JP6401078B2

JP6401078B2 - Thermal head and thermal printer equipped with the same

Info

Publication number: JP6401078B2
Application number: JP2015036811A
Authority: JP
Inventors: 貴広下園
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2015-02-26
Filing date: 2015-02-26
Publication date: 2018-10-03
Anticipated expiration: 2035-02-26
Also published as: JP2016155361A

Description

本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。 The present invention relates to a thermal head and a thermal printer including the same.

従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板、および基板上に設けられた発熱部を有するヘッド基体と、ヘッド基体に隣り合うように配置され、ヘッド基体に電気的に接続された外部基板と、発熱部の駆動を制御するとともに、基板上に主走査方向に沿って配列された複数の駆動ＩＣと、複数の駆動ＩＣを被覆する被覆部材とを備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。 Conventionally, various thermal heads have been proposed as printing devices such as facsimiles and video printers. For example, a head base having a substrate and a heat generating portion provided on the substrate, an external substrate disposed adjacent to the head base and electrically connected to the head base, and driving of the heat generating portion are controlled. An apparatus including a plurality of drive ICs arranged along the main scanning direction on a substrate and a covering member that covers the plurality of drive ICs is known (for example, see Patent Document 1).

また、上記のサーマルヘッドは、平面視したときに、複数の駆動ＩＣが配置された領域を副走査方向に延ばした複数の第１領域と、複数の第１領域以外の複数の第２領域とを有し、主走査方向に第１領域と第２領域とが交互に配置されている。 The thermal head includes a plurality of first areas extending in the sub-scanning direction and a plurality of second areas other than the plurality of first areas when viewed in plan. The first area and the second area are alternately arranged in the main scanning direction.

特開２００４−５８５４１号公報JP 2004-58541 A

駆動ＩＣは、サーマルヘッドの駆動に伴って熱を発生させており、第１領域の温度が第２領域の温度よりも高くなっている。そのため、第１領域および第２領域の温度ばらつきが生じてしまい、サーマルヘッドの印画に濃度ムラが生じる可能性がある。 The drive IC generates heat as the thermal head is driven, and the temperature of the first region is higher than the temperature of the second region. For this reason, temperature variations in the first region and the second region occur, and there is a possibility that density unevenness occurs in the print of the thermal head.

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板、および前記基板上に設けられた発熱部を有するヘッド基体と、前記ヘッド基体に隣り合うように配置され、前記ヘッド基体に電気的に接続された外部基板と、前記発熱部の駆動を制御するとともに、前記基板上に主走査方向に沿って配列された複数の駆動ＩＣと、複数の前記駆動ＩＣを被覆する被覆部材とを備える。また、前記サーマルヘッドは、平面視したときに、複数の前記駆動ＩＣが配置された領域を副走査方向に延ばした複数の第１領域と、複数の前記第１領域以外の複数の第２領域とを有し、主走査方向に前記第１領域と前記第２領域とが交互に配置されている。また、複数の蓄熱部材が、主走査方向に沿って複数の前記第２領域に設けられており、互いに離間している。 A thermal head according to an embodiment of the present invention includes a substrate, a head base having a heat generating portion provided on the substrate, and is disposed adjacent to the head base, and is electrically connected to the head base. And a plurality of drive ICs arranged along the main scanning direction on the substrate, and a covering member that covers the plurality of drive ICs. The thermal head includes a plurality of first regions extending in the sub-scanning direction and a plurality of second regions other than the plurality of first regions when viewed in plan. The first area and the second area are alternately arranged in the main scanning direction. Further, a plurality of heat storage members are provided in the plurality of second regions along the main scanning direction, and are separated from each other.

本発明の他の実施形態に係るサーマルヘッドは、基板、および前記基板上に設けられた発熱部を有するヘッド基体と、前記ヘッド基体に隣り合うように配置され、前記発熱部と電気的に接続された配線基板と、前記配線基板に隣り合うように配置され、前記配線基板と電気的に接続された外部基板と、前記発熱部の駆動を制御するとともに、前記配線基板上に主走査方向に沿って配列された複数の駆動ＩＣと、複数の前記駆動ＩＣを被覆する被覆部材とを備える。また、前記サーマルヘッドは、平面視したときに、複数の前記駆動ＩＣが配置された領域を副走査方向に延ばした複数の第１領域と、複数の前記第１領域以外の複数の第２領域とを有し、主走査方向に前記第１領域と前記第２領域とが交互に配置されている。また、複数の蓄熱部材が、主走査方向に沿って複数の前記第２領域に設けられており、互いに離間している。 A thermal head according to another embodiment of the present invention includes a substrate, a head base having a heat generating portion provided on the substrate, and is disposed adjacent to the head base and is electrically connected to the heat generating portion. A wiring board that is disposed adjacent to the wiring board and electrically connected to the wiring board, and controls the driving of the heat generating portion, and on the wiring board in the main scanning direction. A plurality of drive ICs arranged along the same; and a covering member that covers the plurality of drive ICs. The thermal head includes a plurality of first regions extending in the sub-scanning direction and a plurality of second regions other than the plurality of first regions when viewed in plan. The first area and the second area are alternately arranged in the main scanning direction. Further, a plurality of heat storage members are provided in the plurality of second regions along the main scanning direction, and are separated from each other.

また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記のいずれかに記載のサーマルヘッドと、複数の発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、複数の発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えている。 A thermal printer according to an embodiment of the present invention includes a thermal head according to any one of the above, a transport mechanism that transports a recording medium onto a plurality of heating units, and presses the recording medium onto the plurality of heating units. And a platen roller.

本発明によれば、サーマルヘッドの温度ばらつきを低減させることができ、印画ムラが生じる可能性を低減することができる。 According to the present invention, the temperature variation of the thermal head can be reduced, and the possibility of occurrence of uneven printing can be reduced.

第１の実施形態に係るサーマルヘッドを概略的に示す斜視図である。1 is a perspective view schematically showing a thermal head according to a first embodiment. 図１に示すサーマルヘッドの平面図である。It is a top view of the thermal head shown in FIG. （ａ）は図２に示すＩ−Ｉ線断面図、（ｂ）は図２に示すＩＩ−ＩＩ線断面図である。(A) is the II sectional view taken on the line shown in FIG. 2, (b) is the II-II sectional view taken on the line shown in FIG. 図１に示すサーマルヘッドを示し（ａ）は概略を示す平面図、（ｂ）は図４（ａ）に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。1A is a plan view schematically showing the thermal head shown in FIG. 1, and FIG. 4B is a sectional view taken along line III-III shown in FIG. 本発明のサーマルプリンタの一実施形態の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of one Embodiment of the thermal printer of this invention. 第２の実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。It is a top view which shows the thermal head which concerns on 2nd Embodiment. 第３の実施形態に係るサーマルヘッドを示し（ａ）は概略を示す平面図、（ｂ）は図７（ａ）に示すＩＶ−ＩＶ線断面図である。The thermal head which concerns on 3rd Embodiment is shown, (a) is a top view which shows an outline, (b) is the IV-IV sectional view taken on the line shown to Fig.7 (a). 第４の実施形態に係るサーマルヘッドを示し（ａ）は概略を示す平面図、（ｂ）は図８（ａ）に示すＶ−Ｖ線断面図である。The thermal head which concerns on 4th Embodiment is shown, (a) is a top view which shows an outline, (b) is the VV sectional view taken on the line shown to Fig.8 (a). 図８に示すサーマルヘッドを示し（ａ）はＦＰＣの配線の概略を示す平面図、（ｂ）は拡大して示す平面図である。FIG. 9A is a plan view showing an outline of FPC wiring, and FIG. 9B is an enlarged plan view showing the thermal head shown in FIG. 第５の実施形態に係るサーマルヘッドを概略的に示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view schematically showing a thermal head according to a fifth embodiment. 図１０に示すサーマルヘッドを示し（ａ）は概略を示す平面図、（ｂ）は図８（ａ）に示すＶＩ−ＶＩ線断面図である。10A is a plan view schematically showing the thermal head shown in FIG. 10, and FIG. 10B is a sectional view taken along line VI-VI shown in FIG.

＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜４を参照して説明する。サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。なお、図２では、ＦＰＣ５、保護層２５、被覆層２７、および蓄熱部材３３の図示を省略し、ＦＰＣ５が配置される領域を一点鎖線で示している。 <First Embodiment>
Hereinafter, the thermal head X1 will be described with reference to FIGS. The thermal head X1 includes a radiator 1, a head base 3 disposed on the radiator 1, and a flexible printed wiring board 5 (hereinafter referred to as FPC 5) connected to the head base 3. In FIG. 2, illustration of the FPC 5, the protective layer 25, the coating layer 27, and the heat storage member 33 is omitted, and a region where the FPC 5 is disposed is indicated by a dashed line.

放熱体１は、板状に形成されており、平面視して長方形状をなしている。放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、放熱板１の上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。 The radiator 1 is formed in a plate shape and has a rectangular shape in plan view. The radiator 1 is formed of a metal material such as copper, iron, or aluminum, for example, and has a function of radiating heat that does not contribute to printing out of heat generated in the heat generating portion 9 of the head base 3. . Further, the head base 3 is bonded to the upper surface of the heat radiating plate 1 by a double-sided tape or an adhesive (not shown).

ヘッド基体３は、平面視して、板状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。 The head base 3 is formed in a plate shape in plan view, and each member constituting the thermal head X1 is provided on the substrate 7 of the head base 3. The head base 3 has a function of printing on a recording medium (not shown) in accordance with an electric signal supplied from the outside.

ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と電気的に接続されており、コネクタ３１を介して外部と電気的に接続されている、ＦＰＣ５は可撓性のフレキシブルプリント配線板により形成されている。 The FPC 5 is electrically connected to the head base 3 and is electrically connected to the outside via the connector 31. The FPC 5 is formed of a flexible flexible printed wiring board.

ＦＰＣ５と放熱体１との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキ
シ樹脂等の樹脂からなる補強板（不図示）を設けてもよい。また、ＦＰＣ５の全域にわたり補強板を接続してもよい。 A reinforcing plate (not shown) made of a resin such as a phenol resin, a polyimide resin, or a glass epoxy resin may be provided between the FPC 5 and the radiator 1. Moreover, you may connect a reinforcement board over the whole area of FPC5.

ヘッド基体３の基板７上には、複数の発熱部９と、複数の駆動ＩＣ１１とが設けられており、複数の駆動ＩＣ１１を覆うように被覆部材２９が設けられている。被覆部材２９は、第１部位２９ａと第２部位２９ｂとを有している。なお、第１部位２９ａおよび第２部位２９ｂ２についての説明は後述する。 A plurality of heat generating portions 9 and a plurality of drive ICs 11 are provided on the substrate 7 of the head base 3, and a covering member 29 is provided so as to cover the plurality of drive ICs 11. The covering member 29 has a first part 29a and a second part 29b. In addition, the description about the 1st site | part 29a and the 2nd site | part 29b2 is mentioned later.

以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。 Hereinafter, each member constituting the head base 3 will be described.

基板７は、平板形状をなしており、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。 The substrate 7 has a flat plate shape and is formed of an electrically insulating material such as alumina ceramics or a semiconductor material such as single crystal silicon.

基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、下地部１３ａと、隆起部１３ｂとを有している。下地部１３ａは、基板７の上面の全域にわたり形成されている。隆起部１３ｂは、主走査方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている。隆起部１３ｂは、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。 A heat storage layer 13 is formed on the upper surface of the substrate 7. The heat storage layer 13 includes a base portion 13a and a raised portion 13b. The base portion 13 a is formed over the entire upper surface of the substrate 7. The raised portion 13b extends in a strip shape along the main scanning direction and has a substantially semi-elliptical cross section. The raised portion 13b functions to favorably press the recording medium to be printed against the protective layer 25 formed on the heat generating portion 9.

蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。 The heat storage layer 13 is formed of glass having low thermal conductivity, and by temporarily storing a part of the heat generated in the heat generating part 9, the time required to raise the temperature of the heat generating part 9 is shortened. And functions to enhance the thermal response characteristics of the thermal head X1. The heat storage layer 13 is formed, for example, by applying a predetermined glass paste obtained by mixing a glass powder with an appropriate organic solvent onto the upper surface of the substrate 7 by screen printing or the like known in the art, and baking it.

電気抵抗層１５は蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１が設けられている。電気抵抗層１５は、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。 The electric resistance layer 15 is provided on the upper surface of the heat storage layer 13, and the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 are provided on the electric resistance layer 15. The electric resistance layer 15 is patterned in the same shape as the common electrode 17, the individual electrode 19 and the connection electrode 21, and has an exposed region where the electric resistance layer 15 is exposed between the common electrode 17 and the individual electrode 19.

電気抵抗層１５の露出領域は、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図２で簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。 The exposed regions of the electrical resistance layer 15 are arranged in a row on the raised portions 13 b of the heat storage layer 13, and each exposed region constitutes the heat generating portion 9. The plurality of heat generating portions 9 are illustrated in a simplified manner in FIG. 2 for convenience of explanation, but are arranged with a density of, for example, 100 dpi to 2400 dpi (dot per inch). The electric resistance layer 15 is made of a material having a relatively high electric resistance, such as TaN, TaSiO, TaSiNO, TiSiO, TiSiCO, or NbSiO. Therefore, when a voltage is applied to the heat generating portion 9, the heat generating portion 9 generates heat due to Joule heat generation.

なお、電気抵抗層１５は、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１と同形状にパターニングされていなくてもよく、共通電極１７と個別電極１９との間にのみ形成されていてもよい。 The electric resistance layer 15 may not be patterned in the same shape as the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21, and may be formed only between the common electrode 17 and the individual electrode 19.

電気抵抗層１５の上面には、共通電極１７、複数の個別電極１９および複数の接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。 A common electrode 17, a plurality of individual electrodes 19, and a plurality of connection electrodes 21 are provided on the upper surface of the electrical resistance layer 15. The common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 are formed of a conductive material, for example, any one of aluminum, gold, silver, and copper, or an alloy thereof. ing.

共通電極１７は、主配線部１７ａと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃとを備えている。主配線部１７ａは、基板７の一方の長辺に沿って延びている。副配線部１７ｂは、基板７の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延びている。リード部１７ｃは、主配線
部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びている。共通電極１７は、リード部１７ｃが複数の発熱部９と接続され、副配線部１７ｂがＦＰＣ５に接続されることにより、ＦＰＣ５と各発熱部９との間を電気的に接続している。 The common electrode 17 includes a main wiring portion 17a, a sub wiring portion 17b, and a lead portion 17c. The main wiring portion 17 a extends along one long side of the substrate 7. The sub wiring part 17 b extends along one and the other short sides of the substrate 7. The lead portion 17c extends individually from the main wiring portion 17a toward each heat generating portion 9. The common electrode 17 is electrically connected between the FPC 5 and each heat generating portion 9 by connecting the lead portion 17 c to the plurality of heat generating portions 9 and connecting the sub wiring portion 17 b to the FPC 5.

複数の個別電極１９は、一端部が発熱部９に接続され、他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。 The plurality of individual electrodes 19 have one end connected to the heat generating unit 9 and the other end connected to the drive IC 11 to electrically connect each heat generating unit 9 and the drive IC 11. The individual electrode 19 divides a plurality of heat generating portions 9 into a plurality of groups, and electrically connects the heat generating portions 9 of each group to a drive IC 11 provided corresponding to each group.

複数の接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数の接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。 The plurality of connection electrodes 21 have one end connected to the drive IC 11 and the other end connected to the FPC 5, thereby electrically connecting the drive IC 11 and the FPC 5. The plurality of connection electrodes 21 connected to each driving IC 11 are composed of a plurality of wirings having different functions.

上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。 For example, the electric resistance layer 15, the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 are sequentially laminated on the heat storage layer 13 by a conventionally well-known thin film forming technique such as a sputtering method. Thereafter, the laminate is formed by processing the laminate into a predetermined pattern using a conventionally known photoetching or the like. In addition, the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 can be simultaneously formed by the same process.

基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。 On the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7, a protective layer 25 covering the heat generating portion 9, a part of the common electrode 17 and a part of the individual electrode 19 is formed. The protective layer 25 protects the area covered with the heat generating portion 9, the common electrode 17 and the individual electrode 19 from corrosion due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere, or wear due to contact with the recording medium to be printed. belongs to.

保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。 The protective layer 25 can be formed using SiN, SiO, SiON, SiC, diamond-like carbon, or the like. The protective layer 25 may be formed of a single layer or may be formed by stacking these layers. May be. Such a protective layer 25 can be produced using a thin film forming technique such as sputtering or a thick film forming technique such as screen printing.

また、基板７の上面に形成された蓄熱層１３の下地部１３ａ上には、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。なお、図１では、説明の便宜上、被覆層２７の形成領域を一点鎖線で示している。 A covering layer 27 that partially covers the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 is provided on the base portion 13 a of the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7. In FIG. 1, for convenience of explanation, the region where the coating layer 27 is formed is indicated by a dashed line.

被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。 The covering layer 27 is for protecting the region covered with the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 from oxidation due to contact with the atmosphere or corrosion due to adhesion of moisture contained in the atmosphere. is there. The covering layer 27 can be formed of a resin material such as an epoxy resin or a polyimide resin by using a thick film forming technique such as a screen printing method.

駆動ＩＣ１１は、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部と接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している、駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。 The drive IC 11 is disposed corresponding to each group of the plurality of heat generating units 9 and is connected to the other end of the individual electrode 19 and one end of the connection electrode 21. The drive IC 11 has a function of controlling the energization state of each heat generating portion 9. As the drive IC 11, a switching member having a plurality of switching elements may be used.

図４に示すように、駆動ＩＣ１１は、主走査方向に複数設けられており、互いに離間した状態で配列されている。そのため、サーマルヘッドＸ１は、平面視したときに、複数の駆動ＩＣ１１が配置された領域を副走査方向に延ばした第１領域Ｅ１と、複数の第１領域Ｅ１以外の複数の第２領域Ｅ２とを有している。そして、サーマルヘッドＸ１は、主走査方向に第１領域Ｅ１と第２領域Ｅ２とが交互に配列されている。 As shown in FIG. 4, a plurality of drive ICs 11 are provided in the main scanning direction, and are arranged in a state of being separated from each other. Therefore, the thermal head X1 has a first area E1 that extends in the sub-scanning direction and a plurality of second areas E2 other than the plurality of first areas E1 when viewed in plan. have. In the thermal head X1, the first areas E1 and the second areas E2 are alternately arranged in the main scanning direction.

被覆部材２９は、複数の駆動ＩＣ１１を被覆するように、複数の駆動ＩＣ１１にわたって主走査方向に延びるように設けられている。被覆部材２９は、第１部位２９ａと第２部位２９ｂとを有している。第１部位２９ａは、第１領域Ｅ１に配置されており、駆動ＩＣ１１を被覆している。第２部位２９ｂは、第２領域Ｅ２に配置されており、隣り合う駆動ＩＣ１１の間に配置されている。第１部位２９ａと第２部位２９ｂとは、主走査方向に交互に配置されており、一体的に形成されている。 The covering member 29 is provided so as to extend in the main scanning direction over the plurality of driving ICs 11 so as to cover the plurality of driving ICs 11. The covering member 29 has a first part 29a and a second part 29b. The first portion 29a is disposed in the first region E1 and covers the drive IC 11. The second part 29b is disposed in the second region E2, and is disposed between the adjacent drive ICs 11. The first portions 29a and the second portions 29b are alternately arranged in the main scanning direction and are integrally formed.

被覆部材２９は、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂により形成することができる。なお、被覆部材２９を紫外線硬化樹脂により形成してもよい。 The covering member 29 can be formed of, for example, a thermosetting epoxy resin. The covering member 29 may be formed of an ultraviolet curable resin.

ＦＰＣ５は、基材５ａと、内部配線５ｂと、カバー部材５ｃとを有している。基材５ａは、平面視して、矩形状をなしており、主走査方向に長く形成されている。内部配線５ｂは、基材５ａ上に形成されており、ヘッド基体３とコネクタ３１とを電気的に接続するようにパターニングされている。カバー部材５ｃは、内部配線５ｂの略全体を覆うように設けられている。カバー部材５ｃから露出した内部配線５ｂと、ヘッド基体３の接続電極２１とが接続領域Ｅ３において電気的に接続されている。 The FPC 5 includes a base material 5a, internal wiring 5b, and a cover member 5c. The base material 5a has a rectangular shape in plan view and is formed long in the main scanning direction. The internal wiring 5b is formed on the base material 5a, and is patterned so as to electrically connect the head base 3 and the connector 31. The cover member 5c is provided so as to cover substantially the entire internal wiring 5b. The internal wiring 5b exposed from the cover member 5c and the connection electrode 21 of the head base 3 are electrically connected in the connection region E3.

接合材２３は、内部配線５ｂと接続電極２１とを電気的に接続している。接合材２３としては、半田材料あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電材料（ＡＣＦ）を例示することができる。 The bonding material 23 electrically connects the internal wiring 5 b and the connection electrode 21. An example of the bonding material 23 is an anisotropic conductive material (ACF) in which conductive particles are mixed in a solder material or an electrically insulating resin.

複数の蓄熱部材３３は、主走査方向に沿って複数の第２領域Ｅ２にそれぞれ設けられており、隣り合う蓄熱部材３３は互いに離間した状態で配置されている。すなわち、隣り合う第２領域Ｅ２に一つずつ設けられている。蓄熱部材３３は、ＦＰＣ５の基材５ａ上に設けられており、下方に内部配線５ｂが配置されている。また、蓄熱部材３３は、接続領域Ｅ３に設けられており、下方に接合材２３が配置されている。 The plurality of heat storage members 33 are respectively provided in the plurality of second regions E2 along the main scanning direction, and the adjacent heat storage members 33 are arranged in a state of being separated from each other. That is, one is provided in each adjacent second region E2. The heat storage member 33 is provided on the base material 5a of the FPC 5, and the internal wiring 5b is disposed below. Moreover, the heat storage member 33 is provided in the connection area | region E3, and the joining material 23 is arrange | positioned below.

蓄熱部材３３は、発熱部９により生じた熱を蓄熱している。例えば、発熱部９により生じた熱は、基板７上の各部材を伝熱して蓄熱部材３３に伝熱される。蓄熱部材３３に伝熱された熱は、蓄熱部材３３によって蓄熱される。 The heat storage member 33 stores heat generated by the heat generating unit 9. For example, the heat generated by the heat generating portion 9 is transferred to the heat storage member 33 by transferring each member on the substrate 7. The heat transferred to the heat storage member 33 is stored by the heat storage member 33.

蓄熱部材３３は、例えば、被覆部材２９と同じ熱硬化性のエポキシ樹脂により作製することができる。また、蓄熱層１３と同じようなガラス材料により形成することもできる。蓄熱部材３３として、被覆部材２９と同じ熱硬化性のエポキシ樹脂を用いた場合、熱伝導率は０．８〜１．６Ｗ／ｍ・Ｋとなる。そのため、被覆部材２９は、ヘッド基体３を構成する部材のうち、熱容量が大きいものとなる。 The heat storage member 33 can be made of, for example, the same thermosetting epoxy resin as the covering member 29. Moreover, it can also form with the same glass material as the thermal storage layer 13. When the same thermosetting epoxy resin as the covering member 29 is used as the heat storage member 33, the thermal conductivity is 0.8 to 1.6 W / m · K. Therefore, the covering member 29 has a large heat capacity among the members constituting the head base 3.

ここで、駆動ＩＣは、サーマルヘッドの駆動に伴って発熱している。被覆部材は、駆動ＩＣを被覆しているため、熱の一部は外部へ放熱されるものの被覆部材に熱が蓄熱する可能性がある。そして、駆動ＩＣの有無により、第１部位に蓄熱する熱量が、第２部位に蓄熱する熱量よりも多くなる場合がある。そのため、被覆部材は、主走査方向に温度のばらつきが生じてしまい、サーマルヘッドも主走査方向に温度のばらつきが生じる可能性がある。その結果、サーマルヘッドの印画に濃度ムラが生じる可能性がある。 Here, the driving IC generates heat as the thermal head is driven. Since the covering member covers the driving IC, a part of the heat is radiated to the outside, but heat may be stored in the covering member. Depending on the presence or absence of the driving IC, the amount of heat stored in the first part may be larger than the amount of heat stored in the second part. For this reason, the covering member has a temperature variation in the main scanning direction, and the thermal head may also have a temperature variation in the main scanning direction. As a result, the density unevenness may occur in the print of the thermal head.

これに対して、サーマルヘッドＸ１は、複数の蓄熱部材３３が、主走査方向に沿って複数の第２領域Ｅ２に設けられており、互いに離間した状態で配置されている。そのため、発熱部９の熱は、発熱部９から基板７上の各部材を伝熱して蓄熱部材３３に蓄熱されることとなり、蓄熱部材３３の温度が上昇する。その結果、第２部位２９ｂに隣り合うように蓄熱部材３３が設けられることにより、第２部位２９ｂの放熱を抑えることができる。こ
れにより、第１領域Ｅ１と第２領域Ｅ２との温度差を低減することができる。その結果、サーマルヘッドＸ１の主走査方向における温度ばらつきを低減することができる。 On the other hand, in the thermal head X1, the plurality of heat storage members 33 are provided in the plurality of second regions E2 along the main scanning direction, and are arranged in a state of being separated from each other. Therefore, the heat of the heat generating unit 9 is transferred from the heat generating unit 9 to each member on the substrate 7 and stored in the heat storage member 33, and the temperature of the heat storage member 33 rises. As a result, the heat storage member 33 is provided so as to be adjacent to the second portion 29b, whereby heat radiation of the second portion 29b can be suppressed. Thereby, the temperature difference between the first region E1 and the second region E2 can be reduced. As a result, temperature variations in the main scanning direction of the thermal head X1 can be reduced.

また、複数の蓄熱部材３３が、ＦＰＣ５上に設けられている。それにより、発熱部９の熱が共通電極１７（図２参照）を介して蓄熱部材３３に蓄熱されることとなる。より詳細には、発熱部９の熱は、共通電極１７を伝熱し、接合材２３を介して内部配線５ｂに伝熱される。そして、内部配線５ｂに伝熱された熱は、内部配線５ｂのパターンに沿って伝熱しつつ、基材５ａを介して設けられた蓄熱部材３３に伝熱されることとなる。その結果、第２部位２９ｂの放熱を抑えることができ、第２部位２９ｂを温めることができる。それゆえ、サーマルヘッドＸ１の第１領域Ｅ１と第２領域Ｅ２との温度差を低減することができる。 A plurality of heat storage members 33 are provided on the FPC 5. Thereby, the heat of the heat generating part 9 is stored in the heat storage member 33 via the common electrode 17 (see FIG. 2). More specifically, the heat of the heat generating portion 9 is transferred to the common electrode 17 and is transferred to the internal wiring 5 b through the bonding material 23. The heat transferred to the internal wiring 5b is transferred to the heat storage member 33 provided through the base material 5a while transferring heat along the pattern of the internal wiring 5b. As a result, heat dissipation from the second part 29b can be suppressed, and the second part 29b can be warmed. Therefore, the temperature difference between the first region E1 and the second region E2 of the thermal head X1 can be reduced.

また、複数の蓄熱部材３３は、第２領域Ｅ２のみに設けられている。それにより、複数の蓄熱部材３３が、第１部位２９ａの放熱を抑える可能性を低減することができる。その結果、第１部位２９ａに蓄積された熱を放熱しつつ、第２部位２９ｂの放熱を抑えることができる。それゆえ、サーマルヘッドＸ１の第１領域Ｅ１と第２領域Ｅ２との温度差を低減することができる。 The plurality of heat storage members 33 are provided only in the second region E2. Thereby, the possibility that the plurality of heat storage members 33 suppress the heat radiation of the first portion 29a can be reduced. As a result, it is possible to suppress the heat radiation of the second portion 29b while radiating the heat accumulated in the first portion 29a. Therefore, the temperature difference between the first region E1 and the second region E2 of the thermal head X1 can be reduced.

なお、蓄熱部材３３は、第２領域Ｅ２のみならず、第１領域Ｅ１にも設けられていてもよい。その場合、第２領域Ｅ２に設けられた蓄熱部材３３の体積が、第１領域Ｅ１に設けられた蓄熱部材３３の体積よりも多いことが好ましい。それにより、第２領域Ｅ２の温度を第１領域Ｅ１の温度に近づけることができる。 The heat storage member 33 may be provided not only in the second region E2 but also in the first region E1. In that case, it is preferable that the volume of the heat storage member 33 provided in the second region E2 is larger than the volume of the heat storage member 33 provided in the first region E1. Thereby, the temperature of the second region E2 can be brought close to the temperature of the first region E1.

また、蓄熱部材３３は、被覆部材２９と離間して設けられている。それにより、被覆部材２９の第２部位２９ｂの高さが、高くなる可能性を低減することができる。すなわち、蓄熱部材３３の存在により、第２部位２９ｂと蓄熱部材３３とが一体化し、第２部位２９ｂの高さが高くなることを抑えることができる。それにより、第２部位２９ｂが記録媒体Ｐ（図５参照）と接触する可能性を低減することができる。 Further, the heat storage member 33 is provided apart from the covering member 29. Thereby, the possibility that the height of the second portion 29b of the covering member 29 is increased can be reduced. That is, the presence of the heat storage member 33 can prevent the second portion 29b and the heat storage member 33 from being integrated, and the height of the second portion 29b from being increased. Thereby, the possibility that the second portion 29b comes into contact with the recording medium P (see FIG. 5) can be reduced.

被覆部材２９および蓄熱部材３３は、例えば以下の方法により形成することができる。まず、ヘッド基体３に各部材を形成し、駆動ＩＣ１１を搭載する。次に、複数の駆動ＩＣ１１にわたって被覆部材２９を形成するように、エポキシ樹脂をディスペンサーあるいは印刷により塗布、硬化する。 The covering member 29 and the heat storage member 33 can be formed by the following method, for example. First, each member is formed on the head base 3 and the drive IC 11 is mounted. Next, an epoxy resin is applied and cured by a dispenser or printing so as to form the covering member 29 over the plurality of driving ICs 11.

続いて、ヘッド基体３と放熱体１とを両面テープにより一体化し、ヘッド基体３とＦＰＣ５とを接続領域Ｅ３にて接合する。続いて、ＦＰＣ５の基材５ａ上に蓄熱部材３３を形成するために、エポキシ樹脂をディスペンサーあるいは印刷により塗布、硬化する。このようにして、サーマルヘッドＸ１を作製することができる。 Subsequently, the head base 3 and the heat radiating body 1 are integrated with a double-sided tape, and the head base 3 and the FPC 5 are joined in the connection region E3. Subsequently, in order to form the heat storage member 33 on the base material 5a of the FPC 5, an epoxy resin is applied and cured by a dispenser or printing. In this way, the thermal head X1 can be manufactured.

なお、蓄熱部材３３をＦＰＣ５上に設けた例を示したがこれに限定されるものではない。蓄熱部材３３は、基板７上における第２領域Ｅ２に設けてもよい。この場合においても、第１領域Ｅ１と第２領域Ｅ２の温度差を低減することができる。 In addition, although the example which provided the thermal storage member 33 on FPC5 was shown, it is not limited to this. The heat storage member 33 may be provided in the second region E2 on the substrate 7. Even in this case, the temperature difference between the first region E1 and the second region E2 can be reduced.

次に、サーマルプリンタＺ１について、図５を参照しつつ説明する。 Next, the thermal printer Z1 will be described with reference to FIG.

図５に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿う
ようにして、取付部材８０に取り付けられている。 As shown in FIG. 5, the thermal printer Z <b> 1 of the present embodiment includes the above-described thermal head X <b> 1, a transport mechanism 40, a platen roller 50, a power supply device 60, and a control device 70. The thermal head X1 is attached to an attachment surface 80a of an attachment member 80 provided in a housing (not shown) of the thermal printer Z1. The thermal head X1 is attached to the attachment member 80 so that the arrangement direction of the heat generating portions 9 is along a main scanning direction which is a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P described later.

搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図５の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。 The transport mechanism 40 includes a drive unit (not shown) and transport rollers 43, 45, 47, and 49. The transport mechanism 40 transports a recording medium P such as thermal paper or image receiving paper onto which ink is transferred in the direction of arrow S in FIG. 5 and on the protective layer 25 positioned on the plurality of heat generating portions 9 of the thermal head X1. It is for carrying. The drive unit has a function of driving the transport rollers 43, 45, 47, and 49, and for example, a motor can be used. The transport rollers 43, 45, 47, and 49 are formed by, for example, covering cylindrical shaft bodies 43a, 45a, 47a, and 49a made of metal such as stainless steel with elastic members 43b, 45b, 47b, and 49b made of butadiene rubber or the like. Can be configured. Although not shown, when the recording medium P is an image receiving paper or the like to which ink is transferred, an ink film is transported together with the recording medium P between the recording medium P and the heat generating portion 9 of the thermal head X1.

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。 The platen roller 50 has a function of pressing the recording medium P onto the protective film 25 located on the heat generating portion 9 of the thermal head X1. The platen roller 50 is disposed so as to extend along a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P, and both ends thereof are supported and fixed so as to be rotatable while the recording medium P is pressed onto the heat generating portion 9. ing. The platen roller 50 can be configured by, for example, covering a cylindrical shaft body 50a made of metal such as stainless steel with an elastic member 50b made of butadiene rubber or the like.

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。 The power supply device 60 has a function of supplying a current for generating heat from the heat generating portion 9 of the thermal head X1 and a current for operating the drive IC 11 as described above. The control device 70 has a function of supplying a control signal for controlling the operation of the drive IC 11 to the drive IC 11 in order to selectively heat the heat generating portion 9 of the thermal head X1 as described above.

サーマルプリンタＺ１は、図５に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。 As shown in FIG. 5, the thermal printer Z1 presses the recording medium P onto the heat generating part 9 of the thermal head X1 by the platen roller 50, and conveys the recording medium P onto the heat generating part 9 by the conveying mechanism 40. The heat generating unit 9 is selectively heated by the power supply device 60 and the control device 70 to perform predetermined printing on the recording medium P. When the recording medium P is an image receiving paper or the like, printing is performed on the recording medium P by thermally transferring ink of an ink film (not shown) conveyed together with the recording medium P to the recording medium P.

＜第２の実施形態＞
図６を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。サーマルヘッドＸ２は、被覆部材１２９と蓄熱部材１３３とが一体化して形成されている。また、ヘッド基体３にコネクタ１３１が直接接合されており、ＦＰＣ５（図１参照）が設けられていない。その他の点は、サーマルヘッドＸ１と同様であり説明を省略する。なお、同一の部材については同一の符号を付し、以下同様とする。 <Second Embodiment>
The thermal head X2 will be described with reference to FIG. The thermal head X2 is formed by integrating a covering member 129 and a heat storage member 133. Further, the connector 131 is directly joined to the head base 3, and the FPC 5 (see FIG. 1) is not provided. Other points are the same as those of the thermal head X1, and the description thereof is omitted. In addition, about the same member, the same code | symbol is attached | subjected and it is the same below.

コネクタ１３１は、例えば、クリップ式のコネクタ等により形成されており、ヘッド基体３の基板７をコネクタピン（不図示）により狭持している。コネクタピンのうち基板７の上面に設けられたコネクタピンは、接続電極２１（図２参照）上に設けられており、ヘッド基体３とコネクタ１３１とは、電気的に導通している。 The connector 131 is formed of, for example, a clip-type connector, and holds the substrate 7 of the head base 3 with connector pins (not shown). Of the connector pins, the connector pins provided on the upper surface of the substrate 7 are provided on the connection electrode 21 (see FIG. 2), and the head base 3 and the connector 131 are electrically connected.

被覆部材１２９は、第１部位１２９ａと第２部位１２９ｂとを有しており、主走査方向に長く形成されている。第２部位１２９ｂは、蓄熱部材１３３と一体化しており、第１部位１２９ａに比べて第２部位１２９ｂの副走査方向の長さは長くなっている。 The covering member 129 has a first part 129a and a second part 129b, and is formed long in the main scanning direction. The second part 129b is integrated with the heat storage member 133, and the length of the second part 129b in the sub-scanning direction is longer than that of the first part 129a.

サーマルヘッドＸ２は、被覆部材１２９と蓄熱部材１３３とが一体的に設けられている。そのため、被覆部材１２９を形成する際に、同時に蓄熱部材１３３を形成することがで
き、簡単な方法でサーマルヘッドＸ２を作製することができる。また、被覆部材１２９と蓄熱部材１３３とが一体的に設けられていることにより、第２部位１２９ｂの高さが高くなる可能性を低減することができる。 In the thermal head X2, a covering member 129 and a heat storage member 133 are integrally provided. Therefore, when the covering member 129 is formed, the heat storage member 133 can be formed at the same time, and the thermal head X2 can be manufactured by a simple method. In addition, since the covering member 129 and the heat storage member 133 are integrally provided, the possibility that the height of the second portion 129b is increased can be reduced.

また、サーマルヘッドＸ２は、コネクタ１３１がヘッド基体３に直接接合されている。そのため、ＦＰＣ５を設ける必要がなく、サーマルヘッドＸ２の副走査方向の長さを小型化することができる。なお、サーマルヘッドＸ２では、ヘッド基体３にコネクタ１３１を直接接合する例を示したが、ＦＰＣ５を介して接続してもよい。 In the thermal head X2, the connector 131 is directly bonded to the head base 3. Therefore, it is not necessary to provide the FPC 5, and the length of the thermal head X2 in the sub-scanning direction can be reduced. In the thermal head X2, the example in which the connector 131 is directly joined to the head base 3 is shown, but the thermal head X2 may be connected via the FPC 5.

＜第３の実施形態＞
図７を用いてサーマルヘッドＸ３について説明する。サーマルヘッドＸ３は、被覆部材２２９と蓄熱部材２３３とが一体化して形成されている点以外は、サーマルヘッドＸ１と同様であり説明を省略する。 <Third Embodiment>
The thermal head X3 will be described with reference to FIG. The thermal head X3 is the same as the thermal head X1 except that the covering member 229 and the heat storage member 233 are integrally formed, and a description thereof will be omitted.

被覆部材２２９は、第１部位２２９ａと第２部位２２９ｂとを有しており、主走査方向に長く形成されている。第２部位２２９ｂは、蓄熱部材２３３と一体化しており、第１部位２２９ａに比べて第２部位２２９ｂの副走査方向の長さは長くなっている。そして、第２部位２２９ｂは、一部がＦＰＣ５上に形成されている。 The covering member 229 has a first part 229a and a second part 229b, and is formed long in the main scanning direction. The second part 229b is integrated with the heat storage member 233, and the length of the second part 229b in the sub-scanning direction is longer than that of the first part 229a. A part of the second portion 229b is formed on the FPC 5.

サーマルヘッドＸ３は、被覆部材２２９と蓄熱部材２３３とが一体的に設けられている。そのため、被覆部材２２９を形成する際に、同時に蓄熱部材２３３を形成することができ、簡単な方法でサーマルヘッドＸ３を作製することができる。また、被覆部材２２９と蓄熱部材２３３とが一体的に設けられていることにより、第２部位２２９ｂの高さが高くなる可能性を低減することができる。 In the thermal head X3, a covering member 229 and a heat storage member 233 are integrally provided. Therefore, when the covering member 229 is formed, the heat storage member 233 can be formed at the same time, and the thermal head X3 can be manufactured by a simple method. In addition, since the covering member 229 and the heat storage member 233 are integrally provided, the possibility that the height of the second portion 229b is increased can be reduced.

また、サーマルヘッドＸ３は、第２部位２２９ｂの一部がＦＰＣ５上に形成されている。そのため、ＦＰＣ５のヘッド基体３側の端部を、第２部位２２９ｂにより覆うことができ、ＦＰＣ５のヘッド基体３側の端部が、ヘッド基体３から剥離する可能性を低減することができる。 Further, in the thermal head X3, a part of the second portion 229b is formed on the FPC 5. Therefore, the end portion of the FPC 5 on the head substrate 3 side can be covered with the second portion 229b, and the possibility that the end portion of the FPC 5 on the head substrate 3 side peels from the head substrate 3 can be reduced.

サーマルヘッドＸ３は、ヘッド基体３に各部材を形成した後、ヘッド基体３と放熱体１とを両面テープにより一体化し、ヘッド基体３とＦＰＣ５とを接続領域Ｅ３にて接合し、複数の駆動ＩＣ１１にわたって被覆部材２２９を形成するように、エポキシ樹脂をディスペンサーあるいは印刷により塗布、硬化することにより作製することができる。 In the thermal head X3, after forming each member on the head base 3, the head base 3 and the heat radiating body 1 are integrated with a double-sided tape, the head base 3 and the FPC 5 are joined in the connection region E3, and a plurality of drive ICs 11 are connected. It can be produced by applying and curing an epoxy resin by a dispenser or printing so as to form the covering member 229.

なお、第２部位２２９ｂのみＦＰＣ５上に形成された例を示したが、第１部位２２９ａもＦＰＣ５まで形成してもよい。その場合、ＦＰＣ５のヘッド基体３側の端部を、主走査方向にわたって覆うことができ、さらにＦＰＣ５のヘッド基体３側の端部が、ヘッド基体３から剥離する可能性を低減することができる。 In addition, although the example in which only the second part 229b is formed on the FPC 5 is shown, the first part 229a may also be formed up to the FPC 5. In that case, the end of the FPC 5 on the head base 3 side can be covered in the main scanning direction, and the possibility that the end of the FPC 5 on the head base 3 side is peeled off from the head base 3 can be reduced.

＜第４の実施形態＞
図８，９を用いてサーマルヘッドＸ４について説明する。サーマルヘッドＸ４は、ＦＰＣ３０５および蓄熱部材３３３の構成がサーマルヘッドＸ１と異なっており、その他の点は同一であるため説明を省略する。 <Fourth Embodiment>
The thermal head X4 will be described with reference to FIGS. The thermal head X4 is different from the thermal head X1 in the configuration of the FPC 305 and the heat storage member 333, and the other points are the same, so the description thereof is omitted.

ＦＰＣ５は、基材３０５ａと、内部配線３０５ｂと、カバー部材３０５ｃと、露出部３０５ｄとを備えている。ＦＰＣ３０５は、基材３０５ａ上に内部配線３０５ｂがパターニングされており、接続領域Ｅ３において、内部配線３０５ｂの一部がカバー部材３０５ｃから露出している。 The FPC 5 includes a base material 305a, internal wiring 305b, a cover member 305c, and an exposed portion 305d. In the FPC 305, the internal wiring 305b is patterned on the base material 305a, and a part of the internal wiring 305b is exposed from the cover member 305c in the connection region E3.

内部配線３０５ｂは、共通電極３０５ｂ１と、接続電極３０５ｂ２と、グランド電極３０５ｂ３と、ビアホール３０５ｂ４を備えている。また、図８（ｂ）では簡略化して示しているが、ＦＰＣ３０５は多層配線基板であり、図９（ａ）に示すようにビアホール３０５ｄ４を介して、積層された内部配線３０５ｂが電気的に接続されている。 The internal wiring 305b includes a common electrode 305b1, a connection electrode 305b2, a ground electrode 305b3, and a via hole 305b4. Further, although simplified in FIG. 8B, the FPC 305 is a multilayer wiring board, and the stacked internal wiring 305b is electrically connected via the via hole 305d4 as shown in FIG. 9A. Has been.

共通電極３０５ｂ１は、ヘッド基体３の副配線部１７ｂ（図２参照）と電気的に接続されている。共通電極３０５ｂ１は、ＦＰＣ５の主走査方向における両端部から、ＦＰＣ３０５の外周に沿って設けられており、コネクタ３１に引き出されている。 The common electrode 305b1 is electrically connected to the sub wiring portion 17b (see FIG. 2) of the head base 3. The common electrode 305 b 1 is provided along the outer periphery of the FPC 305 from both ends of the FPC 5 in the main scanning direction, and is drawn out to the connector 31.

接続電極３０５ｂ２は、ヘッド基体３の接続電極２１（図２参照）と電気的に接続されており、駆動ＩＣ１１（図２参照）に対応して複数設けられている。接続電極３０５ｂ２は、ビアホール３０５ｄ４を介して下層に設けられた内部配線（不図示）に接続されており、コネクタ３１に引き出されている。 The connection electrode 305b2 is electrically connected to the connection electrode 21 (see FIG. 2) of the head base 3, and a plurality of connection electrodes 305b2 are provided corresponding to the drive IC 11 (see FIG. 2). The connection electrode 305b2 is connected to internal wiring (not shown) provided in the lower layer via the via hole 305d4 and is drawn out to the connector 31.

グランド電極３０５ｂ３は、ヘッド基体３の接続電極２１と電気的に接続されている。グランド電極３０５ｂ３は、０〜１Ｖのグランド電位に保持されており、ヘッド基体３をグランド電位に接続している。グランド電極３０５ｂ３は、共通電極３０５ｂ１と、接続電極３０５ｂ２との間に設けられている。 The ground electrode 305b3 is electrically connected to the connection electrode 21 of the head base 3. The ground electrode 305b3 is held at a ground potential of 0 to 1V, and connects the head substrate 3 to the ground potential. The ground electrode 305b3 is provided between the common electrode 305b1 and the connection electrode 305b2.

露出部３０５ｄは、平面視して、接続領域Ｅ３に位置する基材３０５ａが切り欠かれ、内部配線３０５ｂのグランド電極３０５ｂ３が露出している。露出部３０５ｄの下方には、接合材２３が設けられており、露出部３０５ｄの下方にて、ヘッド基体３とＦＰＣ３０５とが電気的に接続されている。そして、露出部３０５ｄ上には蓄熱部材３３３が設けられており、蓄熱部材３３３が露出部３０５ｄにてグランド電極３０５ｂ３と直接接触している。 In the exposed portion 305d, the base material 305a located in the connection region E3 is cut out in plan view, and the ground electrode 305b3 of the internal wiring 305b is exposed. A bonding material 23 is provided below the exposed portion 305d, and the head base 3 and the FPC 305 are electrically connected below the exposed portion 305d. A heat storage member 333 is provided on the exposed portion 305d, and the heat storage member 333 is in direct contact with the ground electrode 305b3 at the exposed portion 305d.

また、蓄熱部材３３３が、グランド電極３０５ｂ３上に設けられている。それにより、蓄熱部材３３３を効率よく温めることができる。すなわち、グランド電極３０５ｂ３は、大きな平面視面積を有しているため、熱伝導率が大きく、発熱部９からの熱が伝熱されやすい構成となっている。そのため、サーマルヘッドＸ４は、蓄熱部材３３３に効率よく伝熱することができる。 A heat storage member 333 is provided on the ground electrode 305b3. Thereby, the heat storage member 333 can be warmed efficiently. That is, since the ground electrode 305b3 has a large area in plan view, the thermal conductivity is large, and the heat from the heat generating portion 9 is easily transferred. Therefore, the thermal head X4 can efficiently transfer heat to the heat storage member 333.

サーマルヘッドＸ４は、接続領域Ｅ３に位置する基材３０５ａが切り欠かれ、グランド電極３０５ｂ３が露出した露出部３０５ｄを有しており、蓄熱部材３３３が露出部３０５ｄ上に設けられている。そのため、発熱部９に生じた熱を効率よく蓄熱部材３３３に伝熱することができ、蓄熱部材３３３が第２領域Ｅ２の温度を上昇させることができる。 The thermal head X4 has an exposed portion 305d in which the base material 305a located in the connection region E3 is cut out and the ground electrode 305b3 is exposed, and the heat storage member 333 is provided on the exposed portion 305d. Therefore, the heat generated in the heat generating part 9 can be efficiently transferred to the heat storage member 333, and the heat storage member 333 can increase the temperature of the second region E2.

すなわち、発熱部９により生じた熱は、ヘッド基体３の各種電極に伝熱し、接続領域Ｅ３まで伝熱される。接続領域Ｅ３まで伝熱した熱は、接合材２３を介してＦＰＣ３０５の内部配線３０５ｂに伝熱される。そして、内部配線３０５ｂに伝熱された熱は、露出部３０５ｄに設けられた蓄熱部材３３３に伝熱されることとなる。このようにして、蓄熱部材３３３の温度を効率よく上昇させることができる。 That is, the heat generated by the heat generating portion 9 is transferred to the various electrodes of the head base 3 and is transferred to the connection region E3. The heat transferred to the connection region E3 is transferred to the internal wiring 305b of the FPC 305 through the bonding material 23. Then, the heat transferred to the internal wiring 305b is transferred to the heat storage member 333 provided in the exposed portion 305d. In this way, the temperature of the heat storage member 333 can be increased efficiently.

また、露出部３０５ｄの主走査方向における長さが、露出部３０５ｄに位置するグランド電極３０５ｂ３の主走査方向における長さよりも長いことが好ましい。それにより、蓄熱部材３３３は、グランド電極３０５ｂ３上のみならず、カバー部材３０５ｃ上に設けられることとなる。その結果、ＦＰＣ３０５と蓄熱部材３３３との接合強度を向上させることができる。 The length of the exposed portion 305d in the main scanning direction is preferably longer than the length of the ground electrode 305b3 located at the exposed portion 305d in the main scanning direction. Thereby, the heat storage member 333 is provided not only on the ground electrode 305b3 but also on the cover member 305c. As a result, the bonding strength between the FPC 305 and the heat storage member 333 can be improved.

また、ＦＰＣ３０５が露出部３０５ｄを有しており、露出部３０５ｄが接続領域Ｅ３上
に設けられている。それにより、ＦＰＣ３０５とヘッド基体３との熱膨張率の差により、平面視して、ヘッド基体３が湾曲する可能性を低減することができる。 The FPC 305 has an exposed portion 305d, and the exposed portion 305d is provided on the connection region E3. Thereby, the possibility that the head base 3 is curved in a plan view can be reduced due to the difference in thermal expansion coefficient between the FPC 305 and the head base 3.

なお、グランド電極３０５ｂ３に露出部３０５ｄを設けた例を示したがこれに限定されるものではない。共通電極３０５ｂ１に露出部３０５ｄを設けてもよく、接続電極３０５ｂ２に露出部３０５ｄを設けてもよい。 In addition, although the example which provided the exposed part 305d in the ground electrode 305b3 was shown, it is not limited to this. The exposed portion 305d may be provided on the common electrode 305b1, and the exposed portion 305d may be provided on the connection electrode 305b2.

＜第５の実施形態＞
図１０，１１を用いてサーマルヘッドＸ５について説明する。サーマルヘッドＸ５は、配線基板６を備えている点でサーマルヘッドＸ１と異なっており、その他の点は同一であり説明を省略する。 <Fifth Embodiment>
The thermal head X5 will be described with reference to FIGS. The thermal head X5 is different from the thermal head X1 in that the wiring board 6 is provided, and the other points are the same and description thereof is omitted.

サーマルヘッドＸ５は、放熱体１と、ヘッド基体３と、配線基板６と、ＦＰＣ５と、コネクタ３１とを備えている。ヘッド基体３は、配線基板６と電気的に接続されており、配線基板６は、ＦＰＣ５と電気的に接続されている。そのため、ヘッド基体３は、配線基板６およびＦＰＣ５を介して外部と電気的に接続されている。 The thermal head X5 includes a radiator 1, a head base 3, a wiring board 6, an FPC 5, and a connector 31. The head base 3 is electrically connected to the wiring board 6, and the wiring board 6 is electrically connected to the FPC 5. Therefore, the head base 3 is electrically connected to the outside via the wiring board 6 and the FPC 5.

配線基板６は、ヘッド基体３と隣り合うように配置されている。配線基板６は、上面に配線導体３５が形成されており、ヘッド基体３とＦＰＣ５とを電気的に接続している。配線基板６上には複数の駆動ＩＣ１１が主走査方向に沿って設けられており、複数の駆動ＩＣ１１に接続されたボンディングワイヤを介して、ヘッド基体３の接続電極２１（図２参照）に接続されている。 The wiring board 6 is disposed adjacent to the head base 3. The wiring substrate 6 has a wiring conductor 35 formed on the upper surface thereof, and electrically connects the head base 3 and the FPC 5. A plurality of drive ICs 11 are provided on the wiring board 6 along the main scanning direction, and are connected to the connection electrodes 21 (see FIG. 2) of the head base 3 via bonding wires connected to the plurality of drive ICs 11. Has been.

配線基板６としては、可撓み性のあるフレキシブル配線基板、あるいは硬質なプリント配線基板を用いればよい。硬質なプリント配線基板としては、ガラスエポキシ基板あるいはポリイミド基板等の樹脂により形成された基板を例示することができる。 As the wiring board 6, a flexible flexible wiring board or a hard printed wiring board may be used. As a hard printed wiring board, the board | substrate formed with resin, such as a glass epoxy board | substrate or a polyimide board | substrate, can be illustrated.

被覆部材２９は、複数の駆動ＩＣ１１にわたって形成されており、第１部位２９ａと第２部位２９ｂとを有している。被覆部材２９は、配線基板６上からヘッド基体３上にわたって形成されている。 The covering member 29 is formed over the plurality of driving ICs 11 and has a first part 29a and a second part 29b. The covering member 29 is formed from the wiring substrate 6 to the head base 3.

配線基板６の上面には、ＦＰＣ５が、被覆部材２９と隣り合うように配線導体３５に電気的に接続されている。そして、ＦＰＣ５の上面には蓄熱部材３３が、第２領域Ｅ２に設けられている。 On the upper surface of the wiring board 6, the FPC 5 is electrically connected to the wiring conductor 35 so as to be adjacent to the covering member 29. And the heat storage member 33 is provided in the 2nd area | region E2 on the upper surface of FPC5.

サーマルヘッドＸ５は、蓄熱部材３３が、主走査方向に沿って複数の第２領域Ｅ２に設けられており、互いに離間した状態で配置されている。発熱部９に生じた熱は、ヘッド基体３の各部材を伝熱して、ボンディングワイヤを介して配線基板６に伝熱することとなる。配線基板６に伝熱した熱は、配線導体３５を伝熱して接続領域Ｅ３に伝熱する。そして接続領域Ｅ３に伝熱した熱は、蓄熱部材３３に伝熱し、蓄熱部材３３が蓄熱することとなる。 In the thermal head X5, the heat storage member 33 is provided in the plurality of second regions E2 along the main scanning direction, and is arranged in a state of being separated from each other. The heat generated in the heat generating portion 9 is transferred to each member of the head base 3 and transferred to the wiring substrate 6 through the bonding wires. The heat transferred to the wiring board 6 transfers the wiring conductor 35 to the connection region E3. The heat transferred to the connection region E3 is transferred to the heat storage member 33, and the heat storage member 33 stores heat.

その結果、第２部位２９ｂに隣り合うように蓄熱部材３３が、第２部位２９ｂの放熱を抑えることができる。これにより、第１領域Ｅ１と第２領域Ｅ２との温度差を低減することができる。その結果、サーマルヘッドＸ５の主走査方向における温度ばらつきを低減することができる。 As a result, the heat storage member 33 can suppress the heat radiation of the second part 29b so as to be adjacent to the second part 29b. Thereby, the temperature difference between the first region E1 and the second region E2 can be reduced. As a result, temperature variations in the main scanning direction of the thermal head X5 can be reduced.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに
限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ５をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ５を組み合わせてもよい。 As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible unless it deviates from the meaning. For example, although the thermal printer Z1 using the thermal head X1 according to the first embodiment is shown, the present invention is not limited to this, and the thermal heads X2 to X5 may be used for the thermal printer Z1. Moreover, you may combine the thermal heads X1-X5 which are some embodiment.

また、サーマルヘッドＸ１では、蓄熱層１３に隆起部１３ｂが形成され、隆起部１３ｂ上に電気抵抗層１５が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ａ上に配置してもよい。または、蓄熱層１３を形成せず、基板７上に電気抵抗層１５を配置してもよい。 In the thermal head X1, the raised portion 13b is formed on the heat storage layer 13 and the electric resistance layer 15 is formed on the raised portion 13b. However, the present invention is not limited to this. For example, the heat generating portion 9 of the electric resistance layer 15 may be disposed on the base portion 13 a of the heat storage layer 13 without forming the raised portion 13 b in the heat storage layer 13. Alternatively, the electric resistance layer 15 may be disposed on the substrate 7 without forming the heat storage layer 13.

また、電気抵抗層１５を薄膜形成技術により形成した薄膜ヘッドを例示したが、電気抵抗層１５を印刷等の厚膜形成技術により形成した厚膜ヘッドに本発明を適用してもよい。また、発熱部９を基板７の主面上に設けた平面ヘッドを例示したが、発熱部９を基板７の端面上に設けた端面ヘッドに本発明を適用してもよい。 Further, although the thin film head in which the electric resistance layer 15 is formed by a thin film forming technique is illustrated, the present invention may be applied to a thick film head in which the electric resistance layer 15 is formed by a thick film forming technique such as printing. Further, although the flat head in which the heat generating portion 9 is provided on the main surface of the substrate 7 is illustrated, the present invention may be applied to an end face head in which the heat generating portion 9 is provided on the end surface of the substrate 7.

Ｘ１〜Ｘ５サーマルヘッド
Ｚ１サーマルプリンタ
１放熱体
３ヘッド基体
５フレキシブルプリント配線板（外部基板）
６配線基板
７基板
９発熱部
１１駆動ＩＣ
１３蓄熱層
１５電気抵抗層
１７共通電極
１９個別電極
２１接続電極
２３接合材
２５保護層
２７被覆層
２９被覆部材
３１コネクタ
３３蓄熱部材
３５配線導体
Ｅ１第１領域
Ｅ２第２領域
Ｅ３接続領域
X1 to X5 Thermal head Z1 Thermal printer 1 Radiator 3 Head base 5 Flexible printed wiring board (external board)
6 Wiring board 7 Board 9 Heating part 11 Drive IC
DESCRIPTION OF SYMBOLS 13 Heat storage layer 15 Electrical resistance layer 17 Common electrode 19 Individual electrode 21 Connection electrode 23 Joining material 25 Protective layer 27 Cover layer 29 Cover member 31 Connector 33 Heat storage member 35 Wiring conductor E1 1st area | region E2 2nd area | region E3 Connection area | region

Claims

A substrate, and a head substrate having a heat generating portion provided on the substrate;
An external substrate disposed adjacent to the head substrate and electrically connected to the head substrate;
A plurality of driving ICs arranged along the main scanning direction on the substrate for controlling the driving of the heat generating unit;
In a thermal head comprising a covering member that covers a plurality of the drive ICs,
The thermal head includes a plurality of first areas extending in the sub-scanning direction and a plurality of second areas other than the plurality of first areas when viewed in plan. And the first region and the second region are alternately arranged in the main scanning direction,
A plurality of heat storage members are provided in the plurality of second regions along the main scanning direction, and are separated from each other ,
A thermal head , wherein the plurality of heat storage members are provided on the external substrate .

The thermal head according to claim 1, wherein the plurality of heat storage members are provided only in the second region.

It said covering member and said heat storage member is provided apart from the thermal head according to claim 1 or 2.

A substrate, and a head substrate having a heat generating portion provided on the substrate;
An external substrate disposed adjacent to the head substrate and electrically connected to the head substrate;
A plurality of driving ICs arranged along the main scanning direction on the substrate for controlling the driving of the heat generating unit;
In a thermal head comprising a covering member that covers a plurality of the drive ICs,
The thermal head includes a plurality of first areas extending in the sub-scanning direction and a plurality of second areas other than the plurality of first areas when viewed in plan. And the first region and the second region are alternately arranged in the main scanning direction,
A plurality of heat storage members are provided in the plurality of second regions along the main scanning direction, and are separated from each other,
A thermal head in which the covering member and said heat storage member is characterized by being integrally provided.

A substrate, and a head substrate having a heat generating portion provided on the substrate;
An external substrate disposed adjacent to the head substrate and electrically connected to the head substrate;
A plurality of driving ICs arranged along the main scanning direction on the substrate for controlling the driving of the heat generating unit;
In a thermal head comprising a covering member that covers a plurality of the drive ICs,
The thermal head includes a plurality of first areas extending in the sub-scanning direction and a plurality of second areas other than the plurality of first areas when viewed in plan. And the first region and the second region are alternately arranged in the main scanning direction,
A plurality of heat storage members are provided in the plurality of second regions along the main scanning direction, and are separated from each other,
The head base includes a first electrode electrically connected to the drive IC;
The external substrate includes a base material, a second electrode provided on the base material, and a cover member that covers a part of the second electrode,
The first electrode of the head base and the second electrode exposed from the cover member of the external substrate are electrically connected in a connection region;
A thermal head in which the heat storage member, characterized in that provided above the second electrode.

The external substrate has an exposed portion in which the base material located in the connection region is cut out and the second electrode is exposed in plan view,
The thermal head according to claim 5 , wherein the heat storage member is provided on the exposed portion.

The thermal head according to claim 6 , wherein a length of the exposed portion in the main scanning direction is longer than a length of the second electrode located at the exposed portion in the main scanning direction in plan view.

A substrate, and a head substrate having a heat generating portion provided on the substrate;
A wiring board disposed adjacent to the head base and electrically connected to the heat generating part;
An external board disposed adjacent to the wiring board and electrically connected to the wiring board;
A plurality of driving ICs arranged along the main scanning direction on the wiring board for controlling the driving of the heat generating portion;
In a thermal head comprising a covering member that covers a plurality of the drive ICs,
The thermal head includes a plurality of first areas extending in the sub-scanning direction and a plurality of second areas other than the plurality of first areas when viewed in plan. And the first region and the second region are alternately arranged in the main scanning direction,
A plurality of heat storage members are provided in the plurality of second regions along the main scanning direction, and are separated from each other ,
A thermal head , wherein a plurality of heat storage members are provided on the external substrate .

The thermal head according to claim 8 , wherein the plurality of heat storage members are provided only in the second region.

The thermal head according to claim 8 or 9 , wherein the covering member and the heat storage member are provided apart from each other.

A substrate, and a head substrate having a heat generating portion provided on the substrate;
A wiring board disposed adjacent to the head base and electrically connected to the heat generating part;
An external board disposed adjacent to the wiring board and electrically connected to the wiring board;
A plurality of driving ICs arranged along the main scanning direction on the wiring board for controlling the driving of the heat generating portion;
In a thermal head comprising a covering member that covers a plurality of the drive ICs,
The thermal head includes a plurality of first areas extending in the sub-scanning direction and a plurality of second areas other than the plurality of first areas when viewed in plan. And the first region and the second region are alternately arranged in the main scanning direction,
A plurality of heat storage members are provided in the plurality of second regions along the main scanning direction, and are separated from each other,
A thermal head in which the covering member and said heat storage member is characterized by being integrally provided.

A substrate, and a head substrate having a heat generating portion provided on the substrate;
A wiring board disposed adjacent to the head base and electrically connected to the heat generating part;
An external board disposed adjacent to the wiring board and electrically connected to the wiring board;
A plurality of driving ICs arranged along the main scanning direction on the wiring board for controlling the driving of the heat generating portion;
In a thermal head comprising a covering member that covers a plurality of the drive ICs,
The thermal head includes a plurality of first areas extending in the sub-scanning direction and a plurality of second areas other than the plurality of first areas when viewed in plan. And the first region and the second region are alternately arranged in the main scanning direction,
A plurality of heat storage members are provided in the plurality of second regions along the main scanning direction, and are separated from each other,
The head base includes a first electrode electrically connected to the drive IC;
The external substrate includes a base material, a second electrode provided on the base material, and a cover member that covers a part of the second electrode,
The first electrode of the head base and the second electrode exposed from the cover member of the external substrate are electrically connected in a connection region;
A thermal head in which the heat storage member, characterized in that provided above the second electrode.

The external substrate has an exposed portion where the base electrode located in the connection region is cut out and the second electrode is exposed in plan view,
The thermal head according to claim 12 , wherein the heat storage member is provided on the exposed portion.

The thermal head according to claim 13 , wherein a length of the exposed portion in the main scanning direction is longer than a length of the second electrode located at the exposed portion in the main scanning direction when seen in a plan view.

The thermal head according to any one of claims 1 to 14 , and
A transport mechanism for transporting a recording medium onto the heat generating unit;
A thermal printer comprising: a platen roller that presses the recording medium onto the heat generating portion.