JP2598192Y2 - Thermal head - Google Patents
Thermal headInfo
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Description
【考案の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この考案は、サーマルヘッドに関する。[Detailed description of the invention] (A) Industrial application field The invention relates to a thermal head.
（ロ）従来の技術 従来のサーマルヘッドとしては、第４図及び第５図に
示すものが知られている。このサーマルヘッドは、アル
ミニウム等の放熱板71上に、セラミック基板72と補強板
73とを戴置している。セラミック基板72上には、発熱抵
抗体列74が形成されると共に、この発熱抵抗体列74を駆
動するためのドライブIC75、…、75が実装されている。
このドライブIC75、…、75は、セラミック基板72上の導
体パターン（図示せず）とワイヤボンディングに接続さ
れており、樹脂をコーティングされ保護されている。(B) Conventional technology As a conventional thermal head, those shown in FIGS. 4 and 5 are known. This thermal head has a ceramic substrate 72 and a reinforcing plate
73 and are placed. On the ceramic substrate 72, a heating resistor array 74 is formed, and drive ICs 75,..., 75 for driving the heating resistor array 74 are mounted.
The drive ICs 75,..., 75 are connected to a conductor pattern (not shown) on the ceramic substrate 72 by wire bonding, and are coated with resin and protected.
補強板73上には、外部接続用のフレキシブル基板76が
支持される。フレキシブル基板端部76aは、セラミック
基板端部72a上に突出している。補強板73にはカバー体7
9が取付けられており、このカバー体79に設けられる棒
状のシリコンゴム78により、フレキシブル基板端部76a
がセラミック基板端部72aに圧接され、両者の導体パタ
ーン同志が導通する。On the reinforcing plate 73, a flexible substrate 76 for external connection is supported. The flexible board end 76a protrudes above the ceramic board end 72a. Cover body 7 on reinforcing plate 73
9 is attached, and a flexible substrate end 76a is provided by a rod-shaped silicon rubber 78 provided on the cover body 79.
Is pressed against the end 72a of the ceramic substrate, and the two conductive patterns are conducted.
補強板73下面には、コネクタ77が取付けられており、
コネクタ77の端子77aは、補強板73及びフレキシブル基
板76を挿通し、フレキシブル基板76上の導体パターン76
bにはんだ付けされる。On the lower surface of the reinforcing plate 73, a connector 77 is attached,
The terminals 77a of the connector 77 are inserted through the reinforcing plate 73 and the flexible substrate 76, and the conductor pattern 76 on the flexible substrate 76
Soldered to b.
（ハ）考案が解決しようとする課題 上記従来のサーマルヘッドでは、フレキシブル基板76
やシリコンゴム78等多くの部品が必要となると共に、そ
れらを組み立てるための工数も増加し、製造コストが上
昇する問題点がある。(C) Problems to be Solved by the Invention In the conventional thermal head described above, the flexible substrate 76
In addition to the need for many parts such as silicon rubber 78 and the like, the number of steps for assembling them increases, and the production cost increases.
また、セラミック基板72−フレキシブル基板76、フレ
キシブル基板76−コネクタ端子77aといったように接続
部分が多く、信頼性が低下する問題点があった。In addition, there are many connecting parts such as the ceramic substrate 72-flexible substrate 76, the flexible substrate 76-connector terminal 77a, and there is a problem that reliability is reduced.
さらに、サーマルヘッド全体が大型化してしまう問題
点もあった。Further, there is a problem that the entire thermal head becomes large.
この考案は上記に鑑みなされたもので、製造コストが
低く、信頼性に優れ、小型化が可能なサーマルヘッドの
提供を目的としている。The present invention has been made in view of the above, and has as its object to provide a thermal head that is low in manufacturing cost, has excellent reliability, and can be downsized.
（ニ）課題を解決するための手段及び作用 この考案のサーマルヘッドの構成を、一実施例に対応
する第１図を用いて説明すると、絶縁基板２と、この絶
縁基板２上に設けられた発熱抵抗体列21及びこの発熱抵
抗体列21を駆動する駆動用素子22aと、この駆動用素子2
2aに電気的に接続され、絶縁基板２の縁部2aに導かれた
複数の端子部５を有する導体パターンと、絶縁基板２の
縁部2aを挟持片31,32、31′,32′で挟持することにより
前記端子部５に電気的に接続されるクリップ端子３と、
絶縁基板２の少なくとも発熱抵抗体列21が設けられてい
る面側のクリップ端子３の挟持片31全体を連続して被覆
する絶縁樹脂６とを備え、前記導体パターン４の端子部
５は、クリップ端子３の並列方向における挟持片31,3
2、31′,32′の幅ｐより小さい所定間隔ｔを置いて設け
られ、前記クリップ端子３は、それぞれ端子部５に対応
して電気的に独立している。これらクリップ端子３が外
部機器のコネクタ、回路基板等に接続される。(D) Means and Action for Solving the Problems The configuration of the thermal head of the present invention will be described with reference to FIG. 1 corresponding to one embodiment. The insulating substrate 2 and the insulating substrate 2 are provided on the insulating substrate 2. A heating element array 21; a driving element 22a for driving the heating element row 21;
2a, a conductor pattern having a plurality of terminals 5 led to the edge 2a of the insulating substrate 2 and the holding pieces 31, 32, 31 ', 32' sandwiching the edge 2a of the insulating substrate 2. A clip terminal 3 that is electrically connected to the terminal portion 5 by being sandwiched;
An insulating resin 6 for continuously covering the entire holding piece 31 of the clip terminal 3 on the surface of the insulating substrate 2 on which the heating resistor array 21 is provided, and the terminal portion 5 of the conductor pattern 4 Nipping pieces 31, 3 in the parallel direction of terminals 3
The clip terminals 3 are provided at predetermined intervals t smaller than the width p of 2, 31 'and 32', and are electrically independent corresponding to the terminal portions 5, respectively. These clip terminals 3 are connected to a connector of an external device, a circuit board, and the like.
従って、フレキシブル基板、補強板が不要となって接
続箇所が減り、サーマルヘッドの信頼性の向上を図るこ
とができる。また、フレキシブル基板及び補強板が不要
である上、サーマルヘッド側のコネクタの機能をクリッ
プ端子が果しているから、部品点数及び工程数を削減で
き、サーマルヘッドの小形化、低価格化も可能とする。Therefore, a flexible substrate and a reinforcing plate are not required, and the number of connection portions is reduced, so that the reliability of the thermal head can be improved. In addition, since a flexible board and a reinforcing plate are not required, and the clip terminal fulfills the function of the connector on the thermal head side, the number of parts and the number of steps can be reduced, and the thermal head can be reduced in size and cost. .
（ホ）実施例 この考案の一実施例を第１図乃至第３図に基づいて以
下に説明する。(E) Embodiment One embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
この実施例は、本考案をライン型サーマルヘッドに適
用したものであり、第１図は、実施例サーマルヘッドの
要部斜視図である。２は、セラミック基板（絶縁基板）
であり、その表面には長手方向に沿って発熱抵抗体列21
が形成されると共に発熱抵抗体列21を駆動するためのド
ライブIC列22がやはりセラミック基板２長手方向に沿っ
て配備される。ドライブIC列22は、複数のドライブIC22
aより構成され、各ドライブIC22aは、補強用の樹脂でコ
ーティングされている。また、セラミック基板２には発
熱抵抗体列21と各ドライブIC22aとを接続するための導
体パターン（図示せず）と、各ドライブIC22aの信号パ
ッドに共通に接続する入力信号用導体パターン４（第３
図参照）が形成されている。In this embodiment, the present invention is applied to a line type thermal head, and FIG. 1 is a perspective view of a main part of the thermal head in the embodiment. 2 is a ceramic substrate (insulating substrate)
On the surface of the heating resistor array 21 along the longitudinal direction.
Are formed, and a drive IC row 22 for driving the heating resistor row 21 is also provided along the longitudinal direction of the ceramic substrate 2. The drive IC row 22 includes a plurality of drive ICs 22.
Each drive IC 22a is coated with a resin for reinforcement. Further, the ceramic substrate 2 has a conductor pattern (not shown) for connecting the heating resistor array 21 and each drive IC 22a, and an input signal conductor pattern 4 (first pattern) commonly connected to the signal pads of each drive IC 22a. 3
(See the figure).
第３図は、この入力信号用導体パターン４を示す要部
拡大図である。各ドライブIC22aには、ドット用パッド
（図示せず）の他に、信号用パッド22bが形成してあ
る。信号用端子22bは、例えばDI（デジタルイン）パッ
ド、5V（電源）パッド、CLK（クロック信号）パッド、S
TR（ストローブ信号）パッド、LA（ラッチ）パッド及び
DO（データアウト）パッドが列設されている。FIG. 3 is an enlarged view of a main part showing the input signal conductor pattern 4. Each drive IC 22a has a signal pad 22b in addition to a dot pad (not shown). The signal terminal 22b includes, for example, a DI (digital input) pad, a 5V (power supply) pad, a CLK (clock signal) pad,
TR (strobe signal) pad, LA (latch) pad and
DO (data out) pads are arranged in a row.
一方、セラミック基板２の信号用導体パターン４は、
セラミック基板２の外周にCOM（コモン）パターン41
と、直線上に配置したGND（アース）パターン42とを設
け、ドライブIC22aとGNDパターン42との間に5Vパターン
43、DIパターン44、CLKパターン45及びLAパターン46を
それぞれ設けている。また、STRパターン47は、各ドラ
イブIC22aの下側を通すように直線状に配列してあり、
複数のドライブIC22aをグループ単位に分け、１グルー
プ毎にSTR信号を入力する構成としてある。さらに、セ
ラミック基板２には隣合うドライブIC22aのDOパッドとD
Iパッドとを接続するためのデータインアウト接続パタ
ーン48が設けられている。On the other hand, the signal conductor pattern 4 of the ceramic substrate 2
COM (common) pattern 41 on the outer periphery of the ceramic substrate 2
And a GND (earth) pattern 42 arranged on a straight line, and a 5V pattern between the drive IC 22a and the GND pattern 42.
43, a DI pattern 44, a CLK pattern 45, and an LA pattern 46 are provided. The STR patterns 47 are linearly arranged so as to pass through the lower side of each drive IC 22a.
A plurality of drive ICs 22a are divided into groups, and the STR signal is input for each group. Further, the ceramic substrate 2 has the DO pad of the adjacent drive IC 22a and the D pad.
A data in / out connection pattern 48 for connecting to the I pad is provided.
各ドライブIC22aの信号用パッド22bは、対応する信号
用導体パターン４とワイヤボンディングにより接続され
る。そして、信号用導体パターン４は、セラミック基板
端部2aに導かれ、所定間隔ｔを置いた端子部５、…、５
とされる。間隔ｔは、後記のクリップ端子３の挟持片
（挟持部）31、32の幅ｐより小さい。The signal pad 22b of each drive IC 22a is connected to the corresponding signal conductor pattern 4 by wire bonding. The signal conductor pattern 4 is guided to the end 2a of the ceramic substrate, and the terminal portions 5,.
It is said. The interval t is smaller than the width p of the holding pieces (holding portions) 31 and 32 of the clip terminal 3 described later.
セラミック基板端部2aには、クリップ端子３、…、３
が取付けられている。各クリップ端子３は、「Ｆ」字形
状をしており、〔第２図（ａ）参照〕、幅ｐを持つ挟持
片31、32でセラミック基板縁部2aを挟持するようにして
取付けられる。挟持片31は、前記端子部５に位置し、端
子部５とクリップ端子３とがそれぞれ導通する。全ての
挟持片31と端子部５とは、絶縁樹脂６で連続して被覆さ
れることにより固められ補強される。クリップ端子先端
33は、セラミック基板2aより下方に並んで垂下し、この
部分に例えばファクシミリの信号処理回路部から雌コネ
クタ（図示せず）を結合することができる。なお、第２
図（ａ）では、端子部５の層厚が、セラミック基板２の
厚さに対して誇張して描かれている〔第２図（ｂ）も同
様〕。Clip terminals 3,..., 3 are attached to the ceramic substrate end 2a.
Is installed. Each of the clip terminals 3 has an "F" shape (see FIG. 2 (a)), and is attached so that the ceramic substrate edge 2a is sandwiched by sandwiching pieces 31, 32 having a width p. The holding piece 31 is located at the terminal portion 5, and the terminal portion 5 and the clip terminal 3 are electrically connected to each other. All the holding pieces 31 and the terminal portions 5 are solidified and reinforced by being continuously covered with the insulating resin 6. Clip terminal tip
33 hangs down below the ceramic substrate 2a, and a female connector (not shown) can be connected to this portion from a signal processing circuit portion of a facsimile, for example. The second
In FIG. 2A, the thickness of the terminal portion 5 is exaggerated with respect to the thickness of the ceramic substrate 2 (the same applies to FIG. 2B).
セラミック基板２下面には、金属製の放熱板１が取付
けられる。放熱板１の幅は、セラミック基板２よりも小
さくされており、前記挟持片32及びクリップ端子３、…
３に雌コネクタを結合するための空間が確保される。A metal heat sink 1 is attached to the lower surface of the ceramic substrate 2. The width of the heat radiating plate 1 is smaller than that of the ceramic substrate 2, and the holding piece 32 and the clip terminals 3,.
A space for coupling the female connector to the female connector 3 is secured.
なお、第２図（ｂ）に示すような、Ｙ字状のクリップ
端子３′を用いて、クリップ端子先端33′をセラミック
基板２の側方に突出させる構成としてもよく、適宜設計
変更可能である。In addition, as shown in FIG. 2 (b), a clip terminal 3 'having a Y-shape may be used, and a tip 33' of the clip terminal may be protruded to the side of the ceramic substrate 2; is there.
（ヘ）考案の効果 以上説明したように、この考案（請求項１及び請求項
２）のサーマルヘッドによれば、フレキシブル基板、補
強板が不要となって接続箇所が減るので、信頼性を向上
できるだけでなく、フレキシブル基板、補強板が不要と
なって接続箇所が減るので、信頼性を向上できるだけで
なく、フレキシブル基板、補強板が不要であることと、
コネクタの機能をクリップ端子が果していることによ
り、部品点数及び工程数を削減でき、小型化及び低価格
化を図ることができる。(F) Effects of the invention As described above, according to the thermal head of the invention (claims 1 and 2), the flexible board and the reinforcing plate are not required, and the number of connection points is reduced, so that the reliability is improved. Not only is it possible to reduce the number of connection points by eliminating the need for flexible boards and reinforcing plates, which not only improves reliability, but also eliminates the need for flexible boards and reinforcing plates.
Since the clip terminal fulfills the function of the connector, the number of components and the number of steps can be reduced, and miniaturization and cost reduction can be achieved.
又、クリップ端子は、その挟持片が絶縁基板の縁部を
挟持することにより端子部に接続されているので、即ち
端子部と挟持片ははんだ付けにより接続されないので、
はんだ付けする場合のフラックスの洗浄等の処理を省略
でき、この分工程数を削減できるだけでなく、残留する
フラックスにより生じる腐食等を防止できる。しかも、
リフロー法等によるハンダ付けで起こり得る端子部間の
短絡問題は生じない。In addition, since the clip terminal is connected to the terminal portion by clamping the edge of the insulating substrate, that is, the terminal portion and the clamping piece are not connected by soldering,
It is possible to omit processes such as cleaning of the flux when soldering, so that not only the number of steps can be reduced, but also the corrosion or the like caused by the remaining flux can be prevented. Moreover,
There is no short-circuit problem between the terminals, which can be caused by soldering by a reflow method or the like.
更に、クリップ端子の挟持片全体が絶縁樹脂で連続し
て被覆されているので、端子部に対する挟持片の固定力
が増し、挟持片と端子部との電気的接触状態をしっかり
と維持することができる。その上、印字の際に印字用紙
等がクリップ端子に接触することで端子部が短絡する問
題も、絶縁樹脂により防止できる。Further, since the entire holding piece of the clip terminal is continuously covered with the insulating resin, the fixing force of the holding piece to the terminal part is increased, and the electrical contact state between the holding piece and the terminal part can be maintained firmly. it can. In addition, the problem that the terminal portion is short-circuited when the printing paper or the like comes into contact with the clip terminal during printing can be prevented by the insulating resin.
更にまた、クリップ端子がそれぞれ端子部に対応して
電気的に独立しているので、サーマルヘッドの印字熱に
より絶縁基板が膨張・収縮しても、端子部とクリップ端
子との位置ずれは起こらず、双方の電気的接続が保持さ
れ、双方の接続信頼性が向上する。Furthermore, since the clip terminals correspond to the terminal portions and are electrically independent of each other, even if the insulating substrate expands and contracts due to the printing heat of the thermal head, there is no displacement between the terminal portions and the clip terminals. , Both electrical connections are maintained, and the connection reliability of both is improved.
上記効果の他に、請求項２のサーマルヘッドによれ
ば、絶縁基板の発熱抵抗体列が設けられている面側（表
面側）のみのクリップ端子の挟持片を絶縁基板の縁部に
絶縁樹脂で被覆してあるので、上記端子部の短絡防止に
加えて、絶縁基板の裏面側に絶縁樹脂の盛り上がりがで
きず、絶縁基板を放熱板等に取付ける際に、絶縁基板の
搭載に制約が少なくなり、絶縁基板の実装性が向上す
る。In addition to the above effects, according to the thermal head of the second aspect, the holding piece of the clip terminal only on the side (front side) of the insulating substrate on which the heating resistor array is provided is attached to the edge of the insulating substrate by the insulating resin. In addition to preventing short-circuiting of the above-mentioned terminals, the insulation resin does not swell on the back side of the insulating substrate.Therefore, there are few restrictions on mounting the insulating substrate when mounting the insulating substrate on a heat sink or the like. Thus, the mountability of the insulating substrate is improved.
第１図は、この考案の一実施例に係るサーマルヘッドの
要部外観斜視図、第２図（ａ）は、同サーマルヘッドの
要部拡大断面図、第２図（ｂ）は、同サーマルヘッドの
変形例を説明する要部拡大断面図、第３図は、同サーマ
ルヘッドの信号用導体パターンを説明する要部拡大平面
図、第４図は、従来のサーマルヘッドの要部外観斜視
図、第５図は、同従来のサーマルヘッドの側面図であ
る。 2:セラミック基板、2a:セラミック基板縁部、3:クリッ
プ端子、4:信号用導体パターン４、5:端子部、6:絶縁樹
脂。FIG. 1 is an external perspective view of an essential part of a thermal head according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 (a) is an enlarged sectional view of an essential part of the thermal head, and FIG. FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a main part illustrating a modified example of the head, FIG. 3 is an enlarged plan view of the main part illustrating a signal conductor pattern of the thermal head, and FIG. 4 is an external perspective view of a main part of a conventional thermal head. FIG. 5 is a side view of the conventional thermal head. 2: Ceramic substrate, 2a: Ceramic substrate edge, 3: Clip terminal, 4: Signal conductor pattern 4, 5: Terminal, 6: Insulating resin.
Claims (2)
に設けられた発熱抵抗体列（21）及びこの発熱抵抗体列
（21）を駆動する駆動用素子（22a）と、この駆動用素
子（22a）に電気的に接続され、絶縁基板（２）の縁部
（2a）に導かれた複数の端子部（５）を有する導体パタ
ーン（４）と、絶縁基板（２）の縁部（2a）を挟持片
（31,32、31′,32′）で挟持することにより前記端子部
（５）に電気的に接続されるクリップ端子（３）と、絶
縁基板（２）の少なくとも発熱抵抗体列（21）が設けら
れている面側のクリップ端子（３）の挟持片（31）全体
を連続して被覆する絶縁樹脂（６）とを備え、絶縁基板
導体パターン（４）の端子部（５）は、クリップ端子
（３）の並列方向における挟持片（31,32、31′,32′）
の幅（ｐ）より小さい所定間隔（ｔ）を置いて設けら
れ、前記クリップ端子（３）は、それぞれ端子部（５）
に対応して電気的に独立していることを特徴とするサー
マルヘッド。An insulating substrate (2), a heating resistor array (21) provided on the insulating substrate (2), and a driving element (22a) for driving the heating resistor array (21); A conductive pattern (4) electrically connected to the driving element (22a) and having a plurality of terminals (5) led to an edge (2a) of the insulating substrate (2); Clip terminal (3) that is electrically connected to the terminal portion (5) by sandwiching the edge (2a) of the base member with the holding pieces (31, 32, 31 ', 32'); and the insulating substrate (2). An insulating resin (6) that continuously covers at least the entire holding piece (31) of the clip terminal (3) on the surface side on which the heating resistor array (21) is provided; ) Of the terminal portion (5) is a holding piece (31, 32, 31 ', 32') in the parallel direction of the clip terminal (3).
The clip terminals (3) are provided at predetermined intervals (t) smaller than the width (p) of each of the terminal portions (5).
A thermal head characterized by being electrically independent in response to
が設けられている面側のみのクリップ端子（３）の挟持
片（31,31′）を前記絶縁基板（２）の縁部（2a）に絶
縁樹脂（６）で被覆してなる実用新案登録請求の範囲第
１項記載のサーマルヘッド。2. A heating resistor array (21) of said insulating substrate (2).
A utility model registration in which the holding pieces (31, 31 ') of the clip terminal (3) only on the surface side on which the is provided are covered with the insulating resin (6) on the edge (2a) of the insulating substrate (2). The thermal head according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989001337U JP2598192Y2 (en) | 1989-01-10 | 1989-01-10 | Thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989001337U JP2598192Y2 (en) | 1989-01-10 | 1989-01-10 | Thermal head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0295642U JPH0295642U (en) | 1990-07-30 |
| JP2598192Y2 true JP2598192Y2 (en) | 1999-08-03 |
Family
ID=31201141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989001337U Expired - Lifetime JP2598192Y2 (en) | 1989-01-10 | 1989-01-10 | Thermal head |
Country Status (1)
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Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6208561B2 (en) * | 2013-11-26 | 2017-10-04 | 京セラ株式会社 | Thermal head and thermal printer |
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|---|---|---|---|---|
| JPS6159863A (en) * | 1984-08-31 | 1986-03-27 | Nec Corp | Hybrid integrated circuit device |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5694344U (en) * | 1979-12-20 | 1981-07-27 | ||
| JPS63157952U (en) * | 1987-04-03 | 1988-10-17 | ||
| JPS6467362A (en) * | 1987-09-08 | 1989-03-14 | Nec Corp | Thermal head |
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1989
- 1989-01-10 JP JP1989001337U patent/JP2598192Y2/en not_active Expired - Lifetime
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| JPS6159863A (en) * | 1984-08-31 | 1986-03-27 | Nec Corp | Hybrid integrated circuit device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0295642U (en) | 1990-07-30 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |