JP5844550B2

JP5844550B2 - Thermal head and thermal printer equipped with the same

Info

Publication number: JP5844550B2
Application number: JP2011117085A
Authority: JP
Inventors: 薫石田; 石田　　薫; 新岡山
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2011-05-25
Filing date: 2011-05-25
Publication date: 2016-01-20
Anticipated expiration: 2031-05-25
Also published as: JP2012245644A

Description

本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。 The present invention relates to a thermal head and a thermal printer including the same.

従来、ファクシミリやビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板上に、列状に配列された発熱部を薄膜で形成し、各発熱部に対して個別に接続された一対の電極を備え、一対の電極の第１の端子がプリント配線基板と電気的に接続されるサーマルヘッドが知られている（特許文献１参照）。 Conventionally, various thermal heads have been proposed as printing devices such as facsimiles and video printers. For example, the heat generating parts arranged in a row on the substrate are formed as thin films, and each of the heat generating parts is provided with a pair of electrodes, and the first terminals of the pair of electrodes are connected to the printed wiring board. An electrically connected thermal head is known (see Patent Document 1).

また、一対の電極の第１の端子とプリント配線基板に設けられた第２の端子との接合強度を向上させるために、第１の端子の形状として突出部を所定の間隔をあけて備えるプリント配線基板が知られている。 In addition, in order to improve the bonding strength between the first terminal of the pair of electrodes and the second terminal provided on the printed wiring board, a print having protrusions at predetermined intervals as the shape of the first terminal A wiring board is known.

特開平８−１１３３８号公報JP-A-8-11338 特開２００７−２２０９６０号公報JP 2007-220960 A

しかしながら、第１の端子を上記のような形状にしても、プリント配線基板に変形が生じると、第１の端子と第２の端子との電気的な接続が切断される場合があり、ヘッド基体とプリント配線基板とを接合してなるサーマルヘッドにおいて、第１の端子と第２の端子とが剥離する場合がある。 However, even if the first terminal is shaped as described above, if the printed wiring board is deformed, the electrical connection between the first terminal and the second terminal may be cut off. In the thermal head formed by joining the printed wiring board and the printed wiring board, the first terminal and the second terminal may be peeled off.

本発明のサーマルヘッドは、基板、基板上に配列された複数の発熱部、基板上に形成されて、複数の発熱部に電圧を印加するための電極配線、および電極配線に接続された第１の端子を有するヘッド基体と、配線基板、配線基板上に形成された配線導体、および配線導体に接続された複数の第２の端子を有するプリント配線基板とを備える。また、第１の端子が、共通部と、共通部からヘッド基体の端部へ向けて延び、プリント配線基板の第２の端子と接合部にてそれぞれ電気的に接続される個別接続部と、隣り合う個別接続部の接合部同士の間を連結する連結部とを有する。また、両端に位置する前記個別接続部の外側に、面取りされて曲面状となった切欠部が形成されている。 The thermal head of the present invention includes a substrate, a plurality of heat generating portions arranged on the substrate, an electrode wiring formed on the substrate for applying a voltage to the plurality of heat generating portions, and a first connected to the electrode wiring. And a printed circuit board having a plurality of second terminals connected to the wiring board, a wiring conductor formed on the wiring board, and a wiring conductor. A first terminal extending from the common part toward the end of the head base, and the individual connection part electrically connected to the second terminal of the printed wiring board at the joint; And a connecting portion that connects between the joint portions of the adjacent individual connecting portions. Moreover, the notch part which was chamfered and became a curved surface is formed in the outer side of the said individual connection part located in both ends.

また、本発明のサーマルヘッドプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、複数の発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、保護膜に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備える。 The thermal head printer of the present invention includes the thermal head described above, a transport mechanism that transports the recording medium onto the plurality of heat generating portions, and a platen roller that presses the recording medium against the protective film.

本発明によれば、第１の端子と第２の端子との剥離を低減することができ、サーマルヘッドの電気的な接続を維持することができる。 According to the present invention, peeling between the first terminal and the second terminal can be reduced, and the electrical connection of the thermal head can be maintained.

本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows one Embodiment of the thermal head of this invention. 図１のサーマルヘッドのII−II線断面図である。It is the II-II sectional view taken on the line of the thermal head of FIG. 図１のサーマルヘッドのIII−III線断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III of the thermal head of FIG. 1. 図１のサーマルヘッドにおけるヘッド基体の平面図である。FIG. 2 is a plan view of a head substrate in the thermal head of FIG. 1. 保護膜、被覆層、駆動ＩＣおよび被覆部材の図示を省略して示す図４のヘッド基体の平面図である。FIG. 5 is a plan view of the head substrate of FIG. 4, omitting illustration of a protective film, a coating layer, a driving IC, and a coating member. 保護膜、被覆層および被覆部材の図示を省略したヘッド基体にＦＰＣを接続した状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which connected FPC to the head base | substrate which abbreviate | omitted illustration of the protective film, the coating layer, and the coating member. 図１に示すＡを拡大して示し、（ａ）は副配線部の平面図であり、（ｂ）はＦＰＣの平面図である。1 is an enlarged view of A shown in FIG. 1, wherein (a) is a plan view of a sub-wiring portion, and (b) is a plan view of an FPC. 第１の実施形態に係るサーマルヘッドのヘッド基体とＦＰＣとの接合状態を示し、（ａ）は図７に示すＩＶ−ＩＶ線断面図であり、（ｂ）は図７に示すＶ−Ｖ線断面図であり、（ｃ）は図７に示すＶＩ−ＶＩ線断面図である。FIG. 5 shows a joined state between the head substrate and the FPC of the thermal head according to the first embodiment, wherein (a) is a cross-sectional view taken along line IV-IV shown in FIG. 7, and (b) is a VV line shown in FIG. It is sectional drawing, (c) is the VI-VI sectional view taken on the line shown in FIG. 本発明のサーマルプリンタの一実施形態の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of one Embodiment of the thermal printer of this invention. 第２の実施形態に係るサーマルヘッドの（ａ）は副配線部の一部を拡大して示し、（ｂ）はＦＰＣの一部を拡大して示す平面図である。(A) of the thermal head which concerns on 2nd Embodiment is expanded and a part of sub wiring part is shown, (b) is a top view which expands and shows a part of FPC. 第２の実施形態に係るサーマルヘッドのヘッド基体とＦＰＣとの接合状態を示し、（ａ）は図７に示すＩＶ−ＩＶ線断面図であり、（ｂ）は図７に示すＶ−Ｖ線断面図であり、（ｃ）は図７に示すＶＩ−ＶＩ線断面図である。FIG. 7 shows a bonding state between the head substrate and the FPC of the thermal head according to the second embodiment, where (a) is a cross-sectional view taken along line IV-IV shown in FIG. 7, and (b) is a VV line shown in FIG. It is sectional drawing, (c) is the VI-VI sectional view taken on the line shown in FIG. 図７に示す第１の端子の変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of the 1st terminal shown in FIG.

以下、本発明のサーマルヘッドの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図１〜図３に示すように、本実施形態のサーマルヘッドＸは、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。 Hereinafter, an embodiment of a thermal head of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIGS. 1 to 3, the thermal head X of the present embodiment includes a radiator 1, a head substrate 3 disposed on the radiator 1, and a flexible printed wiring board 5 ( Hereinafter referred to as FPC5).

放熱体１は、例えば、ＣｕまたはＡｌ等の金属材料で形成されており、平面視で長方形状である台板部１ａと、この台板部１ａの一方の長辺に沿って延びる突出部１ｂとを備えている。図２に示すように、突出部１ｂを除いた台板部１ａの上面には、図示していないが、両面テープや接着剤等によってヘッド基体３が接着されている。同様に、突出部１ｂ上には、両面テープや接着剤等によってＦＰＣ５が接着されている。また、放熱体１は、後述するようにヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱する機能を有している。 The radiator 1 is made of, for example, a metal material such as Cu or Al, and has a base plate portion 1a that is rectangular in plan view, and a protruding portion 1b that extends along one long side of the base plate portion 1a. And. As shown in FIG. 2, the head substrate 3 is bonded to the upper surface of the base plate portion 1a excluding the protruding portion 1b by a double-sided tape, an adhesive or the like, although not shown. Similarly, the FPC 5 is bonded onto the protruding portion 1b by a double-sided tape, an adhesive, or the like. The radiator 1 has a function of radiating a part of heat generated in the heat generating portion 9 of the head base 3 that does not contribute to printing, as will be described later.

図１〜図５に示すように、ヘッド基体３は、平面視で長方形状の基板７と、基板７上に設けられ、基板７の長手方向に沿って列状に配列された複数の発熱部９と、発熱部９の配列方向に沿って基板７上に並べて配置された複数の駆動ＩＣ１１とを備えている。なお、図４は、ヘッド基体３の平面図である。図５は、後述する保護膜２５、被覆層２７、駆動ＩＣ１１および被覆部材２９の図示を省略したヘッド基体３の平面図である。 As shown in FIGS. 1 to 5, the head base 3 includes a rectangular substrate 7 in a plan view and a plurality of heat generating portions provided on the substrate 7 and arranged in a line along the longitudinal direction of the substrate 7. 9 and a plurality of drive ICs 11 arranged side by side on the substrate 7 along the arrangement direction of the heat generating portions 9. FIG. 4 is a plan view of the head base 3. FIG. 5 is a plan view of the head base 3 in which a protective film 25, a coating layer 27, a driving IC 11 and a coating member 29, which will be described later, are not shown.

基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料や単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。 The substrate 7 is made of an electrically insulating material such as alumina ceramic, a semiconductor material such as single crystal silicon, or the like.

図２、図３および図５に示すように、基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。この蓄熱層１３は、基板７の上面全体に形成された下地部１３ａと、この下地部１３ａから部分的に隆起するとともに複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状の隆起部１３ｂとを有している。この隆起部１３ｂは、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された後述する保護膜２５に良好に押し当てるように作用する。 As shown in FIGS. 2, 3 and 5, a heat storage layer 13 is formed on the upper surface of the substrate 7. The heat storage layer 13 has a base portion 13a formed on the entire upper surface of the substrate 7, and partially protrudes from the base portion 13a and extends in a strip shape along the direction in which the plurality of heat generating portions 9 are arranged. And an elliptical raised portion 13b. The raised portion 13b acts to favorably press the recording medium to be printed against a protective film 25 described later formed on the heat generating portion 9.

蓄熱層１３は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドＸの熱応答特性を高めるように作用する。この蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリ
ーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを高温で焼成することで形成される。蓄熱層１３を形成するガラスとしては、例えば、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＣａＯおよびＢａＯを含有するもの、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３およびＰｂＯを含有するもの、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３およびＢａＯを含有するもの、ＳｉＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３、ＰｂＯ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＣａＯおよびＭｇＯを含有するものが挙げられる。 The heat storage layer 13 is formed of, for example, glass having low thermal conductivity, and the time required to raise the temperature of the heat generating part 9 by temporarily storing a part of the heat generated in the heat generating part 9. And the thermal response characteristic of the thermal head X is enhanced. The heat storage layer 13 is formed, for example, by applying a predetermined glass paste obtained by mixing a glass powder with an appropriate organic solvent onto the upper surface of the substrate 7 by screen printing or the like, and baking it at a high temperature. Is done. Examples of the glass forming the heat storage layer 13 include those containing SiO ₂ , Al ₂ O ₃ , CaO and BaO, those containing SiO ₂ , Al ₂ O ₃ and PbO, SiO ₂ , Al ₂ O ₃ and Examples include those containing BaO, and those containing SiO ₂ , B ₂ O ₃ , PbO, Al ₂ O ₃ , CaO and MgO.

蓄熱層１３の上面には、電気抵抗層１５が設けられている。この電気抵抗層１５は、蓄熱層１３と、後述する共通電極配線１７、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３との間に介在し、図５に示すように、平面視において、これらの個別電極配線１９、共通電極配線１７、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３と同形状の領域（以下、介在領域という）と、個別電極配線１９と共通電極配線１７との間から露出した複数の領域（以下、露出領域という）とを有している。なお、図５では、この電気抵抗層１５の介在領域は、共通電極配線１７、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３で隠れている。 An electrical resistance layer 15 is provided on the upper surface of the heat storage layer 13. The electrical resistance layer 15 is interposed between the heat storage layer 13 and a later-described common electrode wiring 17, individual electrode wiring 19, ground electrode wiring 21, and IC control wiring 23. As shown in FIG. These individual electrode wiring 19, common electrode wiring 17, ground electrode wiring 21, and region having the same shape as the IC control wiring 23 (hereinafter referred to as an intervening region) are exposed from between the individual electrode wiring 19 and the common electrode wiring 17. A plurality of regions (hereinafter referred to as exposed regions). In FIG. 5, the intervening region of the electric resistance layer 15 is hidden by the common electrode wiring 17, the individual electrode wiring 19, the ground electrode wiring 21, and the IC control wiring 23.

電気抵抗層１５の各露出領域は、上記の発熱部９を形成している。この複数の発熱部９は、図２および図５に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配列されている。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１、図４および図５で簡略化して記載しているが、例えば、１８０〜２４００ｄｐｉ程度の密度で配置される。 Each exposed region of the electrical resistance layer 15 forms the heat generating portion 9 described above. As shown in FIGS. 2 and 5, the plurality of heat generating portions 9 are arranged in a row on the raised portion 13 b of the heat storage layer 13. The plurality of heat generating portions 9 are illustrated in a simplified manner in FIGS. 1, 4, and 5 for convenience of explanation, but are arranged with a density of about 180 to 2400 dpi, for example.

電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、後述する共通電極配線１７と個別電極配線１９との間に電圧が印加され、発熱部９に電流が供給されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。なお、電気抵抗層１５がこのような電気抵抗の比較的高い材料で形成されていることから、発熱部９が電気抵抗層１５で形成されることとなる。 The electric resistance layer 15 is made of a material having a relatively high electric resistance, such as TaN, TaSiO, TaSiNO, TiSiO, TiSiCO, or NbSiO. Therefore, when a voltage is applied between the common electrode wiring 17 and the individual electrode wiring 19 which will be described later and a current is supplied to the heat generating portion 9, the heat generating portion 9 generates heat due to Joule heat generation. Since the electrical resistance layer 15 is formed of such a material having a relatively high electrical resistance, the heat generating portion 9 is formed of the electrical resistance layer 15.

図１〜図６に示すように、電気抵抗層１５の上面、より詳細には、上記の介在領域の上面には、共通電極配線１７、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３が設けられている。これらの共通電極配線１７、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。なお、図６は、後述する保護膜２５、被覆層２７および被覆部材２９の図示を省略したヘッド基体３に、ＦＰＣ５を接続した状態を示す平面図である。 As shown in FIGS. 1 to 6, the common electrode wiring 17, the individual electrode wiring 19, the ground electrode wiring 21, and the IC control wiring 23 are formed on the upper surface of the electric resistance layer 15, more specifically, on the upper surface of the intervening region. Is provided. The common electrode wiring 17, the individual electrode wiring 19, the ground electrode wiring 21, and the IC control wiring 23 are made of a conductive material. For example, any one of aluminum, gold, silver, and copper is used. It is formed of a metal or an alloy thereof. FIG. 6 is a plan view showing a state in which the FPC 5 is connected to the head base 3 in which a protective film 25, a covering layer 27, and a covering member 29 described later are not shown.

共通電極配線１７は、図５に示すように、基板７の一方の長辺に沿って延びる主配線部１７ａと、基板７の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延び、一端部が主配線部１７ａに接続された２つの副配線部１７ｂと、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって延びる複数のリード部１７ｃとを有している。そして、図６に示すように、副配線部１７ｂの他端部がＦＰＣ５に接続されているとともに、リード部１７ｃの先端部が発熱部９に接続されている。これにより、ＦＰＣ５と発熱部９との間が電気的に接続されている。 As shown in FIG. 5, the common electrode wiring 17 extends along the main wiring portion 17 a extending along one long side of the substrate 7 and one and the other short sides of the substrate 7. Two sub-wiring portions 17b connected to the wiring portion 17a and a plurality of lead portions 17c extending from the main wiring portion 17a toward the heat generating portions 9 are provided. As shown in FIG. 6, the other end portion of the sub wiring portion 17 b is connected to the FPC 5, and the leading end portion of the lead portion 17 c is connected to the heat generating portion 9. Thereby, the FPC 5 and the heat generating part 9 are electrically connected.

個別電極配線１９は、図２および図６に示すように、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間に延びており、これらの間を接続している。より詳細には、個別電極配線１９は、複数の発熱部９をそれぞれ複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。なお、本実施形態では、上記の共通電極配線１７および個別電極配線１９が、本発明における電極配線に相当する。 As shown in FIGS. 2 and 6, the individual electrode wiring 19 extends between each heat generating portion 9 and the drive IC 11, and connects between them. More specifically, the individual electrode wiring 19 divides a plurality of heat generating portions 9 into a plurality of groups, and electrically connects the heat generating portions 9 of each group to a drive IC 11 provided corresponding to each group. Yes. In the present embodiment, the common electrode wiring 17 and the individual electrode wiring 19 correspond to the electrode wiring in the present invention.

グランド電極配線２１は、図５に示すように、発熱部９の配列方向に沿って、基板７の他方の長辺の近傍で帯状に延びている。このグランド電極配線２１上には、図３および図
６に示すように、ＦＰＣ５および駆動ＩＣ１１が接続されている。より詳細には、ＦＰＣ５は、図６に示すように、グランド電極配線２１の一方および他方の端部に位置する端部領域２１Ｅに接続されているとともに、隣接する駆動ＩＣ１１の間に位置するグランド電極配線２１の第１中間領域２１Ｍに接続されている。駆動ＩＣ１１は、グランド電極配線２１の端部領域２１Ｅと第１中間領域２１Ｍとの間の第２中間領域２１Ｎに接続されているとともに、隣接する第１中間領域２１Ｍの間の第３中間領域２１Ｌに接続されている。これにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間が電気的に接続されている。 As shown in FIG. 5, the ground electrode wiring 21 extends in a band shape in the vicinity of the other long side of the substrate 7 along the arrangement direction of the heat generating portions 9. On the ground electrode wiring 21, as shown in FIGS. 3 and 6, the FPC 5 and the drive IC 11 are connected. More specifically, as shown in FIG. 6, the FPC 5 is connected to an end region 21E located at one end and the other end of the ground electrode wiring 21 and is also connected to a ground located between adjacent drive ICs 11. The electrode wiring 21 is connected to the first intermediate region 21M. The driving IC 11 is connected to the second intermediate region 21N between the end region 21E of the ground electrode wiring 21 and the first intermediate region 21M, and the third intermediate region 21L between the adjacent first intermediate regions 21M. It is connected to the. Thereby, the drive IC 11 and the FPC 5 are electrically connected.

駆動ＩＣ１１は、図６に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されており、個別電極配線１９の一端部とグランド電極配線２１とに接続されている。この駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御するためのものであり、後述するように、内部に複数のスイッチング素子を有しており、各スイッチング素子がオン状態のときに通電状態となり、各スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。各駆動ＩＣ１１は、図２に示すように、内部のスイッチング素子に接続されている一方の接続端子１１ａ（以下、第１接続端子１１ａという）が個別電極配線１９に接続されており、このスイッチング素子に接続されている他方の接続端子１１ｂ（以下、第２接続端子１１ｂという）がグランド電極配線２１に接続されている。これにより、駆動ＩＣ１１の各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別電極配線１９とグランド電極配線２１とが電気的に接続される。 As shown in FIG. 6, the drive IC 11 is disposed corresponding to each group of the plurality of heat generating portions 9, and is connected to one end portion of the individual electrode wiring 19 and the ground electrode wiring 21. This drive IC 11 is for controlling the energization state of each heat generating part 9, and has a plurality of switching elements inside, as will be described later, and is energized when each switching element is in the ON state. A known element that is in a non-energized state when each switching element is in an off state can be used. As shown in FIG. 2, each drive IC 11 has one connection terminal 11a (hereinafter referred to as a first connection terminal 11a) connected to an internal switching element connected to an individual electrode wiring 19, and this switching element. The other connection terminal 11 b (hereinafter referred to as the second connection terminal 11 b) connected to is connected to the ground electrode wiring 21. Thereby, when each switching element of the driving IC 11 is in the ON state, the individual electrode wiring 19 and the ground electrode wiring 21 connected to each switching element are electrically connected.

なお、図示していないが、個別電極配線１９に接続された第１接続端子１１ａおよびグランド電極配線２１に接続された第２接続端子１１ｂは、各個別電極配線１９に対応して複数個設けられている。この複数の第１接続端子１１ａは、各個別電極配線１９に個別に接続されている。また、複数の第２接続端子１１ｂは、グランド電極配線２１に共通して接続されている。 Although not shown, a plurality of first connection terminals 11 a connected to the individual electrode wirings 19 and a plurality of second connection terminals 11 b connected to the ground electrode wirings 21 are provided corresponding to the individual electrode wirings 19. ing. The plurality of first connection terminals 11 a are individually connected to each individual electrode wiring 19. The plurality of second connection terminals 11 b are connected in common to the ground electrode wiring 21.

ＩＣ制御配線２３は、駆動ＩＣ１１を制御するためのものであり、図５および図６に示すように、ＩＣ電源配線２３ａとＩＣ信号配線２３ｂとを備えている。ＩＣ電源配線２３ａは、基板７の長手方向の両端部で基板７の右側の長辺の近傍に配置された端部電源配線部２３ａＥと、隣接する駆動ＩＣ１１間に配置された中間電源配線部２３ａＭとを有している。 The IC control wiring 23 is for controlling the driving IC 11 and includes an IC power supply wiring 23a and an IC signal wiring 23b as shown in FIGS. The IC power supply wiring 23a is provided at both ends in the longitudinal direction of the substrate 7 at the end power supply wiring portion 23aE disposed near the right long side of the substrate 7 and the intermediate power supply wiring portion 23aM disposed between the adjacent drive ICs 11. And have.

図６に示すように、端部電源配線部２３ａＥは、一端部が駆動ＩＣ１１の配置領域に配置され、グランド電極配線２１の周囲を回り込むようにして、他端部が基板７の右側の長辺の近傍に配置されている。この端部電源配線部２３ａＥは、一端部が駆動ＩＣ１１に接続されているとともに、他端部がＦＰＣ５に接続されている。これにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間が電気的に接続されている。 As shown in FIG. 6, the end power supply wiring portion 23 a </ i> E has one end portion disposed in the region where the drive IC 11 is disposed and wraps around the ground electrode wiring 21, and the other end portion is the long side on the right side of the substrate 7. It is arranged in the vicinity. The end power wiring portion 23aE has one end connected to the drive IC 11 and the other end connected to the FPC 5. Thereby, the drive IC 11 and the FPC 5 are electrically connected.

図６に示すように、中間電源配線部２３ａＭは、グランド電極配線２１に沿って延び、一端部が隣接する駆動ＩＣ１１の一方の配置領域に配置され、他端部が隣接する駆動ＩＣ１１の他方の配置領域に配置されている。この中間電源配線部２３ａＭは、一端部が隣接する駆動ＩＣ１１の一方に接続され、他端部が隣接する駆動ＩＣ１１の他方に接続され、中間部がＦＰＣ５に接続されている（図３参照）。これにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間が電気的に接続されている。 As shown in FIG. 6, the intermediate power supply wiring portion 23 a </ i> M extends along the ground electrode wiring 21, one end portion is arranged in one arrangement region of the adjacent drive IC 11, and the other end portion is the other of the adjacent drive IC 11. Arranged in the arrangement area. The intermediate power supply wiring portion 23aM has one end connected to one of the adjacent drive ICs 11, the other end connected to the other of the adjacent drive ICs 11, and the intermediate connected to the FPC 5 (see FIG. 3). Thereby, the drive IC 11 and the FPC 5 are electrically connected.

端部電源配線部２３ａＥと中間電源配線部２３ａＭとは、これらの双方が接続された駆動ＩＣ１１の内部で電気的に接続されている。また、隣接する中間電源配線部２３ａＭ同士は、これらの双方が接続された駆動ＩＣ１１の内部で電気的に接続されている。 The end power supply wiring portion 23aE and the intermediate power supply wiring portion 23aM are electrically connected inside the drive IC 11 to which both of them are connected. The adjacent intermediate power supply wiring portions 23aM are electrically connected inside the drive IC 11 to which both of them are connected.

このようにＩＣ電源配線２３ａを各駆動ＩＣ１１と接続することにより、ＩＣ電源配線
２３ａが各駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。これにより、後述するようにＦＰＣ５から端部電源配線部２３ａＥおよび中間電源配線部２３ａＭを介して各駆動ＩＣ１１に電源電流を供給するようになっている。 By connecting the IC power supply wiring 23a to each drive IC 11 in this way, the IC power supply wiring 23a electrically connects each drive IC 11 and the FPC 5. As a result, as will be described later, a power supply current is supplied from the FPC 5 to each drive IC 11 via the end power supply wiring portion 23aE and the intermediate power supply wiring portion 23aM.

ＩＣ信号配線２３ｂは、図５および図６に示すように、基板７の長手方向の両端部で基板７の右側の長辺の近傍に配置された端部信号配線部２３ｂＥと、隣接する駆動ＩＣ１１間に配置された中間信号配線部２３ｂＭとを有している。 As shown in FIGS. 5 and 6, the IC signal wiring 23 b is connected to the end signal wiring portion 23 b E arranged in the vicinity of the long side on the right side of the substrate 7 at both ends in the longitudinal direction of the substrate 7 and the adjacent driving IC 11. And an intermediate signal wiring portion 23bM disposed therebetween.

図６に示すように、端部信号配線部２３ｂＥは、端部電源配線部２３ａＥと同様、一端部が駆動ＩＣ１１の配置領域に配置され、グランド電極配線２１の周囲を回り込むようにして、他端部が基板７の右側の長辺の近傍に配置されている。この端部信号配線部２３ｂＥは、一端部が駆動ＩＣ１１に接続されているとともに、他端部がＦＰＣ５に接続されている。 As shown in FIG. 6, the end signal wiring portion 23bE has one end portion disposed in the region where the drive IC 11 is disposed and the other end of the ground electrode wiring 21 in the same manner as the end power supply wiring portion 23aE. The part is arranged in the vicinity of the long side on the right side of the substrate 7. The end signal wiring portion 23bE has one end connected to the drive IC 11 and the other end connected to the FPC 5.

中間信号配線部２３ｂＭは、一端部が隣接する駆動ＩＣ１１の一方の配置領域に配置され、中間電源配線部２３ａＭの周囲を回り込むようにして、他端部が隣接する駆動ＩＣ１１の他方の配置領域に配置されている。この中間信号配線部２３ｂＭは、一端部が隣接する駆動ＩＣ１１の一方に接続され、他端部が隣接する駆動ＩＣ１１の他方に接続されている。 The intermediate signal wiring portion 23bM is arranged in one arrangement region of the adjacent driving IC 11 with one end portion thereof, and wraps around the periphery of the intermediate power supply wiring portion 23aM so that the other end portion is arranged in the other arrangement region of the driving IC 11 adjacent thereto. Has been placed. The intermediate signal wiring portion 23bM has one end connected to one of the adjacent drive ICs 11 and the other end connected to the other of the adjacent drive ICs 11.

端部信号配線部２３ｂＥと中間信号配線部２３ｂＭとは、これらの双方が接続された駆動ＩＣ１１の内部で電気的に接続されている。また、隣接する中間信号配線部２３ｂＭ同士は、これらの双方が接続された駆動ＩＣの内部で電気的に接続されている。 The end signal wiring portion 23bE and the intermediate signal wiring portion 23bM are electrically connected inside the driving IC 11 to which both of them are connected. Further, the adjacent intermediate signal wiring portions 23bM are electrically connected inside the drive IC to which both of them are connected.

このようにＩＣ信号配線２３ｂを各駆動ＩＣ１１と接続することにより、ＩＣ信号配線２３ｂが各駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。これにより、後述するようにＦＰＣ５から端部信号配線部２３ｂＥを介して駆動ＩＣ１１に伝送された制御信号を、中間信号配線部２３ｂＭを介して、隣接する駆動ＩＣ１１へさらに伝送するようになっている。 By connecting the IC signal wiring 23b to each driving IC 11 in this way, the IC signal wiring 23b electrically connects each driving IC 11 and the FPC 5. As a result, as described later, the control signal transmitted from the FPC 5 to the drive IC 11 via the end signal wiring portion 23bE is further transmitted to the adjacent drive IC 11 via the intermediate signal wiring portion 23bM. .

上記の電気抵抗層１５、共通電極配線１７、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法などの従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、この積層体を従来周知のフォトリソグラフィー技術やエッチング技術等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。また、駆動ＩＣ１１あるいは後述するＦＰＣ５と接合される共通電極配線１７、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３に、めっき法によりＮｉめっきを施すことにより、図示しないが電極パッドを形成して、電極パッドを介して共通電極配線１７、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３と駆動ＩＣ１１あるいはＦＰＣ５とを接合する。 The electrical resistance layer 15, common electrode wiring 17, individual electrode wiring 19, ground electrode wiring 21, and IC control wiring 23 are well known in the art, for example, by forming a material layer constituting each on the heat storage layer 13, for example, sputtering. After sequentially laminating by the thin film forming technique, the laminated body is formed by processing into a predetermined pattern using a conventionally known photolithography technique, etching technique or the like. In addition, an electrode pad (not shown) is formed by performing Ni plating on the common electrode wiring 17, the individual electrode wiring 19, the ground electrode wiring 21, and the IC control wiring 23 to be joined to the driving IC 11 or the FPC 5 described later, by plating. Then, the common electrode wiring 17, the individual electrode wiring 19, the ground electrode wiring 21, and the IC control wiring 23 are joined to the driving IC 11 or the FPC 5 through the electrode pads.

図２および図３に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極配線１７の一部および個別電極配線１９の一部を被覆する保護膜２５が形成されている。図示例では、この保護膜２５は、複数の発熱部９の配列方向に沿って形成され、蓄熱層１３の上面の略左半分の領域を覆うように設けられている。なお、図示していないが、保護膜２５は、蓄熱層１３上に形成された電気絶縁層と、電気絶縁層上に形成された封止層と、封止層上に形成された耐摩耗層とを有している。 As shown in FIGS. 2 and 3, on the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7, a protective film 25 covering the heat generating portion 9, a part of the common electrode wiring 17 and a part of the individual electrode wiring 19. Is formed. In the illustrated example, the protective film 25 is formed along the arrangement direction of the plurality of heat generating portions 9, and is provided so as to cover a substantially left half region of the upper surface of the heat storage layer 13. Although not shown, the protective film 25 includes an electrical insulating layer formed on the heat storage layer 13, a sealing layer formed on the electrical insulating layer, and a wear-resistant layer formed on the sealing layer. And have.

保護膜２５を形成することにより、被覆した発熱部９、共通電極配線１７および個別電極配線１９の部分が、酸素との反応によって酸化することを抑制したり、大気中に含まれている水分等の付着によって腐食することを抑制したりすることもできる。この保護膜２
５を構成する電気絶縁層、封止層および耐摩耗層は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術や、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。 By forming the protective film 25, it is possible to prevent the covered heat generating portion 9, the common electrode wiring 17 and the individual electrode wiring 19 from being oxidized due to the reaction with oxygen, moisture contained in the atmosphere, or the like. It is also possible to suppress corrosion due to the adhesion of. This protective film 2
5 may be formed by using a conventionally well-known thin film forming technique such as a sputtering method or a vapor deposition method, or a thick film forming technique such as a screen printing method, for example. it can.

また、図１〜図４に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、共通電極配線１７、個別電極配線１９、ＩＣ制御配線２３およびグランド電極配線２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。図示例では、この被覆層２７は、蓄熱層１３の上面の略右半分の領域を部分的に覆うように設けられている。被覆層２７は、被覆した共通電極配線１７、個別電極配線１９、ＩＣ制御配線２３およびグランド電極配線２１を、大気との接触による酸化や、大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。なお、被覆層２７は、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ制御配線２３の保護をより確実にするため、保護膜２５の端部に重なるようにして形成されている。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、この被覆層２７は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。 As shown in FIGS. 1 to 4, the common electrode wiring 17, the individual electrode wiring 19, the IC control wiring 23, and the ground electrode wiring 21 are partially provided on the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7. A covering layer 27 for covering is provided. In the illustrated example, the coating layer 27 is provided so as to partially cover a region on the substantially right half of the upper surface of the heat storage layer 13. The coating layer 27 protects the coated common electrode wiring 17, individual electrode wiring 19, IC control wiring 23 and ground electrode wiring 21 from oxidation due to contact with the atmosphere and corrosion due to adhesion of moisture contained in the atmosphere. It is for protection. The covering layer 27 is formed so as to overlap the end portion of the protective film 25 in order to ensure the protection of the common electrode wiring 17, the individual electrode wiring 19 and the IC control wiring 23. The covering layer 27 can be formed of a resin material such as an epoxy resin or a polyimide resin, for example. The covering layer 27 can be formed using a thick film forming technique such as a screen printing method.

なお、被覆層２７には、駆動ＩＣ１１を接続する個別電極配線１９の端部、グランド電極配線２１の第２中間領域２１Ｎおよび第３中間領域２１ＬならびにＩＣ制御配線２３の端部を露出させるための露出した部位が形成されており、この露出した部位を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極配線１９、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３に接続された状態で、駆動ＩＣ１１自体の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続する部位の保護のため、エポキシ樹脂やシリコン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されることで封止されている。 The covering layer 27 exposes the end portions of the individual electrode wirings 19 that connect the driving IC 11, the second intermediate region 21 N and the third intermediate region 21 L of the ground electrode wiring 21, and the end portions of the IC control wiring 23. An exposed part is formed, and these wirings are connected to the drive IC 11 through the exposed part. Further, the drive IC 11 is connected to the individual electrode wiring 19, the ground electrode wiring 21, and the IC control wiring 23 in order to protect the drive IC 11 itself and to protect the portion where the drive IC 11 and these wirings are connected. It is sealed by being covered with a covering member 29 made of a resin such as epoxy resin or silicon resin.

ＦＰＣ５は、図６に示すように、上記のように共通電極配線１７、グランド電極配線２１およびＩＣ制御配線２３に接続されている。このＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層の内部に複数の配線導体（プリント配線）が配線された周知のものであり、各配線導体がコネクタ３１を介して、図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されるようになっている。 As shown in FIG. 6, the FPC 5 is connected to the common electrode wiring 17, the ground electrode wiring 21, and the IC control wiring 23 as described above. This FPC 5 is a well-known one in which a plurality of wiring conductors (printed wirings) are wired inside an insulating resin layer, and each wiring conductor is connected via a connector 31 to an external power supply device, control device, etc. (not shown). It is designed to be connected electrically.

より詳細には、ＦＰＣ５は、内部に形成された各プリント配線が、詳細は後述する接合材３３（図３参照）によって、共通電極配線１７の副配線部１７ｂの端部、グランド電極配線２１の端部およびＩＣ制御配線２３の端部にそれぞれ接続され、これらの配線１７，２１，２３とコネクタ３１との間を接続している。そして、コネクタ３１が、図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、共通電極配線１７は、正電位（例えば２０Ｖ〜２４Ｖ）に保持された電源装置のプラス側端子に接続され、個別電極配線１９は、接地電位（例えば０Ｖ〜１Ｖ）に保持された電源装置のマイナス側端子に接続されるようになっている。そのため、駆動ＩＣ１１のスイッチング素子がオン状態のとき、発熱部９に電流が供給され、発熱部９が発熱する。 More specifically, in the FPC 5, each printed wiring formed inside is connected to the end portion of the sub-wiring portion 17b of the common electrode wiring 17 and the ground electrode wiring 21 by a bonding material 33 (see FIG. 3) described in detail later. The end portions and the end portions of the IC control wiring 23 are respectively connected, and the wirings 17, 21, 23 and the connector 31 are connected. When the connector 31 is electrically connected to an external power supply device and control device (not shown), the common electrode wiring 17 is connected to the positive terminal of the power supply device held at a positive potential (for example, 20V to 24V). The individual electrode wirings 19 are connected to the negative terminal of the power supply device held at a ground potential (for example, 0 V to 1 V). Therefore, when the switching element of the drive IC 11 is in the on state, a current is supplied to the heat generating unit 9 and the heat generating unit 9 generates heat.

また、コネクタ３１が、図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、ＩＣ制御配線２３のＩＣ電源配線２３ａは、共通電極配線１７と同様、正電位に保持された電源装置のプラス側端子に接続されるようになっている。これにより、駆動ＩＣ１１が接続されたＩＣ電源配線２３ａとグランド電極配線２１との電位差によって、駆動ＩＣ１１に駆動ＩＣ１１を動作させるための電圧が印加される。また、ＩＣ制御配線２３のＩＣ信号配線２３ｂは、駆動ＩＣ１１の制御を行う制御装置に接続される。これにより、制御装置からの制御信号が端部信号配線部２３ｂＥを介して駆動ＩＣ１１に伝送され、この駆動ＩＣ１１に伝送された制御信号が中間信号配線部２３ｂＭを介して、隣接する駆動ＩＣにさらに伝送される。この制御信号によって、駆動ＩＣ１１内のスイッチング素
子のオン・オフ状態を制御することで、発熱部９を選択的に発熱させることができる。 When the connector 31 is electrically connected to an external power supply device and control device (not shown), the IC power supply wiring 23a of the IC control wiring 23 is a power supply held at a positive potential, like the common electrode wiring 17. It is designed to be connected to the positive terminal of the device. Thus, a voltage for operating the drive IC 11 is applied to the drive IC 11 by the potential difference between the IC power supply wiring 23a to which the drive IC 11 is connected and the ground electrode wiring 21. Further, the IC signal wiring 23 b of the IC control wiring 23 is connected to a control device that controls the driving IC 11. Thereby, the control signal from the control device is transmitted to the drive IC 11 via the end signal wiring portion 23bE, and the control signal transmitted to the drive IC 11 is further transmitted to the adjacent drive IC via the intermediate signal wiring portion 23bM. Is transmitted. By controlling the on / off state of the switching element in the drive IC 11 by this control signal, the heat generating portion 9 can be selectively heated.

図７、８を用いて、ヘッド基体３の共通電極配線１７の副配線部１７ｂの端部とＦＰＣ５との接合状態について説明する。なお、図７（ａ）、（ｂ）は、図１に示すＡの部位を拡大して示す平面図である。 With reference to FIGS. 7 and 8, the bonding state between the end portion of the sub-wiring portion 17 b of the common electrode wiring 17 of the head substrate 3 and the FPC 5 will be described. FIGS. 7A and 7B are enlarged plan views showing the portion A shown in FIG.

図７（ａ）は、副配線部１７ｂの要部を拡大して示す平面図であり、図７（ｂ）は副配線部１７ｂと接合されるＦＰＣ５の要部を拡大して示す平面図である。第１の端子２４と第２の端子２６とが接続される接合部２８は、図７においては簡易的に丸で示しているが、第１の端子２４と第２の端子２６とが電気的に導通される部位を示す。また、図８（ａ）は、ヘッド基体３とＦＰＣ５とを接合した状態の図７におけるＩＶ−ＩＶ線断面図である。図８（ｂ）は、ヘッド基体３とＦＰＣ５とを接合した状態の図７におけるＶ−Ｖ線断面図である。図８（ｃ）は、ヘッド基体３とＦＰＣ５とを接続した状態の図７におけるＶＩ−ＶＩ線断面図である。 FIG. 7A is an enlarged plan view showing the main part of the sub wiring part 17b, and FIG. 7B is an enlarged plan view showing the main part of the FPC 5 joined to the sub wiring part 17b. is there. The joint 28 to which the first terminal 24 and the second terminal 26 are connected is simply shown as a circle in FIG. 7, but the first terminal 24 and the second terminal 26 are electrically connected. The site | part conducted by is shown. FIG. 8A is a cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 7 in a state where the head base 3 and the FPC 5 are joined. FIG. 8B is a cross-sectional view taken along the line VV in FIG. 7 in a state where the head base 3 and the FPC 5 are joined. FIG. 8C is a cross-sectional view taken along the line VI-VI in FIG. 7 in a state where the head base 3 and the FPC 5 are connected.

図７（ａ）を用いて第１の端子２４について説明する。第１の端子２４は、共通部２４ａと、図７（ａ）においては４つの個別接続部２４ｂと、第２の端子２６と接続される接合部２８と、接合部２８同士を連結する連結部２４ｃと、基板７または蓄熱層１３が露出した露出部２４ｆとを有している。つまり、共通部２４ａと、個別接続部２４ｂと、連結部２４ｃとにより囲まれた領域が露出部２４ｆとなっている。 The first terminal 24 will be described with reference to FIG. The first terminal 24 includes a common portion 24a, four individual connection portions 24b in FIG. 7A, a joint portion 28 connected to the second terminal 26, and a connecting portion that connects the joint portions 28 to each other. 24 c and an exposed portion 24 f where the substrate 7 or the heat storage layer 13 is exposed. That is, the area surrounded by the common portion 24a, the individual connection portion 24b, and the connecting portion 24c is the exposed portion 24f.

そして、接合部２８同士が連結部２４ｃにより連結されているため、ＦＰＣ５に変形が生じて、第２の端子２６と接続される接合部２８が、図７では上下方向である発熱部９の配列方向に変位した場合においても、連結部２４ｃにて第１の端子２４と第２の端子２６とが電気的に接続された状態を維持することができる。 Since the joint portions 28 are connected to each other by the connecting portion 24c, the FPC 5 is deformed, and the joint portions 28 connected to the second terminals 26 are arranged in the vertical direction in FIG. Even when displaced in the direction, it is possible to maintain the state in which the first terminal 24 and the second terminal 26 are electrically connected at the connecting portion 24c.

図７（ｂ）を用いてＦＰＣ５の配線導体である第２の端子２６について説明する。図７（ｂ）においては４つの第２の端子２６がプリント配線基板上に配置されている。第２の端子２６の形状は直線形状に限定されるものではなく、途中で屈曲していてもよい。 The second terminal 26 that is a wiring conductor of the FPC 5 will be described with reference to FIG. In FIG. 7B, four second terminals 26 are arranged on the printed wiring board. The shape of the second terminal 26 is not limited to a linear shape, and may be bent halfway.

第１の端子２４と第２の端子２６は、接合材３３を介して電気的に接続されている。具体的には、異方導電性フィルムの圧着接続（以下、ＡＣＦ接合と称する場合がある）により、電気的に接続されている。なお、本明細書にて示すＡＣＦ接合とは、一般的に知られているＡＣＦ接合を示し、例えば、熱硬化性の樹脂と、導電性粒子とにより接合するものである。 The first terminal 24 and the second terminal 26 are electrically connected via a bonding material 33. Specifically, they are electrically connected by pressure-bonding connection of anisotropic conductive films (hereinafter sometimes referred to as ACF bonding). In addition, the ACF bonding shown in this specification indicates a generally known ACF bonding, and is, for example, bonded by a thermosetting resin and conductive particles.

異方導電性フィルムを構成する熱硬化性の樹脂としては、熱硬化性のエポキシ樹脂を例示することができる。また、導電性粒子としては、ＮｉまたはＡｌの金属粒子あるいは、セラミック粒子や有機樹脂をＡｕの金属でコーティングしたものを用いることができる。 A thermosetting epoxy resin can be illustrated as a thermosetting resin which comprises an anisotropic conductive film. As the conductive particles, Ni or Al metal particles, or ceramic particles or organic resin coated with Au metal can be used.

図８を用いて第１の端子２４と第２の端子２６との接続状態を説明する。第１の端子２４と第２の端子２６との間に、異方導電性フィルムを構成する金属粒子が配置されている。それにより、第１の端子２４と第２の端子２６とが電気的に接続されている。 A connection state between the first terminal 24 and the second terminal 26 will be described with reference to FIG. Metal particles constituting the anisotropic conductive film are disposed between the first terminal 24 and the second terminal 26. Thereby, the first terminal 24 and the second terminal 26 are electrically connected.

ここで、異方導電性フィルムを構成する熱硬化性の樹脂と第１の端子２４を構成する金属との接合強度よりも、異方導電性フィルムを構成する熱硬化性の樹脂と第１の端子２４の下面に配置されるセラミックスにより形成される基板７あるいはガラスにより形成される蓄熱層１３との接合強度の方が、化学結合力が強くなるため、接合強度が高くなっている。また、基板７あるいは蓄熱層１３の方が、めっき法によりＮｉめっきが施された第１の端子２４よりも表面粗度が高く、機械的結合力が強くなるため、接合強度が高くなって
いる。すなわち、第１の端子２４が、露出部２４ｆを有するため、接合材３３とヘッド基体３との接合強度をより強固なものとすることができる。 Here, rather than the bonding strength between the thermosetting resin constituting the anisotropic conductive film and the metal constituting the first terminal 24, the thermosetting resin constituting the anisotropic conductive film and the first Since the bonding strength between the substrate 7 formed of ceramics disposed on the lower surface of the terminal 24 or the heat storage layer 13 formed of glass has a higher chemical bonding force, the bonding strength is higher. Further, the substrate 7 or the heat storage layer 13 has a higher surface roughness than the first terminal 24 plated with Ni by the plating method, and has a higher mechanical bonding force, so that the bonding strength is higher. . That is, since the first terminal 24 has the exposed portion 24f, the bonding strength between the bonding material 33 and the head base 3 can be made stronger.

また、第１の端子２４は、図８（ｂ）に示すように、露出部２４ｆのある領域で接合材３３とヘッド基体３との接合強度を高めるとともに、図８（ｃ）に示すように、接合部２８または連結部２４ｃにより、第２の端子２６と電気的に接続されている。 Further, as shown in FIG. 8B, the first terminal 24 increases the bonding strength between the bonding material 33 and the head base 3 in a region where the exposed portion 24f is present, and as shown in FIG. 8C. The second terminal 26 is electrically connected by the joint portion 28 or the connecting portion 24c.

ＦＰＣ５は、ヘッド基体３よりも熱膨張率が大きく、ヘッド基体３に比べて大きく延びる場合があるが、ＦＰＣ５が熱膨張して、図８（ｃ）における左右方向である発熱部９の配列方向に、ＦＰＣ５が延びる場合がある。この場合においても、図８（ｃ）に示すように、連結部２４ｃが接合部２８同士の間にあることから、連結部２４ｃにより第１の端子２４と第２の端子２６とが電気的に接続された状態を維持することができる。 The FPC 5 has a thermal expansion coefficient larger than that of the head base 3 and may extend larger than that of the head base 3. However, the FPC 5 is thermally expanded, and the arrangement direction of the heat generating portions 9, which is the horizontal direction in FIG. Further, the FPC 5 may extend. Also in this case, as shown in FIG. 8C, since the connecting portion 24c is between the joint portions 28, the first terminal 24 and the second terminal 26 are electrically connected by the connecting portion 24c. The connected state can be maintained.

本発明によれば、サーマルヘッド１の印字時や作動時における温度変化により、ＦＰＣ５が発熱部９の配列方向に延びる変形をして、第２の端子２６が発熱部９の配列方向に変位した場合においても、それぞれの接合部２８同士の間を連結する連結部２４ｃと第２の端子２６とが電気的に接続されることとなる。それにより、ヘッド基体３とＦＰＣ５との接合部２８である第１の端子２４と第２の端子２６の電気的な接続を維持することができる。 According to the present invention, the FPC 5 is deformed to extend in the arrangement direction of the heat generating portions 9 due to temperature changes during printing or operation of the thermal head 1, and the second terminal 26 is displaced in the arrangement direction of the heat generating portions 9. Even in the case, the connecting portion 24c that connects the joint portions 28 to each other and the second terminal 26 are electrically connected. Thereby, the electrical connection between the first terminal 24 and the second terminal 26 which are the joint portion 28 between the head base 3 and the FPC 5 can be maintained.

また、第１の端子２４が、ＦＰＣ５と接続される領域に個別接続部２４ｂを複数有していることから、個別接続部２４ｂを有していない領域が、露出部２４ｆとなる。この露出部２４ｆが、第１の端子２４を構成する金属材料よりも、接合材３３である異方導電性フィルムを構成する熱硬化性の樹脂との接合強度が高いことから、ヘッド基体３とＦＰＣ５との接続強度を高めることができ、ヘッド基体３とＦＰＣ５との剥離を抑えることができる。 In addition, since the first terminal 24 has a plurality of individual connection portions 24b in the region connected to the FPC 5, the region not having the individual connection portions 24b becomes the exposed portion 24f. Since the exposed portion 24 f has a higher bonding strength with the thermosetting resin that forms the anisotropic conductive film that is the bonding material 33 than the metal material that forms the first terminal 24, The connection strength with the FPC 5 can be increased, and peeling between the head base 3 and the FPC 5 can be suppressed.

第１の端子２４が、ＦＰＣ５と接続される部位に、露出部２４ｆを有しているため、接合材３３の接合面積を増加することができ、ヘッド基板３と接合材３３との接合強度をさらに強固なものとすることができる。 Since the first terminal 24 has the exposed portion 24f at a portion connected to the FPC 5, the bonding area of the bonding material 33 can be increased, and the bonding strength between the head substrate 3 and the bonding material 33 can be increased. Further, it can be made strong.

さらに、共通部２４ａから複数の個別接続部２４ｂが延びており、ＦＰＣ５と接続されない共通部２４ａは、複数の個別接続部２４ｂにより構成されていないため、相対的に電流が流れる面積が大きい。それにより、電極配線における電流が流れる面積を確保することができ、主配線部１７ａから個別接続部２４ｂまで電圧の損失を少なくすることができる。 Further, the plurality of individual connection portions 24b extend from the common portion 24a, and the common portion 24a that is not connected to the FPC 5 is not constituted by the plurality of individual connection portions 24b, and therefore has a relatively large current flowing area. Thereby, an area through which current flows in the electrode wiring can be secured, and voltage loss from the main wiring portion 17a to the individual connection portion 24b can be reduced.

また、端部に位置する共通電極配線１７である電極配線の第１の端子２４が、共通部２４ａと、共通部２４ａからヘッド基体３の端部へ向けて延び、第２の端子２６と接合部２８にてそれぞれ電気的に接続される複数の個別接続部２４ｂとを有しており、隣り合う個別接続部２４ｂの接合部同士の間を連結する連結部２４ｃを有することから、変形の最も大きい発熱部９の配列方向における端部に位置するヘッド基体３と、第２の端子２６との接合を強固にすることができる。それにより、ヘッド基体３と、ＦＰＣ５との接合を強固なものとすることができる。 The first terminal 24 of the electrode wiring, which is the common electrode wiring 17 located at the end, extends toward the end of the head base 3 from the common section 24a and the common terminal 24a, and is joined to the second terminal 26. A plurality of individual connection portions 24b that are electrically connected to each other at the portion 28, and a connecting portion 24c that connects between the joint portions of the adjacent individual connection portions 24b. The bonding between the head base 3 located at the end in the arrangement direction of the large heat generating portions 9 and the second terminals 26 can be strengthened. Thereby, the bonding between the head base 3 and the FPC 5 can be strengthened.

次に、本発明のサーマルプリンタの一実施形態について、図９を参照しつつ説明する。図９は、本実施形態のサーマルプリンタＺの概略構成図である。 Next, an embodiment of the thermal printer of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a schematic configuration diagram of the thermal printer Z of the present embodiment.

図９に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺは、上述のサーマルヘッドＸ、搬送機構４０、プラテンローラ５０、電源装置６０および制御装置７０を備えている。サー
マルヘッドＸは、サーマルプリンタＺの筐体に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、このサーマルヘッドＸは、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向、言い換えると主走査方向であり、図９においては紙面に直交する方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。 As shown in FIG. 9, the thermal printer Z of the present embodiment includes the thermal head X, the transport mechanism 40, the platen roller 50, the power supply device 60, and the control device 70 described above. The thermal head X is attached to an attachment surface 80a of an attachment member 80 provided in the casing of the thermal printer Z. In the thermal head X, the arrangement direction of the heat generating portions 9 is a direction perpendicular to the conveyance direction S of the recording medium P, which will be described later, in other words, the main scanning direction, and in FIG. Thus, it is attached to the attachment member 80.

搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図９の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸの複数の発熱部９上、より詳細には保護膜２５上に搬送するためのものであり、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を有している。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸの発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送するようになっている。 The transport mechanism 40 transports a recording medium P such as thermal paper or image receiving paper onto which ink is transferred in the direction of arrow S in FIG. 9, and on the plurality of heat generating portions 9 of the thermal head X, more specifically, the protective film 25. It is for carrying up, and has carrying rollers 43, 45, 47, and 49. The transport rollers 43, 45, 47, and 49 are formed by, for example, covering cylindrical shaft bodies 43a, 45a, 47a, and 49a made of metal such as stainless steel with elastic members 43b, 45b, 47b, and 49b made of butadiene rubber or the like. Can be configured. Although not shown, when the recording medium P is an image receiving paper to which ink is transferred, an ink film is transported together with the recording medium P between the recording medium P and the heat generating portion 9 of the thermal head X. Yes.

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸの発熱部９上に押圧するためのものであり、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。 The platen roller 50 is for pressing the recording medium P onto the heat generating portion 9 of the thermal head X, and is arranged so as to extend along a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P. Both ends are supported so as to be rotatable while being pressed on the heat generating portion 9. The platen roller 50 can be configured by, for example, covering a cylindrical shaft body 50a made of metal such as stainless steel with an elastic member 50b made of butadiene rubber or the like.

なお、本実施形態では、記録媒体Ｐの幅は、サーマルヘッドＸにおける蓄熱層１３の隆起部１３ｂの長さよりも大きくなっている。また、プラテンローラ５０の長さ、より詳細には、弾性部材５０ｂの長さは、サーマルヘッドＸにおける蓄熱層１３の隆起部１３ｂの長さよりも長くなっている。 In the present embodiment, the width of the recording medium P is larger than the length of the raised portion 13b of the heat storage layer 13 in the thermal head X. In addition, the length of the platen roller 50, more specifically, the length of the elastic member 50b is longer than the length of the raised portion 13b of the heat storage layer 13 in the thermal head X.

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸの発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給するためのものである。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸの発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給するためのものである。 The power supply device 60 is for supplying a current for causing the heat generating part 9 of the thermal head X to generate heat and a current for operating the drive IC 11 as described above. The control device 70 is for supplying the drive IC 11 with a control signal for controlling the operation of the drive IC 11 in order to selectively heat the heat generating portion 9 of the thermal head X as described above.

本実施形態のサーマルプリンタＺは、図９に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体をサーマルヘッドＸの発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることで、記録媒体Ｐに所定の印画を行うことができる。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、図示しないが記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルムのインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行うことができる。 As shown in FIG. 9, the thermal printer Z of the present embodiment conveys the recording medium P onto the heat generating portion 9 by the conveying mechanism 40 while pressing the recording medium onto the heat generating portion 9 of the thermal head X by the platen roller 50. However, it is possible to perform predetermined printing on the recording medium P by selectively causing the heat generating unit 9 to generate heat by the power supply device 60 and the control device 70. In the case where the recording medium P is an image receiving paper or the like, although not shown, printing on the recording medium P can be performed by thermally transferring the ink of the ink film conveyed together with the recording medium P to the recording medium P.

次に第２の実施形態に係るサーマルヘッドＸについて説明する。第２の実施形態に係るサーマルヘッドＸは、第１の端子２４の構成が異なっており、その他の構成は第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸと同様である。 Next, a thermal head X according to the second embodiment will be described. The thermal head X according to the second embodiment is different in the configuration of the first terminal 24, and the other configurations are the same as those of the thermal head X according to the first embodiment.

図１０で示す第１の端子２４´は、個別接続部２４´ｂに切欠部２４´ｄが設けられおり、その他の構成は第１の端子２４と同様である。切欠部２４´ｄは、個別接続部２４´ｂ同士の対向する面に設けられており、また、両端に位置する個別接続部２４´ｂは、外側にも切欠部２４´ｄが設けられている。 The first terminal 24 ′ shown in FIG. 10 is provided with a notch 24 ′ d in the individual connection part 24 ′ b, and the other configuration is the same as that of the first terminal 24. The cutouts 24'd are provided on the opposing surfaces of the individual connection parts 24'b, and the individual connection parts 24'b located at both ends are provided with cutouts 24'd on the outside. Yes.

図１１（ａ）に示すように、切欠部２４´ｄが設けられた領域では、露出部２４´ｆが増加しており、露出部２４´ｆと接合材３３とが接合される面積が増加することとなる。また、図１１（ｂ）に示すように、切欠部２４´ｄが設けられていない領域においても、露出部２４´ｆが存在することから、露出部２４´ｆと、接合材３３とが接合される面積
を確保することができる。 As shown in FIG. 11A, in the region where the notch 24′d is provided, the exposed portion 24′f increases, and the area where the exposed portion 24′f and the bonding material 33 are bonded increases. Will be. Further, as shown in FIG. 11B, since the exposed portion 24′f exists even in the region where the notch portion 24′d is not provided, the exposed portion 24′f and the bonding material 33 are bonded. Can be ensured.

図示していないが、第１の端子２４´は、接合部２８´同士の間を連結部２４´ｃにより連結されていることから、接合部２８´がＦＰＣ５の変形により変位した場合においても、連結部２４´ｃが第２の端子２６と接続され、連結部２４´ｃ上に接合部２８´が形成されることとなる。それにより、第１の端子２４´と第２の端子２６とが電気的な接続を維持することができる。 Although not shown, since the first terminal 24 ′ is connected between the joint portions 28 ′ by the connection portion 24 ′ c, even when the joint portion 28 ′ is displaced by deformation of the FPC 5, The connecting portion 24′c is connected to the second terminal 26, and the joint portion 28 ′ is formed on the connecting portion 24′c. Thereby, the first terminal 24 ′ and the second terminal 26 can maintain electrical connection.

第２の実施形態に係るサーマルヘッドＸによれば、個別接続部２４´ｂが所定の間隔をあけて配置されており、個別接続部２４´ｂ同士が対向する面に切欠部２４´ｄが設けられているため、露出部２４´ｆを増加させることができ、ヘッド基体３とＦＰＣ５との接合強度を向上させることができる。また、個別接続部２４´ｂ同士が対向する面に切欠部２４´ｄを設けたため、発熱部９の配列方向における接合強度を向上させることができる。 According to the thermal head X according to the second embodiment, the individual connection portions 24 ′ b are arranged at a predetermined interval, and the notch portion 24 ′ d is formed on the surface where the individual connection portions 24 ′ b face each other. Since it is provided, the exposed portion 24'f can be increased, and the bonding strength between the head base 3 and the FPC 5 can be improved. In addition, since the notch 24'd is provided on the surface where the individual connection portions 24'b face each other, the bonding strength in the arrangement direction of the heat generating portions 9 can be improved.

個別接続部２４´ｂが所定の間隔を開けて配置されているため、露出部２４´ｆと個別接続部２４´ｂとが、発熱部９の配列方向において交互に配置されることとなる。それにより、応力の生じやすい発熱部９の配列方向において、接合強度の強い露出部２４´ｆが、接合強度の弱い個別接続部２４´ｂ同士の間に配置することができる。そのため、発熱部９の配列方向における接合強度をさらに強固なものとすることができる。 Since the individual connection parts 24 ′ b are arranged at a predetermined interval, the exposed parts 24 ′ f and the individual connection parts 24 ′ b are alternately arranged in the arrangement direction of the heat generating parts 9. Thereby, in the arrangement direction of the heat generating portions 9 that are likely to generate stress, the exposed portion 24′f having a high bonding strength can be disposed between the individual connection portions 24′b having a low bonding strength. Therefore, the bonding strength in the arrangement direction of the heat generating portions 9 can be further strengthened.

さらに、図１０に示すように、最外部に位置する個別接続部２４´ｂの外側に切欠部２４´ｄを設けることにより、最外部に位置する個別接続部２４´ｂと、第２の端子２６との接合強度を向上させることができる。それにより、最外部に位置する個別接続部２４´ｂと、ＦＰＣ５とが剥離することに起因して、ヘッド基体３とＦＰＣ５との剥離が生じることを低減することができる。 Furthermore, as shown in FIG. 10, by providing a notch 24′d outside the individual connection 24′b located at the outermost part, the individual connection 24′b located at the outermost part and the second terminal 26 can be improved in bonding strength. As a result, it is possible to reduce the occurrence of separation between the head base 3 and the FPC 5 due to the separation of the FPC 5 from the individual connection portion 24 ′ b located at the outermost part.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。 As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible unless it deviates from the meaning.

例えば、第１の端子２４の変形例として、図１２（ａ）に示すような例をあげることができる。このように、切欠部２４ｄの角部を面取りすることにより、平面視して、個別接続部２４ｂの外周を曲線状としてもよい。切欠部２４ｄの形成された面が面取りされているため、切欠部２４ｄの角部に応力が集中することを抑えることができ、切欠部２４ｄと第２の端子２６との接合強度を向上させることができる。それにより、切欠部２４ｄから第２の端子２６とが剥離することを抑えることができ、ヘッド基体３とＦＰＣ５との剥離が生じることを低減することができる。 For example, as a modification of the first terminal 24, an example as shown in FIG. In this way, the outer periphery of the individual connection portion 24b may be curved in plan view by chamfering the corner portion of the cutout portion 24d. Since the surface where the notch 24d is formed is chamfered, stress can be prevented from concentrating on the corner of the notch 24d, and the bonding strength between the notch 24d and the second terminal 26 can be improved. Can do. Thereby, it can suppress that the 2nd terminal 26 peels from the notch part 24d, and can reduce that peeling with the head base | substrate 3 and FPC5 arises.

また、平面視して、個別接続部２４ｂの外周を曲線状としているため、上述したように切欠部２４ｄの角部における応力の集中を緩和することができる。そのため、ヘッド基体３から第１の端子２４が剥離することを抑えることができる。 Further, since the outer periphery of the individual connection portion 24b is curved in plan view, stress concentration at the corner of the notch 24d can be reduced as described above. Therefore, it is possible to suppress the first terminal 24 from peeling from the head base 3.

第１の端子２４の変形例である図１２（ｂ）によれば、個別接続部２４ｂが接合部２８からヘッド基体３の端部にむけてさらに延びる突出部２４ｅを有することから、発熱部９の配列方向に垂直な方向にＦＰＣ５が変形することにより、第２の端子２６が発熱部９の配列方向に垂直な方向に変位した場合においても第１の端子２４と、第２の端子２６との接続を維持することができる。それにより、第１の端子２４と、第２の端子２６との電気的な接続を維持することができる。 According to FIG. 12B, which is a modification of the first terminal 24, the individual connection portion 24 b has the protruding portion 24 e further extending from the joint portion 28 toward the end portion of the head base 3, and thus the heat generating portion 9. When the FPC 5 is deformed in the direction perpendicular to the arrangement direction of the first terminal 24 and the second terminal 26 even when the second terminal 26 is displaced in the direction perpendicular to the arrangement direction of the heat generating portions 9, Connection can be maintained. Thereby, the electrical connection between the first terminal 24 and the second terminal 26 can be maintained.

さらに、この図１２（ｃ）のように、突出部２４ｅの角部を面取りして、平面視して曲
線状になっていることが好ましい。それにより、突出部２４ｅの角部に生じる応力を低減することができ、突出部２４ｅの角部から第２の端子が剥離することを抑えることができる。 Further, as shown in FIG. 12C, it is preferable that the corners of the projecting portion 24e are chamfered and curved in plan view. Thereby, the stress which arises in the corner | angular part of the protrusion part 24e can be reduced, and it can suppress that a 2nd terminal peels from the corner | angular part of the protrusion part 24e.

また、図１２（ａ）、（ｂ）に示すように、切欠部２４ｄまたは突出部２４ｅの角部を面取りして、平面視して曲線状とすることにより、切欠部２４ｄまたは突出部２４ｅの角部に生じる応力を低減することができることから、第１の端子２４とヘッド基体３との剥離を抑えることができる。それにより、第１の端子２４がヘッド基体３から剥離した状態で、第２の端子２６と、ヘッド基体３とに接合されることを抑えることができる。そのため、第１の端子２４に応力が生じて第１の端子２４が断線することを抑えることができる。 Also, as shown in FIGS. 12A and 12B, the corners of the notches 24d or the protrusions 24e are chamfered and curved in a plan view so that the notches 24d or the protrusions 24e Since the stress generated in the corner portion can be reduced, peeling between the first terminal 24 and the head base 3 can be suppressed. Accordingly, it is possible to prevent the first terminal 24 from being bonded to the second terminal 26 and the head base 3 in a state where the first terminal 24 is peeled off from the head base 3. For this reason, it is possible to prevent the first terminal 24 from being disconnected due to stress generated in the first terminal 24.

なお、面取り方法は従来公知な方法により、切欠部２４ｄまたは突出部２４ｅの角部を面取りすることができる。また、平面視して、個別接続部２４ｂの外周が曲線状に形成する方法も、印刷または面取りにより作製することができる。 In addition, the chamfering method can chamfer the corner | angular part of the notch part 24d or the protrusion part 24e by a conventionally well-known method. Moreover, the method of forming the outer periphery of the individual connection portion 24b in a curved shape in plan view can also be produced by printing or chamfering.

また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、保護膜２５が、電気絶縁層、封止層および耐摩耗層の３つの層を積層した積層体によって形成されているが、保護膜２５の積層構成はこれに限定されるものではない。例えば、図示しないが、電気絶縁層と封止層との間や、封止層と耐摩耗層との間に他の層が介在していてもよい。 In the thermal head X of the above embodiment, the protective film 25 is formed by a laminated body in which three layers of an electric insulating layer, a sealing layer, and an abrasion resistant layer are laminated. The laminated structure of the protective film 25 is as follows. It is not limited to this. For example, although not shown, other layers may be interposed between the electrical insulating layer and the sealing layer, or between the sealing layer and the wear-resistant layer.

また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、例えば、図１、図４、図７および図８に示すように、蓄熱層１３は、下地部１３ａ上にこの下地部１３ａから部分的に隆起する隆起部１３ｂを設けることによって、基板７上で部分的に隆起する隆起部が形成されているが、蓄熱層１３の構成はこれに限定されるものではない。例えば、下地部１３ａを設けず、隆起部１３ｂのみで蓄熱層１３が構成されていてもよい。 Further, in the thermal head X of the above embodiment, for example, as shown in FIGS. 1, 4, 7 and 8, the heat storage layer 13 is raised on the base portion 13a partially from the base portion 13a. By providing the portion 13b, a raised portion that partially rises on the substrate 7 is formed, but the configuration of the heat storage layer 13 is not limited to this. For example, the heat storage layer 13 may be configured by only the raised portion 13b without providing the base portion 13a.

また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、例えば、図１〜図８に示すように、下地部１３ａと隆起部１３ｂとを有する蓄熱層１３が基板７上に形成されているがこれに限定されるものではない。例えば、隆起部１３ｂを設けず、蓄熱層１３が下地部１３ａのみで構成されていてもよい。 Moreover, in the thermal head X of the said embodiment, as shown, for example in FIGS. 1-8, although the thermal storage layer 13 which has the base part 13a and the protruding part 13b is formed on the board | substrate 7, it is limited to this. It is not something. For example, the heat storage layer 13 may be composed of only the base portion 13a without providing the raised portion 13b.

また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、例えば、図１および図４に示すように、保護膜２５が基板７上の略左半分の領域を覆うように設けられているが、この保護膜２５は、少なくとも複数の発熱部９の配列方向に沿って形成され、複数の発熱部９、共通電極配線１７および個別電極配線１９を被覆するとともに、この複数の発熱部９からなる列の延長線上に形成されている限り、基板７上の任意の領域を覆うように形成してもよい。 In the thermal head X of the above embodiment, for example, as shown in FIGS. 1 and 4, the protective film 25 is provided so as to cover a substantially left half region on the substrate 7. Is formed along at least the arrangement direction of the plurality of heat generating portions 9, covers the plurality of heat generating portions 9, the common electrode wiring 17 and the individual electrode wiring 19, and extends on the extended line of the row composed of the plurality of heat generating portions 9. As long as it is formed, any area on the substrate 7 may be covered.

なお、ＦＰＣ５の配線導体である第２の端子２６を複数からなる構成を示したが、第２の端子２６が、複数ではなく１つからなる構成としてもよい。その場合においても、接合材３３とヘッド基体３との接合強度を高いものとすることができ、接合材３３とヘッド基体３との接合強度の高いサーマルヘッドとすることができる。 In addition, although the structure which consists of the 2nd terminal 26 which is a wiring conductor of FPC5 was shown, it is good also as a structure which the 2nd terminal 26 consists of one instead of plurality. Even in such a case, the bonding strength between the bonding material 33 and the head substrate 3 can be increased, and a thermal head having a high bonding strength between the bonding material 33 and the head substrate 3 can be obtained.

Ｘサーマルヘッド
１放熱体
３ヘッド基体
７基板
９発熱部
１３蓄熱層
１３ｂ隆起部
１５電気抵抗層
１７共通電極配線
１９個別電極配線
２４第１の端子
２４ａ共通部
２４ｂ個別接続部
２４ｃ連結部
２４ｄ切欠部
２４ｅ突出部
２４ｆ露出部
２５保護膜
２６第２の端子
２７被覆層
２８接合部
３３接合材 X Thermal Head 1 Heat Dissipator 3 Head Base 7 Substrate 9 Heating Part 13 Heat Storage Layer 13b Raised Part 15 Electric Resistance Layer 17 Common Electrode Wiring 19 Individual Electrode Wiring 24 First Terminal 24a Common Part 24b Individual Connection Part 24c Connection Part 24d Notch 24e Protruding portion 24f Exposed portion 25 Protective film 26 Second terminal 27 Covering layer 28 Joining portion 33 Joining material

Claims

A substrate, a plurality of heating portions arranged on the substrate, an electrode wiring formed on the substrate for applying a voltage to the plurality of heating portions, and a first terminal connected to the electrode wiring; A head substrate having
A printed circuit board having a wiring board, a wiring conductor formed on the wiring board, and a plurality of second terminals connected to the wiring conductor;
The first terminal extends from the common part toward the end of the head base, and is electrically connected to the second terminal of the printed wiring board and the joint part, respectively. An individual connection part and a connecting part that connects between the joint parts of the adjacent individual connection parts;
A thermal head characterized in that a cutout portion that is chamfered into a curved surface is formed outside the individual connection portions located at both ends .

The thermal head according to claim 1 , wherein the notch is formed inside the individual connection portion located at both ends .

The thermal head according to claim 2, wherein the cutout portion formed on the outside and the cutout portion formed on the inside are arranged to face each other in the arrangement direction of the heat generating portions .

4. The thermal head according to claim 1, wherein the individual connection portion has a protrusion further extending from the joint portion toward an end portion of the head base. 5.

The electrode wiring is configured by a common electrode wiring commonly connected to the plurality of heat generating portions, and an individual electrode wiring individually connected to the plurality of heat generating portions,
The thermal head according to claim 1, wherein the common electrode wiring is disposed at an end portion of the substrate.

A thermal printer comprising: the thermal head according to claim 1; and a transport mechanism that transports a recording medium onto the plurality of heat generating units.