JP6290632B2

JP6290632B2 - Thermal head and thermal printer equipped with the same

Info

Publication number: JP6290632B2
Application number: JP2014009500A
Authority: JP
Inventors: 和幸板木
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2013-06-27
Filing date: 2014-01-22
Publication date: 2018-03-07
Anticipated expiration: 2034-01-22
Also published as: JP2015027783A

Description

本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。 The present invention relates to a thermal head and a thermal printer including the same.

従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板、基板上に設けられた発熱部、発熱部に電気的に接続された電極、を有するヘッド基体と、基板を支持する台部、および台部から副走査方向の一方側へ突出した第１突出部を有しており、基板の下方に配置された放熱体とを備えるサーマルヘッドが知られている。（例えば、特許文献１参照）。 Conventionally, various thermal heads have been proposed as printing devices such as facsimiles and video printers. For example, a head base having a substrate, a heat generating portion provided on the substrate, and an electrode electrically connected to the heat generating portion, a base supporting the substrate, and a base protruding from the base to one side in the sub-scanning direction There is known a thermal head having a first protrusion and a heat radiating body disposed below the substrate. (For example, refer to Patent Document 1).

特開２０１１−２０４４７号公報JP 2011-20447 A

しかしながら、上記のサーマルヘッドでは、放熱体の熱容量が、第１突出部の有無によりばらつく可能性がある。すなわち、第１突出部が設けられた部位の熱容量に比べて、第１突出部が設けられていない部位の熱容量が小さくなる可能性がある。そのため、主走査方向において、放熱体の熱容量がばらつく可能性がある。 However, in the above thermal head, the heat capacity of the radiator may vary depending on the presence or absence of the first protrusion. That is, there is a possibility that the heat capacity of the portion where the first protrusion is not provided is smaller than the heat capacity of the portion where the first protrusion is provided. For this reason, the heat capacity of the radiator may vary in the main scanning direction.

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板、該基板上に設けられた発熱部、該発熱部に電気的に接続された電極、を有するヘッド基体と、前記基板を支持する台部、および該台部から副走査方向の一方側へ突出するとともに、上方に向けて突出した第１突出部を有しており、前記基板の下方に配置された放熱体とを備えている。また、該放熱体は、前記第１突出部が設けられていない領域を前記副走査方向に延ばした第１領域と、前記第１突出部が設けられた領域を前記副走査方向に延ばした第２領域とを備えており、前記第１領域には、前記台部の前記副走査方向の他方側に第２突出部を有している。また、前記第２領域には、前記台部の前記副走査方向の他方側に、前記第２突出部とは隙間をあけて配置された第３突出部を有している。 A thermal head according to an embodiment of the present invention includes a head base including a substrate, a heat generating portion provided on the substrate, an electrode electrically connected to the heat generating portion, and a base portion that supports the substrate. And a first projecting portion projecting upward from the base portion to the one side in the sub-scanning direction, and a heat radiator disposed below the substrate. Furthermore, dissipating Netsutai is first extended and the first region extending a region where the first protrusion is not provided in the sub-scanning direction, said first protruding portions are provided regions in the sub-scanning direction and a second region, the first region is have a second protrusion on the other side of the sub-scanning direction of the base part. The second region has a third protrusion disposed on the other side of the base portion in the sub-scanning direction with a gap from the second protrusion.

本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備える。 A thermal printer according to an embodiment of the present invention includes the thermal head described above, a transport mechanism that transports a recording medium onto the heat generating portion, and a platen roller that presses the recording medium onto the heat generating portion. Prepare.

本発明によれば、第２突出部により、放熱体の第１領域の熱容量を確保することができ、放熱体の熱容量がばらつく可能性を低減することができる。 According to the present invention, the second projecting portion can ensure the heat capacity of the first region of the radiator and reduce the possibility that the heat capacity of the radiator varies.

本発明の第１の実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。1 is a plan view showing a thermal head according to a first embodiment of the present invention. 図１に示すＩ−Ｉ線断面図である。It is the II sectional view taken on the line shown in FIG. 図１に示すＩＩ−ＩＩ線断面図である。It is the II-II sectional view taken on the line shown in FIG. 図１に示すサーマルヘッドを構成する放熱体の斜視図である。It is a perspective view of the heat radiator which comprises the thermal head shown in FIG. 本発明の第１の実施形態に係るサーマルプリンタの概略構成を示す図である。1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a thermal printer according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第２の実施形態に係るサーマルヘッドを構成する放熱体の斜視図である。It is a perspective view of the heat radiator which comprises the thermal head which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態に係るサーマルヘッドを構成する放熱体の斜視図である。It is a perspective view of the heat radiator which comprises the thermal head which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 図７に示す放熱体の平面図である。It is a top view of the heat radiator shown in FIG. 本発明の第４の実施形態に係るサーマルヘッドを構成する放熱体の斜視図である。It is a perspective view of the heat radiator which comprises the thermal head which concerns on the 4th Embodiment of this invention. 本発明の第５の実施形態に係るサーマルヘッドを構成する放熱体の斜視図である。It is a perspective view of the heat radiator which comprises the thermal head which concerns on the 5th Embodiment of this invention. 本発明の第６の実施形態に係るサーマルヘッドを構成する放熱体の斜視図である。It is a perspective view of the heat radiator which comprises the thermal head which concerns on the 6th Embodiment of this invention.

＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜４を参照して説明する。なお、図１においては、ＦＰＣ５と、コネクタ３１と、保護層２５と、被覆層２７とを一点鎖線にて省略して示している。また、図４においては、ヘッド基体３と、ＦＰＣ５と、測温部材２と、コネクタ３１とを一点鎖線にて省略して示している。また、図１〜３において、放熱体１の構成を省略して示している。 <First Embodiment>
Hereinafter, the thermal head X1 will be described with reference to FIGS. In FIG. 1, the FPC 5, the connector 31, the protective layer 25, and the coating layer 27 are omitted from the dashed line. In FIG. 4, the head base body 3, the FPC 5, the temperature measuring member 2, and the connector 31 are omitted from the dashed line. Moreover, in FIGS. 1-3, the structure of the heat radiator 1 is abbreviate | omitted and shown.

サーマルヘッドＸ１は、発熱部９が設けられたヘッド基体３と、ヘッド基体３に電気的に接続され、隣り合うように配置された外部基板であるフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）と、ヘッド基体３およびＦＰＣ５の下方に配置された放熱体１とを備えている。 The thermal head X1 includes a head base 3 provided with a heat generating portion 9, and a flexible printed wiring board 5 (hereinafter referred to as FPC 5) that is an external substrate that is electrically connected to the head base 3 and arranged adjacent to the head base 3. And the heat dissipating body 1 disposed below the head base 3 and the FPC 5.

放熱体１は、板状に設けられており、図４に示すように、台部１ａと、第１突出部１ｂと、第１切欠部１ｃ１と、第２切欠部１ｃ２と、第２突出部１ｄとを備えている。なお、放熱体１の構成については、後述する。 The radiator 1 is provided in a plate shape, and as shown in FIG. 4, a base 1a, a first protrusion 1b, a first notch 1c1, a second notch 1c2, and a second protrusion. 1d. The configuration of the radiator 1 will be described later.

ヘッド基体３は、平面視して、板状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。 The head base 3 is formed in a plate shape in plan view, and each member constituting the thermal head X1 is provided on the substrate 7 of the head base 3. The head base 3 has a function of printing on a recording medium (not shown) in accordance with an electric signal supplied from the outside.

ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と電気的に接続されており、ヘッド基体３と隣り合うように配置されている。ＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層の内部に、パターニングされたプリント配線が複数設けられており、ヘッド基体３に電流および電気信号を供給する機能を有した外部基板である。プリント配線は、一端部が絶縁性の樹脂層から露出しており、他端部がコネクタ３１に電気的に接続されている。 The FPC 5 is electrically connected to the head base 3 and is disposed adjacent to the head base 3. The FPC 5 is an external substrate having a function of supplying a current and an electric signal to the head substrate 3 by providing a plurality of patterned printed wirings inside the insulating resin layer. One end of the printed wiring is exposed from the insulating resin layer, and the other end is electrically connected to the connector 31.

図３に示すように、ＦＰＣ５のプリント配線は、導電性接合材２３を介してヘッド基体３の接続電極２１と接続されている。それにより、ヘッド基体３とＦＰＣ５とが電気的に接続されている。導電性接合材２３は、半田材料あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を例示することができる。 As shown in FIG. 3, the printed wiring of the FPC 5 is connected to the connection electrode 21 of the head base 3 through the conductive bonding material 23. Thereby, the head base 3 and the FPC 5 are electrically connected. Examples of the conductive bonding material 23 include an anisotropic conductive film (ACF) in which conductive particles are mixed in a solder material or an electrically insulating resin.

ＦＰＣ５のプリント配線の一部は、ＦＰＣ５の裏面に設けられた測温部材２に接続されている。測温部材２は、後述する発熱部９の温度を測定する機能を有しており、測温部材２により測定した温度に基づき、サーマルヘッドＸ１を駆動させている。 A part of the printed wiring of the FPC 5 is connected to the temperature measuring member 2 provided on the back surface of the FPC 5. The temperature measuring member 2 has a function of measuring the temperature of the heat generating unit 9 described later, and drives the thermal head X1 based on the temperature measured by the temperature measuring member 2.

以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。 Hereinafter, each member constituting the head base 3 will be described.

基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。 The substrate 7 is made of an electrically insulating material such as alumina ceramics or a semiconductor material such as single crystal silicon.

基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、基板７の上面の全域にわたり形成された下地部１３ａと、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている隆起部１３ｂとを有している。隆起部１３ｂは、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。 A heat storage layer 13 is formed on the upper surface of the substrate 7. The heat storage layer 13 includes a base portion 13a formed over the entire upper surface of the substrate 7, and a raised portion 13b extending in a band shape along the arrangement direction of the plurality of heat generating portions 9 and having a substantially semi-elliptical cross section. Have. The raised portion 13b functions to favorably press the recording medium to be printed against the protective layer 25 formed on the heat generating portion 9. The heat storage layer 13 is formed of glass having low thermal conductivity, and by temporarily storing a part of the heat generated in the heat generating part 9, the time required to raise the temperature of the heat generating part 9 is shortened. And functions to enhance the thermal response characteristics of the thermal head X1.

蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。 The heat storage layer 13 is formed, for example, by applying a predetermined glass paste obtained by mixing a glass powder with an appropriate organic solvent onto the upper surface of the substrate 7 by screen printing or the like known in the art, and baking it.

電気抵抗層１５は蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１が設けられている。電気抵抗層１５は、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。 The electric resistance layer 15 is provided on the upper surface of the heat storage layer 13, and the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 are provided on the electric resistance layer 15. The electric resistance layer 15 is patterned in the same shape as the common electrode 17, the individual electrode 19 and the connection electrode 21, and has an exposed region where the electric resistance layer 15 is exposed between the common electrode 17 and the individual electrode 19. As shown in FIG. 1, the exposed regions of the electrical resistance layer 15 are arranged in a row on the raised portions 13 b of the heat storage layer 13, and each exposed region constitutes the heat generating portion 9.

複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１で簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。 The plurality of heat generating portions 9 are illustrated in a simplified manner in FIG. 1 for convenience of explanation, but are arranged at a density of 100 dpi to 2400 dpi (dot per inch), for example. The electric resistance layer 15 is made of a material having a relatively high electric resistance, such as TaN, TaSiO, TaSiNO, TiSiO, TiSiCO, or NbSiO. Therefore, when a voltage is applied to the heat generating portion 9, the heat generating portion 9 generates heat due to Joule heat generation.

図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、共通電極１７、複数の個別電極１９および複数の接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, a common electrode 17, a plurality of individual electrodes 19, and a plurality of connection electrodes 21 are provided on the upper surface of the electric resistance layer 15. The common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 are formed of a conductive material, for example, any one of aluminum, gold, silver, and copper, or an alloy thereof. ing.

共通電極１７は、主配線部１７ａと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃとを有している。主配線部１７ａは、基板７の一方の長辺に沿って延びている。副配線部１７ｂは、基板７の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延びるように２つ設けられている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びるように複数設けられている。共通電極１７は、一端部が複数の発熱部９と接続され、他端部がコネクタ３１に接続されることにより、コネクタ３１と各発熱部９との間を電気的に接続している。 The common electrode 17 has a main wiring portion 17a, a sub wiring portion 17b, and a lead portion 17c. The main wiring portion 17 a extends along one long side of the substrate 7. Two sub-wiring portions 17b are provided so as to extend along one and the other short sides of the substrate 7, respectively. A plurality of lead portions 17c are provided so as to individually extend from the main wiring portion 17a toward each heat generating portion 9. The common electrode 17 has one end connected to the plurality of heat generating units 9 and the other end connected to the connector 31 to electrically connect the connector 31 and each heat generating unit 9.

複数の個別電極１９は、一端部が発熱部９に接続され、他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。 The plurality of individual electrodes 19 have one end connected to the heat generating unit 9 and the other end connected to the drive IC 11 to electrically connect each heat generating unit 9 and the drive IC 11. The individual electrode 19 divides a plurality of heat generating portions 9 into a plurality of groups, and electrically connects the heat generating portions 9 of each group to a drive IC 11 provided corresponding to each group.

複数の接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数の接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。 The plurality of connection electrodes 21 have one end connected to the drive IC 11 and the other end connected to the FPC 5, thereby electrically connecting the drive IC 11 and the FPC 5. The plurality of connection electrodes 21 connected to each driving IC 11 are composed of a plurality of wirings having different functions.

駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部と接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している、駆動ＩＣ１１としては、内
部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。 As shown in FIG. 1, the drive IC 11 is disposed corresponding to each group of the plurality of heat generating units 9, and is connected to the other end of the individual electrode 19 and one end of the connection electrode 21. The drive IC 11 has a function of controlling the energization state of each heat generating portion 9. As the drive IC 11, a switching member having a plurality of switching elements may be used.

上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。 For example, the electric resistance layer 15, the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 are sequentially laminated on the heat storage layer 13 by a conventionally well-known thin film forming technique such as a sputtering method. Thereafter, the laminate is formed by processing the laminate into a predetermined pattern using a conventionally known photoetching or the like. In addition, the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 can be simultaneously formed by the same process.

図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, a protective layer 25 is formed on the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7 to cover the heat generating portion 9, a part of the common electrode 17 and a part of the individual electrode 19. ing.

保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ_２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、ＳｉＣＮ、Ｔａ_２Ｏ_５あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができる。また、保護層２５は、単層で構成されていてもよいし、積層して構成されていてもよい。また、保護層２５は、前述した材料を混合して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。 The protective layer 25 protects the area covered with the heat generating portion 9, the common electrode 17 and the individual electrode 19 from corrosion due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere, or wear due to contact with the recording medium to be printed. belongs to. Protective layer ₂₅ can be formed by using SiN, SiO 2, SiON, SiC , SiCN, and _Ta 2 _{O 5} or diamond-like carbon. Moreover, the protective layer 25 may be comprised by the single layer, and may be comprised by laminating | stacking. The protective layer 25 may be configured by mixing the materials described above. Such a protective layer 25 can be produced using a thin film forming technique such as sputtering or a thick film forming technique such as screen printing.

また、図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３の下地部１３ａ上には、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。 As shown in FIGS. 1 and 2, a coating layer 27 that partially covers the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 on the base portion 13 a of the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7. Is provided.

被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。なお、被覆層２７は、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にするため、図２に示すように保護層２５の端部に重なるようにして形成されている。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。 The covering layer 27 is for protecting the region covered with the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 from oxidation due to contact with the atmosphere or corrosion due to adhesion of moisture contained in the atmosphere. is there. The covering layer 27 is formed so as to overlap the end portion of the protective layer 25 as shown in FIG. 2 in order to ensure the protection of the common electrode 17 and the individual electrode 19. The covering layer 27 can be formed of a resin material such as an epoxy resin or a polyimide resin by using a thick film forming technique such as a screen printing method.

被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、および接続電極２１を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９および接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されることで封止されている。 The covering layer 27 is formed with an opening (not shown) for exposing the individual electrode 19 connected to the drive IC 11 and the connection electrode 21, and these wirings are connected to the drive IC 11 through the opening. ing. In addition, the drive IC 11 is connected to the individual electrode 19 and the connection electrode 21 to protect the drive IC 11 and to protect the connection portion between the drive IC 11 and these wirings, such as an epoxy resin or a silicone resin. It is sealed by being covered with a covering member 29 made of.

図４を用いてサーマルヘッドＸ１を構成する放熱体１について詳細に説明する。放熱体１は、台部１ａと、第１突出部１ｂと、切欠部１ｃ（第１切欠部１ｃ１および第２切欠部１ｃ２）と、第２突出部１ｄとを備えている。 The heat radiating body 1 constituting the thermal head X1 will be described in detail with reference to FIG. The radiator 1 includes a base 1a, a first protrusion 1b, a notch 1c (first notch 1c1 and second notch 1c2), and a second protrusion 1d.

放熱体１は、金属板により形成されており、台部１ａ、第１突出部１ｂ、および第２突出部１ｄは、一体的に形成されている。 The radiator 1 is formed of a metal plate, and the base 1a, the first protrusion 1b, and the second protrusion 1d are integrally formed.

放熱体１を形成する金属としては、アルミニウム、銅、あるいは鉄を例示することができ、プレス加工により、台部１ａ、第１突出部１ｂ、第１切欠部１ｃ１、第２切欠部１ｃ２、および第２突出部１ｄが形成されている。放熱体１の厚みは、例えば、０．８〜２．０ｍｍであることが好ましい。この範囲にあることにより、放熱体１の加工性を確保することができる。 Examples of the metal forming the radiator 1 include aluminum, copper, and iron. By pressing, the base 1a, the first protrusion 1b, the first notch 1c1, the second notch 1c2, and A second protrusion 1d is formed. The thickness of the radiator 1 is preferably 0.8 to 2.0 mm, for example. By being in this range, the workability of the radiator 1 can be ensured.

台部１ａは、平坦に形成されており、ヘッド基体３を支持する機能を有している。台部１ａは、副走査方向Ｄに一定の幅を有し、主走査方向に延びるように形成されている。第１突出部１ｂは、副走査方向Ｄの一方側Ｄ１へ突出しており、上方へ屈曲するように設けられている。より詳細には、第１突出部１ｂは、副走査方向Ｄの一方側Ｄ１に突出した後、ＦＰＣ５側へ屈曲し、さらに、副走査方向Ｄの一方側Ｄ１に屈曲している。屈曲した第１突出部１ｂは、ＦＰＣ５の高さ位置を合わせる機能を有している。なお、副走査方向Ｄは、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓ（図５参照）であり、主走査方向は、副走査方向Ｄに直交する方向である。 The base part 1a is formed flat and has a function of supporting the head base 3. The platform 1a has a certain width in the sub-scanning direction D and is formed to extend in the main scanning direction. The 1st protrusion part 1b protrudes to the one side D1 of the subscanning direction D, and is provided so that it may be bent upwards. More specifically, the first protruding portion 1b protrudes to one side D1 in the sub-scanning direction D, then bends to the FPC 5 side, and further bent to one side D1 in the sub-scanning direction D. The bent first projecting portion 1b has a function of matching the height position of the FPC 5. The sub-scanning direction D is the conveyance direction S (see FIG. 5) of the recording medium P, and the main scanning direction is a direction orthogonal to the sub-scanning direction D.

第１突出部１ｂには切欠部１ｃが設けられている。第１切欠部１ｃ１は、第１突出部１ｂの主走査方向における中央部に形成されている。第２切欠部１ｃ２は、第１突出部１ｂの主走査方向における両端部に形成されている。そのため、第１突出部１ｂは、主走査方向における中央部および両端部が切り欠かれた構成となっている。 The first protrusion 1b is provided with a notch 1c. The first cutout portion 1c1 is formed at the center portion of the first protrusion 1b in the main scanning direction. The 2nd notch part 1c2 is formed in the both ends in the main scanning direction of the 1st protrusion part 1b. Therefore, the first projecting portion 1b has a configuration in which the central portion and both end portions in the main scanning direction are cut out.

放熱体１は、第１突出部１ｂが設けられていない領域を副走査方向Ｄに延ばした第１領域Ｒ１と、第１突出部１ｂが設けられた領域を副走査方向Ｄに延ばした第２領域Ｒ２とを備えている。第１領域Ｒ１は、第１切欠部１ｃ１および第２切欠部１ｃ２によって形成されており、第２領域Ｒ２は第１突出部Ｒ１によって形成されている。 The radiator 1 includes a first region R1 in which the region where the first protrusion 1b is not provided extends in the sub-scanning direction D, and a second region in which the region where the first protrusion 1b is provided extends in the sub-scanning direction D. And a region R2. The first region R1 is formed by the first cutout portion 1c1 and the second cutout portion 1c2, and the second region R2 is formed by the first protrusion R1.

第１突出部１ｂ上には、ＦＰＣ５が載置されている。台部１ａおよび第１突出部１ｂ上には、接着剤あるいは両面テープ等の接着部材（不図示）が設けられており、これにより、ヘッド基体３およびＦＰＣ５が放熱体１に接着されている。また、ＦＰＣ５の裏面には測温部材２が設けられており、第１切欠部１ｃ１に測温部材２が収容されている。そのため、測温部材２は、第１領域Ｒ１に配置されている。 The FPC 5 is placed on the first protrusion 1b. An adhesive member (not shown) such as an adhesive or a double-sided tape is provided on the base portion 1a and the first projecting portion 1b, whereby the head base 3 and the FPC 5 are bonded to the radiator 1. A temperature measuring member 2 is provided on the back surface of the FPC 5, and the temperature measuring member 2 is accommodated in the first cutout portion 1c1. Therefore, the temperature measuring member 2 is disposed in the first region R1.

第２突出部１ｄは、第１切欠部１ｃ１によって形成された第１領域Ｒ１の副走査方向Ｄの他方側Ｄ２に設けられており、副走査方向Ｄの他方側Ｄ２に向けて突出している。第２突出部１ｄの主走査方向における幅は、第１切欠部１ｃ１によって形成された第１領域Ｒ１の主走査方向の幅よりも狭くなっている。 The second projecting portion 1d is provided on the other side D2 in the sub-scanning direction D of the first region R1 formed by the first cutout portion 1c1, and projects toward the other side D2 in the sub-scanning direction D. The width of the second protrusion 1d in the main scanning direction is narrower than the width of the first region R1 formed by the first notch 1c1 in the main scanning direction.

ここで、台部に第１突出部を設け、かつ第１突出部に切欠部を形成した場合、第１領域および第２領域を比べると、第１領域および第２領域における放熱体の体積が異なることとなる。そのため、第１領域における放熱体の熱容量と、第２領域における放熱体の熱容量が異なることとなり、副走査方向における放熱体の熱容量は、主走査方向にばらつく可能性があり、サーマルヘッドの放熱性が、主走査方向にばらつきが生じる可能性がある。 Here, when the 1st protrusion part is provided in the base part and the notch part is formed in the 1st protrusion part, when comparing the 1st field and the 2nd field, the volume of the radiator in the 1st field and the 2nd field is It will be different. For this reason, the heat capacity of the radiator in the first region is different from the heat capacity of the radiator in the second region, and the heat capacity of the radiator in the sub-scanning direction may vary in the main scanning direction. However, there may be variations in the main scanning direction.

これに対して、サーマルヘッドＸ１は、放熱体１の第１領域Ｒ１には、副走査方向Ｄの他方側Ｄ２に第２突出部１ｄを備えている。それにより、第１領域Ｒ１の放熱体１の熱容量が小さくなった場合においても、第２突出部１ｄにより第１領域Ｒ１における放熱体１の体積が小さくなることを抑えることができる。そのため、第１領域Ｒ１において、放熱体１の熱容量が小さくなる可能性を低減することができ、主走査方向における放熱性のばらつきを低減することができる。 On the other hand, the thermal head X1 includes a second protrusion 1d on the other side D2 in the sub-scanning direction D in the first region R1 of the radiator 1. Thereby, even when the heat capacity of the radiator 1 in the first region R1 is reduced, it is possible to suppress the volume of the radiator 1 in the first region R1 from being reduced by the second protrusion 1d. Therefore, in the first region R1, it is possible to reduce the possibility that the heat capacity of the heat radiating body 1 is reduced, and it is possible to reduce variation in heat dissipation in the main scanning direction.

なお、サーマルヘッドＸ１は、第２切欠部１ｃ２によって形成された第１領域Ｒ１には、第２突出部１ｄが設けられていない構成を有するが、図４に示すように、ヘッド基体３が載置される領域である主走査方向における中央部に位置する第１領域Ｒ１に、第２突出部１ｄが設けられているため、ヘッド基体３が載置される領域における、主走査方向における放熱体１の熱容量のばらつきを低減することができる。それゆえ、放熱体１の放熱性のばらつきを低減することができ、印画ムラが生じる可能性を低減することができる。 The thermal head X1 has a configuration in which the second protrusion 1d is not provided in the first region R1 formed by the second notch 1c2, but the head base 3 is mounted as shown in FIG. Since the second protrusion 1d is provided in the first region R1 located in the central portion in the main scanning direction, which is the region to be placed, the radiator in the main scanning direction in the region where the head base 3 is placed The variation in the heat capacity of 1 can be reduced. Therefore, it is possible to reduce the variation in heat dissipation of the heat radiating body 1 and to reduce the possibility of uneven printing.

また、第１切欠部１ｃ１を設けたことにより、第１切欠部１ｃ１によって形成された第１領域Ｒ１における剛性が低下する可能性がある。しかしながら、第１切欠部１ｃ１によって形成された第１領域Ｒ１に第２突出部１ｄを設けたことにより、放熱体１の第１領域Ｒ１の剛性が低下する可能性を低減することができる。 Further, by providing the first cutout portion 1c1, there is a possibility that the rigidity in the first region R1 formed by the first cutout portion 1c1 is lowered. However, by providing the second projecting portion 1d in the first region R1 formed by the first cutout portion 1c1, the possibility that the rigidity of the first region R1 of the radiator 1 is lowered can be reduced.

また、サーマルヘッドＸ１は、ＦＰＣ５の裏面に測温部材２が設けられる構成を有しており、測温部材２が、第１領域Ｒ１における第１切欠部１ｃ１に配置されていることから、サーマルヘッドＸ１を小型化することができる。さらに、測温部材２が、放熱体１およびＦＰＣ５に取り囲まれることにより、測温部材２を保護することができる。 Further, the thermal head X1 has a configuration in which the temperature measuring member 2 is provided on the back surface of the FPC 5, and since the temperature measuring member 2 is disposed in the first cutout portion 1c1 in the first region R1, the thermal head X1 is The head X1 can be reduced in size. Furthermore, the temperature measuring member 2 can be protected by being surrounded by the radiator 1 and the FPC 5.

なお、サーマルヘッドＸ１は、第２切欠部１ｃ２によって形成された第１領域Ｒ１に、第２突出部１ｄを設けてもよい。その場合においても、第２突出部１ｄが、第２切欠部１ｃ２によって形成された第１領域Ｒ１の熱容量を増加させることができ、放熱体１の主走査方向における熱容量のばらつきを抑えることができる。 Note that the thermal head X1 may be provided with the second projecting portion 1d in the first region R1 formed by the second notch portion 1c2. Even in such a case, the second protrusion 1d can increase the heat capacity of the first region R1 formed by the second notch 1c2, and the heat capacity variation in the main scanning direction of the radiator 1 can be suppressed. .

次に、サーマルプリンタＺ１について、図５を参照しつつ説明する。 Next, the thermal printer Z1 will be described with reference to FIG.

図５に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに載置され、螺子止めにより取付部材８０に取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。 As shown in FIG. 5, the thermal printer Z <b> 1 of the present embodiment includes the above-described thermal head X <b> 1, a transport mechanism 40, a platen roller 50, a power supply device 60, and a control device 70. The thermal head X1 is placed on an attachment surface 80a of an attachment member 80 provided in a housing (not shown) of the thermal printer Z1, and is attached to the attachment member 80 by screwing. The thermal head X1 is attached to the attachment member 80 so that the arrangement direction of the heat generating portions 9 is along the main scanning direction.

搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図５の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。 The transport mechanism 40 includes a drive unit (not shown) and transport rollers 43, 45, 47, and 49. The transport mechanism 40 transports a recording medium P such as thermal paper or image receiving paper onto which ink is transferred in the direction of arrow S in FIG. 5 and on the protective layer 25 positioned on the plurality of heat generating portions 9 of the thermal head X1. It is for carrying. The drive unit has a function of driving the transport rollers 43, 45, 47, and 49, and for example, a motor can be used.

搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。 The transport rollers 43, 45, 47, and 49 are formed by, for example, covering cylindrical shaft bodies 43a, 45a, 47a, and 49a made of metal such as stainless steel with elastic members 43b, 45b, 47b, and 49b made of butadiene rubber or the like. Can be configured. Although not shown, when the recording medium P is an image receiving paper or the like to which ink is transferred, an ink film is transported together with the recording medium P between the recording medium P and the heat generating portion 9 of the thermal head X1.

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。 The platen roller 50 has a function of pressing the recording medium P onto the protective film 25 located on the heat generating portion 9 of the thermal head X1. The platen roller 50 is disposed so as to extend along a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P, and both ends thereof are supported and fixed so as to be rotatable while the recording medium P is pressed onto the heat generating portion 9. ing. The platen roller 50 can be configured by, for example, covering a cylindrical shaft body 50a made of metal such as stainless steel with an elastic member 50b made of butadiene rubber or the like.

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。 The power supply device 60 has a function of supplying a current for generating heat from the heat generating portion 9 of the thermal head X1 and a current for operating the drive IC 11 as described above. The control device 70 has a function of supplying a control signal for controlling the operation of the drive IC 11 to the drive IC 11 in order to selectively heat the heat generating portion 9 of the thermal head X1 as described above.

サーマルプリンタＺ１は、図５に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体Ｐ
をサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。 As shown in FIG. 5, the thermal printer Z <b> 1 uses a platen roller 50 to print a recording medium P.
The heat generating unit 9 is selectively heated by the power supply device 60 and the control device 70 while the recording medium P is transported onto the heat generating unit 9 by the transport mechanism 40 while pressing the heat generating unit 9 on the thermal head X1. Then, predetermined printing is performed on the recording medium P. When the recording medium P is an image receiving paper or the like, printing is performed on the recording medium P by thermally transferring ink of an ink film (not shown) conveyed together with the recording medium P to the recording medium P.

＜第２の実施形態＞
図６を用いて、サーマルヘッドＸ２について説明する。サーマルヘッドＸ２は、放熱体１０１の構成がサーマルヘッドＸ１と異なり、その他の構成は同様のため、放熱体１０１についてのみ説明する。なお、同一の部材については、同一の符号を付し以下同様とする。 <Second Embodiment>
The thermal head X2 will be described with reference to FIG. The thermal head X2 is different from the thermal head X1 in the configuration of the heat radiating body 101, and the other configurations are the same, so only the heat radiating body 101 will be described. In addition, about the same member, the same code | symbol is attached | subjected and it is the same below.

サーマルヘッドＸ２は、第１突出部１０１ｂに第１切欠部１０１ｃ１および第２切欠部１ｃ２が設けられており、第１切欠部１０１ｃ１に、ＦＰＣ５に接続されたコネクタ３１が配置されている。なお、図６では図示していないが、第１切欠部１０１ｃ１には、測温部材も配置されている。それにより、サーマルヘッドＸ２をさらに小型化することができる。 In the thermal head X2, a first notch 101c1 and a second notch 1c2 are provided in the first protrusion 101b, and a connector 31 connected to the FPC 5 is disposed in the first notch 101c1. Although not shown in FIG. 6, a temperature measuring member is also disposed in the first notch 101c1. Thereby, the thermal head X2 can be further reduced in size.

また、サーマルヘッドＸ２は、第２突出部１０１ｄが、下方へ向けて屈曲して構成されている。そのため、第１切欠部１０１ｃ１が設けられた第１領域Ｒ１における放熱体１０１の剛性を高めることができ、放熱体１０１が変形する可能性を低減することができる。それにより、放熱体１０１の台部１０１ａの平坦性を保つことができる。 Further, the thermal head X2 is configured such that the second protruding portion 101d is bent downward. Therefore, the rigidity of the radiator 101 in the first region R1 where the first notch 101c1 is provided can be increased, and the possibility that the radiator 101 is deformed can be reduced. Thereby, the flatness of the base portion 101a of the radiator 101 can be maintained.

また、サーマルヘッドＸ２は、第２突出部１０１ｄの主走査方向における長さが、第１切欠部１ｃ１によって形成された第１領域Ｒ１の主走査方向における長さと略等しい構成を有している。そのため、ヘッド基体３が配置される領域に位置する放熱体１の熱容量のばらつきを低減することができ、印画ムラが生じる可能性を低減することができる。 The thermal head X2 has a configuration in which the length in the main scanning direction of the second protrusion 101d is substantially equal to the length in the main scanning direction of the first region R1 formed by the first notch 1c1. Therefore, variation in the heat capacity of the heat radiating body 1 located in the region where the head base 3 is disposed can be reduced, and the possibility of occurrence of uneven printing can be reduced.

なお、第２突出部１０１ｄが、下方へ向けて屈曲した例を示したがこれに限定されるものではない。例えば、第２突出部１０１ｄが上方へ向けて屈曲していてもよい。ただし、記録媒体Ｐ（図５参照）の搬送を滞りなく行う観点から、第２突出部１０１ｄは、下方へ向けて屈曲していることが好ましい。また、第２突出部１０１ｄが、屈曲ではなく湾曲していてもよい。その場合においても、第１領域Ｒ１における放熱体１０１の剛性を高めることができる。 In addition, although the example which the 2nd protrusion part 101d bent toward the downward direction was shown, it is not limited to this. For example, the second protruding portion 101d may be bent upward. However, from the viewpoint of transporting the recording medium P (see FIG. 5) without delay, the second protrusion 101d is preferably bent downward. Further, the second protruding portion 101d may be curved instead of bent. Even in that case, the rigidity of the heat radiating body 101 in the first region R1 can be increased.

＜第３の実施形態＞
図７，８を用いてサーマルヘッドＸ３について説明する。なお、副走査方向Ｄの他方側Ｄ２に設けられ、第１領域Ｒ１に配置された突出部を第２突出部２０１ｄ、副走査方向Ｄの他方側Ｄ２に設けられ、第２領域Ｒ２に配置された突出部を第３突出部２０１ｇと称して、以下説明する。 <Third Embodiment>
The thermal head X3 will be described with reference to FIGS. The protrusion provided on the other side D2 in the sub-scanning direction D and disposed in the first region R1 is provided on the second protrusion 201d, the other side D2 in the sub-scanning direction D, and disposed on the second region R2. The protruding portion will be referred to as the third protruding portion 201g and will be described below.

サーマルヘッドＸ３は、副走査方向Ｄの他方側Ｄ２に、位置決め部２０１ｈと、屈曲部２０１ｉとを備えており、主走査方向における両端部に位置決め部２０１ｈが配置され、主走査方向における中央部に屈曲部２０１ｉが配置されている。 The thermal head X3 includes a positioning portion 201h and a bent portion 201i on the other side D2 in the sub-scanning direction D. Positioning portions 201h are arranged at both ends in the main scanning direction, and are located in the central portion in the main scanning direction. A bent portion 201i is arranged.

位置決め部２０１ｈは、ヘッド基体３と放熱体１とを位置決めする基準面２０１ｆを有しており、ヘッド基体３と放熱体１とを位置決めする際に用いられる。より詳細には、放熱板１の位置決め部２０１ｈの基準面２０１ｆに、ヘッド基体３の発熱部９列の位置を合わせている。 The positioning portion 201h has a reference surface 201f for positioning the head base 3 and the heat radiating body 1 and is used when positioning the head base 3 and the heat radiating body 1. More specifically, the positions of the nine heat generating portions of the head base 3 are aligned with the reference surface 201 f of the positioning portion 201 h of the heat radiating plate 1.

位置決め部２０１ｈは、主走査方向の両端部に形成されている。位置決め部２０１ｈは、第２切欠部２０１ｃ２によって形成された第１領域Ｒ１に位置する第２突出部２０１ｄと、当該第２突出部２０１ｄに隣り合うように配置された第３突出部２０１ｇによって形成されている。そして、第２突出部２０１ｄおよび第３突出部２０１ｇが一体化された状態で設けられている。そのため、基準面２０１ｇは、第２突出部２０１ｄおよび第３突出部２０１ｇに設けられている。 The positioning portions 201h are formed at both ends in the main scanning direction. The positioning part 201h is formed by a second protruding part 201d located in the first region R1 formed by the second notch part 201c2 and a third protruding part 201g arranged adjacent to the second protruding part 201d. ing. And the 2nd protrusion part 201d and the 3rd protrusion part 201g are provided in the integrated state. Therefore, the reference surface 201g is provided on the second projecting portion 201d and the third projecting portion 201g.

屈曲部２０１ｉは、放熱板１の剛性を高めており、台部１ａの平坦性を保つように機能している。屈曲部２０１ｉは、主走査方向における中央部に設けられており、主走査方向に沿って延びるように設けられている。そして、屈曲部２０１ｉは台部２０１ａから副走査方向Ｄの他方側Ｄ２に突出しながら、下方へ向けて屈曲している。 The bent portion 201i increases the rigidity of the heat radiating plate 1 and functions to maintain the flatness of the base portion 1a. The bent portion 201i is provided at the central portion in the main scanning direction, and is provided so as to extend along the main scanning direction. The bent portion 201i is bent downward while protruding from the base portion 201a to the other side D2 in the sub-scanning direction D.

屈曲部２０１ｉは、第１切欠部２０１ｃによって形成された第１領域Ｒ１に配置された第２突出部２０１ｄと、当該第２突出部２０１ｄに隣り合う第３突出部２０１ｇによって形成されている。第２突出部２０１ｄおよび第３突出部２０１ｇは一体的に形成されている。 The bent portion 201i is formed by a second protruding portion 201d disposed in the first region R1 formed by the first cutout portion 201c and a third protruding portion 201g adjacent to the second protruding portion 201d. The second protrusion 201d and the third protrusion 201g are integrally formed.

サーマルヘッドＸ３は、第３突出部２０１ｇが、比較的剛性の高い第２領域Ｒ２に設けられている。そのため、板金を曲げ加工して作製された場合においても、放熱体２０１に変形が生じる可能性を低減しつつ、放熱体２０１の剛性を高めることができる。また、台部１ａにおける平坦性を確保することができる。特に、第３突出部２０１ｇが下方に向けて突出していることから、記録媒体Ｐ（図５参照）の搬送状態を確保しつつ、放熱体２０１の剛性を高めることができる。 In the thermal head X3, the third protrusion 201g is provided in the second region R2 having relatively high rigidity. Therefore, even when the sheet metal is bent and manufactured, the rigidity of the heat dissipating body 201 can be increased while reducing the possibility that the heat dissipating body 201 is deformed. Moreover, the flatness in the base part 1a is securable. In particular, since the third projecting portion 201g projects downward, the rigidity of the heat dissipating body 201 can be increased while ensuring the conveyance state of the recording medium P (see FIG. 5).

また、サーマルヘッドＸ３は、第１切欠部２０１ｃ１および第２切欠部２０１ｃ２に対応した第２突出部２０１ｄを備えている。そのため、放熱板２０１の主走査方向における熱容量のばらつきを低減することができる。 The thermal head X3 includes a second protrusion 201d corresponding to the first notch 201c1 and the second notch 201c2. Therefore, variation in the heat capacity of the heat sink 201 in the main scanning direction can be reduced.

また、サーマルヘッドＸ３は、位置決め部２０１ｈと屈曲部２０１ｉが、主走査方向に互いに間隔をあけた状態で配置される構成を有している。言い換えると、位置決め部２０１ｈと屈曲部２０１ｉは離間した状態で配置されている。 The thermal head X3 has a configuration in which the positioning portion 201h and the bent portion 201i are arranged in a state of being spaced apart from each other in the main scanning direction. In other words, the positioning part 201h and the bent part 201i are arranged in a separated state.

それにより、屈曲部２０１ｉをプレス加工を施して作製した場合においても、位置決め部２０１ｈが、屈曲部２０１ｉの変形とは独立することとなり、位置決め部２０１ｈの基準面２０１ｆに変形が生じる可能性を低減することができ、位置決め部２０１ｈの基準面２０１ｆの精度を保つことができる。 Thereby, even when the bent portion 201i is manufactured by pressing, the positioning portion 201h is independent from the deformation of the bent portion 201i, and the possibility that the reference surface 201f of the positioning portion 201h is deformed is reduced. The accuracy of the reference surface 201f of the positioning portion 201h can be maintained.

また、位置決め部２０１ｈが、主走査方向における両端部に位置する第２突出部２０１ｄにより形成されている。すなわち、位置決め部２０１ｈが、主走査方向における両端部にあることにより、放熱板１とヘッド基体３との位置決めの精度を向上させることができる。あわせて、屈曲部２０１ｇを主走査方向における中央部に設けることができ、放熱体２０１の剛性をより高めることができる。 Further, the positioning portion 201h is formed by the second protruding portions 201d located at both end portions in the main scanning direction. That is, since the positioning portions 201h are at both ends in the main scanning direction, the positioning accuracy between the heat sink 1 and the head base 3 can be improved. In addition, the bent portion 201g can be provided at the center portion in the main scanning direction, and the rigidity of the radiator 201 can be further increased.

さらにまた、サーマルヘッドＸ３は、屈曲部２０１ｇが、下方に向けて湾曲している。そのため、図７に示すように、第２突出部２０１ｄの基準面２０１ｆが、第３突出部２０１ｇよりも突出する構成となる。その結果、放熱体２０１から最も突出した第２突出部２０１ｄを基準面２０１ｆとすることができ、ヘッド基体３の位置決めを容易に行うことができる。 Furthermore, in the thermal head X3, the bent portion 201g is curved downward. Therefore, as shown in FIG. 7, the reference surface 201f of the second protrusion 201d protrudes from the third protrusion 201g. As a result, the second protrusion 201d that protrudes most from the radiator 201 can be used as the reference surface 201f, and the head base 3 can be easily positioned.

また、サーマルヘッドＸ３は、複数の第３突出部２０１ｇを備えており、隣り合う第３
突出部２０１ｇの隙間２０１ｅが第２領域Ｒ２に配置されている。言い換えると、位置決め部２０１ｈと屈曲部２０１ｉとが離間して配置されており、位置決め部２０１ｈと屈曲部２０１ｉとの間に隙間２０１ｅが形成されている。そして、その隙間２０１ｅは第２領域Ｒ２に形成されている。そのため、隙間２０１ｅによる放熱体１の剛性の低下を、第１突出部２０１ｂにより緩和することができ、放熱体１の剛性が低下する可能性を低減することができる。 Further, the thermal head X3 includes a plurality of third projecting portions 201g, and adjacent third third portions 201g.
A gap 201e between the protrusions 201g is disposed in the second region R2. In other words, the positioning portion 201h and the bent portion 201i are spaced apart from each other, and a gap 201e is formed between the positioning portion 201h and the bent portion 201i. The gap 201e is formed in the second region R2. Therefore, the lowering of the rigidity of the radiator 1 due to the gap 201e can be mitigated by the first protrusion 201b, and the possibility that the rigidity of the radiator 1 is lowered can be reduced.

なお、位置決め部２０１ｈを第２突出部２０１ｄおよび第３突出部２０１ｇにより形成する例を示したが、第２突出部２０１ｄのみにより形成してもよい。また、屈曲部２０１ｉを第２突出部２０１ｄおよび第３突出部２０１ｇにより形成する例を示したが、第３突出部２０１ｇのみにより形成してもよい。 In addition, although the example which forms the positioning part 201h by the 2nd protrusion part 201d and the 3rd protrusion part 201g was shown, you may form only by the 2nd protrusion part 201d. Moreover, although the example which forms the bending part 201i with the 2nd protrusion part 201d and the 3rd protrusion part 201g was shown, you may form only with the 3rd protrusion part 201g.

＜第４の実施形態＞
図９を用いてサーマルヘッドＸ４について説明する。サーマルヘッドＸ４は、台部３０１ａの副走査方向Ｄにおける他方側Ｄ２に側板部３０３が設けられている。側板部３０３は、第２突出部３０１ｄおよび第３突出部３０１ｇによって、主走査方向に連続的に設けられている。 <Fourth Embodiment>
The thermal head X4 will be described with reference to FIG. The thermal head X4 is provided with a side plate portion 303 on the other side D2 in the sub-scanning direction D of the base portion 301a. The side plate portion 303 is continuously provided in the main scanning direction by the second protrusion 301d and the third protrusion 301g.

側板部３０３は、台部３０１ａの副走査方向Ｄにおける他方側Ｄ２の全域にわたって設けられている。側板部３０３は、台部３０１ａの副走査方向Ｄにおける他方側Ｄ２に接続されており、下方へ向けて屈曲している。そして、側板部３０３は、主走査方向における両端部に開口部３０１ｊが設けられている。 The side plate portion 303 is provided over the entire area of the other side D2 in the sub-scanning direction D of the base portion 301a. The side plate portion 303 is connected to the other side D2 in the sub-scanning direction D of the base portion 301a, and is bent downward. The side plate portion 303 has openings 301j at both ends in the main scanning direction.

開口部３０１ｊは、第２領域Ｒ２に設けられている。言い換えると、主走査方向における両端部に位置する第３突出部３０１ｇに開口部３０１ｊが設けられている。開口部３０１ｊには副走査方向Ｄの他方側Ｄ２に突出する第４突出部３０１ｍが設けられている。 The opening 301j is provided in the second region R2. In other words, the opening 301j is provided in the third protrusion 301g located at both ends in the main scanning direction. The opening 301j is provided with a fourth protrusion 301m that protrudes to the other side D2 in the sub-scanning direction D.

第４突出部３０１ｍは、ヘッド基体３と放熱体３０１とを位置決めする基準面３０１ｆを備えている。そして、第４突出部３０１ｍの突出長さは、側板部３０３の開口部３０１ｊの開口長さよりも短くなっている。 The fourth projecting portion 301m includes a reference surface 301f for positioning the head base 3 and the radiator 301. The protruding length of the fourth protruding portion 301m is shorter than the opening length of the opening portion 301j of the side plate portion 303.

そのため、放熱体３０１は、一枚の板金を打ち抜き加工した後、プレス加工を施すことにより作製することができ、放熱体３０１の製造工程を簡略化することができる。それにより、簡単な構成で、第４突出部３０１ｍと側板部３０３とを製造することができる。 Therefore, the heat radiator 301 can be manufactured by stamping one sheet metal and then pressing it, and the manufacturing process of the heat radiator 301 can be simplified. Thereby, the 4th protrusion part 301m and the side-plate part 303 can be manufactured with a simple structure.

また、側板部３０３が、副走査方向Ｄの他方側Ｄ２に、主走査方向に沿って一端から他端にわたって設けられていることから、放熱体３０１の剛性を高めることができる。その結果、台部３０１ａにたわみ等が生じる可能性を低減することができ、放熱体３０１に載置されたヘッド基体３の平坦性を確保することができる。また、側板部３０３は下方へ向けて屈曲していることから、さらに放熱体３０１の剛性を高めることができる。 Further, since the side plate portion 303 is provided from one end to the other end along the main scanning direction on the other side D2 in the sub-scanning direction D, the rigidity of the radiator 301 can be increased. As a result, it is possible to reduce the possibility of bending or the like in the pedestal portion 301a, and to ensure the flatness of the head base 3 placed on the radiator 301. Further, since the side plate portion 303 is bent downward, the rigidity of the heat radiating body 301 can be further increased.

また、側板部３０３が、第４突出部３０１ｍを取り囲むように配置されていることから、第４突出部３０１ｍが外部と接触して変形する可能性を低減することができる。それにより、第４突出部３０１ｍの基準面３０１ｆが変形する可能性を低減することができる。 In addition, since the side plate portion 303 is disposed so as to surround the fourth projecting portion 301m, it is possible to reduce the possibility that the fourth projecting portion 301m contacts the outside and deforms. Thereby, the possibility that the reference surface 301f of the fourth protrusion 301m is deformed can be reduced.

サーマルヘッドＸ４は、側板部３０３が、下方へ向けて屈曲しており、第４突出部３０１ｍの下方に位置する側板部３０３に溝部３０１ｋが設けられている。すなわち、主走査方向における両端部に位置する第３突出部３０１ｇが下方へ向けて屈曲しており、第４突出部３０１ｍの下方に位置する第３突出部３０１ｇに溝部３０１ｋが設けられている。そのため、側板部３０３が、溝部３０１ｉ分だけへこむ構造となり、位置決めピン等の位置
決め部材を第４突出部３０１ｍの基準面３０１ｆを突き当てた際に、位置決めピンに側板部３０３が接触する可能性を低減することができる。その結果、ヘッド基体３の位置決めを正確に行うことができる。 In the thermal head X4, the side plate portion 303 is bent downward, and the groove portion 301k is provided in the side plate portion 303 located below the fourth projecting portion 301m. In other words, the third protrusions 301g located at both ends in the main scanning direction are bent downward, and the groove 301k is provided in the third protrusion 301g located below the fourth protrusion 301m. Therefore, the side plate portion 303 has a structure that is recessed by the amount of the groove portion 301i, and when the positioning member such as the positioning pin is abutted against the reference surface 301f of the fourth projecting portion 301m, the side plate portion 303 may contact the positioning pin. Can be reduced. As a result, the head substrate 3 can be accurately positioned.

＜第５の実施形態＞
図１０を用いてサーマルヘッドＸ５について説明する。サーマルヘッドＸ５は、第１切欠部４０１ｃ１がスリット状に設けられておらず、貫通孔として設けられている。このような場合においても、第１突出部４０１ｂに第１切欠部４０１ｃ１が設けられることにより、放熱体４０１の熱容量が減少することとなるが、第１領域Ｒ１に第２突出部４０１ｄが設けられているため、放熱体４０１の熱容量が主走査方向にばらつく可能性を低減することができる。 <Fifth Embodiment>
The thermal head X5 will be described with reference to FIG. In the thermal head X5, the first notch 401c1 is not provided in a slit shape, but is provided as a through hole. Even in such a case, the heat capacity of the radiator 401 is reduced by providing the first notch 401c1 in the first protrusion 401b, but the second protrusion 401d is provided in the first region R1. Therefore, the possibility that the heat capacity of the radiator 401 varies in the main scanning direction can be reduced.

特に、第１切欠部４０１ｃ１の主走査方向における長さと、第２突出部４０１ｄの主走査方向における長さとが略等しいことが好ましい。それにより、放熱体４０１の熱容量のばらつきを低減することができる。 In particular, it is preferable that the length of the first notch 401c1 in the main scanning direction is substantially equal to the length of the second protrusion 401d in the main scanning direction. Thereby, variation in the heat capacity of the radiator 401 can be reduced.

また、第１切欠部４０１ｃ１に、ＦＰＣ５の裏面に設けられた測温部材（不図示）を収容することができる。 Moreover, the temperature measurement member (not shown) provided in the back surface of FPC5 can be accommodated in the 1st notch part 401c1.

また、サーマルヘッドＸ５は、第１切欠部４０１ｃ１が、第１突出部４０１ｂのうち、副走査方向Ｄの一方側Ｄ１に向けて延びる部位に配置されている。それにより、ＦＰＣ５を保持する部分の面積が減少することを抑え、ＦＰＣ５を強固に支持することができる。 Further, in the thermal head X5, the first cutout portion 401c1 is disposed at a portion of the first protruding portion 401b that extends toward the one side D1 in the sub-scanning direction D. Thereby, it can suppress that the area of the part holding FPC5 reduces, and can support FPC5 firmly.

＜第６の実施形態＞
図１１を用いてサーマルヘッドＸ６について説明する。サーマルヘッドＸ６は、第１切欠部５０１ｃ１の構成がサーマルヘッドＸ２と異なっている。 <Sixth Embodiment>
The thermal head X6 will be described with reference to FIG. The thermal head X6 is different from the thermal head X2 in the configuration of the first notch 501c1.

第１切欠部５０１ｃ１は、主走査方向における中央部に第１突出部５０１ｂを完全に切り欠いた第１部位５０２と、第１部位５０２に隣り合う第１突出部５０１ｂを、主走査方向に切り欠いた第２部位５０３とを備えている。 The first notch 501c1 is formed by cutting, in the main scanning direction, the first portion 502 in which the first protrusion 501b is completely cut out in the center in the main scanning direction and the first protrusion 501b adjacent to the first portion 502. And a lacking second portion 503.

第１切欠部５０１ｃ１には、図１１に示すようにＦＰＣ５が挿通されている。ＦＰＣ５は、ヘッド基体３の上面にて接続電極２１（図１参照）にて電気的に接続され、第１切欠部５０１ｃ１を挿通し、下方に向けて引き出されている。そのため、ＦＰＣ５が第１切欠部５０１ｃ１により挟持されることとなり、ＦＰＣ５に外力が働いた場合においても、接続電極２１との接続部に外力が働きにくい構成となり、ヘッド基体３とＦＰＣ５とが剥離する可能性を低減することができる。 As shown in FIG. 11, the FPC 5 is inserted through the first notch 501c1. The FPC 5 is electrically connected to the upper surface of the head base 3 through the connection electrode 21 (see FIG. 1), is inserted through the first cutout portion 501c1, and is drawn downward. Therefore, the FPC 5 is sandwiched between the first notches 501c1, and even when an external force is applied to the FPC 5, the external force is hardly applied to the connection portion with the connection electrode 21, and the head base 3 and the FPC 5 are separated. The possibility can be reduced.

なお、第１部位５０２が設けられた第１領域Ｒ１のみに第２突出部５０１ｄを設けた例を示したが、第１部位５０２および第２部位５０３が設けられた第１領域Ｒ１に第２突出部５０１ｄを設けてもよい。すなわち、主走査方向における中央部に位置する第１領域Ｒ１の全体にわたって第２突出部５０１ｄを設けてもよい。 In addition, although the example which provided the 2nd protrusion part 501d only in 1st area | region R1 in which the 1st site | part 502 was provided was shown, it is 2nd in 1st area | region R1 in which the 1st site | part 502 and the 2nd site | part 503 were provided. A protruding portion 501d may be provided. That is, the second protrusion 501d may be provided over the entire first region R1 located at the center in the main scanning direction.

それにより、主走査方向における放熱体１の熱容量のばらつきを低減することができ、主走査方向における放熱体１の放熱性のばらつきを解消することができる。その結果、サーマルヘッドＸ６に印画ムラが生じる可能性を低減することができる。 Thereby, the variation in the heat capacity of the radiator 1 in the main scanning direction can be reduced, and the variation in the heat dissipation property of the radiator 1 in the main scanning direction can be eliminated. As a result, it is possible to reduce the possibility of print unevenness occurring in the thermal head X6.

また、サーマルヘッドＸ６は、第２突出部５０１ｄの主走査方向における長さが、第２部位５０３の主走査方向における長さと略等しいことが好ましい。それにより、放熱体５０１の主走査方向における熱容量のばらつきを低減することができる。 In the thermal head X6, it is preferable that the length of the second protruding portion 501d in the main scanning direction is substantially equal to the length of the second portion 503 in the main scanning direction. Thereby, variation in the heat capacity of the radiator 501 in the main scanning direction can be reduced.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ６をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ６を組み合わせてもよい。 As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible unless it deviates from the meaning. For example, although the thermal printer Z1 using the thermal head X1 according to the first embodiment is shown, the present invention is not limited to this, and the thermal heads X2 to X6 may be used for the thermal printer Z1. Moreover, you may combine the thermal heads X1-X6 which are some embodiment.

放熱体１が、第１突出部１ｂの主走査方向における両端部に、第１切欠部１ｃ１を有し、第１領域Ｒ１が主走査方向における両端部に配置され、第２領域Ｒ２が、主走査方向における中央部に配置される構成としてもよい。その場合においても、主走査方向における放熱性のばらつきを低減することができる。 The radiator 1 has first cutouts 1c1 at both ends in the main scanning direction of the first protrusion 1b, the first region R1 is disposed at both ends in the main scanning direction, and the second region R2 is It is good also as a structure arrange | positioned in the center part in a scanning direction. Even in that case, variation in heat dissipation in the main scanning direction can be reduced.

また、第１切欠部１ｃ１上にＦＰＣ５またはヘッド基体３を配置し、ＦＰＣ５のグランド電位に保持されたプリント配線またはヘッド基体３のグランド電極と、放熱体１とを電気的に接続してもよい。それにより、プリント配線、またはグランド電極をグランド電位に保持することができる。このような構成は、例えば、プリント配線またはグランド電極上から、放熱体１の第１切欠部１ｃ１に向けて螺子止めすることにより、容易に作製することができる。 Further, the FPC 5 or the head base 3 may be disposed on the first cutout portion 1c1, and the printed wiring held at the ground potential of the FPC 5 or the ground electrode of the head base 3 and the radiator 1 may be electrically connected. . Thereby, the printed wiring or the ground electrode can be held at the ground potential. Such a configuration can be easily manufactured by, for example, screwing from the printed wiring or the ground electrode toward the first cutout portion 1c1 of the radiator 1.

サーマルヘッドＸ１では、蓄熱層１３に隆起部１３ｂが形成され、隆起部１３ｂ上に電気抵抗層１５が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ｂ上に配置してもよい。または、蓄熱層１３を形成せず、基板７上に電気抵抗層１５を配置してもよい。 In the thermal head X1, the raised portion 13b is formed in the heat storage layer 13, and the electric resistance layer 15 is formed on the raised portion 13b. However, the present invention is not limited to this. For example, the heat generating portion 9 of the electric resistance layer 15 may be disposed on the base portion 13 b of the heat storage layer 13 without forming the raised portion 13 b in the heat storage layer 13. Alternatively, the electric resistance layer 15 may be disposed on the substrate 7 without forming the heat storage layer 13.

例えば、サーマルヘッドＸ３の第１屈曲部２０１ｂを、主走査方向の両端部に設けてもよい。その場合、図７に示す第２突出部２０１ｄの体積よりも、第３突出部２０１ｇの体積のほうが大きいことが好ましい。それにより、放熱体２０１の熱容量にばらつきが生じる可能性を低減することができる。また、第２突出部２０１が第１領域Ｒ１から第２領域Ｒ２の一部にわたって設けられていてもよい。 For example, the first bent portion 201b of the thermal head X3 may be provided at both ends in the main scanning direction. In that case, it is preferable that the volume of the 3rd protrusion part 201g is larger than the volume of the 2nd protrusion part 201d shown in FIG. As a result, the possibility of variations in the heat capacity of the radiator 201 can be reduced. Moreover, the 2nd protrusion part 201 may be provided over a part of 1st area | region R1 to 2nd area | region R2.

サーマルヘッドＸ１では、電気抵抗層１５上に共通電極１７および個別電極１９が形成されているが、共通電極１７および個別電極１９の双方が発熱部９（電気抵抗体）に接続されている限り、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。 In the thermal head X1, the common electrode 17 and the individual electrode 19 are formed on the electric resistance layer 15. However, as long as both the common electrode 17 and the individual electrode 19 are connected to the heat generating portion 9 (electric resistor), It is not limited to this. For example, even if the heat generating portion 9 is configured by forming the common electrode 17 and the individual electrode 19 on the heat storage layer 13 and forming the electric resistance layer 15 only in the region between the common electrode 17 and the individual electrode 19. Good.

配線基板としてＦＰＣ５を用いた例を示したが、可堯性のあるＦＰＣ５でなく、硬質な配線基板を用いてもよい。硬質なプリント配線基板としては、ガラスエポキシ基板あるいはポリイミド基板等の樹脂により形成された基板を例示することができる。 Although an example using the FPC 5 as the wiring board has been shown, a hard wiring board may be used instead of the flexible FPC 5. As a hard printed wiring board, the board | substrate formed with resin, such as a glass epoxy board | substrate or a polyimide board | substrate, can be illustrated.

また、電気抵抗層１５を薄膜形成技術により作製した薄膜ヘッドを用いて説明したが、電気抵抗層１５を厚膜形成技術により作製した厚膜ヘッドにこの発明を用いてもよい。この場合、共通電極１７、個別電極１９、および接続電極２１をパターニングした後に、電気抵抗値の高い電気抵抗層１５を印刷により形成すればよい。さらにまた、基板７の主面上に発熱部９を配列した平面ヘッドを用いて説明したが、基板７の端面に発熱部９を配列した端面ヘッドに本発明を用いてもよい。 Moreover, although the electrical resistance layer 15 has been described using a thin film head manufactured by a thin film formation technique, the present invention may be used for a thick film head in which the electrical resistance layer 15 is manufactured by a thick film formation technique. In this case, after patterning the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21, the electrical resistance layer 15 having a high electrical resistance value may be formed by printing. Furthermore, the planar head in which the heat generating portion 9 is arranged on the main surface of the substrate 7 has been described, but the present invention may be used for an end face head in which the heat generating portion 9 is arranged on the end surface of the substrate 7.

Ｘ１〜Ｘ６サーマルヘッド
Ｚ１サーマルプリンタ
Ｒ１第１領域
Ｒ２第２領域
１，１０１，２０１，３０１，４０１，５０１放熱体
１ａ，１０１ａ，２０１ａ，３０１ａ，４０１ａ，５０１ａ台部
１ｂ，１０１ｂ，２０１ｂ，３０１ｂ，４０１ｂ，５０１ｂ第１突出部
１ｃ，１０１ｃ，２０１ｃ，３０１ｃ，４０１ｃ，５０１ｃ切欠部
１ｃ１，１０１ｃ１，２０１ｃ１，３０１ｃ１，４０１ｃ１，５０１ｃ１第１切欠部
１ｃ２，１０１ｃ２，２０１ｃ２，３０１ｃ２，４０１ｃ２，５０１ｃ２第２切欠部
１ｄ，１０１ｄ，２０１ｄ，３０１ｄ，４０１ｄ，５０１ｄ第２突出部
２０１ｅ隙間
２０１ｆ，３０１ｆ基準面
２０１ｇ，３０１ｇ第３突出部
３０１ｈ位置決め部
３０１ｉ屈曲部
３０１ｊ開口部
３０１ｋ溝部
３０３側板部
２測温部材
３ヘッド基体
５ＦＰＣ
７基板
９発熱部
１１駆動ＩＣ
１３蓄熱層
１５電気抵抗層
１７共通電極
１９個別電極
２１接続電極
２３導電性接合材
２５保護層
２７被覆層
２９被覆部材
３１コネクタ X1 to X6 Thermal head Z1 Thermal printer R1 1st area R2 2nd area 1,101,201,301,401,501 401b, 501b 1st protrusion 1c, 101c, 201c, 301c, 401c, 501c notch 1c1, 101c1, 201c1, 301c1, 401c1, 501c1 1st notch 1c2, 101c2, 201c2, 301c2, 401c2, 501c2 2nd notch 1d, 101d, 201d, 301d, 401d, 501d Second protrusion 201e Clearance 201f, 301f Reference surface 201g, 301g Third protrusion 301h Positioning part 301i Bending part 301j Opening part 301k Groove part 303 Side plate part 2 Temperature measuring member 3 Head base 5 FPC
7 Substrate 9 Heating part 11 Drive IC
DESCRIPTION OF SYMBOLS 13 Heat storage layer 15 Electrical resistance layer 17 Common electrode 19 Individual electrode 21 Connection electrode 23 Conductive joining material 25 Protective layer 27 Cover layer 29 Cover member 31 Connector

Claims

substrate,
A heat generating part provided on the substrate;
A head substrate having an electrode electrically connected to the heat generating portion;
A radiator that has a pedestal supporting the substrate and a first projecting portion projecting upward from the pedestal to the one side in the sub-scanning direction and disposed below the substrate. And comprising
The heat dissipating body includes a first region where a region where the first protrusion is not provided extends in the sub-scanning direction, and a second region where a region where the first protrusion is provided extends in the sub-scanning direction. And
The first region has a second protrusion on the other side of the base portion in the sub-scanning direction,
The second region has a plurality of third projecting portions provided with a gap on the other side of the base portion in the sub-scanning direction ,
The thermal head is characterized in that the gap is disposed in the second region .

2. The thermal head according to claim 1, wherein a width of the second protrusion in the main scanning direction is substantially the same as a width of the first region in the main scanning direction.

The thermal head according to claim 1, wherein the second protrusion is bent or curved downward.

4. The thermal head according to claim 1, wherein the third protrusion is bent or curved downward. 5.

5. The thermal head according to claim 1, wherein the second protrusion has a reference surface for positioning the substrate and the heat radiating body.

substrate,
A heat generating part provided on the substrate;
A head substrate having an electrode electrically connected to the heat generating portion;
A base that supports the substrate, and a first protrusion that protrudes from the base to one side in the sub-scanning direction, and a radiator disposed below the substrate,
The heat dissipating body has a first region in which the region where the first protrusion is not provided extends in the sub-scanning direction.
A region, and a second region obtained by extending the region in which the first protrusion is provided in the sub-scanning direction,
The first region has a second protrusion on the other side of the base portion in the sub-scanning direction,
The second region has a third protrusion on the other side of the base portion in the sub-scanning direction,
The third protrusion is bent or curved downward and has an opening, and includes a fourth protrusion that protrudes from the opening to the other side in the sub-scanning direction.
The fourth protrusion has a reference surface for positioning the substrate and the heat radiating body.

The thermal head according to claim 6 , wherein a groove is provided in the third protrusion located below the fourth protrusion.

A temperature measuring member that is electrically connected to the head base and measures the temperature of the heat generating portion;
The thermal head according to any one of claims 1 to 7 , wherein the temperature measuring member is disposed in the first region.

A connector for electrically connecting the head base and the outside;
The connector A thermal head according to any one of claims 1 to 8 is disposed in the first region.

The thermal head according to any one of claims 1 to 9 ,
A transport mechanism for transporting a recording medium onto the heat generating unit;
A thermal printer comprising: a platen roller that presses the recording medium onto the heat generating portion.