JP2016185675A

JP2016185675A - Thermal head and thermal printer

Info

Publication number: JP2016185675A
Application number: JP2015066690A
Authority: JP
Inventors: 元　洋一; Yoichi Moto; 洋一元; 行信戸田; Yukinobu Toda; 友惟田中; Yui Tanaka
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2015-03-27
Filing date: 2015-03-27
Publication date: 2016-10-27
Anticipated expiration: 2035-03-27
Also published as: JP6419006B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermal head in which possibility of breakage is reduced.SOLUTION: A thermal head X1 is provided with: a substrate 7; a heating part arranged on the substrate 7; an electrode which is arranged on the substrate 7 and is electrically connected to the heating part; a coating layer 27 which is arranged on the substrate 7 and covers a part of the electrode; pads 2, 4 which are arranged on the substrate 7 and are electrically connected to the electrode; a drive IC 11 which is electrically connected to the pads 2, 4; and a coating member 29 for sealing the drive IC 11. Arithmetic surface roughness of the pads 2, 4 is 0.1 to 1. Recessed parts 2b, 4b are formed on surfaces of the pads 2, 4. The coating layer 27 includes a first portion 27a, and a second portion 27b thinner than the first portion 27a. As the second portion 27b is housed in the recessed parts 2b, 4b, possibility of breakage of the thermal head X1 can be reduced.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。 The present invention relates to a thermal head and a thermal printer.

従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板と、基板上に設けられた発熱部と、基板上に設けられ、発熱部と電気的に接続された電極と、基板上に設けられ、電極の一部を覆う被覆層と、基板上に設けられ、電極と電気的に接続されたパッドと、パッドに電気的に接続された駆動ＩＣと、駆動ＩＣを封止するための被覆部材と、を備えたものが知られている（特許文献１参照）。 Conventionally, various thermal heads have been proposed as printing devices such as facsimiles and video printers. For example, a substrate, a heat generating portion provided on the substrate, an electrode provided on the substrate and electrically connected to the heat generating portion, a coating layer provided on the substrate and covering a part of the electrode, and the substrate There is known a device provided with a pad electrically connected to an electrode, a driving IC electrically connected to the pad, and a covering member for sealing the driving IC. Patent Document 1).

特開平０４−０５２０５６号公報Japanese Patent Laid-Open No. 04-052056

しかしながら、上記のサーマルヘッドは、パッドと被覆部材との間に隙間が生じる可能性があり、この隙間が被覆部材の内部に気泡として生じる可能性がある。被覆部材の内部に生じた気泡は、サーマルヘッドの駆動に伴い熱膨張して、サーマルヘッドに破損が生じる可能性がある。 However, in the above thermal head, there is a possibility that a gap is generated between the pad and the covering member, and this gap may be generated as bubbles inside the covering member. Bubbles generated inside the covering member may thermally expand as the thermal head is driven, and the thermal head may be damaged.

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、前記基板上に設けられた発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部と電気的に接続された電極と、前記基板上に設けられ、前記電極の一部を覆う被覆層と、前記基板上に設けられ、前記電極と電気的に接続されたパッドと、前記パッドに電気的に接続された駆動ＩＣと、前記駆動ＩＣを封止するための被覆部材と、を備えている。また、前記パッドの算術表面粗さが０．１〜１である。また、前記パッドの表面に凹部が形成されている。また、前記被覆層は、第１部位と、前記第１部位よりも厚みの薄い第２部位とを有している。また、前記第２部位が前記凹部に収容されている。 A thermal head according to an embodiment of the present invention includes a substrate, a heat generating portion provided on the substrate, an electrode provided on the substrate and electrically connected to the heat generating portion, and on the substrate. A coating layer provided to cover a part of the electrode; a pad provided on the substrate and electrically connected to the electrode; a drive IC electrically connected to the pad; and the drive IC. And a covering member for sealing. The arithmetic surface roughness of the pad is 0.1-1. A recess is formed on the surface of the pad. Moreover, the said coating layer has a 1st site | part and a 2nd site | part thinner than the said 1st site | part. The second portion is accommodated in the recess.

本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備える。 A thermal printer according to an embodiment of the present invention includes the thermal head described above, a transport mechanism that transports a recording medium onto the heat generating portion, and a platen roller that presses the recording medium onto the heat generating portion. .

本発明によれば、サーマルヘッドに破損が生じる可能性を低減することができる。 According to the present invention, the possibility of damage to the thermal head can be reduced.

第１の実施形態に係るサーマルヘッドの概略を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the outline of the thermal head which concerns on 1st Embodiment. 図１に示すサーマルヘッドを示す平面図である。It is a top view which shows the thermal head shown in FIG. 図２に示すＩ−Ｉ線断面図である。It is the II sectional view taken on the line shown in FIG. 第１の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタ近傍を拡大して示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図である。FIG. 2 is an enlarged view of the vicinity of a connector constituting the thermal head according to the first embodiment, wherein (a) is a plan view and (b) is a bottom view. （ａ）は第１の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するヘッド基体の概略を示す平面図、（ｂ）は図５（ａ）に示すＩＩ−ＩＩ線断面図である。(A) is a top view which shows the outline of the head base | substrate which comprises the thermal head based on 1st Embodiment, (b) is the II-II sectional view taken on the line shown to Fig.5 (a). （ａ）は図５（ａ）に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。（ｂ）は図５（ａ）に示すＩＶ−ＩＶ線断面図である。(A) is the III-III sectional view taken on the line shown to Fig.5 (a). (B) is the IV-IV sectional view taken on the line shown to Fig.5 (a). （ａ）は、第１の実施形態に係るサーマルヘッドの製造工程を示す断面図、（ｂ）は、第１の実施形態に係るサーマルヘッドの製造工程を示す断面図である。(A) is sectional drawing which shows the manufacturing process of the thermal head which concerns on 1st Embodiment, (b) is sectional drawing which shows the manufacturing process of the thermal head which concerns on 1st Embodiment. （ａ）は、第１の実施形態に係るサーマルヘッドの製造工程を示す断面図、（ｂ）は、第１の実施形態に係るサーマルヘッドの製造工程を示す断面図である。(A) is sectional drawing which shows the manufacturing process of the thermal head which concerns on 1st Embodiment, (b) is sectional drawing which shows the manufacturing process of the thermal head which concerns on 1st Embodiment. （ａ）は、第１の実施形態に係るサーマルヘッドの製造工程を示す断面図、（ｂ）は、第１の実施形態に係るサーマルヘッドの製造工程を示す断面図である。(A) is sectional drawing which shows the manufacturing process of the thermal head which concerns on 1st Embodiment, (b) is sectional drawing which shows the manufacturing process of the thermal head which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施形態に係るサーマルプリンタを示す概略図である。1 is a schematic diagram illustrating a thermal printer according to a first embodiment. 第２の実施形態に係るサーマルヘッドの概略を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the outline of the thermal head which concerns on 2nd Embodiment. （ａ）は第２の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するヘッド基体の概略を示す平面図、（ｂ）は図１２（ａ）に示すＶ−Ｖ線断面図である。(A) is a top view which shows the outline of the head base | substrate which comprises the thermal head concerning 2nd Embodiment, (b) is the VV sectional view taken on the line shown to Fig.12 (a).

＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜５を参照して説明する。図１は、サーマルヘッドＸ１の構成を概略的に示している。図２は、保護層２５、被覆層２７、および封止部材１２を省略して示している。また、図４では封止部材１２が設けられる領域を斑点で示している。 <First Embodiment>
Hereinafter, the thermal head X1 will be described with reference to FIGS. FIG. 1 schematically shows the configuration of the thermal head X1. In FIG. 2, the protective layer 25, the covering layer 27, and the sealing member 12 are omitted. Moreover, in FIG. 4, the area | region where the sealing member 12 is provided is shown with the spot.

サーマルヘッドＸ１は、ヘッド基体３と、コネクタ３１と、封止部材１２と、放熱板１と、接着部材１４とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、放熱板１上に接着部材１４を介してヘッド基体３が載置されている。ヘッド基体３は、外部からの電圧が印加することにより発熱部９を発熱させ記録媒体（不図示）に印画を行っている。コネクタ３１は、外部とヘッド基体３とを電気的に接続している。封止部材１２は、コネクタ３１とヘッド基体３とを接合している。放熱板１は、ヘッド基体３の熱を放熱するために設けられている。接着部材１４は、ヘッド基体３と放熱板１とを接着している。 The thermal head X1 includes a head base 3, a connector 31, a sealing member 12, a heat sink 1, and an adhesive member 14. In the thermal head X1, the head substrate 3 is placed on the heat sink 1 with an adhesive member 14 interposed therebetween. The head base 3 heats the heat generating portion 9 when an external voltage is applied to print on a recording medium (not shown). The connector 31 electrically connects the outside and the head base 3. The sealing member 12 joins the connector 31 and the head base 3. The heat radiating plate 1 is provided to radiate the heat of the head base 3. The adhesive member 14 bonds the head base 3 and the heat sink 1.

放熱板１は、直方体形状をなしており、基板７が載置される台部１ａを有している。放熱板１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。 The heat radiating plate 1 has a rectangular parallelepiped shape and has a base portion 1a on which the substrate 7 is placed. The heat radiating plate 1 is made of, for example, a metal material such as copper, iron, or aluminum, and has a function of radiating heat that does not contribute to printing out of heat generated in the heat generating portion 9 of the head base 3. .

ヘッド基体３は、平面視して、長方形状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。 The head base 3 is formed in a rectangular shape in plan view, and each member constituting the thermal head X1 is provided on the substrate 7 of the head base 3. The head base 3 has a function of printing on a recording medium (not shown) in accordance with an electric signal supplied from the outside.

コネクタ３１は、ヘッド基体３に電気的に接続されており、ヘッド基体３と外部電源とを電気的に接続している。コネクタ３１は、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収納するハウジング１０とを有している。複数のコネクタピン８は、基板７を狭持するように基板７の上下に配置されており、上側に配置されたコネクタピン８が、ヘッド基体３のパッド２（図２参照）に電気的に接続されている。 The connector 31 is electrically connected to the head base 3 and electrically connects the head base 3 and an external power source. The connector 31 includes a plurality of connector pins 8 and a housing 10 that houses the plurality of connector pins 8. The plurality of connector pins 8 are arranged above and below the substrate 7 so as to sandwich the substrate 7, and the connector pins 8 arranged on the upper side are electrically connected to the pads 2 (see FIG. 2) of the head base 3. It is connected.

封止部材１２は、パッド２、およびコネクタピン８が外部に露出しないように設けられており、例えば、エポキシ系の熱硬化性の樹脂、紫外線硬化性の樹脂、あるいは可視光硬化性の樹脂により形成することができる。また、コネクタ３１とヘッド基体３との接合強度を向上させている。 The sealing member 12 is provided so that the pad 2 and the connector pin 8 are not exposed to the outside. For example, the sealing member 12 is made of epoxy thermosetting resin, ultraviolet curable resin, or visible light curable resin. Can be formed. Further, the bonding strength between the connector 31 and the head base 3 is improved.

接着部材１４は、放熱板１の台部１ａの上面に配置されており、ヘッド基体３と放熱板１とを接合している。接着部材１４としては、両面テープ、あるいは樹脂性の接着剤を例示することができる。 The adhesive member 14 is disposed on the upper surface of the base portion 1 a of the heat sink 1 and joins the head base 3 and the heat sink 1. Examples of the adhesive member 14 include a double-sided tape or a resinous adhesive.

以下、ヘッド基体３を構成する各部材について、図２〜５を用いて説明する。 Hereinafter, each member which comprises the head base | substrate 3 is demonstrated using FIGS.

基板７は、放熱板１の台部１ａ上に配置されており、平面視して、矩形状をなしている。そのため、基板７は、一方の長辺７ａと、他方の長辺７ｂと、一方の短辺７ｃと、他方の短辺７ｄとを有している。基板７は、例えば、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。 The board | substrate 7 is arrange | positioned on the base part 1a of the heat sink 1, and has comprised the rectangular shape by planar view. Therefore, the substrate 7 has one long side 7a, the other long side 7b, one short side 7c, and the other short side 7d. The substrate 7 is formed of, for example, an electrically insulating material such as alumina ceramic or a semiconductor material such as single crystal silicon.

基板７上には蓄熱層１３が設けられている。蓄熱層１３は、基板７の上方へ向けて突出した隆起部１３ａを備えている。隆起部１３ａは、基板７の一方の長辺７ａに隣り合うように配置されており、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている。また、隆起部１３ａは、印画する記録媒体Ｐ（図７参照）を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能している。隆起部１３ａは、基板７からの高さが１５〜９０μｍで設けられることが好ましい。 A heat storage layer 13 is provided on the substrate 7. The heat storage layer 13 includes a raised portion 13 a that protrudes upward from the substrate 7. The raised portion 13a is disposed so as to be adjacent to one long side 7a of the substrate 7, extends in a band shape along the arrangement direction of the plurality of heat generating portions 9, and has a substantially semi-elliptical cross section. Further, the raised portion 13a functions so as to favorably press the recording medium P to be printed (see FIG. 7) against the protective layer 25 formed on the heat generating portion 9. The raised portion 13a is preferably provided with a height from the substrate 7 of 15 to 90 μm.

蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。そのため、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。 The heat storage layer 13 is made of glass having low thermal conductivity, and temporarily stores part of the heat generated in the heat generating portion 9. Therefore, the time required to raise the temperature of the heat generating part 9 can be shortened, and it functions to improve the thermal response characteristics of the thermal head X1. The heat storage layer 13 is formed, for example, by applying a predetermined glass paste obtained by mixing a glass powder with an appropriate organic solvent onto the upper surface of the substrate 7 by screen printing or the like known in the art, and baking it.

電気抵抗層１５は、基板７の上面および蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、ヘッド基体３を構成する各種電極が設けられている。電気抵抗層１５は、ヘッド基体３を構成する各種電極と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。各露出領域は発熱部９を構成しており、隆起部１３ａ上に列状に配置されている。 The electric resistance layer 15 is provided on the upper surface of the substrate 7 and the upper surface of the heat storage layer 13, and various electrodes constituting the head substrate 3 are provided on the electric resistance layer 15. The electrical resistance layer 15 is patterned in the same shape as various electrodes constituting the head base 3, and has an exposed region where the electrical resistance layer 15 is exposed between the common electrode 17 and the individual electrode 19. Each exposed region constitutes the heat generating portion 9 and is arranged in a row on the raised portion 13a.

複数の発熱部９は、説明の便宜上、図２では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。 The plurality of heat generating portions 9 are illustrated in a simplified manner in FIG. 2 for convenience of explanation, but are arranged at a density of, for example, 100 dpi to 2400 dpi (dot per inch). The electric resistance layer 15 is made of a material having a relatively high electric resistance, such as TaN, TaSiO, TaSiNO, TiSiO, TiSiCO, or NbSiO. Therefore, when a voltage is applied to the heat generating portion 9, the heat generating portion 9 generates heat due to Joule heat generation.

共通電極１７は、主配線部１７ａ，１７ｄと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃとを備えている。共通電極１７は、複数の発熱部９と、コネクタ３１とを電気的に接続している。主配線部１７ａは、基板７の一方の長辺７ａに沿って延びている。副配線部１７ｂは、基板７の一方の短辺７ｃおよび他方の短辺７ｄのそれぞれに沿って延びている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びている。主配線部１７ｄは、基板７の他方の長辺７ｂに沿って延びている。 The common electrode 17 includes main wiring portions 17a and 17d, a sub wiring portion 17b, and a lead portion 17c. The common electrode 17 electrically connects the plurality of heat generating portions 9 and the connector 31. The main wiring portion 17 a extends along one long side 7 a of the substrate 7. The sub wiring part 17b extends along one short side 7c and the other short side 7d of the substrate 7, respectively. The lead portion 17c extends individually from the main wiring portion 17a toward each heat generating portion 9. The main wiring portion 17 d extends along the other long side 7 b of the substrate 7.

複数の個別電極１９は、発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分けており、各群の発熱部９と各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１とを電気的に接続している。個別電極１９の端部には、パッド４が設けられている。パッド４は、上方に配置された駆動ＩＣ１１と、接合部材２３を介して電気的に接続されている。 The plurality of individual electrodes 19 are electrically connected between the heat generating portion 9 and the drive IC 11. In addition, the individual electrode 19 divides the plurality of heat generating portions 9 into a plurality of groups, and electrically connects the heat generating portions 9 of each group and the drive IC 11 provided corresponding to each group. A pad 4 is provided at the end of the individual electrode 19. The pad 4 is electrically connected to the driving IC 11 disposed above via a bonding member 23.

複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、信号電極２１ａと、グランド電極２１ｂとを備えている。複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、駆動ＩＣ１１とコネクタ３１との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。信号電極２１ａは、駆動ＩＣ１１
に主種の信号を送っている。 The plurality of IC-connector connection electrodes 21 include a signal electrode 21a and a ground electrode 21b. The plurality of IC-connector connection electrodes 21 electrically connect the drive IC 11 and the connector 31. The plurality of IC-connector connection electrodes 21 connected to each drive IC 11 are composed of a plurality of wirings having different functions. The signal electrode 21a is connected to the driving IC 11
Is sending the main signal.

グランド電極２１ｂは、個別電極１９と、ＩＣ−コネクタ接続電極２１と、共通電極１７の主配線部１７ｄとにより取り囲むように配置されており、広い面積を有している。グランド電極４は、０〜１Ｖのグランド電位に保持されている。 The ground electrode 21b is disposed so as to be surrounded by the individual electrode 19, the IC-connector connection electrode 21, and the main wiring portion 17d of the common electrode 17, and has a wide area. The ground electrode 4 is held at a ground potential of 0 to 1V.

パッド２は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１およびグランド電極２１ｂをコネクタ３１に接続するために、基板７の他方の長辺７ｂ側に設けられている。パッド２はコネクタピン８に対応して設けられており、コネクタ３１に接続する際は、それぞれ電気的に独立するように、コネクタピン８とパッド２とが接続されている。 The pad 2 is provided on the other long side 7 b side of the substrate 7 in order to connect the common electrode 17, the individual electrode 19, the IC-connector connection electrode 21 and the ground electrode 21 b to the connector 31. The pad 2 is provided corresponding to the connector pin 8, and when connecting to the connector 31, the connector pin 8 and the pad 2 are connected so as to be electrically independent from each other.

複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、隣り合う駆動ＩＣ１１を電気的に接続している。複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、それぞれＩＣ−コネクタ接続電極２１に対応するように設けられており、各種信号を隣り合う駆動ＩＣ１１に伝えている。 The plurality of IC-IC connection electrodes 26 electrically connect adjacent drive ICs 11. The plurality of IC-IC connection electrodes 26 are provided so as to correspond to the IC-connector connection electrodes 21, respectively, and transmit various signals to the adjacent drive ICs 11.

上記のヘッド基体３を構成する各種電極は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、ヘッド基体３を構成する各種電極は、同じ工程によって同時に形成することができる。 For the various electrodes constituting the head substrate 3, for example, a material layer constituting each of the electrodes is sequentially laminated on the heat storage layer 13 by a conventionally well-known thin film forming technique such as a sputtering method, and then the laminate is conventionally known. It is formed by processing into a predetermined pattern using photoetching or the like. The various electrodes constituting the head base 3 can be formed simultaneously by the same process.

駆動ＩＣ１１は、図２に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部とＩＣ−コネクタ接続電極２１の一端部とに、接合部材２３を介して接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。 As shown in FIG. 2, the drive IC 11 is arranged corresponding to each group of the plurality of heat generating units 9, and is joined to the other end of the individual electrode 19 and one end of the IC-connector connection electrode 21. It is connected via the member 23. The drive IC 11 has a function of controlling the energization state of each heat generating unit 9. As the drive IC 11, a switching member having a plurality of switching elements inside may be used.

駆動ＩＣ１１は、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１に接続された状態で、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって封止されている。 The drive IC 11 is sealed by a covering member 29 made of a resin such as an epoxy resin or a silicone resin while being connected to the individual electrode 19, the IC-IC connection electrode 26 and the IC-connector connection electrode 21.

図３に示すように、基板７上に設けられた蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。 As shown in FIG. 3, a protective layer 25 is formed on the heat storage layer 13 provided on the substrate 7 to cover the heat generating portion 9, a part of the common electrode 17 and a part of the individual electrode 19.

保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ_２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。 The protective layer 25 protects the area covered with the heat generating portion 9, the common electrode 17 and the individual electrode 19 from corrosion due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere, or wear due to contact with the recording medium to be printed. belongs to. The protective layer 25 can be formed using SiN, SiO ₂ , SiON, SiC, diamond-like carbon, or the like, and the protective layer 25 may be formed of a single layer or may be formed by stacking these layers. May be. Such a protective layer 25 can be produced using a thin film forming technique such as sputtering or a thick film forming technique such as screen printing.

また、図５に示すように、基板７上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護する機能を有する。 Further, as shown in FIG. 5, a coating layer 27 that partially covers the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-connector connection electrode 21 is provided on the substrate 7. The covering layer 27 is formed by oxidizing the region covered with the common electrode 17, the individual electrode 19, the IC-IC connection electrode 26, and the IC-connector connection electrode 21 by contact with the atmosphere or moisture contained in the atmosphere. Has the function of protecting against corrosion due to adhesion.

コネクタ３１とヘッド基体３とは、コネクタピン８、接合部材２３、および封止部材１２により固定されている。接合部材２３は、パッド２とコネクタピン８との間、あるいは
パッド２，４と駆動ＩＣ１１との間に配置されており、例えば、はんだ、あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電接着剤等を例示することができる。サーマルヘッドＸ１においては、接合部材２３としてはんだバンプを用いて説明する。 The connector 31 and the head base 3 are fixed by the connector pin 8, the joining member 23, and the sealing member 12. The joining member 23 is disposed between the pad 2 and the connector pin 8 or between the pads 2 and 4 and the driving IC 11. For example, conductive particles are mixed in solder or electrically insulating resin. An anisotropic conductive adhesive or the like can be exemplified. The thermal head X1 will be described using solder bumps as the bonding member 23.

なお、接合部材２３とパッド２，４との間にＮｉ、Ａｕ、あるいはＰｄによるめっき層（不図示）を設けてもよい。なお、パッド２とコネクタピン８との間においては、接合部材２３は必ずしも設けなくてもよい。この場合、クリップ式のコネクタピン８を用いて、コネクタピン８で基板７を挟持することにより、パッド２とコネクタピン８とを直接電気的に接続すればよい。 A plating layer (not shown) made of Ni, Au, or Pd may be provided between the bonding member 23 and the pads 2 and 4. Note that the bonding member 23 is not necessarily provided between the pad 2 and the connector pin 8. In this case, the clip 2 may be directly connected to the pad 2 and the connector pin 8 by holding the substrate 7 with the connector pin 8 using the clip-type connector pin 8.

封止部材１２は、第１封止部材１２ａと第２封止部材１２ｂとを有している。第１封止部材１２ａは基板７の上面に位置しており、第２封止部材１２ｂは基板７の下面に位置している。第１封止部材１２ａは、コネクタピン８と各種電極とを封止するように設けられており、第２封止部材１２ｂは、コネクタピン８を封止するように設けられている。なお、第１封止部材１２ａと第２封止部材１２ｂとが同じ材料により形成されていてもよく、別の材料により形成されていてもよい。 The sealing member 12 has a first sealing member 12a and a second sealing member 12b. The first sealing member 12 a is located on the upper surface of the substrate 7, and the second sealing member 12 b is located on the lower surface of the substrate 7. The first sealing member 12 a is provided so as to seal the connector pin 8 and various electrodes, and the second sealing member 12 b is provided so as to seal the connector pin 8. In addition, the 1st sealing member 12a and the 2nd sealing member 12b may be formed with the same material, and may be formed with another material.

図５〜９を用いて、パッド２，４および被覆層２７について詳細に説明する。なお、図５においては、駆動ＩＣ１１および被覆部材２９の図示を省略している。また、図５（ｂ）においては、搬送中の記録媒体Ｐを図示している。 The pads 2 and 4 and the covering layer 27 will be described in detail with reference to FIGS. In FIG. 5, the drive IC 11 and the covering member 29 are not shown. FIG. 5B shows the recording medium P being conveyed.

被覆層２７は、基板７の略全域にわたって設けられており、開口２８を有している。被覆層２７は、一部が保護層２５上に設けられており、その他の部分は基板７上に設けられている。 The covering layer 27 is provided over substantially the entire area of the substrate 7 and has an opening 28. A part of the coating layer 27 is provided on the protective layer 25, and the other part is provided on the substrate 7.

開口２８は、第１開口２８ａと、第２開口２８ｂと、第３開口２８ｃとを有している。第１開口２８ａは、主走査方向に長く形成されており、基板７の一方の長辺７ａに隣り合うように配置されている。第１開口２８ａは、複数の発熱部９を取り囲むように開口しており、第１開口２８ａ内には発熱部９および保護層２５が配置されている。 The opening 28 has a first opening 28a, a second opening 28b, and a third opening 28c. The first opening 28 a is formed long in the main scanning direction, and is disposed adjacent to one long side 7 a of the substrate 7. The first opening 28a is opened so as to surround the plurality of heat generating portions 9, and the heat generating portion 9 and the protective layer 25 are disposed in the first opening 28a.

第２開口２８ｂは、主走査方向に長く形成されており、駆動ＩＣ１１に対応して設けられている。そのため、第２開口２８ｂは、主走査方向に複数配列して設けられている。第２開口２８ｂは、複数のパッド４を取り囲むように開口しており、第２開口２８ｂ内には、個別電極１９のパッド４およびＩＣ−コネクタ接続電極２１ｂのパッド４が配置されている。 The second opening 28b is formed long in the main scanning direction and is provided corresponding to the driving IC 11. Therefore, a plurality of second openings 28b are arranged in the main scanning direction. The second opening 28b is opened so as to surround the plurality of pads 4, and the pad 4 of the individual electrode 19 and the pad 4 of the IC-connector connection electrode 21b are disposed in the second opening 28b.

第３開口２８ｃは、主走査方向に長く形成されており、コネクタピン８に対応して設けられている。第３開口２８ｃは、複数のパッド２を取り囲むように開口しており、第３開口２８ｃ内には、ＩＣ−コネクタ接続電極２１ｂのパッド２が配置されている。 The third opening 28 c is formed long in the main scanning direction and is provided corresponding to the connector pin 8. The third opening 28c is opened so as to surround the plurality of pads 2, and the pad 2 of the IC-connector connection electrode 21b is disposed in the third opening 28c.

被覆層２７は、第１部位２７ａと第２部位２７ｂとを有している。第２部位２７ｂは、第１部位２７ａよりも厚みが薄くなっている。第１部位２７ａは開口２８を有しており、基板７上の略全域にわたって形成されている。第２部位２７ｂは、第１部位２７ａから連続して形成されており、開口２８内に設けられている。 The covering layer 27 has a first part 27a and a second part 27b. The second part 27b is thinner than the first part 27a. The first portion 27 a has an opening 28 and is formed over substantially the entire area on the substrate 7. The second part 27 b is formed continuously from the first part 27 a and is provided in the opening 28.

第１部位２７ａは、基板７上に設けられた各部材を保護する機能を有している。また、第１部位２７ａは、搬送される記録媒体Ｐ（図５（ｂ）参照）との接触から、基板７上に設けられた各部材を保護する機能を有している。 The first portion 27 a has a function of protecting each member provided on the substrate 7. The first portion 27a has a function of protecting each member provided on the substrate 7 from contact with the recording medium P being conveyed (see FIG. 5B).

そのため、第１部位２７ａは、厚みが１０〜３０μｍであることが好ましい。厚みが１
０μｍ以上であることにより、耐腐食性を向上させることができる。また、厚みが３０μｍ以下であることにより、記録媒体Ｐの搬送を阻害しにくくなる。 Therefore, it is preferable that the first portion 27a has a thickness of 10 to 30 μm. Thickness is 1
Corrosion resistance can be improved by being 0 micrometer or more. Further, when the thickness is 30 μm or less, the conveyance of the recording medium P is hardly hindered.

第１部位２７ａは、耐腐食性、耐摩耗性の機能を有する必要があり、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等により形成することができる。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型、あるいはビスフェノールＦ型を用いることができる。 The first portion 27a needs to have a function of corrosion resistance and wear resistance, and can be formed of, for example, an epoxy resin, a polyimide resin, or the like. As the epoxy resin, bisphenol A type or bisphenol F type can be used.

第２部位２７ｂは、開口２８内に設けられており、水分あるいはゴミ等から開口２８内に位置する各部材を保護する機能を有しており、耐腐食性の機能を有している。 The second portion 27b is provided in the opening 28, has a function of protecting each member located in the opening 28 from moisture or dust, and has a function of corrosion resistance.

図５（ｂ）に示すように、第１開口２８ａに位置する第２部位２７ｂは、第１部位２７ａから発熱部９に向けて延びるように設けられており、隆起部１３ａと第１部位２７ａとの間の隙間を埋めるように、保護層２５上に配置されている。第２部位２７ｂの一部が、隆起部１３ａ上に重畳する重畳部２７ｂ１を形成している。 As shown in FIG. 5B, the second portion 27b located in the first opening 28a is provided so as to extend from the first portion 27a toward the heat generating portion 9, and the raised portion 13a and the first portion 27a. It arrange | positions on the protective layer 25 so that the clearance gap between may be filled. A part of the second portion 27b forms an overlapping portion 27b1 that overlaps the raised portion 13a.

図６（ａ）に示すように、第２開口２８ｂに位置する第２部位２７ｂは、第１部位２７ａから駆動ＩＣ１１に向けて延びるように設けられており、対向する第１部位２７ａ同士の間の隙間を埋めるように、パッド２，４および基板７上に配置されている。駆動ＩＣ１１の下方に位置する基板７上にも、第２部位２７ｂが形成されている。 As shown in FIG. 6A, the second part 27b located in the second opening 28b is provided so as to extend from the first part 27a toward the drive IC 11, and between the opposing first parts 27a. Are arranged on the pads 2 and 4 and the substrate 7 so as to fill the gap. A second portion 27b is also formed on the substrate 7 located below the drive IC 11.

図６（ｂ）に示すように、第３開口２８ｃに位置する第２部位２７ｂは、第１部位２７ａから基板７の他方の長辺７ｂに向けて延びるように設けられている。第２部位２７ｂは、パッド２および基板７上に配置されており、第２部位２７ｂが、基板７の他方の長辺７ｂを被覆している。 As shown in FIG. 6B, the second portion 27b located in the third opening 28c is provided so as to extend from the first portion 27a toward the other long side 7b of the substrate 7. The second portion 27 b is disposed on the pad 2 and the substrate 7, and the second portion 27 b covers the other long side 7 b of the substrate 7.

第２部位２７ｂの厚みは、０．０１〜１μｍとすることができる。第２部位２７ｂは、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等により形成することができる。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型等を用いることができる。 The thickness of the 2nd site | part 27b can be 0.01-1 micrometer. The 2nd site | part 27b can be formed with an epoxy resin, a polyimide resin, etc., for example. As the epoxy resin, bisphenol A type or the like can be used.

なお、第１部位２７ａは、ビスフェノールＡ型、およびビスフェノールＦ型により形成されており、第２部位２７ｂは、ビスフェノールＡ型により形成されていることが好ましい。それにより、第１部位２７ａと第２部位２７ｂとの樹脂材料の組成を近づけることができ、サーマルヘッドＸ１の封止性を向上させることができる。 The first portion 27a is preferably formed of bisphenol A type and bisphenol F type, and the second portion 27b is preferably formed of bisphenol A type. Thereby, the composition of the resin material of the 1st site | part 27a and the 2nd site | part 27b can be closely approached, and the sealing performance of the thermal head X1 can be improved.

なお、上記の場合、第１部位２７ａと第２部位２７ｂとは、ビスフェノールＦ型の有無により区別することができ、ビスフェノールＦ型がある部位を第１部位２７ａ、ビスフェノールＦ型がない部位を第２部位２７ｂとすることができる。 In the above case, the first part 27a and the second part 27b can be distinguished by the presence or absence of the bisphenol F type, the part having the bisphenol F type is the first part 27a, and the part having no bisphenol F type is the second part. There can be two sites 27b.

図６（ａ）に示すように、パッド４は、個別電極１９またはＩＣ−コネクタ接続電極２１ｂと連続して設けられており、接合部材２３を介して駆動ＩＣ１１の端子（不図示）と電気的に接続されている。パッド４は、露出部４ａと、凹部４ｂとを備えている。露出部４ａおよび凹部４ｂは、互いに連続的に設けられており、パッド４の算術表面粗さＳａが０．１〜１μｍとなっている。なお、算術表面粗さＳａは、レーザー式あるいは接触式の表面粗さ計を用いて測定することができる。 As shown in FIG. 6A, the pad 4 is provided continuously with the individual electrode 19 or the IC-connector connection electrode 21b, and is electrically connected to a terminal (not shown) of the drive IC 11 via the joining member 23. It is connected to the. The pad 4 includes an exposed portion 4a and a concave portion 4b. The exposed portion 4a and the recessed portion 4b are provided continuously with each other, and the arithmetic surface roughness Sa of the pad 4 is 0.1 to 1 μm. The arithmetic surface roughness Sa can be measured using a laser type or contact type surface roughness meter.

露出部４ａは、第２部位２７ｂから露出するように複数設けられており、平面視して、互いに独立して配置されている。すなわち、露出部４ａ同士が、互いに離間してランダムに配置されている。 A plurality of exposed portions 4a are provided so as to be exposed from the second portion 27b, and are arranged independently of each other in plan view. That is, the exposed portions 4a are randomly spaced apart from each other.

凹部４ｂは、パッド４の表面に複数設けられており、第２部位２７ｂを透過して平面視
すると、互いに独立して配置されている。すなわち、凹部４ｂ同士が、互いに離間してランダムに配置されている。凹部４ｂの内部には、第２部位２７ｂが収容されている。 A plurality of the recesses 4b are provided on the surface of the pad 4, and are arranged independently of each other when viewed through in plan view through the second portion 27b. In other words, the recesses 4b are randomly arranged apart from each other. A second portion 27b is accommodated in the recess 4b.

図６（ｂ）に示すように、パッド２は、ＩＣ−コネクタ接続電極２１ａ（図２参照）またはＩＣ−コネクタ接続電極２１ｂと連続して設けられており、接合部材２３を介してコネクタピン８と電気的に接続されている。パッド２は、露出部２ａと、凹部２ｂとを備えている。露出部２ａおよび凹部２ｂは、互いに連続的に設けられており、パッド２の算術表面粗さＳａが０．１〜１μｍとなっている。 As shown in FIG. 6B, the pad 2 is provided continuously with the IC-connector connection electrode 21a (see FIG. 2) or the IC-connector connection electrode 21b. And are electrically connected. The pad 2 includes an exposed portion 2a and a recessed portion 2b. The exposed portion 2a and the recessed portion 2b are provided continuously with each other, and the arithmetic surface roughness Sa of the pad 2 is 0.1 to 1 μm.

露出部２ａは、第２部位２７ｂから露出するように複数設けられており、平面視して、互いに独立して配置されている。すなわち、露出部２ａ同士が、互いに離間してランダムに配置されている。凹部２ｂは、パッド２の表面に複数設けられており、第２部位２７ｂを透過して平面視すると、互いに独立して配置されている。すなわち、凹部２ｂ同士が、互いに離間してランダムに配置されている。凹部２ｂの内部には、第２部位２７ｂが収容されている。 A plurality of exposed portions 2a are provided so as to be exposed from the second portion 27b, and are arranged independently of each other in plan view. That is, the exposed portions 2a are randomly spaced apart from each other. A plurality of the recesses 2b are provided on the surface of the pad 2, and are disposed independently of each other when viewed through in plan view through the second portion 27b. In other words, the recesses 2b are randomly spaced apart from each other. A second portion 27b is accommodated in the recess 2b.

ここで、駆動ＩＣ１１は、外部から保護するために、被覆部材２９により封止されている。被覆部材２９は、上述したように樹脂材料等により形成されており、駆動ＩＣ１１とパッド２，４とを接合部材２３とにより電気的に接続した後に、駆動ＩＣ１１を覆うように塗布し、これを硬化することにより、駆動ＩＣ１１を封止している。 Here, the drive IC 11 is sealed with a covering member 29 in order to protect it from the outside. The covering member 29 is formed of a resin material or the like as described above. After the driving IC 11 and the pads 2 and 4 are electrically connected to each other by the bonding member 23, the covering member 29 is applied so as to cover the driving IC 11. The drive IC 11 is sealed by being cured.

このように、被覆部材２９を塗布した際に、パッド２，４の算術表面粗さＳａが０．１〜１μｍ程度であると、被覆部材２９とパッド２，４との間に隙間が生じてしまい、被覆部材２９とパッド２，４との接合強度が弱くなる可能性がある。また、隙間に位置する空気が、被覆部材２９の内部に気泡となって残存した場合、サーマルヘッドＸ１の熱駆動に伴って、気泡が膨張し、サーマルヘッドＸ１が破損する可能性がある。 Thus, when the covering member 29 is applied, if the arithmetic surface roughness Sa of the pads 2 and 4 is about 0.1 to 1 μm, a gap is generated between the covering member 29 and the pads 2 and 4. Therefore, the bonding strength between the covering member 29 and the pads 2 and 4 may be weakened. Further, when the air located in the gap remains in the inside of the covering member 29 as bubbles, the bubbles may expand with the thermal drive of the thermal head X1, and the thermal head X1 may be damaged.

これに対して、サーマルヘッドＸ１は、パッド４，６の算術表面粗さＳａが０．１〜１μｍであり、第２部位２７ｂが凹部２ｂ，４ｂに収容されていることにより、第２部位２７ｂがパッド４，６の表面を平滑にすることができる。その結果、被覆部材２９が、平滑なパッド４，６の上面に隙間なく配置されることとなり、被覆部材２９とパッド２，４との間に隙間が生じる可能性を低減することができる。それゆえ、被覆部材２９とパッド２，４との接合強度を向上させることができる。 On the other hand, in the thermal head X1, the arithmetic surface roughness Sa of the pads 4 and 6 is 0.1 to 1 μm, and the second portion 27b is accommodated in the recesses 2b and 4b. Can smooth the surfaces of the pads 4 and 6. As a result, the covering member 29 is disposed on the upper surfaces of the smooth pads 4 and 6 without a gap, and the possibility that a gap is generated between the covering member 29 and the pads 2 and 4 can be reduced. Therefore, the bonding strength between the covering member 29 and the pads 2 and 4 can be improved.

また、被覆部材２９が、平滑なパッド４，６の上面に隙間なく配置されることとなり、被覆部材２９とパッド２，４との間に隙間が生じる可能性を低減することができることから、被覆部材２９の内部に気泡が残存する可能性を低減することができる。その結果、サーマルヘッドＸ１が破損する可能性を低減することができる。 In addition, since the covering member 29 is disposed on the upper surfaces of the smooth pads 4 and 6 without a gap, the possibility that a gap is generated between the covering member 29 and the pads 2 and 4 can be reduced. The possibility that air bubbles remain inside the member 29 can be reduced. As a result, the possibility that the thermal head X1 is damaged can be reduced.

また、第２部位２７ｂの厚みが０．０１~１μｍであることが好ましい。それにより、
第２部位２７ｂが、パッド２，４の凹部２ｂ，４ｂに収容されてパッド２，４の平滑性を高めることができる。 The thickness of the second portion 27b is preferably 0.01 to 1 μm. Thereby,
The 2nd site | part 27b is accommodated in the recessed parts 2b and 4b of the pads 2 and 4, and the smoothness of the pads 2 and 4 can be improved.

また、第２部位２７ｂが、駆動ＩＣ１１とパッド２，４との間に位置している。すなわち、図６（ａ）に示すように、第２部位２７ｂが、駆動ＩＣ１１の下方に位置するパッド２，４上、および、駆動ＩＣ１１の下方に位置する基板７上に設けられている。それにより、駆動ＩＣ１１に破損が生じる可能性を低減することができる。 Further, the second portion 27 b is located between the driving IC 11 and the pads 2 and 4. That is, as shown in FIG. 6A, the second portion 27 b is provided on the pads 2 and 4 located below the drive IC 11 and on the substrate 7 located below the drive IC 11. As a result, the possibility that the drive IC 11 is damaged can be reduced.

すなわち、接合部材２３に不均一な外力が生じて、一部の接合部材２３につぶれが生じると、駆動ＩＣ１１は傾いた状態でパッド２，４に搭載されることとなる。その場合に、
駆動ＩＣ１１が、パッド２，４あるいは基板７に接触して破損する可能性がある。これに対して、サーマルヘッドＸ１は、第２部位２７ｂが、駆動ＩＣ１１の下方に位置するパッド２，４上、および、駆動ＩＣ１１の下方に位置する基板７上に設けられている。そのため、駆動ＩＣ１１が、パッド２，４あるいは基板７に接触する際に、第２部位２７ｂが緩和部材として機能し、駆動ＩＣ１１に破損が生じる可能性を低減することができる。 That is, when a non-uniform external force is generated in the bonding member 23 and some of the bonding members 23 are crushed, the drive IC 11 is mounted on the pads 2 and 4 in an inclined state. In that case,
There is a possibility that the driving IC 11 may be damaged due to contact with the pads 2, 4 or the substrate 7. On the other hand, in the thermal head X1, the second portion 27b is provided on the pads 2 and 4 positioned below the drive IC 11 and on the substrate 7 positioned below the drive IC 11. Therefore, when the drive IC 11 contacts the pads 2, 4 or the substrate 7, the second portion 27 b functions as a relaxing member, and the possibility that the drive IC 11 is damaged can be reduced.

また、サーマルヘッドは、基板７上に各種部材および被覆層を形成した後に、パッド上に、接合部材を介して駆動ＩＣを搭載している。パッドは、接合部材と電気的に接続するため、サーマルヘッドは、パッドが露出した状態で駆動ＩＣを搭載する工程に供給される。そのため、露出したパッドに、水あるいはゴミが付着し、サーマルヘッドに腐食が生じる可能性がある。 In the thermal head, various members and a coating layer are formed on the substrate 7, and then a driving IC is mounted on the pad via a bonding member. Since the pad is electrically connected to the bonding member, the thermal head is supplied to the process of mounting the drive IC with the pad exposed. For this reason, water or dust may adhere to the exposed pad and corrosion of the thermal head may occur.

しかしながら、サーマルヘッドＸ１は、第２部位２７ｂがパッド２，４上に配置されており、パッド２，４が第２部位２７ａから露出した露出部２ａ，４ａを有しており、接合部材２３が、露出部２ａ，４ａに接合される構成を有している。 However, in the thermal head X1, the second portion 27b is disposed on the pads 2 and 4, the pads 2 and 4 have the exposed portions 2a and 4a exposed from the second portion 27a, and the bonding member 23 is The exposed portions 2a and 4a are joined.

そのため、露出部２ａ，４ａにて、パッド２，４と接合部材２３との電気的な導通を確保することができるとともに、第２部位２７ｂがパッド２，４の露出部２ａ，４ａ以外の部位を腐食から保護することができる。その結果、サーマルヘッドＸ１の耐腐食性を向上させることができる。 Therefore, the electrical conduction between the pads 2 and 4 and the bonding member 23 can be secured at the exposed portions 2a and 4a, and the second portion 27b is a portion other than the exposed portions 2a and 4a of the pads 2 and 4. Can be protected from corrosion. As a result, the corrosion resistance of the thermal head X1 can be improved.

また、パッド２，４の算術表面粗さＳａが０．１〜１μｍであり、第２部位２７ｂの厚みが０．０１〜１μｍであることにより、パッド２，４上に第２部位２７ｂを形成することにより、パッド２，４の露出部２ａ，４ａを形成することができるとともに、凹部２ｂ，４ｂに第２部位２７ｂを収容することができる。また、パッド２，４の算術表面粗さＳａは、０．３〜１μｍが好ましい。それにより、突出部２ａ，４ａを容易に設けることができる。 Further, the arithmetic surface roughness Sa of the pads 2 and 4 is 0.1 to 1 μm, and the thickness of the second portion 27 b is 0.01 to 1 μm, so that the second portion 27 b is formed on the pads 2 and 4. Thus, the exposed portions 2a and 4a of the pads 2 and 4 can be formed, and the second portion 27b can be accommodated in the recesses 2b and 4b. The arithmetic surface roughness Sa of the pads 2 and 4 is preferably 0.3 to 1 μm. Thereby, protrusion part 2a, 4a can be provided easily.

また、パッド２，４は、露出部２ａ、４ａを複数有しており、平面視して、互いに独立して配置されている。すなわち、露出部２ａ、４ａ同士が、それぞれ互いに離間してランダムに配置されている。そのため、複数の露出部２ａ，４ａは、互いに離間した状態で配置されていることとなる。その結果、接合部材２３とパッド２，４とが、複数箇所にて接続されることとなり、接合部材２３の水平方向における安定性を向上させることができる。 The pads 2 and 4 have a plurality of exposed portions 2a and 4a, and are arranged independently of each other in plan view. That is, the exposed portions 2a and 4a are randomly arranged apart from each other. Therefore, the plurality of exposed portions 2a and 4a are arranged in a state of being separated from each other. As a result, the joining member 23 and the pads 2 and 4 are connected at a plurality of locations, and the stability of the joining member 23 in the horizontal direction can be improved.

また、平面視して、露出部２ａ，４ａの総面積が、露出部２ａ，４ａを含むパッド２，４の面積の５〜３０％である。それにより、パッド２，４の耐腐食性を向上させつつ、接合部材２３との電気的な接続を確保することができる。 Further, in a plan view, the total area of the exposed portions 2a and 4a is 5 to 30% of the area of the pads 2 and 4 including the exposed portions 2a and 4a. Thereby, the electrical connection with the joining member 23 can be ensured while improving the corrosion resistance of the pads 2 and 4.

すなわち、露出部２ａ，４ａの総面積が、露出部２ａ，４ａを含むパッド２，４の面積の５％以上であることにより、接合部材２３との電気的な接続を確保することができる。また、露出部２ａ，４ａの総面積が、露出部２ａ，４ａを含むパッド２，４の面積の３０％以下であることにより、パッド２，４の腐食を抑えることができる。なお、露出部２ａ，４ａの総面積が、露出部２ａ，４ａを含むパッド２，４の面積の１０〜２０％であることがより好ましい。 That is, since the total area of the exposed portions 2a and 4a is 5% or more of the area of the pads 2 and 4 including the exposed portions 2a and 4a, electrical connection with the bonding member 23 can be ensured. Further, since the total area of the exposed portions 2a and 4a is 30% or less of the area of the pads 2 and 4 including the exposed portions 2a and 4a, corrosion of the pads 2 and 4 can be suppressed. The total area of the exposed portions 2a and 4a is more preferably 10 to 20% of the area of the pads 2 and 4 including the exposed portions 2a and 4a.

なお、露出部２ａの総面積は、パッド２，４上に第２部位２７ｂが設けられた状態で、平面視方向から写真を撮影し、写真を画像処理することにより計測することができる。露出部２ａ，４ａを含むパッド２，４の面積は、第２部位２７ｂを機械的、あるいは化学的に除去することによりパッド２，４を露出させ、パッド２，４を平面視方向から写真を撮
影し、写真を画像処理することにより計測することができる。 Note that the total area of the exposed portion 2a can be measured by taking a photograph from the planar view direction and processing the photograph with the second portion 27b provided on the pads 2 and 4. The area of the pads 2 and 4 including the exposed portions 2a and 4a is such that the pads 2 and 4 are exposed by mechanically or chemically removing the second portion 27b, and the pads 2 and 4 are photographed from the plan view direction. It can be measured by taking a picture and processing the picture.

図５（ｂ）に示すように、第２部位２７ｂ１は、発熱部９上に設けられている。具体的には、第２部位２７ｂは、開口２８ａ内に設けられており、隆起部１３ａ上に設けられた第２部位２７ｂ１を有している。第２部位２７ｂは、隆起部１３ａ上に設けられた保護層２５上に設けられており、第２部位２７ｂの一部が、発熱部９ａの上方に配置されている。 As shown in FIG. 5B, the second portion 27 b 1 is provided on the heat generating part 9. Specifically, the 2nd site | part 27b is provided in the opening 28a, and has the 2nd site | part 27b1 provided on the protruding part 13a. The 2nd site | part 27b is provided on the protective layer 25 provided on the protruding part 13a, and a part of 2nd site | part 27b is arrange | positioned above the heat generating part 9a.

そのため、記録媒体Ｐが、サーマルヘッドＸ１に接触しながら搬送された場合においても、第２部位２７ｂ１が保護層２５を保護することができ、サーマルヘッドＸ１の耐摩耗性を向上させることができる。また、第２部位２７ｂが、０．０１〜１μｍの厚みであることから、発熱部９にて発熱した熱を記録媒体Ｐに効率よく熱伝導することができる。 Therefore, even when the recording medium P is conveyed while being in contact with the thermal head X1, the second portion 27b1 can protect the protective layer 25, and the wear resistance of the thermal head X1 can be improved. In addition, since the second portion 27b has a thickness of 0.01 to 1 μm, the heat generated by the heat generating portion 9 can be efficiently conducted to the recording medium P.

サーマルヘッドＸ１の製造方法について、図７〜９を用いて説明する。 A method for manufacturing the thermal head X1 will be described with reference to FIGS.

まず、基板７上に、電気抵抗体層１５（図３参照）および各種電極層、パッド２，４となる材料層をスパッタリング法により順次成膜する。次に、図７（ａ）に示すように、フォトリソグラフィー技術を用いて、電気抵抗体層１５および材料層をパターニングした後に、ドライエッチングにより発熱部９（図３参照）、各種電極、およびパッド２，４を形成する。その際に、パッド２，４の算術表面粗さＳａが０．１〜１μｍとなるようにパッド２，４を形成し、パッド２，４の凹部２ａ，４ａも同時に形成する。なお、凹部２ａ，４ａを形成するために、混酸などのエッチング液を用いてエッチング処理をしてもよい。続いて、発熱部９を被覆するように保護層２５をスパッタリング法により成膜する。 First, an electric resistor layer 15 (see FIG. 3), various electrode layers, and material layers to be the pads 2 and 4 are sequentially formed on the substrate 7 by a sputtering method. Next, as shown in FIG. 7A, after patterning the electric resistor layer 15 and the material layer using a photolithography technique, the heat generating portion 9 (see FIG. 3), various electrodes, and pads are formed by dry etching. 2 and 4 are formed. At this time, the pads 2 and 4 are formed so that the arithmetic surface roughness Sa of the pads 2 and 4 is 0.1 to 1 μm, and the recesses 2a and 4a of the pads 2 and 4 are simultaneously formed. In addition, in order to form the recessed parts 2a and 4a, you may etch using etchants, such as mixed acid. Subsequently, the protective layer 25 is formed by sputtering so as to cover the heat generating portion 9.

次に、第１部位２７ａを形成するために、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、およびイミダゾールを混合して第１部位２７ａ用樹脂を作製する。また、第２部位２７ｂを形成するために、ビスフェノールＡ型、およびイミダゾールを混合して第２部位２７ｂ用樹脂を作製する。 Next, in order to form the 1st site | part 27a, the resin for 1st site | parts 27a is produced by mixing bisphenol A type, bisphenol F type, and imidazole. Moreover, in order to form the 2nd site | part 27b, bisphenol A type and imidazole are mixed and the resin for 2nd site | parts 27b is produced.

続いて、印刷法により第１部位２７ａ用樹脂を基板７に塗布する。その際に、開口２８ｂが形成され、パッド２，４が露出するように第１部位２７ａ用樹脂を塗布する。次に、図８（ａ）に示すように、開口２８ａｂから露出した領域に、第２部位２７ｂ用樹脂を塗布する。第２部位２７ｂ用樹脂は、開口２８ｂから露出したパッド２，４上に、スクリーン印刷、あるはディスペンサ等によって塗布する。それにより、凹部２ｂ，４ｂに第２部位２７ｂを収容することができる。また、隣り合うパッド２とパッド４との間に位置する基板７上に、第２部位２７ｂを形成することができる。 Subsequently, the resin for the first portion 27a is applied to the substrate 7 by a printing method. At that time, the resin for the first portion 27a is applied so that the opening 28b is formed and the pads 2 and 4 are exposed. Next, as shown in FIG. 8A, the resin for the second portion 27b is applied to the region exposed from the opening 28ab. The resin for the second portion 27b is applied to the pads 2 and 4 exposed from the opening 28b by screen printing or a dispenser. Thereby, the 2nd site | part 27b can be accommodated in recessed part 2b, 4b. In addition, the second portion 27 b can be formed on the substrate 7 located between the adjacent pad 2 and pad 4.

なお、第１部位２７ａ用樹脂と第２部位２７ｂ用樹脂とを混合させた状態で、開口２８ｂが形成されるように印刷法により塗布し、被覆層２７を形成してもよい。この場合、第１部位２７ａ用樹脂と第２部位２７ｂ用樹脂との混合樹脂を、塗布し、塗布後に所定時間放置した後に乾燥させることにより、第１部位２７ａおよび第２部位２７ｂを形成することができる。 Alternatively, the coating layer 27 may be formed by applying a printing method so that the opening 28b is formed in a state where the resin for the first portion 27a and the resin for the second portion 27b are mixed. In this case, the first part 27a and the second part 27b are formed by applying a mixed resin of the resin for the first part 27a and the resin for the second part 27b, leaving it to stand for a predetermined time after application, and then drying. Can do.

続いて、図８（ｂ）に示すように、第２部位２７ｂの一部を除去してパッド２，４の露出部２ａ，４ａを形成する。第２部位２７ｂは、例えば、イソプロピルアルコールを塗布した不織布により、開口２８ｂ内を払拭することにより除去すればよい。それにより、パッド２，４に露出部２ａ，４ａを形成することができる。 Subsequently, as shown in FIG. 8B, a part of the second portion 27 b is removed to form exposed portions 2 a and 4 a of the pads 2 and 4. What is necessary is just to remove the 2nd site | part 27b by wiping the inside of the opening 28b with the nonwoven fabric which apply | coated isopropyl alcohol, for example. As a result, the exposed portions 2 a and 4 a can be formed on the pads 2 and 4.

また、第２部位２７ｂを形成した後に、プラズマ洗浄装置を用いて、サーマルヘッドＸ１の全体を、プラズマ洗浄処理を行いて洗浄し、第２部位２７ｂの一部を除去してもよい
。 In addition, after the second portion 27b is formed, the entire thermal head X1 may be cleaned by performing a plasma cleaning process using a plasma cleaning apparatus, and a part of the second portion 27b may be removed.

続いて、図９（ａ）に示すように、接合部材２３が設けられた駆動ＩＣ１１をパッド２，４上に搭載し、パッド２，４の露出部２ａ，４ａと接合部材２３とを電気的に接続する。 Subsequently, as shown in FIG. 9A, the driving IC 11 provided with the joining member 23 is mounted on the pads 2 and 4, and the exposed portions 2a and 4a of the pads 2 and 4 and the joining member 23 are electrically connected. Connect to.

続いて、駆動ＩＣ１１が埋設されるように、被覆部材２９を開口２８ｂにディスペンサにより塗布、硬化して、駆動ＩＣ１１を封止する。被覆部材２９の縁は、被覆層２７の第１部位２７ａ上に配置されており、被覆部材２９の縁が広がることを抑えることができる。なお、駆動ＩＣ１１ごとに被覆部材２９を個別に設けてもよく、主走査方向に延びるように被覆部材２９を設けることにより、複数の駆動ＩＣ１１を同時に封止してもよい。 Subsequently, the covering member 29 is applied to the opening 28b by a dispenser and cured so that the driving IC 11 is embedded, and the driving IC 11 is sealed. The edge of the covering member 29 is disposed on the first portion 27 a of the covering layer 27, so that the edge of the covering member 29 can be prevented from spreading. Note that the covering member 29 may be provided for each driving IC 11, or a plurality of driving ICs 11 may be sealed simultaneously by providing the covering member 29 so as to extend in the main scanning direction.

このように、第２部位２７ｂが、パッド２，４の凹部２ｂ，４ｂに収容されることにより、パッド２，４および第２部位２７ｂの表面が平滑となる。その結果、被覆部材２９がパッド２，４および第２部位２７ｂの表面を円滑に広がることとなり、パッド２，４および第２部位２７ｂの表面と、被覆部材２９との間に隙間が生じる可能性を低減することができる。 Thus, the 2nd site | part 27b is accommodated in the recessed parts 2b and 4b of the pads 2 and 4, and the surface of the pads 2 and 4 and the 2nd site | part 27b becomes smooth. As a result, the covering member 29 smoothly spreads over the surfaces of the pads 2, 4 and the second portion 27 b, and there is a possibility that a gap is generated between the surfaces of the pads 2, 4 and the second portion 27 b and the covering member 29. Can be reduced.

さらに、第２部位２７ｂが、パッド２とパッド４との間の基板７上に配置されることにより、基板７の表面に凹凸があった場合においても、第２部位２７ｂが、基板７の凹凸を埋めるように機能し、被覆部材２９がパッド第２部位２７ｂの表面を円滑に広がる事ができる。その結果、駆動ＩＣ１１の下方に気泡が生じる可能性を低減することができる。 Further, since the second portion 27b is arranged on the substrate 7 between the pad 2 and the pad 4, even when the surface of the substrate 7 is uneven, the second portion 27b is not uneven in the substrate 7. The covering member 29 can smoothly spread over the surface of the pad second portion 27b. As a result, it is possible to reduce the possibility that bubbles are generated below the drive IC 11.

次に、サーマルプリンタＺ１について、図１０を参照しつつ説明する。 Next, the thermal printer Z1 will be described with reference to FIG.

図１０に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。 As shown in FIG. 10, the thermal printer Z1 of the present embodiment includes the above-described thermal head X1, the transport mechanism 40, the platen roller 50, the power supply device 60, and the control device 70. The thermal head X1 is attached to an attachment surface 80a of an attachment member 80 provided in a housing (not shown) of the thermal printer Z1. The thermal head X1 is attached to the attachment member 80 so as to be along a main scanning direction which is a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P described later.

搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図６の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。 The transport mechanism 40 includes a drive unit (not shown) and transport rollers 43, 45, 47, and 49. The transport mechanism 40 transports a recording medium P such as thermal paper or image receiving paper onto which ink is transferred in the direction of arrow S in FIG. 6 and then onto the protective layer 25 positioned on the plurality of heat generating portions 9 of the thermal head X1. It is for carrying. The drive unit has a function of driving the transport rollers 43, 45, 47, and 49, and for example, a motor can be used. The transport rollers 43, 45, 47, and 49 are formed by, for example, covering cylindrical shaft bodies 43a, 45a, 47a, and 49a made of metal such as stainless steel with elastic members 43b, 45b, 47b, and 49b made of butadiene rubber or the like. Can be configured. Although not shown, when the recording medium P is an image receiving paper or the like to which ink is transferred, an ink film is transported together with the recording medium P between the recording medium P and the heat generating portion 9 of the thermal head X1.

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。 The platen roller 50 has a function of pressing the recording medium P onto the protective film 25 located on the heat generating portion 9 of the thermal head X1. The platen roller 50 is disposed so as to extend along a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P, and both ends thereof are supported and fixed so as to be rotatable while the recording medium P is pressed onto the heat generating portion 9. ing. The platen roller 50 can be configured by, for example, covering a cylindrical shaft body 50a made of metal such as stainless steel with an elastic member 50b made of butadiene rubber or the like.

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。 The power supply device 60 has a function of supplying a current for generating heat from the heat generating portion 9 of the thermal head X1 and a current for operating the drive IC 11 as described above. The control device 70 has a function of supplying a control signal for controlling the operation of the drive IC 11 to the drive IC 11 in order to selectively heat the heat generating portion 9 of the thermal head X1 as described above.

サーマルプリンタＺ１は、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。 The thermal printer Z1 presses the recording medium P onto the heat generating portion 9 of the thermal head X1 by the platen roller 50, and conveys the recording medium P onto the heat generating portion 9 by the transport mechanism 40, while the power supply device 60 and the control device 70. As a result, the heating section 9 is selectively heated to perform predetermined printing on the recording medium P. When the recording medium P is an image receiving paper or the like, printing is performed on the recording medium P by thermally transferring ink of an ink film (not shown) conveyed together with the recording medium P to the recording medium P.

＜第２の実施形態＞
図１１，１２を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。なお、サーマルヘッドＸ１と同一の部材については同じ符号を付しており、以下同様とする。なお、サーマルヘッドＸ２においては、接合部材２３はボンディングワイヤを用いている。 <Second Embodiment>
The thermal head X2 will be described with reference to FIGS. In addition, the same code | symbol is attached | subjected about the member same as thermal head X1, and it is the same below. In the thermal head X2, the bonding member 23 uses a bonding wire.

サーマルヘッドＸ２は、放熱板１と、ヘッド基体１０３と、配線基板６と、接着部材１４と、フレキシブル配線基板５（以下、ＦＰＣ５と称する）と、コネクタ１３１とを備えている。サーマルヘッドＸ２は、ヘッド基体１０３と配線基板６とが隣り合うように配置されており、放熱板１上に接着部材１４を介して、ヘッド基体１０３と、配線基板６とが裁置されている。 The thermal head X2 includes a heat radiating plate 1, a head substrate 103, a wiring board 6, an adhesive member 14, a flexible wiring board 5 (hereinafter referred to as FPC 5), and a connector 131. The thermal head X2 is arranged so that the head base 103 and the wiring board 6 are adjacent to each other, and the head base 103 and the wiring board 6 are disposed on the heat sink 1 via an adhesive member 14. .

配線基板６は、主走査方向に長い平板形状をなしており、上面に駆動ＩＣ１１が裁置されている。駆動ＩＣ１１からは、ボンディングワイヤにより形成された接合部材１６が引き出されており、接合部材１６が、ヘッド基体１０３のパッド２（図２参照）に電気的に接続されている。なお、図示していないが、駆動ＩＣ１１からは配線基板６に向けて接合部材１６が引き出されており、配線基板６に設けられた配線パターン（不図示）と電気的に接続されている。 The wiring substrate 6 has a flat plate shape that is long in the main scanning direction, and a drive IC 11 is disposed on the upper surface. A bonding member 16 formed of a bonding wire is drawn out from the drive IC 11, and the bonding member 16 is electrically connected to the pad 2 (see FIG. 2) of the head base 103. Although not shown, a bonding member 16 is drawn from the drive IC 11 toward the wiring board 6 and is electrically connected to a wiring pattern (not shown) provided on the wiring board 6.

配線基板６は、内部に配線パターンが設けられており、配線パターンを介してＦＰＣ５とヘッド基体１０３とを電気的に接続している。配線基板６としては、硬質なリジッド基板、あるいはＰＣＢ等を例示することができる。 The wiring board 6 is provided with a wiring pattern therein, and electrically connects the FPC 5 and the head base 103 via the wiring pattern. Examples of the wiring board 6 include a hard rigid board or PCB.

ＦＰＣ５は、配線基板６と電気的に接続されており、コネクタ１３１を介して外部と電気的に接続されている、ＦＰＣ５は可撓性のフレキシブルプリント配線板により形成されている。 The FPC 5 is electrically connected to the wiring board 6 and is electrically connected to the outside via a connector 131. The FPC 5 is formed of a flexible flexible printed wiring board.

被覆部材１２９は、主走査方向に延びるように形成されており、複数の駆動ＩＣ１１にわたって形成されている。また、被覆部材１２９は、配線基板６上からヘッド基体３上までわたって形成されており、ヘッド基体３と配線基板６とを接合している。 The covering member 129 is formed so as to extend in the main scanning direction, and is formed over the plurality of driving ICs 11. The covering member 129 is formed from the wiring substrate 6 to the head base 3 and joins the head base 3 and the wiring board 6 together.

図１２に示すように、被覆層１２７は、基板７の略全域にわたって設けられており、第１開口１２８ａおよび第２開口１２８ｂを有している。第１開口１２８ａおよび第２開口１２８ｂは、構成がサーマルヘッドＸ１の第１開口２８ａおよび第２開口２８ｂと同様であり説明を省略する。 As shown in FIG. 12, the covering layer 127 is provided over substantially the entire area of the substrate 7, and has a first opening 128a and a second opening 128b. The configuration of the first opening 128a and the second opening 128b is the same as that of the first opening 28a and the second opening 28b of the thermal head X1, and a description thereof will be omitted.

被覆層１２７は、第１部位１２７ａと、第２部位１２７ｂとを有している。第２部位１２７ｂは、開口１２８ａ，１２８ｂ内に配置されており、パッド４の一部を被覆している。第２部位１２７ｂ１は、パッド４上に設けられており、パッド４を腐食から保護してい
る。第２部位１２７ｂ２は、隣り合うパッド４同士の間に設けられており、パッド４が形成されていない基板７上に設けられることにより、開口１２８ａ，１２８ｂを封止している。第２部位１２７ｂ３は、パッド４の主走査方向に対向する側面上に設けられており、パッド４の主走査方向に対向する側面の封止性を向上させている。 The covering layer 127 has a first part 127a and a second part 127b. The second portion 127 b is disposed in the openings 128 a and 128 b and covers a part of the pad 4. The second portion 127b1 is provided on the pad 4 and protects the pad 4 from corrosion. The second portion 127b2 is provided between the adjacent pads 4 and is provided on the substrate 7 on which the pads 4 are not formed, thereby sealing the openings 128a and 128b. The second portion 127b3 is provided on the side surface of the pad 4 facing the main scanning direction, and improves the sealing performance of the side surface of the pad 4 facing the main scanning direction.

サーマルヘッドＸ２は、第２部位１２７ｂ２が、隣り合うパッド４同士の間に設けられており、第２部位１２７ｂ２が、パッド４が形成されていない基板７上に設けられた構成を有している。それにより、隣り合うパッド４同士の間に位置する基板７上を封止することができ、開口１２８ｂの封止性を向上させることができる。 The thermal head X2 has a configuration in which the second part 127b2 is provided between the adjacent pads 4 and the second part 127b2 is provided on the substrate 7 on which the pad 4 is not formed. . Thereby, the board | substrate 7 located between adjacent pads 4 can be sealed, and the sealing performance of the opening 128b can be improved.

また、隣り合うパッド４同士の間に設けられた第２部位１２７ｂ２の平均厚みが、パッド上４に位置する第２部位１２７ｂ１の平均厚みよりも大きいことが好ましい。それにより、開口１２８ｂの封止性をさらに向上させることができる。なお、第２部位１２７ｂ２の平均厚みとは、例えば、第２部位１２７ｂ２の任意の３点の厚みを測定し、測定した値の平均値とすればよく、第２部位１２７ｂ１の平均厚みも同様である。 Moreover, it is preferable that the average thickness of the 2nd site | part 127b2 provided between adjacent pads 4 is larger than the average thickness of the 2nd site | part 127b1 located on the pad top 4. FIG. Thereby, the sealing performance of the opening 128b can be further improved. The average thickness of the second part 127b2 may be, for example, the thickness of an arbitrary three points of the second part 127b2, and the average value of the measured values. The average thickness of the second part 127b1 is the same. is there.

また、第２部位１２７ｂ３は、パッド４の主走査方向に対向する側面上に設けられており、第２部位１２７ｂ３の側面からの距離が、基板７に向かうにつれて大きくなっている。そのため、パッド４の側面近傍の封止性を向上させることができる。 The second portion 127b3 is provided on the side surface of the pad 4 facing the main scanning direction, and the distance from the side surface of the second portion 127b3 increases as it goes toward the substrate 7. Therefore, the sealing performance in the vicinity of the side surface of the pad 4 can be improved.

つまり、パッド４の側面近傍には、パッド４の高さにより段差が生じている。第２部位１２７ｂ３は、側面からの距離が、基板７に向かうにつれて大きくなっていることにより、段差を第２部位１２７ｂ３が埋めるように作用する。その結果、被覆部材１２９が段差を埋めるように配置されることとなり、サーマルヘッドＸ２の耐腐食性を向上させることができる。 That is, a step is generated near the side surface of the pad 4 due to the height of the pad 4. The second portion 127b3 acts such that the second portion 127b3 fills the step by increasing the distance from the side surface toward the substrate 7. As a result, the covering member 129 is disposed so as to fill the step, and the corrosion resistance of the thermal head X2 can be improved.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。 As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible unless it deviates from the meaning. For example, although the thermal printer Z1 using the thermal head X1 according to the first embodiment is shown, the present invention is not limited to this, and the thermal head X2 may be used for the thermal printer Z1.

例えば、電気抵抗層１５を薄膜形成することにより、発熱部９の薄い薄膜ヘッドを例示して示したが、これに限定されるものではない。各種電極をパターニングした後に、電気抵抗層１５を厚膜形成することにより、発熱部９の厚い厚膜ヘッドに本発明を用いてもよい。 For example, the thin film head of the heat generating portion 9 is illustrated by forming the electric resistance layer 15 as a thin film. However, the present invention is not limited to this. The present invention may be used for a thick film head of the heat generating portion 9 by forming a thick film of the electric resistance layer 15 after patterning various electrodes.

また、発熱部９が基板７上に形成された平面ヘッドを例示して説明したが、発熱部９が基板７の端面に設けられた端面ヘッドに本発明を用いてもよい。 Further, the planar head in which the heat generating portion 9 is formed on the substrate 7 has been described as an example, but the present invention may be used for an end face head in which the heat generating portion 9 is provided on the end surface of the substrate 7.

また、蓄熱層１３が隆起部１３ａ以外の領域に、下地部を形成してもよい。また、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を形成してもよい。 Further, the heat storage layer 13 may form a base portion in a region other than the raised portion 13a. Even if the heat generating portion 9 is formed by forming the common electrode 17 and the individual electrode 19 on the heat storage layer 13 and forming the electric resistance layer 15 only in the region between the common electrode 17 and the individual electrode 19. Good.

なお、封止部材１２を、駆動ＩＣ１１を被覆する被覆部材２９とを同じ材料により形成してもよい。その場合、被覆部材２９を印刷する際に、封止部材１２が形成される領域にも印刷して、被覆部材２９と封止部材１２とを同時に形成してもよい。 The sealing member 12 may be formed of the same material as the covering member 29 that covers the driving IC 11. In that case, when the covering member 29 is printed, the covering member 29 and the sealing member 12 may be formed at the same time by printing also on the region where the sealing member 12 is formed.

Ｘ１〜Ｘ２サーマルヘッド
Ｚ１サーマルプリンタ
１放熱板
２パッド
２ａ露出部
２ｂ凹部
３ヘッド基体
４パッド
４ａ露出部
４ｂ凹部
７基板
９発熱部
１１駆動ＩＣ
１２封止部材
１３蓄熱層
１３ａ隆起部
１４接着部材
２３接合部材
２５保護層
２７被覆層
２７ａ第１部位
２７ｂ第２部位
３１コネクタ

X1 to X2 Thermal head Z1 Thermal printer 1 Heat sink 2 Pad 2a Exposed part 2b Concave 3 Head base 4 Pad 4a Exposed part 4b Concave 7 Substrate 9 Heating part 11 Drive IC
DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 Sealing member 13 Thermal storage layer 13a Raised part 14 Adhesive member 23 Joining member 25 Protective layer 27 Covering layer 27a 1st site | part 27b 2nd site | part 31 Connector

Claims

A substrate,
A heat generating part provided on the substrate;
An electrode provided on the substrate and electrically connected to the heating portion;
A coating layer provided on the substrate and covering a part of the electrode;
A pad provided on the substrate and electrically connected to the electrode;
A driving IC electrically connected to the pad;
A covering member for sealing the drive IC,
The arithmetic surface roughness of the pad is 0.1 to 1, and a recess is formed on the surface of the pad,
The coating layer has a first part and a second part having a thickness smaller than that of the first part,
The thermal head, wherein the second part is accommodated in the recess.

The thermal head according to claim 1, wherein the thickness of the second part is 0.01 to 1 μm.

The thermal head according to claim 1, wherein the second part is located between the drive IC and the pad.

A plurality of the pads are provided in the main scanning direction,
The thermal head according to claim 1, wherein the second part is located between the adjacent pads.

The front second portion is provided on a side surface of the pad facing the main scanning direction,
The thermal head according to claim 4, wherein a distance from the side surface of the second portion increases toward the substrate.

The thermal head according to any one of claims 1 to 5,
A transport mechanism for transporting a recording medium onto the heat generating unit;
A thermal printer comprising: a platen roller that presses the recording medium onto the heat generating portion.