JP2023169770A

JP2023169770A - Thermal print head and thermal printer

Info

Publication number: JP2023169770A
Application number: JP2022081089A
Authority: JP
Inventors: 吾郎仲谷; Goro Nakaya
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2022-05-17
Filing date: 2022-05-17
Publication date: 2023-11-30

Abstract

To provide a thermal print head which can appropriately press a platen roller onto a protective layer covering a plurality of heating parts (resistor layers).SOLUTION: A thermal print head A1 includes a substrate 1 having a main surface 11 facing a z1 side in a thickness direction z, a resistor layer 4 which is arranged on the main surface 11 and has a plurality of heating parts 41 arrayed in a main scan direction, a wiring layer 3 which is arranged on the main surface 11 and is brought into conduction with the resistor layer 4, and a protective layer 5 which is arranged on the main surface 11 and covers at least the resistor layer 4, wherein the protective layer 5 includes a first raised part 51 and a second raised part 52 raised on the z1 side in the thickness direction z, and the first raised part 51 and the second raised part 52 are separated from each other in a sub-scan direction y and extend in the main scan direction.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本開示は、サーマルプリントヘッド、およびサーマルプリンタに関する。 The present disclosure relates to thermal print heads and thermal printers.

特許文献１には、従来のサーマルプリントヘッドの一例が開示されている。同文献に開示のサーマルプリントヘッドは、基板、グレーズ層、電極層、抵抗体層、保護層および駆動ＩＣを備える。基板は、絶縁材料からなる板状の部材であり、たとえばアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）などのセラミックからなる。グレーズ層は、基板の表面に形成されており、たとえばガラスからなる。電極層は、グレーズ層上に形成されており、抵抗体層に選択的に電流を流すための電流経路を構成している。抵抗体層は、グレーズ層上に形成されており、主走査方向に配列された複数の発熱部を有する。駆動ＩＣは、各発熱部に流す電流を制御する。保護層は、少なくとも抵抗体層を覆っている。 Patent Document 1 discloses an example of a conventional thermal print head. The thermal print head disclosed in this document includes a substrate, a glaze layer, an electrode layer, a resistor layer, a protective layer, and a drive IC. The substrate is a plate-shaped member made of an insulating material, for example, made of ceramic such as alumina (Al ₂ O ₃ ). The glaze layer is formed on the surface of the substrate and is made of glass, for example. The electrode layer is formed on the glaze layer and forms a current path for selectively passing current through the resistor layer. The resistor layer is formed on the glaze layer and has a plurality of heat generating parts arranged in the main scanning direction. The drive IC controls the current flowing through each heat generating part. The protective layer covers at least the resistor layer.

このような構成のサーマルプリントヘッドにおいて、複数の発熱部を発熱させるとともに、プラテンローラにより感熱紙などの印刷媒体を保護層に押し当てながら副走査方向に送ることで、前記印刷媒体に印字する。複数の発熱部（抵抗体層）は、グレーズ層よりも基板の厚さ方向に突出しており、当該複数の発熱部（抵抗体層）にプラテンローラを位置合わせしながら押圧することが求められる。 In a thermal print head having such a configuration, a plurality of heat generating parts generate heat, and a printing medium such as thermal paper is sent in the sub-scanning direction while being pressed against a protective layer by a platen roller, thereby printing on the printing medium. The plurality of heat generating parts (resistor layer) protrude beyond the glaze layer in the thickness direction of the substrate, and it is required to press the platen roller while aligning the plurality of heat generating parts (resistor layer).

特開２０１９－１４７３００号公報Japanese Patent Application Publication No. 2019-147300

本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、複数の発熱部（抵抗体層）を覆う保護層に対して、プラテンローラを適切に押し付けることが可能なサーマルプリントヘッドを提供することを主たる課題とする。 The present disclosure was devised under the above circumstances, and is a thermal print head that can appropriately press a platen roller against a protective layer that covers a plurality of heat generating parts (resistor layers). The main challenge is to provide the following.

本開示の第１の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドは、厚さ方向の一方側を向く主面を有する基板と、前記主面の上に配置され、主走査方向に配列された複数の発熱部を有する抵抗体層と、前記主面の上に配置され、且つ前記抵抗体層に導通する配線層と、前記主面の上に配置され、且つ少なくとも前記抵抗体層を覆う保護層と、を備え、前記保護層は、前記厚さ方向の一方側に隆起する第１隆起部および第２隆起部を含み、前記第１隆起部および前記第２隆起部は、副走査方向に離隔し、且つ各々が前記主走査方向に延びている。 A thermal print head provided by a first aspect of the present disclosure includes a substrate having a main surface facing one side in the thickness direction, and a plurality of heat generating units disposed on the main surface and arranged in the main scanning direction. a wiring layer disposed on the main surface and electrically connected to the resistor layer; a protective layer disposed on the main surface and covering at least the resistor layer; The protective layer includes a first raised part and a second raised part that are raised on one side in the thickness direction, and the first raised part and the second raised part are spaced apart in the sub-scanning direction, Each of them extends in the main scanning direction.

本開示の第２の側面によって提供されるサーマルプリンタは、本開示の第１の側面に係るサーマルプリントヘッドと、前記第１隆起部と前記第２隆起部との間に対向して配置されたプラテンローラと、を備える。 A thermal printer provided by a second aspect of the present disclosure includes a thermal print head according to the first aspect of the present disclosure, and a thermal printer disposed opposite to each other between the first raised portion and the second raised portion. A platen roller is provided.

本開示によれば、複数の発熱部（抵抗体層）を覆う保護層に対して、プラテンローラを適切に押し付けることが可能である。 According to the present disclosure, it is possible to appropriately press the platen roller against the protective layer that covers the plurality of heat generating parts (resistor layer).

本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。 Other features and advantages of the present disclosure will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

図１は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a thermal print head according to a first embodiment of the present disclosure. 図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う概略断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 図３は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。FIG. 3 is an enlarged plan view of essential parts of the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure. 図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線に沿う要部拡大断面図である。FIG. 4 is an enlarged sectional view of a main part taken along line IV-IV in FIG. 3. 図５は、図４の一部を拡大した要部拡大断面図である。FIG. 5 is an enlarged sectional view of a main part of FIG. 4. 図６は、図４の一部を拡大した要部拡大断面図である。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a main part of FIG. 4. 図７は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。FIG. 7 is an enlarged sectional view of a main part of a thermal print head according to a second embodiment of the present disclosure. 図８は、図７の一部を拡大した要部拡大断面図である。FIG. 8 is an enlarged sectional view of a main part of FIG. 7. 図９は、本開示の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view of main parts showing a thermal print head according to a third embodiment of the present disclosure. 図１０は、図９の一部を拡大した要部拡大断面図である。FIG. 10 is an enlarged sectional view of a main part of FIG. 9.

以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present disclosure will be specifically described with reference to the drawings.

本開示における「第１」、「第２」等の用語は、単にラベルとして用いたものであり、必ずしもそれらの対象物に順列を付することを意図していない。 Terms such as "first", "second", etc. in this disclosure are used merely as labels and are not necessarily intended to attach a permutation to those objects.

本開示において、「ある物Ａがある物Ｂに形成されている」および「ある物Ａがある物Ｂ上に形成されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接形成されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに形成されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂに配置されている」および「ある物Ａがある物Ｂ上に配置されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接配置されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに配置されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂ上に位置している」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに接して、ある物Ａがある物Ｂ上に位置していること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物が介在しつつ、ある物Ａがある物Ｂ上に位置していること」を含む。また、「ある物Ａがある物Ｂにある方向に見て重なる」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂのすべてに重なること」、および、「ある物Ａがある物Ｂの一部に重なること」を含む。また、本開示において「ある面Ａが方向Ｂ（の一方側または他方側）を向く」とは、面Ａの方向Ｂに対する角度が９０°である場合に限定されず、面Ａが方向Ｂに対して傾いている場合を含む。 In this disclosure, "a thing A is formed on a thing B" and "a thing A is formed on a thing B" mean "a thing A is formed on a thing B" unless otherwise specified. "It is formed directly on object B," and "It is formed on object B, with another object interposed between object A and object B." Similarly, "something A is placed on something B" and "something A is placed on something B" mean "something A is placed on something B" unless otherwise specified. This includes ``directly placed on object B'' and ``placed on object B with another object interposed between object A and object B.'' Similarly, "a certain object A is located on a certain object B" means, unless otherwise specified, "a certain object A is in contact with a certain object B, and a certain object A is located on a certain object B." ``The fact that a certain thing A is located on a certain thing B while another thing is interposed between the certain thing A and the certain thing B.'' In addition, "a certain object A overlaps a certain object B when viewed in a certain direction" means, unless otherwise specified, "a certain object A overlaps all of a certain object B" and "a certain object A overlaps with a certain object B". This includes "overlapping a part of something B." Furthermore, in the present disclosure, "a certain surface A faces (one side or the other side of) the direction B" is not limited to the case where the angle of the surface A with respect to the direction B is 90 degrees; Including cases where it is tilted to the opposite direction.

＜第１実施形態＞
図１～図６は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１は、基板１、第１嵩上げ部１３１、第２嵩上げ部１３２、グレーズ層２、配線層３、抵抗体層４、保護層５、複数のワイヤ６１、駆動ＩＣ７１、保護樹脂７２およびコネクタ７３を備えている。 <First embodiment>
1 to 6 show a thermal print head according to a first embodiment of the present disclosure. The thermal print head A1 of this embodiment includes a substrate 1, a first raised part 131, a second raised part 132, a glaze layer 2, a wiring layer 3, a resistor layer 4, a protective layer 5, a plurality of wires 61, a drive IC 71, A protective resin 72 and a connector 73 are provided.

図１は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う概略断面図である。図３は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線に沿う要部拡大断面図である。図５は、図４の一部を拡大した要部拡大断面図である。図６は、図４の一部を拡大した要部拡大断面図である。なお、理解の便宜上、図１および図３においては、保護層５を省略している。図４においては、コネクタ７３を省略している。また、これらの図において、基板１の厚さ方向を「厚さ方向ｚ」という。図２、図４の上方は、「厚さ方向ｚの一方側」であり、「厚さ方向ｚのｚ１側」と呼ぶ。図２、図４の下方は、「厚さ方向ｚの他方側」であり、「厚さ方向ｚのｚ２側」と呼ぶ。また、「平面視」とは、厚さ方向ｚに見たときをいう。さらに、サーマルプリントヘッドＡ１における主走査方向を「主走査方向ｘ」といい、サーマルプリントヘッドＡ１における副走査方向を「副走査方向ｙ」という。副走査方向ｙについては、図１、図３の下方（図２、図４の左方）は印刷媒体が送られてくる上流側であり、「副走査方向ｙのｙ１側」と呼ぶ。図１、図３の上方（図２、図４の右方）は印刷媒体が排出される下流側であり、「副走査方向ｙのｙ２側」と呼ぶ。 FIG. 1 is a plan view showing the thermal print head A1. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line II-II in FIG. FIG. 3 is an enlarged plan view of the main parts of the thermal print head A1. FIG. 4 is an enlarged sectional view of a main part taken along line IV-IV in FIG. 3. FIG. 5 is an enlarged sectional view of a main part of FIG. 4. FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a main part of FIG. 4. Note that, for convenience of understanding, the protective layer 5 is omitted in FIGS. 1 and 3. In FIG. 4, the connector 73 is omitted. Further, in these figures, the thickness direction of the substrate 1 is referred to as "thickness direction z". The upper side in FIGS. 2 and 4 is "one side in the thickness direction z", and will be referred to as "the z1 side in the thickness direction z". The lower side in FIGS. 2 and 4 is the "other side in the thickness direction z" and will be referred to as the "z2 side in the thickness direction z." Moreover, "planar view" refers to when viewed in the thickness direction z. Further, the main scanning direction in the thermal print head A1 is referred to as a "main scanning direction x", and the sub-scanning direction in the thermal print head A1 is referred to as a "sub-scanning direction y". Regarding the sub-scanning direction y, the lower side in FIGS. 1 and 3 (the left side in FIGS. 2 and 4) is the upstream side from which the print medium is fed, and is referred to as the "y1 side in the sub-scanning direction y." The upper side of FIGS. 1 and 3 (the right side of FIGS. 2 and 4) is the downstream side from which the print medium is discharged, and is referred to as the "y2 side in the sub-scanning direction y."

サーマルプリントヘッドＡ１は、印刷媒体８２に印字を施するサーマルプリンタＰｒ（図２参照）に組み込まれるものである。サーマルプリンタＰｒは、サーマルプリントヘッドＡ１およびプラテンローラ８１を備える。プラテンローラ８１は、サーマルプリントヘッドＡ１に正対する。印刷媒体８２は、サーマルプリントヘッドＡ１とプラテンローラ８１との間に挟まれ、このプラテンローラ８１によって、副走査方向ｙに搬送される。このような印刷媒体８２としては、たとえばバーコードシールおよびレシートを作成するための感熱紙が挙げられる。 The thermal print head A1 is incorporated into a thermal printer Pr (see FIG. 2) that prints on a print medium 82. The thermal printer Pr includes a thermal print head A1 and a platen roller 81. The platen roller 81 directly faces the thermal print head A1. The print medium 82 is sandwiched between the thermal print head A1 and the platen roller 81, and is conveyed by the platen roller 81 in the sub-scanning direction y. Examples of such print media 82 include thermal paper for creating barcode stickers and receipts.

基板１は、たとえばアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）などのセラミックからなり、その厚さがたとえば０．５～１．５ｍｍ程度とされている。図１に示すように、基板１は、主走査方向ｘに長く延びる長矩形状とされている。基板１は、主面１１を有する。主面１１は、厚さ方向ｚのｚ１側を向く。第１嵩上げ部１３１、第２嵩上げ部１３２、グレーズ層２、配線層３、抵抗体層４、保護層５、駆動ＩＣ７１および保護樹脂７２の各々は、基板１の主面１１上に配置されている。コネクタ７３は、外部の機器との接続を行うためのものであり、たとえば、基板１の副走査方向ｙのｙ１側の端部に設けられている。 The substrate 1 is made of ceramic such as alumina (Al ₂ O ₃ ), and has a thickness of, for example, about 0.5 to 1.5 mm. As shown in FIG. 1, the substrate 1 has an elongated rectangular shape that extends in the main scanning direction x. Substrate 1 has main surface 11 . The main surface 11 faces the z1 side in the thickness direction z. Each of the first raised portion 131, the second raised portion 132, the glaze layer 2, the wiring layer 3, the resistor layer 4, the protective layer 5, the drive IC 71, and the protective resin 72 is arranged on the main surface 11 of the substrate 1. There is. The connector 73 is for connecting with external equipment, and is provided, for example, at the end of the substrate 1 on the y1 side in the sub-scanning direction y.

グレーズ層２は、基板１上に配置されており、例えば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。このガラス材料の軟化点は、たとえば８００～９００℃である。本実施形態のグレーズ層２は、一定の厚みを有するように形成されており、厚さ方向ｚのｚ１側を向く略平坦なグレーズ主面２１を有している。グレーズ層２の厚みは、たとえば２０～２００μｍである。 Glaze layer 2 is arranged on substrate 1 and is made of a glass material such as amorphous glass. The softening point of this glass material is, for example, 800 to 900°C. The glaze layer 2 of this embodiment is formed to have a constant thickness, and has a substantially flat glaze main surface 21 facing the z1 side in the thickness direction z. The thickness of the glaze layer 2 is, for example, 20 to 200 μm.

サーマルプリントヘッドＡ１は、いわゆる厚膜型と呼ばれる構成を備えており、厚膜印刷を利用して製作される。グレーズ層２は、ガラスペーストを基板１上に厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。グレーズ層２は、厚膜形成技術によって形成されている。 The thermal print head A1 has a so-called thick film type configuration and is manufactured using thick film printing. The glaze layer 2 is formed by printing a thick film of glass paste on the substrate 1 and then firing it. The glaze layer 2 is formed using a thick film formation technique.

図４～図６に示すように、第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２は、厚さ方向ｚにおいて、基板１の主面１１と、グレーズ層２との間に配置されている。本実施形態において、第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２は、主面１１上に配置されており、これら第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２は、グレーズ層２に覆われている。第２嵩上げ部１３２は、副走査方向ｙにおいて第１嵩上げ部１３１から離隔している。第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２の各々は、主走査方向ｘに延びている。本実施形態では、第２嵩上げ部１３２は、第１嵩上げ部１３１に対して副走査方向ｙのｙ２側に位置する。 As shown in FIGS. 4 to 6, the first raised portion 131 and the second raised portion 132 are arranged between the main surface 11 of the substrate 1 and the glaze layer 2 in the thickness direction z. In this embodiment, the first raised part 131 and the second raised part 132 are arranged on the main surface 11 , and the first raised part 131 and the second raised part 132 are covered with the glaze layer 2 . . The second raised portion 132 is spaced apart from the first raised portion 131 in the sub-scanning direction y. Each of the first raised portion 131 and the second raised portion 132 extends in the main scanning direction x. In this embodiment, the second raised portion 132 is located on the y2 side in the sub-scanning direction y with respect to the first raised portion 131.

第１嵩上げ部１３１の厚さｔ１および第２嵩上げ部１３２の厚さｔ２は、特に限定されないが、たとえば１５０～３００μｍ程度である（図６参照）。図示した例では厚さｔ１と厚さｔ２とは同一であるが、厚さｔ１と厚さｔ２とが異なっていてもよい。第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２の副走査方向ｙにおける間隔ｄ１は、特に限定されないが、たとえば２～５ｍｍ程度である。副走査方向ｙにおける第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２の間隔ｄ１に対する上記第１嵩上げ部１３１の厚さｔ１および第２嵩上げ部１３２の厚さｔ２の割合は、各々、たとえば５～１５％の範囲である。 The thickness t1 of the first raised portion 131 and the thickness t2 of the second raised portion 132 are, for example, about 150 to 300 μm, although they are not particularly limited (see FIG. 6). In the illustrated example, the thickness t1 and the thickness t2 are the same, but the thickness t1 and the thickness t2 may be different. The distance d1 between the first raised portion 131 and the second raised portion 132 in the sub-scanning direction y is not particularly limited, but is, for example, about 2 to 5 mm. The ratio of the thickness t1 of the first raised part 131 and the thickness t2 of the second raised part 132 to the distance d1 between the first raised part 131 and the second raised part 132 in the sub-scanning direction y is, for example, 5 to 15, respectively. % range.

第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２の構成材料は、特に限定されないが、たとえばセラミックを含む。第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２は、たとえば主面１１上にＡｌ₂Ｏ₃を主成分とするセラミックペーストを印刷し、これを焼成することにより形成される。たとえば当該セラミックペーストの印刷を複数回行うことで、第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２は、所定の厚さｔ１（厚さｔ２）とされる。第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２の構成材料がセラミックである場合、第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２の融点は、たとえば１２００℃程度であり、グレーズ層２の軟化点よりも高い。このように、第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２の融点がグレーズ層２の軟化点よりも高いことにより、グレーズ層２の焼成時に第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２が溶融することはなく、第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２の形状は安定している。 The constituent material of the first raised portion 131 and the second raised portion 132 is not particularly limited, but includes, for example, ceramic. The first raised portion 131 and the second raised portion 132 are formed, for example, by printing a ceramic paste containing Al ₂ O ₃ as a main component on the main surface 11 and firing it. For example, by printing the ceramic paste multiple times, the first raised portion 131 and the second raised portion 132 have a predetermined thickness t1 (thickness t2). When the constituent material of the first raised portion 131 and the second raised portion 132 is ceramic, the melting point of the first raised portion 131 and the second raised portion 132 is, for example, about 1200°C, which is lower than the softening point of the glaze layer 2. expensive. As described above, since the melting points of the first raised portion 131 and the second raised portion 132 are higher than the softening point of the glaze layer 2, the first raised portion 131 and the second raised portion 132 are melted when the glaze layer 2 is fired. This does not occur, and the shapes of the first raised portion 131 and the second raised portion 132 are stable.

第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２の構成材料の他の例としては、たとえば金属を含む。第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２の構成材料が金属である場合、第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２は、たとえば溶融した金属材料を主面１１上に配置することにより形成される。このような第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２の構成材料としては、たとえばステンレス鋼（ＳＵＳ）や炭素工具鋼（ＳＫ）を挙げることができる。第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２の構成材料が金属である場合、第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２の融点は、たとえば１２００℃程度であり、グレーズ層２の軟化点よりも高い。このように、第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２の融点がグレーズ層２の軟化点よりも高いことにより、グレーズ層２の焼成時に第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２が溶融することはなく、第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２の形状は安定している。 Other examples of the constituent material of the first raised portion 131 and the second raised portion 132 include metal, for example. When the constituent material of the first raised portion 131 and the second raised portion 132 is metal, the first raised portion 131 and the second raised portion 132 are formed, for example, by placing a molten metal material on the main surface 11. Ru. Examples of the constituent material of the first raised portion 131 and the second raised portion 132 include stainless steel (SUS) and carbon tool steel (SK). When the constituent material of the first raised portion 131 and the second raised portion 132 is metal, the melting point of the first raised portion 131 and the second raised portion 132 is, for example, about 1200°C, which is lower than the softening point of the glaze layer 2. expensive. As described above, since the melting points of the first raised portion 131 and the second raised portion 132 are higher than the softening point of the glaze layer 2, the first raised portion 131 and the second raised portion 132 are melted when the glaze layer 2 is fired. This does not occur, and the shapes of the first raised portion 131 and the second raised portion 132 are stable.

図４～図６に示すように、グレーズ層２のうち、厚さ方向ｚに見て第１嵩上げ部１３１に重なる部位および第２嵩上げ部１３２に重なる部位は、グレーズ主面２１よりも厚さ方向ｚのｚ１側に隆起している。 As shown in FIGS. 4 to 6, the portion of the glaze layer 2 that overlaps the first raised portion 131 and the portion that overlaps the second raised portion 132 when viewed in the thickness direction z is thicker than the glaze main surface 21. It is raised on the z1 side in the direction z.

配線層３は、抵抗体層４に通電するための経路を構成するためのものであり、グレーズ層２上に配置されている。配線層３は、抵抗体層４の比抵抗値よりも小さな比抵抗値を有するように形成されている。配線層３は、たとえば銀（Ａｇ）を主成分とした導電体からなる。配線層３の厚さの一例を挙げると、配線層３の厚さは、たとえば０．５～３０μｍ程度である。 The wiring layer 3 is for configuring a path for supplying current to the resistor layer 4, and is arranged on the glaze layer 2. The wiring layer 3 is formed to have a specific resistance value smaller than that of the resistor layer 4. The wiring layer 3 is made of a conductor containing silver (Ag) as a main component, for example. To give an example of the thickness of the wiring layer 3, the thickness of the wiring layer 3 is, for example, about 0.5 to 30 μm.

図３～図５に示すように、配線層３は、共通電極３１、複数の個別電極３２、複数の信号配線部３５および複数のパッド部３６を有している。 As shown in FIGS. 3 to 5, the wiring layer 3 includes a common electrode 31, a plurality of individual electrodes 32, a plurality of signal wiring sections 35, and a plurality of pad sections 36.

共通電極３１は、共通部３１１および複数の共通電極帯状部３１２を有する。具体的には、共通部３１１は、抵抗体層４に対して副走査方向ｙのｙ２側に配置されており、主走査方向ｘに沿って延びている。複数の共通電極帯状部３１２は、各々が共通部３１１から副走査方向ｙのｙ１側に延びており、主走査方向ｘに等ピッチで配列されている。 The common electrode 31 has a common portion 311 and a plurality of common electrode strip portions 312. Specifically, the common portion 311 is arranged on the y2 side of the sub-scanning direction y with respect to the resistor layer 4, and extends along the main-scanning direction x. The plurality of common electrode strip portions 312 each extend from the common portion 311 toward the y1 side in the sub-scanning direction y, and are arranged at equal pitches in the main scanning direction x.

複数の個別電極３２は、抵抗体層４に対して部分的に通電するためのものであり、共通電極３１に対して逆極性となる部位である。個別電極３２は、抵抗体層４から駆動ＩＣ７１に向かって延びている。複数の個別電極３２は、主走査方向ｘに配列されており、各々が個別電極帯状部３３および連結部３４を有している。 The plurality of individual electrodes 32 are portions for partially supplying current to the resistor layer 4 and have opposite polarity to the common electrode 31. The individual electrodes 32 extend from the resistor layer 4 toward the drive IC 71 . The plurality of individual electrodes 32 are arranged in the main scanning direction x, and each has an individual electrode strip portion 33 and a connecting portion 34.

各個別電極帯状部３３は、副走査方向ｙに延びた帯状部分であり、共通電極３１の隣り合う２つの共通電極帯状部３１２の間に位置している。連結部３４は、個別電極帯状部３３から駆動ＩＣ７１に向かって延びる部分であり、そのほとんどが副走査方向ｙに沿った部位および副走査方向ｙに対して傾斜した部位を有している。連結部３４は、副走査方向ｙのｙ１側において、主走査方向ｘに比較的狭い間隔で配列されている。当該副走査方向ｙのｙ１側において隣り合う連結部３４どうしの間隔は、たとえば１００μｍ以下程度となっている。 Each individual electrode strip portion 33 is a strip portion extending in the sub-scanning direction y, and is located between two adjacent common electrode strip portions 312 of the common electrode 31 . The connecting portion 34 is a portion extending from the individual electrode strip portion 33 toward the drive IC 71, and most of it has a portion along the sub-scanning direction y and a portion inclined with respect to the sub-scanning direction y. The connecting portions 34 are arranged at relatively narrow intervals in the main scanning direction x on the y1 side in the sub-scanning direction y. The distance between adjacent connecting portions 34 on the y1 side in the sub-scanning direction y is, for example, about 100 μm or less.

複数の信号配線部３５は、コネクタ７３と駆動ＩＣ７１とに接続される配線パターンを構成している。図４においては１つの信号配線部３５のみ表れているが、複数の信号配線部３５は、駆動ＩＣ７１の近傍において、主走査方向ｘに配列されるとともに各々が副走査方向ｙに延びている。なお、サーマルプリントヘッドＡ１に使用される駆動ＩＣ７１は、通常、長矩形状の平面形状を有する（図１参照）。駆動ＩＣ７１の長辺は、抵抗体層４が延びる方向である主走査方向ｘに沿う。 The plurality of signal wiring sections 35 constitute a wiring pattern connected to the connector 73 and the drive IC 71. Although only one signal wiring section 35 is shown in FIG. 4, the plurality of signal wiring sections 35 are arranged in the main scanning direction x in the vicinity of the drive IC 71, and each extends in the sub-scanning direction y. Note that the drive IC 71 used in the thermal print head A1 usually has a rectangular planar shape (see FIG. 1). The long side of the drive IC 71 is along the main scanning direction x, which is the direction in which the resistor layer 4 extends.

図３、図４に示すように、複数のパッド部３６は、複数のワイヤ６１を介して駆動ＩＣ７１と接続される部分である。複数のパッド部３６は、主走査方向ｘおよび副走査方向ｙに複数ずつ配列されている。複数のパッド部３６は、複数の連結部３４（個別電極３２）のいずれかの副走査方向ｙのｙ１側の端部、または複数の信号配線部３５のいずれかの副走査方向ｙのｙ２側の端部につながっている。複数のパッド部３６の各々には、駆動ＩＣ７１と接続するためのワイヤ６１がボンディングされている。本実施形態において、複数のパッド部３６のうち主走査方向ｘに隣り合う連結部３４につながるものは、副走査方向ｙに互い違いに配置されている。これにより、複数の連結部３４につながる複数のパッド部３６は、連結部３４のほとんどの部位よりも幅が大きいにも関わらず、たがいに干渉することが回避されている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the plurality of pad parts 36 are parts connected to the drive IC 71 via the plurality of wires 61. A plurality of pad portions 36 are arranged in the main scanning direction x and the sub-scanning direction y. The plurality of pad portions 36 are located at the ends of any of the plurality of connecting portions 34 (individual electrodes 32) on the y1 side in the sub-scanning direction y, or on the y2 side of any of the plurality of signal wiring portions 35 in the sub-scanning direction y. connected to the end of the A wire 61 for connection to the drive IC 71 is bonded to each of the plurality of pad portions 36 . In this embodiment, among the plurality of pad sections 36, those connected to the connecting sections 34 adjacent in the main scanning direction x are arranged alternately in the sub scanning direction y. Thereby, the plurality of pad portions 36 connected to the plurality of connecting portions 34 are prevented from interfering with each other, even though the width thereof is wider than most portions of the connecting portions 34.

なお、配線層３の一部は、金（Ａｕ）を主成分とした導電体により構成してもよい。具体的には、配線層３のうちＡｕを主成分とする部位は、たとえば共通電極３１の共通部３１１および複数の共通電極帯状部３１２と、複数の個別電極３２における個別電極帯状部３３と、を含む。さらに、配線層３のすべてを、Ａｕを主成分とした導電体により構成してもよい。 Note that a part of the wiring layer 3 may be made of a conductor containing gold (Au) as a main component. Specifically, the portions of the wiring layer 3 containing Au as a main component include, for example, the common portion 311 and the plurality of common electrode strip portions 312 of the common electrode 31, the individual electrode strip portions 33 of the plurality of individual electrodes 32, including. Furthermore, the entire wiring layer 3 may be made of a conductor containing Au as a main component.

抵抗体層４は、配線層３を構成する材料よりも抵抗率が高い、たとえば酸化ルテニウムなどからなり、主走査方向ｘに延びる帯状に形成されている。図３に示すように、抵抗体層４は、共通電極３１の複数の共通電極帯状部３１２と複数の個別電極３２の個別電極帯状部３３とに交差している。さらに、抵抗体層４は、共通電極３１の複数の共通電極帯状部３１２と複数の個別電極３２の個別電極帯状部３３に対して基板１とは反対側に積層されている。これにより、抵抗体層４は、厚さ方向ｚにおいて配線層３と保護層５との間に配置されている。抵抗体層４のうち各共通電極帯状部３１２と各個別電極帯状部３３とに挟まれた部位が、配線層３によって部分的に通電されることにより発熱する発熱部４１とされている。１個の個別電極帯状部３３を挟んで隣り合う２個の発熱部４１の発熱によって１個の印字ドットが形成される。図４～図６に示すように、抵抗体層４（複数の発熱部４１）は、副走査方向ｙにおいて第１嵩上げ部１３１と第２嵩上げ部１３２との間に配置されている。本実施形態では、抵抗体層４（複数の発熱部４１）は、副走査方向ｙにおいて第１嵩上げ部１３１と第２嵩上げ部１３２との間の中央に配置されている。抵抗体層４の厚さは、たとえば１～１０μｍ程度である。 The resistor layer 4 is made of, for example, ruthenium oxide, which has a higher resistivity than the material constituting the wiring layer 3, and is formed in a band shape extending in the main scanning direction x. As shown in FIG. 3, the resistor layer 4 intersects the plurality of common electrode strips 312 of the common electrode 31 and the individual electrode strips 33 of the plurality of individual electrodes 32. Furthermore, the resistor layer 4 is laminated on the opposite side of the substrate 1 to the plurality of common electrode strips 312 of the common electrode 31 and the individual electrode strips 33 of the plurality of individual electrodes 32. Thereby, the resistor layer 4 is arranged between the wiring layer 3 and the protective layer 5 in the thickness direction z. A portion of the resistor layer 4 sandwiched between each common electrode strip 312 and each individual electrode strip 33 serves as a heat generating portion 41 that generates heat when partially energized by the wiring layer 3 . One print dot is formed by the heat generated by two heat generating parts 41 adjacent to each other with one individual electrode strip 33 in between. As shown in FIGS. 4 to 6, the resistor layer 4 (the plurality of heat generating parts 41) is arranged between the first raised part 131 and the second raised part 132 in the sub-scanning direction y. In this embodiment, the resistor layer 4 (the plurality of heat generating parts 41) is arranged at the center between the first raised part 131 and the second raised part 132 in the sub-scanning direction y. The thickness of the resistor layer 4 is, for example, about 1 to 10 μm.

保護層５は、少なくとも抵抗体層４を保護するためのものであり、たとえば非晶質ガラスからなる。本実施形態において、保護層５は、抵抗体層４の全体および配線層３の大部分を覆っている。具体的には、保護層５は、基板１の副走査方向ｙのｙ１側端縁の手前から基板１の副走査方向ｙのｙ２側の端縁にわたる領域に形成されている。ただし、保護層５は、配線層３のうち複数のパッド部３６を含む領域を露出させている。図４に示すように、保護層５は、複数の開口５９を有する。各開口５９は、保護層５を厚さ方向ｚに貫通する。複数の開口５９はそれぞれ、パッド部３６を露出させている。保護層５の厚さは特に限定されないが、たとえば４～８μｍ程度である。 The protective layer 5 is for protecting at least the resistor layer 4, and is made of, for example, amorphous glass. In this embodiment, the protective layer 5 covers the entire resistor layer 4 and most of the wiring layer 3. Specifically, the protective layer 5 is formed in a region extending from the front edge of the substrate 1 on the y1 side in the sub-scanning direction y to the edge of the substrate 1 on the y2 side in the sub-scanning direction y. However, the protective layer 5 exposes a region of the wiring layer 3 that includes the plurality of pad portions 36 . As shown in FIG. 4, the protective layer 5 has a plurality of openings 59. Each opening 59 penetrates the protective layer 5 in the thickness direction z. Each of the plurality of openings 59 exposes the pad portion 36. The thickness of the protective layer 5 is not particularly limited, but is, for example, about 4 to 8 μm.

図４～図６に示すように、保護層５は、第１隆起部５１および第２隆起部５２を含む。第１隆起部５１および第２隆起部５２は、周囲の平坦な部位よりも厚さ方向ｚのｚ１側に隆起する部位である。第１隆起部５１および第２隆起部５２は、副走査方向ｙに離隔している。第１隆起部５１および第２隆起部５２の各々は、主走査方向ｘに延びている。第１隆起部５１は、第１嵩上げ部１３１の上に形成されており、厚さ方向ｚに見て第１嵩上げ部１３１に重なる。第２隆起部５２は、第２嵩上げ部１３２の上に形成されており、厚さ方向ｚに見て第２嵩上げ部１３２に重なる。 As shown in FIGS. 4 to 6, the protective layer 5 includes a first raised portion 51 and a second raised portion 52. As shown in FIGS. The first raised portion 51 and the second raised portion 52 are portions that are raised toward the z1 side in the thickness direction z than the surrounding flat portions. The first raised portion 51 and the second raised portion 52 are separated from each other in the sub-scanning direction y. Each of the first raised portion 51 and the second raised portion 52 extends in the main scanning direction x. The first raised portion 51 is formed on the first raised portion 131 and overlaps the first raised portion 131 when viewed in the thickness direction z. The second raised portion 52 is formed on the second raised portion 132 and overlaps the second raised portion 132 when viewed in the thickness direction z.

第１隆起部５１は、第１頂部５１１を有する。第１頂部５１１は、第１隆起部５１のうち厚さ方向ｚのｚ１側に最も突き出た部分であり、第１隆起部５１において厚さ方向ｚのｚ１側の端に位置する。第２隆起部５２は、第２頂部５２１を有する。第２頂部５２１は、第２隆起部５２のうち厚さ方向ｚのｚ１側に最も突き出た部分であり、第２隆起部５２において厚さ方向ｚのｚ１側の端に位置する。 The first raised portion 51 has a first apex 511 . The first apex portion 511 is the part of the first raised portion 51 that most protrudes toward the z1 side in the thickness direction z, and is located at the end of the first raised portion 51 on the z1 side in the thickness direction z. The second raised portion 52 has a second apex 521 . The second apex portion 521 is the part of the second raised portion 52 that most protrudes toward the z1 side in the thickness direction z, and is located at the end of the second raised portion 52 on the z1 side in the thickness direction z.

保護層５の平坦な部位から第１頂部５１１までの厚さ方向ｚの高さｈ１は、第１嵩上げ部１３１の厚さｔ１と同程度または厚さｔ１よりも小であり、当該厚さｔ１に対応した値となる。同様に、保護層５の平坦な部位から第２頂部５２１までの厚さ方向ｚの高さｈ２は、第２嵩上げ部１３２の厚さｔ２と同程度または厚さｔ２よりも小であり、当該厚さｔ２に対応した値となる。第１頂部５１１と第２頂部５２１との副走査方向ｙにおける距離ｄ２は、第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２の副走査方向ｙにおける間隔ｄ１よりも少し大であり、当該間隔ｄ１に対応した値となる。 The height h1 in the thickness direction z from the flat portion of the protective layer 5 to the first top portion 511 is approximately the same as or smaller than the thickness t1 of the first raised portion 131; The value corresponds to Similarly, the height h2 in the thickness direction z from the flat portion of the protective layer 5 to the second top portion 521 is approximately the same as or smaller than the thickness t2 of the second raised portion 132. The value corresponds to the thickness t2. The distance d2 between the first apex portion 511 and the second apex portion 521 in the sub-scanning direction y is slightly larger than the distance d1 between the first raised portion 131 and the second raised portion 132 in the sub-scanning direction y. The corresponding value will be obtained.

図４～図６に示すように、抵抗体層４（複数の発熱部４１）は、副走査方向ｙにおいて第１隆起部５１と第２隆起部５２との間に配置されている。本実施形態では、抵抗体層４（複数の発熱部４１）は、副走査方向ｙにおいて第１隆起部５１と第２隆起部５２との間の中央に配置されている。 As shown in FIGS. 4 to 6, the resistor layer 4 (the plurality of heat generating parts 41) is arranged between the first raised part 51 and the second raised part 52 in the sub-scanning direction y. In this embodiment, the resistor layer 4 (the plurality of heat generating parts 41) is arranged at the center between the first raised part 51 and the second raised part 52 in the sub-scanning direction y.

駆動ＩＣ７１は、複数の個別電極３２を選択的に通電させることにより、抵抗体層４を部分的に発熱させる機能を果たす。図１、図４に示すように、駆動ＩＣ７１は、抵抗体層４（複数の発熱部４１）に対して副走査方向ｙのｙ１側に配置されている。本実施形態において、グレーズ層２上に複数の駆動ＩＣ７１が配置されている。駆動ＩＣ７１には、複数のパッドが設けられている。図４に示すように、駆動ＩＣ７１の複数のパッドと配線層３の複数のパッド部３６とは、それぞれにボンディングされた複数のワイヤ６１を介して接続されている。ワイヤ６１は、たとえばＡｕからなる。図２および図４に示すように、駆動ＩＣ７１は、保護樹脂７２によって覆われている。保護樹脂７２は、たとえば黒色の軟質樹脂からなる。また、駆動ＩＣ７１とコネクタ７３とは、上記複数の信号配線部３５によって接続されている。駆動ＩＣ７１には、コネクタ７３を介して外部から送信される印字信号、制御信号および複数の発熱部４１に供給される電圧が入力される。複数の発熱部４１は、印字信号および制御信号にしたがって個別に通電されることにより、選択的に発熱させられる。 The drive IC 71 functions to partially generate heat in the resistor layer 4 by selectively energizing the plurality of individual electrodes 32 . As shown in FIGS. 1 and 4, the drive IC 71 is arranged on the y1 side in the sub-scanning direction y with respect to the resistor layer 4 (the plurality of heat generating parts 41). In this embodiment, a plurality of drive ICs 71 are arranged on the glaze layer 2. The drive IC 71 is provided with a plurality of pads. As shown in FIG. 4, the plurality of pads of the drive IC 71 and the plurality of pad portions 36 of the wiring layer 3 are connected via a plurality of wires 61 bonded to each pad. The wire 61 is made of Au, for example. As shown in FIGS. 2 and 4, the drive IC 71 is covered with a protective resin 72. The protective resin 72 is made of, for example, a black soft resin. Further, the drive IC 71 and the connector 73 are connected by the plurality of signal wiring sections 35 described above. A print signal, a control signal, and a voltage supplied to the plurality of heat generating parts 41 are inputted to the drive IC 71 via the connector 73 from the outside. The plurality of heat generating parts 41 are individually energized in accordance with the print signal and the control signal to selectively generate heat.

次に、サーマルプリントヘッドＡ１の使用方法の一例について簡単に説明する。 Next, an example of how to use the thermal print head A1 will be briefly described.

サーマルプリントヘッドＡ１は、サーマルプリンタＰｒに組み込まれた状態で使用される。図２に示したように、当該プリンタ内において、プラテンローラ８１は、サーマルプリントヘッドＡ１の第１隆起部５１と第２隆起部５２との間に対向して配置される。これにより、サーマルプリントヘッドＡ１の各発熱部４１はプラテンローラ８１に対向している。当該プリンタの使用時には、プラテンローラ８１が回転することにより、感熱紙などの印刷媒体８２が、副走査方向ｙに沿ってプラテンローラ８１と各発熱部４１との間に一定速度で送給される。印刷媒体８２は、プラテンローラ８１によって保護層５のうち各発熱部４１を覆う部分に押し当てられる。一方、図３に示した各個別電極３２には、駆動ＩＣ７１によって選択的に電位が付与される。これにより、共通電極３１と複数の個別電極３２の各々との間に電圧が印加される。そして、複数の発熱部４１には選択的に電流が流れ、熱が発生する。そして、各発熱部４１にて発生した熱は、保護層５を介して印刷媒体８２に伝わる。そして、印刷媒体８２上の主走査方向ｘに線状に延びるライン領域に、複数のドットが印刷される。また、各発熱部４１にて発生した熱は、グレーズ層２にも伝わり、グレーズ層２にて蓄えられる。 The thermal print head A1 is used while being incorporated into a thermal printer Pr. As shown in FIG. 2, in the printer, the platen roller 81 is disposed opposite to the first raised part 51 and the second raised part 52 of the thermal print head A1. As a result, each heat generating section 41 of the thermal print head A1 faces the platen roller 81. When the printer is used, as the platen roller 81 rotates, a printing medium 82 such as thermal paper is fed at a constant speed between the platen roller 81 and each heat generating section 41 along the sub-scanning direction y. . The print medium 82 is pressed against the portion of the protective layer 5 that covers each heat generating portion 41 by the platen roller 81 . On the other hand, a potential is selectively applied to each individual electrode 32 shown in FIG. 3 by the drive IC 71. As a result, a voltage is applied between the common electrode 31 and each of the plurality of individual electrodes 32. Then, current selectively flows through the plurality of heat generating parts 41, and heat is generated. The heat generated in each heat generating section 41 is transmitted to the print medium 82 via the protective layer 5. Then, a plurality of dots are printed in a line area extending linearly in the main scanning direction x on the print medium 82. Further, the heat generated in each heat generating portion 41 is also transmitted to the glaze layer 2 and stored in the glaze layer 2.

図６においては、プラテンローラ８１を想像線で表している。プラテンローラ８１の外径寸法は、特に限定されないが、たとえば８～３０ｍｍ程度である。このプラテンローラ８１の外径寸法に対応するように、第１隆起部５１の高さｈ１（第１嵩上げ部１３１の厚さｔ１）、第２隆起部５２の高さｈ２（第２嵩上げ部１３２の厚さｔ２）、および第１頂部５１１と第２頂部５２１との副走査方向ｙにおける距離ｄ２（第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２の副走査方向ｙにおける間隔ｄ１）が、適切な値に設定される。なお、理解の便宜上、図面に記載された第１嵩上げ部１３１、第２嵩上げ部１３２、第１隆起部５１、第２隆起部５２およびプラテンローラ８１等の各部の寸法比率は、実際の寸法比率とは異なる場合がある。 In FIG. 6, the platen roller 81 is represented by an imaginary line. The outer diameter of the platen roller 81 is not particularly limited, but is, for example, about 8 to 30 mm. The height h1 of the first raised part 51 (thickness t1 of the first raised part 131), the height h2 of the second raised part 52 (thickness t1 of the second raised part 131), and the height h2 of the second raised part 52 (thickness t1 of the second raised part 131) thickness t2) and the distance d2 between the first top portion 511 and the second top portion 521 in the sub-scanning direction y (the distance d1 between the first raised portion 131 and the second raised portion 132 in the sub-scanning direction y). set to the value. For convenience of understanding, the dimensional ratios of each part such as the first raised part 131, second raised part 132, first raised part 51, second raised part 52, and platen roller 81 shown in the drawings are the actual dimensional ratios. It may be different.

次に、本実施形態の作用について説明する。 Next, the operation of this embodiment will be explained.

保護層５は、第１隆起部５１および第２隆起部５２を含む。第１隆起部５１および第２隆起部５２は、厚さ方向ｚのｚ１側に隆起しており、副走査方向ｙにおいて互いに離隔する。第１隆起部５１および第２隆起部５２の各々は、主走査方向ｘに延びている。抵抗体層４（複数の発熱部４１）は、副走査方向ｙにおいて第１隆起部５１と第２隆起部５２との間に配置されている。このような構成によれば、保護層５のうち各発熱部４１を覆う部分にプラテンローラ８１を押し当てた際、保護層５に対する当該プラテンローラ８１の押し付け位置が第１隆起部５１および第２隆起部５２によりガイドされる。これにより、複数の発熱部４１（抵抗体層４）を覆う保護層５に対して、プラテンローラ８１を適切に押し付けることが可能である。 The protective layer 5 includes a first raised part 51 and a second raised part 52. The first raised portion 51 and the second raised portion 52 are raised toward the z1 side in the thickness direction z, and are spaced apart from each other in the sub-scanning direction y. Each of the first raised portion 51 and the second raised portion 52 extends in the main scanning direction x. The resistor layer 4 (the plurality of heat generating parts 41) is arranged between the first raised part 51 and the second raised part 52 in the sub-scanning direction y. According to such a configuration, when the platen roller 81 is pressed against the portion of the protective layer 5 that covers each heat generating portion 41, the pressing position of the platen roller 81 against the protective layer 5 is the first raised portion 51 and the second raised portion 51. It is guided by the raised portion 52. Thereby, it is possible to appropriately press the platen roller 81 against the protective layer 5 covering the plurality of heat generating parts 41 (resistor layer 4).

サーマルプリントヘッドＡ１は、第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２を備える。第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２は、厚さ方向ｚにおいて基板１の主面１１と保護層５との間に配置されている。より詳細には、第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２は、厚さ方向ｚにおいて主面１１とグレーズ層２との間に配置されている。第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２は、副走査方向ｙにおいて互いに離隔し、且つ各々が主走査方向ｘに延びている。第１隆起部５１は厚さ方向ｚに見て第１嵩上げ部１３１に重なり、第２隆起部５２は厚さ方向ｚに見て第２嵩上げ部１３２に重なる。このように第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２を具備する構成によれば、保護層５における第１隆起部５１および第２隆起部５２を、所定位置に容易に形成することが可能である。 The thermal print head A1 includes a first raised portion 131 and a second raised portion 132. The first raised portion 131 and the second raised portion 132 are arranged between the main surface 11 of the substrate 1 and the protective layer 5 in the thickness direction z. More specifically, the first raised portion 131 and the second raised portion 132 are arranged between the main surface 11 and the glaze layer 2 in the thickness direction z. The first raised portion 131 and the second raised portion 132 are spaced apart from each other in the sub-scanning direction y, and each extends in the main scanning direction x. The first raised part 51 overlaps with the first raised part 131 when viewed in the thickness direction z, and the second raised part 52 overlaps with the second raised part 132 when seen in the thickness direction z. According to the configuration including the first raised portion 131 and the second raised portion 132 as described above, it is possible to easily form the first raised portion 51 and the second raised portion 52 in the protective layer 5 at predetermined positions. be.

本実施形態において、副走査方向ｙにおける第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２の間隔ｄ１に対する第１嵩上げ部１３１の厚さｔ１および第２嵩上げ部１３２の厚さｔ２の割合は、各々、５～１５％である。このような構成によれば、プラテンローラ８１の外径寸法に応じて第１隆起部５１および第２隆起部５２を適切に形成して、当該第１隆起部５１および第２隆起部５２をプラテンローラ８１のガイドとして適切に機能させることができる。 In the present embodiment, the ratios of the thickness t1 of the first raised part 131 and the thickness t2 of the second raised part 132 to the distance d1 between the first raised part 131 and the second raised part 132 in the sub-scanning direction y are as follows: It is 5-15%. According to such a configuration, the first raised part 51 and the second raised part 52 are appropriately formed according to the outer diameter dimension of the platen roller 81, and the first raised part 51 and the second raised part 52 are attached to the platen. This allows the roller 81 to function properly as a guide.

＜第２実施形態＞
図７および図８は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。図７は、本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２を示す要部拡大断面図であり、図４と同様の断面図である。図８は、図７の一部を拡大した要部拡大断面図である。なお、図７以降の図面において、上記実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付しており、適宜説明を省略する。 <Second embodiment>
7 and 8 show a thermal print head according to a second embodiment of the present disclosure. FIG. 7 is an enlarged sectional view of a main part showing the thermal print head A2 of this embodiment, and is a sectional view similar to FIG. 4. FIG. 8 is an enlarged sectional view of a main part of FIG. 7. In the drawings from FIG. 7 onwards, elements that are the same as or similar to those of the thermal print head A1 of the above embodiment are given the same reference numerals as those of the above embodiment, and the description thereof will be omitted as appropriate.

本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２の基本構造はサーマルプリントヘッドＡ１と同様であり、詳細な図示説明は省略する。サーマルプリントヘッドＡ２は、図１～図６に示した上記実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１と同様に、基板１、グレーズ層２、配線層３、抵抗体層４、保護層５、複数のワイヤ６１、駆動ＩＣ７１、保護樹脂７２およびコネクタ７３を備えている。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２においては、第１嵩上げ部１３１、第２嵩上げ部１３２、第１隆起部５１および第２隆起部５２の配置が上記実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１と異なっている。 The basic structure of the thermal print head A2 of this embodiment is the same as that of the thermal print head A1, and detailed illustrations and explanations will be omitted. The thermal print head A2 includes a substrate 1, a glaze layer 2, a wiring layer 3, a resistor layer 4, a protective layer 5, and a plurality of wires 61, similar to the thermal print head A1 of the above embodiment shown in FIGS. , a drive IC 71, a protective resin 72, and a connector 73. In the thermal print head A2 of this embodiment, the arrangement of the first raised part 131, the second raised part 132, the first raised part 51, and the second raised part 52 is different from the thermal print head A1 of the above embodiment.

第１嵩上げ部１３１の厚さｔ１および第２嵩上げ部１３２の厚さｔ２は、上記実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１の場合よりも大である。また、第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２の副走査方向ｙにおける間隔ｄ１は、上記実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１の場合よりも大である。副走査方向ｙにおける第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２の間隔ｄ１に対する第１嵩上げ部１３１の厚さｔ１および第２嵩上げ部１３２の厚さｔ２の割合は、各々、たとえば５～１５％である。 The thickness t1 of the first raised portion 131 and the thickness t2 of the second raised portion 132 are larger than those of the thermal print head A1 of the above embodiment. Further, the interval d1 between the first raised portion 131 and the second raised portion 132 in the sub-scanning direction y is larger than that of the thermal print head A1 of the above embodiment. The ratio of the thickness t1 of the first raised portion 131 and the thickness t2 of the second raised portion 132 to the distance d1 between the first raised portion 131 and the second raised portion 132 in the sub-scanning direction y is, for example, 5 to 15%, respectively. It is.

第１隆起部５１の高さｈ１および第２隆起部５２の高さｈ２は、第１嵩上げ部１３１の厚さｔ１および第２嵩上げ部１３２の厚さｔ２に対応して上記実施形態よりも大である。第１隆起部５１の第１頂部５１１と第２隆起部５２の第２頂部５２１との副走査方向ｙにおける距離ｄ２は、第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２の間隔ｄ１に対応して上記実施形態よりも大である。 The height h1 of the first raised part 51 and the height h2 of the second raised part 52 are larger than those in the above embodiment, corresponding to the thickness t1 of the first raised part 131 and the thickness t2 of the second raised part 132. It is. The distance d2 between the first apex 511 of the first raised part 51 and the second apex 521 of the second raised part 52 in the sub-scanning direction y corresponds to the distance d1 between the first raised part 131 and the second raised part 132. This is larger than the above embodiment.

本実施形態において、プラテンローラ８１の外径寸法は、上記実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１において示した例よりも小さい。このようにプラテンローラ８１の外径寸法に応じて、第１嵩上げ部１３１の厚さｔ１、第２嵩上げ部１３２の厚さｔ２、第１嵩上げ部１３１および第２嵩上げ部１３２の間隔ｄ１等の各部の寸法が上記実施形態と異ならせられている。 In this embodiment, the outer diameter of the platen roller 81 is smaller than the example shown in the thermal print head A1 of the above embodiment. In this way, depending on the outer diameter dimension of the platen roller 81, the thickness t1 of the first raised part 131, the thickness t2 of the second raised part 132, the distance d1 between the first raised part 131 and the second raised part 132, etc. The dimensions of each part are different from those of the above embodiment.

本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２において、保護層５は、第１隆起部５１および第２隆起部５２を含む。第１隆起部５１および第２隆起部５２は、厚さ方向ｚのｚ１側に隆起しており、副走査方向ｙにおいて互いに離隔する。第１隆起部５１および第２隆起部５２の各々は、主走査方向ｘに延びている。抵抗体層４（複数の発熱部４１）は、副走査方向ｙにおいて第１隆起部５１と第２隆起部５２との間に配置されている。このような構成によれば、保護層５のうち各発熱部４１を覆う部分にプラテンローラ８１を押し当てた際、保護層５に対する当該プラテンローラ８１の押し付け位置が第１隆起部５１および第２隆起部５２によりガイドされる。これにより、複数の発熱部４１（抵抗体層４）を覆う保護層５に対して、プラテンローラ８１を適切に押し付けることが可能である。その他にも、上記実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１と同様の作用効果を奏する。 In the thermal print head A2 of this embodiment, the protective layer 5 includes a first raised part 51 and a second raised part 52. The first raised portion 51 and the second raised portion 52 are raised toward the z1 side in the thickness direction z, and are spaced apart from each other in the sub-scanning direction y. Each of the first raised portion 51 and the second raised portion 52 extends in the main scanning direction x. The resistor layer 4 (the plurality of heat generating parts 41) is arranged between the first raised part 51 and the second raised part 52 in the sub-scanning direction y. According to such a configuration, when the platen roller 81 is pressed against the portion of the protective layer 5 that covers each heat generating portion 41, the pressing position of the platen roller 81 against the protective layer 5 is the first raised portion 51 and the second raised portion 51. It is guided by the raised portion 52. Thereby, it is possible to appropriately press the platen roller 81 against the protective layer 5 covering the plurality of heat generating parts 41 (resistor layer 4). In addition, there are effects similar to those of the thermal print head A1 of the above embodiment.

＜第３実施形態＞
図９および図１０は、本開示の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。図９は、本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ３を示す要部拡大断面図であり、図４と同様の断面図である。図１０は、図９の一部を拡大した要部拡大断面図である。 <Third embodiment>
9 and 10 show a thermal print head according to a third embodiment of the present disclosure. FIG. 9 is an enlarged sectional view of a main part showing the thermal print head A3 of this embodiment, and is a sectional view similar to FIG. 4. FIG. 10 is an enlarged sectional view of a main part of FIG. 9.

本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ３は、抵抗体層４（複数の発熱部４１）の配置が上記実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２と異なっている。本実施形態においては、抵抗体層４（複数の発熱部４１）は、厚さ方向ｚに見て第２隆起部５２に重なる位置に配置されている。抵抗体層４（複数の発熱部４１）は、副走査方向ｙにおいて第１隆起部５１の第１頂部５１１と第２隆起部５２の第２頂部５２１との間に配置されている。 The thermal print head A3 of this embodiment is different from the thermal print head A2 of the above embodiment in the arrangement of the resistor layer 4 (the plurality of heat generating parts 41). In this embodiment, the resistor layer 4 (the plurality of heat generating parts 41) is arranged at a position overlapping the second raised part 52 when viewed in the thickness direction z. The resistor layer 4 (the plurality of heat generating parts 41) is arranged between the first apex 511 of the first protrusion 51 and the second apex 521 of the second protrusion 52 in the sub-scanning direction y.

本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ３において、保護層５は、第１隆起部５１および第２隆起部５２を含む。第１隆起部５１および第２隆起部５２は、厚さ方向ｚのｚ１側に隆起しており、副走査方向ｙにおいて互いに離隔する。第１隆起部５１および第２隆起部５２の各々は、主走査方向ｘに延びている。抵抗体層４（複数の発熱部４１）は、副走査方向ｙにおいて第１隆起部５１の第１頂部５１１と第２隆起部５２の第２頂部５２１との間に配置されている。このような構成によれば、保護層５のうち各発熱部４１を覆う部分にプラテンローラ８１を押し当てた際、保護層５に対する当該プラテンローラ８１の押し付け位置が第１隆起部５１および第２隆起部５２によりガイドされる。これにより、複数の発熱部４１（抵抗体層４）を覆う保護層５に対して、プラテンローラ８１を適切に押し付けることが可能である。 In the thermal print head A3 of this embodiment, the protective layer 5 includes a first raised part 51 and a second raised part 52. The first raised portion 51 and the second raised portion 52 are raised toward the z1 side in the thickness direction z, and are spaced apart from each other in the sub-scanning direction y. Each of the first raised portion 51 and the second raised portion 52 extends in the main scanning direction x. The resistor layer 4 (the plurality of heat generating parts 41) is arranged between the first apex 511 of the first protrusion 51 and the second apex 521 of the second protrusion 52 in the sub-scanning direction y. According to such a configuration, when the platen roller 81 is pressed against the portion of the protective layer 5 that covers each heat generating portion 41, the pressing position of the platen roller 81 against the protective layer 5 is the first raised portion 51 and the second raised portion 51. It is guided by the raised portion 52. Thereby, it is possible to appropriately press the platen roller 81 against the protective layer 5 covering the plurality of heat generating parts 41 (resistor layer 4).

本実施形態において、抵抗体層４（複数の発熱部４１）は、厚さ方向ｚに見て第２隆起部５２に重なる位置に配置されている。抵抗体層４（複数の発熱部４１）は、副走査方向ｙにおいて第１隆起部５１の第１頂部５１１と第２隆起部５２の第２頂部５２１との間に配置されている。プラテンローラ８１は、当該プラテンローラ８１の回転方向である副走査方向ｙのｙ２側に偏る場合があるが、このような場合においても、複数の発熱部４１（抵抗体層４）を覆う保護層５に対してプラテンローラ８１を適切に押し付けることが可能である。その他にも、上記実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１と同様の構成の範囲において、上記実施形態と同様の作用効果を奏する。 In this embodiment, the resistor layer 4 (the plurality of heat generating parts 41) is arranged at a position overlapping the second raised part 52 when viewed in the thickness direction z. The resistor layer 4 (the plurality of heat generating parts 41) is arranged between the first apex 511 of the first protrusion 51 and the second apex 521 of the second protrusion 52 in the sub-scanning direction y. The platen roller 81 may be biased toward the y2 side in the sub-scanning direction y, which is the rotation direction of the platen roller 81, but even in such a case, the protective layer covering the plurality of heat generating parts 41 (resistor layer 4) It is possible to appropriately press the platen roller 81 against the platen roller 5. In addition, within the range of the same configuration as the thermal print head A1 of the above embodiment, the same effects as those of the above embodiment are achieved.

本開示に係るサーマルプリントヘッドは、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示に係るサーマルプリントヘッドの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。 The thermal print head according to the present disclosure is not limited to the embodiments described above. The specific configuration of each part of the thermal print head according to the present disclosure can be changed in design in various ways.

本開示は、以下の付記に関する構成を含む。 The present disclosure includes configurations related to the following additional notes.

〔付記１〕
厚さ方向の一方側を向く主面を有する基板と、
前記主面の上に配置され、主走査方向に配列された複数の発熱部を有する抵抗体層と、
前記主面の上に配置され、且つ前記抵抗体層に導通する配線層と、
前記主面の上に配置され、且つ少なくとも前記抵抗体層を覆う保護層と、を備え、
前記保護層は、前記厚さ方向の一方側に隆起する第１隆起部および第２隆起部を含み、
前記第１隆起部および前記第２隆起部は、副走査方向に離隔し、且つ各々が前記主走査方向に延びている、サーマルプリントヘッド。
〔付記２〕
前記複数の発熱部は、前記副走査方向において前記第１隆起部と前記第２隆起部との間に位置する、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記３〕
前記第１隆起部は、前記厚さ方向の一方側の端に位置する第１頂部を有し、
前記第２隆起部は、前記厚さ方向の一方側の端に位置する第２頂部を有し、
前記複数の発熱部は、前記副走査方向において前記第１頂部と前記第２頂部との間に位置する、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記４〕
前記厚さ方向において前記主面と前記保護層との間に配置された第１嵩上げ部および第２嵩上げ部をさらに備え、
前記第１嵩上げ部および前記第２嵩上げ部は、前記副走査方向に離隔し、且つ各々が前記主走査方向に延びており、
前記第１隆起部は、前記厚さ方向に見て前記第１嵩上げ部に重なり、
前記第２隆起部は、前記厚さ方向に見て前記第２嵩上げ部に重なる、付記１ないし３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記５〕
前記主面の上に配置されたグレーズ層をさらに備え、
前記抵抗体層は、前記グレーズ層の上に配置されている、付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記６〕
前記第１嵩上げ部および前記第２嵩上げ部は、前記厚さ方向において前記主面と前記グレーズ層との間に配置されている、付記５に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記７〕
前記グレーズ層は、ガラス材料により構成されており、
前記第１嵩上げ部および前記第２嵩上げ部の各々の融点は、前記グレーズ層の軟化点よりも高い、付記６に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記８〕
前記第１嵩上げ部および前記第２嵩上げ部の構成材料は、セラミックを含む、付記４ないし７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記９〕
前記第１嵩上げ部および前記第２嵩上げ部の構成材料は、金属を含む、付記４ないし７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１０〕
前記第１嵩上げ部の厚さおよび前記第２嵩上げ部の厚さは、前記副走査方向における前記第１嵩上げ部および前記第２嵩上げ部の間隔の５～１５％である、付記４ないし９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１１〕
前記配線層は、前記グレーズ層の上に配置されており、
前記抵抗体層は、前記厚さ方向において前記配線層と前記保護層との間に配置されている、付記５ないし７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１２〕
前記基板は、セラミックからなる、付記１ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１３〕
付記１ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドと、
前記第１隆起部と前記第２隆起部との間に対向して配置されたプラテンローラと、を備える、サーマルプリンタ。
〔付記１４〕
前記プラテンローラは、前記複数の発熱部に対向して配置される、付記１３に記載のサーマルプリンタ。 [Appendix 1]
a substrate having a main surface facing one side in the thickness direction;
a resistor layer disposed on the main surface and having a plurality of heat generating parts arranged in the main scanning direction;
a wiring layer disposed on the main surface and electrically connected to the resistor layer;
a protective layer disposed on the main surface and covering at least the resistor layer,
The protective layer includes a first raised part and a second raised part raised on one side in the thickness direction,
The first raised portion and the second raised portion are spaced apart from each other in the sub-scanning direction, and each extends in the main-scanning direction.
[Appendix 2]
The thermal print head according to appendix 1, wherein the plurality of heat generating parts are located between the first raised part and the second raised part in the sub-scanning direction.
[Appendix 3]
The first raised portion has a first apex located at one end in the thickness direction,
The second raised portion has a second apex located at one end in the thickness direction,
The thermal print head according to appendix 1, wherein the plurality of heat generating parts are located between the first top part and the second top part in the sub-scanning direction.
[Appendix 4]
further comprising a first raised part and a second raised part arranged between the main surface and the protective layer in the thickness direction,
The first raised portion and the second raised portion are spaced apart in the sub-scanning direction, and each extends in the main scanning direction,
The first raised portion overlaps the first raised portion when viewed in the thickness direction,
The thermal print head according to any one of appendices 1 to 3, wherein the second raised portion overlaps the second raised portion when viewed in the thickness direction.
[Appendix 5]
further comprising a glaze layer disposed on the main surface,
The thermal print head according to appendix 4, wherein the resistor layer is disposed on the glaze layer.
[Appendix 6]
The thermal print head according to appendix 5, wherein the first raised part and the second raised part are arranged between the main surface and the glaze layer in the thickness direction.
[Appendix 7]
The glaze layer is made of a glass material,
The thermal print head according to appendix 6, wherein each of the first raised portion and the second raised portion has a melting point higher than a softening point of the glaze layer.
[Appendix 8]
8. The thermal print head according to any one of appendices 4 to 7, wherein a constituent material of the first raised portion and the second raised portion includes ceramic.
[Appendix 9]
8. The thermal print head according to any one of appendices 4 to 7, wherein a constituent material of the first raised portion and the second raised portion includes metal.
[Appendix 10]
The thickness of the first raised portion and the thickness of the second raised portion are 5 to 15% of the interval between the first raised portion and the second raised portion in the sub-scanning direction. The thermal print head described in any of the above.
[Appendix 11]
the wiring layer is arranged on the glaze layer,
8. The thermal print head according to any one of appendices 5 to 7, wherein the resistor layer is disposed between the wiring layer and the protective layer in the thickness direction.
[Appendix 12]
12. The thermal print head according to any one of appendices 1 to 11, wherein the substrate is made of ceramic.
[Appendix 13]
The thermal print head according to any one of appendices 1 to 12,
A thermal printer comprising: a platen roller disposed opposite to each other between the first raised part and the second raised part.
[Appendix 14]
The thermal printer according to appendix 13, wherein the platen roller is arranged to face the plurality of heat generating parts.

Ａ１，Ａ２，Ａ３：サーマルプリントヘッド
Ｐｒ：サーマルプリンタ
１：基板
１１：主面
１３１：第１嵩上げ部
１３２：第２嵩上げ部
２：グレーズ層
２１：グレーズ主面
３：配線層
３１：共通電極
３１１：共通部
３１２：共通電極帯状部
３２：個別電極
３３：個別電極帯状部
３４：連結部
３５：信号配線部
３６：パッド部
４：抵抗体層
４１：発熱部
５：保護層
５１：第１隆起部
５１１：第１頂部
５２：第２隆起部
５２１：第２頂部
５９：開口
６１：ワイヤ
７１：駆動ＩＣ
７２：保護樹脂
７３：コネクタ
８１：プラテンローラ
８２：印刷媒体 A1, A2, A3: Thermal print head Pr: Thermal printer 1: Substrate 11: Main surface 131: First raised part 132: Second raised part 2: Glaze layer 21: Glaze main surface 3: Wiring layer 31: Common electrode 311 : Common part 312 : Common electrode strip part 32 : Individual electrode 33 : Individual electrode strip part 34 : Connection part 35 : Signal wiring part 36 : Pad part 4 : Resistor layer 41 : Heat generating part 5 : Protective layer 51 : First bump Part 511 : First top part 52 : Second raised part 521 : Second top part 59 : Opening 61 : Wire 71 : Drive IC
72: Protective resin 73: Connector 81: Platen roller 82: Printing medium

Claims

a substrate having a main surface facing one side in the thickness direction;
a resistor layer disposed on the main surface and having a plurality of heat generating parts arranged in the main scanning direction;
a wiring layer disposed on the main surface and electrically connected to the resistor layer;
a protective layer disposed on the main surface and covering at least the resistor layer,
The protective layer includes a first raised part and a second raised part raised on one side in the thickness direction,
The first raised portion and the second raised portion are spaced apart from each other in the sub-scanning direction, and each extends in the main-scanning direction.

The thermal print head according to claim 1, wherein the plurality of heat generating parts are located between the first raised part and the second raised part in the sub-scanning direction.

The first raised portion has a first apex located at one end in the thickness direction,
The second raised portion has a second apex located at one end in the thickness direction,
The thermal print head according to claim 1, wherein the plurality of heat generating parts are located between the first apex and the second apex in the sub-scanning direction.

further comprising a first raised part and a second raised part arranged between the main surface and the protective layer in the thickness direction,
The first raised portion and the second raised portion are spaced apart in the sub-scanning direction, and each extends in the main scanning direction,
The first raised portion overlaps the first raised portion when viewed in the thickness direction,
The thermal print head according to claim 1, wherein the second raised portion overlaps the second raised portion when viewed in the thickness direction.

further comprising a glaze layer disposed on the main surface,
The thermal print head according to claim 4, wherein the resistor layer is disposed on the glaze layer.

The thermal print head according to claim 5, wherein the first raised part and the second raised part are arranged between the main surface and the glaze layer in the thickness direction.

The glaze layer is made of a glass material,
The thermal print head according to claim 6, wherein each of the first raised portion and the second raised portion has a melting point higher than a softening point of the glaze layer.

The thermal print head according to claim 4, wherein a constituent material of the first raised portion and the second raised portion includes ceramic.

The thermal print head according to claim 4, wherein a constituent material of the first raised portion and the second raised portion includes metal.

The thickness of the first raised portion and the thickness of the second raised portion are 5 to 15% of the distance between the first raised portion and the second raised portion in the sub-scanning direction. thermal print head.

the wiring layer is arranged on the glaze layer,
The thermal print head according to claim 5, wherein the resistor layer is disposed between the wiring layer and the protective layer in the thickness direction.

The thermal print head according to claim 1, wherein the substrate is made of ceramic.

The thermal print head according to any one of claims 1 to 12,
A thermal printer comprising: a platen roller disposed opposite to each other between the first raised part and the second raised part.

The thermal printer according to claim 13, wherein the platen roller is arranged to face the plurality of heat generating parts.