JP6208561B2

JP6208561B2 - Thermal head and thermal printer

Info

Publication number: JP6208561B2
Application number: JP2013244013A
Authority: JP
Inventors: 伸行川畑; 研二寺田; 行信戸田
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2013-11-26
Filing date: 2013-11-26
Publication date: 2017-10-04
Anticipated expiration: 2033-11-26
Also published as: JP2015101026A

Description

本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。 The present invention relates to a thermal head and a thermal printer.

従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板と、基板上に設けられ、主走査方向に配列された複数の発熱部と、基板上に設けられ、発熱部の駆動を制御する駆動ＩＣと電気的に接続された複数のＩＣ端子と、基板上に設けられた複数の外部端子と、基板上に設けられ、発熱部とＩＣ端子とを個別に電気的に接続するための複数の個別電極と、基板上に設けられ、ＩＣ端子と外部端子とを電気的に接続するための複数の接続電極と、基板上に設けられ、主走査方向に延びるグランド電極とを備えており、グランド電極が、ＩＣ端子、接続電極、および外部端子に取り囲まれるように配置されているサーマルヘッドが知られている（例えば、特許文献１参照）。 Conventionally, various thermal heads have been proposed as printing devices such as facsimiles and video printers. For example, a substrate, a plurality of heat generating portions provided on the substrate and arranged in the main scanning direction, and a plurality of IC terminals provided on the substrate and electrically connected to a drive IC for controlling driving of the heat generating portion A plurality of external terminals provided on the substrate, a plurality of individual electrodes provided on the substrate for individually electrically connecting the heat generating portion and the IC terminal, and an IC terminal provided on the substrate. A plurality of connection electrodes for electrically connecting the external terminal and the external terminal, and a ground electrode provided on the substrate and extending in the main scanning direction. The ground electrode includes the IC terminal, the connection electrode, and the external terminal. There is known a thermal head arranged so as to be surrounded by (see, for example, Patent Document 1).

特開平９−３９２８４号公報JP-A-9-39284

しかしながら、上述したサーマルヘッドでは、ＩＣ端子と外部端子とを接続電極により電気的に接続する場合に、接続電極を主走査方向の外側に引き回す必要がある。それにより、サーマルヘッドの小型化が図れない問題がある。 However, in the above-described thermal head, when the IC terminal and the external terminal are electrically connected by the connection electrode, it is necessary to route the connection electrode to the outside in the main scanning direction. As a result, there is a problem that the thermal head cannot be miniaturized.

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられ、主走査方向に配列された複数の発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部の駆動を制御する駆動ＩＣと電気的に接続された複数のＩＣ端子と、前記基板上に設けられた複数の外部端子と、前記基板上に設けられ、前記発熱部と前記ＩＣ端子とを個別に電気的に接続するための複数の個別電極と、前記基板上に設けられ、前記ＩＣ端子と前記外部端子とを電気的に接続するための複数の接続電極と、前記基板上に設けられ、主走査方向に延びるグランド電極と、を備え、該グランド電極は、前記ＩＣ端子、前記接続電極、および前記外部端子に取り囲まれるように配置されており、主走査方向において、両端に位置する前記ＩＣ端子同士の距離が、前記グランド電極の長さよりも長く、前記グランド電極は、前記駆動ＩＣと電極パッドを介して電気的に接続されており、前記グランド電極は、主走査方向に沿った配線部と、該配線部から、前記発熱部側へ突出した複数の突出部を備えており、前記電極パッドが、前記突出部上に設けられ、前記突出部から前記配線部上にわたって位置している。 A thermal head according to an embodiment of the present invention includes a substrate, a plurality of heat generating units provided on the substrate and arranged in the main scanning direction, and provided on the substrate to control driving of the heat generating unit. A plurality of IC terminals electrically connected to the driving IC, a plurality of external terminals provided on the substrate, and provided on the substrate, and the heat generating portion and the IC terminal are electrically connected individually. And a plurality of individual electrodes provided on the substrate, and a plurality of connection electrodes for electrically connecting the IC terminal and the external terminal, and provided on the substrate and extending in the main scanning direction. A ground electrode, and the ground electrode is disposed so as to be surrounded by the IC terminal, the connection electrode, and the external terminal, and the distance between the IC terminals located at both ends in the main scanning direction is The ground Pole of rather long than the length, the ground electrodes are electrically connected through the drive IC and the electrode pads, the ground electrode includes a wiring portion along the main scanning direction, the wiring portion, A plurality of projecting portions projecting toward the heat generating portion are provided, and the electrode pad is provided on the projecting portion, and is located over the wiring portion from the projecting portion .

また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備える。 A thermal printer according to an embodiment of the present invention includes the thermal head described above, a transport mechanism that transports a recording medium onto the heat generating unit, and a platen roller that presses the recording medium onto the heat generating unit. .

本発明によれば、接続電極を主走査方向の外側に引き回さずに、ＩＣ端子と外部端子とを接続電極により電気的に接続することができる。それにより、サーマルヘッドを小型化することができる。 According to the present invention, the IC terminal and the external terminal can be electrically connected by the connection electrode without routing the connection electrode to the outside in the main scanning direction. Thereby, the thermal head can be reduced in size.

第１の実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。It is a top view which shows the thermal head which concerns on 1st Embodiment. 図１に示すＩ−Ｉ線断面図である。It is the II sectional view taken on the line shown in FIG. 第１の実施形態に係るサーマルヘッドの概略構成を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a schematic configuration of a thermal head according to a first embodiment. 第１の実施形態に係るサーマルヘッドの概略構成を示す拡大平面図である。It is an enlarged plan view showing a schematic configuration of a thermal head according to the first embodiment. 第１の実施形態に係るサーマルプリンタの概略構成を示す図である。1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a thermal printer according to a first embodiment. 第２の実施形態に係るサーマルヘッドの概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the thermal head which concerns on 2nd Embodiment. 第３の実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。It is a top view which shows the thermal head which concerns on 3rd Embodiment. 第３の実施形態に係るサーマルヘッドの概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the thermal head which concerns on 3rd Embodiment. （ａ）は第４の実施形態に係るサーマルヘッドの拡大平面図、（ｂ）は第５の実施形態に係るサーマルヘッドの拡大平面図である。(A) is an enlarged plan view of the thermal head according to the fourth embodiment, and (b) is an enlarged plan view of the thermal head according to the fifth embodiment.

＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜４を参照して説明する。図１においては、保護層２５および被覆層２７を一点鎖線にて示しており、ハードコート２９を長鎖線にて示している。また、図１においては、ＩＣ端子６の図示を省略している。また、図３は、各種電極と、外部端子４と、ＩＣ端子６と、発熱部９と、コネクタ３１との概略構成を示している。図４は、駆動ＩＣ１１を破線により示している。また、図１〜９に、主走査方向Ｘおよび副走査方向Ｙを示しており、図２，３，５に厚み方向Ｚを示している。 <First Embodiment>
Hereinafter, the thermal head X1 will be described with reference to FIGS. In FIG. 1, the protective layer 25 and the coating layer 27 are indicated by a one-dot chain line, and the hard coat 29 is indicated by a long chain line. In FIG. 1, the IC terminal 6 is not shown. FIG. 3 shows a schematic configuration of various electrodes, the external terminal 4, the IC terminal 6, the heat generating portion 9, and the connector 31. FIG. 4 shows the drive IC 11 by broken lines. 1 to 9 show the main scanning direction X and the sub-scanning direction Y, and FIGS. 2, 3 and 5 show the thickness direction Z.

サーマルヘッドＸ１は、ヘッド基体３と、放熱体１と、コネクタ３１とを備えている。ヘッド基体３には、サーマルヘッドＸ１を駆動させるための部品が搭載されており、ヘッド基体３の下方に放熱体１が配置されている。ヘッド基体３と外部とはコネクタ３１を介して電気的に接続されている。 The thermal head X 1 includes a head base 3, a radiator 1, and a connector 31. Components for driving the thermal head X 1 are mounted on the head base 3, and the radiator 1 is disposed below the head base 3. The head base 3 and the outside are electrically connected via a connector 31.

放熱体１は、基板７が載置される台部１ａと、保持部１ｂとを有している。台部１ａは、平面視してほぼ矩形状に形成されており、台部１ａから２つの保持部１ｂが副走査方向Ｙに突出している。保持部１ｂは、その中央部に螺子穴１ｃを備えており、螺子留めにより取り付け部材８０（図５参照）に固定されている。 The radiator 1 has a base part 1a on which the substrate 7 is placed and a holding part 1b. The base part 1a is formed in a substantially rectangular shape in plan view, and two holding parts 1b project from the base part 1a in the sub-scanning direction Y. The holding part 1b is provided with a screw hole 1c at the center thereof, and is fixed to the attachment member 80 (see FIG. 5) by screwing.

放熱体１は、例えば、厚さ０．５〜２０ｍｍの銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、台部１ａの上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。平面視して、台部１ａは、ヘッド基体３よりも大きい面積を有している。 The radiator 1 is formed of, for example, a metal material such as copper, iron, or aluminum having a thickness of 0.5 to 20 mm, and heat that does not contribute to printing out of the heat generated in the heat generating portion 9 of the head base 3. It has a function to dissipate heat. Further, the head base 3 is bonded to the upper surface of the base portion 1a by a double-sided tape or an adhesive (not shown). In plan view, the platform 1a has a larger area than the head base 3.

ヘッド基体３は、平面視して、長方形状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。 The head base 3 is formed in a rectangular shape in plan view, and each member constituting the thermal head X1 is provided on the substrate 7 of the head base 3. The head base 3 has a function of printing on a recording medium (not shown) in accordance with an electric signal supplied from the outside.

コネクタ３１は、図２に示すように、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収納するハウジング１０とを有している。複数のコネクタピン８は、一部がハウジング１０の外部に露出しており、残部がハウジング１０の内部に収容されている。複数のコネクタピン８は、ヘッド基体３の外部端子４に電気的に接続されることにより、外部に設けられた例えば電源との電気的な導通を確保する。 As illustrated in FIG. 2, the connector 31 includes a plurality of connector pins 8 and a housing 10 that houses the plurality of connector pins 8. Some of the plurality of connector pins 8 are exposed to the outside of the housing 10, and the remaining portions are accommodated inside the housing 10. The plurality of connector pins 8 are electrically connected to the external terminals 4 of the head base 3 to ensure electrical continuity with, for example, a power supply provided outside.

ハウジング１０は、各コネクタピン８をそれぞれ電気的に独立させた状態で収納する機能を有する。ハウジング１０は、ヘッド基体３に副走査方向Ｙにおいて隣り合うように配置され、放熱体１の台部１ａの上方に配置されている。 The housing 10 has a function of accommodating each connector pin 8 in an electrically independent state. The housing 10 is disposed adjacent to the head base 3 in the sub-scanning direction Y, and is disposed above the base portion 1 a of the radiator 1.

コネクタピン８は、導電性を有する必要があるため、金属あるいは合金により形成する
ことができる。ハウジング１０は、絶縁性の部材により形成することができ、例えば、熱硬化性の樹脂、紫外線硬化性の樹脂、あるいは光硬化性の樹脂により形成することができる。 Since the connector pin 8 needs to have conductivity, it can be formed of a metal or an alloy. The housing 10 can be formed of an insulating member, and can be formed of, for example, a thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, or a photocurable resin.

以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。 Hereinafter, each member constituting the head base 3 will be described.

基板７は、放熱体１の台部１ａ上に配置されており、平面視して、矩形状をなしている。基板７は、一方の長辺７ａと、他方の長辺７ｂと、一方の短辺７ｃと、他方の短辺７ｄと、端面７ｅを有している。基板７は、例えば、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。 The board | substrate 7 is arrange | positioned on the base part 1a of the heat radiator 1, and has comprised the rectangular shape by planar view. The substrate 7 has one long side 7a, the other long side 7b, one short side 7c, the other short side 7d, and an end face 7e. The substrate 7 is formed of, for example, an electrically insulating material such as alumina ceramic or a semiconductor material such as single crystal silicon.

基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、下地部１３ａと隆起部１３ｂとを備えている。下地部１３ａは、基板７の上面の左半分にわたり形成されており、発熱部９の近傍に設けられ、後述する保護層２５の下方に配置されている。隆起部１３ｂは、主走査方向Ｘに沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている。隆起部１３ｂは、印画する記録媒体Ｐ（図５参照）を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。 A heat storage layer 13 is formed on the upper surface of the substrate 7. The heat storage layer 13 includes a base portion 13a and a raised portion 13b. The base portion 13 a is formed over the left half of the upper surface of the substrate 7, is provided in the vicinity of the heat generating portion 9, and is disposed below a protective layer 25 described later. The raised portion 13b extends in a strip shape along the main scanning direction X and has a substantially semi-elliptical cross section. The raised portion 13b functions to favorably press the recording medium P to be printed (see FIG. 5) against the protective layer 25 formed on the heat generating portion 9.

蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。そして、蓄熱層１３は、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成されている。 The heat storage layer 13 is made of glass having low thermal conductivity, and temporarily stores part of the heat generated in the heat generating portion 9. The heat storage layer 13 can shorten the time required to raise the temperature of the heat generating portion 9 and functions to improve the thermal response characteristics of the thermal head X1. The heat storage layer 13 is formed, for example, by applying a predetermined glass paste obtained by mixing a glass powder with an appropriate organic solvent onto the upper surface of the substrate 7 by screen printing or the like, and firing the same. .

電気抵抗層１５は蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、外部端子４、ＩＣ端子６、グランド電極２、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６が設けられている。 The electric resistance layer 15 is provided on the upper surface of the heat storage layer 13. On the electric resistance layer 15, the external terminal 4, the IC terminal 6, the ground electrode 2, the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-connector connection electrode 21. , And IC-IC connection electrode 26 are provided.

電気抵抗層１５は、外部端子４、ＩＣ端子６、グランド電極２、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６と同形状にパターニングされている。共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有しており、電気抵抗層１５の露出領域は、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されている。これらの各露出領域が、複数の発熱部９を構成している。 The electrical resistance layer 15 is patterned in the same shape as the external terminal 4, IC terminal 6, ground electrode 2, common electrode 17, individual electrode 19, IC-connector connection electrode 21, and IC-IC connection electrode 26. Between the common electrode 17 and the individual electrode 19, there is an exposed region where the electric resistance layer 15 is exposed, and the exposed region of the electric resistance layer 15 is arranged in a row on the raised portion 13 b of the heat storage layer 13. Yes. Each of these exposed regions constitutes a plurality of heat generating portions 9.

複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。 For convenience of explanation, the plurality of heat generating portions 9 are illustrated in a simplified manner in FIG. 1, but are arranged at a density of, for example, 100 dpi to 2400 dpi (dot per inch). The electric resistance layer 15 is made of a material having a relatively high electric resistance, such as TaN, TaSiO, TaSiNO, TiSiO, TiSiCO, or NbSiO. Therefore, when a voltage is applied to the heat generating portion 9, the heat generating portion 9 generates heat due to Joule heat generation.

図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、外部端子４、ＩＣ端子６、グランド電極２、共通電極１７、複数の個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６が設けられている。これらの外部端子４、ＩＣ端子６、グランド電極２、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, on the upper surface of the electric resistance layer 15, the external terminal 4, the IC terminal 6, the ground electrode 2, the common electrode 17, a plurality of individual electrodes 19, an IC-connector connection electrode 21, and an IC- An IC connection electrode 26 is provided. These external terminal 4, IC terminal 6, ground electrode 2, common electrode 17, individual electrode 19, IC-connector connection electrode 21, and IC-IC connection electrode 26 are formed of a conductive material, for example, , Aluminum, gold, silver and copper, or any of these metals or alloys thereof.

共通電極１７は、主配線部１７ａ，１７ｄと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃとを備えている。主配線部１７ａは、基板７の他方の長辺７ｂに沿って延びている。副配線部
１７ｂは、基板７の一方の短辺７ｃおよび他方の短辺７ｄのそれぞれに沿って延びている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びており、複数設けられている。主配線部１７ｄは、基板７の他方の長辺７ａに沿って延びている。 The common electrode 17 includes main wiring portions 17a and 17d, a sub wiring portion 17b, and a lead portion 17c. The main wiring portion 17 a extends along the other long side 7 b of the substrate 7. The sub wiring part 17b extends along one short side 7c and the other short side 7d of the substrate 7, respectively. The lead portion 17c extends individually from the main wiring portion 17a toward each heat generating portion 9, and a plurality of lead portions 17c are provided. The main wiring portion 17 d extends along the other long side 7 a of the substrate 7.

共通電極１７は、主配線部１７ａが複数の発熱部９に共通して接続され、主配線部１７ｄが外部端子４に接続されることにより、コネクタ３１と各発熱部９との間を電気的に接続する構成を有している。なお、主配線部１７ａの電気抵抗値を低下させるために、主配線部１７ａを他の共通電極１７の部位より厚い厚電極部（不図示）としてもよい。 The common electrode 17 is electrically connected between the connector 31 and each heat generating portion 9 by connecting the main wiring portion 17a in common to the plurality of heat generating portions 9 and connecting the main wiring portion 17d to the external terminal 4. It has the structure connected to. In addition, in order to reduce the electrical resistance value of the main wiring part 17a, the main wiring part 17a may be a thick electrode part (not shown) thicker than other parts of the common electrode 17.

複数の個別電極１９は、一端部が発熱部９に接続され、他端部がＩＣ端子６に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別
電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。 The plurality of individual electrodes 19 have one end connected to the heat generating part 9 and the other end connected to the IC terminal 6, thereby electrically connecting each heat generating part 9 and the driving IC 11. The individual electrode 19 divides a plurality of heat generating portions 9 into a plurality of groups, and electrically connects the heat generating portions 9 of each group to a drive IC 11 provided corresponding to each group.

複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、一端部がＩＣ端子６に電気的に接続され、他端部が外部端子２に電気的に接続されている。それにより、コネクタ３１に電気的に接続され、駆動ＩＣ１１とコネクタ３１との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。 One end of each of the plurality of IC-connector connection electrodes 21 is electrically connected to the IC terminal 6, and the other end is electrically connected to the external terminal 2. Thereby, the connector 31 is electrically connected, and the drive IC 11 and the connector 31 are electrically connected. The plurality of IC-connector connection electrodes 21 connected to each drive IC 11 are composed of a plurality of wirings having different functions.

グランド電極２は、個別電極１９と、ＩＣ−コネクタ接続電極２１と、共通電極１７の主配線部１７ｄとによって取り囲まれるように配置されており、主走査方向Ｘに沿って設けられている。グランド電極２は、０〜１Ｖのグランド電位に保持されている。 The ground electrode 2 is disposed so as to be surrounded by the individual electrode 19, the IC-connector connection electrode 21, and the main wiring portion 17 d of the common electrode 17, and is provided along the main scanning direction X. The ground electrode 2 is held at a ground potential of 0 to 1V.

図３に示すように、グランド電極２は、主走査方向Ｘに沿って延びる配線部２ａと、配線部２ａから基板７の一方の長辺７ａ側へ突出した接続部２ｂとを備えている。配線部２ａはＩＣ端子６に電気的に接続されており、接続部２ｂは外部端子４に電気的に接続されている。 As shown in FIG. 3, the ground electrode 2 includes a wiring part 2 a extending along the main scanning direction X and a connection part 2 b protruding from the wiring part 2 a toward one long side 7 a of the substrate 7. The wiring part 2 a is electrically connected to the IC terminal 6, and the connection part 2 b is electrically connected to the external terminal 4.

複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、隣り合う駆動ＩＣ１１を電気的に接続している。複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、それぞれＩＣ−コネクタ接続電極２１に対応するように設けられており、各種信号を隣り合う駆動ＩＣ１１に伝えている。 The plurality of IC-IC connection electrodes 26 electrically connect adjacent drive ICs 11. The plurality of IC-IC connection electrodes 26 are provided so as to correspond to the IC-connector connection electrodes 21, respectively, and transmit various signals to the adjacent drive ICs 11.

外部端子４は、平面視して矩形状をなしており、主走査方向Ｘの中央部において、基板７の一方の長辺７ａの近傍に複数設けられている。外部端子４には、共通電極１７の主配線部１７ｄ、グランド電極２の接続部２ｂ、およびＩＣ−コネクタ接続電極２１が電気的に接続されている。 The external terminals 4 have a rectangular shape in plan view, and a plurality of external terminals 4 are provided in the vicinity of one long side 7a of the substrate 7 in the central portion in the main scanning direction X. The main terminal 17 d of the common electrode 17, the connection 2 b of the ground electrode 2, and the IC-connector connection electrode 21 are electrically connected to the external terminal 4.

図３，４に示すように、ＩＣ端子６は、平面視して矩形状をなしている。ＩＣ端子６は、基板７の副走査方向Ｙの中央部に複数設けられており、駆動ＩＣ１１の外部端子（不図示）と電気的に接続されている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the IC terminal 6 has a rectangular shape in plan view. A plurality of IC terminals 6 are provided in the center portion of the substrate 7 in the sub-scanning direction Y, and are electrically connected to an external terminal (not shown) of the drive IC 11.

ＩＣ端子６は、個別電極１９と電気的に接続されたＩＣ端子６ａと、ＩＣ−コネクタ接続電極２１に電気的に接続されたＩＣ端子６ｂ１と、グランド電極２に電気的に接続されたＩＣ端子６ｂ２とを備えている。なお、個別電極１９以外と電気的に接続されたＩＣ端子をＩＣ端子６ｂと称する場合がある。 The IC terminal 6 includes an IC terminal 6 a electrically connected to the individual electrode 19, an IC terminal 6 b 1 electrically connected to the IC-connector connection electrode 21, and an IC terminal electrically connected to the ground electrode 2. 6b2. An IC terminal electrically connected to other than the individual electrode 19 may be referred to as an IC terminal 6b.

上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極２、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６、外部端子４、およびＩＣ端子６は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成
形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極２、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６、外部端子４、およびＩＣ端子６は、同じ工程によって同時に形成することができる。 The electrical resistance layer 15, common electrode 17, individual electrode 19, ground electrode 2, IC-connector connection electrode 21, IC-IC connection electrode 26, external terminal 4, and IC terminal 6 are, for example, materials constituting each The layers are formed by sequentially laminating the layers on the heat storage layer 13 by a conventionally well-known thin film forming technique such as a sputtering method, and then processing the laminated body into a predetermined pattern using a conventionally well-known photoetching or the like. The common electrode 17, the individual electrode 19, the ground electrode 2, the IC-connector connection electrode 21, the IC-IC connection electrode 26, the external terminal 4, and the IC terminal 6 can be formed simultaneously by the same process.

駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、駆動ＩＣ１１の外部端子は、ＩＣ端子６ａ，６ｂに電気的に接続されている。それにより、個別電極１９とＩＣ−コネクタ接続電極２１とに電気的に接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。 As shown in FIG. 1, the drive IC 11 is disposed corresponding to each group of the plurality of heat generating portions 9, and the external terminals of the drive IC 11 are electrically connected to the IC terminals 6a and 6b. Thereby, the individual electrode 19 and the IC-connector connection electrode 21 are electrically connected. The drive IC 11 has a function of controlling the energization state of each heat generating unit 9. As the drive IC 11, a switching member having a plurality of switching elements inside may be used.

図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, a protective layer 25 is formed on the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7 to cover the heat generating portion 9, a part of the common electrode 17 and a part of the individual electrode 19. ing.

保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ_２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層したり、これらの材料を混合して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。 The protective layer 25 protects the area covered with the heat generating portion 9, the common electrode 17 and the individual electrode 19 from corrosion due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere, or wear due to contact with the recording medium to be printed. belongs to. The protective layer 25 can be formed using SiN, SiO ₂ , SiON, SiC, diamond-like carbon, or the like, and the protective layer 25 may be formed as a single layer, or these layers may be laminated, You may mix and comprise these materials. Such a protective layer 25 can be produced using a thin film forming technique such as sputtering or a thick film forming technique such as screen printing.

また、図１，２に示すように、基板７上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。 As shown in FIGS. 1 and 2, a coating layer 27 that partially covers the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-connector connection electrode 21 is provided on the substrate 7.

被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護する機能を有する。 The covering layer 27 is formed by oxidizing the region covered with the common electrode 17, the individual electrode 19, the IC-IC connection electrode 26, and the IC-connector connection electrode 21 by contact with the atmosphere or moisture contained in the atmosphere. Has the function of protecting against corrosion due to adhesion.

被覆層２７は、図２に示すように保護層２５の端部に重なるようにして形成されることが好ましい。それにより、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にすることができる。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。 The covering layer 27 is preferably formed so as to overlap the end portion of the protective layer 25 as shown in FIG. Thereby, protection of the common electrode 17 and the individual electrode 19 can be made more reliable. The covering layer 27 can be formed of a resin material such as an epoxy resin or a polyimide resin by using a thick film forming technique such as a screen printing method.

被覆層２７は、ＩＣ端子６を露出させるための開口部（不図示）が形成されている。また、駆動ＩＣ１１は、外部電極とＩＣ端子６とが接続された状態で、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなるハードコート２９によって被覆されている。それにより、駆動ＩＣ１１の保護、および駆動ＩＣ１１の外部電極とＩＣ端子６との接続部を保護することができる。 The covering layer 27 has an opening (not shown) for exposing the IC terminal 6. The drive IC 11 is covered with a hard coat 29 made of a resin such as an epoxy resin or a silicone resin in a state where the external electrode and the IC terminal 6 are connected. Thereby, it is possible to protect the drive IC 11 and to protect the connection portion between the external electrode of the drive IC 11 and the IC terminal 6.

外部端子４上には、コネクタピン８が配置されている。図２に示すように、外部端子４と、コネクタピン８とは、導電性接合剤２３により電気的に接続されている。 Connector pins 8 are arranged on the external terminals 4. As shown in FIG. 2, the external terminal 4 and the connector pin 8 are electrically connected by a conductive bonding agent 23.

導電性接合剤２３は、例えば、はんだ、あるいは異方性導電接着剤等を例示することができる。本実施形態においては、はんだを用いて説明する。コネクタピン８は、導電性接合剤２３に覆われている。 Examples of the conductive bonding agent 23 include solder or anisotropic conductive adhesive. In the present embodiment, description will be made using solder. The connector pin 8 is covered with a conductive bonding agent 23.

次に図３，４を用いてグランド電極２およびＩＣ端子６について詳細に説明する。 Next, the ground electrode 2 and the IC terminal 6 will be described in detail with reference to FIGS.

ＩＣ端子６は、個別電極１９に接続されるＩＣ端子６ａと、ＩＣ−コネクタ接続電極２
１に接続されるＩＣ端子６ｂ１と、グランド電極２に接続されるＩＣ端子６ｂ２とを備えている。ＩＣ端子６ａは、主走査方向Ｘに列状に配列されており、ＩＣ端子６ａの列は、副走査方向Ｙに２列並列されている。そして、隣り合うＩＣ端子６ａの列は、主走査方向Ｘにずれて配列されており、ＩＣ端子６ａは互い違いに配置されている。 The IC terminal 6 includes an IC terminal 6a connected to the individual electrode 19 and an IC-connector connection electrode 2
IC terminal 6b1 connected to 1 and IC terminal 6b2 connected to the ground electrode 2 are provided. The IC terminals 6a are arranged in a row in the main scanning direction X, and two rows of the IC terminals 6a are arranged in parallel in the sub-scanning direction Y. The columns of adjacent IC terminals 6a are arranged shifted in the main scanning direction X, and the IC terminals 6a are alternately arranged.

ＩＣ端子６ｂは、主走査方向Ｘに列状に配列されており、主走査方向Ｘにおける両端部にＩＣ端子６ｂ１が配置され、主走査方向Ｘにおける中央部にＩＣ端子６ｂ２が配置されている。ＩＣ端子６ｂ２は、グランド電極２の長さＷ_２よりも短い領域に配置されている。ＩＣ端子６ｂ１は、グランド電極２の長さＷ_２よりも主走査方向Ｘにおける外側に配置されている。 The IC terminals 6b are arranged in a line in the main scanning direction X, the IC terminals 6b1 are arranged at both ends in the main scanning direction X, and the IC terminals 6b2 are arranged in the center in the main scanning direction X. IC terminals 6b2 is arranged to a shorter range than the length W ₂ of the ground electrode 2. IC terminals 6b1 is disposed on the outside in the main scanning direction X than the length W ₂ of the ground electrode 2.

そのため、主走査方向Ｘにおいて、両端に位置するＩＣ端子６ｂ１同士の距離Ｗ_６（以下、ＩＣ端子距離Ｗ_６と称する）が、グランド電極２の長さＷ_２よりも長くなっている。言い換えると、主走査方向ＸにおけるＩＣ端子６の配置領域の長さＷ_６が、グランド電極２の長さＷ_２よりも長くなっている。また、ＩＣ端子６ｂの列は、副走査方向Ｙにおいて、ＩＣ端子６ａの列に隣り合うように配置されている。 Therefore, in the main scanning direction X, the distance W ₆ between the IC terminals 6b1 located at both ends (hereinafter referred to as the IC terminal distance W ₆ ) is longer than the length W ₂ of the ground electrode 2. In other words, the length W ₆ of the arrangement region of the IC terminal 6 in the main scanning direction X is longer than the length W ₂ of the ground electrode 2. Further, the row of IC terminals 6b is arranged adjacent to the row of IC terminals 6a in the sub-scanning direction Y.

グランド電極２の配線部２ａはＩＣ端子６ｂ２に接続されており、グランド電極２の接続部２ｂは外部端子４に接続されている。ＩＣ−コネクタ接続電極２１は、ＩＣ端子６ｂ１と外部端子４とに接続されている。ＩＣ−コネクタ接続電極２１に接続された外部端子４は、グランド電極２に接続された外部端子よりも、主走査方向Ｘの外側に配置されている。そのため、グランド電極２は、ＩＣ端子６、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、および外部端子４により取り囲まれるように配置されている。また、ＩＣ−コネクタ接続電極２１は、共通電極１７および外部端子４により取り囲まれるように配置されている。 The wiring part 2 a of the ground electrode 2 is connected to the IC terminal 6 b 2, and the connection part 2 b of the ground electrode 2 is connected to the external terminal 4. The IC-connector connection electrode 21 is connected to the IC terminal 6b1 and the external terminal 4. The external terminal 4 connected to the IC-connector connection electrode 21 is arranged on the outer side in the main scanning direction X than the external terminal connected to the ground electrode 2. Therefore, the ground electrode 2 is disposed so as to be surrounded by the IC terminal 6, the IC-connector connection electrode 21, and the external terminal 4. Further, the IC-connector connection electrode 21 is arranged so as to be surrounded by the common electrode 17 and the external terminal 4.

サーマルヘッドＸ１は、主走査方向Ｘにおいて、ＩＣ端子距離Ｗ_６が、グランド電極２の長さＷ_２よりも長い構成を有している。そのため、ＩＣ−コネクタ接続電極２１によりＩＣ端子６ｂ１と外部端子４とを電気的に接続する場合に、ＩＣ端子６ｂ１から副走査方向ＹにＩＣ−コネクタ接続電極２１を引き出すことができる。その結果、ＩＣ−コネクタ接続電極２１が、主走査方向Ｘの外側に向けて引き回されない構成となり、サーマルヘッドＸ１を小型化することができる。より詳細には、サーマルヘッドＸ１の主走査方向Ｘの長さを短くすることができ、サーマルヘッドＸ１を小型化することができる。 The thermal head X1, in the main scanning direction X, IC terminal distance W ₆ has a longer configuration than the length W ₂ of the ground electrode 2. Therefore, when the IC terminal 6b1 and the external terminal 4 are electrically connected by the IC-connector connection electrode 21, the IC-connector connection electrode 21 can be pulled out from the IC terminal 6b1 in the sub-scanning direction Y. As a result, the IC-connector connection electrode 21 is not routed outward in the main scanning direction X, and the thermal head X1 can be downsized. More specifically, the length of the thermal head X1 in the main scanning direction X can be shortened, and the thermal head X1 can be downsized.

なお、ＩＣ端子距離Ｗ_６は、主走査方向Ｘにおいて、一端に位置するＩＣ端子６ｂ１と、他端に位置するＩＣ端子６ｂ１との距離であり、一端に位置するＩＣ端子６ｂ１の一端から、他端に位置するＩＣ端子６ｂ１の他端までの距離である。 Incidentally, IC terminal distance _{W 6} being in the main scanning direction X, the IC terminal 6b1 located at one end, the distance between the IC terminals 6b1 located at the other end, the one end of the IC terminals 6b1 located at one end, the other This is the distance to the other end of the IC terminal 6b1 located at the end.

駆動ＩＣ１１は、図１に示すように主走査方向Ｘに複数個設けられており、図４においては、その両端に位置する駆動ＩＣ１１を図示している。そして、両端に位置する駆動ＩＣＩＣ１１同士の距離Ｗ_１１（以下、駆動ＩＣ距離Ｗ_１１と称する）が、グランド電極の長さＷ_２よりも長くなっている。 A plurality of drive ICs 11 are provided in the main scanning direction X as shown in FIG. 1, and FIG. 4 shows the drive ICs 11 located at both ends thereof. The distance W ₁₁ between the drive ICICs ₁₁ located at both ends (hereinafter referred to as the drive IC distance W ₁₁ ) is longer than the length W ₂ of the ground electrode.

サーマルヘッドＸ１は、主走査方向Ｘにおいて、駆動ＩＣ距離Ｗ_１１が、グランド電極２の長さＷ_２よりも長い構成を有している。それにより、グランド電極２による放熱を抑えることができ、サーマルヘッドＸ１の主走査方向Ｘの両端部における温度が低下する可能性を低減することができる。 The thermal head X1, in the main scanning direction X, the drive IC distance _{W 11} has a longer configuration than the length _{W 2} of the ground electrode 2. Thereby, the heat radiation by the ground electrode 2 can be suppressed, and the possibility that the temperature at both ends of the thermal head X1 in the main scanning direction X is lowered can be reduced.

ここで、グランド電極２は、金属あるいは合金の材料により形成されているため、熱伝導率が高い。そのため、主走査方向Ｘにおいて、グランド電極２の長さＷ_２が、駆動ＩＣ１１の長さＷ_１１よりも長い場合、駆動ＩＣ１１よりも突出したグランド電極２から過剰
な放熱が生じる場合がある。 Here, since the ground electrode 2 is formed of a metal or alloy material, the thermal conductivity is high. Therefore, in the main scanning direction X, the length W ₂ of the ground electrode 2 is longer than the length W ₁₁ of the drive IC11, there is a case where excessive heat dissipation from the ground electrode 2 protrudes from the driving IC11 results.

しかしながら、サーマルヘッドＸ１は、駆動ＩＣ距離Ｗ_１１が、グランド電極２の長さＷ_２よりも長いことから、駆動ＩＣ１１よりもグランド電極２が突出した構成とならず、グランド電極２から過剰な放熱が生じる可能性を抑えることができる。それにより、主走査方向Ｘの両端部における温度が低下する可能性を低減することができる。 However, the thermal head X1, the drive IC distance W ₁₁ is a longer than the length W ₂ of the ground electrode 2, not a structure where the ground electrode 2 protrudes than the driving IC 11, excessive heat radiation from the ground electrode 2 Can reduce the possibility of occurrence. Thereby, the possibility that the temperature at both ends in the main scanning direction X is lowered can be reduced.

なお、主走査方向Ｘにおける駆動ＩＣ距離Ｗ_１１とは、主走査方向Ｘにおいて、一端に位置する駆動ＩＣ端子１１と、他端に位置する駆動ＩＣ１１との距離であり、一端に位置する駆動ＩＣ１１の一端から、他端に位置する駆動ＩＣ１１の他端までの距離である。 Note that the driver IC distance _{W 11} in the main scanning direction X, in the main scanning direction X, and the driving IC terminal 11 located at one end, the distance between the driving IC11 located at the other end, the drive located at one end IC11 Is a distance from one end of the driving IC 11 to the other end of the driving IC 11 located at the other end.

また、ＩＣ端子６ｂ１から副走査方向ＹにＩＣ−コネクタ接続電極２１が引き出された例を示したがこれに限定されるものではない。たとえば、ＩＣ−コネクタ接続電極２１は、副走査方向Ｙに傾斜するように引き出されてもよい。 Moreover, although the example in which the IC-connector connection electrode 21 is drawn out from the IC terminal 6b1 in the sub-scanning direction Y is shown, the present invention is not limited to this. For example, the IC-connector connection electrode 21 may be pulled out so as to be inclined in the sub-scanning direction Y.

さらに、サーマルヘッドＸ１では、すべてのＩＣ−コネクタ接続電極２１が、ＩＣ端子６ｂ１から副走査方向Ｙに引き出された例を示したが、少なくとも１つのＩＣ−コネクタ接続電極２１が、ＩＣ端子６ｂ１から副走査方向Ｙに引き出されていればよい。その場合においても、一部のＩＣ−コネクタ接続電極２１の距離が最短となるように配線されるため、サーマルヘッドＸ１を小型化することができる。 Furthermore, in the thermal head X1, the example in which all the IC-connector connection electrodes 21 are drawn from the IC terminal 6b1 in the sub-scanning direction Y is shown, but at least one IC-connector connection electrode 21 is connected to the IC terminal 6b1. It only needs to be pulled out in the sub-scanning direction Y. Even in such a case, the thermal head X1 can be miniaturized because wiring is performed such that the distance between some of the IC-connector connection electrodes 21 is the shortest.

次に、サーマルプリンタＺ１について、図５を参照しつつ説明する。 Next, the thermal printer Z1 will be described with reference to FIG.

図５に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。 As shown in FIG. 5, the thermal printer Z 1 of the present embodiment includes the above-described thermal head X 1, a transport mechanism 40, a platen roller 50, a power supply device 60, and a control device 70. The thermal head X1 is attached to an attachment surface 80a of an attachment member 80 provided in a housing (not shown) of the thermal printer Z1. The thermal head X1 is attached to the attachment member 80 so that the arrangement direction of the heat generating portions 9 is along the main scanning direction.

搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図５の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。 The transport mechanism 40 includes a drive unit (not shown) and transport rollers 43, 45, 47, and 49. The transport mechanism 40 transports a recording medium P such as thermal paper or image receiving paper onto which ink is transferred in the direction of arrow S in FIG. 5 and on the protective layer 25 positioned on the plurality of heat generating portions 9 of the thermal head X1. It is for carrying. The drive unit has a function of driving the transport rollers 43, 45, 47, and 49, and for example, a motor can be used. The transport rollers 43, 45, 47, and 49 are formed by, for example, covering cylindrical shaft bodies 43a, 45a, 47a, and 49a made of metal such as stainless steel with elastic members 43b, 45b, 47b, and 49b made of butadiene rubber or the like. Can be configured. Although not shown, when the recording medium P is an image receiving paper or the like to which ink is transferred, an ink film is transported together with the recording medium P between the recording medium P and the heat generating portion 9 of the thermal head X1.

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。 The platen roller 50 has a function of pressing the recording medium P onto the protective film 25 located on the heat generating portion 9 of the thermal head X1. The platen roller 50 is disposed so as to extend along a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P, and both ends thereof are supported and fixed so as to be rotatable while the recording medium P is pressed onto the heat generating portion 9. ing. The platen roller 50 can be configured by, for example, covering a cylindrical shaft body 50a made of metal such as stainless steel with an elastic member 50b made of butadiene rubber or the like.

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ
１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。 The power supply device 60 has a function of supplying a current for generating heat from the heat generating portion 9 of the thermal head X1 and a current for operating the drive IC 11 as described above. As described above, the control device 70 uses the driving IC to selectively generate heat from the heat generating portion 9 of the thermal head X1.
11 has a function of supplying a control signal for controlling the operation of the driving IC 11 to the driving IC 11.

サーマルプリンタＺ１は、図５に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。 As shown in FIG. 5, the thermal printer Z1 presses the recording medium P onto the heat generating part 9 of the thermal head X1 by the platen roller 50, and conveys the recording medium P onto the heat generating part 9 by the conveying mechanism 40. The heat generating unit 9 is selectively heated by the power supply device 60 and the control device 70 to perform predetermined printing on the recording medium P. When the recording medium P is an image receiving paper or the like, printing is performed on the recording medium P by thermally transferring ink of an ink film (not shown) conveyed together with the recording medium P to the recording medium P.

＜第２の実施形態＞
図６を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。なお、サーマルヘッドＸ１と同一の部材については同一の符号を付し、説明を省略する。 <Second Embodiment>
The thermal head X2 will be described with reference to FIG. The same members as those of the thermal head X1 are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

サーマルヘッドＸ２は、ＩＣ端子６上に電極パッド１２が設けられている。図６においては、黒色で示した箇所が電極パッド１２である。 The thermal head X 2 is provided with electrode pads 12 on the IC terminals 6. In FIG. 6, the portions shown in black are the electrode pads 12.

電極パッド１２は、平面視して矩形状をなしている。電極パッド１２は、ＩＣ端子６の全面にわたって設けられている。そのため、平面視して、ＩＣ端子６は電極パッド１２により被覆されている。 The electrode pad 12 has a rectangular shape in plan view. The electrode pad 12 is provided over the entire surface of the IC terminal 6. Therefore, the IC terminal 6 is covered with the electrode pad 12 in plan view.

また、電極パッド１２は、グランド電極２の配線部２ａ上に設けられている。グランド電極２上に設けられた電極パッド１２は、互いに離間して配置されているが電気的に同電位である。このように、グランド電極２上に電極パッド１２を設けて、駆動ＩＣ１１（図１参照）の外部端子（不図示）と接続してもよい。この場合は、グランド電極２のうち、電極パッド１２の下方に位置する部位がＩＣ端子６ｂ２として機能している。 The electrode pad 12 is provided on the wiring part 2 a of the ground electrode 2. The electrode pads 12 provided on the ground electrode 2 are spaced apart from each other but are electrically at the same potential. Thus, the electrode pad 12 may be provided on the ground electrode 2 and connected to the external terminal (not shown) of the drive IC 11 (see FIG. 1). In this case, a portion of the ground electrode 2 located below the electrode pad 12 functions as the IC terminal 6b2.

電極パッド１２は、Ｎｉ、Ａｕ、あるいはＰｄを用いることができる。ＩＣ端子６およびグランド電極２にＮｉ、Ａｕ、あるいはＰｄを、無電解メッキ法により形成することにより作製することができる。 Ni, Au, or Pd can be used for the electrode pad 12. It can be manufactured by forming Ni, Au, or Pd on the IC terminal 6 and the ground electrode 2 by an electroless plating method.

サーマルヘッドＸ２は、グランド電極２が、駆動ＩＣ１１と電極パッド１２を介して電気的に接続されている構成を有している。そのため、グランド電極２と駆動ＩＣ１１の外部電極（不図示）との接触抵抗を低減することができる。 The thermal head X2 has a configuration in which the ground electrode 2 is electrically connected to the drive IC 11 via the electrode pad 12. Therefore, the contact resistance between the ground electrode 2 and the external electrode (not shown) of the drive IC 11 can be reduced.

また、グランド電極２上に設けられた電極パッド上に、駆動ＩＣを配置することにより、サーマルヘッドＸ２の副走査方向Ｙの長さを小さくすることができ、さらにサーマルヘッドＸ２を小型化することができる。このような場合、駆動ＩＣは電極パッド１２にフリップチップ実装をすればよい。 Further, by disposing the driving IC on the electrode pad provided on the ground electrode 2, the length of the thermal head X2 in the sub-scanning direction Y can be reduced, and the thermal head X2 can be further downsized. Can do. In such a case, the driving IC may be flip-chip mounted on the electrode pad 12.

なお、外部端子４上に電極パッド１２を設けてもよい。その場合においても、外部端子４とコネクタピン８との接触抵抗を小さくすることができる。また、サーマルヘッドＸ２は、外部電極４に電極パッド１２を形成し、はんだを用いてコネクタピン８を接続するため、はんだの濡れ性が向上し、外部電極４とコネクタピン８との接合強度を向上させることができる。 The electrode pad 12 may be provided on the external terminal 4. Even in this case, the contact resistance between the external terminal 4 and the connector pin 8 can be reduced. Further, since the thermal head X2 forms the electrode pad 12 on the external electrode 4 and connects the connector pin 8 using solder, the solder wettability is improved and the bonding strength between the external electrode 4 and the connector pin 8 is improved. Can be improved.

＜第３の実施形態＞
図７，８を用いてサーマルヘッドＸ３について説明する。 <Third Embodiment>
The thermal head X3 will be described with reference to FIGS.

サーマルヘッドＸ３は、測温配線１６と測温端子１８とが基板７上に設けられており、測温端子１８上に測温素子１４が配置されている。そして、ＩＣ−コネクタ接続電極２１
が、ＩＣ端子６ｂ１から副走査方向Ｙに引き出したことにより生じたスペースに、測温端子１８が配置されている。このため、基板７上の限られたスペースを有効に活用することができる。 In the thermal head X 3, the temperature measuring wiring 16 and the temperature measuring terminal 18 are provided on the substrate 7, and the temperature measuring element 14 is disposed on the temperature measuring terminal 18. And IC-connector connection electrode 21
However, the temperature measuring terminal 18 is arranged in the space generated by the IC terminal 6b1 being pulled out in the sub-scanning direction Y. For this reason, the limited space on the board | substrate 7 can be utilized effectively.

測温配線１６は、測温端子１８と外部端子４とに接続されている。測温配線１６に接続された外部端子４は、主走査方向Ｘにおいて、共通電極１７に接続された外部端子４と、ＩＣ−コネクタ接続電極２１に接続された外部端子４との間に配置されている。それにより、測温配線１６を基板７の表面上に設けることができる。 The temperature measuring wiring 16 is connected to the temperature measuring terminal 18 and the external terminal 4. The external terminal 4 connected to the temperature measuring wiring 16 is arranged between the external terminal 4 connected to the common electrode 17 and the external terminal 4 connected to the IC-connector connection electrode 21 in the main scanning direction X. ing. Thereby, the temperature measuring wiring 16 can be provided on the surface of the substrate 7.

測温素子１４は、サーマルヘッドＸ３の温度を測定する機能を有しており、測温素子１４により測定された温度に基づいて、駆動ＩＣ１１に発熱部９を駆動させる信号が供給される。測温素子１４として、チップサーミスタを例示することができる。 The temperature measuring element 14 has a function of measuring the temperature of the thermal head X3, and a signal for driving the heat generating unit 9 to the drive IC 11 is supplied based on the temperature measured by the temperature measuring element 14. An example of the temperature measuring element 14 is a chip thermistor.

図７，８に示すように、グランド電極２は、配線部２ａと、接続部２ｂと、複数の突出部２ｃとを備えている。複数の突出部２ｃは、配線部２ａから発熱部９側へ突出しており、隣り合う突出部２ｃ同士は、互いに離間して設けられている。グランド電極２は、突出部２ｃを有しているため、グランド電極２の面積を増加させることができ、グランド電極２全体の電気容量を増大させることができる。 As shown in FIGS. 7 and 8, the ground electrode 2 includes a wiring portion 2a, a connecting portion 2b, and a plurality of protruding portions 2c. The plurality of projecting portions 2c project from the wiring portion 2a to the heat generating portion 9 side, and the adjacent projecting portions 2c are provided apart from each other. Since the ground electrode 2 has the protrusion 2c, the area of the ground electrode 2 can be increased, and the electric capacity of the entire ground electrode 2 can be increased.

突出部２ｃ上には、電極パッド１２が設けられている。電極パッド１２は、突出部２ｃから配線部２ａにわたって設けられている。そのため、電極パッド１２は、一部が配線部２ａ上に位置する構成となる。電極パッド１２は、ＩＣ端子６ｂ１と主走査方向Ｘに列状に配列されている。 An electrode pad 12 is provided on the protruding portion 2c. The electrode pad 12 is provided from the protruding portion 2c to the wiring portion 2a. Therefore, a part of the electrode pad 12 is positioned on the wiring part 2a. The electrode pads 12 are arranged in a row in the main scanning direction X with the IC terminals 6b1.

そして、突出部２ｃは、主走査方向Ｘに配列されたＩＣ端子６ａの列のうち隣り合うＩＣ端子６ａの列と、主走査方向Ｘに互い違いに配置されている。つまり、副走査方向Ｙから見て、突出部２ｃがＩＣ端子６ａの間に配置されており、平面視して、ＩＣ端子６ａと突出部２ｃとが入れ子式に配置されている。 The protrusions 2 c are alternately arranged in the main scanning direction X with the adjacent IC terminal 6 a rows among the IC terminal 6 a rows arranged in the main scanning direction X. That is, when viewed from the sub-scanning direction Y, the protruding portion 2c is disposed between the IC terminals 6a, and the IC terminal 6a and the protruding portion 2c are nested in a plan view.

サーマルヘッドＸ３は、突出部２ｃが主走査方向Ｘに間隔をあけて配置されており、副走査方向Ｙから見て、突出部２ｃがＩＣ端子６ａの間に配置されている。そのため、突出部２ｃとＩＣ端子６ａとが接触して短絡する可能性を低減しつつ、グランド電極２の電気容量を増加させることができる。 In the thermal head X3, the protrusions 2c are arranged at intervals in the main scanning direction X, and the protrusions 2c are arranged between the IC terminals 6a when viewed from the sub-scanning direction Y. Therefore, the electric capacity of the ground electrode 2 can be increased while reducing the possibility that the projecting portion 2c and the IC terminal 6a come into contact with each other and short-circuit.

また、突出部２ｃ上に電極パッド１２が設けられており、電極パッドは、一部が配線部２ａ上に位置している。そのため、駆動ＩＣ１１の駆動により生じた熱を効率よく放熱することができる。 Moreover, the electrode pad 12 is provided on the protrusion part 2c, and a part of electrode pad is located on the wiring part 2a. Therefore, the heat generated by driving the drive IC 11 can be efficiently radiated.

すなわち、駆動ＩＣ１１の駆動により生じた熱は、駆動ＩＣ１１の外部電極（不図示）を通じて電極パッド１２に熱伝導することとなる。電極パッド１２に熱伝導した熱は、面積の広いグランド電極２によって放熱されることとなる。サーマルヘッドＸ３は、電極パッド１２の一部が配線部２ａ上に設けられている構成を有するため、電極パッド１２に熱伝導した熱が直接突出部２ｃに放熱されるとともに、電極パッド１２の熱が電極パッド１２の内部を熱伝導して、配線部２ａに放熱されることとなる。その結果、効率のよい放熱を行うことができる。 That is, the heat generated by driving the drive IC 11 is conducted to the electrode pad 12 through the external electrode (not shown) of the drive IC 11. The heat conducted to the electrode pad 12 is radiated by the ground electrode 2 having a large area. Since the thermal head X3 has a configuration in which a part of the electrode pad 12 is provided on the wiring portion 2a, the heat conducted to the electrode pad 12 is directly radiated to the protruding portion 2c, and the heat of the electrode pad 12 is increased. Is thermally conducted in the electrode pad 12, and is radiated to the wiring portion 2a. As a result, efficient heat dissipation can be performed.

なお、配線部２ａ上に位置する電極パッド１２同士を接続してもよい。つまり、グランド電極２上に設けられた電極パッド１２を一体的に形成することにより、さらに電極パッド１２に熱伝導した熱を配線部２ａに放熱することができる。 The electrode pads 12 located on the wiring part 2a may be connected. That is, by integrally forming the electrode pad 12 provided on the ground electrode 2, it is possible to further dissipate the heat conducted to the electrode pad 12 to the wiring portion 2a.

＜第４の実施形態＞
図９（ａ）を用いてサーマルヘッドＸ４について説明する。サーマルヘッドＸ４は、個別電極１９の形状がサーマルヘッドＸ１と異なっておりその他の点は同一である。 <Fourth Embodiment>
The thermal head X4 will be described with reference to FIG. The thermal head X4 differs from the thermal head X1 in the shape of the individual electrode 19, and the other points are the same.

個別電極１９は、第１部位１９ａと、第２部位１９ｂと、第１部位１９ａと第２部位１９ｂとを接続する接続部位１９ｃとを備えている。第１部位１９ａは副走査方向Ｙに沿っている。第２部位１９ｂは副走査方向Ｙに対して傾斜している。 The individual electrode 19 includes a first part 19a, a second part 19b, and a connection part 19c that connects the first part 19a and the second part 19b. The first portion 19a is along the sub-scanning direction Y. The second portion 19b is inclined with respect to the sub-scanning direction Y.

そして、副走査方向Ｙにおける接続部位１９ｃが、主走査方向Ｘの両端部に向かうにつれて発熱部９側に位置している。そのため、主走査方向Ｘの両端部に位置する個別電極１９の配線スペースを確保することができる。その結果、配線が細くなりやすい主走査方向Ｘの両端部に位置する個別電極１９に、断線が生じる可能性を低減することができる。 And the connection site | part 19c in the subscanning direction Y is located in the heat generating part 9 side as it goes to the both ends of the main scanning direction X. Therefore, it is possible to secure a wiring space for the individual electrodes 19 located at both ends in the main scanning direction X. As a result, it is possible to reduce the possibility of disconnection in the individual electrodes 19 located at both ends in the main scanning direction X where the wiring is likely to be thin.

なお、主走査方向Ｘにおける両端部とは、ヘッド基体３の縁から３０％の領域例示することができ、主走査方向Ｘにおける中央部とは、残りの４０％の領域を例示することができる。 The both end portions in the main scanning direction X can be exemplified by 30% of the area from the edge of the head substrate 3, and the central portion in the main scanning direction X can be exemplified by the remaining 40%. .

＜第５の実施形態＞
図９（ｂ）を用いてサーマルヘッドＸ５について説明する。サーマルヘッドＸ５は、一部の個別電極１９の幅の大きさがサーマルヘッドＸ４と異なっておりその他の点は同一である。 <Fifth Embodiment>
The thermal head X5 will be described with reference to FIG. In the thermal head X5, the width of some of the individual electrodes 19 is different from that of the thermal head X4, and the other points are the same.

サーマルヘッドＸ５は、主走査方向Ｘにおける中央部に位置する第２部位１９ｂの幅が、主走査方向Ｘにおける両端部に位置する第２部位１９ｂの幅よりも狭い構成を有している。それにより、主走査方向Ｘにおける中央部に位置する個別電極１９の配線抵抗を大きくすることができる。 The thermal head X5 has a configuration in which the width of the second portion 19b located at the center in the main scanning direction X is narrower than the width of the second portion 19b located at both ends in the main scanning direction X. Thereby, the wiring resistance of the individual electrode 19 located at the center in the main scanning direction X can be increased.

その結果、主走査方向Ｘにおける中央部に位置する個別電極１９の配線抵抗を、主走査方向Ｘにおける両端部に位置する個別電極１９の配線抵抗に近づけることができる。それにより、主走査方向Ｘにおける個別電極の配線抵抗を均一に近づけることができ、印画ムラが生じにくくなる。 As a result, the wiring resistance of the individual electrode 19 located at the center in the main scanning direction X can be made closer to the wiring resistance of the individual electrode 19 located at both ends in the main scanning direction X. As a result, the wiring resistance of the individual electrodes in the main scanning direction X can be made close to each other, and uneven printing is less likely to occur.

なお、サーマルヘッドＸ５では、主走査方向Ｘの位置により、個別電極１９の第２部位１９ｂの幅を変えた例を示したが、これに限定されるものではない。例えば。主走査方向Ｘの位置により、個別電極１９の第１部位１９ａの幅を変えてもよい。その場合においても同様の効果を奏することができる。 In the thermal head X5, the example in which the width of the second portion 19b of the individual electrode 19 is changed depending on the position in the main scanning direction X is shown, but the present invention is not limited to this. For example. The width of the first portion 19a of the individual electrode 19 may be changed depending on the position in the main scanning direction X. In that case, the same effect can be obtained.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ５をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ５を組み合わせてもよい。 As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible unless it deviates from the meaning. For example, although the thermal printer Z1 using the thermal head X1 according to the first embodiment is shown, the present invention is not limited to this, and the thermal heads X2 to X5 may be used for the thermal printer Z1. Moreover, you may combine the thermal heads X1-X5 which are some embodiment.

また、サーマルヘッドＸ１では、蓄熱層１３に隆起部１３ｂが形成され、隆起部１３ｂ上に電気抵抗層１５が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ａ上に配置してもよい。また、蓄熱層１３を基板７の上面の全域にわたって設けてもよい。 In the thermal head X1, the raised portion 13b is formed on the heat storage layer 13 and the electric resistance layer 15 is formed on the raised portion 13b. However, the present invention is not limited to this. For example, the heat generating portion 9 of the electric resistance layer 15 may be disposed on the base portion 13 a of the heat storage layer 13 without forming the raised portion 13 b in the heat storage layer 13. Further, the heat storage layer 13 may be provided over the entire upper surface of the substrate 7.

また、ヘッド基体３と外部との電気的な接続について、コネクタ３１を用いた例を示し
たが、ＦＰＣ（フレキシブル配線基板）を用いてもよい。また、硬質なリジット基板を用いてもよい。 Moreover, although the example using the connector 31 was shown about the electrical connection of the head base | substrate 3 and the exterior, you may use FPC (flexible wiring board). Further, a rigid rigid substrate may be used.

さらにまた、電気抵抗層１５を薄膜形成することにより、発熱部９の薄い薄膜ヘッドを例示して示したが、これに限定されるものではない。例えば、各種電極をパターニングした後に、電気抵抗層１５を厚膜形成することにより、発熱部９の厚い厚膜ヘッドに本発明を用いてもよい。さらに、発熱部９を基板の端面に形成する端面ヘッドに本技術を用いてもよい。 Furthermore, the thin film head of the heat generating portion 9 is illustrated by forming the electric resistance layer 15 as a thin film. However, the present invention is not limited to this. For example, the present invention may be used for a thick film head of the heat generating portion 9 by forming a thick film of the electric resistance layer 15 after patterning various electrodes. Furthermore, you may use this technique for the end surface head which forms the heat-emitting part 9 in the end surface of a board | substrate.

なお、封止樹脂４を、駆動ＩＣ１１を被覆するハードコート２９とを同じ材料により形成してもよい。その場合、ハードコート２９を印刷する際に、封止樹脂４が形成される領域にも印刷することで、ハードコート２９と封止樹脂４とを同時に形成することができる。 The sealing resin 4 may be formed of the same material as the hard coat 29 that covers the drive IC 11. In this case, when the hard coat 29 is printed, the hard coat 29 and the sealing resin 4 can be formed simultaneously by printing also in the region where the sealing resin 4 is formed.

Ｘ１〜Ｘ５サーマルヘッド
Ｚ１サーマルプリンタ
１放熱体
１ａ台部
１ｂ保持部
１ｃ螺子穴
２グランド電極
３ヘッド基体
４外部端子
６ＩＣ端子
６ａ（個別電極と接続される）ＩＣ端子
６ｂ（個別電極以外と接続される）ＩＣ端子
６ｂ１（ＩＣ−コネクタ接続電極と接続される）ＩＣ端子
６ｂ２（グランド電極と接続される）ＩＣ端子
７基板
８コネクタピン
９発熱部
１０ハウジング
１１駆動ＩＣ
１２電極パッド
１３蓄熱層
１５電気抵抗層
１７共通電極
１９個別電極
２１ＩＣ−コネクタ接続電極
２３導電性接合剤
２５保護層
２６ＩＣ−ＩＣ接続電極
２７被覆層
２９ハードコート
Ｘ主走査方向
Ｙ副走査方向
Ｚ厚み方向 X1 to X5 Thermal Head Z1 Thermal Printer 1 Heat Dissipator 1a Base 1b Holding Part 1c Screw Hole 2 Ground Electrode 3 Head Base 4 External Terminal 6 IC Terminal 6a (Connected to Individual Electrode) IC Terminal 6b (Connected to Other Electrodes) IC terminal 6b1 (connected to the IC-connector connection electrode) IC terminal 6b2 (connected to the ground electrode) IC terminal 7 Substrate 8 Connector pin 9 Heating part 10 Housing 11 Drive IC
DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 Electrode pad 13 Heat storage layer 15 Electrical resistance layer 17 Common electrode 19 Individual electrode 21 IC-connector connection electrode 23 Conductive bonding agent 25 Protective layer 26 IC-IC connection electrode 27 Cover layer 29 Hard coat X Main scanning direction Y Sub-scanning direction Z Thickness direction

Claims

A substrate,
A plurality of heat generating portions provided on the substrate and arranged in the main scanning direction;
A plurality of IC terminals provided on the substrate and electrically connected to a driving IC for controlling the driving of the heat generating portion;
A plurality of external terminals provided on the substrate;
A plurality of individual electrodes provided on the substrate for individually electrically connecting the heat generating portion and the IC terminal;
A plurality of connection electrodes provided on the substrate for electrically connecting the IC terminal and the external terminal;
A ground electrode provided on the substrate and extending in the main scanning direction,
The ground electrode is disposed so as to be surrounded by the IC terminal, the connection electrode, and the external terminal,
In the main scanning direction, the distance of the IC terminals are located on both ends, rather long than the length of the ground electrode,
The ground electrode is electrically connected to the drive IC via an electrode pad,
The ground electrode includes a wiring portion along the main scanning direction, and a plurality of protruding portions protruding from the wiring portion toward the heat generating portion.
The thermal head is characterized in that the electrode pad is provided on the projecting portion and is located from the projecting portion to the wiring portion .

A plurality of the driving ICs on the IC terminal;
The thermal head according to claim 1, wherein a distance between the drive ICs located at both ends in the main scanning direction is longer than a length of the ground electrode.

The individual electrode includes a first part along the sub-scanning direction, a second part inclined with respect to the sub-scanning direction, and a connection part that connects the first part and the second part. ,
3. The thermal head according to claim 1, wherein the connection part in the sub-scanning direction is positioned closer to the heat generating part as it goes toward both ends in the main scanning direction.

4. The thermal head according to claim 3 , wherein a width of the second part located at a central portion in the main scanning direction is narrower than a width of the second part located at both ends in the main scanning direction.

The thermal head according to any one of claims 1 to 4 ,
A transport mechanism for transporting a recording medium onto the heat generating unit;
A thermal printer comprising: a platen roller that presses the recording medium onto the heat generating portion.