JP2024009569A - Thermal print head and manufacturing method for the same - Google Patents

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Abstract

To provide a thermal print head that enables improvement of printing quality and is low-cost.SOLUTION: A thermal print head 1 comprises a substrate 10 having a main surface 11, a protruding portion 14 arranged on the main surface 11, a glaze layer 15 covering the main surface 11 and the protruding portion 14, a wiring layer 20, and a resistor body layer 30. The resistor body layer 30 is arranged on the glaze layer 15 and the wiring layer 20, and includes a plurality of heat generating portion 31. The wiring layer 20 is conducted to the plurality of heat generating portions 31 and is in contact with the resistor body layer 30. In a planar view of the main surface 11, the plurality of heat generating portions 31 are overlapped with the protruding portion 14. The protruding portion 14 is formed of a low-temperature co-fired ceramic.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本開示は、サーマルプリントヘッド及びその製造方法に関する。 The present disclosure relates to a thermal print head and a method of manufacturing the same.

特開２０１１－２４０６４１号公報（特許文献１）は、基板と、発熱抵抗体と、共通電極と、複数の個別電極とを備えるサーマルプリントヘッドを開示している。 JP-A-2011-240641 (Patent Document 1) discloses a thermal print head that includes a substrate, a heating resistor, a common electrode, and a plurality of individual electrodes.

特開２０１１－２４０６４１号公報Japanese Patent Application Publication No. 2011-240641

本開示の目的は、印字品質を向上し得るとともにより低コストであるサーマルプリントヘッド及びその製造方法を提供することである。 An object of the present disclosure is to provide a thermal print head and a method for manufacturing the same that can improve printing quality and are lower in cost.

本開示のサーマルプリントヘッドは、主面を有する基板と、主面上に配置されている凸部と、主面の少なくとも一部と凸部とを覆うグレーズ層と、配線層と、抵抗体層とを備える。抵抗体層は、グレーズ層及び配線層上に配置されており、かつ、複数の発熱部を含む。配線層は、複数の発熱部に導通し、かつ、抵抗体層に接触している。主面の平面視において、複数の発熱部は凸部に重なっている。凸部は、低温同時焼成セラミックで形成されている。 The thermal print head of the present disclosure includes a substrate having a main surface, a convex portion disposed on the main surface, a glaze layer covering at least a portion of the main surface and the convex portion, a wiring layer, and a resistor layer. Equipped with. The resistor layer is disposed on the glaze layer and the wiring layer, and includes a plurality of heat generating parts. The wiring layer is electrically connected to the plurality of heat generating parts and is in contact with the resistor layer. In a plan view of the main surface, the plurality of heat generating parts overlap the convex part. The convex portion is made of low temperature co-fired ceramic.

本開示のサーマルプリントヘッドの製造方法は、基板の主面上に、低温同時焼成セラミックで形成されている凸部を形成するステップと、主面の少なくとも一部と凸部とを覆うグレーズ層を形成するステップと、グレーズ層上に配線層を形成するステップと、グレーズ層及び配線層上に抵抗体層を形成するステップとを備える。抵抗体層は、複数の発熱部を含む。配線層は、複数の発熱部に導通し、かつ、抵抗体層に接触している。主面の平面視において、複数の発熱部は凸部に重なっている。 The method for manufacturing a thermal print head of the present disclosure includes the steps of: forming a convex portion made of low-temperature co-fired ceramic on the main surface of a substrate; and forming a glaze layer covering at least a portion of the main surface and the convex portion. forming a wiring layer on the glaze layer; and forming a resistor layer on the glaze layer and the wiring layer. The resistor layer includes a plurality of heat generating parts. The wiring layer is electrically connected to the plurality of heat generating parts and is in contact with the resistor layer. In a plan view of the main surface, the plurality of heat generating parts overlap the convex part.

本開示のサーマルプリントヘッド及びその製造方法によれば、サーマルプリントヘッドの印字品質が向上し得るとともに、サーマルプリントヘッドのコストが減少し得る。 According to the thermal print head and the manufacturing method thereof of the present disclosure, the print quality of the thermal print head can be improved and the cost of the thermal print head can be reduced.

図１は、実施の形態１のサーマルプリントヘッドの概略断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a thermal print head according to a first embodiment. 図２は、実施の形態１のサーマルプリントヘッドの概略平面図である。FIG. 2 is a schematic plan view of the thermal print head according to the first embodiment. 図３は、実施の形態１のサーマルプリントヘッドの概略部分拡大平面図である。FIG. 3 is a schematic partially enlarged plan view of the thermal print head according to the first embodiment. 図４は、実施の形態１のサーマルプリントヘッドの概略部分拡大断面図である。FIG. 4 is a schematic partially enlarged cross-sectional view of the thermal print head according to the first embodiment. 図５は、実施の形態１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す概略部分拡大断面図である。FIG. 5 is a schematic partially enlarged sectional view showing one step of the method for manufacturing the thermal print head according to the first embodiment. 図６は、実施の形態１のサーマルプリントヘッドの製造方法における、図５に示される工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。FIG. 6 is a schematic partial enlarged sectional view showing the next step after the step shown in FIG. 5 in the method for manufacturing a thermal print head according to the first embodiment. 図７は、実施の形態１のサーマルプリントヘッドの製造方法における、図６に示される工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。FIG. 7 is a schematic partial enlarged cross-sectional view showing a step subsequent to the step shown in FIG. 6 in the method for manufacturing a thermal print head according to the first embodiment. 図８は、実施の形態１のサーマルプリントヘッドの製造方法における、図７に示される工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。FIG. 8 is a schematic partial enlarged cross-sectional view showing the next step after the step shown in FIG. 7 in the method for manufacturing a thermal print head according to the first embodiment. 図９は、実施の形態１のサーマルプリントヘッドの製造方法における、図８に示される工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。FIG. 9 is a schematic partial enlarged cross-sectional view showing a step subsequent to the step shown in FIG. 8 in the method for manufacturing a thermal print head according to the first embodiment. 図１０は、実施の形態１のサーマルプリントヘッドの製造方法における、図９に示される工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。FIG. 10 is a schematic partial enlarged cross-sectional view showing a step subsequent to the step shown in FIG. 9 in the method for manufacturing a thermal print head according to the first embodiment. 図１１は、実施の形態２のサーマルプリントヘッドの概略部分拡大平面図である。FIG. 11 is a schematic partially enlarged plan view of the thermal print head according to the second embodiment. 図１２は、実施の形態２のサーマルプリントヘッドの概略部分拡大断面図である。FIG. 12 is a schematic partial enlarged cross-sectional view of the thermal print head according to the second embodiment.

図面に基づいて本開示の実施の形態の詳細について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。以下に記載する実施の形態の少なくとも一部の構成を任意に組み合わせてもよい。 Details of embodiments of the present disclosure will be described based on the drawings. In the following drawings, the same or corresponding parts are given the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated. At least some of the configurations of the embodiments described below may be combined arbitrarily.

（実施の形態１） (Embodiment 1)

図１から図４を参照して、実施の形態１のサーマルプリントヘッド１を説明する。サーマルプリントヘッド１は、複数の発熱部３１（図３を参照）を選択的に発熱させることによって、感熱紙などの印刷媒体４７に印字を施す電子デバイスである。サーマルプリントヘッド１は、基板１０と、凸部１４と、グレーズ層１５と、配線層２０と、抵抗体層３０と、保護層３３と、駆動回路３５と、導電ワイヤ３６，３７と、コネクタ４０と、封止部材４３と、ヒートシンク４９とを主に備える。 A thermal print head 1 according to a first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 4. The thermal print head 1 is an electronic device that prints on a print medium 47 such as thermal paper by selectively generating heat in a plurality of heat generating units 31 (see FIG. 3). The thermal print head 1 includes a substrate 10, a convex portion 14, a glaze layer 15, a wiring layer 20, a resistor layer 30, a protective layer 33, a drive circuit 35, conductive wires 36 and 37, and a connector 40. , a sealing member 43 , and a heat sink 49 .

図１から図４を参照して、基板１０は、主面１１と、主面１１とは反対側の裏面１２とを有する。主面１１と裏面１２とは、各々、ｘ方向と、ｘ方向に垂直なｙ方向とに延在している。ｘ方向は、基板１０の長手方向であり、サーマルプリントヘッド１の主走査方向である。ｙ方向は、基板１０の短手方向であり、サーマルプリントヘッド１の副走査方向である。ｚ方向は、基板１０の厚さ方向である。主面１１の法線方向は、ｘ方向及びｙ方向に垂直なｚ方向である。主面１１は、＋ｚ方向を向いている。裏面１２は、ｚ方向において、主面１１に対向している。裏面１２は、－ｚ方向を向いている。 Referring to FIGS. 1 to 4, substrate 10 has a main surface 11 and a back surface 12 opposite to main surface 11. The main surface 11 and the back surface 12 each extend in the x direction and the y direction perpendicular to the x direction. The x direction is the longitudinal direction of the substrate 10 and the main scanning direction of the thermal print head 1. The y direction is the lateral direction of the substrate 10 and the sub-scanning direction of the thermal print head 1. The z direction is the thickness direction of the substrate 10. The normal direction of the main surface 11 is the z direction perpendicular to the x direction and the y direction. The main surface 11 faces the +z direction. The back surface 12 faces the main surface 11 in the z direction. The back surface 12 faces the -z direction.

基板１０は、例えば、アルミナのようなセラミック基板、または、ソーダ石灰ガラス基板、ホウケイ酸ガラス基板もしくは石英ガラス基板のようなガラス基板である。基板１０は、電気絶縁性を有している。 The substrate 10 is, for example, a ceramic substrate, such as alumina, or a glass substrate, such as a soda-lime glass substrate, a borosilicate glass substrate, or a quartz glass substrate. The substrate 10 has electrical insulation properties.

図３及び図４を参照して、凸部１４は、主面１１上に配置されている。凸部１４は、主面１１の一部を覆っている。凸部１４は、低温同時焼成セラミック（ＬＴＣＣセラミック）で形成されている。ＬＴＣＣセラミックは、例えば、ＬＴＣＣセラミックは、アルミナのようなセラミック粉末とガラス粉末とを含むＬＴＣＣスラリーを焼成することによって得られるセラミック材料である。凸部１４の高さｈは、例えば、２０μｍ以上である。凸部１４の高さｈは、５０μｍ以上であってもよい。凸部１４の高さｈは、例えば、２００μｍ以下である。凸部１４の高さｈは、１５０μｍ以下であってもよい。本明細書において、凸部１４の高さｈは、主面１１からの凸部１４の最大高さである。主面１１の平面視において、凸部１４の長手方向はｘ方向であり、凸部１４の短手方向はｙ方向である。凸部１４の高さｈ方向は、ｚ方向である。 Referring to FIGS. 3 and 4, convex portion 14 is arranged on main surface 11. As shown in FIG. The convex portion 14 covers a part of the main surface 11. The convex portion 14 is made of low temperature co-fired ceramic (LTCC ceramic). LTCC ceramic, for example, is a ceramic material obtained by firing an LTCC slurry containing ceramic powder such as alumina and glass powder. The height h of the convex portion 14 is, for example, 20 μm or more. The height h of the convex portion 14 may be 50 μm or more. The height h of the convex portion 14 is, for example, 200 μm or less. The height h of the convex portion 14 may be 150 μm or less. In this specification, the height h of the convex portion 14 is the maximum height of the convex portion 14 from the main surface 11. In a plan view of the main surface 11, the longitudinal direction of the convex portion 14 is the x direction, and the transverse direction of the convex portion 14 is the y direction. The height h direction of the convex portion 14 is the z direction.

図３及び図４を参照して、グレーズ層１５は、主面１１の少なくとも一部及び凸部１４上に配置されており、主面１１の少なくとも一部と凸部１４とを覆っている。グレーズ層１５は、主面１１の全体を覆ってもよい。グレーズ層１５は、例えば、ＳｉＯ２－ＢａＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｎＯ－ＺｎＯ系ガラスのような非晶質ガラスを含む材料で形成されている。 Referring to FIGS. 3 and 4, glaze layer 15 is disposed on at least a portion of main surface 11 and convex portion 14, and covers at least a portion of main surface 11 and convex portion 14. Glaze layer 15 may cover the entire main surface 11 . The glaze layer 15 is made of, for example, a material containing amorphous glass such as SiO 2 -BaO-Al 2 O 3 -SnO-ZnO glass.

図２から図４を参照して、配線層２０は、グレーズ層１５上に配置されている。配線層２０は、抵抗体層３０の複数の発熱部３１に通電するための導電経路を構成している。配線層２０は、複数の発熱部３１に導通し、かつ、抵抗体層３０に接触している。配線層２０は、例えば、金（Ａｕ）ペーストのような導電材料で形成されている。配線層２０の厚さは、例えば、０．６μｍ以上１．２μｍ以下である。 Referring to FIGS. 2 to 4, wiring layer 20 is arranged on glaze layer 15. As shown in FIG. The wiring layer 20 constitutes a conductive path for supplying electricity to the plurality of heat generating parts 31 of the resistor layer 30. The wiring layer 20 is electrically connected to the plurality of heat generating parts 31 and is in contact with the resistor layer 30 . The wiring layer 20 is made of a conductive material such as gold (Au) paste, for example. The thickness of the wiring layer 20 is, for example, 0.6 μm or more and 1.2 μm or less.

配線層２０は、共通配線２１と、複数の個別配線２５と、複数の引出配線２９とを含む。複数の個別配線２５は、共通配線２１と複数の引出配線２９とから離れている。複数の発熱部３１を選択的に発熱させるために、共通配線２１から複数の発熱部３１を経由して複数の個別配線２５に向けて電流が流れる。 The wiring layer 20 includes a common wiring 21, a plurality of individual wirings 25, and a plurality of lead wirings 29. The plurality of individual wirings 25 are separated from the common wiring 21 and the plurality of lead wirings 29. In order to selectively cause the plurality of heat generating parts 31 to generate heat, current flows from the common wiring 21 to the plurality of individual wirings 25 via the plurality of heat generating parts 31.

共通配線２１は、複数の発熱部３１に導通している。具体的には、図３及び図４に示されるように、共通配線２１は、基部２２と、複数の延出部２３とを含む。主面１１の平面視において、基部２２は、抵抗体層３０に対して、ｙ方向の一方側（＋ｙ側）に配置されている。基部２２の長手方向はｘ方向であり、基部２２の短手方向はｙ方向である。基部２２は、ｙ方向において、抵抗体層３０から離れている。複数の延出部２３は、基部２２から抵抗体層３０に向けて－ｙ方向に延びている。複数の延出部２３は、ｘ方向に沿って等間隔に配列されている。 The common wiring 21 is electrically connected to the plurality of heat generating parts 31. Specifically, as shown in FIGS. 3 and 4, the common wiring 21 includes a base 22 and a plurality of extensions 23. In a plan view of the main surface 11, the base portion 22 is disposed on one side (+y side) in the y direction with respect to the resistor layer 30. The longitudinal direction of the base 22 is the x direction, and the lateral direction of the base 22 is the y direction. The base 22 is spaced apart from the resistor layer 30 in the y direction. The plurality of extending portions 23 extend from the base portion 22 toward the resistor layer 30 in the −y direction. The plurality of extension parts 23 are arranged at equal intervals along the x direction.

複数の個別配線２５の各々は、複数の発熱部３１のうち対応するものに導通している。具体的には、図３及び図４に示されるように、複数の個別配線２５は、ｘ方向に沿って配列されている。複数の個別配線２５の各々は、端子部２８と、延出部２６とを含む。 Each of the plurality of individual wirings 25 is electrically connected to a corresponding one of the plurality of heat generating parts 31. Specifically, as shown in FIGS. 3 and 4, the plurality of individual wirings 25 are arranged along the x direction. Each of the plurality of individual wirings 25 includes a terminal portion 28 and an extension portion 26.

主面１１の平面視において、端子部２８は、抵抗体層３０に対して、ｙ方向の他方側（－ｙ側）に配置されている。端子部２８は、ｙ方向において、抵抗体層３０に対して、共通配線２１の基部２２とは反対側に配置されている。図１及び図３に示されるように、導電ワイヤ３６は、端子部２８と駆動回路３５とにボンディングされている。端子部２８は、導電ワイヤ３６を通して、駆動回路３５に電気的に接続されている。 In a plan view of the main surface 11, the terminal portion 28 is arranged on the other side (-y side) of the resistor layer 30 in the y direction. The terminal portion 28 is arranged on the side opposite to the base portion 22 of the common wiring 21 with respect to the resistor layer 30 in the y direction. As shown in FIGS. 1 and 3, the conductive wire 36 is bonded to the terminal portion 28 and the drive circuit 35. As shown in FIGS. The terminal portion 28 is electrically connected to the drive circuit 35 through a conductive wire 36.

延出部２６は、端子部２８に接続されている。延出部２６のうち端子部２８とは反対側の端部２７は、抵抗体層３０に接触している。主面１１の平面視において、延出部２６の端部２７は、抵抗体層３０及び凸部１４に重なっている。 The extending portion 26 is connected to the terminal portion 28 . An end portion 27 of the extending portion 26 on the opposite side from the terminal portion 28 is in contact with the resistor layer 30 . In a plan view of the main surface 11 , the end portion 27 of the extension portion 26 overlaps the resistor layer 30 and the convex portion 14 .

図２に示されるように、主面１１の平面視において、複数の引出配線２９は、駆動回路３５に対して、ｙ方向の他方側（－ｙ側）に配置されている。主面１１の平面視において、複数の引出配線２９は、駆動回路３５に対して、抵抗体層３０及び複数の個別配線２５とは反対側に配置されている。導電ワイヤ３７は、駆動回路３５と複数の引出配線２９とにボンディングされている。複数の引出配線２９は、導電ワイヤ３７を通して、駆動回路３５に電気的に接続されている。複数の引出配線２９は、コネクタ４０に接続されている。 As shown in FIG. 2, in a plan view of the main surface 11, the plurality of lead wires 29 are arranged on the other side (-y side) of the drive circuit 35 in the y direction. In a plan view of the main surface 11 , the plurality of lead wires 29 are arranged on the opposite side of the drive circuit 35 from the resistor layer 30 and the plurality of individual wires 25 . The conductive wire 37 is bonded to the drive circuit 35 and the plurality of lead wires 29. The plurality of lead wires 29 are electrically connected to the drive circuit 35 through conductive wires 37. The plurality of lead wires 29 are connected to the connector 40.

図２から図４に示されるように、抵抗体層３０は、グレーズ層１５及び配線層２０上に配置されている。主面１１の法線方向（ｚ方向）において、抵抗体層３０は、グレーズ層１５に対して、基板１０とは反対側に配置されている。抵抗体層３０は、グレーズ層１５に接触している。主面１１の平面視において、抵抗体層３０の長手方向はｘ方向であり、抵抗体層３０の短手方向はｙ方向である。主面１１の平面視において、抵抗体層３０は、共通配線２１の複数の延出部２３と、複数の個別配線２５の延出部２６の端部２７とに交差している。抵抗体層３０は、共通配線２１の複数の延出部２３の各々の一部と、複数の個別配線２５の各々の延出部２６の端部２７の一部とを覆っている。抵抗体層３０は、共通配線２１の複数の延出部２３と、複数の個別配線２５の延出部２６の端部２７とを跨いでいる。 As shown in FIGS. 2 to 4, the resistor layer 30 is arranged on the glaze layer 15 and the wiring layer 20. In the normal direction (z direction) of main surface 11 , resistor layer 30 is disposed on the opposite side of substrate 10 with respect to glaze layer 15 . The resistor layer 30 is in contact with the glaze layer 15. In a plan view of the main surface 11, the longitudinal direction of the resistor layer 30 is the x direction, and the transversal direction of the resistor layer 30 is the y direction. In a plan view of the main surface 11 , the resistor layer 30 intersects the plurality of extensions 23 of the common wiring 21 and the ends 27 of the extensions 26 of the plurality of individual wirings 25 . The resistor layer 30 covers a part of each of the plurality of extensions 23 of the common wiring 21 and a part of the end 27 of each of the extensions 26 of the plurality of individual wirings 25. The resistor layer 30 straddles the plurality of extensions 23 of the common wiring 21 and the ends 27 of the extensions 26 of the plurality of individual wirings 25.

抵抗体層３０は、配線層２０よりも高い電気抵抗率を有する材料で形成されている。抵抗体層３０の材料は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）粒子とガラスフリットとを含む導電性ペーストである。抵抗体層３０の厚さは、例えば、６μｍ以上１０μｍ以下である。 The resistor layer 30 is made of a material having higher electrical resistivity than the wiring layer 20. The material of the resistor layer 30 is, for example, a conductive paste containing ruthenium oxide (RuO 2 ) particles and glass frit. The thickness of the resistor layer 30 is, for example, 6 μm or more and 10 μm or less.

抵抗体層３０は、複数の発熱部３１を含む。抵抗体層３０のうち、共通配線２１の複数の延出部２６のいずれかを覆う部分と、ｘ方向において当該部分の隣に位置する複数の個別配線２５の端部２７のいずれかを覆う部分とにより挟まれた領域が、複数の発熱部３１のいずれかである。複数の発熱部３１は、グレーズ層１５に接触している。複数の発熱部３１は、ｘ方向に沿って配列されている。主面１１の平面視において、複数の発熱部３１は、凸部１４に重なっている。主面１１の平面視において、抵抗体層３０の短手方向（ｙ方向）では、複数の発熱部３１は凸部１４の内側に配置されている。 The resistor layer 30 includes a plurality of heat generating parts 31. A portion of the resistor layer 30 that covers any one of the plurality of extensions 26 of the common wiring 21 and a portion that covers any one of the ends 27 of the plurality of individual wirings 25 located next to the portion in the x direction. The region sandwiched between is one of the plurality of heat generating parts 31. The plurality of heat generating parts 31 are in contact with the glaze layer 15. The plurality of heat generating parts 31 are arranged along the x direction. In a plan view of the main surface 11, the plurality of heat generating parts 31 overlap the convex parts 14. In a plan view of the main surface 11 , the plurality of heat generating parts 31 are arranged inside the convex part 14 in the transverse direction (y direction) of the resistor layer 30 .

図４に示されるように、保護層３３は、グレーズ層１５と、配線層２０、複数の発熱部３１とを覆っている。保護層３３は、グレーズ層１５と、配線層２０、複数の発熱部３１とに接触している。配線層２０のうち導電ワイヤ３６，３７がボンディングされる部分（例えば、端子部２８など）は、保護層３３から露出している。保護層３３は、例えば、グレーズ層１５と同様に、非晶質ガラスを含む材料で形成されている。 As shown in FIG. 4, the protective layer 33 covers the glaze layer 15, the wiring layer 20, and the plurality of heat generating parts 31. The protective layer 33 is in contact with the glaze layer 15, the wiring layer 20, and the plurality of heat generating parts 31. Portions of the wiring layer 20 to which the conductive wires 36 and 37 are bonded (for example, the terminal portion 28 and the like) are exposed from the protective layer 33. The protective layer 33 is made of, for example, a material containing amorphous glass, similar to the glaze layer 15.

駆動回路３５は、主面１１上に実装されている。例えば、駆動回路３５は、接着剤などの接合部材（図示せず）を用いて、グレーズ層１５に固定されている。駆動回路３５は、基板１０から分離された配線基板（図示せず）に搭載されてもよい。配線基板は、例えば、プリント回路基板（ＰＣＢ）である。駆動回路３５は、配線層２０（具体的には、複数の個別配線２５及び複数の引出配線２９）に電気的に接続されている。駆動回路３５は、複数の個別配線２５を通して、複数の発熱部３１に個別に電流を印加する。複数の発熱部３１のうち電流が印加された発熱部３１が、選択的に発熱する。 The drive circuit 35 is mounted on the main surface 11. For example, the drive circuit 35 is fixed to the glaze layer 15 using a bonding member (not shown) such as an adhesive. The drive circuit 35 may be mounted on a wiring board (not shown) separated from the board 10. The wiring board is, for example, a printed circuit board (PCB). The drive circuit 35 is electrically connected to the wiring layer 20 (specifically, the plurality of individual wirings 25 and the plurality of lead wirings 29). The drive circuit 35 individually applies current to the plurality of heat generating parts 31 through the plurality of individual wirings 25 . Among the plurality of heat generating parts 31, the heat generating part 31 to which the current is applied selectively generates heat.

図１及び図２に示されるように、コネクタ４０は、ｙ方向において、駆動回路３５に対して抵抗体層３０とは反対側に配置されている。コネクタ４０は、例えば、ｙ方向における基板１０の端部に取り付けられている。コネクタ４０は、配線層２０（具体的には、複数の引出配線２９）を通して駆動回路３５に電気的に接続されている。例えば、コネクタ４０は、複数のピン（図示せず）を含む。複数のピンの一部は、複数の引出配線２９に導通している。複数のピンの別の一部は、共通配線２１の基部２２に導通する配線（図示せず）に導通している。コネクタ４０は、サーマルプリンタに接続される。サーマルプリンタからコネクタ４０を通して共通配線２１に定電圧が印加される。 As shown in FIGS. 1 and 2, the connector 40 is arranged on the opposite side of the resistor layer 30 with respect to the drive circuit 35 in the y direction. The connector 40 is attached to the end of the substrate 10 in the y direction, for example. The connector 40 is electrically connected to the drive circuit 35 through the wiring layer 20 (specifically, the plurality of lead wires 29). For example, connector 40 includes multiple pins (not shown). Some of the plurality of pins are electrically connected to the plurality of lead wires 29. Another part of the plurality of pins is electrically connected to a wiring (not shown) that is electrically connected to the base 22 of the common wiring 21 . Connector 40 is connected to a thermal printer. A constant voltage is applied from the thermal printer to the common wiring 21 through the connector 40.

図１及び図４に示されるように、封止部材４３は、駆動回路３５を覆っており、駆動回路３５を封止している。封止部材４３は、導電ワイヤ３６，３７をさらに覆っており、導電ワイヤ３６，３７をさらに封止している。封止部材４３は、複数の個別配線２５のうち保護層３３から露出している部分（例えば、端子部２８など）をさらに覆っている。封止部材４３は、電気的絶縁性を有している。封止部材４３は、例えば、エポキシ樹脂のような絶縁樹脂材料で形成されている。 As shown in FIGS. 1 and 4, the sealing member 43 covers the drive circuit 35 and seals the drive circuit 35. The sealing member 43 further covers the conductive wires 36 and 37, and further seals the conductive wires 36 and 37. The sealing member 43 further covers portions of the plurality of individual wirings 25 that are exposed from the protective layer 33 (for example, the terminal portions 28, etc.). The sealing member 43 has electrical insulation. The sealing member 43 is made of an insulating resin material such as epoxy resin, for example.

図１に示されるように、ヒートシンク４９は、ｚ方向において、基板１０に対してグレーズ層１５及び抵抗体層３０とは反対側に配置されている。ヒートシンク４９は、ねじのような締結部材または接合部材（図示せず）によって、基板１０の裏面１２に取り付けられている。ヒートシンク４９は、基板１０を支持している。ヒートシンク４９は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）のような高熱伝導材料で形成されている。抵抗体層３０の複数の発熱部３１から発生した熱の一部は、基板１０を通してヒートシンク４９に伝わる。ヒートシンク４９に伝わった熱は、サーマルプリントヘッド１の外部へと放熱される。ヒートシンク４９は、基板１０の過度な温度上昇を防止することができる。駆動回路３５が基板１０とは別の配線基板上に搭載されている場合、ヒートシンク４９は、基板１０と配線基板とを支持する。 As shown in FIG. 1, the heat sink 49 is disposed on the opposite side of the substrate 10 from the glaze layer 15 and the resistor layer 30 in the z direction. The heat sink 49 is attached to the back surface 12 of the substrate 10 by fasteners or bonding members (not shown) such as screws. Heat sink 49 supports substrate 10. The heat sink 49 is made of a highly thermally conductive material such as aluminum (Al), for example. A portion of the heat generated from the plurality of heat generating parts 31 of the resistor layer 30 is transmitted to the heat sink 49 through the substrate 10. The heat transmitted to the heat sink 49 is radiated to the outside of the thermal print head 1. The heat sink 49 can prevent excessive temperature rise of the substrate 10. When the drive circuit 35 is mounted on a wiring board different from the board 10, the heat sink 49 supports the board 10 and the wiring board.

図１及び図４に示されるように、サーマルプリントヘッド１は、主面１１上に形成されている突起４５を含む。突起４５は、凸部１４と、グレーズ層１５と、配線層２０と、複数の発熱部３１と、保護層３３とを含む。突起４５では、凸部１４、グレーズ層１５、配線層２０、複数の発熱部３１及び保護層３３が、主面１１の法線方向（ｚ方向）においてこの順に主面１１上に積層されている。 As shown in FIGS. 1 and 4, the thermal print head 1 includes a protrusion 45 formed on the main surface 11. As shown in FIGS. The protrusion 45 includes a protrusion 14 , a glaze layer 15 , a wiring layer 20 , a plurality of heat generating parts 31 , and a protective layer 33 . In the protrusion 45, the protrusion 14, the glaze layer 15, the wiring layer 20, the plurality of heat generating parts 31, and the protective layer 33 are laminated on the main surface 11 in this order in the normal direction (z direction) of the main surface 11. .

図５から図１０を主に参照して、本実施の形態のサーマルプリントヘッド１の製造方法を説明する。 A method of manufacturing the thermal print head 1 according to this embodiment will be described with reference mainly to FIGS. 5 to 10.

図５を参照して、本実施の形態のサーマルプリントヘッド１の製造方法は、基板１０の主面１１上に、低温同時焼成セラミック（ＬＴＣＣセミラック）で形成されている凸部１４を形成するステップを備える。具体的には、ＬＴＣＣスラリーを主面１１の一部上に塗布する。ＬＴＣＣスラリーは、ＬＴＣＣセミラック粉末と、ガラスと、バインダーと、溶剤とを含む。ＬＴＣＣスラリーを焼成して、ＬＴＣＣで形成されている凸部１４を形成する。ＬＴＣＣスラリーの焼成温度は、例えば、８７０℃以上９００℃以下である。基板１０がセラミック基板である場合、ＬＴＣＣスラリーの焼成温度は、セラミック基板の焼成温度よりも低い。基板１０がガラス基板である場合、ＬＴＣＣスラリーの焼成温度は、ガラス基板のガラス転移温度よりも低い。 Referring to FIG. 5, the method for manufacturing the thermal print head 1 according to the present embodiment includes a step of forming a convex portion 14 made of low-temperature co-fired ceramic (LTCC Semilac) on the main surface 11 of the substrate 10. Equipped with. Specifically, the LTCC slurry is applied onto a portion of the main surface 11. The LTCC slurry includes LTCC semilac powder, glass, binder, and solvent. The LTCC slurry is fired to form the convex portions 14 made of LTCC. The firing temperature of the LTCC slurry is, for example, 870°C or higher and 900°C or lower. When the substrate 10 is a ceramic substrate, the firing temperature of the LTCC slurry is lower than the firing temperature of the ceramic substrate. When the substrate 10 is a glass substrate, the firing temperature of the LTCC slurry is lower than the glass transition temperature of the glass substrate.

図６を参照して、本実施の形態のサーマルプリントヘッド１の製造方法は、主面１１の少なくとも一部と凸部１４とを覆うグレーズ層１５を形成するステップを備える。具体的には、主面１１及び凸部１４上に、例えばスクリーン印刷によって、非晶質ガラスを含むペーストを塗布する。当該ペーストを焼成する。こうして、グレーズ層１５が形成される。 Referring to FIG. 6, the method for manufacturing thermal print head 1 according to the present embodiment includes a step of forming glaze layer 15 covering at least a portion of main surface 11 and convex portion 14. As shown in FIG. Specifically, a paste containing amorphous glass is applied onto the main surface 11 and the convex portions 14 by, for example, screen printing. The paste is fired. In this way, glaze layer 15 is formed.

図７を参照して、本実施の形態のサーマルプリントヘッド１の製造方法は、グレーズ層１５上に配線層２０を形成するステップを備える。具体的には、グレーズ層１５上に、例えばスクリーン印刷によって、金を主成分とするレジネートペーストを塗布する。当該レジネートペーストを焼成する。焼成されたレジネートペーストを、エッチングなどによってパターニングする。こうして、配線層２０が形成される。配線層２０は、共通配線２１と、複数の個別配線２５と、複数の引出配線２９とを含む。 Referring to FIG. 7, the method for manufacturing thermal print head 1 according to the present embodiment includes a step of forming wiring layer 20 on glaze layer 15. As shown in FIG. Specifically, a resinate paste containing gold as a main component is applied onto the glaze layer 15 by, for example, screen printing. The resinate paste is fired. The fired resinate paste is patterned by etching or the like. In this way, the wiring layer 20 is formed. The wiring layer 20 includes a common wiring 21, a plurality of individual wirings 25, and a plurality of lead wirings 29.

図８を参照して、本実施の形態のサーマルプリントヘッド１の製造方法は、グレーズ層１５及び配線層２０上に抵抗体層３０を形成するステップを備える。具体的には、グレーズ層１５及び配線層２０上に、例えばスクリーン印刷によって、導電性ペーストを塗布する。当該導電性ペーストを焼成する。こうして、抵抗体層３０が形成される。抵抗体層３０は、複数の発熱部３１を含む。配線層２０は、複数の発熱部３１に導通し、かつ、抵抗体層３０に接触している。主面１１の平面視において、複数の発熱部３１は、凸部１４に重なっており、かつ、ｘ方向に配列されている。 Referring to FIG. 8, the method for manufacturing thermal print head 1 of this embodiment includes the step of forming resistor layer 30 on glaze layer 15 and wiring layer 20. Specifically, a conductive paste is applied onto the glaze layer 15 and the wiring layer 20 by, for example, screen printing. The conductive paste is fired. In this way, the resistor layer 30 is formed. The resistor layer 30 includes a plurality of heat generating parts 31. The wiring layer 20 is electrically connected to the plurality of heat generating parts 31 and is in contact with the resistor layer 30 . In a plan view of the main surface 11, the plurality of heat generating parts 31 overlap the convex parts 14 and are arranged in the x direction.

図８を参照して、本実施の形態のサーマルプリントヘッド１の製造方法は、複数の発熱部３１と配線層２０とを覆う保護層３３を形成するステップを備える。具体的には、グレーズ層１５上と、複数の発熱部３１上と、配線層２０の一部上とに、例えばスクリーン印刷によって、非晶質ガラスを含むペーストを塗布する。当該ペーストを焼成する。こうして、保護層３３が形成される。配線層２０のうち導電ワイヤ３６，３７がボンディングされる部分（例えば、端子部２８など）は、保護層３３から露出している。 Referring to FIG. 8, the method for manufacturing thermal print head 1 according to the present embodiment includes a step of forming a protective layer 33 that covers a plurality of heat generating parts 31 and wiring layer 20. As shown in FIG. Specifically, a paste containing amorphous glass is applied onto the glaze layer 15, the plurality of heat generating parts 31, and a portion of the wiring layer 20 by, for example, screen printing. The paste is fired. In this way, the protective layer 33 is formed. Portions of the wiring layer 20 to which the conductive wires 36 and 37 are bonded (for example, the terminal portion 28 and the like) are exposed from the protective layer 33.

図９を参照して、本実施の形態のサーマルプリントヘッド１の製造方法は、主面１１上に駆動回路３５を実装するステップを備える。例えば、駆動回路３５は、接着剤などの接合部材（図示せず）を用いて、グレーズ層１５に固定される。図９を参照して、本実施の形態のサーマルプリントヘッド１の製造方法は、導電ワイヤ３６，３７をボンディングするステップを備える。例えば、導電ワイヤ３６は、ワイヤボンダー（図示せず）を用いて、駆動回路３５と複数の個別配線２５の端子部２８とにボンディングされる。導電ワイヤ３７は、ワイヤボンダー（図示せず）を用いて、駆動回路３５と複数の引出配線２９とにボンディングされる。 Referring to FIG. 9, the method of manufacturing thermal print head 1 according to the present embodiment includes a step of mounting drive circuit 35 on main surface 11. As shown in FIG. For example, the drive circuit 35 is fixed to the glaze layer 15 using a bonding member (not shown) such as an adhesive. Referring to FIG. 9, the method for manufacturing thermal print head 1 according to the present embodiment includes a step of bonding conductive wires 36 and 37. For example, the conductive wire 36 is bonded to the drive circuit 35 and the terminal portions 28 of the plurality of individual wirings 25 using a wire bonder (not shown). The conductive wire 37 is bonded to the drive circuit 35 and the plurality of lead wires 29 using a wire bonder (not shown).

図１０を参照して、本実施の形態のサーマルプリントヘッド１の製造方法は、駆動回路３５を封止部材４３で封止するステップを備える。例えば、駆動回路３５上に封止樹脂材料をポッティングする。封止樹脂材料を硬化させる。こうして、封止部材４３が形成される。 Referring to FIG. 10, the method for manufacturing thermal print head 1 according to the present embodiment includes a step of sealing drive circuit 35 with sealing member 43. Referring to FIG. For example, a sealing resin material is potted onto the drive circuit 35. Harden the sealing resin material. In this way, the sealing member 43 is formed.

本実施の形態のサーマルプリントヘッド１の製造方法は、基板１０にコネクタ４０を取り付けるステップを備える。コネクタ４０は、複数のピン（図示せず）を含む。複数のピンの一部は、複数の引出配線２９に導通している。複数のピンの別の一部は、共通配線２１の基部２２に導通する配線（図示せず）に導通している。本実施の形態のサーマルプリントヘッド１の製造方法は、基板１０にヒートシンク４０を取り付けるステップを備える。具体的には、ヒートシンク４９は、ねじのような締結部材または接合部材（図示せず）によって、基板１０の裏面１２に取り付けられる。こうして、図１から図４に示される本実施の形態のサーマルプリントヘッド１が得られる。 The method for manufacturing the thermal print head 1 according to this embodiment includes the step of attaching the connector 40 to the substrate 10. Connector 40 includes multiple pins (not shown). Some of the plurality of pins are electrically connected to the plurality of lead wires 29. Another part of the plurality of pins is electrically connected to a wiring (not shown) that is electrically connected to the base 22 of the common wiring 21. The method for manufacturing the thermal print head 1 according to this embodiment includes the step of attaching a heat sink 40 to the substrate 10. Specifically, the heat sink 49 is attached to the back surface 12 of the substrate 10 by a fastening member or bonding member (not shown) such as a screw. In this way, the thermal print head 1 of this embodiment shown in FIGS. 1 to 4 is obtained.

本実施の形態のサーマルプリントヘッド１の動作を説明する。 The operation of the thermal print head 1 of this embodiment will be explained.

図１に示されるように、突起４５は、サーマルプリンタに含まれるプラテンローラ４６に対向している。プラテンローラ４６は、印刷媒体４７をサーマルプリントヘッド１に向けて送り出す。プラテンローラ４６が回転することにより、印刷媒体４７が＋ｙ方向に送り出される。突起４５とプラテンローラ４６との間に、印刷媒体４７が挟み込まれる。 As shown in FIG. 1, the protrusion 45 faces a platen roller 46 included in the thermal printer. The platen roller 46 sends out the print medium 47 toward the thermal print head 1 . As the platen roller 46 rotates, the print medium 47 is sent out in the +y direction. A print medium 47 is sandwiched between the protrusion 45 and the platen roller 46.

駆動回路３５は、複数の個別配線２５を通して、複数の発熱部３１に個別に電流を印加する。複数の発熱部３１のうち電流が印加された発熱部３１が、選択的に発熱する。複数の発熱部３１で発生した熱は、印刷媒体４７に伝わる。こうして、サーマルプリントヘッド１を用いて、印刷媒体４７に印字が施される。複数の発熱部３１で発生した熱の一部は、グレーズ層１５に伝わる。グレーズ層１５にこの熱が蓄えられる。グレーズ層１５は、蓄熱層として機能する。複数の発熱部３１で発生した熱の残りは、基板１０及びヒートシンク４９を通して、サーマルプリントヘッド１の外部に放出される。 The drive circuit 35 individually applies current to the plurality of heat generating parts 31 through the plurality of individual wirings 25 . Among the plurality of heat generating parts 31, the heat generating part 31 to which the current is applied selectively generates heat. Heat generated by the plurality of heat generating parts 31 is transmitted to the print medium 47. In this way, printing is performed on the print medium 47 using the thermal print head 1. A portion of the heat generated by the plurality of heat generating parts 31 is transmitted to the glaze layer 15. This heat is stored in the glaze layer 15. Glaze layer 15 functions as a heat storage layer. The remainder of the heat generated by the plurality of heat generating parts 31 is released to the outside of the thermal print head 1 through the substrate 10 and the heat sink 49.

本実施の形態のサーマルプリントヘッド１及びその製造方法の効果を説明する。 The effects of the thermal print head 1 of this embodiment and its manufacturing method will be explained.

本実施の形態のサーマルプリントヘッド１は、主面１１を有する基板１０と、主面１１上に配置されている凸部１４と、主面１１の少なくとも一部と凸部１４とを覆うグレーズ層１５と、配線層２０と、抵抗体層３０とを備える。抵抗体層３０は、グレーズ層１５及び配線層２０上に配置されており、かつ、複数の発熱部３１を含む。配線層２０は、複数の発熱部３１に導通し、かつ、抵抗体層３０に接触している。主面１１の平面視において、複数の発熱部３１は凸部１４に重なっている。凸部１４は、低温同時焼成セラミックで形成されている。 The thermal print head 1 according to the present embodiment includes a substrate 10 having a main surface 11, a convex portion 14 disposed on the main surface 11, and a glaze layer covering at least a portion of the main surface 11 and the convex portion 14. 15, a wiring layer 20, and a resistor layer 30. The resistor layer 30 is arranged on the glaze layer 15 and the wiring layer 20 and includes a plurality of heat generating parts 31. The wiring layer 20 is electrically connected to the plurality of heat generating parts 31 and is in contact with the resistor layer 30 . In a plan view of the main surface 11, the plurality of heat generating parts 31 overlap the convex parts 14. The convex portion 14 is made of low-temperature co-fired ceramic.

印刷媒体４７は、凸部１４と複数の発熱部３１とを含む突起４５に接触する。突起４５は凸部１４を含むため、突起４５をより高くすることができる。複数の発熱部３１を含む突起４５は印刷媒体４７に十分な接触圧力で接触して、複数の発熱部３１から印刷媒体４７に十分な熱が印加される。また、サーマルプリントヘッド１に対する印刷媒体４７の接触面積が減少する。そのため、サーマルプリントヘッド１の印字品質が向上し得る。 The print medium 47 contacts the protrusion 45 that includes the protrusion 14 and the plurality of heat generating parts 31 . Since the protrusion 45 includes the protrusion 14, the protrusion 45 can be made higher. The protrusion 45 including the plurality of heat generating parts 31 contacts the print medium 47 with sufficient contact pressure, and sufficient heat is applied to the print medium 47 from the plurality of heat generating parts 31 . Furthermore, the contact area of the print medium 47 with the thermal print head 1 is reduced. Therefore, the print quality of the thermal print head 1 can be improved.

凸部１４は、低温同時焼成セラミックで形成されている。そのため、凸部１４は、塗布工程及び焼成工程という、グレーズ層１５などと同様の工程で形成され得る。凸部１４は、基板１０をエッチングすることなく形成され得る。サーマルプリントヘッド１の製造効率が向上するとともに、サーマルプリントヘッド１の製造コストが減少する。 The convex portion 14 is made of low-temperature co-fired ceramic. Therefore, the convex portions 14 can be formed in the same steps as the glaze layer 15, such as a coating step and a baking step. The protrusions 14 can be formed without etching the substrate 10. The manufacturing efficiency of the thermal print head 1 is improved and the manufacturing cost of the thermal print head 1 is reduced.

本実施の形態のサーマルプリントヘッド１では、凸部１４の高さｈは、２０μｍ以上である。 In the thermal print head 1 of this embodiment, the height h of the convex portion 14 is 20 μm or more.

そのため、突起４５をより高くすることができる。サーマルプリントヘッド１の印字品質が向上し得る。 Therefore, the protrusion 45 can be made higher. The print quality of the thermal print head 1 can be improved.

本実施の形態のサーマルプリントヘッド１では、凸部１４の高さｈは、２００μｍ以下である。 In the thermal print head 1 of this embodiment, the height h of the convex portion 14 is 200 μm or less.

そのため、配線層２０のパターニングが容易になる。サーマルプリントヘッド１の製造歩留まりが向上するとともに、サーマルプリントヘッド１の製造コストが減少する。 Therefore, patterning of the wiring layer 20 becomes easy. The manufacturing yield of the thermal print head 1 is improved, and the manufacturing cost of the thermal print head 1 is reduced.

本実施の形態のサーマルプリントヘッド１では、配線層２０は、共通配線２１と、複数の個別配線２５とを含む。共通配線２１は、複数の発熱部３１に導通している。複数の個別配線２５の各々は、複数の発熱部３１のうち対応するものに導通している。 In the thermal print head 1 of this embodiment, the wiring layer 20 includes a common wiring 21 and a plurality of individual wirings 25. The common wiring 21 is electrically connected to the plurality of heat generating parts 31. Each of the plurality of individual wirings 25 is electrically connected to a corresponding one of the plurality of heat generating parts 31.

そのため、突起４５をより高くすることができる。サーマルプリントヘッド１の印字品質が向上し得る。 Therefore, the protrusion 45 can be made higher. The print quality of the thermal print head 1 can be improved.

本実施の形態のサーマルプリントヘッド１は、複数の発熱部３１と配線層２０を覆う保護層３３をさらに備える。 The thermal print head 1 of this embodiment further includes a protective layer 33 that covers the plurality of heat generating parts 31 and the wiring layer 20.

そのため、複数の発熱部３１及び配線層２０が保護層３３によって保護されるとともに、サーマルプリントヘッド１（より具体的には突起４５）に対する印刷媒体４７の接触がより円滑になる。サーマルプリントヘッド１の印字品質が向上し得る。 Therefore, the plurality of heat generating parts 31 and the wiring layer 20 are protected by the protective layer 33, and the contact of the print medium 47 with the thermal print head 1 (more specifically, the protrusion 45) becomes smoother. The print quality of the thermal print head 1 can be improved.

本実施の形態のサーマルプリントヘッド１の製造方法は、基板１０の主面１１上に、低温同時焼成セラミックで形成されている凸部１４を形成するステップと、主面１１の少なくとも一部と凸部１４とを覆うグレーズ層１５を形成するステップと、グレーズ層１５上に配線層２０を形成するステップと、グレーズ層１５及び配線層２０上に抵抗体層３０を形成するステップとを備える。抵抗体層３０は、複数の発熱部３１を含む。配線層２０は、複数の発熱部３１に導通し、かつ、抵抗体層３０に接触している。主面１１の平面視において、複数の発熱部３１は凸部１４に重なっている。 The method for manufacturing the thermal print head 1 according to the present embodiment includes the steps of forming a convex portion 14 made of low-temperature co-fired ceramic on the main surface 11 of the substrate 10; The method includes a step of forming a glaze layer 15 covering the portion 14, a step of forming a wiring layer 20 on the glaze layer 15, and a step of forming a resistor layer 30 on the glaze layer 15 and the wiring layer 20. The resistor layer 30 includes a plurality of heat generating parts 31. The wiring layer 20 is electrically connected to the plurality of heat generating parts 31 and is in contact with the resistor layer 30 . In a plan view of the main surface 11, the plurality of heat generating parts 31 overlap the convex parts 14.

印刷媒体４７は、凸部１４と複数の発熱部３１とを含む突起４５に接触する。突起４５は凸部１４を含むため、突起４５をより高くすることができる。複数の発熱部３１を含む突起４５は印刷媒体４７に十分な接触圧力で接触して、複数の発熱部３１から印刷媒体４７に十分な熱が印加される。また、サーマルプリントヘッド１に対する印刷媒体４７の接触面積が減少する。そのため、サーマルプリントヘッド１の印字品質が向上し得る。 The print medium 47 contacts the protrusion 45 that includes the protrusion 14 and the plurality of heat generating parts 31 . Since the protrusion 45 includes the protrusion 14, the protrusion 45 can be made higher. The protrusion 45 including the plurality of heat generating parts 31 contacts the print medium 47 with sufficient contact pressure, and sufficient heat is applied to the print medium 47 from the plurality of heat generating parts 31 . Furthermore, the contact area of the print medium 47 with the thermal print head 1 is reduced. Therefore, the print quality of the thermal print head 1 can be improved.

凸部１４は、低温同時焼成セラミックで形成されている。そのため、凸部１４は、塗布工程及び焼成工程という、グレーズ層１５などと同様の工程で形成され得る。凸部１４は、基板１０をエッチングすることなく形成され得る。サーマルプリントヘッド１の製造効率が向上するとともに、サーマルプリントヘッド１の製造コストが減少する。 The convex portion 14 is made of low-temperature co-fired ceramic. Therefore, the convex portions 14 can be formed in the same steps as the glaze layer 15, such as a coating step and a baking step. The protrusions 14 can be formed without etching the substrate 10. The manufacturing efficiency of the thermal print head 1 is improved and the manufacturing cost of the thermal print head 1 is reduced.

本実施の形態のサーマルプリントヘッド１の製造方法では、凸部１４の高さｈは、２０μｍ以上である。 In the method for manufacturing the thermal print head 1 of this embodiment, the height h of the convex portion 14 is 20 μm or more.

そのため、突起４５をより高くすることができる。サーマルプリントヘッド１の印字品質が向上し得る。 Therefore, the protrusion 45 can be made higher. The print quality of the thermal print head 1 can be improved.

本実施の形態のサーマルプリントヘッド１の製造方法では、凸部１４の高さｈは、２００μｍ以下である。 In the method for manufacturing the thermal print head 1 of this embodiment, the height h of the convex portion 14 is 200 μm or less.

そのため、配線層２０のパターニングが容易になる。サーマルプリントヘッド１の製造歩留まりが向上するとともに、サーマルプリントヘッド１の製造コストが減少する。 Therefore, patterning of the wiring layer 20 becomes easy. The manufacturing yield of the thermal print head 1 is improved, and the manufacturing cost of the thermal print head 1 is reduced.

本実施の形態のサーマルプリントヘッド１の製造方法は、複数の発熱部３１と配線層２０を覆う保護層３３を形成するステップをさらに備える。 The method for manufacturing the thermal print head 1 according to the present embodiment further includes a step of forming a protective layer 33 that covers the plurality of heat generating parts 31 and the wiring layer 20.

そのため、複数の発熱部３１及び配線層２０が保護層３３によって保護されるとともに、サーマルプリントヘッド１（より具体的には突起４５）に対する印刷媒体４７の接触がより円滑になる。サーマルプリントヘッド１の印字品質が向上し得る。 Therefore, the plurality of heat generating parts 31 and the wiring layer 20 are protected by the protective layer 33, and the contact of the print medium 47 with the thermal print head 1 (more specifically, the protrusion 45) becomes smoother. The print quality of the thermal print head 1 can be improved.

（実施の形態２） (Embodiment 2)

図１１及び図１２を参照して、実施の形態２のサーマルプリントヘッド１を説明する。本実施の形態のサーマルプリントヘッド１は、実施の形態１のサーマルプリントヘッド１と同様の構成を備えるが、主に以下の点で実施の形態１のサーマルプリントヘッド１と異なっている。 A thermal print head 1 according to a second embodiment will be described with reference to FIGS. 11 and 12. The thermal print head 1 of this embodiment has the same configuration as the thermal print head 1 of Embodiment 1, but differs from the thermal print head 1 of Embodiment 1 mainly in the following points.

本実施の形態のサーマルプリントヘッド１では、抵抗体層３０の短手方向（ｙ方向）において、抵抗体層３０は、凸部１４の中心線１４ｃに対して、抵抗体層３０から複数の個別配線２５が引き出される方向（－ｙ方向）にずれて配置されている。すなわち、抵抗体層３０の短手方向（ｙ方向）において、抵抗体層３０の中心線３０ｃは、凸部１４の中心線１４ｃに対して、抵抗体層３０から複数の個別配線２５が引き出される方向（－ｙ方向）にずれて配置されている。 In the thermal print head 1 of the present embodiment, in the transverse direction (y direction) of the resistor layer 30, the resistor layer 30 has a plurality of individual The wiring 25 is arranged shifted in the direction in which it is drawn out (-y direction). That is, in the short direction (y direction) of the resistor layer 30, the center line 30c of the resistor layer 30 is connected to the center line 14c of the convex portion 14, and the plurality of individual wirings 25 are drawn out from the resistor layer 30. They are arranged shifted in the direction (-y direction).

本実施の形態のサーマルプリントヘッド１の製造方法は、実施の形態１のサーマルプリントヘッド１の製造方法と同様の工程を備えているが、既に記載したとおり、凸部１４に対する抵抗体層３０の配置の点で実施の形態１のサーマルプリントヘッド１の製造方法と異なっている。 The method for manufacturing the thermal print head 1 according to the present embodiment includes the same steps as the method for manufacturing the thermal print head 1 according to the first embodiment, but as already described, the resistor layer 30 is formed on the convex portion 14. The method of manufacturing the thermal print head 1 of Embodiment 1 differs in terms of arrangement.

本実施の形態のサーマルプリントヘッド１及びその製造方法の効果は、実施の形態１のサーマルプリントヘッド１及びその製造方法の効果に加えて、以下の効果を奏する。 The thermal print head 1 and the method for manufacturing the same according to the present embodiment have the following effects in addition to the effects of the thermal print head 1 and the method for manufacturing the same according to the first embodiment.

本実施の形態のサーマルプリントヘッド１及びその製造方法では、抵抗体層３０の短手方向（ｙ方向）において、抵抗体層３０は、凸部１４の中心線１４ｃに対して、抵抗体層３０から複数の個別配線２５が引き出される方向（－ｙ方向）にずれて配置されている。 In the thermal print head 1 and the manufacturing method thereof according to the present embodiment, in the transverse direction (y direction) of the resistor layer 30, the resistor layer 30 is A plurality of individual wirings 25 are arranged offset from each other in the direction in which they are drawn out (-y direction).

印刷媒体４７は、プラテンローラ４６によって、通常、複数の個別配線２５側から共通配線２１側に送り出される。抵抗体層３０に含まれる複数の発熱部３１は、凸部１４の中心線１４ｃに対して、印刷媒体４７の送り出し方向の上流側に変位している。そのため、複数の発熱部３１を含む突起４５はより確実に印刷媒体４７に十分な接触圧力で接触して、複数の発熱部３１から印刷媒体４７に十分な熱がより確実に印加される。サーマルプリントヘッド１の印字品質が向上し得る。 The print medium 47 is normally sent out from the plurality of individual wirings 25 side to the common wiring 21 side by the platen roller 46. The plurality of heat generating parts 31 included in the resistor layer 30 are displaced upstream in the feeding direction of the print medium 47 with respect to the center line 14c of the convex part 14. Therefore, the protrusion 45 including the plurality of heat generating parts 31 more reliably contacts the print medium 47 with sufficient contact pressure, and sufficient heat is more reliably applied to the print medium 47 from the plurality of heat generating parts 31. The print quality of the thermal print head 1 can be improved.

以下、本開示の諸態様を付記としてまとめて記載する。 Hereinafter, various aspects of the present disclosure will be collectively described as supplementary notes.

（付記１）
主面を有する基板と、
前記主面上に配置されている凸部と、
前記主面の少なくとも一部と前記凸部とを覆うグレーズ層と、
配線層と、
抵抗体層とを備え、
前記抵抗体層は、前記グレーズ層及び前記配線層上に配置されており、かつ、複数の発熱部を含み、
前記配線層は、前記複数の発熱部に導通し、かつ、前記抵抗体層に接触しており、
前記主面の平面視において、前記複数の発熱部は前記凸部に重なっており、
前記凸部は、低温同時焼成セラミックで形成されている、サーマルプリントヘッド。
（付記２）
前記凸部の高さは、２０μｍ以上である、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
（付記３）
前記凸部の前記高さは、２００μｍ以下である、付記２に記載のサーマルプリントヘッド。
（付記４）
前記配線層は、共通配線と、複数の個別配線とを含み、
前記共通配線は、前記複数の発熱部に導通しており、
前記複数の個別配線の各々は、前記複数の発熱部のうち対応するものに導通している、付記１から付記３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
（付記５）
前記抵抗体層の短手方向において、前記抵抗体層は、前記凸部の中心線に対して、前記抵抗体層から前記複数の個別配線が引き出される方向にずれて配置されている、付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
（付記６）
前記複数の発熱部と前記配線層とを覆う保護層をさらに備える、付記１から付記５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
（付記７）
基板の主面上に、低温同時焼成セラミックで形成されている凸部を形成するステップと、
前記主面の少なくとも一部と前記凸部とを覆うグレーズ層を形成するステップと、
前記グレーズ層上に配線層を形成するステップと、
前記グレーズ層及び前記配線層上に抵抗体層を形成するステップとを備え、
前記抵抗体層は、複数の発熱部を含み、
前記配線層は、前記複数の発熱部に導通し、かつ、前記抵抗体層に接触しており、
前記主面の平面視において、前記複数の発熱部は前記凸部に重なっている、サーマルプリントヘッドの製造方法。
（付記８）
前記凸部の高さは、２０μｍ以上である、付記７に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
（付記９）
前記凸部の前記高さは、２００μｍ以下である、付記８に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
（付記１０）
前記複数の発熱部と前記配線層とを覆う保護層を形成するステップをさらに備える、付記７から付記９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 (Additional note 1)
a substrate having a main surface;
a convex portion disposed on the main surface;
a glaze layer covering at least a portion of the main surface and the convex portion;
a wiring layer,
and a resistor layer,
The resistor layer is disposed on the glaze layer and the wiring layer, and includes a plurality of heat generating parts,
The wiring layer is electrically connected to the plurality of heat generating parts and is in contact with the resistor layer,
In a plan view of the main surface, the plurality of heat generating parts overlap the convex part,
In the thermal print head, the convex portion is formed of low-temperature co-fired ceramic.
(Additional note 2)
The thermal print head according to appendix 1, wherein the height of the convex portion is 20 μm or more.
(Additional note 3)
The thermal print head according to appendix 2, wherein the height of the convex portion is 200 μm or less.
(Additional note 4)
The wiring layer includes a common wiring and a plurality of individual wirings,
The common wiring is electrically connected to the plurality of heat generating parts,
The thermal print head according to any one of appendices 1 to 3, wherein each of the plurality of individual wirings is electrically connected to a corresponding one of the plurality of heat generating parts.
(Appendix 5)
Supplementary Note 4, wherein in the lateral direction of the resistor layer, the resistor layer is disposed offset from the center line of the convex portion in a direction in which the plurality of individual wirings are drawn out from the resistor layer. Thermal print head described in.
(Appendix 6)
The thermal print head according to any one of Supplementary Notes 1 to 5, further comprising a protective layer that covers the plurality of heat generating parts and the wiring layer.
(Appendix 7)
forming a protrusion made of low-temperature co-fired ceramic on the main surface of the substrate;
forming a glaze layer covering at least a portion of the main surface and the convex portion;
forming a wiring layer on the glaze layer;
forming a resistor layer on the glaze layer and the wiring layer,
The resistor layer includes a plurality of heat generating parts,
The wiring layer is electrically connected to the plurality of heat generating parts and is in contact with the resistor layer,
In the method for manufacturing a thermal print head, the plurality of heat generating parts overlap the convex parts in a plan view of the main surface.
(Appendix 8)
The method for manufacturing a thermal print head according to appendix 7, wherein the height of the convex portion is 20 μm or more.
(Appendix 9)
The method for manufacturing a thermal print head according to appendix 8, wherein the height of the convex portion is 200 μm or less.
(Appendix 10)
The method for manufacturing a thermal print head according to any one of Supplementary notes 7 to 9, further comprising the step of forming a protective layer covering the plurality of heat generating parts and the wiring layer.

今回開示された実施の形態１及び実施の形態２はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記した説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。 Embodiment 1 and Embodiment 2 disclosed this time should be considered to be illustrative in all respects and not restrictive. The scope of the present disclosure is indicated by the claims rather than the above description, and is intended to include all changes within the meaning and scope equivalent to the claims.

１ サーマルプリントヘッド、１０ 基板、１１ 主面、１２ 裏面、１４ 凸部、１４ｃ 中心線、１５ グレーズ層、２０ 配線層、２１ 共通配線、２２ 基部、２３，２６ 延出部、２５ 個別配線、２７ 端部、２８ 端子部、２９ 引出配線、３０ 抵抗体層、３０ｃ 中心線、３１ 発熱部、３３ 保護層、３５ 駆動回路、３６，３７ 導電ワイヤ、４０ コネクタ、４３ 封止部材、４５ 突起、４６ プラテンローラ、４７ 印刷媒体、４９ ヒートシンク。 1 thermal print head, 10 substrate, 11 main surface, 12 back surface, 14 convex portion, 14c center line, 15 glaze layer, 20 wiring layer, 21 common wiring, 22 base, 23, 26 extending portion, 25 individual wiring, 27 End portion, 28 Terminal portion, 29 Lead wiring, 30 Resistor layer, 30c Center line, 31 Heat generating portion, 33 Protective layer, 35 Drive circuit, 36, 37 Conductive wire, 40 Connector, 43 Sealing member, 45 Projection, 46 platen roller, 47 print medium, 49 heat sink.

Claims (10)

主面を有する基板と、
前記主面上に配置されている凸部と、
前記主面の少なくとも一部と前記凸部とを覆うグレーズ層と、
配線層と、
抵抗体層とを備え、
前記抵抗体層は、前記グレーズ層及び前記配線層上に配置されており、かつ、複数の発熱部を含み、
前記配線層は、前記複数の発熱部に導通し、かつ、前記抵抗体層に接触しており、
前記主面の平面視において、前記複数の発熱部は前記凸部に重なっており、
前記凸部は、低温同時焼成セラミックで形成されている、サーマルプリントヘッド。 a substrate having a main surface;
a convex portion disposed on the main surface;
a glaze layer covering at least a portion of the main surface and the convex portion;
a wiring layer,
and a resistor layer,
The resistor layer is disposed on the glaze layer and the wiring layer, and includes a plurality of heat generating parts,
The wiring layer is electrically connected to the plurality of heat generating parts and is in contact with the resistor layer,
In a plan view of the main surface, the plurality of heat generating parts overlap the convex part,
In the thermal print head, the convex portion is formed of low-temperature co-fired ceramic. 前記凸部の高さは、２０μｍ以上である、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to claim 1, wherein the height of the convex portion is 20 μm or more. 前記凸部の前記高さは、２００μｍ以下である、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to claim 2, wherein the height of the convex portion is 200 μm or less. 前記配線層は、共通配線と、複数の個別配線とを含み、
前記共通配線は、前記複数の発熱部に導通しており、
前記複数の個別配線の各々は、前記複数の発熱部のうち対応するものに導通している、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。 The wiring layer includes a common wiring and a plurality of individual wirings,
The common wiring is electrically connected to the plurality of heat generating parts,
The thermal print head according to any one of claims 1 to 3, wherein each of the plurality of individual wirings is electrically connected to a corresponding one of the plurality of heat generating parts. 前記抵抗体層の短手方向において、前記抵抗体層は、前記凸部の中心線に対して、前記抵抗体層から前記複数の個別配線が引き出される方向にずれて配置されている、請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。 2. The resistor layer is disposed offset in a direction in which the plurality of individual wires are drawn out from the resistor layer with respect to a center line of the convex portion in a lateral direction of the resistor layer. 4. The thermal print head according to item 4. 前記複数の発熱部と前記配線層とを覆う保護層をさらに備える、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to any one of claims 1 to 3, further comprising a protective layer that covers the plurality of heat generating parts and the wiring layer. 基板の主面上に、低温同時焼成セラミックで形成されている凸部を形成するステップと、
前記主面の少なくとも一部と前記凸部とを覆うグレーズ層を形成するステップと、
前記グレーズ層上に配線層を形成するステップと、
前記グレーズ層及び前記配線層上に抵抗体層を形成するステップとを備え、
前記抵抗体層は、複数の発熱部を含み、
前記配線層は、前記複数の発熱部に導通し、かつ、前記抵抗体層に接触しており、
前記主面の平面視において、前記複数の発熱部は前記凸部に重なっている、サーマルプリントヘッドの製造方法。 forming a protrusion made of low-temperature co-fired ceramic on the main surface of the substrate;
forming a glaze layer covering at least a portion of the main surface and the convex portion;
forming a wiring layer on the glaze layer;
forming a resistor layer on the glaze layer and the wiring layer,
The resistor layer includes a plurality of heat generating parts,
The wiring layer is electrically connected to the plurality of heat generating parts and is in contact with the resistor layer,
In the method for manufacturing a thermal print head, the plurality of heat generating parts overlap the convex parts in a plan view of the main surface. 前記凸部の高さは、２０μｍ以上である、請求項７に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 The method for manufacturing a thermal print head according to claim 7, wherein the height of the convex portion is 20 μm or more. 前記凸部の前記高さは、２００μｍ以下である、請求項８に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 The method for manufacturing a thermal print head according to claim 8, wherein the height of the convex portion is 200 μm or less. 前記複数の発熱部と前記配線層とを覆う保護層を形成するステップをさらに備える、請求項７から請求項９のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
The method for manufacturing a thermal print head according to any one of claims 7 to 9, further comprising the step of forming a protective layer covering the plurality of heat generating parts and the wiring layer.
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