JP5783709B2 - Thermal head, thermal printer provided with the same, and method for manufacturing thermal head - Google Patents

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Description

本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ、ならびにサーマルヘッドの製造方法に関する。   The present invention relates to a thermal head, a thermal printer including the thermal head, and a method for manufacturing the thermal head.

従来、ファクシミリやビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、特許文献１に記載のサーマルヘッドは、平面視で長方形状の基板（長板状耐熱性基板）と、この基板の端面上に設けられた発熱部（発熱素子）とを備えている。このサーマルヘッドはさらに、一端が発熱部に接続され、基板の端面上からこの基板の一方の主面上に亘って延びた第１の電極配線（パターン）と、一端が発熱部に接続され、基板の端面上からこの基板の他方の主面上に亘って延びた第２の電極配線（電極）とを備えている。   Conventionally, various thermal heads have been proposed as printing devices such as facsimiles and video printers. For example, the thermal head described in Patent Document 1 includes a rectangular substrate (long plate-like heat-resistant substrate) in a plan view and a heat generating portion (heat generating element) provided on an end surface of the substrate. The thermal head further has one end connected to the heat generating portion, the first electrode wiring (pattern) extending from the end surface of the substrate to one main surface of the substrate, and one end connected to the heat generating portion, And a second electrode wiring (electrode) extending from the end surface of the substrate to the other main surface of the substrate.

特開２００１−２６０４０３号公報JP 2001-260403 A

特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、第１の電極配線および第２の電極配線の厚さがそれぞれ略一定となっている。このようなサーマルヘッドでは、発熱部の発熱を制御するための駆動ＩＣ等がはんだ接合等によって第1の電極配線および第２の電極配線に接続
されるため、第1の電極配線および第２の電極配線は、ある程度の厚さが必要である。そ
のため、発熱部で発生した熱が第１の電極配線および第２の電極配線へ逃げ易く、発熱部での発熱温度が低下するため、熱効率が低くなるという問題があった。 In the thermal head described in Patent Document 1, the thicknesses of the first electrode wiring and the second electrode wiring are substantially constant. In such a thermal head, since the driving IC for controlling the heat generation of the heat generating portion is connected to the first electrode wiring and the second electrode wiring by soldering or the like, the first electrode wiring and the second electrode wiring are connected. The electrode wiring needs to have a certain thickness. Therefore, the heat generated in the heat generating part easily escapes to the first electrode wiring and the second electrode wiring, and the heat generation temperature in the heat generating part is lowered, so that the heat efficiency is lowered.

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、熱効率を向上させることが可能なサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ、ならびにサーマルヘッドの製造方法を提供することを目的とする。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to provide a thermal head capable of improving thermal efficiency, a thermal printer including the thermal head, and a method of manufacturing the thermal head.

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、平面視で長方形状の基板と、該基板における１つの端面である第１の端面上に設けられた発熱部と、一端部が前記発熱部に接続され、前記基板の前記第１の端面上から前記基板の一方の主面上に亘って延びた第１の電極配線とを備え、前記基板の前記一方の主面上で第１の厚さであり、前記基板の前記第１の端面上で、前記発熱部に向かうにつれて厚さが前記第１の厚さから薄くなっていることを特徴とする。
A thermal head according to an embodiment of the present invention includes a rectangular substrate in plan view, a heat generating portion provided on a first end surface that is one end surface of the substrate, and one end connected to the heat generating portion. And a first electrode wiring extending from the first end surface of the substrate to one main surface of the substrate, and having a first thickness on the one main surface of the substrate. There, on the first end surface of the substrate, the thickness toward the heat generating portion is characterized in that thinner from said first thickness.

本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドにおいて、平面視で長方形状の基板と、該基板における１つの端面である第１の端面上に設けられた発熱部と、一端部が前記発熱部に接続され、前記基板の前記第１の端面上から前記基板の一方の主面上に亘って延びた第１の電極配線とを備え、前記第１の電極配線は、前記基板の前記第１の端面上で、前記第１の電極配線の他の部位よりも厚みの薄い薄肉部を有するとともに、前記一端部が、前記基板の前記第１の端面上で最も突出しており、前記一端部が前記薄肉部であり、前記第１の電極配線は、前記基板の前記第１の端面上で、前記発熱部に向かうにつれて厚さが薄くなっていることを特徴とする。
In the thermal head according to an embodiment of the present invention, a rectangular substrate in plan view, a heat generating portion provided on a first end surface which is one end surface of the substrate, and one end portion of the heat head as the heat generating portion. And a first electrode wiring extending from the first end surface of the substrate to one main surface of the substrate, wherein the first electrode wiring is the first electrode wiring of the substrate. On the end surface, it has a thin portion that is thinner than other portions of the first electrode wiring, and the one end portion protrudes most on the first end surface of the substrate, and the one end portion is It is a thin part, The thickness of the said 1st electrode wiring becomes thin as it goes to the said heat generating part on the said 1st end surface of the said board | substrate .

また、本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドは、前記基板の前記第１の端面上に延び、一端部が前記第１の電極配線の前記一端部に対向して配置されているとともに前記発熱部に接続された第２の電極配線をさらに備え、前記第２の電極配線は、前記基板の前記第１の端面上で、前記発熱部に向かうにつれて厚さが薄くなっていてもよい。   In the thermal head according to an embodiment of the present invention, the thermal head extends on the first end surface of the substrate, and one end thereof is arranged to face the one end of the first electrode wiring. A second electrode wiring connected to the heat generating part may be further provided, and the second electrode wiring may be thinner on the first end face of the substrate toward the heat generating part.

本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドと、前記複数の発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記複数の発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えることを特徴とする。   A thermal printer according to an embodiment of the present invention includes the thermal head according to an embodiment of the present invention, a transport mechanism that transports a recording medium onto the plurality of heating units, and a recording medium on the plurality of heating units. And a platen roller that presses.

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの製造方法は、平面視で長方形状の基板と、該基板における１つの端面である第１の端面上に設けられた発熱部と、一端部が前記発熱部に接続され、前記基板の前記第１の端面上から前記基板の一方の主面上に亘って延びた第１の電極配線とを備えるサーマルヘッドの製造方法であって、前記基板の前記第１の端面同士を対向させるようにして複数の前記基板を近接して並べる工程と、前記基板の前記一方の主面に対向するように配置されたスパッタリングターゲットを用いて、スパッタリング法により前記基板の前記一方の主面および前記第１の端面上に前記第１の電極層を構成する材料層を形成する工程とを備えることを特徴とする。   A method of manufacturing a thermal head according to an embodiment of the present invention includes: a rectangular substrate in plan view; a heat generating portion provided on a first end surface which is one end surface of the substrate; And a first electrode wiring that extends from the first end surface of the substrate to one main surface of the substrate, the method comprising: A step of arranging a plurality of the substrates close to each other so that the end surfaces of the substrates are opposed to each other, and a sputtering target disposed so as to be opposed to the one main surface of the substrate by a sputtering method. Forming a material layer constituting the first electrode layer on the one main surface and the first end surface.

また、本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの製造方法は、平面視で長方形状の基板と、該基板における１つの端面である第１の端面上に設けられた発熱部と、一端部が前記発熱部に接続され、前記基板の前記第１の端面上から前記基板の一方の主面上に亘って延びた第１の電極配線とを備えるサーマルヘッドの製造方法であって、前記基板の前記第１の端面と、前記基板の前記第１の端面とは反対側の第２の端面とを対向させるようにして複数の前記基板を近接して並べる工程と、前記基板の前記一方の主面に対向するように配置されたスパッタリングターゲットを用いて、スパッタリング法により前記基板の前記一方の主面および前記第１の端面上に前記第１の電極層を構成する材料層を形成する工程とを備えることを特徴とする。   In addition, a method of manufacturing a thermal head according to an embodiment of the present invention includes a rectangular substrate in plan view, a heat generating portion provided on a first end surface that is one end surface of the substrate, and one end portion. A thermal head manufacturing method comprising: a first electrode wiring connected to the heat generating portion and extending from the first end surface of the substrate to one main surface of the substrate, Arranging the plurality of substrates close to each other so that the first end surface and the second end surface of the substrate opposite to the first end surface are opposed to each other; and the one main surface of the substrate Forming a material layer constituting the first electrode layer on the one main surface and the first end surface of the substrate by a sputtering method using a sputtering target arranged so as to face the surface; It is characterized by providing.

本発明によれば、熱効率を向上させることが可能なサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ、ならびにサーマルヘッドの製造方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the thermal head which can improve thermal efficiency, a thermal printer provided with the same, and the manufacturing method of a thermal head can be provided.

本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows one Embodiment of the thermal head of this invention. 図１のサーマルヘッドの左側面図である。It is a left view of the thermal head of FIG. 図１のサーマルヘッドのIII−III線断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III of the thermal head of FIG. 1. 図１のサーマルヘッドのIV−IV線断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of the thermal head in FIG. 1. 図３に示す基板の第１の端面の近傍を拡大して詳細に示す断面図である。It is sectional drawing which expands and shows the vicinity of the 1st end surface of the board | substrate shown in FIG. 3 in detail. 本発明のサーマルプリンタの一実施形態の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of one Embodiment of the thermal printer of this invention. 図１に示すサーマルヘッドの変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of the thermal head shown in FIG. 図２に示すサーマルヘッドの変形例を示す左側面図である。It is a left view which shows the modification of the thermal head shown in FIG. 図８に示すサーマルヘッドの変形例を示す左側面図である。FIG. 9 is a left side view showing a modification of the thermal head shown in FIG. 8. 図９に示すサーマルヘッドの変形例を示す左側面図である。FIG. 10 is a left side view showing a modification of the thermal head shown in FIG. 9. 本発明のサーマルヘッドの製造方法の一実施形態を説明するための製造工程図である。It is a manufacturing process figure for demonstrating one Embodiment of the manufacturing method of the thermal head of this invention. 図１１で説明した本発明のサーマルヘッドの製造方法の変形例を示す製造工程図である。It is a manufacturing process figure which shows the modification of the manufacturing method of the thermal head of this invention demonstrated in FIG.

以下、本発明のサーマルヘッドの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図１〜図４に示すように、本実施形態のサーマルヘッドＸは、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。なお、図１では、ＦＰＣ５の図示を省略し、ＦＰＣ５が配置される領域を二点鎖線で示す。   Hereinafter, an embodiment of a thermal head of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIGS. 1 to 4, the thermal head X of the present embodiment includes a radiator 1, a head substrate 3 disposed on the radiator 1, and a flexible printed wiring board 5 ( Hereinafter referred to as FPC5). In FIG. 1, illustration of the FPC 5 is omitted, and a region where the FPC 5 is arranged is indicated by a two-dot chain line.

図１〜図４に示すように、放熱体１は、平面視で長方形状である板状の台部１ａと、この台部１ａの上面上に配置され、台部１ａの一方の長辺（図１では右側の長辺）に沿って延びる突起部１ｂとを備えている。この放熱体１は、例えば、銅またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、後述するようにヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱するようになっている。   As shown in FIGS. 1 to 4, the radiator 1 is disposed on a plate-like base portion 1 a that is rectangular in plan view, and an upper surface of the base portion 1 a, and one long side ( 1 is provided with a protrusion 1b extending along the right long side in FIG. The radiator 1 is made of, for example, a metal material such as copper or aluminum, and radiates a part of the heat generated in the heat generating portion 9 of the head base 3 that does not contribute to printing as will be described later. It is like that.

図１および図２に示すように、ヘッド基体３は、平面視で長方形状の基板７と、基板７の長手方向に沿って延びる一方の端面７ａ（図１では左側の端面。以下、第１の端面７ａという）上に設けられ、基板７の長手方向に沿って配列された複数（図示例では２４個）の発熱部９と、発熱部９の配列方向に沿って基板７の上面上に並べて配置された複数（図示例では３個）の駆動ＩＣ１１とを備えている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the head substrate 3 includes a rectangular substrate 7 in plan view and one end surface 7a extending along the longitudinal direction of the substrate 7 (the left end surface in FIG. A plurality of (24 in the illustrated example) heat generating portions 9 arranged along the longitudinal direction of the substrate 7, and on the upper surface of the substrate 7 along the arrangement direction of the heat generating portions 9. And a plurality (three in the illustrated example) of driving ICs 11 arranged side by side.

このヘッド基体３は、図１〜図４に示すように、放熱体１の台部１ａの上面上に配置されており、基板７の長手方向に沿って延びる他方の端面７ｂ（図３では右側の端面であり、第１の端面７ａとは反対側の端面。以下、第２の端面７ｂという）が、放熱体１の突起部１ｂに対向して配置されている。また、ヘッド基体３の下面（より詳細には、後述する第３保護層２９の下面）と台部１ａの上面とが両面テープ１２によって接着されており、これによってヘッド基体３が台部１ａに支持されている。   As shown in FIGS. 1 to 4, the head base 3 is disposed on the upper surface of the base portion 1 a of the radiator 1, and the other end face 7 b (in FIG. 3, the right side) extends along the longitudinal direction of the substrate 7. And an end surface opposite to the first end surface 7a (hereinafter referred to as a second end surface 7b) is disposed to face the protruding portion 1b of the radiator 1. Further, the lower surface of the head substrate 3 (more specifically, the lower surface of a third protective layer 29 described later) and the upper surface of the base portion 1a are bonded by the double-sided tape 12, whereby the head base 3 is attached to the base portion 1a. It is supported.

基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料や単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。   The substrate 7 is made of an electrically insulating material such as alumina ceramic, a semiconductor material such as single crystal silicon, or the like.

図３および図４に示すように、基板７の第１の端面７ａには、蓄熱層１３が形成されている。基板７の第１の端面７ａは断面視で凸状の曲面形状を有しており、この第１の端面７ａ上に蓄熱層１３が形成されていることにより、蓄熱層１３の表面も曲面形状となっている。この蓄熱層１３は、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された後述する第１保護層２５に良好に押し当てるように作用する。   As shown in FIGS. 3 and 4, the heat storage layer 13 is formed on the first end surface 7 a of the substrate 7. The first end surface 7a of the substrate 7 has a convex curved surface shape in sectional view, and the heat storage layer 13 is formed on the first end surface 7a, so that the surface of the heat storage layer 13 is also curved. It has become. The heat storage layer 13 acts to favorably press the recording medium to be printed against a first protective layer 25 (described later) formed on the heat generating portion 9.

蓄熱層１３は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドＸの熱応答特性を高めるように作用する。なお、本実施形態では、図３に示すように蓄熱層１３が基板７の第１の端面７ａ上にのみ形成されており、発熱部９に近い位置で蓄熱することができるため、サーマルヘッドＸの熱応答特性をより効果的に向上させることできる。この蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の第１の端面７ａ上に塗布し、これを高温で焼成することで形成される。   The heat storage layer 13 is formed of, for example, glass having low thermal conductivity, and the time required to raise the temperature of the heat generating part 9 by temporarily storing a part of the heat generated in the heat generating part 9. And the thermal response characteristic of the thermal head X is enhanced. In the present embodiment, as shown in FIG. 3, the heat storage layer 13 is formed only on the first end surface 7 a of the substrate 7, and heat can be stored at a position close to the heat generating portion 9. The thermal response characteristics of can be improved more effectively. For example, a predetermined glass paste obtained by mixing a glass powder with an appropriate organic solvent is applied to the heat storage layer 13 on the first end surface 7a of the substrate 7 by screen printing or the like, and this is performed at a high temperature. It is formed by firing.

図３および図４に示すように、基板７の上面上、蓄熱層１３上、ならびに基板７の下面および第２の端面７ｂ上には、電気抵抗層１５が設けられている。この電気抵抗層１５は、基板７および蓄熱層１３と、後述する共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１との間に介在している。   As shown in FIGS. 3 and 4, an electrical resistance layer 15 is provided on the upper surface of the substrate 7, the heat storage layer 13, and the lower surface of the substrate 7 and the second end surface 7 b. The electrical resistance layer 15 is interposed between the substrate 7 and the heat storage layer 13 and common electrode wiring 17, individual electrode wiring 19, and IC-FPC connection wiring 21 described later.

基板７の上面上に位置する電気抵抗層１５の領域は、図１に示すように平面視において
、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１と同形状に形成されている。 The region of the electrical resistance layer 15 located on the upper surface of the substrate 7 is formed in the same shape as the common electrode wiring 17, the individual electrode wiring 19, and the IC-FPC connection wiring 21 in plan view as shown in FIG. .

蓄熱層１３上に位置する電気抵抗層１５の領域は、図２に示すように側面視において、共通電極配線１７および個別電極配線１９と同形状に形成された領域と、共通電極配線１７と個別電極配線１９との間から露出した複数（図示例では２４箇所）の領域（以下、露出領域という。後述する発熱部９に対応）とを有している。   As shown in FIG. 2, the region of the electrical resistance layer 15 located on the heat storage layer 13 includes a region formed in the same shape as the common electrode wiring 17 and the individual electrode wiring 19, and the common electrode wiring 17 and the individual electrode wiring 17. It has a plurality (24 in the illustrated example) of regions (hereinafter referred to as exposed regions, corresponding to the heat generating portion 9 described later) exposed from between the electrode wirings 19.

基板７の下面上に位置する電気抵抗層１５の領域は、詳細には図示しないが、図３および図４に示すように、基板７の下面全体に亘って設けられており、共通電極配線１７と同形状に形成されている。   Although not shown in detail, the region of the electrical resistance layer 15 located on the lower surface of the substrate 7 is provided over the entire lower surface of the substrate 7 as shown in FIG. 3 and FIG. And the same shape.

基板７の第２の端面７ｂ上に位置する電気抵抗層１５の領域は、詳細には図示しないが、図３および図４に示すように、基板７の第２の端面７ｂの全体に亘って設けられており、共通電極配線１７と同形状に形成されている。   The region of the electric resistance layer 15 located on the second end surface 7b of the substrate 7 is not shown in detail, but as shown in FIGS. 3 and 4, it extends over the entire second end surface 7b of the substrate 7. It is provided and is formed in the same shape as the common electrode wiring 17.

このように電気抵抗層１５の各領域が形成されているため、図１では、電気抵抗層１５は、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１で隠れており、図示されていない。また、図２では、電気抵抗層１５は、共通電極配線１７および個別電極配線１９で隠れており、露出領域のみ図示されている。   Since each region of the electrical resistance layer 15 is formed in this way, in FIG. 1, the electrical resistance layer 15 is hidden by the common electrode wiring 17, the individual electrode wiring 19, and the IC-FPC connection wiring 21. Not. In FIG. 2, the electrical resistance layer 15 is hidden by the common electrode wiring 17 and the individual electrode wiring 19, and only the exposed region is shown.

電気抵抗層１５の各露出領域は、上記の発熱部９を形成している。そして、この複数の露出領域（発熱部９）が、図２および図３に示すように、蓄熱層１３上に列状に配置されている。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図２および図３で簡略化して記載しているが、例えば、１８０ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。   Each exposed region of the electrical resistance layer 15 forms the heat generating portion 9 described above. The plurality of exposed regions (heat generating portions 9) are arranged in a row on the heat storage layer 13 as shown in FIGS. For convenience of explanation, the plurality of heat generating portions 9 are described in a simplified manner in FIGS. 2 and 3, but are arranged at a density of 180 dpi to 2400 dpi (dot per inch), for example.

電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、後述する共通電極配線１７と個別電極配線１９との間に電圧が印加され、発熱部９に電流が供給されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。   The electric resistance layer 15 is made of a material having a relatively high electric resistance, such as TaN, TaSiO, TaSiNO, TiSiO, TiSiCO, or NbSiO. Therefore, when a voltage is applied between the common electrode wiring 17 and the individual electrode wiring 19 which will be described later and a current is supplied to the heat generating portion 9, the heat generating portion 9 generates heat due to Joule heat generation.

図１〜図４に示すように、電気抵抗層１５上には、共通電極配線１７、複数の個別電極配線１９および複数のＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１が設けられている。これらの共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。   As shown in FIGS. 1 to 4, a common electrode wiring 17, a plurality of individual electrode wirings 19, and a plurality of IC-FPC connection wirings 21 are provided on the electric resistance layer 15. The common electrode wiring 17, the individual electrode wiring 19, and the IC-FPC connection wiring 21 are formed of a conductive material. For example, any one metal of aluminum, gold, silver, and copper, or these It is made of an alloy.

複数の個別電極配線１９は、各発熱部９と駆動ＩＣ１１とを接続するためのものである。図１〜図３に示すように、各個別電極配線１９は、一端部（図２では左側の端部）が発熱部９に接続され、基板７の第１の端面７ａ上から基板７の上面（一方の主面）上に亘って個別に帯状に延びている。なお、本実施形態では、個別電極配線１９が、本発明における第１の電極配線に相当する。   The plurality of individual electrode wirings 19 are for connecting each heat generating part 9 and the drive IC 11. As shown in FIGS. 1 to 3, each individual electrode wiring 19 has one end portion (the left end portion in FIG. 2) connected to the heat generating portion 9, and the top surface of the substrate 7 from the first end surface 7 a of the substrate 7. It individually extends in a band shape over (one main surface). In the present embodiment, the individual electrode wiring 19 corresponds to the first electrode wiring in the present invention.

各個別電極配線１９の他端部（図示例では右側の端部）は、駆動ＩＣ１１の配置領域に配置されており、この各個別電極配線１９の他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間が電気的に接続されている。より詳細には、個別電極配線１９は、複数の発熱部９を複数（図示例では３つ）の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。   The other end portion (right end portion in the illustrated example) of each individual electrode wiring 19 is arranged in the arrangement area of the driving IC 11, and the other end portion of each individual electrode wiring 19 is connected to the driving IC 11. The heat generating units 9 and the drive IC 11 are electrically connected. More specifically, the individual electrode wiring 19 divides a plurality of heat generating portions 9 into a plurality of groups (three in the illustrated example), and the heat generating portions 9 of each group are connected to a drive IC 11 provided corresponding to each group. Electrically connected.

複数のＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５とを接続するためのもの
である。図１および図３に示すように、各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、基板７の上面上に帯状に延びており、一端部（図示例では左側の端部）が駆動ＩＣ１１の配置領域に配置され、他端部（図示例では右側の端部）が基板７の上面上に位置する後述する主配線部１７ａの近傍に配置されている。そして、この複数のＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続されるとともに、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。 The plurality of IC-FPC connection wirings 21 are for connecting the driving IC 11 and the FPC 5. As shown in FIGS. 1 and 3, each IC-FPC connection wiring 21 extends in a band shape on the upper surface of the substrate 7, and one end (the left end in the illustrated example) is arranged in the arrangement area of the drive IC 11. The other end portion (the right end portion in the illustrated example) is disposed in the vicinity of a later-described main wiring portion 17 a located on the upper surface of the substrate 7. The plurality of IC-FPC connection wires 21 are electrically connected between the drive IC 11 and the FPC 5 by connecting one end to the drive IC 11 and the other end to the FPC 5. Yes.

より詳細には、各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。具体的には、この複数のＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、例えば、駆動ＩＣ１１を動作させるための電源電流を供給するためのＩＣ電源配線と、駆動ＩＣ１１およびこの駆動ＩＣ１１に接続された個別電極配線１９をグランド電位（例えば０Ｖ〜１Ｖ）に保持するためのグランド電極配線と、後述する駆動ＩＣ１１内のスイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ１１を動作させる電気信号を供給するためのＩＣ制御配線とで構成されている。   More specifically, the plurality of IC-FPC connection wirings 21 connected to each driving IC 11 are configured by a plurality of wirings having different functions. Specifically, the plurality of IC-FPC connection wirings 21 include, for example, an IC power supply wiring for supplying a power supply current for operating the driving IC 11, a driving IC 11, and an individual electrode wiring connected to the driving IC 11. A ground electrode wiring for holding 19 at a ground potential (for example, 0 V to 1 V) and an electric signal for operating the driving IC 11 so as to control an on / off state of a switching element in the driving IC 11 described later. It consists of IC control wiring.

駆動ＩＣ１１は、図１および図２に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極配線１９の他端部（図示例では右側の端部）とＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の一端部（図示例では左側の端部）とに接続されている。この駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御するためのものであり、内部に複数のスイッチング素子を有しており、各スイッチング素子がオン状態のときに通電状態となり、各スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。   As shown in FIGS. 1 and 2, the drive IC 11 is disposed corresponding to each group of the plurality of heat generating portions 9, and the other end portion (right end portion in the illustrated example) of the individual electrode wiring 19. It is connected to one end portion (left end portion in the illustrated example) of the IC-FPC connection wiring 21. This drive IC 11 is for controlling the energization state of each heat generating part 9, and has a plurality of switching elements inside, and is energized when each switching element is in an on state. A well-known thing which becomes a non-energized state in an OFF state can be used.

各駆動ＩＣ１１は、各駆動ＩＣ１１に接続された各個別電極配線１９に対応するように、内部に複数のスイッチング素子（不図示）が設けられている。そして、図３に示すように、各駆動ＩＣ１１は、各スイッチング素子（不図示）に接続された一方（図示例では左側）の接続端子１１ａ（以下、第１接続端子１１ａという）が個別電極配線１９に接続されており、この各スイッチング素子に接続されている他方（図示例では右側）の接続端子１１ｂ（以下、第２接続端子１１ｂ）がＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の上記のグランド電極配線に接続されている。より詳細には、駆動ＩＣ１１の第１接続端子１１ａおよび第２接続端子１１ｂはそれぞれ、図示しないはんだにより、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１上に形成された後述する被覆層３０上にはんだ接合されている。これにより、駆動ＩＣ１１の各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別電極配線１９とＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１のグランド電極配線とが電気的に接続される。   Each drive IC 11 is provided with a plurality of switching elements (not shown) therein so as to correspond to each individual electrode wiring 19 connected to each drive IC 11. As shown in FIG. 3, each drive IC 11 is connected to each switching element (not shown), and one (left side in the illustrated example) of the connection terminal 11a (hereinafter referred to as the first connection terminal 11a) is an individual electrode wiring. 19 and the other connection terminal 11b (hereinafter, the second connection terminal 11b) connected to each switching element is connected to the ground electrode wiring of the IC-FPC connection wiring 21. It is connected. More specifically, the first connection terminal 11a and the second connection terminal 11b of the driving IC 11 are respectively formed on a coating layer 30 (described later) formed on the individual electrode wiring 19 and the IC-FPC connection wiring 21 by solder (not shown). Soldered. Thereby, when each switching element of the drive IC 11 is in the ON state, the individual electrode wiring 19 connected to each switching element and the ground electrode wiring of the IC-FPC connection wiring 21 are electrically connected.

共通電極配線１７は、複数の発熱部９とＦＰＣ５とを接続するためのものである。この共通電極配線１７は、図１、図３および図４に示すように、基板７の下面および第２の端面７ｂの全体に亘って形成されるとともに、基板７の上面において第２の端面７ｂに沿って延びるように形成されている主配線部１７ａと、図２および図３に示すように、基板７の下面上に位置する主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びるリード部１７ｃとを有している。各リード部１７ｃは、先端部（図２では右側の端部）が個別電極配線１９の一端部（図２では左側の端部）に対向して配置され、各発熱部９に接続されている。   The common electrode wiring 17 is for connecting the plurality of heat generating portions 9 and the FPC 5. 1, 3 and 4, the common electrode wiring 17 is formed over the entire lower surface of the substrate 7 and the second end surface 7b, and the second end surface 7b on the upper surface of the substrate 7. Main wiring portion 17a formed so as to extend along the lead, and leads individually extending from the main wiring portion 17a located on the lower surface of the substrate 7 toward each heat generating portion 9 as shown in FIGS. Part 17c. Each lead portion 17c is arranged such that a tip portion (right end portion in FIG. 2) faces one end portion (left end portion in FIG. 2) of the individual electrode wiring 19 and is connected to each heat generating portion 9. .

このようにして、共通電極配線１７は、一端部が個別電極配線１９の一端部に対向して配置され、発熱部９に接続されているとともに、基板７の第１の端面７ａ上から、基板７の下面（他方の主面）上、および基板７の第１の端面とは反対側の第２の端面７ｂ上を介して、基板７の上面（一方の主面）上に亘って延びている。なお、本実施形態では、共通電極配線１７が、本発明における第２の電極配線に相当する。   In this way, the common electrode wiring 17 is arranged so that one end thereof faces the one end of the individual electrode wiring 19 and is connected to the heat generating part 9, and from the first end surface 7 a of the substrate 7 to the substrate 7 extends over the upper surface (one main surface) of the substrate 7 via the lower surface (the other main surface) of the substrate 7 and the second end surface 7b opposite to the first end surface of the substrate 7. Yes. In the present embodiment, the common electrode wiring 17 corresponds to the second electrode wiring in the present invention.

そして、共通電極配線１７は、図１、図３および図４に示すように、基板７の上面上に位置する主配線部１７ａがＦＰＣ５に接続されることにより、ＦＰＣ５と各発熱部９との間を電気的に接続している。   As shown in FIGS. 1, 3, and 4, the common electrode wiring 17 is connected to the FPC 5 by connecting the main wiring portion 17 a located on the upper surface of the substrate 7. They are electrically connected.

上記の電気抵抗層１５、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、例えば、各々を構成する材料層を、蓄熱層１３が形成された基板７上に、スパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、この積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、本実施形態では、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。また、電気抵抗層１５の厚さは、例えば０．０１μｍ〜０．２μｍとし、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の厚さは、例えば０．０５μｍ〜２．５μｍとすることができる。   For example, the electric resistance layer 15, the common electrode wiring 17, the individual electrode wiring 19 and the IC-FPC connection wiring 21 are each formed by forming a material layer on the substrate 7 on which the heat storage layer 13 is formed by a sputtering method or the like. After sequentially laminating by a conventionally known thin film forming technique, the laminate is processed into a predetermined pattern using a conventionally known photoetching or the like. In the present embodiment, the common electrode wiring 17, the individual electrode wiring 19, and the IC-FPC connection wiring 21 can be simultaneously formed by the same process. The thickness of the electrical resistance layer 15 is, for example, 0.01 μm to 0.2 μm, and the thicknesses of the common electrode wiring 17, the individual electrode wiring 19, and the IC-FPC connection wiring 21 are, for example, 0.05 μm to 2.5 μm. It can be.

なお、本実施形態では、図５に詳細に示すように、共通電極配線１７および個別電極配線１９はそれぞれ、基板７の第１の端面７ａ上で、発熱部９に向かうにつれてその厚さが薄くなっている。図５は、図３に示す基板７の第１の端面７ａの近傍を拡大して詳細に示す断面図である。   In the present embodiment, as shown in detail in FIG. 5, the common electrode wiring 17 and the individual electrode wiring 19 are thinner on the first end surface 7 a of the substrate 7 toward the heat generating portion 9. It has become. FIG. 5 is an enlarged sectional view showing the vicinity of the first end face 7a of the substrate 7 shown in FIG. 3 in detail.

図５に示すように、共通電極配線１７は、より具体的には、基板７の下面上で第１の厚さを有しており、基板７の第１の端面７ａ上で、この基板７の第１の端面７ａと基板７の下面との境界位置から発熱部９に向かうにつれてその厚さが、第１の厚さから次第に薄くなっている。この第１の厚さは、例えば０．５μｍ〜２．５μｍとすることができる。また、共通電極配線１７の先端部（発熱部９に接続された端部）の厚さは、例えば、０．０５μｍ〜０．３μｍとすることができる。なお、本実施形態では、共通電極配線１７は、基板７の第２の端面７ｂ上および基板７の上面でも第１の厚さと略同じ厚さを有している。   As shown in FIG. 5, more specifically, the common electrode wiring 17 has a first thickness on the lower surface of the substrate 7, and the substrate 7 on the first end surface 7 a of the substrate 7. The thickness gradually decreases from the first thickness toward the heat generating portion 9 from the boundary position between the first end surface 7 a and the lower surface of the substrate 7. This first thickness can be, for example, 0.5 μm to 2.5 μm. Moreover, the thickness of the front-end | tip part (edge part connected to the heat generating part 9) of the common electrode wiring 17 can be 0.05 micrometer-0.3 micrometer, for example. In the present embodiment, the common electrode wiring 17 has substantially the same thickness as the first thickness on the second end surface 7 b of the substrate 7 and on the upper surface of the substrate 7.

また、図５に示すように、個別電極配線１９は、より具体的には、基板７の上面上で第１の厚さを有しており、基板７の第１の端面７ａ上で、この基板７の第１の端面７ａと基板７の上面との境界位置から発熱部９に向かうにつれてその厚さが、第１の厚さから次第に薄くなっている。この第１の厚さは、共通電極配線１７と同様、例えば０．５μｍ〜２．５μｍとすることができる。また、個別電極配線１９の先端部（発熱部９に接続された端部）の厚さも、共通電極配線１７と同様、例えば、０．０５μｍ〜０．３μｍとすることができる。   Further, as shown in FIG. 5, the individual electrode wiring 19 more specifically has a first thickness on the upper surface of the substrate 7, and on the first end surface 7 a of the substrate 7, The thickness gradually decreases from the first thickness toward the heat generating portion 9 from the boundary position between the first end surface 7 a of the substrate 7 and the upper surface of the substrate 7. The first thickness can be set to 0.5 μm to 2.5 μm, for example, similarly to the common electrode wiring 17. Further, the thickness of the distal end portion (the end portion connected to the heat generating portion 9) of the individual electrode wiring 19 can be set to, for example, 0.05 μm to 0.3 μm similarly to the common electrode wiring 17.

このように共通電極配線１７および個別電極配線１９の厚さを発熱部９に向かうにつれて薄くするためには、例えば、次のようにして各々を構成する材料層を形成する。例えば、スパッタリング法によって各々の材料層を形成する場合は、基板７の上面および下面のそれぞれに対向するようにスパッタリングターゲットを配置する。このスパッタリングターゲットは、共通電極配線１７および個別電極配線１９を構成する材料に応じて、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。そして、基板７の第１の端面７ａの全体に対向するように遮蔽板を配置する。この遮蔽板と基板７の第１の端面７ａとの離間距離によって、スパッタリングターゲットから基板７の第１の端面７ａ上に飛来する原子の数を制限することにより、基板７の第１の端面７ａ上での共通電極配線１７および個別電極配線１９の厚さを発熱部９に向かうにつれて次第に薄くすることができる。なお、スパッタリング法としては公知のものを用いることができる。   In order to reduce the thicknesses of the common electrode wiring 17 and the individual electrode wiring 19 toward the heat generating portion 9 in this way, for example, material layers constituting each are formed as follows. For example, when each material layer is formed by the sputtering method, the sputtering target is disposed so as to face the upper surface and the lower surface of the substrate 7. The sputtering target is made of, for example, any one of aluminum, gold, silver, and copper, or an alloy thereof, depending on the material constituting the common electrode wiring 17 and the individual electrode wiring 19. And a shielding board is arrange | positioned so that the whole 1st end surface 7a of the board | substrate 7 may be opposed. By limiting the number of atoms flying from the sputtering target onto the first end surface 7a of the substrate 7 by the separation distance between the shielding plate and the first end surface 7a of the substrate 7, the first end surface 7a of the substrate 7 is limited. The thickness of the common electrode wiring 17 and the individual electrode wiring 19 can be gradually reduced toward the heat generating portion 9. In addition, a well-known thing can be used as sputtering method.

また、本実施形態では図５に示すように、共通電極配線１７および個別電極配線１９は
、基板７の第１の端面７ａ上の領域が、表面が曲面となった蓄熱層１３上に形成されており、この共通電極配線１７および個別電極配線１９の先端部（発熱部９に接続された端部）が、基板７の第１の端面７ａ上で最も突出するように形成されている。そのため、後述するようにプラテンローラによって記録媒体を発熱部９上に押圧したときに、共通電極配線１７および個別電極配線１９上の第１保護層２５と記録媒体との接触面積を減少させることができ、記録媒体の搬送時に生じる搬送抵抗を低減することができる。 In the present embodiment, as shown in FIG. 5, the common electrode wiring 17 and the individual electrode wiring 19 are formed on the heat storage layer 13 in which the region on the first end surface 7 a of the substrate 7 has a curved surface. The common electrode wires 17 and the individual electrode wires 19 are formed so that the tip portions (end portions connected to the heat generating portion 9) protrude most on the first end surface 7a of the substrate 7. Therefore, when the recording medium is pressed onto the heat generating portion 9 by a platen roller as described later, the contact area between the first protective layer 25 on the common electrode wiring 17 and the individual electrode wiring 19 and the recording medium can be reduced. In addition, it is possible to reduce the transport resistance generated when transporting the recording medium.

図１〜図４に示すように、蓄熱層１３上、ならびに基板７の上面および下面上には、発熱部９、共通電極配線１７の一部および個別電極配線１９の一部を被覆する第１保護層２５が形成されている。この第１保護層２５は、図１、図３および図４に示すように、基板７の上面では左側の領域を覆うように設けられ、蓄熱層１３上では全体を覆うように設けられ、基板７の下面では基板７の上面と同様に左側の領域を覆うように設けられている。なお、説明の便宜上、図１では、第１保護層２５の形成領域を一点鎖線で示し、図示を省略している。また、図２では、蓄熱層１３上に位置する第１保護層２５の図示を省略している。   As shown in FIGS. 1 to 4, the heat generating layer 9, a part of the common electrode wiring 17 and a part of the individual electrode wiring 19 are covered on the heat storage layer 13 and on the upper and lower surfaces of the substrate 7. A protective layer 25 is formed. As shown in FIGS. 1, 3 and 4, the first protective layer 25 is provided so as to cover the left region on the upper surface of the substrate 7, and is provided so as to cover the whole on the heat storage layer 13. The lower surface of 7 is provided so as to cover the left side region in the same manner as the upper surface of the substrate 7. For convenience of explanation, in FIG. 1, the formation region of the first protective layer 25 is indicated by a one-dot chain line, and the illustration is omitted. In FIG. 2, illustration of the first protective layer 25 located on the heat storage layer 13 is omitted.

第１保護層２５は、発熱部９、共通電極配線１７および個別電極配線１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食や、印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。この第１保護層２５は、例えば、ＳｉＣ系、ＳｉＮ系、ＳｉＯ系およびＳｉＯＮ系等の材料で形成することができる。また、この第１保護層２５は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術や、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。また、この第１保護層２５は、複数の材料層を積層して形成してもよい。なお、第１保護層２５は、共通電極配線１７および個別電極配線１９の表面と発熱部９の表面との段差によって、その表面に段差が生じ易いが、共通電極配線１７および個別電極配線１９の厚さを、例えば０．２μｍ以下程度に薄くすることによって、第１保護層２５の表面に形成される段差をなくすまたは小さくすることができる。   The first protective layer 25 corrodes the region covered with the heat generating portion 9, the common electrode wiring 17 and the individual electrode wiring 19 due to corrosion due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere, or wear due to contact with a recording medium to be printed. It is for protecting from. The first protective layer 25 can be formed of a material such as SiC, SiN, SiO, and SiON, for example. The first protective layer 25 can be formed by using a conventionally well-known thin film forming technique such as a sputtering method or a vapor deposition method, or a thick film forming technique such as a screen printing method. The first protective layer 25 may be formed by laminating a plurality of material layers. The first protective layer 25 is likely to have a level difference on the surface due to the level difference between the surface of the common electrode line 17 and the individual electrode line 19 and the surface of the heat generating portion 9. By reducing the thickness to, for example, about 0.2 μm or less, the step formed on the surface of the first protective layer 25 can be eliminated or reduced.

また、図１、図３および図４に示すように、基板７の上面上には、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１を部分的に被覆する第２保護層２７が設けられている。この第２保護層２７は、図１に示すように基板７の上面の第１保護層２５よりも右側の領域を部分的に覆うように設けられている。なお、説明の便宜上、図１では、第２保護層２７の形成領域を一点鎖線で示し、図示を省略している。   As shown in FIGS. 1, 3, and 4, a second protective layer 27 that partially covers the individual electrode wiring 19 and the IC-FPC connection wiring 21 is provided on the upper surface of the substrate 7. . As shown in FIG. 1, the second protective layer 27 is provided so as to partially cover a region on the upper surface of the substrate 7 on the right side of the first protective layer 25. For convenience of explanation, in FIG. 1, the formation region of the second protective layer 27 is indicated by a one-dot chain line, and the illustration is omitted.

この第２保護層２７は、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化や、大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。第２保護層２７は、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、この第２保護層２７は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。   The second protective layer 27 protects the region covered with the individual electrode wiring 19 and the IC-FPC connection wiring 21 from oxidation due to contact with the atmosphere and corrosion due to adhesion of moisture contained in the atmosphere. belongs to. The 2nd protective layer 27 can be formed with resin materials, such as an epoxy resin and a polyimide resin, for example. The second protective layer 27 can be formed using a thick film forming technique such as a screen printing method.

なお、図１および図３に示すように、後述するＦＰＣ５を接続するＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の端部は、第２保護層２７から露出しており、後述するようにＦＰＣ５が接続されるようになっている。   As shown in FIGS. 1 and 3, the end portion of the IC-FPC connection wiring 21 for connecting the FPC 5 described later is exposed from the second protective layer 27 so that the FPC 5 is connected as described later. It has become.

また、第２保護層２７には、駆動ＩＣ１１を接続する個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の端部を露出させるための開口部２７ａ（図３参照）が形成されており、この開口部２７ａを介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。より詳細には、本実施形態では、この開口部２７ａから露出した個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の端部上に、後述する被覆層３０が形成されており、上記のようにこの被覆層３０を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１とはんだ接合されている。このように、駆
動ＩＣ１１を、後述するめっきで形成された被覆層３０上にはんだ接合することで、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１上への駆動ＩＣ１１の接続強度を向上させることができる。 The second protective layer 27 is formed with openings 27a (see FIG. 3) for exposing the end portions of the individual electrode wiring 19 and the IC-FPC connection wiring 21 for connecting the driving IC 11. These wirings are connected to the drive IC 11 via the part 27a. More specifically, in the present embodiment, a coating layer 30 to be described later is formed on the end portions of the individual electrode wiring 19 and the IC-FPC connection wiring 21 exposed from the opening 27a. These wirings are soldered to the driving IC 11 via the covering layer 30. Thus, the connection strength of the drive IC 11 on the individual electrode wiring 19 and the IC-FPC connection wiring 21 can be improved by soldering the drive IC 11 on the coating layer 30 formed by plating described later. it can.

また、駆動ＩＣ１１は、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１自体の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２８によって被覆されることで封止されている。   In addition, the drive IC 11 is connected to the individual electrode wiring 19 and the IC-FPC connection wiring 21 to protect the drive IC 11 itself and to protect the connection portion between the drive IC 11 and these wirings. It is sealed by being covered with a covering member 28 made of a resin such as a resin.

図３および図４に示すように、基板７の下面上には、共通電極配線１７を部分的に被覆する第３保護層２９が設けられている。この第３保護層２９は、基板７の下面の第１保護層２５よりも右側の領域を部分的に覆うように設けられている。   As shown in FIGS. 3 and 4, a third protective layer 29 that partially covers the common electrode wiring 17 is provided on the lower surface of the substrate 7. The third protective layer 29 is provided so as to partially cover a region on the lower surface of the substrate 7 on the right side of the first protective layer 25.

この第３保護層２９は、共通電極配線１７の被覆した領域を、大気との接触による酸化や、大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。第３保護層２９は、第２保護層２７と同様、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、この第３保護層２９は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。   The third protective layer 29 is for protecting the region covered with the common electrode wiring 17 from oxidation due to contact with the atmosphere and corrosion due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere. As with the second protective layer 27, the third protective layer 29 can be formed of a resin material such as an epoxy resin or a polyimide resin. The third protective layer 29 can be formed using a thick film forming technique such as a screen printing method.

なお、図３および図４に示すように、基板７の下面上に位置する共通電極配線１７の第２の端面７ｂの近傍の領域は、第３保護層２９には被覆されておらず、後述するように被覆層３０によって被覆されるようになっている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the region in the vicinity of the second end surface 7 b of the common electrode wiring 17 located on the lower surface of the substrate 7 is not covered with the third protective layer 29 and will be described later. In this way, the coating layer 30 is used.

図３および図４に示すように、基板７の上面（一方の主面）と第２の端面７ｂとで形成される角部７ｃ上、および基板の下面（他方の主面）と第２の端面７ｂとで形成される角部７ｄ上に位置する共通電極配線１７の領域は、めっきで形成された被覆層３０で被覆されている。より詳細には、本実施形態では、この被覆層３０は、基板７の上面および第２の端面７ｂ上に位置する共通電極配線１７の領域全体と、基板７の下面上に位置する共通電極配線１７の第２の端面７ｂの近傍の領域とを連続的に被覆している。   As shown in FIGS. 3 and 4, on the corner portion 7c formed by the upper surface (one main surface) of the substrate 7 and the second end surface 7b, and the lower surface (the other main surface) of the substrate and the second A region of the common electrode wiring 17 located on the corner portion 7d formed by the end face 7b is covered with a coating layer 30 formed by plating. More specifically, in the present embodiment, the covering layer 30 is formed of the entire area of the common electrode wiring 17 positioned on the upper surface of the substrate 7 and the second end surface 7b and the common electrode wiring positioned on the lower surface of the substrate 7. The area | region of the 17 2nd end surface 7b vicinity is coat | covered continuously.

被覆層３０は、例えば、周知の無電解めっきや電解めっきによって形成することができる。また、この被覆層３０として、例えば、共通電極配線１７上にニッケルめっきからなる第１被覆層を形成し、この第１被覆層上に金めっきからなる第２被覆層を形成してもよい。この場合、第１被覆層の厚さを例えば１．５μｍ〜４μｍとし、第２被覆層の厚さを例えば０．０２μｍ〜０．１μｍとすることができる。   The coating layer 30 can be formed by, for example, well-known electroless plating or electrolytic plating. Further, as the coating layer 30, for example, a first coating layer made of nickel plating may be formed on the common electrode wiring 17, and a second coating layer made of gold plating may be formed on the first coating layer. In this case, the thickness of the first coating layer can be set to, for example, 1.5 μm to 4 μm, and the thickness of the second coating layer can be set to, for example, 0.02 μm to 0.1 μm.

また、本実施形態では、図３に示すように、めっきで形成された被覆層３０が、後述するＦＰＣ５を接続するＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の端部（第２保護層２７から露出した端部）上にも形成されている。これにより、後述するように、ＦＰＣ５をこの被覆層３０上に接続するようになっている。   In the present embodiment, as shown in FIG. 3, the coating layer 30 formed by plating has an end portion of the IC-FPC connection wiring 21 that connects the FPC 5 described later (the end portion exposed from the second protective layer 27). ) Is also formed on the top. Thereby, as will be described later, the FPC 5 is connected to the coating layer 30.

さらに、本実施形態では、図３に示すように、めっきで形成された被覆層３０が、第２保護層２７の開口部２７ａから露出した個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の端部上にも形成されている。これにより、上記のように、駆動ＩＣ１１がこの被覆層３０を介して個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１に接続されている。   Furthermore, in the present embodiment, as shown in FIG. 3, the coating layer 30 formed by plating has the end portions of the individual electrode wiring 19 and the IC-FPC connection wiring 21 exposed from the opening 27 a of the second protective layer 27. It is also formed on the top. Thus, as described above, the drive IC 11 is connected to the individual electrode wiring 19 and the IC-FPC connection wiring 21 via the coating layer 30.

ＦＰＣ５は、図１、図３および図４に示すように、基板７の長手方向に沿って延びており、上記のように基板７の上面上に位置する共通電極配線１７の主配線部１７ａおよび各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１に接続されている。このＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層の内部に複数のプリント配線が配線された周知のものであり、各プリント配線がコネクタ３１を介
して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されるようになっている。このようなプリント配線は、一般に、例えば、銅箔等の金属箔、薄膜成形技術によって形成された導電性薄膜、または厚膜印刷技術によって形成された導電性厚膜によって形成されている。また、金属箔や導電性薄膜等によって形成されるプリント配線は、例えば、これらをフォトエッチング等により部分的にエッチングすることによってパターニングされている。 As shown in FIGS. 1, 3, and 4, the FPC 5 extends along the longitudinal direction of the substrate 7, and as described above, the main wiring portion 17a of the common electrode wiring 17 located on the upper surface of the substrate 7 and Each IC-FPC connection wiring 21 is connected. This FPC 5 is a well-known one in which a plurality of printed wirings are wired inside an insulating resin layer, and each printed wiring is electrically connected to an external power supply device and control device (not shown) via a connector 31. It has come to be. Such a printed wiring is generally formed of, for example, a metal foil such as a copper foil, a conductive thin film formed by a thin film forming technique, or a conductive thick film formed by a thick film printing technique. Moreover, the printed wiring formed by a metal foil, a conductive thin film, or the like is patterned by, for example, partially etching these by photoetching or the like.

より詳細には、図３および図４に示すように、ＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層５ａの内部に形成された各プリント配線５ｂがヘッド基体３側の端部で露出し、導電性接合材料、例えば、はんだ材料、または電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電材料（ＡＣＦ）等からなる接合材３２によって、基板７の上面上に位置する共通電極配線１７の主配線部１７ａの端部および各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の端部に接続されている。   More specifically, as shown in FIGS. 3 and 4, the FPC 5 has a conductive bonding material in which each printed wiring 5 b formed inside the insulating resin layer 5 a is exposed at the end on the head base 3 side. For example, the common electrode wiring 17 positioned on the upper surface of the substrate 7 is formed by a bonding material 32 made of, for example, a solder material or an anisotropic conductive material (ACF) in which conductive particles are mixed in an electrically insulating resin. It is connected to the end of the main wiring portion 17 a and the end of each IC-FPC connection wiring 21.

なお、本実施形態では、基板７の上面上に位置する共通電極配線１７上には、上記のように被覆層３０が形成されているため、共通電極配線１７に接続されるプリント配線５ｂが、接合材３２を介してこの被覆層３０上に接続されている。また、本実施形態では、図３に示すように、被覆層３０が各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の端部上にも形成されているため、各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１に接続されるプリント配線５ｂが、接合材３２を介してこの被覆層３０上に接続されている。このように、プリント配線５ｂを、めっきで形成された被覆層３０上に接続することで、共通電極配線１７およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１上へのプリント配線５ｂの接続強度を向上させることができる。   In the present embodiment, since the coating layer 30 is formed on the common electrode wiring 17 located on the upper surface of the substrate 7 as described above, the printed wiring 5b connected to the common electrode wiring 17 is It is connected on the coating layer 30 via a bonding material 32. In the present embodiment, as shown in FIG. 3, since the coating layer 30 is also formed on the end of each IC-FPC connection wiring 21, the printed wiring connected to each IC-FPC connection wiring 21. 5 b is connected to the coating layer 30 via the bonding material 32. Thus, the connection strength of the printed wiring 5b on the common electrode wiring 17 and the IC-FPC connection wiring 21 can be improved by connecting the printed wiring 5b onto the coating layer 30 formed by plating. .

そして、ＦＰＣ５の各プリント配線５ｂがコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、共通電極配線１７は、正電位（例えば２０Ｖ〜２４Ｖ）に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続され、個別電極配線１９は、駆動ＩＣ１１およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１のグランド電極配線を介して、グランド電位（例えば０Ｖ〜１Ｖ）に保持された電源装置のマイナス側端子に電気的に接続されるようになっている。そのため、駆動ＩＣ１１のスイッチング素子がオン状態のとき、発熱部９に電流が供給され、発熱部９が発熱するようになっている。   When each printed wiring 5b of the FPC 5 is electrically connected to an external power supply device and control device (not shown) via the connector 31, the common electrode wiring 17 is held at a positive potential (for example, 20V to 24V). The individual electrode wiring 19 is electrically connected to the positive terminal of the power supply apparatus, and the individual electrode wiring 19 is held at a ground potential (for example, 0 V to 1 V) via the ground electrode wiring of the driving IC 11 and the IC-FPC connection wiring 21. It is electrically connected to the negative terminal of the device. For this reason, when the switching element of the drive IC 11 is in the on state, a current is supplied to the heat generating portion 9 and the heat generating portion 9 generates heat.

また、同様に、ＦＰＣ５の各プリント配線５ｂがコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の上記のＩＣ電源配線は、共通電極配線１７と同様、正電位に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続されるようになっている。これにより、駆動ＩＣ１１が接続されたＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１のＩＣ電源配線とグランド電極配線との電位差によって、駆動ＩＣ１１に駆動ＩＣ１１を動作させるための電源電流が供給される。また、ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の上記のＩＣ制御配線は、駆動ＩＣ１１の制御を行う外部の制御装置に電気的に接続される。これにより、制御装置から送信された電気信号が駆動ＩＣ１１に供給されるようになっている。この電気信号によって、駆動ＩＣ１１内の各スイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ１１を動作させることで、各発熱部９を選択的に発熱させることができる。   Similarly, when each printed wiring 5b of the FPC 5 is electrically connected to an external power supply device and control device (not shown) via the connector 31, the IC power wiring of the IC-FPC connection wiring 21 is Similar to the common electrode wiring 17, it is electrically connected to the positive side terminal of the power supply device held at a positive potential. As a result, the power supply current for operating the drive IC 11 is supplied to the drive IC 11 by the potential difference between the IC power supply wiring and the ground electrode wiring of the IC-FPC connection wiring 21 to which the drive IC 11 is connected. Further, the IC control wiring of the IC-FPC connection wiring 21 is electrically connected to an external control device that controls the driving IC 11. As a result, the electrical signal transmitted from the control device is supplied to the drive IC 11. By operating the drive IC 11 so as to control the on / off state of each switching element in the drive IC 11 by this electric signal, each heat generating portion 9 can be selectively heated.

また、ＦＰＣ５は、放熱体１の突起部１ｂの上面に、両面テープや接着剤等（不図示）によって接着されることにより、放熱体１上に固定されている。   The FPC 5 is fixed on the radiator 1 by being adhered to the upper surface of the protrusion 1b of the radiator 1 with a double-sided tape, an adhesive, or the like (not shown).

次に、本発明のサーマルプリンタの一実施形態について、図６を参照しつつ説明する。図６は、本実施形態のサーマルプリンタＺの概略構成図である。   Next, an embodiment of the thermal printer of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a schematic configuration diagram of the thermal printer Z of the present embodiment.

図６に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺは、上述のサーマルヘッドＸ、搬送機構４０、プラテンローラ５０、電源装置６０および制御装置７０を備えている。サー
マルヘッドＸは、サーマルプリンタＺの筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、このサーマルヘッドＸは、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向（主走査方向）（図６の紙面に直交する方向）に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。 As shown in FIG. 6, the thermal printer Z of the present embodiment includes the thermal head X, the transport mechanism 40, the platen roller 50, the power supply device 60, and the control device 70 described above. The thermal head X is attached to an attachment surface 80a of an attachment member 80 provided in a housing (not shown) of the thermal printer Z. The thermal head X is arranged so that the arrangement direction of the heat generating portions 9 is along a direction (main scanning direction) (direction perpendicular to the paper surface of FIG. 6) perpendicular to the conveyance direction S of the recording medium P described later. It is attached to the attachment member 80.

搬送機構４０は、感熱紙、受像紙、カード等の記録媒体Ｐを図６の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸの複数の発熱部９上（より詳細には、保護層２５上）に搬送するためのものであり、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を有している。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐが受像紙やカード等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸの発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送するようになっている。   The transport mechanism 40 transports the recording medium P such as thermal paper, image receiving paper, card, etc. in the direction of arrow S in FIG. 6 and on the plurality of heating portions 9 of the thermal head X (more specifically, on the protective layer 25). And has conveying rollers 43, 45, 47, and 49. The transport rollers 43, 45, 47, and 49 are formed by, for example, covering cylindrical shaft bodies 43a, 45a, 47a, and 49a made of metal such as stainless steel with elastic members 43b, 45b, 47b, and 49b made of butadiene rubber or the like. Can be configured. Although not shown, when the recording medium P is an image receiving paper, a card or the like, an ink film is transported together with the recording medium P between the recording medium P and the heat generating portion 9 of the thermal head X.

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸの発熱部９上に押圧するためのものであり、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。   The platen roller 50 is for pressing the recording medium P onto the heat generating portion 9 of the thermal head X, and is arranged so as to extend along a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P. Both ends are supported so as to be rotatable while being pressed on the heat generating portion 9. The platen roller 50 can be configured by, for example, covering a cylindrical shaft body 50a made of metal such as stainless steel with an elastic member 50b made of butadiene rubber or the like.

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸの発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給するためのものである。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸの発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給するためのものである。   The power supply device 60 is for supplying a current for causing the heat generating part 9 of the thermal head X to generate heat and a current for operating the drive IC 11 as described above. The control device 70 is for supplying the drive IC 11 with a control signal for controlling the operation of the drive IC 11 in order to selectively heat the heat generating portion 9 of the thermal head X as described above.

本実施形態のサーマルプリンタＺは、図６に示すように、搬送機構４０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸの発熱部９上に搬送しつつ、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることで、記録媒体Ｐに所定の印画を行うことができる。なお、記録媒体Ｐが受像紙やカード等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行うことができる。   As shown in FIG. 6, the thermal printer Z of the present embodiment selects the heat generating portion 9 by the power supply device 60 and the control device 70 while transporting the recording medium P onto the heat generating portion 9 of the thermal head X by the transport mechanism 40. By generating heat automatically, a predetermined printing can be performed on the recording medium P. When the recording medium P is an image receiving paper, a card, or the like, printing on the recording medium P can be performed by thermally transferring ink of an ink film (not shown) conveyed with the recording medium P to the recording medium P. .

本実施形態のサーマルヘッドＸによれば、図５に示すように、共通電極配線１７および個別電極配線１９はそれぞれ、基板７の第１の端面７ａ上で、発熱部９に向かうにつれて厚さが薄くなっている。そのため、共通電極配線１７および個別電極配線１９はそれぞれ、発熱部９に接続された端部における厚さが薄くなり、その断面積が小さくなっている。これにより、発熱部９で発生した熱が、発熱部９から共通電極配線１７および個別電極配線１９へ逃げ難くなり、発熱部９での発熱温度が低下し難くなるため、熱効率を向上させることができる。   According to the thermal head X of the present embodiment, as shown in FIG. 5, the common electrode wiring 17 and the individual electrode wiring 19 each have a thickness on the first end surface 7 a of the substrate 7 toward the heat generating portion 9. It is getting thinner. Therefore, each of the common electrode wiring 17 and the individual electrode wiring 19 has a reduced thickness at the end connected to the heat generating portion 9 and a reduced cross-sectional area. As a result, the heat generated in the heat generating part 9 does not easily escape from the heat generating part 9 to the common electrode wiring 17 and the individual electrode wiring 19, and the heat generation temperature in the heat generating part 9 is difficult to decrease, so that the thermal efficiency can be improved. it can.

また、本実施形態のサーマルヘッドＸによれば、個別電極配線１９は、基板７の上面上で第１の厚さを有しており、基板７の第１の端面７ａ上で、発熱部９に向かうにつれて厚さが第１の厚さから薄くなっている。そのため、個別電極配線１９上にはんだ接合等によって駆動ＩＣ１１を接合するのに必要な所定の厚さを確保しつつ、上記のようにサーマルヘッドＸの熱効率を向上させることができる。   Further, according to the thermal head X of the present embodiment, the individual electrode wiring 19 has a first thickness on the upper surface of the substrate 7, and the heat generating portion 9 on the first end surface 7 a of the substrate 7. The thickness decreases from the first thickness as it goes to. Therefore, it is possible to improve the thermal efficiency of the thermal head X as described above while ensuring a predetermined thickness necessary for joining the drive IC 11 on the individual electrode wiring 19 by soldering or the like.

また、本実施形態では、共通電極配線１７および個別電極配線１９を成形する一つの薄膜成形工程内でその厚さを部分的に変えることができるため、サーマルヘッドＸの製造工程を簡略化することができる。   Further, in this embodiment, since the thickness can be partially changed in one thin film forming process for forming the common electrode wiring 17 and the individual electrode wiring 19, the manufacturing process of the thermal head X is simplified. Can do.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。   As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible unless it deviates from the meaning.

上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、共通電極配線１７は、基板７の第１の端面７ａ上から、基板７の下面上、および基板７の第２の端面７ｂ上を介して、基板７の上面上に亘って延びているが、これに限定されるものではない。例えば、共通電極配線１７を基板７の第１の端面７ａおよび下面上にのみ形成してもよい。この場合、この基板７の下面上に形成された共通電極配線１７とＦＰＣ５のプリント配線５ｂとを、別途設けたジャンパー線によって接続すればよい。   In the thermal head X of the above embodiment, the common electrode wiring 17 is connected to the upper surface of the substrate 7 from the first end surface 7a of the substrate 7 through the lower surface of the substrate 7 and the second end surface 7b of the substrate 7. Although it extends over, it is not limited to this. For example, the common electrode wiring 17 may be formed only on the first end surface 7 a and the lower surface of the substrate 7. In this case, the common electrode wiring 17 formed on the lower surface of the substrate 7 and the printed wiring 5b of the FPC 5 may be connected by a separately provided jumper line.

また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、ＦＰＣ５を介してヘッド基体３の基板７上に設けられた共通電極配線１７およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１を外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続しているが、これに限定されるものではなく、例えば、ＦＰＣ５のように可撓性を有するフレキシブルプリント配線板ではなく、硬質のプリント配線板を介してヘッド基体３の各種配線を外部の電源装置等に電気的に接続してもよい。この場合、例えば、ヘッド基体３の共通電極配線１７およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１とプリント配線板のプリント配線とをワイヤーボンディング等によって接続すればよい。   In the thermal head X of the above-described embodiment, the common electrode wiring 17 and the IC-FPC connection wiring 21 provided on the substrate 7 of the head base 3 are electrically connected to the external power supply device and the control device through the FPC 5. However, the present invention is not limited to this. For example, various wirings of the head substrate 3 are connected to the outside via a hard printed wiring board, not a flexible printed wiring board having flexibility like the FPC 5. It may be electrically connected to a power supply device or the like. In this case, for example, the common electrode wiring 17 and the IC-FPC connection wiring 21 of the head substrate 3 may be connected to the printed wiring of the printed wiring board by wire bonding or the like.

また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、図３および図４に示されるように、電気抵抗層１５が、蓄熱層１３上のみならず、基板７の上面および下面上にも設けられているが、基板７の第１の端面７ａ上の共通電極配線１７（より詳細には、リード部１７ｃ）と個別電極配線層１９とに接続されている限り、これに限定されるものではなく、例えば、蓄熱層１３上にのみ設けられていてもよい。また、基板７の第１の端面７ａ上の共通電極配線１７および個別電極配線１９を蓄熱層１３上に直接形成し、蓄熱層１３上の共通電極配線１７の先端部と個別電極配線１９の先端部との間の領域にのみ電気抵抗層１５が設けられていてもよい。   Further, in the thermal head X of the above embodiment, as shown in FIGS. 3 and 4, the electrical resistance layer 15 is provided not only on the heat storage layer 13 but also on the upper surface and the lower surface of the substrate 7. As long as it is connected to the common electrode wiring 17 (more specifically, the lead portion 17c) and the individual electrode wiring layer 19 on the first end surface 7a of the substrate 7, it is not limited to this. For example, It may be provided only on the heat storage layer 13. Further, the common electrode wiring 17 and the individual electrode wiring 19 on the first end surface 7 a of the substrate 7 are directly formed on the heat storage layer 13, and the front end of the common electrode wiring 17 and the front end of the individual electrode wiring 19 on the heat storage layer 13. The electric resistance layer 15 may be provided only in a region between the portions.

また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、共通電極配線１７は、基板７の第１の端面７ａ上から、基板７の下面上、および基板７の第２の端面７ｂ上を介して、基板７の上面上に亘って延びているが、これに限定されるものではない。例えば、共通電極配線１７は、基板７の第１の端面７ａ上から基板７の下面上に延び、この基板７の下面上で折り返すようにして、基板７の第１の端面７ａ上を介して基板７の上面上に延びていてもよい。より詳細には、図７および図８に示すように、この共通電極配線１７は、基板７の第１の端面７ａ上で、各リード部１７ｃの一端部（図８では右側の端部）が発熱部９に接続され、他端部（図８では左側の端部）が基板７の下面に向かって延びている。この各リード部１７ｃが、基板７の下面上で基板７の下面の全体に亘って形成された主配線部（不図示）に接続されている。そして、この基板７の下面の主配線部から基板７の第１の端面７ａ上を介して基板７の上面上に副配線部１７ｂが延びている。この副配線部１７ｂは、基板７の長手方向の両側の端部の近傍に帯状に延びている。このように形成された共通電極配線１７は、図７に示すように、基板７の上面上で副配線部１７ｂの端部（図示例では右側の端部）がＦＰＣ５に接続されるようになっている。   In the thermal head X of the above embodiment, the common electrode wiring 17 is connected to the substrate 7 via the first end surface 7 a of the substrate 7, the lower surface of the substrate 7, and the second end surface 7 b of the substrate 7. However, the present invention is not limited to this. For example, the common electrode wiring 17 extends from the first end surface 7 a of the substrate 7 to the lower surface of the substrate 7 and is folded back on the lower surface of the substrate 7 via the first end surface 7 a of the substrate 7. It may extend on the upper surface of the substrate 7. More specifically, as shown in FIGS. 7 and 8, the common electrode wiring 17 is configured such that one end portion of each lead portion 17 c (the right end portion in FIG. 8) is formed on the first end surface 7 a of the substrate 7. The other end portion (the left end portion in FIG. 8) is connected to the heat generating portion 9 and extends toward the lower surface of the substrate 7. Each lead portion 17 c is connected to a main wiring portion (not shown) formed over the entire lower surface of the substrate 7 on the lower surface of the substrate 7. A sub wiring portion 17 b extends from the main wiring portion on the lower surface of the substrate 7 to the upper surface of the substrate 7 via the first end surface 7 a of the substrate 7. The sub-wiring portion 17b extends in a band shape in the vicinity of the end portions on both sides of the substrate 7 in the longitudinal direction. As shown in FIG. 7, the common electrode wiring 17 formed in this way is connected to the FPC 5 at the end (the right end in the illustrated example) of the sub wiring portion 17 b on the upper surface of the substrate 7. ing.

また、図７および図８に示すサーマルヘッドＸでは、共通電極配線１７のリード部１７ｃが基板７の第１の端面７ａ上から基板７の下面に亘って形成され、基板７の下面上の主配線部（不図示）に接続されているが、これに限定されるものではない。例えば、図９に示すように、リード部１７ｃを基板７の第１の端面７ａ上にのみ形成するとともに、主配線部１７ａを発熱部９の配列方向に沿って基板７の第１の端面７ａ上にのみ形成し、この主配線部１７ａに各リード部１７ｃを接続してもよい。この場合、図９に示すように、主配線部１７ａの両端部（図９では上側および下側の端部）に副配線部１７ｂが接続される。なお、この場合も、リード部１７ｃは、発熱部９に向かうにつれてその厚さが薄くなる
。また、主配線部１７ａも、リード部１７ｃと同様、発熱部９に向かうにつれてその厚さが薄くなる。 Further, in the thermal head X shown in FIGS. 7 and 8, the lead portion 17 c of the common electrode wiring 17 is formed from the first end surface 7 a of the substrate 7 to the lower surface of the substrate 7. Although connected to a wiring part (not shown), it is not limited to this. For example, as shown in FIG. 9, the lead portion 17 c is formed only on the first end surface 7 a of the substrate 7, and the main wiring portion 17 a is disposed along the arrangement direction of the heat generating portions 9. The lead portions 17c may be connected only to the main wiring portion 17a. In this case, as shown in FIG. 9, the sub wiring part 17b is connected to both ends (upper and lower ends in FIG. 9) of the main wiring part 17a. In this case as well, the lead portion 17c becomes thinner as it goes to the heat generating portion 9. Also, the main wiring portion 17a becomes thinner as it goes to the heat generating portion 9, similarly to the lead portion 17c.

また、図９に示すサーマルヘッドＸでは、複数（図示例では２４個）の発熱部９の全てが共通電極配線１７に共通して接続されているが、これに限定されるものではない。例えば、図１０に示すように、共通電極配線１７の代わりに、隣接する２つの発熱部９ごとに発熱部９を接続する発熱部接続配線１８によって、複数の発熱部９を接続してもよい。この場合、詳細な説明は省略するが、発熱部接続配線１８に接続された隣接する２つの発熱部９に接続された２本の個別電極配線１９の間に電圧が印加されるように、駆動ＩＣや各種配線の構成を変更することで、発熱部９を発熱させることができる。   Further, in the thermal head X shown in FIG. 9, all of a plurality (24 in the illustrated example) of the heat generating portions 9 are commonly connected to the common electrode wiring 17, but the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 10, instead of the common electrode wiring 17, a plurality of heat generating portions 9 may be connected by a heat generating portion connection wiring 18 that connects the heat generating portions 9 for every two adjacent heat generating portions 9. . In this case, although detailed description is omitted, the driving is performed so that a voltage is applied between the two individual electrode wirings 19 connected to the two adjacent heat generation units 9 connected to the heat generation unit connection wiring 18. By changing the configuration of the IC and various wirings, the heat generating part 9 can generate heat.

また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、発熱部９が基板７の第１の端面７ａ上で基板７の厚さ方向の略中央に配置されているが、個別電極配線１９が基板７の第１の端面７ａ上から基板７の上面上に亘って延びている限り、第１の端面７ａ上での発熱部９の位置はこれに限定されるものではない。例えば、発熱部９が基板７の第１の端面７ａ上で、基板７の厚さ方向の略中央から基板７の上面側にずれた位置に配置されていてもよい。   In the thermal head X of the above-described embodiment, the heat generating portion 9 is disposed on the first end surface 7 a of the substrate 7 at the approximate center in the thickness direction of the substrate 7. The position of the heat generating portion 9 on the first end surface 7a is not limited to this as long as it extends from the top of the first end surface 7a to the upper surface of the substrate 7. For example, the heat generating portion 9 may be disposed on the first end surface 7 a of the substrate 7 at a position shifted from the approximate center in the thickness direction of the substrate 7 to the upper surface side of the substrate 7.

また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、図５に示すように、基板７の第１の端面７ａが凸状の曲面形状を有しているが、基板７の第１の端面７ａの表面形状および傾斜角度は特に限定されるものではなく、任意の形態をとることができる。例えば、基板７の第１の端面７ａは、平面形状であってもよいし、屈曲した面で形成されていてもよい。また、基板７の上面および下面と基板７の第１の端面７ａとのなす角度が直角ではなく、鈍角または鋭角であってもよい。   In the thermal head X of the above embodiment, as shown in FIG. 5, the first end surface 7 a of the substrate 7 has a convex curved surface shape, but the surface shape of the first end surface 7 a of the substrate 7. The inclination angle is not particularly limited, and can take any form. For example, the first end surface 7a of the substrate 7 may have a planar shape or a bent surface. In addition, the angle formed between the upper and lower surfaces of the substrate 7 and the first end surface 7a of the substrate 7 may not be a right angle but may be an obtuse angle or an acute angle.

また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、個別電極配線１９および共通電極配線１７の厚さを発熱部９に向かうにつれて薄くするための製造方法として、スパッタリング法を用いる場合に、基板７の第１の端面７ａの全体に対向するように遮蔽板を配置する方法を例示したが、これに限定されるものではない。例えば、次のようにして個別電極配線１９および共通電極配線１７を構成する材料層を形成することができる。   In the thermal head X of the above embodiment, when the sputtering method is used as a manufacturing method for reducing the thickness of the individual electrode wiring 19 and the common electrode wiring 17 toward the heat generating portion 9, the first of the substrate 7 is used. Although the method of disposing the shielding plate so as to face the entire end surface 7a is illustrated, it is not limited to this. For example, the material layers constituting the individual electrode wiring 19 and the common electrode wiring 17 can be formed as follows.

まず、蓄熱層１３および電気抵抗層１５を表面に設けた基板７を準備する。そして、図１１（ａ）に示すように、基板７の第１の端面７ａ同士を対向させるようにして複数（図示例では２つ）の基板７を近接して並べる。こうすることで、対向する基板７の第１の端面７ａ間の間隙が狭くなる。なお、このとき、複数の基板７は、対向する第１の端面７ａ間の距離が、例えば、０．５ｍｍ〜１．５ｍｍとなるように配置する。また、図示していないが、このとき、例えば、上記の発熱部９の配列方向における基板７の両端部を治具（不図示）によって支持することにより、後述するように基板７の上面上および下面上に、個別電極配線１９および共通電極配線１７を構成する材料層Ｗを形成することができるようになっている。   First, the board | substrate 7 which provided the thermal storage layer 13 and the electrical resistance layer 15 on the surface is prepared. Then, as shown in FIG. 11A, a plurality (two in the illustrated example) of the substrates 7 are arranged close to each other so that the first end surfaces 7a of the substrates 7 face each other. By doing so, the gap between the first end faces 7a of the opposing substrates 7 is narrowed. At this time, the plurality of substrates 7 are arranged such that the distance between the first end faces 7a facing each other is, for example, 0.5 mm to 1.5 mm. Although not shown, at this time, for example, by supporting both ends of the substrate 7 in the arrangement direction of the heat generating portions 9 with a jig (not shown), the upper surface of the substrate 7 and The material layer W constituting the individual electrode wiring 19 and the common electrode wiring 17 can be formed on the lower surface.

そして、図１１（ｂ）に示すように、基板７の上面（一方の主面）および下面（他方の主面）のそれぞれに対向するようにスパッタリングターゲットＴを配置し、このように配置されたスパッタリングターゲットＴを用いて、公知のスパッタリング法により基板７の上面、下面および第１の端面７ａ上に個別電極配線１９および共通電極配線１７を構成する材料層Ｗを形成する。こうすることで、対向する基板７の第１の端面７ａ間の間隙が狭くなっていることから、スパッタリングターゲットＴからこの間隙を介して基板７の第１の端面７ａ上に飛来する原子の数を制限することができる。この基板７の第１の端面７ａ上に飛来する原子の数は、基板７の上面および下面の各々からの距離が遠くなるにつれて減少する。したがって、図１１（ｃ）に示すように、基板７の第１の端面７ａ上において、個別電極配線１９および共通電極配線１７を構成する材料層Ｗの厚さが、後に形成され
る発熱部９に向かうにつれて次第に薄くなる。図１１（ｃ）は、基板７の第１の端面７ａの近傍を拡大して詳細に示す断面図である。なお、この基板７の第１の端面７ａ上での材料層Ｗの厚さは、対向する基板７の第１の端面７ａ間の離間距離を短くするほど全体的に薄くすることができるため、所望の厚さに応じてこの離間距離を決定すればよい。 And as shown in FIG.11 (b), the sputtering target T is arrange | positioned so that each of the upper surface (one main surface) and lower surface (the other main surface) of the board | substrate 7 may be opposed, and was arrange | positioned in this way. Using the sputtering target T, a material layer W constituting the individual electrode wiring 19 and the common electrode wiring 17 is formed on the upper surface, the lower surface, and the first end surface 7a of the substrate 7 by a known sputtering method. By doing so, since the gap between the first end faces 7a of the opposing substrate 7 is narrowed, the number of atoms flying from the sputtering target T onto the first end face 7a of the substrate 7 through this gap. Can be limited. The number of atoms flying on the first end surface 7a of the substrate 7 decreases as the distance from each of the upper surface and the lower surface of the substrate 7 increases. Therefore, as shown in FIG. 11C, the thickness of the material layer W constituting the individual electrode wiring 19 and the common electrode wiring 17 on the first end surface 7a of the substrate 7 is set to a heat generating portion 9 to be formed later. It gets thinner gradually as you go to. FIG. 11C is an enlarged cross-sectional view showing the vicinity of the first end face 7a of the substrate 7 in detail. In addition, since the thickness of the material layer W on the first end surface 7a of the substrate 7 can be reduced overall as the distance between the first end surfaces 7a of the opposing substrates 7 is shortened, What is necessary is just to determine this separation distance according to desired thickness.

個別電極配線１９および共通電極配線１７は、このように形成された材料層Ｗを周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工される。そのため、個別電極配線１９および共通電極配線１７の厚さを発熱部９に向かうにつれて次第に薄くすることができる。   The individual electrode wiring 19 and the common electrode wiring 17 are processed into a predetermined pattern by using a well-known photoetching or the like on the material layer W formed in this way. Therefore, the thicknesses of the individual electrode wiring 19 and the common electrode wiring 17 can be gradually reduced toward the heat generating portion 9.

このように基板７の第１の端面７ａ同士を対向させるようにして複数の基板７を近接して配置することで、先に例示した実施形態のように遮蔽板を別途準備する必要がなくなる。   In this way, by arranging the plurality of substrates 7 close to each other so that the first end surfaces 7a of the substrates 7 face each other, it is not necessary to separately prepare a shielding plate as in the embodiment exemplified above.

また、図１１に示すように基板７の第１の端面７ａ同士を対向させることに代えて、例えば、図１２に示すように、基板７の第１の端面７ａと、基板７の第１の端面７ａとは反対側の第２の端面７ｂとを対向させるようにして複数の基板７を近接して並べてもよい。こうすることによっても、対向する基板７の第１の端面７ａと第２の端面７ｂとの間の間隙を狭くすることができるため、基板７の第１の端面７ａ同士を対向させる場合と同様、個別電極配線１９および共通電極配線１７を構成する材料層を、基板７の第１の端面７ａ上で発熱部９に向かうにつれて次第に薄くなるように形成することもできる。なお、図１２に示すように、基板７の第１の端面７ａと第２の端面７ｂとを対向させて近接して配置した場合には、基板７の第２の端面７ｂ上に形成される共通電極配線１７を構成する材料層も薄くなる。そのため、特に、基板７の第２の端面７ｂと基板７の上面および下面との角部付近で、共通電極配線１７を構成する材料層が薄くなる。これに対し、図１１に示すように基板７の第１の端面７ａ同士を対向させて近接して配置した場合には、このように基板７の第２の端面７ｂ上に形成される共通電極配線１７を構成する材料層が薄くなり難い。そのため、基板７の第２の端面７ｂと基板７の上面および下面との角部付近で、共通電極配線１７を構成する材料層が薄くなることを抑制することができる。これにより、共通電極配線１７での電気抵抗の増大を抑制することができる。   Further, instead of making the first end surfaces 7a of the substrate 7 face each other as shown in FIG. 11, for example, as shown in FIG. 12, the first end surface 7a of the substrate 7 and the first end surface 7a of the substrate 7 are arranged. A plurality of substrates 7 may be arranged close to each other so as to face the second end surface 7b opposite to the end surface 7a. By doing so, the gap between the first end surface 7a and the second end surface 7b of the opposing substrate 7 can be reduced, so that the first end surfaces 7a of the substrate 7 are opposed to each other. The material layers constituting the individual electrode wiring 19 and the common electrode wiring 17 can be formed so as to gradually become thinner on the first end surface 7a of the substrate 7 toward the heat generating portion 9. As shown in FIG. 12, when the first end surface 7 a and the second end surface 7 b of the substrate 7 are arranged close to each other, they are formed on the second end surface 7 b of the substrate 7. The material layer constituting the common electrode wiring 17 is also thinned. Therefore, in particular, the material layer constituting the common electrode wiring 17 is thin near the corners between the second end surface 7 b of the substrate 7 and the upper and lower surfaces of the substrate 7. On the other hand, when the first end surfaces 7a of the substrate 7 are arranged close to each other as shown in FIG. 11, the common electrode formed on the second end surface 7b of the substrate 7 in this way. The material layer constituting the wiring 17 is unlikely to be thin. Therefore, it is possible to suppress the material layer constituting the common electrode wiring 17 from being thinned in the vicinity of the corners between the second end surface 7b of the substrate 7 and the upper and lower surfaces of the substrate 7. Thereby, an increase in electrical resistance in the common electrode wiring 17 can be suppressed.

なお、図１１および図１２に示す実施形態では、蓄熱層１３および電気抵抗層１５を表面に設けた基板７を準備し、この基板７上に、個別電極配線１９および共通電極配線１７を構成する材料層を形成するようにしているが、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３および電気抵抗層１５の少なくとも一方のみが設けられた基板７上に、個別電極配線１９および共通電極配線１７を構成する材料層を形成してもよい。あるいは、蓄熱層１３および電気抵抗層１５の双方が設けられていない基板７の表面上、つまり基板７の表面に直接的に、個別電極配線１９および共通電極配線１７を構成する材料層を形成してもよい。また、図１１および図１２に示す実施形態では、基板７の第１の端面７ａが凸状の曲面形状を有しているが、平面形状であってもよいし、屈曲した面で形成されていてもよい。また、基板７の上面および下面と基板７の第１の端面７ａとのなす角度が直角ではなく、鈍角または鋭角であってもよい。   In the embodiment shown in FIGS. 11 and 12, the substrate 7 provided with the heat storage layer 13 and the electrical resistance layer 15 on the surface is prepared, and the individual electrode wiring 19 and the common electrode wiring 17 are formed on the substrate 7. Although the material layer is formed, the present invention is not limited to this. For example, a material layer constituting the individual electrode wiring 19 and the common electrode wiring 17 may be formed on the substrate 7 on which only at least one of the heat storage layer 13 and the electrical resistance layer 15 is provided. Alternatively, a material layer constituting the individual electrode wiring 19 and the common electrode wiring 17 is directly formed on the surface of the substrate 7 where both the heat storage layer 13 and the electric resistance layer 15 are not provided, that is, on the surface of the substrate 7. May be. In the embodiment shown in FIGS. 11 and 12, the first end surface 7a of the substrate 7 has a convex curved surface shape. However, the first end surface 7a may have a planar shape or a curved surface. May be. In addition, the angle formed between the upper and lower surfaces of the substrate 7 and the first end surface 7a of the substrate 7 may not be a right angle but may be an obtuse angle or an acute angle.

また、図１１および図１２に示す実施形態では、個別電極配線１９および共通電極配線１７の双方を構成する材料層を同時に形成するために、基板７の上面および下面のそれぞれにスパッタリングターゲットＴを対向するように配置しているが、これに限定されるものではない。例えば、個別電極配線１９を構成する材料層と共通電極配線１７を構成する材料層とを別工程で形成する場合であれば、スパッタリングターゲットＴを基板７の上面または下面の一方のみに対向するように配置すればよい。   In the embodiment shown in FIGS. 11 and 12, the sputtering target T is opposed to the upper surface and the lower surface of the substrate 7 in order to simultaneously form the material layers constituting both the individual electrode wiring 19 and the common electrode wiring 17. However, the present invention is not limited to this. For example, if the material layer constituting the individual electrode wiring 19 and the material layer constituting the common electrode wiring 17 are formed in different processes, the sputtering target T is opposed to only one of the upper surface and the lower surface of the substrate 7. Should be arranged.

Ｘ サーマルヘッド
１ 放熱体
３ ヘッド基体
５ フレキシブルプリント配線板
７ 基板
７ａ 第１の端面
７ｂ 第２の端面
９ 発熱部
１１ 駆動ＩＣ
１７ 共通電極配線（第２の電極配線）
１９ 個別電極配線（第１の電極配線）
２１ ＩＣ−ＦＰＣ接続配線
Ｔ スパッタリングターゲット
Ｗ 材料層
X Thermal Head 1 Heat Dissipator 3 Head Base 5 Flexible Printed Wiring Board 7 Substrate 7a First End Surface 7b Second End Surface 9 Heating Section 11 Drive IC
17 Common electrode wiring (second electrode wiring)
19 Individual electrode wiring (first electrode wiring)
21 IC-FPC connection wiring T Sputtering target W Material layer

Claims (6)

平面視で長方形状の基板と、
該基板における１つの端面である第１の端面上に設けられた発熱部と、
一端部が前記発熱部に接続され、前記基板の前記第１の端面上から前記基板の一方の主面上に亘って延びた第１の電極配線とを備え、
前記第１の電極配線は、前記基板の前記一方の主面上で第１の厚さであり、前記基板の前記第１の端面上で、前記発熱部に向かうにつれて厚さが前記第１の厚さから薄くなっていることを特徴とするサーマルヘッド。 A rectangular substrate in plan view;
A heat generating portion provided on a first end surface which is one end surface of the substrate;
One end of which is connected to the heat generating portion and includes a first electrode wiring extending from the first end surface of the substrate to one main surface of the substrate;
The first electrode wiring has a first thickness on the one main surface of the substrate, and has a thickness on the first end surface of the substrate toward the heat generating portion. A thermal head characterized by its thickness becoming thinner. 平面視で長方形状の基板と、
該基板における１つの端面である第１の端面上に設けられた発熱部と、
一端部が前記発熱部に接続され、前記基板の前記第１の端面上から前記基板の一方の主面上に亘って延びた第１の電極配線とを備え、
前記第１の電極配線は、前記基板の前記第１の端面上で、前記第１の電極配線の他の部位よりも厚みの薄い薄肉部を有するとともに、前記一端部が、前記基板の前記第１の端面上で最も突出しており、
前記一端部が前記薄肉部であり、
前記第１の電極配線は、前記基板の前記第１の端面上で、前記発熱部に向かうにつれて厚さが薄くなっていることを特徴とするサーマルヘッド。 A rectangular substrate in plan view;
A heat generating portion provided on a first end surface which is one end surface of the substrate;
One end of which is connected to the heat generating portion and includes a first electrode wiring extending from the first end surface of the substrate to one main surface of the substrate;
The first electrode wiring has a thin-walled portion that is thinner than other portions of the first electrode wiring on the first end surface of the substrate, and the one end portion of the first electrode wiring is the first electrode wiring of the substrate. The most protruding on the end face of 1 ,
The one end is the thin portion;
The thermal head according to claim 1, wherein the first electrode wiring has a thickness that decreases toward the heat generating portion on the first end face of the substrate . 前記基板の前記第１の端面上に延び、一端部が前記第１の電極配線の前記一端部に対向して配置されているとともに前記発熱部に接続された第２の電極配線をさらに備え、
前記第２の電極配線は、前記基板の前記第１の端面上で、前記発熱部に向かうにつれて厚さが薄くなっていることを特徴とする請求項１または２に記載のサーマルヘッド。 A second electrode wiring extending on the first end surface of the substrate and having one end disposed opposite the one end of the first electrode wiring and connected to the heat generating portion;
The second electrode wiring on the first end surface of the substrate, the thermal head according to claim 1 or 2, characterized in that the thickness is thinner toward the heat generating portion. 請求項１から３のいずれかに記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記複数の発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えることを特徴とするサーマルプリンタ。 A thermal head according to any one of claims 1 to 3, a transport mechanism for transporting the recording medium prior SL-heating unit on, further comprising a platen roller for pressing the recording medium to the plurality of heat generating portions on Features a thermal printer. 平面視で長方形状の基板と、該基板における１つの端面である第１の端面上に設けられた発熱部と、一端部が前記発熱部に接続され、前記基板の前記第１の端面上から前記基板の一方の主面上に亘って延びた第１の電極配線とを備えるサーマルヘッドの製造方法であって、
前記基板の前記第１の端面同士を対向させるようにして複数の前記基板を近接して並べる工程と、
前記基板の前記一方の主面に対向するように配置されたスパッタリングターゲットを用いて、スパッタリング法により前記基板の前記一方の主面および前記第１の端面上に前記第１の電極層を構成する材料層を形成する工程とを備えることを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。 A rectangular substrate in plan view, a heat generating portion provided on a first end surface which is one end surface of the substrate, and one end portion connected to the heat generating portion, from above the first end surface of the substrate A thermal head manufacturing method comprising a first electrode wiring extending over one main surface of the substrate,
Arranging the plurality of substrates in close proximity so that the first end faces of the substrates are opposed to each other;
The first electrode layer is formed on the one main surface and the first end surface of the substrate by a sputtering method using a sputtering target arranged to face the one main surface of the substrate. And a step of forming a material layer. 平面視で長方形状の基板と、該基板における１つの端面である第１の端面上に設けられた発熱部と、一端部が前記発熱部に接続され、前記基板の前記第１の端面上から前記基板の一方の主面上に亘って延びた第１の電極配線とを備えるサーマルヘッドの製造方法であって、
前記基板の前記第１の端面と、前記基板の前記第１の端面とは反対側の第２の端面とを対向させるようにして複数の前記基板を近接して並べる工程と、
前記基板の前記一方の主面に対向するように配置されたスパッタリングターゲットを用いて、スパッタリング法により前記基板の前記一方の主面および前記第１の端面上に前記第１の電極層を構成する材料層を形成する工程とを備えることを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。 A rectangular substrate in plan view, a heat generating portion provided on a first end surface which is one end surface of the substrate, and one end portion connected to the heat generating portion, from above the first end surface of the substrate A thermal head manufacturing method comprising a first electrode wiring extending over one main surface of the substrate,
Arranging the plurality of substrates close to each other such that the first end surface of the substrate and the second end surface opposite to the first end surface of the substrate are opposed to each other;
The first electrode layer is formed on the one main surface and the first end surface of the substrate by a sputtering method using a sputtering target arranged to face the one main surface of the substrate. And a step of forming a material layer.
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JP2001260403A (en) * 2000-03-14 2001-09-25 Ricoh Elemex Corp Thermal and manufacturing method
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