JP4766726B2 - Manufacturing method of thermal head - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はワードプロセッサ,ファクシミリ等のプリンタ機構として組み込まれるサーマルヘッドの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のサーマルヘッドは、アルミナセラミックス等から成る絶縁基板の上面にガラス製のグレーズ層を帯状に被着させるとともに、該グレーズ層上に多数の発熱抵抗体を例えば300dpiのドット密度で直線状に被着配列させた構造を有しており、感熱記録紙等の記録媒体を前記発熱抵抗体上に搬送しながら、多数の発熱抵抗体を外部からの画像データに基づいて個々に選択的にジュール発熱させるとともに、該発熱した熱を記録媒体に伝導させ、記録媒体に所定の印画を形成することによってサーマルヘッドとして機能する。
【0003】
尚、前記グレーズ層は、上面に被着される発熱抵抗体の発する熱を蓄積することによりサーマルヘッドの熱応答特性を良好に維持するためのものであり、該グレーズ層は、所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって絶縁基板の上面に帯状に塗布し、これを高温で焼き付けることによって形成される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来のサーマルヘッドにおいては、グレーズ層をスクリーン印刷等によって形成する際、絶縁基板上に塗布されたガラスペーストのエッジ部が該ペーストの表面張力によって大きく盛り上がる傾向があり、このガラスペーストを焼き付けることにより形成されるグレーズ層12の形状も、図4に示す如き端部が大きく盛り上がった形状(図中のA部)となる。そして、このようなグレーズ層12ったサーマルヘッドの発熱抵抗体13の上に記録媒体を搬送して印画を行なうと、記録媒体がグレーズ層12の長手方向両端部付近で他の領域よりも強く当たり、摺接圧のバラツキに起因した印画の濃度むらが形成される欠点を有していた。
【0005】
また、グレーズ層12のエッジ部が前述の如く大きく盛り上がっていると、印画の際、記録媒体がグレーズ層12のエッジ部上に形成されている保護膜14に対して強く当たることから、この部分で大きな内部応力が発生し、該応力によって保護膜14が比較的短期間で破損するという欠点が誘発される。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明のサーマルヘッドの製造方法は、絶縁基板と、該絶縁基板の上に設けられている凸状のグレーズ層と、該凸状のグレーズ層の上に配列されている複数の発熱抵抗体とを有するサーマルヘッドの製造方法であって、前記絶縁基板の上面に、ガラスペーストを帯状に塗布して、これを焼き付けることによって前記凸状のグレーズ層を形成する工程と、前記凸状のグレーズ層の長手方向における両端の領域をエッチング又はブラスチングして、当該領域の上面の高さを中央域よりも低く成し、当該中央域を隆起させた形に加工する工程と、前記凸状のグレーズ層の中央域の上に、前記長手方向に沿って複数の発熱抵抗体を配設する工程とから成ることを特徴とする。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。図1は本発明の製造方法によって製したサーマルヘッドの平面図であり、図2は図1のX−X線における断面図であり、は絶縁基板でありはグレーズ層でありは発熱抵抗体である。
【0008】
前記絶縁基板は、アルミナセラミックス,ガラス等の電気絶縁性材料により矩形状に形成されており、上面でグレーズ層2,発熱抵抗体,個別電極,共通電極等を支持するための支持母材として機能する。
【0009】
また前記絶縁基板の上面には、該基板の長辺と平行に帯状のグレーズ層が被着されている。
【0010】
前記グレーズ層は、ガラス等の低熱伝導性材料により凸状をすように形成されており、中央域が他の領域よりも隆起した形となっている。
【0011】
このグレーズ層は、その上に被着される発熱抵抗体の発する熱を蓄積してサーマルヘッドの熱応答特性を良好に維持するとともに、発熱抵抗体を上方に突出せしめ、記録媒体に対する押圧力(印圧)を有効に高める作用を為す。
【0012】
また前記グレーズ層の中央域には、例えば300dpiのドット密度で直線状に配列された多数の発熱抵抗体が被着されている。
【0013】
前記発熱抵抗体、各々がTaSiOTiSiO,TiCSiO等の電気抵抗材料から成っているため、後述する個別電極及び共通電極を介して電源電力が供給されるとジュール発熱を起こし、記録媒体に印画を形成するのに必要な所定の温度となる。
【0014】
また前記発熱抵抗体の両端には個別電極及び共通電極が接続されおり、これらを保護膜によって被覆している。
【0015】
前記個別電極及び共通電極発熱抵抗体に電力を印加するための給電電極として機能するものであり、前記個別電極発熱抵抗体の一端を図示しないドライバーICのスイッチング素子を介して基準電位に接続している。また前記共通電極発熱抵抗体の他端を電源のプラス(+)側の端子に接続して、例えば24Vの電位に保持するようになっている。
【0016】
一方、前記保護膜窒化珪素,サイアロン等の耐磨耗性及び封止性に優れた無機質材料から成り、発熱抵抗体4,個別電極,共通電極等を記録媒体の摺接による磨耗や大気中に含まれる水分等の接触による腐食から保護する作用を為す。
【0017】
上述したサーマルヘッドは、感熱記録紙等の記録媒体を発熱抵抗体上に搬送しながら、個別電極及び共通電極6の間に外部からの画像データに基づいて所定の電力を印加し、発熱抵抗体を個々に選択的にジュール発熱させるとともに、該発熱した熱を記録媒体に伝導させ、記録媒体に所定の印画を形成することによってサーマルヘッドとして機能する。
【0018】
次に上述したサーマルヘッドの製造方法について図3を用いて説明する。
【0019】
(1)まず、図3(a)に示す如く、アルミナセラミックス等から成る絶縁基板を準備する。
【0020】
前記絶縁基板は、アルミナセラミックスから成る場合、アルミナシリカマグネシア等のセラミックス原料粉末に適当な有機溶剤溶媒を添加混合して泥漿状にすとともに、これを従来周知のドクターブレード法カレンダーロール法等を採用することによってセラミックグリーンシートを得、しかる後、前記セラミックグリーンシートを矩形状に打ち抜いた上、1300℃〜1600℃の温度で焼成することによって製される。
【0021】
(2)次に、図3(b)に示す如く、絶縁基板の上面に凸状のグレーズ層2’を帯状に形成する。
【0022】
前記グレーズ層2’は、ガラス粉末に適当な有機溶剤溶剤を添加混合して得た所定のガラスペーストを従来周知の厚膜手法、具体的にはスクリーン印刷等を採用することによって絶縁基板の長手方向に帯状に塗布し、これを1000℃〜1200℃の温度で焼き付けることによって被着形成される。
【0023】
尚、このようにして形成したグレーズ層2’の両端部には、ガラスペーストの表面張力に起因した大きな盛り上がりAが形成される。
【0024】
(3)次に、図3(c)に示す如く、前記グレーズ層2’の長手方向における両端から少なくとも内側1.0mmまでの領域をエッチングはブラスチング(噴射加工)し、該領域の上面の高さを他の領域よりも低くすことによって中央域を隆起させた形に加工する。尚、本形態ではグレーズ層2’の長手方向における両端域のみでなく、グレーズ層2’の周辺域全体をエッチングはブラスチングにより削り取っている。
【0025】
この加工にエッチングを採用する場合、まず紫外線硬化型樹脂の前駆体をロールコーター等によってグレーズ層2’が形成されている絶縁基板の上面全体に塗布して、次に紫外線硬化型樹脂の前駆体に所定波長の紫外線をグレーズ層2の中央域の隆起部の形状に対応した所定パターンに照射して紫外線硬化型樹脂を部分的に硬化させるとともに、未硬化の部位を現像により除去し、しかる後、これを沸酸等を含むエッチング液に浸漬して該エッチング液でグレーズ層2’の両端域を化学的に浸蝕することによりグレーズ層の中央域に隆起部が形成され、同時にグレーズ層2’の両端域に存在していた大きな盛り上がりAが除去される。
【0026】
またブラスチングを採用する場合、グレーズ層2’の上に紫外線硬化型樹脂を所定パターンに被着させるまでの工程は先に述べたエッチングの場合と全く同様であり、その後、エッチング液に浸漬する代わりにシリカフィラーアルミナフィラー等をグレーズ層2’の露出部に噴射させてグレーズ層2’を表面より所定の深さまで物理的に削り取ることにより行なわれる。
【0027】
この結果、エッチングはブラスチングにて削り取られたグレーズ層両端域の上面の高さは他の領域よりも低くなる。
【0028】
尚、グレーズ層2の中央域の隆起部3の上に被着されている紫外線硬化型樹脂はこの工程の後、超音波洗浄等によってグレーズ層の頂部より剥離される。
【0029】
(4)次に前記グレーズ層に熱処理を施した上、図3(d)に示す如く、グレーズ層の隆起部3の上に多数の発熱抵抗体を被着させる。
【0030】
前記熱処理は、個別電極5,共通電極の下地となるグレーズ層の表面を滑らかにすることで個別電極5,共通電極の断線を防止するためのものであり、例えば900℃〜1100℃の温度で10〜20分間加熱することにより行なわれる。
【0031】
また前記多数の発熱抵抗体は、TaSiO等の電気抵抗材料を従来周知の薄膜手法、例えばスパッタリングフォトリソグラフィー技術,エッチング技術等を採用し、所定パターンに加工することによってグレーズ層2の中央域の隆起部3の上に例えば300dpiのドット密度で直線状に被着配列される。
【0032】
(5)そして最後に、前記発熱抵抗体の両端に個別電極及び共通電極を接続し、その上に保護膜を被着させる。
【0033】
前記個別電極及び共通電極は、アルミニウム銅等の金属を従来周知の薄膜手法、例えばスパッタリングフォトリソグラフィー技術,エッチング技術等を採用することによって所定パターンに被着される。
【0034】
また前記保護膜は、発熱抵抗体,個別電極,共通電極等の上面に窒化珪素等を従来周知のスパッタリングプラズマCVD等によって3μm〜10μmの厚みに被着させることにより形成され、これによって製品としてのサーマルヘッドが完成する。
【0035】
以上のような本形態の製造方法によれば、グレーズ層2’の長手方向における両端から少なくとも内側1.0mmまでの領域をエッチングはブラスチングして、該領域の上面の高さを他の領域よりも低くなしたことから、グレーズ層2の中央域の隆起部3の上に発熱抵抗体を配設した際、発熱抵抗体の配列方向の両側にグレーズ層の大きな盛り上がりが形成されることはなく、印画時、記録媒体を全ての発熱抵抗体に対し均一に押圧させて、濃度むらの少ない良好な印画を形成することが可能となる。
【0036】
また本形態によれば、前述した如く、グレーズ層の両端域に大きな盛り上がり等は存在しないことから、グレーズ層2の上に形成される保護膜に対する記録媒体の摺接圧も均一化され、保護膜に対して局所的に大きな内部応力が発生するのを有効に防止することができる。従って、保護膜を長期にわたり良好な状態で下地に被着させておくことができ、サーマルヘッドの信頼性が飛躍的に向上される。
【0037】
更に本形態によれば、グレーズ層の両端域を上述の如くエッチングはブラスチングにより削り取った場合、該領域の表面粗さは、グレーズ層を形成するガラス含有ている各成分のエッチングレートはブラスチングレートの相違に起因して、中心線平均粗さ(Ra)で0.1μm〜0.5μmと粗くなることから、その上に保護膜を被着させた際、下地に対する保護膜の密着強度がアンカー効果によって向上し、サーマルヘッドの信頼性が向上する。
【0038】
尚、本発明は上述の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良が可能である。
【0039】
例えば上述の形態では発熱抵抗体と、個別電極5,共通電極とを別個の工程で形成するようにしたが、これらは同一の工程により形成するようにしても良い。
【0040】
【発明の効果】
本発明によれば、グレーズ層の長手方向における端の領域をエッチングはブラスチングして、該領域の上面の高さを中央域よりも低くしたことから、グレーズ層の中央域に発熱抵抗体を配設した際、発熱抵抗体の配列方向の両側にグレーズ層の大きな盛り上がりが形成されることはなく、印画時、記録媒体を全ての発熱抵抗体に対し均一に押圧させて、濃度むらの少ない良好な印画を形成することが可能となる
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の製造方法によって製作したサーマルヘッドの平面図である。
【図2】 図1のX−X線断面図である。
【図3】 本発明の製造方法を説明するための工程毎の断面図である。
【図4】 従来のサーマルヘッドの部分拡大断面図である。
【符号の説明】
・・・絶縁基板、・・・グレーズ層、3 ・・・凸部、・・・発熱抵抗体、・・・個別電極、・・・共通電極、・・・保護膜
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method of manufacturing a thermal head incorporated as a printer mechanism such as a word processor or a facsimile.
[0002]
[Prior art]
In a conventional thermal head, a glass glaze layer is deposited in a strip shape on the upper surface of an insulating substrate made of alumina ceramic or the like, and a number of heating resistors are linearly formed on the glaze layer at a dot density of, for example, 300 dpi. deposition, have allowed to array structure, while conveying the recording medium of the thermal recording paper or the like on the heat generating resistor, individually selective based multiple heating resistor image data from the external the causes Joule heating, by conducting emitting heated heat on the recording medium, by forming a predetermined printing on a recording medium, and functions as a thermal head.
[0003]
Incidentally, the glaze layer by accumulating heat generated by the heating resistor is deposited on the upper surface, which is for maintaining a good thermal response characteristics of the thermal head, the glaze layer is given the glass paste by conventionally known screen printing is applied in a band on the upper surface of the insulating substrate, it is formed by baking it at high temperatures.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in this conventional thermal head, when forming a glaze layer by screen printing or the like, the edge portion of the glass paste applied on the insulating substrate tends to rise significantly by the surface tension of the paste, the glass The shape of the glaze layer 12 formed by baking the paste also becomes a shape (A portion in the figure) with the end portion greatly raised as shown in FIG. When this kind of the glaze layer 12 conveys the recording medium on the heating elements 13 of the thermal head was Tsu lifting performing printing, the recording medium is other in the vicinity of the longitudinal end portions of the glaze layer 12 There was a drawback that uneven printing density was formed due to variations in sliding contact pressure that hit more strongly than the area.
[0005]
Further, when the edge portion of the glaze layer 12 is raised greatly as described above, at the time of printing, since the recording medium hits strongly to the protective film 14 is formed on the edge portion of the glaze layer 12, A large internal stress is generated in this portion, and the disadvantage that the protective film 14 is damaged in a relatively short period due to the stress is induced.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The thermal head manufacturing method of the present invention includes an insulating substrate, a convex glaze layer provided on the insulating substrate, and a plurality of heating resistors arranged on the convex glaze layer. A step of forming a convex glaze layer by applying a glass paste to the upper surface of the insulating substrate in a band shape and baking the same, and the convex glaze layer. Etching or blasting regions at both ends in the longitudinal direction, forming a height of the upper surface of the region lower than the central region and processing the central region into a raised shape, and the convex glaze layer And a step of disposing a plurality of heating resistors along the longitudinal direction.
[0007]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Figure 1 is a plan view of a thermal head and manufacturing by the manufacturing method of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along the line X-X in FIG. 1, 1 is an insulating substrate, 2 is a glaze layer, Reference numeral 4 denotes a heating resistor.
[0008]
The insulating substrate 1, alumina ceramics, which is formed in a rectangular shape by an electrically insulating material such as glass, glaze layer 2 above surface, the heating resistor 4, the individual electrodes 5, for supporting the common electrode 6, etc. Functions as a support base material.
[0009]
Moreover, the the upper surface of the insulating substrate 1, glaze layer 2 of the strip parallel to the long sides of the substrate 1 is adhered.
[0010]
The glaze layer 2, the low thermal conductivity material such as glass, are formed convex for forming Suyo, central region is in the form of raised than other regions.
[0011]
The glaze layer 2 accumulates heat generated by the heating resistor 4 deposited thereon to maintain a good thermal response characteristic of the thermal head, and causes the heating resistor 4 to protrude upward, so that Effectively increases the pressing force (printing pressure).
[0012]
At the center region of the glaze layer 2, for example, a large number of heating resistors 4 which are arranged linearly at a dot density of 300dpi is adhered.
[0013]
The heating resistor 4, each is TaSiO, TiSiO, since the consist electrical resistance material such as TiCSiO, causing a Joule heating when the supply power is supplied via the individual electrodes 5 and the common electrode 6 will be described later The predetermined temperature is required to form a print on the recording medium.
[0014]
Further, the both ends of the heating resistor 4, which is connected to the individual electrodes 5 and the common electrode 6, and cover them with a protective film 7.
[0015]
The individual electrodes 5 and the common electrode 6, which functions as a feeding electrode for applying power to the heating resistor 4, the individual electrodes 5, the switching elements of the driver IC not shown the end of the heating resistor 4 It is connected to the reference potential via Further, the common electrode 6 is connected to the other end of the heating resistor 4 to the power supply terminal of the positive (+) side of, for example, as to hold the potential of 24V.
[0016]
Meanwhile, the protective film 7, silicon nitride, made excellent inorganic material abrasion resistance and sealing properties of the sialon such as the heating resistor 4, by sliding contact of the individual electrodes 5, the recording medium and a common electrode 6, etc. It protects against corrosion caused by contact with water and moisture contained in the atmosphere.
[0017]
A thermal head described above, while conveying the recording medium of the thermal recording paper or the like on the heating resistor 4, by applying a predetermined electric power on the basis of image data from the outside between the individual electrodes 5 and the common electrode 6, the heating resistor 4 causes individually selectively joule heating, by conducting emitting heated heat on the recording medium, and functions as a thermal head by forming a predetermined printing on a recording medium.
[0018]
Next , a method for manufacturing the above-described thermal head will be described with reference to FIG.
[0019]
(1) First, as shown in FIG. 3A, an insulating substrate 1 made of alumina ceramics or the like is prepared.
[0020]
The insulating substrate 1, if made of alumina ceramics, alumina, silica, ceramic raw material powder in a suitable organic solvent magnesia, addition of a solvent, mixed with formed to mud漿状by which a well-known doctor blade method , by employing a calender roll method or the like, to obtain a ceramic green sheet, and thereafter, after punching the ceramic green sheet into a rectangular shape, are manufacturing by firing at a temperature of 1300 ° C. to 1600 ° C. The
[0021]
(2) Next, as shown in FIG. 3B, a convex glaze layer 2 ′ is formed in a strip shape on the upper surface of the insulating substrate 1 .
[0022]
The glaze layer 2 'and an appropriate organic solvent in the glass powder, addition of a solvent, conventionally known thick film technique a predetermined glass paste obtained by mixing, by specifically employing a screen printing, an insulating It was applied to the strip in the longitudinal direction of the substrate 1, which wears the by baking at a temperature of 1000 ° C. to 1200 ° C., are formed.
[0023]
Note that large bulges A due to the surface tension of the glass paste are formed at both ends of the glaze layer 2 ′ thus formed.
[0024]
(3) Next, as shown in FIG. 3 (c), a region from both ends to at least the inner 1.0mm in the longitudinal direction of etching or by blasting (blasting) of the glaze layer 2 ', the upper surface of the region of the height lower growth Succoth than the other areas, it is processed into a form that was raised central region. Incidentally, 'not only across regions in the longitudinal direction of the glaze layer 2' glaze layer 2 in this embodiment the entire peripheral area of the etching or by blasting, and it scraped.
[0025]
When employing etching to this process, firstly, a precursor of ultraviolet-curing resin is applied to the entire upper surface of the insulating substrate 1 glaze layer 2 'is formed by a roll coater or the like, then, ultraviolet curing The resin precursor is irradiated with an ultraviolet ray having a predetermined wavelength to a predetermined pattern corresponding to the shape of the raised portion 3 in the central region of the glaze layer 2 to partially cure the ultraviolet curable resin and develop an uncured portion. was removed by, thereafter, this was immersed in an etching solution containing hydrofluoric acid or the like to erode the ends region of the glaze layer 2 'chemically with the etching solution was, in the middle zone of the glaze layer 2 ridges 3 is formed, a large raised a that existed across regions of the glaze layer 2 'is removed at the same time.
[0026]
Also, in the case of employing the blasting step to depositing an ultraviolet curable resin in a predetermined pattern on the glaze layer 2 'is quite similar to that of etching the previously described, then immersed in an etchant silica filler in place of, performed by scraping off the alumina filler such as 'by ejection in the exposed portion of the glaze layer 2' glaze layer 2 physically to a predetermined depth from the surface.
[0027]
As a result, the height of the upper surface of both ends regions of etching or glaze layer scraped off by blasting is lower than other regions.
[0028]
Incidentally, the ultraviolet curable resin that is deposited on the raised portion 3 of the central region of the glaze layer 2, after this step, is peeled off the top of the glaze layer 2 by ultrasonic cleaning or the like.
[0029]
(4) Next, after applying a heat treatment to the glaze layer 2, as shown in FIG. 3 (d), depositing a large number of the heating resistor 4 on the ridges 3 of the glaze layer 2.
[0030]
The heat treatment, the individual electrodes 5, serving as a base glaze layer 2 that is the individual electrode 5 to smooth the surface of the common electrode 6 is for preventing breakage of the common electrode 6, for example, 900 ° C. C. to 1100 ° C. By heating at a temperature of 10 to 20 minutes.
[0031]
Further, the plurality of heating resistors 4 are conventionally known thin film techniques the electrical resistance material such as TaSiO, for example, sputtering, photolithography, employ an etching technique or the like, by processing in a predetermined pattern, the glaze layer 2 Are deposited and arranged in a straight line with a dot density of, for example, 300 dpi on the raised portion 3 in the central region of the first layer.
[0032]
(5) Finally, by connecting the individual electrodes 5 and the common electrode 6 at both ends of the heating resistor 4, is deposited a protective film 7 thereon.
[0033]
The individual electrode 5 and the common electrode 6 are deposited in a predetermined pattern by adopting a conventionally well-known thin film technique such as sputtering , photolithography technique, etching technique or the like by using a metal such as aluminum or copper.
[0034]
The formation, the protective film 7, the heating resistor 4, the individual electrodes 5, conventionally known sputtering silicon nitride or the like on the upper surface of such a common electrode 6, by plasma CVD or the like, by depositing a thickness of 3μm~10μm As a result, a thermal head as a product is completed.
[0035]
According to the manufacturing method of this embodiment as described above, by blasting etching or a region up to at least the inner 1.0mm from both ends in the longitudinal direction of the glaze layer 2 ', the height of the upper surface of the region other regions Therefore, when the heating resistor 4 is disposed on the raised portion 3 in the central area of the glaze layer 2 , large bulges of the glaze layer 2 are formed on both sides in the arrangement direction of the heating resistor 4. not Rukoto, during printing, and uniformly pressed by the recording medium for all of the heating resistors 4, it is possible to form a less satisfactory printing density unevenness.
[0036]
Further, according to this embodiment, as described above, by the absence large bulge like across regions of the glaze layer 2, sliding contact pressure also uniformity of the recording medium with respect to the protective film 7 formed on the glaze layer 2 Thus, it is possible to effectively prevent a large internal stress from being generated locally on the protective film 7 . Therefore, the protective film 7 can be applied to the base in a good state for a long time, and the reliability of the thermal head is greatly improved.
[0037]
Furthermore, according to this embodiment, when the as etching or the ends region of the glaze layer 2 above the scraped by blasting, the surface roughness of the region is of each component glass forming the glaze layer 2 contains the etching rate also due to differences in the neublastin Great, from becoming rough and 0.1μm~0.5μm center line average roughness (Ra), when was deposited a protective layer 7 thereon, the base The adhesion strength of the protective film 7 to the surface is improved by the anchor effect, and the reliability of the thermal head is improved.
[0038]
In addition, this invention is not limited to the above-mentioned form, A various change and improvement are possible in the range which does not deviate from the summary of this invention.
[0039]
For example, although the heating resistor 4 and the individual electrodes 5 and the common electrode 6 are formed in separate steps in the above-described form, they may be formed in the same step.
[0040]
【The invention's effect】
According to the present invention, heating the region of both ends in the longitudinal direction of the glaze layer etching or by blasting, the height of the upper surface of this region since it was lower than the central region, the central region of the glaze layer when the resistor is disposed, not a large swelling of the glaze layer is formed on both sides in the arrangement direction of the heating resistor, during printing, and uniformly pressed by the recording medium for all of the heating resistors Therefore, it is possible to form a good print with little density unevenness .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a thermal head manufactured by a manufacturing method of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line XX in FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view for each step for explaining the manufacturing method of the present invention.
FIG. 4 is a partially enlarged sectional view of a conventional thermal head.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Insulating substrate, 2 ... Glaze layer, 3 ... Convex part, 4 ... Heat generating resistor, 5 ... Individual electrode, 6 ... Common electrode, 7 ... Protective film

Claims (2)

絶縁基板と、該絶縁基板の上に設けられている凸状のグレーズ層と、該凸状のグレーズ層の上に配列されている複数の発熱抵抗体とを有するサーマルヘッドの製造方法であって、
前記絶縁基板の上面に、ガラスペーストを帯状に塗布して、これを焼き付けることによって前記凸状のグレーズ層を形成する工程と、
前記凸状のグレーズ層の長手方向における両端の領域をエッチング又はブラスチングして、当該領域の上面の高さを中央域よりも低く成し、当該中央域を隆起させた形に加工する工程と、
前記凸状のグレーズ層の中央域の上に、前記長手方向に沿って複数の発熱抵抗体を配設する工程とから成るサーマルヘッドの製造方法。
A method of manufacturing a thermal head, comprising: an insulating substrate; a convex glaze layer provided on the insulating substrate; and a plurality of heating resistors arranged on the convex glaze layer. ,
Applying a glass paste in a band shape on the upper surface of the insulating substrate and baking the same to form the convex glaze layer;
Etching or blasting the regions at both ends in the longitudinal direction of the convex glaze layer, forming the height of the upper surface of the region lower than the central region, and processing the central region into a raised shape, and
And a step of disposing a plurality of heating resistors along the longitudinal direction on a central region of the convex glaze layer.
前記凸状のグレーズ層の前記中央域を隆起させた形状に加工した後、前記凸状のグレーズ層を熱処理して、当該凸状のグレーズ層の表面を滑らかにすることを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッドの製造方法。  The surface of the convex glaze layer is smoothed by heat-treating the convex glaze layer after processing the central area of the convex glaze layer into a raised shape. 2. A method for producing a thermal head according to 1.
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