JP6154338B2 - Thermal head and thermal printer - Google Patents

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JP6154338B2 JP2014034225A JP2014034225A JP6154338B2 JP 6154338 B2 JP6154338 B2 JP 6154338B2 JP 2014034225 A JP2014034225 A JP 2014034225A JP 2014034225 A JP2014034225 A JP 2014034225A JP 6154338 B2 JP6154338 B2 JP 6154338B2
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Description

本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。   The present invention relates to a thermal head and a thermal printer.

従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、上面、上面から傾斜した斜面、および上面と斜面とを接続する角部を有する基板と、斜面上に設けられた第１蓄熱層と、第１蓄熱層上に設けられた発熱部と、発熱部に電気的に接続された電極とを備えるサーマルヘッドが知られている（例えば、特許文献１参照）。   Conventionally, various thermal heads have been proposed as printing devices such as facsimiles and video printers. For example, a top surface, a slope inclined from the top surface, and a substrate having a corner portion connecting the top surface and the slope, a first heat storage layer provided on the slope, and a heat generating portion provided on the first heat storage layer, There is known a thermal head including an electrode electrically connected to a heat generating part (see, for example, Patent Document 1).

特開２０１３−２０２９６８号公報JP 2013-202968 A

上記のサーマルヘッドは、電極が、基板の斜面と上面とにより形成された角部上に設けられる構成となり、サーマルヘッドの駆動時において、記録媒体がプラテンローラにより押圧されると、角部上に形成された電極に大きな応力が加わり電極が剥離する可能性がある。   In the above thermal head, the electrode is provided on the corner formed by the inclined surface and the upper surface of the substrate. When the recording medium is pressed by the platen roller during driving of the thermal head, the electrode is formed on the corner. There is a possibility that a large stress is applied to the formed electrode and the electrode is peeled off.

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、上面、該上面から傾斜した斜面、および前記上面と前記斜面とを接続する角部を有する基板と、前記斜面上に設けられた第１蓄熱層と、前記上面上に設けられた第２蓄熱層と、前記第１蓄熱層、および前記第２蓄熱層上に設けられた被覆層と、前記第１蓄熱層上に設けられた発熱部と、前記第２蓄熱層上に位置する前記被覆層上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極とを備えている。また、前記第１蓄熱層と前記第２蓄熱層とが離間して配置されている。また、前記角部上に前記被覆層が位置している。   A thermal head according to an embodiment of the present invention includes a substrate having a top surface, a slope inclined from the top surface, a corner portion connecting the top surface and the slope, and a first heat storage layer provided on the slope. The second heat storage layer provided on the upper surface, the first heat storage layer, the coating layer provided on the second heat storage layer, the heat generating part provided on the first heat storage layer, An electrode provided on the covering layer located on the second heat storage layer and electrically connected to the heat generating portion. In addition, the first heat storage layer and the second heat storage layer are spaced apart. Moreover, the said coating layer is located on the said corner | angular part.

本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記のいずれかに記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するためのプラテンローラとを備えている。   A thermal printer according to an embodiment of the present invention includes a thermal head according to any one of the above, a transport mechanism that transports a recording medium onto the heat generating unit, and a mechanism for pressing the recording medium onto the heat generating unit. And a platen roller.

本発明によれば、角部上に形成された電極が剥離する可能性を低減することができる。   According to the present invention, it is possible to reduce the possibility that the electrodes formed on the corners are peeled off.

第１の実施形態に係るサーマルヘッドの平面図である。It is a top view of the thermal head concerning a 1st embodiment. 図１に示すサーマルヘッドの側面図である。It is a side view of the thermal head shown in FIG. 図１に示すＩ−Ｉ線断面図である。It is the II sectional view taken on the line shown in FIG. 図３に示すサーマルヘッドの一部を拡大して示す断面図である。It is sectional drawing which expands and shows a part of thermal head shown in FIG. 第１の実施形態に係るサーマルプリンタの概略構成を示す概略図である。1 is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of a thermal printer according to a first embodiment. 第２の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、図４に対応する断面図である。FIG. 5 shows a thermal head according to a second embodiment and is a cross-sectional view corresponding to FIG. 4. 第３の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、図４に対応する断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a thermal head according to a third embodiment and corresponding to FIG. 4.

＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜４を参照して説明する。図１においては、フレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）、保護層２５、および第２被覆層２７を一点鎖線にて省略して示している。図２においては、保護層２５、および被覆部材２９を省略して示している。図４においては、保護層２５、および第１被覆層２７を省略して示しており、図６，７においても同様である。 <First Embodiment>
Hereinafter, the thermal head X1 will be described with reference to FIGS. In FIG. 1, the flexible printed wiring board 5 (hereinafter referred to as FPC 5), the protective layer 25, and the second coating layer 27 are omitted from the dashed line. In FIG. 2, the protective layer 25 and the covering member 29 are omitted. In FIG. 4, the protective layer 25 and the first coating layer 27 are omitted, and the same applies to FIGS.

サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、ヘッド基体３と、ＦＰＣ５とを備えている。ヘッド基体３は放熱体１上に載置されている。ＦＰＣ５は、一部がヘッド基体３上に載置されており、ヘッド基体３と電気的に接続されている。   The thermal head X1 includes a heat radiator 1, a head base 3, and an FPC 5. The head base 3 is placed on the radiator 1. A part of the FPC 5 is placed on the head base 3 and is electrically connected to the head base 3.

放熱体１は、板状に形成されており、平面視して長方形状をなしている。放熱体１は、板状の台部１ａと、台部１ａから突出した突起部１ｂとを有している。放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、台部１ａの上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。   The radiator 1 is formed in a plate shape and has a rectangular shape in plan view. The heat radiator 1 has a plate-like base part 1a and a protruding part 1b protruding from the base part 1a. The radiator 1 is formed of a metal material such as copper, iron, or aluminum, for example, and has a function of radiating heat that does not contribute to printing out of heat generated in the heat generating portion 9 of the head base 3. . Further, the head base 3 is bonded to the upper surface of the base portion 1a by a double-sided tape or an adhesive (not shown).

ヘッド基体３は、平面視して、板状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体Ｐ（図５参照）に印字を行う機能を有する。   The head base 3 is formed in a plate shape in plan view, and each member constituting the thermal head X1 is provided on the substrate 7 of the head base 3. The head substrate 3 has a function of printing on the recording medium P (see FIG. 5) in accordance with an electric signal supplied from the outside.

ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と電気的に接続されており、絶縁性の樹脂層５ａの内部に、パターニングされたプリント配線５ｂが複数設けられており、ヘッド基体３に電流および電気信号を供給する機能を有した配線基板である。ＦＰＣ５にはコネクタ３１が設けられており、ＦＰＣ５と外部とを電気的に接続している。   The FPC 5 is electrically connected to the head substrate 3, and a plurality of patterned printed wirings 5 b are provided inside the insulating resin layer 5 a, and a function of supplying current and electric signals to the head substrate 3. A wiring board having The FPC 5 is provided with a connector 31 to electrically connect the FPC 5 and the outside.

ＦＰＣ５のプリント配線５ｂは、導電性接合材２３を介してヘッド基体３の接続電極２１と接続されている。それにより、ヘッド基体３とＦＰＣ５とが電気的に接続されている。導電性接合材２３は、半田材料あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を例示することができる。なお、導電性接合剤２３として半田材料を用いる場合に、接続電極２１にＡｕ、Ｎｉ、あるいはＰｄ等のメッキを設けることが好ましい。それにより半田材料の濡れ性を高めることができる。   The printed wiring 5 b of the FPC 5 is connected to the connection electrode 21 of the head substrate 3 through the conductive bonding material 23. Thereby, the head base 3 and the FPC 5 are electrically connected. Examples of the conductive bonding material 23 include an anisotropic conductive film (ACF) in which conductive particles are mixed in a solder material or an electrically insulating resin. When a solder material is used as the conductive bonding agent 23, it is preferable to provide the connection electrode 21 with plating such as Au, Ni, or Pd. Thereby, the wettability of the solder material can be improved.

ＦＰＣ５と放熱体１との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板（不図示）を設けてもよい。補強板は、ＦＰＣ５の下面に両面テープあるいは接着剤等によって接着されることにより、ＦＰＣ５を補強することができる。   A reinforcing plate (not shown) made of a resin such as a phenol resin, a polyimide resin, or a glass epoxy resin may be provided between the FPC 5 and the radiator 1. The reinforcing plate can reinforce the FPC 5 by being bonded to the lower surface of the FPC 5 with a double-sided tape or an adhesive.

なお、配線基板としてＦＰＣ５を用いた例を示したが、可堯性のあるＦＰＣ５でなく、硬質な配線基板を用いてもよい。硬質なプリント配線基板としては、ガラスエポキシ基板あるいはポリイミド基板等の樹脂により形成された基板を例示することができる。また、ＦＰＣ５を設けずに、直接コネクタ３１を接続電極２１に電気的に接続してもよい。   In addition, although the example using FPC5 as a wiring board was shown, you may use a hard wiring board instead of flexible FPC5. As a hard printed wiring board, the board | substrate formed with resin, such as a glass epoxy board | substrate or a polyimide board | substrate, can be illustrated. Further, the connector 31 may be directly electrically connected to the connection electrode 21 without providing the FPC 5.

以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。   Hereinafter, each member constituting the head base 3 will be described.

基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。   The substrate 7 is made of an electrically insulating material such as alumina ceramics or a semiconductor material such as single crystal silicon.

基板７は、上面７ａと、下面７ｂと、第１側面７ｃと、第２側面７ｄと、斜面７ｅと、角部７ｆとを備えている。第１側面７ｃおよび斜面７ｅは、上面７ａと下面７ｂとを接続しており、第２側面７ｄは上面７ａと下面７ｂとを接続している。斜面７ｅは、上面７ａと第１側面７ｃとを接続しており、上面７ａに対して傾斜している。角部７ｆは、上面７ａと斜面７ｅとを接続している。斜面７ｅは、上面７ａからの傾斜角が１４０〜１７０°であることが好ましく、言い換えると、角部７ｆは、断面視して、１４０〜１７０°であることが好ましい。   The substrate 7 includes an upper surface 7a, a lower surface 7b, a first side surface 7c, a second side surface 7d, an inclined surface 7e, and a corner portion 7f. The first side surface 7c and the slope 7e connect the upper surface 7a and the lower surface 7b, and the second side surface 7d connects the upper surface 7a and the lower surface 7b. The inclined surface 7e connects the upper surface 7a and the first side surface 7c, and is inclined with respect to the upper surface 7a. The corner 7f connects the upper surface 7a and the slope 7e. The inclined surface 7e preferably has an inclination angle of 140 to 170 ° from the upper surface 7a. In other words, the corner portion 7f is preferably 140 to 170 ° in cross section.

斜面７ｅ上には第１蓄熱層１３ａが形成されており、上面７ａ上には第２蓄熱層１３ｂが形成されている。   A first heat storage layer 13a is formed on the slope 7e, and a second heat storage layer 13b is formed on the upper surface 7a.

第１蓄熱層１３ａは、斜面７ｅの略全域にわたって設けられており、斜面７ｅに対して直交する方向に断面弧状をなして突出している。そして、第１蓄熱層１３ａの上面は、基板７の上面７ａと連続的に形成されている。第１蓄熱層１３ａは、印画する記録媒体Ｐを、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。   The first heat storage layer 13a is provided over substantially the entire area of the slope 7e, and protrudes in a cross-sectional arc shape in a direction orthogonal to the slope 7e. The upper surface of the first heat storage layer 13 a is formed continuously with the upper surface 7 a of the substrate 7. The first heat storage layer 13 a functions so as to favorably press the recording medium P to be printed against the protective layer 25 formed on the heat generating portion 9.

第１蓄熱層１３ａは、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。それにより、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。特に、第１蓄熱層１３ａは、斜面７ｅ上にのみ設けられているため、第１蓄熱層１３ａの体積は小さいものとなり、熱応答特性の優れたサーマルヘッドＸ１とすることができる。   The first heat storage layer 13a is formed of glass having low thermal conductivity, and temporarily stores a part of the heat generated in the heat generating portion 9. Thereby, the time required to raise the temperature of the heat generating portion 9 can be shortened, and the thermal response characteristic of the thermal head X1 is enhanced. In particular, since the first heat storage layer 13a is provided only on the slope 7e, the volume of the first heat storage layer 13a is small, and the thermal head X1 having excellent thermal response characteristics can be obtained.

第２蓄熱層１３ｂは、上面７ａの略全域にわたって設けられており、上面７ａの表面を被覆する機能を有している。そのため、後述する個別電極１９、および接続電極２１の厚みが薄い場合においても、個別電極１９、および接続電極２１が断線する可能性を低減することができる。特に、近年、サーマルヘッドＸ１の高密度化に伴って、後述する駆動ＩＣ１１の端子同士の距離が短くなっているため、個別電極１９が断線する可能性を低減することができる。   The second heat storage layer 13b is provided over substantially the entire area of the upper surface 7a and has a function of covering the surface of the upper surface 7a. Therefore, even when the individual electrode 19 and the connection electrode 21 described later are thin, the possibility that the individual electrode 19 and the connection electrode 21 are disconnected can be reduced. In particular, since the distance between the terminals of the drive IC 11 described later has become shorter with the recent increase in the density of the thermal head X1, the possibility of disconnection of the individual electrodes 19 can be reduced.

また、第２蓄熱層１３ｂは、第１蓄熱層１３ａと離間して配置されており、第１蓄熱層１３ａと第２蓄熱層１３ｂとが、熱的に独立した状態で設けられている。そのため、斜面７ｅに設けられた第１蓄熱層１３ａの熱容量が大きくなることを低減することができる。   Moreover, the 2nd heat storage layer 13b is spaced apart and arrange | positioned from the 1st heat storage layer 13a, and the 1st heat storage layer 13a and the 2nd heat storage layer 13b are provided in the thermally independent state. Therefore, it is possible to reduce the increase in the heat capacity of the first heat storage layer 13a provided on the slope 7e.

第１蓄熱層１３ａ、および第２蓄熱層１３ｂは、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストをそれぞれ印刷した後、ガラスペーストを焼成することにより作製することができる。   The first heat storage layer 13a and the second heat storage layer 13b can be produced, for example, by printing a predetermined glass paste obtained by mixing a glass powder with an appropriate organic solvent and then firing the glass paste. it can.

第１蓄熱層１３ａ、および第２蓄熱層１３ｂの厚みは、３０〜８０μｍであることが好ましい。それにより、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を確保しつつ、個別電極１９、および接続電極２１に断線が生じる可能性を低減することができる。   It is preferable that the thickness of the 1st heat storage layer 13a and the 2nd heat storage layer 13b is 30-80 micrometers. This can reduce the possibility of disconnection of the individual electrodes 19 and the connection electrodes 21 while ensuring the thermal response characteristics of the thermal head X1.

第２蓄熱層１３ｂの厚みは、第１蓄熱層１３ａの厚みよりも厚いことが好ましい。それにより、サーマルヘッドＸ１の熱応答性を確保しつつ、個別電極１９、および接続電極２１が断線する可能性を低減することができる。また、第１蓄熱層１３ａの厚みが薄いことにより、基板７の上面７ａと第１蓄熱層１３ａの上面との間で大きな段差が生じることを低減することができ、角部７ｆ上の個別電極１９が剥離する可能性を低減することができる。   The thickness of the second heat storage layer 13b is preferably thicker than the thickness of the first heat storage layer 13a. Thereby, the possibility that the individual electrode 19 and the connection electrode 21 are disconnected can be reduced while ensuring the thermal responsiveness of the thermal head X1. Moreover, since the thickness of the first heat storage layer 13a is thin, it is possible to reduce the occurrence of a large step between the upper surface 7a of the substrate 7 and the upper surface of the first heat storage layer 13a, and the individual electrodes on the corner portions 7f. The possibility that 19 peels can be reduced.

第１被覆層８は、基板７の斜面７ｅ、および上面７ａ上に設けられている。より詳細に
は、第１蓄熱層１３ａ、基板７の上面７ａ、および第２蓄熱層１３ｂ上に設けられている。第１被覆層８は、後述する電気抵抗層、および各種電極をフォトエッチングにより配線パターンを形成する際に、エッチング液から第１蓄熱層１３ａ、および第２蓄熱層１３ｂがエッチングされることを抑制する耐エッチング層として機能している。 The first covering layer 8 is provided on the inclined surface 7e and the upper surface 7a of the substrate 7. More specifically, it is provided on the first heat storage layer 13a, the upper surface 7a of the substrate 7, and the second heat storage layer 13b. The first covering layer 8 suppresses etching of the first heat storage layer 13a and the second heat storage layer 13b from the etching solution when forming a wiring pattern by photoetching an electric resistance layer and various electrodes described later. It functions as an etching resistant layer.

第１被覆層８は、例えば、ＳｉＣ、ＳｉＮ、あるいはＳｉＡＬＯＮ等の材料を用いて、スパッタリング等の薄膜形成技術により形成することができる。第１被覆層８の厚みは、０．０１〜１μｍであることが好ましい。それにより、耐エッチング性を確保することができる。   The first coating layer 8 can be formed by a thin film forming technique such as sputtering using a material such as SiC, SiN, or SiALON. It is preferable that the thickness of the 1st coating layer 8 is 0.01-1 micrometer. Thereby, etching resistance can be ensured.

電気抵抗層１５は第１被覆層８の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、個別電極１９、および接続電極２１が設けられている。電気抵抗層１５は、共通電極１７、個別電極１９、および接続電極２１と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。   The electrical resistance layer 15 is provided on the upper surface of the first coating layer 8, and the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 are provided on the electrical resistance layer 15. The electrical resistance layer 15 is patterned in the same shape as the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21, and has an exposed region where the electrical resistance layer 15 is exposed between the common electrode 17 and the individual electrode 19.

電気抵抗層１５の露出領域は、第１蓄熱層１３ａ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１，２では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。   The exposed regions of the electrical resistance layer 15 are arranged in a row on the first heat storage layer 13 a, and each exposed region constitutes the heat generating portion 9. For convenience of explanation, the plurality of heat generating portions 9 are illustrated in a simplified manner in FIGS. 1 and 2, but are arranged at a density of, for example, 100 dpi to 2400 dpi (dot per inch).

電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。   The electric resistance layer 15 is made of a material having a relatively high electric resistance, such as TaN, TaSiO, TaSiNO, TiSiO, TiSiCO, or NbSiO. Therefore, when a voltage is applied to the heat generating portion 9, the heat generating portion 9 generates heat due to Joule heat generation.

図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、共通電極１７、複数の個別電極１９、および複数の接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, a common electrode 17, a plurality of individual electrodes 19, and a plurality of connection electrodes 21 are provided on the upper surface of the electrical resistance layer 15. The common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 are formed of a conductive material, for example, any one of aluminum, gold, silver, and copper, or an alloy thereof. ing.

共通電極１７は、主配線部１７ａ，１７ｄ、１７ｅと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃと、端子部１７ｆとを備えている。主配線部１７ａは、基板７の第１側面７ｃ上に設けられており、主走査方向に延びるように設けられている。主配線部１７ｄは、基板７の下面７ｂ上に設けられており、下面７ｂの略全域にわたって設けられている。主配線部１７ｅは、基板７の第２側面７ｄ上に設けられており、第２側面７ｄの略全域にわたって設けられている。   The common electrode 17 includes main wiring portions 17a, 17d, and 17e, a sub wiring portion 17b, a lead portion 17c, and a terminal portion 17f. The main wiring portion 17a is provided on the first side surface 7c of the substrate 7, and is provided so as to extend in the main scanning direction. The main wiring portion 17d is provided on the lower surface 7b of the substrate 7 and is provided over substantially the entire area of the lower surface 7b. The main wiring portion 17e is provided on the second side surface 7d of the substrate 7, and is provided over substantially the entire area of the second side surface 7d.

副配線部１７ｂは、第２側面７ｄの近傍における基板７の上面７ａ上に設けられており、副走査方向に沿って設けられている。端子部１７ｆは、基板７の上面７ａの主走査方向における両端部に配置されており、副配線部１７ｂから副走査方向に延びるように設けられている。端子部１７ｆは、ＦＰＣ５の配線パターン５ｂと電気的に接続される。リード部１７ｃは、基板７の斜面７ｅ上に設けられており、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びるように設けられている。   The sub wiring portion 17b is provided on the upper surface 7a of the substrate 7 in the vicinity of the second side surface 7d, and is provided along the sub scanning direction. The terminal portions 17f are arranged at both ends of the upper surface 7a of the substrate 7 in the main scanning direction, and are provided so as to extend from the sub wiring portion 17b in the sub scanning direction. The terminal portion 17f is electrically connected to the wiring pattern 5b of the FPC 5. The lead portion 17 c is provided on the inclined surface 7 e of the substrate 7, and is provided so as to individually extend from the main wiring portion 17 a toward each heat generating portion 9.

共通電極１７は、斜面７ｅ上から、第１側面７ｃ、下面７ｂ、および第２側面７ｄをわたって上面７ａに引き出されており、端子部１７ｆにより外部と電気的に接続されている。   The common electrode 17 is drawn from the inclined surface 7e to the upper surface 7a across the first side surface 7c, the lower surface 7b, and the second side surface 7d, and is electrically connected to the outside by the terminal portion 17f.

複数の個別電極１９は、基板７の斜面７ｅ、および上面７ａに設けられており、発熱部
９と駆動ＩＣ１１とを電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。 The plurality of individual electrodes 19 are provided on the inclined surface 7 e and the upper surface 7 a of the substrate 7, and electrically connect the heat generating portion 9 and the driving IC 11. The individual electrode 19 divides a plurality of heat generating portions 9 into a plurality of groups, and electrically connects the heat generating portions 9 of each group to a drive IC 11 provided corresponding to each group.

複数の接続電極２１は、基板７の上面７ａ上に設けられており、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５とを電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数の接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。   The plurality of connection electrodes 21 are provided on the upper surface 7 a of the substrate 7 and electrically connect the driving IC 11 and the FPC 5. The plurality of connection electrodes 21 connected to each driving IC 11 are composed of a plurality of wirings having different functions.

駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部と接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。   As shown in FIG. 1, the drive IC 11 is disposed corresponding to each group of the plurality of heat generating units 9, and is connected to the other end of the individual electrode 19 and one end of the connection electrode 21. The drive IC 11 has a function of controlling the energization state of each heat generating unit 9. As the drive IC 11, a switching member having a plurality of switching elements inside may be used.

上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を第１被覆層８上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。   For example, the electric resistance layer 15, the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 are formed by sequentially forming a material layer on each of the first covering layers 8 by a conventionally known thin film forming technique such as a sputtering method. After the lamination, the laminate is formed by processing the laminate into a predetermined pattern using a conventionally known photoetching or the like. In addition, the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 can be simultaneously formed by the same process.

図１，３に示すように、基板７の斜面７ｅ、上面７ａの一部、第１側面７ｃ、および下面７ｂの一部上に、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。   As shown in FIGS. 1 and 3, the heating portion 9, a part of the common electrode 17, and the individual electrodes 19 are formed on the slope 7 e of the substrate 7, a part of the upper surface 7 a, the first side surface 7 c, and a part of the lower surface 7 b. A protective layer 25 covering a part is formed.

保護層２５は、発熱部９、共通電極１７、および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、ＳｉＣＮ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができる。保護層２５は、本実施形態のように単層で構成してもよく、複数の層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。   The protective layer 25 protects the region covered with the heat generating portion 9, the common electrode 17, and the individual electrode 19 from corrosion due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere, or wear due to contact with a recording medium to be printed. Is for. The protective layer 25 can be formed using SiN, SiO, SiON, SiC, SiCN, diamond-like carbon, or the like. The protective layer 25 may be configured as a single layer as in the present embodiment, or may be configured by stacking a plurality of layers. Such a protective layer 25 can be produced using a thin film forming technique such as sputtering or a thick film forming technique such as screen printing.

また、図１，３に示すように、基板７の上面７ａ、下面７ｂ、および第２側面７ｄ上には、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１を部分的に被覆する第２被覆層２７が設けられている。   As shown in FIGS. 1 and 3, on the upper surface 7a, the lower surface 7b, and the second side surface 7d of the substrate 7, the second coating layer that partially covers the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21. 27 is provided.

第２被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。第２被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。   The second coating layer 27 is for protecting the region covered with the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 from oxidation due to contact with the atmosphere or corrosion due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere. Is. For example, the second coating layer 27 can be formed of a resin material such as an epoxy resin or a polyimide resin by using a thick film forming technique such as a screen printing method.

第２被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、および接続電極２１を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９および接続電極２１に接続された状態で、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって封止されている。   The second coating layer 27 is formed with openings (not shown) for exposing the individual electrodes 19 connected to the drive IC 11 and the connection electrodes 21, and these wirings are connected to the drive IC 11 through the openings. It is connected. The drive IC 11 is sealed with a covering member 29 made of a resin such as an epoxy resin or a silicone resin while being connected to the individual electrode 19 and the connection electrode 21.

図４に示すように、サーマルヘッドＸ１は、第１蓄熱層１３ａと第２蓄熱層１３ｂとを備えており、第１蓄熱層１３ａと第２蓄熱層１３ｂとが互いに離間している。それにより、第１蓄熱層１３ａの熱容量が大きくなることを抑制でき、熱応答特性が低下することを
抑えることができる。また、第１蓄熱層１３ａが基板７の斜面７ｅのみに形成されていることから、印画に尾引きが生じる可能性を低減することができる。 As shown in FIG. 4, the thermal head X1 includes a first heat storage layer 13a and a second heat storage layer 13b, and the first heat storage layer 13a and the second heat storage layer 13b are separated from each other. Thereby, it can suppress that the heat capacity of the 1st heat storage layer 13a becomes large, and can suppress that a thermal response characteristic falls. Moreover, since the 1st heat storage layer 13a is formed only in the inclined surface 7e of the board | substrate 7, possibility that tailing will arise in a printing can be reduced.

ここで、第１蓄熱層１３ａと第２蓄熱層１３ｂとが離間したサーマルヘッドＸ１に、プラテンローラ５０（図５参照）を押しあてると、基板７の角部７ｆに大きな応力が生じる。そのため、角部７ｆ上に設けられた個別電極１９に大きな応力が生じて個別電極１９が角部７ｆから剥離し、個別電極１９が基板７から剥離する可能性がある。   Here, when the platen roller 50 (see FIG. 5) is pressed against the thermal head X1 in which the first heat storage layer 13a and the second heat storage layer 13b are separated from each other, a large stress is generated in the corner portion 7f of the substrate 7. For this reason, there is a possibility that a large stress is generated in the individual electrode 19 provided on the corner portion 7f, and the individual electrode 19 is peeled off from the corner portion 7f, and the individual electrode 19 is peeled off from the substrate 7.

これに対して、サーマルヘッドＸ１は、角部７ｆ上に第１被覆層８が形成されており、第１被覆層８上に個別電極１９が形成される構成を有している。言い換えると、個別電極１９が角部７ｆ上に配置されており、個別電極１９の下方に第１被覆層８が形成されている。   On the other hand, the thermal head X1 has a configuration in which the first coating layer 8 is formed on the corner 7f and the individual electrode 19 is formed on the first coating layer 8. In other words, the individual electrode 19 is disposed on the corner portion 7 f, and the first coating layer 8 is formed below the individual electrode 19.

そのため、第１被覆層８がプラテンローラ５０により生じた応力を緩和するように機能し、個別電極１９上に生じた応力を緩和することができる。その結果、角部７ｆに生じる応力を分散することができ、個別電極１９が角部７ｅから剥離する可能性を低減することができる。   Therefore, the first coating layer 8 functions to relieve the stress generated by the platen roller 50, and the stress generated on the individual electrode 19 can be relieved. As a result, the stress generated in the corner portion 7f can be dispersed, and the possibility that the individual electrode 19 peels from the corner portion 7e can be reduced.

また、第１被覆層８が、角部７ｆと個別電極１９との間に設けられることにより、個別電極１９の密着性を高めることができる。それにより、個別電極１９が角部７ｅから剥離する可能性を低減することができる。   Further, the first covering layer 8 is provided between the corner portion 7 f and the individual electrode 19, whereby the adhesion of the individual electrode 19 can be improved. Thereby, possibility that the individual electrode 19 will peel from the corner | angular part 7e can be reduced.

また、サーマルヘッドＸ１は、第１被覆層８上に電気抵抗層１５が設けられ、電気抵抗層１５上に個別電極１９が設けられる構成を有している。そのため、個別電極１９に生じた応力を、第１被覆層８、および電気抵抗層１５が緩和することができ、個別電極１９の剥離をさらに抑えることができる。   The thermal head X <b> 1 has a configuration in which an electrical resistance layer 15 is provided on the first covering layer 8 and an individual electrode 19 is provided on the electrical resistance layer 15. Therefore, the stress generated in the individual electrode 19 can be relaxed by the first covering layer 8 and the electric resistance layer 15, and the separation of the individual electrode 19 can be further suppressed.

また、第２蓄熱層１３ｂが、第１蓄熱層１３ａと１００〜１０００μｍの間隔３３をあけて配置されることが好ましい。それにより、プラテンローラ５０とサーマルヘッドＸ１との当たりが良好となり、個別電極１９への応力が緩和されることとなる。   Moreover, it is preferable that the 2nd heat storage layer 13b is arrange | positioned with the space | interval 33 of 100-1000 micrometers from the 1st heat storage layer 13a. Thereby, the contact between the platen roller 50 and the thermal head X1 becomes good, and the stress to the individual electrode 19 is relieved.

すなわち、サーマルヘッドＸ１の印画時において、プラテンローラ５０は、第１蓄熱層１３ａのみならず第２蓄熱層１３ｂの端部にも接触することとなる。その結果、プラテンローラ５０の押圧力を分散させることができ、角部７ｆ上に生じる応力を緩和することができる。   That is, during printing of the thermal head X1, the platen roller 50 comes into contact with not only the first heat storage layer 13a but also the end of the second heat storage layer 13b. As a result, the pressing force of the platen roller 50 can be dispersed, and the stress generated on the corner portion 7f can be relaxed.

また、第２蓄熱層１３ｂが、第１蓄熱層１３ａと１００μｍ以上の間隔３３をあけていることにより、第２蓄熱層１３ｂに生じる押圧力が大きくなりすぎず、第２蓄熱層１３ｂ上で個別電極１９が剥離する可能性を低減することができる。   In addition, since the second heat storage layer 13b is spaced from the first heat storage layer 13a by a distance 33 of 100 μm or more, the pressing force generated in the second heat storage layer 13b does not become too large, and the second heat storage layer 13b individually on the second heat storage layer 13b. The possibility that the electrode 19 peels can be reduced.

ここで、プラテンローラ５０は、斜面７ｅに対して直交する方向より押し当てられており、硬質な記録媒体Ｐは、基板７の斜面７ｅに対して略平行な状態で搬送されることとなる。   Here, the platen roller 50 is pressed from a direction orthogonal to the inclined surface 7e, and the hard recording medium P is conveyed in a state substantially parallel to the inclined surface 7e of the substrate 7.

これに対して、サーマルヘッドＸ１は、第２蓄熱層１３ｂの上面が、第１仮想面ｆ１よりも下方に配置される構成を有していることから、第２蓄熱層１３ｂが記録媒体Ｐの搬送を阻害する可能性を低減することができる。   On the other hand, since the thermal head X1 has a configuration in which the upper surface of the second heat storage layer 13b is disposed below the first virtual surface f1, the second heat storage layer 13b is formed on the recording medium P. The possibility of hindering conveyance can be reduced.

また、サーマルヘッドＸ１は、基板７の上面７ａから斜面７ｅ上に延ばした面を第２仮想面ｆ２としたときに、第１蓄熱層１３ａの上面が、第２仮想面ｆ２よりも下方に配置さ
れる構成を有している。そのため、第１蓄熱層１３ａと第２蓄熱層１３ｂとの間の間隔３３が、第１蓄熱層１３ａよりも高くに位置することとなる。すなわち、間隔３３の基板７の下面７ｂからの高さが、第１蓄熱層１３ａの基板７の下面７ｂからの高さよりも高いことにより、間隔３３に紙カスが蓄積される可能性を低減することができる。 Further, in the thermal head X1, when the surface extending from the upper surface 7a of the substrate 7 to the inclined surface 7e is defined as the second virtual surface f2, the upper surface of the first heat storage layer 13a is disposed below the second virtual surface f2. It has the composition which is done. Therefore, the interval 33 between the first heat storage layer 13a and the second heat storage layer 13b is located higher than the first heat storage layer 13a. That is, since the height of the space 33 from the lower surface 7b of the substrate 7 is higher than the height of the first heat storage layer 13a from the lower surface 7b of the substrate 7, the possibility that paper waste is accumulated in the space 33 is reduced. be able to.

なお、電気抵抗層１５の一部が発熱部９を形成する例を示したがこれに限定するものではない。例えば、共通電極１７と個別電極１９との間にのみ電気抵抗層１５を設けて発熱部９を形成してもよい。また、第２蓄熱層１３ｂの上面が第１仮想面ｆ１よりも上方に設けられていてもよい。   In addition, although the example in which a part of the electric resistance layer 15 forms the heat generating portion 9 is shown, the present invention is not limited to this. For example, the heat generating portion 9 may be formed by providing the electric resistance layer 15 only between the common electrode 17 and the individual electrode 19. Further, the upper surface of the second heat storage layer 13b may be provided above the first virtual surface f1.

次に、サーマルプリンタＺ１について、図５を参照しつつ説明する。   Next, the thermal printer Z1 will be described with reference to FIG.

図５に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。   As shown in FIG. 5, the thermal printer Z <b> 1 of the present embodiment includes the above-described thermal head X <b> 1, a transport mechanism 40, a platen roller 50, a power supply device 60, and a control device 70. The thermal head X1 is attached to an attachment surface 80a of an attachment member 80 provided in a housing (not shown) of the thermal printer Z1. The thermal head X1 is attached to the attachment member 80 so that the arrangement direction of the heat generating portions 9 is along a main scanning direction which is a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P described later.

搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図５の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。   The transport mechanism 40 includes a drive unit (not shown) and transport rollers 43, 45, 47, and 49. The transport mechanism 40 transports a recording medium P such as thermal paper or image receiving paper onto which ink is transferred in the direction of arrow S in FIG. 5 and on the protective layer 25 positioned on the plurality of heat generating portions 9 of the thermal head X1. It is for carrying. The drive unit has a function of driving the transport rollers 43, 45, 47, and 49, and for example, a motor can be used. The transport rollers 43, 45, 47, and 49 are formed by, for example, covering cylindrical shaft bodies 43a, 45a, 47a, and 49a made of metal such as stainless steel with elastic members 43b, 45b, 47b, and 49b made of butadiene rubber or the like. Can be configured. Although not shown, when the recording medium P is an image receiving paper or the like to which ink is transferred, an ink film is transported together with the recording medium P between the recording medium P and the heat generating portion 9 of the thermal head X1.

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。   The platen roller 50 has a function of pressing the recording medium P onto the protective film 25 located on the heat generating portion 9 of the thermal head X1. The platen roller 50 is disposed so as to extend along a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P, and both ends thereof are supported and fixed so as to be rotatable while the recording medium P is pressed onto the heat generating portion 9. ing. The platen roller 50 can be configured by, for example, covering a cylindrical shaft body 50a made of metal such as stainless steel with an elastic member 50b made of butadiene rubber or the like.

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。   The power supply device 60 has a function of supplying a current for generating heat from the heat generating portion 9 of the thermal head X1 and a current for operating the drive IC 11 as described above. The control device 70 has a function of supplying a control signal for controlling the operation of the drive IC 11 to the drive IC 11 in order to selectively heat the heat generating portion 9 of the thermal head X1 as described above.

サーマルプリンタＺ１は、図５に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。   As shown in FIG. 5, the thermal printer Z1 presses the recording medium P onto the heat generating part 9 of the thermal head X1 by the platen roller 50, and conveys the recording medium P onto the heat generating part 9 by the conveying mechanism 40. The heat generating unit 9 is selectively heated by the power supply device 60 and the control device 70 to perform predetermined printing on the recording medium P. When the recording medium P is an image receiving paper or the like, printing is performed on the recording medium P by thermally transferring ink of an ink film (not shown) conveyed together with the recording medium P to the recording medium P.

＜第２の実施形態＞
図６を用いて第２の実施形態に係るサーマルヘッドＸ２について説明する。なお、サーマルヘッドＸ１と同一の部材については同一の符号を付し、以下同様とする。 <Second Embodiment>
A thermal head X2 according to the second embodiment will be described with reference to FIG. The same members as those of the thermal head X1 are denoted by the same reference numerals, and so on.

図６に示すように、第１蓄熱層１３ａの上面が、基板７の上面７ａと連続的に形成されている。また、第２蓄熱層１１３ｂの上面が、基板７の斜面７ｂと連続的に形成されている。そして、第１蓄熱層１３ａ、および第２蓄熱層１１３ｂは、角部７ｆ上に設けられておらず、互いに離間した状態で配置されている。   As shown in FIG. 6, the upper surface of the first heat storage layer 13 a is formed continuously with the upper surface 7 a of the substrate 7. Further, the upper surface of the second heat storage layer 113 b is formed continuously with the inclined surface 7 b of the substrate 7. And the 1st heat storage layer 13a and the 2nd heat storage layer 113b are not provided on corner 7f, but are arranged in the state where they were separated from each other.

第１蓄熱層１３ａの上面が、基板７の上面７ａと連続的に形成されている。そのため、第１被覆層８、電気抵抗層１５、および個別電極１９を形成する際に、角部７ｆ上に応力が生じにくい構成となる。その結果、角部７ｆ上に位置する第１被覆層８、電気抵抗層１５、および個別電極１９に、内部応力が形成されないこととなり、角部７ｆ上から第１被覆層８、電気抵抗層１５、および個別電極１９が剥離する可能性を低減することができる。   The upper surface of the first heat storage layer 13 a is formed continuously with the upper surface 7 a of the substrate 7. Therefore, when forming the 1st coating layer 8, the electrical resistance layer 15, and the separate electrode 19, it becomes a structure which is hard to produce stress on the corner | angular part 7f. As a result, no internal stress is formed on the first covering layer 8, the electric resistance layer 15, and the individual electrode 19 positioned on the corner portion 7 f, and the first covering layer 8 and the electric resistance layer 15 are formed on the corner portion 7 f. , And the possibility that the individual electrodes 19 are peeled off.

また、第２蓄熱層１１３ｂの上面も、基板７の斜面７ｂと連続的に形成されている。そのため、角部７ｆ上に位置する第１被覆層８、電気抵抗層１５、および個別電極１９に、内部応力が形成されないこととなり、角部７ｆ上から第１被覆層８、電気抵抗層１５、および個別電極１９が剥離する可能性を低減することができる。   Further, the upper surface of the second heat storage layer 113 b is also formed continuously with the inclined surface 7 b of the substrate 7. Therefore, no internal stress is formed on the first covering layer 8, the electric resistance layer 15, and the individual electrode 19 located on the corner portion 7 f, and the first covering layer 8, the electric resistance layer 15, In addition, the possibility that the individual electrode 19 is peeled can be reduced.

さらに、第２蓄熱層１１３ｂの上面も、基板７の斜面７ｂと連続的に形成されていることから、プラテンローラ５０（図５参照）が、第１蓄熱層１３に押圧され、プラテンローラ５０の一部が第２蓄熱層２１３ｂ上に設けられたとしても、第２蓄熱層１１３ｂのうち、斜面７ｅと連続する部位がプラテンローラ５０の押圧を分散させるように機能する。その結果、第２蓄熱層２１３ｂの端部から剥離が生じる可能性を低減することができる。   Furthermore, since the upper surface of the second heat storage layer 113b is also formed continuously with the inclined surface 7b of the substrate 7, the platen roller 50 (see FIG. 5) is pressed against the first heat storage layer 13 and the platen roller 50 Even if a part is provided on the second heat storage layer 213b, a portion of the second heat storage layer 113b that is continuous with the inclined surface 7e functions to disperse the pressure of the platen roller 50. As a result, it is possible to reduce the possibility of peeling from the end of the second heat storage layer 213b.

また、第１蓄熱層１３ａ、および第２蓄熱層１１３ｂが角部７ｆ上に配置されないことにより、第１蓄熱層１３ａ、および第２蓄熱層１１３ｂがそれぞれ離間する構成となり、熱応答特性を確保するとともに、印画に尾引きが生じる可能性を低減することができる。   Further, since the first heat storage layer 13a and the second heat storage layer 113b are not disposed on the corner portion 7f, the first heat storage layer 13a and the second heat storage layer 113b are separated from each other, and the thermal response characteristic is ensured. At the same time, the possibility of tailing in the print can be reduced.

なお、第１蓄熱層１３ａの上面が、基板７の上面７ａと連続的に形成され、第２蓄熱層１１３ｂの上面が、基板７の斜面７ｂと連続的に形成されていなくてもよい。また、第１蓄熱層１３ａの上面が、基板７の上面７ａと連続的に形成されず、第２蓄熱層１１３ｂの上面が、基板７の斜面７ｂと連続的に形成されていてもよい。   Note that the upper surface of the first heat storage layer 13 a may be formed continuously with the upper surface 7 a of the substrate 7, and the upper surface of the second heat storage layer 113 b may not be formed continuously with the inclined surface 7 b of the substrate 7. Further, the upper surface of the first heat storage layer 13 a may not be formed continuously with the upper surface 7 a of the substrate 7, and the upper surface of the second heat storage layer 113 b may be formed continuously with the inclined surface 7 b of the substrate 7.

＜第３の実施形態＞
図７を用いて第３の実施形態に係るサーマルヘッドＸ３について説明する。 <Third Embodiment>
A thermal head X3 according to the third embodiment will be described with reference to FIG.

サーマルヘッドＸ３は、第１蓄熱層２１３ａの上面が、第２仮想面ｆ２よりも上方に配置されている。また、斜面７ｅに直交する方向からみて、発熱部２０９が角部７ｆ側に寄った状態で配置されている。   In the thermal head X3, the upper surface of the first heat storage layer 213a is disposed above the second virtual surface f2. Further, when viewed from the direction orthogonal to the inclined surface 7e, the heat generating portion 209 is disposed in a state of being close to the corner portion 7f side.

そのため、サーマルヘッドＸ３の駆動時において、サーマルヘッドＸ３に押し当てるように発熱部２０９が押圧されると、プラテンローラ５０と第２蓄熱層２１３ｂとが接触することとなり、プラテンローラ５０を押し上げるように機能する。その結果、プラテンローラ５０がつぶれる可能性を低減することができ、発熱部２０９上に押圧される押圧力が小さくなる可能性を低減することができる。   Therefore, when the heat generating unit 209 is pressed so as to be pressed against the thermal head X3 when the thermal head X3 is driven, the platen roller 50 and the second heat storage layer 213b come into contact with each other, and the platen roller 50 is pushed up. Function. As a result, the possibility that the platen roller 50 is crushed can be reduced, and the possibility that the pressing force pressed on the heat generating portion 209 is reduced can be reduced.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１
の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ３をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ３を組み合わせてもよい。 As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible unless it deviates from the meaning. For example, the first
Although the thermal printer Z1 using the thermal head X1 according to the embodiment is shown, the present invention is not limited to this, and the thermal heads X2 to X3 may be used for the thermal printer Z1. Moreover, you may combine the thermal heads X1-X3 which are some embodiment.

サーマルヘッドＸ１では、電気抵抗層１５上に共通電極１７および個別電極１９が形成されている例を示したが、共通電極１７および個別電極１９の双方が発熱部９に接続されている限り、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。   In the thermal head X1, the example in which the common electrode 17 and the individual electrode 19 are formed on the electric resistance layer 15 is shown. However, as long as both the common electrode 17 and the individual electrode 19 are connected to the heat generating part 9, It is not limited to. For example, even if the heat generating portion 9 is configured by forming the common electrode 17 and the individual electrode 19 on the heat storage layer 13 and forming the electric resistance layer 15 only in the region between the common electrode 17 and the individual electrode 19. Good.

また、共通電極１７が、基板７の上面７ａ上に、副配線部１７ｂおよび端子部１７ｆを設ける例を示したがこれに限定されるものではない。基板７の上面７ａ上に、副配線部１７ｂおよび端子部１７ｆを設けずに、基板７の下面７ｂ上に設けられた主配線部１７ｄと、ＦＰＣ５とをジャンパー線により電気的に接続してもよい。   Moreover, although the common electrode 17 has shown the example which provides the subwiring part 17b and the terminal part 17f on the upper surface 7a of the board | substrate 7, it is not limited to this. Even if the main wiring portion 17d provided on the lower surface 7b of the substrate 7 and the FPC 5 are electrically connected to each other by the jumper wire without providing the sub wiring portion 17b and the terminal portion 17f on the upper surface 7a of the substrate 7. Good.

Ｘ１〜Ｘ３ サーマルヘッド
Ｚ１ サーマルプリンタ
ｆ１ 第１仮想面
ｆ２ 第２仮想面
１ 放熱体
３ ヘッド基体
５ フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）
７ 基板
７ａ 上面
７ｂ 下面
７ｃ 第１側面
７ｄ 第２側面
７ｅ 斜面
７ｆ 角部
８ 第１被覆層
９ 発熱部
１１ 駆動ＩＣ
１３ 蓄熱層
１５ 電気抵抗層
１７ 共通電極
１９ 個別電極
２１ 接続電極
２３ 導電性接合材
２５ 保護層
２７ 第２被覆層
２９ 被覆部材
X1 to X3 Thermal head Z1 Thermal printer f1 First virtual surface f2 Second virtual surface 1 Heat radiator 3 Head substrate 5 Flexible printed circuit board (FPC)
7 Substrate 7a Upper surface 7b Lower surface 7c First side surface 7d Second side surface 7e Slope 7f Corner portion 8 First coating layer 9 Heating portion 11 Driving IC
DESCRIPTION OF SYMBOLS 13 Heat storage layer 15 Electrical resistance layer 17 Common electrode 19 Individual electrode 21 Connection electrode 23 Conductive joining material 25 Protective layer 27 2nd coating layer 29 Coating member

Claims (9)

上面、該上面から傾斜した斜面、および前記上面と前記斜面とを接続する角部を有する基板と、
前記斜面上に設けられた第１蓄熱層と、
前記上面上に設けられた第２蓄熱層と、
前記第１蓄熱層、および前記第２蓄熱層上に設けられた被覆層と、
前記第１蓄熱層上に設けられた発熱部と、
前記第２蓄熱層上に位置する前記被覆層上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極と、を備え、
前記第１蓄熱層と前記第２蓄熱層とが離間して配置されており、
前記角部上に前記被覆層が位置していることを特徴とするサーマルヘッド。 A substrate having an upper surface, an inclined surface inclined from the upper surface, and a corner portion connecting the upper surface and the inclined surface;
A first heat storage layer provided on the slope;
A second heat storage layer provided on the upper surface;
A coating layer provided on the first heat storage layer and the second heat storage layer;
A heat generating portion provided on the first heat storage layer;
An electrode provided on the covering layer located on the second heat storage layer and electrically connected to the heat generating part,
The first heat storage layer and the second heat storage layer are spaced apart from each other,
The thermal head, wherein the coating layer is located on the corner. 前記被覆層上に電気抵抗層が設けられ、該電気抵抗層の一部が前記発熱部を形成しており、
前記角部上に前記電気抵抗層が位置している、請求項１に記載のサーマルヘッド。 An electrical resistance layer is provided on the covering layer, and a part of the electrical resistance layer forms the heat generating portion,
The thermal head according to claim 1, wherein the electrical resistance layer is located on the corner. 前記第１蓄熱層と前記第２蓄熱層とが、１００〜１０００μｍの間隔をあけて配置されており、該間隔に前記被覆層が位置している、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。   3. The thermal head according to claim 1, wherein the first heat storage layer and the second heat storage layer are arranged with an interval of 100 to 1000 μm, and the covering layer is located at the interval. 前記基板の前記斜面から前記上面上に延ばした面を第１仮想面としたときに、
前記第２蓄熱層の上面が、前記第１仮想面よりも下方に配置されている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。 When a surface extending from the inclined surface of the substrate to the upper surface is a first virtual surface,
4. The thermal head according to claim 1, wherein an upper surface of the second heat storage layer is disposed below the first virtual surface. 5. 前記第１蓄熱層の上面が、前記基板の前記上面と連続的に形成されている、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。   The thermal head according to any one of claims 1 to 4, wherein an upper surface of the first heat storage layer is formed continuously with the upper surface of the substrate. 前記第２蓄熱層の上面が、前記基板の前記斜面と連続的に形成されている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。   The thermal head according to any one of claims 1 to 5, wherein an upper surface of the second heat storage layer is formed continuously with the inclined surface of the substrate. 前記基板の前記上面から前記斜面上に延ばした面を第２仮想面としたときに、
前記第１蓄熱層の上面が、前記第２仮想面よりも下方に配置されている、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。 When a surface extending from the upper surface of the substrate to the slope is a second virtual surface,
The thermal head according to claim 1, wherein an upper surface of the first heat storage layer is disposed below the second virtual surface. 前記基板の前記上面から前記斜面上に延ばした面を第１仮想面としたときに、
前記第１蓄熱層の上面の一部が、前記第１仮想面よりも上方に配置されている、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。 When a surface extending from the upper surface of the substrate to the slope is a first virtual surface,
The thermal head according to any one of claims 1 to 6, wherein a part of the upper surface of the first heat storage layer is disposed above the first virtual surface. 請求項１乃至８のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
The thermal head according to any one of claims 1 to 8,
A transport mechanism for transporting a recording medium onto the heat generating unit;
A thermal printer comprising: a platen roller that presses the recording medium onto the heat generating portion.
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