JP6525822B2

JP6525822B2 - Thermal head and thermal printer

Info

Publication number: JP6525822B2
Application number: JP2015169885A
Authority: JP
Inventors: 孝志麻生; 晃平中田; 雅文平山
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2015-08-29
Filing date: 2015-08-29
Publication date: 2019-06-05
Anticipated expiration: 2035-08-29
Also published as: JP2017043076A

Description

本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。 The present invention relates to a thermal head and a thermal printer.

従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板、基板上に設けられた発熱部、および、基板上に設けられ、発熱部と電気的に接続された電極を有するヘッド基体と、ヘッド基体の電極と電気的に接続された配線導体を有する配線基板と、ヘッド基体および配線基板の下方に配置された放熱板と、電極と配線導体を電気的に接続するための導電部材と、導電部材を被覆するための被覆部材とを備えたサーマルヘッドが知られている（特許文献１参照）。上記のサーマルヘッドは、基板が放熱板に接合されており、基板と配線基板の当接部の側面部分を覆うように被覆部材が塗布されている。それにより、配線基板の接合強度を向上している。 Conventionally, various thermal heads have been proposed as printing devices such as facsimiles and video printers. For example, a substrate, a heat generating portion provided on the substrate, and a head substrate provided with an electrode electrically connected to the heat generating portion, and a wiring conductor electrically connected to the electrode of the head substrate And a heat dissipation plate disposed under the head substrate and the wiring substrate, a conductive member for electrically connecting the electrode and the wiring conductor, and a covering member for covering the conductive member. A thermal head is known (see Patent Document 1). In the above thermal head, the substrate is joined to the heat sink, and the covering member is applied so as to cover the side portion of the contact portion between the substrate and the wiring substrate. Thereby, the bonding strength of the wiring substrate is improved.

実開平０７−２８６５０号公報Japanese Utility Model Publication No. 07-28650

しかしながら、放熱板は、基板に比べて熱膨張係数が大きく、製造時あるいは駆動時の温度サイクルにより、接着された基板の側面に応力が集中する。そのため、基板の側面部分を覆うように被覆部材が配置されていると、被覆部材に応力が集中し、被覆部材にクラックが生じる可能性がある。 However, the heat sink has a thermal expansion coefficient larger than that of the substrate, and stress concentrates on the side surface of the bonded substrate due to the temperature cycle at the time of manufacturing or driving. Therefore, if the covering member is disposed to cover the side surface portion of the substrate, stress may concentrate on the covering member and a crack may occur in the covering member.

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板、前記基板上に設けられた発熱部、および、前記基板上に設けられ、前記発熱部と電気的に接続された電極を有するヘッド基体と、前記ヘッド基体の前記電極と電気的に接続された配線導体を有する配線基板と、前記ヘッド基体および前記配線基板の下方に配置された放熱板と、前記電極と前記配線導体を電気的に接続するための導電部材と、前記導電部材を被覆するための被覆部材とを備えている。また、前記配線基板は、主面が矩形状をなしており、主走査方向に延びる第１側面と、副走査方向に延びる第２側面とを有しており、前記第２側面に前記第１側面と離間した切欠部が設けられている。また、前記被覆部材は、前記切欠部上に設けられているとともに、前記切欠部上に設けられた前記被覆部材が、前記放熱板と接合されており、前記放熱板上に設けられた前記被覆部材が、前記ヘッド基体と離間している。 A thermal head according to an embodiment of the present invention includes a substrate, a heat generating portion provided on the substrate, and a head substrate having an electrode provided on the substrate and electrically connected to the heat generating portion. Electrically connecting a wiring substrate having a wiring conductor electrically connected to the electrode of the head substrate, a heat sink disposed under the head substrate and the wiring substrate, the electrode and the wiring conductor And a cover member for covering the conductive member. Further, the wiring substrate has a rectangular main surface, and has a first side surface extending in the main scanning direction and a second side surface extending in the sub scanning direction, and the first side surface is the first side surface. A cut away from the side is provided. Further, the covering member is provided on the cutout, and the covering member provided on the cutout is joined to the heat dissipation plate, and the covering is provided on the heat dissipation plate A member is spaced apart from the head base.

本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備える。 A thermal printer according to an embodiment of the present invention includes the above-described thermal head, a transport mechanism for transporting a recording medium onto the heat generating portion, and a platen roller for pressing the recording medium onto the heat generating portion. .

配線基板の接合強度を向上しつつ、被覆部材にクラックが生じる可能性を低減することができる。 It is possible to reduce the possibility of the occurrence of cracks in the covering member while improving the bonding strength of the wiring substrate.

第１の実施形態に係るサーマルヘッドの概略を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view showing an outline of a thermal head concerning a 1st embodiment. 図１に示すサーマルヘッドを示す平面図である。It is a top view which shows the thermal head shown in FIG. 図２に示すＩ−Ｉ線断面図である。It is the II sectional view taken on the line shown in FIG. 第１の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は配線基板を拡大して示す平面図、（ｂ）は図４（ａ）に示すＩＩ−ＩＩ線断面図、（ｃ）は図４（ａ）に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。The thermal head which concerns on 1st Embodiment is shown, (a) is a top view which expands and shows a wiring board, (b) is the II-II sectional view shown to Fig.4 (a), (c) is FIG. It is the III-III line sectional view shown to (a). 第１の実施形態に係るサーマルプリンタを示す概略図である。FIG. 1 is a schematic view showing a thermal printer according to a first embodiment. 第２の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は配線基板を拡大して示す平面図、（ｂ）は図６（ａ）に示すＩＶ−ＩＶ線断面図である。The thermal head which concerns on 2nd Embodiment is shown, (a) is a top view which expands and shows a wiring board, (b) is the IV-IV sectional view taken on the line of FIG. 6 (a).

＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜４を参照して説明する。図１は、サーマルヘッドＸ１の構成を概略的に示している。図２は、保護層２５、および被覆層２７を省略して示しており、被覆部材２９は一点鎖線で示しており、配線導体６ｂの図示を省略している。 First Embodiment
Hereinafter, the thermal head X1 will be described with reference to FIGS. FIG. 1 schematically shows the configuration of the thermal head X1. In FIG. 2, the protective layer 25 and the covering layer 27 are omitted, and the covering member 29 is indicated by an alternate long and short dash line, and the wiring conductor 6b is omitted.

サーマルヘッドＸ１は、ヘッド基体３と、配線基板６と、放熱板１と、接着部材１４と、導電部材１６と、被覆部材２９と、フレキシブル配線基板５（以下、ＦＰＣ５と称する）と、コネクタ３１とを有している。ヘッド基体３および配線基板６は、接着部材１４により放熱板１に固定されている。駆動ＩＣ１１は、配線基板６上に設けられており、導電部材１６を介してヘッド基体３と電気的に接続されている。駆動ＩＣ１１は、被覆部材２９により封止されており、被覆部材２９の一部は放熱板１上に配置されている。ＦＰＣ５は、配線基板６と電気的に接続されており、コネクタ３１を介して外部と電気的に接続されている。 The thermal head X 1 includes a head base 3, a wiring board 6, a heat sink 1, an adhesive member 14, a conductive member 16, a covering member 29, a flexible wiring board 5 (hereinafter referred to as an FPC 5), and a connector 31. And. The head base 3 and the wiring board 6 are fixed to the heat sink 1 by the bonding member 14. The drive IC 11 is provided on the wiring board 6 and is electrically connected to the head base 3 via the conductive member 16. The drive IC 11 is sealed by a covering member 29, and a part of the covering member 29 is disposed on the heat sink 1. The FPC 5 is electrically connected to the wiring substrate 6 and is electrically connected to the outside through the connector 31.

放熱板１は、平板形状をなしており、ヘッド基体３および配線基板６が載置されている。放熱板１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。放熱板１は、金属材料により形成されているため、熱膨張係数が９〜１１ｐｐｍ／℃程度となっている。 The heat sink 1 has a flat plate shape, and the head base 3 and the wiring board 6 are mounted. The heat sink 1 is formed of, for example, a metal material such as copper, iron, or aluminum, and has a function of radiating the heat that does not contribute to the printing among the heat generated by the heat generating portion 9 of the head base 3. . Since the heat sink 1 is formed of a metal material, the thermal expansion coefficient is about 9 to 11 ppm / ° C.

ヘッド基体３は、平面視して、長方形状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（図５参照）に印字を行う機能を有する。 The head substrate 3 is formed in a rectangular shape in plan view, and the respective members constituting the thermal head X 1 are provided on the substrate 7 of the head substrate 3. The head substrate 3 has a function of printing on a recording medium (see FIG. 5) in accordance with an electric signal supplied from the outside.

配線基板６は、図３に示すように、基材６ａと、配線導体６ｂと、カバー部材６ｃとを有している。配線基板６は、主走査方向に長い矩形板形状をなしており、矩形状の主面に駆動ＩＣ１１が載置されている。駆動ＩＣ１１からは、ボンディングワイヤにより形成された導電部材１６が引き出されており、導電部材１６が、ヘッド基体３に電気的に接続されている。なお、図示していないが、駆動ＩＣ１１からは配線基板６に向けて導電部材１６が引き出されており、配線基板６に設けられた配線導体６ｂと電気的に接続されている。 As shown in FIG. 3, the wiring board 6 has a base 6a, a wiring conductor 6b, and a cover member 6c. The wiring board 6 has a rectangular plate shape long in the main scanning direction, and the drive IC 11 is mounted on the rectangular main surface. A conductive member 16 formed of a bonding wire is drawn out from the drive IC 11, and the conductive member 16 is electrically connected to the head base 3. Although not shown, the conductive member 16 is drawn from the drive IC 11 toward the wiring substrate 6 and is electrically connected to the wiring conductor 6 b provided on the wiring substrate 6.

配線導体６ｂは、基材６ａ上にパターニングされており、配線導体６ｂを介してＦＰＣ５とヘッド基体３とを電気的に接続している。配線基板６としては、硬質なリジッド基板、あるいはＰＣＢ等を例示することができる。そのため、配線基板６は、熱膨張係数が１８〜２０ｐｐｍ／℃程度となっている。 The wiring conductor 6b is patterned on the base 6a, and electrically connects the FPC 5 and the head base 3 through the wiring conductor 6b. As the wiring board 6, a hard rigid board or a PCB can be exemplified. Therefore, the wiring board 6 has a thermal expansion coefficient of about 18 to 20 ppm / ° C.

ＦＰＣ５は、基材５ａと、配線導体５ｂと、カバー部材５ｃとを有している。基材５ａおよびカバー部材５ｃは、可撓性のあるフレキシブルプリント配線板により形成されてお
り、配線導体５ｂは、金属の薄膜により形成されている。コネクタ３１は、ＦＰＣ５に電気的に接続されており、ＦＰＣ５と外部電源とを電気的に接続している。 The FPC 5 includes a base 5 a, a wiring conductor 5 b, and a cover member 5 c. The base 5 a and the cover member 5 c are formed of a flexible printed wiring board having flexibility, and the wiring conductor 5 b is formed of a thin film of metal. The connector 31 is electrically connected to the FPC 5 and electrically connects the FPC 5 to an external power supply.

図３に示すように、配線基板６とＦＰＣ５とは、接合部材２３により接合されている。接合部材２３は、例えば、はんだ、あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電接着剤等を例示することができる。なお、接合部材２３と配線導体５ｂとの間にＮｉ、Ａｕ、あるいはＰｄによるめっき層（不図示）を設けてもよい。 As shown in FIG. 3, the wiring substrate 6 and the FPC 5 are bonded by a bonding member 23. The bonding member 23 can be exemplified by, for example, a solder or an anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are mixed in an electrically insulating resin. A plated layer (not shown) of Ni, Au or Pd may be provided between the bonding member 23 and the wiring conductor 5b.

接着部材１４は、放熱板１上に配置されており、ヘッド基体３および配線基板６と、放熱板１とを接合している。それにより、ヘッド基体３、配線基板６、および放熱板１は、一体化されている。接着部材１４としては、両面テープ、あるいは樹脂性の接着剤を例示することができる。 The bonding member 14 is disposed on the heat dissipation plate 1 and joins the head base 3 and the wiring board 6 to the heat dissipation plate 1. Thus, the head base 3, the wiring substrate 6, and the heat sink 1 are integrated. The adhesive member 14 can be exemplified by a double-sided tape or a resinous adhesive.

被覆部材２９は、駆動ＩＣ１１を被覆するように設けられており、主走査方向に長く形成されている。被覆部材２９は、ヘッド基体３、配線基板６、および放熱板１上に設けられており、駆動ＩＣ１１を保護するとともに、ヘッド基体３、配線基板６、および放熱板１を接合している。被覆部材２９は、例えば、エポキシ系の熱硬化性の樹脂、紫外線硬化性の樹脂、あるいは可視光硬化性の樹脂により形成することができる。 The covering member 29 is provided to cover the drive IC 11 and is formed to be long in the main scanning direction. The covering member 29 is provided on the head base 3, the wiring board 6 and the heat dissipation plate 1, and protects the drive IC 11 and joins the head base 3, the wiring board 6 and the heat dissipation plate 1. The covering member 29 can be formed of, for example, an epoxy thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, or a visible light curable resin.

以下、ヘッド基体３を構成する各部材について、図２，３を用いて説明する。 Hereinafter, each member which comprises the head base 3 is demonstrated using FIG.2, 3. FIG.

基板７は、放熱板１上に配置されており、平面視して、矩形状をなしている。そのため、基板７は、一方の長辺７ａと、他方の長辺７ｂと、一方の短辺７ｃと、他方の短辺７ｄとを有している。基板７は、例えば、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。そのため、基板７は、熱膨張係数が６〜８ｐｐｍ／℃程度となっており、放熱板１よりも熱膨張係数が小さくなっている。 The substrate 7 is disposed on the heat sink 1 and has a rectangular shape in plan view. Therefore, the substrate 7 has one long side 7 a, the other long side 7 b, one short side 7 c, and the other short side 7 d. The substrate 7 is made of, for example, an electrically insulating material such as alumina ceramic or a semiconductor material such as single crystal silicon. Therefore, the thermal expansion coefficient of the substrate 7 is approximately 6 to 8 ppm / ° C., and the thermal expansion coefficient is smaller than that of the heat sink 1.

基板７上には蓄熱層１３が設けられている。蓄熱層１３は、基板７の上方へ向けて突出した隆起部１３ａを備えている。隆起部１３ａは、基板７の一方の長辺７ａに隣り合うように配置されており、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている。また、隆起部１３ａは、印画する記録媒体Ｐ（図７参照）を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能している。隆起部１３ａは、基板７からの高さが１５〜９０μｍで設けられることが好ましい。 A heat storage layer 13 is provided on the substrate 7. The heat storage layer 13 includes a raised portion 13 a protruding toward the upper side of the substrate 7. The protruding portion 13a is disposed adjacent to one long side 7a of the substrate 7, extends in a strip along the arrangement direction of the plurality of heat generating portions 9, and has a substantially semi-elliptical cross section. In addition, the protruding portion 13 a functions to well press the recording medium P (see FIG. 7) to be printed against the protective layer 25 formed on the heat generating portion 9. It is preferable that the height of the raised portion 13 a from the substrate 7 be 15 to 90 μm.

蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。そのため、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。 The heat storage layer 13 is formed of glass with low thermal conductivity, and temporarily accumulates part of the heat generated by the heat generating portion 9. Therefore, the time required to raise the temperature of the heat generating portion 9 can be shortened, and the heat response characteristic of the thermal head X1 can be enhanced. The heat storage layer 13 is formed, for example, by applying a predetermined glass paste obtained by mixing a suitable organic solvent with a glass powder on the upper surface of the substrate 7 by screen printing or the like known in the related art and baking it.

電気抵抗層１５は、基板７の上面および蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、ヘッド基体３を構成する各種電極が設けられている。電気抵抗層１５は、ヘッド基体３を構成する各種電極と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。各露出領域は発熱部９を構成しており、隆起部１３ａ上に列状に配置されている。 The electric resistance layer 15 is provided on the upper surface of the substrate 7 and the upper surface of the heat storage layer 13, and various electrodes constituting the head substrate 3 are provided on the electric resistance layer 15. The electric resistance layer 15 is patterned in the same shape as the various electrodes constituting the head substrate 3 and has an exposed region between the common electrode 17 and the individual electrode 19 in which the electric resistance layer 15 is exposed. Each exposed area constitutes a heat generating portion 9 and is arranged in a row on the raised portion 13a.

複数の発熱部９は、説明の便宜上、図２では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系また
はＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。 The plurality of heat generating portions 9 are described in a simplified manner in FIG. 2 for convenience of explanation, but are arranged at a density of, for example, 100 dpi to 2400 dpi (dot per inch). The electric resistance layer 15 is formed of, for example, a material having a relatively high electric resistance, such as a TaN system, a TaSiO system, a TaSiNO system, a TiSiO system, a TiSiCO system, or a NbSiO system. Therefore, when a voltage is applied to the heat generating portion 9, the heat generating portion 9 generates heat by Joule heat generation.

共通電極１７は、主配線部１７ａと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃと、接続部１７ｄとを備えている。共通電極１７は、複数の発熱部９と、コネクタ３１とを電気的に接続している。主配線部１７ａは、基板７の一方の長辺７ａに沿って延びている。副配線部１７ｂは、基板７の一方の短辺７ｃおよび他方の短辺７ｄのそれぞれに沿って延びている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びている。接続部１７ｄは、導電部材１６（図１）に電気的に接続されている。 The common electrode 17 includes a main wiring portion 17a, a sub wiring portion 17b, a lead portion 17c, and a connection portion 17d. The common electrode 17 electrically connects the plurality of heat generating portions 9 and the connector 31. The main wiring portion 17 a extends along one long side 7 a of the substrate 7. The sub wiring portion 17 b extends along each of the short side 7 c and the other short side 7 d of the substrate 7. The lead portions 17 c individually extend from the main wiring portion 17 a toward the heat generating portions 9. The connection portion 17 d is electrically connected to the conductive member 16 (FIG. 1).

複数の個別電極１９は、発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分けており、各群の発熱部９と各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１とを電気的に接続している。個別電極１９の端部には、パッド４が設けられている。パッド４は、上方に配置された駆動ＩＣ１１と、接合部材２３を介して電気的に接続されている。 The plurality of individual electrodes 19 electrically connect between the heat generating portion 9 and the drive IC 11. The individual electrodes 19 divide the plurality of heat generating portions 9 into a plurality of groups, and electrically connect the heat generating portions 9 of each group to the drive ICs 11 provided corresponding to the respective groups. A pad 4 is provided at the end of the individual electrode 19. The pad 4 is electrically connected to the drive IC 11 disposed above via the bonding member 23.

複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、隣り合う駆動ＩＣ１１を電気的に接続している。複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、それぞれＩＣ−コネクタ接続電極２１に対応するように設けられており、各種信号を隣り合う駆動ＩＣ１１に伝えている。 The plurality of IC-IC connection electrodes 26 electrically connect adjacent drive ICs 11. The plurality of IC-IC connection electrodes 26 are provided to correspond to the IC-connector connection electrodes 21, respectively, and transmit various signals to the adjacent drive ICs 11.

上記のヘッド基体３を構成する各種電極は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、ヘッド基体３を構成する各種電極は、同じ工程によって同時に形成することができる。 The various electrodes constituting the head substrate 3 are, for example, sequentially laminating the material layers constituting each on the heat storage layer 13 by the conventional thin film forming technology such as sputtering, for example, and then the laminated body is known conventionally. It is formed by processing into a predetermined pattern using photo etching or the like. The various electrodes constituting the head substrate 3 can be formed simultaneously by the same process.

駆動ＩＣ１１は、図２に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されている。図３に示すように、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９のパッド４と導電部材１６を介して電気的に接続されており、配線導体６ｂと導電部材１６を介して電気的に接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。 As shown in FIG. 2, the drive IC 11 is disposed corresponding to each group of the plurality of heat generating portions 9. As shown in FIG. 3, the drive IC 11 is electrically connected to the pad 4 of the individual electrode 19 via the conductive member 16 and electrically connected to the wiring conductor 6 b via the conductive member 16. The drive IC 11 has a function of controlling the energization state of each heat generating portion 9. As the drive IC 11, a switching member having a plurality of switching elements inside may be used.

図３に示すように、基板７上に設けられた蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。 As shown in FIG. 3, on the heat storage layer 13 provided on the substrate 7, a protective layer 25 that covers the heating portion 9, a part of the common electrode 17 and a part of the individual electrode 19 is formed.

保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ_２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。 The protective layer 25 protects the area covered with the heat generating portion 9, the common electrode 17 and the individual electrode 19 from corrosion due to adhesion of moisture contained in the atmosphere or abrasion due to contact with a recording medium to be printed. belongs to. The protective layer 25 can be formed using SiN, SiO ₂ , SiON, SiC, diamond like carbon or the like, and the protective layer 25 may be formed as a single layer, or these layers are laminated. You may Such a protective layer 25 can be manufactured using a thin film forming technique such as a sputtering method or a thick film forming technique such as screen printing.

また、図３に示すように、基板７上には、保護層２５および個別電極１９を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。被覆層２７は、被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護する機能を有する。 Further, as shown in FIG. 3, a covering layer 27 partially covering the protective layer 25 and the individual electrodes 19 is provided on the substrate 7. The coating layer 27 has a function of protecting the coated region from oxidation due to contact with the atmosphere or corrosion due to adhesion of moisture and the like contained in the atmosphere.

図４を用いて、配線基板６と、ヘッド基体３と、放熱板１との接合について説明する。なお、図４は、放熱板１と、接着部材１４と、基板７と、配線基板６と、被覆部材２９と
を示しており、その他の部材は省略して示している。また、配線基板６において、基材６ａ、配線導体６ｂ、およびカバー部材６ｃの構成を省略して示している。また、図４（ａ）では、理解を容易にするために、被覆部材２９は斑点で示している。 The bonding of the wiring substrate 6, the head base 3 and the heat sink 1 will be described with reference to FIG. 4 shows the heat sink 1, the bonding member 14, the substrate 7, the wiring substrate 6, and the covering member 29, and other members are omitted. Moreover, in the wiring board 6, the structure of the base 6a, the wiring conductor 6b, and the cover member 6c is abbreviate | omitted and shown. Also, in FIG. 4A, the covering member 29 is shown as spots for easy understanding.

基板７および配線基板６は、接着部材１４により放熱板１上に接合されている。基板７および配線基板６は、副走査方向に並んで配置されており、主走査方向に長く形成されている。基板７の主走査方向の長さは、配線基板６の主走査方向のおける長さよりも長く構成されており、基板７の他方の長辺７ｃの一部と、他方の短辺７ｄとが、被覆部材２９から露出している。 The substrate 7 and the wiring substrate 6 are bonded on the heat dissipation plate 1 by the bonding member 14. The substrate 7 and the wiring substrate 6 are arranged side by side in the sub scanning direction, and are formed long in the main scanning direction. The length of the substrate 7 in the main scanning direction is longer than the length of the wiring substrate 6 in the main scanning direction, and a part of the other long side 7 c of the substrate 7 and the other short side 7 d are It is exposed from the covering member 29.

配線基板６は、主面が矩形状をなしており、主走査方向に沿った第１側面６ｄと、副走査方向に沿った第２側面６ｅとを有している。第１側面６ｄは、基板７の他方の長辺７ｃに向かい合うように配置されている。 The wiring substrate 6 has a rectangular main surface, and has a first side surface 6 d along the main scanning direction and a second side surface 6 e along the sub-scanning direction. The first side surface 6 d is disposed to face the other long side 7 c of the substrate 7.

第２側面６ｅは、直線部６ｆと、切欠部６ｇとを有している。直線部６ｆは、切欠部６ｇと第１側面６ｄとを連結しており、副走査方向に延びて形成されている。切欠部６ｇは、第２側面６ｅの一部を切欠くように形成されており、平面視して、半円形状をなしている。切欠部６ｇは、第１側面６ｄと離間した状態で設けられている。 The second side face 6e has a straight portion 6f and a notch 6g. The linear portion 6 f connects the cutout portion 6 g and the first side surface 6 d and is formed to extend in the sub-scanning direction. The notch 6g is formed so as to cut out a part of the second side face 6e, and has a semicircular shape in plan view. The notch 6g is provided in a state of being separated from the first side surface 6d.

被覆部材２９は、ワイヤ（図１参照）を被覆するように設けられており、基板７および配線基板６上に形成されている。配線基板６上に配置された被覆部材２９の一部は、図４（ｂ）に示すように、切欠部６ｇに流れ込んでおり、切欠部６ｇを通じて放熱板１上に流動被覆部材２９ａとして流れ出している。それにより、流動被覆部材２９ａが放熱板１と接触されており、接着部材１４に加えて流動被覆部材２９ａにより配線基板６を放熱板１に接合することができ、配線基板６の接合強度を向上させることができる。 The covering member 29 is provided to cover the wire (see FIG. 1), and is formed on the substrate 7 and the wiring substrate 6. A part of the covering member 29 disposed on the wiring substrate 6 flows into the notch 6g as shown in FIG. 4B, and flows out onto the heat sink 1 as a flow covering member 29a through the notch 6g. There is. Thereby, the fluid covering member 29a is in contact with the heat dissipation plate 1, and the wiring substrate 6 can be joined to the heat dissipation plate 1 by the fluid covering member 29a in addition to the bonding member 14, and the bonding strength of the wiring substrate 6 is improved. It can be done.

ここで、放熱板１は、基板７よりも熱膨張係数が大きく、サーマルヘッドＸ１の製造時あるいは駆動時の温度サイクルにより、基板７の側面に応力が集中する問題がある。特に、基板７が主走査方向に長く形成されている場合、主走査方向における両端部の側面、すなわち他方の長辺７ｃを構成する側面、および他方の長辺７ｄを構成する側面に大きな応力が生じることとなる。そのため、被覆部材２９が、基板７の側面に隣り合う空間８に配置されると、被覆部材２９に応力が集中することとなり、被覆部材２９にクラックが生じるおそれがある。 Here, the heat dissipation plate 1 has a thermal expansion coefficient larger than that of the substrate 7, and there is a problem that stress is concentrated on the side surface of the substrate 7 due to the temperature cycle at the time of manufacturing or driving the thermal head X1. In particular, when the substrate 7 is formed long in the main scanning direction, a large stress is generated on the side surfaces of both ends in the main scanning direction, that is, the side surfaces forming the other long side 7c and the side surfaces forming the other long side 7d. It will occur. Therefore, when the covering member 29 is disposed in the space 8 adjacent to the side surface of the substrate 7, stress is concentrated on the covering member 29, and a crack may occur in the covering member 29.

これに対して、配線基板６が第１側面６ｄから離間した切欠部６ｇを有しており、配線基板６上に設けられた被覆部材２９の一部は、切欠部６ｇの毛細管現象により切欠部６ｇ上に設けられ、切欠部６ｇ上に設けられた流動被覆部材２９ａが、放熱板１と接合されている。そのため、配線基板６の接合強度を向上させることができるとともに、被覆部材２９の基板７側の空間８への流入を低減することができ、被覆部材２９への応力集中を低減することができる。その結果、被覆部材２９の接合強度を向上させつつ、被覆部材２９におけるクラック発生を低減することができる。 On the other hand, the wiring board 6 has the notch 6g separated from the first side face 6d, and a part of the covering member 29 provided on the wiring board 6 is a notch due to the capillary phenomenon of the notch 6g. A fluid covering member 29 a provided on 6 g and provided on the notch 6 g is joined to the heat sink 1. Therefore, the bonding strength of the wiring substrate 6 can be improved, the inflow of the covering member 29 into the space 8 on the substrate 7 side can be reduced, and the stress concentration on the covering member 29 can be reduced. As a result, it is possible to reduce the occurrence of cracks in the covering member 29 while improving the bonding strength of the covering member 29.

なお、切欠部６ｇ上に設けられた流動被覆部材２９ａと、放熱板１とが接合されているとは、流動被覆部材２９ａと放熱板１とが接着部材１４を介して接合されていることを含んでいる。 The fact that the flow covering member 29a provided on the notch 6g and the heat dissipation plate 1 are joined means that the flow covering member 29a and the heat dissipation plate 1 are joined via the bonding member 14 It contains.

配線基板６の第２側面６ｅは、平面視して、切欠部６ｇと基板７との間に直線部６ｆが設けられている。この直線部６ｆは、配線基板６の第２側面６ｅと主面の交差線であり、角部となっている。そのため、図４（ｃ）に示すように、配線基板６上に設けられた被覆部材２９は、配線基板６上から基板７上の空間８側に流動しようとする際に、直線部６ｆ
上で表面張力が働き、直線部６ｆ上で堰きとめられることとなる。それゆえ、基板７側の空間８に、被覆部材２９が設けられ難くすることができる。 The second side surface 6 e of the wiring substrate 6 is provided with a linear portion 6 f between the cutout portion 6 g and the substrate 7 in plan view. The straight portion 6 f is a cross line between the second side surface 6 e of the wiring substrate 6 and the main surface, and is a corner portion. Therefore, as shown in FIG. 4C, when the covering member 29 provided on the wiring substrate 6 is going to flow from the wiring substrate 6 to the space 8 side on the substrate 7, the straight portion 6f
The surface tension acts on the upper side, and it is caught on the straight portion 6f. Therefore, the covering member 29 can be made difficult to be provided in the space 8 on the substrate 7 side.

すなわち、被覆部材２９は、主走査方向に流動し直線部６ｆに到達すると、直線部６ｆ以降は、配線基板６が設けられていないため、被覆部材２９は、配線基板６よりも濡れ性の低い空気に囲まれる構成となる。その結果、被覆部材２９に表面張力が働き、配線基板６上から基板７上の空間８に流れにくくなる。それゆえ、被覆部材２９を直線部６ｆにより堰きとめることができる。 That is, when the covering member 29 flows in the main scanning direction and reaches the linear portion 6 f, the wiring board 6 is not provided in the linear portion 6 f and thereafter, so the covering member 29 has lower wettability than the wiring board 6. It will be surrounded by the air. As a result, surface tension acts on the covering member 29 and it becomes difficult to flow from above the wiring substrate 6 to the space 8 above the substrate 7. Therefore, the covering member 29 can be stopped by the straight portion 6f.

直線部６ｆの副走査方向における長さは、図４（ａ）に示すように、切欠部６ｇと基板７との距離よりも長くなっている。そのため、切欠部６ｇにより放熱板１上に、流動被覆部材２９ａが配置されても、基板７との距離が十分にあり、基板７側の空間８に流れ込みにくいこととなる。その結果、被覆部材２９の接合強度を向上させつつ、被覆部材２９におけるクラックの発生を低減することができる。 The length of the linear portion 6f in the sub scanning direction is longer than the distance between the notch 6g and the substrate 7 as shown in FIG. 4A. Therefore, even if the flow covering member 29a is disposed on the heat sink 1 by the notch 6g, the distance to the substrate 7 is sufficient, and it is difficult to flow into the space 8 on the substrate 7 side. As a result, it is possible to reduce the occurrence of cracks in the covering member 29 while improving the bonding strength of the covering member 29.

直線部６ｆの副走査方向における長さは、例えば、０．３〜１．５ｍｍとすることができ、切欠部６ｇと基板７との距離は、例えば、０．３〜１．５ｍｍとすることができる。また、基板７の副走査方向における長さが、０．３〜１．０ｍｍの時、被覆部材２９の副走査方向における長さは、例えば、１．５〜３．５ｍｍとすることができる。 The length of the linear portion 6f in the sub scanning direction may be, for example, 0.3 to 1.5 mm, and the distance between the notch 6g and the substrate 7 may be, for example, 0.3 to 1.5 mm. Can. When the length of the substrate 7 in the sub scanning direction is 0.3 to 1.0 mm, the length of the covering member 29 in the sub scanning direction can be, for example, 1.5 to 3.5 mm.

サーマルヘッドＸ１の配線基板６と、ヘッド基体３と、放熱板１との接合について説明する。 The bonding of the wiring substrate 6 of the thermal head X1, the head base 3 and the heat dissipation plate 1 will be described.

まず、駆動ＩＣ１１（図１参照）が実装された配線基板６の第２側面６ｅに、ドリル等により切欠部６ｇを形成する。次に、放熱板１に接着部材１４を接合する。次に、接着部材１４上に基板７および配線基板６を載置する。この際、基板７の他方の長辺７ｃにより形成される側面と、配線基板６の第１側面６ｄとを向かい合わせて載置する。 First, a notch 6g is formed by a drill or the like on the second side 6e of the wiring substrate 6 on which the drive IC 11 (see FIG. 1) is mounted. Next, the bonding member 14 is bonded to the heat sink 1. Next, the substrate 7 and the wiring substrate 6 are placed on the bonding member 14. At this time, the side surface formed by the other long side 7 c of the substrate 7 and the first side surface 6 d of the wiring substrate 6 are placed facing each other.

次に、導電部材１６（図１参照）を被覆するように、被覆部材２９をディスペンサーにより塗布する。被覆部材２９は、主走査方向にディスペンサーのヘッドを動かしながら、樹脂を塗布して形成される。ディスペンサーのヘッドは、切欠部６ｇに被覆部材が設けられるように、第２側面６ｅ近傍では、塗布する被覆部材の量を多くする。塗布された被覆部材２９の一部は、毛細管現象により切欠部６ｇに導かれて、流動被覆部材２９ａが放熱板１上に形成される。続いて、被覆部材２９を乾燥、硬化して、配線基板６と、ヘッド基体３と、放熱板１とを接合することができる。 Next, the covering member 29 is applied by a dispenser so as to cover the conductive member 16 (see FIG. 1). The covering member 29 is formed by applying a resin while moving the dispenser head in the main scanning direction. The head of the dispenser increases the amount of the covering member to be applied near the second side face 6e so that the covering member is provided in the notch 6g. A part of the applied covering member 29 is led to the notch 6 g by capillary action, and a fluid covering member 29 a is formed on the heat dissipation plate 1. Subsequently, the covering member 29 can be dried and cured to bond the wiring board 6, the head base 3, and the heat dissipation plate 1.

次に、サーマルプリンタＺ１について、図５を参照しつつ説明する。 Next, the thermal printer Z1 will be described with reference to FIG.

図５に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。 As shown in FIG. 5, the thermal printer Z1 of the present embodiment includes the above-described thermal head X1, a transport mechanism 40, a platen roller 50, a power supply device 60, and a control device 70. The thermal head X1 is mounted on a mounting surface 80a of a mounting member 80 provided on a housing (not shown) of the thermal printer Z1. The thermal head X1 is attached to the mounting member 80 along the main scanning direction which is a direction perpendicular to the conveyance direction S of the recording medium P described later.

搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図５の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，
４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。 The transport mechanism 40 has a drive unit (not shown) and transport rollers 43, 45, 47 and 49. Conveying mechanism 40 conveys recording medium P such as thermal paper, image receiving paper to which ink is transferred in the direction of arrow S in FIG. 5, and places protective layer 25 located on heat generating portions 9 of thermal head X1. It is for carrying. The drive unit has a function of driving the transport rollers 43, 45, 47, and 49, and for example, a motor can be used. Conveying rollers 43, 45, 47,
For example, 49 can be configured by covering cylindrical shaft bodies 43a, 45a, 47a, 49a made of metal such as stainless steel with elastic members 43b, 45b, 47b, 49b made of butadiene rubber or the like. Although not shown, when the recording medium P is an image receiving paper or the like to which the ink is transferred, the ink film is conveyed together with the recording medium P between the recording medium P and the heat generating portion 9 of the thermal head X1.

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。 The platen roller 50 has a function of pressing the recording medium P onto the protective film 25 located on the heat generating portion 9 of the thermal head X1. The platen roller 50 is disposed to extend along a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P, and both ends are supported and fixed so that the recording medium P can be rotated in a state of being pressed onto the heat generating portion 9 ing. The platen roller 50 can be configured, for example, by covering a cylindrical shaft 50a made of metal such as stainless steel with an elastic member 50b made of butadiene rubber or the like.

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。 As described above, the power supply device 60 has a function of supplying a current for heating the heating portion 9 of the thermal head X1 and a current for operating the drive IC 11. The control device 70 has a function of supplying a control signal for controlling the operation of the drive IC 11 to the drive IC 11 in order to cause the heat generating portion 9 of the thermal head X 1 to selectively generate heat as described above.

サーマルプリンタＺ１は、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。 While the thermal printer Z1 presses the recording medium P onto the heat generating portion 9 of the thermal head X1 by the platen roller 50, the power source device 60 and the control device 70 transport the recording medium P onto the heat generating portion 9 by the transport mechanism 40. Thus, predetermined heating is performed on the recording medium P by selectively heating the heat generating portion 9. When the recording medium P is an image receiving paper or the like, printing on the recording medium P is performed by thermally transferring the ink of an ink film (not shown) conveyed together with the recording medium P onto the recording medium P.

＜第２の実施形態＞
図６を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。なお、サーマルヘッドＸ１と同一の部材については同じ符号を付しており、以下同様とする。なお、図６は、図４と同様に、放熱板１と、接着部材１４と、基板７と、配線基板１０６と、被覆部材１２９とを示しており、その他の部材は省略して示している。また、図４と同様に、図６（ａ）では、被覆部材１２９を斑点で示している。 Second Embodiment
The thermal head X2 will be described with reference to FIG. The same members as those of the thermal head X1 are denoted by the same reference numerals, and the same applies hereinafter. 6 shows the heat sink 1, the bonding member 14, the substrate 7, the wiring board 106, and the covering member 129 as in FIG. 4, and other members are omitted. . Further, in the same manner as in FIG. 4, the covering member 129 is indicated by spots in FIG.

配線基板１０６は、基材１０６ａと、配線導体１０６ｂと、カバー部材１０６ｃとにより形成されており、第１側面１０６ｄと、第２側面１０６ｅと、主面に形成された凹部１１０とを有している。 The wiring board 106 is formed of a base 106a, a wiring conductor 106b, and a cover member 106c, and has a first side 106d, a second side 106e, and a recess 110 formed on the main surface. There is.

第１側面１０６ｄは、基板７の他方の長辺７ｃにより形成される側面と向かい合うように配置されている。第２側面１０６ｅは、直線部１０６ｆと、切欠部１０６ｇとを有している。 The first side surface 106 d is disposed to face the side surface formed by the other long side 7 c of the substrate 7. The second side surface 106e has a straight portion 106f and a notch 106g.

凹部１１０は、第１側面１０６ｄおよび第２側面１０６ｅから離間した状態で、配線基板１０６の主面に設けられており、配線基板１０６の上面が凹むように設けられている。そのため、凹部１１０の縁は、第１側面１０６ｄおよび第２側面１０６ｅと離間して配置されている。凹部１１０は、カバー部材１０６ｃを切欠いて形成されており、凹部１１０内には基材１０６ａおよび配線導体１１２が露出している。 The recess 110 is provided on the main surface of the wiring board 106 in a state of being separated from the first side surface 106 d and the second side surface 106 e, and is provided such that the upper surface of the wiring board 106 is recessed. Therefore, the edge of the recess 110 is spaced apart from the first side surface 106 d and the second side surface 106 e. The recess 110 is formed by cutting out the cover member 106 c, and the base 106 a and the wiring conductor 112 are exposed in the recess 110.

配線基板１０６は、第２側面１０６ｅから離間した凹部１１０を有し、凹部１１０と基板７との距離が、切欠部１０６ｇと基板７との距離よりも短く構成されている。そのため、配線基板１０６上に設けられた被覆部材１２９が、配線基板１０６上から基板７上の空間８側に流動しようとした際に、凹部１１０の縁上で表面張力が働き、図６（ａ）に示す
ように、凹部１１０の縁上で堰きとめられることとなる。それゆえ、基板７側の空間８への被覆部材１２９の流入を低減することができる。 The wiring substrate 106 has a recess 110 separated from the second side surface 106 e, and the distance between the recess 110 and the substrate 7 is shorter than the distance between the notch 106 g and the substrate 7. Therefore, when the covering member 129 provided on the wiring substrate 106 tries to flow from the wiring substrate 106 to the space 8 side on the substrate 7, surface tension acts on the edge of the recess 110, as shown in FIG. ), It will be scooped on the edge of the recess 110. Therefore, the inflow of the covering member 129 into the space 8 on the substrate 7 side can be reduced.

また、配線基板１０６上に設けられた被覆部材１２９の塗布量が多かった場合においても、凹部１１０の内部に被覆部材１２９を収容することができ、余剰の被覆部材１２９が基板７側の空間８に流出することを低減できる。 Further, even when the coating amount of the covering member 129 provided on the wiring substrate 106 is large, the covering member 129 can be accommodated inside the recess 110, and the surplus covering member 129 is the space 8 on the substrate 7 side. Can be reduced.

さらに、余剰の被覆部材１２９が配線基板１０６の表面上にあると、被覆部材１２９の高さが高くなり、記録媒体Ｐ（図５参照）と接触する可能性があるが、凹部１１０の内部に被覆部材１２９を収容することで、被覆部材１２９の高さを低くできる。その結果、被覆部材１２９が記録媒体Ｐと接触する可能性を低減することができる。 Furthermore, when the excess covering member 129 is on the surface of the wiring substrate 106, the height of the covering member 129 is increased, and there is a possibility of contacting the recording medium P (see FIG. 5). By accommodating the covering member 129, the height of the covering member 129 can be lowered. As a result, the possibility of the covering member 129 coming into contact with the recording medium P can be reduced.

また、凹部１１０の縁と基板７との距離が、切欠部１０６ｇと基板７との距離よりも短く構成されているため、凹部１１０の縁上により堰きとめられた被覆部材１２９は、切欠部１０６ｇに流出しやすくなる。その結果、切欠部１０６ｇから放熱板１上に流動被覆部材１２９ａが広がることとなり、配線基板１０６の接合強度を向上させることができる。 Further, since the distance between the edge of the recess 110 and the substrate 7 is shorter than the distance between the notch 106 g and the substrate 7, the covering member 129 captured by the edge of the recess 110 is the notch 106 g. It is easy to spill out. As a result, the flow coating member 129a spreads on the heat dissipation plate 1 from the notch portion 106g, and the bonding strength of the wiring board 106 can be improved.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。 As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible unless it deviates from the meaning. For example, although the thermal printer Z1 using the thermal head X1 according to the first embodiment is shown, the present invention is not limited to this, and the thermal head X2 may be used for the thermal printer Z1.

例えば、電気抵抗層１５を薄膜形成することにより、発熱部９の薄い薄膜ヘッドを例示して示したが、これに限定されるものではない。各種電極をパターニングした後に、電気抵抗層１５を厚膜形成することにより、発熱部９の厚い厚膜ヘッドに本発明を用いてもよい。 For example, although the thin thin film head of the heat generating portion 9 is illustrated by forming the electric resistance layer 15 as a thin film, it is not limited thereto. The present invention may be applied to a thick thick film head of the heat generating portion 9 by forming the electric resistance layer 15 as a thick film after patterning various electrodes.

また、発熱部９が基板７上に形成された平面ヘッドを例示して説明したが、発熱部９が基板７の端面に設けられた端面ヘッドに本発明を用いてもよい。 Further, although the planar head in which the heat generating portion 9 is formed on the substrate 7 is described as an example, the present invention may be applied to an end face head in which the heat generating portion 9 is provided on the end surface of the substrate 7.

また、蓄熱層１３が隆起部１３ａ以外の領域に、下地部を形成してもよい。また、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を形成してもよい。 In addition, the base portion may be formed in the region where the heat storage layer 13 is other than the raised portion 13a. Further, even if the common electrode 17 and the individual electrode 19 are formed on the heat storage layer 13 and the electric resistance layer 15 is formed only in the region between the common electrode 17 and the individual electrode 19, the heating portion 9 is formed. Good.

Ｘ１〜Ｘ２サーマルヘッド
Ｚ１サーマルプリンタ
１放熱板
３ヘッド基体
５フレキシブル配線基板
６，１０６配線基板
６ａ，１０６ａ基材
６ｂ，１０６ｂ配線導体
６ｃ，１０６ｃカバー部材
６ｄ，１０６ｄ第１側面
６ｅ，１０６ｅ第２側面
６ｆ，１０６ｆ直線部
６ｇ，１０６ｇ切欠部
７基板
９発熱部
１１駆動ＩＣ
１３蓄熱層
１４接着部材
１６導電部材
１７共通電極
１９個別電極
２３接合部材
２９，１２９被覆部材
２９ａ，１２９ａ流動被覆部材
３１コネクタ
４０搬送機構
５０プラテンローラ

X1 to X2 thermal head Z1 thermal printer 1 heat dissipation plate 3 head substrate 5 flexible wiring substrate 6, 106 wiring substrate 6a, 106a substrate 6b, 106b wiring conductor 6c, 106c cover member 6d, 106d first side 6e, 106e second side 6f, 106f straight part 6g, 106g notched part 7 substrate 9 heat generating part 11 drive IC
Reference Signs List 13 heat storage layer 14 bonding member 16 conductive member 17 common electrode 19 individual electrode 23 bonding member 29, 129 covering member 29a, 129a fluid covering member 31 connector 40 conveying mechanism 50 platen roller

Claims

A substrate, a heat generating portion provided on the substrate, and a head base having an electrode provided on the substrate and electrically connected to the heat generating portion;
A wiring board having a wiring conductor positioned parallel to the head base in plan view and electrically connected to the electrode;
A heat dissipation plate disposed below the head base and the wiring substrate;
A conductive member for electrically connecting the electrode and the wiring conductor;
And covering the conductive member, and covering a portion of the substrate and a portion of the wiring substrate.
The main surface of the wiring substrate has a rectangular shape, and the wiring substrate has a first side surface facing the head base and a second side surface extending in the sub-scanning direction. The side surface is provided with a notch separated from the first side surface,
The heat sink, before Symbol radiator plate, said sub-scanning direction than the head substrate, and, in the main scanning direction of overlapping region of the second side surface located on the substrate side of the notch, the A thermal head characterized by having no covering member .

The thermal head according to claim 1, wherein the second side surface is provided with a straight portion between the notch and the substrate in plan view.

The thermal head according to claim 1 or 2, wherein the heat radiation plate has the covering member connected to the covering member positioned on the wiring substrate at a position corresponding to the cutout portion of the covering member .

The main surface of the wiring substrate has a recess spaced from the second side surface,
The thermal head according to any one of claims 1 to 3, wherein a distance between the recess and the substrate is shorter than a distance between the notch and the substrate.

The thermal head according to any one of claims 1 to 4.
A transport mechanism for transporting a recording medium onto the heat generating portion;
And a platen roller for pressing the recording medium on the heat generating portion.