JP6352786B2 - Thermal head and thermal printer equipped with the same - Google Patents

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Description

本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。   The present invention relates to a thermal head and a thermal printer including the same.

従来、基板と、基板上に設けられ、主走査方向に配列された複数の発熱部と、基板上に設けられ、複数の発熱部に共通して電気的に接続された共通電極と、基板上に設けられ、複数の発熱部に個別に電気的に接続された複数の個別電極とを備えるサーマルヘッドが知られている（例えば、特許文献１参照）。共通電極は、主走査方向に延びるように設けられており、主走査方向における両端部にて外部と電気的に接続されている。   Conventionally, a substrate, a plurality of heat generating portions provided on the substrate and arranged in the main scanning direction, a common electrode provided on the substrate and electrically connected in common to the plurality of heat generating portions, and the substrate There is known a thermal head provided with a plurality of individual electrodes individually connected to a plurality of heat generating portions (see, for example, Patent Document 1). The common electrode is provided so as to extend in the main scanning direction, and is electrically connected to the outside at both ends in the main scanning direction.

特開２００８−６２５１７号公報JP 2008-62517 A

しかしながら、上記のサーマルヘッドでは、主走査方向の両端部から共通電極に電力が供給されているため、共通電極の配線抵抗により、主走査方向において、発熱部に印加される電圧にばらつきが生じるおそれがある。   However, in the above thermal head, since power is supplied to the common electrode from both ends in the main scanning direction, the voltage applied to the heat generating part may vary in the main scanning direction due to the wiring resistance of the common electrode. There is.

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、前記基板上に設けられ、主走査方向に配列された複数の発熱部と、前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に共通して電気的に接続された共通電極と、前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に個別に電気的に接続された複数の個別電極とを備えている。また、複数の前記発熱部は、主走査方向に配列された第１発熱部列と、主走査方向に配列された第２発熱部列とを有している。また、前記共通電極は、前記第１発熱部列に電気的に接続された第１共通電極と、前記第２発熱部列に電気的に接続された第２共通電極とに分割されている。また、前記第１共通電極と前記第２共通電極とが離間して配置されている。   A thermal head according to an embodiment of the present invention includes a substrate, a plurality of heat generating portions provided on the substrate and arranged in a main scanning direction, and provided on the substrate and common to the plurality of heat generating portions. And a plurality of individual electrodes provided on the substrate and individually electrically connected to the plurality of heat generating portions. In addition, the plurality of heat generating portions include a first heat generating portion row arranged in the main scanning direction and a second heat generating portion row arranged in the main scanning direction. The common electrode is divided into a first common electrode electrically connected to the first heat generating portion row and a second common electrode electrically connected to the second heat generating portion row. In addition, the first common electrode and the second common electrode are spaced apart.

また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記のサーマルヘッドと、複数の前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、複数の前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えている。   A thermal printer according to an embodiment of the present invention includes the above thermal head, a transport mechanism that transports a recording medium onto the plurality of heating units, and a platen that presses the recording medium onto the plurality of heating units. And a roller.

本発明によれば、主走査方向において、発熱部に印加される電圧のばらつきを抑えることができる。   According to the present invention, it is possible to suppress variations in the voltage applied to the heat generating portion in the main scanning direction.

第１の実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。It is a top view which shows the thermal head which concerns on 1st Embodiment. 図１に示すＩ−Ｉ線断面図である。It is the II sectional view taken on the line shown in FIG. 図１に示すサーマルヘッドの配線パターンを概略的に示す平面図である。FIG. 2 is a plan view schematically showing a wiring pattern of the thermal head shown in FIG. 1. 本発明のサーマルプリンタの一実施形態の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of one Embodiment of the thermal printer of this invention. 第２の実施形態に係るサーマルヘッドの配線パターンを概略的に示す平面図である。It is a top view which shows roughly the wiring pattern of the thermal head which concerns on 2nd Embodiment. 第３の実施形態に係るサーマルヘッドの配線パターンを概略的に示す平面図である。It is a top view which shows roughly the wiring pattern of the thermal head which concerns on 3rd Embodiment. 第４の実施形態に係るサーマルヘッドの配線パターンを概略的に示す平面図である。It is a top view which shows roughly the wiring pattern of the thermal head which concerns on 4th Embodiment.

＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜３を参照して説明する。なお、図１では、フレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）、コネクタ３１、保護層２５、および被覆層２７の図示を省略して示している。 <First Embodiment>
Hereinafter, the thermal head X1 will be described with reference to FIGS. 1, the illustration of the flexible printed wiring board 5 (hereinafter referred to as FPC 5), the connector 31, the protective layer 25, and the covering layer 27 is omitted.

サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたＦＰＣ５とを備えている。   The thermal head X <b> 1 includes a heat radiator 1, a head base 3 disposed on the heat sink 1, and an FPC 5 connected to the head base 3.

放熱体１は、板状に形成されており、平面視して長方形状をなしている。放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、放熱体１の上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。   The radiator 1 is formed in a plate shape and has a rectangular shape in plan view. The radiator 1 is formed of a metal material such as copper, iron, or aluminum, for example, and has a function of radiating heat that does not contribute to printing out of heat generated in the heat generating portion 9 of the head base 3. . The head base 3 is bonded to the upper surface of the radiator 1 by a double-sided tape or an adhesive (not shown).

ヘッド基体３は、平面視して、板状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。   The head base 3 is formed in a plate shape in plan view, and each member constituting the thermal head X1 is provided on the substrate 7 of the head base 3. The head base 3 has a function of printing on a recording medium (not shown) in accordance with an electric signal supplied from the outside.

ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と電気的に接続されており、絶縁性の樹脂層の内部に、パターニングされたプリント配線が複数設けられており、ヘッド基体３に電流および電気信号を供給する機能を有した配線基板である。プリント配線は、一端部が樹脂層から露出しており、他端部がコネクタ３１と電気的に接続されている。   The FPC 5 is electrically connected to the head substrate 3, and a plurality of patterned printed wirings are provided inside the insulating resin layer, and has a function of supplying current and electric signals to the head substrate 3. The wiring board. One end of the printed wiring is exposed from the resin layer, and the other end is electrically connected to the connector 31.

ＦＰＣ５のプリント配線は、導電性接合材２３を介してヘッド基体３の接続電極２１と接続されている。それにより、ヘッド基体３とＦＰＣ５とが電気的に接続されている。導電性接合材２３は、半田あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電材料（ＡＣＦ）を例示することができる。   The printed wiring of the FPC 5 is connected to the connection electrode 21 of the head base 3 through the conductive bonding material 23. Thereby, the head base 3 and the FPC 5 are electrically connected. Examples of the conductive bonding material 23 include an anisotropic conductive material (ACF) in which conductive particles are mixed in solder or an electrically insulating resin.

ＦＰＣ５と放熱体１との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板（不図示）を設けてもよい。また、ＦＰＣ５の全域にわたり補強板を接続してもよい。補強板は、ＦＰＣ５の下面に両面テープあるいは接着剤等によって接着されることにより、ＦＰＣ５を補強することができる。   A reinforcing plate (not shown) made of a resin such as a phenol resin, a polyimide resin, or a glass epoxy resin may be provided between the FPC 5 and the radiator 1. Moreover, you may connect a reinforcement board over the whole area of FPC5. The reinforcing plate can reinforce the FPC 5 by being bonded to the lower surface of the FPC 5 with a double-sided tape or an adhesive.

なお、配線基板としてＦＰＣ５を用いた例を示したが、可撓性のあるＦＰＣ５でなく、硬質な配線基板を用いてもよい。硬質なプリント配線基板としては、ガラスエポキシ基板あるいはポリイミド基板等の樹脂により形成された基板を例示することができる。また、ＦＰＣ５を設けずに直接コネクタ３１をヘッド基体３に接合してもよい。   In addition, although the example which used FPC5 as a wiring board was shown, you may use a hard wiring board instead of flexible FPC5. As a hard printed wiring board, the board | substrate formed with resin, such as a glass epoxy board | substrate or a polyimide board | substrate, can be illustrated. Further, the connector 31 may be directly joined to the head base 3 without providing the FPC 5.

以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。   Hereinafter, each member constituting the head base 3 will be described.

基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。   The substrate 7 is made of an electrically insulating material such as alumina ceramics or a semiconductor material such as single crystal silicon.

基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、基板７の上面の全域にわたり形成された下地部１３ａと、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている隆起部１３ｂとを有している。隆起部１３ｂは、印画する
記録媒体を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。 A heat storage layer 13 is formed on the upper surface of the substrate 7. The heat storage layer 13 includes a base portion 13a formed over the entire upper surface of the substrate 7, and a raised portion 13b extending in a band shape along the arrangement direction of the plurality of heat generating portions 9 and having a substantially semi-elliptical cross section. Have. The raised portion 13b functions to favorably press the recording medium to be printed against the protective layer 25 formed on the heat generating portion 9.

蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。   The heat storage layer 13 is formed of glass having low thermal conductivity, and by temporarily storing a part of the heat generated in the heat generating part 9, the time required to raise the temperature of the heat generating part 9 is shortened. And functions to enhance the thermal response characteristics of the thermal head X1. The heat storage layer 13 is formed, for example, by applying a predetermined glass paste obtained by mixing a glass powder with an appropriate organic solvent onto the upper surface of the substrate 7 by screen printing or the like known in the art, and baking it.

電気抵抗層１５は蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１が設けられている。電気抵抗層１５は、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。   The electric resistance layer 15 is provided on the upper surface of the heat storage layer 13, and the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 are provided on the electric resistance layer 15. The electric resistance layer 15 is patterned in the same shape as the common electrode 17, the individual electrode 19 and the connection electrode 21, and has an exposed region where the electric resistance layer 15 is exposed between the common electrode 17 and the individual electrode 19.

電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１で簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。複数の発熱部９は、主走査方向に配列された第１発熱部列９ａと、主走査方向に配列された第２発熱部列９ｂとを有している。   As shown in FIG. 1, the exposed regions of the electrical resistance layer 15 are arranged in a row on the raised portions 13 b of the heat storage layer 13, and each exposed region constitutes the heat generating portion 9. The plurality of heat generating portions 9 are illustrated in a simplified manner in FIG. 1 for convenience of explanation, but are arranged at a density of 100 dpi to 2400 dpi (dot per inch), for example. The plurality of heat generating portions 9 have a first heat generating portion row 9a arranged in the main scanning direction and a second heat generating portion row 9b arranged in the main scanning direction.

電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。より詳細には、電圧およびパルスを乗じた印加エネルギーが発熱部９に印加されることにより、発熱部９が発熱する。   The electric resistance layer 15 is made of a material having a relatively high electric resistance, such as TaN, TaSiO, TaSiNO, TiSiO, TiSiCO, or NbSiO. Therefore, when a voltage is applied to the heat generating portion 9, the heat generating portion 9 generates heat due to Joule heat generation. More specifically, when the applied energy multiplied by the voltage and the pulse is applied to the heat generating part 9, the heat generating part 9 generates heat.

電気抵抗層１５の上面には、共通電極１７、複数の個別電極１９および複数の接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。   A common electrode 17, a plurality of individual electrodes 19, and a plurality of connection electrodes 21 are provided on the upper surface of the electrical resistance layer 15. The common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 are formed of a conductive material, for example, any one of aluminum, gold, silver, and copper, or an alloy thereof. ing.

共通電極１７は、第１発熱部列９ａに電気的に接続された第１共通電極１７ａと、第２発熱部列９ｂに電気的に接続された第２共通電極１７ｂとを有している。共通電極１７は、一端部が複数の発熱部９と接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、ＦＰＣ５と各発熱部９との間を電気的に接続している。   The common electrode 17 includes a first common electrode 17a electrically connected to the first heat generating portion row 9a and a second common electrode 17b electrically connected to the second heat generating portion row 9b. The common electrode 17 is electrically connected between the FPC 5 and each heat generating part 9 by connecting one end part to the plurality of heat generating parts 9 and connecting the other end part to the FPC 5.

複数の個別電極１９は、第１発熱部列９ａに電気的に接続された第１個別電極１９ａと、第２発熱部列９ｂに電気的に接続された第２個別電極１９ｂとを有している。第１個別電極１９ａの他端部には第１接続端子３３ａを有しており、第２個別電極１９ｂの他端部には第２接続端子３３ｂを有している。個別電極１９は、一端部が発熱部９に接続され、他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。   The plurality of individual electrodes 19 include a first individual electrode 19a electrically connected to the first heat generating portion row 9a and a second individual electrode 19b electrically connected to the second heat generating portion row 9b. Yes. The other end of the first individual electrode 19a has a first connection terminal 33a, and the other end of the second individual electrode 19b has a second connection terminal 33b. The individual electrode 19 has one end connected to the heat generating unit 9 and the other end connected to the drive IC 11 to electrically connect each heat generating unit 9 and the drive IC 11.

複数の接続電極２１は、第１個別電極１９ａに対応して設けられた第１接続電極２１ａと、第２個別電極１９ｂに対応して設けられた第２接続電極２１ｂとを有している。接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数の接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。   The plurality of connection electrodes 21 include a first connection electrode 21a provided corresponding to the first individual electrode 19a and a second connection electrode 21b provided corresponding to the second individual electrode 19b. The connection electrode 21 has one end connected to the drive IC 11 and the other end connected to the FPC 5, thereby electrically connecting the drive IC 11 and the FPC 5. The plurality of connection electrodes 21 connected to each driving IC 11 are composed of a plurality of wirings having different functions.

駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部と接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ
１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。 As shown in FIG. 1, the drive IC 11 is disposed corresponding to each group of the plurality of heat generating units 9, and is connected to the other end of the individual electrode 19 and one end of the connection electrode 21. Driving IC
11 has a function of controlling the energization state of each heat generating portion 9. As the drive IC 11, a switching member having a plurality of switching elements inside may be used.

上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。   For example, the electric resistance layer 15, the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 are sequentially laminated on the heat storage layer 13 by a conventionally well-known thin film forming technique such as a sputtering method. Thereafter, the laminate is formed by processing the laminate into a predetermined pattern using a conventionally known photoetching or the like. In addition, the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 can be simultaneously formed by the same process.

図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。なお、図１では、説明の便宜上、保護層２５の形成領域を一点鎖線で示し、これらの図示を省略している。   As shown in FIGS. 1 and 2, a protective layer 25 is formed on the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7 to cover the heat generating portion 9, a part of the common electrode 17 and a part of the individual electrode 19. ing. In FIG. 1, for convenience of explanation, the formation region of the protective layer 25 is indicated by a one-dot chain line, and illustration of these is omitted.

保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。   The protective layer 25 protects the area covered with the heat generating portion 9, the common electrode 17 and the individual electrode 19 from corrosion due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere, or wear due to contact with the recording medium to be printed. belongs to. The protective layer 25 can be formed using SiN, SiO, SiON, SiC, diamond-like carbon, or the like. The protective layer 25 may be formed of a single layer or may be formed by stacking these layers. May be. Such a protective layer 25 can be produced using a thin film forming technique such as sputtering or a thick film forming technique such as screen printing.

また、図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３の下地部１３ａ上には、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。なお、図１では、説明の便宜上、被覆層２７の形成領域を一点鎖線で示している。被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。   As shown in FIGS. 1 and 2, a coating layer 27 that partially covers the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 on the base portion 13 a of the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7. Is provided. In FIG. 1, for convenience of explanation, the region where the coating layer 27 is formed is indicated by a one-dot chain line. The covering layer 27 is for protecting the region covered with the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 from oxidation due to contact with the atmosphere or corrosion due to adhesion of moisture contained in the atmosphere. is there.

なお、被覆層２７は、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にするため、図２に示すように保護層２５の端部に重なるようにして形成されている。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。   The covering layer 27 is formed so as to overlap the end portion of the protective layer 25 as shown in FIG. 2 in order to ensure the protection of the common electrode 17 and the individual electrode 19. The covering layer 27 can be formed of a resin material such as an epoxy resin or a polyimide resin by using a thick film forming technique such as a screen printing method.

被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、および接続電極２１を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されている。   The covering layer 27 is formed with an opening (not shown) for exposing the individual electrode 19 connected to the drive IC 11 and the connection electrode 21, and these wirings are connected to the drive IC 11 through the opening. ing. The driving IC 11 is covered with a covering member 29 made of a resin such as an epoxy resin or a silicone resin.

図３を用いて、共通電極１７および個別電極１９について詳細に説明する。   The common electrode 17 and the individual electrode 19 will be described in detail with reference to FIG.

発熱部９は、主走査方向に配列されており、主走査方向に配列された第１発熱部列９ａと、主走査方向に配列された第２発熱部列９ｂとを有している。第１発熱部列９ａと第２発熱部列９ｂとは主走査方向に隣り合うように配置されている。   The heat generating units 9 are arranged in the main scanning direction, and include a first heat generating unit row 9a arranged in the main scanning direction and a second heat generating unit row 9b arranged in the main scanning direction. The first heat generating portion row 9a and the second heat generating portion row 9b are arranged adjacent to each other in the main scanning direction.

共通電極１７は、互いに分割された第１共通電極１７ａと第２共通電極１７ｂとを有している。個別電極１９は、第１発熱部列９ａに電気的に接続された第１個別電極１９ａと、第２発熱部列９ｂに電気的に接続された第２個別電極１９ｂとを有している。   The common electrode 17 has a first common electrode 17a and a second common electrode 17b that are divided from each other. The individual electrode 19 includes a first individual electrode 19a electrically connected to the first heat generating portion row 9a and a second individual electrode 19b electrically connected to the second heat generating portion row 9b.

第１共通電極１７ａは、第１主配線部１７ａ１と、第１副配線部１７ａ２と、第１リー
ド部１７ａ３とを有している。第１主配線部１７ａ１は、第１発熱部列９ａを挟んで第１個別電極１９ａと対向するように設けられている。第１副配線部１７ａ２は、第１主配線部１７ａ１から副走査方向に延びている。第１リード部１７ａ３は、第１主配線部１７ａと第１発熱部列９ａとを電気的に接続している。 The first common electrode 17a includes a first main wiring portion 17a1, a first sub wiring portion 17a2, and a first lead portion 17a3. The first main wiring portion 17a1 is provided so as to face the first individual electrode 19a with the first heat generating portion row 9a interposed therebetween. The first sub wiring portion 17a2 extends from the first main wiring portion 17a1 in the sub scanning direction. The first lead portion 17a3 electrically connects the first main wiring portion 17a and the first heat generating portion row 9a.

第２共通電極１７ｂは、第２主配線部１７ｂ１と、第２副配線部１７ｂ２と、第２リード部１７ｂ３とを有している。第２主配線部１７ｂ１は、第２発熱部列９ｂを挟んで第２個別電極１９ｂと対向するように設けられている。第２副配線部１７ｂ２は、第２主配線部１７ｂ１から副走査方向に延びている。第２リード部１７ｂ３は、第２主配線部１７ｂ１と第２発熱部列９ｂとを電気的に接続している。   The second common electrode 17b has a second main wiring portion 17b1, a second sub wiring portion 17b2, and a second lead portion 17b3. The second main wiring portion 17b1 is provided so as to face the second individual electrode 19b with the second heat generating portion row 9b interposed therebetween. The second sub wiring portion 17b2 extends from the second main wiring portion 17b1 in the sub scanning direction. The second lead portion 17b3 electrically connects the second main wiring portion 17b1 and the second heat generating portion row 9b.

第１個別電極１９ａは、一端部が第１発熱部列９ａを構成する発熱部９に接続され、他端部に第１接続端子３３ａを有している。第２個別電極１９ｂは、一端部が第２発熱部列９ｂを構成する発熱部９に接続され、他端部に第２接続端子３３ｂを有している。第１接続端子３３ａおよび第２接続端子３３ｂ上には、駆動ＩＣ１１が設けられる。   One end portion of the first individual electrode 19a is connected to the heat generating portion 9 constituting the first heat generating portion row 9a, and the other end portion has a first connection terminal 33a. The second individual electrode 19b has one end connected to the heat generating part 9 constituting the second heat generating part row 9b, and has the second connection terminal 33b at the other end. The drive IC 11 is provided on the first connection terminal 33a and the second connection terminal 33b.

第１共通電極１７ａおよび第２共通電極１７ｂは、基板７上に設けられており、図２に示すように、電気抵抗層１５上に設けられている。そのため、第１共通電極１７ａおよび第２共通電極１７ｂは略同一平面に形成されている。   The first common electrode 17a and the second common electrode 17b are provided on the substrate 7, and are provided on the electric resistance layer 15 as shown in FIG. Therefore, the first common electrode 17a and the second common electrode 17b are formed on substantially the same plane.

第１共通電極１７ａおよび第２共通電極１７ｂは、互いに分割されており、それぞれが離間した状態で配置されている。すなわち、ヘッド基体３上では、第１共通電極１７ａおよび第２共通電極１７ｂは互いに電気的に接続されていない状態となっている。そのため、第１共通電極１７ａと第２共通電極１７ｂとは、ヘッド基体３上では、互いに電気的に独立することとなる。   The first common electrode 17a and the second common electrode 17b are divided from each other and are arranged in a separated state. That is, on the head substrate 3, the first common electrode 17a and the second common electrode 17b are not electrically connected to each other. Therefore, the first common electrode 17a and the second common electrode 17b are electrically independent from each other on the head substrate 3.

ここで、第１共通電極１７ａと第２共通電極１７ｂとが分割されていない場合、発熱部列９ａの発熱部９を発熱させる印画を行うと、第１共通電極１７ａおよび第２共通電極１７ｂに電圧が印加され、その結果、発熱部列９ａの発熱部９に電圧が印加されることになる。そのため、発熱部列９ａの発熱部９に印加される電圧は、第２共通電極１７ｂの配線抵抗による電圧降下のために、第１共通電極１７ａと第２共通電極１７ｂとを分割した場合に比べて小さくなる。   Here, in the case where the first common electrode 17a and the second common electrode 17b are not divided, if printing is performed to cause the heat generating portion 9 of the heat generating portion row 9a to generate heat, the first common electrode 17a and the second common electrode 17b are applied. A voltage is applied, and as a result, a voltage is applied to the heat generating portions 9 of the heat generating portion row 9a. Therefore, the voltage applied to the heat generating portion 9 of the heat generating portion row 9a is compared with the case where the first common electrode 17a and the second common electrode 17b are divided due to a voltage drop due to the wiring resistance of the second common electrode 17b. Become smaller.

これに対して、サーマルヘッドＸ１は、第１共通電極１７ａと第２共通電極１７ｂとが分割されているため、発熱部列９ａの発熱部９を発熱させる印画を行う場合において、第１共通電極１７ａのみに電圧が印加され、その結果、発熱部列９ａの発熱部９に電圧が印加されることになる。そのため、第２共通電極１７ｂの配線抵抗による電圧降下の影響を受けることがなく、主走査方向において発熱部９に印加される電圧のばらつきを低減することができる。それにより、サーマルヘッドＸ１の印画に濃度ムラが生じる可能性を低減することができる。   On the other hand, since the first common electrode 17a and the second common electrode 17b are divided, the thermal head X1 has the first common electrode when performing printing to generate heat from the heat generating portion 9 of the heat generating portion row 9a. A voltage is applied only to 17a, and as a result, a voltage is applied to the heat generating part 9 of the heat generating part row 9a. Therefore, there is no influence of a voltage drop due to the wiring resistance of the second common electrode 17b, and variations in the voltage applied to the heat generating portion 9 in the main scanning direction can be reduced. Thereby, the possibility of density unevenness occurring in the print of the thermal head X1 can be reduced.

また、第１共通電極１７ａと第２共通電極１７ｂとが電気的に独立した状態で設けられているため、第１発熱部列９ａと第２発熱部列９ｂとが電気的に独立することとなる。それゆえ、第１発熱部列９ａを構成する発熱部９の抵抗値と、第２発熱部列９ｂを構成する発熱部９の抵抗値とを同時に測定することができる。   Further, since the first common electrode 17a and the second common electrode 17b are provided in an electrically independent state, the first heat generating portion row 9a and the second heat generating portion row 9b are electrically independent. Become. Therefore, the resistance value of the heat generating portion 9 constituting the first heat generating portion row 9a and the resistance value of the heat generating portion 9 constituting the second heat generating portion row 9b can be measured simultaneously.

すなわち、第１測定手段（不図示）と第２測定手段（不図示）とを準備して発熱部９の抵抗値を測定する際に、第１発熱部列９ａと第２発熱部列９ｂとが電気的に独立しているため、第１測定手段にて第１発熱部列９ａの発熱部９の抵抗値を測定しながら、第２測定手段にて第２発熱部列９ｂの発熱部９の抵抗値を測定することができる。これにより、発
熱部９の抵抗値の検出を効率よく行うことができる。 That is, when preparing the first measuring means (not shown) and the second measuring means (not shown) and measuring the resistance value of the heat generating portion 9, the first heat generating portion row 9a and the second heat generating portion row 9b Are electrically independent, so that the first measuring means measures the resistance value of the heat generating portion 9 of the first heat generating portion row 9a, and the second measuring means uses the heat generating portion 9 of the second heat generating portion row 9b. Can be measured. Thereby, the detection of the resistance value of the heat generating portion 9 can be performed efficiently.

なお、第１測定手段と第２測定手段は、例えば、電源と、一対のプロ―バー針と、電流計とにより構成されている。一方のプローバー針を第１共通電極１７ａに電気的に接続し、他方のプロ―バー針を第１個別電極１９ａに電気的に接続することにより、第１発熱部列９ａの発熱部９の抵抗値を第１測定手段により測定することができる。また、これと同様に、一方のプローバー針を第２共通電極１７ｂに電気的に接続し、他方のプロ―バー針を第２個別電極１９ｂに電気的に接続することにより、第２発熱部列９ｂの発熱部９の抵抗値を第２測定手段により測定することができる。   The first measuring means and the second measuring means are constituted by, for example, a power source, a pair of probe needles, and an ammeter. By electrically connecting one prober needle to the first common electrode 17a and electrically connecting the other prober needle to the first individual electrode 19a, the resistance of the heat generating part 9 of the first heat generating part row 9a The value can be measured by the first measuring means. In the same manner, one prober needle is electrically connected to the second common electrode 17b, and the other prober needle is electrically connected to the second individual electrode 19b. The resistance value of the heat generating part 9b can be measured by the second measuring means.

また、第１副配線部１７ａ２が基板７の主走査方向における一方側に引き出されており、第２副配線部１７ｂ２が基板７の主走査方向における他方側に引き出されている。そのため、基板７上の限られた空間に対して、主走査方向に制限がある場合に、副走査方向の第１主配線部１７ａ１および第２主配線部１７ａ２の面積を大きくすることができる。その結果、第１主配線部１７ａ１および第２主配線部１７ａ２の配線抵抗を小さくすることができる。   Further, the first sub wiring portion 17a2 is drawn out to one side in the main scanning direction of the substrate 7, and the second sub wiring portion 17b2 is drawn out to the other side in the main scanning direction of the substrate 7. Therefore, when the main scanning direction is limited with respect to the limited space on the substrate 7, the areas of the first main wiring portion 17a1 and the second main wiring portion 17a2 in the sub-scanning direction can be increased. As a result, the wiring resistance of the first main wiring portion 17a1 and the second main wiring portion 17a2 can be reduced.

次に、サーマルプリンタＺ１について、図４を参照しつつ説明する。   Next, the thermal printer Z1 will be described with reference to FIG.

図４に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。   As shown in FIG. 4, the thermal printer Z <b> 1 of the present embodiment includes the above-described thermal head X <b> 1, a transport mechanism 40, a platen roller 50, a power supply device 60, and a control device 70. The thermal head X1 is attached to an attachment surface 80a of an attachment member 80 provided in a housing (not shown) of the thermal printer Z1. The thermal head X1 is attached to the attachment member 80 so that the arrangement direction of the heat generating portions 9 is along a main scanning direction which is a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P described later.

搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図４の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。   The transport mechanism 40 includes a drive unit (not shown) and transport rollers 43, 45, 47, and 49. The transport mechanism 40 transports a recording medium P such as thermal paper or image receiving paper onto which ink is transferred in the direction of arrow S in FIG. 4 and is placed on the protective layer 25 positioned on the plurality of heat generating portions 9 of the thermal head X1. It is for carrying. The drive unit has a function of driving the transport rollers 43, 45, 47, and 49, and for example, a motor can be used. The transport rollers 43, 45, 47, and 49 are formed by, for example, covering cylindrical shaft bodies 43a, 45a, 47a, and 49a made of metal such as stainless steel with elastic members 43b, 45b, 47b, and 49b made of butadiene rubber or the like. Can be configured. Although not shown, when the recording medium P is an image receiving paper or the like to which ink is transferred, an ink film is transported together with the recording medium P between the recording medium P and the heat generating portion 9 of the thermal head X1.

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。   The platen roller 50 has a function of pressing the recording medium P onto the protective film 25 located on the heat generating portion 9 of the thermal head X1. The platen roller 50 is disposed so as to extend along a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P, and both ends thereof are supported and fixed so as to be rotatable while the recording medium P is pressed onto the heat generating portion 9. ing. The platen roller 50 can be configured by, for example, covering a cylindrical shaft body 50a made of metal such as stainless steel with an elastic member 50b made of butadiene rubber or the like.

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。   The power supply device 60 has a function of supplying a current for generating heat from the heat generating portion 9 of the thermal head X1 and a current for operating the drive IC 11 as described above. The control device 70 has a function of supplying a control signal for controlling the operation of the drive IC 11 to the drive IC 11 in order to selectively heat the heat generating portion 9 of the thermal head X1 as described above.

サーマルプリンタＺ１は、図４に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体Ｐ
をサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。 As shown in FIG. 4, the thermal printer Z <b> 1 uses a platen roller 50 to print a recording medium P
The heat generating unit 9 is selectively heated by the power supply device 60 and the control device 70 while the recording medium P is transported onto the heat generating unit 9 by the transport mechanism 40 while pressing the heat generating unit 9 on the thermal head X1. Then, predetermined printing is performed on the recording medium P. When the recording medium P is an image receiving paper or the like, printing is performed on the recording medium P by thermally transferring ink of an ink film (not shown) conveyed together with the recording medium P to the recording medium P.

＜第２の実施形態＞
図５を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。なお、サーマルヘッドＸ１と共通の部材については同一の符号を付し、説明を省略する。 <Second Embodiment>
The thermal head X2 will be described with reference to FIG. In addition, the same code | symbol is attached | subjected about the member common to thermal head X1, and description is abbreviate | omitted.

サーマルヘッドＸ２は、共通電極１７の上面に電気補強層３５を有している。電気補強層３５は、第１電気補強層３５ａと第２電気補強層３５ｂとを有している。第１電気補強層３５ａは、第１主配線部１７ａ１に設けられた第１電気補強層３５ａ１と、第１副配線部１７ａ２に設けられた第１電気補強層３５ａ２とを備えている。第２電気補強層３５ｂは、第２主配線部１７ｂ１に設けられた第２電気補強層３５ｂ１と、第２副配線部１７ｂ２に設けられた第１電気補強層３５ｂ２とを備えている。   The thermal head X <b> 2 has an electrical reinforcing layer 35 on the upper surface of the common electrode 17. The electric reinforcing layer 35 includes a first electric reinforcing layer 35a and a second electric reinforcing layer 35b. The first electric reinforcing layer 35a includes a first electric reinforcing layer 35a1 provided in the first main wiring portion 17a1 and a first electric reinforcing layer 35a2 provided in the first sub wiring portion 17a2. The second electric reinforcing layer 35b includes a second electric reinforcing layer 35b1 provided in the second main wiring portion 17b1, and a first electric reinforcing layer 35b2 provided in the second sub wiring portion 17b2.

電気補強層３５は、Ａｌ，Ａｕ，Ａｇ等の金属または合金により形成されており、例えば、Ａｇペーストを共通電極１７の上面に印刷し、焼成することにより形成することができる。電気補強層３５の厚みは１０〜３０μｍとすることができる。   The electric reinforcing layer 35 is formed of a metal or alloy such as Al, Au, or Ag, and can be formed, for example, by printing an Ag paste on the upper surface of the common electrode 17 and baking it. The thickness of the electrical reinforcing layer 35 can be 10 to 30 μm.

サーマルヘッドＸ２は、第１共通電極１７ａの上面に第１電気補強層３５ａが設けられている。それにより、第１共通電極１７ａおよび第１電気補強層３５ａを合わせた電気容量を増加させることができる。それにより、第１共通電極１７ａから発熱部９までの配線抵抗を小さくすることができる。   In the thermal head X2, a first electric reinforcing layer 35a is provided on the upper surface of the first common electrode 17a. As a result, the combined capacitance of the first common electrode 17a and the first electric reinforcing layer 35a can be increased. Thereby, the wiring resistance from the first common electrode 17a to the heat generating portion 9 can be reduced.

すなわち、共通電極１７と電気補強層３５とが電気的に接続されることにより、発熱部９までの電気容量を増加させることができ、主走査方向における濃度ムラを小さくすることができる。   That is, by electrically connecting the common electrode 17 and the electric reinforcing layer 35, the electric capacity up to the heat generating portion 9 can be increased, and density unevenness in the main scanning direction can be reduced.

また、サーマルヘッドＸ２は、第１主配線部１７ａ１の主走査方向における長さが、第２主配線部１７ｂ１の主走査方向における長さよりも短い構成を有している。そのため、第１主配線部１７ａ１の配線抵抗が、第２主配線部１７ｂ１の配線抵抗よりも小さくなっている。そして、第１主配線部１７ａ１に位置する第１電気補強層３５ａ１の副走査方向における長さが、第２主配線部１７ｂ１に位置する第２電気補強層３５ｂ１の副走査方向における長さよりも短くなっている。   The thermal head X2 has a configuration in which the length of the first main wiring portion 17a1 in the main scanning direction is shorter than the length of the second main wiring portion 17b1 in the main scanning direction. For this reason, the wiring resistance of the first main wiring portion 17a1 is smaller than the wiring resistance of the second main wiring portion 17b1. The length of the first electric reinforcing layer 35a1 located in the first main wiring portion 17a1 in the sub-scanning direction is shorter than the length of the second electric reinforcing layer 35b1 located in the second main wiring portion 17b1 in the sub-scanning direction. It has become.

それにより、第２主配線部１７ｂ１および第２電気補強層３５ｂ１を合わせた配線抵抗を、第１主配線部３５ａ１および第１電気補強層３５ｂ１を合わせた配線抵抗に近づけることができる。その結果、サーマルヘッドＸ１の印画に濃度ムラが生じる可能性を低減することができる。   Thereby, the wiring resistance combining the second main wiring portion 17b1 and the second electric reinforcing layer 35b1 can be brought close to the wiring resistance combining the first main wiring portion 35a1 and the first electric reinforcing layer 35b1. As a result, it is possible to reduce the possibility of density unevenness in the print of the thermal head X1.

なお、電気補強層３５は、共通電極１７の下面に設けてもよい。その場合においても、共通電極１７および電気補強層３５を合わせた電気容量を増加させることができ、濃度ムラが生じる可能性を低減することができる。   The electric reinforcing layer 35 may be provided on the lower surface of the common electrode 17. Even in such a case, the combined capacitance of the common electrode 17 and the electrical reinforcing layer 35 can be increased, and the possibility of uneven density can be reduced.

この場合は、基板７に蓄熱層１３（図１参照）を設けた後に、電気補強層３５を形成し、その後、電気抵抗層１５（図１参照）および共通電極１７を形成すればよい。また、電気抵抗層１５と共通電極１７との間に電気補強層３５を設けてもよい。   In this case, after providing the heat storage layer 13 (see FIG. 1) on the substrate 7, the electrical reinforcement layer 35 may be formed, and then the electrical resistance layer 15 (see FIG. 1) and the common electrode 17 may be formed. Further, an electric reinforcing layer 35 may be provided between the electric resistance layer 15 and the common electrode 17.

また、第１主配線部１７ａ１に位置する第１電気補強層３５ａ１の厚みを、第２主配線部３５ｂ１に位置する第２電気補強層３５ｂ１の厚みよりも薄くしてもよい。この場合においても、第１主配線部１７ａ１および第１電気補強層３５ａを合わせた配線抵抗と第２主配線部３５ｂ１および第２電気補強層３５ｂを合わせた配線抵抗を近づけることができ、サーマルヘッドＸ１の印画に濃度ムラが生じる可能性を低減することができる。   Further, the thickness of the first electric reinforcing layer 35a1 located in the first main wiring portion 17a1 may be made thinner than the thickness of the second electric reinforcing layer 35b1 located in the second main wiring portion 35b1. Even in this case, the wiring resistance of the first main wiring portion 17a1 and the first electric reinforcing layer 35a can be made closer to the wiring resistance of the second main wiring portion 35b1 and the second electric reinforcing layer 35b. It is possible to reduce the possibility of uneven density in the X1 print.

＜第３の実施形態＞
図６を用いてサーマルヘッドＸ３について説明する。サーマルヘッドＸ３は、発熱部１０９が第１発熱部列１０９ａと、第２発熱部列１０９ｂと、第３発熱部列１０９ｃとを有している。第３発熱部列１０９ｃは、第１発熱部列１０９ａと第２発熱部列１０９ｂとの間に配置されている。そのため、第１発熱部列１０９ａと、第３発熱部列１０９ｃと、第２発熱部列１０９ｂとは、主走査方向にこの順に配列されている。 <Third Embodiment>
The thermal head X3 will be described with reference to FIG. In the thermal head X3, the heat generating portion 109 has a first heat generating portion row 109a, a second heat generating portion row 109b, and a third heat generating portion row 109c. The third heat generating portion row 109c is disposed between the first heat generating portion row 109a and the second heat generating portion row 109b. Therefore, the first heat generating portion row 109a, the third heat generating portion row 109c, and the second heat generating portion row 109b are arranged in this order in the main scanning direction.

共通電極１１７が、第１共通電極１１７ａと、第２共通電極１１７ｂと、第３共通電極１１７ｃとを有している。第３共通電極１１７ｃは、第３発熱部列１０９ｃに電気的に接続されている。   The common electrode 117 includes a first common electrode 117a, a second common electrode 117b, and a third common electrode 117c. The third common electrode 117c is electrically connected to the third heat generating portion row 109c.

第３共通電極１１７ｃは、第３主配線部１１７ｃ１と、第３副配線部１１７ｃ２と、第３リード部１１７ｃ３と、第３接続部１１７ｃ４とを有している。第３接続部１１７ｃ４は、第３主配線部１１７ｃ１と第３副配線部１１７ｃ２とを接続するように設けられており、主走査方向に延びるように設けられている。   The third common electrode 117c includes a third main wiring portion 117c1, a third sub wiring portion 117c2, a third lead portion 117c3, and a third connection portion 117c4. The third connection portion 117c4 is provided so as to connect the third main wiring portion 117c1 and the third sub wiring portion 117c2, and is provided so as to extend in the main scanning direction.

サーマルヘッドＸ３は、第３主配線部１１７ｃ１の副走査方向における長さが、第３接続部１１７ｃ４の副走査方向における長さよりも長い構成を有している。そのため、第３主配線部１１７ｃ１の電位を同電位に近づけることができる。それにより、第３発熱部列１０９ｃに印加する電圧を均一に近づけることができ、サーマルヘッドＸ２の印画に濃度ムラが生じる可能性を低減することができる。   The thermal head X3 has a configuration in which the length of the third main wiring portion 117c1 in the sub-scanning direction is longer than the length of the third connection portion 117c4 in the sub-scanning direction. Therefore, the potential of the third main wiring portion 117c1 can be brought close to the same potential. As a result, the voltage applied to the third heat generating portion row 109c can be made nearly uniform, and the possibility of uneven density in the print of the thermal head X2 can be reduced.

第３共通電極１１７ｃの上面には、電気補強層１３５が設けられている。電気補強層１３５は、第３主配線部１１７ｃ１、第３副配線部１１７ｃ２、および第３接続部１１７ｃ４の上面に設けられている。   An electric reinforcing layer 135 is provided on the upper surface of the third common electrode 117c. The electrical reinforcing layer 135 is provided on the top surfaces of the third main wiring portion 117c1, the third sub wiring portion 117c2, and the third connection portion 117c4.

そして、第３主配線部１１７ｃ１の上面に設けられた電気補強層１３５ｃ１の副走査方向における長さが、第３接続部１１７のｃ４上面に設けられた電気補強層１３５ｃ４の副走査方向における長さよりも長い構成を有している。そのため、第３主配線部１１７ｃ１の配線抵抗を小さくすることができ、第３主配線部１１７ｃ１の電位をさらに同電位に近づけることができる。それにより、第３発熱部列１０９ｃに印加する電圧を均一に近づけることができ、濃度ムラが生じる可能性を低減することができる。   The length of the electrical reinforcing layer 135c1 provided on the upper surface of the third main wiring portion 117c1 in the sub-scanning direction is longer than the length of the electrical reinforcing layer 135c4 provided on the upper surface of the third connection portion 117 in the sub-scanning direction. Has a long structure. Therefore, the wiring resistance of the third main wiring portion 117c1 can be reduced, and the potential of the third main wiring portion 117c1 can be made closer to the same potential. As a result, the voltage applied to the third heat generating portion row 109c can be made nearly uniform, and the possibility of uneven density can be reduced.

＜第４の実施形態＞
図７を用いてサーマルヘッドＸ４について説明する。サーマルヘッドＸ４は、個別電極２１９が検査用電極３７を有している。その他の点はサーマルヘッドＸ３と同様であり説明を省略する。なお、図７にて示す破線は通電検査をする際のプロ―バー針が配置される領域を示している。 <Fourth Embodiment>
The thermal head X4 will be described with reference to FIG. In the thermal head X4, the individual electrode 219 has an inspection electrode 37. Other points are the same as those of the thermal head X3, and the description thereof is omitted. In addition, the broken line shown in FIG. 7 has shown the area | region where the prober needle | hook at the time of an electricity supply test | inspection is arrange | positioned.

個別電極２１９は、第１発熱部列１０９ａに接続された第１個別電極２１９ａと、第２発熱部列１０９ｂに接続された第２個別電極２１９ｂと、第３発熱部列１０９ｃに接続された第３個別電極２１９ｃとを有しており、一部に検査用電極３７が形成されている。具体的には、第３個別電極２１９ｃと隣り合う第１個別電極２１９ａは、検査用電極３７ａを有している。第２個別電極２１９ｂと隣り合う第３個別電極２１９ｃは、第３検査用電
極３７ｃを有している。 The individual electrode 219 includes a first individual electrode 219a connected to the first heat generating part row 109a, a second individual electrode 219b connected to the second heat generating part row 109b, and a first individual electrode 219b connected to the third heat generating part row 109c. 3 individual electrodes 219c, and an inspection electrode 37 is partially formed. Specifically, the first individual electrode 219a adjacent to the third individual electrode 219c has an inspection electrode 37a. The third individual electrode 219c adjacent to the second individual electrode 219b has a third inspection electrode 37c.

検査用電極３７ａは、一端部が第１個別電極２１９ａに接続されており、他端部に検査端子３９ａが設けられている。第１検査端子３９ａは第３個別電極２１９ｃの第３接続端子１３３ｃに隣り合うように配置されており、第１検査端子３９ａと第３接続端子１３３ｃとが主走査方向に配列されている。そのため、第１検査端子３９ａは、第３発熱部列１０９ｃの通電検査用のプロ―バー針の配置領域に収容されることとなる。   One end of the inspection electrode 37a is connected to the first individual electrode 219a, and an inspection terminal 39a is provided at the other end. The first inspection terminal 39a is disposed adjacent to the third connection terminal 133c of the third individual electrode 219c, and the first inspection terminal 39a and the third connection terminal 133c are arranged in the main scanning direction. For this reason, the first inspection terminal 39a is accommodated in the arrangement region of the probe needles for the electric conduction inspection of the third heat generating portion row 109c.

検査用電極３７ｃは、一端部が第３個別電極２１９ｃに接続されており、他端部に第３検査端子３９ｃが設けられている。第３検査端子３９ｃは第２個別電極２１９ｂの第２接続端子１３３ｂに隣り合うように配置されており、第３検査端子３９ｃと第２接続端子１３３ｂとが主走査方向に配列されている。そのため、第３検査端子３９ｃは、第２発熱部列１０９ｂの通電検査用のプロ―バー針の配置領域に収容されることとなる。   One end of the inspection electrode 37c is connected to the third individual electrode 219c, and the third inspection terminal 39c is provided at the other end. The third inspection terminal 39c is disposed adjacent to the second connection terminal 133b of the second individual electrode 219b, and the third inspection terminal 39c and the second connection terminal 133b are arranged in the main scanning direction. For this reason, the third inspection terminal 39c is accommodated in the arrangement region of probe needles for energization inspection of the second heat generating portion row 109b.

そのため、第３発熱部列１０９ｃの通電検査をする際に、第１共通電極１１７ａと第１検査端子３９ａとを用いることにより、第１共通電極１１７ａと第３共通電極１１７ｃとの短絡を検知することができる。それにより、第１共通電極１１７ａ、第２共通電極１１７ｂ、および第３共通電極１１７ｃの短絡を検査する工程を新たに設けることなく、第１共通電極１１７ａ、第２共通電極１１７ｂ、および第３共通電極１１７ｃの短絡を検査することができる。   For this reason, when conducting the energization inspection of the third heat generating portion row 109c, the first common electrode 117a and the first inspection terminal 39a are used to detect a short circuit between the first common electrode 117a and the third common electrode 117c. be able to. Accordingly, the first common electrode 117a, the second common electrode 117b, and the third common electrode can be provided without newly providing a process for inspecting a short circuit of the first common electrode 117a, the second common electrode 117b, and the third common electrode 117c. A short circuit of the electrode 117c can be inspected.

なお、第３個別電極２１９ｃが第３検査用電極３７ｃを有し、第３検査用電極３７ｃの第３検査端子３９ｃが、第１個別電極２１９ａの第１接続端子３９ａに隣り合うように配置されていてもよい。また、第２個別電極２１９ｂが第２検査用電極３７ｂを有し、第２検査用電極３７ｂの第２検査端子３９ｂが、第３個別電極２１９ｃの第３接続端子３９ｃに隣り合うように配置されていてもよい。この場合においても、発熱部１０９の抵抗値を測定しつつ、第１共通電極１１７ａ、第２共通電極１１７ｂ、および第３共通電極１１７ｃの短絡を検査することができる。   The third individual electrode 219c has a third inspection electrode 37c, and the third inspection terminal 39c of the third inspection electrode 37c is disposed adjacent to the first connection terminal 39a of the first individual electrode 219a. It may be. Further, the second individual electrode 219b has a second inspection electrode 37b, and the second inspection terminal 39b of the second inspection electrode 37b is disposed adjacent to the third connection terminal 39c of the third individual electrode 219c. It may be. Even in this case, it is possible to inspect the short circuit of the first common electrode 117a, the second common electrode 117b, and the third common electrode 117c while measuring the resistance value of the heat generating portion 109.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ４をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ４を組み合わせてもよい。   As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible unless it deviates from the meaning. For example, although the thermal printer Z1 using the thermal head X1 according to the first embodiment is shown, the present invention is not limited to this, and the thermal heads X2 to X4 may be used for the thermal printer Z1. Moreover, you may combine the thermal heads X1-X4 which are some embodiment.

サーマルヘッドＸ１では、蓄熱層１３に隆起部１３ｂが形成され、隆起部１３ｂ上に電気抵抗層１５が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ｂ上に配置してもよい。または、蓄熱層１３を形成せず、基板７上に電気抵抗層１５を配置してもよい。   In the thermal head X1, the raised portion 13b is formed in the heat storage layer 13, and the electric resistance layer 15 is formed on the raised portion 13b. However, the present invention is not limited to this. For example, the heat generating portion 9 of the electric resistance layer 15 may be disposed on the base portion 13 b of the heat storage layer 13 without forming the raised portion 13 b in the heat storage layer 13. Alternatively, the electric resistance layer 15 may be disposed on the substrate 7 without forming the heat storage layer 13.

また、サーマルヘッドＸ１では、電気抵抗層１５上に共通電極１７および個別電極１９が形成されているが、共通電極１７および個別電極１９の双方が発熱部９（電気抵抗体）に接続されている限り、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。   In the thermal head X1, the common electrode 17 and the individual electrode 19 are formed on the electric resistance layer 15, but both the common electrode 17 and the individual electrode 19 are connected to the heat generating portion 9 (electric resistance body). As long as it is not limited to this. For example, even if the heat generating portion 9 is configured by forming the common electrode 17 and the individual electrode 19 on the heat storage layer 13 and forming the electric resistance layer 15 only in the region between the common electrode 17 and the individual electrode 19. Good.

また、発熱部９を薄膜形成した薄膜ヘッドを用いて本発明を説明したが、発熱部９を印刷などの厚膜形成した厚膜ヘッドに本発明を適用してもよい。また、発熱部９を基板７の端面に形成した端面ヘッドに本発明を適用してもよい。   Although the present invention has been described using a thin film head in which the heat generating portion 9 is formed as a thin film, the present invention may be applied to a thick film head in which the heat generating portion 9 is formed in a thick film such as printing. Further, the present invention may be applied to an end face head in which the heat generating portion 9 is formed on the end face of the substrate 7.

Ｘ１〜Ｘ４ サーマルヘッド
Ｚ１ サーマルプリンタ
１ 放熱体
３ ヘッド基体
５ フレキシブルプリント配線板
７ 基板
９ 発熱部
９ａ 第１発熱部列
９ｂ 第２発熱部列
１１ 駆動ＩＣ
１３ 蓄熱層
１５ 電気抵抗層
１７ 共通電極
１７ａ 第１共通電極
１７ｂ 第２共通電極
１９ 個別電極
１９ａ 第１個別電極
１９ｂ 第２個別電極
２１ 接続電極
２３ 接合材
２５ 保護層
２７ 被覆層
２９ 被覆部材
３３ 接続端子
３３ａ 第１接続端子
３３ｂ 第２接続端子
３５ 電気補強層
３７ 検査用電極
３７ａ 第１検査用電極
３７ｂ 第２検査用電極
３９ 検査端子
３９ａ 第１検査端子
３９ｂ 第２検査端子 X1 to X4 Thermal head Z1 Thermal printer 1 Radiator 3 Head base 5 Flexible printed wiring board 7 Substrate 9 Heat generating portion 9a First heat generating portion row 9b Second heat generating portion row 11 Driving IC
DESCRIPTION OF SYMBOLS 13 Heat storage layer 15 Electrical resistance layer 17 Common electrode 17a 1st common electrode 17b 2nd common electrode 19 Individual electrode 19a 1st individual electrode 19b 2nd individual electrode 21 Connection electrode 23 Bonding material 25 Protective layer 27 Cover layer 29 Cover member 33 Connection Terminal 33a First connection terminal 33b Second connection terminal 35 Electrical reinforcement layer 37 Inspection electrode 37a First inspection electrode 37b Second inspection electrode 39 Inspection terminal 39a First inspection terminal 39b Second inspection terminal

Claims (3)

基板と、
前記基板上に設けられ、主走査方向に配列された複数の発熱部と、
前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に共通して電気的に接続された共通電極と、
前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に個別に電気的に接続された複数の個別電極と、
前記共通電極の上または下に配置された電気補強層と、を備え、
複数の前記発熱部は、主走査方向に配列された第１発熱部列と、主走査方向に配列された第２発熱部列とを有しており、
前記共通電極は、前記第１発熱部列に電気的に接続された第１共通電極と、前記第２発熱部列に電気的に接続された第２共通電極とに分割されており、
前記第１共通電極と前記第２共通電極とが離間して配置されており、
前記第１共通電極は、前記発熱部を挟んで前記個別電極と対向する第１主配線部と、前記第１主配線部から副走査方向に延びる第１副配線部とを有し、
前記第２共通電極は、前記発熱部を挟んで前記個別電極と対向する第２主配線部と、前記第２主配線部から副走査方向に延びる第２副配線部とを有しており、
前記第１副配線部が、前記基板の主走査方向における一方側に引き出されており、
前記第２副配線部が、前記基板の主走査方向における他方側に引き出されており、
前記第１主配線部の主走査方向における長さが、前記第２主配線部の主走査方向における長さよりも短く、
前記第１主配線部に位置する前記電気補強層の副走査方向における長さが、前記第２主配線部に位置する前記電気補強層の副走査方向における長さよりも短いことを特徴とするサーマルヘッド。 A substrate,
A plurality of heat generating portions provided on the substrate and arranged in the main scanning direction;
A common electrode provided on the substrate and electrically connected in common to the plurality of heat generating units;
A plurality of individual electrodes provided on the substrate and individually electrically connected to the plurality of heat generating units;
An electrical reinforcement layer disposed above or below the common electrode ,
The plurality of heat generating portions include a first heat generating portion row arranged in the main scanning direction and a second heat generating portion row arranged in the main scanning direction,
The common electrode is divided into a first common electrode electrically connected to the first heat generating portion row and a second common electrode electrically connected to the second heat generating portion row,
The first common electrode and the second common electrode are spaced apart from each other;
The first common electrode includes a first main wiring portion facing the individual electrode across the heat generating portion, and a first sub wiring portion extending in the sub-scanning direction from the first main wiring portion,
The second common electrode has a second main wiring portion facing the individual electrode across the heat generating portion, and a second sub wiring portion extending in the sub-scanning direction from the second main wiring portion,
The first sub-wiring part is drawn out to one side in the main scanning direction of the substrate;
The second sub-wiring portion is led out to the other side of the substrate in the main scanning direction;
A length of the first main wiring portion in the main scanning direction is shorter than a length of the second main wiring portion in the main scanning direction;
The thermal reinforcing layer positioned in the first main wiring portion has a length in the sub-scanning direction shorter than the length of the electric reinforcing layer positioned in the second main wiring portion in the sub-scanning direction. head. 基板と、
前記基板上に設けられ、主走査方向に配列された複数の発熱部と、
前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に共通して電気的に接続された共通電極と、
前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に個別に電気的に接続された複数の個別電極と、を備え、
複数の前記発熱部は、主走査方向に配列された第１発熱部列と、主走査方向に配列された第２発熱部列とを有しており、
前記共通電極は、前記第１発熱部列に電気的に接続された第１共通電極と、前記第２発熱部列に電気的に接続された第２共通電極とに分割されており、
前記第１共通電極と前記第２共通電極とが離間して配置されており、
前記第１共通電極は、前記発熱部を挟んで前記個別電極と対向する第１主配線部と、前記第１主配線部から副走査方向に延びる第１副配線部とを有し、
前記第２共通電極は、前記発熱部を挟んで前記個別電極と対向する第２主配線部と、前記第２主配線部から副走査方向に延びる第２副配線部とを有しており、
前記第１副配線部が、前記基板の主走査方向における一方側に引き出されており、
前記第２副配線部が、前記基板の主走査方向における他方側に引き出されており、
複数の前記個別電極は、一端部が前記第１発熱部列に接続され、他端部に第１接続端子を備える第１個別電極と、一端部が前記第２発熱部列に接続され、他端部に第２接続端子を備える第２個別電極と、一端部が前記第１個別電極に接続され、他端部に検査端子を備える検査用電極とを有しており、
前記検査端子が、前記第２接続端子に隣り合うように配置されていることを特徴とするサーマルヘッド。 A substrate,
A plurality of heat generating portions provided on the substrate and arranged in the main scanning direction;
A common electrode provided on the substrate and electrically connected in common to the plurality of heat generating units;
A plurality of individual electrodes provided on the substrate and individually electrically connected to the plurality of heat generating units;
The plurality of heat generating portions include a first heat generating portion row arranged in the main scanning direction and a second heat generating portion row arranged in the main scanning direction,
The common electrode is divided into a first common electrode electrically connected to the first heat generating portion row and a second common electrode electrically connected to the second heat generating portion row,
The first common electrode and the second common electrode are spaced apart from each other;
The first common electrode includes a first main wiring portion facing the individual electrode across the heat generating portion, and a first sub wiring portion extending in the sub-scanning direction from the first main wiring portion,
The second common electrode has a second main wiring portion facing the individual electrode across the heat generating portion, and a second sub wiring portion extending in the sub-scanning direction from the second main wiring portion,
The first sub-wiring part is drawn out to one side in the main scanning direction of the substrate;
The second sub-wiring portion is led out to the other side of the substrate in the main scanning direction;
The plurality of individual electrodes have one end connected to the first heat generating portion row, the other end provided with a first connection terminal, one end connected to the second heat generating portion row, and the like. A second individual electrode having a second connection terminal at the end, and an inspection electrode having one end connected to the first individual electrode and having an inspection terminal at the other end;
A thermal head in which the test terminals, characterized in that it is arranged so as to be adjacent to said second connection terminal. 請求項１または２に記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。 The thermal head according to claim 1 or 2 ,
A transport mechanism for transporting a recording medium onto the heat generating unit;
A thermal printer comprising: a platen roller that presses the recording medium onto the heat generating portion.
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JPS6436467A (en) * 1987-07-31 1989-02-07 Rohm Co Ltd Thermal head
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JPH0414469A (en) * 1990-05-08 1992-01-20 Sony Corp Thermal head
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