JP2014027222A

JP2014027222A - Connection structure and thermal printer having the same

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Publication number: JP2014027222A
Application number: JP2012168582A
Authority: JP
Inventors: Shinji Hirata; 伸二平田; Shigeto Kaji; 成人加治
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2012-07-30
Filing date: 2012-07-30
Publication date: 2014-02-06

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connection structure in which connection strength between a connection terminal and a flexible wiring substrate is improved.SOLUTION: A connection structure X1 includes: a flexible wiring substrate 5 which has a wiring pattern 5d provided inside thereof, a first opening 2a, a first land 4a provided in the periphery of the first opening 2a and electrically connected to the wiring pattern 5d, a second opening 2b provided in a portion different from the first opening 2a and a second land 4b provided in the periphery of the second opening 2b; and a connection terminal. The flexible wiring substrate 5 is folded so that the first opening 2a and the second opening 2b face each other and has an opposite region 10 to which the flexible wiring substrate 5 opposes. The connection terminal is inserted into the first opening 2a and the second opening 2b, and electrically connected by the first land 4a, the second land 4b and a conductive member 6. The conductive member 6 is arranged in the opposite region 10.

Description

本発明は、フレキシブル配線基板と接続端子との接続構造、およびこの接続構造を備えるサーマルプリンタに関する。 The present invention relates to a connection structure between a flexible wiring board and a connection terminal, and a thermal printer including this connection structure.

従来、各種装置に電流を供給するために、フレキシブル配線基板が用いられており、フレキシブル配線基板に形成された配線パターンと、各種装置に設けられた接続端子とを接合することにより、各種装置に電流を供給していた。例えば、サーマルプリンタにおいては、サーマルヘッドに接続されたフレキシブル配線基板と、接続端子とを接続して、サーマルヘッドに電流を供給していた。 Conventionally, a flexible wiring board has been used to supply current to various devices. By bonding a wiring pattern formed on the flexible wiring substrate and connection terminals provided on the various devices, various devices can be connected. Current was being supplied. For example, in a thermal printer, a flexible wiring board connected to a thermal head and a connection terminal are connected to supply current to the thermal head.

フレキシブル配線基板と接続端子との接続構造としては、フレキシブル配線基板に第１開口および第２開口を設け、第１開口および第２開口が対向するようにフレキシブル配線基板を折り曲げて、第１開口および第２開口に接続端子を挿通させる構造が知られている（例えば特許文献１参照）。挿通された接続端子は、フレキシブル配線基板上にて導電部材により固定されている。 As a connection structure between the flexible wiring board and the connection terminal, the first opening and the second opening are provided in the flexible wiring board, and the flexible wiring board is bent so that the first opening and the second opening face each other. A structure in which a connection terminal is inserted through the second opening is known (for example, see Patent Document 1). The inserted connection terminal is fixed on the flexible wiring board by a conductive member.

特開２００４−５２１４９号公報JP 2004-52149 A

しかしながら、特許文献１に記載された接続構造では、フレキシブル配線基板と接続端子との接続強度が未だに低いという問題がある。 However, the connection structure described in Patent Document 1 has a problem that the connection strength between the flexible wiring board and the connection terminal is still low.

本発明の一実施形態に係る接続強度は、内部に設けられた配線パターン、第１開口、該第１開口の周囲に設けられ、前記配線パターンに電気的に接続された第１ランド、前記第１開口とは別の部位に設けられた第２開口、および該第２開口の周囲に設けられた第２ランドを備えるフレキシブル配線基板と、接続端子と、を備える。また、前記フレキシブル配線基板は、前記第１開口および前記第２開口が対向するように折り曲げられ、前記フレキシブル配線基板が対向する対向領域を有している。また前記接続端子は、前記第１開口および前記第２開口を挿通するとともに、前記第１ランドおよび前記第２ランドと導電部材により電気的に接続されており、前記導電部材が、前記対向領域に配置されている。 The connection strength according to an embodiment of the present invention includes a wiring pattern provided inside, a first opening, a first land provided around the first opening and electrically connected to the wiring pattern, the first A flexible wiring board including a second opening provided in a part different from the one opening, a second land provided around the second opening, and a connection terminal. The flexible wiring board is bent so that the first opening and the second opening face each other, and has a facing region where the flexible wiring board faces. The connection terminal passes through the first opening and the second opening and is electrically connected to the first land and the second land by a conductive member, and the conductive member is connected to the facing region. Has been placed.

また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、複数の発熱部および該発熱部に電気的に接続された電極を有したヘッド基体、および該ヘッド基体と電気的に接続された前記フレキシブル配線基板を備えるサーマルヘッドと、複数の前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、複数の前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備え、前記フレキシブル配線基板と前記搬送機構とが上記に記載の接続構造により接続されている。 The thermal printer according to an embodiment of the present invention includes a head base having a plurality of heat generating portions and electrodes electrically connected to the heat generating portions, and the flexible wiring electrically connected to the head base. A thermal head including a substrate, a transport mechanism that transports a recording medium onto the plurality of heat generating units, and a platen roller that presses the recording medium onto the plurality of heat generating units, and the flexible wiring substrate and the transport The mechanism is connected by the connection structure described above.

本発明によれば、フレキシブル配線基板と接続端子との接続強度を向上させることができる。 According to the present invention, the connection strength between the flexible wiring board and the connection terminal can be improved.

本発明の接続構造の一実施形態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows one Embodiment of the connection structure of this invention. 図１に示す接続構造の断面斜視図である。It is a cross-sectional perspective view of the connection structure shown in FIG. （ａ）はプリント配線基板の第１面から見た平面図、（ｂ）はプリント配線基板の第２面から見た平面図、（ｃ）はプリント配線基板の折り曲げ工程を示す側面図、（ｄ）プリント配線基板と接続端子との接合を示す側面図である。(A) is a plan view seen from the first surface of the printed wiring board, (b) is a plan view seen from the second surface of the printed wiring board, (c) is a side view showing the bending process of the printed wiring board, d) It is a side view which shows joining of a printed wiring board and a connection terminal. 本発明の接続構造の他の実施形態を示し、（ａ）は断面斜視図、（ｂ）はプリント配線基板の第１面から見た平面図、（ｃ）はプリント配線基板の第２面から見た平面図である。2 shows another embodiment of the connection structure of the present invention, where (a) is a cross-sectional perspective view, (b) is a plan view seen from the first surface of the printed wiring board, and (c) is from the second surface of the printed wiring board. FIG. 本発明の接続構造のさらに他の実施形態を示し、（ａ）は断面斜視図、（ｂ）はプリント配線基板の第１面から見た平面図、（ｃ）はプリント配線基板の第２面から見た平面図である。4 shows still another embodiment of the connection structure of the present invention, where (a) is a cross-sectional perspective view, (b) is a plan view seen from the first surface of the printed wiring board, and (c) is the second surface of the printed wiring board. It is the top view seen from. 本発明の接続構造のさらに他の実施形態を示し、（ａ）は断面斜視図、（ｂ）はプリント配線基板の第１面から見た平面図、（ｃ）はプリント配線基板の第２面から見た平面図である。4 shows still another embodiment of the connection structure of the present invention, where (a) is a cross-sectional perspective view, (b) is a plan view seen from the first surface of the printed wiring board, and (c) is the second surface of the printed wiring board. It is the top view seen from. 本発明のサーマルヘッドのさらに他の実施形態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows other embodiment of the thermal head of this invention. （ａ）はプリント配線基板の第１面から見た平面図、（ｂ）はプリント配線基板の第２面から見た平面図、（ｃ）はプリント配線基板の折り曲げ工程を示す側面図、（ｄ）プリント配線基板と接続端子との接合を示す側面図である。(A) is a plan view seen from the first surface of the printed wiring board, (b) is a plan view seen from the second surface of the printed wiring board, (c) is a side view showing the bending process of the printed wiring board, d) It is a side view which shows joining of a printed wiring board and a connection terminal. 本発明の接続構造のさらに他の実施形態を示し、（ａ）は断面斜視図、（ｂ）はプリント配線基板の第１面から見た平面図、（ｃ）はプリント配線基板の第２面から見た平面図である。4 shows still another embodiment of the connection structure of the present invention, where (a) is a cross-sectional perspective view, (b) is a plan view seen from the first surface of the printed wiring board, and (c) is the second surface of the printed wiring board. It is the top view seen from. 本発明の接続構造を用いたサーマルプリンタを構成するサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows one Embodiment of the thermal head which comprises the thermal printer using the connection structure of this invention. 図１０に示すＩ−Ｉ線断面図である。It is the II sectional view taken on the line shown in FIG. 図１０に示すＩＩ−ＩＩ線断面図である。It is the II-II sectional view taken on the line shown in FIG. 本発明のサーマルプリンタの一実施形態の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of one Embodiment of the thermal printer of this invention.

＜第１の実施形態＞
図１〜６を用いて、接続構造Ｘ１について説明する。 <First Embodiment>
The connection structure X1 will be described with reference to FIGS.

接続構造Ｘ１は、フレキシブル配線基板５（以下、ＦＰＣ５と称する）と、接続端子であるコネクタピン８とが導電部材６により接続されることにより形成されている。 The connection structure X <b> 1 is formed by connecting a flexible wiring board 5 (hereinafter referred to as FPC 5) and a connector pin 8 that is a connection terminal by a conductive member 6.

ＦＰＣ５は、可撓性のある配線基板であり、第１面５ａと、第２面５ｂとを有している。ＦＰＣ５は、ベース部材５ｃと、配線パターン５ｄと、カバー部材５ｅとを有しており、パターニングされた配線パターン５ｄが、ベース部材５ｃ上に形成され、カバー部材５ｅによってほぼ全域にわたって覆われている。カバー部材５ｅにより覆われていない領域には、配線パターン５ｄ上に第1ランド４ａおよび第２ランド４ｂが設けられている。ベ
ース部材５ｃおよびカバー部材５ｅはポリイミド等の樹脂系の材料を用いることができ、配線パターン５ｄは、電解銅箔あるいは圧延銅箔等の金属箔をパターニングして形成されている。なお、図示してはいないが、配線パターン５ｄは、ベース部材５ｃおよびカバー部材５ｅとそれぞれ接着剤により接続されている。 The FPC 5 is a flexible wiring board, and has a first surface 5a and a second surface 5b. The FPC 5 includes a base member 5c, a wiring pattern 5d, and a cover member 5e. The patterned wiring pattern 5d is formed on the base member 5c and is covered almost entirely by the cover member 5e. . In the region not covered with the cover member 5e, the first land 4a and the second land 4b are provided on the wiring pattern 5d. The base member 5c and the cover member 5e can be made of a resin-based material such as polyimide, and the wiring pattern 5d is formed by patterning a metal foil such as an electrolytic copper foil or a rolled copper foil. Although not shown, the wiring pattern 5d is connected to the base member 5c and the cover member 5e by an adhesive.

ＦＰＣ５は、第１開口２ａおよび第２開口２ｂが設けられており、第１開口２ａおよび第２開口２ｂが対向するように折り曲げられている。接続構造Ｘ１においては、第１面５ａが向かい合うように折り曲げられており、ＦＰＣ５が対向する対向領域１０を有している。 The FPC 5 is provided with a first opening 2a and a second opening 2b, and is bent so that the first opening 2a and the second opening 2b face each other. In the connection structure X1, the first surface 5a is bent so as to face each other, and the FPC 5 has a facing region 10 that faces.

第１開口２ａの第１面５ａ側の周囲は、カバー部材５ｅ設けられておらず、露出した配線パターン５ｄ上に第１ランド４ａが設けられている。第２開口２ｂの第１面５ａ側の周囲も、カバー部材５ｅが設けられておらず、露出した配線パターン５ｄ上に第２ランド４ｂが設けられている。第１ランド４ａは第１開口２ａの内部にも設けられており、第２ランド４ｂもまた、第２開口２ｂの内部にも設けられている。第１ランド４ａおよび第２ランド４ｂは、Ｎｉめっき、Ａｕめっき、Ｐｄめっき、あるいははんだめっきを例示することができる。なお、第１開口２ａにおいて配線パターン５ｄと第１ランド４ａとが電気的に接続されていれば、第２開口２ｂにおいて配線パターン５ｄと第２ランド４ｂとが電気的に接続されていなくともよい。 The cover member 5e is not provided around the first opening 2a on the first surface 5a side, and the first land 4a is provided on the exposed wiring pattern 5d. The cover member 5e is not provided around the first surface 5a side of the second opening 2b, and the second land 4b is provided on the exposed wiring pattern 5d. The first land 4a is also provided in the first opening 2a, and the second land 4b is also provided in the second opening 2b. Examples of the first land 4a and the second land 4b include Ni plating, Au plating, Pd plating, or solder plating. If the wiring pattern 5d and the first land 4a are electrically connected in the first opening 2a, the wiring pattern 5d and the second land 4b may not be electrically connected in the second opening 2b. .

図３（ａ），（ｂ）に示すように、第１開口２ａおよび第２開口２ｂは、平面視して、円形状をなしている。第１ランド４ａおよび第２ランド４ｂは、平面視して、円形状をなしている。ＦＰＣ５の第１面５ａ側において、第１ランド４ａおよび第３ランド４ｂが設けられている。 As shown in FIGS. 3A and 3B, the first opening 2a and the second opening 2b have a circular shape in plan view. The first land 4a and the second land 4b have a circular shape in plan view. On the first surface 5a side of the FPC 5, a first land 4a and a third land 4b are provided.

接続端子であるコネクタピン８は、第１開口２ａおよび第２開口２ｂを挿通しており、第１ランド４ａおよび第２ランド４ｂと導電部材６を介して電気的に接続されている。なお、図示例では、コネクタピン８一本とＦＰＣ５との接続について例示しているが、実際は、複数本のコネクタピン８と接続されている。具体的には、第1開口２ａと連通する第
２開口２ｂとをそれぞれ複数設けて、複数の第１開口２ａおよび第２開口２ｂのそれぞれに、複数のコネクタピン８が挿通されている。 The connector pin 8 that is a connection terminal passes through the first opening 2 a and the second opening 2 b and is electrically connected to the first land 4 a and the second land 4 b through the conductive member 6. In the illustrated example, the connection between one connector pin 8 and the FPC 5 is illustrated, but in actuality, a plurality of connector pins 8 are connected. Specifically, a plurality of second openings 2b communicating with the first openings 2a are provided, and a plurality of connector pins 8 are inserted into the plurality of first openings 2a and the second openings 2b, respectively.

導電部材６は、第１ランド４ａと、第２ランド４ｂと、コネクタピン８とを電気的に接続している。図２に示すように、導電部材６は、第１開口２ａの内部、第２開口２ｂの内部、およびＦＰＣ５の対向領域１０に配置されている。これは、第１面５ａ側に、第１ランド４ａおよび第２ランド４ｂが、第１開口２ａおよび第２開口２ｂの周囲に設けられていることにより、第１ランド４ａおよび第２ランド４ｂに接続された導電部材６が、ＦＰＣ５の対向領域１０に拡がることとなる。そのため、導電部材６が、第１開口２ａおよび第２開口４ａから回り込むようにＦＰＣ５の対向領域１０に配置されることとなる。それにより、ＦＰＣ５の対向領域１０に設けられた導電部材６が楔として機能することとなり、導電部材６とＦＰＣ５との接続強度を向上させることができる。 The conductive member 6 electrically connects the first land 4a, the second land 4b, and the connector pin 8. As shown in FIG. 2, the conductive member 6 is disposed in the first opening 2 a, the second opening 2 b, and the facing region 10 of the FPC 5. This is because the first land 4a and the second land 4b are provided around the first opening 2a and the second opening 2b on the first surface 5a side. The connected conductive member 6 extends to the facing region 10 of the FPC 5. Therefore, the conductive member 6 is disposed in the facing region 10 of the FPC 5 so as to go around from the first opening 2a and the second opening 4a. Thereby, the conductive member 6 provided in the facing region 10 of the FPC 5 functions as a wedge, and the connection strength between the conductive member 6 and the FPC 5 can be improved.

また、ＦＰＣ５の対向領域１０にて、ＦＰＣ５とコネクタピン８とを接続することにより、ＦＰＣ５とコネクタピン８との接続部位が、ＦＰＣ５の対向領域１０に配置されることとなり、外部に露出しない構成となる。そのため、接続構造Ｘ１は、ＦＰＣ５とコネクタピン８との接続部位が破損する可能性を低減することができる。 Further, by connecting the FPC 5 and the connector pin 8 in the facing area 10 of the FPC 5, the connecting portion between the FPC 5 and the connector pin 8 is disposed in the facing area 10 of the FPC 5 and is not exposed to the outside. It becomes. Therefore, the connection structure X1 can reduce the possibility that the connection portion between the FPC 5 and the connector pin 8 is damaged.

さらにまた、ＦＰＣ５の折り曲げられた厚みの長さ分、導電部材６とコネクタピン８とが接合されることとなり、ＦＰＣ５とコネクタピン８との接続強度を向上させることができる。 Furthermore, the conductive member 6 and the connector pin 8 are joined by the length of the bent thickness of the FPC 5, so that the connection strength between the FPC 5 and the connector pin 8 can be improved.

導電部材６としては、はんだ材料あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された導電材料を例示することができる。コネクタピン８との接触性を考慮すると、導電部材６としてはんだ材料を用いることが好ましい。 Examples of the conductive member 6 include a solder material or a conductive material in which conductive particles are mixed in an electrically insulating resin. In consideration of contact with the connector pins 8, it is preferable to use a solder material as the conductive member 6.

なお、ＦＰＣ５の対向領域１０とは、折り曲げたＦＰＣ５により、折り曲げられたＦＰＣ５が対向する領域を示している。具体的には、ＦＰＣ５の第１面５ａが対向する領域を示しており、第１開口２ａおよび第２開口２ｂ以外の重畳した領域を示している。 Note that the facing region 10 of the FPC 5 indicates a region where the folded FPC 5 faces the folded FPC 5. Specifically, the area | region where the 1st surface 5a of FPC5 opposes is shown, and the overlapping area | regions other than the 1st opening 2a and the 2nd opening 2b are shown.

コネクタピン８は、後述する駆動部等に設けられている接続端子である。コネクタピン
８は、金属等の導電性材料により形成されており、円柱状の形状を有している。本明細書においては、直線状に形成されているが、折れ曲がった構成としてもよい。 The connector pin 8 is a connection terminal provided in a driving unit or the like which will be described later. The connector pin 8 is made of a conductive material such as metal and has a cylindrical shape. In the present specification, although it is formed in a straight line shape, a bent structure may be used.

図３（ｃ），（ｄ）を用いてＦＰＣ５とコネクタピン８の接続方法について説明する。 A method for connecting the FPC 5 and the connector pin 8 will be described with reference to FIGS.

図３（ｃ）に示すように、ＦＰＣ５は、第１開口２ａおよび第２開口２ｂが設けられており、第１面５ａにおける第１開口２ａおよび第２開口２ｂの周囲に第１ランド４ａおよび第２ランド４ｂが設けられている。ＦＰＣ５は、第１面５ａが対向するように折り曲げられており、第１開口２ａおよび第２開口２ｂが対向するように配置されており、第１開口２ａおよび第２開口２ｂが連通している。 As shown in FIG. 3C, the FPC 5 is provided with a first opening 2a and a second opening 2b, and the first land 4a and the second opening 2b around the first opening 2a and the second opening 2b. A second land 4b is provided. The FPC 5 is bent so that the first surface 5a faces, the first opening 2a and the second opening 2b are arranged to face each other, and the first opening 2a and the second opening 2b communicate with each other. .

コネクタピン８は、第２開口２ｂ側から挿通されており、導電部材６により第１ランド４ａおよび第２ランド４ｂと電気的に接続されている。そのため、第１ランド４ａを介して、ＦＰＣ５の配線パターン５ｄとコネクタピン８とが電気的に接続されることとなる。 The connector pin 8 is inserted from the second opening 2b side, and is electrically connected to the first land 4a and the second land 4b by the conductive member 6. Therefore, the wiring pattern 5d of the FPC 5 and the connector pin 8 are electrically connected via the first land 4a.

このように、コネクタピン８が第２開口２ｂ側から挿通されることにより、第１開口２ａ側において、導電部材６とコネクタピン８とを電気的に接続することができる。そのため、導電部材６としてはんだ材料を用いた場合に、導電部材６とコネクタピン８とを容易に電気的に接続することができる。 As described above, the connector pin 8 is inserted from the second opening 2b side, whereby the conductive member 6 and the connector pin 8 can be electrically connected on the first opening 2a side. Therefore, when a solder material is used as the conductive member 6, the conductive member 6 and the connector pin 8 can be easily electrically connected.

また、第２開口６ｂから導電部材６がはみ出さない構成となるため、隣接するコネクタピン８同士が電気的に接続する可能性を低減することができる。さらにまた、第２開口６ｂから導電部材６がはみ出ない構成であるため、コネクタピン８が設けられた、例えばモータ等の部材に平滑に当接することができる。そのため、モータにＦＰＣ５を当接した際に、導電部材６に応力がかかりにくくなるため、導電部材６とコネクタピン８との接合強度が低下する可能性を低減することができる。 Further, since the conductive member 6 does not protrude from the second opening 6b, the possibility that the adjacent connector pins 8 are electrically connected to each other can be reduced. Furthermore, since the conductive member 6 does not protrude from the second opening 6b, it can be smoothly brought into contact with a member such as a motor provided with the connector pin 8. Therefore, when the FPC 5 is brought into contact with the motor, it is difficult to apply stress to the conductive member 6, so that the possibility that the bonding strength between the conductive member 6 and the connector pin 8 is reduced can be reduced.

また、図３（ｄ）に示すように、第１開口２ａが、第２開口２ｂよりもＦＰＣ５の端部に配置されており、第１開口２ａの周囲に設けられた第１ランド４ａと、コネクタピン８とが電気的に接続されている。そのため、ＦＰＣ５が外部からの力により移動した場合においても、第２開口２ｂとコネクタピン８とで、ＦＰＣ５を固定することにより、ＦＰＣ５の変位を、ＦＰＣ５の第２開口２ｂまでの部位により吸収させることができる。それにより、ＦＰＣ５の変位が、導電部材６に伝達しないこととなり、導電部材６とコネクタピン８とが剥離する可能性を低減することができる。 Further, as shown in FIG. 3D, the first opening 2a is disposed at the end of the FPC 5 more than the second opening 2b, and the first land 4a provided around the first opening 2a; The connector pin 8 is electrically connected. Therefore, even when the FPC 5 is moved by an external force, the FPC 5 is fixed by the second opening 2b and the connector pin 8 so that the displacement of the FPC 5 is absorbed by the portion of the FPC 5 up to the second opening 2b. be able to. Thereby, the displacement of the FPC 5 is not transmitted to the conductive member 6, and the possibility that the conductive member 6 and the connector pin 8 are separated can be reduced.

なお、導電部材６の形成方法としては、十分な量のはんだを第１ランド４ａおよび第２ランド４ｂにめっきしておき、熱を加えてはんだを溶融させることにより、コネクタピン８をはんだづけしてもよく、別途はんだを設けてはんだ付けしてもよい。 As a method for forming the conductive member 6, a sufficient amount of solder is plated on the first lands 4a and the second lands 4b, and the connector pins 8 are soldered by applying heat to melt the solder. Alternatively, a separate solder may be provided for soldering.

なお、図１〜３においては、ＦＰＣ５の第１面５ａ同士が離間して配置されており、間に空間が設けられている例を示しているが、ＦＰＣ５の対向する第１面５ａと接着していてもよい。第1ランド４ａおよび第２ランド４ｂが位置する対向領域１０に導電部材６が
設けられていればよく、その他の部位は接着されていてもよい。 1 to 3 show an example in which the first surfaces 5a of the FPC 5 are arranged apart from each other and a space is provided between them. However, the FPC 5 is bonded to the opposing first surface 5a. You may do it. It suffices if the conductive member 6 is provided in the facing region 10 where the first land 4a and the second land 4b are located, and other portions may be bonded.

図４を用いて、接合構造Ｘ１の変形例である接合構造Ｘ２について説明する。 A junction structure X2 which is a modification of the junction structure X1 will be described with reference to FIG.

接合構造Ｘ２は、第２開口２ｂの径が、第１開口２ａの径よりも大きな構成となっている。それにより、コネクタピン８を第２開口２ｂに挿通する際に、第１開口２ａの位置を確認することができ、容易にコネクタピン８を第１開口２ａおよび第２開口２ｂに挿通することができる。 The junction structure X2 has a configuration in which the diameter of the second opening 2b is larger than the diameter of the first opening 2a. Thereby, when the connector pin 8 is inserted into the second opening 2b, the position of the first opening 2a can be confirmed, and the connector pin 8 can be easily inserted into the first opening 2a and the second opening 2b. it can.

また、第２開口２ｂの径が大きくなったことに起因して、第２ランド４ｂの面積を大きくすることができる。そのため、はんだ付けした際に、第２ランド４ｂに流入する導電部材６の量を多くすることができ、ＦＰＣ５の対向領域１０に存在する導電部材６の量を多くすることができる。それにより、ＦＰＣ５とコネクタピン８との接合強度を向上させることができる。また、折り曲げたＦＰＣ５を導電部材６により接合するため、折り曲げたＦＰＣ５の強度を向上させることができる。 Further, the area of the second land 4b can be increased due to the increase in the diameter of the second opening 2b. Therefore, when soldering, the amount of the conductive member 6 flowing into the second land 4b can be increased, and the amount of the conductive member 6 present in the facing region 10 of the FPC 5 can be increased. Thereby, the joint strength between the FPC 5 and the connector pin 8 can be improved. Further, since the folded FPC 5 is joined by the conductive member 6, the strength of the folded FPC 5 can be improved.

なお、第１開口２ａおよび第２開口２ｂの径とは、第１開口２ａおよび第２開口２ｂの近似円を描き、その近似円の直径を示す。また、第１開口２ａおよび第２開口２ｂが平面視して円形状をなしている例を示したが、第１開口２ａおよび第２開口２ｂは、矩形状、楕円形状あるいは多角形状でもよい。この場合においても、それぞれの近似円の直径を第１開口２ａおよび第２開口２ｂの径とすればよい。第１ランド４ａおよび第２ランド４ｂの径についても同様である。 The diameters of the first opening 2a and the second opening 2b are approximate circles of the first opening 2a and the second opening 2b, and indicate the diameters of the approximate circles. Moreover, although the example in which the first opening 2a and the second opening 2b are circular in plan view is shown, the first opening 2a and the second opening 2b may be rectangular, elliptical, or polygonal. Even in this case, the diameter of each approximate circle may be the diameter of the first opening 2a and the second opening 2b. The same applies to the diameters of the first land 4a and the second land 4b.

図５を用いて、接合構造Ｘ１の変形例である接合構造Ｘ３について説明する。 A junction structure X3, which is a modification of the junction structure X1, will be described with reference to FIG.

接合構造Ｘ３は、第１ランド４ａの径が第２ランド４ｂの径よりも大きい構成を有している。第１開口２ａの径は第２開口２ｂの径と略同等の大きさである。そのため、第２開口部２ｂから導電部材６を流入させた際に、第１ランド４ａの径が大きいことに起因して、第１ランド４ａに導電部材６が流入することとなる。それにより、また、第１開口２ａの周囲に多くの量の導電部材６を供給することができ、導電部材６とコネクタピン８との接続を強固なものとすることができる。また、第１開口２ａの周囲における導電部材６の量を多くすることができることから、導電部材６とコネクタピン８との電気的な接続の信頼性を向上させることができる。 The junction structure X3 has a configuration in which the diameter of the first land 4a is larger than the diameter of the second land 4b. The diameter of the first opening 2a is substantially the same as the diameter of the second opening 2b. Therefore, when the conductive member 6 is caused to flow from the second opening 2b, the conductive member 6 flows into the first land 4a due to the large diameter of the first land 4a. Thereby, a large amount of the conductive member 6 can be supplied around the first opening 2a, and the connection between the conductive member 6 and the connector pin 8 can be strengthened. Moreover, since the amount of the conductive member 6 around the first opening 2a can be increased, the reliability of electrical connection between the conductive member 6 and the connector pin 8 can be improved.

なお、第２開口２ｂの径を第１開口２ａよりも大きくしてもよい。その場合においては、第１開口２ａおよび第１ランド４ａを視認することができるため、作業性を向上させることができる。 In addition, you may make the diameter of the 2nd opening 2b larger than the 1st opening 2a. In that case, since the 1st opening 2a and the 1st land 4a can be visually recognized, workability | operativity can be improved.

図６を用いて、接合構造Ｘ１の変形例である接合構造Ｘ４について説明する。 A junction structure X4, which is a modification of the junction structure X1, will be described with reference to FIG.

接合構造Ｘ４は、ＦＰＣ５の第１面５ａにおいて、第１開口２ａの周囲に第１ランド４ａが設けられており、第２開口２ｂの周囲に第２ランド４ｂが設けられている。また、ＦＰＣ５の第２面５ｂにおいて、第１開口２ａの周囲に第３ランド４ｃが設けられており、第２開口２ｂの周囲に第４ランド４ｄが設けられている。 In the bonding structure X4, on the first surface 5a of the FPC 5, a first land 4a is provided around the first opening 2a, and a second land 4b is provided around the second opening 2b. Further, on the second surface 5b of the FPC 5, a third land 4c is provided around the first opening 2a, and a fourth land 4d is provided around the second opening 2b.

そのため、導電部材６によりコネクタピン８を接続した場合に、コネクタピン８と、第１ランド４ａ、第２ランド４ｂ、第３ランド４ｃおよび第４ランド４ｄとが接続されることとなる。それにより、導電部材６が、ＦＰＣ５の対向領域１０のみならず、ＦＰＣ５の第１開口５ａの外側の領域および第２開口５ｂの外側の領域に配置されることとなる。 Therefore, when the connector pin 8 is connected by the conductive member 6, the connector pin 8 and the first land 4a, the second land 4b, the third land 4c, and the fourth land 4d are connected. As a result, the conductive member 6 is disposed not only in the facing area 10 of the FPC 5 but also in the area outside the first opening 5a and the area outside the second opening 5b of the FPC 5.

それゆえ、第１開口２ａおよび第２開口２ｂに挿通したコネクタピン８と、導電部材６との接続領域が、ＦＰＣ５を挟持する構造となり、ＦＰＣ５とコネクタピン８との接続強度をさらに向上させることができる。また、導電部材６とコネクタピン８との接続面積を増加させることができるため、ＦＰＣ５とコネクタピン８との接続強度をさらに向上させることができる。 Therefore, the connection region between the connector pin 8 inserted through the first opening 2a and the second opening 2b and the conductive member 6 has a structure for sandwiching the FPC 5, thereby further improving the connection strength between the FPC 5 and the connector pin 8. Can do. In addition, since the connection area between the conductive member 6 and the connector pin 8 can be increased, the connection strength between the FPC 5 and the connector pin 8 can be further improved.

＜第２実施形態＞
図７〜９を用いて第２の実施形態に係る接続構造Ｘ５について説明する。 Second Embodiment
A connection structure X5 according to the second embodiment will be described with reference to FIGS.

接続構造Ｘ５は、ＦＰＣ５に第１開口２ａおよび第２開口２ｂが設けられている。ＦＰＣ５の第１面５ａにおいて、第１開口２ａの周囲に第１ランド４ａが設けられており、ＦＰＣ５の第２面５ｂにおいて、第２開口２ｂの周囲に第２ランド４ｂが設けられている。そして、第２面５ｂが対向するようにＦＰＣ５が折り曲げられており、第１開口２ａおよび第２開口２ｂが対向する位置に配置されている。第１開口２ａおよび第２開口２ｂは、連通しており、第１開口２ａおよび第２開口２ｂをコネクタピン８が挿通している。 In the connection structure X5, the first opening 2a and the second opening 2b are provided in the FPC 5. A first land 4a is provided around the first opening 2a on the first surface 5a of the FPC 5, and a second land 4b is provided around the second opening 2b on the second surface 5b of the FPC 5. And FPC5 is bent so that the 2nd surface 5b may oppose, and the 1st opening 2a and the 2nd opening 2b are arrange | positioned in the position which opposes. The first opening 2a and the second opening 2b are in communication, and the connector pin 8 is inserted through the first opening 2a and the second opening 2b.

コネクタピン８と第１ランド４ａとは、ＦＰＣ５の第１面５ａ上にて導電部材６により接続されている。コネクタピン８と第２ランド４ｂとは、ＦＰＣ５の第２面５ａ上にて導電部材６により接続されている。そのため、第２ランド４ｂ上に設けられた導電部材６が、ＦＰＣ５の対向領域１０に配置されることとなる。それにより、ＦＰＣ５と導電部材６との接続強度を向上させることができる。 The connector pin 8 and the first land 4a are connected by the conductive member 6 on the first surface 5a of the FPC 5. The connector pin 8 and the second land 4b are connected by the conductive member 6 on the second surface 5a of the FPC 5. For this reason, the conductive member 6 provided on the second land 4 b is disposed in the facing region 10 of the FPC 5. Thereby, the connection strength between the FPC 5 and the conductive member 6 can be improved.

また、接続構造Ｘ５は、第１ランド４ａとコネクタピン８との接続部位が、第１ランド４ａ上に設けられた導電部材６と、第２ランド４ｂ上に設けられた導電部材６とにより挟持される構造となる。そのため、ＦＰＣ５と外部との電気的な導通を担う第１ランド４ａとコネクタピン８との接続部位の接続信頼性を向上させることができる。 In the connection structure X5, the connection portion between the first land 4a and the connector pin 8 is sandwiched between the conductive member 6 provided on the first land 4a and the conductive member 6 provided on the second land 4b. It becomes a structure to be. Therefore, it is possible to improve the connection reliability of the connection portion between the first land 4a and the connector pin 8 that are responsible for electrical conduction between the FPC 5 and the outside.

図８（ａ），（ｂ）に示すように、第１開口２ａおよび第２開口２ｂはほぼ同等の径を有しており、第１ランド４ａおよび第２ランド４ｂはほぼ同等の径を有している。第１開口２ａおよび第２開口２ｂの周囲を取り囲むように、第１ランド４ａおよび第２ランド４ｂが形成されている。このように、第１開口２ａおよび第２開口２ｂと、第１ランド４ａおよび第２ランド４ｂとが、同心円状に形成することにより、水平方向における第１ランド４ａおよび第２ランド４ｂの条件を同等に近づけることができ、水平方向におけう導電部材６の量の偏りを低減させることができる。 As shown in FIGS. 8A and 8B, the first opening 2a and the second opening 2b have substantially the same diameter, and the first land 4a and the second land 4b have almost the same diameter. doing. A first land 4a and a second land 4b are formed so as to surround the periphery of the first opening 2a and the second opening 2b. As described above, the first opening 2a and the second opening 2b, and the first land 4a and the second land 4b are formed concentrically, whereby the conditions of the first land 4a and the second land 4b in the horizontal direction are set. It is possible to approach the same, and the deviation of the amount of the conductive member 6 in the horizontal direction can be reduced.

図８（ｃ），（ｄ）に示すように、ＦＰＣ５は、第２面５ｂが対向するように折り曲げられており、第１開口２ａおよび第２開口２ｂが連通している。コネクタピン８は、ＦＰＣ５の第２開口２ｂ側より挿通されて、コネクタピン８の一端部が第１開口２ａより突出している。そして、第１開口２ａの近傍における第１面５ａ上にて、コネクタピン８が導電部材６により、第１ランド４ａと電気的に接続されている。このように、第２面５ｂ側からコネクタピン８を挿通し、第１面５ａ上にて電気的に接続することから、作業性を向上させることができる。また、第２開口２ｂから導電部材６がはみ出さない構成であるため、隣り合うコネクタピン８の電気的な導通を低減することができる。さらにまた、第２開口２ｂから導電部材６がはみ出さない構成であるため、コネクタピン８を有するモータ等の部材と、ＦＰＣ５との接触により、ＦＰＣ５が変形する可能性を低減することができる。 As shown in FIGS. 8C and 8D, the FPC 5 is bent so that the second surface 5b faces each other, and the first opening 2a and the second opening 2b communicate with each other. The connector pin 8 is inserted from the second opening 2b side of the FPC 5, and one end of the connector pin 8 protrudes from the first opening 2a. The connector pin 8 is electrically connected to the first land 4a by the conductive member 6 on the first surface 5a in the vicinity of the first opening 2a. Thus, workability can be improved because the connector pin 8 is inserted from the second surface 5b side and electrically connected on the first surface 5a. In addition, since the conductive member 6 does not protrude from the second opening 2b, electrical conduction between the adjacent connector pins 8 can be reduced. Furthermore, since the conductive member 6 does not protrude from the second opening 2b, the possibility of deformation of the FPC 5 due to contact between the FPC 5 and a member such as a motor having the connector pins 8 can be reduced.

なお、ＦＰＣ５の対向領域１０において、導電部材６を設けない位置に接着剤あるいは両面テープ等の接着部材を設けてもよい。これらの部材を設けることで、ＦＰＣ５の重畳する領域の強度を向上させることができる。 In the facing region 10 of the FPC 5, an adhesive member such as an adhesive or a double-sided tape may be provided at a position where the conductive member 6 is not provided. By providing these members, the strength of the region where the FPC 5 overlaps can be improved.

図９を用いて、接続構造Ｘ５の変形例である接続構造Ｘ６について説明する。 A connection structure X6, which is a modification of the connection structure X5, will be described with reference to FIG.

接続構造Ｘ６は、第２開口２ｂの径が第１開口２ａの径よりも大きく、第２ランド４ｂの径が第１ランド４ａの径よりも大きい構成となっている。このように、第２開口２ｂの径が第１開口２ａの径よりも大きいことから、第２開口２ｂによりコネクタピン８の先端を第１開口２ａの近傍に案内することができ、コネクタピン８を容易に挿通することができる。また、第１開口２ａの径が大きくならない構成であるため、第１開口２ａとコネク
タピン８との隙間が大きくなりすぎることを低減することができ、第１開口２ａの周囲に設けられた第１ランド４ａとコネクタピン８との電気的な接続信頼性を向上させることができる。 In the connection structure X6, the diameter of the second opening 2b is larger than the diameter of the first opening 2a, and the diameter of the second land 4b is larger than the diameter of the first land 4a. Thus, since the diameter of the second opening 2b is larger than the diameter of the first opening 2a, the tip of the connector pin 8 can be guided to the vicinity of the first opening 2a by the second opening 2b. Can be inserted easily. In addition, since the diameter of the first opening 2a does not increase, it is possible to reduce the gap between the first opening 2a and the connector pin 8 from becoming too large, and the first opening 2a provided around the first opening 2a. The electrical connection reliability between one land 4a and the connector pin 8 can be improved.

また、第２ランド４ｂの径が第１ランド４ａの径よりも大きいことから、第１開口２ａ側にて導電部材６とコネクタピン８とを接続した際に、導電部材６を第２ランド４ｂに向けて流入させやすい構成となる。そのため、第２ランド４ｂの周辺に多くの量の導電部材６を供給することができ、ＦＰＣ５の対向領域１０に十分な量の導電部材６を供給することができる。それにより、導電部材６とＦＰＣ５との接続強度を向上させることができる。 Since the diameter of the second land 4b is larger than the diameter of the first land 4a, the conductive member 6 is connected to the second land 4b when the conductive member 6 and the connector pin 8 are connected on the first opening 2a side. It becomes the composition which is easy to flow in toward. Therefore, a large amount of the conductive member 6 can be supplied around the second land 4 b, and a sufficient amount of the conductive member 6 can be supplied to the facing region 10 of the FPC 5. Thereby, the connection strength between the conductive member 6 and the FPC 5 can be improved.

なお、第２の実施形態においても、接続構造Ｘ４のように、第１面５ａにおいて、第１開口２ａの周囲に第１ランド４ａを設け、第２開口２ｂの周囲に第４ランド４ｄを設け、第２面５ｂにおいて、第１開口２ａの周囲に第３ランド４ｃを設け、第２開口２ｂの周囲に第２ランド４ｂを設けてもよい。その場合においても、ＦＰＣ５とコネクタピン８との接続強度を向上させることができる。 Also in the second embodiment, as in the connection structure X4, the first land 4a is provided around the first opening 2a and the fourth land 4d is provided around the second opening 2b on the first surface 5a. In the second surface 5b, the third land 4c may be provided around the first opening 2a, and the second land 4b may be provided around the second opening 2b. Even in that case, the connection strength between the FPC 5 and the connector pin 8 can be improved.

以下、サーマルプリンタＺ１を構成するサーマルヘッドＹ１について図１０〜１２を参照して説明する。サーマルヘッドＹ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたＦＰＣ５とを備えている。なお、図１０では、ＦＰＣ５の図示を省略し、ＦＰＣ５が配置される領域を一点鎖線で示している。 Hereinafter, the thermal head Y1 constituting the thermal printer Z1 will be described with reference to FIGS. The thermal head Y <b> 1 includes a heat radiator 1, a head base 3 disposed on the heat sink 1, and an FPC 5 connected to the head base 3. In FIG. 10, illustration of the FPC 5 is omitted, and a region where the FPC 5 is arranged is indicated by a one-dot chain line.

放熱体１は、板状に形成されており、平面視して長方形状をなしている。放熱体１は、板状の台部１ａと、台部１ａから突出した突起部１ｂとを有している。放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、台部１ａの上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。 The radiator 1 is formed in a plate shape and has a rectangular shape in plan view. The heat radiator 1 has a plate-like base part 1a and a protruding part 1b protruding from the base part 1a. The radiator 1 is formed of a metal material such as copper, iron, or aluminum, for example, and has a function of radiating heat that does not contribute to printing out of heat generated in the heat generating portion 9 of the head base 3. . Further, the head base 3 is bonded to the upper surface of the base portion 1a by a double-sided tape or an adhesive (not shown).

ヘッド基体３は、平面視して、板状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＹ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。 The head base 3 is formed in a plate shape in plan view, and each member constituting the thermal head Y1 is provided on the substrate 7 of the head base 3. The head base 3 has a function of printing on a recording medium (not shown) in accordance with an electric signal supplied from the outside.

ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と電気的に接続されており、絶縁性の樹脂層の内部に、パターニングされたプリント配線が複数設けられており、ヘッド基体３に電流および電気信号を供給する機能を有した配線基板である。プリント配線は、一端部が樹脂層から露出しており、他端部がコネクタ３１と電気的に接続されている。 The FPC 5 is electrically connected to the head substrate 3, and a plurality of patterned printed wirings are provided inside the insulating resin layer, and has a function of supplying current and electric signals to the head substrate 3. The wiring board. One end of the printed wiring is exposed from the resin layer, and the other end is electrically connected to the connector 31.

ＦＰＣ５のプリント配線は、導電性接合材２３を介してヘッド基体３のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と接続されている。それにより、ヘッド基体３とＦＰＣ５とが電気的に接続されている。導電性接合材２３は、半田材料あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電材料（ＡＣＦ）を例示することができる。 The printed wiring of the FPC 5 is connected to the IC-FPC connection electrode 21 of the head substrate 3 through the conductive bonding material 23. Thereby, the head base 3 and the FPC 5 are electrically connected. The conductive bonding material 23 can be exemplified by an anisotropic conductive material (ACF) in which conductive particles are mixed in a solder material or an electrically insulating resin.

ＦＰＣ５と放熱体１との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板（不図示）を設けてもよい。また、ＦＰＣ５の全域にわたり補強板を接続してもよい。補強板は、ＦＰＣ５の下面に両面テープあるいは接着剤等によって接着されることにより、ＦＰＣ５を補強することができる。 A reinforcing plate (not shown) made of a resin such as a phenol resin, a polyimide resin, or a glass epoxy resin may be provided between the FPC 5 and the radiator 1. Moreover, you may connect a reinforcement board over the whole area of FPC5. The reinforcing plate can reinforce the FPC 5 by being bonded to the lower surface of the FPC 5 with a double-sided tape or an adhesive.

以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。 Hereinafter, each member constituting the head base 3 will be described.

基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料や単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。 The substrate 7 is made of an electrically insulating material such as alumina ceramic, a semiconductor material such as single crystal silicon, or the like.

基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、基板７の上面の全域にわたり形成された下地部１３ａと、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている隆起部１３ｂとを有している。隆起部１３ｂは、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＹ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。 A heat storage layer 13 is formed on the upper surface of the substrate 7. The heat storage layer 13 includes a base portion 13a formed over the entire upper surface of the substrate 7, and a raised portion 13b extending in a band shape along the arrangement direction of the plurality of heat generating portions 9 and having a substantially semi-elliptical cross section. Have. The raised portion 13b functions to favorably press the recording medium to be printed against the protective layer 25 formed on the heat generating portion 9. The heat storage layer 13 is formed of glass having low thermal conductivity, and by temporarily storing a part of the heat generated in the heat generating part 9, the time required to raise the temperature of the heat generating part 9 is shortened. And functions to enhance the thermal response characteristics of the thermal head Y1. The heat storage layer 13 is formed, for example, by applying a predetermined glass paste obtained by mixing a glass powder with an appropriate organic solvent onto the upper surface of the substrate 7 by screen printing or the like known in the art, and baking it.

電気抵抗層１５は蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が設けられている。電気抵抗層１５は、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図１０に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１０で簡略化して記載しているが、例えば、６００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。 The electrical resistance layer 15 is provided on the upper surface of the heat storage layer 13, and the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21 are provided on the electrical resistance layer 15. The electric resistance layer 15 is patterned in the same shape as the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21, and an exposed region where the electric resistance layer 15 is exposed between the common electrode 17 and the individual electrode 19 is formed. Have. As shown in FIG. 10, the exposed regions of the electrical resistance layer 15 are arranged in a line on the raised portions 13 b of the heat storage layer 13, and each exposed region constitutes the heat generating portion 9. The plurality of heat generating portions 9 are illustrated in a simplified manner in FIG. 10 for convenience of description, but are arranged at a density of, for example, 600 dpi to 2400 dpi (dot per inch). The electric resistance layer 15 is made of a material having a relatively high electric resistance, such as TaN, TaSiO, TaSiNO, TiSiO, TiSiCO, or NbSiO. Therefore, when a voltage is applied to the heat generating portion 9, the heat generating portion 9 generates heat due to Joule heat generation.

図１０，１１に示すように、電気抵抗層１５の上面には、共通電極１７、複数の個別電極１９および複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。 As shown in FIGS. 10 and 11, the common electrode 17, the plurality of individual electrodes 19, and the plurality of IC-FPC connection electrodes 21 are provided on the upper surface of the electric resistance layer 15. The common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21 are formed of a conductive material. For example, any one of aluminum, gold, silver, and copper, or an alloy thereof Is formed by.

共通電極１７は、基板７の一方の長辺に沿って延びる主配線部１７ａと、基板７の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延びる２つの副配線部１７ｂと、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びる複数のリード部１７ｃとを有している。共通電極１７は、一端部が複数の発熱部９と接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、ＦＰＣ５と各発熱部９との間を電気的に接続している。 The common electrode 17 includes a main wiring portion 17a extending along one long side of the substrate 7, two sub wiring portions 17b extending along one and the other short sides of the substrate 7, and a main wiring portion 17a. And a plurality of lead portions 17c individually extending toward each heat generating portion 9. The common electrode 17 is electrically connected between the FPC 5 and each heat generating part 9 by connecting one end part to the plurality of heat generating parts 9 and connecting the other end part to the FPC 5.

複数の個別電極１９は、一端部が発熱部９に接続され、他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。 The plurality of individual electrodes 19 have one end connected to the heat generating unit 9 and the other end connected to the drive IC 11 to electrically connect each heat generating unit 9 and the drive IC 11. The individual electrode 19 divides a plurality of heat generating portions 9 into a plurality of groups, and electrically connects the heat generating portions 9 of each group to a drive IC 11 provided corresponding to each group.

複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。具体的には、ＩＣ電源配線と、グランド電極配線と、ＩＣ制御配線とで構成されている。 The plurality of IC-FPC connection electrodes 21 have one end connected to the drive IC 11 and the other end connected to the FPC 5 to electrically connect the drive IC 11 and the FPC 5. The plurality of IC-FPC connection electrodes 21 connected to each driving IC 11 are composed of a plurality of wirings having different functions. Specifically, it is composed of IC power supply wiring, ground electrode wiring, and IC control wiring.

駆動ＩＣ１１は、図１０に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部とＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の一端部とに接続されて
いる。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している、駆動ＩＣとしては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。 As shown in FIG. 10, the drive IC 11 is disposed corresponding to each group of the plurality of heat generating units 9 and is connected to the other end of the individual electrode 19 and one end of the IC-FPC connection electrode 21. ing. The drive IC 11 has a function of controlling the energization state of each heat generating unit 9. As the drive IC, a switching member having a plurality of switching elements may be used.

上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。 The electric resistance layer 15, the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21 are formed by, for example, forming a material layer on each of the heat storage layers 13 by a conventionally known thin film forming technique such as sputtering. After sequentially laminating, the laminated body is formed by processing into a predetermined pattern using a conventionally known photoetching or the like. In addition, the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21 can be simultaneously formed by the same process.

図１１，１２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。なお、図１０では、説明の便宜上、保護層２５の形成領域を一点鎖線で示し、これらの図示を省略している。 As shown in FIGS. 11 and 12, a protective layer 25 is formed on the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7 to cover the heat generating portion 9, a part of the common electrode 17 and a part of the individual electrode 19. ing. In FIG. 10, for convenience of explanation, the formation region of the protective layer 25 is indicated by a one-dot chain line, and illustration of these is omitted.

保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食や、印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。 The protective layer 25 protects the region covered with the heat generating portion 9, the common electrode 17 and the individual electrode 19 from corrosion due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere and wear due to contact with the recording medium to be printed. belongs to. The protective layer 25 can be formed using SiN, SiO, SiON, SiC, diamond-like carbon, or the like. The protective layer 25 may be formed of a single layer or may be formed by stacking these layers. May be. Such a protective layer 25 can be produced using a thin film forming technique such as sputtering or a thick film forming technique such as screen printing.

また、図１０，１１に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３の下地部１３ａ上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。なお、図１０では、説明の便宜上、被覆層２７の形成領域を一点鎖線で示している。被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。なお、被覆層２７は、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にするため、図１１に示すように保護層２５の端部に重なるようにして形成されている。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。 As shown in FIGS. 10 and 11, the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21 are partially covered on the base portion 13 a of the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7. A coating layer 27 is provided. In FIG. 10, for convenience of explanation, the formation region of the coating layer 27 is indicated by a one-dot chain line. The covering layer 27 protects the region covered with the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21 from oxidation due to contact with the atmosphere or corrosion due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere. belongs to. The covering layer 27 is formed so as to overlap the end portion of the protective layer 25 as shown in FIG. 11 in order to ensure the protection of the common electrode 17 and the individual electrode 19. The covering layer 27 can be formed of a resin material such as an epoxy resin or a polyimide resin by using a thick film forming technique such as a screen printing method.

被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されることで封止されている。 The covering layer 27 is formed with openings (not shown) for exposing the individual electrodes 19 connected to the drive IC 11 and the IC-FPC connection electrodes 21, and these wirings are connected to the drive IC 11 through the openings. It is connected to the. Further, the drive IC 11 is connected to the individual electrode 19 and the IC-FPC connection electrode 21 to protect the drive IC 11 and to protect the connection portion between the drive IC 11 and these wirings, such as an epoxy resin or a silicone resin. It is sealed by being covered with a covering member 29 made of this resin.

次に、サーマルプリンタＺ１１について、図１３を参照しつつ説明する。なお、図１３においては、電源装置６０の設けられた、ＦＰＣと５との接続に用いられるコネクタピン８を便宜的に大きめに示している。 Next, the thermal printer Z11 will be described with reference to FIG. In FIG. 13, the connector pins 8 provided for the power supply device 60 and used to connect the FPC and 5 are shown larger for convenience.

図１３に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＹ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＹ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＹ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿
うようにして、取付部材８０に取り付けられている。 As shown in FIG. 13, the thermal printer Z <b> 1 of the present embodiment includes the above-described thermal head Y <b> 1, a transport mechanism 40, a platen roller 50, a power supply device 60, and a control device 70. The thermal head Y1 is attached to an attachment surface 80a of an attachment member 80 provided in a housing (not shown) of the thermal printer Z1. The thermal head Y1 is attached to the attachment member 80 so that the arrangement direction of the heat generating portions 9 is along a main scanning direction which is a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P described later.

搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図１３の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＹ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＹ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。 The transport mechanism 40 includes a drive unit (not shown) and transport rollers 43, 45, 47, and 49. The transport mechanism 40 transports a recording medium P such as thermal paper or image receiving paper onto which ink is transferred in the direction of arrow S in FIG. 13 and then onto the protective layer 25 positioned on the plurality of heat generating portions 9 of the thermal head Y1. It is for carrying. The drive unit has a function of driving the transport rollers 43, 45, 47, and 49, and for example, a motor can be used. The transport rollers 43, 45, 47, and 49 are formed by, for example, covering cylindrical shaft bodies 43a, 45a, 47a, and 49a made of metal such as stainless steel with elastic members 43b, 45b, 47b, and 49b made of butadiene rubber or the like. Can be configured. Although not shown, when the recording medium P is an image receiving paper or the like to which ink is transferred, an ink film is transported together with the recording medium P between the recording medium P and the heat generating portion 9 of the thermal head Y1.

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＹ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。 The platen roller 50 has a function of pressing the recording medium P onto the protective film 25 located on the heat generating portion 9 of the thermal head Y1. The platen roller 50 is disposed so as to extend along a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P, and both ends thereof are supported and fixed so as to be rotatable while the recording medium P is pressed onto the heat generating portion 9. ing. The platen roller 50 can be configured by, for example, covering a cylindrical shaft body 50a made of metal such as stainless steel with an elastic member 50b made of butadiene rubber or the like.

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＹ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＹ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。 The power supply device 60 has a function of supplying a current for generating heat from the heat generating portion 9 of the thermal head Y1 and a current for operating the driving IC 11 as described above. The control device 70 has a function of supplying a control signal for controlling the operation of the drive IC 11 to the drive IC 11 in order to selectively generate heat in the heat generating portion 9 of the thermal head Y1 as described above.

サーマルプリンタＺ１は、図１３に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＹ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。 As shown in FIG. 13, the thermal printer Z1 presses the recording medium P onto the heat generating part 9 of the thermal head Y1 by the platen roller 50, and conveys the recording medium P onto the heat generating part 9 by the conveying mechanism 40. The heat generating unit 9 is selectively heated by the power supply device 60 and the control device 70 to perform predetermined printing on the recording medium P. When the recording medium P is an image receiving paper or the like, printing is performed on the recording medium P by thermally transferring ink of an ink film (not shown) conveyed together with the recording medium P to the recording medium P.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態である接続構造Ｘ１を用いたサーマルヘッドＹ１を示したが、これに限定されるものではなく、接続構造Ｘ２〜Ｘ６をサーマルヘッドＹ１に用いてもよい。また、複数の実施形態である接続構造Ｘ１〜Ｘ６を組み合わせてもよい。 As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible unless it deviates from the meaning. For example, although the thermal head Y1 using the connection structure X1 according to the first embodiment is shown, the present invention is not limited to this, and the connection structures X2 to X6 may be used for the thermal head Y1. Moreover, you may combine the connection structure X1-X6 which is some embodiment.

例えば、接続構造Ｘ１〜Ｘ６は、第１面５ａが対向するようにＦＰＣ５を折り曲げた例、または第２面５ｂが対向するようにＦＰＣ５を折り曲げた例を示したが、これに限定されるものではない。 For example, although connection structure X1-X6 showed the example which bent FPC5 so that the 1st surface 5a may oppose, or the example which bent FPC5 so that the 2nd surface 5b may oppose, it is limited to this is not.

例えば、第１開口２ａ、第２開口２ｂ以外の領域に第３開口を設けて、コネクタピン８を、第１開口２ａ、第２開口２ｂおよび第３開口を挿通するように配置して、第１面５ａにより形成された対向領域１０と、第２面５ｂにより形成された対向領域１０に、導電部材６が配置されるような構成としてもよい。具体的には、ＦＰＣ５を山折りと谷折りをして３層が重なる重畳部を形成し、重畳部におけるＦＰＣ５の対向領域１０に導電部材６を配置すればよい。また、ＦＰＣ５に開口を４つ以上形成して、全ての開口をコネクタピン８が挿通する構成としてもよい。 For example, a third opening is provided in a region other than the first opening 2a and the second opening 2b, and the connector pin 8 is disposed so as to be inserted through the first opening 2a, the second opening 2b, and the third opening. The conductive member 6 may be arranged in the facing region 10 formed by the first surface 5a and the facing region 10 formed by the second surface 5b. Specifically, the FPC 5 may be folded into a mountain and a valley to form an overlapping portion in which three layers are overlapped, and the conductive member 6 may be disposed in the facing region 10 of the FPC 5 in the overlapping portion. Further, four or more openings may be formed in the FPC 5 so that the connector pins 8 are inserted through all the openings.

また、サーマルヘッドＹ１では、蓄熱層１３に隆起部１３ｂが形成され、隆起部１３ｂ上に電気抵抗層１５が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ｂ上に配置してもよい。または、蓄熱層１３を形成せず、基板７上に電気抵抗層１５を配置してもよい。 In the thermal head Y1, the raised portion 13b is formed on the heat storage layer 13 and the electric resistance layer 15 is formed on the raised portion 13b. However, the present invention is not limited to this. For example, the heat generating portion 9 of the electric resistance layer 15 may be disposed on the base portion 13 b of the heat storage layer 13 without forming the raised portion 13 b in the heat storage layer 13. Alternatively, the electric resistance layer 15 may be disposed on the substrate 7 without forming the heat storage layer 13.

また、サーマルヘッドＹ１では、電気抵抗層１５上に共通電極１７および個別電極１９が形成されているが、共通電極１７および個別電極１９の双方が発熱部９（電気抵抗体）に接続されている限り、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。 In the thermal head Y1, the common electrode 17 and the individual electrode 19 are formed on the electric resistance layer 15, but both the common electrode 17 and the individual electrode 19 are connected to the heat generating portion 9 (electric resistance body). As long as it is not limited to this. For example, even if the heat generating portion 9 is configured by forming the common electrode 17 and the individual electrode 19 on the heat storage layer 13 and forming the electric resistance layer 15 only in the region between the common electrode 17 and the individual electrode 19. Good.

Ｘ１〜Ｘ６接続構造
Ｙ１サーマルヘッド
Ｚ１サーマルプリンタ
１放熱体
２開口
２ａ第１開口
２ｂ第２開口
２ｃ第３開口
２ｄ第４開口
３ヘッド基体
４ランド
４ａ第１ランド
４ｂ第２ランド
４ｃ第３ランド
４ｄ第４ランド
５フレキシブルプリント配線板
５ａ第１面
５ｂ第２面
５ｃ基材
５ｄ配線パターン
５ｅカバー部材
６導電部材
７基板
８コネクタピン
９発熱部（電気抵抗体）
１０対向領域
１１駆動ＩＣ
１３蓄熱層
１５電気抵抗層
１７共通電極
１９個別電極
２１ＩＣ−ＦＰＣ接続電極
２３接合材
２５保護層
２７被覆層
２９被覆部材
X1 to X6 Connection structure Y1 Thermal head Z1 Thermal printer 1 Radiator 2 Opening 2a 1st opening 2b 2nd opening 2c 3rd opening 2d 4th opening 3 Head base 4 Land 4a 1st land 4b 2nd land 4c 3rd land 4d 4th land 5 flexible printed wiring board 5a 1st surface 5b 2nd surface 5c base material 5d wiring pattern 5e cover member 6 electrically conductive member 7 board | substrate 8 connector pin 9 heat-emitting part (electrical resistor)
10 Opposing area 11 Drive IC
DESCRIPTION OF SYMBOLS 13 Heat storage layer 15 Electrical resistance layer 17 Common electrode 19 Individual electrode 21 IC-FPC connection electrode 23 Bonding material 25 Protective layer 27 Cover layer 29 Cover member

Claims

Wiring pattern provided inside,
The first opening,
A first land provided around the first opening and electrically connected to the wiring pattern;
A flexible wiring board comprising: a second opening provided in a part different from the first opening; and a second land provided around the second opening;
A connection terminal,
The flexible wiring board is bent so that the first opening and the second opening face each other, and has a facing area where the flexible wiring board faces;
The connection terminal passes through the first opening and the second opening, and is electrically connected to the first land and the second land by a conductive member,
The connection structure, wherein the conductive member is disposed in the facing region.

The first land is provided on the first surface of the flexible wiring board,
The second land is provided on the first surface of the flexible wiring board,
The connection structure according to claim 1, wherein the flexible wiring board is bent so that the first surface is opposed.

The connection structure according to claim 2, wherein a diameter of the second opening is larger than a diameter of the first opening.

The connection structure according to claim 2 or 3, wherein a diameter of the first land is larger than a diameter of the second land.

A third land provided around the first opening and a fourth land provided around the second opening are provided on a second surface located on the opposite side of the first surface;
The connection structure according to any one of claims 2 to 4, wherein the third land and the fourth land are joined by the conductive member.

The first land is provided on the first surface of the flexible wiring board,
The second land is provided on a second surface located on the opposite side of the first surface of the flexible wiring board,
The connection structure according to claim 1, wherein the flexible wiring board is bent so that the second surface faces the flexible wiring board.

The connection structure according to claim 6, wherein a diameter of the second opening is larger than a diameter of the first opening.

The connection structure according to claim 6 or 7, wherein a diameter of the second land is larger than a diameter of the first land.

A third land provided around the first opening is provided on the second surface, and a fourth land provided around the second opening is provided on the first surface;
The connection structure according to any one of claims 6 to 8, wherein the third land and the fourth land are joined by the conductive member.

A head base having a plurality of heat generating portions and electrodes electrically connected to the heat generating portions; and a thermal head comprising the flexible wiring board electrically connected to the head base;
A transport mechanism that transports a recording medium onto the plurality of heat generating units and includes the connection terminal;
A platen roller that presses the recording medium onto a plurality of the heat generating parts,
A thermal printer, wherein the flexible wiring board and the connection terminal of the transport mechanism are connected by the connection structure according to claim 1.