JP5917870B2 - Thermal head and thermal printer equipped with the same - Google Patents

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Description

本発明は、サーマルヘッド、およびこれを備えるサーマルプリンタに関する。   The present invention relates to a thermal head and a thermal printer including the same.

従来、ファクシミリ、ビデオプリンタ、あるいはカードプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。これらのサーマルヘッドは、ヘッド基体、フレキシブル基板、および放熱体を備えている（例えば、特許文献１参照）。ヘッド基体は、基板、基板上に設けられた複数の発熱部、発熱部に電気的に接続された電極を備えている。また、放熱体は、伝熱効果を高めるために、一般に、導電性を有している。   Conventionally, various thermal heads have been proposed as printing devices such as facsimiles, video printers, and card printers. These thermal heads include a head base, a flexible substrate, and a heat radiating body (see, for example, Patent Document 1). The head base includes a substrate, a plurality of heat generating portions provided on the substrate, and electrodes electrically connected to the heat generating portions. Further, the heat radiator generally has conductivity in order to enhance the heat transfer effect.

特開昭６０−０１９５５６号公報JP 60-019556 A

しかしながら、上記従来のサーマルヘッドでは、ヘッド基体に押圧力が生じた場合に、ヘッド基体の電極と導電性の放熱体とが接触することにより、サーマルヘッドが短絡する可能性がある。   However, in the above-described conventional thermal head, when a pressing force is generated on the head substrate, the thermal head may be short-circuited due to contact between the electrode of the head substrate and the conductive heat radiator.

本発明のサーマルヘッドは、第１主面、第１主面の反対側に位置する第２主面、第１主面と第２主面とを接続する第１端面、および第１端面の反対側に位置する第２端面を有する基板、基板上に設けられた複数の発熱部、および発熱部に電気的に接続され、第１主面および第２端面上に設けられた電極を有したヘッド基体と、ベース部材、ベース部材上に設けられており、かつ電極と電気的に接続された配線導体、および配線導体を覆うようにベース部材上に設けられた絶縁性を有するカバー部材とを有したフレキシブル基板と、導電性を有するとともに、ヘッド基体の第２端面と対向する突起部を有する放熱体とを備える。また、フレキシブル基板は、配線導体が、第１主面上の電極に電気的に接続された接続部と、接続部から引き出され、ベース部材、カバー部材および配線導体が屈曲した屈曲部と、ベース部材、カバー部材および配線導体が前記屈曲部から延在した延在部とを有しており、延在部は、ヘッド基体の第２端面に設けられた電極と放熱体の突起部との間に配置されており、屈曲部に位置する配線導体は、スリット状に形成されている。また、本発明のサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備える。
The thermal head of the present invention includes a first main surface, a second main surface located on the opposite side of the first main surface, a first end surface connecting the first main surface and the second main surface, and opposite to the first end surface. A substrate having a second end surface located on the side, a plurality of heat generating portions provided on the substrate, and an electrode electrically connected to the heat generating portion and provided on the first main surface and the second end surface A base member; a base member; a wiring conductor provided on the base member and electrically connected to the electrode; and an insulating cover member provided on the base member so as to cover the wiring conductor. It provided with a flexible substrate, as well as have a conductivity, and a heat radiator having a second end face opposed to the protrusion of the head substrate. The flexible substrate includes a connection portion in which the wiring conductor is electrically connected to the electrode on the first main surface, a bent portion in which the base member, the cover member, and the wiring conductor are bent, and a base The member, the cover member, and the wiring conductor have an extending portion that extends from the bent portion, and the extending portion is between the electrode provided on the second end surface of the head base and the protrusion of the radiator. is disposed, the wiring conductors located in the bent portion is formed like a slit. The thermal printer of the present invention includes the thermal head described above, a transport mechanism that transports the recording medium onto the heat generating portion, and a platen roller that presses the recording medium onto the heat generating portion.

本発明によれば、ベース部材およびカバー部材の少なくとも１つが延在した延在部を有しおり、延在部は、ヘッド基体の電極と放熱体との間に入り込んでいることから、ヘッド基体に押圧力が生じた場合においても、ヘッド基体に設けられた電極と放熱体とが接触する可能性を低減することができ、サーマルヘッドが短絡する可能性を低減することができる。   According to the present invention, at least one of the base member and the cover member has an extending portion, and the extending portion enters between the electrode of the head base and the heat radiating member. Even when a pressing force is generated, the possibility that the electrode provided on the head substrate and the heat dissipating member can be reduced, and the possibility that the thermal head is short-circuited can be reduced.

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。It is a top view which shows the thermal head which concerns on one Embodiment of this invention. （ａ）は図１のサーマルヘッドの左側面図、（ｂ）は図１のサーマルヘッドの右側面図である。(A) is a left side view of the thermal head of FIG. 1, and (b) is a right side view of the thermal head of FIG. 図１に示すサーマルヘッドのI−I線断面図である。It is the II sectional view taken on the line of the thermal head shown in FIG. 図１のサーマルヘッドのII−II線断面図であるIt is the II-II sectional view taken on the line of the thermal head of FIG. 図１に示すサーマルヘッドを構成するフレキシブル基板の斜視図である。It is a perspective view of the flexible substrate which comprises the thermal head shown in FIG. 図１に示すサーマルヘッドを構成するフレキシブル基板の平面図である。It is a top view of the flexible substrate which comprises the thermal head shown in FIG. 本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタを示す概略構成図である。1 is a schematic configuration diagram illustrating a thermal printer according to an embodiment of the present invention. 本発明の他の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）はサーマルヘッドを構成する放熱体の斜視図、（ｂ）は放熱体にヘッド基体を載置した場合の（ａ）に示すIII‐III線断面図である。FIG. 4 shows a thermal head according to another embodiment of the present invention, wherein (a) is a perspective view of a heat radiating body constituting the thermal head, and (b) is a III shown in (a) when a head substrate is placed on the heat radiating body. FIG. 本発明のさらに他の実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。It is a top view which shows the thermal head which concerns on further another embodiment of this invention. 図９に示すサーマルヘッドを構成するフレキシブル基板の斜視図である。It is a perspective view of the flexible substrate which comprises the thermal head shown in FIG. 図９に示すサーマルヘッドを構成するフレキシブル基板の平面図である。It is a top view of the flexible substrate which comprises the thermal head shown in FIG. 図９に示すIV‐IV線断面図である。It is the IV-IV sectional view taken on the line shown in FIG. 本発明のさらに他の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）はサーマルヘッドを構成する放熱体の斜視図、（ｂ）は（ａ）に示すV‐V線断面図である。The thermal head which concerns on further another embodiment of this invention is shown, (a) is a perspective view of the thermal radiation body which comprises a thermal head, (b) is the VV sectional view taken on the line shown to (a). （ａ）は本発明のさらに他の実施形態に係るサーマルヘッドの断面図、（ｂ）は本発明のさらに他の実施形態に係るサーマルヘッドの断面図である。(A) is sectional drawing of the thermal head which concerns on other embodiment of this invention, (b) is sectional drawing of the thermal head which concerns on further another embodiment of this invention.

＜第１の実施形態＞
以下、本発明のサーマルヘッドに係る第１の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図１〜６に示すように、本実施形態に係るサーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に載置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に電気的に接続された、フレキシブル基板５とを備えている。 <First Embodiment>
A first embodiment according to the thermal head of the present invention will be described below with reference to the drawings. As shown in FIGS. 1 to 6, the thermal head X <b> 1 according to this embodiment is a flexible body electrically connected to the radiator 1, the head substrate 3 placed on the radiator 1, and the head substrate 3. And a substrate 5.

図１〜６に示すように、放熱体１は、導電性を有しており、平面視して長方形状である板状の台部１ａと、台部１ａの上面上に載置され、台部１ａの一方の長辺に沿って延びる突起部１ｂとを備えている。なお、第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１のように、１つの部材により一体的に放熱体１を形成してもよく、台部１ａと突起部１ｂとを別体として設けてもよい。放熱体１は、伝熱効果を高めるために、例えば、鉄、銅、またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、後述するようにヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱するように機能している。   As shown in FIGS. 1-6, the heat radiator 1 has electroconductivity, is mounted on the plate-shaped base part 1a which is rectangular shape in plan view, and the upper surface of the base part 1a, And a protruding portion 1b extending along one long side of the portion 1a. Note that, like the thermal head X1 according to the first embodiment, the heat radiating body 1 may be integrally formed by one member, or the base portion 1a and the protruding portion 1b may be provided separately. In order to enhance the heat transfer effect, the radiator 1 is made of a metal material such as iron, copper, or aluminum, and prints out of the heat generated in the heat generating portion 9 of the head base 3 as will be described later. It functions to dissipate part of the heat that does not contribute to heat.

放熱体１は、上記のように金属により作製すると、７０〜４５０（Ｗ／ｍ・Ｋ）と熱伝導率が高く、伝熱効果が高いために外部に効果的に放熱することができる。   When the radiator 1 is made of a metal as described above, it has a high thermal conductivity of 70 to 450 (W / m · K) and has a high heat transfer effect, and therefore can effectively dissipate heat to the outside.

図１，２に示すように、ヘッド基体３は、平面視して長方形状の基板７を備えている。基板７は、発熱部９が設けられた第１端面７ａと、第１端面７ａの反対側に位置する第２端面７ｂと、駆動ＩＣ１１が設けられる第１主面７ｃと、第１主面７ｃの反対側に位置する第２主面７ｄとにより構成されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the head base 3 includes a rectangular substrate 7 in plan view. The substrate 7 includes a first end surface 7a provided with the heat generating portion 9, a second end surface 7b located on the opposite side of the first end surface 7a, a first main surface 7c provided with the drive IC 11, and a first main surface 7c. And a second main surface 7d located on the opposite side.

また、ヘッド基体３は、基板７の長手方向に沿って延びる第１端面７ａ上に設けられ、基板７の長手方向に沿って配列された複数の発熱部９と、発熱部９の配列方向に沿って基板７の第１主面７ｃ上に並べて配置された複数の駆動ＩＣ１１とを備えている。   The head base 3 is provided on a first end surface 7 a extending along the longitudinal direction of the substrate 7, and a plurality of heat generating units 9 arranged along the longitudinal direction of the substrate 7, and in the arrangement direction of the heat generating units 9. And a plurality of driving ICs 11 arranged side by side on the first main surface 7c of the substrate 7.

ヘッド基体３は、放熱体１の台部１ａの上面上に載置されており、第２端面７ｂが、放熱体１の突起部１ｂに対向して配置されている。また、ヘッド基体３の下面、より詳細には、絶縁層である第３保護層２９の下面と台部１ａの上面とが両面テープ１２、あるいは絶縁性の樹脂等によって接着されており、これによってヘッド基体３が電気的に絶縁された状態で台部１ａに載置されている。   The head base 3 is placed on the upper surface of the base 1 a of the radiator 1, and the second end surface 7 b is disposed to face the protrusion 1 b of the radiator 1. In addition, the lower surface of the head substrate 3, more specifically, the lower surface of the third protective layer 29, which is an insulating layer, and the upper surface of the base portion 1a are bonded to each other by the double-sided tape 12 or an insulating resin. The head base 3 is placed on the base 1a in an electrically insulated state.

両面テープ１２は、例えば、アクリル系粘着剤を使用した両面テープを用いることができる。また、ヘッド基体３と放熱体１とを接合させる機能を有していればよく、両面テープ１２の代わりに、接着剤を用いてもよい。なお、接着剤は、絶縁性を有する絶縁性接着剤であることが好ましい。   As the double-sided tape 12, for example, a double-sided tape using an acrylic adhesive can be used. Moreover, what is necessary is just to have the function to join the head base | substrate 3 and the heat radiator 1, and instead of the double-sided tape 12, you may use an adhesive agent. In addition, it is preferable that an adhesive agent is an insulating adhesive agent which has insulation.

絶縁性接着剤としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ア
クリル樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂等を主成分とする樹脂系接着剤等を用いることができる。 As the insulating adhesive, for example, a resin-based adhesive mainly composed of silicone resin, epoxy resin, polyimide resin, acrylic resin, phenol resin, polyester resin, or the like can be used.

基板７は、図３，４に示すように、第１端面７ａが外側に突出している。基板７を形成する材料としては、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコーン等の半導体材料等を例示することができる。   As shown in FIGS. 3 and 4, the substrate 7 has a first end face 7 a protruding outward. Examples of the material for forming the substrate 7 include an electrically insulating material such as alumina ceramic, or a semiconductor material such as single crystal silicone.

図３、４に示すように、基板７の第１端面７ａには、蓄熱層１３が形成されている。基板７の第１端面７ａは断面視で凸状の曲面形状を有しており、第１端面７ａ上に蓄熱層１３が形成されている。また、蓄熱層１３の表面も曲面形状となっている。蓄熱層１３は、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された後述する第１保護層２５に良好に押し当てるように機能する。   As shown in FIGS. 3 and 4, the heat storage layer 13 is formed on the first end surface 7 a of the substrate 7. The first end surface 7a of the substrate 7 has a curved surface shape that is convex in a sectional view, and the heat storage layer 13 is formed on the first end surface 7a. The surface of the heat storage layer 13 is also curved. The heat storage layer 13 functions so as to favorably press the recording medium to be printed against a first protective layer 25 described later formed on the heat generating portion 9.

蓄熱層１３は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。なお、本実施形態では、図３、４に示すように蓄熱層１３が基板７の第１端面７ａ上にのみ形成されており、発熱部９に近い位置で蓄熱することができるため、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性をより効果的に向上させることできる。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の第１端面７ａ上に塗布し、これを焼成することにより形成される。   The heat storage layer 13 is formed of, for example, glass having low thermal conductivity, and the time required to raise the temperature of the heat generating part 9 by temporarily storing a part of the heat generated in the heat generating part 9. And the thermal response characteristic of the thermal head X1 is enhanced. In this embodiment, as shown in FIGS. 3 and 4, the heat storage layer 13 is formed only on the first end surface 7 a of the substrate 7, and heat can be stored at a position close to the heat generating portion 9. The thermal response characteristic of X1 can be improved more effectively. The heat storage layer 13 is formed by, for example, applying a predetermined glass paste obtained by mixing a glass powder with an appropriate organic solvent onto the first end surface 7a of the substrate 7 by screen printing or the like, and firing the same. It is formed.

図３に示すように、基板７の第１主面７ｃ上、蓄熱層１３上、ならびに基板７の第２主面７ｄおよび第２端面７ｂ上には、電気抵抗層１５が設けられている。電気抵抗層１５は、基板７および蓄熱層１３と、一対の電極のうち一方の電極である個別電極１９と、一対の電極のうち他方の電極である共通電極１７との間に介在している。また、駆動ＩＣ１１とフレキシブル基板５とを接続するＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が第１主面７ｃ上に設けられている。   As shown in FIG. 3, an electrical resistance layer 15 is provided on the first main surface 7 c of the substrate 7, the heat storage layer 13, and the second main surface 7 d and the second end surface 7 b of the substrate 7. The electrical resistance layer 15 is interposed between the substrate 7 and the heat storage layer 13, the individual electrode 19 that is one of the pair of electrodes, and the common electrode 17 that is the other of the pair of electrodes. . Further, an IC-FPC connection electrode 21 that connects the driving IC 11 and the flexible substrate 5 is provided on the first main surface 7c.

基板７の第１主面７ｃ上に位置する電気抵抗層１５の領域は、図１に示すように平面視において、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と同形状に形成されている。   The region of the electrical resistance layer 15 located on the first main surface 7c of the substrate 7 is formed in the same shape as the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21 in plan view as shown in FIG. ing.

蓄熱層１３上に位置する電気抵抗層１５の領域は、図２に示すように、側面視において、共通電極１７および個別電極１９と同形状に形成された領域と、共通電極１７と個別電極１９との間から露出した複数の領域（以下、露出領域という）とを有している。   As shown in FIG. 2, the region of the electric resistance layer 15 located on the heat storage layer 13 includes a region formed in the same shape as the common electrode 17 and the individual electrode 19, and the common electrode 17 and the individual electrode 19 in a side view. And a plurality of regions (hereinafter referred to as exposed regions) exposed between the two.

基板７の第２主面７ｄ上に位置する電気抵抗層１５の領域は、図３，４に示すように、基板７の第２主面７ｄ全体にわたって設けられており、共通電極１７と同形状に形成されている。   The region of the electric resistance layer 15 located on the second main surface 7d of the substrate 7 is provided over the entire second main surface 7d of the substrate 7 and has the same shape as the common electrode 17, as shown in FIGS. Is formed.

このように電気抵抗層１５の各領域が形成されているため、図１では、電気抵抗層１５は、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１で隠れており、図示されていない。また、図２では、電気抵抗層１５は、共通電極１７および個別電極１９で隠れており、露出領域のみ図示している。   Since each region of the electrical resistance layer 15 is formed in this way, in FIG. 1, the electrical resistance layer 15 is hidden by the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21, and is not illustrated. . In FIG. 2, the electrical resistance layer 15 is hidden by the common electrode 17 and the individual electrode 19, and only the exposed region is illustrated.

電気抵抗層１５の各露出領域は、電圧が印加されることにより発熱し、上記の発熱部９を形成している。そして、複数の露出領域が、図２に示すように、蓄熱層１３上に列状に配置されている。複数の発熱部９は、図２では簡略化して記載しているが、例えば、１８０ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ等の密度で配置されている。   Each exposed region of the electrical resistance layer 15 generates heat when a voltage is applied to form the heat generating portion 9 described above. A plurality of exposed regions are arranged in a row on the heat storage layer 13 as shown in FIG. The plurality of heat generating units 9 are illustrated in a simplified manner in FIG. 2, but are arranged at a density of 180 dpi to 2400 dpi, for example.

電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、後述する共通電極１７と個別電極１９との間に電圧が印加され、発熱部９に電流が供給されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。   The electric resistance layer 15 is made of a material having a relatively high electric resistance, such as TaN, TaSiO, TaSiNO, TiSiO, TiSiCO, or NbSiO. Therefore, when a voltage is applied between the common electrode 17 and the individual electrode 19 which will be described later and a current is supplied to the heat generating portion 9, the heat generating portion 9 generates heat due to Joule heat generation.

図１〜４に示すように、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、複数の個別電極１９および複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。   As shown in FIGS. 1 to 4, a common electrode 17, a plurality of individual electrodes 19, and a plurality of IC-FPC connection electrodes 21 are provided on the electric resistance layer 15. The common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21 are formed of a conductive material. For example, any one of aluminum, gold, silver, and copper, or an alloy thereof Is formed by.

以下、これらの電極について図１〜６を用いて詳細に説明する。   Hereinafter, these electrodes will be described in detail with reference to FIGS.

複数の個別電極１９は、各発熱部９と駆動ＩＣ１１とを接続するためのものである。図１，２に示すように、各個別電極１９は、一端が発熱部９に接続され、基板７の第１端面７ａ上から基板７の第１主面７ｃ上にわたって個別に帯状に延びている。   The plurality of individual electrodes 19 are for connecting each heat generating part 9 and the drive IC 11. As shown in FIGS. 1 and 2, each individual electrode 19 is connected at one end to the heat generating portion 9 and individually extends in a strip shape from the first end surface 7 a of the substrate 7 to the first main surface 7 c of the substrate 7. .

各個別電極１９の他端は、駆動ＩＣ１１の配置領域に配置されており、各個別電極１９の他端が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間が電気的に接続されている。より詳細には、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。   The other end of each individual electrode 19 is arranged in the arrangement area of the drive IC 11, and the other end of each individual electrode 19 is connected to the drive IC 11, thereby electrically connecting each heat generating part 9 and the drive IC 11. It is connected to the. More specifically, the individual electrode 19 divides a plurality of heat generating portions 9 into a plurality of groups, and electrically connects the heat generating portions 9 of each group to a drive IC 11 provided corresponding to each group.

複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、駆動ＩＣ１１とフレキシブル基板５とを接続するためのものであり、駆動ＩＣ１１に電気的な信号を送るように形成されている。図１に示すように、各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、基板７の第１主面７ｃ上に帯状に延びており、一端が駆動ＩＣ１１の配置領域に配置され、他端が基板７の第１主面７ｃ上に位置する後述する共通電極１７の主配線部１７ａの近傍に配置されている。   The plurality of IC-FPC connection electrodes 21 are for connecting the drive IC 11 and the flexible substrate 5 and are formed so as to send electrical signals to the drive IC 11. As shown in FIG. 1, each IC-FPC connection electrode 21 extends in a strip shape on the first main surface 7 c of the substrate 7, one end is disposed in the region where the drive IC 11 is disposed, and the other end is the second of the substrate 7. It is disposed in the vicinity of a main wiring portion 17a of a common electrode 17 (described later) located on one main surface 7c.

そして、複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、一端が駆動ＩＣ１１に接続されるとともに、他端がフレキシブル基板５の配線端子８に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とフレキシブル基板５との間を電気的に接続している。   The plurality of IC-FPC connection electrodes 21 have one end connected to the drive IC 11 and the other end connected to the wiring terminal 8 of the flexible substrate 5, thereby electrically connecting the drive IC 11 and the flexible substrate 5. Connected.

より詳細には、各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の電極で構成されている。具体的には、複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、例えば、駆動ＩＣ１１を動作させるための電圧を印加するためのＩＣ電極（不図示）と、駆動ＩＣ１１および駆動ＩＣ１１に接続された個別電極１９を、例えば０〜１Ｖのグランド電位に保持するためのグランド電極（不図示）と、駆動ＩＣ１１内のスイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ１１を動作させる電気信号を供給するためのＩＣ制御電極（不図示）と、測温部材（不図示）により測定された温度を信号として外部に供給する測温電極（不図示）等を備えている。   More specifically, the plurality of IC-FPC connection electrodes 21 connected to each drive IC 11 are composed of a plurality of electrodes having different functions. Specifically, the plurality of IC-FPC connection electrodes 21 include, for example, an IC electrode (not shown) for applying a voltage for operating the drive IC 11, and the individual electrode 19 connected to the drive IC 11 and the drive IC 11. For example, a ground electrode (not shown) for holding the voltage at a ground potential of 0 to 1 V and an electric signal for operating the driving IC 11 so as to control the on / off state of the switching element in the driving IC 11. An IC control electrode (not shown) and a temperature measuring electrode (not shown) for supplying the temperature measured by a temperature measuring member (not shown) as a signal are provided.

駆動ＩＣ１１は、図１，２に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端と、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の一端とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御するためのものであり、内部に複数のスイッチング素子を有しており、各スイッチング素子（不図示）がオン状態のときに通電状態となり、各スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。   As shown in FIGS. 1 and 2, the drive IC 11 is arranged corresponding to each group of the plurality of heat generating portions 9 and is connected to the other end of the individual electrode 19 and one end of the IC-FPC connection electrode 21. Has been. The drive IC 11 is for controlling the energization state of each heat generating part 9, and has a plurality of switching elements inside, and is energized when each switching element (not shown) is in an on state. A known element that is in a non-energized state when the switching element is in an off state can be used.

各駆動ＩＣ１１は、各駆動ＩＣ１１に接続された各個別電極１９に対応するように、内
部に複数のスイッチング素子が設けられている。そして、図３に示すように、各駆動ＩＣ１１は、各スイッチング素子に接続された第１接続端子１１ａが個別電極１９に接続されており、各スイッチング素子に接続されている第２接続端子１１ｂがＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の上記のグランド電極に接続されている。 Each driving IC 11 is provided with a plurality of switching elements so as to correspond to each individual electrode 19 connected to each driving IC 11. As shown in FIG. 3, each drive IC 11 has a first connection terminal 11a connected to each switching element connected to the individual electrode 19, and a second connection terminal 11b connected to each switching element. The IC-FPC connection electrode 21 is connected to the ground electrode.

より詳細には、駆動ＩＣ１１の第１接続端子１１ａおよび第２接続端子１１ｂはそれぞれ、はんだ（不図示）により、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１上に形成された後述する被覆層３０上にはんだ接合されている。これにより、駆動ＩＣ１１の各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別電極１９とＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１のグランド電極配線とが電気的に接続される。   More specifically, the first connection terminal 11a and the second connection terminal 11b of the drive IC 11 are respectively formed on a coating layer 30 (described later) formed on the individual electrode 19 and the IC-FPC connection electrode 21 by solder (not shown). Soldered to Thereby, when each switching element of the drive IC 11 is in the ON state, the individual electrode 19 connected to each switching element and the ground electrode wiring of the IC-FPC connection electrode 21 are electrically connected.

共通電極１７は、複数の発熱部９とフレキシブル基板５とを電気的に接続するためのものである。共通電極１７は、図１〜４に示すように、基板７の第２主面７ｄおよび第２端面７ｂのほぼ全面にわたって形成されるとともに、基板７の第１主面７ｃにおいて第２端面７ｂに沿って延びるように形成されている主配線部１７ａと、基板７の第２主面７ｄ上に位置する主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びるリード部１７ｂとを有している。各リード部１７ｂは、先端部が各発熱部９を介して個別電極１９の一端に対向して配置されている。つまり、共通電極１７は、放熱体１と対向する第２主面７ｃおよび第２端面７ｂのほぼ全面にわたって設けられることとなる。   The common electrode 17 is for electrically connecting the plurality of heat generating portions 9 and the flexible substrate 5. 1-4, the common electrode 17 is formed over almost the entire surface of the second main surface 7d and the second end surface 7b of the substrate 7, and is formed on the second end surface 7b of the first main surface 7c of the substrate 7. A main wiring portion 17a formed so as to extend along the lead wire 17a, and lead portions 17b individually extending from the main wiring portion 17a located on the second main surface 7d of the substrate 7 toward the heat generating portions 9. Yes. Each lead portion 17 b has a tip portion arranged to face one end of the individual electrode 19 through each heat generating portion 9. That is, the common electrode 17 is provided over almost the entire surface of the second main surface 7c and the second end surface 7b facing the radiator 1.

このように、共通電極１７は、一端が基板７の第１端面７ａ上にて発熱部９に接続されている。そして、基板７の第１端面７ａから第２主面７ｄおよび第２端面７ｂを介して第１主面７ｃまで延びた状態で設けられている。共通電極１７の他端は第１主面７ｃの一方の端部に配置されている。   Thus, one end of the common electrode 17 is connected to the heat generating part 9 on the first end surface 7 a of the substrate 7. And it is provided in the state extended from the 1st end surface 7a of the board | substrate 7 to the 1st main surface 7c via the 2nd main surface 7d and the 2nd end surface 7b. The other end of the common electrode 17 is disposed at one end of the first main surface 7c.

共通電極１７は、図１〜４に示すように、基板７の第１主面７ｃ上に位置する主配線部１７ａがフレキシブル基板５の配線導体６ｂに接続されることにより、フレキシブル基板５と各発熱部９との間を電気的に接続している。   1 to 4, the common electrode 17 is connected to the wiring conductor 6b of the flexible substrate 5 by connecting the main wiring portion 17a located on the first main surface 7c of the substrate 7 to each of the flexible substrate 5 and each common electrode 17a. The heat generating unit 9 is electrically connected.

上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を、蓄熱層１３が形成された基板７上に、スパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、本実施形態では、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。また、電気抵抗層１５の厚さは、例えば０．０１μｍ〜０．２μｍとすることができる。共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の厚さは、例えば０．０５μｍ〜２．５μｍとすることができる。   For example, the electric resistance layer 15, the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21 may be formed by, for example, forming a material layer on each substrate 7 on the substrate 7 on which the heat storage layer 13 is formed. After sequentially laminating by a well-known thin film forming technique, the laminate is formed into a predetermined pattern by using a conventionally well-known photoetching or the like. In the present embodiment, the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21 can be simultaneously formed by the same process. Moreover, the thickness of the electrical resistance layer 15 can be 0.01 micrometer-0.2 micrometer, for example. The thicknesses of the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21 can be set to 0.05 μm to 2.5 μm, for example.

なお、電極ごとに電極の厚さを変えてもよい。例えば、個別電極１９の厚さを０．０５〜０．９μｍとし、共通電極１７の厚さを第１主面７ｃ側は１〜５μｍ、第２主面７ｄ側は１〜３０μｍとしてもよい。第２主面７ｄ側の共通電極１７の厚みを厚くすることで、第２主面７ｄ側の共通電極１７の電気抵抗を低減することができる。   Note that the thickness of the electrode may be changed for each electrode. For example, the individual electrode 19 may have a thickness of 0.05 to 0.9 μm, and the common electrode 17 may have a thickness of 1 to 5 μm on the first main surface 7 c side and 1 to 30 μm on the second main surface 7 d side. By increasing the thickness of the common electrode 17 on the second main surface 7d side, the electrical resistance of the common electrode 17 on the second main surface 7d side can be reduced.

また、上述した電極の材料にて、発熱部９、あるいは駆動ＩＣ１１に接続されていないダミー電極（不図示）を設けてもよい。   Moreover, you may provide the dummy electrode (not shown) which is not connected to the heat generating part 9 or the drive IC 11 with the material of the electrode mentioned above.

図３，４に示すように、蓄熱層１３上、ならびに基板７の第１主面７ｃおよび第２主面７ｄ上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する第１保護層２５が形成されている。第１保護層２５は、蓄熱層１３上の全体を覆うように設けられ、基板７の第２主面７ｄでは基板７の第１主面７ｃと対応する領域を覆うように設けら
れている。 As shown in FIGS. 3 and 4, on the heat storage layer 13 and on the first main surface 7 c and the second main surface 7 d of the substrate 7, the heat generating part 9, a part of the common electrode 17 and a part of the individual electrode 19 are provided. A first protective layer 25 for covering the film is formed. The first protective layer 25 is provided so as to cover the entire surface of the heat storage layer 13, and the second main surface 7 d of the substrate 7 is provided so as to cover a region corresponding to the first main surface 7 c of the substrate 7.

第１保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。第１保護層２５は、例えば、ＳｉＣ系、ＳｉＮ系、ＳｉＯ系およびＳｉＯＮ系等の材料で形成することができる。また、第１保護層２５は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術、あるいはスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。   The first protective layer 25 protects the area covered with the heat generating portion 9, the common electrode 17 and the individual electrode 19 from corrosion due to adhesion of moisture contained in the atmosphere or wear due to contact with the recording medium to be printed. Is to do. The first protective layer 25 can be formed of, for example, a SiC-based material, a SiN-based material, a SiO-based material, or a SiON-based material. Further, the first protective layer 25 can be formed by using a conventionally well-known thin film forming technique such as a sputtering method or a vapor deposition method, or a thick film forming technique such as a screen printing method.

さらに、第１保護層２５は、複数の材料層を積層して形成してもよい。なお、第１保護層２５は、共通電極１７および個別電極１９の表面と発熱部９の表面との段差によって、その表面に段差が生じ易いが、共通電極１７および個別電極１９の厚さを、例えば０．２μｍ以下程度に薄くすることによって、第１保護層２５の表面に形成される段差をなくす、または小さくすることができる。   Furthermore, the first protective layer 25 may be formed by stacking a plurality of material layers. The first protective layer 25 is likely to have a level difference on the surface due to the level difference between the surface of the common electrode 17 and the individual electrode 19 and the surface of the heat generating part 9, but the thickness of the common electrode 17 and the individual electrode 19 is For example, by reducing the thickness to about 0.2 μm or less, the step formed on the surface of the first protective layer 25 can be eliminated or reduced.

また、図１〜４に示すように、基板７の第１主面７ｃ上には、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を部分的に被覆する第２保護層２７が設けられている。なお、説明の便宜上、図１では、第２保護層２７の形成領域を一点鎖線で示し、図示を省略している。   As shown in FIGS. 1 to 4, a second protective layer 27 that partially covers the individual electrode 19 and the IC-FPC connection electrode 21 is provided on the first main surface 7 c of the substrate 7. For convenience of explanation, in FIG. 1, the formation region of the second protective layer 27 is indicated by a one-dot chain line, and the illustration is omitted.

第２保護層２７は、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。第２保護層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、第２保護層２７は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。   The second protective layer 27 is for protecting the region covered with the individual electrode 19 and the IC-FPC connection electrode 21 from oxidation due to contact with the atmosphere or corrosion due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere. It is. The second protective layer 27 can be formed of a resin material such as an epoxy resin or a polyimide resin, for example. The second protective layer 27 can be formed using a thick film forming technique such as a screen printing method, for example.

なお、図１に示すように、フレキシブル基板５を接続するＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部は、第２保護層２７から露出しており、その露出した領域とフレキシブル基板５の配線導体６ｂとが接続されるようになっている。   As shown in FIG. 1, the end of the IC-FPC connection electrode 21 that connects the flexible substrate 5 is exposed from the second protective layer 27, and the exposed region and the wiring conductor 6 b of the flexible substrate 5 Are to be connected.

また、第２保護層２７には、駆動ＩＣ１１を接続する個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部を露出させるための開口部２７ａ（図３参照）が形成されており、開口部２７ａにより露出したＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を介してこれらの電極が駆動ＩＣ１１に接続されている。より詳細には、開口部２７ａから露出した個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部上に、被覆層３０が形成されており、被覆層３０を介してこれらの電極が駆動ＩＣ１１とはんだ接合されている。ここで、被覆層３０はめっきにより形成されている。このように、駆動ＩＣ１１を被覆層３０上にはんだ接合することで、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１上への駆動ＩＣ１１の接続強度を向上させることができる。   Further, the second protective layer 27 is formed with an opening 27a (see FIG. 3) for exposing the end portions of the individual electrode 19 and the IC-FPC connection electrode 21 that connect the driving IC 11, and the opening 27a. These electrodes are connected to the drive IC 11 through the IC-FPC connection electrode 21 exposed by the above-described process. More specifically, a coating layer 30 is formed on the individual electrode 19 and the end of the IC-FPC connection electrode 21 exposed from the opening 27a, and these electrodes are connected to the driving IC 11 and the solder via the coating layer 30. It is joined. Here, the coating layer 30 is formed by plating. Thus, the connection strength of the drive IC 11 on the individual electrode 19 and the IC-FPC connection electrode 21 can be improved by solder-bonding the drive IC 11 onto the coating layer 30.

また、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１自体の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの電極との接続部の保護のため、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材（不図示）によって被覆されることで封止されている。   Further, the drive IC 11 is connected to the individual electrode 19 and the IC-FPC connection electrode 21 to protect the drive IC 11 itself and to protect the connection portion between the drive IC 11 and these electrodes. It is sealed by being covered with a covering member (not shown) made of resin such as resin.

図３，４に示すように、基板７の第２主面７ｄ上には、共通電極１７を部分的に被覆する第３保護層２９が設けられている。第３保護層２９は、基板７の第２主面７ｄの第１保護層２５よりも右側の領域を部分的に覆うように設けられている。そのため、第３保護層２９は、放熱体１と対向する部位に設けられた絶縁層となっている。   As shown in FIGS. 3 and 4, a third protective layer 29 that partially covers the common electrode 17 is provided on the second main surface 7 d of the substrate 7. The third protective layer 29 is provided so as to partially cover a region on the right side of the first protective layer 25 of the second main surface 7d of the substrate 7. Therefore, the third protective layer 29 is an insulating layer provided at a portion facing the heat radiator 1.

第３保護層２９は、共通電極１７の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。第３保護層２９は、第２保護層２７と同様、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、第３保護層２９は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。このように、第２保護層２７および第３保護層２９は、外部と電極とを絶縁する絶縁層として機能することとなる。より詳細には、第３保護層２９は、放熱体１と基板７の第２主面７ｄとを絶縁する絶縁層として機能することとなる。そのため、図３，４に示すように、第２主面７ｄの第１保護層２５が設けられていないほぼ全面にわたって設けられることが好ましい。あわせて、両面テープ１２を第２主面７ｄの第１保護層２５が設けられていないほぼ全面にわたって設けてもよい。   The third protective layer 29 is for protecting the region covered with the common electrode 17 from oxidation due to contact with the atmosphere or corrosion due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere. Similar to the second protective layer 27, the third protective layer 29 can be formed of a resin material such as an epoxy resin or a polyimide resin. The third protective layer 29 can be formed using a thick film forming technique such as a screen printing method, for example. Thus, the second protective layer 27 and the third protective layer 29 function as an insulating layer that insulates the outside from the electrode. More specifically, the third protective layer 29 functions as an insulating layer that insulates the radiator 1 and the second main surface 7 d of the substrate 7. For this reason, as shown in FIGS. 3 and 4, it is preferable that the second main surface 7d is provided over almost the entire surface where the first protective layer 25 is not provided. In addition, the double-sided tape 12 may be provided over substantially the entire surface of the second main surface 7d where the first protective layer 25 is not provided.

図３、４に示すように、基板７の第１主面７ｃと第２端面７ｂとで形成される角部７ｅ上、および基板の第２主面７ｄと第２端面７ｂとで形成される角部７ｆ上に位置する共通電極１７の領域は、被覆層３０で被覆されている。より詳細には、被覆層３０は、基板７の第１主面７ｃおよび第２端面７ｂ上に位置する共通電極１７の領域全体と、基板７の第２主面７ｄ上に位置する共通電極１７の第２端面７ｂの近傍の領域とを連続的に被覆している。   As shown in FIGS. 3 and 4, it is formed on the corner 7e formed by the first main surface 7c and the second end surface 7b of the substrate 7, and by the second main surface 7d and the second end surface 7b of the substrate. The region of the common electrode 17 located on the corner portion 7f is covered with the covering layer 30. More specifically, the covering layer 30 includes the entire region of the common electrode 17 positioned on the first main surface 7c and the second end surface 7b of the substrate 7 and the common electrode 17 positioned on the second main surface 7d of the substrate 7. The region in the vicinity of the second end face 7b is continuously covered.

被覆層３０は、例えば、周知の無電解めっき、あるいは電解めっき等によって形成することができる。また、被覆層３０として、例えば、共通電極１７上にニッケルめっきからなる第１被覆層（不図示）を形成し、第１被覆層上に金めっきからなる第２被覆層（不図示）を形成してもよい。その場合においては、第１被覆層の厚さを例えば１．５μｍ〜４μｍとし、第２被覆層の厚さを例えば０．０２μｍ〜０．１μｍとすることができる。   The coating layer 30 can be formed by, for example, well-known electroless plating or electrolytic plating. Further, as the coating layer 30, for example, a first coating layer (not shown) made of nickel plating is formed on the common electrode 17, and a second coating layer (not shown) made of gold plating is formed on the first coating layer. May be. In that case, the thickness of the first coating layer can be set to, for example, 1.5 μm to 4 μm, and the thickness of the second coating layer can be set to, for example, 0.02 μm to 0.1 μm.

また、被覆層３０が、フレキシブル基板５を接続するＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部（第２保護層２７から露出した端部）上にも形成されている。これにより、後述するように、フレキシブル基板５を被覆層３０上に接続するようになっている。   The covering layer 30 is also formed on the end portion (end portion exposed from the second protective layer 27) of the IC-FPC connection electrode 21 that connects the flexible substrate 5. Thereby, as will be described later, the flexible substrate 5 is connected to the coating layer 30.

さらに、図３に示すように、被覆層３０が、第２保護層２７の開口部２７ａから露出した個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部上にも形成されている。これにより、上記のように、駆動ＩＣ１１が被覆層３０を介して個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続されている。   Furthermore, as shown in FIG. 3, the covering layer 30 is also formed on the individual electrode 19 and the end of the IC-FPC connection electrode 21 exposed from the opening 27 a of the second protective layer 27. Thereby, as described above, the drive IC 11 is connected to the individual electrode 19 and the IC-FPC connection electrode 21 via the coating layer 30.

次に、図３〜６を用いてフレキシブル基板５について説明する。フレキシブル基板５は、ベース部材６ａと、ベース部材６ａ上に設けられており、かつヘッド基体３の共通電極１７、あるいはＩＣ−ＦＰＣ電極２１等と電気的に接続された配線導体６ｂと、配線導体６ｂを覆うようにベース部材６ａ上に設けられたカバー部材６ｃとを有している。フレキシブル基板５は、図６に示すように、平面視してほぼ矩形状の形状を有しており、フレキシブル基板５の長手方向の両端部に、折り曲げ可能な延在部１０を有している。   Next, the flexible substrate 5 will be described with reference to FIGS. The flexible substrate 5 includes a base member 6a, a wiring conductor 6b provided on the base member 6a, and electrically connected to the common electrode 17 or the IC-FPC electrode 21 of the head base 3, and the wiring conductor. And a cover member 6c provided on the base member 6a so as to cover 6b. As shown in FIG. 6, the flexible substrate 5 has a substantially rectangular shape in plan view, and has extending portions 10 that can be bent at both ends in the longitudinal direction of the flexible substrate 5. .

フレキシブル基板５は、発熱部９の配列方向に沿って延びており、上記のように基板７の第１主面７ｃ上に設けられた共通電極１７の主配線部１７ａ、および各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続されている。そして、フレキシブル基板５は、各配線導体６ｂがコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されるようになっている。   The flexible substrate 5 extends along the arrangement direction of the heat generating portions 9, and as described above, the main wiring portion 17a of the common electrode 17 provided on the first main surface 7c of the substrate 7, and each IC-FPC connection. It is connected to the electrode 21. The flexible substrate 5 is configured such that each wiring conductor 6b is electrically connected to an external power supply device and control device (not shown) via the connector 31.

そして、フレキシブル基板５の各配線導体６ｂがコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、共通電極１７は、例えば２０〜２４Ｖの正電位に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続され、個別電極１９は
、駆動ＩＣ１１およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１のグランド電極を介して、０〜１Ｖのグランド電位に保持された電源装置のマイナス側端子に電気的に接続されるようになっている。そのため、駆動ＩＣ１１のスイッチング素子がオン状態のとき、発熱部９に電圧が印加され、発熱部９が発熱するようになっている。 When each wiring conductor 6b of the flexible substrate 5 is electrically connected to an external power supply device and control device (not shown) via the connector 31, the common electrode 17 is held at a positive potential of 20 to 24V, for example. The individual electrode 19 is electrically connected to the positive terminal of the power supply apparatus, and the individual electrode 19 is held at the ground potential of 0 to 1 V via the ground electrode of the drive IC 11 and the IC-FPC connection electrode 21. It is electrically connected to the terminal. For this reason, when the switching element of the driving IC 11 is in the on state, a voltage is applied to the heat generating portion 9 and the heat generating portion 9 generates heat.

フレキシブル基板５を構成するベース部材６ａは、例えば、ポリイミド等の絶縁性の有機樹脂を用いることができる。なお、フレキシブル基板５は、実施形態にあわせて剛性の高いもの、あるいは低いものを用いればよい。また、リジッド基板とフレキシブル基板を組み合わせたリジッドフレキシブル基板を用いてもよい。   As the base member 6a constituting the flexible substrate 5, for example, an insulating organic resin such as polyimide can be used. Note that the flexible substrate 5 may have a high rigidity or a low rigidity according to the embodiment. Moreover, you may use the rigid flexible board | substrate which combined the rigid board | substrate and the flexible substrate.

配線導体６ｂは、ベース部材６ａ上に設けられている。このような配線導体６ｂは、一般に、例えば、銅箔等の金属箔、薄膜成形技術によって形成された導電性薄膜、または厚膜印刷技術によって形成された導電性厚膜によって形成されている。また、金属箔、あるいは導電性薄膜等によって形成される配線導体６ｂは、例えば、フォトエッチング等により部分的にエッチングすることによってパターニングされている。配線導体６ｂは、ヘッド基体３と電気的に接続するための配線電極を有している。配線導体６ｂは、熱硬化性樹脂等の接着剤により、ベース部材６ａに接着されている。   The wiring conductor 6b is provided on the base member 6a. Such a wiring conductor 6b is generally formed of, for example, a metal foil such as a copper foil, a conductive thin film formed by a thin film forming technique, or a conductive thick film formed by a thick film printing technique. Further, the wiring conductor 6b formed of a metal foil, a conductive thin film, or the like is patterned by partially etching, for example, by photoetching. The wiring conductor 6 b has a wiring electrode for electrical connection with the head base 3. The wiring conductor 6b is bonded to the base member 6a with an adhesive such as a thermosetting resin.

カバー部材６ｃは、配線導体６ｂを覆うようにベース部材６ａ上に設けられている。カバー部材６ｃは、絶縁性を有しており上述したベース部材６ａと同様の材料により形成することができる。カバー部材６ｃは、ベース部材６ａに対応した形状を有しており、配線導体６ｂが外部に露出しないように配線導体６ｂを被覆している。そして、配線導体６ｂの配線電極として機能する部位のカバー部材６ｃは切り欠かれており、配線電極は外部に露出した状態でフレキシブル基板５が形成されている。カバー部材６ｃは、エポキシ性熱硬化樹脂等の接着剤により、ベース部材６ａに接着されている。   The cover member 6c is provided on the base member 6a so as to cover the wiring conductor 6b. The cover member 6c has an insulating property and can be formed of the same material as the base member 6a described above. The cover member 6c has a shape corresponding to the base member 6a, and covers the wiring conductor 6b so that the wiring conductor 6b is not exposed to the outside. And the cover member 6c of the site | part which functions as a wiring electrode of the wiring conductor 6b is notched, and the flexible substrate 5 is formed in the state which the wiring electrode exposed outside. The cover member 6c is bonded to the base member 6a with an adhesive such as an epoxy thermosetting resin.

本実施形態では、延在部１０は、ベース部材６ａおよびカバー部材６ｃが重畳した状態で形成されている。また、フレキシブル基板５は可曉性を有するため、延在部１０は容易に上下方向（図６においては紙面に垂直な方向）に変形させることができる。図５では延在部１０が折り曲げられた状態を図示しており、図６では延在部１０が折り曲げられていない状態を図示している。そして、延在部１０は、ベース部材６ａおよびカバー部材６ｃにより形成されているため、絶縁性を有している。延在部１０は、熱硬化性樹脂等の接着剤により、ベース部材６ａとカバー部材６ｃとが接着されて形成されている。   In the present embodiment, the extending portion 10 is formed in a state where the base member 6a and the cover member 6c are overlapped. Further, since the flexible substrate 5 has flexibility, the extending portion 10 can be easily deformed in the vertical direction (the direction perpendicular to the paper surface in FIG. 6). FIG. 5 illustrates a state in which the extending portion 10 is bent, and FIG. 6 illustrates a state in which the extending portion 10 is not bent. And since the extension part 10 is formed of the base member 6a and the cover member 6c, it has insulation. The extending portion 10 is formed by bonding the base member 6a and the cover member 6c with an adhesive such as a thermosetting resin.

なお、フレキシブル基板５を形成する各部材の厚み等は、絶縁性、加工性、あるいは費用等を考慮して適宜設定すればよい。   In addition, what is necessary is just to set suitably the thickness etc. of each member which forms the flexible substrate 5, considering insulation, workability, expense, etc.

図３，４を用いて放熱体１、ヘッド基体３、およびフレキシブル基板５の接合状態について説明する。   The joining state of the heat radiator 1, the head base 3, and the flexible substrate 5 will be described with reference to FIGS.

サーマルヘッドＸ１は、図４に示すように、発熱部９の配列方向における両端部において、放熱体１の突起部１ｂと対向する面である第２端面７ｂに設けられた共通電極１７と、放熱体１の突起部１ｂとの間に、フレキシブル基板５のベース部材６ａおよびカバー部材６ｃにより形成された絶縁性の延在部１０が入り込んでいる。そのため、ヘッド基体３に押圧力が生じた場合においても、第２端面７ｂに設けられた共通電極１７が、導電性の放熱体１と接触する可能性を低減することができる。   As shown in FIG. 4, the thermal head X <b> 1 has a common electrode 17 provided on the second end surface 7 b, which is a surface facing the protrusion 1 b of the radiator 1, and heat dissipation at both ends in the arrangement direction of the heat generating units 9. An insulating extension 10 formed by the base member 6 a and the cover member 6 c of the flexible substrate 5 enters between the protrusion 1 b of the body 1. Therefore, even when a pressing force is generated in the head base 3, the possibility that the common electrode 17 provided on the second end surface 7b contacts the conductive heat radiating body 1 can be reduced.

また、仮に両端部においてヘッド基体３とフレキシブル基板５の延在部１０とが接触した場合においても、図３に示すように、発熱部９の配列方向における中央部においては、ヘッド基体３と放熱体１の突起部１ｂとが延在部１０の厚み分、所定の距離をあけて離間
することとなる。そのため、発熱部９の配列方向における中央部においても、第２端面７ｂに設けられた共通電極１７が、導電性の放熱体１と接触する可能性を低減することができる。 Further, even if the head base 3 and the extended portion 10 of the flexible substrate 5 are in contact with each other at both ends, as shown in FIG. The protrusion 1b of the body 1 is separated by a predetermined distance corresponding to the thickness of the extending portion 10. Therefore, the possibility that the common electrode 17 provided on the second end surface 7 b contacts the conductive heat radiator 1 can also be reduced in the central portion in the arrangement direction of the heat generating portions 9.

サーマルヘッドＸ１は、ヘッド基体３の第２主面７ｄ側と、放熱体１の台部１ａとが両面テープ等の絶縁性接着剤により接合されている。さらに、図示してはいないが、ヘッド基体３と放熱体１の突起部１ｂとの間に上述した絶縁性接着剤により、第２端面７ｂと突起部１ｂとを接合してもよい。   In the thermal head X1, the second main surface 7d side of the head base 3 and the base 1a of the radiator 1 are joined by an insulating adhesive such as a double-sided tape. Further, although not shown, the second end surface 7b and the protruding portion 1b may be joined between the head base 3 and the protruding portion 1b of the heat radiating body 1 by the insulating adhesive described above.

サーマルヘッドＸ１の放熱体１、ヘッド基体３、およびフレキシブル基板５の接合方法を説明する。まず、ヘッド基体３の共通電極１７、あるいはＩＣ−ＦＰＣ電極２１等の電極と、フレキシブル基板５の配線電極とを、導電性接合材料、例えば、はんだ材料、または電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方導電性材料（ＡＣＦ）等からなる接合材３２によって接続する。それにより、ヘッド基体３とフレキシブル基板５とを電気的に接続することができる。   A method of joining the heat radiating body 1, the head base 3, and the flexible substrate 5 of the thermal head X1 will be described. First, the electrode such as the common electrode 17 or the IC-FPC electrode 21 of the head base 3 and the wiring electrode of the flexible substrate 5 are electrically conductive in a conductive bonding material, for example, a solder material or an electrically insulating resin. The connection is made by a bonding material 32 made of an anisotropic conductive material (ACF) mixed with particles. Thereby, the head base 3 and the flexible substrate 5 can be electrically connected.

次に、放熱体１の台部１ａに両面テープ１２を接着して、フレキシブル基板５と一体となったヘッド基体３を放熱体１の台部１ａに載置する。なお、両面テープ１２ではなく、絶縁性接着剤を用いてもよい。ヘッド基体３を放熱体１に載置する際は、フレキシブル基板５の延在部１０が、ヘッド基体３と放熱体の１の突起部１ｂとの間に入り込むように載置する。   Next, the double-sided tape 12 is bonded to the base 1 a of the radiator 1, and the head base 3 integrated with the flexible substrate 5 is placed on the base 1 a of the radiator 1. Instead of the double-sided tape 12, an insulating adhesive may be used. When the head base 3 is placed on the radiator 1, the extended portion 10 of the flexible substrate 5 is placed so as to enter between the head base 3 and the protrusion 1 b of the radiator 1.

そして、放熱体１とヘッド基体３との間、より詳しくは、第２端面７ｂと突起部１ｂとの間に絶縁性接着剤を介在させることにより、放熱体１、ヘッド基体３、およびフレキシブル基板５を接合して、サーマルヘッドＸ１を作製することができる。   Further, by disposing an insulating adhesive between the heat radiating body 1 and the head base 3, and more specifically, between the second end face 7 b and the protrusion 1 b, the heat radiating body 1, the head base 3, and the flexible substrate. 5 can be joined to produce the thermal head X1.

なお、フレキシブル基板５は、放熱体１の突起部１ｂの上面に、両面テープ、あるいは接着剤等（不図示）によって接着して、放熱体１上に固定してもよい。また、延在部１０をあらかじめ、放熱体１に接着固定した後にヘッド基体３を放熱体１に固定してもよい。   The flexible substrate 5 may be fixed on the radiator 1 by being adhered to the upper surface of the protrusion 1b of the radiator 1 with a double-sided tape or an adhesive (not shown). Alternatively, the head base 3 may be fixed to the heat radiator 1 after the extending portion 10 is bonded and fixed to the heat radiator 1 in advance.

第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１によれば、フレキシブル基板５の延在部１０が、ヘッド基体３の共通電極１７と放熱体１の突起部１ｂとの間に入り込んでいることから、ヘッド基体３に押圧力が生じた場合においても、共通電極１７が、導電性の放熱体１と接触する可能性を低減することができる。それにより、サーマルヘッドＸ１が、短絡する可能性を低減することができ、信頼性の向上したサーマルヘッドＸ１とすることができる。   According to the thermal head X1 according to the first embodiment, since the extending portion 10 of the flexible substrate 5 enters between the common electrode 17 of the head base 3 and the protruding portion 1b of the radiator 1, the head Even when a pressing force is generated on the base 3, it is possible to reduce the possibility that the common electrode 17 contacts the conductive radiator 1. Accordingly, the possibility that the thermal head X1 is short-circuited can be reduced, and the thermal head X1 with improved reliability can be obtained.

また、サーマルヘッドＸ１は、延在部１０が放熱体１とヘッド基体３とを電気的に絶縁している。そのため、絶縁性接着剤のみにより放熱体１とヘッド基体３とを電気的に絶縁する場合に比べて、放熱体１とヘッド基体３とを絶縁できる可能性を高めることができる。   Further, in the thermal head X1, the extending portion 10 electrically insulates the radiator 1 and the head base 3 from each other. Therefore, the possibility that the heat radiating body 1 and the head base 3 can be insulated can be increased as compared with the case where the heat radiating body 1 and the head base 3 are electrically insulated only by the insulating adhesive.

さらに、フレキシブル基板５の延在部１０が、発熱部９の配列方向における両端部に設けられていることから、サーマルヘッドＸ１の第１端面７ａに押圧力が生じた場合においても、ヘッド基体３が、平面視して斜めに傾くことを抑えることができる。それにより、放熱体１とヘッド基体３とを電気的に絶縁することができ、サーマルヘッドＸ１が短絡する可能性を低減することができる。特に、発熱部９の配列方向における長さが長い長尺状のサーマルヘッドにおいては、サーマルヘッドが短絡する可能性を有効に低減することができる。   Furthermore, since the extending portions 10 of the flexible substrate 5 are provided at both ends in the arrangement direction of the heat generating portions 9, even when a pressing force is generated on the first end surface 7a of the thermal head X1, the head base 3 However, it can suppress tilting obliquely in plan view. Thereby, the heat radiator 1 and the head base 3 can be electrically insulated, and the possibility that the thermal head X1 is short-circuited can be reduced. In particular, in the case of a long thermal head having a long length in the arrangement direction of the heat generating portions 9, the possibility that the thermal head is short-circuited can be effectively reduced.

また、フレキシブル基板５の一部である絶縁性の延在部１０を、ヘッド基体３と放熱体１との間に入り込むように配置することで、簡単な構成によりヘッド基体３と放熱体１との絶縁性を向上させることができる。   Further, by disposing the insulating extending portion 10 which is a part of the flexible substrate 5 so as to enter between the head base 3 and the heat radiating body 1, the head base 3, the heat radiating body 1, Insulating properties can be improved.

なお、絶縁性接着剤に変えて、絶縁性の放熱部材を用いてもよい。放熱部材としては、熱伝導率の高い部材を用いることができ、例えばエポキシ等の有機樹脂を用いることができる。また、熱伝導率を向上させるために、フィラー、あるいは充填材等を有機樹脂に含有させてもよい。   Note that an insulating heat dissipation member may be used instead of the insulating adhesive. As the heat radiating member, a member having high thermal conductivity can be used. For example, an organic resin such as epoxy can be used. Further, in order to improve the thermal conductivity, a filler or a filler may be contained in the organic resin.

さらにまた、延在部１０が、フレキシブル基板５のヘッド基体３側から延在する例を示したがこれに限定されるものではない。例えば、延在部１０が、フレキシブル基板５のヘッド基体３側から延在せずに、フレキシブル基板５のコネクタ３１側から延在していてもよい。   Furthermore, although the extension part 10 showed the example extended from the head base | substrate 3 side of the flexible substrate 5, it is not limited to this. For example, the extending part 10 may extend from the connector 31 side of the flexible substrate 5 without extending from the head base 3 side of the flexible substrate 5.

次に、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺについて、図７を参照しつつ説明する。図７は、本実施形態のサーマルプリンタＺの概略構成図である。   Next, a thermal printer Z using the thermal head X1 according to the first embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a schematic configuration diagram of the thermal printer Z of the present embodiment.

図７に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺは、上述のサーマルヘッドＸ１、搬送機構４０、プラテンローラ５０、電源装置６０および制御装置７０を備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺの筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向言い換えると主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。   As shown in FIG. 7, the thermal printer Z according to the present embodiment includes the thermal head X <b> 1, the transport mechanism 40, the platen roller 50, the power supply device 60, and the control device 70. The thermal head X1 is attached to an attachment surface 80a of an attachment member 80 provided in a housing (not shown) of the thermal printer Z. The thermal head X1 is attached to the attachment member 80 such that the arrangement direction of the heat generating portions 9 is along the direction perpendicular to the conveyance direction S of the recording medium P, which will be described later, in other words, the main scanning direction.

搬送機構４０は、感熱紙、受像紙、カード等の記録媒体Ｐを図７の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上（より詳細には、第１保護層２５上）に搬送するためのものであり、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を有している。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐが受像紙、あるいはカード等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送するようになっている。   The transport mechanism 40 transports the recording medium P such as thermal paper, image receiving paper, card, etc. in the direction of arrow S in FIG. 7, and on the plurality of heat generating portions 9 of the thermal head X1 (more specifically, the first protective layer 25 It is for conveying to the upper side, and has conveying rollers 43, 45, 47, and 49. The transport rollers 43, 45, 47, and 49 are formed by, for example, covering cylindrical shaft bodies 43a, 45a, 47a, and 49a made of metal such as stainless steel with elastic members 43b, 45b, 47b, and 49b made of butadiene rubber or the like. Can be configured. Although not shown, when the recording medium P is an image receiving paper or a card, an ink film is transported together with the recording medium P between the recording medium P and the heat generating portion 9 of the thermal head X1.

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧するためのものであり、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。   The platen roller 50 is for pressing the recording medium P onto the heat generating portion 9 of the thermal head X1, and is disposed so as to extend along a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P. Both ends are supported so as to be rotatable while being pressed on the heat generating portion 9. The platen roller 50 can be configured by, for example, covering a cylindrical shaft body 50a made of metal such as stainless steel with an elastic member 50b made of butadiene rubber or the like.

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給するためのものである。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給するためのものである。   The power supply device 60 is for supplying a current for generating heat from the heat generating portion 9 of the thermal head X1 and a current for operating the drive IC 11 as described above. The control device 70 is for supplying a control signal for controlling the operation of the drive IC 11 to the drive IC 11 in order to selectively generate heat in the heat generating portion 9 of the thermal head X1 as described above.

本実施形態のサーマルプリンタＺは、図７に示すように、搬送機構４０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に搬送しつつ、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることで、記録媒体Ｐに所定の印画を行うことができる。なお、記録媒体Ｐが受像紙、あるいはカード等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行うことができる。   As shown in FIG. 7, the thermal printer Z of the present embodiment selects the heat generating unit 9 by the power supply device 60 and the control device 70 while transporting the recording medium P onto the heat generating unit 9 of the thermal head X1 by the transport mechanism 40. By generating heat automatically, a predetermined printing can be performed on the recording medium P. When the recording medium P is an image receiving paper or a card, printing on the recording medium P is performed by thermally transferring ink of an ink film (not shown) conveyed together with the recording medium P to the recording medium P. it can.

＜第２の実施形態＞
図８を用いて本発明の第２の実施形態に係るサーマルヘッドＸ２について説明する。図８（ｂ）は、ヘッド基体３およびフレキシブル基板５を載置した状態のIII‐III線断面図を示している。 <Second Embodiment>
A thermal head X2 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 8B is a sectional view taken along line III-III in a state where the head base 3 and the flexible substrate 5 are placed.

図８に示すサーマルヘッドＸ２は、放熱体１が、台部１ａに凹部１４を有している点で第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１と異なり、その他の構成は同様である。なお、同様の部材については同一の符号を付し、説明を省略する。   The thermal head X2 shown in FIG. 8 is different from the thermal head X1 according to the first embodiment in that the radiator 1 has a recess 14 in the base 1a, and the other configurations are the same. In addition, the same code | symbol is attached | subjected about the same member and description is abbreviate | omitted.

図８（ａ）に示すように、放熱体１は、発熱部９の配列方向における台部１ａの両端部に凹部１４を有している。凹部１４は、矩形状に台部１ａを切り欠くことにより形成されている。そして、図８（ｂ）に示すように、フレキシブル基板５の延在部１０の先端が、凹部１４内に配置されている。   As shown in FIG. 8A, the heat radiating body 1 has concave portions 14 at both ends of the base portion 1 a in the arrangement direction of the heat generating portions 9. The concave portion 14 is formed by cutting out the base portion 1a in a rectangular shape. And as shown in FIG.8 (b), the front-end | tip of the extension part 10 of the flexible substrate 5 is arrange | positioned in the recessed part 14. As shown in FIG.

そのため、発熱部９の配列方向における凹部１４の幅は、延在部１０の幅よりも大きいことが好ましく、凹部１４の厚みは、延在部１０の厚みよりも厚いことが好ましい。また、凹部１４の深さは、延在部１０の先端が収納されるのに十分な深さがあることが好ましいため、延在部１０の長さよりも１ｍｍ程度長いことが好ましい。   Therefore, the width of the recess 14 in the arrangement direction of the heat generating portions 9 is preferably larger than the width of the extending portion 10, and the thickness of the recess 14 is preferably thicker than the thickness of the extending portion 10. Moreover, since it is preferable that the depth of the recessed part 14 has sufficient depth to accommodate the front-end | tip of the extension part 10, it is preferable that it is longer than the length of the extension part 10 about 1 mm.

このように、サーマルヘッドＸ２は、延在部１０の長さが、放熱体１の突起部１ｂの高さよりも長かった場合においても、延在部１０の先端が凹部１４内に収納され、延在部１０の先端を凹部１４に配置することができ、延在部１０にたわみが生じる可能性を低減することができる。それにより、ヘッド基体１を強固に放熱体１に載置固定することができる。   Thus, even when the length of the extended portion 10 is longer than the height of the protruding portion 1b of the radiator 1, the thermal head X2 is accommodated in the recess 14 so that the tip of the extended portion 10 is accommodated. The tip of the existing portion 10 can be disposed in the concave portion 14, and the possibility that the extended portion 10 is bent can be reduced. Thereby, the head base 1 can be firmly mounted and fixed to the heat radiator 1.

また、放熱体１が凹部１４を有することにより、放熱体１にヘッド基体３およびフレキシブル基板５を載置する際に、凹部１４が延在部１０をリードするように機能するため、延在部１０の先端が凹部１４内に導かれることにより、容易に放熱体１にヘッド基体３およびフレキシブル基板５を載置することができる。   Further, since the radiator 1 has the recess 14, when the head base 3 and the flexible substrate 5 are placed on the radiator 1, the recess 14 functions to lead the extension 10. The head base 3 and the flexible substrate 5 can be easily placed on the heat radiating body 1 by leading the tip of 10 into the recess 14.

なお、矩形状に切り欠かれた凹部１４を設けた例を示したがこれに限定されるものではない。例えば、発熱部９の配列方向に溝を設けて凹部１４を形成してもよい。また、凹部１４を台部１ａのヘッド基体３を載置する面に設けた例を示したが、これに限定されるものではない。例えば、延在部１０の先端近傍に位置する突起部１ｂの第２端面７ｂに対向する面に設けてもよい。その場合においても、延在部１０の先端を凹部１４内に配置することができる。   In addition, although the example which provided the recessed part 14 notched by the rectangular shape was shown, it is not limited to this. For example, the recesses 14 may be formed by providing grooves in the arrangement direction of the heat generating portions 9. Moreover, although the example which provided the recessed part 14 in the surface which mounts the head base | substrate 3 of the base part 1a was shown, it is not limited to this. For example, you may provide in the surface facing the 2nd end surface 7b of the projection part 1b located in the front-end | tip vicinity of the extension part 10. FIG. Even in that case, the tip of the extending portion 10 can be disposed in the recess 14.

＜第３の実施形態＞
図９〜１２を用いて、第３の実施形態に係るサーマルヘッドＸ３について説明する。 <Third Embodiment>
A thermal head X3 according to the third embodiment will be described with reference to FIGS.

サーマルヘッドＸ３は、図９〜１１に示すように、フレキシブル基板５の長手方向における中央部に延在部１０が設けられている。中央部に設けられた延在部１０は、フレキシ
ブル基板５が、平面視して、Ｃの字状に切り欠かれた切欠き部１０´により形成されている。そして、延在部１０は、図１１においては紙面に対して上下方向に柔軟に屈曲させることができる。そして、図１０に示すように、延在部１０を屈曲させると、フレキシブル基板５の中央部に平面視して矩形状の切欠部１０´が設けられることとなる。 As shown in FIGS. 9 to 11, the thermal head X <b> 3 is provided with an extending portion 10 at the center in the longitudinal direction of the flexible substrate 5. The extending portion 10 provided in the central portion is formed by a cutout portion 10 ′ in which the flexible substrate 5 is cut out in a C shape in plan view. And the extension part 10 can be bent flexibly in the up-down direction with respect to the paper surface in FIG. As shown in FIG. 10, when the extending portion 10 is bent, a rectangular notch 10 ′ is provided in the central portion of the flexible substrate 5 in plan view.

両端部に設けられた延在部１０と、中央部に設けられた延在部１０とは、フレキシブル基板５の長手方向において、略同じ位置に配置されている。つまり、フレキシブル基板５とヘッド基体３とを接合して、フレキシブル基板５が接合されたヘッド基体３と、放熱体１とを接合すると、それぞれの延在部１０が屈曲する位置が略同等の位置となる。それにより、放熱体１とヘッド基体３とが延在部１０により離間する距離を等しく近づけることができる。   The extending portion 10 provided at both ends and the extending portion 10 provided at the central portion are arranged at substantially the same position in the longitudinal direction of the flexible substrate 5. That is, when the flexible substrate 5 and the head base 3 are joined, and the head base 3 to which the flexible substrate 5 is joined and the radiator 1 are joined, the positions where the extending portions 10 bend are substantially the same positions. It becomes. As a result, the distance at which the heat radiating body 1 and the head base 3 are separated by the extending portion 10 can be made equal.

図１２に示すように、延在部１０は、ベース部材６ａ、配線導体６ｂ、およびカバー部材６ｃが積層されて構成されている。つまり、配線導体６ｂが、延在部１０の内部に設けられている。なお、配線導体６ｂは、延在部１０の内部に設けられており、延在部１０の先端から突出していない構成となっている。そのため、放熱体１の台部１ａに延在部１０が接触しても、フレキシブル基板５と放熱体１とが短絡する可能性を低減することができる。   As shown in FIG. 12, the extending portion 10 is configured by laminating a base member 6a, a wiring conductor 6b, and a cover member 6c. That is, the wiring conductor 6 b is provided inside the extending portion 10. In addition, the wiring conductor 6b is provided in the extension part 10, and has a configuration that does not protrude from the tip of the extension part 10. Therefore, even if the extension part 10 contacts the base part 1a of the radiator 1, the possibility that the flexible substrate 5 and the radiator 1 are short-circuited can be reduced.

このような延在部１０を形成するには、配線導体６ｂのパターンを形成する際に、延在部１０に相当する部位に配線導体６ｂを形成することで、延在部１０を形成することができる。また、延在部１０を構成する配線導体６ｂは、フレキシブル基板５の配線導体６ｂのパターニングと、電気的に導通していないことが好ましい。それにより、ヘッド基体３の共通電極１７が、短絡する可能性を低減することができる。   In order to form such an extended portion 10, when the pattern of the wiring conductor 6 b is formed, the extended portion 10 is formed by forming the wiring conductor 6 b in a portion corresponding to the extended portion 10. Can do. Moreover, it is preferable that the wiring conductor 6b which comprises the extension part 10 is not electrically connected with the patterning of the wiring conductor 6b of the flexible substrate 5. FIG. Thereby, the possibility that the common electrode 17 of the head base 3 is short-circuited can be reduced.

サーマルヘッドＸ３は、延在部１０が、発熱部９の配列方向におけるフレキシブル基板５の中央部に設けられていることから、サーマルヘッドＸ３の作動時に最も押圧力の加わる中央部において、ヘッド基体３と、放熱体１の突起部１ｂが接触する可能性を低減することができ、サーマルヘッドＸ３の信頼性を向上させることができる。   In the thermal head X3, since the extending portion 10 is provided in the central portion of the flexible substrate 5 in the arrangement direction of the heat generating portions 9, the head substrate 3 is provided in the central portion to which the most pressing force is applied when the thermal head X3 is operated. And the possibility that the protrusion 1b of the heat radiating body 1 contacts can be reduced, and the reliability of the thermal head X3 can be improved.

特に、発熱部の配列方向における長さの長い長尺状のサーマルヘッドにおいては、有効に機能して、ヘッド基体３と、放熱体１の突起部１ｂが接触する可能性を低減することができる。   In particular, in a long thermal head having a long length in the arrangement direction of the heat generating parts, it effectively functions, and the possibility that the head base 3 and the protrusion 1b of the radiator 1 are in contact with each other can be reduced. .

また、ヘッド基体３とフレキシブル基板５とを接合して延在部１０を放熱体１の台部１ａに向けて延在させると、図９で示すように、平面視して矩形状の切欠部１０´が設けられることとなる。そのため、サーマルヘッドＸ３の中央部にてヘッド基体３と放熱体１とを樹脂により接合する場合、ヘッド基体３の第２端面７ｂと、放熱体１の突起部１ｂと、樹脂との接合を確認することができ、ヘッド基体３と放熱体１との接合を強固なものとすることができる。さらに、中央部にて、ヘッド基体３と放熱体１とを樹脂により接合すると、フレキシブル基板５が、フレキシブル基板５の中央部にて接合されることとなり、フレキシブル基板５にたわみが生じる可能性を低減することができる。   Further, when the head base 3 and the flexible substrate 5 are joined to extend the extending portion 10 toward the base portion 1a of the heat radiating body 1, as shown in FIG. 10 'will be provided. Therefore, when the head base 3 and the heat radiating body 1 are joined by resin at the center of the thermal head X3, it is confirmed that the second end surface 7b of the head base 3, the protrusion 1b of the heat radiating body 1 and the resin are joined. Thus, the bonding between the head base 3 and the radiator 1 can be made strong. Furthermore, when the head base 3 and the heat radiating body 1 are joined with resin at the center, the flexible substrate 5 is joined at the center of the flexible substrate 5, and the flexible substrate 5 may bend. Can be reduced.

延在部１０が、ベース部材６ａ、配線導体６ｂ、およびカバー部材６ｃが延在して形成されることから、延在部１０が、内部に配線導体６ｂを備える構成となる。それにより、延在部１０の厚みを厚くすることができ、ヘッド基体３と放熱体１とが接触する可能性を低減することができる。   Since the extending portion 10 is formed by extending the base member 6a, the wiring conductor 6b, and the cover member 6c, the extending portion 10 is configured to include the wiring conductor 6b therein. Thereby, the thickness of the extending part 10 can be increased, and the possibility that the head base 3 and the radiator 1 are in contact with each other can be reduced.

また、延在部１０がフレキシブル基板５から屈曲させて形成される場合に、フレキシブル基板５の屈曲部（不図示）に配線導体６ｂを備えることが好ましい。屈曲部に配線導体
６ｂを備えることで、屈曲部の屈曲した形状を保持することができ、延在部１０が放熱体１とヘッド基体３との間に保持されやすくなる。 In addition, when the extending portion 10 is formed by being bent from the flexible substrate 5, it is preferable that the bent portion (not shown) of the flexible substrate 5 is provided with the wiring conductor 6b. By providing the wiring conductor 6b in the bent portion, the bent shape of the bent portion can be maintained, and the extending portion 10 is easily held between the heat radiator 1 and the head base 3.

さらにまた、屈曲部に備える配線導体６ｂは、屈曲部の屈曲する方向に沿ったスリット状に形成されることが好ましい。それにより、フレキシブル基板５を容易に屈曲して延在部１０を形成することができるとともに、延在部１０が屈曲した形状を保持することができる。   Furthermore, the wiring conductor 6b provided in the bent portion is preferably formed in a slit shape along the direction in which the bent portion bends. Thereby, the flexible substrate 5 can be easily bent to form the extended portion 10 and the extended portion 10 can be held in a bent shape.

なお、サーマルヘッドＸ３においては、発熱部９の配列方向における両端部および中央部にそれぞれ延在部１０を設けた例を示したが、発熱部９の配列方向における中央部のみに設けてもよい。また、中央部に複数の延在部１０を設けてもよい。   In the thermal head X3, the example in which the extending portions 10 are provided at both end portions and the central portion in the arrangement direction of the heat generating portions 9 is shown, but it may be provided only in the central portion in the arrangement direction of the heat generating portions 9. . Moreover, you may provide the some extension part 10 in the center part.

＜第４の実施形態＞
図１３を用いて、第４の実施形態に係るサーマルヘッドＸ４について説明する。図１３（ｂ）は、ヘッド基体３およびフレキシブル基板５を載置した状態のIII‐III線断面図を示している。 <Fourth Embodiment>
A thermal head X4 according to the fourth embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 13B shows a cross-sectional view taken along the line III-III in a state where the head base 3 and the flexible substrate 5 are placed.

サーマルヘッドＸ４は、放熱体１が、突起部１ｂから延在部１０に向けて突出する突出部１６を有している。そして、発熱部９の配列方向の中央部および両端部における放熱体１の台部１ａに、凹部１４が設けられている。図１３（ｂ）に示すように、凹部１４は、突出部１６の突出した距離分、突起部１ｂから離れた位置に設けられている。そのため、延在部１０の先端を凹部１４内に配置することができる。その他の構成はサーマルヘッドＸ３と同様であり、説明を省略する。   In the thermal head X4, the heat radiating body 1 has a protruding portion 16 that protrudes from the protruding portion 1b toward the extending portion 10. And the recessed part 14 is provided in the base part 1a of the heat radiator 1 in the center part and the both ends of the sequence direction of the heat generating part 9. As shown in FIG. 13B, the recess 14 is provided at a position away from the protrusion 1b by the distance that the protrusion 16 protrudes. Therefore, the tip of the extending part 10 can be disposed in the recess 14. The other configuration is the same as that of the thermal head X3, and a description thereof will be omitted.

第４の実施形態に係るサーマルヘッドＸ４は、放熱体１が、延在部１０に向けて突出する突起部１６を有することから、延在部１０を介して、ヘッド基体３と放熱体１の突出部１６とが接触することとなる。そのため、延在部１０を介して、ヘッド基体３と接触する放熱体１の面積を低減することができ、サーマルヘッドＸ４が短絡する可能性を低減することができる。   In the thermal head X4 according to the fourth embodiment, since the radiator 1 has the protrusion 16 that protrudes toward the extending portion 10, the head base 3 and the radiator 1 are interposed via the extending portion 10. The protrusion 16 comes into contact. Therefore, the area of the heat radiating body 1 that contacts the head base 3 can be reduced via the extending portion 10, and the possibility that the thermal head X4 is short-circuited can be reduced.

なお、サーマルヘッドＸ４では、発熱部９の配列方向における中央部にのみ突出部１６を設けた例を示したがこれに限定されるものではない。例えば、凹部１４に対応するように、発熱部９の配列方向における両端部にも突出部１６を設けてもよい。さらに、延在部１０に対応して突出部１６を設けることにより、ヘッド基体３が短絡する可能性を低減することができる。   In the thermal head X4, the example in which the protruding portion 16 is provided only at the central portion in the arrangement direction of the heat generating portions 9 is shown, but the present invention is not limited to this. For example, the protruding portions 16 may be provided at both ends in the arrangement direction of the heat generating portions 9 so as to correspond to the concave portions 14. Furthermore, the provision of the protrusions 16 corresponding to the extending portions 10 can reduce the possibility of the head base 3 being short-circuited.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。なお、実施形態Ｘ１〜Ｘ４を任意に組み合わせてもよい。   As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible unless it deviates from the meaning. The embodiments X1 to X4 may be arbitrarily combined.

図１４（ａ）に示すように、凹部１４が、ヘッド基体３の第２主面７ｄ側に回り込むように設けられていてもよい。このような構成とすることで、延在部１０が、ヘッド基体３の第２主面７ｄ側にも延在することとなり、ヘッド基体３の第２主面７ｄ側、より詳しくは角部７ｆと、放熱体１とが接触する可能性を低減することができる。それにより、さらにサーマルヘッドＸ５が短絡する可能性を低減することができる。   As shown in FIG. 14A, the recess 14 may be provided so as to go around to the second main surface 7 d side of the head base 3. With such a configuration, the extending portion 10 also extends to the second main surface 7d side of the head base 3, and more specifically, the corner portion 7f. And the possibility that the heat radiator 1 contacts can be reduced. Thereby, the possibility that the thermal head X5 is further short-circuited can be reduced.

また、図１４（ｂ）に示すように、凹部１４の底面が傾斜するように凹部１４を設けてもよい。このような構成とすることで、延在部１０をヘッド基体３の第２主面７ｄ側に導くことができ、容易にヘッド基体３と放熱体１とを接合することができる。   Moreover, as shown in FIG.14 (b), you may provide the recessed part 14 so that the bottom face of the recessed part 14 may incline. With such a configuration, the extending portion 10 can be guided to the second main surface 7d side of the head base 3, and the head base 3 and the heat radiating body 1 can be easily joined.

なお、延在部１０が、ヘッド基体３と放熱体１の突起部１ｂとの間の一部に入り込んだ例を示したが、延在部１０が、ヘッド基体３と放熱体１の突起部１ｂとの間のほぼ全域にわたって入り込んでいることが好ましい。延在部１０が、ヘッド基体３と放熱体１の突起部１ｂとの間のほぼ全域にわたって入り込んでいることにより、さらにヘッド基体３が短絡する個可能性を低減することができる。   In addition, although the extended part 10 showed the example which entered into a part between the head base | substrate 3 and the projection part 1b of the heat radiator 1, the extended part 10 was a protrusion part of the head base | substrate 3 and the heat radiator 1. FIG. It is preferable to enter almost the entire area between 1b. Since the extending part 10 enters almost the entire area between the head base 3 and the protrusion 1b of the heat radiating body 1, the possibility of individual short-circuiting of the head base 3 can be further reduced.

上述した実施形態のサーマルヘッドＸ１〜Ｘ６では、図３、４に示されるように、電気抵抗層１５が、蓄熱層１３上のみならず、基板７の第１主面７ｃおよび第２主面７ｄ上にも設けられているが、基板７の第１端面７ａ上の共通電極１７（より詳細には、リード部１７ｂ）と個別電極層１９とに接続されている限り、これに限定されるものではなく、例えば、蓄熱層１３上にのみ設けられていてもよい。また、基板７の第１端面７ａ上の共通電極１７および個別電極１９を蓄熱層１３上に直接形成し、蓄熱層１３上の共通電極１７の先端部と個別電極１９の先端部との間の領域にのみ電気抵抗層１５が設けられていてもよい。   In the thermal heads X1 to X6 of the above-described embodiment, as shown in FIGS. 3 and 4, the electric resistance layer 15 is not only on the heat storage layer 13, but also the first main surface 7c and the second main surface 7d of the substrate 7. Although provided also on the top, it is limited to this as long as it is connected to the common electrode 17 (more specifically, the lead portion 17b) and the individual electrode layer 19 on the first end surface 7a of the substrate 7. Instead, for example, it may be provided only on the heat storage layer 13. Further, the common electrode 17 and the individual electrode 19 on the first end surface 7 a of the substrate 7 are formed directly on the heat storage layer 13, and between the tip of the common electrode 17 on the heat storage layer 13 and the tip of the individual electrode 19. The electric resistance layer 15 may be provided only in the region.

また、他のサーマルヘッドの構成として、例えば、共通電極１７は、基板７の第１端面７ａ上から基板７の第２主面７ｄ上に延び、基板７の第２主面７ｄ上で折り返すようにして、基板７の第１端面７ａ上を介して基板７の第１主面７ｃ上に延びていてもよい。   As another thermal head configuration, for example, the common electrode 17 extends from the first end surface 7 a of the substrate 7 to the second main surface 7 d of the substrate 7 and is folded back on the second main surface 7 d of the substrate 7. In this manner, the first main surface 7 c of the substrate 7 may extend through the first end surface 7 a of the substrate 7.

さらにまた、上記実施形態のサーマルヘッドＸ１〜Ｘ６では、図３に示すように、基板７の第１端面７ａが凸状の曲面形状を有しているが、基板７の第１端面７ａの表面形状および傾斜角度は特に限定されるものではなく、任意の形態をとることができる。例えば、基板７の第１端面７ａは、平面形状であってもよいし、屈曲した面で形成されていてもよい。また、基板７の第１主面７ｃおよび第２主面７ｄと基板７の第１端面７ａとのなす角度が直角ではなく、鈍角または鋭角であってもよい。   Furthermore, in the thermal heads X1 to X6 of the above embodiment, as shown in FIG. 3, the first end surface 7a of the substrate 7 has a convex curved surface, but the surface of the first end surface 7a of the substrate 7 The shape and the inclination angle are not particularly limited, and can take any form. For example, the first end surface 7a of the substrate 7 may have a planar shape or a bent surface. In addition, the angle formed between the first main surface 7c and the second main surface 7d of the substrate 7 and the first end surface 7a of the substrate 7 may not be a right angle but may be an obtuse angle or an acute angle.

また、サーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺの例について説明したが、サーマルヘッドＸ１に代えて、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ６のいずれかを採用してサーマルプリンタＺを構成してもよい。   Further, although an example of the thermal printer Z using the thermal head X1 has been described, the thermal printer Z may be configured by employing any of the thermal heads X2 to X6 instead of the thermal head X1.

Ｘ１〜Ｘ６ サーマルヘッド
Ｚ サーマルプリンタ
１ 放熱体
１ａ 台部
１ｂ 突起部
３ ヘッド基体
５ フレキシブル基板
６ａ ベース部材
６ｂ 配線導体
６ｃ カバー部材
７ 基板
７ａ 第１端面
７ｂ 第２端面
７ｃ 第１主面
７ｄ 第２主面
９ 発熱部
１０ 延在部
１１ 駆動ＩＣ
１４ 凹部
１６ 突出部
１７ 共通電極
１９ 個別電極
２１ ＩＣ−ＦＰＣ接続電極
２５ 第１保護層
２７ 第２保護層
２９ 第３保護層
X1 to X6 Thermal head Z Thermal printer 1 Radiator 1a Base 1b Protrusion 3 Head base 5 Flexible substrate 6a Base member 6b Wiring conductor 6c Cover member 7 Substrate 7a First end surface 7b Second end surface 7c First main surface 7d Second Main surface 9 Heating part 10 Extension part 11 Drive IC
14 recessed portion 16 projecting portion 17 common electrode 19 individual electrode 21 IC-FPC connection electrode 25 first protective layer 27 second protective layer 29 third protective layer

Claims (7)

第１主面、該第１主面の反対側に位置する第２主面、前記第１主面と前記第２主面とを接続する第１端面、および該第１端面の反対側に位置する第２端面を有する基板、該基板上に設けられた複数の発熱部、および該発熱部に電気的に接続され、前記第１主面および前記第２端面上に設けられた電極を有したヘッド基体と、
ベース部材、該ベース部材上に設けられており、かつ前記電極と電気的に接続された配線導体、および該配線導体を覆うように前記ベース部材上に設けられた絶縁性を有するカバー部材とを有したフレキシブル基板と、
導電性を有するとともに、前記ヘッド基体の前記第２端面と対向する突起部を有する放熱体と、を備え、
前記フレキシブル基板は、前記配線導体が、前記第１主面上の前記電極に電気的に接続された接続部と、該接続部から引き出され、前記ベース部材、前記カバー部材および前記配線導体が屈曲した屈曲部と、前記ベース部材、前記カバー部材および前記配線導体が前記屈曲部から延在した延在部とを有しており、
該延在部は、前記ヘッド基体の前記第２端面に設けられた前記電極と前記放熱体の前記突起部との間に配置されており、
前記屈曲部に位置する前記配線導体は、スリット状に形成されている、ことを特徴とするサーマルヘッド。 A first main surface, a second main surface located on the opposite side of the first main surface, a first end surface connecting the first main surface and the second main surface, and located on the opposite side of the first end surface A substrate having a second end surface, a plurality of heat generating portions provided on the substrate, and an electrode electrically connected to the heat generating portion and provided on the first main surface and the second end surface A head substrate;
A base member, a wiring conductor provided on the base member and electrically connected to the electrode, and an insulating cover member provided on the base member so as to cover the wiring conductor A flexible substrate,
As well as it has a conductivity, and a heat radiator having a protrusion facing the second end surface of the head substrate,
The flexible substrate includes a connection portion in which the wiring conductor is electrically connected to the electrode on the first main surface, and is drawn out from the connection portion, and the base member, the cover member, and the wiring conductor are bent. And the base member, the cover member, and the wiring conductor extend from the bent portion,
The extending portion is disposed between the electrode provided on the second end surface of the head base and the protruding portion of the heat radiator,
Wherein said wiring conductor is located in the bend, a thermal head is characterized are formed in a slit shape, that. 前記延在部が、前記発熱部の配列方向における、前記フレキシブル基板の両端部に設けられている、請求項１に記載のサーマルヘッド。   2. The thermal head according to claim 1, wherein the extending portions are provided at both end portions of the flexible substrate in the arrangement direction of the heat generating portions. 前記延在部が、前記発熱部の配列方向における、前記フレキシブル基板の中央部に設けられている、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。   The thermal head according to claim 1, wherein the extending portion is provided at a central portion of the flexible substrate in an arrangement direction of the heat generating portions. 前記放熱体は、凹部を有しており、
前記延在部の先端は、前記凹部内に配置されている、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。 The radiator has a recess,
The thermal head according to any one of claims 1 to 3, wherein a tip of the extending portion is disposed in the recess. 前記凹部の底面が、傾斜している、請求項４に記載のサーマルヘッド。   The thermal head according to claim 4, wherein a bottom surface of the concave portion is inclined. 前記スリットは、前記屈曲部の屈曲方向に沿って設けられている、請求項１乃至５のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。   The thermal head according to claim 1, wherein the slit is provided along a bending direction of the bent portion. 請求項１乃至６のいずれか１項に記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えることを特徴とするサーマルプリンタ。   A thermal head according to any one of claims 1 to 6, a transport mechanism that transports a recording medium onto the heat generating portion, and a platen roller that presses the recording medium onto the heat generating portion. Thermal printer.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS63309468A (en) * 1987-06-12 1988-12-16 Hitachi Ltd Wiring drawing-out mechanism of thermal recording head
JPH06219015A (en) * 1993-01-27 1994-08-09 Seiko Epson Corp Small-size printer
JPH08183194A (en) * 1994-12-28 1996-07-16 Kyocera Corp Thermal head
JPH09286103A (en) * 1996-04-19 1997-11-04 Seiko Epson Corp Ink jet recording head
JPH11129573A (en) * 1997-10-29 1999-05-18 Sony Corp Flexible cable
JP4383220B2 (en) * 2004-03-29 2009-12-16 京セラ株式会社 Thermal head and thermal printer using the same
JP2006297665A (en) * 2005-04-18 2006-11-02 Fuji Photo Film Co Ltd Thermal head
JP5063018B2 (en) * 2005-07-28 2012-10-31 京セラ株式会社 Recording head and printer using the same
JP2012030380A (en) * 2010-07-28 2012-02-16 Kyocera Corp Thermal head and thermal printer equipped with the same

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