JP4766726B2 - Manufacturing method of thermal head - Google Patents
Manufacturing method of thermal head Download PDFInfo
- Publication number
- JP4766726B2 JP4766726B2 JP24419199A JP24419199A JP4766726B2 JP 4766726 B2 JP4766726 B2 JP 4766726B2 JP 24419199 A JP24419199 A JP 24419199A JP 24419199 A JP24419199 A JP 24419199A JP 4766726 B2 JP4766726 B2 JP 4766726B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glaze layer
- thermal head
- insulating substrate
- convex glaze
- heating resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はワードプロセッサ,ファクシミリ等のプリンタ機構として組み込まれるサーマルヘッドの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のサーマルヘッドは、アルミナセラミックス等から成る絶縁基板の上面にガラス製のグレーズ層を帯状に被着させるとともに、該グレーズ層の上に多数の発熱抵抗体を例えば300dpiのドット密度で直線状に被着、配列させた構造を有しており、感熱記録紙等の記録媒体を前記発熱抵抗体の上に搬送しながら、多数の発熱抵抗体を外部からの画像データに基づいて個々に選択的にジュール発熱させるとともに、該発熱した熱を記録媒体に伝導させて、記録媒体に所定の印画を形成することによって、サーマルヘッドとして機能する。
【0003】
尚、前記グレーズ層は、上面に被着される発熱抵抗体の発する熱を蓄積することにより、サーマルヘッドの熱応答特性を良好に維持するためのものであり、該グレーズ層は、所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって絶縁基板の上面に帯状に塗布して、これを高温で焼き付けることによって形成される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来のサーマルヘッドにおいては、グレーズ層をスクリーン印刷等によって形成する際に、絶縁基板の上に塗布されたガラスペーストのエッジ部が該ペーストの表面張力によって大きく盛り上がる傾向があり、このガラスペーストを焼き付けることにより形成されるグレーズ層12の形状も、図4に示す如き端部が大きく盛り上がった形状(図中のA部)となる。そして、このようなグレーズ層12を持ったサーマルヘッドの発熱抵抗体13の上に記録媒体を搬送して印画を行なうと、記録媒体がグレーズ層12の長手方向の両端部の付近で他の領域よりも強く当たり、摺接圧のバラツキに起因した印画の濃度むらが形成される欠点を有していた。
【0005】
また、グレーズ層12のエッジ部が前述の如く大きく盛り上がっていると、印画の際に、記録媒体がグレーズ層12のエッジ部の上に形成されている保護膜14に対して強く当たることから、この部分で大きな内部応力が発生し、該応力によって保護膜14が比較的短期間で破損するという欠点が誘発される。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明のサーマルヘッドの製造方法は、絶縁基板と、該絶縁基板の上に設けられている凸状のグレーズ層と、該凸状のグレーズ層の上に配列されている複数の発熱抵抗体とを有するサーマルヘッドの製造方法であって、前記絶縁基板の上面に、ガラスペーストを帯状に塗布して、これを焼き付けることによって前記凸状のグレーズ層を形成する工程と、前記凸状のグレーズ層の長手方向における両端の領域をエッチング又はブラスチングして、当該領域の上面の高さを中央域よりも低く成し、当該中央域を隆起させた形に加工する工程と、前記凸状のグレーズ層の中央域の上に、前記長手方向に沿って複数の発熱抵抗体を配設する工程とから成ることを特徴とする。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。図1は本発明の製造方法によって製造したサーマルヘッドの平面図であり、図2は図1のX−X線における断面図であり、1は絶縁基板であり、2はグレーズ層であり、4は発熱抵抗体である。
【0008】
前記絶縁基板1は、アルミナセラミックス,ガラス等の電気絶縁性材料により矩形状に形成されており、上面でグレーズ層2,発熱抵抗体4,個別電極5,共通電極6等を支持するための支持母材として機能する。
【0009】
また、前記絶縁基板1の上面には、該基板1の長辺と平行に帯状のグレーズ層2が被着されている。
【0010】
前記グレーズ層2は、ガラス等の低熱伝導性材料により、凸状を成すように形成されており、中央域が他の領域よりも隆起した形となっている。
【0011】
このグレーズ層2は、その上に被着される発熱抵抗体4の発する熱を蓄積してサーマルヘッドの熱応答特性を良好に維持するとともに、発熱抵抗体4を上方に突出せしめ、記録媒体に対する押圧力(印圧)を有効に高める作用を為す。
【0012】
また、前記グレーズ層2の中央域には、例えば300dpiのドット密度で直線状に配列された多数の発熱抵抗体4が被着されている。
【0013】
前記発熱抵抗体4は、各々がTaSiO,TiSiO,TiCSiO等の電気抵抗材料から成っているため、後述する個別電極5及び共通電極6を介して電源電力が供給されるとジュール発熱を起こして、記録媒体に印画を形成するのに必要な所定の温度となる。
【0014】
また、前記発熱抵抗体4の両端には、個別電極5及び共通電極6が接続されおり、これらを保護膜7によって被覆している。
【0015】
前記個別電極5及び共通電極6は、発熱抵抗体4に電力を印加するための給電電極として機能するものであり、前記個別電極5は、発熱抵抗体4の一端を図示しないドライバーICのスイッチング素子を介して基準電位に接続している。また、前記共通電極6は、発熱抵抗体4の他端を電源のプラス(+)側の端子に接続して、例えば24Vの電位に保持するようになっている。
【0016】
一方、前記保護膜7は、窒化珪素,サイアロン等の耐磨耗性及び封止性に優れた無機質材料から成り、発熱抵抗体4,個別電極5,共通電極6等を記録媒体の摺接による磨耗や大気中に含まれる水分等の接触による腐食から保護する作用を為す。
【0017】
上述したサーマルヘッドは、感熱記録紙等の記録媒体を発熱抵抗体4上に搬送しながら、個別電極5及び共通電極6の間に外部からの画像データに基づいて所定の電力を印加して、発熱抵抗体4を個々に選択的にジュール発熱させるとともに、該発熱した熱を記録媒体に伝導させて、記録媒体に所定の印画を形成することによってサーマルヘッドとして機能する。
【0018】
次に、上述したサーマルヘッドの製造方法について図3を用いて説明する。
【0019】
(1)まず、図3(a)に示す如く、アルミナセラミックス等から成る絶縁基板1を準備する。
【0020】
前記絶縁基板1は、アルミナセラミックスから成る場合、アルミナ,シリカ,マグネシア等のセラミックス原料粉末に適当な有機溶剤,溶媒を添加、混合して泥漿状に成すとともに、これを従来周知のドクターブレード法,カレンダーロール法等を採用することによって、セラミックグリーンシートを得て、しかる後に、前記セラミックグリーンシートを矩形状に打ち抜いた上で、1300℃〜1600℃の温度で焼成することによって製造される。
【0021】
(2)次に、図3(b)に示す如く、絶縁基板1の上面に凸状のグレーズ層2’を帯状に形成する。
【0022】
前記グレーズ層2’は、ガラス粉末に適当な有機溶剤,溶剤を添加、混合して得た所定のガラスペーストを従来周知の厚膜手法、具体的にはスクリーン印刷等を採用することによって、絶縁基板1の長手方向に帯状に塗布して、これを1000℃〜1200℃の温度で焼き付けることによって被着、形成される。
【0023】
尚、このようにして形成したグレーズ層2’の両端部には、ガラスペーストの表面張力に起因した大きな盛り上がりAが形成される。
【0024】
(3)次に、図3(c)に示す如く、前記グレーズ層2’の長手方向における両端から少なくとも内側1.0mmまでの領域をエッチング又はブラスチング(噴射加工)して、該領域の上面の高さを他の領域よりも低く成すことによって、中央域を隆起させた形に加工する。尚、本形態ではグレーズ層2’の長手方向における両端域のみでなく、グレーズ層2’の周辺域全体をエッチング又はブラスチングにより、削り取っている。
【0025】
この加工にエッチングを採用する場合、まず、紫外線硬化型樹脂の前駆体をロールコーター等によってグレーズ層2’が形成されている絶縁基板1の上面の全体に塗布して、次に、紫外線硬化型樹脂の前駆体に所定波長の紫外線をグレーズ層2の中央域の隆起部3の形状に対応した所定パターンに照射して、紫外線硬化型樹脂を部分的に硬化させるとともに、未硬化の部位を現像により除去して、しかる後に、これを沸酸等を含むエッチング液に浸漬して、該エッチング液でグレーズ層2’の両端域を化学的に浸蝕することにより、グレーズ層2の中央域に隆起部3が形成されて、同時にグレーズ層2’の両端域に存在していた大きな盛り上がりAが除去される。
【0026】
また、ブラスチングを採用する場合、グレーズ層2’の上に紫外線硬化型樹脂を所定パターンに被着させるまでの工程は、先に述べたエッチングの場合と全く同様であり、その後、エッチング液に浸漬する代わりにシリカフィラー,アルミナフィラー等をグレーズ層2’の露出部に噴射させてグレーズ層2’を表面より所定の深さまで物理的に削り取ることにより行なわれる。
【0027】
この結果、エッチング又はブラスチングにて削り取られたグレーズ層の両端域の上面の高さは、他の領域よりも低くなる。
【0028】
尚、グレーズ層2の中央域の隆起部3の上に被着されている紫外線硬化型樹脂は、この工程の後に、超音波洗浄等によってグレーズ層2の頂部より剥離される。
【0029】
(4)次に、前記グレーズ層2に熱処理を施した上で、図3(d)に示す如く、グレーズ層2の隆起部3の上に多数の発熱抵抗体4を被着させる。
【0030】
前記熱処理は、個別電極5,共通電極6の下地となるグレーズ層2の表面を滑らかにすることで個別電極5,共通電極6の断線を防止するためのものであり、例えば900℃〜1100℃の温度で10〜20分間加熱することにより行なわれる。
【0031】
また、前記多数の発熱抵抗体4は、TaSiO等の電気抵抗材料を従来周知の薄膜手法、例えばスパッタリング,フォトリソグラフィー技術,エッチング技術等を採用して、所定パターンに加工することによって、グレーズ層2の中央域の隆起部3の上に例えば300dpiのドット密度で直線状に被着、配列される。
【0032】
(5)そして最後に、前記発熱抵抗体4の両端に個別電極5及び共通電極6を接続して、その上に保護膜7を被着させる。
【0033】
前記個別電極5及び共通電極6は、アルミニウム,銅等の金属を従来周知の薄膜手法、例えばスパッタリング,フォトリソグラフィー技術,エッチング技術等を採用することによって所定パターンに被着される。
【0034】
また、前記保護膜7は、発熱抵抗体4,個別電極5,共通電極6等の上面に窒化珪素等を従来周知のスパッタリング,プラズマCVD等によって、3μm〜10μmの厚みに被着させることにより形成され、これによって製品としてのサーマルヘッドが完成する。
【0035】
以上のような本形態の製造方法によれば、グレーズ層2’の長手方向における両端から少なくとも内側1.0mmまでの領域をエッチング又はブラスチングして、該領域の上面の高さを他の領域よりも低くなしたことから、グレーズ層2の中央域の隆起部3の上に発熱抵抗体4を配設した際、発熱抵抗体4の配列方向の両側にグレーズ層2の大きな盛り上がりが形成されることはなく、印画時、記録媒体を全ての発熱抵抗体4に対して均一に押圧させて、濃度むらの少ない良好な印画を形成することが可能となる。
【0036】
また、本形態によれば、前述した如く、グレーズ層2の両端域に大きな盛り上がり等は存在しないことから、グレーズ層2の上に形成される保護膜7に対する記録媒体の摺接圧も均一化され、保護膜7に対して局所的に大きな内部応力が発生するのを有効に防止することができる。従って、保護膜7を長期にわたり良好な状態で下地に被着させておくことができ、サーマルヘッドの信頼性が飛躍的に向上される。
【0037】
更に、本形態によれば、グレーズ層2の両端域を上述の如くエッチング又はブラスチングにより削り取った場合、該領域の表面粗さは、グレーズ層2を形成するガラスが含有している各成分のエッチングレート又はブラスチングレートの相違に起因して、中心線平均粗さ(Ra)で0.1μm〜0.5μmと粗くなることから、その上に保護膜7を被着させた際に、下地に対する保護膜7の密着強度がアンカー効果によって向上して、サーマルヘッドの信頼性が向上する。
【0038】
尚、本発明は上述の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良が可能である。
【0039】
例えば上述の形態では発熱抵抗体4と、個別電極5,共通電極6とを別個の工程で形成するようにしたが、これらは同一の工程により形成するようにしても良い。
【0040】
【発明の効果】
本発明によれば、グレーズ層の長手方向における両端の領域をエッチング又はブラスチングして、当該領域の上面の高さを中央域よりも低く成したことから、グレーズ層の中央域に発熱抵抗体を配設した際に、発熱抵抗体の配列方向の両側にグレーズ層の大きな盛り上がりが形成されることはなく、印画時、記録媒体を全ての発熱抵抗体に対して均一に押圧させて、濃度むらの少ない良好な印画を形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の製造方法によって製作したサーマルヘッドの平面図である。
【図2】 図1のX−X線断面図である。
【図3】 本発明の製造方法を説明するための工程毎の断面図である。
【図4】 従来のサーマルヘッドの部分拡大断面図である。
【符号の説明】
1・・・絶縁基板、2・・・グレーズ層、3 ・・・凸部、4・・・発熱抵抗体、5・・・個別電極、6・・・共通電極、7・・・保護膜[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method of manufacturing a thermal head incorporated as a printer mechanism such as a word processor or a facsimile.
[0002]
[Prior art]
In a conventional thermal head, a glass glaze layer is deposited in a strip shape on the upper surface of an insulating substrate made of alumina ceramic or the like, and a number of heating resistors are linearly formed on the glaze layer at a dot density of, for example, 300 dpi. deposition, have allowed to array structure, while conveying the recording medium of the thermal recording paper or the like on the heat generating resistor, individually selective based multiple heating resistor image data from the external the causes Joule heating, by conducting emitting heated heat on the recording medium, by forming a predetermined printing on a recording medium, and functions as a thermal head.
[0003]
Incidentally, the glaze layer by accumulating heat generated by the heating resistor is deposited on the upper surface, which is for maintaining a good thermal response characteristics of the thermal head, the glaze layer is given the glass paste by conventionally known screen printing is applied in a band on the upper surface of the insulating substrate, it is formed by baking it at high temperatures.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in this conventional thermal head, when forming a glaze layer by screen printing or the like, the edge portion of the glass paste applied on the insulating substrate tends to rise significantly by the surface tension of the paste, the glass The shape of the
[0005]
Further, when the edge portion of the
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The thermal head manufacturing method of the present invention includes an insulating substrate, a convex glaze layer provided on the insulating substrate, and a plurality of heating resistors arranged on the convex glaze layer. A step of forming a convex glaze layer by applying a glass paste to the upper surface of the insulating substrate in a band shape and baking the same, and the convex glaze layer. Etching or blasting regions at both ends in the longitudinal direction, forming a height of the upper surface of the region lower than the central region and processing the central region into a raised shape, and the convex glaze layer And a step of disposing a plurality of heating resistors along the longitudinal direction.
[0007]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Figure 1 is a plan view of a thermal head and manufacturing by the manufacturing method of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along the line X-X in FIG. 1, 1 is an insulating substrate, 2 is a glaze layer,
[0008]
The
[0009]
Moreover, the the upper surface of the
[0010]
The
[0011]
The
[0012]
At the center region of the
[0013]
The
[0014]
Further, the both ends of the
[0015]
The individual electrodes 5 and the
[0016]
Meanwhile, the protective film 7, silicon nitride, made excellent inorganic material abrasion resistance and sealing properties of the sialon such as the
[0017]
A thermal head described above, while conveying the recording medium of the thermal recording paper or the like on the
[0018]
Next , a method for manufacturing the above-described thermal head will be described with reference to FIG.
[0019]
(1) First, as shown in FIG. 3A, an
[0020]
The
[0021]
(2) Next, as shown in FIG. 3B, a
[0022]
The glaze layer 2 'and an appropriate organic solvent in the glass powder, addition of a solvent, conventionally known thick film technique a predetermined glass paste obtained by mixing, by specifically employing a screen printing, an insulating It was applied to the strip in the longitudinal direction of the
[0023]
Note that large bulges A due to the surface tension of the glass paste are formed at both ends of the
[0024]
(3) Next, as shown in FIG. 3 (c), a region from both ends to at least the inner 1.0mm in the longitudinal direction of etching or by blasting (blasting) of the glaze layer 2 ', the upper surface of the region of the height lower growth Succoth than the other areas, it is processed into a form that was raised central region. Incidentally, 'not only across regions in the longitudinal direction of the glaze layer 2'
[0025]
When employing etching to this process, firstly, a precursor of ultraviolet-curing resin is applied to the entire upper surface of the
[0026]
Also, in the case of employing the blasting step to depositing an ultraviolet curable resin in a predetermined pattern on the glaze layer 2 'is quite similar to that of etching the previously described, then immersed in an etchant silica filler in place of, performed by scraping off the alumina filler such as 'by ejection in the exposed portion of the glaze layer 2'
[0027]
As a result, the height of the upper surface of both ends regions of etching or glaze layer scraped off by blasting is lower than other regions.
[0028]
Incidentally, the ultraviolet curable resin that is deposited on the raised
[0029]
(4) Next, after applying a heat treatment to the
[0030]
The heat treatment, the individual electrodes 5, serving as a
[0031]
Further, the plurality of
[0032]
(5) Finally, by connecting the individual electrodes 5 and the
[0033]
The individual electrode 5 and the
[0034]
The formation, the protective film 7, the
[0035]
According to the manufacturing method of this embodiment as described above, by blasting etching or a region up to at least the inner 1.0mm from both ends in the longitudinal direction of the glaze layer 2 ', the height of the upper surface of the region other regions Therefore, when the
[0036]
Further, according to this embodiment, as described above, by the absence large bulge like across regions of the
[0037]
Furthermore, according to this embodiment, when the as etching or the ends region of the
[0038]
In addition, this invention is not limited to the above-mentioned form, A various change and improvement are possible in the range which does not deviate from the summary of this invention.
[0039]
For example, although the
[0040]
【The invention's effect】
According to the present invention, heating the region of both ends in the longitudinal direction of the glaze layer etching or by blasting, the height of the upper surface of this region since it was lower than the central region, the central region of the glaze layer when the resistor is disposed, not a large swelling of the glaze layer is formed on both sides in the arrangement direction of the heating resistor, during printing, and uniformly pressed by the recording medium for all of the heating resistors Therefore, it is possible to form a good print with little density unevenness .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a thermal head manufactured by a manufacturing method of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line XX in FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view for each step for explaining the manufacturing method of the present invention.
FIG. 4 is a partially enlarged sectional view of a conventional thermal head.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記絶縁基板の上面に、ガラスペーストを帯状に塗布して、これを焼き付けることによって前記凸状のグレーズ層を形成する工程と、
前記凸状のグレーズ層の長手方向における両端の領域をエッチング又はブラスチングして、当該領域の上面の高さを中央域よりも低く成し、当該中央域を隆起させた形に加工する工程と、
前記凸状のグレーズ層の中央域の上に、前記長手方向に沿って複数の発熱抵抗体を配設する工程とから成るサーマルヘッドの製造方法。A method of manufacturing a thermal head, comprising: an insulating substrate; a convex glaze layer provided on the insulating substrate; and a plurality of heating resistors arranged on the convex glaze layer. ,
Applying a glass paste in a band shape on the upper surface of the insulating substrate and baking the same to form the convex glaze layer;
Etching or blasting the regions at both ends in the longitudinal direction of the convex glaze layer, forming the height of the upper surface of the region lower than the central region, and processing the central region into a raised shape, and
And a step of disposing a plurality of heating resistors along the longitudinal direction on a central region of the convex glaze layer.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24419199A JP4766726B2 (en) | 1999-08-31 | 1999-08-31 | Manufacturing method of thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24419199A JP4766726B2 (en) | 1999-08-31 | 1999-08-31 | Manufacturing method of thermal head |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001063115A JP2001063115A (en) | 2001-03-13 |
JP4766726B2 true JP4766726B2 (en) | 2011-09-07 |
Family
ID=17115138
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24419199A Expired - Lifetime JP4766726B2 (en) | 1999-08-31 | 1999-08-31 | Manufacturing method of thermal head |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4766726B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016175321A (en) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | 東芝ホクト電子株式会社 | Thermal print head and thermal printer |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61120769A (en) * | 1984-11-16 | 1986-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | End face type thermal head |
JP2758738B2 (en) * | 1991-07-22 | 1998-05-28 | ローム株式会社 | Thermal head |
JP3152696B2 (en) * | 1991-09-30 | 2001-04-03 | 京セラ株式会社 | Glaze substrate and method of manufacturing the same |
JP3305764B2 (en) * | 1992-07-28 | 2002-07-24 | ニッコー株式会社 | Method for manufacturing substrate for thermal head |
JP3072360B2 (en) * | 1993-08-11 | 2000-07-31 | ローム株式会社 | Manufacturing method of thin film type thermal print head |
-
1999
- 1999-08-31 JP JP24419199A patent/JP4766726B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001063115A (en) | 2001-03-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7522178B2 (en) | Heating resistance element, thermal head, printer, and method of manufacturing heating resistance element | |
US4343833A (en) | Method of manufacturing thermal head | |
US7969459B2 (en) | Thermal print head | |
JP4367771B2 (en) | Thermal head | |
JP4766726B2 (en) | Manufacturing method of thermal head | |
US7843475B2 (en) | Thermal print head and method for manufacturing the same | |
JP4721570B2 (en) | Thermal head and thermal printer using the same | |
JP4163921B2 (en) | Thermal head and thermal printer using the same | |
JP3645741B2 (en) | Manufacturing method of thermal head | |
JP3114790B2 (en) | Thermal head | |
JP2002011899A (en) | Method of making thermal head | |
JP4284079B2 (en) | Thermal printer | |
JPH09174904A (en) | Thermal head | |
JPH07137318A (en) | Production of thermal head | |
JP3462076B2 (en) | Thermal head | |
JP4748864B2 (en) | Thermal head | |
JP4164064B2 (en) | Manufacturing method of thermal head | |
JP2001010098A (en) | Thermal head | |
JP2004195947A (en) | Thermal head and thermal printer using it | |
JP2004230582A (en) | Thermal head and thermal printer employing it, and process for manufacturing thermal head | |
JP4360602B2 (en) | Thermal head, manufacturing method thereof, and thermal printer | |
JP3462056B2 (en) | Thermal head and method of manufacturing the same | |
JP3797511B2 (en) | Thermal head | |
JP4373769B2 (en) | Thermal head, manufacturing method thereof, and thermal printer | |
JPH06191075A (en) | Thermal head |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060807 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090331 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090609 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090806 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100216 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100414 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100914 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101105 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110517 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110614 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4766726 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140624 Year of fee payment: 3 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |