JP2014144623A

JP2014144623A - Thermal head and thermal printer

Info

Publication number: JP2014144623A
Application number: JP2013015758A
Authority: JP
Inventors: Yoichi Moto; 洋一元
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2013-01-30
Filing date: 2013-01-30
Publication date: 2014-08-14

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermal head which makes print dregs less likely to be accumulated on a surface of the thermal head.SOLUTION: A thermal head X1 includes: a substrate 7; multiple heating parts 9 which are provided on the substrate 7 and used for generating heat for performing printing; a first electrode 17 which is provided on the substrate 7 and is electrically connected with the multiple heating parts 9; a first protection layer 25a which is provided on the heating parts 9 and the first electrode 17; a heating part 2 which is provided on the first protection layer 25a and used for heating a transported recording medium P; a second electrode 4 which is provided on the first protection layer 25a and is electrically connected with the heating part 2; and a second protection layer 25b provided on the heating part 2 and the second electrode 4.

Description

本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。 The present invention relates to a thermal head and a thermal printer.

従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。このようなサーマルヘッドは、例えば、基板と、基板上に設けられ、搬送される記録媒体を加熱するための加熱部と、基板上に設けられ、加熱部と電気的に接続された第２電極と、加熱部および第２電極上に設けられた第２保護層と、第２保護層上に設けられ、印画を行う熱を発熱するための複数の発熱部と、第１保護層上に設けられ、複数の発熱部と電気的に接続された第１電極と、発熱部および第１電極上に設けられた第１保護層と、を備えている（例えば、特許文献１参照）。 Conventionally, various thermal heads have been proposed as printing devices such as facsimiles and video printers. Such a thermal head includes, for example, a substrate, a heating unit that is provided on the substrate and heats a recording medium that is conveyed, and a second electrode that is provided on the substrate and is electrically connected to the heating unit. A second protective layer provided on the heating part and the second electrode, a plurality of heat generating parts provided on the second protective layer for generating heat for printing, and provided on the first protective layer And a first electrode electrically connected to the plurality of heat generating portions, and a first protective layer provided on the heat generating portion and the first electrode (see, for example, Patent Document 1).

特開２００２−３７０３９８号公報JP 2002-370398 A

しかしながら、上述したサーマルヘッドでは、加熱部と記録媒体との間に、第１保護層および第２保護層が配置されており、加熱部により生じた熱を有効に記録媒体に伝えることができず、記録媒体を所望の温度にまで加熱できない可能性がある。そのため、サーマルヘッドの表面に印字カスが付着する可能性がある。 However, in the above-described thermal head, the first protective layer and the second protective layer are disposed between the heating unit and the recording medium, and the heat generated by the heating unit cannot be effectively transmitted to the recording medium. The recording medium may not be heated to a desired temperature. For this reason, there is a possibility that printing residue adheres to the surface of the thermal head.

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、基板上に設けられ、印画を行う熱を発熱するための複数の発熱部と、基板上に設けられ、複数の発熱部と電気的に接続された第１電極と、発熱部および第１電極上に設けられた第１保護層と、第１保護層上に設けられ、搬送される記録媒体を加熱するための加熱部と、第１保護層上に設けられ、加熱部と電気的に接続された第２電極と、加熱部および第２電極上に設けられた第２保護層と、を備えている。 A thermal head according to an embodiment of the present invention includes a substrate, a plurality of heat generating portions provided on the substrate for generating heat for performing printing, and a plurality of heat generating portions provided on the substrate and electrically connected to the plurality of heat generating portions. A first electrode connected; a heat generating portion; a first protective layer provided on the first electrode; a heating portion provided on the first protective layer for heating the recording medium being conveyed; A second electrode provided on the protective layer and electrically connected to the heating unit; and a second protective layer provided on the heating unit and the second electrode.

また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記のいずれかに記載のサーマルヘッドと、発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えている。 A thermal printer according to an embodiment of the present invention includes a thermal head according to any one of the above, a transport mechanism that transports the recording medium onto the heat generating portion, and a platen roller that presses the recording medium onto the heat generating portion. It has.

本発明によれば、サーマルヘッドの表面に印字カスが付着する可能性を低減することができる。 According to the present invention, it is possible to reduce the possibility of print residue adhering to the surface of the thermal head.

本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows one Embodiment of the thermal head of this invention. 図１に示すＩ−Ｉ線断面図である。It is the II sectional view taken on the line shown in FIG. 本発明のサーマルプリンタの一実施形態の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of one Embodiment of the thermal printer of this invention. 本発明の他の実施形態の一部を拡大して示す平面図である。It is a top view which expands and shows a part of other embodiment of this invention. 図４に示すＩＩ−ＩＩ線断面図である。It is the II-II sectional view taken on the line shown in FIG. 本発明のさらに他の実施形態の一部を拡大して示す平面図である。It is a top view which expands and shows a part of other embodiment of this invention. 図６に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。It is the III-III sectional view taken on the line shown in FIG. ニップ幅を説明するための一部を拡大する平面図である。It is a top view which expands a part for explaining nip width.

＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１，２を参照して説明する。サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。なお、図１では、ＦＰＣ５の図示を省略し、ＦＰＣ５が配置される領域を一点鎖線で示している。また、図１では、加熱部２および接続電極４を破線で示している。 <First Embodiment>
Hereinafter, the thermal head X1 will be described with reference to FIGS. The thermal head X1 includes a radiator 1, a head base 3 disposed on the radiator 1, and a flexible printed wiring board 5 (hereinafter referred to as FPC 5) connected to the head base 3. In FIG. 1, illustration of the FPC 5 is omitted, and a region where the FPC 5 is arranged is indicated by a one-dot chain line. Moreover, in FIG. 1, the heating part 2 and the connection electrode 4 are shown with the broken line.

放熱体１は、板状に形成されており、平面視して長方形状をなしている。放熱体１は、板状の台部１ａを有している。放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、台部１ａの上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。 The radiator 1 is formed in a plate shape and has a rectangular shape in plan view. The heat radiator 1 has a plate-like base 1a. The radiator 1 is formed of a metal material such as copper, iron, or aluminum, for example, and has a function of radiating heat that does not contribute to printing out of heat generated in the heat generating portion 9 of the head base 3. . Further, the head base 3 is bonded to the upper surface of the base portion 1a by a double-sided tape or an adhesive (not shown).

ヘッド基体３は、平面視して、板状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。 The head base 3 is formed in a plate shape in plan view, and each member constituting the thermal head X1 is provided on the substrate 7 of the head base 3. The head base 3 has a function of printing on a recording medium (not shown) in accordance with an electric signal supplied from the outside.

ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と電気的に接続されており、絶縁性の樹脂層の内部に、パターニングされたプリント配線が複数設けられており、ヘッド基体３に電流および電気信号を供給する機能を有した配線基板である。プリント配線は、一端部が樹脂層から露出しており、他端部がコネクタ３１と電気的に接続されている。 The FPC 5 is electrically connected to the head substrate 3, and a plurality of patterned printed wirings are provided inside the insulating resin layer, and has a function of supplying current and electric signals to the head substrate 3. The wiring board. One end of the printed wiring is exposed from the resin layer, and the other end is electrically connected to the connector 31.

ＦＰＣ５のプリント配線は、導電性接合材２３を介してヘッド基体３のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と接続されている。それにより、ヘッド基体３とＦＰＣ５とが電気的に接続されている。導電性接合材２３は、半田材料あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電材料（ＡＣＦ）を例示することができる。 The printed wiring of the FPC 5 is connected to the IC-FPC connection electrode 21 of the head substrate 3 through the conductive bonding material 23. Thereby, the head base 3 and the FPC 5 are electrically connected. The conductive bonding material 23 can be exemplified by an anisotropic conductive material (ACF) in which conductive particles are mixed in a solder material or an electrically insulating resin.

ＦＰＣ５と放熱体１との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板（不図示）を設けてもよい。また、ＦＰＣ５の全域にわたり補強板を接続してもよい。補強板は、ＦＰＣ５の下面に両面テープあるいは接着剤等によって接着されることにより、ＦＰＣ５を補強することができる。 A reinforcing plate (not shown) made of a resin such as a phenol resin, a polyimide resin, or a glass epoxy resin may be provided between the FPC 5 and the radiator 1. Moreover, you may connect a reinforcement board over the whole area of FPC5. The reinforcing plate can reinforce the FPC 5 by being bonded to the lower surface of the FPC 5 with a double-sided tape or an adhesive.

なお、配線基板としてＦＰＣ５を用いた例を示したが、可堯性のあるＦＰＣ５ではなく、硬質なプリント配線基板を用いてもよい。硬質なプリント配線基板としては、ガラスエポキシ基板あるいはポリイミド基板等の樹脂により形成された基板を例示することができる。また、配線基板を設けずにヘッド基体３に直接コネクタ３１を接続する構成としてもよい。 In addition, although the example which used FPC5 as a wiring board was shown, you may use a hard printed wiring board instead of flexible FPC5. As a hard printed wiring board, the board | substrate formed with resin, such as a glass epoxy board | substrate or a polyimide board | substrate, can be illustrated. Further, the connector 31 may be directly connected to the head base 3 without providing a wiring board.

以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。 Hereinafter, each member constituting the head base 3 will be described.

基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。 The substrate 7 is formed of an electrically insulating material such as alumina ceramic or a semiconductor material such as single crystal silicon.

基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、基板７の上面の全域にわたり形成された下地部１３ａと、複数の発熱部９の配列方向（以下、配列方向と称する）に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている隆起部１３ｂとを有している。隆起部１３ｂは、印画する記録媒体（不図示）を、発熱部９上に形成された保護層２５
に良好に押し当てるように機能する。蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。 A heat storage layer 13 is formed on the upper surface of the substrate 7. The heat storage layer 13 extends in a strip shape along the array direction (hereinafter referred to as the array direction) of the base portion 13a formed over the entire upper surface of the substrate 7 and the plurality of heat generating sections 9, and has a substantially semi-elliptical cross section. And a raised ridge 13b. The raised portion 13b is a protective layer 25 formed on the heat generating portion 9 on a recording medium (not shown) to be printed.
It works to press well. The heat storage layer 13 is formed of glass having low thermal conductivity, and by temporarily storing a part of the heat generated in the heat generating part 9, the time required to raise the temperature of the heat generating part 9 is shortened. And functions to enhance the thermal response characteristics of the thermal head X1. The heat storage layer 13 is formed, for example, by applying a predetermined glass paste obtained by mixing a glass powder with an appropriate organic solvent onto the upper surface of the substrate 7 by screen printing or the like known in the art, and baking it.

電気抵抗層１５は、蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が設けられている。電気抵抗層１５は、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１で簡略化して記載しているが、例えば、６００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。 The electrical resistance layer 15 is provided on the upper surface of the heat storage layer 13, and the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21 are provided on the electrical resistance layer 15. The electric resistance layer 15 is patterned in the same shape as the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21, and an exposed region where the electric resistance layer 15 is exposed between the common electrode 17 and the individual electrode 19 is formed. Have. As shown in FIG. 1, the exposed regions of the electrical resistance layer 15 are arranged in a row on the raised portions 13 b of the heat storage layer 13, and each exposed region constitutes the heat generating portion 9. The plurality of heat generating portions 9 are illustrated in a simplified manner in FIG. 1 for convenience of explanation, but are arranged at a density of 600 dpi to 2400 dpi (dot per inch), for example. The electric resistance layer 15 is made of a material having a relatively high electric resistance, such as TaN, TaSiO, TaSiNO, TiSiO, TiSiCO, or NbSiO. Therefore, when a voltage is applied to the heat generating portion 9, the heat generating portion 9 generates heat due to Joule heat generation.

図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、共通電極１７、複数の個別電極１９および複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。なお、発熱部９に電気的に接続されている共通電極１７および個別電極１９が本発明の第１電極の一実施形態である。 As shown in FIGS. 1 and 2, a common electrode 17, a plurality of individual electrodes 19, and a plurality of IC-FPC connection electrodes 21 are provided on the upper surface of the electrical resistance layer 15. The common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21 are formed of a conductive material. For example, any one of aluminum, gold, silver, and copper, or an alloy thereof Is formed by. The common electrode 17 and the individual electrode 19 that are electrically connected to the heat generating portion 9 are an embodiment of the first electrode of the present invention.

共通電極１７は、基板７の一方の長辺に沿って延びる主配線部１７ａと、基板７の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延びる２つの副配線部１７ｂと、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びる複数のリード部１７ｃとを有している。共通電極１７は、一端部が複数の発熱部９と接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、ＦＰＣ５と各発熱部９との間を電気的に接続している。 The common electrode 17 includes a main wiring portion 17a extending along one long side of the substrate 7, two sub wiring portions 17b extending along one and the other short sides of the substrate 7, and a main wiring portion 17a. And a plurality of lead portions 17c individually extending toward each heat generating portion 9. The common electrode 17 is electrically connected between the FPC 5 and each heat generating part 9 by connecting one end part to the plurality of heat generating parts 9 and connecting the other end part to the FPC 5.

複数の個別電極１９は、一端部が発熱部９に接続され、他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。 The plurality of individual electrodes 19 have one end connected to the heat generating unit 9 and the other end connected to the drive IC 11 to electrically connect each heat generating unit 9 and the drive IC 11. The individual electrode 19 divides a plurality of heat generating portions 9 into a plurality of groups, and electrically connects the heat generating portions 9 of each group to a drive IC 11 provided corresponding to each group.

複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。具体的には、ＩＣ電源配線と、グランド電極配線と、ＩＣ制御配線とで構成されている。 The plurality of IC-FPC connection electrodes 21 have one end connected to the drive IC 11 and the other end connected to the FPC 5 to electrically connect the drive IC 11 and the FPC 5. The plurality of IC-FPC connection electrodes 21 connected to each driving IC 11 are composed of a plurality of wirings having different functions. Specifically, it is composed of IC power supply wiring, ground electrode wiring, and IC control wiring.

駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部とＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣとしては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。 As shown in FIG. 1, the drive IC 11 is arranged corresponding to each group of the plurality of heat generating units 9 and is connected to the other end of the individual electrode 19 and one end of the IC-FPC connection electrode 21. ing. The drive IC 11 has a function of controlling the energization state of each heat generating unit 9. As the driving IC, a switching member having a plurality of switching elements inside may be used.

上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来
周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。 The electric resistance layer 15, the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21 are formed by, for example, forming a material layer on each of the heat storage layers 13 by a conventionally known thin film forming technique such as sputtering. After sequentially laminating, the laminated body is formed by processing into a predetermined pattern using a conventionally known photoetching or the like. In addition, the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21 can be simultaneously formed by the same process.

図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。なお、図１では、説明の便宜上、保護層２５の形成領域を一点鎖線で示し、これらの図示を省略している。 As shown in FIGS. 1 and 2, a protective layer 25 is formed on the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7 to cover the heat generating portion 9, a part of the common electrode 17 and a part of the individual electrode 19. ing. In FIG. 1, for convenience of explanation, the formation region of the protective layer 25 is indicated by a one-dot chain line, and illustration of these is omitted.

保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、第１保護層２５ａと第２保護層２５ｂとの２層構造を有している。 The protective layer 25 protects the area covered with the heat generating portion 9, the common electrode 17 and the individual electrode 19 from corrosion due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere, or wear due to contact with the recording medium to be printed. belongs to. The protective layer 25 has a two-layer structure of a first protective layer 25a and a second protective layer 25b.

図２に示すように、第１保護層２５ａは、電気抵抗層１５の端部、および共通電極１７の主配線部１７ａを取り囲むように設けられており、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部上に配置されている。 As shown in FIG. 2, the first protective layer 25 a is provided so as to surround the end portion of the electric resistance layer 15 and the main wiring portion 17 a of the common electrode 17. And disposed on a part of the individual electrode 19.

第１保護層２５ａは、例えば、ＳｉＮ，ＳｉＯＮ，あるいはＳｉＯ_２により形成することができる。第１保護層２５ａをＳｉＮ，ＳｉＯＮ，あるいはＳｉＯ_２にて形成することにより、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を有効に封止することができる。また、これらの材料により形成されることにより、第１保護層２５ａは絶縁性を有しており、発熱部９同士が短絡する可能性を低減することができる。 The first protective layer 25a, for example, can be formed SiN, SiON, or the SiO _2. By forming the first protective layer 25a SiN, SiON or at SiO _2,, the heating portion 9, it is possible to effectively seal the part of the portion and the individual electrodes 19 of the common electrode 17. Moreover, by forming with these materials, the 1st protective layer 25a has insulation, and can reduce possibility that the heat generating parts 9 will short-circuit.

また、第１保護層２５ａの厚みは、２．５〜１１．５μｍであることが好ましい。第１保護層２５ａの厚みが２．５〜１１．５μｍであると、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部の封止性を向上させることができるとともに、発熱部9により生
じた熱を記録媒体（不図示）に有効に伝えることができる。 Moreover, it is preferable that the thickness of the 1st protective layer 25a is 2.5-11.5 micrometers. When the thickness of the first protective layer 25a is 2.5 to 11.5 μm, it is possible to improve the sealing properties of the heat generating part 9, a part of the common electrode 17 and a part of the individual electrode 19, and a heat generating part. Heat generated by 9 can be effectively transferred to a recording medium (not shown).

第１保護層２５ａ上には、記録媒体を加熱するための加熱部２と、加熱部２と電気的に接続された接続電極４とが設けられている。加熱部２および接続電極４については、後述する。 On the 1st protective layer 25a, the heating part 2 for heating a recording medium and the connection electrode 4 electrically connected with the heating part 2 are provided. The heating unit 2 and the connection electrode 4 will be described later.

図２に示すように、第２保護層２５ｂは、加熱部２および接続電極４上に設けられており、加熱部２および接続電極４以外の領域では、第１保護層２５ｂ上に設けられている。平面視すると、第２保護層２５ｂは、第１保護層２５ａと同等の領域に設けられている。 As shown in FIG. 2, the second protective layer 25 b is provided on the heating part 2 and the connection electrode 4, and is provided on the first protective layer 25 b in a region other than the heating part 2 and the connection electrode 4. Yes. When seen in a plan view, the second protective layer 25b is provided in a region equivalent to the first protective layer 25a.

第２保護層２５ｂは、ＳｉＮあるいはＳｉＯＮにより形成することができる。第２保護層２５ｂをＳｉＮあるいはＳｉＯＮにて形成することにより、接続電極４が短絡する可能性を低減することができるとともに、第２保護層２５ｂの耐摩耗性を向上させることができる。第２保護層２５ｂの厚みは、２〜６μｍであることが好ましい。第２保護層２５ｂの厚みが２〜６μｍであることにより、第２保護層２５ｂの耐摩耗性を向上させることができる。 The second protective layer 25b can be formed of SiN or SiON. By forming the second protective layer 25b from SiN or SiON, the possibility that the connection electrode 4 is short-circuited can be reduced, and the wear resistance of the second protective layer 25b can be improved. The thickness of the second protective layer 25b is preferably 2 to 6 μm. When the thickness of the second protective layer 25b is 2 to 6 μm, the wear resistance of the second protective layer 25b can be improved.

保護層２５を構成する第１保護層２５ａおよび第２保護層２５ｂは、スパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。または、第１保護層２５ａをスクリーン印刷により形成し、第２保護層２５ｂをスパッタリング法により形成してもよい。このように、薄膜形成技術および厚膜形成技術を組み合わせて保護層２５を作製してもよい。 The first protective layer 25a and the second protective layer 25b constituting the protective layer 25 can be produced by using a thin film forming technique such as sputtering or a thick film forming technique such as screen printing. Alternatively, the first protective layer 25a may be formed by screen printing, and the second protective layer 25b may be formed by a sputtering method. As described above, the protective layer 25 may be manufactured by combining the thin film formation technique and the thick film formation technique.

また、図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３の下地部１３ａ上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。なお、図１では、説明の便宜上、被覆層２７の形成領域を一点鎖線で示している。被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。なお、被覆層２７は、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にするため、図２に示すように保護層２５の端部に重なるようにして形成されている。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。 As shown in FIGS. 1 and 2, the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21 are partially covered on the base portion 13 a of the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7. A coating layer 27 is provided. In FIG. 1, for convenience of explanation, the region where the coating layer 27 is formed is indicated by a one-dot chain line. The covering layer 27 protects the region covered with the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21 from oxidation due to contact with the atmosphere or corrosion due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere. belongs to. The covering layer 27 is formed so as to overlap the end portion of the protective layer 25 as shown in FIG. 2 in order to ensure the protection of the common electrode 17 and the individual electrode 19. The covering layer 27 can be formed of a resin material such as an epoxy resin or a polyimide resin by using a thick film forming technique such as a screen printing method.

被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されることで封止されている。 The covering layer 27 is formed with openings (not shown) for exposing the individual electrodes 19 connected to the drive IC 11 and the IC-FPC connection electrodes 21, and these wirings are connected to the drive IC 11 through the openings. It is connected to the. The drive IC 11 is connected to the individual electrode 19 and the IC-FPC connection electrode 21 to protect the drive IC 11 and to protect the connection portion between the drive IC 11 and these wirings. It is sealed by being covered with a covering member 29 made of resin.

記録媒体（不図示）としては、表面に感熱材料が設けられた感熱紙、あるいは、インクリボンに付着された感熱材料を紙あるいはカード等に熱転写する熱転写型感熱紙を例示することができる。 Examples of the recording medium (not shown) include a thermal paper having a thermal material provided on the surface, or a thermal transfer type thermal paper that thermally transfers the thermal material attached to the ink ribbon to paper or a card.

図１，２を用いて、加熱部２および接続電極４について説明する。 The heating unit 2 and the connection electrode 4 will be described with reference to FIGS.

加熱部２および接続電極４は、第１保護層２５ａと第２保護層２５ｂとの間に設けられている。加熱部２は、発熱部９よりも記録媒体の搬送方向Ｓ（以下、搬送方向Ｓと称する）の下流側に設けられおり、平面視して、共通電極１７の主配線部１７ａと基板７の一方の長辺７ａとの間に設けられている。また、平面視して、加熱部２は、基板７の一方の長辺７ａに沿って設けられており、基板７の一方の短辺７ｃから他方の短辺７ｄにわたって設けられている。加熱部２は、上述した電気抵抗層１５と同等の材料により作製することができる。なお、加熱部２は電気抵抗値が高い材料により形成されていればよく、電気抵抗層１５と異なる材料でもよい。 The heating unit 2 and the connection electrode 4 are provided between the first protective layer 25a and the second protective layer 25b. The heating unit 2 is provided downstream of the heat generating unit 9 in the recording medium transport direction S (hereinafter referred to as the transport direction S), and the main wiring unit 17a of the common electrode 17 and the substrate 7 are viewed in plan view. It is provided between one long side 7a. Further, in plan view, the heating unit 2 is provided along one long side 7 a of the substrate 7, and is provided from one short side 7 c to the other short side 7 d of the substrate 7. The heating unit 2 can be made of the same material as that of the electrical resistance layer 15 described above. The heating unit 2 may be made of a material having a high electric resistance value, and may be made of a material different from that of the electric resistance layer 15.

接続電極４は、第１保護層２５ａと第２保護層２５ｂとの間に設けられており、加熱部２と電気的に接続されている。接続電極４は、加熱部２の一方の端部に接続された一方の接続電極４ａと、加熱部２の他方の端部に接続された他方の接続電極４ｂとを有している。一方の接続電極４ａは、基板７の一方の短辺７ｃに沿って設けられており、他方の接続電極４ｂは、基板７の他方の短辺７ｄに沿って設けられている。そして、基板７の他方の長辺７ｂ側に配置された接続電極４が、ＦＰＣ５を介して外部と電気的に接続されている。そして、外部から接続電極４に電気が供給されることにより、加熱部２が発熱を行い、記録媒体を加熱する。接続電極４は、上述した、各種電極と同様の材料により作製することができる。 The connection electrode 4 is provided between the first protective layer 25 a and the second protective layer 25 b and is electrically connected to the heating unit 2. The connection electrode 4 has one connection electrode 4 a connected to one end of the heating unit 2 and the other connection electrode 4 b connected to the other end of the heating unit 2. One connection electrode 4 a is provided along one short side 7 c of the substrate 7, and the other connection electrode 4 b is provided along the other short side 7 d of the substrate 7. And the connection electrode 4 arrange | positioned at the other long side 7b side of the board | substrate 7 is electrically connected with the exterior via FPC5. Then, by supplying electricity to the connection electrode 4 from the outside, the heating unit 2 generates heat and heats the recording medium. The connection electrode 4 can be made of the same material as the various electrodes described above.

このように、サーマルヘッドＸ１は、加熱部２および接続電極４が、第１保護層２５ａおよび第２保護層２５ｂとの間に配置されている。そのため、加熱部２の発熱により生じた熱が第２保護層２５ｂのみを介して記録媒体を加熱することとなる。その結果、加熱部２の発熱を有効に記録媒体に伝えることができ、効率よく記録媒体を加熱することができる。 Thus, in the thermal head X1, the heating unit 2 and the connection electrode 4 are disposed between the first protective layer 25a and the second protective layer 25b. Therefore, the heat generated by the heat generated by the heating unit 2 heats the recording medium only through the second protective layer 25b. As a result, the heat generated by the heating unit 2 can be effectively transmitted to the recording medium, and the recording medium can be efficiently heated.

これにより、発熱部９により加熱された記録媒体が印画を行った後、記録媒体の溶融した感熱材料が冷やされてサーマルヘッドＸ１に固着した場合においても、固着した感熱材料を加熱部２の熱により溶融させることができる。それにより、サーマルヘッドＸ１の表面に印字カスが生じる可能性を低減することができる。つまり、加熱部２により記録媒体を加熱するため、固着した感熱材料を再び温めてサーマルヘッドＸ１から剥離させることができ、サーマルヘッドＸ１の表面に印字カスが生じる可能性を低減することができる。 As a result, even after the recording medium heated by the heat generating unit 9 performs printing and the heat-sensitive material melted in the recording medium is cooled and fixed to the thermal head X1, the fixed heat-sensitive material is heated by the heat of the heating unit 2. Can be melted. As a result, the possibility of print residue on the surface of the thermal head X1 can be reduced. That is, since the recording medium is heated by the heating unit 2, the fixed heat-sensitive material can be reheated and peeled off from the thermal head X 1, and the possibility of generating print residue on the surface of the thermal head X 1 can be reduced.

また、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９が蓄熱層１３上に形成されているため、発熱部９に生じた熱を蓄熱層１３により蓄熱することができ、熱応答特性の向上したサーマルヘッドＸ１とすることができる。一般的に、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の温度を制御することにより印画を制御しているため、発熱部９の温度を正確に制御し、精彩な印画を行う上で、発熱部９は蓄熱層１３上に形成されることが好ましい。 Moreover, since the heat generating part 9 is formed on the heat storage layer 13 in the thermal head X1, the heat generated in the heat generating part 9 can be stored by the heat storage layer 13, and the thermal head X1 with improved thermal response characteristics can do. In general, since the thermal head X1 controls printing by controlling the temperature of the heat generating unit 9, the temperature of the heat generating unit 9 is accurately controlled to perform fine printing. It is preferably formed on the heat storage layer 13.

このように、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９が蓄熱層１３上に設けられているとともに、加熱部２が第１保護層２５ａと第２保護層２５ｂとの間に設けられているため、精細な印画を行いつつ、印字カスが生じる可能性を低減することができる。特に、加熱部２が発熱部９よりも搬送方向Ｓの下流側に設けられているため、記録媒体の感熱材料の温度が下がりやすい搬送方向Ｓの下流側に、印字カスが生じる可能性を低減することができる。 As described above, the thermal head X1 has the heat generating part 9 provided on the heat storage layer 13 and the heating part 2 provided between the first protective layer 25a and the second protective layer 25b. As a result, it is possible to reduce the possibility of print residue. In particular, since the heating unit 2 is provided downstream of the heat generating unit 9 in the transport direction S, the possibility of print residue being generated downstream of the transport direction S where the temperature of the heat-sensitive material of the recording medium tends to decrease is reduced. can do.

また、サーマルヘッドＸ１は、平面視して、加熱部２が、基板７の一方の長辺７ａと共通電極１７の主配線部１７ａとの間に配置されており、接続電極４が、基板７の一方の短辺７ｃまたは他方の短辺７ｄと共通電極１７の副配線部１７ｂとの間に設けられている。 Further, in the thermal head X1, the heating unit 2 is disposed between one long side 7a of the substrate 7 and the main wiring portion 17a of the common electrode 17 in plan view, and the connection electrode 4 is connected to the substrate 7. Is provided between one short side 7 c or the other short side 7 d and the sub-wiring portion 17 b of the common electrode 17.

そのため、接続電極４が発熱部９上に設けられていない構成となる。その結果、接続電極４が発熱部９上に配置されないことから、発熱部９により生じた熱が、接続電極４により放熱される可能性を低減することができる。さらに、共通電極１７が、加熱部２の下方に設けられていない構成となる。その結果、共通電極１７が加熱部２の下方に設けられていないことから、加熱部２により生じた熱が、共通電極１７により放熱される可能性を低減することができる。 For this reason, the connection electrode 4 is not provided on the heat generating portion 9. As a result, since the connection electrode 4 is not disposed on the heat generating portion 9, the possibility that the heat generated by the heat generating portion 9 is radiated by the connection electrode 4 can be reduced. Further, the common electrode 17 is not provided below the heating unit 2. As a result, since the common electrode 17 is not provided below the heating unit 2, the possibility that the heat generated by the heating unit 2 is radiated by the common electrode 17 can be reduced.

また、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９上に加熱部２が配置されていない構成を有している。そのため、加熱部２により生じた熱が、発熱部９に対する影響を小さくすることができる。それゆえ、発熱部９の温度を正確に制御することができ、精細な印画を行うことができる。 The thermal head X1 has a configuration in which the heating unit 2 is not disposed on the heat generating unit 9. Therefore, the heat generated by the heating unit 2 can reduce the influence on the heat generating unit 9. Therefore, the temperature of the heat generating portion 9 can be accurately controlled, and fine printing can be performed.

また、第２保護層２５ｂの熱伝導率は、第１保護層２５ａの熱伝導率よりも高いことが好ましい。第２保護層２５ｂの熱伝導率が第１保護層２５ａの熱伝導率よりも高いことにより、加熱部２により生じた熱を第２保護層２５ｂを介して、効率よく記録媒体に伝えることができる。加えて、加熱部２により生じた熱が第１保護層２５ａを介して発熱部９に伝わる可能性を低減することができる。その結果、加熱部２の熱から発熱部９に与える熱量を低減することができ、発熱部９の熱による制御を正確なものとすることができる。 The thermal conductivity of the second protective layer 25b is preferably higher than the thermal conductivity of the first protective layer 25a. Since the thermal conductivity of the second protective layer 25b is higher than the thermal conductivity of the first protective layer 25a, the heat generated by the heating unit 2 can be efficiently transferred to the recording medium via the second protective layer 25b. it can. In addition, it is possible to reduce the possibility that heat generated by the heating unit 2 is transmitted to the heat generating unit 9 via the first protective layer 25a. As a result, the amount of heat given from the heat of the heating unit 2 to the heat generating unit 9 can be reduced, and the control by the heat of the heat generating unit 9 can be made accurate.

このような保護層２５としては、第１保護層２５ａをＳｉＯ_２により形成し、第２保護層２５ｂをＳｉＮにより形成することを例示することができる。さらに、第１保護層２５ａの厚みで除した第２保護層２５ｂの厚みは、０．４〜０．７であることが好ましい。 As such a protective layer 25, it can be exemplified that the first protective layer 25a is formed of SiO ₂ and the second protective layer 25b is formed of SiN. Furthermore, the thickness of the second protective layer 25b divided by the thickness of the first protective layer 25a is preferably 0.4 to 0.7.

なお、接続電極４をＦＰＣ５に接続した例を示したがこれに限定されるものではない。例えば、一方の接続電極４ａを共通電極１７に接続し、他方の接続電極４ｂをＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１のグランド電極に接続してもよい。また、第１保護層２５ａまたは第２保護層２５ｂに貫通孔を設け、貫通孔の内部に導体を充填して、接続電極４と、共通電極１
７またはＦＰＣ５とを電気的に接続してもよい。 In addition, although the example which connected the connection electrode 4 to FPC5 was shown, it is not limited to this. For example, one connection electrode 4 a may be connected to the common electrode 17, and the other connection electrode 4 b may be connected to the ground electrode of the IC-FPC connection electrode 21. In addition, a through hole is provided in the first protective layer 25a or the second protective layer 25b, a conductor is filled in the through hole, and the connection electrode 4 and the common electrode 1 are filled.
7 or FPC 5 may be electrically connected.

次に、サーマルプリンタＺ１１について、図３を参照しつつ説明する。図３において、プラテンローラ５０とサーマルヘッドＸ１との接触をわかりやすくするために、サーマルヘッドＸ１は大きく示している。 Next, the thermal printer Z11 will be described with reference to FIG. In FIG. 3, the thermal head X 1 is shown large for easy understanding of the contact between the platen roller 50 and the thermal head X 1.

図３に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。 As shown in FIG. 3, the thermal printer Z 1 of the present embodiment includes the above-described thermal head X 1, a transport mechanism 40, a platen roller 50, a power supply device 60, and a control device 70. The thermal head X1 is attached to an attachment surface 80a of an attachment member 80 provided in a housing (not shown) of the thermal printer Z1. The thermal head X1 is attached to the attachment member 80 so that the arrangement direction of the heat generating portions 9 is along a main scanning direction which is a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P described later.

搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図３の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。 The transport mechanism 40 includes a drive unit (not shown) and transport rollers 43, 45, 47, and 49. The transport mechanism 40 transports a recording medium P such as thermal paper or image receiving paper onto which ink is transferred in the direction of arrow S in FIG. 3, and on the protective layer 25 positioned on the plurality of heat generating portions 9 of the thermal head X1. It is for carrying. The drive unit has a function of driving the transport rollers 43, 45, 47, and 49, and for example, a motor can be used. The transport rollers 43, 45, 47, and 49 are formed by, for example, covering cylindrical shaft bodies 43a, 45a, 47a, and 49a made of metal such as stainless steel with elastic members 43b, 45b, 47b, and 49b made of butadiene rubber or the like. Can be configured. Although not shown, when the recording medium P is an image receiving paper or the like to which ink is transferred, an ink film is transported together with the recording medium P between the recording medium P and the heat generating portion 9 of the thermal head X1.

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。 The platen roller 50 has a function of pressing the recording medium P onto the protective film 25 located on the heat generating portion 9 of the thermal head X1. The platen roller 50 is disposed so as to extend along a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P, and both ends thereof are supported and fixed so as to be rotatable while the recording medium P is pressed onto the heat generating portion 9. ing. The platen roller 50 can be configured by, for example, covering a cylindrical shaft body 50a made of metal such as stainless steel with an elastic member 50b made of butadiene rubber or the like.

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。 The power supply device 60 has a function of supplying a current for generating heat from the heat generating portion 9 of the thermal head X1 and a current for operating the drive IC 11 as described above. The control device 70 has a function of supplying a control signal for controlling the operation of the drive IC 11 to the drive IC 11 in order to selectively heat the heat generating portion 9 of the thermal head X1 as described above.

サーマルプリンタＺ１は、図３に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。 As shown in FIG. 3, the thermal printer Z1 presses the recording medium P onto the heat generating part 9 of the thermal head X1 by the platen roller 50, and conveys the recording medium P onto the heat generating part 9 by the conveying mechanism 40. The heat generating unit 9 is selectively heated by the power supply device 60 and the control device 70 to perform predetermined printing on the recording medium P. When the recording medium P is an image receiving paper or the like, printing is performed on the recording medium P by thermally transferring ink of an ink film (not shown) conveyed together with the recording medium P to the recording medium P.

＜第２の実施形態＞
図４，５を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。なお、図４において、保護層の図示を省略しており、図５において、隆起部１３ｂの近傍を拡大して示している。サーマルヘッドＸ２は、蓄熱層１３が、下地部１３ａを有しておらず隆起部１３ｂのみを有しており、隆起部１３ｂが発熱部９の下方にのみ設けられている。また、共通電極１７は、主配線部１７が、発熱部９よりも搬送方向Ｓの下流側に配置されており、主配線部１７ａが他の領域よりも厚みの厚い厚電極部１７ｄを形成している。そのため、共通電極１７は
、厚電極部１７ｄと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃとを有している。 <Second Embodiment>
The thermal head X2 will be described with reference to FIGS. In addition, illustration of the protective layer is abbreviate | omitted in FIG. 4, and the vicinity of the protruding part 13b is expanded and shown in FIG. In the thermal head X 2, the heat storage layer 13 does not have the base portion 13 a and has only the raised portion 13 b, and the raised portion 13 b is provided only below the heat generating portion 9. In the common electrode 17, the main wiring portion 17 is disposed downstream of the heat generating portion 9 in the transport direction S, and the main wiring portion 17a forms a thick electrode portion 17d that is thicker than other regions. ing. Therefore, the common electrode 17 has a thick electrode portion 17d, a sub wiring portion 17b, and a lead portion 17c.

図４に示すように、隆起部１３ｂ上には、発熱部９と、リード部１７ｃの一部と、個別電極１９の一部が配置されている。そして、リード部１７ｃの一部と、厚電極部１７ｄと、リード部１７ｃと厚電極部１７ｄとの接続部１７ｅは、隆起部１３ｂ上に設けられていない。 As shown in FIG. 4, the heat generating part 9, a part of the lead part 17 c, and a part of the individual electrode 19 are arranged on the raised part 13 b. A part of the lead portion 17c, the thick electrode portion 17d, and the connecting portion 17e between the lead portion 17c and the thick electrode portion 17d are not provided on the raised portion 13b.

厚電極部１７ｄは、共通電極１７の配線抵抗を低減するために、共通電極１７の他の部位に比べて厚く構成されている。厚電極部１７ｄの厚みは、５〜４０μｍであり、共通電極１７の他の部位の厚み０．４〜２．０μｍに比べて厚く構成されている。厚電極部１７ｄは、主配線部１７ａ上に、例えばＡｇペーストを印刷、焼成することにより形成することができる。 The thick electrode portion 17d is configured to be thicker than other portions of the common electrode 17 in order to reduce the wiring resistance of the common electrode 17. The thickness of the thick electrode portion 17d is 5 to 40 μm, and is thicker than the thickness of 0.4 to 2.0 μm of other portions of the common electrode 17. The thick electrode portion 17d can be formed on the main wiring portion 17a by, for example, printing and baking Ag paste.

厚電極部１７ｄとリード部１７ｃとは接続部１７ｅにより接続されている。接続部１７ｅと、リード部１７ｃとに囲まれた領域は、段差部６を形成しており、平面視して、搬送方向Ｓの上流側が開口したＣの字形状をなしている。そして、段差部６は、リード部１７ｃと接続部１７ｅの厚みに起因して段差が生じている。 The thick electrode portion 17d and the lead portion 17c are connected by a connection portion 17e. A region surrounded by the connecting portion 17e and the lead portion 17c forms a stepped portion 6, and has a C shape with an opening on the upstream side in the transport direction S in plan view. And the level | step difference part 6 has a level | step difference resulting from the thickness of the lead part 17c and the connection part 17e.

加熱部２は、平面視して、隆起部１７ｂと厚電極部１７ｄとの間に配置されており、段差部６の上方に設けられている。図４に示すように、加熱部２は、基板７の一方の長辺７ａに沿って、複数の段差部６上をまたがって設けられている。 The heating unit 2 is disposed between the raised portion 17b and the thick electrode portion 17d in plan view, and is provided above the step portion 6. As shown in FIG. 4, the heating unit 2 is provided across the plurality of stepped portions 6 along one long side 7 a of the substrate 7.

ここで、段差部６によって生じた段差は、第２保護層（不図示）の表面にまで生じている。そして、記録媒体（不図示）の感熱材料が固形化した場合、固形化した感熱材料が、第２保護層の表面に生じた段差に引っ掛かり、段差部６に印字カスが蓄積される可能性がある。また、固形化した感熱材料が厚電極部１７ｄの厚さによって生じた段差に引っ掛かり固着する可能性もある。 Here, the level difference caused by the level difference part 6 occurs up to the surface of the second protective layer (not shown). When the heat-sensitive material of the recording medium (not shown) is solidified, there is a possibility that the solidified heat-sensitive material is caught by the step formed on the surface of the second protective layer, and print residue is accumulated in the step portion 6. is there. Further, there is a possibility that the solidified heat-sensitive material is caught by a step caused by the thickness of the thick electrode portion 17d and fixed.

サーマルヘッドＸ２は、段差部６の上方に加熱部２を備えるため、固形化した感熱材料が、第２保護層の表面に生じた段差に引っ掛かった場合においても、固形化した感熱材料を加熱することができる。そのため、段差部６に印字カスが蓄積される可能性を低減することができる。また、加熱部２が、発熱部９と厚電極部１７ｄとの間に配置されていることから、固形化した感熱材料が、厚電極部１７ｄの段差に引っ掛かった場合においても、固形化した感熱材料を加熱することができる。そのため、段差部６に印字カスが蓄積される可能性を低減することができる。 Since the thermal head X2 includes the heating unit 2 above the stepped portion 6, the solidified thermal material is heated even when the solidified thermal material is caught by the step formed on the surface of the second protective layer. be able to. Therefore, it is possible to reduce the possibility that print residue is accumulated in the step portion 6. In addition, since the heating unit 2 is disposed between the heat generating unit 9 and the thick electrode portion 17d, the solidified heat-sensitive material is obtained even when the solidified heat-sensitive material is caught by the step of the thick electrode portion 17d. The material can be heated. Therefore, it is possible to reduce the possibility that print residue is accumulated in the step portion 6.

また、サーマルヘッドＸ２は、厚電極部１７ｄおよび加熱部２が隆起部１７ｂ上に配置されていない。そのため、厚電極部１７ｄと隆起部１７ｂとの間に生じた隙間に固形化した感熱材料が入り込んだ場合においても、加熱部９により、固形化した感熱材料を加熱することができ、厚電極部１７ｄと隆起部１７ｂとの間に生じた隙間に印字カスが蓄積される可能性を低減することができる。 Further, in the thermal head X2, the thick electrode portion 17d and the heating portion 2 are not disposed on the raised portion 17b. Therefore, even when the solidified heat-sensitive material enters the gap formed between the thick electrode portion 17d and the raised portion 17b, the solidified heat-sensitive material can be heated by the heating unit 9, and the thick electrode portion It is possible to reduce the possibility that print residue is accumulated in the gap formed between 17d and the raised portion 17b.

さらに、加熱部２が、隆起部１３ｂ上に配置されていないため、加熱部２により生じた熱が、隆起部１３ｂを介して発熱部９に影響を与える可能性を低減することができる。そのため、発熱部９の発熱駆動を正確に制御することができる。 Furthermore, since the heating unit 2 is not disposed on the raised portion 13b, the possibility that the heat generated by the heated unit 2 affects the heat generating unit 9 via the raised portion 13b can be reduced. Therefore, the heat generation drive of the heat generating unit 9 can be accurately controlled.

なお、主配線部１７ａが厚電極部１７ｄの場合を例示したが、主配線部１７ａが厚電極部１７ｄでなくともよい。その場合においても、主配線部１７ａとリード部１７ｃとの接続部１７ｅに紙カスが蓄積される可能性を低減することができる。 Although the case where the main wiring portion 17a is the thick electrode portion 17d is illustrated, the main wiring portion 17a may not be the thick electrode portion 17d. Even in that case, it is possible to reduce the possibility of paper waste being accumulated in the connection portion 17e between the main wiring portion 17a and the lead portion 17c.

＜第３の実施形態＞
図６，７を用いてサーマルヘッドＸ３を説明する。サーマルヘッドＸ３は、共通電極１７および個別電極１９の配線パターンがサーマルヘッドＸ１，Ｘ２とは異なっている。 <Third Embodiment>
The thermal head X3 will be described with reference to FIGS. The thermal head X3 is different from the thermal heads X1 and X2 in the wiring pattern of the common electrode 17 and the individual electrode 19.

サーマルヘッドＸ３は、一対の発熱部９ａ，９ｂを有しており、一対の発熱部９ａ，９ｂ同士を連結部１０が連結している。一対の発熱部９ａは、発熱部９ａ１と発熱部９ａ２とを備えている。また、一対の発熱部９ｂは、発熱部９ｂ１と発熱部９ｂ２とを備えている。そして、発熱部９ａ２と発熱部９ｂ１とが隣り合って配置されている。 The thermal head X3 has a pair of heat generating portions 9a and 9b, and a connecting portion 10 connects the pair of heat generating portions 9a and 9b. The pair of heat generating portions 9a includes a heat generating portion 9a1 and a heat generating portion 9a2. The pair of heat generating portions 9b includes a heat generating portion 9b1 and a heat generating portion 9b2. And the heat generating part 9a2 and the heat generating part 9b1 are arranged adjacent to each other.

発熱部９ａ１の一端部は個別電極１９に接続されている。発熱部９ａ２の一端部は共通電極１７の共通部１７ｆに接続されている。発熱部９ａｂの一端部は共通電極１７の共通部１７ｆに接続されている。発熱部９ａ２の一端部は個別電極１９に接続されている。なお、発熱部９ａ１に接続される個別電極１９と、発熱部９ｂ２に接続される個別電極１９とは電気的に独立している。そして、共通部１７ｆと個別電極１９は、基板７の他方の長辺（不図示）側まで引き出されており、ＦＰＣ（不図示）と電気的に接続されている。発熱部９と、連結部１０と、共通部１７ｆの一部と、個別電極１９の一部とは隆起部１３ｂ上に配置されている。 One end of the heat generating part 9a1 is connected to the individual electrode 19. One end of the heat generating part 9a2 is connected to the common part 17f of the common electrode 17. One end of the heat generating portion 9ab is connected to the common portion 17f of the common electrode 17. One end of the heat generating part 9a2 is connected to the individual electrode 19. The individual electrode 19 connected to the heat generating part 9a1 and the individual electrode 19 connected to the heat generating part 9b2 are electrically independent. And the common part 17f and the individual electrode 19 are pulled out to the other long side (not shown) side of the board | substrate 7, and are electrically connected with FPC (not shown). The heat generating part 9, the connecting part 10, a part of the common part 17f, and a part of the individual electrode 19 are arranged on the raised part 13b.

サーマルヘッドＸ３は、発熱部９の搬送方向Ｓにおける下流側に基板７の一方の長辺７ａ側にダミー電極８を備えている。ダミー電極８は、基板７の一方の短辺７ｃから他方の短辺７ｄにわたって設けられている。ダミー電極８は、基板７上に設けられた各種電極とは電気的に独立して設けられており、ダミー電極８は外部と電気的に接続されていない。つまり、ダミー電極８は、他の部位から電気的に独立している。 The thermal head X3 includes a dummy electrode 8 on the one long side 7a side of the substrate 7 on the downstream side in the transport direction S of the heat generating portion 9. The dummy electrode 8 is provided from one short side 7c of the substrate 7 to the other short side 7d. The dummy electrode 8 is provided electrically independently from the various electrodes provided on the substrate 7, and the dummy electrode 8 is not electrically connected to the outside. That is, the dummy electrode 8 is electrically independent from other parts.

ダミー電極８は、基板７の一方の長辺７ａからクラックが生じた場合に、クラックの進行を阻害する機能を有している。ダミー電極８は、共通電極１７、個別電極１９、およびＩＣ−コネクタ電極２１と同様の材料により形成することができ、共通電極１７、個別電極１９、およびＩＣ−コネクタ電極２１と同時に形成することができる。なお、サーマルヘッドＸ３では、ダミー電極８として厚電極部１７ｄを設けている。 The dummy electrode 8 has a function of inhibiting the progress of cracks when a crack occurs from one long side 7 a of the substrate 7. The dummy electrode 8 can be formed of the same material as the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-connector electrode 21, and can be formed simultaneously with the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-connector electrode 21. it can. In the thermal head X3, the thick electrode portion 17d is provided as the dummy electrode 8.

連結部１０とダミー電極８との間に、加熱部２と接続電極４とが配置されている。接続電極４ａは、一部が基板７の一方の短辺７ｃに沿って設けられており、他の部分が連結部１０とダミー電極８との間に配置されている。同様に、接続電極４ｂは、一部が基板７の他方の短辺７ｄに沿って設けられており、他の部分が連結部１０とダミー電極８との間に配置されている。そして、接続電極４ａ，４ｂに挟持されるように加熱部２が設けられている。加熱部９は、電気抵抗層１５のうち接続電極４ａ，４ｂから露出した部位である。このように、搬送方向Ｓにおいて上流側から順に、接続電極４ａ、加熱部２、および接続電極４ｂが配置されることにより、加熱部２の配列方向における加熱ムラを低減することができる。 Between the connecting part 10 and the dummy electrode 8, the heating part 2 and the connection electrode 4 are arranged. A part of the connection electrode 4 a is provided along one short side 7 c of the substrate 7, and the other part is disposed between the connecting portion 10 and the dummy electrode 8. Similarly, a part of the connection electrode 4 b is provided along the other short side 7 d of the substrate 7, and the other part is disposed between the connecting portion 10 and the dummy electrode 8. And the heating part 2 is provided so that it may be clamped by the connection electrodes 4a and 4b. The heating unit 9 is a portion exposed from the connection electrodes 4 a and 4 b in the electric resistance layer 15. As described above, by arranging the connection electrode 4a, the heating unit 2, and the connection electrode 4b in order from the upstream side in the transport direction S, it is possible to reduce heating unevenness in the arrangement direction of the heating units 2.

上記の、加熱部２と接続電極４ａ，４ｂとは、発熱部９と同じように作成することができる。具体的には、第１保護層（不図示）を形成した後、第１保護層の全域にわたって電気抵抗層１５の材料層を塗布した後に、電気抵抗層１５の材料層上の全域にわたって接続電極４ａ，４ｂの材料層を塗布する。そして、フォトリソグラフィー技術により、電気抵抗層１５および接続電極４ａ，４ｂのパターンを形成し、加熱部２となる領域の接続電極４ａ，４ｂの材料層を取り除いたのち、焼成することにより作製することができる。 The heating unit 2 and the connection electrodes 4a and 4b can be formed in the same manner as the heating unit 9. Specifically, after forming the first protective layer (not shown), after applying the material layer of the electric resistance layer 15 over the entire area of the first protective layer, the connection electrode over the entire area of the material layer of the electric resistance layer 15 The material layers 4a and 4b are applied. Then, the pattern of the electric resistance layer 15 and the connection electrodes 4a and 4b is formed by photolithography, and the material layer of the connection electrodes 4a and 4b in the region to be the heating unit 2 is removed, followed by firing. Can do.

ダミー電極８の厚みに起因して、連結部１０とダミー電極８との間には、段差部１２が形成されている。この段差部１２により、保護層（不図示）の表面に段差が生じている場合がある。 Due to the thickness of the dummy electrode 8, a step portion 12 is formed between the connecting portion 10 and the dummy electrode 8. The step portion 12 may cause a step on the surface of the protective layer (not shown).

サーマルヘッドＸ３は、連結部１０とダミー電極８との間に加熱部２が配置されている。そのため、段差部１２に起因して生じた保護層の表面の段差に、固形化した感熱材料が引っ掛かった場合においても、加熱部２が固形化した感熱材料を加熱することができ、保護層の表面の段差に印字カスが蓄積される可能性を低減することができる。 In the thermal head X 3, the heating unit 2 is disposed between the connecting unit 10 and the dummy electrode 8. Therefore, even when the solidified heat-sensitive material is caught by the step on the surface of the protective layer caused by the stepped portion 12, the heating unit 2 can heat the solidified heat-sensitive material, It is possible to reduce the possibility that print residue is accumulated at the surface level difference.

また、サーマルヘッドＸ３は、加熱部２が隆起部１３ｂ上に配置されていないことから、加熱部２により生じた熱が隆起部１３ｂを通じて発熱部９に伝わる可能性を低減することができる。また、サーマルヘッドＸ３は、ダミー電極８が隆起部１３ｂ上に配置されていないことから、ダミー電極８の厚みに起因して隆起部１３ｂ上に段差部１２が生じる可能性を低減することができる。 Moreover, since the heating part 2 is not arrange | positioned on the protruding part 13b, the thermal head X3 can reduce possibility that the heat generated by the heating part 2 is transmitted to the heat generating part 9 through the protruding part 13b. Further, since the dummy electrode 8 is not disposed on the raised portion 13b, the thermal head X3 can reduce the possibility that the step portion 12 is generated on the raised portion 13b due to the thickness of the dummy electrode 8. .

サーマルヘッドＸ３では、ダミー電極８として厚電極部１７ｄを設けた例を示したがこれに限定されるものではない。ダミー電極８を共通電極１７の他の部位と同じ厚みにしてもよく、ダミー電極８を電気抵抗層１５と同じ材料により形成してもよい。また、ダミー電極８として、電気抵抗層１５と共通電極１７とが積層されたものを用いてもよい。 In the thermal head X3, an example in which the thick electrode portion 17d is provided as the dummy electrode 8 is shown, but the present invention is not limited to this. The dummy electrode 8 may have the same thickness as other portions of the common electrode 17, and the dummy electrode 8 may be formed of the same material as the electric resistance layer 15. Alternatively, the dummy electrode 8 may be a laminate of the electric resistance layer 15 and the common electrode 17.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ３をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ３を組み合わせてもよい。 As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible unless it deviates from the meaning. For example, although the thermal printer Z1 using the thermal head X1 according to the first embodiment is shown, the present invention is not limited to this, and the thermal heads X2 to X3 may be used for the thermal printer Z1. Moreover, you may combine the thermal heads X1-X3 which are some embodiment.

サーマルヘッドＸ１では、蓄熱層１３に隆起部１３ｂが形成され、隆起部１３ｂ上に電気抵抗層１５が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ｂ上に配置してもよい。または、蓄熱層１３を形成せず、基板７上に電気抵抗層１５を配置してもよい。 In the thermal head X1, the raised portion 13b is formed in the heat storage layer 13, and the electric resistance layer 15 is formed on the raised portion 13b. However, the present invention is not limited to this. For example, the heat generating portion 9 of the electric resistance layer 15 may be disposed on the base portion 13 b of the heat storage layer 13 without forming the raised portion 13 b in the heat storage layer 13. Alternatively, the electric resistance layer 15 may be disposed on the substrate 7 without forming the heat storage layer 13.

また、サーマルヘッドＸ１では、電気抵抗層１５上に共通電極１７および個別電極１９が形成されているが、共通電極１７および個別電極１９の双方が発熱部９（電気抵抗体）に接続されている限り、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。 In the thermal head X1, the common electrode 17 and the individual electrode 19 are formed on the electric resistance layer 15, but both the common electrode 17 and the individual electrode 19 are connected to the heat generating portion 9 (electric resistance body). As long as it is not limited to this. For example, even if the heat generating portion 9 is configured by forming the common electrode 17 and the individual electrode 19 on the heat storage layer 13 and forming the electric resistance layer 15 only in the region between the common electrode 17 and the individual electrode 19. Good.

また、加熱部２を発熱部９よりも搬送方向Ｓの下流側に配置した例を示したがこれに限定されるものではない。加熱部２を発熱部９よりも搬送方向Ｓの上流側に配置した場合においても、搬送方向Ｓの上流側にて、加熱部９が記録媒体Ｐを加熱することができ、サーマルヘッドＸ１に印字カスが付着する可能性を低減することができる。 Moreover, although the example which has arrange | positioned the heating part 2 in the downstream of the conveyance direction S rather than the heat generating part 9 was shown, it is not limited to this. Even when the heating unit 2 is arranged upstream of the heat generation unit 9 in the transport direction S, the heating unit 9 can heat the recording medium P on the upstream side of the transport direction S and print on the thermal head X1. The possibility that debris will adhere can be reduced.

なお、図８に示す領域Ｒに加熱部を設けることが好ましい。領域Ｒは、発熱部９よりも搬送方向Ｓの下流側に配置されている。そして、領域Ｒは、一点鎖線で示すニップ幅Ｗｎｉｐよりも外側に設けられている。ニップ幅は、プラテンローラ（不図示）の押圧力により記録媒体とサーマルヘッドＸ１とが実質的に接触する実効接触幅である。 In addition, it is preferable to provide a heating part in the area | region R shown in FIG. The region R is disposed on the downstream side in the transport direction S with respect to the heat generating portion 9. The region R is provided outside the nip width Wnip indicated by the alternate long and short dash line. The nip width is an effective contact width in which the recording medium and the thermal head X1 substantially come into contact with each other by a pressing force of a platen roller (not shown).

ニップ幅内に加熱部２を設けると、加熱部２の熱が記録媒体への印画に影響を与えることとなるが、ニップ幅の外側の領域Ｒに加熱部２を設けることで、加熱部２の熱が印画に与える影響を小さくすることができる。また、ニップ幅と領域Ｒとの境界部分にて記録媒体がサーマルヘッドＸ１から剥離することとなり、ニップ幅と領域Ｒとの境界部分に、固形化した記録媒体の感熱材料が付着する可能性がある。しかしながら、ニップ幅と領域Ｒ
との境界部分に加熱部２を設けることにより、固形化した記録媒体の感熱材料を加熱することができ、サーマルヘッドＸ１に印字カスが蓄積される可能性をさらに低減することができる。 When the heating unit 2 is provided within the nip width, the heat of the heating unit 2 affects the printing on the recording medium. However, by providing the heating unit 2 in the region R outside the nip width, the heating unit 2 is provided. The effect of heat on the print can be reduced. Further, the recording medium is peeled off from the thermal head X1 at the boundary portion between the nip width and the region R, and there is a possibility that the heat-sensitive material of the solidified recording medium adheres to the boundary portion between the nip width and the region R. is there. However, nip width and region R
By providing the heating unit 2 at the boundary portion, the heat-sensitive material of the solidified recording medium can be heated, and the possibility that print residue is accumulated in the thermal head X1 can be further reduced.

また、発熱部９が薄膜形成技術により形成される薄膜ヘッドを用いて説明したが、発熱部９を厚膜形成技術により形成する厚膜ヘッドに本発明を適用してもよい。また、発熱部９が基板７の主面に形成された平面ヘッドを用いて説明したが、発熱部９が基板７の端面に形成される端面ヘッドに本発明を適用してもよい。 Moreover, although the heat generating part 9 has been described using a thin film head formed by a thin film forming technique, the present invention may be applied to a thick film head in which the heat generating part 9 is formed by a thick film forming technique. Further, although the description has been given using the flat head in which the heat generating portion 9 is formed on the main surface of the substrate 7, the present invention may be applied to an end face head in which the heat generating portion 9 is formed on the end surface of the substrate 7.

Ｘ１〜Ｘ３サーマルヘッド
Ｚ１サーマルプリンタ
１放熱体
２加熱部
３ヘッド基体
４接続電極
５フレキシブルプリント配線板
６段差部
７基板
８ダミー電極
９発熱部
１０連結部
１１駆動ＩＣ
１３蓄熱層
１５電気抵抗層
１７共通電極
１７ａ主配線部
１７ｂ副配線部
１７ｃリード部
１７ｄ厚電極部
１７ｅ接続部
１７ｆ共通部
１９個別電極
２１ＩＣ−ＦＰＣ接続電極
２３接合材
２５保護層
２７被覆層
２９被覆部材
X1 to X3 Thermal head Z1 Thermal printer 1 Radiator 2 Heating part 3 Head base 4 Connection electrode 5 Flexible printed wiring board 6 Stepped part 7 Substrate 8 Dummy electrode 9 Heating part 10 Connecting part 11 Driving IC
DESCRIPTION OF SYMBOLS 13 Heat storage layer 15 Electrical resistance layer 17 Common electrode 17a Main wiring part 17b Sub wiring part 17c Lead part 17d Thick electrode part 17e Connection part 17f Common part 19 Individual electrode 21 IC-FPC connection electrode 23 Bonding material 25 Protective layer 27 Covering layer 29 Covering member

Claims

A substrate,
A plurality of heat generating portions provided on the substrate for generating heat for printing;
A first electrode provided on the substrate and electrically connected to the plurality of heat generating units;
A first protective layer provided on the heat generating portion and the first electrode;
A heating unit provided on the first protective layer for heating the recording medium to be conveyed;
A second electrode provided on the first protective layer and electrically connected to the heating unit;
A thermal head comprising: the heating unit; and a second protective layer provided on the second electrode.

The thermal head according to claim 1, wherein the second electrode is not provided above the heat generating portion.

The thermal head according to claim 1, wherein the first electrode is not provided below the heating unit.

4. The thermal head according to claim 1, wherein the heating unit is disposed downstream of the heat generating unit in the conveyance direction of the recording medium. 5.

The thermal head according to any one of claims 1 to 4, wherein the thermal conductivity of the second protective layer is higher than the thermal conductivity of the first protective layer.

The first electrode has a main wiring portion connecting one side of the plurality of heat generating portions on the downstream side in the conveyance direction of the recording medium,
The thermal head according to claim 1, wherein the heating unit is disposed between the heat generating unit and the main wiring unit in plan view.

Further comprising a heat storage layer between the substrate and the heat generating part and a part of the first electrode,
The thermal head according to claim 6, wherein the main wiring part and the heating part are not arranged on the heat storage layer in a plan view.

The first electrode has a connecting portion that connects one of the adjacent heat generating portions and the other heat generating portion;
A dummy electrode is provided on the substrate on the downstream side of the connecting portion in the conveyance direction of the recording medium,
The thermal head according to any one of claims 1 to 5, wherein the heating unit is disposed between the heating unit and the connecting unit in a plan view.

Further comprising a heat storage layer between the substrate and the heat generating part and a part of the first electrode,
The thermal head according to claim 8, wherein the dummy electrode and the heating unit are not disposed on the heat storage layer in a plan view.

The thermal head according to any one of claims 1 to 9,
A transport mechanism for transporting the recording medium onto the heat generating unit;
A thermal printer comprising: a platen roller that presses the recording medium onto the heat generating portion.