JP7037401B2 - Thermal print head - Google Patents

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Description

本開示は、サーマルプリントヘッドに関する。 The present disclosure relates to thermal printheads.

特許文献１には、従来のサーマルプリントヘッドの一例が開示されている。同文献に開示されたサーマルプリントヘッドは、基板、電極層、抵抗体層および保護層を備えている。抵抗体層は、複数の発熱部を有する。電極層を介して複数の発熱部に選択的に通電されることにより、印刷対象である感熱紙等に印刷がなされる。 Patent Document 1 discloses an example of a conventional thermal print head. The thermal printhead disclosed in the same document includes a substrate, an electrode layer, a resistor layer and a protective layer. The resistor layer has a plurality of heat generating portions. By selectively energizing a plurality of heat generating portions via the electrode layer, printing is performed on thermal paper or the like to be printed.

サーマルプリントヘッドの導通不良等は、サーマルプリントヘッドＡ１の動作不良を引き起こし、信頼性を低下させる一因である。 Poor continuity of the thermal print head is one of the causes of malfunction of the thermal print head A1 and a decrease in reliability.

特開平１０－１６２６８号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 10-16268

本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、信頼性を向上させることが可能なサーマルプリントヘッドを提供することをその課題とする。 The present disclosure has been conceived under the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a thermal print head capable of improving reliability.

本開示によって提供されるサーマルプリントヘッドは、電極層と、主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、を備え、前記電極層は、前記第１基板の副走査方向端に位置する第１基板第１端縁に沿って配置された複数の第１パッドを有し、前記複数の第１パッドに導電性接合材を介して接合される複数の第２パッドを有する配線層および当該配線層を支持する絶縁材料からなり可撓性を有する支持層を具備する第２基板をさらに備えており、前記第２パッドは、前記第１基板の厚さ方向視において前記第１基板と重なる第２パッド第１部と、前記第１基板第１端縁から副走査方向に露出する第２パッド第２部と、を有し、前記第２パッド第２部の副走査方向寸法は、前記第２パッド第２部の主走査方向寸法よりも大きい。 The thermal printhead provided by the present disclosure comprises an electrode layer and a resistor layer including a plurality of heat generating portions arranged in the main scanning direction, wherein the electrode layer is a sub-scanning direction end of the first substrate. Wiring having a plurality of first pads arranged along the first edge of the first substrate located in the above, and having a plurality of second pads bonded to the plurality of first pads via a conductive bonding material. Further, a second substrate having a flexible support layer made of a layer and an insulating material for supporting the wiring layer is provided, and the second pad is the first in the thickness direction of the first substrate. It has a second pad first portion that overlaps with the substrate, and a second pad second portion that is exposed from the first edge of the first substrate in the sub-scanning direction, and has sub-scanning direction dimensions of the second pad second portion. Is larger than the main scanning direction dimension of the second part of the second pad.

本開示のサーマルプリントヘッドによれば、信頼性を向上させることができる。 According to the thermal printhead of the present disclosure, reliability can be improved.

本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。 Other features and advantages of the present disclosure will be more apparent by the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す平面図である。It is a top view which shows the thermal print head which concerns on 1st Embodiment of this disclosure. 図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the II-II line of FIG. 本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。It is an enlarged plan view of the main part which shows the thermal print head which concerns on 1st Embodiment of this disclosure. 本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。It is an enlarged sectional view of the main part which shows the thermal print head which concerns on 1st Embodiment of this disclosure. 本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。It is an enlarged sectional view of the main part which shows the thermal print head which concerns on 1st Embodiment of this disclosure. 本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。It is an enlarged plan view of the main part which shows the thermal print head which concerns on 1st Embodiment of this disclosure. 本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。It is an enlarged plan view of the main part which shows the thermal print head which concerns on 1st Embodiment of this disclosure. 本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大底面図である。It is an enlarged bottom view of the main part which shows the thermal print head which concerns on 1st Embodiment of this disclosure. 本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大底面図である。It is an enlarged bottom view of the main part which shows the thermal print head which concerns on 1st Embodiment of this disclosure. 本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの導電性接合材を示す一部断面要部拡大斜視図である。It is an enlarged perspective view of a partial cross-sectional part which shows the conductive bonding material of the thermal print head which concerns on 1st Embodiment of this disclosure. 参考例のサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。It is an enlarged plan view of the main part which shows the thermal print head of a reference example. 本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの第２基板の変形例を示す要部底面図である。It is a main part bottom view which shows the modification of the 2nd substrate of the thermal print head which concerns on 1st Embodiment of this disclosure.

以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present disclosure will be specifically described with reference to the drawings.

本開示における「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、単にラベルとして用いたものであり、それらの対象物に順列を付することを意図していない。 Terms such as "first," "second," and "third" in the present disclosure are used merely as labels and are not intended to order those objects.

図１～図１０は、本発明に係るサーマルプリントヘッドの一例を示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１は、第１基板１、第２基板２、電極層３、抵抗体層４、保護層５、導電性接合材６、駆動ＩＣ７１、封止樹脂７２および放熱部材７５を備えている。サーマルプリントヘッドＡ１は、たとえばバーコードシートやレシートを作成するために感熱紙に対する印刷を施すプリンタに組み込まれるものである。なお、理解の便宜上、図１および図３においては、保護層５を省略している。これらの図においては、主走査方向をｘ方向、副走査方向をｙ方向、第１基板１の厚さ方向をｚ方向としている。 1 to 10 show an example of a thermal print head according to the present invention. The thermal print head A1 of the present embodiment includes a first substrate 1, a second substrate 2, an electrode layer 3, a resistor layer 4, a protective layer 5, a conductive bonding material 6, a drive IC 71, a sealing resin 72, and a heat dissipation member 75. It is equipped with. The thermal print head A1 is incorporated in a printer that prints on thermal paper for producing, for example, a barcode sheet or a receipt. For convenience of understanding, the protective layer 5 is omitted in FIGS. 1 and 3. In these figures, the main scanning direction is the x direction, the sub scanning direction is the y direction, and the thickness direction of the first substrate 1 is the z direction.

図１は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。図４は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大断面図である。図５は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大断面図である。図６は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。図７は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。図８は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大底面図である。図９は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大底面図である。図１０は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの導電性接合材を示す一部断面要部拡大斜視図である。 FIG. 1 is a plan view showing the thermal print head A1. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. FIG. 3 is an enlarged plan view of a main part showing the thermal print head A1. FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing the thermal print head A1. FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing the thermal print head A1. FIG. 6 is an enlarged plan view of a main part showing the thermal print head A1. FIG. 7 is an enlarged plan view of a main part showing the thermal print head A1. FIG. 8 is an enlarged bottom view of a main part showing the thermal print head A1. FIG. 9 is an enlarged bottom view of a main part showing the thermal print head A1. FIG. 10 is an enlarged perspective view of a partial cross-sectional main part showing the conductive bonding material of the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure.

第１基板１は、基材１１およびグレーズ層１２を有する。基材１１は、たとえばＡｌＮ、Ａｌ2Ｏ3などのセラミックからなり、たとえばその厚さが０．６～１．０ｍｍ程度とされている。図１に示すように、第１基板１は、主走査方向ｘに長く延びる長矩形状とされている。第１基板１は、第１基板第１端縁１３１および第１基板第２端縁１３２を有する。第１基板第１端縁１３１は、副走査方向ｙ上流側に位置する端縁である。第１基板第２端縁１３２は、副走査方向ｙ下流側に位置する端縁である。第１基板１の下面には、たとえばＡｌなどの金属からなる放熱部材７５が設けられている。 The first substrate 1 has a substrate 11 and a glaze layer 12. The base material 11 is made of, for example, a ceramic such as AlN or Al2O3 , and its thickness is, for example, about 0.6 to 1.0 mm. As shown in FIG. 1, the first substrate 1 has an elongated rectangular shape extending long in the main scanning direction x. The first substrate 1 has a first substrate first edge 131 and a first substrate second edge 132. The first edge 131 of the first substrate is an edge located on the upstream side in the sub-scanning direction y. The second edge 132 of the first substrate is an edge located on the downstream side in the sub-scanning direction y. A heat radiating member 75 made of a metal such as Al is provided on the lower surface of the first substrate 1.

グレーズ層１２は、基材１１上に形成されており、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。このガラス材料の軟化点は、たとえば８００～８５０℃である。グレーズ層１２は、ガラスペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。本実施形態においては、グレーズ層１２は、膨出部１２１および補助部１２２を有する。 The glaze layer 12 is formed on the base material 11 and is made of a glass material such as amorphous glass. The softening point of this glass material is, for example, 800 to 850 ° C. The glaze layer 12 is formed by printing a glass paste on a thick film and then firing the glass paste. In this embodiment, the glaze layer 12 has a bulging portion 121 and an auxiliary portion 122.

膨出部１２１は、基材１１から厚さ方向ｚに膨出する形状であり、ｘ方向に長く延びている。補助部１２２は、膨出部１２１のｙ方向両側に設けられており、基材１１のほとんどを覆う平坦な部分である。なお、グレーズ層１２は、このような構成に限定されず、たとえば全体が平坦な形状であってもよい。 The bulging portion 121 has a shape that bulges from the base material 11 in the thickness direction z, and extends long in the x direction. The auxiliary portions 122 are provided on both sides of the bulging portion 121 in the y direction, and are flat portions that cover most of the base material 11. The glaze layer 12 is not limited to such a configuration, and may have a flat shape as a whole, for example.

電極層３は、抵抗体層４に通電するための経路を構成するためのものであり、導電性材料によって形成されている。 The electrode layer 3 is for forming a path for energizing the resistor layer 4, and is formed of a conductive material.

電極層３は、グレーズ層１２上に形成されており、たとえば添加元素としてロジウム、バナジウム、ビスマス、シリコンなどが添加されたＡｕまたはＰｔ、あるいはＡｇからなる。電極層３の厚さは、たとえば０．４～２．５μｍ程度である。電極層３は、たとえば、有機化合物を含むレジネートＡｕのペーストやＡｇとガラスフリットとを含むガラスフリットＡｇペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。 The electrode layer 3 is formed on the glaze layer 12, and is made of Au or Pt, or Ag, to which rhodium, vanadium, bismuth, silicon, or the like is added as an additive element, for example. The thickness of the electrode layer 3 is, for example, about 0.4 to 2.5 μm. The electrode layer 3 is formed, for example, by printing a thick film of a resinate Au paste containing an organic compound or a glass frit Ag paste containing Ag and glass frit, and then firing the paste.

図３に示すように、電極層３は、共通電極３３および複数の個別電極３６および複数の第１パッド３１を有している。図示された共通電極３３および個別電極３６は、Ａｕを含む部分であることが好ましい。 As shown in FIG. 3, the electrode layer 3 has a common electrode 33, a plurality of individual electrodes 36, and a plurality of first pads 31. The illustrated common electrode 33 and the individual electrode 36 are preferably portions containing Au.

共通電極３３は、複数の共通電極帯状部３４および共通電極連結部３５を有している。共通電極連結部３５は、第１基板１の副走査方向ｙ下流側端寄りに配置されており、第１基板第２端縁１３２に沿って主走査方向ｘに延びる帯状である。複数の共通電極帯状部３４は、各々が共通電極連結部３５から副走査方向ｙに延びており、主走査方向ｘに等ピッチで配列されている。また、本実施形態においては、図４に示すように、共通電極連結部３５には、Ａｇ層３５１が積層されている。Ａｇ層３５１は、共通電極連結部３５の抵抗値を低減させるためのものである。 The common electrode 33 has a plurality of common electrode strips 34 and a common electrode connecting portion 35. The common electrode connecting portion 35 is arranged near the end on the downstream side in the sub-scanning direction y of the first substrate 1, and has a band shape extending in the main scanning direction x along the second edge 132 of the first substrate. Each of the plurality of common electrode strips 34 extends from the common electrode connecting portion 35 in the sub-scanning direction y, and is arranged at equal pitches in the main scanning direction x. Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 4, the Ag layer 351 is laminated on the common electrode connecting portion 35. The Ag layer 351 is for reducing the resistance value of the common electrode connecting portion 35.

複数の個別電極３６は、抵抗体層４に対して部分的に通電するためのものであり、共通電極３３に対して逆極性となる部位である。個別電極３６は、抵抗体層４から駆動ＩＣ７１に向かって延びている。複数の個別電極３６は、主走査方向ｘに配列されており、各々が個別電極帯状部３８、個別電極連結部３７およびボンディング部３９を有している。 The plurality of individual electrodes 36 are for partially energizing the resistor layer 4, and are portions having opposite polarities with respect to the common electrode 33. The individual electrode 36 extends from the resistor layer 4 toward the drive IC 71. The plurality of individual electrodes 36 are arranged in the main scanning direction x, and each has an individual electrode band-shaped portion 38, an individual electrode connecting portion 37, and a bonding portion 39.

各個別電極帯状部３８は、副走査方向ｙに延びた帯状部分であり、共通電極３３の隣り合う２つの共通電極帯状部３４の間に位置している。個別電極３６の個別電極帯状部３８と共通電極３３の共通電極帯状部３４とは、幅がたとえば２５μｍ以下とされており、隣り合う個別電極３６の個別電極帯状部３８と共通電極３３の共通電極帯状部３４との間隔はたとえば４０μｍ以下となっている。 Each individual electrode band-shaped portion 38 is a band-shaped portion extending in the sub-scanning direction y, and is located between two adjacent common electrode band-shaped portions 34 of the common electrode 33. The width of the individual electrode band-shaped portion 38 of the individual electrode 36 and the common electrode strip-shaped portion 34 of the common electrode 33 is, for example, 25 μm or less, and the individual electrode strip-shaped portion 38 of the adjacent individual electrodes 36 and the common electrode of the common electrode 33 are common electrodes. The distance from the band-shaped portion 34 is, for example, 40 μm or less.

個別電極連結部３７は、個別電極帯状部３８から駆動ＩＣ７１に向かって延びる部分であり、そのほとんどが副走査方向ｙに沿った部位および副走査方向ｙに対して傾斜した部位を有している。個別電極連結部３７のほとんどの部位は、その幅がたとえば４０μｍ以下とされており、隣り合う個別電極連結部３７どうしの間隔はたとえば４０μｍ以下となっている。 The individual electrode connecting portion 37 is a portion extending from the individual electrode band-shaped portion 38 toward the drive IC 71, and most of them have a portion along the sub-scanning direction y and a portion inclined with respect to the sub-scanning direction y. .. The width of most of the individual electrode connecting portions 37 is, for example, 40 μm or less, and the distance between the adjacent individual electrode connecting portions 37 is, for example, 40 μm or less.

図３に示すように、ボンディング部３９は、個別電極３６の副走査方向ｙ端部に形成されており、個別電極３６と駆動ＩＣ７１とを接続するためのワイヤ６９がボンディングされている。隣り合う個別電極３６のボンディング部３９どうしは、副走査方向ｙに互い違いに配置されている。これにより、ボンディング部３９は、個別電極連結部３７のほとんどの部位よりも幅が大きいにも関わらず、たがいに干渉することが回避されている。 As shown in FIG. 3, the bonding portion 39 is formed at the y-end portion in the sub-scanning direction of the individual electrode 36, and the wire 69 for connecting the individual electrode 36 and the drive IC 71 is bonded. The bonding portions 39 of the adjacent individual electrodes 36 are arranged alternately in the sub-scanning direction y. As a result, the bonding portion 39 is prevented from interfering with each other even though the width is larger than most of the portions of the individual electrode connecting portions 37.

個別電極連結部３７のうち隣り合うボンディング部３９に挟まれた部位は、個別電極３６において最も幅が小さく、その幅がたとえば１０μｍ以下である。また、個別電極連結部３７と隣のボンディング部３９との間隔もたとえば１０μｍ以下となっている。このように、共通電極３３および複数の個別電極３６は、線幅および配線間隔が小さい微細パターンとなっている。ボンディング部３９は、たとえばＡｇを含む部位である。 The portion of the individual electrode connecting portion 37 sandwiched between the adjacent bonding portions 39 has the smallest width in the individual electrode 36, and the width is, for example, 10 μm or less. Further, the distance between the individual electrode connecting portion 37 and the adjacent bonding portion 39 is, for example, 10 μm or less. As described above, the common electrode 33 and the plurality of individual electrodes 36 have a fine pattern having a small line width and wiring spacing. The bonding portion 39 is, for example, a portion containing Ag.

抵抗体層４は、電極層３を構成する材料よりも抵抗率が大であるたとえば酸化ルテニウムなどからなり、主走査方向ｘに延びる帯状に形成されている。抵抗体層４は、共通電極３３の複数の共通電極帯状部３４と複数の個別電極３６の個別電極帯状部３８とに交差している。さらに、抵抗体層４は、共通電極３３の複数の共通電極帯状部３４と複数の個別電極３６の個別電極帯状部３８に対して第１基板１とは反対側に積層されている。抵抗体層４のうち各共通電極帯状部３４と各個別電極帯状部３８とに挟まれた部位が、電極層３によって部分的に通電されることにより発熱する発熱部４０とされている。発熱部４０の発熱によって印字ドットが形成される。抵抗体層４の厚さは、たとえば４μｍ～６μｍである。 The resistor layer 4 is made of, for example, ruthenium oxide having a resistivity higher than that of the material constituting the electrode layer 3, and is formed in a band shape extending in the main scanning direction x. The resistor layer 4 intersects the plurality of common electrode strips 34 of the common electrode 33 and the individual electrode strips 38 of the plurality of individual electrodes 36. Further, the resistor layer 4 is laminated on the side opposite to the first substrate 1 with respect to the plurality of common electrode band-shaped portions 34 of the common electrode 33 and the individual electrode strip-shaped portions 38 of the plurality of individual electrodes 36. The portion of the resistor layer 4 sandwiched between each common electrode band-shaped portion 34 and each individual electrode strip-shaped portion 38 is a heat-generating portion 40 that generates heat when partially energized by the electrode layer 3. Print dots are formed by the heat generated by the heat generating portion 40. The thickness of the resistor layer 4 is, for example, 4 μm to 6 μm.

保護層５は、電極層３および抵抗体層４を保護するためのものである。保護層５は、たとえば非晶質ガラスからなる。ただし、保護層５は、複数の個別電極３６のボンディング部３９を含む領域を露出させている。 The protective layer 5 is for protecting the electrode layer 3 and the resistor layer 4. The protective layer 5 is made of, for example, amorphous glass. However, the protective layer 5 exposes a region including the bonding portion 39 of the plurality of individual electrodes 36.

駆動ＩＣ７１は、複数の個別電極３６を選択的に通電させることにより、抵抗体層４を部分的に発熱させる機能を果たす。駆動ＩＣ７１には、複数のパッドが設けられている。駆動ＩＣ７１のパッドと複数の個別電極３６とは、それぞれにボンディングされた複数のワイヤ６９を介して接続されている。ワイヤ６９は、Ａｕからなる。図１および図２に示すように、駆動ＩＣ７１およびワイヤ６９は、封止樹脂７２によって覆われている。封止樹脂７２は、たとえば黒色の軟質樹脂からなる。 The drive IC 71 functions to partially generate heat in the resistor layer 4 by selectively energizing a plurality of individual electrodes 36. The drive IC 71 is provided with a plurality of pads. The pad of the drive IC 71 and the plurality of individual electrodes 36 are connected to each other via a plurality of wires 69 bonded to each other. The wire 69 is made of Au. As shown in FIGS. 1 and 2, the drive IC 71 and the wire 69 are covered with the sealing resin 72. The sealing resin 72 is made of, for example, a black soft resin.

複数の第１パッド３１は、第１基板１と第２基板２とを接続するために用いられる。複数の第１パッド３１は、第１基板１の第１基板第１端縁１３１に沿って主走査方向ｘに配列されている。複数の第１パッド３１には、配線部３０１や配線部３０２が接続されている。複数の第１パッド３１は、配線部３０１や配線部３０２と複数のワイヤ６９とを介して駆動ＩＣ７１と導通している。 The plurality of first pads 31 are used to connect the first substrate 1 and the second substrate 2. The plurality of first pads 31 are arranged in the main scanning direction x along the first edge 131 of the first substrate of the first substrate 1. A wiring unit 301 and a wiring unit 302 are connected to the plurality of first pads 31. The plurality of first pads 31 are electrically connected to the drive IC 71 via the wiring unit 301 and the wiring unit 302 and the plurality of wires 69.

図７は、理解の便宜上、第２基板２の主要部位を想像線で示している。同図には、複数の第１パッド３１のうち４つの第１パッド３１が選択的に示されている。複数の第１パッド３１の個数は特に限定されず、本実施形態においては、たとえば２０個程度の第１パッド３１が設けられている。 In FIG. 7, for convenience of understanding, the main part of the second substrate 2 is shown by an imaginary line. In the figure, four first pads 31 out of a plurality of first pads 31 are selectively shown. The number of the plurality of first pads 31 is not particularly limited, and in the present embodiment, for example, about 20 first pads 31 are provided.

複数の第１パッド３１は、第１基板１の第１基板第１端縁１３１から副走査方向ｙ上流側に離間して配置されている。副走査方向ｙにおいて第１基板第１端縁１３１と第１パッド３１との間の部分は、第１基板第１部１４１である。また、第１パッド３１と後述の第２基板２の第２パッド２４とが厚さ方向ｚにおいて重なる領域が、パッド第１領域Ｐ１である。 The plurality of first pads 31 are arranged apart from the first edge 131 of the first substrate of the first substrate 1 on the upstream side in the sub-scanning direction y. The portion between the first edge 131 of the first substrate and the first pad 31 in the sub-scanning direction y is the first portion 141 of the first substrate. Further, the region where the first pad 31 and the second pad 24 of the second substrate 2 described later overlap each other in the thickness direction z is the pad first region P1.

第２基板２は、第１基板１に接続されており、サーマルプリントヘッドＡ１が組み込まれるプリンタ等の機器の電源部や制御部との接続を担うものである。第２基板２は、支持層２１、絶縁層２２および配線層２３を有する。 The second board 2 is connected to the first board 1 and is responsible for connecting to a power supply unit and a control unit of a device such as a printer in which the thermal print head A1 is incorporated. The second substrate 2 has a support layer 21, an insulating layer 22, and a wiring layer 23.

支持層２１は、配線層２３を支持する層である。支持層２１は、絶縁材料からなり、可撓性を有する。支持層２１の具体的構成は特に限定されず、一例として、ポリイミド樹脂からなる樹脂フィルムが挙げられる。 The support layer 21 is a layer that supports the wiring layer 23. The support layer 21 is made of an insulating material and has flexibility. The specific configuration of the support layer 21 is not particularly limited, and an example thereof includes a resin film made of a polyimide resin.

絶縁層２２は、支持層２１とともに配線層２３を挟む層である。絶縁層２２は、たとえばソルダーレジストであり、ポリイミド樹脂やＰＥＴ等からなる薄膜である。絶縁層２２は、複数の絶縁層第１端縁２２１を有する。絶縁層第１端縁２２１は、厚さ方向ｚ視において配線層２３と重なる絶縁層２２の副走査方向ｙ端縁の部位である。 The insulating layer 22 is a layer that sandwiches the wiring layer 23 together with the support layer 21. The insulating layer 22 is, for example, a solder resist, which is a thin film made of a polyimide resin, PET, or the like. The insulating layer 22 has a plurality of insulating layer first edge edges 221. The first edge of the insulating layer 221 is a portion of the edge in the sub-scanning direction y of the insulating layer 22 that overlaps with the wiring layer 23 in the thickness direction z.

配線層２３は、サーマルプリントヘッドＡ１の電極層３と機器の電源部や制御部との導通を図るものである。配線層２３は、導体箔であり、たとえばＣｕからなる。図８は、第１基板１の主要部分を想像線で示した第２基板２および導電性接合材６の要部拡大底面図であり、図９は、さらに導電性接合材６を省略した要部拡大底面図である。配線層２３は、複数の第２パッド２４を有する。 The wiring layer 23 is intended to conduct conduction between the electrode layer 3 of the thermal print head A1 and the power supply unit or control unit of the device. The wiring layer 23 is a conductor foil, and is made of, for example, Cu. FIG. 8 is an enlarged bottom view of a main part of the second substrate 2 and the conductive bonding material 6 in which the main part of the first substrate 1 is shown by an imaginary line, and FIG. 9 is a key point in which the conductive bonding material 6 is further omitted. It is a part enlarged bottom view. The wiring layer 23 has a plurality of second pads 24.

複数の第２パッド２４は、導電性接合材６を介して複数の第１パッド３１と導通接合されるものであり、支持層２１に支持されており、且つ絶縁層２２から露出している。複数の第２パッド２４は、主走査方向ｘに配列されている。複数の第２パッド２４の配列ピッチは、複数の第１パッド３１の配列ピッチと略同じである。 The plurality of second pads 24 are conductively bonded to the plurality of first pads 31 via the conductive bonding material 6, are supported by the support layer 21, and are exposed from the insulating layer 22. The plurality of second pads 24 are arranged in the main scanning direction x. The arrangement pitch of the plurality of second pads 24 is substantially the same as the arrangement pitch of the plurality of first pads 31.

複数の第２パッド２４は、第２パッド第１部２４１および第２パッド第２部２４２を有する。第２パッド第１部２４１は、厚さ方向ｚ視において第１基板１と重なる部分である。第２パッド第２部２４２は、厚さ方向ｚ視において第１基板１の第１基板第１端縁１３１から副走査方向ｙ上流側に露出する部分である。また、図示された例においては、第２パッド２４は、厚さ方向に貫通する孔を有さない。 The plurality of second pads 24 have a second pad first part 241 and a second pad second part 242. The second pad first portion 241 is a portion that overlaps with the first substrate 1 in the z-view in the thickness direction. The second pad second portion 242 is a portion exposed from the first edge 131 of the first substrate of the first substrate 1 to the upstream side in the sub-scanning direction y in the thickness direction z-view. Further, in the illustrated example, the second pad 24 does not have a hole penetrating in the thickness direction.

また、配線層２３は、曲線端縁２３１を有する。曲線端縁２３１は、主走査方向ｘにおいて隣り合う絶縁層第１端縁２２１の端部に繋がっており、絶縁層２２に覆われている。 Further, the wiring layer 23 has a curved end edge 231. The curved edge 231 is connected to the end of the first edge 221 of the insulating layer adjacent to each other in the main scanning direction x, and is covered with the insulating layer 22.

図７および図９に示す例において、各部の寸法はたとえば以下の関係である。第２パッド２４の副走査方向ｙ寸法である寸法ｙ２４は、たとえば２．４９１ｍｍである。第２パッド第１部２４１の副走査方向ｙ寸法である寸法ｙ２４１は、たとえば１．６８１ｍｍであり、第２パッド第２部２４２の副走査方向ｙ寸法である寸法ｙ２４２は、たとえば０．８１ｍｍである。また、第２パッド２４の主走査方向ｘ寸法である寸法ｘ２４は、たとえば０．７２６ｍｍである。これらより、寸法ｙ２４２は、寸法ｘ２４よりも大きい。すなわち、第２パッド第２部２４２は、厚さ方向ｚ視において副走査方向ｙを長手方向とする長矩形状である。また、隣り合う第２パッド２４の主走査方向ｘにおける間隔ｄ２４は、たとえば０．５１ｍｍである。すなわち、寸法ｙ２４２は、間隔ｄ２４よりも大きい。また、寸法ｘ２４２は、間隔ｄ２４よりも大きい。 In the examples shown in FIGS. 7 and 9, the dimensions of each part have the following relationship, for example. The dimension y24, which is the sub-scanning direction y dimension of the second pad 24, is, for example, 2.491 mm. The dimension y241 which is the sub-scanning direction y dimension of the second pad first part 241 is, for example, 1.681 mm, and the dimension y242 which is the sub-scanning direction y dimension of the second pad second part 242 is, for example, 0.81 mm. be. Further, the dimension x24, which is the main scanning direction x dimension of the second pad 24, is, for example, 0.726 mm. From these, the dimension y242 is larger than the dimension x24. That is, the second pad second portion 242 has a long rectangular shape with the sub-scanning direction y as the longitudinal direction in the thickness direction z-viewing. Further, the distance d24 in the main scanning direction x of the adjacent second pads 24 is, for example, 0.51 mm. That is, the dimension y242 is larger than the interval d24. Further, the dimension x242 is larger than the interval d24.

第１パッド３１の副走査方向ｙ寸法である寸法ｙ３１は、たとえば１．６１６ｍｍであり、第１パッド３１の主走査方向ｘ寸法である寸法ｘ３１は、たとえば１．０４１ｍｍである。隣り合う第１パッド３１の主走査方向ｘにおける間隔ｄ３１は、たとえば０．２０ｍｍである。また、パッド第１領域Ｐ１の副走査方向ｙ寸法であるｙＰ１は、たとえば、１．３２９ｍｍであり、パッド第１領域Ｐ１の主走査方向ｘ寸法であるｘＰ１は、ｘ２４と同じくたとえば０．７２６ｍｍである。これにより、第２パッド第２部２４２の寸法ｙ２４２は、パッド第１領域Ｐ１の寸法ｙＰ１の１／２以上である。また、寸法ｙ２４２は、第１基板第１部１４１の寸法ｙ１４１よりも大きい。また、寸法ｙ２４２は、第１パッド３１の寸法ｙ３１の１／２以上である。また、第１パッド３１の寸法ｘ３１は、第２パッド２４の寸法ｘ２４よりも大きい。 The dimension y31 which is the sub-scanning direction y dimension of the first pad 31 is, for example, 1.616 mm, and the dimension x31 which is the main scanning direction x dimension of the first pad 31 is, for example, 1.041 mm. The distance d31 in the main scanning direction x of the adjacent first pads 31 is, for example, 0.20 mm. Further, yP1 which is the sub-scanning direction y dimension of the pad first region P1 is, for example, 1.329 mm, and xP1 which is the main scanning direction x dimension of the pad first region P1 is, for example, 0.726 mm like x24. be. As a result, the dimension y242 of the second pad second part 242 is ½ or more of the dimension yP1 of the pad first region P1. Further, the dimension y242 is larger than the dimension y141 of the first substrate portion 141. Further, the dimension y242 is ½ or more of the dimension y31 of the first pad 31. Further, the dimension x31 of the first pad 31 is larger than the dimension x24 of the second pad 24.

導電性接合材６は、第１基板１と第２基板２とを接続するためのものであり、導電性を有する接合材である。導電性接合材６としては、たとえばはんだが挙げられる。導電性接合材６は、第１基板１の電極層３の複数の第１パッド３１と、第２基板２の配線層２３の複数の第２パッド２４とを、各別に接合している。 The conductive bonding material 6 is for connecting the first substrate 1 and the second substrate 2, and is a bonding material having conductivity. Examples of the conductive bonding material 6 include solder. In the conductive bonding material 6, the plurality of first pads 31 of the electrode layer 3 of the first substrate 1 and the plurality of second pads 24 of the wiring layer 23 of the second substrate 2 are bonded separately.

図５および図８に示すように、本実施形態においては、導電性接合材６は、導電性接合材第１部６１および導電性接合材第２部６２を有する。 As shown in FIGS. 5 and 8, in the present embodiment, the conductive bonding material 6 has a conductive bonding material first part 61 and a conductive bonding material second part 62.

導電性接合材第１部６１は、導電性接合材６のうち第２パッド２４の第２パッド第１部２４１に付着した部分であり、厚さ方向ｚ視において第２パッド第１部２４１と重なる。導電性接合材第１部６１は、第２パッド２４と第１パッド３１とのそれぞれに一部ずつが接合されている。導電性接合材第１部６１は、第２パッド第１部２４１と第１パッド３１とによって挟まれることにより、図５に示すような偏平な形状となることが一般的である。 The conductive bonding material first portion 61 is a portion of the conductive bonding material 6 that is attached to the second pad first portion 241 of the second pad 24, and is the portion of the conductive bonding material 6 that is attached to the second pad first portion 241 in the z-view in the thickness direction. Overlap. The first part 61 of the conductive bonding material is partially bonded to each of the second pad 24 and the first pad 31. The conductive bonding material first part 61 is generally sandwiched between the second pad first part 241 and the first pad 31 to have a flat shape as shown in FIG.

導電性接合材第２部６２は、導電性接合材６のうち第２パッド２４の第２パッド第２部２４２に付着した部分であり、厚さ方向ｚ視において第２パッド第２部２４２と重なる。すなわち、導電性接合材第２部６２は、第１基板１から副走査方向ｙ上流側に露出しており、厚さ方向ｚ視において第１基板１と重なっていない。また、図５に示すように、図示された例においては、導電性接合材第２部６２は、第１基板１の上面（グレーズ層１２の上面）に対して寸法ｚ６２だけ、厚さ方向ｚ図中下方に突出する程度の厚さを有する膨出形状である。 The conductive bonding material second portion 62 is a portion of the conductive bonding material 6 that is attached to the second pad second portion 242 of the second pad 24, and is the portion of the conductive bonding material 6 that is attached to the second pad second portion 242 in the thickness direction z. Overlap. That is, the second portion 62 of the conductive bonding material is exposed from the first substrate 1 on the upstream side in the sub-scanning direction y, and does not overlap with the first substrate 1 in the thickness direction z-view. Further, as shown in FIG. 5, in the illustrated example, the conductive bonding material second portion 62 has a dimension z62 with respect to the upper surface of the first substrate 1 (the upper surface of the glaze layer 12), and has a thickness direction z. It is a bulging shape having a thickness that protrudes downward in the figure.

図８は、導電性接合材６が表れた要部拡大平面図であり、図１０は、厚さ方向ｚ下方からみた導電性接合材６を示す斜視図である。図示された例においては、導電性接合材第２部６２は、矩形状の第２パッド第２部２４２に付着した部分であることにより、厚さ方向ｚ視において矩形状である。さらに、導電性接合材第２部６２は、第２パッド第２部２４２と同様に、厚さ方向ｚ視において副走査方向ｙを長手方向とする長矩形状である。また、導電性接合材第２部６２は、複数の稜線状部６２１を有する。稜線状部６２１は、第２パッド第２部２４２の四隅から延びており、導電性接合材第２部６２の最膨出部６２２に向かって広がる形状である。図１０の部分断面図に示すように、稜線状部６２１は、第２パッド第２部２４２の四隅に近い部分において、厚さ方向ｚに急峻に盛り上がる形状を呈している。図示された例においては、導電性接合材第２部６２は、４つの稜線状部６２１を有する。 FIG. 8 is an enlarged plan view of a main part showing the conductive bonding material 6, and FIG. 10 is a perspective view showing the conductive bonding material 6 as viewed from below z in the thickness direction. In the illustrated example, the conductive bonding material second portion 62 has a rectangular shape in the thickness direction z-view because it is a portion attached to the rectangular second pad second portion 242. Further, the conductive bonding material second portion 62 has an elongated rectangular shape with the sub-scanning direction y as the longitudinal direction in the thickness direction z-view, similarly to the second pad second portion 242. Further, the conductive bonding material second portion 62 has a plurality of ridge-shaped portions 621. The ridge-shaped portion 621 extends from the four corners of the second pad second portion 242 and has a shape extending toward the most bulging portion 622 of the conductive bonding material second portion 62. As shown in the partial cross-sectional view of FIG. 10, the ridgeline-shaped portion 621 has a shape that sharply rises in the thickness direction z at the portions near the four corners of the second pad second portion 242. In the illustrated example, the conductive bonding material second portion 62 has four ridged portions 621.

導電性接合材第２部６２の形成工程の一例を挙げる。たとえば、第１基板１と第２基板２との接合において、溶融した導電性接合材６が厚さ方向ｚ下方（重力方向下方）を向く第２パッド第２部２４２に付着する。この付着した導電性接合材６が重力と、第２パッド第２部２４２の形状および溶融した導電性接合材６の粘度に起因する表面張力と重力とのバランスによって、厚さ方向ｚ下方に膨出した形状を呈する。この際、表面張力がより強く作用する第２パッド第２部２４２の四隅において、稜線状部６２１の形状を呈する。この状態で、冷却等によって硬化すると、図示された導電性接合材６が得られる。 An example of the forming process of the conductive bonding material second part 62 will be given. For example, in the bonding between the first substrate 1 and the second substrate 2, the molten conductive bonding material 6 adheres to the second pad second portion 242 facing downward z in the thickness direction (downward in the gravity direction). The adhered conductive bonding material 6 expands downward in the thickness direction z due to the balance between gravity, surface tension and gravity due to the shape of the second pad second portion 242 and the viscosity of the molten conductive bonding material 6. It presents the shape of the product. At this time, the shape of the ridgeline portion 621 is exhibited at the four corners of the second pad second portion 242 on which the surface tension acts more strongly. In this state, when it is cured by cooling or the like, the conductive bonding material 6 shown in the figure is obtained.

次に、サーマルプリントヘッドＡ１の作用について説明する。 Next, the operation of the thermal print head A1 will be described.

本実施形態によれば、第２パッド第２部２４２は、第１基板１から副走査方向ｙに露出している。この第２パッド第２部２４２には、第１基板１と第２基板２との接合に用いられる導電性接合材６が溶融した際に付着しうる。導電性接合材６の量が不足すると、第１パッド３１と第２パッド２４との接合が十分に行えず、導通不良が懸念される。一方、導電性接合材６の量が多すぎると、隣り合う第１パッド３１同士や隣り合う第２パッド２４同士が不当に導通してしまうおそれがある。第２パッド第２部２４２が、副走査方向ｙの寸法ｙ２４が主走査方向ｘの寸法ｘ２４よりも大きいことにより、余分となった溶融した導電性接合材６を、第２パッド第２部２４２に沿って副走査方向ｙへとより確実に導くことができる。これにより、十分な量の導電性接合材６を設けることによって導通不良を回避しつつ、隣り合う第１パッド３１同士や隣り合う第２パッド２４同士の不当な導通を抑制することができる。したがって、サーマルプリントヘッドＡ１の信頼性を向上させることができる。 According to the present embodiment, the second pad second part 242 is exposed from the first substrate 1 in the sub-scanning direction y. The conductive bonding material 6 used for bonding the first substrate 1 and the second substrate 2 may adhere to the second pad second portion 242 when the conductive bonding material 6 is melted. If the amount of the conductive bonding material 6 is insufficient, the bonding between the first pad 31 and the second pad 24 cannot be sufficiently performed, and there is a concern about poor conduction. On the other hand, if the amount of the conductive bonding material 6 is too large, there is a possibility that the adjacent first pads 31 and the adjacent second pads 24 may unreasonably conduct with each other. The second pad second part 242 uses the second pad second part 242 to remove the extra molten conductive bonding material 6 due to the dimension y24 in the sub-scanning direction y being larger than the dimension x24 in the main scanning direction x. Can be more reliably guided in the sub-scanning direction y along the line. As a result, by providing a sufficient amount of the conductive bonding material 6, it is possible to avoid unreasonable conduction between adjacent first pads 31 and between adjacent second pads 24 while avoiding conduction failure. Therefore, the reliability of the thermal print head A1 can be improved.

また、第２パッド２４の副走査方向ｙの寸法ｙ２４は、隣り合う第２パッド２４の主走査方向ｘにおける間隔２４よりも大きい。これは、溶融した導電性接合材６を第２パッド第２部２４２へと付着させ、隣の第２パッド２４へと向かうことを抑制するのに好ましい。 Further, the dimension y24 in the sub-scanning direction y of the second pad 24 is larger than the distance 24 in the main scanning direction x of the adjacent second pads 24. This is preferable in order to prevent the molten conductive bonding material 6 from adhering to the second pad second portion 242 and heading to the adjacent second pad 24.

また、第２パッド２４の副走査方向ｙの寸法ｙ２４は、パッド第１領域Ｐ１の副走査方向ｙの寸法ｙＰ１の１／２以上である。パッド第１領域Ｐ１は、第１パッド３１と第２パッド第１部２４１とが厚さ方向ｚ視において重なる領域であり、導電性接合材６の導電性接合材第１部６１が第１パッド３１と第２パッド第１部２４１とによって挟まれる領域である。このようなパッド第１領域Ｐ１に対する大きさが上述の関係であることにより、パッド第１領域Ｐ１における導通接合を十分に達成可能な程度の導電性接合材６を設けた場合に、副走査方向ｙ上流側に溢れた溶融した導電性接合材６を第２パッド第２部２４２により確実に付着させることができる。 Further, the dimension y24 in the sub-scanning direction y of the second pad 24 is ½ or more of the dimension yP1 in the sub-scanning direction y of the pad first region P1. The pad first region P1 is a region where the first pad 31 and the second pad first portion 241 overlap each other in the thickness direction z-view, and the conductive bonding material first portion 61 of the conductive bonding material 6 is the first pad. It is a region sandwiched between 31 and the second pad first portion 241. Since the size with respect to the pad first region P1 is the above-mentioned relationship, when the conductive bonding material 6 is provided to such an extent that the conductive bonding in the pad first region P1 can be sufficiently achieved, the sub-scanning direction y The molten conductive bonding material 6 overflowing on the upstream side can be reliably adhered by the second pad second portion 242.

また、第２パッド２４の副走査方向ｙの寸法ｙ２４は、第１基板第１部１４１の副走査方向ｙの寸法ｙ１４１よりも大きい。これは、溶融した導電性接合材６が第１基板第１部１４１に意図せず滞留してしまうことを回避して、第２パッド第２部２４２により多くの溶融した導電性接合材６を付着させるのに有利である。 Further, the dimension y24 in the sub-scanning direction y of the second pad 24 is larger than the dimension y141 in the sub-scanning direction y of the first substrate portion 141. This prevents the molten conductive bonding material 6 from unintentionally staying in the first part 141 of the first substrate, and causes more molten conductive bonding material 6 to be attached to the second part 242 of the second pad. It is advantageous to attach.

また、第２パッド２４の副走査方向ｙの寸法ｙ２４は、第１パッド３１の副走査方向ｙの寸法ｙ３１の１／２以上である。このような構成によっても、副走査方向ｙ上流側に溢れた溶融した導電性接合材６を第２パッド第２部２４２により確実に付着させる効果を高めることができる。 Further, the dimension y24 in the sub-scanning direction y of the second pad 24 is ½ or more of the dimension y31 in the sub-scanning direction y of the first pad 31. Even with such a configuration, it is possible to enhance the effect of reliably adhering the molten conductive bonding material 6 overflowing to the upstream side in the sub-scanning direction y by the second pad second portion 242.

第２パッド第２部２４２が厚さ方向ｚ視において矩形状であることにより、第２パッド第２部２４２に付着した導電性接合材第２部６２を厚さ方向ｚ視において矩形状とすることができる。また、本実施形態の導電性接合材第２部６２は、膨出形状であり、４つの稜線状部６２１を有するものである。このような形状の稜線状部６２１は、溶融状態の導電性接合材６が、表面張力と重力とのバランスによって拘束された結果、形成される。 Since the second pad second part 242 has a rectangular shape in the thickness direction z-view, the conductive bonding material second part 62 attached to the second pad second part 242 has a rectangular shape in the thickness direction z-view. be able to. Further, the conductive bonding material second portion 62 of the present embodiment has a bulging shape and has four ridge-shaped portions 621. The ridgeline portion 621 having such a shape is formed as a result of the conductive bonding material 6 in a molten state being constrained by the balance between surface tension and gravity.

すなわち、導電性接合材第２部６２の形成過程において、所定量の溶融した導電性接合材６が溢れて第２パッド第２部２４２に付着するものの、表面張力と重力とのバランスによって安定した膨出形状を維持する。４つの稜線状部６２１は、このようなバランスによって膨出形状が維持された場合に、主に表面張力の作用によって明瞭に形成される部位である。 That is, in the process of forming the second part 62 of the conductive bonding material, a predetermined amount of the molten conductive bonding material 6 overflowed and adhered to the second part 242 of the second pad, but it was stabilized by the balance between the surface tension and gravity. Maintain the bulging shape. The four ridge-shaped portions 621 are portions that are clearly formed mainly by the action of surface tension when the bulging shape is maintained by such a balance.

図１１は、本実施形態とは異なり、第２パッド第２部２４２の副走査方向ｙの寸法ｙ２４２が寸法ｘ２４２よりも短いような比較例のサーマルプリントヘッドＸを示している。この比較例においては、パッド第１領域Ｐ１から溶融した導電性接合材６が溢れてくると、第２パッド第２部２４２に付着する。しかし、第２パッド第２部２４２の副走査方向ｙの寸法ｙ２４２が十分ではないため、溢れた導電性接合材６が厚さ方向ｚ下方に大きく膨出した形状となる。この場合、表面張力を超えて重力が作用することとなり、第２パッド第２部２４２に付着した溶融した導電性接合材６が、ますます厚さ方向ｚ下方に膨出する。このため、本来は、パッド第１領域Ｐ１において第１パッド３１と第２パッド第１部２４１との間に滞留すべき導電性接合材６が、第２パッド第２部２４２の側へと吸い出されることが懸念される。この結果、パッド第１領域Ｐ１における導電性接合材６の量が不足し、図示したような第１パッド３１と第２パッド第１部２４１との接合不良が発生しうる。 FIG. 11 shows a thermal print head X of a comparative example in which the dimension y242 in the sub-scanning direction y of the second pad second portion 242 is shorter than the dimension x242, unlike the present embodiment. In this comparative example, when the molten conductive bonding material 6 overflows from the pad first region P1, it adheres to the second pad second portion 242. However, since the dimension y242 in the sub-scanning direction y of the second pad second portion 242 is not sufficient, the overflowing conductive bonding material 6 has a shape that greatly bulges downward in the thickness direction z. In this case, gravity acts beyond the surface tension, and the molten conductive bonding material 6 adhering to the second pad second portion 242 swells more and more downward in the thickness direction z. Therefore, the conductive bonding material 6 that should originally stay between the first pad 31 and the second pad first portion 241 in the pad first region P1 is sucked to the side of the second pad second portion 242. There is concern that it will be issued. As a result, the amount of the conductive bonding material 6 in the pad first region P1 is insufficient, and a bonding failure between the first pad 31 and the second pad first portion 241 as shown may occur.

本実施形態においては、より多くの量の導電性接合材６を第２パッド第２部２４２に付着させつつ、重力と表面張力とがバランスされた形状の導電性接合材第２部６２が形成されることにより、第１パッド３１と第２パッド第１部２４１との接合をより確実に行うことが可能であり、サーマルプリントヘッドＡ１の信頼性を向上させることができる。 In the present embodiment, while a larger amount of the conductive bonding material 6 is attached to the second pad second part 242, the conductive bonding material second part 62 having a shape in which gravity and surface tension are balanced is formed. By doing so, it is possible to more reliably join the first pad 31 and the second pad first portion 241 and improve the reliability of the thermal print head A1.

図１２は、第２基板２の変形例を示している。変形例においては、複数の第２パッド２４が第２パッド２４Ａを含んでいる。 FIG. 12 shows a modified example of the second substrate 2. In the modified example, the plurality of second pads 24 include the second pad 24A.

第２パッド２４Ａは、第１基板１の第１パッド３１と対面し、導電性接合材６によって第１パッド３１と接合されるものの、第２基板２における導通経路に接続されていない、非導通のパッドである。 The second pad 24A faces the first pad 31 of the first substrate 1 and is bonded to the first pad 31 by the conductive bonding material 6, but is not connected to the conduction path in the second substrate 2, and is non-conducting. It is a pad of.

このような変形例によっても、サーマルプリントヘッドＡ１の信頼性を向上させることができる。また、非導通の第２パッド２４Ａを設けることにより、絶縁距離を確保すべき第２パッド２４同士の距離を拡大したり、第１基板１と第２基板２との接合強度を高めたりするといった効果を奏する。 The reliability of the thermal print head A1 can be improved even by such a modification. Further, by providing the non-conducting second pad 24A, the distance between the second pads 24 for which the insulation distance should be secured can be increased, and the bonding strength between the first substrate 1 and the second substrate 2 can be increased. It works.

本開示に係るサーマルプリントヘッドは、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示に係るサーマルプリントヘッドの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。 The thermal printhead according to the present disclosure is not limited to the above-described embodiment. The specific configuration of each part of the thermal print head according to the present disclosure can be freely redesigned.

〔付記１〕
第１基板と、
電極層と、
主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、を備え、
前記電極層は、前記第１基板の副走査方向端に位置する第１基板第１端縁に沿って配置された複数の第１パッドを有し、
前記複数の第１パッドに導電性接合材を介して接合される複数の第２パッドを有する配線層および当該配線層を支持する絶縁材料からなり可撓性を有する支持層を具備する第２基板をさらに備えており、
前記第２パッドは、前記第１基板の厚さ方向視において前記第１基板と重なる第２パッド第１部と、前記第１基板第１端縁から副走査方向に露出する第２パッド第２部と、を有し、
前記第２パッド第２部の副走査方向寸法は、前記第２パッド第２部の主走査方向寸法よりも大きい、サーマルプリントヘッド。
〔付記２〕
前記導電性接合材は、前記第２パッド第１部に付着した導電性接合材第１部と、前記第２パッド第２部に付着した導電性接合材第２部と、を有する、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記３〕
前記第２パッド第２部の副走査方向寸法は、前記複数の第２パッドの主走査方向における間隔よりも大きい、付記２に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記４〕
前記第２パッド第２部の副走査方向寸法は、前記厚さ方向視において前記第１パッドと前記第２パッドとが重なるパッド第１領域の副走査方向寸法の１／２以上である、付記２または３に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記５〕
前記第１基板は、副走査方向において前記第１基板第１端縁と前記第１パッドとの間に位置する第１基板第１部を有し、
前記第２パッド第２部の副走査方向寸法は、前記第１基板第１部の副走査方向寸法よりも大きい、付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記６〕
前記第２パッド第２部の副走査方向寸法は、前記第１パッドの主走査方向寸法の１／２以上である、付記４または５に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記７〕
前記第１パッドの主走査方向寸法は、前記第２パッドの主走査方向寸法よりも大きい、付記２ないし６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記８〕
前記第２パッドは、前記厚さ方向視において矩形状である、付記２ないし７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記９〕
前記導電性接合材第２部は、膨出形状であり且つ前記第２パッド第２部の四隅から延びる４つの稜線状部を有する、付記８に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１０〕
前記第２パッドは、厚さ方向に貫通する孔を有さない、付記２ないし９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１１〕
前記第２基板は、前記配線層の一部を覆う絶縁層を有しており、
前記複数の第２パッドは、前記配線層のうち前記絶縁層から露出した部位である、付記２ないし１０のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１２〕
前記絶縁層は、前記第２パッドに接する絶縁層第１端縁を有し、
前記配線層は、主走査方向において隣り合う前記絶縁層第１端縁の端部に繋がり且つ前記絶縁層に覆われた曲線端縁を有する、付記１１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１３〕
前記複数の第２パッドは、電気導通に用いられない非導通第２パッドを含む、付記１１または１２に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１４〕
前記第１基板は、セラミックスからなる、付記１ないし１３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１５〕
前記電極層および前記抵抗体層は、金属を含むペーストを印刷および焼成することにより形成されている、付記１ないし１４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１６〕
前記電極層は、Ａｇを含む、付記１５に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１７〕
前記配線層は、Ｃｕを含む、付記１ないし１６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 [Appendix 1]
With the first board
With the electrode layer,
A resistor layer containing a plurality of heat generating portions arranged in the main scanning direction, and the like.
The electrode layer has a plurality of first pads arranged along the first edge of the first substrate located at the sub-scanning direction end of the first substrate.
A second substrate having a wiring layer having a plurality of second pads bonded to the plurality of first pads via a conductive bonding material and a flexible support layer made of an insulating material supporting the wiring layer. Is further equipped with
The second pad includes a second pad first portion that overlaps with the first substrate in the thickness direction of the first substrate, and a second pad second that is exposed from the first edge of the first substrate in the sub-scanning direction. With a part,
The thermal print head whose sub-scanning direction dimension of the second pad second part is larger than the main scanning direction dimension of the second pad second part.
[Appendix 2]
Note 1 The conductive bonding material includes a conductive bonding material 1st portion attached to the 2nd pad 1st portion and a conductive bonding material 2nd portion attached to the 2nd pad 2nd portion. The thermal printhead described in.
[Appendix 3]
The thermal print head according to Appendix 2, wherein the dimension of the second part of the second pad in the sub-scanning direction is larger than the distance between the plurality of second pads in the main scanning direction.
[Appendix 4]
The sub-scanning direction dimension of the second part of the second pad is ½ or more of the sub-scanning direction dimension of the pad first region where the first pad and the second pad overlap in the thickness direction view. The thermal printhead according to 2 or 3.
[Appendix 5]
The first substrate has a first portion of the first substrate located between the first edge of the first substrate and the first pad in the sub-scanning direction.
The thermal print head according to Appendix 4, wherein the sub-scanning direction dimension of the second part of the second pad is larger than the sub-scanning direction dimension of the first part of the first substrate.
[Appendix 6]
The thermal print head according to Appendix 4 or 5, wherein the sub-scanning direction dimension of the second part of the second pad is ½ or more of the main scanning direction dimension of the first pad.
[Appendix 7]
The thermal print head according to any one of Supplementary note 2 to 6, wherein the dimension in the main scanning direction of the first pad is larger than the dimension in the main scanning direction of the second pad.
[Appendix 8]
The thermal print head according to any one of Supplementary note 2 to 7, wherein the second pad has a rectangular shape in the thickness direction.
[Appendix 9]
The thermal print head according to Appendix 8, wherein the second portion of the conductive bonding material has a bulging shape and has four ridge-shaped portions extending from the four corners of the second portion of the second pad.
[Appendix 10]
The thermal print head according to any one of Supplementary note 2 to 9, wherein the second pad does not have a hole penetrating in the thickness direction.
[Appendix 11]
The second substrate has an insulating layer that covers a part of the wiring layer.
The thermal print head according to any one of Supplementary note 2 to 10, wherein the plurality of second pads are portions of the wiring layer exposed from the insulating layer.
[Appendix 12]
The insulating layer has a first edge of the insulating layer in contact with the second pad.
The thermal printhead according to Appendix 11, wherein the wiring layer has a curved edge that is connected to the end of the first edge of the insulating layer adjacent to each other in the main scanning direction and is covered with the insulating layer.
[Appendix 13]
The thermal printhead according to Appendix 11 or 12, wherein the plurality of second pads include a non-conducting second pad that is not used for electrical conduction.
[Appendix 14]
The thermal print head according to any one of Supplementary note 1 to 13, wherein the first substrate is made of ceramics.
[Appendix 15]
The thermal print head according to any one of Supplementary note 1 to 14, wherein the electrode layer and the resistor layer are formed by printing and firing a paste containing a metal.
[Appendix 16]
The thermal print head according to Appendix 15, wherein the electrode layer contains Ag.
[Appendix 17]
The thermal print head according to any one of Supplementary note 1 to 16, wherein the wiring layer contains Cu.

Ａ１ ：サーマルプリントヘッド
１ ：第１基板
２ ：第２基板
３ ：電極層
３ａ ：第１層
４ ：抵抗体層
５ ：保護層
６ ：導電性接合材
１１ ：基材
１２ ：グレーズ層
２１ ：支持層
２２ ：絶縁層
２３ ：配線層
２４，２４Ａ：第２パッド
３１ ：第１パッド
３３ ：共通電極
３４ ：共通電極帯状部
３５ ：共通電極連結部
３６ ：個別電極
３７ ：個別電極連結部
３８ ：個別電極帯状部
３９ ：ボンディング部
４０ ：発熱部
６１ ：導電性接合材第１部
６２ ：導電性接合材第２部
６９ ：ワイヤ
７２ ：封止樹脂
７３ ：コネクタ
７５ ：放熱部材
１２１ ：膨出部
１２２ ：補助部
１３１ ：第１基板第１端縁
１３２ ：第１基板第２端縁
１４１ ：第１基板第１部
２２１ ：絶縁層第１端縁
２３１ ：曲線端縁
２４１ ：第２パッド第１部
２４２ ：第２パッド第２部
３０１ ：配線部
３０２ ：配線部
３５１ ：Ａｇ層
６２１ ：稜線状部
６２２ ：最膨出部
７１ ：駆動ＩＣ
Ｐ１ ：パッド第１領域
ｘ２４，ｘ２４２，ｘ３１，ｘＰ１，ｙ１４１，ｙ２４，ｙ２４１，ｙ２４２，ｙ３１，ｙＰ１，ｚ６２：寸法
ｘ ：主走査方向
ｙ ：副走査方向
ｚ ：厚さ方向 A1: Thermal printhead 1: First substrate 2: Second substrate 3: Electrode layer 3a: First layer 4: Resistor layer 5: Protective layer 6: Conductive bonding material 11: Base material 12: Glaze layer 21: Support Layer 22: Insulation layer 23: Wiring layer 24, 24A: Second pad 31: First pad 33: Common electrode 34: Common electrode band-shaped portion 35: Common electrode connecting portion 36: Individual electrode 37: Individual electrode connecting portion 38: Individual Electrode strip 39: Bonding part 40: Heat generating part 61: Conductive bonding material 1st part 62: Conductive bonding material 2nd part 69: Wire 72: Encapsulating resin 73: Connector 75: Heat dissipation member 121: Swelling part 122 : Auxiliary part 131: First substrate first edge 132: First board second edge 141: First board first part 221: Insulation layer first edge 231: Curved edge 241: Second pad first part 242: 2nd pad 2nd part 301: Wiring part 302: Wiring part 351: Ag layer 621: Ridge-shaped part 622: Maximum bulging part 71: Drive IC
P1: Pad first region x24, x242, x31, xP1, y141, y24, y241, y242, y31, yP1, z62: Dimensions x: Main scanning direction y: Sub-scanning direction z: Thickness direction

Claims (17)

第１基板と、
電極層と、
主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、を備え、
前記電極層は、前記第１基板の副走査方向端に位置する第１基板第１端縁に沿って配置された複数の第１パッドを有し、
前記複数の第１パッドに導電性接合材を介して接合される複数の第２パッドを有する配線層および当該配線層を支持する絶縁材料からなり可撓性を有する支持層を具備する第２基板をさらに備えており、
前記第２パッドは、前記第１基板の厚さ方向視において前記第１基板と重なる第２パッド第１部と、前記第１基板第１端縁から副走査方向に露出する第２パッド第２部と、を有し、
前記第２パッド第２部の副走査方向寸法は、前記第２パッド第２部の主走査方向寸法よりも大きい、サーマルプリントヘッド。 With the first board
With the electrode layer,
A resistor layer containing a plurality of heat generating portions arranged in the main scanning direction, and the like.
The electrode layer has a plurality of first pads arranged along the first edge of the first substrate located at the sub-scanning direction end of the first substrate.
A second substrate having a wiring layer having a plurality of second pads bonded to the plurality of first pads via a conductive bonding material and a flexible support layer made of an insulating material supporting the wiring layer. Is further equipped with
The second pad includes a second pad first portion that overlaps with the first substrate in the thickness direction of the first substrate, and a second pad second that is exposed from the first edge of the first substrate in the sub-scanning direction. With a part,
The thermal print head whose sub-scanning direction dimension of the second pad second part is larger than the main scanning direction dimension of the second pad second part. 前記導電性接合材は、前記第２パッド第１部に付着した導電性接合材第１部と、前記第２パッド第２部に付着した導電性接合材第２部と、を有する、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。 The above-mentioned claim that the conductive bonding material has a conductive bonding material 1st part attached to the 2nd pad 1st part and a conductive bonding material 2nd part attached to the 2nd pad 2nd part. The thermal print head according to 1. 前記第２パッド第２部の副走査方向寸法は、前記複数の第２パッドの主走査方向における間隔よりも大きい、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to claim 2, wherein the dimension in the sub-scanning direction of the second part of the second pad is larger than the distance in the main scanning direction of the plurality of second pads. 前記第２パッド第２部の副走査方向寸法は、前記厚さ方向視において前記第１パッドと前記第２パッドとが重なるパッド第１領域の副走査方向寸法の１／２以上である、請求項２または３に記載のサーマルプリントヘッド。 The sub-scanning direction dimension of the second part of the second pad is ½ or more of the sub-scanning direction dimension of the pad first region where the first pad and the second pad overlap in the thickness direction view. Item 2. The thermal print head according to Item 2 or 3. 前記第１基板は、副走査方向において前記第１基板第１端縁と前記第１パッドとの間に位置する第１基板第１部を有し、
前記第２パッド第２部の副走査方向寸法は、前記第１基板第１部の副走査方向寸法よりも大きい、請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。 The first substrate has a first portion of the first substrate located between the first edge of the first substrate and the first pad in the sub-scanning direction.
The thermal print head according to claim 4, wherein the dimension in the sub-scanning direction of the second part of the second pad is larger than the dimension in the sub-scanning direction of the first part of the first substrate. 前記第２パッド第２部の副走査方向寸法は、前記第１パッドの主走査方向寸法の１／２以上である、請求項４または５に記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to claim 4 or 5, wherein the sub-scanning direction dimension of the second part of the second pad is ½ or more of the main scanning direction dimension of the first pad. 前記第１パッドの主走査方向寸法は、前記第２パッドの主走査方向寸法よりも大きい、請求項２ないし６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to any one of claims 2 to 6, wherein the dimension in the main scanning direction of the first pad is larger than the dimension in the main scanning direction of the second pad. 前記第２パッドは、前記厚さ方向視において矩形状である、請求項２ないし７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to any one of claims 2 to 7, wherein the second pad has a rectangular shape in the thickness direction. 前記導電性接合材第２部は、膨出形状であり且つ前記第２パッド第２部の四隅から延びる４つの稜線状部を有する、請求項８に記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to claim 8, wherein the second portion of the conductive bonding material has a bulging shape and has four ridge-shaped portions extending from the four corners of the second portion of the second pad. 前記第２パッドは、厚さ方向に貫通する孔を有さない、請求項２ないし９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to any one of claims 2 to 9, wherein the second pad does not have a hole penetrating in the thickness direction. 前記第２基板は、前記配線層の一部を覆う絶縁層を有しており、
前記複数の第２パッドは、前記配線層のうち前記絶縁層から露出した部位である、請求項２ないし１０のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 The second substrate has an insulating layer that covers a part of the wiring layer.
The thermal print head according to any one of claims 2 to 10, wherein the plurality of second pads are portions of the wiring layer exposed from the insulating layer. 前記絶縁層は、前記第２パッドに接する絶縁層第１端縁を有し、
前記配線層は、主走査方向において隣り合う前記絶縁層第１端縁の端部に繋がり且つ前記絶縁層に覆われた曲線端縁を有する、請求項１１に記載のサーマルプリントヘッド。 The insulating layer has a first edge of the insulating layer in contact with the second pad.
The thermal printhead according to claim 11, wherein the wiring layer has a curved edge that is connected to the end of the first edge of the insulating layer adjacent to each other in the main scanning direction and is covered with the insulating layer. 前記複数の第２パッドは、電気導通に用いられない非導通第２パッドを含む、請求項１１または１２に記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal printhead according to claim 11 or 12, wherein the plurality of second pads include a non-conducting second pad that is not used for electrical conduction. 前記第１基板は、セラミックスからなる、請求項１ないし１３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to any one of claims 1 to 13, wherein the first substrate is made of ceramics. 前記電極層および前記抵抗体層は、金属を含むペーストを印刷および焼成することにより形成されている、請求項１ないし１４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to any one of claims 1 to 14, wherein the electrode layer and the resistor layer are formed by printing and firing a paste containing a metal. 前記電極層は、Ａｇを含む、請求項１５に記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to claim 15, wherein the electrode layer contains Ag. 前記配線層は、Ｃｕを含む、請求項１ないし１６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to any one of claims 1 to 16, wherein the wiring layer contains Cu.
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