【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、感熱記録装置に用い
られるサーマルヘッドの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】サーマルヘッドに形成された抵抗体に通
電してジュール熱を発生させ、この熱を熱転写リボンに
伝達することにより記録を行う感熱記録装置において
は、熱転写リボンのインクが用紙表面に確実に転写され
るように、一般に表面の滑らかな専用の用紙が用いられ
ている。しかし、表面がそれほど滑らかでない通常の用
紙に対して記録を行う場合は、ポリエステルフィルムな
どのベースにリリース層を介在させて樹脂系のインクを
塗布した３層構造の熱転写リボンが用いられる。このよ
うな樹脂系のインクを用いた熱転写リボンを使用する場
合は、樹脂インク同士が再融着しないように、用紙に転
写した後短時間のうちに大きな角度で引き剥がす必要が
ある。そのため、この種の熱転写リボンに適合するサー
マルヘッドは、従来よりヘッドの端部近くに発熱部を形
成したものが用いられている。
【０００３】図４と図５は上述の従来のサーマルヘッド
の構造を表す図であり、図４は熱転写リボンに接する面
の平面、図５は端部付近の断面を表している。図におい
て１は絶縁性の基板であり、図５に示すように基板１の
端部に蒲鉾状のグレーズ層２が形成されていて、基板１
およびグレーズ層２の上部に抵抗体層３，リード電極
５，コモン電極６および保護膜８が形成されている。図
４に示すようにコモン電極６を共通にして各リード電極
に選択的に信号を印加することによりリード電極とコモ
ン電極間の抵抗体層３が発熱し、この熱が熱転写リボン
に伝達される。このようにサーマルヘッドの端部近くに
発熱部を形成することにより、樹脂系インクが用紙に転
写された直後、熱転写リボンが用紙から大きな角度で引
き剥がされる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一般的に上記従来のサ
ーマルヘッドでは、発熱部をヘッドの端部に近づけよう
とすると、グレーズ層２と保護膜８との密着性が悪いた
め、前記グレーズ層２から保護膜８が剥がれてしまうこ
とがある。これは上述したようにグレーズ層２と保護膜
８との密着性が悪いことに起因するから端部で保護膜と
８グレーズ層２とが密着しない構成を採れば良いことも
考えられるが、基板にセラミクスを使用する場合には直
接に発熱部を形成することは困難で、発熱部の下にはグ
レーズ層が形成されなければならないから、前述したよ
うな構成を採ることもできない。そして、基板の端部に
発熱部を近づけようとすると結果的にグレーズ層が端部
に接してしまい、その端部でグレーズ層２と基板１との
積層が形成される。
【０００５】特に、保護膜８として長寿命化のために硬
度の高い窒化膜系の材料がスパッタリングにより形成さ
れている場合には、高硬度であるため、使用中にサーマ
ルヘッドの端部からクラックが入り保護膜が徐々に剥が
れることといった恐れが大きくなる。そして、このよう
な問題は、防湿性が低下や、コモン電極が水分により腐
食し、導通不良に至るということを引き起こす恐れがあ
る。
【０００６】この発明の目的はヘッド端部の保護膜が剥
がれないように接合出来得る、耐摩耗性および耐湿性を
向上することができるサーマルヘッドを提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は以下の構成を採用してある。基板の端縁に接す
る端部にグレーズ層を設け、このグレーズ層の上部には
列状に並ぶ複数の発熱部を有する抵抗体層を設け、当該
抵抗体層およびグレーズ層を含む前記基板の表面を保護
膜で被覆してなるサーマルヘッドにおいて、前記保護膜
とグレーズ層との間には、前記抵抗体層のダミー部分及
びサーマルヘッドの各電極から独立して形成された金属
層が積層され、且つ前記基板の端部に沿うように形成し
た。基板の端部に接するようにグレーズ層を設け、この
グレーズ層の上部には列状に並ぶ複数の抵抗体層を設
け、当該抵抗体層およびグレーズ層を含む前記基板の表
面を保護膜で被覆してなるサーマルヘッドにおいて、前
記保護膜とグレーズ層との間には、前記端部と接すると
ともに前記抵抗体層と平行で、且つサーマルヘッドの各
電極から独立して形成された金属層を介在してなる。
【０００８】前記保護膜の材質には限定されないが、上
記構成を長寿命化のために高硬度の窒化系の材料で保護
膜を形成したサーマルヘッドに適用すると良い。
【０００９】
【作用および効果】この発明のサーマルヘッドにおいて
は、基板の端部に接するようにグレーズ層を形成した場
合でも、保護膜とグレーズ層の間に金属層を介在してい
るから、剥がれが防止できる効果を奏する。
【００１０】
【実施例】 図１はこの発明に係るサーマルヘッドの構
造を表す平面図、図２はその端部付近の部分断面図であ
る。図において１はアルミナセラミクスなどの絶縁性の
基板を表し、この基板１に対して端部１Ａまで延在して
グレーズ層２が形成されている。基板１およびグレーズ
層２の上部には抵抗体層３，４が形成され、その上部に
金属層５，６，７が形成され、さらにその表面に保護膜
８が全面に被覆されている。従来例として図４および図
５に示したサーマルヘッドと異なる点は、ヘッドの端部
１Ａに金属層（接合層）としてダミーの抵抗体層４およ
び金属層７を形成している点である。
【００１１】このサーマルヘッドは以下のような工程で
製造される。先ず、基板１上にグレーズ２をスクリーン
印刷し焼成した後、全面に抵抗体層とＡl などの金属膜
をスパッタリングにより形成し、レジストプロセスとエ
ッチングプロセスを２回行って抵抗体層とＡl 層をパタ
ーン化する。その後全面に窒化膜をスパッタリングする
ことにより構成することができ、さらにヘッドの極わめ
て端部１Ａ近くに発熱部を形成する場合はヘッド端部１
Ａをグラインダなとによって研削する。
【００１２】以上のようにして基板の端部１Ａで、かつ
グレーズ層と保護膜との間に抵抗体層４とＡl の金属層
７が介在されたサーマルヘッドが構成される。金属膜７
の表面はポーラス状であるため保護膜８との接着性が高
く、また金属層７，抵抗体層４およびグレーズ層２間も
接着性が高い。このため保護膜８がヘッド端部１Ａから
剥がれることがなく耐摩耗性，耐湿性の優れたサーマル
ヘッドが構成される。
【００１３】上記実施例は熱転写リボンが用紙から引き
剥がされる側のヘッド端部１Ａにのみ金属層（接合層）
を形成した例であったが、例えば図３に示すようにヘッ
ドの上端など他の端部１Ａにも接合層を形成することに
よって保護膜全体の接合強度を高めることも可能であ
る。
【００１４】なお、実施例は何れもセラミクス基板の端
部１Ａ付近にのみグレーズ層を形成した例であったが、
例えば、金属基板の全面にグレーズ層を焼成したものを
基板として用いたサーマルヘッドに適用することができ
る。さらに、表面にグレーズ層が形成されていないサー
マルヘッドにも適用することができ、特に、表面が滑ら
かな基板を用いた場合に有効である。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a thermal head used in a thermal recording apparatus. 2. Description of the Related Art In a thermal recording apparatus for performing recording by applying a current to a resistor formed on a thermal head to generate Joule heat and transferring the heat to a thermal transfer ribbon, ink on the thermal transfer ribbon is used. In general, a special paper having a smooth surface is used so that the image is reliably transferred to the paper surface. However, in the case where recording is performed on ordinary paper whose surface is not so smooth, a three-layer thermal transfer ribbon in which a resin-based ink is applied to a base such as a polyester film with a release layer interposed therebetween is used. In the case of using a thermal transfer ribbon using such a resin-based ink, it is necessary to peel off the resin ink at a large angle within a short time after transferring to paper so that the resin inks do not fuse again. Therefore, as a thermal head suitable for this type of thermal transfer ribbon, a thermal head having a heat generating portion formed near the end of the head has been used. FIGS. 4 and 5 are views showing the structure of the above-mentioned conventional thermal head. FIG. 4 shows a plane of a surface in contact with a thermal transfer ribbon, and FIG. 5 shows a cross section near an end. In the figure, reference numeral 1 denotes an insulating substrate, and as shown in FIG. 5, a semi-cylindrical glaze layer 2 is formed at an end of the substrate 1.
On the glaze layer 2, a resistor layer 3, a lead electrode 5, a common electrode 6, and a protective film 8 are formed. As shown in FIG. 4, by selectively applying a signal to each lead electrode using the common electrode 6 in common, the resistor layer 3 between the lead electrode and the common electrode generates heat, and this heat is transmitted to the thermal transfer ribbon. . By forming the heat generating portion near the end of the thermal head in this manner, the thermal transfer ribbon is peeled off the paper at a large angle immediately after the resin-based ink is transferred to the paper. Generally, in the above-described conventional thermal head, if the heat-generating portion is moved closer to the end of the head, the adhesion between the glaze layer 2 and the protective film 8 is poor. The protective film 8 may be peeled off from the glaze layer 2. This is because the adhesion between the glaze layer 2 and the protective film 8 is poor as described above. Therefore, it is conceivable to adopt a configuration in which the protective film and the 8 glaze layer 2 do not adhere to each other at the end. In the case of using ceramics, it is difficult to directly form a heat-generating portion, and a glaze layer must be formed under the heat-generating portion. Then, when the heating portion is brought closer to the end of the substrate, the glaze layer comes into contact with the end, and a lamination of the glaze layer 2 and the substrate 1 is formed at the end. In particular, when the protective film 8 is formed by sputtering a nitride-based material having a high hardness for a long service life, the material has a high hardness. And the possibility that the protective film is gradually peeled off increases. Then, such a problem may cause a decrease in moisture-proof property, or cause the common electrode to be corroded by moisture, leading to poor conduction. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a thermal head capable of improving abrasion resistance and moisture resistance, which can be joined so that a protective film at a head end is not peeled off. [0007] In order to solve the above problems, the present invention employs the following constitution. Touching the edge of the board
A glaze layer is provided at an end portion of the substrate, and a resistor layer having a plurality of heating portions arranged in a row is provided above the glaze layer, and the surface of the substrate including the resistor layer and the glaze layer is covered with a protective film. In the thermal head, a dummy portion of the resistor layer and a glaze layer are provided between the protective film and the glaze layer.
Metal formed independently of each electrode of the thermal head
The layers were stacked and formed along the edge of the substrate . A glaze layer is provided so as to be in contact with the edge of the substrate, and a plurality of resistor layers arranged in a row are provided above the glaze layer, and the surface of the substrate including the resistor layer and the glaze layer is covered with a protective film. In the thermal head, between the protective film and the glaze layer, the thermal head is in contact with the end portion and is parallel to the resistor layer , and
A metal layer formed independently of the electrodes is interposed. Although the material of the protective film is not limited, it is preferable to apply the above configuration to a thermal head having a protective film formed of a hardened nitride-based material in order to extend the life. In the thermal head of the present invention, even when the glaze layer is formed so as to be in contact with the end of the substrate, the thermal head is peeled off because the metal layer is interposed between the protective film and the glaze layer. The effect that can be prevented is produced. FIG. 1 is a plan view showing the structure of a thermal head according to the present invention, and FIG. 2 is a partial cross-sectional view near the end thereof. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an insulating substrate such as alumina ceramics, and a glaze layer 2 is formed on the substrate 1 so as to extend to an end 1A. Resistor layers 3 and 4 are formed on the substrate 1 and the glaze layer 2, metal layers 5, 6 and 7 are formed on the resistive layers 3 and 4, and a protective film 8 is coated on the entire surface. The difference from the thermal head shown in FIGS. 4 and 5 as a conventional example is that a dummy resistor layer 4 and a metal layer 7 are formed as metal layers (bonding layers) at the end 1A of the head. This thermal head is manufactured by the following steps. First, after a glaze 2 is screen-printed on the substrate 1 and baked, a resistor layer and a metal film such as Al are formed on the entire surface by sputtering, and a resist process and an etching process are performed twice to form the resistor layer and the Al layer. Pattern. Thereafter, a nitride film can be formed on the entire surface by sputtering. Further, when a heat generating portion is formed near the end 1A of the head, the head end 1
A is ground with a grinder. As described above, a thermal head in which the resistor layer 4 and the metal layer 7 of Al are interposed at the end 1A of the substrate and between the glaze layer and the protective film is formed. Metal film 7
Has a high adhesion to the protective film 8 because of its porous shape, and also has high adhesion between the metal layer 7, the resistor layer 4 and the glaze layer 2. For this reason, the protective film 8 is not peeled off from the head end 1A, and a thermal head having excellent wear resistance and moisture resistance is formed. In the above embodiment, the metal layer (bonding layer) is formed only on the head end 1A on the side where the thermal transfer ribbon is peeled off from the paper.
However, as shown in FIG. 3, it is also possible to increase the bonding strength of the entire protective film by forming a bonding layer on another end 1A such as the upper end of the head. In each of the embodiments, the glaze layer is formed only near the end 1A of the ceramic substrate.
For example, the present invention can be applied to a thermal head using a substrate obtained by firing a glaze layer on the entire surface of a metal substrate. Further, the present invention can be applied to a thermal head in which a glaze layer is not formed on the surface, and is particularly effective when a substrate having a smooth surface is used.
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係るサーマルヘッドの平面図
【図２】同サーマルヘッドの部分断面図
【図３】この発明による他のサーマルヘッドの平面図
【図４】従来のサーマルヘッドの構造を表す平面図
【図５】従来のサーマルヘッドの部分断面図
【符号の説明】
１−基板
２−グレーズ層
３−抵抗体層（発熱部）
４−抵抗体層（接合層）
５−リード電極
６−コモン電極
７−金属層（接合層）
８−保護膜[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a thermal head according to the present invention.
FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the thermal head.
FIG. 3 is a plan view of another thermal head according to the present invention.
FIG. 4 is a plan view showing the structure of a conventional thermal head.
FIG. 5 is a partial sectional view of a conventional thermal head.
[Explanation of symbols]
1-substrate
2-glaze layer
3-resistor layer (heating part)
4-resistor layer (joining layer)
5-lead electrode
6-common electrode
7-Metal layer (joining layer)
8- Protective film