JP2021107142A

JP2021107142A - Thermal head and thermal printer

Info

Publication number: JP2021107142A
Application number: JP2019239925A
Authority: JP
Inventors: 大樹浅山; Taiki Asayama; 直人松久保; Naoto Matsukubo
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2019-12-27
Filing date: 2019-12-27
Publication date: 2021-07-29

Abstract

To provide a thermal head capable of improving thermal responsiveness, and a thermal printer.SOLUTION: A thermal head comprises a base plate 7, a glaze 13, and a thermally conductive layer 14. The glaze is positioned on the base plate. The thermally conductive layer higher in heat conductivity than the glaze is positioned astride the top of the base plate and the top of the glaze.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

開示の実施形態は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。 The disclosed embodiments relate to thermal heads and thermal printers.

従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。 Conventionally, various thermal heads have been proposed as printing devices such as facsimiles and video printers.

特開平７−９６６１８号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 7-96618 特開昭６２−１５１３５３号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 62-151353 特開昭５３−５１７５３号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 53-51753

しかしながら、従来のサーマルヘッドは、例えば熱応答性の観点で改善の余地があった。 However, there is room for improvement in the conventional thermal head, for example, from the viewpoint of thermal responsiveness.

実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、熱応答性を向上させることのできるサーマルヘッドおよびサーマルプリンタを提供することを目的とする。 One aspect of the embodiment is made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a thermal head and a thermal printer capable of improving thermal responsiveness.

実施形態の一態様に係るサーマルヘッドは、基板と、グレーズと、熱伝導層とを備える。グレーズは、前記基板の上に位置する。熱伝導層は、前記基板の上および前記グレーズの上を跨いで位置し、前記グレーズよりも熱伝導率が高い。 The thermal head according to one aspect of the embodiment includes a substrate, glaze, and a heat conductive layer. The glaze is located on the substrate. The heat conductive layer is located on the substrate and across the glaze, and has a higher thermal conductivity than the glaze.

実施形態の一態様のサーマルヘッドおよびサーマルプリンタによれば、熱応答性を向上させることができる。 According to the thermal head and thermal printer of one aspect of the embodiment, the thermal responsiveness can be improved.

図１は、第１の実施形態に係るサーマルヘッドの平面図である。FIG. 1 is a plan view of the thermal head according to the first embodiment. 図２は、第１の実施形態に係るサーマルヘッドの側面図である。FIG. 2 is a side view of the thermal head according to the first embodiment. 図３は、図１のＩ−Ｉ線断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line II of FIG. 図４は、第１の実施形態に係るサーマルプリンタを示す概略図である。FIG. 4 is a schematic view showing a thermal printer according to the first embodiment. 図５は、第２の実施形態に係るサーマルヘッドの概略を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing an outline of the thermal head according to the second embodiment.

以下、添付図面を参照して、本願の開示するサーマルヘッドおよびサーマルプリンタの実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the thermal head and thermal printer disclosed in the present application will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is not limited to the embodiments shown below.

＜第１の実施形態＞
以下、第１の実施形態に係るサーマルヘッドについて図１〜図３を参照して説明する。図１は、第１の実施形態に係るサーマルヘッドの平面図である。 <First Embodiment>
Hereinafter, the thermal head according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. 1 is a plan view of the thermal head according to the first embodiment.

図１に示すサーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、ヘッド基体３と、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）５とを備えている。ヘッド基体３は放熱体１上に載置されている。ＦＰＣ５は、一部がヘッド基体３上に載置されており、ヘッド基体３と電気的に接続されている。なお、図１においては、ＦＰＣ５を一点鎖線で示している。 The thermal head X1 shown in FIG. 1 includes a heat radiating body 1, a head substrate 3, and an FPC (flexible printed wiring board) 5. The head substrate 3 is placed on the radiator body 1. A part of the FPC 5 is placed on the head base 3, and is electrically connected to the head base 3. In FIG. 1, FPC5 is shown by a alternate long and short dash line.

放熱体１は、板状に形成されており、平面視して長方形状をなしている。放熱体１は、板状の台部１ａと、台部１ａから突出した突起部１ｂとを有している。放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９（図２参照）で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、台部１ａの上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。なお、突起部１ｂは必ずしも設けなくてもよい。 The heat radiating body 1 is formed in a plate shape and has a rectangular shape in a plan view. The heat radiating body 1 has a plate-shaped base portion 1a and a protrusion 1b protruding from the base portion 1a. The heat radiating body 1 is formed of, for example, a metal material such as copper, iron, or aluminum, and has a function of radiating heat that does not contribute to printing among the heat generated in the heat generating portion 9 (see FIG. 2) of the head substrate 3. have. Further, the head substrate 3 is adhered to the upper surface of the base portion 1a with double-sided tape, an adhesive or the like (not shown). The protrusion 1b does not necessarily have to be provided.

ヘッド基体３は、平面視して、板状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体Ｐ（図４参照）に印画を行う機能を有する。 The head substrate 3 is formed in a plate shape in a plan view, and each member constituting the thermal head X1 is provided on the substrate 7 of the head substrate 3. The head substrate 3 has a function of printing on the recording medium P (see FIG. 4) according to an electric signal supplied from the outside.

ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と電気的に接続されており、ヘッド基体３に電流および電気信号を供給する機能を有した配線基板である。ＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層（不図示）の内部に、パターニングされたプリント配線（不図示）が複数設けられた構成を有している。ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と外部とを電気的に接続するコネクタ３１を有している。 The FPC 5 is a wiring board that is electrically connected to the head substrate 3 and has a function of supplying a current and an electric signal to the head substrate 3. The FPC 5 has a configuration in which a plurality of patterned printed wiring boards (not shown) are provided inside an insulating resin layer (not shown). The FPC 5 has a connector 31 that electrically connects the head base 3 and the outside.

ＦＰＣ５のプリント配線は、導電性接合材（不図示）を介してヘッド基体３の接続電極２１と接続されている。これにより、ヘッド基体３とＦＰＣ５とが電気的に接続されている。導電性接合材の材料としては、半田材料あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を例示することができる。なお、導電性接合材として半田材料を用いる場合に、接続電極２１にＡｕ、Ｎｉ、あるいはＰｄ等のメッキを設けることが好ましい。これにより半田材料の濡れ性を高めることができる。 The printed wiring of the FPC 5 is connected to the connection electrode 21 of the head substrate 3 via a conductive bonding material (not shown). As a result, the head substrate 3 and the FPC 5 are electrically connected. Examples of the material of the conductive bonding material include an anisotropic conductive film (ACF) in which conductive particles are mixed in a solder material or an electrically insulating resin. When a solder material is used as the conductive bonding material, it is preferable to provide the connection electrode 21 with plating such as Au, Ni, or Pd. This makes it possible to improve the wettability of the solder material.

なお、ＦＰＣ５と放熱体１との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板（不図示）を設けてもよい。また、配線基板としてＦＰＣ５を用いた例を示したが、可堯性のあるＦＰＣ５でなく、硬質な配線基板を用いてもよい。硬質なプリント配線基板としては、ガラスエポキシ基板あるいはポリイミド基板等の樹脂により形成された基板を例示することができる。また、配線基板を設けずに、ヘッド基体３の接続電極２１に、直接コネクタ３１を電気的に接続してもよい。 A reinforcing plate (not shown) made of a resin such as a phenol resin, a polyimide resin, or a glass epoxy resin may be provided between the FPC 5 and the radiator 1. Further, although an example in which the FPC 5 is used as the wiring board is shown, a hard wiring board may be used instead of the flexible FPC 5. Examples of the rigid printed wiring board include a substrate formed of a resin such as a glass epoxy board or a polyimide substrate. Further, the connector 31 may be electrically connected directly to the connection electrode 21 of the head substrate 3 without providing the wiring board.

以下、ヘッド基体３を構成する各部材について、図１〜図３を参照してさらに説明する。図２は、第１の実施形態に係るサーマルヘッドの側面図である。図３は、図１のＩ−Ｉ線断面図である。 Hereinafter, each member constituting the head substrate 3 will be further described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. 2 is a side view of the thermal head according to the first embodiment. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line II of FIG.

ヘッド基体３は、基板７と、グレーズ１３と、熱伝導層１４と、蓄熱層１５と、第１被覆層１１と、電気抵抗層１２と、駆動ＩＣ１６と、共通電極１７と、個別電極１９と、接続電極２１と、保護層２５と、第２被覆層２７と、被覆部材２９とを備える。なお、図１においては、保護層２５および第２被覆層２７を一点鎖線で示している。 The head substrate 3 includes a substrate 7, a glaze 13, a heat conductive layer 14, a heat storage layer 15, a first coating layer 11, an electric resistance layer 12, a drive IC 16, a common electrode 17, and an individual electrode 19. A connection electrode 21, a protective layer 25, a second coating layer 27, and a coating member 29 are provided. In FIG. 1, the protective layer 25 and the second coating layer 27 are shown by alternate long and short dash lines.

基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。 The substrate 7 is formed of an electrically insulating material such as alumina ceramics, a semiconductor material such as single crystal silicon, or the like.

基板７は、第１主面７ａと、第２主面７ｂと、第１端面７ｃと、第２端面７ｄと、斜面７ｅと、第１角部７ｆと、第２角部７ｇとを備えている。基板７は、断面視して、台形状をなしており、斜面７ｅの部位で基板７の厚みが薄くなっている。第１端面７ｃおよび斜面７ｅは、第１主面７ａと第２主面７ｂとを接続しており、第２端面７ｄは第１主面７ａと第２主面７ｂとを接続している。斜面７ｅは、第１主面７ａと第１端面７ｃとを接続しており、第１主面７ａに対して傾斜している。第１角部７ｆは、第１主面７ａと斜面７ｅとを接続しており、第２角部７ｇは、第１端面７ｃと斜面７ｅとを接続している。斜面７ｅは、第１主面７ａからの傾斜角が１４０〜１７０°であることが好ましく、言い換えると、断面視して、第１角部７ｆは、第１主面７ａに対して１４０〜１７０°であり、第２角部７ｇは、第１端面７ｃに対して１０〜４０°であることが好ましい。 The substrate 7 includes a first main surface 7a, a second main surface 7b, a first end surface 7c, a second end surface 7d, a slope 7e, a first corner portion 7f, and a second corner portion 7g. There is. The substrate 7 has a trapezoidal shape when viewed in cross section, and the thickness of the substrate 7 is reduced at the portion of the slope 7e. The first end surface 7c and the slope 7e connect the first main surface 7a and the second main surface 7b, and the second end surface 7d connects the first main surface 7a and the second main surface 7b. The slope 7e connects the first main surface 7a and the first end surface 7c, and is inclined with respect to the first main surface 7a. The first corner portion 7f connects the first main surface 7a and the slope 7e, and the second corner portion 7g connects the first end surface 7c and the slope 7e. The slope 7e preferably has an inclination angle of 140 to 170 ° from the first main surface 7a, in other words, the first corner portion 7f is 140 to 170 with respect to the first main surface 7a in cross-sectional view. The temperature is preferably 10 to 40 ° with respect to the first end surface 7c.

基板７は、断面視して、台形状をなしており、斜面７ｅの部位で基板７の厚みが薄くなっている。そのため、基板７の熱容量は、第１主面７ａの領域に比べて斜面７ｅの領域が小さくなっている。すなわち、基板７は、熱容量の大きい第１主面７ａの下方に位置する領域と、熱容量の小さい斜面７ｅの下方に位置する領域とを備えている。そして、基板７の厚みが第１角部７ｆから第２角部７ｇに向かうにつれ小さくなることから、基板７の熱容量も第１角部７ｆから第２角部７ｇに向かうにつれ小さくなっている。そのため、基板７は、第２角部７ｇ近傍の熱容量が小さく、第１角部７ｆおよび第１主面７ａ近傍の熱容量が大きい構成となる。 The substrate 7 has a trapezoidal shape when viewed in cross section, and the thickness of the substrate 7 is reduced at the portion of the slope 7e. Therefore, the heat capacity of the substrate 7 is smaller in the region of the slope 7e than in the region of the first main surface 7a. That is, the substrate 7 includes a region located below the first main surface 7a having a large heat capacity and a region located below the slope 7e having a small heat capacity. Since the thickness of the substrate 7 decreases from the first corner portion 7f toward the second corner portion 7g, the heat capacity of the substrate 7 also decreases from the first corner portion 7f toward the second corner portion 7g. Therefore, the substrate 7 has a configuration in which the heat capacity in the vicinity of the second corner portion 7g is small and the heat capacity in the vicinity of the first corner portion 7f and the first main surface 7a is large.

グレーズ１３は、基板７の斜面７ｅ上に位置している。グレーズ１３は、斜面７ｅの略全域にわたって設けられており、斜面７ｅに対して直交する方向に断面弧状をなして突出している。グレーズ１３は、印画する記録媒体Ｐ（図４参照）を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。 The glaze 13 is located on the slope 7e of the substrate 7. The glaze 13 is provided over substantially the entire area of the slope 7e, and projects in a cross-sectional arc shape in a direction orthogonal to the slope 7e. The glaze 13 functions so as to satisfactorily press the recording medium P (see FIG. 4) for printing against the protective layer 25 formed on the heat generating portion 9.

グレーズ１３は、熱伝導性の低いガラスなどの材料で構成されており、表面１３ａを平滑化する機能を有する。これにより、グレーズ１３は、例えば、斜面７ｅ上に位置する第１被覆層１１や電気抵抗層１２といった構成要素の寸法安定性を高めることができる。グレーズ１３は、例えば、斜面７ｅに対して直交する方向への最大高さを例えば１５〜４０μｍとすることができる。 The glaze 13 is made of a material such as glass having low thermal conductivity, and has a function of smoothing the surface 13a. Thereby, the glaze 13 can improve the dimensional stability of the components such as the first coating layer 11 and the electric resistance layer 12 located on the slope 7e, for example. The glaze 13 can have, for example, a maximum height of 15 to 40 μm in a direction orthogonal to the slope 7e.

また、グレーズ１３は、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。それにより、グレーズ１３は、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答性を高めるように機能する。グレーズ１３は、斜面７ｅ上にのみ位置しているため、グレーズ１３の体積は小さいものとなり、熱応答性の優れたサーマルヘッドＸ１とすることができる。グレーズ１３は、例えば、ＳｉＯ_２などのガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。 Further, the glaze 13 temporarily accumulates a part of the heat generated in the heat generating portion 9. As a result, the glaze 13 can shorten the time required to raise the temperature of the heat generating portion 9, and functions to enhance the thermal responsiveness of the thermal head X1. Since the glaze 13 is located only on the slope 7e, the volume of the glaze 13 is small, and the thermal head X1 having excellent thermal responsiveness can be obtained. The glaze 13 is formed by, for example, _{applying a predetermined glass paste obtained by mixing a glass powder such as SiO 2} with an appropriate organic solvent onto the upper surface of the substrate 7 by a conventionally known screen printing or the like, and firing the paste. Will be done.

熱伝導層１４は、基板７の上およびグレーズ１３の上を跨いで位置する。図３に示すように、熱伝導層１４は、一端側が基板７の第１端面７ｃに接触し、他端側が基板７の第１主面７ａに接触し、中央部分がグレーズ１３に接触するように位置している。第１端面７ｃは、端面の一例であり、第１主面７ａは、主面の一例である。 The heat conductive layer 14 is located so as to straddle the substrate 7 and the glaze 13. As shown in FIG. 3, one end of the heat conductive layer 14 is in contact with the first end surface 7c of the substrate 7, the other end is in contact with the first main surface 7a of the substrate 7, and the central portion is in contact with the glaze 13. Is located in. The first end surface 7c is an example of an end surface, and the first main surface 7a is an example of a main surface.

熱伝導層１４は、例えば、熱伝導性の高い炭化珪素（ＳｉＣ）である。熱伝導層１４は、発熱部９で発生する熱の一部を、基板７を介して放熱する。これにより、発熱部９の温度を低下させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答性を高めるように機能する。熱伝導層１４は、例えば、３μｍ〜１０μｍの厚さを有する。なお、炭化珪素は、硬度が比較的高く、熱伝導層１４として炭化珪素を用いた場合、グレーズ１３に対する衝撃を緩和することができる。図３に示すように、第１蓄熱層１５ａは、一端側が基板７の第１端面７ｃ上に位置し、他端側が基板７の第１主面７ａ上に位置している。 The heat conductive layer 14 is, for example, silicon carbide (SiC) having high heat conductivity. The heat conductive layer 14 dissipates a part of the heat generated in the heat generating portion 9 via the substrate 7. As a result, the time required to lower the temperature of the heat generating portion 9 can be shortened, and the thermal head X1 functions to enhance the thermal responsiveness. The heat conductive layer 14 has a thickness of, for example, 3 μm to 10 μm. Silicon carbide has a relatively high hardness, and when silicon carbide is used as the heat conductive layer 14, the impact on the glaze 13 can be mitigated. As shown in FIG. 3, one end side of the first heat storage layer 15a is located on the first end surface 7c of the substrate 7, and the other end side is located on the first main surface 7a of the substrate 7.

また、熱伝導層１４の第１端面７ｃ上に位置する長さは、第１主面７ａ上に位置する長さよりも長くなっていてもよい。このような構成により、発熱部９にて生じた熱の蓄熱を、第１主面７ａ側に導きやすくなる。それにより、第１端面７ｃに比べて面積の広い第１主面７ａにより放熱しやすくなる。なお、熱伝導層１４の第１主面７ａ上および第１端面７ｃ上に位置する長さは、サーマルヘッドＸ１を主走査方向に直交する方向に切断し、断面を観察することにより測定できる。 Further, the length of the heat conductive layer 14 located on the first end surface 7c may be longer than the length located on the first main surface 7a. With such a configuration, the heat storage of the heat generated in the heat generating portion 9 can be easily guided to the first main surface 7a side. As a result, heat is easily dissipated by the first main surface 7a, which has a larger area than the first end surface 7c. The length of the heat conductive layer 14 located on the first main surface 7a and the first end surface 7c can be measured by cutting the thermal head X1 in a direction orthogonal to the main scanning direction and observing the cross section.

蓄熱層１５は、第１蓄熱層１５ａと、第２蓄熱層１５ｂとを有する。第１蓄熱層１５ａは、熱伝導層１４の上および基板７の第１主面７ａの上を跨いで位置している。第１蓄熱層１５ａは、一端側が基板７の第１端面７ｃの上に位置し、他端側が基板７の第１主面７ａ上に位置している。そして、第１蓄熱層１５ａは、熱伝導層１４の上を跨いで位置しており、第１蓄熱層１５ａと基板７とは、熱伝導層１４の端部を挟持している。 The heat storage layer 15 has a first heat storage layer 15a and a second heat storage layer 15b. The first heat storage layer 15a is located so as to straddle the heat conductive layer 14 and the first main surface 7a of the substrate 7. One end side of the first heat storage layer 15a is located on the first end surface 7c of the substrate 7, and the other end side is located on the first main surface 7a of the substrate 7. The first heat storage layer 15a is located so as to straddle the heat conductive layer 14, and the first heat storage layer 15a and the substrate 7 sandwich the end portion of the heat conductive layer 14.

第１蓄熱層１５ａは、例えばＳｉＯ_２など、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。これにより、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答性を高めるように機能する。特に、第１蓄熱層１５ａは、第２蓄熱層１５ｂよりも発熱部９に近い熱伝導層１４に接するように位置するため、発熱部９の温度を速やかに適切な温度に変化させることができ、熱応答性の優れたサーマルヘッドＸ１とすることができる。第１蓄熱層１５ａは、例えば、３μｍ〜１０μｍの厚さを有する。これにより、サーマルヘッドＸ１の熱応答性を確保することができる。また、第１蓄熱層１５ａの厚さを適宜増減させることにより、熱応答性や熱効率を最適化させることも可能である。 The first heat storage layer 15a is _{made of glass having low thermal conductivity, such as SiO 2} , and temporarily stores a part of the heat generated in the heat generating portion 9. As a result, the time required to raise the temperature of the heat generating portion 9 can be shortened, and the thermal head X1 functions to enhance the thermal responsiveness. In particular, since the first heat storage layer 15a is located so as to be in contact with the heat conductive layer 14 closer to the heat generating portion 9 than the second heat storage layer 15b, the temperature of the heat generating portion 9 can be quickly changed to an appropriate temperature. , The thermal head X1 having excellent thermal responsiveness can be obtained. The first heat storage layer 15a has a thickness of, for example, 3 μm to 10 μm. Thereby, the thermal responsiveness of the thermal head X1 can be ensured. Further, it is also possible to optimize the thermal responsiveness and thermal efficiency by appropriately increasing or decreasing the thickness of the first heat storage layer 15a.

また、第１蓄熱層１５ａは、第１主面７ａの上に位置する長さが、第１端面７ｃの上に位置する長さよりも長い。このような構成により、発熱部９にて生じた熱の蓄熱を、第１主面７ａ側に導きやすくなる。それにより、第１端面７ｃに比べて面積の広い第１主面７ａにより放熱しやすくなる。なお、第１蓄熱層１５ａの第１主面７ａの上および第１端面７ｃの上に位置する長さは、サーマルヘッドＸ１を主走査方向に直交する方向に切断し、断面を観察することにより測定できる。 Further, the length of the first heat storage layer 15a located on the first main surface 7a is longer than the length located on the first end surface 7c. With such a configuration, the heat storage of the heat generated in the heat generating portion 9 can be easily guided to the first main surface 7a side. As a result, heat is easily dissipated by the first main surface 7a, which has a larger area than the first end surface 7c. The lengths of the first heat storage layer 15a located on the first main surface 7a and the first end surface 7c are obtained by cutting the thermal head X1 in a direction orthogonal to the main scanning direction and observing the cross section. Can be measured.

また、基板７の上に位置する第１蓄熱層１５ａの厚さは、熱伝導層１４の上に位置する第１蓄熱層１５ａの厚さよりも大きくしてもよい。これにより、基板７の第１主面７ａと熱伝導層１４の上面との間で第１蓄熱層１５ａに大きな段差が生じることを低減することができ、熱伝導層１４の上に位置する個別電極１９と第１蓄熱層１５ａ上に位置する個別電極１９とが剥離する可能性を低減することができる。 Further, the thickness of the first heat storage layer 15a located on the substrate 7 may be larger than the thickness of the first heat storage layer 15a located on the heat conductive layer 14. As a result, it is possible to reduce the occurrence of a large step in the first heat storage layer 15a between the first main surface 7a of the substrate 7 and the upper surface of the heat conductive layer 14, and the individual elements located on the heat conductive layer 14 can be reduced. It is possible to reduce the possibility that the electrode 19 and the individual electrode 19 located on the first heat storage layer 15a are separated from each other.

第２蓄熱層１５ｂは、基板７の上に位置しており、第１主面７ａを被覆する。第２蓄熱層１５ｂは、例えば、ＳｉＯ_２などのガラスであり、被覆した第１主面７ａの上を平滑化する。そのため、後述する個別電極１９および接続電極２１が断線する可能性を低減することができる。 The second heat storage layer 15b is located on the substrate 7 and covers the first main surface 7a. The second heat storage layer 15b is, for example, _{glass such as SiO 2} , and smoothes the coated first main surface 7a. Therefore, it is possible to reduce the possibility that the individual electrode 19 and the connection electrode 21, which will be described later, are disconnected.

また、第２蓄熱層１５ｂは、第１蓄熱層１５ａと離間して位置している。これにより、第１蓄熱層１５ａと第２蓄熱層１５ｂとが、熱的に独立した状態で設けられている。そのため、第１蓄熱層１５ａの熱容量が大きくなることを低減することができる。 Further, the second heat storage layer 15b is located at a distance from the first heat storage layer 15a. As a result, the first heat storage layer 15a and the second heat storage layer 15b are provided in a thermally independent state. Therefore, it is possible to reduce the increase in the heat capacity of the first heat storage layer 15a.

第１蓄熱層１５ａおよび第２蓄熱層１５ｂは、例えば、ＳｉＯ_２などのガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストをそれぞれ印刷した後、ガラスペーストを焼成することにより作製することができる。また、第１蓄熱層１５ａおよび第２蓄熱層１５ｂは、ＣＶＤ装置を用いて成膜させてもよい。 The first heat storage layer 15a and the second heat storage layer 15b are produced by, for example, printing a predetermined glass paste obtained by mixing a glass powder such as _{SiO 2 with an appropriate organic solvent, and then firing the glass paste.} can do. Further, the first heat storage layer 15a and the second heat storage layer 15b may be formed into a film by using a CVD device.

第２蓄熱層１５ｂは、例えば、３０〜８０μｍの厚さを有することができる。これにより、個別電極１９および接続電極２１に断線が生じる可能性を低減することができる。 The second heat storage layer 15b can have a thickness of, for example, 30 to 80 μm. As a result, the possibility of disconnection between the individual electrode 19 and the connecting electrode 21 can be reduced.

また、第２蓄熱層１５ｂの厚みは、第１蓄熱層１５ａの厚みよりも厚くすることができる。これにより、第１蓄熱層１５ａではサーマルヘッドＸ１の熱応答性を確保しつつ、第２蓄熱層１５ｂでは個別電極１９および接続電極２１が断線する可能性を低減することができる。なお、第２蓄熱層１５ｂは必ずしも設けなくてもよい。 Further, the thickness of the second heat storage layer 15b can be made thicker than the thickness of the first heat storage layer 15a. As a result, while ensuring the thermal responsiveness of the thermal head X1 in the first heat storage layer 15a, it is possible to reduce the possibility that the individual electrodes 19 and the connection electrodes 21 are disconnected in the second heat storage layer 15b. The second heat storage layer 15b does not necessarily have to be provided.

第１被覆層１１は、第１蓄熱層１５ａの上に位置している。より詳細には、第１被覆層１１は、熱伝導層１４の上に位置する第１蓄熱層１５ａの上に位置している。第１被覆層１１は、電気抵抗層１２をフォトエッチングにより配線パターンを形成する際に、エッチング液から第１蓄熱層１５ａがエッチングされることを抑制する耐エッチング層として機能している。第１被覆層１１は、被覆層の一例である。 The first coating layer 11 is located on the first heat storage layer 15a. More specifically, the first coating layer 11 is located on the first heat storage layer 15a located on the heat conductive layer 14. The first coating layer 11 functions as an etching resistant layer that suppresses etching of the first heat storage layer 15a from the etching solution when the electric resistance layer 12 is formed with a wiring pattern by photoetching. The first coating layer 11 is an example of a coating layer.

第１被覆層１１は、例えば、ＳｉＣ、ＳｉＮ、あるいはＳｉＡＬＯＮ等の材料を用いて、スパッタリング等の薄膜形成技術により形成することができる。特に、第１被覆層１１の材料が、例えば第１被覆層１１と同じＳｉＣである場合、第１被覆層１１は、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで発熱部９を速やかに適切な温度に調整することができる。このため、熱応答性の優れたサーマルヘッドＸ１とすることができる。 The first coating layer 11 can be formed by a thin film forming technique such as sputtering using a material such as SiC, SiC, or SiALON. In particular, when the material of the first coating layer 11 is, for example, the same SiC as the first coating layer 11, the first coating layer 11 generates heat by temporarily accumulating a part of the heat generated in the heat generating portion 9. Part 9 can be quickly adjusted to an appropriate temperature. Therefore, the thermal head X1 having excellent thermal responsiveness can be obtained.

第１被覆層１１は、熱伝導層１４よりも厚さが小さい。第１被覆層１１は、例えば０．０１〜１μｍの厚さを有する。これにより、サーマルヘッドＸ１の熱応答性を確保することができる。 The first coating layer 11 is smaller in thickness than the heat conductive layer 14. The first coating layer 11 has a thickness of, for example, 0.01 to 1 μm. Thereby, the thermal responsiveness of the thermal head X1 can be ensured.

また、第１被覆層１１は、一端が熱伝導層１４と接触し、他端が熱伝導層１４と離間している。具体的には、第１被覆層１１は、基板７の第１端面７ｃ側に位置する一端が熱伝導層１４と接触し、基板７の第１主面７ａ側に位置する他端が熱伝導層１４と離間している。これにより、熱応力が緩和され、耐熱性が向上し、耐パルス性が強化される。 Further, one end of the first coating layer 11 is in contact with the heat conductive layer 14, and the other end is separated from the heat conductive layer 14. Specifically, in the first coating layer 11, one end located on the first end surface 7c side of the substrate 7 is in contact with the heat conductive layer 14, and the other end located on the first main surface 7a side of the substrate 7 is heat conductive. It is separated from the layer 14. As a result, thermal stress is relaxed, heat resistance is improved, and pulse resistance is enhanced.

電気抵抗層１２は第１被覆層１１の上面に位置している。電気抵抗層１２上には、共通電極１７および個別電極１９が位置している。電気抵抗層１２は、共通電極１７および個別電極１９と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１２が露出した露出領域を有する。 The electric resistance layer 12 is located on the upper surface of the first coating layer 11. A common electrode 17 and an individual electrode 19 are located on the electric resistance layer 12. The electric resistance layer 12 is patterned in the same shape as the common electrode 17 and the individual electrode 19, and has an exposed region where the electric resistance layer 12 is exposed between the common electrode 17 and the individual electrode 19.

電気抵抗層１２の露出領域は、グレーズ１３上に列状に位置しており、各露出領域が発熱部９を構成している。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１，２では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で位置している。 The exposed regions of the electric resistance layer 12 are located in a row on the glaze 13, and each exposed region constitutes a heat generating portion 9. Although the plurality of heat generating portions 9 are shown in a simplified manner in FIGS. 1 and 2 for convenience of explanation, they are located at a density of, for example, 100 dpi to 2400 dpi (dot per inch).

電気抵抗層１２は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系、ＲｕＯ系、ＡｇＰｄ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。 The electric resistance layer 12 is formed of, for example, a material having a relatively high electric resistance such as TaN-based, TaSiO-based, TaSiNO-based, TiSiO-based, TiSiCO-based, RuO-based, AgPd-based, or NbSiO-based. Therefore, when a voltage is applied to the heat generating portion 9, the heat generating portion 9 generates heat due to Joule heat generation.

また、複数の接続電極２１の下側に電気抵抗層１２を位置させてもよい。これらの共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、導電性を有し、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。 Further, the electric resistance layer 12 may be positioned under the plurality of connection electrodes 21. The common electrode 17, the individual electrode 19, and the connecting electrode 21 are conductive and are formed of, for example, a metal of any one of aluminum, gold, silver, and copper, or an alloy thereof.

共通電極１７は、主配線部１７ａ，１７ｄ，１７ｅと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃと、端子部１７ｆとを備えている。主配線部１７ａは、基板７の第１端面７ｃ側に位置しており、主走査方向に延びるように設けられている。主配線部１７ｄは、基板７の第２主面７ｂ上に位置しており、第２主面７ｂの略全域にわたって位置している。主配線部１７ｅは、基板７の第２端面７ｄ上に位置しており、第２端面７ｄの略全域にわたって位置している。 The common electrode 17 includes a main wiring portion 17a, 17d, 17e, a sub wiring portion 17b, a lead portion 17c, and a terminal portion 17f. The main wiring portion 17a is located on the first end surface 7c side of the substrate 7, and is provided so as to extend in the main scanning direction. The main wiring portion 17d is located on the second main surface 7b of the substrate 7, and is located over substantially the entire area of the second main surface 7b. The main wiring portion 17e is located on the second end surface 7d of the substrate 7, and is located over substantially the entire area of the second end surface 7d.

副配線部１７ｂは、第２端面７ｄの近傍における基板７の第１主面７ａの上方に位置しており、副走査方向に沿って位置している。端子部１７ｆは、基板７の第１主面７ａの主走査方向における両端部に位置しており、副配線部１７ｂから副走査方向に延びるように位置している。端子部１７ｆは、ＦＰＣ５の配線パターンと電気的に接続される。リード部１７ｃは、基板７の斜面７ｅ上に位置しており、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びるように位置している。 The sub-wiring portion 17b is located above the first main surface 7a of the substrate 7 in the vicinity of the second end surface 7d, and is located along the sub-scanning direction. The terminal portions 17f are located at both ends of the first main surface 7a of the substrate 7 in the main scanning direction, and are located so as to extend from the sub-wiring portion 17b in the sub-scanning direction. The terminal portion 17f is electrically connected to the wiring pattern of the FPC 5. The lead portion 17c is located on the slope 7e of the substrate 7, and is positioned so as to extend individually from the main wiring portion 17a toward each heat generating portion 9.

共通電極１７は、斜面７ｅ上から、第１端面７ｃ、第２主面７ｂ、および第２端面７ｄをわたって第１主面７ａに引き出されており、端子部１７ｆにより外部と電気的に接続されている。 The common electrode 17 is drawn out from above the slope 7e across the first end surface 7c, the second main surface 7b, and the second end surface 7d to the first main surface 7a, and is electrically connected to the outside by the terminal portion 17f. Has been done.

複数の個別電極１９は、基板７の斜面７ｅ、および第１主面７ａの上方に位置しており、発熱部９と駆動ＩＣ１６とを電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９と、各群に対応する駆動ＩＣ１６とを電気的に接続している。 The plurality of individual electrodes 19 are located above the slope 7e of the substrate 7 and the first main surface 7a, and electrically connect the heat generating portion 9 and the drive IC 16. Further, the individual electrode 19 divides a plurality of heat generating parts 9 into a plurality of groups, and electrically connects the heat generating parts 9 of each group and the drive IC 16 corresponding to each group.

上記の共通電極１７および個別電極１９は、例えば、各々を構成する材料層を第１被覆層１１上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極１７および個別電極１９は、同じ工程によって同時に形成することができる。 For the common electrode 17 and the individual electrode 19, for example, the material layers constituting each of them are sequentially laminated on the first coating layer 11 by a conventionally known thin film forming technique such as a sputtering method, and then the laminated body is conventionally known. It is formed by processing into a predetermined pattern by using photo-etching or the like. The common electrode 17 and the individual electrode 19 can be formed at the same time by the same process.

複数の接続電極２１は、基板７の第１主面７ａの上方に位置しており、駆動ＩＣ１６とＦＰＣ５とを電気的に接続している。各駆動ＩＣ１６に接続された複数の接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。なお、接続電極２１は、共通電極１７および個別電極１９と同様の工程によって位置させてもよく、また、共通電極１７および個別電極１９とは異なる工程によって位置させてもよい。 The plurality of connection electrodes 21 are located above the first main surface 7a of the substrate 7, and electrically connect the drive IC 16 and the FPC 5. The plurality of connection electrodes 21 connected to each drive IC 16 are composed of a plurality of wirings having different functions. The connection electrode 21 may be positioned by the same process as the common electrode 17 and the individual electrode 19, or may be positioned by a process different from that of the common electrode 17 and the individual electrode 19.

駆動ＩＣ１６は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して位置しているとともに、個別電極１９の他端部と接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１６は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１６としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。 As shown in FIG. 1, the drive IC 16 is located corresponding to each group of the plurality of heat generating portions 9, and is connected to the other end of the individual electrode 19 and one end of the connecting electrode 21. The drive IC 16 has a function of controlling the energized state of each heat generating portion 9. As the drive IC 16, a switching member having a plurality of switching elements inside may be used.

保護層２５は、基板７の斜面７ｅ、第１主面７ａの一部、第１端面７ｃ、および第２主面７ｂの一部の上方に位置している。保護層２５は、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する。 The protective layer 25 is located above the slope 7e of the substrate 7, a part of the first main surface 7a, the first end surface 7c, and a part of the second main surface 7b. The protective layer 25 covers a part of the heat generating portion 9, a part of the common electrode 17, and a part of the individual electrode 19.

保護層２５は、発熱部９、共通電極１７、および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護する。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、ＳｉＣＮ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて位置させることができる。保護層２５は、本実施形態のように単層であってもよく、複数の層を積層させてもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。 The protective layer 25 protects the covered areas of the heat generating portion 9, the common electrode 17, and the individual electrode 19 from corrosion due to adhesion of moisture and the like contained in the atmosphere, or wear due to contact with the recording medium to be printed. .. The protective layer 25 can be positioned using SiN, SiO, SiON, SiC, SiCN, diamond-like carbon, or the like. The protective layer 25 may be a single layer as in the present embodiment, or a plurality of layers may be laminated. Such a protective layer 25 can be produced by using a thin film forming technique such as a sputtering method or a thick film forming technique such as screen printing.

第２被覆層２７は、基板７の第１主面７ａ、第２主面７ｂ、および第２端面７ｄの上方に位置している。第２被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１を部分的に被覆する。 The second coating layer 27 is located above the first main surface 7a, the second main surface 7b, and the second end surface 7d of the substrate 7. The second coating layer 27 partially covers the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21.

第２被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護する。第２被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて位置させることができる。 The second coating layer 27 protects the coated regions of the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 from oxidation due to contact with the atmosphere or corrosion due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere. The second coating layer 27 can be positioned by, for example, a resin material such as an epoxy resin or a polyimide resin by using a thick film forming technique such as a screen printing method.

第２被覆層２７は、駆動ＩＣ１６と接続される個別電極１９および接続電極２１を露出させるための開口部（不図示）を有しており、開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１６に接続されている。 The second coating layer 27 has an opening (not shown) for exposing the individual electrode 19 and the connection electrode 21 connected to the drive IC 16, and these wirings are connected to the drive IC 16 through the opening. Has been done.

被覆部材２９は、個別電極１９および接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１６を封止する。被覆部材２９は、例えば、エポキシ樹脂またはシリコーン樹脂等の樹脂である。 The covering member 29 seals the drive IC 16 in a state of being connected to the individual electrode 19 and the connection electrode 21. The covering member 29 is, for example, a resin such as an epoxy resin or a silicone resin.

次に、第１の実施形態に係るサーマルプリンタＺ１について、図４を参照しつつ説明する。図４は、第１の実施形態に係るサーマルプリンタを示す概略図である。 Next, the thermal printer Z1 according to the first embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a schematic view showing a thermal printer according to the first embodiment.

図４に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。 As shown in FIG. 4, the thermal printer Z1 of the present embodiment includes the above-mentioned thermal head X1, a transport mechanism 40, a platen roller 50, a power supply device 60, and a control device 70. The thermal head X1 is attached to the attachment surface 80a of the attachment member 80 provided in the housing (not shown) of the thermal printer Z1. The thermal head X1 is attached to the attachment member 80 so that the arrangement direction of the heat generating portions 9 is along the main scanning direction which is a direction orthogonal to the conveying direction S of the recording medium P described later.

搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを矢印で示した搬送方向Ｓに沿うように、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送する。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、記録媒体Ｐが、インクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、インクフィルム（不図示）を記録媒体Ｐとともに搬送させる。 The transport mechanism 40 has a drive unit (not shown) and transport rollers 43, 45, 47, 49. The transport mechanism 40 is placed on the protective layer 25 located on the plurality of heat generating portions 9 of the thermal head X1 so that the recording medium P such as the thermal paper and the image receiving paper on which the ink is transferred is along the transport direction S indicated by the arrow. Transport to. The drive unit has a function of driving the transfer rollers 43, 45, 47, 49, and for example, a motor can be used. The transport rollers 43, 45, 47, 49 cover, for example, columnar shaft bodies 43a, 45a, 47a, 49a made of a metal such as stainless steel with elastic members 43b, 45b, 47b, 49b made of butadiene rubber or the like. Can be configured. When the recording medium P is an image receiving paper or the like on which ink is transferred, an ink film (not shown) is conveyed together with the recording medium P between the recording medium P and the heat generating portion 9 of the thermal head X1.

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護層２５上に押圧する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように位置しており、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。 The platen roller 50 presses the recording medium P onto the protective layer 25 located on the heat generating portion 9 of the thermal head X1. The platen roller 50 is positioned so as to extend along a direction orthogonal to the transport direction S of the recording medium P, and both ends of the platen roller 50 are supported so as to be rotatable while the recording medium P is pressed onto the heat generating portion 9. It is fixed. The platen roller 50 can be formed by, for example, covering a columnar shaft body 50a made of a metal such as stainless steel with an elastic member 50b made of butadiene rubber or the like.

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１６を動作させるための電流を供給する。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１６の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１６に供給する。 As described above, the power supply device 60 supplies the current for heating the heat generating portion 9 of the thermal head X1 and the current for operating the drive IC 16. The control device 70 supplies a control signal for controlling the operation of the drive IC 16 to the drive IC 16 in order to selectively generate heat of the heat generating portion 9 of the thermal head X1 as described above.

サーマルプリンタＺ１は、図４に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。 As shown in FIG. 4, the thermal printer Z1 presses the recording medium P onto the heat generating portion 9 of the thermal head X1 by the platen roller 50, and conveys the recording medium P onto the heat generating portion 9 by the conveying mechanism 40. A predetermined printing is performed on the recording medium P by selectively heating the heat generating unit 9 by the power supply device 60 and the control device 70. When the recording medium P is an image receiving paper or the like, printing is performed on the recording medium P by thermally transferring the ink of the ink film (not shown) conveyed together with the recording medium P to the recording medium P.

＜第２の実施形態＞
次に、第２の実施形態に係るサーマルヘッドＸ２について、図５を用いて説明する。図５は、第２の実施形態に係るサーマルヘッドの概略を示す断面図である。図５に示すサーマルヘッドＸ２は、図３に示すサーマルヘッドＸ１と同様の機能を有する箇所を断面視したものに対応する。 <Second embodiment>
Next, the thermal head X2 according to the second embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view showing an outline of the thermal head according to the second embodiment. The thermal head X2 shown in FIG. 5 corresponds to a cross-sectional view of a portion having the same function as the thermal head X1 shown in FIG.

図５に示すサーマルヘッドＸ２は、基板７と、グレーズ１３と、熱伝導層１４と、蓄熱層１５と、第１被覆層１１と、電気抵抗層１２と、共通電極１７と、個別電極１９と、保護層２５とを備えるヘッド基体３を備えている。 The thermal head X2 shown in FIG. 5 includes a substrate 7, a glaze 13, a heat conductive layer 14, a heat storage layer 15, a first coating layer 11, an electric resistance layer 12, a common electrode 17, and an individual electrode 19. A head substrate 3 including a protective layer 25 is provided.

基板７は、断面視して、矩形状をなしており、斜面７ｅを有さない点でサーマルヘッドＸ１が有する基板７と相違する。また、グレーズ１３は、基板７の第１主面７ａ上に位置している。 The substrate 7 has a rectangular shape when viewed in cross section, and is different from the substrate 7 of the thermal head X1 in that it does not have a slope 7e. Further, the glaze 13 is located on the first main surface 7a of the substrate 7.

また、熱伝導層１４は、基板７の上およびグレーズ１３の上を跨いで位置する。図５に示すように、熱伝導層１４は、両端が基板７の第１主面７ａに接触し、中央部分がグレーズ１３に接触するように位置している。熱伝導層１４は、発熱部９で発生する熱の一部を、基板７を介して放熱する。これにより、発熱部９の温度を低下させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ２の熱応答性を高める。 Further, the heat conductive layer 14 is located so as to straddle the substrate 7 and the glaze 13. As shown in FIG. 5, both ends of the heat conductive layer 14 are in contact with the first main surface 7a of the substrate 7, and the central portion is positioned so as to be in contact with the glaze 13. The heat conductive layer 14 dissipates a part of the heat generated in the heat generating portion 9 via the substrate 7. As a result, the time required to lower the temperature of the heat generating portion 9 can be shortened, and the thermal responsiveness of the thermal head X2 is enhanced.

蓄熱層１５の第１蓄熱層１５ａは、熱伝導層１４の上および基板７の第１主面７ａの上を跨いで位置している。第１蓄熱層１５ａは、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。これにより、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ２の熱応答性を高める。 The first heat storage layer 15a of the heat storage layer 15 is located so as to straddle the heat conductive layer 14 and the first main surface 7a of the substrate 7. The first heat storage layer 15a temporarily stores a part of the heat generated in the heat generating portion 9. As a result, the time required to raise the temperature of the heat generating portion 9 can be shortened, and the thermal responsiveness of the thermal head X2 is enhanced.

第１被覆層１１は、第１蓄熱層１５ａの上に位置している。より詳細には、第１被覆層１１は、一端が熱伝導層１４と接触し、他端が熱伝導層１４と離間するように第１蓄熱層１５ａの上に位置している。これにより、熱応力が緩和され、耐熱性が向上し、耐パルス性が強化される。 The first coating layer 11 is located on the first heat storage layer 15a. More specifically, the first coating layer 11 is located on the first heat storage layer 15a so that one end is in contact with the heat conductive layer 14 and the other end is separated from the heat conductive layer 14. As a result, thermal stress is relaxed, heat resistance is improved, and pulse resistance is enhanced.

電気抵抗層１２は第１被覆層１１の上面に位置している。共通電極１７および個別電極１９は、電気抵抗層１２上に位置している。また、保護層２５は、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する。 The electric resistance layer 12 is located on the upper surface of the first coating layer 11. The common electrode 17 and the individual electrode 19 are located on the electric resistance layer 12. Further, the protective layer 25 covers a part of the heat generating portion 9, a part of the common electrode 17, and a part of the individual electrode 19.

このように、発熱部９が基板７の第１主面７ａの上に位置するいわゆる平面ヘッドにおいても、サーマルヘッドＸ２の熱応答性を高めることができる。 As described above, the thermal responsiveness of the thermal head X2 can be enhanced even in the so-called flat head in which the heat generating portion 9 is located on the first main surface 7a of the substrate 7.

以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、第２の実施形態に係るサーマルヘッドＸ２をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、サーマルヘッドＸ１，Ｘ２を組み合わせてサーマルプリンタＺ１としてもよい。 Although each embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, the thermal printer Z1 using the thermal head X1 according to the first embodiment is shown, but the present invention is not limited to this, and the thermal head X2 according to the second embodiment may be used for the thermal printer Z1. good. Further, the thermal printers X1 and X2 may be combined to form the thermal printer Z1.

また、上記した各実施形態では、第１蓄熱層１５ａおよび第２蓄熱層１５ｂは、互いに離間しているとして説明したが、第１蓄熱層１５ａおよび第２蓄熱層１５ｂが接続された蓄熱層１５であってもよい。 Further, in each of the above-described embodiments, the first heat storage layer 15a and the second heat storage layer 15b have been described as being separated from each other, but the heat storage layer 15 to which the first heat storage layer 15a and the second heat storage layer 15b are connected is described. It may be.

また、上記した各実施形態では、発熱部９が基板７の斜面７ｅまたは第１主面７ａの上に位置するサーマルヘッドＸ１，Ｘ２を例示して説明したが、発熱部９が基板７の第１端面７ｃの上に位置するいわゆる端面ヘッドを用いてもよい。 Further, in each of the above-described embodiments, the thermal heads X1 and X2 in which the heat generating portion 9 is located on the slope 7e or the first main surface 7a of the substrate 7 have been illustrated and described, but the heat generating portion 9 is the first of the substrate 7. A so-called end face head located on one end face 7c may be used.

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。 Further effects and variations can be easily derived by those skilled in the art. For this reason, the broader aspects of the invention are not limited to the particular details and representative embodiments expressed and described as described above. Therefore, various modifications can be made without departing from the spirit or scope of the general concept of the invention as defined by the appended claims and their equivalents.

７基板
９発熱部
１１第１被覆層
１２電気抵抗層
１３グレーズ
１４熱伝導層
１５蓄熱層
１５ａ第１蓄熱層
１５ｂ第２蓄熱層
１９個別電極
２５保護層
２７第２被覆層
Ｘ１，Ｘ２サーマルヘッド
Ｚ１サーマルプリンタ 7 Substrate 9 Heat generating part 11 1st coating layer 12 Electrical resistance layer 13 Glaze 14 Heat conduction layer 15 Heat storage layer 15a 1st heat storage layer 15b 2nd heat storage layer 19 Individual electrode 25 Protective layer 27 2nd coating layer X1, X2 Thermal head Z1 Thermal printer

Claims

With the board
The glaze located on the substrate and
A thermal head which is located on the substrate and straddles the glaze, and includes a heat conductive layer having a higher thermal conductivity than the glaze.

The thermal head according to claim 1, further comprising a heat storage layer located on the substrate and straddling the heat conductive layer.

The thermal head according to claim 2, further comprising a coating layer located above the heat storage layer and having a thickness smaller than that of the heat conductive layer.

The thermal head according to claim 3, wherein one end of the coating layer is in contact with the heat conductive layer and the other end is separated from the heat conductive layer.

The thermal head according to claim 3 or 4, wherein the heat conductive layer and the coating layer are silicon carbide.

The method according to any one of claims 2 to 5, wherein the thickness of the heat storage layer located on the substrate is larger than the thickness of the heat storage layer located on the heat conductive layer. Thermal head.

The substrate has a main surface, an end surface extending in a direction intersecting the main surface, and a slope located between the main surface and the end surface and where the glaze is located.
The thermal head according to any one of claims 1 to 6, wherein the heat conductive layer is located on the main surface and the end surface.

The thermal head according to claim 7, wherein the length of the heat conductive layer located on the end surface is longer than the length of the heat conductive layer located on the main surface.

Further provided with a heat storage layer located on the substrate and straddling the heat conductive layer.
The thermal head according to any one of claims 1 to 8, wherein the heat storage layer is located on the main surface of the substrate and on the end surface of the substrate.

The thermal head according to claim 9, wherein the length of the heat storage layer located on the main surface is longer than the length of the heat storage layer located on the end surface.

The thermal head according to any one of claims 1 to 10.
A transport mechanism that transports the recording medium onto the heat generating portion located on the substrate, and
A thermal printer characterized in that a platen roller for pressing the recording medium is provided on the heat generating portion.