を含むペーストを印刷および焼成することによって形成される。 The common electrode 31 has a plurality of strip portions 32 and connecting portions 33, as shown in FIG. The connecting portion 33 is arranged near the edge of the substrate 1 on the downstream side in the sub-scanning direction y, and has a strip shape extending in the main scanning direction x. The plurality of band-shaped portions 32 each extend from the connecting portion 33 in the sub-scanning direction y, and are arranged at equal pitches in the main scanning direction x. In the example shown in FIG. 3, the Ag layer 331 is laminated on the connecting portion 33 in order to reduce the resistance value of the connecting portion 33, but the Ag layer 331 may not be laminated. The Ag layer 331 is formed, for example, by printing and firing a paste containing an organic Ag (silver) compound or a paste containing Ag (silver) particles, glass frit, Pd (palladium) and resin.

複数の個別電極３４は、抵抗体層４に対して部分的に通電するためのものである。各個別電極３４は、共通電極３１に対して逆極性となる。各個別電極３４は、抵抗体層４からドライバＩＣ７に向かって延びている。複数の個別電極３４は、主走査方向ｘに配列されている。複数の個別電極３４はそれぞれ、帯状部３５、連結部３６およびボンディング部３７を有している。 The plurality of individual electrodes 34 are for partially energizing the resistor layer 4 . Each individual electrode 34 has a reverse polarity with respect to the common electrode 31 . Each individual electrode 34 extends from the resistor layer 4 toward the driver IC 7 . A plurality of individual electrodes 34 are arranged in the main scanning direction x. Each of the plurality of individual electrodes 34 has a strip portion 35 , a connecting portion 36 and a bonding portion 37 .

帯状部３５は、図３に示すように、副走査方向ｙに延びており、厚さ方向ｚに見て、帯状である。各帯状部３５は、共通電極３１の隣り合う２つの帯状部３２の間に位置している。隣り合う個別電極３４の帯状部３５と共通電極３１の帯状部３２との間隔は、たとえば５０μｍ以下である。 As shown in FIG. 3, the band-shaped portion 35 extends in the sub-scanning direction y and has a band-like shape when viewed in the thickness direction z. Each strip 35 is positioned between two adjacent strips 32 of the common electrode 31 . The distance between the strip-shaped portion 35 of the adjacent individual electrode 34 and the strip-shaped portion 32 of the common electrode 31 is, for example, 50 μm or less.

連結部３６は、帯状部３５からドライバＩＣ７に向かって延びる部位である。連結部３６は、平行部３６１および斜行部３６２を含む。平行部３６１は、一端がボンディング部３７に繋がり、かつ、副走査方向ｙに沿って延びている。斜行部３６２は、副走査方向ｙに対して傾斜している。斜行部３６２は、副走査方向ｙにおいて、平行部３６１と帯状部３５との間に挟まれている。また、複数の個別電極３４は、ドライバＩＣ７に集約される。 The connecting portion 36 is a portion extending from the strip portion 35 toward the driver IC 7 . The connecting portion 36 includes a parallel portion 361 and an oblique portion 362 . The parallel portion 361 has one end connected to the bonding portion 37 and extends along the sub-scanning direction y. The oblique portion 362 is inclined with respect to the sub-scanning direction y. The oblique portion 362 is sandwiched between the parallel portion 361 and the strip portion 35 in the sub-scanning direction y. Also, the plurality of individual electrodes 34 are integrated into the driver IC 7 .

複数のボンディング部３７は、図３に示すように、個別電極３４の副走査方向ｙ上流側の端部に形成されており、各々が各平行部３６１に繋がっている。各ボンディング部３７には、各ワイヤ６１がボンディングされている。これにより、各個別電極３４とドライバＩＣ７とが、各ワイヤ６１を介して、導通する。複数のボンディング部３７は、第１ボンディング部３７Ａと第２ボンディング部３７Ｂとを含む。隣り合う２つの第１ボンディング部３７Ａに挟まれた平行部３６１の幅（主走査方向ｘにおける長さ）は、たとえば１０μｍ以下である。また、第２ボンディング部３７Ｂは、副走査方向ｙにおいて第１ボンディング部３７Ａよりも抵抗体層４から遠ざかる側に位置する。第２ボンディング部３７Ｂは、隣り合う２つの第１ボンディング部３７Ａに挟まれた平行部３６１に繋がっている。このような構成により、複数のボンディング部３７は、連結部３６のほとんどの部位よりも幅が大きいにも関わらず、互いに干渉することが回避されている。連結部３６のうち隣り合う第１ボンディング部３７Ａに挟まれた部位は、個別電極３４において最も幅が小さい。 As shown in FIG. 3, the plurality of bonding portions 37 are formed at the end portion of the individual electrode 34 on the upstream side in the sub-scanning direction y, and each is connected to each parallel portion 361 . Each wire 61 is bonded to each bonding portion 37 . Thereby, each individual electrode 34 and the driver IC 7 are electrically connected via each wire 61 . The plurality of bonding portions 37 includes first bonding portions 37A and second bonding portions 37B. The width (length in the main scanning direction x) of the parallel portion 361 sandwiched between two adjacent first bonding portions 37A is, for example, 10 μm or less. In addition, the second bonding portion 37B is positioned further from the resistor layer 4 than the first bonding portion 37A in the sub-scanning direction y. The second bonding portion 37B is connected to a parallel portion 361 sandwiched between two adjacent first bonding portions 37A. With such a configuration, the plurality of bonding portions 37 are prevented from interfering with each other even though they are wider than most portions of the connecting portion 36 . A portion of the connecting portion 36 sandwiched between the adjacent first bonding portions 37A has the smallest width in the individual electrode 34 .

抵抗体層４は、電極層３を構成する材料よりも抵抗率が大である。抵抗体層４は、たとえば酸化ルテニウムなどからなる。抵抗体層４は、図３および図４に示すように、膨出部１２２上に形成されている。抵抗体層４は、図１および図３に示すように、厚さ方向ｚ視において、主走査方向ｘに延びる帯状である。抵抗体層４は、各帯状部３２（共通電極３１）と各帯状部３５（個別電極３４）とに交差している。抵抗体層４は、厚さ方向ｚにおいて、複数の帯状部３２と複数の帯状部３５に対して基板１とは反対側に積層されている。抵抗体層４のうち各帯状部３２と各帯状部３５とに挟まれた部位が、発熱部４１とされている。複数の発熱部４１は、電極層３によって部分的に通電されることにより発熱する。各発熱部４１の発熱によって印字ドットが形成される。複数の発熱部４１は、主走査方向ｘに配列されている。基板１の主走査方向ｘの単位長さ（たとえば１ｍｍ）において主走査方向ｘに配列される複数の発熱部４１の数が多いほど、サーマルプリントヘッドＡ１のドット密度が大きくなる。抵抗体層４の厚さは、たとえば３μｍ以上６μｍ以下である。抵抗体層４の材料および厚さは限定されない。図４に示す例では、抵抗体層４は、膨出部１２２の頂部上に形成されているが、膨出部１２２の頂部上に形成されている必要はなく、膨出部１２２上に形成されていればよい。 Resistor layer 4 has a higher resistivity than the material forming electrode layer 3 . Resistor layer 4 is made of, for example, ruthenium oxide. The resistor layer 4 is formed on the bulging portion 122 as shown in FIGS. As shown in FIGS. 1 and 3, the resistor layer 4 has a strip shape extending in the main scanning direction x when viewed in the thickness direction z. The resistor layer 4 intersects each strip-shaped portion 32 (common electrode 31) and each strip-shaped portion 35 (individual electrode 34). The resistor layer 4 is laminated on the side opposite to the substrate 1 with respect to the plurality of strip portions 32 and the plurality of strip portions 35 in the thickness direction z. A portion of the resistor layer 4 sandwiched between the strip portions 32 and the strip portions 35 serves as a heat generating portion 41 . The plurality of heat generating portions 41 generate heat by being partially energized by the electrode layer 3 . A print dot is formed by the heat generated by each heat generating portion 41 . A plurality of heat generating portions 41 are arranged in the main scanning direction x. The dot density of the thermal print head A1 increases as the number of multiple heat generating portions 41 arranged in the main scanning direction x per unit length (for example, 1 mm) of the substrate 1 in the main scanning direction x increases. The thickness of resistor layer 4 is, for example, 3 μm or more and 6 μm or less. The material and thickness of the resistor layer 4 are not limited. In the example shown in FIG. 4, the resistor layer 4 is formed on the top of the bulging portion 122, but it is not necessary to be formed on the top of the bulging portion 122. It is good if it is.

保護層２は、電極層３および抵抗体層４などを保護するためのものである。ただし、保護層２は、複数の個別電極３４の複数のボンディング部３７を含む領域を露出させている。保護層２は、たとえば非晶質ガラスからなる。保護層２は、非晶質ガラスからなる第１層と、たとえば、ＳｉＡｌＯＮからなる第２層とが積層されていてもよい。ＳｉＡｌＯＮは、窒化ケイ素（Ｓｉ3Ｎ4）にアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）とシリカ（ＳｉＯ2）を合成した窒
化ケイ素系のエンジニアリングセラミックスである。第２層はたとえばスパッタリングで形成される。第２層は、ＳｉＡｌＯＮの代わりにＳｉＣ（炭化ケイ素）を採用してもよい。また、保護層２は、互いに異なる材質を含む複数層が積層された構成であってもよい。 The protective layer 2 is for protecting the electrode layer 3, the resistor layer 4, and the like. However, the protective layer 2 exposes regions including the plurality of bonding portions 37 of the plurality of individual electrodes 34 . Protective layer 2 is made of, for example, amorphous glass. The protective layer 2 may be a laminate of a first layer made of amorphous glass and a second layer made of, for example, SiAlON. SiAlON is silicon nitride-based engineering ceramics in which alumina (Al 2 O 3 ) and silica (SiO 2 ) are synthesized with silicon nitride (Si 3 N 4 ). The second layer is formed by sputtering, for example. The second layer may employ SiC (silicon carbide) instead of SiAlON. Moreover, the protective layer 2 may have a structure in which a plurality of layers containing different materials are laminated.

接続基板５は、図１および図２に示すように、基板１に対して副走査方向ｙ上流側に配置されている。接続基板５は、たとえばプリント基板であり、図示しない配線パターンが形成されている。接続基板５には、後述のコネクタ５９が搭載される。接続基板５の形状は特に限定されないが、本実施形態においては、主走査方向ｘを長手方向とする矩形状である。接続基板５は、第２主面５ａおよび第２裏面５ｂを有する。第２主面５ａは、基材１１の第１主面１１ａと同じ側を向く面であり、第２裏面５ｂは、基材１１の第１裏面１１ｂと同じ側を向く面である。 The connection board 5 is arranged on the upstream side in the sub-scanning direction y with respect to the board 1, as shown in FIGS. The connection board 5 is, for example, a printed board, and has a wiring pattern (not shown) formed thereon. A connector 59 to be described later is mounted on the connection substrate 5 . The shape of the connection board 5 is not particularly limited, but in this embodiment, it has a rectangular shape with the main scanning direction x as the longitudinal direction. The connection substrate 5 has a second main surface 5a and a second back surface 5b. The second main surface 5a faces the same side as the first main surface 11a of the substrate 11, and the second rear surface 5b faces the same side as the first rear surface 11b of the substrate 11.

複数のドライバＩＣ７はそれぞれ、たとえば基板１に搭載されており、複数の発熱部４１に個別に通電させるためのものである。各ドライバＩＣ７は、基板１と接続基板５とに跨って搭載されていてもよいし、接続基板５に搭載されていてもよい。複数のドライバＩＣ７は、複数のワイヤ６１によって複数の個別電極３４（複数のボンディング部３７）に接続されている。複数のドライバＩＣ７による複数の発熱部４１への通電制御は、接続基板５を介してサーマルプリントヘッドＡ１の外部から入力される指令信号に従う。複数のドライバＩＣ７は、複数のワイヤ６２によって接続基板５の配線パターン（図示略）に接続されている。複数のドライバＩＣ７は、複数の発熱部４１の個数に応じて、適宜設けられている。 Each of the plurality of driver ICs 7 is mounted on the substrate 1, for example, and is for individually energizing the plurality of heat generating portions 41. FIG. Each driver IC 7 may be mounted across the substrate 1 and the connection substrate 5 or may be mounted on the connection substrate 5 . A plurality of driver ICs 7 are connected to a plurality of individual electrodes 34 (a plurality of bonding portions 37 ) by a plurality of wires 61 . Power supply control to the plurality of heat generating portions 41 by the plurality of driver ICs 7 follows command signals input from the outside of the thermal print head A1 via the connection board 5 . A plurality of driver ICs 7 are connected to wiring patterns (not shown) of the connection board 5 by a plurality of wires 62 . A plurality of driver ICs 7 are appropriately provided according to the number of the plurality of heat generating portions 41 .

複数のドライバＩＣ７、複数のワイヤ６１および複数のワイヤ６２は、保護樹脂７８に覆われている。保護樹脂７８は、たとえば絶縁性樹脂からなりたとえば黒色である。保護樹脂７８は、基板１と接続基板５とに跨るように形成されている。 A plurality of driver ICs 7 , a plurality of wires 61 and a plurality of wires 62 are covered with protective resin 78 . The protective resin 78 is made of, for example, an insulating resin and is black, for example. The protective resin 78 is formed so as to straddle the substrate 1 and the connection substrate 5 .

コネクタ５９は、サーマルプリントヘッドＡ１をサーマルプリンタに接続するために用いられる。コネクタ５９は、接続基板５に取り付けられており、接続基板５の配線パターン（図示略）に接続されている。 A connector 59 is used to connect the thermal printhead A1 to a thermal printer. The connector 59 is attached to the connection board 5 and connected to a wiring pattern (not shown) of the connection board 5 .

放熱部材８は、図２に示すように、基板１および接続基板５を支持している。放熱部材８は、複数の発熱部４１によって生じた熱の一部を、基板１を介して外部へと放熱するためのものである。放熱部材８は、たとえばＡｌ等の金属からなるブロック状の部材である。放熱部材８は、図２に示すように、支持面８１を有する。支持面８１は、各々が厚さ方向ｚ上側を向いている。支持面８１には、基材１１の第１裏面１１ｂおよび接続基板５の第２裏面５ｂが接合されている。 The heat dissipation member 8 supports the substrate 1 and the connection substrate 5, as shown in FIG. The heat dissipating member 8 is for dissipating part of the heat generated by the plurality of heat generating portions 41 to the outside through the substrate 1 . The heat radiating member 8 is a block-shaped member made of metal such as Al. The heat dissipation member 8 has a support surface 81 as shown in FIG. Each of the support surfaces 81 faces upward in the thickness direction z. The first back surface 11 b of the base material 11 and the second back surface 5 b of the connection board 5 are joined to the supporting surface 81 .

次に、サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法の一例について、図５～図２２を参照して、説明する。図５は、サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法の一例を示すフローチャートである。図６～図９、図１１～図１５、図１７、図１９、図２０および図２２はそれぞれ、サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法の一工程を示す断面図であって、図４に示す断面に対応する。図１０、図１６、図１８および図２１はそれぞれ、サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法の一工程を示す要部拡大平面図であって、図３に示す要部拡大図に対応する。 Next, an example of a method for manufacturing the thermal print head A1 will be described with reference to FIGS. 5 to 22. FIG. FIG. 5 is a flow chart showing an example of a method for manufacturing the thermal print head A1. 6 to 9, 11 to 15, 17, 19, 20 and 22 are cross-sectional views showing one step of the method of manufacturing the thermal print head A1, and the cross-section shown in FIG. handle. 10, 16, 18, and 21 are enlarged plan views of essential parts showing one step of the method of manufacturing the thermal print head A1, and correspond to the enlarged view of essential parts shown in FIG.

まず、図６に示すように、基材１１を用意する。基材１１は、たとえばセラミックからなり、このセラミックの素材としては、たとえば、ＡｌＮ、Ａｌ2Ｏ3、ジルコニアなどのいずれかが採用される。基材１１は、厚さ方向ｚにおいて互いに反対側を向く第１主面１１ａおよび第１裏面１１ｂを有している。一般的に、第１主面１１ａは、基材１１（セラミック）の素地による微細な凹凸（第１凹凸）が形成されており、粗面である。 First, as shown in FIG. 6, a base material 11 is prepared. Base material 11 is made of ceramic, for example, and any one of AlN, Al 2 O 3 , and zirconia, for example, is adopted as the material of this ceramic. The base material 11 has a first major surface 11a and a first back surface 11b facing opposite sides in the thickness direction z. In general, the first major surface 11a is a rough surface in which fine unevenness (first unevenness) is formed by the base material of the substrate 11 (ceramic).

次に、第１塗布工程を行う。図７に示すように、第１塗布工程では、基材１１の第１主面１１ａに、第１ガラスペースト１２１０を塗布する。第１ガラスペースト１２１０は、グレーズ層１２の平坦部１２１と膨出部１２２の一部とを形成するための材料である。第１ガラスペースト１２１０の具体的構成は何ら限定されず、たとえばガラスフリットおよび溶剤等を含むガラスペーストである。第１ガラスペースト１２１０に含まれるガラスフリットの軟化点は何ら限定されず、たとえば８００℃以上８５０℃以下、あるいは６８０℃程度である。第１ガラスペースト１２１０の塗布厚さ（厚さ方向ｚの寸法）は何ら限定されず、例えば１０μｍ以上２００μｍ以下である。第１ガラスペースト１２１０を塗布する手法は何ら限定されず、たとえば厚膜印刷によって塗布される。 Next, a first application step is performed. As shown in FIG. 7, in the first application step, a first glass paste 1210 is applied to the first major surface 11a of the substrate 11 . The first glass paste 1210 is a material for forming the flat portion 121 and part of the swelling portion 122 of the glaze layer 12 . The specific configuration of the first glass paste 1210 is not limited at all, and is, for example, a glass paste containing glass frit, solvent, and the like. The softening point of the glass frit contained in the first glass paste 1210 is not limited at all, and is, for example, 800°C or higher and 850°C or lower, or about 680°C. The coating thickness (dimension in the thickness direction z) of the first glass paste 1210 is not limited at all, and is, for example, 10 μm or more and 200 μm or less. The method of applying the first glass paste 1210 is not limited at all, and is applied by thick film printing, for example.

次に、第１乾燥工程を行う。図８に示すように、第１乾燥工程では、第１ガラスペースト１２１０に含まれる溶剤等を蒸発させる。第１乾燥工程は、自然乾燥によって行ってもよいし、たとえば乾燥炉を用いて行ってもよい。第１乾燥工程を経ることにより、第１ガラスペースト１２１０から溶剤等が蒸発し、図９に示す第１ガラスペースト１２１１となる。第１ガラスペースト１２１１は、第１ガラスペースト１２１０よりも溶剤等の含有率が低い。また、第１ガラスペースト１２１１は、第１ガラスペースト１２１０よりも硬く、形状を維持しやすいものとなっている。 Next, a first drying process is performed. As shown in FIG. 8, in the first drying step, the solvent and the like contained in the first glass paste 1210 are evaporated. The first drying step may be performed by natural drying, or may be performed using a drying oven, for example. Through the first drying step, the solvent and the like evaporate from the first glass paste 1210 to become the first glass paste 1211 shown in FIG. The first glass paste 1211 has a lower solvent content than the first glass paste 1210 . In addition, the first glass paste 1211 is harder than the first glass paste 1210 and easily maintains its shape.

次に、第２塗布工程を行う。図１０および図１１に示すように、第２塗布工程では、第１ガラスペースト１２１１に接するように第２ガラスペースト１２２０を塗布する。また、第２塗布工程では、第２ガラスペースト１２２０が第１ガラスペースト１２１０よりも厚さ方向ｚに突出する形状となるように、第２ガラスペースト１２２０を塗布する。図示された例においては、第１ガラスペースト１２１１の図中上面に第２ガラスペースト１２２０が塗布されている。また、第２ガラスペースト１２２０は、主走査方向ｘに長く延びる帯状に塗布されている。第２ガラスペースト１２２０は、膨出部１２２を形成するための材料である。 Next, a second coating step is performed. As shown in FIGS. 10 and 11, in the second application step, the second glass paste 1220 is applied so as to be in contact with the first glass paste 1211 . In the second application step, the second glass paste 1220 is applied so that the second glass paste 1220 protrudes more than the first glass paste 1210 in the thickness direction z. In the illustrated example, the second glass paste 1220 is applied to the upper surface of the first glass paste 1211 in the figure. In addition, the second glass paste 1220 is applied in a belt shape extending long in the main scanning direction x. The second glass paste 1220 is a material for forming the bulging portion 122 .

第２ガラスペースト１２２０の具体的構成は何ら限定されず、たとえばガラスフリットおよび溶剤等を含むガラスペーストである。第２ガラスペースト１２２０に含まれるガラスフリットの軟化点は何ら限定されず、たとえば８００℃以上８５０℃以下、あるいは６８０℃程度である。第２ガラスペースト１２２０に含まれるガラスフリットの軟化点は、第１ガラスペースト１２１０（第１ガラスペースト１２１１）に含まれるガラスフリットの軟化点と同じであってもよいし、異なっていてもよい。図示された例においては、第２ガラスペースト１２２０のガラスフリットの軟化点と第１ガラスペースト１２１０（第１ガラスペースト１２１１）のガラスフリットの軟化点とは、互いに同じである。第２ガラスペースト１２２０の塗布厚さ（厚さ方向ｚの寸法）は何ら限定されず、例えば５μｍ以上２００μｍ以下である。第２ガラスペースト１２２０を塗布する手法は何ら限定されず、たとえば厚膜印刷によって塗布される。第１ガラスペースト１２１１と接するように第２ガラスペースト１２２０を塗布すると、第１乾燥工程による乾燥を経た第１ガラスペースト１２１１は、第２ガラスペースト１２２０よりも溶剤等の含有率が低い。このため、第２ガラスペースト１２２０に含まれる溶剤等が、第１ガラスペースト１２１１に吸収される現象が生じる。 The specific composition of the second glass paste 1220 is not limited at all, and is, for example, a glass paste containing glass frit, a solvent, and the like. The softening point of the glass frit contained in the second glass paste 1220 is not limited at all, and is, for example, 800°C or higher and 850°C or lower, or about 680°C. The softening point of the glass frit contained in the second glass paste 1220 may be the same as or different from the softening point of the glass frit contained in the first glass paste 1210 (first glass paste 1211). In the illustrated example, the softening point of the glass frit of the second glass paste 1220 and the softening point of the glass frit of the first glass paste 1210 (first glass paste 1211) are the same. The coating thickness (dimension in the thickness direction z) of the second glass paste 1220 is not limited at all, and is, for example, 5 μm or more and 200 μm or less. The method of applying the second glass paste 1220 is not limited at all, and is applied by thick film printing, for example. When the second glass paste 1220 is applied so as to be in contact with the first glass paste 1211 , the first glass paste 1211 dried by the first drying process has a lower solvent content than the second glass paste 1220 . Therefore, a phenomenon occurs in which the solvent or the like contained in the second glass paste 1220 is absorbed by the first glass paste 1211 .

次に、第２乾燥工程を行う。図１２に示すように、第２乾燥工程では、第２ガラスペースト１２２０に含まれる溶剤等を蒸発させる。第２乾燥工程は、自然乾燥によって行ってもよいし、たとえば乾燥炉を用いて行ってもよい。第２乾燥工程を経ることにより、第２ガラスペースト１２２０から溶剤等が蒸発する。また、第２乾燥工程においても、第２ガラスペースト１２２０に含まれる溶剤等が、第１ガラスペースト１２１１に吸収される。第２乾燥工程を経ることにより、第２ガラスペースト１２２０は、図１３に示す第２ガラスペースト１２２１となる。第２ガラスペースト１２２１は、第２ガラスペースト１２２０よりも溶剤等の含有率が低い。また、第２ガラスペースト１２２１は、第２ガラスペースト１２２０よりも硬く、形状を維持しやすいものとなっている。 Next, a second drying process is performed. As shown in FIG. 12, in the second drying step, the solvent and the like contained in the second glass paste 1220 are evaporated. The second drying step may be performed by natural drying, or may be performed using a drying oven, for example. Through the second drying process, the solvent and the like are evaporated from the second glass paste 1220 . Also in the second drying step, the solvent and the like contained in the second glass paste 1220 are absorbed by the first glass paste 1211 . Through the second drying process, second glass paste 1220 becomes second glass paste 1221 shown in FIG. Second glass paste 1221 has a lower solvent content than second glass paste 1220 . In addition, the second glass paste 1221 is harder than the second glass paste 1220 and easily maintains its shape.

次に、焼成工程を行う。焼成工程では、第１ガラスペースト１２１１および第２ガラスペースト１２２１が設けられた基材１１を、焼成炉等の内部に載置し、焼成を行う。これにより、第１ガラスペースト１２１１および第２ガラスペースト１２２１が焼成され、図１４に示すグレーズ層１２が形成される。第１ガラスペースト１２１１のみが設けられた領域においては、平坦部１２１が形成される。第２ガラスペースト１２２１が設けられた領域においては、膨出部１２２が形成される。本実施形態においては、膨出部１２２の厚さ方向ｚにおける大きさである高さＨは、膨出部１２２の副走査方向ｙの大きさである幅Ｗの５％以上であり、好ましくは、１０％以上である。基材１１およびグレーズ層１２は、基板１を構成している。 Next, a baking process is performed. In the firing step, the substrate 11 provided with the first glass paste 1211 and the second glass paste 1221 is placed inside a firing furnace or the like and fired. Thereby, the first glass paste 1211 and the second glass paste 1221 are fired to form the glaze layer 12 shown in FIG. A flat portion 121 is formed in the region where only the first glass paste 1211 is provided. A bulging portion 122 is formed in the region where the second glass paste 1221 is provided. In this embodiment, the height H, which is the size of the bulging portion 122 in the thickness direction z, is 5% or more of the width W, which is the size of the bulging portion 122 in the sub-scanning direction y. , 10% or more. Base material 11 and glaze layer 12 constitute substrate 1 .

次いで、図１５～図１９に示すように、電極層３を形成する。電極層３を形成する工程（電極層形成工程）は、たとえば次に示す金属層の製造方法により行う。金属層の製造方法は、印刷工程、パターン形成工程および焼成工程を含む。 Next, as shown in FIGS. 15 to 19, electrode layer 3 is formed. The step of forming the electrode layer 3 (electrode layer forming step) is performed, for example, by the following metal layer manufacturing method. A method for manufacturing the metal layer includes a printing process, a pattern forming process and a baking process.

印刷工程では、図１５および図１６に示すように、厚膜印刷によって基板１のグレーズ層１２上に金属ペースト材３０を転写する。本実施形態では、金属ペースト材３０として、たとえば、Ａｕペースト材を用いる。つまり、金属ペースト材３０は、金属成分としてＡｕ（金）を含む。当該金属成分は、Ａｕ（金）に限定されず、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）等であってもよい。 In the printing process, as shown in FIGS. 15 and 16, a metal paste material 30 is transferred onto the glaze layer 12 of the substrate 1 by thick film printing. In this embodiment, for example, an Au paste material is used as the metal paste material 30 . That is, the metal paste material 30 contains Au (gold) as a metal component. The metal component is not limited to Au (gold), and may be Ag (silver), Cu (copper), or the like.

パターン形成工程では、図１７および図１８に示すように、印刷工程にて印刷した金属ペースト材３０のパターニングを行う。このパターニングは、たとえば露光工程と現像工程とによって行う。図１７および図１８に示すように、パターニングされた金属ペースト材３０が形成される。パターニングされた金属ペースト材３０は、サーマルプリントヘッドＡ１の電極層３における共通電極３１（複数の帯状部３２および連結部３３）と複数の個別電極３４（帯状部３５、連結部３６およびボンディング部３７）とに対応する部分を含む。 In the pattern forming step, as shown in FIGS. 17 and 18, the metal paste material 30 printed in the printing step is patterned. This patterning is performed, for example, by an exposure process and a development process. As shown in FIGS. 17 and 18, a patterned metal paste material 30 is formed. The patterned metal paste material 30 forms a common electrode 31 (a plurality of strip portions 32 and connecting portions 33) and a plurality of individual electrodes 34 (a strip portion 35, a connecting portion 36 and a bonding portion 37) in the electrode layer 3 of the thermal print head A1. ) and corresponding parts.

焼成工程では、パターン形成工程によってパターニングされた金属ペースト材３０を焼成する。これにより、金属ペースト材３０の金属成分であるＡｕ（金）を主成分とする電極層３が形成される。形成された電極層３は、共通電極３１および複数の個別電極３４を含んでいる。 In the firing process, the metal paste material 30 patterned in the pattern forming process is fired. As a result, the electrode layer 3 whose main component is Au (gold), which is the metal component of the metal paste material 30, is formed. The formed electrode layer 3 includes a common electrode 31 and a plurality of individual electrodes 34 .

上記した電極層形成工程により、電極層３が基板１に形成される。なお、Ａｇ層３３１は、たとえば焼成工程後に、共通電極３１の連結部３３上に、Ａｇを含むペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することにより形成される。 The electrode layer 3 is formed on the substrate 1 by the electrode layer forming process described above. The Ag layer 331 is formed by, for example, printing a thick film of a paste containing Ag on the connecting portion 33 of the common electrode 31 after the firing process, and then firing the paste.

なお、電極層形成工程においては、印刷された金属ペースト材３０を対象とした焼成工程を行うことにより金属層を形成し、その後、パターン形成工程にて、フォトリソグラフィにより金属層のパターニングを行ってもよい。 In the electrode layer forming process, a metal layer is formed by performing a baking process on the printed metal paste material 30. After that, in the pattern forming process, the metal layer is patterned by photolithography. good too.

次いで、図２０および図２１に示すように、抵抗体層４を形成する。抵抗体層４を形成する工程（抵抗体層形成工程）では、たとえば、酸化ルテニウムなどの抵抗体を含む抵抗体ペーストを厚膜印刷する。抵抗体ペーストは、グレーズ層１２の膨出部１２２上において、主走査方向ｘに延びる帯状に厚膜印刷され、電極層３の各帯状部３２（共通電極３１）と各帯状部３５（各個別電極３４）とを交互に交差する。そして、厚膜印刷した抵抗体ペーストを焼成する。これにより、図２０および図２１に示す抵抗体層４が形成される。 Next, as shown in FIGS. 20 and 21, resistor layer 4 is formed. In the step of forming the resistor layer 4 (resistor layer forming step), for example, a thick film of resistor paste containing a resistor such as ruthenium oxide is printed. The resistor paste is thick-film-printed in strips extending in the main scanning direction x on the bulging portion 122 of the glaze layer 12, and the strips 32 (common electrode 31) and strips 35 (each individual electrode) of the electrode layer 3 are printed. 34) alternately. Then, the thick-film-printed resistor paste is fired. Thus, resistor layer 4 shown in FIGS. 20 and 21 is formed.

次いで、図２２に示すように、保護層２を形成する。保護層２を形成する工程（保護層形成工程）では、たとえば、外部に露出する基板１（グレーズ層１２）、電極層３（複数のボンディング部３７を除く）および抵抗体層４の上に、保護層２を構成するガラスペーストを厚膜印刷する。そして、厚膜印刷したガラスペーストを焼成する。これにより、図２２に示す保護層２が形成される。 Next, as shown in FIG. 22, protective layer 2 is formed. In the step of forming the protective layer 2 (protective layer forming step), for example, on the substrate 1 (glaze layer 12) exposed to the outside, the electrode layer 3 (excluding the plurality of bonding portions 37) and the resistor layer 4, A thick film of the glass paste that constitutes the protective layer 2 is printed. Then, the thick-film-printed glass paste is fired. Thereby, the protective layer 2 shown in FIG. 22 is formed.

その後に、基板１および接続基板５の放熱部材８への取付け、ドライバＩＣ７の実装、複数のワイヤ６１および複数のワイヤ６２のボンディング、および、保護樹脂７８の形成などの工程を経ることにより、図１～図４に示すサーマルプリントヘッドＡ１が製造される。 After that, through processes such as attaching the substrate 1 and the connection substrate 5 to the heat dissipation member 8, mounting the driver IC 7, bonding the plurality of wires 61 and 62, and forming the protective resin 78, the 1 to 4 are manufactured.

サーマルプリントヘッドＡ１の作用および効果は、次の通りである。 The actions and effects of the thermal print head A1 are as follows.

サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法は、図５に示すように、第１塗布工程および第１乾燥工程と、第２塗布工程とを含む。図８に示す第１乾燥工程を経ることにより、図９に示す第１ガラスペースト１２１１は、溶媒等の含有率が低くなっている。図１０および図１１に示す第２塗布工程においては、第２ガラスペースト１２２０が第１ガラスペースト１２１１と接するように第２ガラスペースト１２２０を塗布する。また、第２ガラスペースト１２２０は、第１ガラスペースト１２１１よりも厚さ方向ｚに突出する形状に塗布される。第２ガラスペースト１２２０に含まれる溶媒等は、第１ガラスペースト１２１１に吸収される。このため、第２ガラスペースト１２２０の突出した形状を維持しやすい。そして、この後の焼成工程を経ることにより得られる基板１においては、グレーズ層１２の膨出部１２２の厚さ方向ｚの高さＨをより高く仕上げることが可能である。たとえば、本実施形態においては、膨出部１２２の厚さ方向ｚの高さＨは、副走査方向ｙの幅Ｗの５％以上とすることが可能であり、好ましくは、１０％以上とすることが可能である。したがって、図２に示す印刷媒体Ｃ１とサーマルプリントヘッドＡ１との接触圧力を高めることが可能であり、サーマルプリントヘッドＡ１の印刷の品位を高めることができる。同様に、サーマルプリンタＰ１の印刷の品位を高めることができる。 The method of manufacturing the thermal print head A1 includes a first coating step, a first drying step, and a second coating step, as shown in FIG. The first glass paste 1211 shown in FIG. 9 has a low content of solvent and the like through the first drying step shown in FIG. In the second application step shown in FIGS. 10 and 11, second glass paste 1220 is applied so that second glass paste 1220 is in contact with first glass paste 1211 . Also, the second glass paste 1220 is applied in a shape that protrudes in the thickness direction z from the first glass paste 1211 . The solvent and the like contained in the second glass paste 1220 are absorbed by the first glass paste 1211 . Therefore, the projecting shape of the second glass paste 1220 can be easily maintained. In the substrate 1 obtained through the subsequent baking process, the height H in the thickness direction z of the bulging portion 122 of the glaze layer 12 can be made higher. For example, in the present embodiment, the height H of the bulging portion 122 in the thickness direction z can be 5% or more of the width W in the sub-scanning direction y, preferably 10% or more. Is possible. Therefore, it is possible to increase the contact pressure between the print medium C1 and the thermal print head A1 shown in FIG. 2, and improve the printing quality of the thermal print head A1. Similarly, the print quality of the thermal printer P1 can be improved.

本実施形態においては、第２塗布工程の後、焼成工程の前に第２乾燥工程を行う。これにより、図１３に示すように、焼成構成に先立って、第２ガラスペースト１２２０から溶媒等を十分に蒸発させた第２ガラスペースト１２２１を形成することが可能である。第２ガラスペースト１２２１は、第２ガラスペースト１２２０と比べて固く、厚さ方向ｚに突出した形状を維持しやすい。これにより、印刷媒体Ｃ１とサーマルプリントヘッドＡ１との接触圧力をより確実に高めることができる。 In this embodiment, the second drying process is performed after the second coating process and before the baking process. Thereby, as shown in FIG. 13, it is possible to form the second glass paste 1221 by sufficiently evaporating the solvent and the like from the second glass paste 1220 prior to firing. The second glass paste 1221 is harder than the second glass paste 1220 and easily maintains a shape protruding in the thickness direction z. Thereby, the contact pressure between the print medium C1 and the thermal print head A1 can be increased more reliably.

第２ガラスペースト１２２０の塗布厚さは、第１ガラスペースト１２１０の塗布厚さよりも厚い。これにより、膨出部１２２を厚さ方向ｚにより膨出した形状に仕上げることができる。 The coating thickness of the second glass paste 1220 is thicker than the coating thickness of the first glass paste 1210 . As a result, the bulging portion 122 can be finished in a shape that bulges in the thickness direction z.

第２塗布工程で塗布された第２ガラスペースト１２２０と基材１１の第１主面１１ａとの間には、第１ガラスペースト１２１１が介在している。第１ガラスペースト１２１１は、第１乾燥工程を経ているため、溶媒等を吸収しやすい。したがって、第２ガラスペースト１２２０を、たとえば第１主面１１ａ上に塗布した場合と比較して。第２ガラスペースト１２２０の溶媒等をより確実に除去することができる。 A first glass paste 1211 is interposed between the second glass paste 1220 applied in the second application step and the first main surface 11a of the substrate 11 . Since the first glass paste 1211 has undergone the first drying step, it easily absorbs solvents and the like. Therefore, compared to the case where the second glass paste 1220 is applied, for example, on the first main surface 11a. The solvent and the like of the second glass paste 1220 can be removed more reliably.

図２３～図３２は、本開示の変形例および他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。また、上述の実施形態と、以降に述べる変形例および他の実施形態の各部の構成は、技術的な矛盾等が生じない限り、相互に自在に組み合わせることが可能である。 Figures 23-32 illustrate variations and other embodiments of the present disclosure. In these figures, the same or similar elements as in the above embodiment are denoted by the same reference numerals as in the above embodiment. Also, the configuration of each part of the above-described embodiment and modifications and other embodiments to be described later can be freely combined with each other as long as there is no technical contradiction.

＜第１実施形態 第１変形例＞
図２３および図２４は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の第１変形例を示している。本変形例においては、図２３に示すように、第１塗布工程において、第１ガラスペースト１２１０に溝部１２１５を形成する。溝部１２１５は、溝部１２１５の厚さ方向ｚの上面から基材１１側に凹んだ部位であり、主走査方向ｘに長く延びている。図示された例においては、溝部１２１５は、第１ガラスペースト１２１０を厚さ方向ｚに貫通している。溝部１２１５からは、基材１１の第１主面１１ａが露出している。このような溝部１２１５は、たとえば第１ガラスペースト１２１０を厚膜印刷する際に主走査方向ｘに長く延びるマスクを用いることにより形成する。 <First embodiment, first modification>
23 and 24 show a first modification of the method for manufacturing the thermal printhead according to the first embodiment of the present disclosure. In this modification, as shown in FIG. 23, grooves 1215 are formed in first glass paste 1210 in the first application step. The groove portion 1215 is a portion recessed from the upper surface of the groove portion 1215 in the thickness direction z toward the substrate 11 side, and extends long in the main scanning direction x. In the illustrated example, the groove 1215 penetrates the first glass paste 1210 in the thickness direction z. The first main surface 11 a of the base material 11 is exposed from the groove portion 1215 . Such grooves 1215 are formed, for example, by using a mask elongated in the main scanning direction x when thick-film printing the first glass paste 1210 .

図２４は、第１ガラスペースト１２１０を第１乾燥工程により第１ガラスペースト１２１１とした後に、第２塗布工程を行った状態を示している。第２塗布工程では、第２ガラスペースト１２２０が第１ガラスペースト１２１１に接するように塗布する。また、本変形例においては、溝部１２１５を第２ガラスペースト１２２０で埋めるように第２ガラスペースト１２２０を塗布する。第２ガラスペースト１２２０は、第１主面１１ａに接する。塗布された第２ガラスペースト１２２０は、第１ガラスペースト１２１１と接した部分において、溶剤等が第１ガラスペースト１２１１に吸収される。 FIG. 24 shows a state in which the second coating process is performed after the first glass paste 1210 is turned into the first glass paste 1211 by the first drying process. In the second application step, the second glass paste 1220 is applied so as to be in contact with the first glass paste 1211 . Further, in this modified example, the second glass paste 1220 is applied so as to fill the grooves 1215 with the second glass paste 1220 . The second glass paste 1220 is in contact with the first main surface 11a. In the portion of the applied second glass paste 1220 in contact with the first glass paste 1211 , the solvent or the like is absorbed by the first glass paste 1211 .

この後は、必要に応じて第２乾燥工程を行い、その後に焼成工程等の上述の工程を経ることにより、サーマルプリントヘッドＡ１が得られる。 After that, the second drying process is performed as necessary, and then the above-described processes such as the baking process are performed to obtain the thermal print head A1.

本変形例によっても、印刷媒体とサーマルプリントヘッドＡ１との接触圧力を高めることができる。また、第１ガラスペースト１２１１が溝部１２１５を有することにより、第２ガラスペースト１２２０を厚さ方向ｚにより突出した形状に塗布しやすいという利点がある。 This modification can also increase the contact pressure between the print medium and the thermal print head A1. Moreover, since the first glass paste 1211 has the grooves 1215, there is an advantage that the second glass paste 1220 can be easily applied in a shape protruding in the thickness direction z.

＜第１実施形態 第２変形例＞
図２５および図２６は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の第２変形例を示している。本変形例においては、図２５に示すように、第１塗布工程において、第１ガラスペースト１２１０に溝部１２１５を形成する。溝部１２１５は、溝部１２１５の厚さ方向ｚの上面から基材１１側に凹んだ部位であり、主走査方向ｘに長く延びている。図示された例においては、溝部１２１５は、第１ガラスペースト１２１０を厚さ方向ｚに貫通していない。このため、溝部１２１５において、基材１１の第１主面１１ａは、露出していない。すなわち、溝部１２１５は、第１ガラスペースト１２１０のうち厚さ方向ｚの厚さが部分的に小である部位である。 <First Embodiment, Second Modification>
25 and 26 show a second modification of the method of manufacturing the thermal printhead according to the first embodiment of the present disclosure. In this modification, as shown in FIG. 25, grooves 1215 are formed in first glass paste 1210 in the first application step. The groove portion 1215 is a portion recessed from the upper surface of the groove portion 1215 in the thickness direction z toward the substrate 11 side, and extends long in the main scanning direction x. In the illustrated example, the groove 1215 does not penetrate the first glass paste 1210 in the thickness direction z. Therefore, the first main surface 11a of the base material 11 is not exposed in the groove portion 1215 . That is, the groove portion 1215 is a portion of the first glass paste 1210 where the thickness in the thickness direction z is partially small.

図２６は、第１ガラスペースト１２１０を第１乾燥工程により第１ガラスペースト１２１１とした後に、第２塗布工程を行った状態を示している。第２塗布工程では、第２ガラスペースト１２２０が第１ガラスペースト１２１１に接するように塗布する。また、本変形例においては、溝部１２１５を第２ガラスペースト１２２０で埋めるように第２ガラスペースト１２２０を塗布する。本変形例においては、第２ガラスペースト１２２０は、第１ガラスペースト１２１１のみと接し、第１主面１１ａとは接しない。塗布された第２ガラスペースト１２２０は、第１ガラスペースト１２１１と接した部分において、溶剤等が第１ガラスペースト１２１１に吸収される。 FIG. 26 shows a state in which the second coating process is performed after the first glass paste 1210 is turned into the first glass paste 1211 by the first drying process. In the second application step, the second glass paste 1220 is applied so as to be in contact with the first glass paste 1211 . Further, in this modified example, the second glass paste 1220 is applied so as to fill the grooves 1215 with the second glass paste 1220 . In this modification, the second glass paste 1220 contacts only the first glass paste 1211 and does not contact the first main surface 11a. In the portion of the applied second glass paste 1220 in contact with the first glass paste 1211 , the solvent or the like is absorbed by the first glass paste 1211 .

この後は、必要に応じて第２乾燥工程を行い、その後に焼成工程等の上述の工程を経ることにより、サーマルプリントヘッドＡ１が得られる。 After that, the second drying process is performed as necessary, and then the above-described processes such as the baking process are performed to obtain the thermal print head A1.

本変形例によっても、印刷媒体とサーマルプリントヘッドＡ１との接触圧力を高めることができる。また、溝部１２１５が第１ガラスペースト１２１１を厚さ方向ｚに貫通していない構成であることにより、第２ガラスペースト１２２０を厚さ方向ｚにより突出した形状に塗布しつつ、第２ガラスペースト１２２０の溶媒等をより迅速に除去することができる。 This modification can also increase the contact pressure between the print medium and the thermal print head A1. In addition, since the groove portion 1215 does not penetrate the first glass paste 1211 in the thickness direction z, the second glass paste 1220 is applied in a shape protruding in the thickness direction z, and the second glass paste 1220 can be removed more rapidly.

＜第１実施形態 第３変形例＞
図２７～図３０は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の第３変形例を示している。本変形例においては、第２乾燥工程と焼成工程の間に、第３塗布工程および第３乾燥工程を行う。 <Third Modification of First Embodiment>
27 to 30 show a third modification of the method for manufacturing the thermal printhead according to the first embodiment of the present disclosure. In this modification, the third coating process and the third drying process are performed between the second drying process and the baking process.

図２８に示すように、第２乾燥工程によって第２ガラスペースト１２２１を形成した後に、第３塗布工程において第３ガラスペースト１２３０を塗布する。第３塗布工程においては、第３ガラスペースト１２３０が第２ガラスペースト１２２１に接するように第３ガラスペースト１２３０を塗布する。また、第３ガラスペースト１２３０が第２ガラスペースト１２２１よりも厚さ方向ｚに突出する形状となるように第３ガラスペースト１２３０を塗布する。図示された例においては、第３ガラスペースト１２３０は、第２ガラスペースト１２２１の図中上面に塗布されている。なお、第３ガラスペースト１２３０は、第１ガラスペースト１２１１に接していてもよい。塗布された第３ガラスペースト１２３０は、第２ガラスペースト１２２１と接した部分において、溶剤等が第２ガラスペースト１２２１に吸収される。 As shown in FIG. 28, after forming the second glass paste 1221 in the second drying process, the third glass paste 1230 is applied in the third application process. In the third application step, the third glass paste 1230 is applied so that the third glass paste 1230 is in contact with the second glass paste 1221 . Also, the third glass paste 1230 is applied so that the third glass paste 1230 protrudes in the thickness direction z more than the second glass paste 1221 . In the illustrated example, the third glass paste 1230 is applied to the upper surface of the second glass paste 1221 in the drawing. Note that the third glass paste 1230 may be in contact with the first glass paste 1211 . In the portion of the applied third glass paste 1230 in contact with the second glass paste 1221 , the solvent or the like is absorbed by the second glass paste 1221 .

次に、図２９に示すように、第３乾燥工程を行う。第３乾燥工程の内容は、たとえば上述の第１乾燥工程および第２乾燥工程と同様である。第３乾燥工程を経ることにより、第３ガラスペースト１２３０から溶剤等が蒸発する。また、第３乾燥工程においても、第３ガラスペースト１２３０に含まれる溶剤等が、第２ガラスペースト１２２１に吸収される。第３乾燥工程を経ることにより、第３ガラスペースト１２３０は、図３０に示す第３ガラスペースト１２３１となる。第３ガラスペースト１２３１は、第３ガラスペースト１２３０よりも溶剤等の含有率が低い。また、第３ガラスペースト１２３１は、第３ガラスペースト１２３０よりも硬く、形状を維持しやすいものとなっている。 Next, as shown in FIG. 29, a third drying process is performed. The content of the third drying step is the same as, for example, the above-described first drying step and second drying step. Through the third drying process, the solvent and the like are evaporated from the third glass paste 1230 . Also in the third drying step, the solvent and the like contained in the third glass paste 1230 are absorbed by the second glass paste 1221 . Through the third drying process, third glass paste 1230 becomes third glass paste 1231 shown in FIG. The third glass paste 1231 has a lower solvent content than the third glass paste 1230 . In addition, the third glass paste 1231 is harder than the third glass paste 1230 and easily maintains its shape.

この後は、焼成工程等の上述の工程を経ることにより、サーマルプリントヘッドＡ１が得られる。 After that, the thermal print head A1 is obtained through the above-described steps such as the baking step.

本変形例によっても、印刷媒体とサーマルプリントヘッドＡ１との接触圧力を高めることができる。また、第２ガラスペースト１２２１よりも突出した形状の第３ガラスペースト１２３０を塗布することにより、膨出部１２２の高さＨをより高く仕上げることが可能である。また、本変形例から理解されるように、第１塗布工程、第２塗布工程の後に１つの塗布工程、または複数の塗布工程を行ってもよい。 This modification can also increase the contact pressure between the print medium and the thermal print head A1. Further, by applying the third glass paste 1230 that protrudes from the second glass paste 1221, the height H of the bulging portion 122 can be made higher. Further, as understood from this modified example, one coating process or a plurality of coating processes may be performed after the first coating process and the second coating process.

＜第２実施形態＞
図３１および図３２は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ２を示している。サーマルプリントヘッドＡ２においては、共通電極３１、複数の個別電極３４および抵抗体層４の構成が、上述した実施形態と異なっている。 <Second embodiment>
31 and 32 show a thermal printhead A2 according to the second embodiment of the present disclosure. In the thermal print head A2, the configurations of the common electrode 31, the plurality of individual electrodes 34, and the resistor layer 4 are different from those of the above-described embodiment.

本実施形態においては、共通電極３１の複数の帯状部３２と複数の個別電極３４の帯状部３５とは、副走査方向ｙにおいて間隔をおいて対向配置されている。すなわち、ある帯状部３２とある帯状部３５とは、主走査方向ｘにおける位置が互いに等しい。帯状部３２と帯状部３５との間の間隔は、膨出部１２２上に位置している。 In this embodiment, the plurality of strip portions 32 of the common electrode 31 and the strip portions 35 of the plurality of individual electrodes 34 are arranged to face each other with a gap in the sub-scanning direction y. That is, the strip-shaped portion 32 and the strip-shaped portion 35 are positioned at the same position in the main scanning direction x. The space between strip 32 and strip 35 is located on bulge 122 .

抵抗体層４は、互いに離れて配置された複数の発熱部４１を含む。複数の発熱部４１は、各々が副走査方向ｙに延びた形状であり、主走査方向ｘに等間隔で配置されている。発熱部４１は、帯状部３２と帯状部３５とに接している。 Resistor layer 4 includes a plurality of heat generating portions 41 arranged apart from each other. The plurality of heat generating portions 41 each have a shape extending in the sub-scanning direction y, and are arranged at equal intervals in the main scanning direction x. The heat generating portion 41 is in contact with the band-shaped portion 32 and the band-shaped portion 35 .

このような実施形態によっても、印刷媒体とサーマルプリントヘッドＡ２との接触圧力を高めることができる。また、本実施形態から理解されるように、本開示のサーマルプリントヘッドにおける電極層３、抵抗体層４等の構成は、何ら限定されない。 Such an embodiment can also increase the contact pressure between the print medium and the thermal print head A2. Moreover, as understood from the present embodiment, the configurations of the electrode layer 3, the resistor layer 4, and the like in the thermal print head of the present disclosure are not limited at all.

本開示にかかるサーマルプリントヘッドの製造方法、サーマルプリントヘッドおよびプリンタは、上記した実施形態に限定されるものではない。本開示のサーマルプリントヘッドの製造方法、サーマルプリントヘッドおよびプリンタの具体的な構成は、種々に設計変更自在である。 The thermal printhead manufacturing method, thermal printhead, and printer according to the present disclosure are not limited to the above-described embodiments. The method of manufacturing the thermal printhead of the present disclosure, the specific configuration of the thermal printhead, and the printer can be modified in various ways.

〔付記１〕
厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する基材を用意する固定と、
前記主面に第１ガラスペーストを塗布する第１塗布工程と、
前記第１ガラスペーストを乾燥する第１乾燥工程と、
前記第１ガラスペーストに接し且つ前記第１ガラスペーストよりも前記厚さ方向に突出する形状となるように第２ガラスペーストを塗布する第２塗布工程と、
前記第１ガラスペーストおよび前記第２ガラスペーストを一括して焼成することによりグレーズ層を形成する焼成工程と、
前記グレーズ層上に電極層および抵抗体層を形成する工程と、を備える、サーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記２〕
前記第２塗布工程の後、前記焼成工程の前に、前記第２ガラスペーストを乾燥する第２乾燥工程をさらに備える、付記１に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記３〕
前記第２塗布工程においては、前記第２ガラスペーストを主走査方向に延びる帯状に塗布する、付記１または２に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記４〕
前記第２ガラスペーストの塗布厚さは、前記第１ガラスペーストの塗布厚さよりも厚い、付記１ないし３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記５〕
前記第２塗布工程においては、前記第２ガラスペーストの全体と前記主面との間に前記第１ガラスペーストが介在するように塗布する、付記１ないし４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記６〕
前記第１塗布工程においては、前記第１ガラスペーストに主走査方向に延びる溝を形成し、
前記第２塗布工程においては、前記溝を埋めるように前記第２ガラスペーストを塗布する、付記１ないし５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記７〕
前記溝は、前記第１ガラスペーストを前記厚さ方向に貫通している、付記６に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記８〕
前記溝は、前記第１ガラスペーストを前記厚さ方向に貫通していない、付記６に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記９〕
前記第１ガラスペーストに含まれるガラスの軟化点と、前記第２ガラスペーストに含まれるガラスの軟化点は、互いに等しい、付記１ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１０〕
前記第２塗布工程の後に、前記第２ガラスペーストに接し且つ前記第２ガラスペーストよりも前記厚さ方向に突出する形状となるように第３ガラスペーストを塗布する第３塗布工程をさらに備え、
前記焼成工程では、前記第１ガラスペースト、前記第２ガラスペーストおよび前記第３ガラスペーストを一括して焼成する、付記１ないし９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１１〕
前記第３塗布工程の後、前記焼成工程の前に、前記第３ガラスペーストを乾燥する第３乾燥工程をさらに備える、付記１０に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１２〕
前記電極層および前記抵抗体層を形成する工程においては、前記グレーズ層に支持された前記電極層を形成した後に、前記電極層の一部を覆うように前記抵抗体層を形成する、付記１ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１３〕
前記電極層および前記抵抗体層を形成する工程においては、第２金属ペーストを塗布する処理と、前記第２金属ペーストを焼成することにより前記抵抗体層を形成する処理と、を含む、付記１２に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１４〕
前記電極層および前記抵抗体層を形成する工程においては、第１金属ペーストを塗布する処理と、前記第１金属ペーストを焼成することにより前記電極層を形成する処理と、を含む、付記１３に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１５〕
前記電極層は、複数の帯状部を有する共通電極と、複数の個別電極とを含む、付記１４に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１６〕
前記共通電極の前記複数の帯状部と前記複数の個別電極とは、主走査方向において交互に配置されており、
前記抵抗体層は、主走査方向に延びており且つ前記共通電極の前記複数の帯状部と前記複数の個別電極とを跨いでいる、付記１５に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１７〕
前記共通電極の前記複数の帯状部と前記複数の個別電極とは、副走査方向において間隔をおいて対向配置されており、
前記抵抗体層は、各々が前記帯状部と前記個別電極とに接する複数の発熱部を含む、付記１５に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１８〕
厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する基材と、
前記主面に形成されたグレーズ層と、
前記グレーズ層上に形成された電極層および抵抗体層を形成する工程、を備え、
前記グレーズ層は、主走査方向に延び且つ前記厚さ方向に膨出した形状であって前記抵抗体層を支持する膨出部を含み、
前記膨出部の前記厚さ方向の大きさは、前記膨出部の副走査方向の大きさの５％以上である、サーマルプリントヘッド。
〔付記１９〕
付記１８に記載のサーマルプリントヘッドを備える、サーマルプリンタ。 [Appendix 1]
fixing by preparing a substrate having a main surface and a back surface facing opposite to each other in the thickness direction;
a first application step of applying a first glass paste to the main surface;
a first drying step of drying the first glass paste;
a second application step of applying the second glass paste so as to be in contact with the first glass paste and protrude in the thickness direction beyond the first glass paste;
a firing step of forming a glaze layer by firing the first glass paste and the second glass paste at once;
and forming an electrode layer and a resistor layer on the glaze layer.
[Appendix 2]
The method of manufacturing a thermal print head according to appendix 1, further comprising a second drying step of drying the second glass paste after the second coating step and before the firing step.
[Appendix 3]
3. The method of manufacturing a thermal print head according to appendix 1 or 2, wherein in the second application step, the second glass paste is applied in a band shape extending in the main scanning direction.
[Appendix 4]
4. The method of manufacturing a thermal print head according to any one of Appendices 1 to 3, wherein the coating thickness of the second glass paste is thicker than the coating thickness of the first glass paste.
[Appendix 5]
5. The thermal print head according to any one of Appendices 1 to 4, wherein in the second application step, the first glass paste is applied between the entire second glass paste and the main surface. Production method.
[Appendix 6]
In the first coating step, grooves extending in the main scanning direction are formed in the first glass paste,
6. The method of manufacturing a thermal print head according to any one of Appendices 1 to 5, wherein in the second application step, the second glass paste is applied so as to fill the grooves.
[Appendix 7]
6. The method of manufacturing a thermal printhead according to Appendix 6, wherein the groove penetrates the first glass paste in the thickness direction.
[Appendix 8]
6. The method of manufacturing a thermal print head according to appendix 6, wherein the groove does not penetrate the first glass paste in the thickness direction.
[Appendix 9]
9. The method of manufacturing a thermal printhead according to any one of Appendices 1 to 8, wherein the softening point of the glass contained in the first glass paste and the softening point of the glass contained in the second glass paste are equal to each other.
[Appendix 10]
After the second application step, a third application step of applying a third glass paste so as to be in contact with the second glass paste and project in the thickness direction beyond the second glass paste,
10. The method of manufacturing a thermal print head according to any one of Appendices 1 to 9, wherein in the firing step, the first glass paste, the second glass paste, and the third glass paste are fired collectively.
[Appendix 11]
11. The method of manufacturing a thermal print head according to Appendix 10, further comprising a third drying step of drying the third glass paste after the third coating step and before the baking step.
[Appendix 12]
In the step of forming the electrode layer and the resistor layer, after forming the electrode layer supported by the glaze layer, the resistor layer is formed so as to partially cover the electrode layer. 12. A method for manufacturing a thermal print head according to any one of 11 to 11.
[Appendix 13]
Supplementary note 12, wherein the step of forming the electrode layer and the resistor layer includes a process of applying a second metal paste and a process of firing the second metal paste to form the resistor layer. 3. A method of manufacturing a thermal printhead according to .
[Appendix 14]
13, wherein the step of forming the electrode layer and the resistor layer includes a process of applying a first metal paste and a process of firing the first metal paste to form the electrode layer. A method of manufacturing the described thermal printhead.
[Appendix 15]
15. The method of manufacturing a thermal printhead according to Appendix 14, wherein the electrode layer includes a common electrode having a plurality of strip-shaped portions and a plurality of individual electrodes.
[Appendix 16]
The plurality of band-shaped portions of the common electrode and the plurality of individual electrodes are alternately arranged in the main scanning direction,
16. The method of manufacturing a thermal printhead according to appendix 15, wherein the resistor layer extends in the main scanning direction and straddles the plurality of band-shaped portions of the common electrode and the plurality of individual electrodes.
[Appendix 17]
The plurality of band-shaped portions of the common electrode and the plurality of individual electrodes are arranged to face each other with a gap in the sub-scanning direction,
16. The method of manufacturing a thermal printhead according to appendix 15, wherein the resistor layer includes a plurality of heat generating portions, each of which is in contact with the strip portion and the individual electrode.
[Appendix 18]
a substrate having a main surface and a back surface facing opposite to each other in the thickness direction;
a glaze layer formed on the main surface;
forming an electrode layer and a resistor layer formed on the glaze layer;
The glaze layer includes a bulging portion that extends in the main scanning direction and has a shape that bulges in the thickness direction and supports the resistor layer,
The thermal print head, wherein the size of the bulging portion in the thickness direction is 5% or more of the size of the bulging portion in the sub-scanning direction.
[Appendix 19]
19. A thermal printer comprising the thermal printhead of clause 18.

Ａ１，Ａ２：サーマルプリントヘッド
Ｐ１ ：サーマルプリンタ
１ ：基板
２ ：保護層
３ ：電極層
４ ：抵抗体層
５ ：接続基板
５ａ ：第２主面
５ｂ ：第２裏面
７ ：ドライバＩＣ
８ ：放熱部材
１１ ：基材
１１ａ ：第１主面（主面）
１１ｂ ：第１裏面（裏面）
１２ ：グレーズ層
３０ ：金属ペースト材
３１ ：共通電極
３２ ：帯状部
３３ ：連結部
３４ ：個別電極
３５ ：帯状部
３６ ：連結部
３７ ：ボンディング部
３７Ａ ：第１ボンディング部
３７Ｂ ：第２ボンディング部
４１ ：発熱部
５９ ：コネクタ
６１，６２：ワイヤ
７８ ：保護樹脂
８１ ：支持面
１２１ ：平坦部
１２２ ：膨出部
３３１ ：Ａｇ層
３６１ ：平行部
３６２ ：斜行部
１２１０，１２１１：第１ガラスペースト
１２１５ ：溝部
１２２０，１２２１：第２ガラスペースト
１２３０，１２３１：第３ガラスペースト
Ｂ１ ：プラテンローラ
Ｃ１ ：印刷媒体
Ｈ ：高さ
ｘ ：主走査方向
ｙ ：副走査方向
ｚ ：厚さ方向 A1, A2: Thermal print head P1: Thermal printer 1: Substrate 2: Protective layer 3: Electrode layer 4: Resistor layer 5: Connection substrate 5a: Second main surface 5b: Second back surface 7: Driver IC
8: heat dissipation member 11: base material 11a: first main surface (main surface)
11b: first back surface (back surface)
12 : Glaze layer 30 : Metal paste material 31 : Common electrode 32 : Strip-shaped portion 33 : Connecting portion 34 : Individual electrode 35 : Strip-shaped portion 36 : Connecting portion 37 : Bonding portion 37A : First bonding portion 37B : Second bonding portion 41 : Heat generating portion 59 : Connectors 61 and 62 : Wire 78 : Protective resin 81 : Support surface 121 : Flat portion 122 : Swelling portion 331 : Ag layer 361 : Parallel portion 362 : Oblique portions 1210 and 1211 : First glass paste 1215 : Grooves 1220, 1221: Second glass pastes 1230, 1231: Third glass paste B1: Platen roller C1: Print medium H: Height x: Main scanning direction y: Sub-scanning direction z: Thickness direction

Claims (19)

厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する基材を用意する固定と、
前記主面に第１ガラスペーストを塗布する第１塗布工程と、
前記第１ガラスペーストを乾燥する第１乾燥工程と、
前記第１ガラスペーストに接し且つ前記第１ガラスペーストよりも前記厚さ方向に突出する形状となるように第２ガラスペーストを塗布する第２塗布工程と、
前記第１ガラスペーストおよび前記第２ガラスペーストを一括して焼成することによりグレーズ層を形成する焼成工程と、
前記グレーズ層上に電極層および抵抗体層を形成する工程と、を備える、サーマルプリントヘッドの製造方法。 fixing by preparing a substrate having a main surface and a back surface facing opposite to each other in the thickness direction;
a first application step of applying a first glass paste to the main surface;
a first drying step of drying the first glass paste;
a second application step of applying the second glass paste so as to be in contact with the first glass paste and protrude in the thickness direction beyond the first glass paste;
a firing step of forming a glaze layer by firing the first glass paste and the second glass paste at once;
and forming an electrode layer and a resistor layer on the glaze layer. 前記第２塗布工程の後、前記焼成工程の前に、前記第２ガラスペーストを乾燥する第２乾燥工程をさらに備える、請求項１に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 2. The method of manufacturing a thermal print head according to claim 1, further comprising a second drying step of drying the second glass paste after the second applying step and before the firing step. 前記第２塗布工程においては、前記第２ガラスペーストを主走査方向に延びる帯状に塗布する、請求項１または２に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 3. The method of manufacturing a thermal print head according to claim 1, wherein, in said second coating step, said second glass paste is coated in a band shape extending in a main scanning direction. 前記第２ガラスペーストの塗布厚さは、前記第１ガラスペーストの塗布厚さよりも厚い、請求項１ないし３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 4. The method of manufacturing a thermal printhead according to claim 1, wherein the coating thickness of said second glass paste is thicker than the coating thickness of said first glass paste. 前記第２塗布工程においては、前記第２ガラスペーストの全体と前記主面との間に前記第１ガラスペーストが介在するように塗布する、請求項１ないし４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 5. The thermal print head according to any one of claims 1 to 4, wherein in said second application step, said first glass paste is applied so that said first glass paste is interposed between said entirety of said second glass paste and said main surface. manufacturing method. 前記第１塗布工程においては、前記第１ガラスペーストに主走査方向に延びる溝を形成し、
前記第２塗布工程においては、前記溝を埋めるように前記第２ガラスペーストを塗布する、請求項１ないし５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 In the first coating step, grooves extending in the main scanning direction are formed in the first glass paste,
6. The method of manufacturing a thermal printhead according to claim 1, wherein in said second applying step, said second glass paste is applied so as to fill said grooves. 前記溝は、前記第１ガラスペーストを前記厚さ方向に貫通している、請求項６に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 7. The method of manufacturing a thermal print head according to claim 6, wherein the groove penetrates the first glass paste in the thickness direction. 前記溝は、前記第１ガラスペーストを前記厚さ方向に貫通していない、請求項６に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 7. The method of manufacturing a thermal print head according to claim 6, wherein the groove does not penetrate the first glass paste in the thickness direction. 前記第１ガラスペーストに含まれるガラスの軟化点と、前記第２ガラスペーストに含まれるガラスの軟化点は、互いに等しい、請求項１ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 9. The method of manufacturing a thermal printhead according to claim 1, wherein the softening point of the glass contained in the first glass paste and the softening point of the glass contained in the second glass paste are equal to each other. 前記第２塗布工程の後に、前記第２ガラスペーストに接し且つ前記第２ガラスペーストよりも前記厚さ方向に突出する形状となるように第３ガラスペーストを塗布する第３塗布工程をさらに備え、
前記焼成工程では、前記第１ガラスペースト、前記第２ガラスペーストおよび前記第３ガラスペーストを一括して焼成する、請求項１ないし９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 After the second application step, a third application step of applying a third glass paste so as to be in contact with the second glass paste and project in the thickness direction beyond the second glass paste,
10. The method of manufacturing a thermal printhead according to claim 1, wherein said first glass paste, said second glass paste and said third glass paste are collectively fired in said firing step. 前記第３塗布工程の後、前記焼成工程の前に、前記第３ガラスペーストを乾燥する第３乾燥工程をさらに備える、請求項１０に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 11. The method of manufacturing a thermal printhead according to claim 10, further comprising a third drying step of drying the third glass paste after the third coating step and before the firing step. 前記電極層および前記抵抗体層を形成する工程においては、前記グレーズ層に支持された前記電極層を形成した後に、前記電極層の一部を覆うように前記抵抗体層を形成する、請求項１ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 3. In the step of forming the electrode layer and the resistor layer, after forming the electrode layer supported by the glaze layer, the resistor layer is formed so as to partially cover the electrode layer. 12. A method for manufacturing a thermal print head according to any one of 1 to 11. 前記電極層および前記抵抗体層を形成する工程においては、第２金属ペーストを塗布する処理と、前記第２金属ペーストを焼成することにより前記抵抗体層を形成する処理と、を含む、請求項１２に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 3. The step of forming the electrode layer and the resistor layer includes a process of applying a second metal paste and a process of firing the second metal paste to form the resistor layer. 13. The method of manufacturing a thermal print head according to 12. 前記電極層および前記抵抗体層を形成する工程においては、第１金属ペーストを塗布する処理と、前記第１金属ペーストを焼成することにより前記電極層を形成する処理と、を含む、請求項１３に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 13. The step of forming the electrode layer and the resistor layer includes a process of applying a first metal paste and a process of firing the first metal paste to form the electrode layer. 3. A method of manufacturing a thermal printhead according to . 前記電極層は、複数の帯状部を有する共通電極と、複数の個別電極とを含む、請求項１４に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 15. The method of manufacturing a thermal printhead according to claim 14, wherein the electrode layer includes a common electrode having a plurality of strips and a plurality of individual electrodes. 前記共通電極の前記複数の帯状部と前記複数の個別電極とは、主走査方向において交互に配置されており、
前記抵抗体層は、主走査方向に延びており且つ前記共通電極の前記複数の帯状部と前記複数の個別電極とを跨いでいる、請求項１５に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 The plurality of band-shaped portions of the common electrode and the plurality of individual electrodes are alternately arranged in the main scanning direction,
16. The method of manufacturing a thermal print head according to claim 15, wherein said resistor layer extends in the main scanning direction and straddles said plurality of band-shaped portions of said common electrode and said plurality of individual electrodes. 前記共通電極の前記複数の帯状部と前記複数の個別電極とは、副走査方向において間隔をおいて対向配置されており、
前記抵抗体層は、各々が前記帯状部と前記個別電極とに接する複数の発熱部を含む、請求項１５に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 The plurality of band-shaped portions of the common electrode and the plurality of individual electrodes are arranged to face each other with a gap in the sub-scanning direction,
16. The method of manufacturing a thermal printhead according to claim 15, wherein said resistor layer includes a plurality of heat generating portions each contacting said strip portion and said individual electrode. 厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する基材と、
前記主面に形成されたグレーズ層と、
前記グレーズ層上に形成された電極層および抵抗体層を形成する工程、を備え、
前記グレーズ層は、主走査方向に延び且つ前記厚さ方向に膨出した形状であって前記抵抗体層を支持する膨出部を含み、
前記膨出部の前記厚さ方向の大きさは、前記膨出部の副走査方向の大きさの５％以上である、サーマルプリントヘッド。 a substrate having a main surface and a back surface facing opposite to each other in the thickness direction;
a glaze layer formed on the main surface;
forming an electrode layer and a resistor layer formed on the glaze layer;
The glaze layer includes a bulging portion that extends in the main scanning direction and has a shape that bulges in the thickness direction and supports the resistor layer,
The thermal print head, wherein the size of the bulging portion in the thickness direction is 5% or more of the size of the bulging portion in the sub-scanning direction. 請求項１８に記載のサーマルプリントヘッドを備える、サーマルプリンタ。 A thermal printer comprising the thermal printhead of claim 18 .
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