JP6352799B2

JP6352799B2 - Thermal head and thermal printer

Info

Publication number: JP6352799B2
Application number: JP2014260669A
Authority: JP
Inventors: 雅文平山; 将史米田
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2014-12-24
Filing date: 2014-12-24
Publication date: 2018-07-04
Anticipated expiration: 2034-12-24
Also published as: JP2016120611A

Description

本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。 The present invention relates to a thermal head and a thermal printer.

従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板、基板上に設けられた発熱部、および基板上に設けられ、発熱部に電気的に接続された電極を備えるヘッド基体と、ヘッド基体の下方に配置されヘッド基体の熱を放熱するための放熱板と、ヘッド基体と放熱板とを接着する接着部材とを備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。また、サーマルヘッドと外部とを電気的に接続するために、電極に電気的に接続されたコネクタと、コネクタとヘッド基体とを接合する封止部材とを備えるものが知られている（例えば、特許文献２参照）。 Conventionally, various thermal heads have been proposed as printing devices such as facsimiles and video printers. For example, a substrate, a heat generating part provided on the substrate, and a head base provided on the substrate and electrically connected to the heat generating part, and a head base disposed below the head base to dissipate heat from the head base. There is known a heat dissipating plate and an adhesive member for adhering the head base and the heat dissipating plate (for example, see Patent Document 1). Further, in order to electrically connect the thermal head and the outside, there is known one provided with a connector electrically connected to the electrode and a sealing member for joining the connector and the head base (for example, Patent Document 2).

特開平４−１２８０５４号公報Japanese Patent Laid-Open No. 4-128054 特開２０００−１７３６９５号公報JP 2000-173695 A

しかしながら、ヘッド基体にコネクタを接合させ、コネクタとヘッド基体とを封止部材により接合すると、封止部材が放熱板に接触してヘッド基体に反りが生じる場合がある。ヘッド基体に反りが生じるとサーマルヘッドの平坦性が悪くなる可能性がある。 However, when the connector is joined to the head base and the connector and the head base are joined by the sealing member, the sealing member may come into contact with the heat sink and the head base may be warped. If the head substrate is warped, the flatness of the thermal head may be deteriorated.

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板、前記基板上に設けられた発熱部、および前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極を備えるヘッド基体と、前記電極に電気的に接続されたコネクタと、前記コネクタと前記電極とを接合する封止部材と、前記ヘッド基体の下方に配置され、前記ヘッド基体の熱を放熱するための放熱板と、前記ヘッド基体と前記放熱板とを接着する接着部材と、を備える。また、前記接着部材は、前記放熱板と前記ヘッド基体との間に配置された基部と、平面視して、前記基部から前記封止部材に向けて突出した突出部と、を備える。 A thermal head according to an embodiment of the present invention includes a substrate, a heat generating portion provided on the substrate, a head base provided with an electrode provided on the substrate and electrically connected to the heat generating portion, A connector electrically connected to the electrode; a sealing member for joining the connector and the electrode; a heat dissipating plate disposed under the head base to dissipate heat from the head base; and the head An adhesive member for adhering the base and the heat dissipation plate. Further, the adhesive member includes a base portion disposed between the heat radiating plate and the head base, and a protruding portion protruding from the base portion toward the sealing member in plan view.

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板、前記基板上に設けられた発熱部、および前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極を備えるヘッド基体と、前記ヘッド基体に電気的に接続された配線を備える配線基板と、前記配線に電気的に接続されたコネクタと、前記コネクタと前記配線基板とを接合する封止部材と、前記ヘッド基体および前記配線基板の下方に配置され、前記ヘッド基体の熱を放熱するための放熱板と、前記ヘッド基体ならびに前記配線基板、および前記放熱板を接着する接着部材と、を備える。また、前記接着部材は、前記放熱板と前記配線基板との間に配置された基部と、平面視して、前記基部から前記封止部材に向けて突出した突出部と、を備える。 A thermal head according to an embodiment of the present invention includes a substrate, a heat generating portion provided on the substrate, a head base provided with an electrode provided on the substrate and electrically connected to the heat generating portion, A wiring board having wiring electrically connected to the head base, a connector electrically connected to the wiring, a sealing member for joining the connector and the wiring board, the head base and the wiring board And a heat radiating plate for radiating the heat of the head base, and an adhesive member for bonding the head base, the wiring board, and the heat radiating plate. Moreover, the said adhesive member is provided with the base part arrange | positioned between the said heat sink and the said wiring board, and the protrusion part which protruded toward the said sealing member from the said base part in planar view.

本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備える。 A thermal printer according to an embodiment of the present invention includes the thermal head described above, a transport mechanism that transports a recording medium onto the heat generating portion, and a platen roller that presses the recording medium onto the heat generating portion. .

本発明によれば、封止部材が放熱板に接触する可能性を低減することができる。 According to this invention, possibility that a sealing member will contact a heat sink can be reduced.

第１の実施形態に係るサーマルヘッドの概略を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the outline of the thermal head which concerns on 1st Embodiment. 図１に示すサーマルヘッドを示す平面図である。It is a top view which shows the thermal head shown in FIG. 図２に示すＩ−Ｉ線断面図である。It is the II sectional view taken on the line shown in FIG. 第１の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。The connector which comprises the thermal head which concerns on 1st Embodiment is shown, (a) is a front view, (b) is a bottom view. 第１の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は図５（ｂ）に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。The thermal head which concerns on 1st Embodiment is shown, (a) is a perspective view, (b) is a bottom view, (c) is the III-III sectional view taken on the line shown in FIG.5 (b). 第１の実施形態に係るサーマルプリンタを示す概略図である。1 is a schematic diagram illustrating a thermal printer according to a first embodiment. 第２の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は図７（ｂ）に示すＩＶ−ＩＶ線断面図である。The thermal head which concerns on 2nd Embodiment is shown, (a) is a perspective view, (b) is a bottom view, (c) is the IV-IV sectional view taken on the line shown in FIG.7 (b). 第３の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は底面図、（ｂ）は図８（ａ）に示すＶ−Ｖ線断面図である。The thermal head which concerns on 3rd Embodiment is shown, (a) is a bottom view, (b) is the VV sectional view taken on the line shown to Fig.8 (a). 第４の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は図９（ｂ）に示すＶＩ−ＶＩ線断面図である。The thermal head which concerns on 4th Embodiment is shown, (a) is a perspective view, (b) is a bottom view, (c) is VI-VI sectional view taken on the line shown in FIG.9 (b). 第４の実施形態に係るサーマルヘッドの製造工程を示し、（ａ）は第２封止部材を塗布する前の断面図、（ｂ）は第２封止部材を塗布した後の断面図である。The manufacturing process of the thermal head which concerns on 4th Embodiment is shown, (a) is sectional drawing before apply | coating a 2nd sealing member, (b) is sectional drawing after apply | coating a 2nd sealing member. . 第５の実施形態に係るサーマルヘッドの概略を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the outline of the thermal head which concerns on 5th Embodiment. （ａ）は図１１に示すサーマルヘッドの斜視図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は図１２（ｂ）に示すＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。11A is a perspective view of the thermal head shown in FIG. 11, FIG. 11B is a bottom view, and FIG. 12C is a sectional view taken along line VII-VII shown in FIG.

＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜５を参照して説明する。図１は、サーマルヘッドＸ１の構成を概略的に示している。図２は、保護層２５、被覆層２７、および封止部材１２を一点鎖線にて示している。また、図４では封止部材１２を一点鎖線にて示しており、封止部材１２が設けられる領域を斑点で示している。また、図１では、接着部材１４の基部１４ａと突出部１４ｂとの境界がわかるように破線で示している。 <First Embodiment>
Hereinafter, the thermal head X1 will be described with reference to FIGS. FIG. 1 schematically shows the configuration of the thermal head X1. FIG. 2 shows the protective layer 25, the covering layer 27, and the sealing member 12 with a one-dot chain line. Moreover, in FIG. 4, the sealing member 12 is shown with the dashed-dotted line, and the area | region in which the sealing member 12 is provided is shown with the spot. Moreover, in FIG. 1, it has shown with the broken line so that the boundary of the base 14a and the protrusion part 14b of the adhesive member 14 may be understood.

サーマルヘッドＸ１は、ヘッド基体３と、コネクタ３１と、封止部材１２と、放熱板１と、接着部材１４とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、放熱板１上に接着部材１４を介してヘッド基体３が載置されている。ヘッド基体３は、外部からの電圧が印加することにより発熱部９を発熱させ記録媒体（不図示）に印画を行っている。コネクタ３１は、外部とヘッド基体３とを電気的に接続している。封止部材１２は、コネクタ３１とヘッド基体３とを接合している。放熱板１は、ヘッド基体３の熱を放熱するために設けられている。接着部材１４は、ヘッド基体３と放熱板１とを接着している。 The thermal head X1 includes a head base 3, a connector 31, a sealing member 12, a heat sink 1, and an adhesive member 14. In the thermal head X1, the head substrate 3 is placed on the heat sink 1 with an adhesive member 14 interposed therebetween. The head base 3 heats the heat generating portion 9 when an external voltage is applied to print on a recording medium (not shown). The connector 31 electrically connects the outside and the head base 3. The sealing member 12 joins the connector 31 and the head base 3. The heat radiating plate 1 is provided to radiate the heat of the head base 3. The adhesive member 14 bonds the head base 3 and the heat sink 1.

放熱板１は、直方体形状をなしており、基板７が載置される台部１ａと側面１ｂとを有している。放熱板１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。 The heat radiating plate 1 has a rectangular parallelepiped shape and includes a base portion 1a on which the substrate 7 is placed and a side surface 1b. The heat radiating plate 1 is made of, for example, a metal material such as copper, iron, or aluminum, and has a function of radiating heat that does not contribute to printing out of heat generated in the heat generating portion 9 of the head base 3. .

ヘッド基体３は、平面視して、長方形状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。 The head base 3 is formed in a rectangular shape in plan view, and each member constituting the thermal head X1 is provided on the substrate 7 of the head base 3. The head base 3 has a function of printing on a recording medium (not shown) in accordance with an electric signal supplied from the outside.

以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。 Hereinafter, each member constituting the head base 3 will be described.

基板７は、放熱板１の台部１ａ上に配置されており、平面視して、矩形状をなしている。そのため、基板７は、一方の長辺７ａと、他方の長辺７ｂと、一方の短辺７ｃと、他方の短辺７ｄと、側面７ｅと、第１主面７ｆと、第２主面７ｇとを有している。側面７ｅはコネクタ３１側に設けられている。第１主面７ｆ上にヘッド基体３を構成する各部材が設けられている。第２主面７ｇは、放熱板１側に設けられている。基板７は、例えば、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。 The board | substrate 7 is arrange | positioned on the base part 1a of the heat sink 1, and has comprised the rectangular shape by planar view. Therefore, the substrate 7 includes one long side 7a, the other long side 7b, one short side 7c, the other short side 7d, the side surface 7e, the first main surface 7f, and the second main surface 7g. And have. The side surface 7e is provided on the connector 31 side. Each member constituting the head base 3 is provided on the first main surface 7f. The second main surface 7g is provided on the heat radiating plate 1 side. The substrate 7 is formed of, for example, an electrically insulating material such as alumina ceramic or a semiconductor material such as single crystal silicon.

基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、下地部１３ａと隆起部１３ｂとを備えている。下地部１３ａは、基板７の上面の左半分にわたり形成されている。また、下地部１３ａは、発熱部９の近傍に設けられており、後述する保護層２５の下方に配置されている。隆起部１３ｂは、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている。また、隆起部１３ｂは、印画する記録媒体Ｐ（図７参照）を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。 A heat storage layer 13 is formed on the upper surface of the substrate 7. The heat storage layer 13 includes a base portion 13a and a raised portion 13b. The base portion 13 a is formed over the left half of the upper surface of the substrate 7. In addition, the base portion 13a is provided in the vicinity of the heat generating portion 9, and is disposed below a protective layer 25 described later. The raised portion 13b extends in a band shape along the arrangement direction of the plurality of heat generating portions 9, and has a substantially semi-elliptical cross section. The raised portion 13b functions to favorably press the recording medium P to be printed (see FIG. 7) against the protective layer 25 formed on the heat generating portion 9.

蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。そのため、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。 The heat storage layer 13 is made of glass having low thermal conductivity, and temporarily stores part of the heat generated in the heat generating portion 9. Therefore, the time required to raise the temperature of the heat generating part 9 can be shortened, and it functions to improve the thermal response characteristics of the thermal head X1. The heat storage layer 13 is formed, for example, by applying a predetermined glass paste obtained by mixing a glass powder with an appropriate organic solvent onto the upper surface of the substrate 7 by screen printing or the like known in the art, and baking it.

電気抵抗層１５は、蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、ヘッド基体３を構成する各種電極が設けられている。電気抵抗層１５は、ヘッド基体３を構成する各種電極と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、本実施形態では、各露出領域が発熱部９を構成している。 The electrical resistance layer 15 is provided on the upper surface of the heat storage layer 13, and various electrodes constituting the head substrate 3 are provided on the electrical resistance layer 15. The electrical resistance layer 15 is patterned in the same shape as various electrodes constituting the head base 3, and has an exposed region where the electrical resistance layer 15 is exposed between the common electrode 17 and the individual electrode 19. As shown in FIG. 1, the exposed regions of the electrical resistance layer 15 are arranged in a row on the raised portions 13 b of the heat storage layer 13. In the present embodiment, each exposed region constitutes the heat generating portion 9. .

複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。 For convenience of explanation, the plurality of heat generating portions 9 are illustrated in a simplified manner in FIG. 1, but are arranged at a density of, for example, 100 dpi to 2400 dpi (dot per inch). The electric resistance layer 15 is made of a material having a relatively high electric resistance, such as TaN, TaSiO, TaSiNO, TiSiO, TiSiCO, or NbSiO. Therefore, when a voltage is applied to the heat generating portion 9, the heat generating portion 9 generates heat due to Joule heat generation.

図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、ヘッド基体３を構成する各種電極が設けられている。これらの各種電極は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。本実施形態では、ヘッド基体３を構成する各種電極として、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６が設けられている。 As shown in FIGS. 1 and 2, various electrodes constituting the head substrate 3 are provided on the upper surface of the electric resistance layer 15. These various electrodes are formed of a conductive material, and are formed of, for example, any one of aluminum, gold, silver, and copper, or an alloy thereof. In the present embodiment, the connection terminal 2, the ground electrode 4, the common electrode 17, the individual electrode 19, the IC-connector connection electrode 21, and the IC-IC connection electrode 26 are provided as various electrodes constituting the head base 3. .

共通電極１７は、主配線部１７ａ，１７ｄと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃとを備えている。共通電極１７は、複数の発熱部９と、コネクタ３１とを電気的に接続している。主配線部１７ａは、基板７の一方の長辺７ａに沿って延びている。副配線部１７ｂは、基板７の一方の短辺７ｃおよび他方の短辺７ｄのそれぞれに沿って延びている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びている。主配線部１７ｄは、基板７の他方の長辺７ｂに沿って延びている。 The common electrode 17 includes main wiring portions 17a and 17d, a sub wiring portion 17b, and a lead portion 17c. The common electrode 17 electrically connects the plurality of heat generating portions 9 and the connector 31. The main wiring portion 17 a extends along one long side 7 a of the substrate 7. The sub wiring part 17b extends along one short side 7c and the other short side 7d of the substrate 7, respectively. The lead portion 17c extends individually from the main wiring portion 17a toward each heat generating portion 9. The main wiring portion 17 d extends along the other long side 7 b of the substrate 7.

複数の個別電極１９は、発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分けており、各群の発熱部９と各群に対
応して設けられた駆動ＩＣ１１とを電気的に接続している。 The plurality of individual electrodes 19 are electrically connected between the heat generating portion 9 and the drive IC 11. In addition, the individual electrode 19 divides the plurality of heat generating portions 9 into a plurality of groups, and electrically connects the heat generating portions 9 of each group and the drive IC 11 provided corresponding to each group.

複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、駆動ＩＣ１１とコネクタ３１との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。 The plurality of IC-connector connection electrodes 21 electrically connect the drive IC 11 and the connector 31. The plurality of IC-connector connection electrodes 21 connected to each drive IC 11 are composed of a plurality of wirings having different functions.

グランド電極４は、個別電極１９と、ＩＣ−コネクタ接続電極２１と、共通電極１７の主配線部１７ｄとにより取り囲むように配置されており、広い面積を有している。グランド電極４は、０〜１Ｖのグランド電位に保持されている。 The ground electrode 4 is disposed so as to be surrounded by the individual electrode 19, the IC-connector connection electrode 21, and the main wiring portion 17 d of the common electrode 17, and has a wide area. The ground electrode 4 is held at a ground potential of 0 to 1V.

接続端子２は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１およびグランド電極４をコネクタ３１に接続するために、基板７の他方の長辺７ｂ側に設けられている。接続端子２はコネクタピン８に対応して設けられており、コネクタ３１に接続する際は、それぞれ電気的に独立するように、コネクタピン８と接続端子２とが接続されている。 The connection terminal 2 is provided on the other long side 7 b side of the substrate 7 in order to connect the common electrode 17, the individual electrode 19, the IC-connector connection electrode 21, and the ground electrode 4 to the connector 31. The connection terminal 2 is provided corresponding to the connector pin 8, and when connecting to the connector 31, the connector pin 8 and the connection terminal 2 are connected so as to be electrically independent from each other.

複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、隣り合う駆動ＩＣ１１を電気的に接続している。複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、それぞれＩＣ−コネクタ接続電極２１に対応するように設けられており、各種信号を隣り合う駆動ＩＣ１１に伝えている。 The plurality of IC-IC connection electrodes 26 electrically connect adjacent drive ICs 11. The plurality of IC-IC connection electrodes 26 are provided so as to correspond to the IC-connector connection electrodes 21, respectively, and transmit various signals to the adjacent drive ICs 11.

上記のヘッド基体３を構成する各種電極は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、ヘッド基体３を構成する各種電極は、同じ工程によって同時に形成することができる。 For the various electrodes constituting the head substrate 3, for example, a material layer constituting each of the electrodes is sequentially laminated on the heat storage layer 13 by a conventionally well-known thin film forming technique such as a sputtering method, and then the laminate is conventionally known. It is formed by processing into a predetermined pattern using photoetching or the like. The various electrodes constituting the head base 3 can be formed simultaneously by the same process.

駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部とＩＣ−コネクタ接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。 As shown in FIG. 1, the driving IC 11 is disposed corresponding to each group of the plurality of heat generating units 9 and is connected to the other end of the individual electrode 19 and one end of the IC-connector connection electrode 21. ing. The drive IC 11 has a function of controlling the energization state of each heat generating unit 9. As the drive IC 11, a switching member having a plurality of switching elements inside may be used.

駆動ＩＣ１１は、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１に接続された状態で、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなるハードコート２９によって封止されている。 The drive IC 11 is sealed with a hard coat 29 made of an epoxy resin or a resin such as a silicone resin while being connected to the individual electrode 19, the IC-IC connection electrode 26 and the IC-connector connection electrode 21.

図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, a protective layer 25 is formed on the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7 to cover the heat generating portion 9, a part of the common electrode 17 and a part of the individual electrode 19. ing.

保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ_２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。 The protective layer 25 protects the area covered with the heat generating portion 9, the common electrode 17 and the individual electrode 19 from corrosion due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere, or wear due to contact with the recording medium to be printed. belongs to. The protective layer 25 can be formed using SiN, SiO ₂ , SiON, SiC, diamond-like carbon, or the like, and the protective layer 25 may be formed of a single layer or may be formed by stacking these layers. May be. Such a protective layer 25 can be produced using a thin film forming technique such as sputtering or a thick film forming technique such as screen printing.

また、図１，２に示すように、基板７上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等
の付着による腐食から保護するためのものである。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。 As shown in FIGS. 1 and 2, a coating layer 27 that partially covers the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-connector connection electrode 21 is provided on the substrate 7. The covering layer 27 is formed by oxidizing the region covered with the common electrode 17, the individual electrode 19, the IC-IC connection electrode 26, and the IC-connector connection electrode 21 by contact with the atmosphere or moisture contained in the atmosphere. It is intended to protect against corrosion due to adhesion. The covering layer 27 can be formed of a resin material such as an epoxy resin or a polyimide resin by using a thick film forming technique such as a screen printing method.

被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を露出させるための開口部２７ａが形成されている。そして、開口部２７ａから露出したこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、被覆層２７は、基板７の他方の長辺７ｂ側に、接続端子２を露出させるための開口部２７ｂが設けられている。開口部２７ｂから露出した接続端子２は、コネクタピン８と電気的に接続される。 The covering layer 27 has an opening 27 a for exposing the individual electrode 19, the IC-IC connection electrode 26, and the IC-connector connection electrode 21 connected to the drive IC 11. These wirings exposed from the opening 27a are connected to the driving IC 11. The coating layer 27 is provided with an opening 27 b for exposing the connection terminal 2 on the other long side 7 b side of the substrate 7. The connection terminal 2 exposed from the opening 27b is electrically connected to the connector pin 8.

コネクタ３１とヘッド基体３とは、コネクタピン８、導電性接合材２３、および封止部材１２により固定されている。導電性接合材２３は、接続端子２とコネクタピン８との間に配置されており、例えば、はんだ、あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電接着剤等を例示することができる。なお、導電性接合材２３と接続端子２との間にＮｉ、Ａｕ、あるいはＰｄによるめっき層（不図示）を設けてもよい。また、導電性接合材２３は必ずしも設けなくてもよい。その場合、クリップ式のコネクタピン８を用いて、接続端子２に直接コネクタピン８を接続すればよい。 The connector 31 and the head base 3 are fixed by the connector pin 8, the conductive bonding material 23, and the sealing member 12. The conductive bonding material 23 is disposed between the connection terminal 2 and the connector pin 8. For example, an anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are mixed in solder or an electrically insulating resin is used. It can be illustrated. A plating layer (not shown) of Ni, Au, or Pd may be provided between the conductive bonding material 23 and the connection terminal 2. Further, the conductive bonding material 23 is not necessarily provided. In that case, the connector pins 8 may be directly connected to the connection terminals 2 using the clip-type connector pins 8.

コネクタ３１は、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収納するハウジング１０とを有している。複数のコネクタピン８は、一方がハウジング１０の外部に露出しており、他方がハウジング１０の内部に収容されている。複数のコネクタピン８は、ヘッド基体３の接続端子２に電気的に接続されており、ヘッド基体３の各種電極と電気的に接続されている。 The connector 31 includes a plurality of connector pins 8 and a housing 10 that houses the plurality of connector pins 8. One of the plurality of connector pins 8 is exposed to the outside of the housing 10, and the other is accommodated inside the housing 10. The plurality of connector pins 8 are electrically connected to the connection terminals 2 of the head base 3 and are electrically connected to various electrodes of the head base 3.

コネクタピン８は導電性を有する部材により形成されており、金属あるいは合金により形成されている。ハウジング１０は、絶縁性の部材により形成することができ、例えば、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）などの樹脂材料により形成することができる。なお、ハウジング１０は必ずしも設けなくてもよい。 The connector pin 8 is formed of a conductive member, and is formed of metal or alloy. The housing 10 can be formed of an insulating member, and can be formed of, for example, a resin material such as PA (polyamide), PBT (polybutylene terephthalate), LCP (liquid crystal polymer). Note that the housing 10 is not necessarily provided.

封止部材１２は、第１封止部材１２ａと第２封止部材１２ｂとを有している。第１封止部材１２ａは基板７の第１主面７ｆ上に位置しており、第２封止部材１２ｂは基板７の第２主面７ｇ上に位置している。第１封止部材１２ａは、コネクタピン８と各種電極とを封止するように設けられており、第２封止部材１２ｂは、コネクタピン８を封止するように設けられている。 The sealing member 12 has a first sealing member 12a and a second sealing member 12b. The first sealing member 12 a is located on the first main surface 7 f of the substrate 7, and the second sealing member 12 b is located on the second main surface 7 g of the substrate 7. The first sealing member 12 a is provided so as to seal the connector pin 8 and various electrodes, and the second sealing member 12 b is provided so as to seal the connector pin 8.

封止部材１２は、接続端子２、およびコネクタピン８が外部に露出しないように設けられており、例えば、エポキシ系の熱硬化性の樹脂、紫外線硬化性の樹脂、あるいは可視光硬化性の樹脂により形成することができる。なお、第１封止部材１２ａと第２封止部材１２ｂとが同じ材料により形成されていてもよく、別の材料により形成されていてもよい。 The sealing member 12 is provided so that the connection terminals 2 and the connector pins 8 are not exposed to the outside. For example, an epoxy-based thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, or a visible light curable resin is used. Can be formed. In addition, the 1st sealing member 12a and the 2nd sealing member 12b may be formed with the same material, and may be formed with another material.

接着部材１４は、放熱板１の台部１ａの上面に配置されている。接着部材１４は、ヘッド基体３と放熱板１との間に位置する基部１４ａと、平面視して、基部１４ａから第２封止部材１２ｂに向けて突出した突出部１４ｂとを有している。接着部材１４としては、両面テープ、あるいは樹脂性の接着剤を例示することができる。 The adhesive member 14 is disposed on the upper surface of the base portion 1 a of the heat radiating plate 1. The adhesive member 14 has a base portion 14a located between the head base 3 and the heat sink 1, and a protruding portion 14b protruding from the base portion 14a toward the second sealing member 12b in plan view. . Examples of the adhesive member 14 include a double-sided tape or a resinous adhesive.

基部１４ａは、放熱板１と基板７との間の全域にわたって配置されており、放熱板１にヘッド基体３を固定する機能を有している。 The base portion 14 a is disposed over the entire area between the heat sink 1 and the substrate 7, and has a function of fixing the head base 3 to the heat sink 1.

突出部１４ｂは、平面視して基部１４ａから第２封止部材１２ｂに向けて突出しており、基板７の第２主面７ｇ側から見て、接着部材１４は、突出部１４ｂのみが放熱板１から突出している。突出部１４ｂは、コネクタ３１に対向する部分のみならず、基板７の第２主面７ｇ上の主走査方向の一端部から他端部にかけて設けられている。 The protruding portion 14b protrudes from the base portion 14a toward the second sealing member 12b in plan view, and when viewed from the second main surface 7g side of the substrate 7, only the protruding portion 14b of the adhesive member 14 is a heat sink. 1 protrudes. The protruding portion 14 b is provided not only from the portion facing the connector 31 but also from one end portion to the other end portion in the main scanning direction on the second main surface 7 g of the substrate 7.

コネクタ３１は、コネクタピン８が基板７を挟持することによりヘッド基体３と接合されている。しかしながら、コネクタピン８が基板７を挟持することのみでは接合強度が弱いため、コネクタピン８をヘッド基体３に接合するために封止部材１２が設けられている。ここで、コネクタピン８を基板７に嵌合させた後、第２封止部材１２ｂを塗布すると、第２封止部材１２ｂが放熱板１にまで流出し、放熱板１と接触する可能性がある。 The connector 31 is joined to the head base 3 by the connector pins 8 sandwiching the substrate 7. However, since the bonding strength is weak only by the connector pin 8 sandwiching the substrate 7, the sealing member 12 is provided to bond the connector pin 8 to the head base 3. Here, if the second sealing member 12b is applied after the connector pin 8 is fitted to the substrate 7, the second sealing member 12b may flow out to the heat sink 1 and come into contact with the heat sink 1. is there.

これに対して、接着部材１４は、放熱板１の下方に配置された基部１４ａから、コネクタピン８に向けて突出した突出部１４ｂを有している。そのため、第２封止部材１２ｂが基板７と放熱板１との間に向けて流動した場合においても、突出部１４ｂが第２封止部材１２ｂの流動を防ぐことができ、それにより、放熱板１と第２封止部材１２ｂとが接触する可能性を低減することができる。それゆえ、サーマルヘッドのＸ１の平坦性を確保することができる。 On the other hand, the adhesive member 14 has a protruding portion 14 b that protrudes toward the connector pin 8 from a base portion 14 a disposed below the heat radiating plate 1. Therefore, even when the second sealing member 12b flows toward the space between the substrate 7 and the heat radiating plate 1, the protrusion 14b can prevent the second sealing member 12b from flowing. The possibility of contact between the first sealing member 12b and the second sealing member 12b can be reduced. Therefore, the flatness of X1 of the thermal head can be ensured.

また、基部１４ａが放熱板１と基板７との間の全域にわたって設けられていることから、基板７と放熱板１との間に第２封止部材１２ｂが流入する可能性を低減することができる。それにより、サーマルヘッドＸ１の平坦性を確保することができる。 Further, since the base portion 14 a is provided over the entire area between the heat sink 1 and the substrate 7, the possibility that the second sealing member 12 b flows between the substrate 7 and the heat sink 1 may be reduced. it can. Thereby, the flatness of the thermal head X1 can be ensured.

また、第２封止部材１２と接着部材１４とが樹脂材料により形成されており、第２封止部材１２ｂと接着部材１４の突出部１４ｂとが接触している。そのため、樹脂材料により形成される第２封止部材１２ｂが、同じく樹脂材料により形成される接着部材１４との線膨張係数を近づけることができ、第２封止部材１２ｂの熱による変形量と、接着部材１４の熱による変形量とを近づけることができる。それにより、サーマルヘッドＸ１の平坦性を確保することができる。 Moreover, the 2nd sealing member 12 and the adhesive member 14 are formed with the resin material, and the 2nd sealing member 12b and the protrusion part 14b of the adhesive member 14 are contacting. Therefore, the second sealing member 12b formed of the resin material can approach the linear expansion coefficient with the adhesive member 14 also formed of the resin material, and the deformation amount of the second sealing member 12b due to heat, The deformation amount of the adhesive member 14 due to heat can be made closer. Thereby, the flatness of the thermal head X1 can be ensured.

また、第２封止部材１２ｂが、突出部１４ｂとコネクタピン８との間に位置している。それにより、コネクタピン８の周囲に位置する第２封止部材１２ｂの量を十分な量とすることができる。そのため、コネクタピン８が第２封止部材１２ｂから露出する可能性を低減することができる。 In addition, the second sealing member 12 b is located between the protruding portion 14 b and the connector pin 8. Thereby, the quantity of the 2nd sealing member 12b located around the connector pin 8 can be made into sufficient quantity. Therefore, the possibility that the connector pin 8 is exposed from the second sealing member 12b can be reduced.

また、突出部１４ｂは、基板７上の主走査方向の一端部から他端部にかけて設けられている。そのため、第２封止部材１４ｂが、副走査方向に延び対向する突出部１４ｂに堰きとめられた後、主走査方向に延びた場合においても、主走査方向に延びる突出部１４ｂにより第２封止部材１４ｂを堰き止めることができる。 Further, the protrusion 14b is provided from one end of the main scanning direction on the substrate 7 to the other end. Therefore, even when the second sealing member 14b extends in the main scanning direction after being dammed by the opposing protruding portion 14b extending in the sub-scanning direction, the second sealing member 14b is extended by the protruding portion 14b extending in the main scanning direction. The member 14b can be dammed up.

以下、サーマルヘッドＸ１の各部材の接合について説明する。 Hereinafter, the joining of each member of the thermal head X1 will be described.

まず、ヘッド基体３を構成する各部材が形成された基板７と、コネクタ３１とを接合するために、コネクタ３１の上下に設けられたコネクタピン８の間に基板７を挿入する。その際に、上側に設けられたコネクタピン８が接続端子２上に位置するように挿入する。次に、上側のコネクタピン８に導電性接合材２３としての半田をディスペンスにより塗布し、リフローする。それにより、コネクタ３１とヘッド基体３とが電気的、および機械的に接合される。 First, the substrate 7 is inserted between the connector pins 8 provided above and below the connector 31 in order to join the connector 7 and the substrate 7 on which each member constituting the head base 3 is formed. At that time, the connector pin 8 provided on the upper side is inserted so as to be positioned on the connection terminal 2. Next, solder as the conductive bonding material 23 is applied to the upper connector pins 8 by dispensing and reflowed. Accordingly, the connector 31 and the head base 3 are joined electrically and mechanically.

次に、上側のコネクタピン８および接続端子２を被覆するように、第１封止部材１２ａを塗布する。第１封止部材１２ａを熱硬化性の樹脂により形成した場合、第１封止部材１
２ａを塗布したヘッド基体３をオーブンに入れ、第１封止部材１２ａを硬化する。 Next, the first sealing member 12 a is applied so as to cover the upper connector pins 8 and the connection terminals 2. When the first sealing member 12a is formed of a thermosetting resin, the first sealing member 1
The head substrate 3 coated with 2a is placed in an oven to cure the first sealing member 12a.

次に、第１封止部材１２ａが硬化したヘッド基体３と、放熱板１とを接着部材１４を介して接合する。その際、放熱板１からコネクタピン８に向けて突出部１４ｂが形成されるように接着部材１４を配置する。 Next, the head base body 3 on which the first sealing member 12 a is cured and the heat radiating plate 1 are joined via the adhesive member 14. At that time, the adhesive member 14 is arranged so that the protruding portion 14 b is formed from the heat radiating plate 1 toward the connector pin 8.

次に、下側のコネクタピン８と基板７とを第２封止部材１２ｂで封止するように、第２封止部材１２ｂを塗布する。そして、第２封止部材１２を硬化することにより、サーマルヘッドＸ１を作成することができる。 Next, the second sealing member 12b is applied so that the lower connector pin 8 and the substrate 7 are sealed with the second sealing member 12b. And the thermal head X1 can be produced by hardening the 2nd sealing member 12. FIG.

なお、第１封止部材１２ａを設けた例を示したが必ずしも設けなくてもよい。その場合においても、突出部１４ｂが、第２封止部材１２ｂと放熱板１とが接触する可能性を低減することができる。 In addition, although the example which provided the 1st sealing member 12a was shown, it does not necessarily need to provide. Even in that case, the protrusion 14b can reduce the possibility that the second sealing member 12b and the heat radiating plate 1 are in contact with each other.

次に、サーマルプリンタＺ１について、図６を参照しつつ説明する。 Next, the thermal printer Z1 will be described with reference to FIG.

図６に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。 As shown in FIG. 6, the thermal printer Z <b> 1 of the present embodiment includes the above-described thermal head X <b> 1, a transport mechanism 40, a platen roller 50, a power supply device 60, and a control device 70. The thermal head X1 is attached to an attachment surface 80a of an attachment member 80 provided in a housing (not shown) of the thermal printer Z1. The thermal head X1 is attached to the attachment member 80 so as to be along a main scanning direction which is a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P described later.

搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図６の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。 The transport mechanism 40 includes a drive unit (not shown) and transport rollers 43, 45, 47, and 49. The transport mechanism 40 transports a recording medium P such as thermal paper or image receiving paper onto which ink is transferred in the direction of arrow S in FIG. 6 and then onto the protective layer 25 positioned on the plurality of heat generating portions 9 of the thermal head X1. It is for carrying. The drive unit has a function of driving the transport rollers 43, 45, 47, and 49, and for example, a motor can be used. The transport rollers 43, 45, 47, and 49 are formed by, for example, covering cylindrical shaft bodies 43a, 45a, 47a, and 49a made of metal such as stainless steel with elastic members 43b, 45b, 47b, and 49b made of butadiene rubber or the like. Can be configured. Although not shown, when the recording medium P is an image receiving paper or the like to which ink is transferred, an ink film is transported together with the recording medium P between the recording medium P and the heat generating portion 9 of the thermal head X1.

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。 The platen roller 50 has a function of pressing the recording medium P onto the protective film 25 located on the heat generating portion 9 of the thermal head X1. The platen roller 50 is disposed so as to extend along a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P, and both ends thereof are supported and fixed so as to be rotatable while the recording medium P is pressed onto the heat generating portion 9. ing. The platen roller 50 can be configured by, for example, covering a cylindrical shaft body 50a made of metal such as stainless steel with an elastic member 50b made of butadiene rubber or the like.

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。 The power supply device 60 has a function of supplying a current for generating heat from the heat generating portion 9 of the thermal head X1 and a current for operating the drive IC 11 as described above. The control device 70 has a function of supplying a control signal for controlling the operation of the drive IC 11 to the drive IC 11 in order to selectively heat the heat generating portion 9 of the thermal head X1 as described above.

サーマルプリンタＺ１は、図６に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の
場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。 As shown in FIG. 6, the thermal printer Z1 presses the recording medium P onto the heat generating part 9 of the thermal head X1 by the platen roller 50, and conveys the recording medium P onto the heat generating part 9 by the conveying mechanism 40. The heat generating unit 9 is selectively heated by the power supply device 60 and the control device 70 to perform predetermined printing on the recording medium P. When the recording medium P is an image receiving paper or the like, printing is performed on the recording medium P by thermally transferring ink of an ink film (not shown) conveyed together with the recording medium P to the recording medium P.

＜第２の実施形態＞
図７を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。なお、サーマルヘッドＸ１と同一の部材については同じ符号を付しており、以下同様とする。サーマルヘッドＸ２は、コネクタ３１が、主走査方向における両端部側に１つずつ設けられている。 <Second Embodiment>
The thermal head X2 will be described with reference to FIG. In addition, the same code | symbol is attached | subjected about the member same as thermal head X1, and it is the same below. In the thermal head X2, one connector 31 is provided on each end side in the main scanning direction.

接着部材１１４は、基部１４ａと突出部１１４ｂとを有している。突出部１１４ｂは、コネクタ３１に対向する位置にのみ設けられている。そのため、突出部１１４ｂは、主走査方向における両端部に設けられている。 The adhesive member 114 has a base portion 14a and a protruding portion 114b. The protruding portion 114 b is provided only at a position facing the connector 31. Therefore, the protrusions 114b are provided at both ends in the main scanning direction.

そのため、サーマルヘッドＸ２は、第２封止部材１１２ｂが放熱板１側に流動しても突出部１１２ｂが第２封止部材１１２ｂを堰き止めることができ、放熱板１と第２封止部材１１２ｂとが接触する可能性を低減することができる。 Therefore, even if the 2nd sealing member 112b flows to the heat sink 1 side, the thermal head X2 can block the 2nd sealing member 112b by the protrusion part 112b, and the heat sink 1 and the 2nd sealing member 112b. The possibility of contact with can be reduced.

また、突出部１１４ｂが、コネクタ３１に対向する位置にのみ設けられていることから、第２封止部材１１２ｂが流動しない領域に突出部１１４ｂを設ける必要がなくなり、接着部材１１４の量を削減することができる。 Further, since the protrusion 114b is provided only at a position facing the connector 31, it is not necessary to provide the protrusion 114b in a region where the second sealing member 112b does not flow, and the amount of the adhesive member 114 is reduced. be able to.

なお、コネクタ３１に対向する領域とは、第２封止部材１１２ｂが硬化後に存在する位置に対応する領域を示している。 In addition, the area | region facing the connector 31 has shown the area | region corresponding to the position where the 2nd sealing member 112b exists after hardening.

また、コネクタピン８と突出部１１４ｂとが接触している。それにより、コネクタピン８の先端を突出部１１４ｂにより封止することができ、第２封止部材１１２ｂの塗布量を減少させることができる。その結果、少ない量の第２封止部材１１２ｂによりコネクタピン８を封止することができ、サーマルヘッドＸ２のコストを低減することができる。 Further, the connector pin 8 and the protruding portion 114b are in contact with each other. Thereby, the front-end | tip of the connector pin 8 can be sealed by the protrusion part 114b, and the application quantity of the 2nd sealing member 112b can be reduced. As a result, the connector pin 8 can be sealed with a small amount of the second sealing member 112b, and the cost of the thermal head X2 can be reduced.

＜第３の実施形態＞
図８を用いてサーマルヘッドＸ３について説明する。サーマルヘッドＸ３は、接着部材と、第２封止部材と、製造方法がサーマルヘッドＸ２と異なっている。 <Third Embodiment>
The thermal head X3 will be described with reference to FIG. The thermal head X3 is different from the thermal head X2 in the adhesive member, the second sealing member, and the manufacturing method.

接着部材２１４は、基部１４ａと突出部２１４ｂとを有している。突出部２１４ｂは、コネクタピン８に向けて突出する突出長さが、サーマルヘッドＸ２の突出部１１４ｂの突出長さよりも長くなっている。そのため、コネクタピン８の先端が突出部２１４ｂに埋設されており、接着部材２１４が隣り合うコネクタピン８の間に位置している。 The adhesive member 214 has a base portion 14a and a protruding portion 214b. The protruding length of the protruding portion 214b protruding toward the connector pin 8 is longer than the protruding length of the protruding portion 114b of the thermal head X2. Therefore, the tip of the connector pin 8 is embedded in the protruding portion 214b, and the adhesive member 214 is located between the adjacent connector pins 8.

それにより、コネクタピン８が、突出部２１４ｂに取り囲まれる構成となり、コネクタピン８の接合を強固なものとすることができる。それにより、コネクタ３１が基板７から剥離する可能性を低減することができる。 Accordingly, the connector pin 8 is surrounded by the protrusion 214b, and the connector pin 8 can be firmly joined. Thereby, possibility that the connector 31 will peel from the board | substrate 7 can be reduced.

また、コネクタピン８の下側を突出部２１４ｂにより固定することができ、第２封止部材２１２ｂの塗布量を減少させることができる。それにより、第２封止部材２１２ｂが放熱板１に向けて流動する量を減少させることができ、放熱板１と第２封止部材２１２ｂとの接触する可能性をさらに低減することができる。 Moreover, the lower side of the connector pin 8 can be fixed by the protrusion 214b, and the application amount of the second sealing member 212b can be reduced. Thereby, the quantity which the 2nd sealing member 212b flows toward the heat sink 1 can be decreased, and the possibility that the heat sink 1 and the second sealing member 212b come into contact with each other can be further reduced.

以下、サーマルヘッドＸ３の各部材の接合について説明する。サーマルヘッドＸ３の各部材の接合は、接合順序がサーマルヘッドＸ１と異なっている。 Hereinafter, joining of each member of the thermal head X3 will be described. The joining of each member of the thermal head X3 is different from the thermal head X1 in the joining order.

まず、ヘッド基体３と、放熱板１とを接着部材２１４を介して接合する。その際、放熱
板１からコネクタピン８に向けて突出部２１４ｂが形成されるように接着部材２１４を配置する。 First, the head base 3 and the heat radiating plate 1 are joined via the adhesive member 214. At this time, the adhesive member 214 is arranged so that the protrusion 214b is formed from the heat sink 1 toward the connector pin 8.

次に、コネクタ３１の上下に設けられたコネクタピン８の間に基板７を挿入する。次に、上側のコネクタピン８に導電性接合材２３としての半田を印刷により塗布し、リフローする。それにより、コネクタ３１とヘッド基体３とが電気的、および機械的に接合される。 Next, the substrate 7 is inserted between the connector pins 8 provided above and below the connector 31. Next, solder as the conductive bonding material 23 is applied to the upper connector pins 8 by printing and reflowed. Accordingly, the connector 31 and the head base 3 are joined electrically and mechanically.

次に、上側のコネクタピン８および接続端子２を被覆するように、第１封止部材１２ａを塗布する。第１封止部材１２ａを熱硬化性の樹脂により形成した場合、第１封止部材１２ａを塗布したヘッド基体３をオーブンに入れ、第１封止部材１２ａを硬化する。 Next, the first sealing member 12 a is applied so as to cover the upper connector pins 8 and the connection terminals 2. When the first sealing member 12a is formed of a thermosetting resin, the head base 3 to which the first sealing member 12a is applied is placed in an oven, and the first sealing member 12a is cured.

次に、下側のコネクタピン８と基板７とを第２封止部材２１２ｂにより封止するように、第２封止部材２１２ｂを塗布する。そして、第２封止部材２１２ｂを硬化することにより、サーマルヘッドＸ３を作成することができる。 Next, the second sealing member 212b is applied so that the lower connector pin 8 and the substrate 7 are sealed by the second sealing member 212b. And the thermal head X3 can be created by hardening the 2nd sealing member 212b.

このように、ヘッド基体３と放熱板１とを接着部材２１４により接合した後に、コネクタ３１をヘッド基体３に接合することもできる。 Thus, the connector 31 can be joined to the head base 3 after the head base 3 and the heat sink 1 are joined by the adhesive member 214.

＜第４の実施形態＞
図９，１０を用いてサーマルヘッドＸ４について説明する。 <Fourth Embodiment>
The thermal head X4 will be described with reference to FIGS.

接着部材３１４は、基部１４ａと、突出部３１４ｂ，３１４ｃとを有している。突出部３１４ｂは、放熱板１の台部１ａ上に形成されており、基板７の第２主面７ｇから見て、放熱板１から突出している。突出部３１４ｃは、放熱板１の側面１ｂ上に形成されており、基板７の第２主面７ｇから見て、放熱板１から突出している。基部１４ａと突出部３１４ｂ，３１４ｃとは一体的に設けられている。 The adhesive member 314 has a base portion 14a and protruding portions 314b and 314c. The protruding portion 314 b is formed on the base portion 1 a of the heat radiating plate 1 and protrudes from the heat radiating plate 1 when viewed from the second main surface 7 g of the substrate 7. The protruding portion 314 c is formed on the side surface 1 b of the heat radiating plate 1 and protrudes from the heat radiating plate 1 when viewed from the second main surface 7 g of the substrate 7. The base portion 14a and the protruding portions 314b and 314c are provided integrally.

基部１４ａおよび突出部３１４ｂは、放熱板１の主面である台部１ａ上に設けられており、突出部３１４ｃは、放熱板１の側面１ｂ上に設けられている。すなわち、突出部３１４ｂ，３１４ｃは、放熱板１の側面１ｂにも設けられていることとなる。 The base portion 14 a and the protruding portion 314 b are provided on the base portion 1 a that is the main surface of the heat radiating plate 1, and the protruding portion 314 c is provided on the side surface 1 b of the heat radiating plate 1. That is, the protrusions 314 b and 314 c are also provided on the side surface 1 b of the heat radiating plate 1.

それにより、第２封止部材３１２ｂを多く塗布した場合においても、突出部３１４ｃが側面１ｂにも設けられていることから、第２封止部材３１２ｂと放熱板１とが接触する可能性を低減することができる。それにより、基板７の平坦性を確保することができる。 As a result, even when a large amount of the second sealing member 312b is applied, since the protruding portion 314c is also provided on the side surface 1b, the possibility that the second sealing member 312b and the heat sink 1 are in contact with each other is reduced. can do. Thereby, the flatness of the substrate 7 can be ensured.

また、放熱板１の台部１ａと側面１ｂとにより形成された角部が、接着部材３１４により覆われる構成となる。その結果、第２封止部材３１２ｂが放熱板１と基板７との間の隙間に入り込むのを確実に防ぐことができる。 In addition, the corner formed by the base portion 1 a and the side surface 1 b of the heat radiating plate 1 is covered with the adhesive member 314. As a result, the second sealing member 312b can be reliably prevented from entering the gap between the heat sink 1 and the substrate 7.

第２封止部材３１４ｂは、コネクタピン８上に設けられており、突出部３１４ｃに接触するように設けられている。そのため、第２封止部材３１２ｂの基板７の第２主面７ｇからの高さが、放熱板１から離れるにつれて低くなっている。 The 2nd sealing member 314b is provided on the connector pin 8, and is provided so that the protrusion part 314c may be contacted. For this reason, the height of the second sealing member 312b from the second main surface 7g of the substrate 7 decreases as the distance from the heat radiating plate 1 increases.

そのため、サーマルヘッドＸ４の基板７が、駆動時に記録媒体との摩擦力により、図９（ｃ）における右側である搬送方向の下流側へ位置ずれが生じた場合においても、第２封止部材３１２ｂが変位を阻害するように機能し、基板７の位置ずれが生じる可能性を低減することができる。つまり、放熱板１は、サーマルプリンタに固定されており、基板７が位置ずれした場合においても、変位せず固定されている。そして、第２封止部材３１２ｂが基板７の変位を阻害することにより、基板７の位置ずれが生じる可能性を低減すること
ができる。 Therefore, even when the substrate 7 of the thermal head X4 is displaced to the downstream side in the transport direction, which is the right side in FIG. 9C, due to the frictional force with the recording medium during driving, the second sealing member 312b. Functions to inhibit the displacement, and the possibility of displacement of the substrate 7 can be reduced. That is, the heat radiating plate 1 is fixed to the thermal printer, and is fixed without being displaced even when the substrate 7 is displaced. Then, the second sealing member 312 b inhibits the displacement of the substrate 7, thereby reducing the possibility that the substrate 7 is displaced.

図１０を用いてサーマルヘッドＸ４の各部材の接合について説明する。第２封止部材３１２ｂまでの工程はサーマルヘッドＸ１と同様であり説明を省略する。 The joining of each member of the thermal head X4 will be described with reference to FIG. The process up to the second sealing member 312b is the same as that of the thermal head X1, and the description thereof is omitted.

第２封止部材３１２ｂを塗布するために、ヘッド基体３を作業台１８の上に載置する。その際、図１０（ａ）に示すように、第１封止部材１２ａの高さにより、ヘッド基体３は、第１封止部材１２ａのほうが高く位置するように、傾斜することとなる。そして、ディスペンサー等により第２封止部材３１２ｂを塗布すると、ヘッド基体３の傾きによって第２封止部材３１２ｂは、放熱板１に向けて流動することとなる。 In order to apply the second sealing member 312 b, the head base 3 is placed on the work table 18. At this time, as shown in FIG. 10A, the head base 3 is inclined so that the first sealing member 12a is positioned higher depending on the height of the first sealing member 12a. When the second sealing member 312 b is applied by a dispenser or the like, the second sealing member 312 b flows toward the heat radiating plate 1 due to the inclination of the head base 3.

この場合においても、接着部材３１４が突出部３１４ｃを有することにより、突出部３１４ｃが第２封止部材３１２ｂの流動を堰き止めることができる。それにより、放熱板１と第２封止部材３１２ｂとの接触する可能性を低減することができ、サーマルヘッドＸ４の平坦性を確保することができる。 Even in this case, since the adhesive member 314 has the protruding portion 314c, the protruding portion 314c can block the flow of the second sealing member 312b. Thereby, the possibility of contact between the heat dissipation plate 1 and the second sealing member 312b can be reduced, and the flatness of the thermal head X4 can be ensured.

＜第５の実施形態＞
図１１，１２を用いてサーマルヘッドＸ５について説明する。サーマルヘッドＸ５は、配線基板２０を備える点でサーマルヘッドＸ１と構成が異なっている。なお、図１１では、接着部材１４の基部１４ａと突出部１４ｂとの境界がわかるように破線で示している。 <Fifth Embodiment>
The thermal head X5 will be described with reference to FIGS. The thermal head X5 is different in configuration from the thermal head X1 in that the wiring board 20 is provided. In FIG. 11, a broken line is shown so that the boundary between the base portion 14 a and the protruding portion 14 b of the adhesive member 14 can be seen.

サーマルヘッドＸ５は、ヘッド基体３と、配線基板２０と、コネクタ３１と、封止部材１２と、放熱板１と、接着部材１４とを備えている。ヘッド基体３と配線基板２０とは隣り合うように配置されており、ヘッド基体３と配線基板２０とは金属製のワイヤ(不図示)により電気的に接続されている。 The thermal head X5 includes a head base 3, a wiring board 20, a connector 31, a sealing member 12, a heat sink 1, and an adhesive member 14. The head base 3 and the wiring board 20 are disposed adjacent to each other, and the head base 3 and the wiring board 20 are electrically connected by a metal wire (not shown).

配線基板２０は、配線（不図示）を有しており、配線基板２０の一端部にて、ワイヤを介してヘッド基体３の各種電極と配線とが電気的に接続されている。そして、配線基板２０の他端部にコネクタ３１が設けられており、配線とコネクタピン８とが電気的に接続されている。それにより、配線基板２０は外部と電気的に接続されている。そのため、ヘッド基体３は、コネクタ３１および配線基板２０を介して外部と電気的に接続されている。 The wiring board 20 has wiring (not shown), and at one end portion of the wiring board 20, various electrodes of the head substrate 3 and the wiring are electrically connected via wires. And the connector 31 is provided in the other end part of the wiring board 20, and wiring and the connector pin 8 are electrically connected. Thereby, the wiring board 20 is electrically connected to the outside. Therefore, the head base 3 is electrically connected to the outside via the connector 31 and the wiring board 20.

配線基板２０としては、可撓性のあるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、硬質なリジット基板、あるいはＰＣＢ基板を用いることができる。 As the wiring board 20, a flexible printed wiring board (FPC) having flexibility, a rigid rigid board, or a PCB board can be used.

ヘッド基体３と配線基板２０との下方には接着部材１４が設けられており、接着部材１４の下方には放熱板１が配置されている。そのため、放熱板１と配線基板２０とは、接着部材１４により接合されるとともに、ヘッド基体３と配線基板２０とは、接着部材１４により接合されている。 An adhesive member 14 is provided below the head base 3 and the wiring substrate 20, and the heat sink 1 is disposed below the adhesive member 14. Therefore, the heat radiating plate 1 and the wiring board 20 are joined by the adhesive member 14, and the head base 3 and the wiring board 20 are joined by the adhesive member 14.

接着部材１４は、基部１４ａと突出部１４ｂとを備えており、突出部１４ｂは、放熱板１から突出するように設けられている。ヘッド基体３および配線基板２０と、放熱板１とは基部１４ｂにより接合されている。 The adhesive member 14 includes a base portion 14 a and a protruding portion 14 b, and the protruding portion 14 b is provided so as to protrude from the heat radiating plate 1. The head base 3 and the wiring board 20 are joined to the heat sink 1 by a base portion 14b.

接着部材１４は、基部１４ａから第２封止部材１２ｂに向けて突出した突出部１４ｂを有している。そのため、第２封止部材１２ｂが配線基板２０と放熱板１との間に向けて流動した場合においても、突出部１４ｂが第２封止部材１２ｂの流動を防ぐことができ、それにより、放熱板１と第２封止部材１２ｂとが接触する可能性を低減することができる。それゆえ、サーマルヘッドのＸ１の平坦性を確保することができる。 The adhesive member 14 has a protruding portion 14b that protrudes from the base portion 14a toward the second sealing member 12b. Therefore, even when the second sealing member 12b flows between the wiring board 20 and the heat radiating plate 1, the projecting portion 14b can prevent the second sealing member 12b from flowing, and thereby heat dissipation. The possibility that the plate 1 and the second sealing member 12b come into contact with each other can be reduced. Therefore, the flatness of X1 of the thermal head can be ensured.

なお、ヘッド基体３に駆動ＩＣ１１を設けずに、配線基板２０上に駆動ＩＣ１１を設けてもよい。その場合、駆動ＩＣ１１とヘッド基体３の各種電極をワイヤにより電気的に接続すればよい。 The drive IC 11 may be provided on the wiring board 20 without providing the drive IC 11 on the head base 3. In that case, the drive IC 11 and the various electrodes of the head substrate 3 may be electrically connected by wires.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ５をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ５を組み合わせてもよい。 As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible unless it deviates from the meaning. For example, although the thermal printer Z1 using the thermal head X1 according to the first embodiment is shown, the present invention is not limited to this, and the thermal heads X2 to X5 may be used for the thermal printer Z1. Moreover, you may combine the thermal heads X1-X5 which are some embodiment.

例えば、電気抵抗層１５を薄膜形成することにより、発熱部９の薄い薄膜ヘッドを例示して示したが、これに限定されるものではない。各種電極をパターニングした後に、電気抵抗層１５を厚膜形成することにより、発熱部９の厚い厚膜ヘッドに本発明を用いてもよい。 For example, the thin film head of the heat generating portion 9 is illustrated by forming the electric resistance layer 15 as a thin film. However, the present invention is not limited to this. The present invention may be used for a thick film head of the heat generating portion 9 by forming a thick film of the electric resistance layer 15 after patterning various electrodes.

また、発熱部９が基板７の第１主面７ｆ上に形成された平面ヘッドを例示して説明したが、発熱部９が基板７の端面に設けられた端面ヘッドに本発明を用いてもよい。 In addition, the planar head in which the heat generating portion 9 is formed on the first main surface 7f of the substrate 7 has been described as an example. Good.

また、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ａ上に配置してもよい。また、下時部１３ａを基板７の上面の全域にわたって設けてもよい。また、隆起部１３ｂの身を設けてもよい。 Further, the heat generating portion 9 of the electric resistance layer 15 may be disposed on the base portion 13 a of the heat storage layer 13 without forming the raised portion 13 b in the heat storage layer 13. Further, the lower part 13 a may be provided over the entire upper surface of the substrate 7. Moreover, you may provide the body of the protruding part 13b.

また、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を形成してもよい。 Even if the heat generating portion 9 is formed by forming the common electrode 17 and the individual electrode 19 on the heat storage layer 13 and forming the electric resistance layer 15 only in the region between the common electrode 17 and the individual electrode 19. Good.

なお、封止部材１２を、駆動ＩＣ１１を被覆するハードコート２９とを同じ材料により形成してもよい。その場合、ハードコート２９を印刷する際に、封止部材１２が形成される領域にも印刷して、ハードコート２９と封止部材１２とを同時に形成してもよい。 The sealing member 12 may be formed of the same material as the hard coat 29 that covers the driving IC 11. In that case, when the hard coat 29 is printed, the hard coat 29 and the sealing member 12 may be formed at the same time by printing also in the region where the sealing member 12 is formed.

Ｘ１〜Ｘ５サーマルヘッド
Ｚ１サーマルプリンタ
１放熱板
３ヘッド基体
７基板
８コネクタピン
９発熱部
１０ハウジング
１１駆動ＩＣ
１２封止部材
１２ａ第１封止部材
１２ｂ第２封止部材
１３蓄熱層
１４接着部材
１４ａ基部
１４ｂ突出部
３１コネクタ
X1 to X5 Thermal head Z1 Thermal printer 1 Heat sink 3 Head base 7 Substrate 8 Connector pin 9 Heating part 10 Housing 11 Drive IC
DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 Sealing member 12a 1st sealing member 12b 2nd sealing member 13 Thermal storage layer 14 Adhesive member 14a Base 14b Protrusion part 31 Connector

Claims

substrate,
A heat generating portion provided on the substrate; and a head base including an electrode provided on the substrate and electrically connected to the heat generating portion;
A connector electrically connected to the electrode;
A sealing member for joining the connector and the head base;
A heat dissipating plate disposed below the head base for dissipating heat from the head base;
An adhesive member for adhering the head base and the heat sink,
The adhesive member includes a base disposed between the heat sink and the head base,
In plan view, with a protruding portion protruding from the base toward the sealing member ,
The sealing member includes a first sealing member positioned on the first main surface of the substrate on which the heat generating portion is provided, and a second main surface of the substrate on which the adhesive member is provided. 2 sealing members,
A thermal head , wherein a height of the second sealing member from the substrate decreases as the distance from the heat radiating plate increases .

The sealing member and the adhesive member are formed of a resin material,
The thermal head according to claim 1, wherein the sealing member and the adhesive member are in contact with each other.

The thermal head according to claim 1, wherein the connector and the protrusion are in contact with each other.

The thermal head according to claim 1, wherein the sealing member is located between the protruding portion and the connector.

The thermal head according to claim 1, wherein the protrusion is provided from one end to the other end in the main scanning direction on the substrate.

substrate,
A heat generating part provided on the substrate; and
A head base provided with an electrode provided on the substrate and electrically connected to the heat generating portion;
A connector electrically connected to the electrode;
A sealing member for joining the connector and the head base;
A heat dissipating plate disposed below the head base for dissipating heat from the head base;
An adhesive member for adhering the head base and the heat sink,
The adhesive member includes a base disposed between the heat sink and the head base,
In plan view, with a protruding portion protruding from the base toward the sealing member,
The connector includes a connector pin and a housing for housing the connector pin;
A thermal head, characterized in that said adhesive member is located between the connector pins adjacent.

substrate,
A heat generating part provided on the substrate; and
A head base provided with an electrode provided on the substrate and electrically connected to the heat generating portion;
A connector electrically connected to the electrode;
A sealing member for joining the connector and the head base;
A heat dissipating plate disposed below the head base for dissipating heat from the head base;
An adhesive member for adhering the head base and the heat sink,
The adhesive member includes a base disposed between the heat sink and the head base,
In plan view, with a protruding portion protruding from the base toward the sealing member,
The thermal head according to claim 1, wherein the base portion is provided on a main surface of the heat radiating plate, and the protruding portion is also provided on a side surface of the heat radiating plate.

substrate,
A heat generating portion provided on the substrate; and a head base including an electrode provided on the substrate and electrically connected to the heat generating portion;
A wiring board comprising wiring electrically connected to the head substrate;
A connector electrically connected to the wiring;
A sealing member for joining the connector and the wiring board;
A heat dissipating plate disposed below the head base and the wiring board for dissipating heat from the head base;
An adhesive member for bonding the head base body and the wiring board, and the heat sink;
The adhesive member includes a base disposed between the heat sink and the wiring board;
In plan view, with a protruding portion protruding from the base toward the sealing member ,
The sealing member includes a first sealing member positioned on the first main surface of the substrate on which the heat generating portion is provided, and a second main surface of the substrate on which the adhesive member is provided. 2 sealing members,
A thermal head , wherein a height of the second sealing member from the substrate decreases as the distance from the heat radiating plate increases .

The sealing member and the adhesive member are formed of a resin material,
The thermal head according to claim 8 , wherein the sealing member and the adhesive member are in contact with each other.

The thermal head according to claim 8 or 9 , wherein the connector and the protrusion are in contact with each other.

The thermal head according to claim 8 or 9 , wherein the sealing member is located between the protruding portion and the connector.

Said projection, said that from one end of the main scanning direction on the substrate provided toward the other end, a thermal head according to any one of claims 8-11.

substrate,
A heat generating part provided on the substrate; and
A head base provided with an electrode provided on the substrate and electrically connected to the heat generating portion;
A wiring board comprising wiring electrically connected to the head substrate;
A connector electrically connected to the wiring;
A sealing member for joining the connector and the wiring board;
A heat dissipating plate disposed below the head base and the wiring board for dissipating heat from the head base;
An adhesive member for bonding the head base body and the wiring board, and the heat sink;
The adhesive member includes a base disposed between the heat sink and the wiring board;
In plan view, with a protruding portion protruding from the base toward the sealing member,
The connector includes a connector pin and a housing for housing the connector pin;
A thermal head, characterized in that said adhesive member is located between the connector pins adjacent.

substrate,
A heat generating part provided on the substrate; and
A head base provided with an electrode provided on the substrate and electrically connected to the heat generating portion;
A wiring board comprising wiring electrically connected to the head substrate;
A connector electrically connected to the wiring;
A sealing member for joining the connector and the wiring board;
A heat dissipating plate disposed below the head base and the wiring board for dissipating heat from the head base;
An adhesive member for bonding the head base body and the wiring board, and the heat sink;
The adhesive member includes a base disposed between the heat sink and the wiring board;
In plan view, with a protruding portion protruding from the base toward the sealing member,
The thermal head according to claim 1, wherein the base portion is provided on a main surface of the heat radiating plate, and the protruding portion is provided on a side surface of the heat radiating plate.

The sealing member includes a first sealing member located on the first surface of the substrate on which the heat generating portion is provided, and a second seal located on the second surface of the substrate on which the adhesive member is provided. A stop member,
The thermal head according to claim 14 , wherein a height of the second sealing member from the substrate decreases as the distance from the heat radiating plate increases.

The thermal head according to any one of claims 1 to 15 , and
A transport mechanism for transporting a recording medium onto the heat generating unit;
A thermal printer comprising: a platen roller that presses the recording medium onto the heat generating portion.