JP2647270B2 - Thermal head - Google Patents

Thermal head

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JP2647270B2
JP2647270B2 JP3032313A JP3231391A JP2647270B2 JP 2647270 B2 JP2647270 B2 JP 2647270B2 JP 3032313 A JP3032313 A JP 3032313A JP 3231391 A JP3231391 A JP 3231391A JP 2647270 B2 JP2647270 B2 JP 2647270B2
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thermal head
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insulating substrate
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、印字効率が良く、安
価なサーマルヘッドに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inexpensive thermal head having good printing efficiency.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の厚膜サーマルヘッドには、パーシ
ャルグレーズ式、ダブルパーシャルグレーズ式、ツルゥ
エッジ式のものがある。パーシャルグレーズ式のサーマ
ルヘッドは図6に示すように、基板1の端部上面に、幅
300〜1200μm程の、曲率を持った部分グレーズ
層2上に抵抗膜層3を形成し、この抵抗膜層3のグレー
ズ層2の頂部に発熱部4を形成するために、グレーズ層
2の頂部をおいて、両側に共通電極5と個別電極6を形
成し、さらにその上面を保護膜7で覆ったものである。
また、ダブルパーシャルグレーズ式のサーマルヘッド
は、図7に示すように、パーシャルグレーズ式の発熱部
4の下部のグレーズ層2aのみをグレーズエッチング等
にて凸状に盛り上げたものである。
2. Description of the Related Art Conventional thick film thermal heads include a partial glaze type, a double partial glaze type, and a true edge type. As shown in FIG. 6, the partial glaze type thermal head forms a resistive film layer 3 on a curved partial glaze layer 2 having a width of about 300 to 1200 μm on an upper surface of an end portion of a substrate 1. In order to form the heat generating portion 4 on the top of the glaze layer 2 of the layer 3, a common electrode 5 and an individual electrode 6 were formed on both sides with the top of the glaze layer 2, and the upper surface thereof was covered with a protective film 7. Things.
Further, as shown in FIG. 7, the double partial glaze type thermal head is one in which only the glaze layer 2a under the partial glaze type heat generating portion 4 is raised in a convex shape by glaze etching or the like.

【0003】ツルゥエッジ式のサーマルヘッドは図8に
示すように、基板1の端面にグレーズ層2及び発熱部4
を設けたものである。また、その変形として図9に示す
ように、基板1の端部を一部斜めにカットし、基板1の
上面1A の他に斜面1B 及び端面1C にもグレーズ層2
A 、2B 、2C を形成し、斜面1B に、発熱部4を形成
したものがある。
[0003] As shown in FIG. 8, a thermal edge type thermal head has a glaze layer 2 and a heat generating portion 4 on an end face of a substrate 1.
Is provided. As a modification, as shown in FIG. 9, the edge of the substrate 1 is partially cut obliquely, and the glaze layer 2 is formed not only on the upper surface 1 A of the substrate 1 but also on the slope 1 B and the end surface 1 C.
A, 2 B, to form a 2 C, the slope 1 B, there is formed a heat generating portion 4.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】サーマルヘッドでは、
ラフ紙対応印字および印字効率upのためには、発熱抵
抗体部の、リボン、被転写紙及びプラテンへの圧力集中
が必要であるが、上記した従来のサーマルヘッドのう
ち、パーシャルグレーズ式、ダブルパーシャルグレーズ
式のものは図10に示すように、発熱部4を有するグレ
ーズ層2およびその近辺の基板部のインクリボン8、被
転写紙9を介してのプラテンゴム10への当接が広範囲
となり、発熱部4の圧力集中が十分に得られないという
問題がある。この問題点は、ツルゥエッジ式のものであ
る程度解消される。しかし、図8のツルゥエッジ式のも
のでは、現状基板厚が2mm程度と厚めであり、なお、
ツルゥエッジ式の本来の特徴を充分に発揮できない。ま
た、図8、図9のサーマルヘッドに共通する点である
が、製造時に基板の側端面部に加工して、端面部に印刷
を行うものであるため、個別のサーマルヘッド毎に成膜
処理、パターニングを行う必要があり、大きな基板から
一度に多数個取りができず、その結果、発熱部への圧力
集中し、印字効率の良いサーマルヘッドを得ようとすれ
ば製造に手間取り、製造費が高くつき、一個当たりのサ
ーマルヘッドのコストが高くなるという問題があった。
SUMMARY OF THE INVENTION In a thermal head,
In order to print on rough paper and to improve the printing efficiency, it is necessary to concentrate the pressure of the heating resistor on the ribbon, the paper to be transferred, and the platen. As shown in FIG. 10, the partial glaze type has a wide range of contact with the platen rubber 10 via the glaze layer 2 having the heat generating portion 4, the ink ribbon 8 on the substrate portion near the heat generating portion 4, and the transfer paper 9, There is a problem that the pressure concentration of the heat generating portion 4 cannot be sufficiently obtained. This problem can be solved to some extent by the edge-to-edge type. However, in the case of the tool-edge type shown in FIG. 8, the current substrate thickness is as thick as about 2 mm.
The original features of the true edge type cannot be fully exhibited. 8 and 9 are common to the thermal heads shown in FIGS. 8 and 9 in that they are processed on the side end surface of the substrate and printed on the end surface during manufacturing. In addition, it is necessary to perform patterning, and it is not possible to take many pieces at once from a large substrate. As a result, pressure is concentrated on the heat generating part, and if a thermal head with good printing efficiency is to be obtained, it takes time and effort to manufacture, and the manufacturing cost is high. There is a problem in that it is expensive and the cost of one thermal head increases.

【0005】この発明は、上記問題点に着目してなされ
たものであって、印字効率が良く、1個当たりの製造コ
ストが低いサーマルヘッドを提供することを目的として
いる。
The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a thermal head having high printing efficiency and low manufacturing cost per unit.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段及び作用】この発明のサー
マルヘッドは、絶縁基板にグレーズ層を形成し、このグ
レーズ層上に抵抗膜層を形成し、この抵抗膜層上に発熱
部を形成する間隔をおいて、共通電極と個別電極が形成
され、前記発熱部、共通電極及び個別電極を覆って保護
膜層が形成されてなるものにおいて、前記グレーズ層
が、絶縁基板上に平坦面に形成され、絶縁基板端縁に隣
接して平坦面から隆起する膨出部を有し、この膨出部が
絶縁基板端縁に位置するグレーズ層の側面から平坦面ま
で湾曲面状に連続し、前記抵抗膜層がグレーズ層の平坦
面と膨出部の湾曲面上に形成され、前記共通電極が絶縁
基板端縁に位置するグレーズ層の側面に在る抵抗膜層部
分に設けられ、前記個別電極がグレーズ層の膨出部まで
の平坦面に在る抵抗膜層部分に設けられ、前記発熱部が
グレーズ層の膨出部上の抵抗膜層の露出部分とされるこ
とを特徴とする。
According to the thermal head of the present invention, a glaze layer is formed on an insulating substrate, a resistive film layer is formed on the glaze layer, and a heating section is formed on the resistive film layer. A common electrode and an individual electrode are formed at intervals, and a protective film layer is formed to cover the heating section, the common electrode and the individual electrode, wherein the glaze layer is formed on a flat surface on an insulating substrate. It has a bulge protruding from a flat surface adjacent to the edge of the insulating substrate, the bulge is continuous in a curved surface from the side surface of the glaze layer located at the edge of the insulating substrate to the flat surface, A resistive film layer is formed on a flat surface of the glaze layer and a curved surface of the bulging portion; the common electrode is provided on a resistive film layer portion on a side surface of the glaze layer located at an edge of the insulating substrate; Is on the flat surface up to the bulge of the glaze layer Provided in the layer portion, wherein the heating portion is placed in the exposed portions of the resistive film on the bulge portion of the glaze layer.

【0007】このサーマルヘッドによれば、絶縁基板端
縁に隣接して形成されたグレーズ層の膨出部に発熱部が
形成されるため、図10のようにサーマルヘッドを斜め
にしなくても印字することが可能となるだけでなく、サ
ーマルヘッドを斜めにして印字する場合や、斜めにしな
いで印字する場合のいずれでも、発熱部に圧力が集中
し、発熱部が効率良く印字媒体(被転写紙)に接触す
る。しかも、共通電極が膨出部の側面に位置するので、
サーマルヘッドを斜めにしてもしなくても、印字の際に
共通電極が印字媒体に接触するようなことはない。
According to this thermal head, since a heat generating portion is formed at the bulging portion of the glaze layer formed adjacent to the edge of the insulating substrate, printing can be performed without making the thermal head oblique as shown in FIG. In addition to being able to perform printing, pressure is concentrated on the heat-generating portion, and the heat-generating portion efficiently prints on the printing medium (transferred) regardless of whether the printing is performed with the thermal head inclined or not. Paper). Moreover, since the common electrode is located on the side surface of the bulging portion,
Even if the thermal head is not inclined, the common electrode does not contact the print medium during printing.

【0008】[0008]

【実施例】以下、実施例により、この発明をさらに詳細
に説明する。図5は、この発明の一実施例に係るサーマ
ルヘッドの要部断面図である。このサーマルヘッドは、
アンダグレーズ層2を上面に形成したセラミックの基板
1に、抵抗膜層3、共通電極5、及び個別電極6を形成
し、さらに保護膜7でこれらを被覆しており、この構成
は、従来より良く知られたものと特に変わるところはな
い。
The present invention will be described in more detail with reference to the following examples. FIG. 5 is a sectional view of a main part of a thermal head according to an embodiment of the present invention. This thermal head is
A resistive film layer 3, a common electrode 5, and an individual electrode 6 are formed on a ceramic substrate 1 on which an underglaze layer 2 is formed on the upper surface, and these layers are further covered with a protective film 7. There is no particular difference from well-known ones.

【0009】このサーマルヘッドの特徴は、アンダグレ
ーズ層2が基板1上に平坦面に形成され、基板1の端縁
に隣接して平坦面から隆起する膨出部25を有し、この
膨出部25が基板1の端縁に位置するグレーズ層2の側
面22から平坦面(上面)21まで湾曲面状に連続し、
抵抗膜層3がグレーズ層2の平坦面21と膨出部25の
湾曲面上に形成され、共通電極5が基板1の端縁に位置
するグレーズ層2の側面22に在る抵抗膜層3の部分に
設けられ、個別電極6がグレーズ層2の膨出部25まで
の平坦面21に在る抵抗膜層3の部分に設けられ、発熱
部4がグレーズ層2の膨出部25上の抵抗膜層3の露出
部分とされることである。次に、上記実施例のサーマル
ヘッドの製造例について説明する。
The feature of this thermal head is that the underglaze layer 2 is formed on the substrate 1 on a flat surface, and has a bulging portion 25 protruding from the flat surface adjacent to the edge of the substrate 1. A portion 25 continues in a curved shape from the side surface 22 of the glaze layer 2 located at the edge of the substrate 1 to the flat surface (upper surface) 21;
The resistive film layer 3 is formed on the flat surface 21 of the glaze layer 2 and the curved surface of the bulging portion 25, and the common electrode 5 is located on the side surface 22 of the glaze layer 2 located at the edge of the substrate 1. , The individual electrode 6 is provided in the portion of the resistive film layer 3 on the flat surface 21 up to the bulging portion 25 of the glaze layer 2, and the heat generating portion 4 is provided on the bulging portion 25 of the glaze layer 2. This is to be an exposed portion of the resistive film layer 3. Next, an example of manufacturing the thermal head of the above embodiment will be described.

【0010】先ず、図1に示すようにグレーズ層2が上
面に形成されたセラミックの基板1をグレーズ層2の厚
みを越える深さdに亘り、ハーフカットし、溝11を形
成する。この溝11は、グレーズ層2のコーナ部23の
角度αが直角となるように断面が矩形になっている。も
っとも、この実施例ではグレーズ層2の厚みを越える深
さdとしているが、場合によっては深さdはグレーズ層
2の厚みを越えなくてもよい。例えばグレーズ層が厚い
場合である。なお、図示はしていないが、基板1はサー
マルヘッドが多数個取りできる大きな基板であり、溝1
1は複数本形成される。
First, as shown in FIG. 1, a ceramic substrate 1 having a glaze layer 2 formed on the upper surface is half-cut over a depth d exceeding the thickness of the glaze layer 2 to form a groove 11. The groove 11 has a rectangular cross section so that the angle α of the corner portion 23 of the glaze layer 2 is a right angle. Although the depth d exceeds the thickness of the glaze layer 2 in this embodiment, the depth d may not exceed the thickness of the glaze layer 2 in some cases. For example, when the glaze layer is thick. Although not shown, the substrate 1 is a large substrate from which a large number of thermal heads can be formed.
1 is formed in a plurality.

【0011】上記ハーフカットした時点でグレーズ層2
のコーナ部23にはカケ、バリが残っており、また面の
平滑度も低いので、次に基板1を900°程度の高温で
熱処理する。これによりグレーズ層2の溝部端部2aに
は、図2に示すように、表面張力により上部に膨出する
とともに、曲率がつき、コーナ部に丸味ができ、面の平
滑度も向上し、以後に続くパターン形成が容易となる。
高温処理により、グレーズ層2の非結晶のガラス中より
ナマリ分が除かれ、上記した900°では曲率Rが10
0で、高さが7μの膨出が得られる。
At the time of the half cut, the glaze layer 2
Since chips and burrs remain in the corner portions 23 and the surface smoothness is low, the substrate 1 is heat-treated at a high temperature of about 900 °. As a result, as shown in FIG. 2, the groove end 2a of the glaze layer 2 swells upward due to surface tension, has a curvature, has a rounded corner, and has an improved surface smoothness. The pattern formation subsequent to the above becomes easy.
By the high-temperature treatment, the namali component is removed from the non-crystalline glass of the glaze layer 2, and the curvature R is 10 at 900 °.
At 0, a bulge with a height of 7μ is obtained.

【0012】続いて、高温熱処理後に、抵抗膜層3、共
通電極5、及び個別電極6の成膜を行い、フォトリゾ工
程で、すでによく知られたパターン形成を行い、さら
に、保護膜7を成膜して図3に示すように分割前の基板
を得る。そして、最後に、図3のA−A線よりダイシン
グにより分割して、図4に示す個別のサーマルヘッド1
2を得る。以上の工程が終了することで図5のサーマル
ヘッドが完成したことになる。
Subsequently, after a high-temperature heat treatment, a resistive film layer 3, a common electrode 5, and an individual electrode 6 are formed, and a well-known pattern is formed by a photolithography process. The film is obtained to obtain the undivided substrate as shown in FIG. Finally, the individual thermal head 1 shown in FIG. 4 is divided by dicing from the line AA in FIG.
Get 2. By completing the above steps, the thermal head of FIG. 5 is completed.

【0013】この製造方法では、グレーズ層2をハーフ
カットして断面視矩形の溝を形成し、かつ端部の膨出部
25をに形成するので、通常の平面ヘッドと何ら変わら
ない工程となり、多数のサーマルヘッドを容易に、かつ
同時に加工することができる。なお、上記実施例では溝
の形状を断面視矩形としているが、ある程度の角度をも
たせハーフカットしても同等にグレーズ端部膨出が発生
するため、製造上、角度をもたせた方が容易であればや
や角度を持たせてもよい。また、上記実施例では全面グ
レーズタイプの基板を使用する例を示したが、この発明
は部分グレーズタイプの基板を使用する場合にも適用で
きる。
In this manufacturing method, the glaze layer 2 is half-cut to form a rectangular groove in a sectional view and the bulge 25 at the end is formed at the end, so that the process is no different from a normal flat head. A large number of thermal heads can be processed easily and simultaneously. In the above embodiment, the shape of the groove is rectangular in cross section, but the glaze edge swells equally even if a certain angle is given and half-cutting is performed. If so, it may have a slight angle. Further, in the above-described embodiment, an example is shown in which the entire glaze type substrate is used. However, the present invention can be applied to a case where a partial glaze type substrate is used.

【0014】[0014]

【発明の効果】この発明によれば、以上説明したよう
に、グレーズ層が絶縁基板上に平坦面に形成され、絶縁
基板端縁に隣接して平坦面から隆起する膨出部を有し、
膨出部が絶縁基板端縁に位置するグレーズ層の側面から
平坦面まで湾曲面状に連続し、この膨出部に発熱部が形
成されるため、図10のようにサーマルヘッドを斜めに
しなくても印字することが可能となるだけでなく、サー
マルヘッドを斜めにして印字する場合や、斜めにしない
で印字する場合のいずれでも、発熱部に圧力が集中し、
発熱部が効率良く印字媒体(被転写紙)に接触する。し
かも、共通電極がグレーズ層の側面の抵抗膜層部分に位
置するので、サーマルヘッドを斜めにしてもしなくて
も、印字の際に共通電極が印字媒体に接触するようなこ
とはない。その上、ヘッドから印字リボンが容易に剥離
し、印字リボン及び印字媒体が傷付かない。更に、共通
電極や個別電極の形成時に、そのパターン切れが起こり
難い。
According to the present invention, as described above, the glaze layer is formed on the insulating substrate on a flat surface, and has a bulge protruding from the flat surface adjacent to the edge of the insulating substrate.
The bulging portion continues in a curved shape from the side surface to the flat surface of the glaze layer located at the edge of the insulating substrate, and a heating portion is formed in the bulging portion. In addition to being able to print even when printing with the thermal head inclined, or when printing without the inclination, pressure concentrates on the heating part,
The heating section efficiently contacts the print medium (transferred paper). Moreover, since the common electrode is located on the side of the resistive film layer on the side of the glaze layer, the common electrode does not come into contact with the print medium during printing even if the thermal head is not inclined. In addition, the print ribbon is easily separated from the head, and the print ribbon and the print medium are not damaged. Further, when forming the common electrode or the individual electrode, the pattern is hardly cut.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の一実施例サーマルヘッドの製造方法
を説明するための中間品の断面図である。
FIG. 1 is a sectional view of an intermediate product for explaining a method of manufacturing a thermal head according to an embodiment of the present invention.

【図2】この発明の同サーマルヘッドの製造方法を説明
するための中間品の断面図である。
FIG. 2 is a sectional view of an intermediate product for explaining a method of manufacturing the thermal head according to the present invention.

【図3】この発明の同サーマルヘッドの製造方法を説明
するための保護膜形成後、個別分割前の中間品の断面図
である。
FIG. 3 is a sectional view of an intermediate product after formation of a protective film and before individual division for explaining a method of manufacturing the thermal head of the present invention.

【図4】この発明の同サーマルヘッドの製造方法を説明
するための個別分割後のサーマルヘッドを示す断面図で
ある。
FIG. 4 is a cross-sectional view showing the thermal head after individual division for describing a method of manufacturing the same thermal head of the present invention.

【図5】この発明の実施例に係るサーマルヘッドの要部
断面図である。
FIG. 5 is a sectional view of a principal part of the thermal head according to the embodiment of the present invention.

【図6】従来のサーマルヘッドの一例を示す部分断面図
である。
FIG. 6 is a partial sectional view showing an example of a conventional thermal head.

【図7】従来のサーマルヘッドの他の例を示す部分断面
図である。
FIG. 7 is a partial sectional view showing another example of a conventional thermal head.

【図8】従来のサーマルヘッドの他の例を示す部分断面
図である。
FIG. 8 is a partial sectional view showing another example of a conventional thermal head.

【図9】従来のサーマルヘッドの他の例を示す部分断面
図である。
FIG. 9 is a partial sectional view showing another example of a conventional thermal head.

【図10】従来のサーマルヘッドの不具合を説明するた
めの説明図である。
FIG. 10 is an explanatory diagram for explaining a problem of a conventional thermal head.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板 2 グレーズ層 3 抵抗膜層 4 発熱部 5 共通電極 6 個別電極 7 保護膜 25 膨出部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 2 Glaze layer 3 Resistance film layer 4 Heating part 5 Common electrode 6 Individual electrode 7 Protective film 25 Swelling part

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】絶縁基板にグレーズ層を形成し、このグレ
ーズ層上に抵抗膜層を形成し、この抵抗膜層上に発熱部
を形成する間隔をおいて、共通電極と個別電極が形成さ
れ、前記発熱部、共通電極及び個別電極を覆って保護膜
層が形成されてなるサーマルヘッドにおいて、 前記グレーズ層は、絶縁基板上に平坦面に形成され、
縁基板端縁に隣接して平坦面から隆起する膨出部を有
し、この膨出部は絶縁基板端縁に位置するグレーズ層の
側面から平坦面まで湾曲面状に連続し、前記抵抗膜層は
グレーズ層の平坦面と膨出部の湾曲面上に形成され、前
記共通電極は絶縁基板端縁に位置するグレーズ層の側面
に在る抵抗膜層部分に設けられ、前記個別電極はグレー
ズ層の膨出部までの平坦面に在る抵抗膜層部分に設けら
れ、前記発熱部はグレーズ層の膨出部上の抵抗膜層の露
出部分とされることを特徴とするサーマルヘッド。
1. A glaze layer is formed on an insulating substrate, a resistive film layer is formed on the glaze layer, and a common electrode and an individual electrode are formed on the resistive film layer at intervals to form a heat generating portion. , the heating unit, the thermal head protective film layer to cover the common electrode and the individual electrodes are formed, the glaze layer is formed on the flat surface on an insulating substrate, a flat surface adjacent to the insulating substrate edge It has a bulge raised from the swollen portion of the glaze layer located on the insulating substrate edge
The resistance film layer is formed on the flat surface of the glaze layer and the curved surface of the bulging portion , and the common electrode is formed on the side surface of the glaze layer located at the edge of the insulating substrate.
The individual electrodes are provided on a resistive film layer portion located on a flat surface up to the bulge portion of the glaze layer, and the heating portion is provided on the resistive film layer portion on the bulge portion of the glaze layer. A thermal head, characterized in that the layer is exposed.
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JPH01257064A (en) * 1988-04-06 1989-10-13 Seiko Instr Inc Manufacture of thermal head
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