JP2012030380A - Thermal head and thermal printer equipped with the same - Google Patents
Thermal head and thermal printer equipped with the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012030380A JP2012030380A JP2010169406A JP2010169406A JP2012030380A JP 2012030380 A JP2012030380 A JP 2012030380A JP 2010169406 A JP2010169406 A JP 2010169406A JP 2010169406 A JP2010169406 A JP 2010169406A JP 2012030380 A JP2012030380 A JP 2012030380A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electrode wiring
- wiring
- heat generating
- thermal head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。 The present invention relates to a thermal head and a thermal printer including the same.
従来、ファクシミリやビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、特許文献1に記載のサーマルヘッドは、平面視で長方形状の基板と、この基板における1つの端面である第1の端面(一方側端面)上に設けられた発熱部(発熱素子)とを備えている。このサーマルヘッドはさらに、一端が発熱部に接続され、基板の第1の端面上から基板の一方の主面(以下、第1の主面という)上に亘って延びた第1の電極配線(第1配線)と、一端が発熱部に接続され、基板の第1の端面上から、基板の他方の主面(以下、第2の主面)上、および基板の第1の端面とは反対側の第2の端面(他方側端面)上を介して、基板の第1の主面上に亘って延びた第2の電極配線(第2配線)とを備えている。 Conventionally, various thermal heads have been proposed as printing devices such as facsimiles and video printers. For example, a thermal head described in Patent Document 1 includes a rectangular substrate in plan view, and a heating part (heating element) provided on a first end surface (one side end surface) which is one end surface of the substrate. It has. The thermal head further includes a first electrode wiring (one end connected to the heat generating portion) and extending from the first end surface of the substrate to one main surface (hereinafter referred to as a first main surface) of the substrate. The first wiring) and one end connected to the heat generating portion, opposite the first end surface of the substrate, the other main surface (hereinafter referred to as the second main surface) of the substrate, and the first end surface of the substrate And a second electrode wiring (second wiring) extending over the first main surface of the substrate via the second end surface on the side (the other end surface).
特許文献1に記載のサーマルヘッドでは、第2の電極配線の断線の発生を低減するために、この第2の電極配線が形成される基板の第2の端面を曲面にしている。そのため、この基板の第2の端面を曲面にするための研磨等の加工が必要となるという問題があった。 In the thermal head described in Patent Document 1, in order to reduce the occurrence of disconnection of the second electrode wiring, the second end surface of the substrate on which the second electrode wiring is formed is curved. Therefore, there has been a problem that processing such as polishing for making the second end face of the substrate into a curved surface is required.
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、基板上に形成された電極配線の断線の発生を低減するとともに、基板の加工工程を削減することが可能なサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供することを目的とする。 The present invention has been made in order to solve the above-described problem. A thermal head capable of reducing the occurrence of disconnection of electrode wiring formed on a substrate and reducing the processing steps of the substrate, and the thermal head are provided. An object of the present invention is to provide a thermal printer provided.
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、平面視で長方形状の基板と、該基板における1つの端面である第1の端面上に設けられた発熱部と、一端部が前記発熱部に接続され、前記基板の前記第1の端面上から前記基板の一方の主面上に亘って延びた第1の電極配線と、一端部が前記第1の電極配線の前記一端部に対向して配置され、前記発熱部に接続されているとともに、前記基板の前記第1の端面上から、前記基板の他方の主面上、および前記基板の前記第1の端面とは反対側の第2の端面上を介して、前記基板の前記一方の主面上に亘って延びた第2の電極配線とを備え、前記基板における前記一方の主面および前記他方の主面の少なくとも一方と、前記基板の前記第2の端面とで形成される前記基板の角部上に位置する前記第2の電極配線の領域が、めっきで形成された被覆層で被覆されていることを特徴とする。 A thermal head according to an embodiment of the present invention includes a rectangular substrate in plan view, a heat generating portion provided on a first end surface that is one end surface of the substrate, and one end connected to the heat generating portion. A first electrode wiring extending from the first end surface of the substrate to one main surface of the substrate, and one end portion of the first electrode wiring facing the one end portion of the first electrode wiring. And connected to the heat generating portion, and from the first end surface of the substrate to the other main surface of the substrate and a second end surface opposite to the first end surface of the substrate. A second electrode wiring extending over the one main surface of the substrate through the top, at least one of the one main surface and the other main surface of the substrate, The second end located on a corner of the substrate formed by the second end face; Region of the electrode wire, characterized in that it is coated with a coating layer formed by plating.
本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドにおいて、前記被覆層が、前記基板の前記一方の主面上に位置する前記第2の電極配線上にさらに形成されていてもよい。この場合、前記発熱部を発熱させるための電流を少なくとも供給するためのプリント配線を有するプリント配線板をさらに備え、前記プリント配線が前記被覆層を介して前記第2の電極配線に接続されていてもよい。 In the thermal head according to an embodiment of the present invention, the coating layer may be further formed on the second electrode wiring located on the one main surface of the substrate. In this case, the printed circuit board further includes a printed wiring board having a printed wiring for supplying at least a current for heating the heat generating portion, and the printed wiring is connected to the second electrode wiring through the covering layer. Also good.
また、本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドにおいて、前記被覆層が、前記基
板の前記一方の主面上に位置する前記第1の電極配線上にさらに形成されていてもよい。この場合、前記発熱部を発熱させるための電流を少なくとも供給するためのプリント配線を有するプリント配線板をさらに備え、前記プリント配線が前記被覆層を介して前記第1の電極配線に接続されていてもよい。また、前記基板上に設けられ、前記発熱部の通電状態を制御する駆動ICをさらに備え、前記駆動ICが前記被覆層を介して前記第1の電極配線に接続されていてもよい。
In the thermal head according to an embodiment of the present invention, the coating layer may be further formed on the first electrode wiring located on the one main surface of the substrate. In this case, the printed circuit board further includes a printed wiring board having a printed wiring for supplying at least a current for heating the heat generating portion, and the printed wiring is connected to the first electrode wiring through the covering layer. Also good. In addition, a drive IC provided on the substrate and controlling an energization state of the heat generating portion may be further provided, and the drive IC may be connected to the first electrode wiring via the covering layer.
本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドと、前記複数の発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記複数の発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えることを特徴とする。 A thermal printer according to an embodiment of the present invention includes the thermal head according to an embodiment of the present invention, a transport mechanism that transports a recording medium onto the plurality of heating units, and a recording medium on the plurality of heating units. And a platen roller that presses.
本発明によれば、基板上に形成された電極配線の断線の発生を低減するとともに、基板の加工工程を削減することが可能なサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a thermal head capable of reducing the occurrence of disconnection of the electrode wiring formed on the substrate and reducing the substrate processing steps, and a thermal printer including the thermal head.
以下、本発明のサーマルヘッドの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図1〜図4に示すように、本実施形態のサーマルヘッドXは、放熱体1と、放熱体1上に配置されたヘッド基体3と、ヘッド基体3に接続されたフレキシブルプリント配線板5(以下、FPC5という)とを備えている。なお、図1では、FPC5の図示を省略し、FPC5が配置される領域を二点鎖線で示す。
Hereinafter, an embodiment of a thermal head of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIGS. 1 to 4, the thermal head X of the present embodiment includes a radiator 1, a
図1〜図4に示すように、放熱体1は、平面視で長方形状である板状の台部1aと、この台部1aの上面上に配置され、台部1aの一方の長辺(図1では右側の長辺)に沿って延びる突起部1bとを備えている。この放熱体1は、例えば、銅またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、後述するようにヘッド基体3の発熱部9で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱するようになっている。
As shown in FIGS. 1 to 4, the radiator 1 is disposed on a plate-
図1および図2に示すように、ヘッド基体3は、平面視で長方形状の基板7と、基板7の長手方向に沿って延びる一方の端面7a(図1では左側の端面。以下、第1の端面7aという)上に設けられ、基板7の長手方向に沿って配列された複数(図示例では24個)の発熱部9と、発熱部9の配列方向に沿って基板7の上面上に並べて配置された複数(図示例では3個)の駆動IC11とを備えている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
このヘッド基体3は、図1〜図4に示すように、放熱体1の台部1aの上面上に配置されており、基板7の長手方向に沿って延びる他方の端面7b(図1では右側の端面。以下、第2の端面7bという)が、放熱体1の突起部1bに対向して配置されている。また、ヘッド基体3の下面(より詳細には、後述する第3保護層29の下面)と台部1aの上面とが両面テープ12によって接着されており、これによってヘッド基体3が台部1aに支持されている。
As shown in FIGS. 1 to 4, the
基板7は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料や単結晶シリコン等の半導体材料
等によって形成されている。
The
図3および図4に示すように、基板7の第1の端面7aには、蓄熱層13が形成されている。基板7の第1の端面7aは断面視で曲面形状を有しており、この第1の端面7a上に蓄熱層13が形成されていることにより、蓄熱層13の表面も曲面形状となっている。この蓄熱層13は、印画する記録媒体を、発熱部9上に形成された後述する第1保護層25に良好に押し当てるように作用する。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
蓄熱層13は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部9で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部9の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドXの熱応答特性を高めるように作用する。この蓄熱層13は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板7の第1の端面7a上に塗布し、これを高温で焼成することで形成される。
The
図3および図4に示すように、基板7の上面上、蓄熱層13上、ならびに基板7の下面および第2の端面7b上には、電気抵抗層15が設けられている。この電気抵抗層15は、基板7および蓄熱層13と、後述する共通電極配線17、個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21との間に介在している。
As shown in FIGS. 3 and 4, an
基板7の上面上に位置する電気抵抗層15の領域は、図1に示すように平面視において、共通電極配線17、個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21と同形状に形成されている。
The region of the
蓄熱層13上に位置する電気抵抗層15の領域は、図2に示すように側面視において、共通電極配線17および個別電極配線19と同形状に形成された領域と、共通電極配線17と個別電極配線19との間から露出した複数(図示例では24箇所)の領域(以下、露出領域という。後述する発熱部9に対応)とを有している。
As shown in FIG. 2, the region of the
基板7の下面上に位置する電気抵抗層15の領域は、詳細には図示しないが、図3および図4に示すように、基板7の下面全体に亘って設けられており、共通電極配線17と同形状に形成されている。
Although not shown in detail, the region of the
基板7の第2の端面7b上に位置する電気抵抗層15の領域は、詳細には図示しないが、図3および図4に示すように、基板7の第2の端面7bの全体に亘って設けられており、共通電極配線17と同形状に形成されている。
The region of the
このように電気抵抗層15の各領域が形成されているため、図1では、電気抵抗層15は、共通電極配線17、個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21で隠れており、図示されていない。また、図2では、電気抵抗層15は、共通電極配線17および個別電極配線19で隠れており、露出領域のみ図示されている。
Since each region of the
電気抵抗層15の各露出領域は、上記の発熱部9を形成している。そして、この複数の露出領域(発熱部9)が、図2および図3に示すように、蓄熱層13上に列状に配置されている。複数の発熱部9は、説明の便宜上、図2および図3で簡略化して記載しているが、例えば、600dpi〜2400dpi(dot per inch)等の密度で配置される。
Each exposed region of the
電気抵抗層15は、例えば、TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系またはNbSiO系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、後述する共通電極配線17と個別電極配線19との間に電圧が印加され
、発熱部9に電流が供給されたときに、ジュール発熱によって発熱部9が発熱する。
The
図1〜図4に示すように、電気抵抗層15上には、共通電極配線17、複数の個別電極配線19および複数のIC−FPC接続配線21が設けられている。これらの共通電極配線17、個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
As shown in FIGS. 1 to 4, a
複数の個別電極配線19は、各発熱部9と駆動IC11とを接続するためのものである。図1〜図3に示すように、各個別電極配線19は、一端部(図2では左側の端部)が発熱部9に接続され、基板7の第1の端面7a上から基板7の上面(一方の主面)上に亘って個別に帯状に延びている。各個別電極配線19の他端部(図示例では右側の端部)は、駆動IC11の配置領域に配置されており、この各個別電極配線19の他端部が駆動IC11に接続されることにより、各発熱部9と駆動IC11との間が電気的に接続されている。より詳細には、個別電極配線19は、複数の発熱部9を複数(図示例では3つ)の群に分け、各群の発熱部9を、各群に対応して設けられた駆動IC11に電気的に接続している。
The plurality of
複数のIC−FPC接続配線21は、駆動IC11とFPC5とを接続するためのものである。図1および図3に示すように、各IC−FPC接続配線21は、基板7の上面上に帯状に延びており、一端部(図示例では左側の端部)が駆動IC11の配置領域に配置され、他端部(図示例では右側の端部)が基板7の上面上に位置する主配線部17aの近傍に配置されている。そして、この複数のIC−FPC接続配線21は、一端部が駆動IC11に接続されるとともに、他端部がFPC5に接続されることにより、駆動IC11とFPC5との間を電気的に接続している。
The plurality of IC-FPC connection wirings 21 are for connecting the driving
より詳細には、各駆動IC11に接続された複数のIC−FPC接続配線21は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。具体的には、この複数のIC−FPC接続配線21は、例えば、駆動IC11を動作させるための電源電流を供給するためのIC電源配線と、駆動IC11およびこの駆動IC11に接続された個別電極配線19をグランド電位(例えば0V〜1V)に保持するためのグランド電極配線と、後述する駆動IC11内のスイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動IC11を動作させる電気信号を供給するためのIC制御配線とで構成されている。
More specifically, the plurality of IC-FPC connection wirings 21 connected to each driving
なお、本実施形態では、個別電極配線19とIC−FPC接続配線21とによって、本発明における第1の電極配線が構成されている。すなわち、本実施形態では、個別電極配線19とIC−FPC接続配線21とによって構成される本発明の第1の電極配線の一端部、つまり、個別電極配線19の一端部が発熱部9に接続されている。また、個別電極配線19とIC−FPC接続配線21とによって構成される本発明の第1の電極配線が、基板7の第1の端面7a上から基板の上面(一方の主面)上に亘って延びている。
In the present embodiment, the
駆動IC11は、図1および図2に示すように、複数の発熱部9の各群に対応して配置されているとともに、個別電極配線19の他端部(図示例では右側の端部)とIC−FPC接続配線21の一端部(図示例では左側の端部)とに接続されている。この駆動IC11は、各発熱部9の通電状態を制御するためのものであり、内部に複数のスイッチング素子を有しており、各スイッチング素子がオン状態のときに通電状態となり、各スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
各駆動IC11は、各駆動IC11に接続された各個別電極配線19に対応するように、内部に複数のスイッチング素子(不図示)が設けられている。そして、図3に示すよう
に、各駆動IC11は、各スイッチング素子(不図示)に接続された一方(図示例では左側)の接続端子11a(以下、第1接続端子11aという)が個別電極配線19に接続されており、この各スイッチング素子に接続されている他方(図示例では右側)の接続端子11b(以下、第2接続端子11b)がIC−FPC接続配線21の上記のグランド電極配線に接続されている。これにより、駆動IC11の各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別電極配線19とIC−FPC接続配線21のグランド電極配線とが電気的に接続される。
Each
共通電極配線17は、複数の発熱部9とFPC5とを接続するためのものである。この共通電極配線17は、図1、図3および図4に示すように、基板7の下面および第2の端面7bの全体に亘って形成されるとともに、基板7の上面において第2の端面7bに沿って延びるように形成されている主配線部17aと、図2および図3に示すように、基板7の下面上に位置する主配線部17aから各発熱部9に向かって個別に延びるリード部17cとを有している。各リード部17cは、先端部(図2では右側の端部)が個別電極配線19の一端部(図2では左側の端部)に対向して配置され、各発熱部9に接続されている。
The
このようにして、共通電極配線17は、一端部が個別電極配線19の一端部に対向して配置され、発熱部9に接続されているとともに、基板7の第1の端面7a上から、基板7の下面(他方の主面)上、および基板7の第1の端面とは反対側の第2の端面7b上を介して、基板7の上面(一方の主面)上に亘って延びている。なお、本実施形態では、共通電極配線17が、本発明における第2の電極配線に相当する。
In this way, the
そして、共通電極配線17は、図1、図3および図4に示すように、基板7の上面上に位置する主配線部17aがFPC5に接続されることにより、FPC5と各発熱部9との間を電気的に接続している。
As shown in FIGS. 1, 3, and 4, the
上記の電気抵抗層15、共通電極配線17、個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21は、例えば、各々を構成する材料層を、蓄熱層13が形成された基板7上に、スパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、この積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、本実施形態では、共通電極配線17、個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21は、同じ工程によって同時に形成することができる。また、電気抵抗層15の厚さは、例えば0.01μm〜0.2μmとし、共通電極配線17、個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21の厚さは、例えば0.1μm〜2.5μmとすることができる。
For example, the
図1〜図4に示すように、蓄熱層13上、ならびに基板7の上面および下面上には、発熱部9、共通電極配線17の一部および個別電極配線19の一部を被覆する第1保護層25が形成されている。この第1保護層25は、図1、図3および図4に示すように、基板7の上面では左側の領域を覆うように設けられ、蓄熱層13上では全体を覆うように設けられ、基板7の下面では基板7の上面と同様に左側の領域を覆うように設けられている。なお、説明の便宜上、図1では、第1保護層25の形成領域を一点鎖線で示し、図示を省略している。また、図2では、蓄熱層13上に位置する第1保護層25の図示を省略している。
As shown in FIGS. 1 to 4, the
第1保護層25は、発熱部9、共通電極配線17および個別電極配線19の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食や、印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。この第1保護層25は、例えば、SiC系、SiN系、SiO系およびSiON系等の材料で形成することができる。また、この第1保護層25は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術や、スクリー
ン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。また、この第1保護層25は、複数の材料層を積層して形成してもよい。
The first
また、図1、図3および図4に示すように、基板7の上面上には、個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21を部分的に被覆する第2保護層27が設けられている。この第2保護層27は、図1に示すように基板7の上面の第1保護層25よりも右側の領域を部分的に覆うように設けられている。なお、説明の便宜上、図1では、第2保護層27の形成領域を一点鎖線で示し、図示を省略している。
As shown in FIGS. 1, 3, and 4, a second
この第2保護層27は、個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21の被覆した領域を、大気との接触による酸化や、大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。第2保護層27は、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、この第2保護層27は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
The second
なお、図1および図3に示すように、後述するFPC5を接続するIC−FPC接続配線21の端部は、第2保護層27から露出しており、後述するようにFPC5が接続されるようになっている。
As shown in FIGS. 1 and 3, the end portion of the IC-
また、第2保護層27には、駆動IC11を接続する個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21の端部を露出させるための開口部27a(図3参照)が形成されており、この開口部27aを介してこれらの配線が駆動IC11に接続されている。より詳細には、本実施形態では、この開口部27aから露出した個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21の端部上に、後述する被覆層30が形成されており、この被覆層30を介してこれらの配線が駆動IC11に接続されている。このように、駆動IC11を、後述するめっきで形成された被覆層30上に接続することで、個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21上への駆動IC11の接続強度を向上させることができる。
The second
また、駆動IC11は、個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21に接続された状態で、駆動IC11自体の保護、および駆動IC11とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材28によって被覆されることで封止されている。
In addition, the
図3および図4に示すように、基板7の下面上には、共通電極配線17を部分的に被覆する第3保護層29が設けられている。この第3保護層29は、基板7の下面の第1保護層25よりも右側の領域を部分的に覆うように設けられている。
As shown in FIGS. 3 and 4, a third
この第3保護層29は、共通電極配線17の被覆した領域を、大気との接触による酸化や、大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。第3保護層29は、第2保護層27と同様、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、この第3保護層29は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
The third
なお、図3および図4に示すように、基板7の下面上に位置する共通電極配線17の第2の端面7bの近傍の領域は、第3保護層29には被覆されておらず、後述するように被覆層30によって被覆されるようになっている。
As shown in FIGS. 3 and 4, the region in the vicinity of the
図3および図4に示すように、基板7の上面(一方の主面)と第2の端面7bとで形成される角部7c(以下、第1の角部7cという)上、および基板の下面(他方の主面)と第2の端面7bとで形成される角部7d(以下、第2の角部7dという)上に位置する共
通電極配線17の領域は、めっきで形成された被覆層30で被覆されている。より詳細には、本実施形態では、この被覆層30は、基板7の上面および第2の端面7b上に位置する共通電極配線17の領域全体と、基板7の下面上に位置する共通電極配線17の第2の端面7bの近傍の領域とを連続的に被覆している。
As shown in FIGS. 3 and 4, on the
被覆層30は、例えば、周知の無電解めっきや電解めっきによって形成することができる。また、この被覆層30として、例えば、共通電極配線17上にニッケルめっきからなる第1被覆層を形成し、この第1被覆層上に金めっきからなる第2被覆層を形成してもよい。この場合、第1被覆層の厚さを例えば1.5μm〜4μmとし、第2被覆層の厚さを例えば0.02μm〜0.1μmとすることができる。
The
また、本実施形態では、図3に示すように、めっきで形成された被覆層30が、後述するFPC5を接続するIC−FPC接続配線21の端部(第2保護層27から露出した端部)上にも形成されている。これにより、後述するように、FPC5をこの被覆層30上に接続するようになっている。
In the present embodiment, as shown in FIG. 3, the
さらに、本実施形態では、図3に示すように、めっきで形成された被覆層30が、第2保護層27の開口部27aから露出した個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21の端部上にも形成されている。これにより、上記のように、駆動IC11がこの被覆層30を介して個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21に接続されている。
Furthermore, in the present embodiment, as shown in FIG. 3, the
FPC5は、図1および図3〜図5に示すように、基板7の長手方向に沿って延びており、上記のように基板7の上面上に位置する共通電極配線17の主配線部17aおよび各IC−FPC接続配線21に接続されている。このFPC5は、絶縁性の樹脂層の内部に複数のプリント配線が配線された周知のものであり、各プリント配線がコネクタ31を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されるようになっている。このようなプリント配線は、一般に、例えば、銅箔等の金属箔、薄膜成形技術によって形成された導電性薄膜、または厚膜印刷技術によって形成された導電性厚膜によって形成されている。また、金属箔や導電性薄膜等によって形成されるプリント配線は、例えば、これらをフォトエッチング等により部分的にエッチングすることによってパターニングされている。
As shown in FIGS. 1 and 3 to 5, the
より詳細には、図3および図4に示すように、FPC5は、絶縁性の樹脂層5aの内部に形成された各プリント配線5bがヘッド基体3側の端部で露出し、導電性接合材料、例えば、半田材料、または電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電材料(ACF)等からなる接合材32によって、基板7の上面上に位置する共通電極配線17の主配線部17aの端部および各IC−FPC接続配線21の端部に接続されている。
More specifically, as shown in FIGS. 3 and 4, the
なお、本実施形態では、基板7の上面上に位置する共通電極配線17上には、上記のように被覆層30が形成されているため、共通電極配線17に接続されるプリント配線5bが、接合材32を介してこの被覆層30上に接続されている。また、本実施形態では、図3に示すように、被覆層30が各IC−FPC接続配線21の端部上にも形成されているため、各IC−FPC接続配線21に接続されるプリント配線5bが、接合材32を介してこの被覆層30上に接続されている。このように、プリント配線5bを、めっきで形成された被覆層30上に接続することで、共通電極配線17およびIC−FPC接続配線21上へのプリント配線5bの接続強度を向上させることができる。
In the present embodiment, since the
そして、FPC5の各プリント配線5bがコネクタ31を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、共通電極配線17は、正電位(例えば20V〜24V)に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続され、個別電極配線
19は、駆動IC11およびIC−FPC接続配線21のグランド電極配線を介して、グランド電位(例えば0V〜1V)に保持された電源装置のマイナス側端子に電気的に接続されるようになっている。そのため、駆動IC11のスイッチング素子がオン状態のとき、発熱部9に電流が供給され、発熱部9が発熱するようになっている。
When each printed
また、同様に、FPC5の各プリント配線5bがコネクタ31を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、IC−FPC接続配線21の上記のIC電源配線は、共通電極配線17と同様、正電位に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続されるようになっている。これにより、駆動IC11が接続されたIC−FPC接続配線21のIC電源配線とグランド電極配線との電位差によって、駆動IC11に駆動IC11を動作させるための電源電流が供給される。また、IC−FPC接続配線21の上記のIC制御配線は、駆動IC11の制御を行う外部の制御装置に電気的に接続される。これにより、制御装置から送信された電気信号が駆動IC11に供給されるようになっている。この電気信号によって、駆動IC11内の各スイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動IC11を動作させることで、各発熱部9を選択的に発熱させることができる。
Similarly, when each printed
また、FPC5は、放熱体1の突起部1bの上面に、両面テープや接着剤等(不図示)によって接着されることにより、放熱体1上に固定されている。
The
次に、本発明のサーマルプリンタの一実施形態について、図5を参照しつつ説明する。図5は、本実施形態のサーマルプリンタZの概略構成図である。 Next, an embodiment of the thermal printer of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a schematic configuration diagram of the thermal printer Z of the present embodiment.
図5に示すように、本実施形態のサーマルプリンタZは、上述のサーマルヘッドX、搬送機構40、プラテンローラ50、電源装置60および制御装置70を備えている。サーマルヘッドXは、サーマルプリンタZの筐体(不図示)に設けられた取付部材80の取付面80aに取り付けられている。なお、このサーマルヘッドXは、発熱部9の配列方向が、後述する記録媒体Pの搬送方向Sに直交する方向(主走査方向)(図5の紙面に直交する方向)に沿うようにして、取付部材80に取り付けられている。
As shown in FIG. 5, the thermal printer Z of the present embodiment includes the thermal head X, the
搬送機構40は、感熱紙、受像紙、カード等の記録媒体Pを図5の矢印S方向に搬送して、サーマルヘッドXの複数の発熱部9上(より詳細には、保護層25上)に搬送するためのものであり、搬送ローラ43,45,47,49を有している。搬送ローラ43,45,47,49は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体43a,45a,47a,49aを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材43b,45b,47b,49bにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Pが受像紙やカード等の場合は、記録媒体PとサーマルヘッドXの発熱部9との間に、記録媒体Pとともにインクフィルムを搬送するようになっている。
The
プラテンローラ50は、記録媒体PをサーマルヘッドXの発熱部9上に押圧するためのものであり、記録媒体Pの搬送方向Sに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Pを発熱部9上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持されている。プラテンローラ50は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体50aを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材50bにより被覆して構成することができる。
The
電源装置60は、上記のようにサーマルヘッドXの発熱部9を発熱させるための電流および駆動IC11を動作させるための電流を供給するためのものである。制御装置70は、上記のようにサーマルヘッドXの発熱部9を選択的に発熱させるために、駆動IC11の動作を制御する制御信号を駆動IC11に供給するためのものである。
The
本実施形態のサーマルプリンタZは、図5に示すように、搬送機構40によって記録媒体PをサーマルヘッドXの発熱部9上に搬送しつつ、電源装置60および制御装置70によって発熱部9を選択的に発熱させることで、記録媒体Pに所定の印画を行うことができる。なお、記録媒体Pが受像紙やカード等の場合は、記録媒体Pとともに搬送されるインクフィルム(不図示)のインクを記録媒体Pに熱転写することによって、記録媒体Pへの印画を行うことができる。
As shown in FIG. 5, the thermal printer Z of the present embodiment selects the
本実施形態のサーマルヘッドXによれば、基板7の第1の角部7cおよび第2の角部7d上に位置する共通電極配線17の領域(以下、角部領域という)がめっきで形成された被覆層30で被覆されているため、共通電極配線17の断線の発生を低減することができる。
According to the thermal head X of the present embodiment, the region of the common electrode wiring 17 (hereinafter referred to as the corner region) located on the
つまり、基板7の第1の角部7cおよび第2の角部7d上に、例えばスパッタリング法によって共通電極配線17を構成する材料層を形成した場合、この第1の角部7cおよび第2の角部7dに材料層が形成され難いため、共通電極配線17の角部領域で断線が発生し易くなる。
That is, when the material layer that forms the
これに対し、本実施形態のサーマルヘッドXでは、共通電極配線17の角部領域が、めっきで形成された被覆層30で被覆されている。そのため、本実施形態では、例えば、この共通電極配線17の角部領域を被覆する被覆層30をスパッタリング法で形成した場合に比べて、被覆層30による被覆性を向上させることができる。つまり、スパッタリング法によって被覆層30を形成した場合には、共通電極配線17の角部領域上に、被覆層30を構成する材料層が形成され難い。そのため、被覆層30を形成しても、この被覆層30による被覆性が悪いため、共通電極配線17の角部領域の断線を効果的に低減することができない。これに対し、本実施形態では、被覆層30をめっきによって形成している。このようにめっきで形成した場合には、共通電極配線17の角部領域上にも、被覆層30を構成する材料層(めっき層)が均一的に形成されるため、被覆層30による被覆性を向上させることができる。そのため、本実施形態によれば、このめっきで形成された被覆層30によって、共通電極配線17の断線の発生をより効果的に低減することができる。
On the other hand, in the thermal head X of the present embodiment, the corner region of the
よって、共通電極配線17の断線の発生を低減するために、従来例のように基板7の第2の端面7bを曲面に加工する必要がなく、研磨等の基板の加工工程を削減することも併せて可能となる。
Therefore, in order to reduce the occurrence of disconnection of the
また、本実施形態のサーマルヘッドXによれば、共通電極配線17の角部領域上に加えて、駆動IC11が接続される個別電極配線19の端部およびIC−FPC接続配線21の端部、ならびにFPC5が接続されるIC−FPC接続配線21の端部および共通電極配線17の端部上にも、めっきで形成された被覆層30が形成されている。そのため、本実施形態では、これらの配線上の被覆層30をめっきによって同時に形成することができるため、駆動IC11およびFPC5を接続することを目的とした各配線上のめっき層と、共通電極配線17の角部領域の断線の発生を低減することを目的としためっき層とを同じ工程によって形成することができるため、サーマルヘッドXの製造工程を簡略化することができる。
Further, according to the thermal head X of the present embodiment, in addition to the corner region of the
なお、共通電極配線17の角部領域を被覆層30で被覆しない場合、共通電極配線17の角部領域の断線は、次の理由からも発生し易い。つまり、基板7上に共通電極配線17を形成する際には、例えば、これを構成する材料層を基板7上に積層した後、フォトエッチングによってパターニングする。このとき、基板7上に積層した材料層上に、フォトレジストを形成する。しかし、基板7の角部上に位置する材料層上には、表面張力の作用等によってフォトレジストが形成され難く、この材料層が露出し易い。そのため、基板7上
の材料層をフォトエッチングする際に、基板7の角部上に位置するフォトレジストから露出した材料層がエッチングされてしまい、共通電極配線17の角部領域の断線が発生し易くなっている。
When the corner region of the
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。 As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible unless it deviates from the meaning.
上記実施形態のサーマルヘッドXでは、図3および図4に示すように、基板7の第1の角部7c上および第2の角部7d上の双方に位置する共通電極配線17の領域が、めっきで形成された被覆層30で被覆されているが、基板7の第1の角部7c上および第2の角部7d上の少なくとも一方に位置する共通電極配線17の領域が、めっきで形成された被覆層30で被覆されている限り、これに限定されるものではない。
In the thermal head X of the above embodiment, as shown in FIGS. 3 and 4, the region of the
また、上記実施形態のサーマルヘッドXでは、被覆層30が、基板7の上面および第2の端面7b上に位置する共通電極配線17の領域全体と、基板7の下面上に位置する共通電極配線17の第2の端面7bの近傍の領域とを連続的に被覆しているが、少なくとも基板7の第1の角部7cおよび第2の角部7d上に位置する共通電極配線17の領域が、めっきで形成された被覆層30で被覆されている限り、これに限定されるものではない。例えば、基板7の第2の端面7b上に位置する被覆層30を、第2の端面7b上の領域全体に形成するのではなく、基板7の第1の角部7c上および第2の角部7d上の領域の近傍にのみそれぞれ形成してもよい。
Further, in the thermal head X of the above embodiment, the covering
また、上記実施形態のサーマルヘッドXでは、FPC5を介してヘッド基体3の基板7上に設けられた共通電極配線17およびIC−FPC接続配線21を外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続しているが、これに限定されるものではなく、例えば、FPC5のように可撓性を有するフレキシブルプリント配線板ではなく、硬質のプリント配線板を介してヘッド基体3の各種配線を外部の電源装置等に電気的に接続してもよい。この場合、例えば、ヘッド基体3の共通電極配線17およびIC−FPC接続配線21とプリント配線板のプリント配線とをワイヤーボンディング等によって接続すればよい。
In the thermal head X of the above-described embodiment, the
また、このようにFPC5の代わりに硬質のプリント配線板をヘッド基体3に接続する場合は、駆動IC11をヘッド基体3に設けるのではなく、駆動IC11をこのプリント配線板に設けてもよい。この場合、ヘッド基体3にIC−FPC接続配線21を設けず、プリント配線板のプリント配線を個別電極配線19に接続するようにすればよい。
When a hard printed wiring board is connected to the
また、上記実施形態のサーマルヘッドXでは、図3および図4に示されるように、電気抵抗層15が、蓄熱層13上のみならず、基板7の上面および下面上にも設けられているが、基板7の第1の端面7a上の共通電極配線17(より詳細には、リード部17c)と個別電極配線層19とに接続されている限り、これに限定されるものではなく、例えば、蓄熱層13上にのみ設けられていてもよい。
Further, in the thermal head X of the above embodiment, as shown in FIGS. 3 and 4, the
X サーマルヘッド
1 放熱体
3 ヘッド基体
5 フレキシブルプリント配線板
7 基板
7a 第1の端面
7b 第2の端面
7c 角部(第1の角部)
7d 角部(第2の角部)
9 発熱部
11 駆動IC
17 共通電極配線(第2の電極配線)
19 個別電極配線(第1の電極配線)
21 IC−FPC接続配線(第1の電極配線)
30 被覆層
X thermal head 1
7d Corner (second corner)
9
17 Common electrode wiring (second electrode wiring)
19 Individual electrode wiring (first electrode wiring)
21 IC-FPC connection wiring (first electrode wiring)
30 Coating layer
Claims (7)
該基板における1つの端面である第1の端面上に設けられた発熱部と、
一端部が前記発熱部に接続され、前記基板の前記第1の端面上から前記基板の一方の主面上に亘って延びた第1の電極配線と、
一端部が前記第1の電極配線の前記一端部に対向して配置され、前記発熱部に接続されているとともに、前記基板の前記第1の端面上から、前記基板の他方の主面上、および前記基板の前記第1の端面とは反対側の第2の端面上を介して、前記基板の前記一方の主面上に亘って延びた第2の電極配線と
を備え、
前記基板における前記一方の主面および前記他方の主面の少なくとも一方と、前記基板の前記第2の端面とで形成される前記基板の角部上に位置する前記第2の電極配線の領域が、めっきで形成された被覆層で被覆されていることを特徴とするサーマルヘッド。 A rectangular substrate in plan view;
A heat generating portion provided on a first end surface which is one end surface of the substrate;
A first electrode wiring having one end connected to the heat generating portion and extending from the first end surface of the substrate to one main surface of the substrate;
One end portion is disposed to face the one end portion of the first electrode wiring, and is connected to the heat generating portion.From the first end surface of the substrate, on the other main surface of the substrate, And a second electrode wiring extending over the one main surface of the substrate via a second end surface opposite to the first end surface of the substrate,
An area of the second electrode wiring located on a corner portion of the substrate formed by at least one of the one main surface and the other main surface of the substrate and the second end surface of the substrate. A thermal head which is coated with a coating layer formed by plating.
前記プリント配線が前記被覆層を介して前記第2の電極配線に接続されていることを特徴とする請求項2に記載のサーマルヘッド。 A printed wiring board having a printed wiring for supplying at least a current for generating heat in the heat generating portion;
The thermal head according to claim 2, wherein the printed wiring is connected to the second electrode wiring through the coating layer.
前記プリント配線が前記被覆層を介して前記第1の電極配線に接続されていることを特徴とする請求項4に記載のサーマルヘッド。 A printed wiring board having a printed wiring for supplying at least a current for generating heat in the heat generating portion;
The thermal head according to claim 4, wherein the printed wiring is connected to the first electrode wiring through the coating layer.
前記駆動ICが前記被覆層を介して前記第1の電極配線に接続されていることを特徴とする請求項4または5に記載のサーマルヘッド。 A drive IC provided on the substrate for controlling the energization state of the heat generating portion;
6. The thermal head according to claim 4, wherein the driving IC is connected to the first electrode wiring through the coating layer.
A thermal head according to any one of claims 1 to 6, a transport mechanism that transports a recording medium onto the plurality of heat generating units, and a platen roller that presses the recording medium onto the plurality of heat generating units. Features a thermal printer.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010169406A JP2012030380A (en) | 2010-07-28 | 2010-07-28 | Thermal head and thermal printer equipped with the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010169406A JP2012030380A (en) | 2010-07-28 | 2010-07-28 | Thermal head and thermal printer equipped with the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012030380A true JP2012030380A (en) | 2012-02-16 |
Family
ID=45844423
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010169406A Pending JP2012030380A (en) | 2010-07-28 | 2010-07-28 | Thermal head and thermal printer equipped with the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012030380A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013071448A (en) * | 2011-09-29 | 2013-04-22 | Kyocera Corp | Thermal head and thermal printer with the same |
JP2014088005A (en) * | 2012-10-31 | 2014-05-15 | Kyocera Corp | Thermal head and thermal printer including the same |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0232867A (en) * | 1988-07-22 | 1990-02-02 | Nhk Spring Co Ltd | Electrode structure for thermal head |
JP2000103106A (en) * | 1998-09-28 | 2000-04-11 | Kyocera Corp | Thermal head |
JP2007055230A (en) * | 2005-07-28 | 2007-03-08 | Kyocera Corp | Recording head and printer using it |
-
2010
- 2010-07-28 JP JP2010169406A patent/JP2012030380A/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0232867A (en) * | 1988-07-22 | 1990-02-02 | Nhk Spring Co Ltd | Electrode structure for thermal head |
JP2000103106A (en) * | 1998-09-28 | 2000-04-11 | Kyocera Corp | Thermal head |
JP2007055230A (en) * | 2005-07-28 | 2007-03-08 | Kyocera Corp | Recording head and printer using it |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013071448A (en) * | 2011-09-29 | 2013-04-22 | Kyocera Corp | Thermal head and thermal printer with the same |
JP2014088005A (en) * | 2012-10-31 | 2014-05-15 | Kyocera Corp | Thermal head and thermal printer including the same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5836825B2 (en) | Thermal head and thermal printer equipped with the same | |
JP5744200B2 (en) | Thermal head and thermal printer equipped with the same | |
JP2012030439A (en) | Thermal head and thermal printer including the same | |
JP2014104715A (en) | Thermal head and thermal printer equipped with the same | |
JP2012030380A (en) | Thermal head and thermal printer equipped with the same | |
JP5964739B2 (en) | Thermal head and thermal printer equipped with the same | |
JP2013028021A (en) | Thermal head and thermal printer having the same | |
JP6643207B2 (en) | Thermal head and thermal printer | |
JP6154338B2 (en) | Thermal head and thermal printer | |
JP6189715B2 (en) | Thermal head and thermal printer | |
JP2014141050A (en) | Thermal head and thermal printer equipped with thermal head | |
JP5783709B2 (en) | Thermal head, thermal printer provided with the same, and method for manufacturing thermal head | |
JP6017923B2 (en) | Thermal head and thermal printer equipped with the same | |
JP5882613B2 (en) | Manufacturing method of thermal head | |
JP5806002B2 (en) | Thermal head and thermal printer equipped with the same | |
JP6426541B2 (en) | Thermal head and thermal printer | |
JP6189714B2 (en) | Thermal head and thermal printer equipped with the same | |
JP6670654B2 (en) | Thermal head and thermal printer | |
JP6199814B2 (en) | Thermal head and thermal printer | |
JP5844550B2 (en) | Thermal head and thermal printer equipped with the same | |
JP5676954B2 (en) | Thermal head and thermal printer equipped with the same | |
JP2014144623A (en) | Thermal head and thermal printer | |
JP6154339B2 (en) | Thermal head and thermal printer | |
JP5918049B2 (en) | Thermal head and thermal printer equipped with the same | |
JP2014188983A (en) | Thermal head and thermal printer provided with the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130617 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140218 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140624 |