JP6356539B2

JP6356539B2 - Thermal head and thermal printer

Info

Publication number: JP6356539B2
Application number: JP2014174095A
Authority: JP
Inventors: 祐樹松▲崎▼; 匡美田久保
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2014-08-28
Filing date: 2014-08-28
Publication date: 2018-07-11
Anticipated expiration: 2034-08-28
Also published as: JP2016049628A

Description

本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。 The present invention relates to a thermal head and a thermal printer.

従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。このようなサーマルヘッドは、一方の長辺、他方の長辺、一方の短辺、および他方の短辺を有する基板と、基板上に設けられた複数の電極と、複数の電極にわたって設けられ、第１方向に長い長帯状の発熱抵抗体とを備えたものが知られている。そして、発熱抵抗体は、電極を形成した後に、ペーストを印刷し、これを焼成することにより形成されている（例えば、特許文献１参照）。 Conventionally, various thermal heads have been proposed as printing devices such as facsimiles and video printers. Such a thermal head is provided across a plurality of electrodes, a substrate having one long side, the other long side, one short side, and the other short side, a plurality of electrodes provided on the substrate, What is provided with a long strip-like heating resistor long in the first direction is known. The heating resistor is formed by printing a paste and firing it after forming an electrode (see, for example, Patent Document 1).

特開平０３−２７５３６６号公報JP 03-275366 A

このように、電極を形成した後に、ペーストを印刷して発熱抵抗体を形成すると、スキージとマスクとが、電極の段差に起因して均一な接触状態とならない場合がある。すなわち、電極のない領域から電極のある領域にスキージが移動すると、スキージは電極から押圧力を受けて変形する場合がある。そして、スキージが変形することにより、ペーストの塗布量が変化してしまい、均一な幅の発熱抵抗体を形成できず、発熱抵抗体の抵抗値にばらつきが生じる可能性がある。 As described above, when the heating resistor is formed by printing the paste after forming the electrode, the squeegee and the mask may not be in a uniform contact state due to the step of the electrode. That is, when the squeegee moves from a region without an electrode to a region with an electrode, the squeegee may be deformed by receiving a pressing force from the electrode. Then, when the squeegee is deformed, the amount of paste applied changes, so that a heating resistor having a uniform width cannot be formed, and the resistance value of the heating resistor may vary.

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、一方の長辺、他方の長辺、一方の短辺、および他方の短辺を有する基板と、該基板上に設けられた複数の電極と、複数の該電極にわたって設けられ、第１方向に長い長帯状の発熱抵抗体と、を備えている。また、前記電極は、第１方向に隣り合う第１電極および第２電極を有している。また、該第１電極は、第１方向に交差する第２方向に延びており、前記基板の前記一方の短辺側に配置された第１縁および前記基板の前記他方の短辺側に配置された第２縁を有している。また、前記第１縁は、前記発熱抵抗体の第１方向に延びる一方の縁の下方に配置された第１部位と、前記発熱抵抗体の第１方向に延びる他方の縁の下方に配置された第２部位と、前記発熱抵抗体の前記一方の縁および前記他方の縁以外の領域における前記発熱抵抗体の下方に配置された第３部位とを備えている。また、前記第３部位が、前記第１部位および前記第２部位よりも、前記基板の前記一方の短辺側に配置されている。 A thermal head according to an embodiment of the present invention includes a substrate having one long side, the other long side, one short side, and the other short side, a plurality of electrodes provided on the substrate, and a plurality of electrodes. And a long-band heating resistor that is long in the first direction. The electrode has a first electrode and a second electrode adjacent to each other in the first direction. The first electrode extends in a second direction intersecting the first direction, and is arranged on the first edge disposed on the one short side of the substrate and on the other short side of the substrate. Second edge. In addition, the first edge is disposed below a first portion disposed below one edge extending in the first direction of the heating resistor and below the other edge extending in the first direction of the heating resistor. A second portion and a third portion disposed below the heat generating resistor in a region other than the one edge and the other edge of the heat generating resistor. In addition, the third part is disposed on the one short side of the substrate with respect to the first part and the second part.

また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、前記発熱抵抗体上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱抵抗体上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを、備えることを特徴とする。 A thermal printer according to an embodiment of the present invention includes a thermal head described above, a transport mechanism that transports a recording medium onto the heating resistor, and a platen that presses the recording medium onto the heating resistor. And a roller.

本発明によれば、均一な幅の発熱抵抗体を形成することができ、発熱抵抗体の抵抗値のばらつきを抑えることができる。 According to the present invention, a heating resistor having a uniform width can be formed, and variations in resistance values of the heating resistor can be suppressed.

第１の実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。It is a top view which shows the thermal head which concerns on 1st Embodiment. （ａ）は図１に示すＩ−Ｉ線断面図、（ｂ）は図１に示すＩＩ−ＩＩ線断面図である。(A) is the II sectional view taken on the line shown in FIG. 1, (b) is the II-II sectional view taken on the line shown in FIG. （ａ）は図１に示すサーマルヘッドの拡大平面図、（ｂ）は共通電極の延伸部を拡大して示す拡大平面図、（ｃ）は個別電極の延伸部を拡大して示す拡大平面図である。(A) is an enlarged plan view of the thermal head shown in FIG. 1, (b) is an enlarged plan view showing an extended portion of the common electrode, and (c) is an enlarged plan view showing an extended portion of the individual electrode. It is. （ａ）は図３（ａ）に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図、（ｂ）は図３（ａ）に示すＩＶ−ＩＶ線断面図、（ｃ）は図３（ａ）に示すＶ−Ｖ線断面図である。3A is a sectional view taken along line III-III shown in FIG. 3A, FIG. 3B is a sectional view taken along line IV-IV shown in FIG. 3A, and FIG. 3C is a sectional view taken along line V-V shown in FIG. It is line sectional drawing. 従来のサーマルヘッドの発熱抵抗体を塗布した際の拡大平面図、（ｂ）は第１の実施形態に係るサーマルヘッドの発熱抵抗体を塗布した際の拡大平面図である。FIG. 4B is an enlarged plan view when a heating resistor for a conventional thermal head is applied, and FIG. 5B is an enlarged plan view when a heating resistor for a thermal head according to the first embodiment is applied. 第１の実施形態に係るサーマルプリンタの概略構成を示す図である。1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a thermal printer according to a first embodiment. 第２の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は拡大平面図、（ｂ）は共通電極のリード部を拡大して示す拡大平面図、（ｃ）は個別電極の湾曲部を拡大して示す拡大平面図である。The thermal head which concerns on 2nd Embodiment is shown, (a) is an enlarged plan view, (b) is an enlarged plan view which expands and shows the lead part of a common electrode, (c) is an enlarged curved part of an individual electrode. FIG.

＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜５を参照して説明する。なお、図１，３〜５，７〜８において、保護層２５および被覆層２７の図示は省略して示している。また、図１〜８には、第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２、第３方向Ｄ３が記載されており、第１方向Ｄ１は、主走査方向、第２方向Ｄ２は副走査方向、第３方向Ｄ３はサーマルヘッドＸ１の厚み方向を示している。 <First Embodiment>
Hereinafter, the thermal head X1 will be described with reference to FIGS. In addition, in FIG.1, 3-5, 7-8, illustration of the protective layer 25 and the coating layer 27 is abbreviate | omitted and shown. 1 to 8 show a first direction D1, a second direction D2, and a third direction D3, where the first direction D1 is the main scanning direction, the second direction D2 is the sub-scanning direction, and the third direction D3. A direction D3 indicates a thickness direction of the thermal head X1.

サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。なお、図１では、ＦＰＣ５が配置される領域を一点鎖線で示している。 The thermal head X1 includes a radiator 1, a head base 3 disposed on the radiator 1, and a flexible printed wiring board 5 (hereinafter referred to as FPC 5) connected to the head base 3. In FIG. 1, a region where the FPC 5 is arranged is indicated by a one-dot chain line.

放熱体１は、板状に形成されており、平面視して長方形状をなしている。放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、放熱体１の上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。 The radiator 1 is formed in a plate shape and has a rectangular shape in plan view. The radiator 1 is formed of a metal material such as copper, iron, or aluminum, for example, and has a function of radiating heat that does not contribute to printing out of heat generated in the heat generating portion 9 of the head base 3. . The head base 3 is bonded to the upper surface of the radiator 1 by a double-sided tape or an adhesive (not shown).

ヘッド基体３は、平面視して、板状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。 The head base 3 is formed in a plate shape in plan view, and each member constituting the thermal head X1 is provided on the substrate 7 of the head base 3. The head base 3 has a function of printing on a recording medium (not shown) in accordance with an electric signal supplied from the outside.

ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と電気的に接続されており、絶縁性の樹脂層の内部に、パターニングされたプリント配線が複数設けられており、ヘッド基体３に電流および電気信号を供給する機能を有した配線基板である。プリント配線は、一端部が樹脂層から露出しており、他端部がコネクタ３１と電気的に接続されている。 The FPC 5 is electrically connected to the head substrate 3, and a plurality of patterned printed wirings are provided inside the insulating resin layer, and has a function of supplying current and electric signals to the head substrate 3. The wiring board. One end of the printed wiring is exposed from the resin layer, and the other end is electrically connected to the connector 31.

ＦＰＣ５のプリント配線は、導電性接合材２３を介してヘッド基体３の接続電極２１と接続されている。それにより、ヘッド基体３とＦＰＣ５とが電気的に接続されている。導電性接合材２３は、半田材料あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を例示することができる。 The printed wiring of the FPC 5 is connected to the connection electrode 21 of the head base 3 through the conductive bonding material 23. Thereby, the head base 3 and the FPC 5 are electrically connected. Examples of the conductive bonding material 23 include an anisotropic conductive film (ACF) in which conductive particles are mixed in a solder material or an electrically insulating resin.

なお、ＦＰＣ５と放熱体１との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板（不図示）を設けてもよい。また、ＦＰＣ５の全域にわたり補強板を接続してもよい。補強板は、ＦＰＣ５の下面に両面テープあるいは接着剤等によって接着されることにより、ＦＰＣ５を補強することができる。 A reinforcing plate (not shown) made of a resin such as a phenol resin, a polyimide resin, or a glass epoxy resin may be provided between the FPC 5 and the radiator 1. Moreover, you may connect a reinforcement board over the whole area of FPC5. The reinforcing plate can reinforce the FPC 5 by being bonded to the lower surface of the FPC 5 with a double-sided tape or an adhesive.

以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。 Hereinafter, each member constituting the head base 3 will be described.

基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。基板７は、平面視して、矩形状をなしており、一方の長辺７ａと、他方の長辺７ｂと、一方の短辺７ｃと、他方の短辺７ｄとを有している。 The substrate 7 is made of an electrically insulating material such as alumina ceramics or a semiconductor material such as single crystal silicon. The substrate 7 has a rectangular shape in plan view, and has one long side 7a, the other long side 7b, one short side 7c, and the other short side 7d.

基板７の上面には、蓄熱層１３が全面にわたって形成されている。蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。 A heat storage layer 13 is formed over the entire surface of the substrate 7. The heat storage layer 13 is formed of glass having low thermal conductivity, and by temporarily storing a part of the heat generated in the heat generating part 9, the time required to raise the temperature of the heat generating part 9 is shortened. And functions to enhance the thermal response characteristics of the thermal head X1. The heat storage layer 13 is formed, for example, by applying a predetermined glass paste obtained by mixing a glass powder with an appropriate organic solvent onto the upper surface of the substrate 7 by screen printing or the like known in the art, and baking it.

なお、蓄熱層１３は、基板７の上面の全域にわたり形成された下地部１３と、複数の発熱部９の配列方向（以下、配列方向と称する場合がある）に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている隆起部（不図示）とにより構成してもよい。その場合、隆起部は、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。また、蓄熱層１３として隆起部のみ形成してもよい。 The heat storage layer 13 extends in a strip shape along the arrangement direction of the base portion 13 formed over the entire upper surface of the substrate 7 and the plurality of heat generating portions 9 (hereinafter may be referred to as arrangement direction), and has a cross section. You may comprise by the protruding part (not shown) which has comprised the substantially semi-elliptical shape. In this case, the raised portion functions so as to favorably press the recording medium to be printed against the protective layer 25 formed on the heat generating portion 9. Further, only the raised portion may be formed as the heat storage layer 13.

図１，２に示すように、蓄熱層１３の上面には、共通電極１７、個別電極１９、および接続電極が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, a common electrode 17, an individual electrode 19, and a connection electrode are provided on the upper surface of the heat storage layer 13. The common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 are formed of a conductive material, for example, any one of aluminum, gold, silver, and copper, or an alloy thereof. ing.

共通電極１７は、基板７の一方の長辺７ａに沿って延びる主配線部１７ａと、基板７の一方の短辺７ｃおよび他方の短辺７ｄのそれぞれに沿って延びる２つの副配線部１７ｂと、主配線部１７ａから発熱抵抗体１５に向かって個別に延びる複数の延伸部１７ｃとを有している。共通電極１７は、一端部が複数の発熱部９と接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、ＦＰＣ５と後述する発熱部９との間を電気的に接続している。複数の延伸部１７ｃは、主配線部１７ａから基板７の他方の長辺７ｂに向けて延びるように設けられており、平面視して、櫛歯状をなしている。 The common electrode 17 includes a main wiring portion 17a extending along one long side 7a of the substrate 7, and two sub wiring portions 17b extending along one short side 7c and the other short side 7d of the substrate 7, And a plurality of extending portions 17 c that individually extend from the main wiring portion 17 a toward the heating resistor 15. One end of the common electrode 17 is connected to the plurality of heat generating units 9 and the other end is connected to the FPC 5, thereby electrically connecting the FPC 5 and the heat generating unit 9 described later. The plurality of extending portions 17c are provided so as to extend from the main wiring portion 17a toward the other long side 7b of the substrate 7 and have a comb-teeth shape in plan view.

個別電極１９は、第２方向Ｄ２に延びる接続部１９ａと、接続部１９ａから共通電極１７の主配線部１７ａに向けて延びる延伸部１９ｂとを備えている。個別電極１９は、発熱部９と駆動ＩＣ１１とを電気的に接続している。 The individual electrode 19 includes a connection portion 19a extending in the second direction D2, and an extending portion 19b extending from the connection portion 19a toward the main wiring portion 17a of the common electrode 17. The individual electrode 19 electrically connects the heat generating unit 9 and the drive IC 11.

個別電極１９の延伸部１９ｂは、共通電極１７の延伸部１７ｃの間に向けて延びており、共通電極１７と間隔をあけた状態で配置されている。そのため、サーマルヘッドＸ１は、共通電極１７の延伸部１７ｃと、個別電極１９の延伸部１９ｂとが、第１方向Ｄ１において互い違いに配置されている。 The extending portion 19 b of the individual electrode 19 extends between the extending portions 17 c of the common electrode 17 and is arranged in a state of being spaced from the common electrode 17. Therefore, in the thermal head X1, the extending portions 17c of the common electrode 17 and the extending portions 19b of the individual electrodes 19 are alternately arranged in the first direction D1.

複数の接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数の接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。 The plurality of connection electrodes 21 have one end connected to the drive IC 11 and the other end connected to the FPC 5, thereby electrically connecting the drive IC 11 and the FPC 5. The plurality of connection electrodes 21 connected to each driving IC 11 are composed of a plurality of wirings having different functions.

上記の共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、各々を構成する材料層を、蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工すること
により形成される。また、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。 The common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 are formed by sequentially laminating a material layer constituting each of the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 on the heat storage layer 13 by a conventionally well-known thin film forming technique such as sputtering. It is formed by processing into a predetermined pattern using well-known photo-etching or the like. Moreover, the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 can be simultaneously formed by the same process.

発熱抵抗体１５は、延伸部１９ｂ，１７ｃを跨って、基板７の一方の長辺７ａから離間した状態で、一方の長辺７ａに沿って長帯状に設けられている。そのため、発熱抵抗体１５のうち、延伸部１９ｂ，１７ｃの間に位置する領域が、発熱部９として機能する。複数の発熱部９は、図１では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。 The heating resistor 15 is provided in a long band shape along one long side 7a in a state of being separated from one long side 7a of the substrate 7 across the extending portions 19b and 17c. Therefore, a region located between the extending portions 19 b and 17 c in the heating resistor 15 functions as the heating portion 9. The plurality of heat generating portions 9 are illustrated in a simplified manner in FIG. 1, but are arranged at a density of, for example, 100 dpi to 2400 dpi (dot per inch).

発熱抵抗体１５は、例えば、各種電極がパターニングされた基板７に、酸化ルテニウムを導電成分とする材料ペーストを、オフコンタクト方式の印刷により第１方向Ｄ１に長い長帯状で形成すればよい。発熱抵抗体１５の第２方向Ｄ２の長さは、１００〜１５０μｍであることが好ましい。 The heating resistor 15 may be formed, for example, by forming a material paste containing ruthenium oxide as a conductive component in a long strip shape in the first direction D1 by off-contact printing on the substrate 7 on which various electrodes are patterned. The length of the heating resistor 15 in the second direction D2 is preferably 100 to 150 μm.

駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部と接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。 As shown in FIG. 1, the drive IC 11 is disposed corresponding to each group of the plurality of heat generating units 9, and is connected to the other end of the individual electrode 19 and one end of the connection electrode 21. The drive IC 11 has a function of controlling the energization state of each heat generating unit 9. As the drive IC 11, a switching member having a plurality of switching elements inside may be used.

図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部、個別電極１９の一部、および接続電極２１の一部を被覆する保護層２５が形成されている。なお、図１では、説明の便宜上、保護層２５の図示を省略している。 As shown in FIGS. 1 and 2, on the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7, the heat generating portion 9, a part of the common electrode 17, a part of the individual electrode 19, and a part of the connection electrode 21 A protective layer 25 to be covered is formed. In FIG. 1, the protective layer 25 is not shown for convenience of explanation.

保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ_２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。 The protective layer 25 protects the area covered with the heat generating portion 9, the common electrode 17 and the individual electrode 19 from corrosion due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere, or wear due to contact with the recording medium to be printed. belongs to. The protective layer 25 can be formed using SiN, SiO ₂ , SiON, SiC, diamond-like carbon, or the like, and the protective layer 25 may be formed of a single layer or may be formed by stacking these layers. May be. Such a protective layer 25 can be produced using a thin film forming technique such as sputtering or a thick film forming technique such as screen printing.

保護層２５は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、および接続電極２１を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１にワイヤーボンディングにて接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９および接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されることで封止されている。 The protective layer 25 is formed with openings (not shown) for exposing the individual electrodes 19 connected to the drive IC 11 and the connection electrodes 21, and these wirings are wire bonded to the drive IC 11 through the openings. Connected at. In addition, the drive IC 11 is connected to the individual electrode 19 and the connection electrode 21 to protect the drive IC 11 and the connection between the drive IC 11 and these wirings from a resin such as an epoxy resin or a silicone resin. It is sealed by being covered with a covering member 29.

図３〜５を用いて、共通電極１７および個別電極１９について詳細に説明する。 The common electrode 17 and the individual electrode 19 will be described in detail with reference to FIGS.

第１電極および第２電極は、発熱抵抗体１５の下方に配置されており、第１方向Ｄ１に交互に配置されている。なお、第１電極は個別電極１９の延伸部１９ｂ、第２電極は共通電極１７の延伸部１７ｃを用いて説明する。 The first electrode and the second electrode are disposed below the heating resistor 15 and are alternately disposed in the first direction D1. The first electrode will be described using the extending portion 19 b of the individual electrode 19, and the second electrode will be described using the extending portion 17 c of the common electrode 17.

図３に示すように、個別電極１９の延伸部１９ｂは、第２方向Ｄ２に延び、基板７の一方の短辺７ｃ側に配置された第１縁２ａと、第２方向Ｄ２に延び、基板７の他方の短辺７ｄ側に配置された第２縁２ｂとを有している。個別電極１９の延伸部１９ｂは、平面視して湾曲形状をなしており、第１縁２ａおよび第２縁２ｂも、平面視して湾曲形状をなしている。また、発熱抵抗体１５は、第１方向Ｄ１に延びる一方の縁１５ａと、他方の縁１５ｂとを備えており、一方の縁１５ａは基板７の一方の長辺７ａ側に配置され、他方の縁１
５ｂは基板７の他方の長辺７ｂ側に配置されている。 As shown in FIG. 3, the extending portion 19b of the individual electrode 19 extends in the second direction D2, and extends in the second direction D2 with the first edge 2a disposed on one short side 7c side of the substrate 7, 7 and the second edge 2b disposed on the other short side 7d side. The extending portion 19b of the individual electrode 19 has a curved shape in plan view, and the first edge 2a and the second edge 2b also have a curved shape in plan view. The heating resistor 15 includes one edge 15a extending in the first direction D1 and the other edge 15b. The one edge 15a is disposed on the one long side 7a side of the substrate 7, and the other edge 15a Edge 1
5 b is arranged on the other long side 7 b side of the substrate 7.

個別電極１９の延伸部１９ｂは、一部が発熱抵抗体１５の下方に配置されている。第１縁２ａは、第１部位１９ｂ１と、第２部位１９ｂ２と、第３部位１９ｂ３とを備えている。第１部位１９ｂ１は、発熱抵抗体１５の一方の縁１５ａの下方に配置されている。第２部位１９ａ２は、発熱抵抗体１５の他方の縁１５ｂの下方に配置されている。第３部位１９ａ３は、一方の縁１５ａおよび他方の縁１５ａ以外の領域における発熱抵抗体１５の下方に配置されている。そして、第３部位１９ｂ３は、第１部位１９ｂ１および第２部位１９ｂ２よりも基板７の一方の短辺７ｃ側に配置されている。言い換えると、第３部位１９ｂ３は、第１縁２ａのうち最も基板７の一方の短辺７ｃ側に配置されている。 A part of the extending portion 19 b of the individual electrode 19 is disposed below the heating resistor 15. The first edge 2a includes a first part 19b1, a second part 19b2, and a third part 19b3. The first portion 19b1 is disposed below one edge 15a of the heating resistor 15. The second portion 19a2 is disposed below the other edge 15b of the heating resistor 15. The third portion 19a3 is disposed below the heating resistor 15 in a region other than the one edge 15a and the other edge 15a. And the 3rd site | part 19b3 is arrange | positioned at the one short side 7c side of the board | substrate 7 rather than the 1st site | part 19b1 and the 2nd site | part 19b2. In other words, the third portion 19b3 is disposed closest to one short side 7c of the substrate 7 in the first edge 2a.

また、第２縁２ｂは、第４部位１９ｂ４と、第５部位１９ｂ５と、第６部位１９ｂ６とを備えている。第４部位１９ａ４は、発熱抵抗体１５の一方の縁１５ａの下方に配置されている。第５部位１９ａ５は、発熱抵抗体１５の他方の縁１５ｂの下方に配置されている。第３部位１９ａ３は、一方の縁１５ａおよび他方の縁１５ａ以外の領域における発熱抵抗体１５の下方に配置されている。そして、第６部位１９ｂ６は、第４部位１９ｂ４および第５部位１９ｂ５よりも基板７の一方の短辺７ｃ側に配置されている。言い換えると、第６部位１９ｂ６は、第２縁２ｂのうち最も基板７の一方の短辺７ｃ側に配置されている。 The second edge 2b includes a fourth part 19b4, a fifth part 19b5, and a sixth part 19b6. The fourth portion 19 a 4 is disposed below one edge 15 a of the heating resistor 15. The fifth portion 19a5 is disposed below the other edge 15b of the heating resistor 15. The third portion 19a3 is disposed below the heating resistor 15 in a region other than the one edge 15a and the other edge 15a. The sixth portion 19b6 is disposed closer to one short side 7c of the substrate 7 than the fourth portion 19b4 and the fifth portion 19b5. In other words, the sixth portion 19b6 is disposed closest to one short side 7c of the substrate 7 in the second edge 2b.

共通電極１７の延伸部１７ｃは、一部が発熱抵抗体１５の下方に配置されている。第１縁４ａは、第１部位１７ｃ１と、第２部位１７ｃ２と、第３部位１７ｃ３とを備えている。第１部位１７ｃ１は、発熱抵抗体１５の一方の縁１５ａの下方に配置されている。第２部位１７ｃ２は、発熱抵抗体１５の他方の縁１５ｂの下方に配置されている。第３部位１７ｃ３は、一方の縁１５ａおよび他方の縁１５ａ以外の領域における発熱抵抗体１５の下方に配置されている。そして、第３部位１７ｃ３は、第１部位１７ｃ１および第２部位１７ｃ２よりも基板７の一方の短辺７ｃ側に配置されている。言い換えると、第３部位１７ｃ３は、第１縁４ａのうち最も基板７の一方の短辺７ｃ側に配置されている。 A part of the extending portion 17 c of the common electrode 17 is disposed below the heating resistor 15. The first edge 4a includes a first part 17c1, a second part 17c2, and a third part 17c3. The first portion 17 c 1 is disposed below one edge 15 a of the heating resistor 15. The second portion 17c2 is disposed below the other edge 15b of the heating resistor 15. The third portion 17c3 is disposed below the heating resistor 15 in a region other than the one edge 15a and the other edge 15a. And the 3rd site | part 17c3 is arrange | positioned at the one short side 7c side of the board | substrate 7 rather than the 1st site | part 17c1 and the 2nd site | part 17c2. In other words, the third portion 17c3 is disposed closest to one short side 7c of the substrate 7 in the first edge 4a.

また、第２縁４ｂは、第４部位１７ｃ４と、第５部位１７ｃ５と、第６部位１７ｃ６とを備えている。第４部位１７ｃ４は、発熱抵抗体１５の一方の縁１５ａの下方に配置されている。第５部位１７ｃ５は、発熱抵抗体１５の他方の縁１５ｂの下方に配置されている。第３部位１７ｃ３は、一方の縁１５ａおよび他方の縁１５ａ以外の領域における発熱抵抗体１５の下方に配置されている。そして、第６部位１７ｃ６は、第４部位１７ｃ４および第５部位１７ｃ５よりも基板７の一方の短辺７ｃ側に配置されている。言い換えると、第６部位１７ｃ６は、第２縁４ｂのうち最も基板７の一方の短辺７ｃ側に配置されている。 The second edge 4b includes a fourth portion 17c4, a fifth portion 17c5, and a sixth portion 17c6. The fourth portion 17c4 is disposed below one edge 15a of the heating resistor 15. The fifth portion 17c5 is disposed below the other edge 15b of the heating resistor 15. The third portion 17c3 is disposed below the heating resistor 15 in a region other than the one edge 15a and the other edge 15a. The sixth portion 17c6 is disposed closer to one short side 7c of the substrate 7 than the fourth portion 17c4 and the fifth portion 17c5. In other words, the sixth portion 17c6 is disposed closest to one short side 7c of the substrate 7 in the second edge 4b.

発熱抵抗体１５は、ヘッド基体３上に製版６を配置し、製版６上にメッシュを介してペーストを塗布し、スキージを製版６に押し当てた状態でスキージを第１方向Ｄ１における基板７の一方の短辺７ｃ側から基板７の他方の短辺７ｄ側に搬送して、発熱抵抗体１５を印刷する。 The heating resistor 15 has the plate making 6 disposed on the head base 3, the paste is applied to the plate making 6 through a mesh, and the squeegee is pressed against the plate making 6 while the squeegee is placed on the substrate 7 in the first direction D <b> 1. The heating resistor 15 is printed by transporting from one short side 7 c side to the other short side 7 d side of the substrate 7.

この時、延伸部１９ｂ，１７ｃの段差に起因して、スキージと、延伸部１９ｂ，１７ｃとが接触し始めたときに、スキージに押圧力が生じ、スキージが電極の段差により瞬間的に変形する場合がある。スキージに変形が生じると、製版６を通過する際のペーストの塗布量が多くなる場合がある。 At this time, when the squeegee begins to come into contact with the extending portions 19b and 17c due to the steps of the extending portions 19b and 17c, a pressing force is generated on the squeegee, and the squeegee is instantaneously deformed by the steps of the electrodes. There is a case. If deformation occurs in the squeegee, the amount of paste applied when passing through the plate making 6 may increase.

図５（ａ）に示すように、従来のサーマルヘッドＸ１´では、延伸部１９ｂ，１７ｃが、第１方向Ｄ１に対して直交して設けられているため、スキージが、延伸部１９ｂ，１７
ｃの第１部位１９ｂ１,１７ｃ１および第２部位１９ｂ２，１７ｃ２に接触することとな
る。 As shown in FIG. 5A, in the conventional thermal head X1 ′, since the extending portions 19b and 17c are provided orthogonal to the first direction D1, the squeegee is provided with the extending portions 19b and 17c.
The first parts 19b1 and 17c1 and the second parts 19b2 and 17c2 of c are brought into contact with each other.

そのため、スキージの変形によりペーストの塗布量が多くなった場合、第１部位１９ｂ１,１７ｃ１および第２部位１９ｂ２，１７ｃ２の周辺に余剰ペースト８が生じることと
なる。第１部位１９ｂ１,１７ｃ１、第２部位１９ｂ２，１７ｃ２の周辺に生じた余剰ペ
ースト８は、延伸部１９ｂ，１７ｃに沿ってあふれ出し、製版８の下方にまで回り込み、均一な幅の発熱抵抗体１５を形成できない場合がある。 Therefore, when the amount of paste applied increases due to deformation of the squeegee, surplus paste 8 is generated around the first parts 19b1, 17c1 and the second parts 19b2, 17c2. The surplus paste 8 generated around the first portions 19b1 and 17c1 and the second portions 19b2 and 17c2 overflows along the extending portions 19b and 17c, wraps around to the lower side of the plate making 8, and the heating resistor 15 having a uniform width. May not be formed.

これに対して、サーマルヘッドＸ１は、図５（ｂ）に示すように、第３部位１９ｂ３，１７ｃ３が、第１部位１９ｂ１，１７ｃ１および第２部位１９ｂ２，１７ｃ２よりも、基板７の一方の短辺７ｃ側に配置されている。そのため、搬送されたスキージは、延伸部１９ｂ，１７ｃと、まず、第３部位１９ｂ３，１７ｃ３にて接触することとなる。 On the other hand, in the thermal head X1, as shown in FIG. 5B, the third parts 19b3 and 17c3 are shorter than the first parts 19b1 and 17c1 and the second parts 19b2 and 17c2. It is arranged on the side 7c side. Therefore, the conveyed squeegee first comes into contact with the extending portions 19b and 17c at the third portions 19b3 and 17c3.

その結果、スキージと、延伸部１９ｂ，１７ｃとが接触して、電極の段差により瞬間的にスキージに変形が生じた場合においても、余剰のペースト８が、第３部位１９ｂ３，１７ｃ３の周辺に生じることとなる。そのため、余剰ペースト８は、延伸部１９ｂ，１７ｃに沿った場合においても、発熱抵抗体１５の一方の縁１５ａおよび他方の縁１５ａまで到達せず、製版８の下方にまで回り込む可能性を低減することができる。 As a result, even when the squeegee and the extending portions 19b and 17c come into contact with each other and the squeegee is instantaneously deformed due to the step of the electrode, surplus paste 8 is generated around the third portions 19b3 and 17c3. It will be. Therefore, the surplus paste 8 does not reach one edge 15a and the other edge 15a of the heating resistor 15 even when extending along the extending portions 19b and 17c, and reduces the possibility that the surplus paste 8 will wrap around the plate making 8 below. be able to.

それゆえ、均一な幅の発熱抵抗体１５を形成することができ、発熱抵抗体１５の抵抗値のばらつきを抑えることができる。 Therefore, the heating resistor 15 having a uniform width can be formed, and variations in the resistance value of the heating resistor 15 can be suppressed.

また、第１縁２ａ，４ａは、平面視して湾曲形状をなしている。そのため、スキージと延伸部１９ｂ，１７ｃとの接触面積を徐々に増加させることができ、スキージに対する押圧力の変化を緩和することができる。それにより、電極の段差により瞬間的なスキージの変形量を低減することができ、余剰のペースト８の体積を少なくすることができる。その結果、発熱抵抗体１５のうち、余剰のペースト８が占める割合を小さくすることができ、発熱抵抗体１５の抵抗値のばらつきを抑えることができる。 The first edges 2a and 4a have a curved shape in plan view. Therefore, the contact area between the squeegee and the extending portions 19b and 17c can be gradually increased, and the change in the pressing force with respect to the squeegee can be reduced. Thereby, the amount of instantaneous squeegee deformation can be reduced by the step of the electrode, and the volume of the excess paste 8 can be reduced. As a result, the proportion of the heating resistor 15 occupied by the excess paste 8 can be reduced, and variations in the resistance value of the heating resistor 15 can be suppressed.

また、サーマルヘッドＸ１は、第６部位１９ｂ６，１７ｃ６が、第４部位１９ｂ４，１７ｃ４および第５部位１９ｂ５，１７ｃ５よりも、基板７の一方の短辺７ｃ側に配置されている。そのため、搬送されたスキージと延伸部１９ｂ，１７ｃとの接触面積は、第６部位１９ｂ６，１７ｃ６から減少することとなる。そのため、スキージが搬送されるにつれて、スキージに対する押圧力を減少させることができ、スキージが延伸部１９ｂ，１７ｃから剥離しやすくなる。その結果、延伸部１９ｂ，１７ｃから剥離する際に、スキージが変形する可能性を低減することができる。それゆえ、発熱抵抗体１５の抵抗値のばらつきを抑えることができる。 Further, in the thermal head X1, the sixth portions 19b6 and 17c6 are arranged closer to one short side 7c of the substrate 7 than the fourth portions 19b4 and 17c4 and the fifth portions 19b5 and 17c5. Therefore, the contact area between the conveyed squeegee and the extending portions 19b and 17c decreases from the sixth portions 19b6 and 17c6. Therefore, as the squeegee is transported, the pressing force against the squeegee can be reduced, and the squeegee is easily peeled off from the extending portions 19b and 17c. As a result, it is possible to reduce the possibility that the squeegee is deformed when peeling from the extending portions 19b and 17c. Therefore, variation in the resistance value of the heating resistor 15 can be suppressed.

また、第２縁２ｂ，４ｂは、平面視して湾曲形状をなしている。そのため、スキージと延伸部１９ｂ，１７ｃとの接触面積を徐々に減少させることができる。そのため、スキージが搬送されるにつれて、スキージに対する押圧力を徐々に減少させることができ、スキージが延伸部１９ｂ，１７ｃから剥離しやすくなる。その結果、延伸部１９ｂ，１７ｃから剥離する際に、スキージが変形する可能性を低減することができる。それゆえ、発熱抵抗体１５の抵抗値のばらつきを抑えることができる。 The second edges 2b and 4b have a curved shape in plan view. Therefore, the contact area between the squeegee and the extending portions 19b and 17c can be gradually reduced. Therefore, as the squeegee is transported, the pressing force against the squeegee can be gradually decreased, and the squeegee is easily peeled off from the extending portions 19b and 17c. As a result, it is possible to reduce the possibility that the squeegee is deformed when peeling from the extending portions 19b and 17c. Therefore, variation in the resistance value of the heating resistor 15 can be suppressed.

また、第６部位１９ｂ６，１７ｃ６は、第２方向Ｄ２から見て、第１部位１９ｂ１，１７ｃ１および第２部位１９ｂ２，１７ｃ２と、第４部位１９ｂ４，１７ｃ４および第５部位１９ｂ５，１７ｃ５との間に配置されている。すなわち、第６部位１９ｂ６，１７ｃ６を通り第２方向Ｄ２に平行な仮想線を引いた際に、仮想線が延伸部１９ｂ、１７ｃ上に配
置されることとなる。 The sixth parts 19b6 and 17c6 are located between the first parts 19b1 and 17c1 and the second parts 19b2 and 17c2 and the fourth parts 19b4 and 17c4 and the fifth parts 19b5 and 17c5 when viewed from the second direction D2. Has been placed. That is, when an imaginary line that passes through the sixth portions 19b6 and 17c6 and is parallel to the second direction D2 is drawn, the imaginary line is arranged on the extending portions 19b and 17c.

それにより、スキージが第６部位１９ｂ６，１７ｃ６を通過する際に、スキージの大部分が延伸部１９ｂ、１７ｃ上に位置することとなる。それゆえ、スキージが、スキージと延伸部１９ｂ、１７ｃとの接触面積を確保した状態で、延伸部１９ｂ、１７ｃから剥離し始めることとなる。その結果、スキージに対する押圧力が急激に変化する可能性を低減することができ、スキージに変形が生じる可能性を低減することができる。 Thereby, when the squeegee passes through the sixth portions 19b6 and 17c6, most of the squeegee is positioned on the extending portions 19b and 17c. Therefore, the squeegee starts to peel from the extending portions 19b and 17c in a state where the contact area between the squeegee and the extending portions 19b and 17c is secured. As a result, the possibility that the pressing force against the squeegee changes suddenly can be reduced, and the possibility that the squeegee is deformed can be reduced.

延伸部１９ｂ、１７ｃの第１方向Ｄ１における長さ（幅）は、例えば、２０〜３０μｍとすることができる。また、隣り合う延伸部１９ｂ、１７ｃ同士の距離は、例えば、３０〜５０μｍとすることができる。また、延伸部１９ｂ、１７ｃの湾曲の弦にあたる長さは、例えば、３００〜４００μｍとすることができる。 The length (width) of the extending portions 19b and 17c in the first direction D1 can be set to 20 to 30 μm, for example. Moreover, the distance between adjacent extending portions 19b and 17c can be set to 30 to 50 μm, for example. The length corresponding to the curved string of the extending portions 19b and 17c can be set to 300 to 400 μm, for example.

なお、延伸部１９ｂ、１７ｃが湾曲した形状を示したが、延伸部１９ｂ、１７ｃが屈曲した形状をなしていてもよい。具体的には、第１部位１９ｂ１，１７ｃ１と第２部位１９ｂ２，１７ｃ２と第３部位１９ｂ３，１７ｃ３とがそれぞれ直線で結ばれた形状であってもよい。その場合においても同様の効果を奏することができる。 In addition, although the extending parts 19b and 17c showed a curved shape, the extending parts 19b and 17c may have a bent shape. Specifically, the first part 19b1, 17c1, the second part 19b2, 17c2, and the third part 19b3, 17c3 may be connected by straight lines. In that case, the same effect can be obtained.

次に、サーマルプリンタＺ１について、図６を参照しつつ説明する。 Next, the thermal printer Z1 will be described with reference to FIG.

図６に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。 As shown in FIG. 6, the thermal printer Z <b> 1 of the present embodiment includes the above-described thermal head X <b> 1, a transport mechanism 40, a platen roller 50, a power supply device 60, and a control device 70. The thermal head X1 is attached to an attachment surface 80a of an attachment member 80 provided in a housing (not shown) of the thermal printer Z1. The thermal head X1 is attached to the attachment member 80 so that the arrangement direction of the heat generating portions 9 is along a main scanning direction which is a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P described later.

搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図５の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。 The transport mechanism 40 includes a drive unit (not shown) and transport rollers 43, 45, 47, and 49. The transport mechanism 40 transports a recording medium P such as thermal paper or image receiving paper onto which ink is transferred in the direction of arrow S in FIG. 5 and on the protective layer 25 positioned on the plurality of heat generating portions 9 of the thermal head X1. It is for carrying. The drive unit has a function of driving the transport rollers 43, 45, 47, and 49, and for example, a motor can be used. The transport rollers 43, 45, 47, and 49 are formed by, for example, covering cylindrical shaft bodies 43a, 45a, 47a, and 49a made of metal such as stainless steel with elastic members 43b, 45b, 47b, and 49b made of butadiene rubber or the like. Can be configured. Although not shown, when the recording medium P is an image receiving paper or the like to which ink is transferred, an ink film is transported together with the recording medium P between the recording medium P and the heat generating portion 9 of the thermal head X1.

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。 The platen roller 50 has a function of pressing the recording medium P onto the protective film 25 located on the heat generating portion 9 of the thermal head X1. The platen roller 50 is disposed so as to extend along a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P, and both ends thereof are supported and fixed so as to be rotatable while the recording medium P is pressed onto the heat generating portion 9. ing. The platen roller 50 can be configured by, for example, covering a cylindrical shaft body 50a made of metal such as stainless steel with an elastic member 50b made of butadiene rubber or the like.

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。 The power supply device 60 has a function of supplying a current for generating heat from the heat generating portion 9 of the thermal head X1 and a current for operating the drive IC 11 as described above. The control device 70 has a function of supplying a control signal for controlling the operation of the drive IC 11 to the drive IC 11 in order to selectively heat the heat generating portion 9 of the thermal head X1 as described above.

サーマルプリンタＺ１は、図６に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。 As shown in FIG. 6, the thermal printer Z1 presses the recording medium P onto the heat generating part 9 of the thermal head X1 by the platen roller 50, and conveys the recording medium P onto the heat generating part 9 by the conveying mechanism 40. The heat generating unit 9 is selectively heated by the power supply device 60 and the control device 70 to perform predetermined printing on the recording medium P. When the recording medium P is an image receiving paper or the like, printing is performed on the recording medium P by thermally transferring ink of an ink film (not shown) conveyed together with the recording medium P to the recording medium P.

＜第２の実施形態＞
図７を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。サーマルヘッドＸ２は、発熱抵抗体１１５の形成位置が、サーマルヘッドＸ１と異なっており、その他の点はサーマルヘッドＸ１と同一である。なお、サーマルヘッドＸ１と同一の部材については同一の番号を付している。また、延伸部１９ｂ、１７ｃの屈曲の中心線を一点鎖線、発熱抵抗体１５の中心線を長鎖線にて示している。 <Second Embodiment>
The thermal head X2 will be described with reference to FIG. The thermal head X2 is different from the thermal head X1 in the position where the heating resistor 115 is formed, and is otherwise the same as the thermal head X1. The same members as those of the thermal head X1 are given the same numbers. The center line of bending of the extending portions 19b and 17c is indicated by a one-dot chain line, and the center line of the heating resistor 15 is indicated by a long chain line.

発熱抵抗体１１５は、延伸部１９ｂ、１７ｃの屈曲の中心線に対して偏心した状態で設けられている。より具体的には、第１方向Ｄ１における発熱抵抗体１１５の中心線が、延伸部１９ｂ、１７ｃの屈曲の中心線よりも基板７の一方の長辺７ａ側に配置されている。 The heating resistor 115 is provided in an eccentric state with respect to the bending center line of the extending portions 19b and 17c. More specifically, the center line of the heating resistor 115 in the first direction D1 is disposed on the one long side 7a side of the substrate 7 with respect to the center line of bending of the extending portions 19b and 17c.

すなわち、第２方向Ｄ２における第１部位１９ｂ１，１７ｃ１と、第３部位１９ｂ３，１７ｃ３との距離が、第２方向Ｄ２における第２部位１９ｂ２，１７ｃ２と、第３部位１９ｂ３，１７ｃ３との距離よりも大きくなっている。 That is, the distance between the first part 19b1, 17c1 and the third part 19b3, 17c3 in the second direction D2 is larger than the distance between the second part 19b2, 17c2 and the third part 19b3, 17c3 in the second direction D2. It is getting bigger.

それにより、発熱抵抗体１５と交差する延伸部１９ｂ、１７ｃにおいて、発熱部９となる領域の大部分が発熱抵抗体１５に対して傾斜した状態になる。その結果、交差する個別電極１９の延伸部１９ｂと、共通電極１７の延伸部１７ｃとの距離が見かけよりも短くなり、従来よりも低いエネルギーにて使用することができる。 As a result, in the extending portions 19 b and 17 c intersecting with the heat generating resistor 15, most of the region that becomes the heat generating portion 9 is inclined with respect to the heat generating resistor 15. As a result, the distance between the extending portions 19b of the intersecting individual electrodes 19 and the extending portions 17c of the common electrode 17 becomes shorter than apparent, and can be used with lower energy than in the past.

なお、第２方向Ｄ２における第２部位１９ｂ２，１７ｃ２と、第３部位１９ｂ３，１７ｃ３との距離が、第２方向Ｄ２における第１部位１９ｂ１，１７ｃ１と、第３部位１９ｂ３，１７ｃ３との距離よりも大きくなっていてもよい。すなわち、第１方向Ｄ１における発熱抵抗体１１５の中心線が、延伸部１９ｂ、１７ｃの屈曲の中心線よりも基板７の他方の長辺７ｂ（図１参照）側に配置されていてもよい。その場合においても、同様の効果を奏することができる。 The distance between the second parts 19b2 and 17c2 and the third parts 19b3 and 17c3 in the second direction D2 is greater than the distance between the first parts 19b1 and 17c1 and the third parts 19b3 and 17c3 in the second direction D2. It may be bigger. That is, the center line of the heating resistor 115 in the first direction D1 may be disposed on the other long side 7b (see FIG. 1) side of the substrate 7 with respect to the center line of bending of the extending portions 19b and 17c. Even in that case, the same effect can be obtained.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２，Ｘ３をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ３を組み合わせてもよい。 As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible unless it deviates from the meaning. For example, although the thermal printer Z1 using the thermal head X1 according to the first embodiment is shown, the present invention is not limited to this, and the thermal heads X2 and X3 may be used for the thermal printer Z1. Moreover, you may combine the thermal heads X1-X3 which are some embodiment.

また、第１方向Ｄ１から見て、個別電極１９の延伸部１９ｂの第３部位１９ｂ３と、共通電極１７の延伸部１７ｃの第６部位１７ｃ６がずれた状態で配置されていてもよい。 Further, the third portion 19b3 of the extending portion 19b of the individual electrode 19 and the sixth portion 17c6 of the extending portion 17c of the common electrode 17 may be arranged in a shifted state when viewed from the first direction D1.

また、発熱部９を基板７の主面上に形成した例を示したが、発熱部９を基板７の端面に形成する端面型サーマルヘッドにおいても、本発明を実施することができる。 Moreover, although the example which formed the heat generating part 9 on the main surface of the board | substrate 7 was shown, this invention can be implemented also in the end surface type thermal head which forms the heat generating part 9 in the end surface of the board | substrate 7. FIG.

なお、配線基板としてＦＰＣ５を用いた例を示したが、可堯性のあるＦＰＣ５でなく、硬質な配線基板を用いてもよい。硬質なプリント配線基板としては、ガラスエポキシ基板あるいはポリイミド基板等の樹脂により形成された基板を例示することができる。この場合、駆動ＩＣ１１をプリント配線板上にはいちしてもよい。 In addition, although the example using FPC5 as a wiring board was shown, you may use a hard wiring board instead of flexible FPC5. As a hard printed wiring board, the board | substrate formed with resin, such as a glass epoxy board | substrate or a polyimide board | substrate, can be illustrated. In this case, the driving IC 11 may be provided on the printed wiring board.

また、ＦＰＣ５を設けずにコネクタ３１をヘッド基体３に直接電気的に接続してもよい。その場合、コネクタ３１のコネクタピン（不図示）と、ヘッド基体３の接続電極２１とを接合材２３を介して電気的に接続すればよい。 Further, the connector 31 may be directly electrically connected to the head base 3 without providing the FPC 5. In that case, a connector pin (not shown) of the connector 31 and the connection electrode 21 of the head base 3 may be electrically connected via the bonding material 23.

Ｘ１〜Ｘ３サーマルヘッド
Ｚ１サーマルプリンタ
１放熱体
２ａ第１縁
２ｂ第２縁
３ヘッド基体
４ａ第１縁
４ｂ第２縁
５フレキシブルプリント配線板
６製版
７基板
８余剰のペースト
９発熱部
１１駆動ＩＣ
１３蓄熱層
１５発熱抵抗体
１５ａ一方の縁
１５ｂ他方の縁
１７共通電極
１７ｃ延伸部
１７ｃ１第１部位
１７ｃ２第２部位
１７ｃ３第３部位
１７ｃ４第４部位
１７ｃ５第５部位
１７ｃ６第６部位
１９個別電極
１９ｂ延伸部
１９ｂ１第１部位
１９ｂ２第２部位
１９ｂ３第３部位
１９ｂ４第４部位
１９ｂ５第５部位
１９ｂ６第６部位
２１接続電極
２３導電性接合材
２５保護層
２９被覆部材
X1 to X3 Thermal head Z1 Thermal printer 1 Radiator 2a First edge 2b Second edge 3 Head base 4a First edge 4b Second edge 5 Flexible printed wiring board 6 Plate making 7 Substrate 8 Excess paste 9 Heating part 11 Drive IC
13 Heat storage layer 15 Heating resistor 15a One edge 15b The other edge 17 Common electrode 17c Extension part 17c1 1st part 17c2 2nd part 17c3 3rd part 17c4 4th part 17c5 5th part 17c6 6th part 19 Individual electrode 19b Extension Part 19b1 First part 19b2 Second part 19b3 Third part 19b4 Fourth part 19b5 Fifth part 19b6 Sixth part 21 Connection electrode 23 Conductive bonding material 25 Protective layer 29 Covering member

Claims

A substrate having one long side, the other long side, one short side, and the other short side;
A plurality of electrodes provided on the substrate;
A long-strip heating resistor provided in a plurality of the electrodes and extending in the first direction,
The electrode has a first electrode and a second electrode adjacent in the first direction,
The first electrode extends in a second direction intersecting the first direction, and is disposed on a first edge disposed on the one short side of the substrate and on the other short side of the substrate. Having a second edge,
The first edge is
A first portion disposed below one edge extending in the first direction of the heating resistor;
A second portion disposed below the other edge extending in the first direction of the heating resistor;
A third portion disposed below the heating resistor in a region other than the one edge and the other edge of the heating resistor;
The third part is disposed on the one short side of the substrate from the first part and the second part ,
The thermal head according to claim 1, wherein the first edge is inclined with respect to the first direction from the first part and the second part toward the third part .

2. The thermal head according to claim 1 , wherein a direction in which the first edge extends from the first part toward the third part is different from a direction in which the first edge extends from the second part toward the third part .

The thermal head according to claim 2, wherein a distance between the first part and the third part in the second direction is larger than a distance between the second part and the third part in the second direction.

A substrate having one long side, the other long side, one short side, and the other short side;
A plurality of electrodes provided on the substrate;
A long-strip heating resistor provided in a plurality of the electrodes and extending in the first direction,
The electrode has a first electrode and a second electrode adjacent in the first direction,
The first electrode extends in a second direction intersecting the first direction, and is disposed on a first edge disposed on the one short side of the substrate and on the other short side of the substrate. Having a second edge,
The first edge is
A first portion disposed below one edge extending in the first direction of the heating resistor;
A second portion disposed below the other edge extending in the first direction of the heating resistor;
A third portion disposed below the heating resistor in a region other than the one edge and the other edge of the heating resistor;
The second edge is
A fourth portion located below the one edge of the heating resistor;
A fifth portion located below the other edge of the heating resistor;
A sixth portion disposed below the heating resistor in a region other than the one edge and the other edge of the heating resistor; and
The third part is disposed on the one short side of the substrate from the first part and the second part,
The thermal head 6 sites than said fourth region and the fifth region, wherein said disposed on one short side of the substrate.

The thermal head according to claim 4, wherein the second edge is curved in a plan view.

The sixth part is viewed from the second direction,
The thermal head according to claim 4, wherein the thermal head is disposed between the first part and the second part, and the fourth part and the fifth part.

The thermal head according to any one of claims 1 to 6,
A transport mechanism for transporting a recording medium onto the heating resistor;
A thermal printer comprising: a platen roller that presses the recording medium onto the heating resistor.