JP2020044702A - 積層多孔フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】 断熱性に優れ、かつ、延伸ムラが少なく外観に優れ、液体や粒子等の異物質の侵入を抑制することで断熱性の低下がない、積層多孔フィルムを提供すること。【解決手段】 オレフィン系樹脂（Ａ）を主成分とする多孔層（Ｉ）を有し、かつ、オレフィン系樹脂（Ｂ）を主成分とし、結晶融解エンタルピー（ΔＨｍ）が１０〜９０Ｊ／ｇ、結晶化温度（Ｔｃ）が１１０℃以上である層（ＩＩ）を有する、空孔率が５５％以上、透気度が１０００秒／ｄＬ以上である積層多孔フィルム。【選択図】 なし

Description

本出願は、積層多孔フィルムに関するものである。

多孔質部材を利用した断熱材は、温度変化が大きな影響を及ぼす精密機器や家電製品、各種車輌の内装や住宅の壁や天井等、様々な製品に広く適用されている。近年、スマートフォンやタブレット端末をはじめとするモバイル電子機器や、体への装着を前提としたウェアラブル電子機器にて、発熱に伴う使用者、及び内部部品への影響が問題となっており、限られた設置スペースにて高い断熱効果を有する断熱材が強く求められている。
従来、断熱材として、ウレタン樹脂をフロンガスで発泡させたウレタンフォームや、フロンガスに代わる発泡ガスとして、炭化水素を用いた断熱材が使用されているが、これら断熱材は高い断熱性を有する一方で、薄膜化が困難であるため、設置スペースが十分に確保できる用途に使用が限られている。
薄膜化と断熱性を両立する手法として、ガラス繊維を用いたガラスマット（特許文献１）、繊維中にキセロゲル及び／またはエアロゲル粒子を分散させた断熱材（特許文献２、３）、プロピレン系樹脂を延伸することにより多孔化させた断熱材（特許文献４）がある。
このような断熱材は、薄膜化が容易であり、複雑な形状にも追随しやすいため、各種車輌の内装やモバイル電子機器、ウェアラブル電子機器のような限られたスペースにおいても、使用しやすい。

しかしながら、上記の断熱材を他の部材と組み合わせて使用する際、断熱シート加工時に溶剤からなる接着剤または粘着剤を塗布した場合、多孔構造内部に液体や粒子等の異物質が染込んでしまい、均一な接着性への懸念、並びに多孔構造内の空孔を埋めてしまい、断熱性が低下する虞がある。

一方、特許文献５には、無多孔層、並びに、プロピレン系樹脂及びエラストマーからなる多孔層より構成される積層断熱シートが開示されている。このシートの表裏層は無多孔層であるので、液体や粒子等の異物質が染み込む虞は軽減されると考えられる。しかし、各種車輌の内装やモバイル電子機器、ウェアラブル電子機器のような限られたスペースで使用する際には薄くて高性能な断熱材が求められるが、より外観が良好で、高い断熱性を有する断熱材が求められている。

熱伝導は一般に、材料伝熱と空孔伝熱の和で表され、断熱性能を上げるには、材料伝熱及び空孔伝熱をそれぞれ下げる必要がある。よって、多孔体において断熱性能を上げるには、空孔率を高くして材料伝熱を下げ、かつ、孔径を小さくして空孔伝熱を下げることが有効である。しかし、多孔体においては、一般に孔径を小さくすると空孔率が低くなるため、これらを両立することは困難とされている。

特開２００５−００９５６６号公報 特開２０１４−２３７９１０号公報 国際公開第２０１６／１２１３７２号パンフレット 特開２００７−５６２５３号公報 特開２０１６−１１７２４９号公報

本発明は、上記問題を鑑みてなされたものであり、薄膜であっても断熱性に優れ、かつ、延伸ムラが少なく外観に優れ、フィルム内に液体や粒子等の異物質が入り込むことがないためフィルム断熱性の低下がない、積層多孔フィルムを提供することを課題とする。

本発明者らは、鋭意検討した結果、上記従来技術の課題を解決し得る延伸多孔フィルムを得ることに成功し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明の課題は、 オレフィン系樹脂（Ａ）を主成分とする多孔層（Ｉ）を有し、かつ、オレフィン系樹脂（Ｂ）を主成分とし、結晶融解エンタルピー（ΔＨｍ）が１０〜９０Ｊ／ｇである層（ＩＩ）を有する、空孔率が５５％以上、透気度が１０００秒／ｄＬ以上である積層多孔フィルムによって解決される。

本発明の積層多孔フィルムは、薄膜であっても十分な断熱性を有し、さらに延伸ムラも少ないため外観に優れている。また、液体や粒子等の異物質が入り込むことがないため断熱性の低下がない。さらに、本発明の積層多孔フィルムは製造の際に、延伸に伴う多孔化により多孔層を形成すれば、ガス等の発泡剤を用いる必要がないため、環境適合性が高い。また、発泡剤を用いていないとすれば、薄膜化が容易であり、各種車輌の内装や電子機器のような限られた設置スペース内にも利用が可能である。

以下、本発明を詳しく説明する。ただし、本発明の内容が以下に説明する実施形態に限定されるものではない。

１．積層多孔フィルム
本発明の実施形態の一例に係る積層多孔フィルム（以下、「本フィルム」と称することがある）は、オレフィン系樹脂（Ａ）を主成分とする多孔層（Ｉ）を有し、かつ、オレフィン系樹脂（Ｂ）を主成分とし、結晶融解エンタルピー（ΔＨｍ）が１０〜９０Ｊ／ｇ、結晶化温度（Ｔｃ）が１１０℃以上である層（ＩＩ）を有する、空孔率が５５％以上、透気度が１０００秒／ｄＬ以上である積層多孔フィルムである。

（１）空孔率
本フィルムの空孔率は多孔構造を規定する為の重要な要素であり、本フィルムにおける多孔層の空間部分の割合を示す数値である。一般に空孔率が高いほど、優れた断熱性を有することが知られており、本フィルムにおいては、本フィルムの空孔率が５５％以上であり、好ましくは５７％以上、より好ましくは６０％以上である。空孔率が５５％以上であれば、優れた断熱性を有する積層多孔フィルムとすることができる。
また上限については特に定めないが通常は７５％以下である。
空孔率の測定方法は以下のとおりである。
本フィルムの実質量Ｗ１を測定するとともに、試料を構成する樹脂組成物の密度に基づいて空孔率が０％の場合の質量Ｗ０を計算する。これらの値から下記式に基づいて空孔率を算出する。
空孔率（％）＝｛（Ｗ０−Ｗ１）／Ｗ０｝×１００

（２）厚み
本フィルムの厚みは特に制限されるものではないが、１μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。下限については、１０μｍ以上がより好ましく、２０μｍ以上がさらに好ましい。一方で上限としては、２００μｍ以下がより好ましく、１５０μｍ以下が特に好ましい。厚みが１μｍ以上であれば、多孔層に充分な空気層を有し、断熱性を確保できる。また、厚みが３００μｍ以下であれば、設置場所が狭い限られたスペースに使用する用途に対しても、使用が容易である。

（３）透気度
本フィルムの透気度は、１０００秒／ｄＬ以上であることが好ましく、５０００秒／ｄＬ以上であることがより好ましく、１００００秒／ｄＬ以上であることが特に好ましい。積層多孔フィルムの透気度を１０００秒／ｄＬ以上とすることで、、多孔層（Ｉ）部分への液体や粒子等の異物質の侵入を防ぐことができ、本フィルムの断熱性低下を抑制することができる。
後に説明するように層（ＩＩ）を有することにより上記の範囲の透気度を有するフィルムとすることが容易となる。
透気度は積層多孔フィルムの厚み方向の空気の通り抜け難さを表し、具体的には１００ｍｌの空気が当該積層多孔フィルムを通過するのに必要な秒数で表現されている。そのため、数値が小さい方が通り抜け易く、数値が大きい方が通り抜け難いことを意味する。すなわち、その数値が小さい方が積層多孔フィルムの厚み方向の連通性が良いことを意味し、その数値が大きい方が当該積層多孔フィルムの厚み方向の連通性が悪いことを意味する。連通性とは積層多孔フィルムの厚み方向の孔のつながり度合いである。透気度（秒／１００ｍｌ）は、ＪＩＳＰ８１１７に準拠して測定でき、具体的には実施例に記載の方法で測定できる。

（４）熱伝導率
熱伝導率は断熱材を規定する為の重要な要素であり、本フィルムにおける断熱性能の指標の一つである。本フィルムにおいては、熱伝導率が０．０２５（Ｗ／ｍＫ）以下であることが好ましく、より好ましくは０．０２３（Ｗ／ｍＫ）以下、更に好ましくは０．０２１（Ｗ／ｍＫ）以下である。熱伝導率が０．０２５（Ｗ／ｍＫ）以下であれば、優れた断熱性を有する積層多孔フィルムとなる。
上記の空孔率をみたすフィルムであれば、上記の範囲の熱伝導率を有するフィルムとすることが容易となる。
ここで熱伝導率の測定方法は以下のとおりである。
フィルムを１０ｍｍ角に切り出して厚みをマイクロメータで測定した後、グラファイトスプレーにて黒化処理した後、キセノンフラッシュ法（ＮＥＴＺＳＣＨ社製、型式：ＬＦＡ４４７ ｎａｎｏｆｌａｓｈ）を用いて熱拡散率を評価する。この値を寸法および質量から計算したかさ密度、および、示差走査型熱量計（Ｐｅｒｋｉｎ Ｅｌｍｅｒ製ＤＳＣ Ｐｙｒｉｓ１）で測定した比熱との積から熱伝導率を求める。
上記した厚みも考慮すると、本フィルムの厚みは１μｍ以上３００μｍ以下であり、熱伝導率が０．０２５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であることが好ましい。

本発明の積層多孔フィルムは、多孔層（Ｉ）を有し、かつ、層（ＩＩ）を有する積層構造である。一方の最外層が層（ＩＩ）であることにより、液体や粒子等の異物質にて多孔層（Ｉ）の孔構造を塞ぐことがないため断熱性の低下を抑えられるので、本フィルムを部材として用いる際に加工性に優れたものとなる。

本フィルムの層構成は特に制限されるものではなく、プロピレン系樹脂（Ａ）を主成分とする多孔層（Ｉ）と、プロピレン系樹脂（Ｂ）を主成分とする層（ＩＩ）を有する２層構成だけでなく、３層、４層、５層、それ以上の多層構成であっても構わない。いずれの層構成であっても、多孔層（Ｉ）を有し、かつ、層（ＩＩ）を有していれば、断熱性に優れ、層（ＩＩ）が存在する側のフィルム表面に液体や粒子等の異物質が付着した際にも断熱性の低下を抑えられるので、部材として用いる際に加工性にも優れたフィルムとなる。
特に、（ＩＩ）／（Ｉ）／（ＩＩ）のように、多孔層（Ｉ）を中間層、層（ＩＩ）を表裏層に有することで、多孔層（Ｉ）を疑似的な独立孔とできるため、液体の染込みを生じず、気体の対流を妨げる断熱性に優れた積層多孔フィルムとなる。

本発明の積層多孔フィルムの、それぞれの層の厚みの割合（積層比）については特に、制限されるものではない。
本発明の積層多孔フィルムにおける多孔層（Ｉ）と層（ＩＩ）との厚み比は、用途、目的に応じて適宜調整することができる。本発明の効果を得る観点からは、多孔層（Ｉ）と層（ＩＩ）との厚み比［（Ｉ）：（ＩＩ）］は、好ましくは、１：１〜１：０．０２５、より好ましくは、１：０．５〜１：０．０５である。多孔層（Ｉ）と層（ＩＩ）との厚み比が上記範囲にある場合、断熱性と機械特性とのバランスが良好であり、断熱フィルムとしての使用に特に適する。なお、多孔層（Ｉ）が２層以上ある場合、「多孔層（Ｉ）の厚み」とは、複数の多孔層（Ｉ）の合計の厚みをいう。層（ＩＩ）についても同じである。
積層多孔フィルムにおける多孔層（Ｉ）と層（ＩＩ）の厚みおよび厚み比の調整は、延伸前の無孔膜状物の厚みや、延伸条件などを調整することにより制御できる。
積層多孔フィルムに対して、多孔層（Ｉ）の厚みは５０％以上９７％以下が好ましい。５５％以上９６％以下がより好ましく、６０％以上９５％以下がさらに好ましい。積層多孔フィルム中の多孔層（Ｉ）層の厚みは、５〜２９０μｍであるのが好ましく、１０μｍ〜２８０μｍであるのがより好ましい。多孔層（Ｉ）の厚み割合、及び、フィルム中の厚みがこの範囲であれば、本フィルムは優れた断熱性を有することができる。
積層多孔フィルムに対して、前記層（ＩＩ）の厚みは１〜２０％以下であることが好ましい。０．１％以上２０％以下がより好ましく、０．５％以上１５％以下がさらに好ましく、１％以上１０％以下が特に好ましい。積層多孔フィルム中の層（ＩＩ）の厚みは、１〜１００μｍであるのが好ましく、２〜５０μｍであるのがより好ましい。層（ＩＩ）の厚み割合、及び、フィルム中の厚みがこの範囲内であれば、層（ＩＩ）を有することで液体や粒子等の異物質の侵入を抑制し、内部の多孔構造に由来する空孔が維持され、断熱性の低下を生じない。
ここで、多孔層（Ｉ）及び層（ＩＩ）が複数配される場合は、各層の合計厚みを用いて算出する。

本フィルムは上記構成を備えていればよいから、他の層をさらに備えていてもよい。

以下、本フィルムを構成する多孔層（Ｉ）及び層（ＩＩ）について説明する。その後、製造方法としての本フィルムの成形方法について説明する。

２．多孔層（Ｉ）
本発明の積層多孔フィルムを構成する多孔層（Ｉ）は、オレフィン系樹脂（Ａ）を主成分とする。以下、多孔層を構成するそれぞれの成分について説明する。

（１）オレフィン系樹脂（Ａ）
多孔層（Ｉ）を構成するオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂が挙げられる。この中でも延伸時の多孔化を鑑みると、引張試験時の降伏応力が立ちにくく、延伸ムラをより低減できる観点から後述するプロピレン系樹脂が好適に使用される。

プロピレン系樹脂としては、ホモポリプロピレン（プロピレン単独重合体）、またはプロピレンとエチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネンもしくは１−デセンなどのα−オレフィンとのランダム共重合体またはブロック共重合体などが挙げられる。この中でも、機械的強度の観点からホモポリプロピレンがより好適に使用される。

また、プロピレン系樹脂は、立体規則性を示すアイソタクチックペンタッド分率が８０〜９９％であることが好ましく、より好ましくは８３〜９８％、さらに好ましくは８５〜９７％である。アイソタクチックペンタッド分率が８０％以上であれば、機械的強度が良好である。一方、アイソタクチックペンタッド分率の上限については現時点において工業的に得られる上限値で規定しているが、将来的に工業レベルでさらに規則性の高い樹脂が開発された場合においてはこの限りではない。アイソタクチックペンタッド分率とは、任意の連続する５つのプロピレン単位で構成される炭素−炭素結合による主鎖に対して側鎖である５つのメチル基がいずれも同方向に位置する立体構造あるいはその割合を意味する。メチル基領域のシグナルの帰属は、Ａ．Ｚａｍｂｅｌｌｉ ｅｔ ａｌ．（Ｍａｃｒｏｍｏｌ．８，６８７（１９７５））に準拠する。

また、プロピレン系樹脂は、分子量分布を示すパラメータであるＭｗ／Ｍｎが１．５〜１０．０であることが好ましい。より好ましくは２．０〜８．０、さらに好ましくは２．０〜６．０である。Ｍｗ／Ｍｎが小さいほど分子量分布が狭いことを意味するが、Ｍｗ／Ｍｎを１．５以上とすることで、十分な押出成形性が得られ、工業的に大量生産が可能である。一方、Ｍｗ／Ｍｎを１０．０以下とすることで、十分な機械的強度を確保することができる。Ｍｗ／ＭｎはＧＰＣ（ゲルパーエミッションクロマトグラフィー）法によって測定される。

また、プロピレン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は特に制限されるものではないが、通常、ＭＦＲは０．５〜１５ｇ／１０分であることが好ましく、１．０〜１０ｇ／１０分であることがより好ましい。ＭＦＲを０．５ｇ／１０分以上とすることで、成形加工時において十分な溶融粘度を有し、高い生産性を確保することができる。一方、ＭＦＲを１５ｇ／１０分以下とすることで、十分な強度を確保することができる。なお、ＭＦＲはＪＩＳ Ｋ７２１０−１（２０１４年）に準拠して温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測定される。

なお、プロピレン系樹脂の製造方法は特に限定されるものではなく、公知の重合用触媒を用いた公知の重合方法、例えばチーグラー・ナッタ型触媒に代表されるマルチサイト触媒やメタロセン系触媒に代表されるシングルサイト触媒を用いた重合方法等が挙げられる。

多孔層（Ｉ）を構成するプロピレン系樹脂としては、例えば、商品名「ノバテックＰＰ」「ＷＩＮＴＥＣ」「ＷＡＹＭＡＸ」（日本ポリプロ社製）、「バーシファイ」「ノティオ」「タフマーＸＲ」（三井化学社製）、「ゼラス」「サーモラン」（三菱化学社製）、「住友ノーブレン」「タフセレン」（住友化学社製）、「プライムポリプロ」「プライム ＴＰＯ」（プライムポリマー社製）、「Ａｄｆｌｅｘ」「Ａｄｓｙｌ」「ＨＭＳ−ＰＰ（ＰＦ８１４）」（サンアロマー社製）、「インスパイア」（ダウケミカル）など市販されている商品を使用できる。

多孔層（Ｉ）は、例えば、結晶形態の一つであるβ晶を多く含むプロピレン系樹脂（Ａ）を主成分とする樹脂組成物からなる無孔膜状物を延伸することで得られる。β晶を利用した多孔構造形成は、延伸過程においてプロピレン系樹脂中のβ晶が、α晶に転移する過程で多孔化が生じるため、多孔構造は緻密であり、従来公知である無機フィラーや非相溶性有機物の添加による多孔化と比較し、粒径や分散径に依存しないことから、多孔構造の調製に有利である。

前記多孔層（Ｉ）のβ晶活性は、延伸前の無孔膜状物においてプロピレン系樹脂がβ晶を生成していたことを示す一指標と捉えることができる。延伸前の無孔膜状物中のプロピレン系樹脂がβ晶を生成していれば、その後延伸を施すことで微細かつ均一な孔が多く形成されるため、機械特性に優れ、微細かつ均一な孔形成により優れた断熱性を得ることができる。

前記多孔層（Ｉ）のβ晶活性の有無は、示差走査型熱量計を用いて、多孔層（Ｉ）の示差熱分析を行い、プロピレン系樹脂のβ晶に由来する結晶融解ピーク温度が検出されるか否かで判断される。具体的には、示差走査型熱量計で積層多孔フィルムを２５℃から２４０℃まで加熱速度１０℃／分で昇温後１分間保持し、次に２４０℃から２５℃まで冷却速度１０℃／分で降温後１分間保持し、さらに２５℃から２４０℃まで加熱速度１０℃／分で再昇温させた際に、再昇温時にプロピレン系樹脂のβ晶に由来する結晶融解ピーク温度（Ｔｍβ）が検出された場合、β晶活性を有すると判断される。

前記β晶活性の有無は、特定の熱処理を施した積層多孔フィルムのＸ線回折測定により得られる回折プロファイルでも判断することができる。詳細には、プロピレン系樹脂の結晶融解ピーク温度を超える温度である１７０〜１９０℃の熱処理を施し、徐冷してβ晶を生成・成長させた積層多孔性フィルムの多孔層（ＩＩ）についてＸ線回折測定を行い、プロピレン系樹脂のβ晶の（３００）面に由来する回折ピークが２θ＝１６．０°〜１６．５°の範囲に検出された場合、β晶活性があると判断される。プロピレン系樹脂のβ晶構造とＸ線回折測定に関する詳細は、Ｍａｃｒｏｍｏｌ．Ｃｈｅｍ．１８７，６４３−６５２（１９８６）、Ｐｒｏｇ．Ｐｏｌｙｍ．Ｓｃｉ．Ｖｏｌ．１６，３６１−４０４（１９９１）、Ｍａｃｒｏｍｏｌ．Ｓｙｍｐ．８９，４９９−５１１（１９９５）、Ｍａｃｒｏｍｏｌ．Ｃｈｅｍ．７５，１３４（１９６４）、及びこれらの文献中に挙げられた参考文献を参照することができる。

前述した多孔層（Ｉ）のβ晶活性を得る方法としては、前記多孔層（Ｉ）を構成する樹脂組成物中にプロピレン系樹脂のα晶の生成を促進させる物質を添加しない方法や、特許第３７３９４８１号公報に記載されているように過酸化ラジカルを発生させる処理を施したプロピレン系樹脂を添加する方法、及び前記多孔層（Ｉ）を構成する樹脂組成物中にβ晶核剤を添加する方法などが挙げられる。中でも、前記多孔層（Ｉ）を構成する樹脂組成物にβ晶核剤を添加してβ晶活性を得ることが特に好ましい。β晶核剤を添加することで、より均質に効率的にプロピレン系樹脂のβ晶の生成を促進させることができ、β晶活性を有する多孔層（Ｉ）を備えた積層多孔フィルムを得ることができる。

多孔層（Ｉ）はオレフィン系樹脂（Ａ）を主成分とし、具体的には５０質量％以上、好ましくは７０〜９９．９９９９質量％、より好ましくは８０〜９９．９９９質量％、さらに好ましくは９０〜９９．９９質量％である。

２−２．β晶核剤
多孔層（Ｉ）は微細な多孔質構造を得るために、前記β晶活性を有することが好ましく、中でも、β晶核剤を含むことが好ましい。本発明で用いるβ晶核剤としては以下に示すものが挙げられるが、プロピレン系樹脂のβ晶の生成、成長を増加させるものであれば特に限定されず、また２種類以上を混合して用いてもよい。

β晶核剤としては、例えば、アミド化合物；テトラオキサスピロ化合物；キナクリドン類；ナノスケールのサイズを有する酸化鉄；１，２−ヒドロキシステアリン酸カリウム、安息香酸マグネシウムもしくはコハク酸マグネシウム、フタル酸マグネシウムなどに代表されるカルボン酸のアルカリもしくはアルカリ土類金属塩；ベンゼンスルホン酸ナトリウムもしくはナフタレンスルホン酸ナトリウムなどに代表される芳香族スルホン酸化合物；二もしくは三塩基カルボン酸のジもしくはトリエステル類；フタロシアニンブルーなどに代表されるフタロシアニン系顔料；有機二塩基酸である成分Ａと周期表第２族金属の酸化物、水酸化物もしくは塩である成分Ｂとからなる二成分系化合物；環状リン化合物とマグネシウム化合物からなる組成物などが挙げられる。
これらの中でも、アミド化合物、テトラオキサスピロ化合物、及びキナクリドン類からなる群から選ばれる１種以上が好ましい。

市販されているβ晶核剤の具体例としては、新日本理化社製β晶核剤「エヌジェスターＮＵ−１００」、β晶核剤の添加されたプロピレン系樹脂の具体例としては、Ａｒｉｓｔｅｃｈ社製ポリプロピレン「Ｂｅｐｏｌ Ｂ−０２２ＳＰ」、Ｂｏｒｅａｌｉｓ社製ポリプロピレン「Ｂｅｔａ（β）−ＰＰ ＢＥ６０−７０３２」、ｍａｙｚｏ社製ポリプロピレン「ＢＮＸ ＢＥＴＡＰＰ−ＬＮ」などが挙げられる。

多孔層（Ｉ）中のβ晶核剤の含有量は、β晶核剤の種類またはプロピレン系樹脂の組成などにより適宜調整することができるが、多孔層（Ｉ）中のオレフィン系樹脂（Ａ）１００質量部に対し０．０００１〜５．０質量部が好ましく、０．００１〜３．０質量部がより好ましく、０．０１〜１．０質量部がさらに好ましい。０．０００１質量部以上であれば、製造時において十分にオレフィン系樹脂のβ晶を生成成長させ、十分なβ晶活性が確保でき、積層多孔フィルムとした際にも十分なβ晶活性が確保でき、所望の断熱性が得られる。一方、５．０質量部以下の添加であれば、経済的にも有利になるほか、フィルム表面へのβ晶核剤のブリードなどがなく好ましい。

３．層（ＩＩ）
本発明の積層多孔フィルムにおける層（ＩＩ）は、その表面に溶剤等の液体を滴下した際に染込みを生じない層である。このような層（ＩＩ）であることにより、液体や粒子等の異物質の入り込むこみを抑制し、内部の多孔構造に由来する空孔が維持され、断熱性の低下を生じない。

オレフィン系樹脂（Ｂ）を主成分とする層（ＩＩ）は、示差走査型熱量測定（ＤＳＣ）における結晶融解エンタルピー（ΔＨｍ）が１０〜９０Ｊ／ｇであることが重要である。下限には１５Ｊ／ｇ以上であることが好ましく、２０Ｊ／ｇ以上であることがさらに好ましい。一方、上限は、前記樹脂組成物の主成分としてなる前記プロピレン系樹脂（Ｂ）単体でのΔＨｍにもよるが、８５Ｊ／ｇ以下が好ましく、８０Ｊ／ｇ以下であることがさらに好ましい。

前記層（ＩＩ）のΔＨｍを、上記範囲に選択することが、本発明における最も重要な点である。層（ＩＩ）中の結晶成分量が、重要な因子となる為である。
具体的には、層（ＩＩ）のΔＨｍが１０Ｊ／ｇ以上の場合、高い弾性率を有する結晶成分が多くなるため、フィルム製造の際に高温キャストロールからの剥離が容易になる。また、高温キャストロールで製膜を行うことで、多孔層（Ｉ）の結晶成分が多くなるため、延伸工程の際に多孔形成が効率よく行え、空孔率の増加に寄与する。
一方で、層（ＩＩ）のΔＨｍが９０Ｊ／ｇ以下の場合、層（ＩＩ）の弾性率が低下するため、孔構造形成のためにフィルムを延伸する際において、多孔層（Ｉ）の変形に追随することで、層（ＩＩ）において多孔構造形成を抑制し、フィルムが透気性を有することを防ぐことができる。

前記層（ＩＩ）のΔＨｍは、積層多孔フィルムについてそのままＤＳＣ測定を行うと、前記層（ＩＩ）に由来するΔＨｍが正確に見積もれないおそれがある。そのため、本発明の層（ＩＩ）部分のみを剥離しΔＨｍを測定する。剥離が困難である場合は、ＤＳＣ測定によって積層体全体における前記層（ＩＩ）に由来するΔＨｍを算出するとともに、積層体全体における前記多孔層の積層比を算出し、以下の計算式より、本発明の規定するΔＨｍを算出することができる。なお、積層比の算出は、特に限定されるものではないが、光学顕微鏡、電子顕微鏡等による断面観察により算出することができる。
本発明の規定するΔＨｍ（Ｊ／ｇ） ＝ 積層体全体における前記層（ＩＩ）に由来するΔＨｍ（Ｊ／ｇ）／積層体全体における前記多孔層（Ｉ）の積層比（％）／１００（％）

示差走査型熱量計で層（ＩＩ）を３０℃から高温保持温度まで加熱速度１０℃／分で昇温後、１分間保持し、次に高温保持温度から３０℃まで冷却速度１０℃／分で降温後、１分間保持し、更に３０℃から上記高温保持温度まで加熱速度１０℃／分で再昇温させた際に、前記層（ＩＩ）に由来する結晶融解ピーク面積から結晶融解エンタルピー（ΔＨｍ）を算出する。このとき、上記高温保持温度は、層（ＩＩ）を構成するオレフィン系樹脂（Ｂ）の結晶融解ピーク温度Ｔｍに対し、Ｔｍ＋２０℃以上、かつ、Ｔｍ＋１００℃以下の範囲において、任意に選択できる。
なお、本発明の規定するΔＨｍは、上記再昇温過程において、半結晶性樹脂にみられるような冷結晶化が生じる場合においても、再昇温過程で生じる結晶融解ピークから算出されたΔＨｍを適用する。すなわち、再昇温過程において生じる冷結晶化における発熱ピーク面積から算出される結晶化エンタルピー（ΔＨｃ）を、再昇温過程で得られるΔＨｍからの差し引くことは行わない。

オレフィン系樹脂（Ｂ）を主成分とする層（ＩＩ）は、示差走査型熱量測定（ＤＳＣ）における結晶化温度（Ｔｃ）が１１０℃以上であることが重要である。下限には１１５℃以上であることが好ましく、１２０℃以上であることがさらに好ましい。一方、上限は、前記樹脂組成物の主成分としてなる前記プロピレン系樹脂（Ｂ）単体でのＴｃにもよるが、１４５℃以下が好ましく、１４０℃以下であることがさらに好ましい。

前記層（ＩＩ）のＴｃを、上記範囲に選択することが、本発明における重要な点である。層（ＩＩ）中の結晶成分量が、重要な因子となる為である。
具体的には、層（ＩＩ）のＴｃが１１０℃以上の場合、結晶化温度が高いため結晶化開始温度が高まり、高い弾性率を有する結晶成分が増大することで高温キャストロールからの剥離が行いやすく、剥離時にシート外観ムラが生じるのを防ぐことができる。一方で、層（ＩＩ）のＴｃが１４５℃以下の場合、過度に高い結晶成分へ延伸時に応力集中した際に生じる多孔構造形成を抑制でき、無多孔層を得ることができる。

示差走査型熱量計で層（ＩＩ）を３０℃から高温保持温度まで加熱速度１０℃／分で昇温後、１分間保持し、次に高温保持温度から３０℃まで冷却速度１０℃／分で降温した際の降温過程での結晶化ピーク温度から結晶化温度（Ｔｃ）を算出する。このとき、二つ以上の結晶化ピーク温度が現れる際には、より低い温度のピークを結晶化温度（Ｔｃ）とし、上記高温保持温度は、層（ＩＩ）を構成するオレフィン系樹脂（Ｂ）の結晶融解ピーク温度Ｔｍに対し、Ｔｍ＋２０℃以上、かつ、Ｔｍ＋１００℃以下の範囲において、任意に選択できる。

本発明におけるオレフィン系樹脂（Ｂ）は、上記オレフィン系樹脂（Ａ）で記載したプロピレン系樹脂であることが好ましい。
その中でも、層（ＩＩ）の結晶融解エンタルピー（ΔＨｍ）を１０〜９０Ｊ／ｇ、結晶化温度（Ｔｃ）を１１０℃以上にすることがしやすいという理由より、ホモプロピレン系樹脂であることが好ましい。ホモプロピレン系樹脂に対してエラストマーを添加することにより、結晶成分を低下させることで、結晶融解エンタルピー（ΔＨｍ）を１０〜９０Ｊ／ｇ、結晶化温度（Ｔｃ）を１１０℃以上にすることがしやすくなる。また、延伸時のボイド形成を軽減し、好適に使用することができる。さらには、多孔層への液体や粒子等の異物質の入り込みを抑制することができ、断熱性の低下を防ぐことができる。

層（ＩＩ）はオレフィン系樹脂（Ｂ）を主成分とし、具体的には５０質量％以上、好ましくは６０〜９９．９９９９質量％、より好ましくは７０〜９９．９９９質量％、さらに好ましくは８０〜９９．９９質量％である。

本フィルムを構成する各層は、その性質を損なわない程度に添加剤、例えば、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、結晶核剤、着色剤、帯電防止剤、加水分解防止剤、滑剤、難燃剤、エラストマーなどの各種添加剤が適宜含まれていてもよい。またその性質を損なわない程度に他の樹脂組成物が含まれていても良い。

４．積層多孔フィルムの製造方法
本発明の積層多孔フィルムの製造方法について説明するが、以下の説明は、本発明の積層多孔フィルムを製造する方法の一例であり、本発明の積層多孔フィルムはかかる製造方法により製造される積層多孔フィルムに限定されるものではない。

本発明の実施形態の一例に係る積層多孔フィルムの製造方法（以下、本フィルム製造方法）と称することがある）は、オレフィン系樹脂（Ｂ）を主成分とし、結晶融解エンタルピー（ΔＨｍ）が１０〜９０Ｊ／ｇであり、結晶化温度（Ｔｃ）が１１０℃以上である層（ＩＩ）を有する積層体を延伸することを特徴とする、積層多孔フィルムの製造方法である。

本フィルム製造方法は上記工程を備えていればよいから、他の工程や処理をさらに備えていてもよい。

また、本発明においては、本発明の効果を損なわない範囲において、オレフィン系樹脂（Ａ）、オレフィン系樹脂（Ｂ）、及び、β晶核剤以外の成分、例えばプロピレン重合体（Ａ）以外の他の樹脂を混合することを許容することができる。
他の樹脂としては、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、塩素化ポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアセタール系樹脂、アクリル系樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリメチルペンテン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、環状オレフィン系樹脂、ポリ乳酸系樹脂、ポリブチレンサクシネート系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリエチレンオキサイド系樹脂、セルロース系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリブテン系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミドビスマレイミド系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリエーテルケトン系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリケトン系樹脂、ポリサルフォン系樹脂、アラミド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。

また、本発明においては、前述した成分のほか、本発明の効果を著しく阻害しない範囲内で、一般的に配合される添加剤を適宜添加できる。前記添加剤としては、成形加工性、生産性および多孔フィルムの諸物性を改良・調整する目的で添加される、耳などのトリミングロス等から発生するリサイクル樹脂や、シリカ、タルク、カオリン、炭酸カルシウム等の無機粒子、酸化チタン、カーボンブラック等の顔料、難燃剤、耐候性安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、溶融粘度改良剤、架橋剤、滑剤、核剤、可塑剤、老化防止剤、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、着色剤などの添加剤が挙げられる。

混錬する際、用いる機械を特に限定するものではない。例えば単軸押出機、二軸押出機、多軸押出機など、公知の押出機を用いることができる。また、設備構造および必要性に応じて、ベント口に減圧機を接続し、水分や分低分子量物質を除去してもよい。

以下、製膜工程、延伸工程について順次説明する。

（１）製膜工程
材料樹脂を加熱溶融する方法として、例えばＴダイ法、インフレーション法などを挙げることができ、中でもＴダイ法を採用するのが好ましい。実用的には、Ｔダイから材料樹脂を溶融押出してキャストロールによりキャスト成形するのが好ましい。

フィルム状に製膜する具体的方法として、Ｔダイ法を採用する場合、Ｔダイからそれぞれ押出されたシート状の溶融樹脂を積層し、回転するキャストロール（チルロール、キャストドラム）上に密着させながら引き取りシート状物に成形する方法を挙げることができる。

キャストロールにフィルム状物を密着させるために、タッチロール、エアナイフ、電気密着装置などをキャストロールに付けてもよい。
混練物を冷却しながらフィルムに成形する際、キャストロールの温度は１００℃以上が好ましい。より好ましくは１１０℃以上で、更に好ましくは１２０℃以上である。本発明では多孔層（Ｉ）中のプロピレン系樹脂の結晶部分と非晶部分での延伸工程時による開孔によっても、空孔率の増加が可能であるため、キャストロールの温度を１００℃以上とし、高い結晶化度の積層無孔膜状物を得ることが好ましい。また、キャストロール温度の上限は１４０℃以下が好ましい。より好ましくは１３５℃以下で、更に好ましくは１３０℃以下である。キャストロールの温度を１４０℃以下とすることで、フィルム製膜時にキャストロールからの剥離が容易である。

得られる未延伸フィルムにおいて、両端部を除いた有効部分の厚みは５０μｍ〜１０００μｍであるのが好ましく、中でも８０μｍ以上或いは８００μｍ以下、その中でも１００μｍ以上或いは６００μｍ以下であるのがさらに好ましい。
未延伸フィルム厚さが５０μｍ以上であれば、フィルムが薄すぎるために延伸時に破断を起こすのを防ぐことができ、未延伸フィルムの厚さが１０００μｍ以下であれば、フィルムが剛直になり過ぎて延伸を行い難くなるのを防ぐことができる。

本発明の積層多孔フィルムの原反での層構成に関しては、上記の層構成のみだけでなく、他の層を組み合わせた構成であってもよい。

（２）延伸工程
ついで、得られた無孔膜状物を一軸延伸あるいは二軸延伸を行う。一軸延伸は縦一軸延伸であってもよいし、横一軸延伸であってもよい。二軸延伸は同時二軸延伸であってもよいし、逐次二軸延伸であってもよい。本発明の目的である層（ＩＩ）を有する積層多孔フィルムを作製する場合には、各延伸工程で延伸条件を選択でき、多孔構造を制御し易い逐次二軸延伸がより好ましい。なお、膜状物の流れ方向（ＭＤ）への延伸を「縦延伸」といい、流れ方向に対して垂直方向（ＴＤ）への延伸を「横延伸」という。

逐次二軸延伸を用いる場合、延伸温度は用いる樹脂組成物の組成、結晶融解ピーク温度、結晶化度等によって適時選択する必要があるが、多孔構造の制御が比較的容易であり、機械強度や収縮率など他の諸物性とのバランスがとりやすい。

縦延伸温度は、好ましくは６０〜１４０℃であり、より好ましくは８０〜１２０℃である。縦延伸温度を１４０℃以下とすることで、主成分であるプロピレン系樹脂の融点以下で破断なく延伸が可能となるため好ましい。一方で、６０℃以上とすることで、延伸時の破断が抑制できるため、好ましい。

縦延伸倍率は、任意に選択できるが、一軸延伸あたりの延伸倍率は１．１〜１０倍が好ましく、より好ましくは１．５〜８．０倍であり、さらに好ましくは１．５〜６．０倍である。一軸延伸あたりの延伸倍率が１．１倍以上とすることで白化が進行して、延伸による多孔化が十分に生じる。また、１０倍以下とすることで、空孔の変形は抑制され、十分に白化した積層多孔フィルムを得ることができる。

横延伸温度は、好ましくは１００〜１６０℃であり、より好ましくは１１０〜１５０℃である。前記横延伸温度が規定された範囲内であることによって、縦延伸時に生じた空孔が拡大されて多孔層の空孔率を増加することができ、十分な断熱性を有することができる。

横延伸倍率は、任意に選択できるが、好ましくは１．１〜１０倍であり、より好ましくは１．５〜９．０倍、更に好ましくは１．５〜８．０倍である。規定した横延伸倍率で延伸することによって、縦延伸時に生じた空孔を変形することなく、十分な空孔率を有することができる。
さらに、本発明の積層多孔フィルムには、本発明を損なわない範囲で必要に応じてコロナ処理、プラズマ処理、印刷、コーティング、蒸着等の表面加工、更にはミシン目加工などを施すことができ、用途に応じて本発明の積層多孔フィルムを数枚重ねることも可能である。

５．用途
本発明の積層多孔フィルムは、他部材と組み合わせることにより、各種部材への断熱性付与が容易に可能であり、特に各種車輌の内装部材やモバイル電子機器の部材として利用される。

本発明における積層多孔フィルムの片面に塗布する粘着剤の組成物に用いられるベースポリマー（もしくはベースエラストマー）としては、天然ゴム、合成イソプレン、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、ＳＢＳを水添したスチレン−エチレン／ブチレン−スチレントリブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、ＳＩを水添したスチレン−エチレン／プロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、ＳＩＳを水添したスチレン−エチレン／プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）等を主体とするゴム系粘着剤、２−エチルヘキシルアクリレートまたはブチルアクリレートなどのアクリル酸エステル、またはメタクリル酸エステルなどを主体として共重合させたアクリル系粘着剤などから適宜選択される。

前記粘着剤は、さらに高い粘着力を得るために、上記粘着剤に対して、脂環族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、テルペン樹脂、エステル系樹脂、クマロン−インデン樹脂、ロジン系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ブチラール樹脂、オレフィン樹脂、塩素化オレフィン樹脂、酢酸ビニル樹脂、およびこれらの変性樹脂又は水素添加された樹脂等を主体とする粘着付与剤、液状イソプレン、液状ブタジエン、液状ブタジエン・イソプレン、液状スチレン・ブタジエン、液状スチレン・イソプレン、ポリブテン、ポリイソブチレン、液状テルペン、液状ロジン、パラフィン系オイル等を主体とする可塑剤、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アミン系架橋剤、メラミン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、ヒドラジン系架橋剤、アルデヒド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、アンモニウム塩系架橋剤等を主体とする架橋剤を添加しても良い。これら他成分は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

粘着剤調製時の溶媒としては、ベンゼン、トルエンなどの芳香族炭化水素系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶媒；ｎ−ペンタン、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタンなどの脂肪族炭化水素系溶媒；シクロペンタン、シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素系溶媒；等が挙げられる。これらの溶媒は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

以下に実施例および比較例を示し、本発明の積層多孔フィルムについてさらに詳しく説明するが、本発明は何ら制限を受けるものではない。

＜多孔層（Ｉ）＞
（オレフィン系樹脂（Ａ））
・Ａ−１；ホモポリプロピレン（ノバテックＰＰ ＦＹ６ＨＡ、ＭＦＲ：２．４ｇ／１０分［２３０℃、２．１６ｋｇ荷重］、Ｍｗ／Ｍｎ＝３．２、日本ポリプロ社製）
（β晶核剤）
・Ｃ−１：３，９−ビス［４−（Ｎ−シクロヘキシルカルバモイル）フェニル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン
（酸化防止剤）
・Ｄ−１；トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイトとテトラキス［３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオン酸］ペンタエリスリトールとの１：１混合物（ＩＲＧＡＮＯＸ−Ｂ２２５、ＢＡＳＦ社製）

＜層（ＩＩ）＞
（オレフィン系樹脂（Ｂ））
・Ｂ−１；ホモポリプロピレン（ノバテックＰＰ ＦＹ６ＨＡ、ＭＦＲ：２．４ｇ／１０分［２３０℃、２．１６ｋｇ荷重］、日本ポリプロ社製）
・Ｂ−２；ホモポリプロピレン（ノバテックＰＰ ＦＹ４、ＭＦＲ：５．０ｇ／１０分、［２３０℃、２．１６ｋｇ荷重］、日本ポリプロ社製）
・Ｂ−３；ランダムポリプロピレン（プライムＴＰＯ Ｆ３９１０、ＭＦＲ：４．５ｇ／１０分、プライムポリマー社製）
（エラストマー）
・Ｅ−１；α−オレフィンコポリマー（タフマーＰＮ３５６０、ＭＦＲ：６．０ｇ／１０分［２３０℃、２．１６ｋｇ荷重］、三井化学社製）
・Ｅ−２；α−オレフィンコポリマー（ダイナロン１３２０Ｐ、ＭＦＲ：３．５ｇ／１０分［２３０℃、２．１６ｋｇ荷重］、ＪＳＲ社製）

（実施例１）
オレフィン系樹脂（Ａ−１）１００質量部、β晶核剤(Ｃ−１)０．２質量部、酸化防止剤（Ｄ−１）０．１質量部を混合して、二軸押出機にて２８０℃で溶融押出することで混合物１を得た。オレフィン系樹脂（Ｂ−１）７０質量部、エラストマー（Ｅ−１）３０質量部を混合して、二軸押出機にて２３０℃で溶融押出することで混合物２を得た。リップ開度１ｍｍのＴダイで表裏層側押出機に前記混合物２、中層側押出機に前記混合物１を用いて成形を行い、キャストロールに導かれて積層無孔膜状物を得た。その後、積層無孔膜状物は縦延伸機を用いて、１０５℃に設定したロール間において、ドロー比６５％を３段（縦延伸倍率４．５倍）掛けて縦延伸を行った。縦延伸後のフィルムは、フィルムテンター設備（京都機械社製）にて、予熱温度１５０℃、予熱時間１２秒間で予熱した後、延伸温度１５０℃で横方向に３．５倍延伸した後、１５５℃で熱処理を行い、積層多孔フィルムを得た。得られた積層多孔フィルムの評価結果を表１に纏める。

（実施例２）
オレフィン系樹脂（Ｂ−１）７０質量部、エラストマー（Ｅ−２）３０質量部を混合して、二軸押出機にて２３０℃で溶融押出することで混合物３を得た。リップ開度１ｍｍのＴダイで表裏層側押出機に前記混合物３、中層側押出機に前記合物１を用いて成形を行い、キャストロールに導かれて積層無孔膜状物を得た。その後、積層無孔膜状物は実施例１と同様の方法で縦延伸、横延伸を行い、積層多孔フィルムを得た。得られた積層多孔フィルムの評価結果を表１に纏める。

（実施例３）
オレフィン系樹脂（Ｂ−２）７０質量部、エラストマー（Ｅ−１）３０質量部を混合して、二軸押出機にて２３０℃で溶融押出することで混合物４を得た。リップ開度１ｍｍのＴダイで表裏層側押出機に前記混合物４、中層側押出機に前記合物１を用いて成形を行い、キャストロールに導かれて積層無孔膜状物を得た。その後、積層無孔膜状物は実施例１と同様の方法で縦延伸、横延伸を行い、積層多孔フィルムを得た。得られた積層多孔フィルムの評価結果を表１に纏める。

（比較例１）
リップ開度１ｍｍのＴダイで表裏層側押出機にオレフィン系樹脂（Ｂ−１）、中層側押出機に前記合物１を用いて成形を行い、キャストロールに導かれて積層無孔膜状物を得た。その後、積層無孔膜状物は実施例１と同様の方法で縦延伸、横延伸を行い、積層多孔フィルムを得た。得られた積層多孔フィルムの評価結果を表１に纏める。

（比較例２〜４）
リップ開度１ｍｍのＴダイで表裏層側押出機にオレフィン系樹脂（Ｂ−３）、中層側押出機に前記混合物１を用いて成形を行い、キャストロールに導かれて積層無孔膜状物を得た。その後、積層無孔膜状物は実施例１と同様の方法で縦延伸、横延伸を行い、積層多孔フィルムを得た。得られた積層多孔フィルムの評価結果を表１に纏める。

実施例および比較例で得られたフィルムに関して、フィルム厚み、空孔率、結晶化温度（Ｔｃ）、結晶融解エンタルピー（ΔＨｍ）、透気度、熱伝導率、外観ムラについて以下の方法で測定した。

（１）フィルム厚み
１／１０００ｍｍのダイアルゲージを用いて無作為に１０点測定して、その平均値を厚みとした。

（２）空孔率
測定試料の実質量Ｗ１を測定し、樹脂組成物の密度に基づいて空孔率が０％の場合の質量Ｗ０を計算し、これらの値から下記式に基づいて空孔率を算出した。
空孔率（％）＝｛（Ｗ０−Ｗ１）／Ｗ０｝×１００

（３）結晶化温度（Ｔｃ）、結晶融解エンタルピー（ΔＨｍ）
積層多孔フィルムの層（ＩＩ）のＤＳＣ測定を行った。３０℃から高温保持温度まで加熱速度１０℃／分で昇温後、１分間保持し、次に高温保持温度から３０℃まで冷却速度１０℃／分で降温後、１分間保持し、更に３０℃から高温保持温度まで加熱速度１０℃／分で再昇温させた。このとき降温した際の結晶化ピーク温度を結晶化温度（Ｔｃ）とし、再昇温過程における該結晶融解ピーク面積から結晶融解エンタルピー（ΔＨｍ）を算出した。

（４）２５℃での透気度
２５℃の空気雰囲気下にて、ＪＩＳ Ｐ８１１７に準拠して透気度を測定した。測定機器として、デジタル型王研式透気度専用機（旭精工社製）を用いた。

（５）熱伝導率
測定試料を１０ｍｍ角に切り出して厚みをマイクロメータで測定した後、グラファイトスプレーにて黒化処理した後、キセノンフラッシュ法（ＮＥＴＺＳＣＨ社製、型式：ＬＦＡ４４７ ｎａｎｏｆｌａｓｈ）を用いて熱拡散率を評価した。この値を寸法、質量から計算した、かさ密度、示差走査型熱量計（Ｐｅｒｋｉｎ Ｅｌｍｅｒ製ＤＳＣ Ｐｙｒｉｓ１）で測定した比熱との積から熱伝導率を求めた。

（６）外観ムラ
未延伸フィルムと延伸フィルムについて、フィルム最表面で生じる割れや樹脂の流動ムラに代表される外観ムラを目視及び走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（「株式会社日立ハイテクノロジーズ社製 Ｓ−４５００」）にて評価した。一般に未延伸状態のフィルムにて外観ムラを生じている場合、延伸後のフィルムについても同様の外観ムラを生じる。
○：フィルム全面にて表面が均一で、外観ムラを生じていない。
△：フィルムの一部分にて表面が不均一で、外観ムラを生じている。
×：フィルム全面にて表面が不均一で、外観ムラを生じている

表１に実施例、比較例に関する評価結果を示した。

実施例より本願が規定する結晶化温度（Ｔｃ）、結晶融解エンタルピー（ΔＨｍ）を満たす層（ＩＩ）であれば外観ムラなく、良好な断熱性を示した。一方で比較例１より、層（ＩＩ）を構成する樹脂の結晶融解エンタルピー（ΔＨｍ）が９０Ｊ／ｇ以上の場合、延伸時に層（ＩＩ）が割れてしまい、連通性を示した。また、比較例２〜４の結晶化温度（Ｔｃ）が１１０℃以下の場合、一部で外観ムラを生じてしまい、均一なシート採取に難があった。

本発明の積層多孔フィルムは、温度変化が大きな影響を及ぼす精密機器や家電製品、各種車輌の内装や住宅の壁や天井等、様々な製品に幅広く利用が期待でき、なかでも、薄膜化が可能なことから、設置スペースが限られる各種車輌の内装や電子機器分野にて、その利用が大いに期待できる。

Claims (5)

1. オレフィン系樹脂（Ａ）を主成分とする多孔層（Ｉ）を有し、かつ、オレフィン系樹脂（Ｂ）を主成分とし、結晶融解エンタルピー（ΔＨｍ）が１０〜９０Ｊ／ｇ、結晶化温度（Ｔｃ）が１１０℃以上である層（ＩＩ）を有する、空孔率が５５％以上、透気度が１０００秒／ｄＬ以上である積層多孔フィルム。
2. 積層多孔フィルムに対して、前記層（ＩＩ）の厚みが１〜２０％以下である請求項１に記載の積層多孔フィルム。
3. 前記多孔層（Ｉ）を中間層、前記層（ＩＩ）を表裏面に有する請求項１または２に記載の積層多孔フィルム。
4. フィルムの厚みが１μｍ以上３００μｍ以下であり、熱伝導率が０．０２５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下である請求項１〜３のいずれかに記載の積層多孔フィルム。
5. オレフィン系樹脂（Ｂ）を主成分とし、結晶融解エンタルピー（ΔＨｍ）が１０〜９０Ｊ／ｇであり、結晶化温度（Ｔｃ）が１１０℃以上である層（ＩＩ）を有する積層体を延伸することを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の積層多孔フィルムの製造方法。