JP2579389B2 - Thermal head - Google Patents
Thermal headInfo
- Publication number
- JP2579389B2 JP2579389B2 JP3031582A JP3158291A JP2579389B2 JP 2579389 B2 JP2579389 B2 JP 2579389B2 JP 3031582 A JP3031582 A JP 3031582A JP 3158291 A JP3158291 A JP 3158291A JP 2579389 B2 JP2579389 B2 JP 2579389B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glaze layer
- layer
- thermal head
- glaze
- film layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、印字効率をより向上
させたサーマルヘッドに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermal head having improved printing efficiency.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の厚膜サーマルヘッドには、パーシ
ャルグレーズ式、ダブルパーシャルグレーズ式、ツルゥ
エッジ式のものがある。パーシャルグレーズ式のサーマ
ルヘッドは図８に示すように、基板１の端部上面に、幅
が３００〜１２００μｍ程で、曲率を持った部分グレー
ズ層２上に抵抗膜層３を形成し、この抵抗膜層３のグレ
ーズ層２の頂部に発熱部４を形成するために、グレーズ
層２の頂部をおいて、両側に共通電極５と個別電極６を
形成し、さらにその上面を保護膜７て覆ったものであ
る。また、ダブルパーシャルグレーズ式のサーマルヘッ
ドは、図９に示すように、パーシャルグレーズ式の発熱
部４の下方のグレーズ層２ａのみをグレーズエッチング
等にて凸状に盛り上げたものである。2. Description of the Related Art Conventional thick film thermal heads include a partial glaze type, a double partial glaze type, and a true edge type. As shown in FIG. 8, the thermal head of the partial glaze type has a resistance film layer 3 formed on a partial glaze layer 2 having a width of about 300 to 1200 μm and a curvature on the upper surface of an end portion of a substrate 1. In order to form the heat generating portion 4 on the top of the glaze layer 2 of the film layer 3, a common electrode 5 and individual electrodes 6 are formed on both sides with the top of the glaze layer 2, and the upper surface is covered with a protective film 7. It is a thing. As shown in FIG. 9, the double partial glaze type thermal head is one in which only the glaze layer 2a below the partial glaze type heat generating portion 4 is raised in a convex shape by glaze etching or the like.
【０００３】ツルゥエッジ式のサーマルヘッドは図１０
に示すように、基板１の端面にグレーズ層２及び発熱部
４を設けたものである。また、その変形として図１１に
示すように、基板１の端部を一部斜めにカットし、基板
１の上面１Ａの他に斜面１Ｂ及び端面１ｃにもグレーズ
層２Ａ、２Ｂ、２ｃを形成し、斜面１Ｂに、発熱部４を
形成したものがある。FIG. 10 shows a thermal head of a true edge type.
As shown in FIG. 1, a glaze layer 2 and a heat generating portion 4 are provided on an end face of a substrate 1. Further, as shown in FIG. 11 as a modification, cut the ends of the substrate 1 to a part obliquely, in addition to the slope 1 B and the end surface 1 glaze in c layers 2 A of the upper surface 1 A of the substrate 1, 2 B , to form a 2 c, the slope 1 B, there is formed a heat generating portion 4.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】サーマルヘッドでは、
ラフ紙対応印字および印字効率アップのためには、発熱
抵抗体部の、リボン、被転写紙及びプラテンへの圧力集
中が必要であるが、上記した従来のサーマルヘッドのう
ち、パーシャルグレーズ式、ダブルパーシャルグレーズ
式のものは図１２に示すように、発熱部４を有するグレ
ーズ層２のインクリボン８、被転写紙９を介してのプラ
テンゴム１０への当接が広範囲となり、発熱部４の圧力
集中が十分に得られないという問題がある。この問題点
は、ツルゥエッジ式のものである程度解消される。しか
し、図１０のツルゥエッジ式のものでは、現状基板厚が
２ｍｍ程度と厚めであり、なお、ツルゥエッジ式の本来
の特徴を充分に発揮できない。また、図１０、図１１の
サーマルヘッドに共通する点であるが、基板の側端面部
を加工して、端面部に印刷を行うものであるため、大き
な基板から一度に多数個取りができず、その結果、一個
当たりのコストが高くなるという問題があった。この問
題点を解決するために、本願出願人は、すでにグレーズ
層のコーナ部に発熱部を形成したサーマルヘッドを提案
した。しかし、発熱部をコーナ部を跨いで形成すること
は、発熱部に圧力集中が得られる反面、コーナ部の角度
が直角の場合に、側面に形成する共通電極の導体パター
ン形成が困難であるという問題が残るし、コーナ部の角
度が鈍角の場合には、逆に斜面部の大きさによって、リ
ボン剥がれが悪い（リボンを引き剥がすまでの時間が長
い）という問題が残されていた。また、発熱体部をコー
ナ部に作製すると、抵抗値の制御が難しく、歩留りが低
下する問題もある。SUMMARY OF THE INVENTION In a thermal head,
In order to print on rough paper and improve printing efficiency, it is necessary to concentrate the pressure of the heating resistor on the ribbon, the transfer paper and the platen. In the partial glaze type, as shown in FIG. 12, the contact of the glaze layer 2 having the heat generating portion 4 with the ink ribbon 8 and the platen rubber 10 via the transfer paper 9 is wide, and the pressure concentration of the heat generating portion 4 is increased. Is not obtained sufficiently. This problem can be solved to some extent by the edge-to-edge type. However, in the case of the edge-to-edge type shown in FIG. 10, the current substrate thickness is as thick as about 2 mm, and the original characteristics of the edge-to-edge type cannot be sufficiently exhibited. 10 and 11 is common to the thermal heads shown in FIGS. 10 and 11. However, since the side end surface of the substrate is processed and printing is performed on the end surface, a large number of individual substrates cannot be formed at once. As a result, there is a problem that the cost per unit becomes high. In order to solve this problem, the present applicant has already proposed a thermal head in which a heat-generating portion is formed at a corner portion of a glaze layer. However, forming the heat generating portion over the corner portion provides pressure concentration on the heat generating portion, but it is difficult to form a conductor pattern of the common electrode formed on the side surface when the corner portion is at a right angle. However, when the angle of the corner portion is obtuse, there is a problem that the peeling of the ribbon is poor (the time until the ribbon is peeled off is long) depending on the size of the slope portion. Further, when the heating element is formed at the corner, it is difficult to control the resistance value, and there is a problem that the yield is reduced.
【０００５】この発明は、上記問題点に着目してなされ
たものであって、印字効率がある程度良くてリボン剥が
れが良く、しかもパターニングの容易なサーマルヘッド
を提供することを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a thermal head which has good printing efficiency to some extent, good ribbon peeling, and easy patterning.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段及び作用】この発明のサー
マルヘッドは、絶縁基板にグレーズ層を形成し、このグ
レーズ層上に抵抗膜層を形成し、この抵抗膜層上に発熱
部を形成する間隔をおいて、共通電極と個別電極が形成
され、前記発熱部、共通電極及び個別電極を覆って保護
膜層が形成されてなるものにおいて、前記絶縁基板の側
面と絶縁基板端縁に位置するグレーズ層の側面とが面一
であり、前記抵抗膜層がグレーズ層の上面と側面に形成
され、前記共通電極がグレーズ層の側面に位置する抵抗
膜層部分に形成され、前記個別電極がグレーズ層の上面
に位置する抵抗膜層部分にグレーズ層の上面と側面の交
差するコーナ部付近まで形成され、前記発熱部がグレー
ズ層のコーナ部からグレーズ層の上面の個別電極までの
抵抗膜層の露出部分とされることを特徴としている。According to the thermal head of the present invention, a glaze layer is formed on an insulating substrate, a resistive film layer is formed on the glaze layer, and a heating section is formed on the resistive film layer. A common electrode and an individual electrode are formed at intervals, and a protective film layer is formed to cover the heating section, the common electrode and the individual electrode. The side surfaces of the glaze layer are flush with each other, the resistive film layer is formed on the upper surface and side surfaces of the glaze layer, the common electrode is formed on a resistive film layer portion located on the side surface of the glaze layer, and the individual electrode is formed on the glaze layer. A portion of the resistive film layer located on the upper surface of the layer is formed up to the vicinity of a corner portion where the upper surface and the side surface of the glaze layer intersect, and the heating portion is formed of the resistive film layer from the corner portion of the glaze layer to the individual electrode on the upper surface of the glaze layer. Exposed part It is characterized by being a.
【０００７】このサーマルヘッドでは、サーマルヘッド
を傾斜させて用いる場合、発熱部がグレーズ層のコーナ
部、即ち基板のエッジ部分に位置する（隣接する）の
で、印字媒体に対する発熱部の押圧力が向上し、印字品
位が良くなるだけでなく、グレーズ層の上面に側面が連
続するので、インクリボンを用いた印字の際にインクリ
ボンの引き剥がし角度を大きくすることが可能となり、
更に良好な印字が可能となる。又、発熱部がグレーズ層
の上面に形成されるので、たとえコーナ部の角度が直角
であっても、グレーズ層の側面に形成されるパターン部
が小さくなり、その分パターン形成が容易となる。In this thermal head, when the thermal head is used at an angle, the heat generating portion is located at (adjacent to) the corner portion of the glaze layer, that is, the edge portion of the substrate, so that the pressing force of the heat generating portion against the print medium is improved. However, not only the print quality is improved, but also the side surface is continuous with the upper surface of the glaze layer, so that it is possible to increase the peeling angle of the ink ribbon when printing using the ink ribbon,
Further good printing becomes possible. Further, since the heat generating portion is formed on the upper surface of the glaze layer, even if the angle of the corner portion is a right angle, the pattern portion formed on the side surface of the glaze layer becomes smaller, and the pattern can be formed more easily.
【０００８】[0008]
【実施例】以下、実施例により、この発明をさらに詳細
に説明する。図１は、この発明の一実施例を示すサーマ
ルヘッドの要部断面図である。この実施例サーマルヘッ
ドは、アンダグレーズ層２を上面に形成した基板１に、
抵抗膜層３、共通電極５、及び個別電極６を形成し、さ
らに保護膜７で覆う基本構成において、従来のものと特
に変わるところはない。The present invention will be described in more detail with reference to the following examples. FIG. 1 is a sectional view of a main part of a thermal head showing an embodiment of the present invention. In this embodiment, a thermal head is provided on a substrate 1 on which an underglaze layer 2 is formed on an upper surface.
The basic configuration in which the resistive film layer 3, the common electrode 5, and the individual electrode 6 are formed and further covered with the protective film 7 is not particularly different from the conventional one.
【０００９】この実施例のサーマルヘッドの特徴は、基
板１の側面と基板１の端縁に位置するグレーズ層２の側
面２２とが面一であり、抵抗膜層３がグレーズ層２の上
面２１と側面２２に形成され、共通電極５がグレーズ層
２の側面２２に位置する抵抗膜層３部分に形成され、個
別電極６がグレーズ層２の上面２１に位置する抵抗膜層
３部分にグレーズ層２の上面２１と側面２２の交差する
コーナ部２３付近まで形成され、発熱部４がグレーズ層
２のコーナ部２３からグレーズ層２の上面２１の個別電
極６までの抵抗膜層３の露出部分とされることである。A feature of the thermal head of this embodiment is that the side surface of the substrate 1 and the side surface 22 of the glaze layer 2 located at the edge of the substrate 1 are flush with each other, and the resistive film layer 3 is the upper surface 21 of the glaze layer 2. The common electrode 5 is formed on the resistive film layer 3 located on the side surface 22 of the glaze layer 2, and the individual electrode 6 is formed on the resistive film layer 3 located on the upper surface 21 of the glaze layer 2. The heating portion 4 is formed up to the vicinity of the corner portion 23 where the upper surface 21 and the side surface 22 intersect with each other, and the heating portion 4 is exposed to the exposed portion of the resistive film layer 3 from the corner portion 23 of the glaze layer 2 to the individual electrode 6 on the upper surface 21 of the glaze layer 2. Is to be done.
【００１０】このサーマルヘッドは、グレーズ層２のコ
ーナ部２３から個別電極６までの抵抗膜層３の露出部分
を発熱部４としているので、感熱紙、リボン等を介して
プラテンを押付けた場合、或る程度圧力を集中して発熱
部４に加えることができる上、発熱部４がグレーズ層２
のコーナ部２３（即ち、基板１のエッジ部分）に位置す
るので、リボン剥がれが良好となる。又、発熱部４がグ
レーズ層２の上面２１に形成され、共通電極５も側面２
２の上端縁寄りに形成されるので、パターニングが容易
である。In this thermal head, the exposed portion of the resistive film layer 3 from the corner portion 23 of the glaze layer 2 to the individual electrode 6 is used as the heat generating portion 4, so that when the platen is pressed via thermal paper, ribbon or the like, A certain amount of pressure can be concentrated and applied to the heat generating portion 4 and the heat generating portion 4
Is located at the corner portion 23 (that is, the edge portion of the substrate 1), so that the peeling of the ribbon is good. Further, the heat generating portion 4 is formed on the upper surface 21 of the glaze layer 2, and the common electrode 5 is also formed on the side surface 2.
Since it is formed near the upper end edge of 2, the patterning is easy.
【００１１】この実施例サーマルヘッドでは、図３に示
すように、共通電極５ａを個別電極６と同側に設ける一
方、端縁側は折り返し共通電極５ｂを形成することによ
り、折り返し共通電極５ｂの幅を小さくでき、発熱部４
をさらに端縁側にしめつけ、リボン剥がれを良くするこ
とができる。この折り返し共通電極５ｂを極力小さく
し、究極的にこれをなくし、図２のように発熱抵抗体３
の一部としてしまうと、さらに発熱部４が基板１の端縁
に近くなり、リボン剥がし距離がほとんど０となり、リ
ボン剥がれが良くなる。In the thermal head of this embodiment, as shown in FIG. 3, the common electrode 5a is provided on the same side as the individual electrode 6, while the edge side is formed with the folded common electrode 5b, so that the width of the folded common electrode 5b is increased. Can be reduced, and the heat generating portion 4
On the edge side to improve the peeling of the ribbon. The folded common electrode 5b is made as small as possible and ultimately eliminated, and the heat generating resistor 3b as shown in FIG.
, The heat generating portion 4 is further closer to the edge of the substrate 1, the ribbon peeling distance is almost zero, and the ribbon peeling is improved.
【００１２】次に、上記実施例サーマルヘッドの製造方
法について説明する。先ず、図４に示すようにグレーズ
層２が上面に形成されたセラミックの基板１をグレーズ
層２の厚みを越える深さｄに亘り、ハーフカットし、溝
１１を形成する。この溝１１は、グレーズ層２のコーナ
部２３の角度αが直角又は略直角（図４では直角）とな
るように断面視矩形になっている。これにより、グレー
ズ層２の端部に側面２２が形成される。最も、この実施
例では、グレーズ層２の厚みを越える深さｄとしている
が、場合によってはグレーズ層２の厚みを越えなくとも
よい。例えばグレーズ層が厚い場合である。なお、図示
はしていないが、基板１はサーマルヘッドが多数個取り
できる大きな基板であり、溝１１は基板１内に複数本形
成される。Next, a method of manufacturing the thermal head of the embodiment will be described. First, as shown in FIG. 4, the ceramic substrate 1 having the glaze layer 2 formed on the upper surface is half-cut over a depth d exceeding the thickness of the glaze layer 2 to form a groove 11. The groove 11 has a rectangular cross section so that the angle α of the corner portion 23 of the glaze layer 2 is a right angle or a substantially right angle (a right angle in FIG. 4). Thereby, the side surface 22 is formed at the end of the glaze layer 2. Although the depth d exceeds the thickness of the glaze layer 2 in this embodiment, the thickness d may not exceed the thickness of the glaze layer 2 in some cases. For example, when the glaze layer is thick. Although not shown, the substrate 1 is a large substrate from which a plurality of thermal heads can be formed, and a plurality of grooves 11 are formed in the substrate 1.
【００１３】上記ハーフカットした時点でグレーズ層２
のコーナ部２３にはカケ、バリが残っており、また面の
平滑度も低いので、次に基板１を８００℃で熱処理す
る。これによりグレーズ層２のコーナ部２３には、図５
に示すように、曲率がつき、丸味ができるとともに、面
の平滑度も向上し、以後に続くパターン形成が容易とな
る。At the time of the half cut, the glaze layer 2
Since chips and burrs remain in the corner portions 23 and the surface smoothness is low, the substrate 1 is heat-treated at 800 ° C. As a result, the corner portions 23 of the glaze layer 2
As shown in (1), curvature is obtained, roundness is obtained, and the smoothness of the surface is also improved, and subsequent pattern formation is facilitated.
【００１４】続いて、熱処理後に、抵抗膜層３、共通電
極５、及び個別電極６の成膜を行い、フォトリゾ工程
で、すでによく知られたパターン形成を行い、さらに、
保護膜７を成膜して図６に示すように分割前の基板を得
る。そして、最後に、図６のＡ−Ａ線で切断分割して、
図７に示す個別のサーマルヘッド１２を得る。以上によ
り、図１のサーマルヘッドが完成したことになる。Subsequently, after the heat treatment, the resistive film layer 3, the common electrode 5, and the individual electrode 6 are formed, and a well-known pattern is formed by a photolithography process.
A protective film 7 is formed to obtain a substrate before division as shown in FIG. And finally, cut and divided along the line AA in FIG.
The individual thermal head 12 shown in FIG. 7 is obtained. Thus, the thermal head of FIG. 1 is completed.
【００１５】この製造方法では、グレーズ層２をハーフ
カットし、かつコーナ部２３を直角に形成するので、通
常の平面ヘッドと何ら変わらない工程となり、多数のサ
ーマルヘッドを同時に加工することができる。In this manufacturing method, since the glaze layer 2 is half-cut and the corners 23 are formed at right angles, the process is no different from that of a normal flat head, and a large number of thermal heads can be processed simultaneously.
【００１６】[0016]
【発明の効果】この発明によれば、以上説明したよう
に、発熱部がグレーズ層のコーナ部（基板のエッジ部
分）に隣接して位置するので、サーマルヘッドを傾斜さ
せて用いる場合、印字媒体に対する発熱部の押圧力が向
上し、印字品位が良くなるだけでなく、グレーズ層の上
面に側面が連続するので、インクリボンを用いた印字の
際に、インクリボンの引き剥がし角度を大きく且つ引き
剥がし時間を短くすることが可能となって、更に良好な
印字が可能となり、引き剥がし角度や時間が大きく影響
するインクリボンを使用する印字の場合に非常に有効で
ある。又、発熱部がグレーズ層の上面に位置するので、
パターニングが容易となる。According to the present invention, as described above, since the heat generating portion is located adjacent to the corner portion (edge portion of the substrate) of the glaze layer, when the thermal head is used with an inclination, the printing medium is not used. Not only improves the printing quality, improves the print quality, but also continues the side surface on the top surface of the glaze layer. The peeling time can be shortened, and more excellent printing can be performed. This is very effective in the case of printing using an ink ribbon that greatly affects the peeling angle and time. Also, since the heating part is located on the upper surface of the glaze layer,
Patterning becomes easy.
【図１】この発明の一実施例サーマルヘッドの要部断面
図である。FIG. 1 is a sectional view of a main part of a thermal head according to an embodiment of the present invention.
【図２】この発明の実施例サーマルヘッドのパターン例
を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a pattern example of a thermal head according to the embodiment of the present invention.
【図３】この発明の実施例サーマルヘッドの他のパター
ン例を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing another pattern example of the thermal head according to the embodiment of the present invention.
【図４】この発明の実施例サーマルヘッドの製造方法を
説明するための中間品の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of an intermediate product for explaining a method of manufacturing a thermal head according to an embodiment of the present invention.
【図５】この発明の実施例サーマルヘッドの製造方法を
説明するための中間品の断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of an intermediate product for illustrating a method of manufacturing a thermal head according to an embodiment of the present invention.
【図６】この発明の実施例サーマルヘッドの製造方法を
説明するための保護膜形成後、個別分割前の中間品の断
面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of an intermediate product after formation of a protective film and before individual division for explaining a method of manufacturing a thermal head according to an embodiment of the present invention.
【図７】この発明の実施例サーマルヘッドの製造方法を
説明するための個別分割後のサーマルヘッドを示す断面
図である。FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating the thermal head after individual division for describing a method of manufacturing a thermal head according to an embodiment of the present invention.
【図８】従来のサーマルヘッドの一例を示す部分断面図
である。FIG. 8 is a partial sectional view showing an example of a conventional thermal head.
【図９】従来のサーマルヘッドの他の例を示す部分断面
図である。FIG. 9 is a partial sectional view showing another example of a conventional thermal head.
【図１０】従来のサーマルヘッドの他の例を示す部分断
面図である。FIG. 10 is a partial sectional view showing another example of a conventional thermal head.
【図１１】従来のサーマルヘッドの他の例を示す部分断
面図である。FIG. 11 is a partial sectional view showing another example of a conventional thermal head.
【図１２】従来のサーマルヘッドの不具合を説明するた
めの説明図である。FIG. 12 is an explanatory diagram for explaining a problem of a conventional thermal head.
１ 基板 ２ グレーズ層 ３ 抵抗膜層 ４ 発熱部 ５ 共通電極 ６ 個別電極 ７ 保護膜 ２１ 上面 ２２ 側面 ２３ コーナ部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 2 Glaze layer 3 Resistance film layer 4 Heating part 5 Common electrode 6 Individual electrode 7 Protective film 21 Top surface 22 Side surface 23 Corner part
Claims (1)
ーズ層上に抵抗膜層を形成し、この抵抗膜層上に発熱部
を形成する間隔をおいて、共通電極と個別電極が形成さ
れ、前記発熱部、共通電極及び個別電極を覆って保護膜
層が形成されてなるサーマルヘッドにおいて、 前記絶縁基板の側面と絶縁基板端縁に位置するグレーズ
層の側面とが面一であり、前記抵抗膜層はグレーズ層の
上面と側面に形成され、前記共通電極はグレーズ層の側
面に位置する抵抗膜層部分に形成され、前記個別電極は
グレーズ層の上面に位置する抵抗膜層部分にグレーズ層
の上面と側面の交差するコーナ部付近まで形成され、前
記発熱部はグレーズ層のコーナ部からグレーズ層の上面
の個別電極までの抵抗膜層の露出部分とされることを特
徴とするサーマルヘッド。A glaze layer is formed on an insulating substrate, a resistive film layer is formed on the glaze layer, and a heating section is formed on the resistive film layer.
In a thermal head in which a common electrode and an individual electrode are formed at an interval to form a protective film layer covering the heat generating portion, the common electrode and the individual electrode, a side surface of the insulating substrate and an end of the insulating substrate Glaze located on the edge
The side surfaces of the layer are flush with each other, and the resistive film layer is formed of a glaze layer.
The common electrode is formed on the top and side surfaces, and the common electrode is on the side of the glaze layer.
Formed on the resistive film layer portion located on the surface, wherein the individual electrodes are
Glaze layer on resistive film layer located on top of glaze layer
Formed to the vicinity of the corner where the top and side of the
The heating part is from the corner of the glaze layer to the upper surface of the glaze layer.
Wherein the resistive film layer is exposed to the individual electrode .
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3031582A JP2579389B2 (en) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | Thermal head |
| TW081100133A TW243426B (en) | 1991-01-30 | 1992-01-10 | |
| TW082103117A TW212157B (en) | 1991-01-30 | 1992-01-10 | |
| US07/824,949 US5367320A (en) | 1991-01-30 | 1992-01-24 | Thermal head and system including the same |
| DE69233500T DE69233500T2 (en) | 1991-01-30 | 1992-01-28 | Thermal printhead and device therefor |
| EP95110722A EP0683053B1 (en) | 1991-01-30 | 1992-01-28 | Thermal head and system including the same |
| EP92300709A EP0497551B1 (en) | 1991-01-30 | 1992-01-28 | Thermal printing head and system including the same |
| DE69209333T DE69209333T2 (en) | 1991-01-30 | 1992-01-28 | Thermal print head and device therefor |
| KR1019920001439A KR100238516B1 (en) | 1991-01-30 | 1992-01-30 | Thermal head and system including the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3031582A JP2579389B2 (en) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | Thermal head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04244862A JPH04244862A (en) | 1992-09-01 |
| JP2579389B2 true JP2579389B2 (en) | 1997-02-05 |
Family
ID=12335184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3031582A Expired - Fee Related JP2579389B2 (en) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | Thermal head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2579389B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5116420B2 (en) * | 2007-09-28 | 2013-01-09 | 京セラ株式会社 | Thermal head and thermal printer |
| JP6341723B2 (en) * | 2014-03-31 | 2018-06-13 | 東芝ホクト電子株式会社 | Thermal print head and thermal printer |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5642399A (en) * | 1979-09-13 | 1981-04-20 | Fujitsu Ltd | System for producing multilayer wiring board |
| JPS5793452U (en) * | 1980-11-29 | 1982-06-09 | ||
| JPS6164463A (en) * | 1984-09-06 | 1986-04-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Preparation of thermal head |
| JPS62116166A (en) * | 1985-11-15 | 1987-05-27 | Nec Corp | Thermal head |
| JPH0299342A (en) * | 1988-10-07 | 1990-04-11 | Alps Electric Co Ltd | Thermal head |
| JPH0723265Y2 (en) * | 1989-02-14 | 1995-05-31 | ローム株式会社 | Thermal head |
-
1991
- 1991-01-30 JP JP3031582A patent/JP2579389B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04244862A (en) | 1992-09-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6316270B2 (en) | ||
| JP2579389B2 (en) | Thermal head | |
| EP0829369B1 (en) | Thermal head and method of manufacturing the same | |
| JPH04138260A (en) | Thermal head | |
| JP2617246B2 (en) | Manufacturing method of thermal head | |
| JP3033064B2 (en) | Thermal head | |
| JP2647270B2 (en) | Thermal head | |
| JP3224327B2 (en) | Manufacturing method of thermal head | |
| JP2728989B2 (en) | Thermal head | |
| EP1243427B1 (en) | Thermal head and method for manufacturing the same | |
| JP3263120B2 (en) | Thermal head | |
| JP2766564B2 (en) | Thermal head and method of manufacturing the same | |
| JP3497870B2 (en) | Manufacturing method of corner head type thermal head | |
| JP2758738B2 (en) | Thermal head | |
| EP0628416B1 (en) | End-contact type thermal head and manufacturing method therefor | |
| JPH0746539Y2 (en) | Thermal head | |
| JPH0284351A (en) | Thermal head | |
| JPS61139453A (en) | Thermal head | |
| JPS61290067A (en) | Thermal head | |
| JPS60257256A (en) | Thermal recording head | |
| JPH0639172B2 (en) | Thermal head and method for producing the same | |
| JPH0712685B2 (en) | Thermal head | |
| JPH081976A (en) | Thermal head | |
| JPH01229658A (en) | Edge type thermal head and its manufacture | |
| JPH08207339A (en) | Heat-sensitive recording apparatus |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081107 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091107 Year of fee payment: 13 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |