JP2020054016A - モータ駆動回路及びモータ駆動装置 - Google Patents

Abstract

【課題】モータの回転制御の精度を向上できるモータ駆動回路を得ること。【解決手段】モータ駆動回路１００−１は、モータ４００に流れる電流が基板３００−１に形成される配線パターン１に流れることによって発生する電圧降下量に基づき、配線パターン１に流れる電流の値を測定する電流測定回路６３を備える。モータ駆動回路１００−１は、基板３００−１の個体差に起因する配線パターン１の抵抗値ばらつきを補償する第１補正データに基づき、電流測定回路６３で測定される電流の値である電流測定値を補正し、補正された電流測定値である補正電流値に基づき、モータを駆動する駆動部であるＣＰＵ５０−１を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、基板に形成される配線パターンに流れる電流を測定し、測定した電流の値に基づきモータを駆動するモータ駆動回路及びモータ駆動装置に関する。

モータを駆動するモータ駆動回路では、モータの過電流による影響、例えばモータ回転数の上昇、モータの異常発熱を防ぐために、モータに流れる電流の値を精度良く検出する必要がある。特許文献１には、基板に形成される配線パターン上の特定区間に発生する電圧降下を検出することによって、配線パターンに流れる電流の値を検出する技術が開示されている。

特開平７−９８３３９号公報

しかしながら、基板に形成された配線パターンの抵抗値は、基板の個体差によってばらつき、さらに配線パターンの温度特性によってもばらつくため、特許文献１に開示される技術では配線パターンに流れる電流の値を正確に測定することが難しい。そのため、配線パターンを利用して測定された電流の値に基づきモータを駆動するモータ駆動回路では、モータの回転制御の更なる精度の向上を図ることができないという課題があった。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、モータの回転制御の精度を向上できると共に、モータの異常発熱及び損傷を抑制できるモータ駆動回路を得ることを目的とする。

本発明の実施の形態のモータ駆動回路は、モータに流れる電流が基板に形成される配線パターンに流れることによって発生する電圧降下量に基づき、配線パターンに流れる電流の値を測定する電流測定回路を備える。モータ駆動回路は、基板の個体差に起因する配線パターンの抵抗値ばらつきを補償する第１補正データに基づき、電流測定回路で測定される電流の値である電流測定値を補正し、補正された電流測定値である補正電流値に基づき、モータを駆動する駆動部を備える。

本発明に係るモータ駆動回路は、モータの回転制御の精度を向上できると共に、モータの異常発熱及び損傷を抑制できる、という効果を奏する。

本発明の実施の形態１に係るモータ駆動装置の構成を示す図 第１補正データの算出処理と第１格納部への格納処理との流れを示すフローチャート 電流と電流測定値との関係を示す図 配線パターン１の温度特性を示す図 温度測定値と、基板３００−１の個体差に起因する配線パターン１の抵抗値ばらつきが補償された後の補正電流値の誤差率との関係を示す図 補正電流値の算出処理の流れを示すフローチャート 本発明の実施の形態２に係るモータ駆動装置の構成を示す図

以下に、本発明の実施の形態に係るモータ駆動回路及びモータ駆動装置の構成を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。

実施の形態１．
図１は本発明の実施の形態１に係るモータ駆動装置の構成を示す図である。図１に示される基板３００−１には、実施の形態１に係るモータ駆動装置２００−１と外部回路２１０とが設けられている。基板３００−１は、例えばガラスエポキシ製のプリント基板である。モータ駆動装置２００−１は、基板３００−１に形成される配線パターン１に流れる電流を測定し、測定した電流の値に基づきモータを駆動するモータ駆動回路１００−１を備える。配線パターン１は、基板３００−１に形成される銅箔パターンである。配線パターン１の一端は、モータ配線４０１に接続され、配線パターン１の他端は、接地端子４０２を介して接地される。モータ配線４０１の一端はＣＰＵ５０−１に接続され、モータ配線４０１の他端はモータ４００に接続される。モータ配線４０１には、例えば三相交流電流が伝送される。モータ４００には不図示の回転子が設けられ、回転子の回転位置、回転角度などは、磁気検知素子であるホールセンサ４１０で検出され、検出された位置情報、角度情報などは、例えばＣＰＵ５０−１に入力されてモータ４００の回転制御に利用される。

モータ駆動回路１００−１は、インターフェイス回路３０、メモリ４０、ＣＰＵ（Central Processing Unit）５０−１、ＡＤ（Analog-to-Digital）コンバータ６０、温度測定回路６１、電圧測定回路６２及び電流測定回路６３を、内部回路として備える。これらの内部回路は、外部回路２１０から電源端子ＶＤＤと接地電位検出端子ＶＳＳに印加される電源電圧によって動作する。

温度測定回路６１では、例えばモータ駆動回路１００−１を構成するＩＣ（integrated circuit）の温度が定期的に測定され、測定された周囲温度の値を示す温度情報が温度測定値として出力される。

電圧測定回路６２は、電源端子ＶＤＤ及び接地電位検出端子ＶＳＳに印加される電圧を分圧する抵抗素子を有する。抵抗素子では、電源端子ＶＤＤ及び接地電位検出端子ＶＳＳに印加される電圧の値が測定され、測定された電圧の値を示す電圧情報は、電圧測定値として出力される。

電流測定回路６３は、配線パターン１に接続される第１電流検出端子ＶＲＳＭに印加される電圧と、配線パターン１に接続される第２電流検出端子ＶＲＳＰに印加される電圧との差分を増幅する増幅器を有し、この増幅器の出力値に対応する電流測定値を出力する。具体的には、電流測定回路６３は、第１電流検出端子ＶＲＳＭに印加される電圧と、第２電流検出端子ＶＲＳＰに印加される電圧とを測定し、測定した電圧の差分を算出する。電流測定回路６３は、この差分を増幅して、増幅した電圧を、特定区間２に発生する電圧降下量として算出する。特定区間２は、配線パターン１の全体の内、第１接続点２ａから第２接続点２ｂまでの領域に相当する。第１接続点２ａは、第１電流検出端子ＶＲＳＭと配線パターン１との接続点である。第２接続点２ｂは、第２電流検出端子ＶＲＳＰと配線パターン１との接続点である。第２電流検出端子ＶＲＳＰは、配線パターン１上において、第１接続点２ａから一定距離隔てた位置に接続される。特定区間２の抵抗値は、配線パターン１を構成する金属材料の抵抗率、配線パターン１の長さ、配線パターン１の幅、配線パターン１の厚さなどによって決定される。電流測定回路６３は、算出された電圧降下量に基づき配線パターン１に流れる電流の値を推定し、推定した電流の値を示す電流情報を電流測定値として出力する。

ＡＤコンバータ６０は、温度測定回路６１から出力されるアナログの温度測定値をディジタル値に変換してＣＰＵ５０−１へ出力する。同様に、ＡＤコンバータ６０は、電圧測定回路６２から出力されるアナログの電圧測定値をディジタル値に変換し、電流測定回路６３から出力されるアナログの電流測定値をディジタル値に変換する。

メモリ４０は、例えば配線パターン１の特定区間２における抵抗値ばらつきを補償するための補正データを格納する不揮発性メモリである。特定区間２の抵抗値がばらつくと、配線パターン１に流れる電流の値が変わらなくても、特定区間２に発生する電圧降下量がばらつく。電圧降下量がばらつくと、電流測定値もばらつくため、電流測定値に基づいてＣＰＵ５０−１で実施されるモータ制御のための演算結果に、誤差が発生する。このような誤差の発生を防ぐため、抵抗値ばらつきを補償するための補正データがメモリ４０に予め書き込まれている。補正データは、例えばモータ駆動回路１００−１が基板３００−１に実装された後、検査装置７０などによってメモリ４０へ書き込まれたものでもよいし、モータ駆動回路１００−１が基板３００−１に実装される前に予めメモリ４０へ書き込まれたものでもよい。

メモリ４０は、第１格納部４１及び第２格納部４２を有する。第１格納部４１には、個体差補償データである第１補正データが格納される。個体差補償データは、基板３００−１の個体差に起因する配線パターン１の特定区間２における抵抗値ばらつきを補償するためのデータである。第１補正データには、一種類又は複数種類の第１補正データが含まれる。第２格納部４２には、温度補償用データである第２補正データが格納される。温度補償用データは、配線パターン１の温度特性に起因する特定区間２における抵抗値ばらつきを補償するためのデータである。第２補正データには、一種類又は複数種類の第２補正データが含まれる。

ＣＰＵ５０−１は、ＡＤコンバータ６０から出力される電圧測定値、電流測定値及び温度測定値を取得する。またＣＰＵ５０−１は、第１補正データを第１格納部４１から読み出し、第２補正データを第２格納部４２から読み出す。

ＣＰＵ５０−１は、電流測定値を補正し、補正後の電流値である補正電流値に基づき、モータ４００を駆動する駆動部である。ＣＰＵ５０−１が実行する補正等の演算処理は、例えばメモリ４０に記憶されたファームウェアによって実行される。ＣＰＵ５０−１は、補正した補正電流値を示す情報をインターフェイス回路３０に出力するように構成してもよい。インターフェイス回路３０は、通信インターフェイス回路の一例である。具体例としてＩ^２Ｃ（Inter-Integrated Circuit）によるシリアル通信インターフェイス回路が挙げられる。インターフェイス回路３０は、ＣＰＵ５０−１から出力された補正電流値を示す情報を、特定の出力形式に変換して出力する。これによりＣＰＵ５０−１から出力された補正電流値を示す情報が、外部回路５０に提供される。

次に、第１補正データを算出する処理と、第１補正データを第１格納部４１へ格納する処理とについて説明する。図２は第１補正データの算出処理と第１格納部への格納処理との流れを示すフローチャートである。図２に示される各処理は、モータ駆動回路１００−１を実装する基板３００−１が出荷される前の検査工程において、例えば検査装置７０によって一回又は複数回実施される。なお、モータ駆動回路１００−１の基板３００−１への実装は、基板３００−１の周囲温度が例えば２５℃などの一定温度の環境下で行われる。

ステップＳ１０において、検査装置７０は、特定の値の第１電流Ｉ１が特定区間２に流れるように、例えばモータ配線４０１と接地端子４０２との間に電圧を印加する。

ステップＳ２０において、検査装置７０は、第１電流Ｉ１が流れているときに、ＣＰＵ５０−１がＡＤコンバータ６０から取得した第１電流測定値Ｉ１ｓを、インターフェイス回路３０から取得する。

ステップＳ３０において、検査装置７０は、特定の値の第２電流Ｉ２が特定区間２に流れるように、モータ配線４０１と接地端子４０２との間に電圧を印加する。第２電流Ｉ２の値は、例えば第１電流Ｉ１の値よりも大きい。

ステップＳ４０において、検査装置７０は、第２電流Ｉ２が流れているときに、ＣＰＵ５０−１がＡＤコンバータ６０から取得した第２電流測定値Ｉ２ｓを、インターフェイス回路３０から取得する。

図３は電流と電流測定値との関係を示す図である。横軸は、モータ配線４０１と接地端子４０２との間に電圧が印加されているとき特定区間２に流れる電流である。Ｉ１は、上記の第１電流の値を表す。Ｉ２は、上記の第２電流の値を表す。縦軸は、ＣＰＵ５０−１が取得した電流測定値である。Ｉ１ｓは、上記の第１電流測定値を表す。Ｉ２ｓは、上記の第２電流測定値を表す。図３に示されるように、検査装置７０では、第１電流Ｉ１の値に対応する第１電流測定値Ｉ１ｓと、第２電流Ｉ２の値に対応する第２電流測定値Ｉ２ｓとが検出される。図３によれば、第１電流測定値Ｉ１ｓと第２電流測定値Ｉ２ｓとが異なる値であることが分かる。

図２に戻り、ステップＳ５０において、検査装置７０は、第１電流Ｉ１の値と、第２電流Ｉ２の値と、第１電流測定値Ｉ１ｓと、第２電流測定値Ｉ２ｓとを、図２に示される式１，２に代入する。これにより、検査装置７０は、ゲインα及びオフセットβを算出する。ゲインα及びオフセットβは、それぞれ、後述する図６に示される式３の一次式の係数を表す。

ステップＳ６０において、検査装置７０は、算出されたゲインα及びオフセットβを、例えば基板３００−１に設けられる不図示の書き込み端子を介して、第１格納部４１に格納する。また、検査装置７０は、第１電流Ｉ１の値と、第２電流Ｉ２の値と、第１電流測定値Ｉ１ｓと、第２電流測定値Ｉ２ｓとなどを、当該書き込み端子を介して、メモリ４０に格納してもよい。これにより、出荷後の基板３００−１に設けられるＣＰＵ５０−１では、格納されたゲインα、オフセットβ、第１電流測定値Ｉ１ｓ、第２電流測定値Ｉ２ｓなどを、後述する図６に示される式３に代入することによって、電流測定値を補正し、補正後の電流値である第１補正電流値Ｉａが算出される。

このように、基板３００−１の個体差に起因する配線パターン１の抵抗値ばらつきによって電流測定値に誤差が生じても、ＣＰＵ５０−１では、配線パターン１に流れる電流の値が第１補正電流値Ｉａとして正確に算出される。従って、配線パターン１に流れる電流の値の測定精度が向上する。

次に、第２補正データを算出する処理と、第２補正データを第２格納部４２へ格納する処理とについて説明する。配線パターン１の特定区間２における抵抗値の温度特性は、配線パターン１の素材の影響を受ける。図４は配線パターン１の温度特性を示す図である。横軸は配線パターン１の温度を表し、縦軸は配線パターン１の抵抗値を表す。図４には、２５℃で抵抗値が１ｍΩとなるように製造された、銅を素材とする配線パターン１の温度特性が示される。図４に示されるように、配線パターン１の抵抗値は、温度に対して略線形の特性を有する。

図５は温度測定値と、基板３００−１の個体差に起因する配線パターン１の抵抗値ばらつきが補償された後の補正電流値の誤差率との関係を示す図である。横軸は、測定される温度Ｔｓを表し、縦軸は、電流誤差率Ｅｒｒを表す。以下では、温度Ｔｓを温度測定値と称する。電流誤差率Ｅｒｒは、第１補正電流値Ｉａの基準電流値Ｉｒに対する誤差率を表す（Ｅｒｒ＝（Ｉａ−Ｉｒ）／Ｉｒ×１００％）。基準電流値Ｉｒは、温度測定値が基準温度、例えば２５℃のときに、配線パターン１に流れる電流の値を表す。図５に示されるように電流誤差率Ｅｒｒは、温度測定値に対して略線形の特性を有する。このように、電流誤差率Ｅｒｒは、温度測定値に対して略線形の特性を有するので、後述する図６に示される式４，５の近似式を立てることができる。すなわち、検査装置７０は、配線パターン１の温度特性に起因する抵抗値ばらつきを補償するための第２補正データとして、式４の係数ａ，ｂを、第２格納部４２に格納する。図５の場合、近似式「ｙ＝０．３５８９ｘ−８．９２４９」が立てることができる（ｙは、電流誤差率Ｅｒｒを表し、ｘは、温度測定値を表す）。０．３５８９は、係数ａの一例であり、−８．９２４９は、係数ｂの一例である。

図６は補正電流値の算出処理の流れを示すフローチャートである。図６に示される各処理は、出荷後の基板３００−１に設けられるＣＰＵ５０−１によって実施される。

ステップＳ７０において、ＣＰＵ５０−１は、電流測定値ＩｓをＡＤコンバータ６０から取得する。電流測定値Ｉｓは、前述した第１電流測定値Ｉ１ｓ又は第２電流測定値Ｉ２ｓを表す。ステップＳ８０において、ＣＰＵ５０−１は、温度測定値である温度ＴｓをＡＤコンバータ６０から取得する。

ステップＳ９０において、ＣＰＵ５０−１は、電流測定値Ｉｓと、第１格納部４１から読み出したゲインα及びオフセットβとを、式３に代入することによって、電流測定値Ｉｓを補正し、補正後の電流値である第１補正電流値Ｉａを算出する。またＣＰＵ５０−１は、温度Ｔｓと、第２格納部４２から読み出した係数ａ及び係数ｂとを、式４に代入することによって、電流誤差率Ｅｒｒを算出する。さらにＣＰＵ５０−１は、第１補正電流値Ｉａと電流誤差率Ｅｒｒとを式５に代入することによって、第１補正電流値Ｉａを補正し、補正後の電流値である第２補正電流値Ｉｃを算出する。従って、配線パターン１の温度特性に起因する抵抗値ばらつきによって電流測定値Ｉｓに誤差が生じても、ＣＰＵ５０−１は、特定区間２に流れる電流の値を第２補正電流値Ｉｃとして正確に算出できる。そのため、配線パターン１に流れる電流の値の測定精度が向上する。その結果、ＣＰＵ５０−１が例えば第２補正電流値Ｉｃに基づきモータ４００を駆動するための駆動信号を算出することによって、モータ４００の回転速度の制御精度が向上する。

またモータ駆動回路１００−１では、チップ抵抗ではなく、配線パターン１の一部が電流測定手段として使用されるため、モータ駆動回路１００−１が実装される基板３００−１の製造コストを低減できる。また、チップ抵抗が配線パターン１の一部に置換されることにより、チップ抵抗を基板３００−１に実装する工数が無くなるため、チップ抵抗が基板３００−１に実装される場合に比べて、チップ抵抗を基板３００−１に実装するための作業時間を省くことができる。

実施の形態２．
図７は本発明の実施の形態２に係るモータ駆動装置の構成を示す図である。以下では、実施の形態１と同一部分には同一符号を付してその説明を省略し、異なる部分について述べる。図７に示される基板３００−２には、実施の形態２に係るモータ駆動装置２００−２と外部回路２１０とが設けられる。基板３００−２は、例えばガラスエポキシ製のプリント基板である。モータ駆動装置２００−２は、基板３００−２に形成される配線パターン１に流れる電流を測定し、測定した電流の値に基づきモータを駆動するモータ駆動回路１００−２を備える。

モータ駆動回路１００−２は、インターフェイス回路３０、メモリ４０、ＣＰＵ５０−２、ＡＤコンバータ６０、温度測定回路６１、サーミスタ測定回路６１Ａ、電圧測定回路６２、電流測定回路６３、過電流検出回路８０を、内部回路として備える。またモータ駆動回路１００−２は、サーミスタ測定回路６１Ａに接続され周囲温度に応じて抵抗値が変化するサーミスタ６４と、配線パターン１に接続される接地電位検出端子ＶＳＳと、配線パターン１に接続される過電流検出端子ＯＣＤとを備える。接地電位検出端子ＶＳＳは例えば第１接続点２ａに接続される。過電流検出端子ＯＣＤは例えば第２接続点２ｂに接続される。サーミスタ６４は、サーミスタ６４から特定区間２までの距離がサーミスタ測定回路６１Ａから特定区間２までの最短距離よりも短くなるように設けられていればよく、例えば配線パターン１の特定区間２に接するように設けられてもよい。サーミスタ６４には、サーミスタ６４をプルアップするレギュレート電圧が発生するレギュレート電圧端子ＶＲＥＧに接続される。

サーミスタ６４が特定区間２の近くに設けられることによって、特定区間２で発生する熱がサーミスタ６４に伝達され易くなる。サーミスタ６４は、特定区間２の周囲温度に対応する電圧情報を温度情報としてサーミスタ測定回路６１Ａへ出力する。サーミスタ測定回路６１Ａは、サーミスタ６４から出力される温度情報をＡＤコンバータ６０へ入力可能な値の電圧に変換し、変換された電圧を温度測定値として出力する。ＡＤコンバータ６０は、サーミスタ測定回路６１Ａから出力されるアナログの温度測定値をディジタル値に変換してＣＰＵ５０−２へ出力する。

実施の形態２に係るモータ駆動回路１００−２では、特定区間２の近くにサーミスタ６４が設けられることにより、温度測定値の検出精度を高めることができる。また、サーミスタ測定回路６１Ａの外部に設けられるサーミスタ６４を用いることにより、モータ駆動回路１００−２の基板３００−２上での配置位置を特定区間２に近づける必要がなくなる。そのため、基板３００−２上でのモータ駆動回路１００−２などの実装レイアウトの自由度が向上し、例えばモータ４００の種類に合わせて回路の設計が容易化され、回路設計に伴う検討時間を短縮できると共に、モータ駆動回路１００−２の更なる小型化が可能になる。

過電流検出回路８０は、差分増幅器８２と、過電流判定用の比較回路８１とを備える。差分増幅器８２は、接地電位検出端子ＶＳＳに印加される電圧と、過電流検出端子ＯＣＤで検出された印加される電圧との差分を算出し、算出した差分を増幅し、増幅した電圧を過電流判定値として算出する。

比較回路８１には、差分増幅器８２から出力される過電流判定値と、過電流判定用の基準値である基準値ＤＡＣＯとが入力される。基準値ＤＡＣＯは、基板３００−２の個体差に起因する配線パターン１の特定区間２における抵抗値ばらつき、配線パターン１の温度特性に起因する特定区間２における抵抗値ばらつきなどを考慮して、例えばメモリ４０に格納されたファームウェアで変更される。過電流は、モータ配線４０１に地絡が発生したときに流れる電流、モータ４００が過負荷状態となったときに流れる電流などである。比較回路８１は、過電流判定値と基準値ＤＡＣＯとを比較し、過電流判定値が基準値ＤＡＣＯ以上となったとき、過電流が発生したことを通知する過電流通知信号を出力する。ＣＰＵ５０−２が過電流通知信号を受信した場合、ＣＰＵ５０−２は、例えばモータ４００への電力供給を停止し、またインターフェイス回路３０に対して過電流が発生したことを示す情報を出力する。

基準値ＤＡＣＯの値がファームウェアで変更されることにより、配線パターン１の特定区間２における抵抗値ばらつきに起因して特定区間２に流れる電流の値が変動した場合でも、電流の値に対応した基準値ＤＡＣＯが利用されるため、ＣＰＵ５０−２における過電流発生時の誤検知を防止できる。なお基準値ＤＡＣＯの値の変更は、ファームウェアによる変更に限定されるものではない。

なお実施の形態１，２では、ステップＳ１０からステップＳ６０までの処理が検査装置７０で実際されているが、これらの処理は、例えばメモリ４０に格納されたファームウェアで実現してもよい。

また電流測定回路６３で検出される電流は、例えば配線パターン１に流れる三相電流を合計した電流でもよいし、モータ配線４０１に流れる相電流でもよい。また基板３００−１及び基板３００−２は単層基板に限定されず、内層基板と外層基板とを有する多層基板でもよい。基板３００−１及び基板３００−２に多層基板が利用されることによって、基板内部に配線パターン１を設けることができるため、基板外部における部品実装面積を狭くでき、基板３００−１及び基板３００−２の小型化が可能になる。

電流の測定精度が低い場合、過電流発生時にモータ４００が運転を継続してしまい、モータ４００の異常発熱、モータ４００の損傷などのおそれがあり、またモータ４００の回転速度の制御精度が低下する。これに対して実施の形態１，２に係るモータ駆動回路１００−１，１００−２では、第１補正データに基づき電流測定値が補正され、補正された電流測定値である補正電流値に基づきモータ４００が駆動される。そのため、モータ４００の異常発熱、モータ４００の損傷などの発生が抑制され、モータ４００の制御の安全性を確保でき、さらにモータ４００の回転速度の制御精度を向上させることができる。なお、測定される電流は、過電流の検出だけでなくモータ４００の回転速度の調整にも利用可能である。

なお、以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。

１ 配線パターン、２ 特定区間、２ａ 第１接続点、２ｂ 第２接続点、３０ インターフェイス回路、４０ メモリ、４１ 第１格納部、４２ 第２格納部、５０ 外部回路、５０−１，５０−２ ＣＰＵ、６０ ＡＤコンバータ、６１ 温度測定回路、６１Ａ サーミスタ測定回路、６２ 電圧測定回路、６３ 電流測定回路、６４ サーミスタ、７０ 検査装置、８０ 過電流検出回路、８１ 比較回路、８２ 差分増幅器、１００−１，１００−２ モータ駆動回路、２００−１，２００−２ モータ駆動装置、２１０ 外部回路、３００−１，３００−２ 基板、４００ モータ、４０１ モータ配線、４０２ 接地端子、４１０ ホールセンサ。

Claims (10)

1. モータに流れる電流が基板に形成される配線パターンに流れることによって発生する電圧降下量に基づき、前記配線パターンに流れる電流の値を測定する電流測定回路と、
   前記基板の個体差に起因する前記配線パターンの抵抗値ばらつきを補償する第１補正データに基づき、前記電流測定回路で測定される電流の値である電流測定値を補正し、補正された電流測定値である補正電流値に基づき、モータを駆動する駆動部と、
   を備えるモータ駆動回路。
2. 前記第１補正データには、係数αと係数βとが含まれ、
   前記電流測定値をＩとするとき、
   前記駆動部は、α×Ｉ＋βに従って前記電流測定値を補正する請求項１に記載のモータ駆動回路。
3. 前記配線パターンの周囲温度を測定する温度測定回路を備え、
   前記駆動部は、前記第１補正データと前記温度測定回路で測定される温度の値である温度測定値とに基づき、前記電流測定値を補正する請求項１又は２に記載のモータ駆動回路。
4. 前記駆動部は、前記温度測定値に基づき、前記補正電流値の基準電流値に対する誤差率を算出し、前記誤差率を用いて前記補正電流値を補正する請求項３に記載のモータ駆動回路。
5. 前記駆動部は、前記第１補正データと、前記配線パターンの温度特性による前記配線パターンの抵抗値ばらつきを補償する第２補正データと、前記温度測定値とに基づき、前記電流測定値を補正する請求項３又は４に記載のモータ駆動回路。
6. 前記第１補正データには、係数αと係数βとが含まれ、
   前記第２補正データには係数ａと係数ｂとが含まれ、
   前記電流測定値をＩとし、前記温度測定値をＴとするとき、
   前記駆動部は、（（α×Ｉ＋β）×１００）／（（ａ×Ｔ＋ｂ）＋１００）に従って前記電流測定値を補正する請求項５に記載のモータ駆動回路。
7. 前記基板は多層基板である請求項１から６の何れか一項に記載のモータ駆動回路。
8. 前記駆動部はファームウェアである請求項１から７の何れか一項に記載のモータ駆動回路。
9. 前記駆動部は、過電流判定値が過電流判定用の基準値以上となったとき、モータへの電力供給を停止し、又は過電流が発生したことを示す情報を出力し、
   前記基準値は、ファームウェアで変更される請求項１から８の何れか一項に記載のモータ駆動回路。
10. 請求項１から９の何れか一項に記載のモータ駆動回路を備えるモータ駆動装置。

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