JP2594407B2 - Thermal head - Google Patents

Thermal head

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JP2594407B2
JP2594407B2 JP5133056A JP13305693A JP2594407B2 JP 2594407 B2 JP2594407 B2 JP 2594407B2 JP 5133056 A JP5133056 A JP 5133056A JP 13305693 A JP13305693 A JP 13305693A JP 2594407 B2 JP2594407 B2 JP 2594407B2
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long side
thermal head
electrode
insulating substrate
substrate
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満彦 福田
中村  勉
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Rohm Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、フレキシブル基板等
の外部接続用基板を用いて外部と接続されるサーマルヘ
ッドに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermal head connected to the outside by using an external connection substrate such as a flexible substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のサーマルヘッドの一例を図5を用
いて説明する。21はサーマルヘッド基板であり、アル
ミナセラミック等の絶縁基板22上に、発熱抵抗体2
3、共通電極24、個別電極(図示せず)、接続端子2
5、…25を形成し、駆動用IC26、…26を装着し
てなるものである。発熱抵抗体23及び共通電極24
は、絶縁基板22の長手方向に延伸しており、共通電極
24は発熱抵抗体23に共通に通電する。共通電極24
の両端部は、接続端子24a、24aとされる。
2. Description of the Related Art An example of a conventional thermal head will be described with reference to FIG. Reference numeral 21 denotes a thermal head substrate on which an insulating substrate 22 such as alumina ceramic is provided.
3, common electrode 24, individual electrode (not shown), connection terminal 2
5,... 25, and driving ICs 26,. Heating resistor 23 and common electrode 24
Extends in the longitudinal direction of the insulating substrate 22, and the common electrode 24 is commonly supplied to the heating resistor 23. Common electrode 24
At both ends are connection terminals 24a, 24a.

【0003】個別電極は発熱抵抗体23に個別に通電
し、駆動用IC26にそれぞれワイヤボンディングされ
る。また、駆動用IC26は、接続端子25ともワイヤ
ボンディングされている。接続端子25は、所定の数ず
つ各駆動用IC26に割り当てられており、各駆動用I
C26がそれぞれ独立に、例えばDI(データイン)、
DO(データアウト)、VDD、GND等の接続端子を有
することとなる。
The individual electrodes are individually energized to the heating resistors 23 and wire-bonded to the driving ICs 26, respectively. The drive IC 26 is also wire-bonded to the connection terminal 25. The connection terminals 25 are assigned to the respective driving ICs 26 by a predetermined number.
C26 each independently, for example, DI (data in),
It has connection terminals such as DO (data out), V DD , and GND.

【0004】前記接続端子24a、25上には、フレキ
シブル基板31の縁部31aが重ねられる。フレキシブ
ル基板31には、前記接続端子24a、25のそれぞれ
接続導通する導体パターン(図示せず)が形成されてい
る。また、フレキシブル基板31は、補強板32によっ
て補強され、この補強板32にはフレキシブル基板31
を外部に接続するためのコネクタ(図示せず)が取り付
けられる。
[0004] On the connection terminals 24a and 25, an edge 31a of a flexible substrate 31 is overlapped. Conductive patterns (not shown) are formed on the flexible substrate 31 to connect and conduct the connection terminals 24a and 25, respectively. Further, the flexible substrate 31 is reinforced by a reinforcing plate 32, and the reinforcing plate 32 includes a flexible substrate 31.
A connector (not shown) for connecting to the outside is attached.

【0005】フレキシブル基板縁部31aは、カバー3
5のシリコンゴム36により、サーマルヘッド基板21
に圧接される。このカバー35は、ビス37、…、37
(両端の2本のみ図示)により放熱板30に取り付けら
れ、これらビス37、…、37の締付け力により、フレ
キシブル基板縁部31aとサーマルヘッド基板21の圧
接力が生じる。また、このカバー35は、駆動用IC2
6を保護する機能を有している。なお、35a、33は
ビス37の挿通孔、30aはビス37が螺入される雌ね
じ孔である。
[0005] The flexible substrate edge 31a is
The thermal head substrate 21 is formed by the silicone rubber 36 of FIG.
Is pressed against. The cover 35 includes screws 37,.
(Only two of the two ends are shown), and the screws 37,..., 37 generate a pressing force between the flexible substrate edge 31a and the thermal head substrate 21 by the tightening force of the screws 37,. The cover 35 is provided with the driving IC 2.
6 has a function of protecting it. In addition, 35a and 33 are insertion holes of the screw 37, and 30a is a female screw hole into which the screw 37 is screwed.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】上記従来のサーマルヘ
ッドでは、サーマルヘッド基板21の全長にわたり、多
数の接続端子25と、フレキシブル基板31との接触導
通をとる必要があり、信頼性上問題があった。また、フ
レキシブル基板31も大型のものが必要となり価格が上
昇する問題点もあった。
In the above-described conventional thermal head, it is necessary to establish contact conduction between a large number of connection terminals 25 and the flexible substrate 31 over the entire length of the thermal head substrate 21, and there is a problem in reliability. Was. In addition, there is also a problem that a large-sized flexible substrate 31 is required and the price increases.

【0007】この発明は、上記に鑑みなされたもので、
信頼性に優れ、価格の低いサーマルヘッドの提供を目的
としている。
[0007] The present invention has been made in view of the above,
It aims to provide a thermal head with excellent reliability and low price.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段及び作用】この発明のサー
マルヘッドの構成を、一実施例に対応する図1、及び図
4を用いて説明すると、長方形状の支持板(放熱板)1
0と、この支持板10上に載置され、一方の長辺端縁近
傍に長辺に平行に形成される発熱抵抗体3と、前記一方
の長辺端縁と発熱抵抗体3間及び両短辺間にわたり形成
され前記発熱抵抗体3に共通に通電する共通電極4と、
前記発熱抵抗体3に個別に通電する個別電極7と、前記
個別電極7に接続される複数個の駆動回路素子6と、前
記各駆動回路素子6に接続するグランド電極8と、前記
グランド電極8と他方の長辺端縁の長手方向へ中央側か
ら端部側に互いに離隔して一対延伸して前記各駆動回路
素子6のそれぞれに共通に接続する導体パターン5a、
…、5aを一体的に接続した接続端子5と、を設けてな
る絶縁基板2と、前記接続端子5と圧接により電気的に
導通する外部接続用基板11とを備え、前記発熱抵抗体
3、前記共通電極4、前記個別電極7、前記駆動回路素
子6、前記グランド電極8、前記接続端子5、及び前記
導体パターン5a、…、5aが前記同一絶縁基板2上に
形成され、前記絶縁基板2の長手方向の他方の長辺端縁
の適所1箇所に、前記発熱抵抗体3の長辺長さに対し十
分幅狭にまとめて配置した接続端子5に前記導体パター
ン5a、…、5aが一体的に接続されていることを特徴
とするものである。
The structure of the thermal head according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 4 corresponding to one embodiment.
0, a heating resistor 3 mounted on the support plate 10 and formed near one edge of the long side in parallel with the long side, and between the one edge of the long side and the heating resistor 3 and both sides. A common electrode 4 formed between the short sides and energizing the heating resistor 3 in common;
An individual electrode 7 for individually energizing the heating resistor 3, a plurality of drive circuit elements 6 connected to the individual electrode 7, a ground electrode 8 connected to each of the drive circuit elements 6, and a ground electrode 8 A conductor pattern 5a extending from the center side to the end side in the longitudinal direction of the other long side edge so as to be separated from each other and connected in common to each of the drive circuit elements 6;
.. Provided with an insulating substrate 2 provided with connection terminals 5 integrally connected to each other, and an external connection substrate 11 electrically connected to the connection terminals 5 by pressure contact. The common electrode 4, the individual electrode 7, the drive circuit element 6, the ground electrode 8, the connection terminal 5, and the conductor patterns 5a,..., 5a are formed on the same insulating substrate 2. 5a,..., 5a are integrated with connection terminals 5 which are arranged at a suitable location on the other long side edge in the longitudinal direction of the heating resistor 3 so as to be sufficiently narrower than the long side length. It is characterized by the fact that the connection is made.

【0009】従って、外部接続用基板11の幅を従来よ
り小さくして、接続部分の長さを短くでき、また接続端
子5の数を少なくできるから外部接続用基板11と接続
端子5との圧接による電気的な導通における信頼性が向
上できると共に、外部接続用基板11を小型化すること
ができ、それにともなう外部接続用基板の低価格化を図
ることができる。
Therefore, the width of the external connection substrate 11 can be made smaller than in the conventional case, the length of the connection portion can be reduced, and the number of connection terminals 5 can be reduced. As a result, the reliability of the electrical connection can be improved, the size of the external connection substrate 11 can be reduced, and the cost of the external connection substrate can be reduced accordingly.

【0010】[0010]

【実施例】この発明の一実施例を図1及び図4に基づい
て以下に説明する。図1は実施例サーマルヘッドの分解
斜視図、図2は同サーマルヘッドの縦断面図、図3は同
サーマルヘッドの要部背面部、図4はサーマルヘッドの
サーマルヘッド基板1の要部拡大平面図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 is an exploded perspective view of the thermal head of the embodiment, FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the thermal head, FIG. 3 is a back surface of a main part of the thermal head, and FIG. FIG.

【0011】サーマルヘッド基板1は、アルミナセラミ
ック等よりなる絶縁基板2上に導体パターンを形成し、
共通電極4、接続端子5、個別電極7、グランド電極8
としている。また、絶縁基板2上には、駆動用IC6、
…6が列設されている。さらに詳しく見ると、接続端子
5は、絶縁基板後縁中央部2aに列設されている。接続
端子5の数が従来と比べて非常に少なくなっているが、
これは、従来フレキシブル基板側で行っていた配線を絶
縁基板2上の導体パターン5aで行うようにしたからで
ある。これら導体パターン5aは、図4にもその一部が
示されており、対応する駆動用IC6のパッド6aとワ
イヤWによりボンディングされる。なお、この発明は駆
動用IC6の接続端子回路自体を要部とするものではな
いので詳細な説明は省略する。
The thermal head substrate 1 has a conductor pattern formed on an insulating substrate 2 made of alumina ceramic or the like.
Common electrode 4, connection terminal 5, individual electrode 7, ground electrode 8
And A drive IC 6 is provided on the insulating substrate 2.
.. 6 are arranged. More specifically, the connection terminals 5 are arranged in a row at the center 2a of the rear edge of the insulating substrate. Although the number of connection terminals 5 is very small as compared with the conventional one,
This is because the wiring that has conventionally been performed on the flexible substrate side is now performed using the conductor pattern 5a on the insulating substrate 2. These conductor patterns 5a are also partially shown in FIG. 4, and are bonded to the corresponding pads 6a of the driving IC 6 by wires W. Since the present invention does not include the connection terminal circuit of the driving IC 6 as a main part, a detailed description is omitted.

【0012】接続端子5には、前記導体パターン5aが
つながっており、DI、DO、LA(ラッチ)、CLK
(クロック)、VDD、STR(ストローブ)1〜4が割
り当てられる。なお、中央に位置する駆動用IC6、6
は、配置の関係からグランド電極8と直接ワイヤボンデ
ィングするのが困難なので、それぞれ専用のグランド端
子5(GND)を設けている。
The conductor pattern 5a is connected to the connection terminal 5, and DI, DO, LA (latch), CLK
(Clock), V DD , and STR (strobe) 1-4. The driving ICs 6 and 6 located at the center
Since it is difficult to wire-bond directly to the ground electrode 8 because of the arrangement, a dedicated ground terminal 5 (GND) is provided for each.

【0013】共通電極4は、絶縁基板2の周縁に沿って
形成され、その端部は絶縁基板後縁中央部2aに達して
接続端子4a、4aとされる。接続端子4aは、接続端
子5と同形状の3つの導体パターン4bが割り当てられ
ており、また、抵抗値を少なくするため銀ペースト4c
が重ねて塗布されている。7は個別電極であり、その先
端部7aは共通電極4の櫛歯部4dと噛み合うように配
置される。個別電極7の基板部7bは、駆動用IC6の
近傍にまで引き出され、対応するパッド6bとワイヤW
によりボンディングされる。なお、個別電極7が斜めに
引き出されているのは、駆動用IC6、6間の間隔をと
るためである。
The common electrode 4 is formed along the peripheral edge of the insulating substrate 2, and its end reaches the center 2a of the rear edge of the insulating substrate to form connection terminals 4a, 4a. The connection terminal 4a is assigned three conductor patterns 4b having the same shape as the connection terminal 5, and a silver paste 4c to reduce the resistance value.
Are applied repeatedly. Reference numeral 7 denotes an individual electrode, the tip 7a of which is arranged so as to mesh with the comb tooth 4d of the common electrode 4. The substrate portion 7b of the individual electrode 7 is drawn out to the vicinity of the driving IC 6, and the corresponding pad 6b and the wire W
Bonding. The reason why the individual electrodes 7 are drawn obliquely is to allow a space between the driving ICs 6.

【0014】共通電極櫛歯部4d、個別電極先端部7a
上には、厚膜の発熱抵抗体3が形成される。発熱抵抗体
3の櫛歯部4d、4dに挟まれる部分が一つのドットに
対応する。もちろん、発熱抵抗体3を薄膜とすることも
でき、適宜設計変更可能である。グランド電極8、8
は、それぞれ絶縁基板後縁中央部2aより両端2b、2
bへ向かって、共通電極4の内側に沿って絶縁基板長手
方向へ延伸する。グランド電極8の接続端子8aは、接
続端子5と類似形状の導体パターン8b、…、8bが割
り当てられており、抵抗値を下げるために銀ペースト8
cが塗布されている。両グランド電極8、8は、中央部
の2つの駆動用IC6、6を除く、駆動用IC6、…、
6のGND用パットと、ワイヤボンディングされる。な
お、駆動用IC6、…、6は樹脂9で被覆され、ワイヤ
W、…、Wと共に絶縁保護される。
Common electrode comb tooth 4d, individual electrode tip 7a
A thick-film heating resistor 3 is formed thereon. The portion of the heating resistor 3 sandwiched between the comb teeth 4d, 4d corresponds to one dot. Of course, the heating resistor 3 can also be a thin film, and the design can be changed as appropriate. Ground electrode 8, 8
Are respectively located at both ends 2b and 2b from the center 2a of the trailing edge of the insulating substrate.
Toward b, it extends in the longitudinal direction of the insulating substrate along the inside of the common electrode 4. The connection terminals 8a of the ground electrode 8 are assigned conductor patterns 8b,..., 8b having a shape similar to that of the connection terminals 5, and a silver paste 8 for reducing the resistance value.
c is applied. The two ground electrodes 8 are connected to the driving ICs 6 except for the two driving ICs 6 at the center.
6 is wire-bonded to the pad for GND. The driving ICs 6,..., 6 are covered with a resin 9 and are insulated and protected together with the wires W,.

【0015】サーマルヘッド基板1は、放熱板10上に
取付けられる。この時、サーマルヘッド基板1は、放熱
中央部10cでのみ接着されるが、これら、サーマルヘ
ッド基板1と放熱板10との熱膨張係数が異なるため、
温度が上昇してもサーマルヘッド基板1、放熱板10に
そりが生じにくい構成としている。フレキシブル基板縁
部11aは、絶縁基板後縁部2aに重なり、接続端子4
a、5、8aに接触導通する導体パターン(図示せず)
が形成されている。上述のように接続端子5は、絶縁基
板後縁中央部2aに集中しているから、フレキシブル基
板11の幅(補強板12も)小さくすることができる。
The thermal head substrate 1 is mounted on a heat sink 10. At this time, the thermal head substrate 1 is bonded only at the heat radiation central portion 10c. However, since the thermal head substrate 1 and the heat radiation plate 10 have different coefficients of thermal expansion,
Even when the temperature rises, the thermal head substrate 1 and the heat radiating plate 10 are hardly warped. The flexible board edge 11a overlaps with the insulating board rear edge 2a, and the connection terminals 4a.
a, conductor pattern (not shown) that is in contact with and conductive to 8a
Are formed. As described above, since the connection terminals 5 are concentrated at the center 2a of the rear edge of the insulating substrate, the width of the flexible substrate 11 (and the reinforcing plate 12) can be reduced.

【0016】フレキシブル基板11は、従来と同様補強
板12により補強されている。補強板12には、コネク
タ14が取付けられており、このコネクタ14のピン1
4aはフレキシブル基板11上の図示しない導体パター
ンに接続される。補強板12は、カバー15と共にビス
17aにより放熱板10に固定される(図2も参照)。
ビス17aは、カバー15の挿通孔15a、補強板12
の挿通孔13を挿通して放熱板10の雌ねじ孔10aに
螺入される。この時、カバー15底面のシリコンゴム1
6がフレキシブル基板縁部11aを絶縁基板後縁中央部
2aに圧接する。フレキシブル基板縁部11aの導体パ
ターンと接続端子4a、5、8aとの均一な接触導通状
態が得られるよう、ビス17a、17aの締め付けトル
クを管理する。この実施例では、2本のビス17a、1
7aの締め付け力だけで圧接を行っているが、これは上
述のようにフレキシブル基板11の幅が狭くてもよいか
らであり、従来よりも容易にビスの締め付けトルクを管
理できる。
The flexible substrate 11 is reinforced by a reinforcing plate 12 as in the prior art. A connector 14 is attached to the reinforcing plate 12.
4a is connected to a conductor pattern (not shown) on the flexible substrate 11. The reinforcing plate 12 is fixed to the heat sink 10 by screws 17a together with the cover 15 (see also FIG. 2).
The screw 17a is inserted into the insertion hole 15a of the cover 15 and the reinforcing plate 12
Is inserted into the female screw hole 10 a of the heat sink 10. At this time, the silicone rubber 1 on the bottom of the cover 15
6 presses the flexible substrate edge 11a to the insulating substrate rear edge center 2a. The tightening torque of the screws 17a, 17a is controlled so as to obtain a uniform contact conduction state between the conductor pattern of the flexible board edge 11a and the connection terminals 4a, 5, 8a. In this embodiment, two screws 17a, 1
The pressure contact is performed only with the tightening force of 7a. This is because the width of the flexible substrate 11 may be narrow as described above, and the tightening torque of the screw can be managed more easily than in the past.

【0017】カバー15両端部には、大径の挿通孔15
bが穿設されており、スペーサ18が挿入され、さらに
このスペーサ18を通してビス17bが放熱板の雌ねじ
孔10bに螺入される(図3も参照)。ビス17bの頭
部はカバー15に接触しているが、ビス17bの締め付
け力はもっぱらスペーサ18にかかっており、ビス17
bは単にカバー15の端部が浮き上がるのを防止する構
成となっている。これは、カバー15端部を放熱板10
に完全に固着すると、各部材の熱膨張係数の差異により
全体がそるおそれがあるからである。
A large-diameter insertion hole 15 is provided at both ends of the cover 15.
b is drilled, a spacer 18 is inserted, and a screw 17b is screwed into the female screw hole 10b of the heat sink through the spacer 18 (see also FIG. 3). The head of the screw 17b is in contact with the cover 15, but the tightening force of the screw 17b is exclusively applied to the spacer 18, and the screw 17b
“b” is configured to simply prevent the end of the cover 15 from floating. This is because the end of the cover 15 is
This is because if they are completely adhered to each other, there is a possibility that the whole will be warped due to the difference in the coefficient of thermal expansion of each member.

【0018】なお、上記実施例では、接続端子5を絶縁
基板後縁中央部2aにまとめているが、接続端子をまと
める場所はここに限定されるものではなく適宜設計変更
可能である。
In the above embodiment, the connection terminals 5 are arranged at the center 2a of the rear edge of the insulating substrate. However, the place where the connection terminals are arranged is not limited to this, and the design can be changed as appropriate.

【0019】[0019]

【発明の効果】以上説明したように、この発明のサーマ
ルヘッドは、発熱抵抗体と、共通電極と、個別電極と、
駆動回路素子と、グランド電極と、接続端子と、導体パ
ターンを同一絶縁基板上に形成し、絶縁基板長手方向の
他方の長辺端縁の適所1箇所に発熱抵抗体の長辺長さに
対し十分幅狭にまとめて配置した接続端子に導体パター
ンが一体的に接続されるようにしているので、外部接続
用基板と接続端子との接続作業効率が良く、また接触不
良、接続(断線)不良が少なくなる等の信頼性を向上で
きると共に外部接続用基板を小型化できるので、例えば
サーマルプリンタ本体に組み込んだ場合に、サーマルプ
リンタ本体の装着部品のスペースを広くとれるので、サ
ーマルプリンタ本体の高密度の実装が可能である等の利
点を有している。
As described above, according to the thermal head of the present invention, the heating resistor, the common electrode, the individual electrode,
A drive circuit element, a ground electrode, a connection terminal, and a conductor pattern are formed on the same insulating substrate. Since the conductor patterns are integrally connected to the connection terminals arranged in a sufficiently narrow arrangement, the connection work efficiency between the external connection board and the connection terminals is good, and the connection failure and the connection (disconnection) failure are poor. The reliability of the thermal printer can be improved, and the size of the external connection board can be reduced. Has the advantage that it can be implemented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の一実施例に係るサーマルヘッドの分
解斜視図である。
FIG. 1 is an exploded perspective view of a thermal head according to an embodiment of the present invention.

【図2】同サーマルヘッドの縦断面図である。FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the thermal head.

【図3】同サーマルヘッドの一部を破断して示す要部背
面図である。
FIG. 3 is a fragmentary rear view showing the thermal head with a part thereof cut away.

【図4】同サーマルヘッドのサーマルヘッド基板の要部
平面図である。
FIG. 4 is a plan view of a principal part of a thermal head substrate of the thermal head.

【図5】従来のサーマルヘッドの分解斜視図である。FIG. 5 is an exploded perspective view of a conventional thermal head.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 絶縁基板 3 発熱抵抗体 4 共通電極 5a 導体パターン 5 接続端子 6 駆動用IC 8 グランド電極 7 個別電極 10 放熱板 11 フレキシブル基板 15 カバー 2 Insulating substrate 3 Heating resistor 4 Common electrode 5a Conductive pattern 5 Connection terminal 6 Drive IC 8 Ground electrode 7 Individual electrode 10 Heat sink 11 Flexible board 15 Cover

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】長方形状の支持板と、この支持板上に載置
され、一方の長辺端縁近傍に長辺に平行に形成される発
熱抵抗体と、前記一方の長辺端縁と発熱抵抗体間及び両
短辺間にわたり形成され前記発熱抵抗体に共通に通電す
る共通電極と、前記発熱抵抗体に個別に通電する個別電
極と、前記個別電極に接続される複数個の駆動回路素子
と、前記各駆動回路素子に接続するグランド電極と、前
記グランド電極と他方の長辺端縁の長手方向へ中央側か
ら端部側に互いに離隔して一対延伸して前記各駆動回路
素子のそれぞれに共通に接続する導体パターンを一体的
に接続した接続端子と、を設けてなる絶縁基板と、前記
接続端子と圧接により電気的に導通する外部接続用基板
とを備え、 前記発熱抵抗体、前記共通電極、前記個別電極、前記駆
動回路素子、前記グランド電極、前記接続端子、及び前
記導体パターンが前記同一絶縁基板上に形成され、前記
絶縁基板長手方向の他方の長辺端縁の適所1箇所に、前
記発熱抵抗体の長辺長さに対し十分幅狭にまとめて配置
した接続端子に前記導体パターンが一体的に接続されて
いることを特徴とするサーマルヘッド。
1. A rectangular supporting plate, a heating resistor mounted on the supporting plate and formed near one long side edge and parallel to the long side, and one of the long side edges. A common electrode formed between the heating resistors and between the two short sides, for supplying a common current to the heating resistors, an individual electrode for individually supplying a current to the heating resistors, and a plurality of driving circuits connected to the individual electrodes The element, a ground electrode connected to each of the drive circuit elements, and a pair of the ground electrodes and the other long side edge extending from the center side to the end side in the longitudinal direction of the long side edge and extending from the center side to the end side. An insulating substrate provided with a connection terminal integrally connected to a conductor pattern commonly connected thereto, and an external connection substrate electrically connected to the connection terminal by pressure welding , the heating resistor, The common electrode, the individual electrode, and the drive circuit An element, the ground electrode, the connection terminal, and the conductor pattern are formed on the same insulating substrate, and a long side length of the heating resistor is provided at an appropriate position on an edge of the other long side in the longitudinal direction of the insulating substrate. A thermal head, wherein the conductor pattern is integrally connected to connection terminals arranged so as to be sufficiently narrow.
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